KR20210012930A - 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210012930A
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조규하
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1하우징과, 상기 제1하우징에 대하여 폴딩이 가능하도록 상기 힌지 모듈에 연결되는 제2하우징 및 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이로서, 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재 및 상기 폴리머 부재의 배면에 배치되는 도전성 플레이트로서, 상기 제1하우징에 대면하는 제1평면부와, 상기 제2하우징에 대면하는 제2평면부 및 상기 제1평면부와 상기 제2평면부를 연결하고, 굴곡 가능하게 배치되는 플렉서블부 포함하는 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블부는, 복수의 슬릿들을 통해 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 지지편들 및 상기 제1평면부, 상기 복수의 지지편들 및 상기 제2평면부를 전기적으로, 물리적으로 연결하는 도전성 탄성 부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FOLDABLE CONDUCTIVE PLATE}
본 발명의 다양한 실시예들은 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 이러한 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 사용될 경우에는 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치의 일환으로 폴더블(foldable) 타입의 전자 장치가 지속적으로 출시되고 있으며, 폴딩 가능한 디스플레이를 위한 개선된 지지 구조가 요구될 수 있다.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 구조와, 힌지 구조에서 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 구조 및 제2하우징 구조를 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 구조를 통해 제1하우징 구조가 제2하우징 구조에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로서 in-folding 방식 및/또는 out folding 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 180로 개방된 상태에서, 제1하우징 구조와 제2하우징 구조를 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일반적으로 단일 하우징을 갖는 전자 장치(예: 바 타입 전자 장치)는 내부 공간에서 디스플레이의 배면에 배치되고, 디스플레이를 지지함으로서 강성 보강에 도움을 줄 수 있으며, 노이즈 차폐를 목적으로 제공되는 적어도 하나의 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 플레이트는 전자 장치의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판의 그라운드에 전기적 연결 부재를 통해 접지될 수 있다.
폴더블 전자 장치의 경우, 힌지 구조에 의해 제1하우징 구조와 제2하우징 구조가 서로에 대하여 움직임으로서, 서로 분리되는 구성을 가질 수 있다. 따라서 폴딩이 불가능한 도전성 플레이트의 경우, 각각의 하우징 구조에 2개의 도전성 플레이트로 분리되어 배치될 수 있다.
그러나 이러한 도전성 플레이트의 분리 배치 구조는 전자 장치의 접힘 동작에 따라 도전성 플레이트들 사이로, 외부로부터 이물질이 유입될 수 있고, 유입된 이물질은 디스플레이 배면에서 디스플레이에 손상을 가할 수 있고, 시인성이 저하되는, 디스플레이의 불량을 초래할 수 있다. 또한, 도전성 플레이트의 분리 배치 구조는 전자 장치의 잦은 폴딩 동작에 의해 힌지 구조 근처의 각 도전성 플레이트의 가장자리 부분과 대면하는 디스플레이의 대응 부분에 접힘 자국이 발생되고, 이러한 접힘 자국은 전자 장치의 오동작을 유발하고, 작동 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접힘 동작에 따른 이물질 유입이 방지됨으로서 디스플레이의 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있는 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접힘 특성에 따라 영역별로 굴곡성(flexibility)이 조절될 수 있는 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제조 원가가 절감되고 조립성이 우수한 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1하우징과, 상기 제1하우징에 대하여 폴딩이 가능하도록 상기 힌지 모듈에 연결되는 제2하우징 및 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이로서, 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재 및 상기 폴리머 부재의 배면에 배치되는 도전성 플레이트로서, 상기 제1하우징에 대면하는 제1평면부와, 상기 제2하우징에 대면하는 제2평면부 및 상기 제1평면부와 상기 제2평면부를 연결하고, 굴곡 가능하게 배치되는 플렉서블부 포함하는 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블부는, 복수의 슬릿들을 통해 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 지지편들 및 상기 제1평면부, 상기 복수의 지지편들 및 상기 제2평면부를 전기적으로, 물리적으로 연결하는 도전성 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 폴딩 가능한 플렉서블 디스플레이를 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 도전성 플레이트가 제공됨으로서, 잦은 폴딩 동작에 따른 이물 유입이 방지됨으로서 디스플레이의 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있고, 폴딩 영역에서, 디스플레이의 접힘 자국 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치의 다양한 접힘 특성에 따른 영역별 굴곡성 조절이 가능하여 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 배면을 바라본 구성도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트의 전면 및 배면을 나타낸 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 C1 영역을 도시한 일부 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트의 제조 공정을 나타낸 모식도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트의 플렉서블부의 일부 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 일부 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블부에 도전성 탄성 부재가 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 구성도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 12의 13 영역을 확대한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 2의 힌지 커버(165)), 및 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 센서 영역(131d)를 포함하는 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(110)와 제1후면 커버(140)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(120)와 제2후면 커버(150)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)는 제2하우징 구조(120)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))에 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(111), 제1면(111)의 반대 방향을 향하는 제2면(112), 및 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(113)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직하고, 제2측면(113b)과 평행한 방향으로 연장되는 제3측면(113c)을 포함할수 있다.
