JP7008147B2 - 陽極酸化金属基板のニッケルを含まないシーリング - Google Patents

Description

ノート型パソコンおよび携帯電話のような種々の装置および機器は、マグネシウム、アルミニウムおよびこれらの合金といった、さまざまな金属基板から作成された外側本体を含んでいる。幾つかの機器はそうした金属基板から作成されたハウジングを含み、その内部には機器のさまざまな部品が収容されている。金属基板は一般に陽極酸化されており、金属基板の表面上に酸化層が形成されて、腐食や摩耗に対する抵抗がもたらされる。

以下の詳細な説明は添付図面を参照しており、そこにおいて：

図１は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板を有する機器を図示しており；

図２は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板を図示しており；

図３は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板の調製のさまざまな段階を図示しており；

図４は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板の調製のさまざまな段階を図示しており；

図５は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板調製のさまざまな段階を図示しており；そして

図６は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板の製造方法を説明している。

金属基板は一般に陽極酸化されると、金属基板の表面上に酸化層が形成される。陽極酸化は金属基板が耐腐食性および耐摩耗性となることを可能にし、それによって金属基板の寿命を改善する。しかしながら、陽極酸化は、陽極酸化金属基板の表面上に、ミクロ細孔およびナノ細孔を形成する結果となる。こうした表面細孔は、腐食性物質が陽極酸化金属基板内へと浸透することを許し、それによって耐腐食性および耐摩耗性を減少させる。かくして、陽極酸化金属基板の表面上に形成された表面細孔はシーリング処理によってシール（封止）されて、陽極酸化金属基板の耐久性および耐腐食性が増大される。

シーリング処理においては、陽極酸化金属基板の表面はシーリング材料でコーティングされて、シーリング層が形成される。一般に知られたシーリング材料はニッケル化合物を用いており、これはシーリング処理に使用された場合に、ユーザーに対して、接触皮膚炎、肺、喉、胃、鼻および副鼻腔の癌といった、有害かつ有毒な作用を及ぼしうる。ニッケルを含まない（Ｎｉ不含）シーリング材料が幾つかのシーリング処理において使用されているが、Ｎｉ不含シーリング材料は耐久性のあるシーリング層を形成せず、かくして陽極酸化金属基板に対して有効な耐腐食性をもたらすことができない。

本件対象主題の例によれば、陽極酸化金属基板に耐久性のあるＮｉ不含シーリングを提供するための技術が説明される。ここで説明される技術は、陽極酸化金属基板内部の表面細孔を、有害でないＮｉ不含シーリング層によってシーリングすることを可能にし、そしてまた、陽極酸化金属基板の表面に耐久性があり耐腐食性のあるシーリングをもたらす。本件対象主題の例示的な実施形態においては、陽極酸化金属基板の２層シーリングが行われる。Ｎｉ不含シーリング材料の第１層が陽極酸化金属基板の表面上に配置されて、陽極酸化金属基板の表面細孔をシール（封止）する。また第２シーリング材料の第２層がＮｉ不含シーリング層上に配置されて、封止金属基板が形成される。この第２層は、第１層の接着性を向上させて、耐久性のある封止金属基板をもたらす。

ある例では、Ｎｉ不含シーリング材料は、陽極酸化金属基板の表面細孔をシールするために、Ｎｉ不含アミドを含んでいてよい。こうしたＮｉ不含アミドは、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸と併せて、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンから選択される組み合わせによって形成されてよい。第２層は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせを含んでいてよく、Ｎｉ不含アミドの接着性を向上させると共に、耐久性のある第２層をもたらす。

かくして、ここで説明される技術はＮｉ不含シーリング層を陽極酸化金属基板上に堆積させることを可能にし、その一方で陽極酸化金属基板に対して耐久性および耐腐食性をもたらすと同時に、ユーザーに対する有害で有毒な作用を回避させる。

