KR20220115032A - 디지타이저 패널 및 디지타이저 패널을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디지타이저 패널 및 디지타이저 패널을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20220115032A
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 디지타이저 패널을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 디지타이저 패널은, 절연 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드를 포함하는 제1 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴을 포함하는 바디부 및 상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드를 포함할 수 있고 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역에는 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

디지타이저 패널 및 디지타이저 패널을 포함하는 전자 장치{DIGITIZER PANEL AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 펜 입력 장치를 인식할 수 있는 디지타이저 패널과 그 디지타이저 패널을 포함하는 전자 장치에 대한 것이다.
전자 장치가 펜 입력 장치를 인식하기 위하여 디지타이저 패널을 포함할 수 있다. 펜 입력은 다양한 방식으로 인식될 수 있다. 예를 들어, 전자기 공명(EMR) 현상을 이용하여 펜 입력을 인식할 수 있다. 디지타이저 패널은 전자기 공명을 유도하기 위하여 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
도전성 패턴이 배치된 부분과 배치되지 않은 부분의 차이로 인해 시인성 문제가 발생할 수 있다. 디지타이저 패널은 실제로 펜 입력 신호를 인식하기 위한 신호를 전달하는 패턴은 아니지만, 동일 또는 유사한 소재로 형성된 더미(dummy) 패턴을 포함할 수 있다.
한편, 디지타이저 패널의 신호를 전자 장치에 전송하기 위하여, 디지타이저 패널은 전자 장치에 연결될 필요가 있다.
디지타이저 패널을 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 연결하기 위하여, 디지타이저 패널은 도전성 연결 패드를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 구성 요소가 디지타이저 패널에 포함된 도전성 연결 패드에 전기적으로 연결됨으로써, 디지타이저 패널이 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
종래의 경우, 디지타이저 패널에 포함된 도전성 연결 패드를 디지타이저 패널의 외곽에 배치하였다. 도전성 연결 패드의 접합 과정에서 도전성 연결 패드가 배치된 부분의 평탄도가 중요할 수 있다. 평탄도가 불량한 경우, 도전성 연결 패드를 가압하는 과정에서 불량이 발생할 수 있기 때문이다. 도전성 연결 패드가 배치된 부분의 평탄도를 향상시키기 위하여, 도전성 패턴과 도전성 연결 패드를 오버랩(overlap)시켜 배치하는 것이 쉽지 않은 문제가 있었다. 위와 같은 이유로 도전성 연결 패드가 배치된 부분에는 도전성 패턴이 지나갈 수 없고 이는 펜 입력을 인식하지 못하는 음영 부분으로 작용할 수 있었다. 따라서, 도전성 연결 패드를 디지타이저 패널의 외곽부분에 배치하여 음영 부분이 줄어들게 설계할 수 있었다.
도전성 연결 패드가 디지타이저 패널 상에 배치될 수 있는 위치가 한정적이므로 도전성 연결 패드와 인쇄 회로 기판은 연결하는 연결 부재의 길이가 길어지고 부품 실장 효율이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 디지타이저 패널에 배치되는 도전성 연결 패드의 위치를 자유롭게 설정하면서도 도전성 연결 패드가 배치된 부분의 평탄도가 유지될 수 있는 디지타이저 패널과 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 디지타이저 패널을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 디지타이저 패널은, 절연 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드를 포함하는 제1 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴을 포함하는 바디부 및 상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드를 포함할 수 있고 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역에는 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널은, 절연 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드를 포함하는 제1 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴을 포함하는 바디부 및 상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드를 포함하고 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역에는 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널의 도전성 연결 패드의 위치를 자유롭게 변경할 수 있으므로 디지타이저 패널과 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 연결하는 연결 부재의 길이를 줄일 수 있다. 이로 인해, 디지타이저 패널의 신호가 인쇄 회로 기판으로 전달되는 과정에서 발생할 수 있는 성능 저하 문제를 해소할 수 있고 부품 실장 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 도전성 연결 패드가 배치된 부분에서도 펜 입력을 인식할 수 있으므로, 디지타이저 패널의 음영 영역을 줄일 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 1b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 1a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 배면도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 연결 부분의 단면 모식도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 도전성패턴의 모식도이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 도전성 패턴을 일부 도시한 도면이다.
도 4c는, 도 4b에 도시된 도면을 A-A 선을 따라 일부 절개한 단면의 모식도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 제1 연결 패드와 도전성 패턴을 도시한 도면이다.
도 5b는, 도 5a에 도시된 도면을 B-B선을 따라 절개한 단면의 모식도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 제1 연결 패드와 도전성 패턴을 도시한 도면이다.
도 6b, 도 6c 및 도 6d는, 다양한 실시예에 따라 도 6a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면의 모식도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패드 영역을 도시한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1a은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1a을 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지(예: 도 1c의 힌지(164))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 1b의 힌지 커버(165)), 및 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 제1디스플레이)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 상기 전면이 향하는 방향은 제 1 방향이고, 상기 후면이 향하는 방향은 제 2 방향으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 적층 순서(예: 디스플레이의 적층 순서)를 설명함에 있어서, “층 위에 B 층이 형성된다”라는 것은 A층으로부터 상기 제 1 방향에 B 층이 형성됨을 의미할 수 있다. 또는, 본 문서에서 적층 순서(예: 디스플레이의 적층 순서)를 설명함에 있어서, “층 아래에 B 층이 형성된다”라는 것은 A층으로부터 상기 제 2 방향에 B 층이 형성됨을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 센서 영역(131d)를 포함하는 제1하우징(110), 제2하우징(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1하우징(110)과 제1후면 커버(140)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징(120)과 제2후면 커버(150)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 제2하우징(120)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 힌지(예: 도 1c의 힌지(164))를 통해 제1하우징(110)이 제2하우징(120)에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로서 인 폴딩(in-folding) 방식 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지(164)는 전자 장치(100)를 위에서 바라 볼 때 세로 방향으로 형성되거나, 또는 가로 방향으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지(164)는 복수개일 수 있다. 예를 들면 복수개의 힌지는 모두 같은 방향으로 배열될 수 있다. 다른 예로, 복수개의 힌지 중에서 일부 힌지들은 서로 다른 방향으로 배열되어 폴딩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(110)은 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지(예: 도 1c의 힌지(164))에 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(111), 제1면(111)의 반대 방향을 향하는 제2면(112), 및 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(113c)을 포함할수 있다.