일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))와 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(121), 제3면(121)의 반대 방향을 향하는 제4면(122), 및 제3면(121) 및 제4면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(120)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직하고, 제5측면(123b)과 평행한 방향으로 연장되는 제6측면(123c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제1면(111)은 접힘 상태에서 제3면(121)과 마주보도록 대면될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징 구조(110)와, 제2하우징 구조(120)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(110a)과 제2하우징 구조(120) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(120a) 사이의 제1폭(W1), 및 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(113d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제3부분(110b)과 제2하우징 구조(110)의 제4부분(120b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제2부분(120a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제3부분(110b)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제4부분(120b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a) 및 제3부분(110b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(131d)의 형태 또는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 센서 영역(131d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)의 제2면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)의 제4면(122)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(140), 제2후면 커버(150), 제1하우징 구조(110), 및 제2하우징 구조(120)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(140)의 제1후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(150)의 제2후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(153)을 포함할 수도 있다.
디스플레이(130)는, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)(101)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제1후면 커버(140), 제1후면 커버(140)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(150) 및 제2후면 커버(150)에 인접한 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(131b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 제1면(111)에 배치되고, 제2영역(131b)은 제2하우징 구조(120)의 제3면(121)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 디스플레이(130)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(131a)은, 제2영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 힌지 커버(165)는, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 사이에서 전자 장치(100)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징 구조(110)는 제2하우징 구조(120)에 대하여 360도의 각도로 회동하여 제2면(112)과 제4면(122)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 지지부재 어셈블리(160), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(130)는 디스플레이 패널(131)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(131)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(132) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 지지부재 어셈블리(160) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(예: Cu 시트 또는 SUS 시트)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트는 실질적으로 디스플레이와 동일한 영역을 갖도록 형성될 수 있으며, 디스플레이의 폴딩 영역과 대면하는 영역이 굽힘 가능하도록 형성될 수 있다. 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(132)의 일부 영역은 디스플레이 패널(131)의 노치 영역(133)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지부재 어셈블리(160)는 제1지지 부재(161)(예: 제1지지 플레이트), 제2지지 부재(162)(예: 제2지지 플레이트), 제1지지 부재(161)과 제2지지 부재(162) 사이에 배치되는 힌지 구조(164), 힌지 구조(164)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(165), 및 제1지지 부재(161)와 제2지지 부재(162)를 가로지르는 적어도 하나의 배선 부재(163)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)는 플레이트(132)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지 부재(161)는 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제1인쇄 회로 기판(171) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지 부재(162)는 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 제2인쇄 회로 기판(172) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)의 내부에는 배선 부재(163)와 힌지 구조(164)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 제1지지 부재(161)와 제2지지 부재(162)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 폴딩 영역(131c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지 부재(161) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2지지 부재(162) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)은 지지부재 어셈블리(160), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)의 제1공간에는 제1지지 부재(161)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171), 제1지지 부재(161)의 제1스웰링 홀(1611)과 대면하는 위치에 배치되는 제1배터리(191), 적어도 하나의 센서 모듈(181) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(182)를 포함할 수 있다. 제1하우징 구조(110)는 디스플레이(130)의 노치 영역(133)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(181) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(183)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)의 제2공간에는 제2지지 부재(162)를 통해 형성된 제2공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172), 제2지지 부재(162)의 제2스웰링 홀(1621)과 대면하는 위치에 배치되는 제2배터리(192)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제1지지 부재(161)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(120)와 제2지지 부재(162) 역시 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(120)의 제2공간에는 서브 디스플레이(152)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(152)(예: 제2디스플레이)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1회전 지지면(114)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(120)는 제1회전 지지면(114)에 대응되는 제2회전 지지면(124)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 힌지 커버(165)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)를 덮어 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(400)의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(400)의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b의 디스플레이(400)는 도 3의 디스플레이(130)와 적어도 일부 유사하거나 디스플레이의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 디스플레이(400)는 윈도우(410)(예: PI(polyimide) 필름 또는 UTG (ultra thin glass)), 윈도우(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 도전성 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(410), POL(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 도전성 플레이트(450)는 제1하우징 구조(예: 도 1의 제1하우징 구조(110))의 제1면(예: 도 1의 제1면(111))과 제2하우징 구조(예: 도 1의 제2하우징 구조(120))의 제3면(예: 도 1의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1하우징 구조(110)에 대응하는 평면 영역인 제1영역(h1)과 제2하우징 구조(120)에 대응하는 평면 영역인 제2영역(h2)은 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))와 대면하고 적어도 부분적으로 접히는 영역을 포함하는 제3영역(h3)(예: 폴딩 영역)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, POL(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 도전성 플레이트(450)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 도전성 플레이트(450)의 일면에서 테두리를 따라 배치되는 또 다른 접착 부재(P4)(예: 양면 테이프 또는 방수 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 또 다른 접착 부재(P4)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 지지 부재 어셈블리(예: 도 3의 지지부재 어셈블리(160))에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 전자 장치의 외부로부터의 충격을 흡수하여 디스플레이(400)의 파손을 방지하기 위한 완충 부재(cushion)로 작용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 플레이트(450)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 폴리머 부재(440)와 도전성 플레이트(450) 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징 구조(예: 도 3의 제1하우징 구조(110))부터 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 거쳐 제2하우징 구조(예: 도 3의 제2하우징 구조(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재는 디지타이저를 포함할 수 있다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(400)의 배면을 바라본 구성도이다.