上記の技術をさらに、図１から図６を参照して説明する。この説明および添付図面は単に、本件対象主題の原理を本願記載の例と相俟って例示したものであり、本件対象主題に対する限定として解釈すべきではないことに注意しなければならない。かくして理解されるように、本願で明示的に記載または図示されていなくとも、本件対象主題の原理を具体化する種々の構成が導かれてよい。さらにまた、本件対象主題の原理、態様、および実施形態、並びにその特定の例を記述している本願における全ての記載は、それらの均等物をも包含することを意図している。

図１は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板を有する機器１００を示している。この機器１００は、封止金属基板１０２で形成されたシャシーまたはハウジングのような部品を含んでいてよい。本件対象主題の例においては、封止金属基板１０２は、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６および第２シーリング材料の第２層１０８で被覆された陽極酸化金属基板１０４を含んでおり、かくしてＮｉ不含シーリング材料の第１層１０６は、陽極酸化金属基板１０４の表面と第２層１０８との間に挟み込まれるようになっている。

本件対象主題の例においては、封止金属基板１０２は機器１００に対して耐久性のある表面をもたらし、耐腐食性および耐摩耗性である。Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６は陽極酸化金属基板１０４の表面細孔をシールし、同時に第２シーリング材料の第２層１０８はＮｉ不含シーリング材料を陽極酸化金属基板１０４と結合し、また封止金属基板１０２を腐食から保護するための耐久性層を形成する。

機器１００は、封止金属基板１０２を含めて、ノート型パソコン、デスクトップパソコン、携帯電話、スマートフォン、タブレット、ファブレット、または封止金属基板１０２を用いるキーボード、マウス、プリンター、および液晶ディスプレイモニターのような他の任意の機器の、任意の何れかとして実施されてよいが、これらに限定されるものではない。さらに、封止金属基板１０２は、ハウジング、シャシー、被覆、本体のプロテクター、カバー、ケース、フレーム、およびガードといった、機器１００のさまざまな構造体を形成するために使用されてよい。

ある例では、陽極酸化金属基板１０４は、限定するものではないが、アルミニウム、マグネシウム、チタン、亜鉛、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、およびこれらの合金などの、任意の金属を陽極酸化することによって形成される。

本件対象主題の例においては、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６は、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔をシールするためのＮｉ不含アミドである。Ｎｉ不含アミドは、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くを、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンと組み合わせることによって形成されてよい。酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くの、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンとの組み合わせは、第１層１０６を形成するためのＮｉ不含シーリング材料として用いられるアミドを形成してよいことが留意されよう。このアミドのシーリング材料は、陽極酸化金属基板１０４の表面と接着しながら、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔をシールしてよい。

別の例においては、第２層１０８を形成する第２シーリング材料は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせを含んでいてよい。テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせは、Ｎｉ不含アミドと陽極酸化金属基板１０４との接着性を向上させ、またそれ故に、第１層１０６と陽極酸化金属基板１０４の表面との効果的な接着を可能にする。

図２は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板１０２を描いている。この例の実施形態においては、封止金属基板１０２は、着色剤の層およびシーリング材料の層でコーティングされた陽極酸化金属基板１０４を含んでいる。ある例では、陽極酸化金属基板１０４は、陽極酸化金属基板１０４の表面上に堆積された着色剤２０２の層でコーティングされている。着色剤２０２の層は、陽極酸化金属基板１０４に対して色を付与してよい。留意されるように、着色剤２０２は陽極酸化金属基板１０４の表面細孔の中に堆積されて、陽極酸化金属基板１０４に対して色を付与してよい。

また封止金属基板１０２はさらに、着色剤２０２の層を覆ってコーティングされたＮｉ不含シーリング材料の第１層１０６を含んでいる。Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６は、陽極酸化金属基板１０４の表面上の表面細孔をシールしてよい。ある例では、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６は、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔をシールするＮｉ不含アミドである。Ｎｉ不含アミドは、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くと、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンとの組み合わせによって形成されてよい。留意されるように、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くと、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンとの組み合わせは、第１層１０６を形成するためのＮｉ不含シーリング材料として用いられる、アミドを形成してよい。例えば、酢酸はメチルアミンと組み合わせられてアミドを形成してよい。かくして形成されたアミドは陽極酸化金属基板１０４の表面細孔をシールしてよく、同時に陽極酸化金属基板１０４の表面と接着する。