일 실시예에서, 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지(예: 도 1c의 힌지(164))와 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(121), 제3면(121)의 반대 방향을 향하는 제4면(122), 및 제3면(121) 및 제4면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(123c)을 포함할수 있다. 일 실시예에서, 제3면(121)은 접힘 상태에서 제1면(111)과 마주보도록 대면될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)과, 제2하우징(120)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제2하우징(120) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(120a)과 제1하우징(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(110a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징(120)의 제2부분(120b)과 제1하우징(110) 중 센서 영역(131d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(110b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징(110)의 제1부분(110a)으로부터 제2하우징(120)의 제1부분(120a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징(110)의 제2부분(110b)으로부터 제2하우징(120)의 제2부분(120b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)의 제1부분(110a) 및 제2부분(110b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 일 실시예에서, 센서 영역(131d)의 형태 또는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 영역(131d)은 제1하우징(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(131d)은 제1하우징(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징(120)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 센서 영역(131d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 일 실시예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1후면 커버(140)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(150)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수 있고, 제2하우징(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시예에서, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140)는 제1하우징(110)과 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(150)는 제2하우징(120)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1후면 커버(140), 제2후면 커버(150), 제1하우징(110), 및 제2하우징(120)은 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(140)의 제1후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2후면 커버(150)의 제2후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)(예: 제2디스플레이)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(153)을 포함할 수도 있다.
디스플레이(130)는, 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 공간 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)(101)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제1하우징(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제1후면 커버(140), 제1후면 커버(140)에 인접한 제1하우징(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(150) 및 제2후면 커버(150)에 인접한 제2하우징(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(131b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(131a)은 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되고, 제2영역(131b)은 제2하우징(120)의 제3면(121)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1a에 도시된 실시예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(110, 120) 및 힌지(예: 도 1c의 힌지(164))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(110, 120) 및 힌지(예: 도 1c의 힌지(164))를 통해 디스플레이(130)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(131a)은, 제2영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 1c의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 1b를 참고하면, 힌지 커버(165)는, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 1c의 힌지(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)의 사이에서 전자 장치(100)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(165)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a의 상태)인 경우, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 제2면(112)과 제4면(122)이 마주보도록 반대로 접힘으로서, 디스플레이의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 서로에 대하여 반대 방향을 향하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 1c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.
도 1c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 지지부재 어셈블리(160), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170), 제1하우징(110), 제2하우징(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(130)(예: 제1디스플레이)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(130)는 디스플레이 패널(131)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(131)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(132) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 지지부재 어셈블리(160) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(예: Cu 시트 또는 SUS 시트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트는 실질적으로 디스플레이와 동일한 영역을 갖도록 형성될 수 있으며, 디스플레이의 폴딩 영역과 대면하는 영역이 굽힘 가능하도록 형성될 수 있다. 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(132)의 일부 영역은 디스플레이 패널(131)의 노치 영역(133)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지부재 어셈블리(160)는 제1지지 부재(161)(예: 제1지지 플레이트), 제2지지 부재(162)(예: 제2지지 플레이트), 제1지지 부재(161)과 제2지지 부재(162) 사이에 배치되는 힌지(164), 힌지(164)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(165), 및 제1지지 부재(161)와 제2지지 부재(162)를 가로지르는 적어도 하나의 배선 부재(163)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지부재 어셈블리(160)는 플레이트(132)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지 부재(161)는 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제1인쇄 회로 기판(171) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지 부재(162)는 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 제2인쇄 회로 기판(172) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지부재 어셈블리(160)의 내부에는 배선 부재(163)와 힌지(164)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 제1지지 부재(161)와 제2지지 부재(162)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 폴딩 영역(131c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지 부재(161) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2지지 부재(162) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)은 지지부재 어셈블리(160), 제1하우징(110), 제2하우징(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(110)의 제1공간에는 제1지지 부재(161)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171), 제1지지 부재(161)의 제1스웰링 홀(1611)과 대면하는 위치에 배치되는 제1배터리(191), 적어도 하나의 센서 모듈(181) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(182)를 포함할 수 있다. 제1하우징(110)은 디스플레이(130)의 노치 영역(133)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(181) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(183)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(120)의 제2공간에는 제2지지 부재(162)를 통해 형성된 제2공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172), 제2지지 부재(162)의 제2스웰링 홀(1621)과 대면하는 위치에 배치되는 제2배터리(192)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제1지지 부재(161)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(120)과 제2지지 부재(162) 역시 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(120)의 제2공간에는 서브 디스플레이(152)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(152)(예: 제2디스플레이)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(110)은 제1회전 지지면(114)을 포함할 수 있고, 제2하우징(120)은 제1회전 지지면(114)에 대응되는 제2회전 지지면(124)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 힌지 커버(165)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1a의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)를 덮어 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 1b의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
이하에서 설명되는 “전자 장치”는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 것과 같이, 접힘 가능한(foldable) 전자 장치일 수 있다. 또한, 전자 장치는 접힘이 가능하지 않은 바(bar) 형태의 전자 장치일 수 있다. 또한 전자 장치는 슬라이더블 장치와 같이 수평 방향 또는 수직 방향으로 확장이 가능한 전자 장치일 수 있다. 접힘 가능한 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈은 전자 장치의 접힘에 따라 접힐 수 있게 구성된 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다.
