KR20170122130A

KR20170122130A - 착색 경화막의 제조 방법 및 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법

Info

Publication number: KR20170122130A
Application number: KR1020170052155A
Authority: KR
Inventors: 류정완; 히카루 스기타; 타카히로 가와이; 케이 다나카; 미츠오 사토우
Original assignee: 제이에스알 가부시끼가이샤
Priority date: 2016-04-26
Filing date: 2017-04-24
Publication date: 2017-11-03
Also published as: TW201738589A; KR102288090B1; JP2018087956A; TWI733797B; CN107329366A

Abstract

(과제) 저온의 포스트베이킹이라도, 이염하기 어렵고, 내용제성과 기판의 밀착성이 양호한 착색 경화막의 제조 방법을 제공하는 것.
(해결 수단) 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 착색 경화막의 제조 방법.
공정 (1): 기판 상에, (A) 착색제, (B) 중합성 화합물 및 (C) 감방사선성 중합 개시제를 함유하는 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 공정
공정 (2): 상기 공정 (1)에서 얻어진 도막에, 방사선 (1)을 조사하는 공정
공정 (3): 상기 공정 (2)에서 얻어진 도막을 현상하는 공정
공정 (4): 상기 공정 (3)에서 얻어진 도막에 방사선 (2)를 조사하는 공정
단, 방사선 (1)과 방사선 (2)는, 동일해도 상이해도 좋다.

Description

착색 경화막의 제조 방법 및 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법{MANUFACTURING METHOD FOR COLORED CURED FILM AND PROCESS FOR FORMING PIXEL PATTERN OF COLOR FILTER}

본 발명은, 착색 경화막의 제조 방법 및 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법에 관한 것이다.

컬러 필터의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 잉크젯 방식, 전착법(電着法), 인쇄법, 포토리소그래피법 등이 알려져 있지만, 최근에는 포토리소그래피법이 주류로 되고 있다. 포토리소그래피법에 의해 컬러 필터를 제조하는 경우, 예를 들면, 기판 상에 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성한 후, 소정의 개구 패턴을 갖는 포토마스크를 개재하여 방사선을 노광하고, 이어서 현상하여 미노광 부분을 용해 제거함으로써, 패턴을 형성하는 방법이 채용되고 있다(특허문헌 1). 그리고, 패턴 형성 후는, 내열성이나 내용제성, 기판으로의 밀착성, 전기 특성 등의 신뢰성을 확보하기 위해, 200∼250℃의 온도에서 30∼60분 정도 포스트베이킹함으로써, 도막의 경화를 촉진시키는 것이 통상이다.

최근, 플렉시블 표시 장치가 주목되고 있어, 종래의 유리 기판으로부터 플렉시블한 플라스틱 기판으로의 대체가 검토되고 있다. 그러나, 플라스틱 기판은 일반적으로 내열성이 낮아, 200∼250℃의 포스트베이킹 온도에서는 플라스틱 기판의 신장이나 수축이 일어나기 쉽다. 이러한 플라스틱 기판을 이용하는 경우에는 포스트베이킹을 행하지 않거나, 또는 포스트베이킹을 보다 낮은 온도에서 행하는 것이 고려되지만, 도막의 경화가 불충분하게 되기 쉽기 때문에, 포토리소그래피법에 의해 착색 감방사선성 착색 조성물을 덧칠했을 때에, 인접하는 타색의 패턴으로 이염(색 옮김)하거나 착색 패턴의 내용제성이나 기판과의 밀착성의 저하 등의 문제가 발생한다.

이러한 문제에 대하여, 측쇄에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 함유하는 구성 단위의 함유율이 특정 범위 내로 한 수지를 함유하는 컬러 필터용 감광성 착색 조성물을 이용함으로써, 150℃ 이하의 온도의 포스트베이킹이라도, 이염하기 어렵고, 내용제성 및 감도가 양호한 착색 패턴을 형성할 수 있는 것이 보고되어 있다(특허문헌 2, 3).

일본공개특허공보 평2-144502호 일본공개특허공보 2015-125402호 일본공개특허공보 2015-143840호

본 발명의 과제는, 포스트베이킹을 행하지 않거나 또는 저온의 포스트베이킹이라도, 이염하기 어렵고, 내용제성 및 기판과의 밀착성이 양호한, 착색 경화막의 제조 방법 및 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 폭넓은 착색 감방사선성 조성물을 이용하여 저온의 포스트베이킹이라도 소망하는 착색 패턴을 형성 가능한 방법을 개발하기 위해 검토한 결과, 기판 상에 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 노광하고 현상한 후, 특정의 분광 분포를 갖는 방사선을 이용한 포스트 노광을 행함으로써, 포스트베이킹을 행하지 않거나 또는 저온의 포스트베이킹이라도, 이염하기 어렵고, 내용제성 및 기판과의 밀착성이 양호한 착색 패턴을 형성할 수 있는 것을 발견했다.

즉, 본 발명은, 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 착색 경화막의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 또한, 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 추가로, 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 공정에 의해 제조된 착색 경화막, 당해 착색 경화막(화소)을 구비하는 컬러 필터, 표시 소자 및 발광 소자, 그리고 컬러 필터를 구비하는 표시 소자 및 발광 소자를 제공하는 것이다.

공정 (1): 기판 상에, (A) 착색제, (B) 중합성 화합물 및 (C) 감방사선성 중합 개시제를 함유하는 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 공정

공정 (2): 상기 공정 (1)에서 얻어진 도막에, 방사선 (1)을 조사하는 공정

공정 (3): 상기 공정 (2)에서 얻어진 도막을 현상하는 공정

공정 (4): 상기 공정 (3)에서 얻어진 도막에 방사선 (2)를 조사하는 공정.

단, 방사선 (1)과 방사선 (2)는, 동일해도 상이해도 좋다.

본 발명에 따르면, 포스트베이킹을 행하지 않거나 또는 저온의 포스트베이킹이라도, 이염하기 어렵고, 내용제성과 기판의 밀착성이 양호한, 착색 경화막의 제조 방법 및 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 실시예에서 사용한 방사선 (A)의 분광 분포를 나타내는 도면이다.
도 2는 실시예에서 사용한 방사선 (B)의 분광 분포를 나타내는 도면이다.
도 3은 실시예에서 사용한 방사선 (C)의 분광 분포를 나타내는 도면이다.
도 4는 실시예에서 사용한 방사선 (D)의 분광 분포를 나타내는 도면이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

이하, 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다.

<착색 경화막의 제조 방법>

본 발명의 착색 경화막의 제조 방법은, 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것이다. 착색 경화막으로서는, 표시 소자나 고체 촬상 소자에 이용되는 각 색 화소, 층간 절연막, 평탄화막, 발광층을 형성하기 위한 영역을 규정하는 뱅크(격벽), 블랙 매트릭스, 스페이서, 보호막 등을 들 수 있다. 또한, 표시 소자로서는, 예를 들면, 컬러 액정 표시 소자, 유기 EL 소자, 전자 페이퍼 등을 들 수 있고, 고체 촬상 소자로서는, 예를 들면, CCD 이미지 센서, CMOS 이미지 센서 등을 들 수 있다.

이하, 각 공정에 대해서 상세하게 설명한다.

-공정 (1)-

공정 (1)은, 기판 상에, (A) 착색제, (B) 중합성 화합물 및 (C) 감방사선성 중합 개시제를 함유하는 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 공정이다.