封止金属基板１０２はまた、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６を覆ってコーティングされた、第２シーリング材料の第２層１０８を含んでいる。この第２層１０８は、封止金属基板１０２に対して、耐久性のある耐腐食性層をもたらしてよい。本件対象主題のある例では、第２層１０８を形成する第２シーリング材料は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせを含んでいてよく、ここで長鎖シランポリマー溶液は、アルコールおよび水の共溶媒中において、約０.１から５パーセントのシランポリマーを含む。

図３は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板１０２の調製の、さまざまな段階を示している。ある例では、陽極酸化金属基板１０４が用いられて、封止金属基板１０２が形成される。封止金属基板の製造のさまざまな段階を、ステージ１からステージ３として示している。

ステージ１においては、陽極酸化金属基板１０４が獲得される。アルミニウム、マグネシウム、チタン、亜鉛、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、およびこれらの合金といった金属基板または合金基板が陽極酸化されて、陽極酸化金属基板１０４が形成されてよい。この陽極酸化プロセスの間、金属基板は陽極酸化に先立って、研磨、脱脂、活性化、および中和プロセスを通じて処理されてよい。

金属基板の表面は、金属基板表面上のバリのような表面凹凸を取り除くために、摩耗剤のような研磨剤を使用して研磨してよい。ある例示的な実施形態では、金属基板の表面は、電解研磨、機械的研磨、およびバフ研磨のひとつを通じて研磨されてよい。

研磨を行ったならば、グリース、およびオイルといった不純物を取り除くために、金属基板の表面は脱脂されてよい。ある例示的な実施形態では、金属基板の表面は、アルカリクリーナーを使用することにより、超音波脱脂を通じて脱脂されてよい。金属基板の表面はまた、金属基板上に熱湯を通過させることによって脱脂されてもよい。

脱脂を行ったならば、雰囲気に曝露されることによって金属基板上に形成されたであろう自然酸化物の層を除去するために、金属基板の表面は活性化されてよい。ある例示的な実施形態では、金属基板の表面は酸活性化を通じて活性化されてよい。硝酸、酢酸、および硫酸のような酸が、酸活性化のために使用されてよい。酸活性化はまた、金属基板がアルカリクリーナーを使用して脱脂されている間に金属基板にこびりついた、アルカリ溶液をも除去する。

活性化を行ったならば、金属基板の表面は中和されてよい。ある例示的な実施形態では、金属基板の表面は、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、アンモニア、およびヘキサメタリン酸ナトリウムの１つのアルカリ溶液のような、弱アルカリ性の溶液を使用したアルカリ中和を通じて中和されてよい。

金属基板が処理されて陽極酸化の準備が整ったならば、金属基板は陽極酸化されてよく、金属基板上に酸化層が形成されて、陽極酸化金属基板１０４が生成される。また、陽極酸化金属基板１０４には、中間封止金属基板３０４を形成するために、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６の堆積３０２が行われる。この中間封止金属基板３０４は、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔を覆うために陽極酸化金属基板１０４の少なくともひとつの表面上に堆積された第１層１０６を含んでいてよい。

陽極酸化金属基板１０４の表面上への第１層１０６の堆積３０２は、化学的堆積、物理的堆積その他のような、薄膜を堆積するための種々の既知の機構のいずれによって行われてもよい。第１層１０６を化学的に堆積するプロセスは、メッキ法、化学溶液堆積法、ラングミュア・ブロジェット法 、スピンコーティング法、ディップコーティング法、および化学蒸着法の任意の１つを含んでいてよい。同様に、物理蒸着法、噴霧コーティング法、および静電噴霧堆積法のような任意の物理的堆積プロセスを、第１層１０６の堆積のために使用してよい。