다양한 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(200)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display) 패널(230)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 모듈(200)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이 패널(230)을 포함할 수도 있다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(200)은, 윈도우층(210), 윈도우층(210)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(220)(POL(polarizer))(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(230), 폴리머층(240) 및 금속 시트층(250)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(230)은 폴리머층(240)과 금속 시트층(250) 사이 또는 금속 시트층(250)의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(260)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(210)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(210)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(210)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(210)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(210)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층들로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우층(210), 편광층(220), 디스플레이 패널(230), 폴리머층(240) 및 금속 시트층(250)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(220)은 디스플레이 패널(230)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)과 편광층(220)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(240)은 디스플레이 패널(230) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(230)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 모듈(200)의 방수를 위하여, 폴리머층(240)은 제거되거나, 금속 시트층(250) 아래에 배치될 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 금속 시트층(250)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(250)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(250)은 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)는 금속 시트층(250) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(260)를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저 패널(260)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 폴리머층(240)과 금속 시트층(250) 사이, 또는 금속 시트층(250) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 디스플레이 모듈(200)의 터치 기능을 지원하는 터치 센서, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(230)로부터 디스플레이 모듈(200)의 배면의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 유연 인쇄 회로 기판(231)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(231)은 디스플레이 패널(230)에 전기적으로 연결될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(231)은 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(230)과 전기적으로 연결된 유연 인쇄 회로 기판(231)에 DDI(232)가 배치되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(230)의 일부에 DDI(232)가 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(231)에는 디스플레이 모듈(200)의 구동과 관련된 다양한 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서 및/또는 decap과 같은 수동 소자가 유연 인쇄 회로 기판(231)에 배치될 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 배면도이다. 도 3b는, 도 3a에 도시된 연결 부분의 단면 모식도이다.
도 3a는 예를 들어, 도 1a 내지 도 1c에서 설명한 폴더블 전자 장치(100)에 포함되는 디스플레이 모듈(예: 도 1c의 디스플레이(130))(300)의 배면도일 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(110))과 제1 하우징에 접힘 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(120))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(300)은 전자 장치의 제1 하우징에 배치되는 제1 부분(310)과 제2 하우징에 배치되는 제2 부분(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2를 통해 설명한 디스플레이 모듈(200)의 구성 요소는 제1 부분(310)과 제2 부분(320)에 각각 구비될 수 있다. 디스플레이 모듈(200)의 일부 구성 요소(예: 도 2의 윈도우 층(210), 디스플레이 패널(230))은 제1 부분(310)과 제2 부분(320)에 배치되는 부분이 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 윈도우 층을 통해 보여지는 디스플레이 패널은 제1 하우징에 배치되는 제1 영역(예: 도 1a의 제1 영역(131a))과, 제2 하우징에 배치되는 제2 영역(도 1a의 제2 영역(131b))과, 제1 영역과 제2 영역을 연결하는 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(131c))을 포함할 수 있다. 폴딩 영역은 전자 장치의 접힘에 따라 밴딩(bending)되는 영역일 수 있다.
도 3a를 참조하면, 디스플레이 모듈(300)은 디스플레이 모듈(300)의 제1 부분(310)을 지지하는 제1 지지부(330)와 디스플레이 모듈(300)의 제2 부분(320)을 지지하는 제2 지지부(340)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(330)와 제2 지지부(340)는 디스플레이 모듈(130)을 안정적으로 지지할 수 있도록 상대적으로 강성이 높은 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지부(330)와 제2 지지부(340)는 금속 소재의 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 모듈(300)의 디스플레이 패널은 제1 연결 부재(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(311)는 디스플레이 패널과 연결되어 디스플레이 모듈(300)의 배면에 배치되도록 일부분이 밴딩될 수 있다. 제2 연결 부재(312)는 제1 연결 부재(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(312)는 디스플레이 모듈(300)의 구동을 적어도 일부 제어하는 디스플레이 드라이버 회로(display driver IC; DDI)(예: 도 2의 DDI(232))를 포함할 수 있다. 제3 연결 부재(313)는 제2 연결 부재(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(313)는 전자 장치의 인쇄 회로 기판(예: 도 1c의 인쇄 회로 기판(170))에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(313)에 의해 디스플레이 모듈(300)이 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 연결 부재(311), 제2 연결 부재(312) 및 제3 연결 부재(313)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)을 포함할 수 있다. 이상 설명한 디스플레이 모듈(300)과 인쇄 회로 기판의 연결 관계는 하나의 예시에 불과하며 이 밖에도 디스플레이 모듈(300)은 다양한 방식으로 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이 패널의 기판이 디스플레이 모듈(3000)의 배면으로 연장될 수 있다. 이 경우, 제1 연결 부재(311)는 생략되고, 디스플레이 패널의 기판과 제2 연결 부재(312)가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(300)은 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(260))을 포함할 수 있다. 디지타이저 패널은 예를 들어, 제1 부분(310)과 제2 부분(320)에 각각 배치될 수 있다. 디지타이저 패널은 펜 입력 장치를 인식하기 위한 도전성 패턴(예: 도 4b의 도전성 패턴(410, 420))이 배치되는 바디부(예: 도 4b의 바디부(401))와, 디지타이저 패널을 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결부(350)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치가 디지타이저 패널에 근접하여 발생하는 전기 신호는 연결부(350)를 통해 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있다.