도 4c를 참고하면, 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 디스플레이(400)의 배면의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 연장부(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 연장부(431)에 전기적으로 연결되고 제어 회로(4311)를 포함하는 전기적 배선 구조를 갖는 연결 패드(434) 및 연결 패드(434)에 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board)(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연결 패드(434)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 패드(434)는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 제어 회로(4311)를 포함하는 별도의 FPCB 또는 필름을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제어 회로(4311)는 연결 패드(434) 없이 연장부(431)에 직접 실장되는 COP(chip on panel) 구조일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(432)는 복수의 소자들(4321)이 실장될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 제2인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2인쇄 회로 기판(172))에 전기적으로 연결되는 전기 커넥터(433)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 소자들(4321)은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 연장부(431), 연결 패드(434) 및 FPCB(432)가 디스플레이(400) 중 제1하우징 구조(예: 도 1의 제1하우징 구조(110))와 대면하는 영역에 배치될 경우, 전기 커넥터(433)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1인쇄 회로 기판(171))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 실질적으로 디스플레이 패널(430)과 동일한 크기 및 형상을 갖는 도전성 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 디스플레이(400)의 제1영역(예: 도 4b의 제1영역(h1))에 대면하는 제1평면부(451)와, 디스플레이(400)의 제2영역(예: 도 4b의 제2영역(h2))에 대면하는 제2평면부(452) 및 디스플레이(400)의 제3영역(예: 도 4b의 제3영역(h3))에 대면하는 플렉서블부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 제1평면부(451), 제2평면부(452) 및 플렉서블부(453)가 끊임없이 연결된 상태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 제1평면부(451), 제2평면부(452) 및 플렉서블부(453)가 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 플렉서블부(453)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(430)과 함께 접히거나 펼쳐질 수 있도록 폴리머 부재(예: 도 4b의 폴리머 부재(440))의 배면에 접착 부재(예: 도 4b의 접착 부재(P3))를 통해 부착될 수 있다. 또한, 도전성 플레이트(450)는 제1평면부(451)의 일부로부터 플렉서블부(453)를 통하여 제2평면부(452)의 일부까지 부착되는 도전성 탄성 부재(460)를 통해 외부로부터의 유입될 수 있는 이물질을 차단하는 기밀성이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 도전성 탄성 부재(460)를 통해 적어도 부분적으로 플렉서블부(453)의 굴곡성을 제공받을 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(460)는 약 1% 이상의 연신율을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 제1평면부(451) 및/또는 제2평면부(452)의 적어도 일부 영역에 형성되는 경량화 영역들(4511, 4521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 경량화 영역들(4511, 4521)은 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 홀들을 통해 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 경량화 영역들(4511, 4521)은 상대적으로 크기가 큰 하나의 홀을 통해 구성될 수도 있다.
이하 도전성 플레이트(450)의 구성을 상세히 기술하기로 한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트(450)의 전면(4501) 및 배면(4502)을 나타낸 도면이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 C1 영역을 도시한 일부 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참고하면, 도전성 플레이트(450)는 디스플레이(예: 도 4b의 디스플레이(400))의 제1영역(예: 도 4b의 제1영역(h1))에 대면하는 제1평면부(451)와, 디스플레이(400)의 제2영역(예: 도 4b의 제2영역(h2))에 대면하는 제2평면부(452) 및 디스플레이(400)의 제3영역(예: 도 4b의 제3영역(h3))에 대면하는 플렉서블부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 플렉서블부(453)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(예: 도 4b의 디스플레이 패널(430))과 함께 접혀질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)의 적어도 일부는 디스플레이(400)의 제3영역(h3)에서 굴곡이 발생하면 디스플레이 패널(예: 도 4b의 디스플레이 패널(430))의 배면을 지지하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제3영역(h3)은 플렉서블부(453)의 적어도 일부에만 대응될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 제1평면부(451)와 제2평면부(452) 사이에 배치되고, 일정하거나, 일정하지 않은 간격으로 슬릿들(4532)에 의해 이격된 복수의 지지편들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 지지편들(4531)은 도전성 플레이트(450)의 폭 방향(X 축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 지지편들(4531)은 서로 이격된 상태에서, 도전성 플레이트(450)의 길이 방향(Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 따라서, 플렉서블부(453)는 복수의 도전성 지지편들(4531)의 상호 이격 배치를 통해 형성되는 복수의 슬릿들(4532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)는 플렉서블부(453)의 복수의 지지편들(4531)을 연결하기 위하여 배치되는 도전성 탄성 부재(460)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(460)는 도전성 플레이트(450)의 배면에서, 제1평면부(451)의 일부로부터 복수의 지지편들(4531)을 통해 제2평면부(452)의 적어도 일부까지 부착되는 도전성 탄성 테이프 부재 또는 도전성 탄성 필름 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 테이프 부재는 도전성 러버, 도전성 실리콘 또는 도전성 우레탄 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)의 서로 이격된 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 도전성 탄성 부재(460)를 통해 서로 전기적으로 연결됨으로서, 전자 장치 내부의 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 원활히 전기적으로 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트(450)의 제조 공정을 나타낸 모식도이다.