ステージ２においては、中間封止金属基板３０４に堆積３０６が行われて、第１層１０６上に第２シーリング材料の第２層１０８が形成される。

第２シーリング材料の堆積もまた、限定するものではないが、化学的堆積技術および物理的堆積技術などの技術に基づいていてよい。かくして第２層１０８の堆積は、封止金属基板１０２を生成してよく、そこでは陽極酸化金属基板１０４の表面細孔はＮｉ不含耐久性シーリング層でシールされている。

本件対象主題のある例では、封止金属基板１０２にはまたさらに、焼成または硬化プロセスが行われてよく、そこでは封止金属基板１０２は約５０℃から１００℃へと、約１５分間から６０分間にわたって加熱される。

シーリング処理を通じた陽極酸化金属基板１０４の表面細孔の充填について、図４および図５を通じてさらに説明する。

図４は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板の調製の、さまざまな段階を示している。封止金属基板を製造するこれらの異なる段階は、ステージ１からステージ４として示されている。

ステージ１においては、金属基板４０２または合金基板が獲得される。この金属基板４０２または合金基板は、限定するものではないが、アルミニウム、マグネシウム、チタン、亜鉛、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、およびこれらの合金を含む、任意の金属を含んでいてよい。

ステージ２においては、金属基板４０２に陽極酸化プロセスを行うことにより、陽極酸化金属基板１０４が得られる。先に説明したように、陽極酸化プロセスに先立って、金属基板４０２は研磨、脱脂、活性化、および中和プロセスを通じて処理されてよい。

金属基板４０２の陽極酸化は、電解質溶液に浸漬された金属基板４０２の、電解質溶液での電気分解を含んでいてよい。電解質溶液は、硫酸、クロム酸、硝酸、およびリン酸の何れかの酸性溶液であってよい。ある例示的な実施形態では、電解質溶液は約３容積％から約１５容積％の範囲の濃度を含み、そして約３から約５の範囲にあるｐＨを有していてよい。

ある例示的な実施形態では、電解質溶液は電解槽内に保持され、そして約１０℃から約４５℃の範囲内の温度に維持されてよい。金属基板４０２は、電解槽内の電解質溶液に浸漬される。電解質溶液の電気分解の間、金属基板４０２は電極として作用する。電気分解については、約６０ボルトから約２５０ボルトの範囲にある電圧の電気信号が、電解質溶液を通じて周期的に通過されてよい。ある例示的な実施形態では、電気信号を周期的に通過させることは、電気信号を電解質溶液を通じて約２分間から約３分間の範囲にある長さの時間にわたって通過させ、次いでその電気信号を約５秒間から約２０秒間の範囲にある長さの時間にわたって切断することを含んでいる。電気信号を電解質溶液を通じて通過させ、そして電気信号を切断するというこのプロセスは、例えば２０分間という決まったの長さの時間にわたって繰り返して行われてよい。電気分解の終了時には、金属基板４０２上に酸化層が形成されていてよい。

酸化層の厚さは、電気分解が行われる時間の所定の長さに依存していてよい。ある例示的な実施形態では、酸化層は約３μｍから約１５μｍの範囲にある厚さを有する。この酸化層は、金属酸化物、または金属酸化物の組み合わせから形成されてよい。例えば、金属基板４０２がアルミニウムである場合には、酸化層は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）で形成される。別の例では、金属基板がマグネシウム、アルミニウム、および亜鉛の合金である場合には、酸化層は酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、および酸化亜鉛の組み合わせから形成される。

本件対象主題のある例示的な実施形態では、酸化層を乾燥させるために、陽極酸化金属基板１０４は６０℃から８０℃の範囲の温度において１０分間から３０分間の範囲の長さの時間にわたって加熱されてよい。酸化層が金属基板４０２上に形成された後、ステージ２において陽極酸化金属基板１０４が形成されてよい。

図４に描かれているように、金属基板４０２の陽極酸化は、陽極酸化金属基板１０４の表面上に、表面細孔４０４の形成を生じさせてよい。表面細孔４０４は次いで、シーリング材料層を堆積することによってシールされる。本件対象主題のある例では、ステージ３において、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６が陽極酸化金属基板１０４の表面上に堆積されて、表面細孔４０４が被覆される。