도 3a을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서 연결부(350)와 바디부(401)가 연결되는 부분(연결 부분(370))은 바디부(401)의 중심에 가깝게 배치될 수 있다. 바디부(401)에는 연결부(350)와의 전기적인 연결을 위한 제1 연결 패드(510)가 배치될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 바디부(401)에 제1 연결 패드(510)를 다양한 위치에 배치할 수 있다. 일 실시예에서, 바디부(401)의 중심과 상대적으로 가까운 부분을 내부 영역이라하고, 그 이외의 부분을 외곽 영역이라할 때, 제1 연결 패드(510)는 내부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 바디부(401)에 배치되는 도전성 패턴(예: 도 4b의 도전성 패턴(410, 420))과 제1 연결 패드(510)는 일부 오버레이(overlay)되어 배치될 수 있다. 이로 인해, 연결 부분(370)이 바디부(401)의 중심에 가깝게 배치될 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 부분(310)에 배치되는 디지타이저 패널의 연결 부분(371)과 제2 부분(320)에 배치되는 디지타이저 패널의 연결 부분(372)의 위치가 서로 상이할 수 있다. 바디부(401) 상에 제1 연결 패드(510)의 배치 위치를 자유롭게 변경할 수 있으므로, 연결 부분(370)은 도 3a에 도시된 위치로 한정되지 않는다. 이와 같이, 연결 부분(370)의 위치를 자유롭게 변경할 수 있으므로, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 설치 위치와, 인쇄 회로 기판에서 연결부(350)가 연결되는 부분의 위치에 따라, 연결 부분(370)의 위치를 자유롭게 변경하여 설계할 수 있다. 이 때문에, 연결부(350)의 길이를 줄일 수 있다. 연결부(350)의 길이를 줄임으로써, 연결부(350)를 통해 전송되는 신호 품질 열화 문제, 또는 연결부(350) 부피에 따른 부품 실장 공간 활용 문제를 감소 또는 해결할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 제1 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1c의 제1 인쇄 회로 기판(171))과, 제2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1c의 제2 인쇄 회로 기판(172))을 포함할 수 있다. 제1 부분(310)에 배치되는 디지타이저 패널의 연결부(351)는 제1 하우징에 배치되는 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 부분(320)에 배치되는 디지타이저 패널의 연결부(352)는 제2 하우징에 배치되는 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 바디부(401)의 제1 연결 패드(510)와 연결부(350)의 제2 연결 패드(520)가 서로 마주한 상태로 고정되어 바디부(401)와 연결부(350)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드(520) 사이에는 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드(520)를 고정시키기 위한 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 부재(예: anisotropic conductive film; ACF)(530)가 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드(520) 사이에 배치되어 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드(520)를 접착 고정할 수 있다. 바디부(401)와 연결부(350)를 전기적으로 연결시키는 과정에서 바디부(401)와 연결부(350)를 서로 근접하는 방향으로 가압할 수 있다. 제1 연결 패드(510)가 배치된 부분의 평탄도가 좋지 못한 경우에는 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드(520)가 불완전하게 접착되거나, 도전성 접착 부재(530)에 포함된 도전 소재가 손상되어 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드(520)가 전기적으로 연결되지 못할 수 있다. 이 때문에 디지타이저 패널의 신호가 인쇄 회로 기판으로 정상 전달되지 못하여 불량이 발생할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 제1 연결 패드(510)가 배치되는 부분(예: 도 6b의 패드 영역(500))의 평탄도를 개선하여 위와 같은 문제를 감소 또는 해결할 수 있다. 자세한 설명은 후술하도록 한다.
이상에서는 디지타이저 패널을 포함하는 디스플레이 모듈(300)이 폴더블 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈(300)인 것으로 설명하였으나, 이하에서 설명되는 디지타이저 패널은 바 타입 전자 장치에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 바 타입 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈(300)은 앞서 설명한 디스플레이 모듈(300)의 제1 부분(310)과 제2 부분(320) 중 제1 부분(310)만을 포함하는 디스플레이 모듈(300)인 것으로 이해될 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 도전성패턴의 모식도이다. 도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 도전성 패턴을 일부 도시한 도면이다. 도 4c는, 도 4b에 도시된 도면을 A-A 선을 따라 일부 절개한 단면의 모식도이다.
다양한 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))에 포함된 디스플레이 모듈(예: 도 1c의 디스플레이(130))은 디지타이저 패널(400)을 포함할 수 있다. 디지타이저 패널(400)은 펜 입력 장치(예: 스타일러스(stylus))의 입력을 인식하기 위한 구성 요소일 수 있다. 디지타이저 패널(400)은 예를 들어, 전자기 공명(electro magnetic resonance; EMR) 방식의 펜 입력을 인식할 수 있다. 디지타이저 패널(400)이 인식할 수 있는 펜은 전자기장을 형성할 수 있는 코일(coil)을 포함하는 펜일 수 있다. 디지타이저 패널(400)에 포함된 복수의 신호 패턴과 펜에 포함된 코일이 전자기 공명 현상을 유발하고, 전자기 공명 현상이 유발된 부분의 좌표를 인식함으로써, 펜 입력이 인식될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 디지타이저 패널(400)에 포함된 복수의 신호 패턴은 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)을 포함할 수 있다. 이하 설명에서 제1 신호 패턴(410)은 도 4a를 기준으로 Y 축 방향으로 연장되는 신호 패턴을 의미하고, 제2 신호 패턴(420)은 도 4a를 기준으로 X 축 방향으로 연장되는 신호 패턴을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디지타이저 패널(400)은 복수의 레이어(예: 도 4c의 제1 레이어(400A), 제2 레이어(400B), 절연 레이어(400C))를 포함할 수 있고, 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)은 서로 다른 레이어에 포함될 수 있다. 서로 다른 레이어에 포함된 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)은 디지타이저 패널(400)에 형성된 VIA 홀(예: 도 4c의 VIA 홀(430))을 통해 연결될 수 있다. 