(기판)

기판으로서는, 가시광선에 대하여 투과율이 높은 투명 기판을 들 수 있다. 구체예로서는, 예를 들면, 붕규산 유리, 알루미노 붕규산 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 합성 석영 유리, 소다 라임 유리, 화이트 사파이어 등의 유리 기판;

폴리카보네이트, 폴리메타크릴산 메틸, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 수지제 기판을 들 수 있다.

또한, 기판으로서, 발광 소자가 탑재된 기판을 이용해도 좋다. 발광 소자로서는, 예를 들면, 발광 다이오드, 반도체 레이저, 유기 EL 소자 등의 고체 발광 소자를 들 수 있고, 고체 발광 소자의 표면은 투명 수지나 시트 등으로 피복되어 있어도 좋다. 기판으로서는, 통상 전술의 투명 기판이 이용되고, 유리 기판이라도, 수지제 기판이라도 좋다. 발광 소자와 기판의 본딩 형식은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 도전성 페이스트, 열 전도성 시트, 열 전도성 접착제, 양면 테이프, 납땜 등을 적절히 선택할 수 있다.

그 중에서도, 기판으로서는, 본 발명의 효과를 향수(享受)하기 쉬운 점에서, 수지제 기판, 발광 소자 탑재 기판이 바람직하다.

또한, 기판에는, 실란 커플링제 등에 의한 약품 처리, 플라즈마 처리, 이온 플레이팅, 스퍼터링, 기상(氣相) 반응법, 진공 증착 등의 적절한 전(前)처리가 실시되고 있어도 좋고, 또한 패널화 후의 액정 구동이나 유기 EL 발광을 위해, 산화 인듐, 산화 주석 등으로 이루어지는 투명 전극이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 기판에는, 화소를 형성하는 부분을 구획하도록 차광층(블랙 매트릭스)이 형성되어도 좋다. 차광층으로서는, 예를 들면, 크롬, 질화 티타늄 등의 무기막, 크롬/산화크롬의 다층막, 차광제를 분산한 수지막을 들 수 있다. 또한, 흑색의 감방사선성 조성물을 기판 상에 도포하고, 포토리소그래피법에 의해 소망의 패턴을 형성해도 좋다. 차광층의 막두께는, 통상 0.1∼0.2㎛이다.

(도포)

착색 감방사선성 조성물의 도포 방법으로서는 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 스프레이법, 롤 코팅법, 회전 도포법(스핀 코팅법), 슬릿 다이 도포법, 바 코팅법 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 균일한 막두께의 도막이 얻어지는 점에서, 스핀 코팅법, 슬릿 다이 도포법이 바람직하다.

도포 후, 프리베이킹을 행할 수 있다. 프리베이킹은, 감압 건조와 가열 건조를 조합하여 행할 수 있다. 감압 건조는, 통상 70∼110℃의 온도에서 1∼15분간 정도이고, 바람직하게는 80∼100℃의 온도에서 1∼10분간이다. 또한, 도막의 두께는, 건조 후의 막두께로서, 통상 0.6∼8㎛, 바람직하게는 1.2∼5㎛이다.

또한, 기판 상에 착색 감방사선성 조성물의 도막을 형성하는 다른 예로서, 잉크젯 방식을 채용해도 좋고, 예를 들면, 일본공개특허공보 평7-318723호, 일본공개특허공보 2000-310706호 등에 기재된 방법을 들 수 있다. 이 방법에 있어서는, 먼저 기판 상에, 차광 기능도 겸한 격벽을 형성하고, 이어서 이 격벽 내에 착색 감방사선성 조성물을 잉크젯 장치에 의해 토출한다. 그 후, 프리베이킹을 행하여 용매를 증발시킨다. 프리베이킹의 방법이나 조건은, 전술과 동일하다.

또한, 기판 상에 착색 감방사선성 조성물의 도막을 형성하는 추가적인 예로서, 드라이 필름법을 채용하는 것이 가능하고, 예를 들면, 일본공개특허공보 평9-5991호 등에 기재된 방법을 들 수 있다. 이 방법에 있어서는, 필름 형상의 지지체 상에, 착색 감방사선성 조성물을 도포하고, 프리베이킹을 행하여 유기용제를 증발시킴으로써, 지지체 상에 착색 감방사선성 조성물층이 형성된 드라이 필름을 제조한다. 그리고, 이 착색 감방사선성 조성물층이 형성된 지지체를, 라미네이터를 이용하여 기판에 라미네이트한다. 그 후, 착색 감방사선성 조성물층을 지지체로부터 박리하고, 착색 감방사선성 조성물층을 기판에 전사한다. 지지체 상에 착색 감방사선성 조성물을 도포하는 방법이나, 프리베이킹의 방법 및 조건은, 전술과 동일하다.

-공정 (2)-

공정 (2)는, 공정 (1)에서 얻어진 도막에 방사선 (1)을 조사, 즉 프리 노광하는 공정이다.

공정 (2)는, 통상, 공정 (1)에서 얻어진 도막의 적어도 일부에, 소정의 패턴을 갖는 포토마스크를 개재하여 노광하면 좋고, 또한 주사(走査) 노광을 행해도 좋다. 또한, 포토마스크상의 패턴 형상은 특별히 한정되지 않고, 목적으로 하는 용도에 따른 패턴 형상이 이용된다.

방사선 (1)로서는, 예를 들면, g선, h선, i선, j선 등의 자외선을 들 수 있다. 그 중에서도, 이염의 억제, 그리고 내용제성 및 기판과의 밀착성의 개선의 관점에서, g선, h선 및 i선을 포함하는 방사선이 바람직하고, g선, h선, i선 및 j선을 포함하는 방사선이 보다 바람직하다. 또한, 분광 분포에 있어서, 436㎚의 피크가 g선이고, 405㎚의 피크가 h선이고, 365㎚의 피크가 i선이고, 313㎚의 피크가 j선이다.

광원으로서는, 초고압, 고압, 중압, 저압의 각 수은등, 케미컬 램프, 카본 아크등, 제논등, 메탈 할라이드등, 가시 및 자외의 각종 레이저 등을 사용할 수 있다.

노광량은, 통상 1∼1,000mJ/㎠이지만, 소망하는 효과를 높이려면, 바람직하게는 5∼500mJ/㎠, 보다 바람직하게는 10∼100mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 30∼60mJ/㎠이다.

-공정 (3)-

공정 (3)은, 공정 (2)에서 얻어진 도막을 현상하는 공정이다.

현상은, 현상액을 이용하여, 노광 후의 비경화부(네거티브형의 경우에는 비노광부)를 용해 제거한다.

현상액으로서는, 비경화부를 용해하고 경화부를 용해하지 않는 것이면 어떠한 것도 사용할 수 있지만, 예를 들면, 여러 가지의 유기 용매의 조합, 알칼리 수용액을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 알칼리 수용액이 바람직하다. 알칼리 수용액으로서는, 예를 들면, 탄산나트륨, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 콜린, 1,8-디아자바이사이클로-[5.4.0]-7-운데센, 1,5-디아자바이사이클로-[4.3.0]-5-노넨 등의 수용액을 들 수 있다. 현상액에는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올 등의 수용성 유기 용제, 소포제, 계면활성제 등을 적량 첨가할 수도 있다.