ある例では、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６は、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔をシールするＮｉ不含アミドである。このＮｉ不含アミドは、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くと、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンとの組み合わせによって形成されてよい。留意されるように、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くと、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンとの組み合わせは、第１層１０６を形成するためのＮｉ不含シーリング材料として使用される、アミドを形成してよい。例えば、陽極酸化されたアルミニウム基板が酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）の層を含む、アルミニウム基板においては、Ｎｉ不含アミド化合物は、アミン基（－ＮＨ_２）およびヒドロキシル基（－ＯＨ）を含んでいてよい。アミン基（－ＮＨ_２）およびヒドロキシル基（－ＯＨ）は、陽極酸化されたアルミニウム基板の表面上のアルミニウムイオン（Ａｌ^３＋）と結合する力をもたらしてよい。

さらに、第１層１０６は第２シーリング材料の第２層１０８で被覆され、コーティングされる。この第２層１０８は第１層１０６上に、耐久性のある耐腐食性層をもたらしてよい。本件対象主題のある例では、第２層１０８を形成するための第２シーリング材料は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせを含んでいてよく、そこにおいて長鎖シランポリマー溶液は、アルコールおよび水の共溶媒中に、約０.１から５パーセントのシランポリマーを含んでいる。かくして、第２層１０８を第１層１０６上にコーティングすることにより、封止金属基板１０２が形成される。

図５は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板の調製の、さまざまな段階を示している。封止金属基板を製造するこれらの異なる段階は、ステージ１からステージ５として示されている。ステージ１においては、金属基板４０２が獲得される。先に説明したように、金属基板４０２はアルミニウム基板またはマグネシウム基板であってよい。また、金属基板４０２は陽極酸化されて、陽極酸化金属基板１０４がステージ２において生成される。この陽極酸化金属基板１０４は、陽極酸化プロセスに基づいて形成された表面細孔４０４を含んでいる。

本件対象主題のある例では、陽極酸化金属基板１０４は次いでステージ３において着色剤２０２で染色されて、陽極酸化金属基板１０４に対して色が与えられる。この着色剤２０２は、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔４０４中に充填されてよい。着色剤２０２は、陽極酸化金属基板１０４の表面細孔を覆う層５０２を形成してよい。染色された陽極酸化金属基板１０４にはステージ４およびステージ５のそれぞれにおいて、第１層１０６および第２層１０８の堆積が行われてよい。Ｎｉ不含シーリング材料の第１層１０６の堆積は、陽極酸化金属基板１０４の表面上の表面細孔４０４を充填してよく、またそれに伴って着色剤２０２で陽極酸化金属基板１０４の表面をシールする。従って、着色剤２０２およびＮｉ不含シーリング材料を含んで、層５０４が陽極酸化金属基板１０４上に形成されてよい。

さらに、第２シーリング材料の第２層１０８が、層５０４を陽極酸化金属基板１０４の表面に対して接着してよく、そしてまた生成される封止金属基板１０２に対して耐久性をもたらしてよい。

図６は、本件対象主題の例示的な実施態様による封止金属基板を製造するための方法６００を示している。この方法６００が説明される順序は、限定として解釈されることを意図したものではなく、説明される方法の任意の数のブロックを任意の順序で組み合わせて、方法６００または任意の代替的な方法を実施してよい。さらにまたこの方法６００は、任意の適切なハードウェア、プログラム、またはこれらの組み合わせを通じて、自動化されたコンピュータ駆動機器を使用することで実施されてよい。

さて図６を参照すると、ブロック６０２において、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層が陽極酸化金属基板の表面上に配置される。本件対象主題のある例では、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層は、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸の１つまたはより多くと、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンとの組み合わせによって形成されたＮｉ不含アミド化合物である。このＮｉ不含アミド化合物は、陽極酸化金属基板の表面細孔をシールしてよく、それによって陽極酸化金属基板の表面上にシーリング層を形成する。