도 4a에 도시된 것과 같이, 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)은 서로 연결되어 도전성 루프(40)(loop)를 구성할 수 있다. 도전성 루프(40)에 전류가 인가되면 자기장이 형성될 수 있다. 펜이 디지타이저 패널에 근접하면, 펜에 포함된 코일이 도전성 루프(40)와 전자기 공명 현상을 유발할 수 있다. 도전성 루프(40)는 제1 연결 패드(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 각 도전성 루프(40)는 서로 다른 적어도 두 개의 패드(예: 도 4a의 510A, 510B, 510C)와 연결될 수 있다. 두 개의 패드는 전위 차가 존재하여 도전성 루프(40)에 전류가 흐르게 할 수 있다. 각 도전성 루프와 연결된 두 개의 패드 중 하나(예: 도 4a의 510C)는 기준 전위(예: 그라운드(ground))를 가질 수 있다. 경우에 따라서는 도 4a에 도시된 것과 같이 기준 전위를 갖는 패드(예: 도 4a의 510C)는 서로 다른 복수의 도전성 루프(40)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 패널(400)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 도 4c를 참조하면, 디지타이저 패널(400)은 절연 레이어(400C)와 절연 레이어(400C)의 제1 면(예: 도 4c의 +Z 방향을 바라보는 면)에 배치되는 제1 레이어(400A)와 절연 레이어(400C)의 제2 면(예: 도 4c의 -Z 방향을 바라보는 면)에 배치되는 제2 레이어(400B)를 포함할 수 있다. 절연 레이어(400C)의 제1 면과 제2 면은 서로 반대되는 면일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 레이어(400A)와 제2 레이어(400B) 사이에 배치되는 절연 레이어(400C)는 비도전성 소재로 형성되어, 제1 레이어(400A)와 제2 레이어(400B)에 배치되는 도전성 소재를 절연시킬 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 패널(400)에 포함된 복수의 신호 패턴은 실질적으로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 도전성 패턴은 제1 신호 패턴(410) 및 제2 신호 패턴(420)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패턴(410)은 제1 방향(예: 도 4b의 Y 축 방향)으로 연장되도록 형성되어 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 4b의 X 축 방향)으로 배열된 패턴일 수 있다. 제2 신호 패턴(420)은 제2 방향으로 연장되도록 형성되어 제1 방향으로 배열된 패턴일 수 있다. 제1 신호 패턴(410)의 연장 방향과 제2 신호 패턴(420)의 연장 방향은 서로 다를 수 있다. 또한, 제1 신호 패턴(410)의 배열 방향과, 제2 신호 패턴(420)의 배열 방향은 서로 다를 수 있다.
제1 신호 패턴(410)이 제1 방향으로 연장되도록 형성된다는 것의 의미는, 제1 신호 패턴(410)의 주된 연장 방향이 제1 방향인 것을 의미할 수 있다. 이는 디지타이저 패널(400)에 포함된 제1 신호 패턴(410)의 일부가 제1 방향이 아닌 방향으로 연장되더라도 제1 신호 패턴(410)의 연장 방향은 실질적으로 제1 방향인 것으로 이해될 수 있다. 제2 신호 패턴(420)이 제2 방향으로 연장되도록 형성된다는 것의 의미는, 제2 신호 패턴(420)의 주된 연장 방향이 제2 방향인 것을 의미할 수 있다. 이는 디지타이저 패널(400)에 포함된 제2 신호 패턴(420)의 일부가 제2 방향이 아닌 방향으로 연장되더라도 제2 신호 패턴(420)의 연장 방향은 실질적으로 제2 방향인 것으로 이해될 수 있다.
도 4b를 기준으로 제1 방향은 Y 축 방향이고, 제2 방향은 X 축 방향이므로 제1 방향으로 연장된 제1 신호 패턴(410)은 X 축 도전성 패턴이고, 제2 방향으로 연장된 제2 신호 패턴(420)은 Y 축 도전성 패턴인 것으로 볼 수 있다. 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)은 서로 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)이 전기적으로 연결됨으로써, 도전성 루프(loop)가 형성될 수 있다. 디지타이저 패널(400)은 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)으로 구성된 복수의 도전성 루프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배치 공간 및 다양한 설계 상의 이유로 인해 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)을 전기적으로 연결시키지 않으면서 서로 교차되게 배치할 필요가 있을 수 있다. 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)을 서로 다른 레이어(예: 제1 레이어(400A), 제2 레이어(400B))에 배치되도록 하여, 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)이 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 서로 교차될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 레이어(400A)에 배치된 도전성 패턴과 제2 레이어(400B)에 배치된 도전성 패턴은 절연 레이어(400C)에 형성된 VIA 홀(430)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)은 절연 레이어(400C)에 형성된 VIA 홀(430)을 통해 연결될 수 있다. 도 4c를 참조하면, 절연 레이어(400C)의 VIA 홀(430)은 절연 레이어(400C)를 관통하도록 형성되고 그 내부에 도전성 소재가 다양한 방식(예: 도금)으로 배치된 부분을 의미할 수 있다. 절연 레이어(400C)를 사이에 두고 제1 레이어(400A)와 제2 레이어(400B)에 각각 배치된 도전성 패턴은 절연 레이어(400C)에 형성된 VIA 홀(430)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a 및 도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널의 제1 연결 패드와 도전성 패턴을 도시한 도면이다. 도 5b는, 도 5a에 도시된 도면을 B-B선을 따라 절개한 단면의 모식도이다. 도 6b, 도 6c 및 도 6d는, 다양한 실시예에 따라 도 6a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면의 모식도이다. 도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패드 영역을 도시한 도면이다.
일 실시예에서, 제1 신호 패턴(410)은 제1-1 신호 패턴(411)과 제1-2 신호 패턴(412)을 포함할 수 있다. 제1-1 신호 패턴(411)은 제1 레이어(400A)에 배치되는 제1 신호 패턴(410)을 의미하고, 제1-2 신호 패턴(412)은 제2 레이어(400B)에 배치되는 제1 신호 패턴(410)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 신호 패턴(420)은 제2-1 신호 패턴과 제2-2 신호 패턴을 포함할 수 있다. 제2-2 신호 패턴은 제2 레이어(400B)에 배치되는 제2 신호 패턴(420)을 의미할 수 있다. 비록 미도시되었지만, 제2-1 신호 패턴은 제1 레이어(400A)에 배치되는 제2 신호 패턴(420)을 의미할 수 있다. 본 문서의 도면에서는 제2 신호 패턴(420)이 제2 레이어(400B)에 배치되는 것으로 도시되었으므로, 이하에서 특별한 언급이 없는 경우라면 제2 신호 패턴(420)은 제2 레이어(400B)에 배치되는 제2-2 신호 패턴(420)인 것으로 이해될 수 있다.