도 6을 참고하면, 도면 (a)에서 판상의 금속 모재(650)가 마련될 수 있다. 이러한 경우, 금속 모재(650)는 제1평면부(651), 제2평면부(652) 및 플렉서블부(653)가 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 모재(650)는 플렉서블부(653)의 상측 및 하측 가장자리로부터 외측으로 각각 돌출되는 돌출 플랜지들(6531, 6532)을 포함하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 모재(650)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 모재(650)는 펀칭, 프레스 또는 레이저 가공을 통해 형성될 수 있다.
도면 (b)에서, 금속 모재(650)는 플렉서블부(653)에서, 폭 방향으로 일정하거나, 일정하지 않은 간격으로 형성되는 복수의 슬릿들(4532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 슬릿들(4532)은 플렉서블부(653)에서, 제1평면부(651) 및/또는 제2평면부(652)의 가장자리와 연장되는 가상의 연장 라인을 넘어 한 쌍의 돌출 플랜지(6531, 6532)로 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 슬릿들(4532)은 레이저 가공 또는 마스킹을 통한 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다.
도면 (c)에서, 플렉서블부(653)와 대응되는 영역은 도전성 탄성 부재(460)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(460)는 플렉서블부(653)를 포함하고, 제1평면부(651)의 일부 및 제2평면부(652)의 일부까지 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(460)는 도전성 플레이트(450)의 디스플레이 패널(430)과 대면하는 면(예: 도 5a의 전면(4501))과 반대 방향으로 향하는 면(예: 도 5b의 배면(4502))에 배치될 수 있다.
도면 (d)에서, 한 쌍의 돌출 플랜지(6531, 6532)가 제1평면부(651) 및 제2평면부(652)의 가장자리와 일치하도록 커팅(예: 레이저 커팅)됨으로서, 도전성 플레이트(450)가 완성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 돌출 플랜지(6531, 6532)가 커팅 공정을 통해 제거되더라도, 복수의 슬릿들(4532)에 의해 분리된 복수의 지지편들(4531)은 도전성 탄성 부재(460)를 통해 서로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 복수의 슬릿들(4532)을 통해 이격되고 도전성 탄성 부재(460)를 통해 연결된 복수의 지지편들(4531)을 통해 플렉서블부(453)는 굴곡성(flexibility)이 제공될 수 있다. 또한, 도전성 탄성 부재(460)를 통해 복수의 슬릿들(4532)이 폐쇄되기 때문에 외부의 이물질이 도전성 플레이트의 전면으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트(450)의 플렉서블부(453)의 일부 구성도이다.
도 7a를 참고하면, 도전성 플레이트(450)의 플렉서블부(453)는 일정 폭(w)을 갖는 복수의 지지편들(4531)이 일정 간격(d)을 갖는 슬릿들(4532)을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(450)의 플렉서블부(453)는 복수의 지지편들(4531) 및 슬릿들(4532)의 형상 및/또는 배치 밀도의 변경을 통해 굴곡성(flexibility)이 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 복수의 지지편들(4531)의 폭(w)의 변화를 통해 굴곡성이 결정될 수 있다. 예컨대, 플렉서블부(453)는, 동일한 간격(d)을 갖는 복수의 지지편들(4531)의 폭(w)이, 축 A를 기준으로 좌우로 진행할수록 점진적으로 커지거나 작아지도록 형성됨으로서 굴곡성이 조절될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 동일한 폭(w)을 갖는 복수의 지지편들(4531)간의 간격(d)이, 축 A를 기준으로 좌우로 진행할수록 점진적으로 작아지거나 넓어지도록 형성됨으로서 굴곡성이 조절될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는, 복수의 지지편들(4531)의 서로 다른 폭 및 서로 다른 간격(d)을 통해 굴곡성이 조절될 수도 있다.
도 7b를 참고하면, 도전성 플레이트(450)는 플렉서블부(453)의 상단 영역에 형성되는 강성 보강 영역(C2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 강성 보강 영역(C2)은 도전성 플레이트(450)의 잦은 폴딩 동작에 따라 피로도가 상대적으로 크게 누적되는 플렉서블부(453)의 상단 및 하단 영역에 배치될 수 있다. 미도시되었으나, 플렉서블부(453)의 하단 영역 역시 실질적으로 동일한 강성 보강 영역(C2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는, 강성 보강 영역(C2)에서 복수의 지지편들(4531)의 제1폭(w)이 그외 영역에서의 제2폭(w1)보다 크게 형성되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 복수의 지지편들(4531)의 서로 다른 폭에 의해, 강성 보강 영역(C2)과 그외 영역에서 복수의 지지편들(4531)간의 간격은 서로 다르게 형성될 수도 있다.