현상 방법으로서는, 예를 들면, 샤워 현상법, 스프레이 현상법, 딥(침지) 현상법, 퍼들(교련) 현상법 등을 적용할 수 있다. 현상 조건은, 예를 들면, 상온에서 5∼300초간으로 할 수 있다.

또한, 현상액으로서 알칼리 수용액을 사용한 경우에는, 현상 후, 통상 물로 세정한다. 또한, 세정 후, 예를 들면, 압축 공기나 압축 질소 등으로 도막을 풍건시킬 수도 있다.

-공정 (4)-

공정 (4)는, 공정 (3)에서 얻어진 도막에 방사선 (2)를 조사, 즉 포스트 노광하는 공정이다.

포스트 노광의 노광량은, 경화성, 내용제성 및 기판과의 밀착성의 향상, 이염 억제, 그리고 기판 보호의 관점에서, 200mJ/㎠ 이상이 바람직하고, 500mJ/㎠ 이상이 보다 바람직하고, 800mJ/㎠ 이상이 더욱 바람직하고, 1000mJ/㎠ 이상이 더욱 바람직하고, 1500mJ/㎠ 이상이 더욱 바람직하고, 2000mJ/㎠ 이상이 보다 더욱 바람직하다. 또한, 노광량은, 색재의 광 열화 억제의 관점에서, 10000mJ/㎠ 이하가 바람직하고, 8000mJ/㎠ 이하가 보다 바람직하고, 6000mJ/㎠ 이하가 더욱 바람직하다. 이러한 노광량의 범위로서는, 바람직하게는 200∼10000mJ/㎠, 보다 바람직하게는 500∼10000mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 800∼8000mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 1000∼8000mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 1500∼6000mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 2000∼6000mJ/㎠이다. 포스트 노광에 이용하는 광원은, 프리 노광과 동일한 것을 들 수 있다.

방사선 (2)로서는, 프리 노광에서 사용하는 방사선 (1)과 동일해도, 상이해도 좋고, 예를 들면, 프리 노광과 동일하게, g선, h선 및 i선을 포함하는 방사선, 혹은 g선, h선, i선 및 j선을 포함하는 방사선을 적용할 수 있다. 구체적으로는, 방사선 (2)로서 다음의 4가지의 태양이 존재한다.

(I) 방사선 (1)과 동일한 분광 분포를 갖는 방사선을, 방사선 (1)과 동일한 노광량으로 조사하는 태양.

(Ⅱ) 방사선 (1)과 동일한 분광 분포를 갖는 방사선을, 방사선 (1)과는 상이한 노광량으로 조사하는 태양.

(Ⅲ) 방사선 (1)과 상이한 분광 분포를 갖는 방사선을, 방사선 (1)과 동일한 노광량으로 조사하는 태양.

(Ⅳ) 방사선 (1)과 상이한 분광 분포를 갖는 방사선을, 방사선 (1)과는 상이한 노광량으로 조사하는 태양.

방사선 (2)로서는, 이염의 억제, 내용제성 및 기판과의 밀착성의 개선의 관점에서, 상기(Ⅲ) 또는 (Ⅳ)의 태양, 즉, 방사선 (1)과 상이한 분광 분포를 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 하기의 방사선을 들 수 있다. 그 중에서도, 이염의 억제, 내용제성 및 기판과의 밀착성의 개선을 보다 고수준으로 달성할 수 있는 점에서, (b), (c)가 바람직하다. 또한, (A) 착색제가 염료를 포함하는 경우, 염료는 일반적으로 자외선 또는 단파장 가시광선을 흡수하여 광 분해하는 경우가 있기 때문에, 단파장측에 고강도의 성분이 보다 적은 방사선 (c)가 바람직하다.

(a) 방사선 (1)과 상이한 분광 분포를 갖는 방사선으로서, 파장 313㎚(j선)에 있어서의 피크 강도가, 파장 365㎚(i선)에 있어서의 피크 강도에 대하여, 1/6 이상 1/3 미만인 방사선(예를 들면, 후술의 실시예의 방사선 B).

(b) 방사선 (1)과 상이한 분광 분포를 갖는 방사선으로서, 파장 313㎚(j선)에 있어서의 피크 강도가, 파장 365㎚(i선)에 있어서의 피크 강도에 대하여, 1/3 이상인 방사선(예를 들면, 후술의 실시예의 방사선 C). 또한, 이러한 파장 313㎚에 있어서의 피크 강도의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 파장 365㎚에 있어서의 피크 강도보다 작은 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3/4 이하이다.

(c) 방사선 (1)과 상이한 분광 분포를 갖는 방사선으로서, 파장 405㎚(h선) 및 파장 436㎚(g선)을 포함하고, 파장 313㎚(j선) 및 파장 365㎚(i선)에 있어서의 피크 강도가, 파장 405㎚(h선)의 피크 강도 및 파장 436㎚(g선)의 피크 강도 중, 보다 작은 피크 강도에 대하여 1/4 이하, 바람직하게는 1/10 이하, 더욱 바람직하게는 1/20인 방사선(예를 들면, 후술의 실시예의 방사선 D). 또한, 이러한 파장 313㎚(j선) 및 파장 365㎚(i선)에 있어서의 피크 강도의 하한은 특별히 제한되지 않는다.

이 경우, 방사선 (1)은, 파장 365㎚(i선), 파장 405㎚(h선) 및 파장 436㎚(g선)을 포함하는 방사선으로서, 파장 313㎚(j선)에 있어서의 피크 강도가, 파장 365㎚(i선)에 있어서의 피크 강도에 대하여 1/6 미만인 방사선이 바람직하다.

이러한 분광 특성을 나타내는 방사선은, 예를 들면, 상기와 같은 분광 특성을 나타내는 광원을 이용하거나, 또는 고압 수은등으로부터 방사된 방사선에 자외선 컷 필터나 밴드 패스 필터를 통하여 얻을 수 있다.

공정 (4)에 있어서는, 도막을 가열, 즉 포스트베이킹해도 좋다. 이 경우, 공정 (3)에서 얻어진 도막을 하기의 ⅰ) 또는 ⅱ)에 제공할 수 있다. 즉, 공정 (4)에 있어서 포스트베이킹을 행하는 경우는, 포스트베이킹과 포스트 노광을 임의의 순서로 행할 수 있다.

ⅰ) 가열한 후, 방사선 (2)를 조사한다.

ⅱ) 방사선 (2)를 조사한 후, 가열한다.

포스트베이킹은, 패터닝된 도막을 통상 20∼150℃로 가열하지만, 경화성, 내용제성 및 기판과의 밀착성의 향상, 이염 억제, 그리고 기판 보호의 관점에서, 바람직하게는 40∼140℃, 보다 바람직하게는 70∼130℃, 더욱 바람직하게는 90∼120℃이다. 포스트베이킹 온도가 이 범위이면, 도막이 충분히 경화하여 내용제성이 우수한 착색 경화막을 형성할 수 있고, 또한, 기판의 수축이나 변형이 적어지기 때문에 바람직하다. 또한, 기판의 수축률과 패터닝된 도막의 수축률의 차가 작기 때문에, 패터닝된 도막이 기판으로부터 박리할 우려가 작아지는 관점에서도, 바람직하다.

가열 시간은 가열 온도에 의해 적절히 설정 가능하지만, 통상 5∼120분, 바람직하게는 10∼100분, 보다 바람직하게는 15∼60분, 더욱 바람직하게는 15∼40분이다.