도 5a 및 도 6a에 도시된 것과 같이, 신호 패턴(410, 420)은 다양한 폭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 신호 패턴(410, 420)의 저항을 고려하여 신호 패턴(410, 420)의 폭을 다양하게 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제1-1 신호 패턴(411)과 제1-2 신호 패턴(412)은 절연 레이어(400C)에 형성된 VIA 홀(430)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1 신호 패턴(미도시)과 제2-2 신호 패턴(420)은 절연 레이어(400C)에 형성된 VIA 홀(430)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(400)은 제1 연결 패드(510)를 포함할 수 있다. 제1 연결 패드(510)는 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)으로 구성된 복수의 도전성 루프와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 루프에서 전자기 공명 현상에 의해 형성된 전기 신호는 제1 연결 패드(510)로 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연결 패드(510)는 제1 레이어(400A)에 배치될 수 있다. 도 5a에 도시된 것과 같이 제1 연결 패드(510)는 제1 신호 패턴(410)과 동일한 방향으로 연장되고 제1 신호 패턴(410)과 동일한 방향으로 배열되어 형성될 수 있다. 도 5a를 기준으로 제1 연결 패드(510)는 Y 축 방향으로 연장되고, X 축 방향으로 배열될 수 있다. 제1 연결 패드(510)는 디지타이저 패널(400)의 연결부(예: 도 3a의 연결부(350))에 형성된 제2 연결 패드(예: 도 3b의 제2 연결 패드(520))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연결 패드(510)는 바디부(401)의 도전성 패턴들과 오버랩(overlap)될 수 있으므로 바디부(401) 내의 다양한 위치에 자유롭게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 패드(510)는 바디부(401)의 내부 영역에 배치될 수 있다. 여기서 내부 영역은 바디부(401)의 외곽 영역을 제외한 영역을 의미할 수 있다. 바디부의 외곽 영역은 바디부(401)의 외곽과 인접한 영역을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴은 더미 패턴(610)을 포함할 수 있다. 더미 패턴(610)은 신호 패턴(제1 신호 패턴(410), 제2 신호 패턴(420))과 전기적으로 연결되지 않는 도전성 패턴일 수 있다. 어떤 실시예에서, 더미 패턴(610)은 제1 신호 패턴(410) 및 제2 신호 패턴(420)을 형성하는 과정에서 의도적으로 제거하지 않은 패턴으로써 제1 신호 패턴(410) 및 제2 신호 패턴(420)과 동일한 소재로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 더미 패턴(610)은 제1 신호 패턴(410) 및 제2 신호 패턴(420)과 다른 소재로 형성될 수 있다. 더미 패턴(610)은 펜 입력 동작에서 실질적으로 전기적인 신호를 생성하지 않는 패턴일 수 있다. 더미 패턴(610)은 신호 패턴이 배치되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 내지 도 6d에 도시된 것과 같이, 더미 패턴(610)은 제1-2 신호 패턴(412) 사이 영역(P)에 배치될 수 있다. 더미 패턴(610)에 의해 신호 패턴이 배치된 부분과 배치되지 않는 부분 사이의 시인성 차이가 줄어들 수 있다. 더미 패턴(610)은 제1 신호 패턴(410)과 동일한 방향으로 연장되고 동일한 방향으로 배열되는 더미 패턴(610)일 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이, 더미 패턴(610)은 제1 방향(예: 도 6a의 Y 축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 더미 패턴(610)은 제1 신호 패턴(410)과 제2 신호 패턴(420)이 배치되지 않은 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연결 패드(510)가 배치된 부분과 마주하는 제2 레이어(400B)의 패드 영역(500)에는 더미 패턴(610)이 배치될 수 있다. 패드 영역(500)에 배치된 더미 패턴(610)은 제1 연결 패드(510)와 동일 방향으로 연장되고 배열된 더미 패턴(610)을 포함할 수 있다. 또한, 패드 영역(500)에는 제1 신호 패턴(410) 중 제2 레이어(400B)에 배치되는 제1-2 신호 패턴(412)이 배치될 수 있다. 도 6b 내지 도 6d를 참조하면 패드 영역(500)에는 제1-2 신호 패턴(412)과 더미 패턴(610)이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 패드 영역(500)에 제1-2 신호 패턴(412)만이 배치될 수 있고, 또 다른 실시예에서는 패드 영역(500)에 더미 패턴(610)만이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 패드 영역(500)에 배치된 도전성 패턴(예: 제1-2 신호 패턴(412), 더미 패턴(610))은 패드 영역(500)의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 패드 영역(500)의 평탄도는 바디부(401)와 연결부(예: 도 3a의 연결부(350))의 전기적인 연결의 품질을 결정하는 일 요소일 수 있다. 연결부에 포함된 제2 연결 패드(예: 도 3b의 제2 연결 패드(520))와 제1 연결 패드(510)를 전기적으로 연결하는 과정에서, 바디부(401)와 연결부를 상호 가압할 수 있다. 이 때, 패드 영역(500)의 평탄도가 불량한 경우에는 접착 품질이 떨어질 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드를 도전성 접착 부재를 사용하는 경우, 패드 영역(500)의 평탄도가 불량하면 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드를 상호 가압하는 과정에서 도전성 접착재에 포함된 도전성 소재가 손상되어 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드의 접착 및 전기적 연결에 불량이 발생할 수 있다. 이 밖에도 패드 영역(500)의 평탄도 불량은 접착재의 유동이 특정 방향으로 이루어지게 함으로써, 제1 연결 패드(510)와 제2 연결 패드 접속에 불량을 일으킬 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널(400)은 패드 영역(500)에 도전성 패턴을 배치함으로써, 패드 영역(500)의 평탄도를 향상시켜 위와 같은 문제를 해결 또는 완화할 수 있다.