도 7c를 참고하면, 플렉서블부(453)는 강성 보강 영역(C2)에서, 복수의 지지편들(4531) 중 적어도 일부 지지편들이 서로 연결되는 연결부(4533)를 포함하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(4533)를 통해 적어도 부분적으로 연결된 지지편들(4531)이 형성된 영역은 그외 영역보다 강성이 보강될 수 있다. 도시된 바와 같이, 플렉서블부(453)는 복수의 지지편들(4531) 중 적어도 일부 지지편들을 연결하는 하나의 연결부(4533)를 갖도록 형성되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 플렉서블부(453)에서 상대적으로 더욱 강한 강성이 요구될 경우, 해당 영역에는 두 개 또는 세 개 이상의 연결부(4533)를 갖도록 형성될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 일부 단면도이다.
도 8을 참고하면, 도전성 플레이트(450)는 제1하우징 구조(110)에 적어도 부분적으로 부착되는 제1평면부(451)와, 제2하우징 구조(120)에 적어도 부분적으로 부착되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하고, 슬릿들(4532)을 통해 이격된 복수의 지지편들(4531)을 연결하는 도전성 탄성 부재(460)를 통해 적어도 부분적으로 굴곡성이 제공되는 플렉서블부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)의 적어도 일부는 도전성 탄성 부재(460)와 함께 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 부착됨으로서, 외부로부터의 이물질 유입을 방지하고, 각 평면부(451, 452)와 플렉서블부(453)의 경계 부분에 발생되는 응력 집중 현상을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(460)의 일단은 제1하우징 구조(110)와 제1평면부(451) 사이에 배치될 수 있으며, 타단은 제2하우징 구조(120)와 제2평면부(452) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(460)가 배치되지 않은 제1평면부(451)와 제1하우징 구조(110) 사이, 및 제2평면부(452)와 제2하우징 구조(120) 사이에는 도전성 탄성 부재(460)의 두께를 보상하고, 절연성을 제공하기 위한 단차 보상 부재(461)가 더 배치될 수도 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블부(453)에 도전성 탄성 부재(470)가 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 9a 및 도 9b를 설명함에 있어, 도 4b의 디스플레이(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 번호를 부여하였으며, 그 상세한 설명을 생략될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 플렉서블부(453)에서, 복수의 슬릿들(4532)에 의해 이격되도록 배치되는 복수의 지지편들(4531)은 슬릿들(4532)에 충진되는 도전성 탄성 부재(470)를 통해 연결되고 굴곡성이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(470)는 디스플레이(400)의 외면에 노출되지 않고, 슬릿들(4532)에만 충진될 수 있다. 예컨대, 도전성 탄성 부재(470)는 슬릿들(4532)에 함침된 후, 경화되는 도전성 탄성 레진을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 레진은 전술한 도 6의 공정들 중 도전성 탄성 테이프 부재(460)가 적용되는 공정에서 도전성 탄성 레진으로 대체됨으로서 도전성 플레이트(450) 제조 공정에 적용될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다. 도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 후면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 11b의 전자 장치(200)(예: 슬라이더블 전자 장치, 슬라이드 타입 전자 장치, 롤러블 전자 장치 또는 롤링 타입 전자 장치)는 제1구조물(210)(예: 하우징 또는 메인 바디)에 대하여, 제2구조물(220)(예: 슬라이드 커버, 슬라이드 플레이트 또는 슬라이드 바디)이 폐쇄 상태(slide-in)와 개방 상태(slide-out)로 천이됨으로써, 표시 면적이 변경되는 디스플레이(211)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 폐쇄된 상태이며, 도 10b는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 개방된 상태를 도시하고 있다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1구조물(210)과 제1구조물(210)에서 유동 가능하게 배치되는 제2구조물(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1구조물(210)은 제2구조물(220)을 기준으로 도시된 ① 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1구조물(210)의 전면(2001)(예: 제1면)에 배치되는 디스플레이(211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(211)는 제1구조물(210)의 전면(2001)을 통해 노출되는 전면 디스플레이 영역(2111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 좌, 또는 우 측면들 중 적어도 하나의 측면에 배치되는 제1 키 버튼(212), 또는 제2 키 버튼(213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 키 버튼(212), 또는 제2 키 버튼(213)은 전자 장치(200)의 측면에 노출되거나 돌출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 키 버튼(212)은 전원 버튼일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 키 버튼(213)은 볼륨 조절 버튼일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 측면에 배치되는 적어도 하나의 스피커 장치(214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(214)는 전자 장치(200)의 디스플레이 배치 영역 이외의 다양한 위치에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1구조물(210)과 제2구조물(220)의 경계에 배치되는 롤러블 모듈(rollable module)(230)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 롤러블 모듈(230)은 제1구조물(210)과 제2구조물(220) 사이에서 두 구조물이 상대적으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 롤러블 모듈(230)은 일부가 측면에 노출되는 이너 지지 부재(232)의 단부에 말리는 방식으로 배치되는 다관절 모듈(231)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다관절 모듈(231)은 제1구조물(210)이 제2구조물(220)에 대하여 ① 방향으로 왕복 운동을 할 때, 함께 유동됨으로써 전면 디스플레이(211)를 가이드할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 ① 방향으로 일정 길이만큼 개방된 상태로 변경될 때, 전자 장치(200)의 전면(2001)에 배치된 전면 디스플레이(211)의 표시 영역은 일정 크기의 영역(EA)만큼 확장될 수 있다.