공정 (4)에 있어서 포스트베이킹을 행하는 경우는, 전술한 바와 같이, 포스트베이킹과 포스트 노광을 임의의 순서로 행할 수 있지만, 밀착성이 우수한 착색 경화막을 얻는 관점에서는, 포스트베이킹을 먼저 행하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 ⅰ)이 보다 바람직하다.

이와 같이 하여, 본 발명의 착색 경화막의 제조 방법에 의해 형성된 착색 경화막을 제공할 수 있지만, 착색 경화막의 막두께는, 통상 0.5∼5㎛, 바람직하게는 1∼3㎛이다. 얻어진 착색 경화막은, 내용제성, 기판과의 밀착성이 양호하고, 벗겨짐을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 착색 감방사선성 조성물을 기판 상에 덧칠했다고 해도, 인접하는 타색의 패턴으로의 이염이 억제되고 있다.

(착색 감방사선성 조성물)

다음으로, 본 발명의 제조 방법에 이용되는 착색 감방사선성 조성물에 대해서 설명한다.

착색 감방사선성 조성물은, (A) 착색제, (B) 중합성 화합물 및 (C) 감방사선성 중합 개시제를 함유하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 착색 감방사선성 조성물은, 통상 용매를 배합하여 액상 조성물로서 사용된다. 이하, 착색 감방사선성 조성물의 구성 성분에 대해서 설명한다.

-(A) 착색제-

(A) 착색제로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 용도에 따라서 색채나 재질을 적절히 선택하는 것이 가능하고, 안료 및 염료 중 어느 것도 사용할 수 있다. (A) 착색제는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

안료로서는, 유기 안료 및 무기 안료 중 어느 것이라도 좋고, 유기 안료로서는, 예를 들면, 컬러 인덱스(C.I. ; The Society of Dyers and Colourists사 발행)에 있어서 피그먼트로 분류되어 있는 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는 일본공개특허공보 2011-028219호의 단락 〔0014〕∼〔0016〕, 일본공개특허공보 2013-205832호의 단락 〔0028〕에 기재된 화합물을 들 수 있다.

또한, 무기 안료로서는, 예를 들면, 산화 티탄, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 아연화, 황산납, 황색납, 아연황, 벵갈라(적색 산화철(Ⅲ)), 카드뮴 적, 군청, 감청, 산화크롬 녹, 코발트 녹, 앰버, 티탄 블랙, 합성 철흑, 카본 블랙 등을 들 수 있다.

이들 외에, 일본공표특허공보 2011-523433호의 식 (Ic)로 나타나는 브로모화 디케토피롤로피롤 안료를 적색 안료로서 사용할 수도 있다. 또한, 일본공개특허공보 2001-081348호, 일본공개특허공보 2010-026334호, 일본공개특허공보 2010-191304호, 일본공개특허공보 2010-237384호, 일본공개특허공보 2010-237569호, 일본공개특허공보 2011-006602호, 일본공개특허공보 2011-145346호 등에 기재된 레이크 안료를 들 수 있다. 또한, 일본공표특허공보 2012-515233호, 일본공표특허공보 2012-515234호, 국제공개공보 제2016/027798호의 단락 〔0019〕부터 〔0025〕 등에 기재된 락탐계 안료나, 일본화상학회지 제45권 제4호 321-327페이지(2006) 등에 기재된 페릴렌계 안료를 들 수 있다.

이러한 안료 중에서도 C.I. 피그먼트 레드 166, C.I. 피그먼트 레드 177, C.I. 피그먼트 레드 179, C.I. 피그먼트 레드 224, C.I. 피그먼트 레드 242, C.I. 피그먼트 레드 254, C.I. 피그먼트 레드 264, C.I. 피그먼트 레드 279, 일본공표특허공보 2011-523433호의 식 (Ic)로 나타나는 브로모화 디케토피롤로피롤 안료 등의 적색 안료;

C.I. 피그먼트 그린 7, C.I. 피그먼트 그린 36, C.I. 피그먼트 그린 58, C.I. 피그먼트 그린 59, C.I. 피그먼트 그린 62, C.I. 피그먼트 그린 63 등의 녹색 안료;

C.I. 피그먼트 블루 15:3, C.I. 피그먼트 블루 15:4, C.I. 피그먼트 블루 15:6, C.I. 피그먼트 블루 16, C.I. 피그먼트 블루 60, C.I. 피그먼트 블루 79, C.I. 피그먼트 블루 80 등의 청색 안료;

C.I. 피그먼트 옐로우 83, C.I. 피그먼트 옐로우 129, C.I. 피그먼트 옐로우 138, C.I. 피그먼트 옐로우 139, C.I. 피그먼트 옐로우 150, C.I. 피그먼트 옐로우 179, C.I. 피그먼트 옐로우 180, C.I. 피그먼트 옐로우 185, C.I. 피그먼트 옐로우 211, C.I. 피그먼트 옐로우 215, C.I. 피그먼트 옐로우 231 등의 황색 안료;

C.I. 피그먼트 오렌지 38, C.I. 피그먼트 오렌지 43, C.I. 피그먼트 오렌지 64, C.I. 피그먼트 오렌지 72 등의 등색 안료;

C.I. 피그먼트 바이올렛 19, C.I. 피그먼트 바이올렛 23, C.I. 피그먼트 바이올렛 29 등의 자색 안료;

페릴렌 블랙(C.I. 피그먼트 블랙 31, C.I. 피그먼트 블랙 32, BASF사 제조 Lumogen Black FK4280, 동(同) FK4281, Paliogen Black S0084, 동 L0086), 시아닌 블랙, 퍼스트 블랙 HB(C.I. 26150), 락탐 블랙(BASF사 제조 Irgaphor Black S 0100 CF) 등의 흑색 안료

가 바람직하다.

(A) 착색제로서 안료를 사용하는 경우, 재결정법, 재침전법, 용제 세정법, 승화법, 진공 가열법 또는 이들의 조합에 의해 정제하여 사용할 수도 있다. 또한, 안료는, 소망에 의해, 그의 입자 표면을 수지로 개질하여 사용해도 좋다. 또한, 유기 안료는, 소위 솔트 밀링에 의해, 일차 입자를 미세화하여 사용할 수 있다. 솔트 밀링의 방법으로서는, 예를 들면, 일본공개특허공보 평8-179111호에 개시되어 있는 방법을 채용할 수 있다. 또한, 공지의 분산제 및 분산조제로부터 선택되는 적어도 1종을 추가로 함유시킬 수도 있다.

염료로서는, 각종의 유용성(油溶性) 염료, 직접 염료, 산성 염료, 금속 착체 염료 등 중에서 적절히 선택할 수 있고, 예를 들면, 하기와 같은 컬러 인덱스(C.I. )명이 붙여져 있는 것을 들 수 있다.