예를 들어, 도 6b에 도시된 것과 같이 패드 영역(500)에 배치되는 제1-2 신호 패턴(412) 사이의 간격(L1), 제1-2 신호 패턴(412)과 더미 패턴(610)의 간격(L2) 및 더미 패턴(610) 사이의 간격(L3)를 제1 연결 패드(510) 사이의 간격(L)과 동일하게 하고 제1 연결 패드(510)와 제1-2 신호 패턴(412) 및 더미 패턴(610)이 정렬되도록 배치할 수 있다.
예를 들어, 도 6c에 도시된 것과 같이 패드 영역(500)에 배치되는 도전성 패턴의 간격이 제1 연결 패드(510)의 간격보다 작게 되도록 패드 영역(500)에 도전성 패턴을 배치할 수 있다. 제1-2 신호 패턴(412) 사이의 간격(L1)과, 제1-2 신호 패턴(412)과 더미 패턴(610) 사이의 간격(L2)과, 더미 패턴(610) 사이의 간격(L3)을 모두 제1 연결 패드(510) 사이의 간격(L)보다 작게 배치하여 패드 영역(500)의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 도 6c 및 도 6d에 도시된 것과 같이, 제1 연결 패드(510)의 폭(W)보다 패드 영역(500)에 배치되는 도전성 패턴의 폭을 크게 하여 패드 영역(500)의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(500)에 배치되는 제1-2 신호 패턴(412)의 폭(W1)은 제1 연결 패드(510)의 폭(W)보다 클 수 있다. 패드 영역(500)에 배치되는 더미 패턴(610)의 폭(W2)은 제1 연결 패드(510)의 폭(W)보다 클 수 있다.
어떤 실시예에서, 더미 패턴(610)와 더미 패드(610) 사이 공간 또는 더미 패턴(610)과 제1-2 신호 패턴(412) 사이 공간 또는 제1-2 신호 패턴(412)와 제1-2 신호 패턴(412)의 사이 공간에는 절연 소재의 물질이 충진될 수 있다. 예를 들어, 광 경화성 소재의 물질을 충진할 수 있다. 절연 소재의 물질이 빈 공간에 충진되어 평탄도가 더욱 향상될 수 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패드 영역을 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 더미 패턴(620)은 제2 신호 패턴(420)과 동일한 방향으로 연장되고 제2 신호 패턴(420)과 동일한 방향으로 배열되는 더미 패턴(620)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 것과 같이, 패드 영역(500)에 더미 패턴(620)이 배치될 수 있다. 패드 영역(500)에 더미 패턴(620)이 배치됨으로써, 패드 영역(500)의 평탄도가 향상될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 디스플레이 패널(예: 도 2의 디스플레이 패널(230)) 및 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(260))을 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(200)) 및 상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1c의 인쇄 회로 기판(170))을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 디지타이저 패널은, 절연 레이어(예: 도 4c의 절연 레이어(400C)), 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드(예: 도 4a의 제1 연결 패드(510))를 포함하는 제1 레이어(예: 도 4c의 제1 레이어(400A)), 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어(예: 도 4c의 제2 레이어(400B)), 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴(예: 도 6a의 더미 패턴(610))을 포함하는 바디부(예: 도 4b의 바디부(401)) 및 상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드(예: 도 3b의 제2 연결 패드(520))를 포함할 수 있고 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 연결부(예: 도 3a의 연결부(350))를 포함할 수 있고, 상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀(예: 도 4c의 VIA 홀(430))을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역(예: 도 6b의 패드 영역(500))에는 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다.
또한, 상기 신호 패턴은, 제1 방향으로 연장되어 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열되는 제1 신호 패턴(예: 도 4a의 제1 신호 패턴(410))과, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 방향으로 배열되는 제2 신호 패턴(예: 도 4a의 제2 신호 패턴(420))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 연결 패드는, 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 더미 패턴은, 상기 제1 연결 패드와 나란하게 되도록 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 제1 신호 패턴은, 상기 제1 레이어에 배치되는 제1-1 신호 패턴(도 6a의 제1-1 신호 패턴(411))과, 상기 제2 레이어에 배치되는 제1-2 신호 패턴(도 6a의 제1-2 신호 패턴(412))을 포함할 수 있고, 상기 제1-1 신호 패턴과 상기 제1-2 신호 패턴은 상기 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1-2 신호 패턴 중 일부는, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에는, 상기 제1-2 신호 패턴 사이의 간격, 상기 제1-2 신호 패턴과 상기 더미 패턴 사이의 간격 및 상기 더미 패턴 사이의 간격이 상기 제1 연결 패드 사이의 간격보다 작아지도록 상기 제1-2 신호 패턴 및 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 제1-2 신호 패턴의 폭은, 상기 제1 연결 패드의 폭보다 클 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 더미 패턴의 폭은 상기 제1 연결 패드의 폭보다 클 수 있다.
또한, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드는, 도전성 접착 부재(예: 도 3b의 도전성 접착 부재(530))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 바디부는, 외곽 영역과, 상기 외곽 영역을 제외한 내부 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 연결 패드는 상기 내부 영역에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(260))은, 절연 레이어(예: 도 4c의 절연 레이어(400C)), 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드(예: 도 4a의 제1 연결 패드(510))를 포함하는 제1 레이어(예: 도 4c의 제1 레이어(400A)), 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어(예: 도 4c의 제2 레이어(400B)), 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴(예: 도 6a의 더미 패턴(610))을 포함하는 바디부(예: 도 4b의 바디부(401)) 및 상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드(예: 도 3b의 제2 연결 패드(520))를 포함하고 인쇄 회로 기판(예: 도 1c의 인쇄 회로 기판(170))에 전기적으로 연결되는 연결부(예: 도 3a의 연결부(350))를 포함할 수 있고, 상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀(예: 도 4c의 VIA 홀(430))을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역(예: 도 6b의 패드 영역(500))에는 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다.