도 11a는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 폐쇄된 상태이며, 도 11b는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 개방된 전자 장치(200)의 상태를 도시하고 있다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(200)는 후면(2002)에 제1구조물(210)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치되는 제2구조물(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면(2002) 중 제1구조물(210)에 배치되는 후면 카메라 장치(215)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면(2002)의 제2구조물(220)에 형성된 관통홀(240)을 통하여 보일 수 있는 디스플레이(예: 도 10a의 디스플레이(211))의 전면 디스플레이 영역(예: 도 10a의 전면 디스플레이 영역(2111))으로부터 연장된 후면 디스플레이 영역(2112)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(2001)과 후면(2002)에 각각 전면 디스플레이 영역(2111) 및 후면 디스플레이 영역(2112)을 포함하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에서 하나의 디스플레이(예: 도 10a의 디스플레이(211))가 전자 장치(200)의 전면(2001)에서 후면(2002)까지 말리는 방식으로 연장 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면 디스플레이 영역(2112)은 제1구조물(210)이 제2구조물(220)에 대하여 폐쇄된 상태를 유지할 때, 후면 디스플레이 영역(2112)의 전체 영역(DA1)이 표시 영역으로 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면 디스플레이 영역(2112)는 제1구조물(210)이 제2구조물(220)에 대하여 개방된 상태로 전환될 때, 후면 디스플레이 영역(2112)의 전체 표시 영역(DA1)보다 작은 표시 영역(DA2)으로 변경 표시될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 디스플레이 영역(2112)에 표시되는 표시 영역은 설계자의 설계 또는 사용자의 설정에 따라 다양한 표시 영역으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 디스플레이 영역(2112)은 전면 디스플레이 영역(2111)의 폭(예: 도 10a의 폭(L1))보다 작은 폭(L3)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 일단(예: 상단 영역 또는 상측)에서 제1구조물(210)에 배치되는 PCB(인쇄 회로 기판; printed circuit board)와, 전자 장치(200)의 타단(예: 하단 영역 또는 하측)에서 제2구조물(220)에 배치되는 전자 부품들(예: 안테나 모듈, 마이크로폰 모듈, 스피커 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 각종 소켓류 또는 이어잭 어셈블리)간의 전기적 연결을 위하여, 전기적 연결 부재가 후면 디스플레이의 주변 영역(예: 도 11a의 PA1 또는 PA2)을 지나가도록 구성될 수 있다. 이로 인하여 전자 장치내의 전자 부품의 실장 자유도가 향상됨으로써 전자 장치의 설계가 용이하고 디자인 또는 각 전자 부품의 성능 향상에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 디스플레이 영역(2112)은 전면 디스플레이 영역(2111)의 폭(예: 도 10a의 폭(L1))과 동일하거나 더 큰 폭을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 구성도이다.
도 12를 참고하면, 디스플레이(211)는 제1폭(L1)을 갖는 제1부분(251), 제1부분(251)으로부터 연장되는 제2부분(252) 및 제2부분으로부터 연장되고 회로부(254)를 포함하는 제3부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분 및 제3부분은 전자 장치의 내부 공간에 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분은, 굴곡 가능한 부분으로써, 제1부분(251)의 일단으로부터 연장되고 제1폭(L1)과 동일한 폭을 갖는 제1영역(2521) 및 제1영역(2521)으로부터 연장되고, 전자 장치의 후면(예: 도 11a의 후면(2002))에 대면하는 제2영역(2522)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(2522)은 제2방향(② 방향)으로 제1폭(L1)보다 더 짧은 제2폭(L2)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(252)에 배치되는 표시 영역(2523)은 제3폭(L3)를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3폭(L3)은 제2폭(L2) 보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(251)는 제4폭(L4)을 갖는 활성 영역(2111)과, 제1방향(①방향)으로 활성 영역(2111)에 인접한, 제5폭(L5)을 갖는 비활성 영역(2112)을 포함하고, 제2부분(252)의 제2영역(2522)의 제2폭(L2)은 활성 영역(2111)의 제4폭(L4)보다 작게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 표시 영역(2111)은 활성 영역(2111)으로부터 제1영역(2521)을 통해 연장되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(211)의 제2부분(252)은 커넥터(2541)를 포함하는 회로부(254)(예: FPCB)가 부착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 인쇄 회로 기판(미도시 됨)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(211) 아래에 배치되고, 디스플레이(211)를 지지하는 도전성 플레이트(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(260)는 디스플레이(211)의 제1부분(251)과 대응되는 제1평면부(261), 디스플레이(211)의 제3부분(253)과 대면하는 제2평면부(262) 및, 디스플레이(211)의 제2부분(252)과 대면하고, 제1평면부(261)와 제2평면부(262)를 연결하는 플렉서블부(263)(예: 굴곡 가능부)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(260)는 플렉서블부(263)의 적어도 일부를 통해 디스플레이(211)과 함께 벤딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(263)의 적어도 일부는 디스플레이(211)의 제2부분(263)에서 굴곡이 발생하면 디스플레이(211)의 배면을 지지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(260)는 제1평면부(261)와 제2평면부(262) 사이에 배치되고, 일정하거나, 일정하지 않은 간격으로 슬릿들(2632)(예: 도 5a의 슬릿들(4532))에 의해 이격된 복수의 지지편들(2631)(예: 도 5a의 복수의 지지편들(4531))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 지지편들(2631)은 도전성 플레이트(450)의 길이 방향(① 방향)으로 이격 배치될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 12의 13영역을 확대한 도면이다.