C.I. 솔벤트 옐로우 4, C.I. 솔벤트 옐로우 14, C.I. 솔벤트 옐로우 15, C.I. 솔벤트 옐로우 24, C.I. 솔벤트 옐로우 82, C.I. 솔벤트 옐로우 88, C.I. 솔벤트 옐로우 94, C.I. 솔벤트 옐로우 98, C.I. 솔벤트 옐로우 162, C.I. 솔벤트 옐로우 179;

C.I. 솔벤트 레드 45, C.I. 솔벤트 레드 49;

C.I. 솔벤트 오렌지 2, C.I. 솔벤트 오렌지 7, C.I. 솔벤트 오렌지 11, C.I. 솔벤트 오렌지 15, C.I. 솔벤트 오렌지 26, C.I. 솔벤트 오렌지 56;

C.I. 솔벤트 블루 35, C.I. 솔벤트 블루 37, C.I. 솔벤트 블루 59, C.I. 솔벤트 블루 67;

C.I. 애시드 옐로우 17, C.I. 애시드 옐로우 29, C.I. 애시드 옐로우 40, C.I. 애시드 옐로우 76;

C.I. 애시드 레드 91, C.I. 애시드 레드 92, C.I. 애시드 레드 97, C.I. 애시드 레드 114, C.I. 애시드 레드 138, C.I. 애시드 레드 151;

C.I. 애시드 오렌지 51, C.I. 애시드 오렌지 63;

C.I. 애시드 블루 80, C.I. 애시드 블루 83, C.I. 애시드 블루 90;

C.I. 애시드 그린 9, C.I. 애시드 그린 16, C.I. 애시드 그린 25, C.I. 애시드 그린 27.

이들 외에, 일본공개특허공보 2012-214718호의 단락 〔0120〕에 기재된 식 (I-1)로 나타나는 시아닌 염료를 사용할 수도 있다.

(A) 착색제의 함유량은, 착색 감방사선성 조성물의 고형분 중에, 통상 5∼70질량％, 바람직하게는 10∼60질량％이다. 여기에서 말하는 고형분이란, 후술하는 용매 이외의 성분이다. 또한, 착색제가 안료와 염료의 양쪽을 포함하는 경우, 안료의 함유 비율은 착색제 전체의 25질량％ 이상인 것이 바람직하고, 35질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다.

-(B) 중합성 화합물-

본 명세서에 있어서 「중합성 화합물」이란, 2개 이상의 중합 가능한 기를 갖는 화합물을 말한다. 중합 가능한 기로서는, 예를 들면, 에틸렌성 불포화기, 옥시라닐기, 옥세타닐기, N-알콕시메틸아미노기 등을 들 수 있다. (B) 중합성 화합물로서는, 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물, 또는 2개 이상의 N-알콕시메틸아미노기를 갖는 화합물이 바람직하다. (B) 중합성 화합물은, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 지방족 폴리하이드록시 화합물과 (메타)아크릴산의 반응물 〔다관능 (메타)아크릴레이트〕, 카프로락톤 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트, 알킬렌옥사이드 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트, 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 다관능 이소시아네이트의 반응물 〔다관능 우레탄(메타)아크릴레이트〕, 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물 〔카복실기를 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트〕 등을 들 수 있다. 다관능 (메타)아크릴레이트의 구체예로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등을 들 수 있다. 카복실기를 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트의 구체예로서는, 예를 들면, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 무수 숙신산의 반응물, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 무수 숙신산의 반응물 등을 들 수 있다.

또한, 2개 이상의 N-알콕시메틸아미노기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면, 멜라민 구조, 벤조구아나민 구조, 우레아 구조를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 멜라민 구조, 벤조구아나민 구조란, 1 이상의 트리아진환 또는 페닐 치환 트리아진환을 기본 골격으로서 갖는 화학 구조를 말하고, 멜라민, 벤조구아나민 또는 그들의 축합물도 포함하는 개념이다. 2개 이상의 N-알콕시메틸아미노기를 갖는 화합물의 구체예로서는, N,N,N',N',N",N"-헥사(알콕시메틸)멜라민, N,N,N',N'-테트라(알콕시메틸)벤조구아나민, N,N,N',N'-테트라(알콕시메틸)글리콜우릴 등을 들 수 있다.

(B) 중합성 화합물의 함유량은, (A) 착색제 100질량부에 대하여, 통상 10∼1,000질량부, 바람직하게는 20∼700질량부이다.

-(C) 감방사선성 중합 개시제-

(C) 감방사선성 중합 개시제는, 방사선의 노광에 의해, (B) 중합성 화합물의 경화 반응을 개시할 수 있는 활성종을 발생하는 화합물이다. (C) 감방사선성 중합 개시제는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

(C) 감방사선성 중합 개시제로서는, 예를 들면, 티옥산톤계 화합물, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 트리아진계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 오늄염계 화합물, 벤조인계 화합물, 벤조페논계 화합물, α-디케톤계 화합물, 다핵 퀴논계 화합물, 디아조계 화합물 또는 이미드술포네이트계 화합물 등을 들 수 있다.

또한, (C) 감방사선성 중합 개시제는, 공지의 증감제나 수소 공여체와 병용할 수 있다.

(C) 감방사선성 중합 개시제의 함유량은, (B) 중합성 화합물 100질량부에 대하여, 통상 0.01∼120질량부, 바람직하게는 1∼100질량부이다.

-(D) 감방사선성 산 발생제-

(D) 감방사선성 산 발생제는, 방사선의 노광에 의해, 산을 발생하는 화합물이다. (D) 감방사선성 산 발생제는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

(D) 감방사선성 산 발생제로서는, 파장 300㎚ 이상, 바람직하게는 파장 300∼450㎚의 빛에 감응하여 산을 발생하는 화합물이 바람직하지만, 그의 화학 구조가 제한되는 것은 아니다. 또한, 파장 300㎚ 이상의 빛에 직접 감응하지 않는 감방사선성 산 발생제에 대해서도, 증감제와 병용함으로써 파장 300㎚ 이상의 빛에 감응하여, 산을 발생하는 화합물이면, 증감제와 조합하여 바람직하게 이용할 수 있다.

(D) 감방사선성 산 발생제의 예로서는, 트리클로로메틸-s-트리아진류, 술포늄염이나 요오도늄염, 제4급 암모늄염류, 디아조메탄 화합물, 이미드술포네이트 화합물, 옥심술포네이트 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 트리아진류를 이용하는 것이 바람직하다. (D) 감방사선성 산 발생제는, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 트리클로로메틸-s-트리아진류, 디아릴요오도늄염류, 트리아릴술포늄염류, 제4급 암모늄염류 및, 디아조메탄 유도체의 구체예로서는, 일본공개특허공보 2011-221494호의 단락 번호 〔0083〕∼〔0088〕에 기재된 화합물을 예시할 수 있다.

(D) 감방사선성 산 발생제의 함유량은, (C) 감방사선성 중합 개시제 100질량부에 대하여, 10∼100질량부가 바람직하고, 30∼80질량부가 보다 바람직하다.

-바인더 수지-

착색 감방사선성 조성물에는, 바인더 수지를 함유할 수 있다. 바인더 수지는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 카복실기, 페놀성 수산기 등의 산성 관능기를 갖는 수지인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 카복실기를 갖는 중합체(이하, 「카복실기 함유 중합체」라고도 칭한다.)가 바람직하고, 1개 이상의 카복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체(이하, 「불포화 단량체(b1)」라고도 칭한다.)와 다른 공중합 가능한 에틸렌성 불포화 단량체(이하, 「불포화 단량체(b2)」라고도 칭한다.)의 공중합체가 보다 바람직하고, 불포화 단량체(b1)와 함(含)산소 포화 헤테로환기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체가 더욱 바람직하다. 함산소 포화 헤테로환기로서는, 예를 들면, 환을 구성하는 원자수가 3∼7개의 환상 에테르기를 들 수 있고, 그의 구체예로서는, 옥시라닐기, 옥세타닐기, 테트라하이드로푸라닐기, 3,4-에폭시사이클로헥실기, 테트라하이드로피라닐기 등을 들 수 있다.