또한, 상기 신호 패턴은, 제1 방향으로 연장되어 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열되는 제1 신호 패턴(예: 도 4a의 제1 신호 패턴(410))과, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 방향으로 배열되는 제2 신호 패턴(예: 도 4a의 제2 신호 패턴(420))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 연결 패드는, 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 더미 패턴은, 상기 제1 연결 패드와 나란하게 되도록 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 제1 신호 패턴은, 상기 제1 레이어에 배치되는 제1-1 신호 패턴(도 6a의 제1-1 신호 패턴(411))과, 상기 제2 레이어에 배치되는 제1-2 신호 패턴(도 6a의 제1-2 신호 패턴(412))을 포함할 수 있고, 상기 제1-1 신호 패턴과 상기 제1-2 신호 패턴은 상기 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1-2 신호 패턴 중 일부는, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에는, 상기 제1-2 신호 패턴 사이의 간격, 상기 제1-2 신호 패턴과 상기 더미 패턴 사이의 간격 및 상기 더미 패턴 사이의 간격이 상기 제1 연결 패드 사이의 간격보다 작아지도록 상기 제1-2 신호 패턴 및 상기 더미 패턴이 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 제1-2 신호 패턴의 폭은, 상기 제1 연결 패드의 폭보다 클 수 있다.
또한, 상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 더미 패턴의 폭은 상기 제1 연결 패드의 폭보다 클 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 디지타이저 패널 410: 제1 신호 패턴
420: 제2 신호 패턴 510: 제1 연결 패드
520: 제2 연결 패드 610: 더미 패턴

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널 및 디지타이저 패널을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈의 디지타이저 패널은,
    절연 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드를 포함하는 제1 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴을 포함하는 바디부 및
    상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드를 포함하고 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하고,
    상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역에는 상기 더미 패턴이 배치되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 신호 패턴은,
    제1 방향으로 연장되어 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열되는 제1 신호 패턴과, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 방향으로 배열되는 제2 신호 패턴을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 연결 패드는,
    상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 더미 패턴은,
    상기 제1 연결 패드와 나란하게 되도록 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열되는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서
    상기 제1 신호 패턴은,
    상기 제1 레이어에 배치되는 제1-1 신호 패턴과, 상기 제2 레이어에 배치되는 제1-2 신호 패턴을 포함하고,
    상기 제1-1 신호 패턴과 상기 제1-2 신호 패턴은 상기 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서
    상기 제1-2 신호 패턴 중 일부는,
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서
    상기 제2 레이어의 패드 영역에는,
    상기 제1-2 신호 패턴 사이의 간격, 상기 제1-2 신호 패턴과 상기 더미 패턴 사이의 간격 및 상기 더미 패턴 사이의 간격이 상기 제1 연결 패드 사이의 간격보다 작아지도록 상기 제1-2 신호 패턴 및 상기 더미 패턴이 배치되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 제1-2 신호 패턴의 폭은,
    상기 제1 연결 패드의 폭보다 큰 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 더미 패턴의 폭은 상기 제1 연결 패드의 폭보다 큰 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드는,
    도전성 접착 부재에 의해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 바디부는,
    외곽 영역과, 상기 외곽 영역을 제외한 내부 영역을 포함하고,
    상기 제1 연결 패드는 상기 내부 영역에 배치되는 전자 장치.
  12. 디지타이저 패널에 있어서,
    절연 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면에 적층되고 제1 연결 패드를 포함하는 제1 레이어, 상기 절연 레이어의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 적층되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어에 포함되는 신호 패턴 및 상기 신호 패턴과 전기적으로 분절된 더미 패턴을 포함하는 바디부; 및
    상기 제1 연결 패드와 대응하는 제2 연결 패드를 포함하고 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 연결부;를 포함하고,
    상기 제1 레이어에 포함된 상기 신호 패턴과 상기 제2 레이어에 포함된 상기 신호 패턴이 상기 절연 레이어에 형성된 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 연결 패드가 배치된 부분과 마주하는 상기 제2 레이어의 패드 영역에는 상기 더미 패턴이 배치되는 디지타이저 패널.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 신호 패턴은,
    제1 방향으로 연장되어 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열되는 제1 신호 패턴과, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 방향으로 배열되는 제2 신호 패턴을 포함하는 디지타이저 패널.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 연결 패드는,
    상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열되는 디지타이저 패널.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 더미 패턴은,
    상기 제1 연결 패드와 나란하게 되도록 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 방향으로 배열되는 디지타이저 패널.
  16. 제13항에 있어서
    상기 제1 신호 패턴은,
    상기 제1 레이어에 배치되는 제1-1 신호 패턴과, 상기 제2 레이어에 배치되는 제1-2 신호 패턴을 포함하고,
    상기 제1-1 신호 패턴과 상기 제1-2 신호 패턴은 상기 VIA 홀을 통해 전기적으로 연결되는 디지타이저 패널.
  17. 제16항에 있어서
    상기 제1-2 신호 패턴 중 일부는,
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 디지타이저 패널.
  18. 제17항에 있어서
    상기 제2 레이어의 패드 영역에는,
    상기 제1-2 신호 패턴 사이의 간격, 상기 제1-2 신호 패턴과 상기 더미 패턴 사이의 간격 및 상기 더미 패턴 사이의 간격이 상기 제1 연결 패드 사이의 간격보다 작아지도록 상기 제1-2 신호 패턴 및 상기 더미 패턴이 배치되는 디지타이저 패널.
  19. 제17항에 있어서
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 제1-2 신호 패턴의 폭은,
    상기 제1 연결 패드의 폭보다 큰 디지타이저 패널.
  20. 제17항에 있어서
    상기 제2 레이어의 패드 영역에 배치되는 상기 더미 패턴의 폭은 상기 제1 연결 패드의 폭보다 큰 디지타이저 패널.
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