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 도전성 플레이트(260)는 플렉서블부(263)의 복수의 지지편들(2631)을 연결하기 위하여 배치되는 도전성 탄성 부재(270)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 부재(270)는 도전성 플레이트(260)의 배면에서, 제1평면부(261)의 일부로부터 복수의 지지편들(2631)을 통해 제2평면부(262)의 적어도 일부까지 부착되는 도전성 탄성 테이프 부재 또는 도전성 탄성 필름 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 탄성 테이프 부재(270)는 도전성 러버, 도전성 실리콘 또는 도전성 우레탄 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 탄성 부재(270)은 복수의 슬릿들(2632)에 충진되고, 주변 복수의 지지편들(2631)을 서로 연결하는 도전성 충진 물질을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 구조(164))과, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징 구조(110))과, 상기 제1하우징에 대하여 폴딩이 가능하도록 상기 힌지 모듈에 연결되는 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징 구조(120)) 및 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이(예: 도 4b의 디스플레이(400))로서, 디스플레이 패널(예: 도 4b의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(예: 도 4a의 폴리머 부재(440)) 및 상기 폴리머 부재의 배면에 배치되는 도전성 플레이트(예: 도 4b의 도전성 플레이트(450))로서, 상기 제1하우징에 대면하는 제1평면부(예: 도 4b의 제1평면부(451))와, 상기 제2하우징에 대면하는 제2평면부(예: 도 4b의 제2평면부(452)) 및 상기 제1평면부와 상기 제2평면부를 연결하고, 굴곡 가능하게 배치되는 플렉서블부(예: 도 4b의 플렉서블부(453))를 포함하는 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블부는, 복수의 슬릿들(예: 도 5c의 슬릿들(4532))을 통해 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 지지편들(예: 도 5c의 지지편들(4531)) 및 상기 제1평면부, 상기 복수의 지지편들 및 상기 제2평면부를 전기적으로, 물리적으로 연결하는 도전성 탄성 부재(예: 도 5c의 도전성 탄성 부재(460) 또는 도 9a의 도전성 탄성 부재(470))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 복수의 지지편들을 연결하는 상기 도전성 탄성 부재에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지편들은, 상기 폴딩축(예: 도 7a의 폴딩축(A))과 평행한 제1방향(예: 도 7a의 y 방향)으로 길이를 가지고, 상기 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 7a의 x 방향)으로 상기 복수의 슬릿을 통해 일정 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 제2방향으로, 상기 복수의 지지편들 각각에 형성된 폭에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지편들은, 상기 제2방향으로, 상기 폴딩축을 기준으로 좌우로 진행할수록 그 폭이 점진적으로 커지거나 작아지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 복수의 지지편들의 배치 밀도를 통해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지편들은, 상기 제2방향으로, 상기 폴딩축을 기준으로 좌우로 진행할수록 점진적으로 커지거나 작아지는 간격을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 제1방향으로, 상기 복수의 지지편들 각각에 형성된 서로 다른 폭에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 복수의 지지편들 중 적어도 일부 지지편들이 상기 제2방향으로 연결되는 적어도 하나의 연결부(예: 도 7c의 연결부(4533))를 통해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부는 상단의 일부 및 하단의 일부 영역을 통해 형성되는 강성 보강 영역(예: 도 7b의 강성 보강 영역(C2))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블부는, 상기 강성 보강 영역에서의 상기 복수의 지지편들의 제1폭(예: 도 7b의 제1폭(w))이 그 외 영역에서의 상기 복수의 지지편들의 제2폭(예: 도 7b의 제2폭(w1))보다 크도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 폴리머 부재와 대면하는 전면 및 상기 전면과 반대 방향으로 향하는 배면을 포함하고, 상기 도전성 탄성 부재는 상기 도전성 플레이트의 배면에서, 상기 플렉서블부를 차단하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 탄성 부재는, 상기 도전성 플레이트의 배면에서, 상기 제1평면부, 상기 제2평면부 및 상기 복수의 지지편들을 연결하는 도전성 탄성 테이프 부재 또는 도전성 탄성 필름 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 탄성 부재는, 상기 도전성 플레이트의 배면에서, 상기 제1평면부의 적어도 일부와 상기 제1하우징 사이, 및 상기 제2평면부의 적어도 일부와 상기 제2하우징 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1평면부와 상기 제1하우징 사이, 및 상기 제2평면부와 상기 제2하우징 사이에서, 상기 도전성 탄성 부재가 배치되지 않은 영역에 배치되는 단차 보상 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 탄성 부재는 도전성 러버, 도전성 실리콘 또는 도전성 우레탄 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 탄성 부재는 상기 복수의 슬릿들에 충진되는 도전성 탄성 레진을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 탄성 레진은 상기 복수의 슬릿들에 액상 형태로 충진된 후, 경화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 탄성 부재는 약 1% 이상의 연신율을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 상기 SUS와 상기 Al이 교번하여 배치된 clad 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 디스플레이 410: 윈도우