불포화 단량체(b1)로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산, 말레산, 무수 말레산, 숙신산 모노〔2-(메타)아크릴로일옥시에틸〕, ω-카복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, p-비닐벤조산 등을 들 수 있다.

불포화 단량체(b1)는, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

또한, 불포화 단량체(b2)로서는, 예를 들면,

N-페닐말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드와 같은 N-치환 말레이미드;

스티렌, α-메틸스티렌, p-하이드록시스티렌, p-하이드록시-α-메틸스티렌, p-비닐벤질글리시딜에테르, 아세나프틸렌과 같은 방향족 비닐 화합물;

메틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 아릴(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 톨릴(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(중합도 2∼10)메틸에테르(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(중합도 2∼10)메틸에테르(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(중합도 2∼10)모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(중합도 2∼10)모노(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리사이클로[5.2.1.0^2,6]데칸-8-일(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 글리세롤모노(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시페닐(메타)아크릴레이트와 같은 (메타)아크릴산 에스테르;

글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 일본공개특허공보 2013-203955호의 단락 〔0076〕∼〔0080〕에 기재된 화합물, 3-〔(메타)아크릴로일옥시메틸〕옥세탄, 3-〔(메타)아크릴로일옥시메틸〕-3-에틸옥세탄과 같은 함산소 포화 헤테로환기를 갖는 (메타)아크릴레이트;

사이클로헥실비닐에테르, 이소보닐비닐에테르, 트리사이클로[5.2.1.0^2,6]데칸-8-일비닐에테르, 펜타사이클로펜타데칸일비닐에테르, 3-(비닐옥시메틸)-3-에틸옥세탄과 같은 비닐에테르;

폴리스티렌, 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리-n-부틸(메타)아크릴레이트, 폴리실록산과 같은 중합체 분자쇄의 말단에 모노(메타)아크릴로일기를 갖는 매크로 모노머 등을 들 수 있다.

불포화 단량체(b2)는, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

바인더 수지의 산가는, 바람직하게는 10∼200㎎KOH/g, 보다 바람직하게는 30∼270㎎KOH/g, 더욱 바람직하게는 50∼250㎎KOH/g이다. 여기에서, 「산가」란, 바인더 수지의 고형분 1g을 중화하는 데에 필요한 KOH의 ㎎수를 나타낸다.

본 발명에 있어서, 바인더 수지는, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

또한, 바인더 수지는, 중량 평균 분자량(Mw)이, 통상 1,000∼100,000, 바람직하게는 3,000∼50,000이다. 또한, 바인더 수지의 중량 평균 분자량(Mw)과, 수 평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)는, 바람직하게는 1.0∼5.0, 보다 바람직하게는 1.0∼3.0이다. 여기에서 말하는, Mw, Mn은, 겔 투과 크로마토그래피(용출 용매: 테트라하이드로푸란)로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량, 수 평균 분자량을 말한다.

바인더 수지의 함유량은, (A) 착색제 100질량부에 대하여, 통상 10∼1,000질량부, 바람직하게는 20∼500질량부이다.

-용매-

용매로서는, 착색 감방사선성 조성물을 구성하는 각 성분을 분산 또는 용해하고, 또한 이들 성분과 반응하지 않고, 적당한 휘발성을 갖는 것인 한, 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 용매는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

용매로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르;

락트산 에틸 등의 락트산 알킬에스테르;

에탄올, 프로판올, 2-에틸헥산올, 사이클로헥산올 등의 (사이클로)알킬알코올;

디아세톤알코올 등의 케토알코올;

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트;

테트라하이드로푸란 등의 환상 에테르;

메틸에틸케톤 등의 케톤;

프로필렌글리콜디아세테이트 등의 디아세테이트;

3-메톡시프로피온산 메틸 등의 알콕시카본산 에스테르;

아세트산 에틸 등의 지방산 알킬에스테르;

톨루엔 등의 방향족 탄화수소;

N,N-디메틸포름아미드 등의 아미드;

락탐 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르, (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트가 바람직하다.

용매의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 착색 감방사선성 조성물로부터 용매를 제거한 각 성분의 합계 농도가, 5∼50질량％가 되는 양이 바람직하고, 10∼40질량％가 되는 양이 더욱 바람직하다.

-첨가제-

본 발명의 착색 감방사선성 조성물은, 필요에 따라서, 여러 가지의 첨가제를 함유할 수도 있다.

첨가제로서는, 예를 들면, 유리, 알루미나 등의 충전제;

폴리비닐알코올, 폴리(플루오로알킬아크릴레이트)류 등의 고분자 화합물;

불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 등의 계면활성제;

비닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 등의 밀착 촉진제;

2,2-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,6-디-t-부틸페놀 등의 산화 방지제;

2-(3-t-부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 알콕시벤조페논류 등의 자외선 흡수제;

폴리아크릴산 나트륨 등의 응집 방지제;

말론산, 아디프산, 아미노에탄올, 아미노프로판올, 아미노프로판디올 등의 잔사 개선제;

숙신산 모노〔2-(메타)아크릴로일옥시에틸〕, ω-카복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 현상성 개선제 등을 들 수 있다.

본 발명의 착색 감방사선성 조성물은, 적절한 방법에 의해 조제할 수 있다. 예를 들면, (A)∼(C) 성분을, 용매나 임의적으로 더해지는 다른 성분과 함께, 비즈밀, 롤밀 등을 이용하여 혼합·분산함으로써 조제할 수 있다.

<컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법>

본 발명의 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법은, 전술의 본 발명의 착색 경화막의 제조 방법과 동일하게, 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것이다. 예를 들면, 적색, 녹색 및 청색의 삼원색의 화소 어레이가 기판 상에 배치된 컬러 필터를 제조하려면, 먼저 적색의 감방사선성 착색 조성물을 이용하여 공정 (1)∼(4)에 제공함으로써 적색의 화소 패턴을 형성하고, 이어서 녹색의 감방사선성 착색 조성물을 이용하여, 적색의 화소 패턴이 형성된 기판에 대하여 공정 (1)∼(4)에 제공함으로써 녹색의 화소 패턴을 형성하고, 그리고 청색의 감방사선성 착색 조성물을 이용하여, 적색 및 녹색의 화소 패턴이 형성된 기판에 대하여 공정 (1)∼(4)에 제공함으로써 녹색의 화소 패턴을 형성한다. 또한, 각 색 화소 패턴을 기판 상에 형성하는 순서는, 전술의 예에 한정되지 않고, 적절히 변경할 수 있다. 또한, 공정 (1)∼(4)의 구체적 태양 및, 착색 감방사선성 조성물의 구체적 태양은, 전술의 착색 경화막의 제조 방법에 있어서 설명한 대로이다.

또한, 컬러 필터를 구성하는 화소 패턴은, 적색, 녹색 및 청색에 한정되는 것은 아니고, 황색, 마젠타색 및 시안색을 삼원색으로 하는 화소 패턴으로 해도 좋다. 또한, 삼원색의 화소에 대응하는 착색 패턴에 더하여, 제4 착색 패턴이나 제5 착색 패턴을 형성할 수도 있다. 예를 들면, 일본공표특허공보 2005-523465호 등에 개시되어 있는 바와 같이, 적색, 녹색 및 청색의 삼원색의 화소에 대응하는 착색 패턴에 더하여, 표색 범위를 확장하기 위한 제4 화소(황색 화소)나 제5 화소(시안 화소)를 배치할 수 있다.