ブロック６０４においては、第１層の上側に第２シーリング材料の第２層が配置されて、Ｎｉ不含シーリング材料の第１層を陽極酸化金属基板の表面と第２層との間に挟み込み、封止金属基板が形成される。

本件対象主題のある例では、第２層を形成する第２シーリング材料は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせを含んでいてよい。テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせは、陽極酸化金属基板に対するＮｉ不含アミドの接着性を向上させ、従って陽極酸化金属基板の表面に対する第１層の効果的な接着を可能にしてよい。

本開示の例を、構造的な特徴および／または方法に特有の用語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲は必ずしも、記載された具体的な特徴または方法に限定されるものではないことが理解されねばならない。むしろ、具体的な特徴および方法は、本開示の例示として開示され、説明されている。

Claims (15)

1. 方法であって：
   ニッケルを含まない（Ｎｉ不含）シーリング材料の第１層を陽極酸化金属基板の表面上に配置し；そして
   第２シーリング材料の第２層を第１層の上部に配置してＮｉ不含シーリング材料の第１層を陽極酸化金属基板の表面と第２層の間に挟み込み、封止金属基板を形成することを含み、
   酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸のひとつをアンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンのひとつと組み合わせてＮｉ不含シーリング材料を形成することを含む方法。
2. アルミニウム、マグネシウム、チタン、亜鉛、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、またはこれらの合金を陽極酸化することによって陽極酸化金属基板を形成することを含む、請求項１の方法。
3. 方法は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液を組み合わせて第２シーリング材料を形成することを含む、請求項１または２の方法。
4. 長鎖シランポリマー溶液は、アルコールおよび水の共溶媒中に０.１から５パーセントのシランポリマーを含む、請求項３の方法。
5. 方法はさらに、陽極酸化金属基板を５０℃から１００℃において１５分間から６０分間にわたって焼成することを含む、請求項１から４の何れか１の方法。
6. 方法は、Ｎｉ不含シーリング材料を配置するために陽極酸化金属基板を染色することを含む、請求項１から５の何れか１の方法。
7. 封止金属基板であって：
   陽極酸化金属基板；
   陽極酸化金属基板上に配置されて陽極酸化金属基板の表面細孔をシールするＮｉ不含シーリング材料の第１層；および
   Ｎｉ不含シーリング材料の第１層上に配置された第２シーリング材料の第２層を含み、
   Ｎｉ不含シーリング材料は、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸のひとつを、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンのひとつと組み合わせることによって形成されたアミドである、封止金属基板。
8. 陽極酸化金属基板は陽極酸化金属基板に色を付与するために着色剤で染色されている、請求項７の封止金属基板。
9. 陽極酸化金属基板はアルミニウム、マグネシウム、チタン、亜鉛、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、またはこれらの合金の基板が陽極酸化されて形成されている、請求項７または８の封止金属基板。
10. 第２シーリング材料は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせである、請求項７から９の何れか１の封止金属基板。
11. 長鎖シランポリマー溶液は、アルコールおよび水の共溶媒中に０.１から５パーセントのシランポリマーを含む、請求項１０の封止金属基板。
12. 機器であって：
    ハウジングを含み、ここでハウジングは：
    陽極酸化金属基板；
    陽極酸化金属基板上に配置されて陽極酸化金属基板の表面細孔をシールするＮｉ不含シーリング材料の第１層；および
    Ｎｉ不含シーリング材料の第１層上に配置された第２シーリング材料の第２層を含み、
    Ｎｉ不含シーリング材料は、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、およびペンタン酸のひとつを、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、およびプロピルアミンのひとつと組み合わせることによって形成されたアミドである、機器。
13. 陽極酸化金属基板は着色剤で染色されて陽極酸化金属基板に対して色が付与されている、請求項１２の機器。
14. 第２シーリング材料は、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）および長鎖シランポリマー溶液の組み合わせである、請求項１２または１３の機器。
15. 長鎖シランポリマー溶液は、アルコールおよび水の共溶媒中に０.１から５パーセントのシランポリマーを含む、請求項１４の機器。

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