420: POL(polarizer) 430: 디스플레이 패널
440: 폴리머 부재 450: 도전성 플레이트
451: 제1평면부 452: 제2평면부
453: 플렉서블부 460, 470: 도전성 탄성 부재
4531: 복수의 지지편들 4532: 복수의 슬릿들

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 모듈;
    상기 힌지 모듈에 연결되는 제1하우징;
    상기 제1하우징에 대하여 폴딩이 가능하도록 상기 힌지 모듈에 연결되는 제2하우징; 및
    상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이로서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재; 및
    상기 폴리머 부재의 배면에 배치되는 도전성 플레이트로서,
    상기 제1하우징에 대면하는 제1평면부;
    상기 제2하우징에 대면하는 제2평면부; 및
    상기 제1평면부와 상기 제2평면부를 연결하고, 굴곡 가능하게 배치되는 플렉서블부 포함하는 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이를 포함하고,
    상기 플렉서블부는,
    복수의 슬릿들을 통해 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 지지편들; 및
    상기 제1평면부, 상기 복수의 지지편들 및 상기 제2평면부를 전기적으로, 물리적으로 연결하는 도전성 탄성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서
    상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 복수의 지지편들을 연결하는 상기 도전성 탄성 부재에 의해 결정되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서
    상기 복수의 지지편들은, 상기 폴딩축과 평행한 제1방향으로 길이를 가지고, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 상기 복수의 슬릿을 통해 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 제2방향으로, 상기 복수의 지지편들 각각에 형성된 폭에 의해 결정되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 지지편들은, 상기 제2방향으로, 상기 폴딩축을 기준으로 좌우로 진행할수록 그 폭이 점진적으로 커지거나 작아지도록 형성되는 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 복수의 지지편들의 배치 밀도를 통해 결정되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 지지편들은, 상기 제2방향으로, 상기 폴딩축을 기준으로 좌우로 진행할수록 점진적으로 커지거나 작아지는 간격을 갖도록 형성되는 전자 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 제1방향으로, 상기 복수의 지지편들 각각에 형성된 서로 다른 폭에 의해 결정되는 전자 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 플렉서블부의 굴곡성은, 상기 복수의 지지편들 중 적어도 일부 지지편들이 상기 제2방향으로 연결되는 적어도 하나의 연결부를 통해 결정되는 전자 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 플렉서블부는 상단의 일부 및 하단의 일부 영역을 통해 형성되는 강성 보강 영역을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플렉서블부는, 상기 강성 보강 영역에서의 상기 복수의 지지편들의 제1폭이 그 외 영역에서의 상기 복수의 지지편들의 제2폭보다 크도록 형성되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는, 상기 폴리머 부재와 대면하는 전면 및 상기 전면과 반대 방향으로 향하는 배면을 포함하고,
    상기 도전성 탄성 부재는 상기 도전성 플레이트의 배면에서, 상기 플렉서블부를 차단하도록 배치되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 탄성 부재는, 상기 도전성 플레이트의 배면에서, 상기 제1평면부, 상기 제2평면부 및 상기 복수의 지지편들을 연결하는 도전성 탄성 테이프 부재 또는 도전성 탄성 필름 부재를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 탄성 부재는, 상기 도전성 플레이트의 배면에서, 상기 제1평면부의 적어도 일부와 상기 제1하우징 사이, 및 상기 제2평면부의 적어도 일부와 상기 제2하우징 사이에 배치되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1평면부와 상기 제1하우징 사이, 및 상기 제2평면부와 상기 제2하우징 사이에서, 상기 도전성 탄성 부재가 배치되지 않은 영역에 배치되는 단차 보상 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 탄성 부재는 도전성 러버, 도전성 실리콘 또는 도전성 우레탄 중 적어도 하나로 형성되는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 탄성 부재는 상기 복수의 슬릿들에 충진되는 도전성 탄성 레진을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 탄성 레진은 상기 복수의 슬릿들에 액상 형태로 충진된 후, 경화되는 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 탄성 부재는 약 1% 이상의 연신율을 갖도록 형성되는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 상기 SUS와 상기 Al이 교번하여 배치된 clad 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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