이와 같이 하여 형성된 화소 패턴의 막두께는, 통상 0.5∼5㎛, 바람직하게는 1∼3㎛이다. 얻어진 화소 패턴은, 내용제성, 기판과의 밀착성이 양호하고, 또한 단부의 단면이 직사각형 또는 테이퍼 형상이기 때문에, 벗겨짐을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 착색 감방사선성 조성물을 기판 상에 덧칠했다고 해도, 인접하는 타색의 패턴으로의 이염을 충분히 억제할 수 있다.

또한, 화소 패턴 상에는, 표시 소자의 표시 특성을 높이기 위해, 추가로 보호막을 형성해도 좋다. 보호막으로서는, 경화성 조성물로 형성되는 유기막, SiNx막 및 SiOx막 등의 무기막, 유기 무기 하이브리드막 등을 들 수 있다. 또한, 보호막의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 일본공개특허공보 평4-53879호, 일본공개특허공보 평6-192389호, 일본공개특허공보 평3-188153호, 일본공개특허공보 평4-53879호, 일본공개특허공보 평6-192389호, 일본공개특허공보 평8-183819호, 일본공개특허공보 2006-195420호, 일본공개특허공보 2008-208342호 등에 기재된 방법을 들 수 있다.

본 발명의 제조 방법은, 예를 들면, 컬러 액정 표시 소자용 컬러 필터, 고체 촬상 소자의 색 분해용 컬러 필터, 유기 EL 소자용 컬러 필터, 전자 페이퍼용 컬러 필터를 비롯한 각종의 컬러 필터의 제조에 적합하다. 예를 들면, 본 발명의 제조 방법에 의해 형성된 착색 경화막(화소)을 구비하는 컬러 필터를 비롯하여, 당해 컬러 필터를 구비하는 표시 소자 및 발광 소자, 나아가서는 본 발명의 제조 방법에 의해 형성된 착색 경화막(예를 들면, 층간 절연막, 평탄화막, 발광층을 형성하기 위한 영역을 규정하는 뱅크(격벽), 블랙 매트릭스, 스페이서 또는 보호막을 구비하는 표시 소자나 발광 소자를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은, 발광 소자 탑재 기판을 구비하는 조명 장치도 제공할 수 있다.

컬러 액정 표시 소자는, 예를 들면, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)가 배치된 구동용 기판과, 본 실시의 형태의 컬러 필터가 형성된 다른 기판이, 액정층을 개재하여 대향하는 구조로 할 수 있다. 또한, 컬러 액정 표시 소자는, 박막 트랜지스터(TFT)가 배치된 구동용 기판의 표면 상에 본 실시의 형태의 컬러 필터를 형성한 기판과, ITO(Indium Tin Oxide: 주석을 도프한 산화 인듐) 전극을 형성한 기판이, 액정층을 개재하여 대향한 구조로 할 수도 있다. 컬러 액정 표시 소자는, 백 라이트 유닛을 구비한다. 백 라이트 유닛으로서는, 예를 들면, 냉음극 형광관(CCFL: Cold Cathode Fluorescent Lamp) 등의 형광관과, 산란판이 조합된 구조의 것을 이용할 수 있다. 또한, 백색 LED를 광원으로 하는 백라이트 유닛을 이용할 수도 있다. 컬러 액정 표시 소자에는, TN(Twisted Nematic)형, STN(Super Twisted Nematic)형, IPS(In-Planes Switching)형, VA(Vertical Alig㎚ent)형, OCB(Optically Compensated Birefringence)형 등의 적절한 액정 모드를 적용할 수 있다.

유기 EL 소자는, 적절한 구조를 채용하는 것이 가능하고, 예를 들면, 일본공개특허공보 평11-307242호에 개시되어 있는 구조를 들 수 있다. 또한, 전자 페이퍼도, 적절한 구조를 채용하는 것이 가능하고, 예를 들면, 일본공개특허공보 2007-41169호에 개시되어 있는 구조를 들 수 있다.

(실시예)

이하, 실시예를 들어 본 발명의 실시의 형태를 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<바인더 수지의 합성>

합성예 1

일본공개특허공보 2013-203955호의 합성예 6에 기재된 방법에 따라, 하기 구조 단위를 갖는 수지를 포함하는 용액을 얻었다. 이어서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 이용하여 고형분 농도가 40질량％로 되도록 조정하여, 바인더 수지 (X-1) 용액을 얻었다.

<안료 분산액의 조제>

안료 분산액 조제예 1

(A) 착색제로서 C.I. 피그먼트 레드 269를 9.6질량부 및 C.I. 피그먼트 옐로우 139를 2.4질량부, 분산제로서 BYK-LPN21116(빅케미(BYK)사 제조, 고형분 농도 40질량％)을 13.0질량부, 바인더 수지로서 바인더 수지 (X-1)(고형분 농도 40질량％)을 10.0질량부, 그리고 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 57.0질량부 및 프로필렌글리콜모노에틸에테르를 8.0질량부 이용하여, 비즈밀에 의해 혼합·분산하여 적색의 안료 분산액 (r-1)을 조제했다.

안료 분산액 조제예 2∼11

안료 분산액 조제예 1에 있어서, 각 성분의 종류 및 양을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 안료 분산액 조제예 1과 동일하게 하여, 적색의 안료 분산액 (r-2)∼(r-4), 녹색의 안료 분산액 (g-1)∼(g-3), 청색의 안료 분산액 (b-1) 및 흑색의 안료 분산액 (bk-1)∼(bk-3)을 조제했다.

표 1에 있어서, 각 성분은 다음과 같다.

·PGMEA: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트

·PGEE: 프로필렌글리콜모노에틸에테르

·시아닌 염료-1: 일본공개특허공보 2012-214718호의 단락 〔0120〕에 기재되어 있는 「식 (I-1)로 나타나는 염」(시아닌 염료)

·락탐계 안료: Irgaphor(등록 상표) Black S0100 CF(BASF사 제조)

<착색 조성물의 조제>

착색 조성물 조제예 1

안료 분산액 (r-1)을 542.5질량부, 바인더 수지 (X-1) 용액(고형분 농도 40질량％)을 37.6질량부, (B) 중합성 화합물로서 KAYARAD DPHA(닛폰카야쿠가부시키가이샤 제조. 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트의 혼합물)를 18.4질량부, (C) 감방사선성 중합 개시제로서 이르가큐어 369(BASF사 제조. 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온)를 0.7질량부 및 NCI-930(가부시키가이샤ADEKA사 제조)을 5.5질량부, 불소계 계면활성제로서 메가팩 F-554(DIC가부시키가이샤 제조)를 0.3질량부, 그리고 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 99.2질량부, 3-메톡시부틸아세테이트를 253.5질량부 및 DPMA를 42.3질량부를 혼합하여, 적색의 착색 조성물 (RS-1)을 조제했다.

착색 조성물 조제예 2∼18

착색 조성물 조제예 1에 있어서, 각 성분의 종류 및 양을 표 2에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 착색 조성물 조제예 1과 동일하게 하여, 적색의 착색 조성물 (RS-2)∼(RS-8), 녹색의 착색 조성물 (GS-1)∼(GS-6), 청색의 착색 조성물 (BS-1) 및 흑색의 착색 조성물 (BKS-1)∼(BKS-3)를 조제했다.

표 2에 있어서, 각 성분은 다음과 같다.

·B-1: KAYARAD DPHA(닛폰카야쿠가부시키가이샤 제조)

·C-1: 이르가큐어 369(BASF사 제조)

·C-2: NCI-930(가부시키가이샤ADEKA사 제조)

·D-1: 2-[2-(4-메톡시페닐-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진(와코준야쿠코교가부시키가이샤 제조)

·D-2: 2-(3,4-메틸렌디옥시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진(와코준야쿠코교가부시키가이샤 제조)

·X-2: 메가팩 F-554(DIC가부시키가이샤 제조)

·MBA: 3-메톡시부틸아세테이트

·DPMA: 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트

본 실시예에 있어서 사용하는 방사선은, 표 3에 기재한 대로이다.

또한, 방사선 (A)의 분광 분포를 도 1에, 방사선 (B)의 분광 분포를 도 2에, 방사선 (C)의 분광 분포를 도 3에, 방사선 (D)의 분광 분포를 도 4에, 각각 나타낸다. 도 1에 있어서, 파장 313㎚, 365㎚, 405㎚ 및 436㎚의 빛 상대 강도는, 각각 16.19, 100.00, 78.96 및 91.48이다. 도 2에 있어서, 파장 313㎚, 365㎚, 405㎚ 및 436㎚의 빛 상대 강도는, 각각 23.06, 100.00, 78.72 및 90.83이다. 도 3에 있어서, 파장 313㎚, 365㎚, 405㎚ 및 436㎚의 빛 상대 강도는, 각각 44.10, 100.00, 71.64 및 81.44이다. 도 4에 있어서, 파장 313㎚, 365㎚, 405㎚ 및 436㎚의 빛 상대 강도는, 각각 0.00, 0.01, 69.14 및 79.24이다.

따라서, 방사선 (A)의 파장 313㎚에 있어서의 피크 강도는 파장 365㎚에 있어서의 피크 강도의 1/6 미만이고, 방사선 (B)의 파장 313㎚에 있어서의 피크 강도는 파장 365㎚에 있어서의 피크 강도의 1/6 이상 1/3 미만이고, 방사선 (C)의 파장 313㎚에 있어서의 피크 강도는 파장 365㎚에 있어서의 피크 강도의 1/3 이상이다. 또한, 방사선 (D)는 405㎚(h선) 및 436㎚(g선)의 각 파장을 포함하여, 313㎚ 및 365㎚에 있어서의 피크 강도가, h선의 피크 강도 및 g선의 피크 강도 중, 보다 작은 피크 강도에 대하여 1/20 이하인 방사선이다.

<착색 경화막의 제조 및 평가>

실시예 A-1

제1 착색 조성물로서 착색 조성물 (RS-1)을, 기판인 테이진테토론필름HB(테이진듀폰필름가부시키가이샤 제조. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름. 두께 25㎛) 상에 슬릿 다이 코터를 이용하여 도포한 후, 80℃의 핫 플레이트에서 10분간 프리베이킹을 행하여 막두께 2.0㎛의 도막을 형성했다. 실온으로 냉각한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 포토마스크를 개재하여, 도막에 방사선 (A)를 40mJ/㎠의 노광량으로 노광했다. 그 후, 23℃의 0.45질량％ 수산화 칼륨 수용액으로 이루어지는 현상액을 현상압 1㎏f/㎠(노즐경 1㎜)로 토출함으로써 90초간 샤워 현상을 행하고, 계속해서 초순수로 세정하고, 풍건했다. 이어서, 풍건 후의 도막을, 100℃의 클린 오븐 내에서 20분간 포스트베이킹을 행하고, 실온으로 냉각한 후, 방사선 (B)를 1,000mJ/㎠의 노광량으로 노광했다. 이에 따라, 제1 착색 조성물로 형성된 착색 경화막(세로 30㎛×가로 30㎛)이 세로 10행×가로 10열로 형성된 아일랜드 패턴(계 100개의 착색 경화막)을 제작했다. 마찬가지의 조작을 행하여, 3매의 기판을 제작했다.

내용제성의 평가

제2 착색 조성물로서 착색 조성물 (GS-1)을, 1매째의 기판 상에 슬릿 다이 코터를 이용하여, 막두께 2.0㎛으로 되도록 도포했다.

기판을 광학 현미경으로 관찰하여, 제1 착색 조성물로 형성된 아일랜드 패턴이 용해하고 있지 않는 경우를 「○」, 용해하고 있는 경우를 「×」로서 평가했다. 결과를 표 4에 나타낸다.

밀착성의 평가

제2 착색 조성물로서 착색 조성물 (GS-1)을, 2매째의 기판 상에 슬릿 다이 코터를 이용하여 도포한 후, 80℃의 핫 플레이트에서 10분간 프리베이킹을 행하여 막두께 2.0㎛의 도막을 형성했다. 실온으로 냉각한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 포토마스크를 개재하고, 도막에 방사선 (A)를 40mJ/㎠의 노광량으로 노광했다. 그 후, 23℃의 0.45질량％ 수산화 칼륨 수용액으로 이루어지는 현상액을 현상압 1㎏f/㎠(노즐경 1㎜)로 토출함으로써 90초간 샤워 현상을 행했다. 그 후, 기판을 초순수로 세정하고, 풍건한 후, 100℃의 클린 오븐 내에서 20분간 포스트베이킹을 행했다. 이에 따라, 상기 아일랜드 패턴(합계 100개의 착색 경화막)의 옆에, 제2 착색 조성물로 형성된 착색 경화막의 아일랜드 패턴(형상은 상기 제1 착색 조성물의 아일랜드 패턴과 동일)을 형성했다. 이때, 제1 착색 조성물로 형성된 아일랜드 패턴과 제2 착색 조성물로 형성된 아일랜드 패턴의 위치 관계는, 서로 겹치지 않고 30um 간격 이내에서 인접하거나, 겹침 폭이 3um 이내가 되는 범위 내로 했다.

기판을 광학 현미경으로 관찰하여, 기판 상에 남아 있는 제1 착색 조성물로 형성된 아일랜드 패턴의 수를 세었다. 95개 이상의 경우를 「○」, 90∼94개의 경우를 「△」, 89개 이하의 경우를 「×」로서 평가했다. 그 결과를 표 4에 나타낸다. 기판 상에 남아 있는 아일랜드 패턴의 수가 많을수록, 밀착성이 양호하다고 할 수 있다.

이염의 평가

3매째의 기판 상에 형성된 아일랜드 패턴에 대해서, 컬러 애널라이저(오오츠카덴시가부시키가이샤 제조 MCPD2000)를 이용하여, C 광원, 2도 시야에서, CIE 표색계에 있어서의 색도 좌표치(x, y) 및 자극값(Y)을 측정했다.

제2 착색 조성물로서 착색 조성물 (GS-1)을, 상기 3매째의 기판 상에 슬릿 다이 코터를 이용하여 도포한 후, 80℃의 핫 플레이트에서 10분간 프리베이킹을 행하여 막두께 2.0㎛의 도막을 형성했다. 실온으로 냉각한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 포토마스크를 개재하여, 도막에 방사선 (A)를 40mJ/㎠의 노광량으로 노광했다. 그 후, 23℃의 0.45질량％ 수산화 칼륨 수용액으로 이루어지는 현상액을 현상압 1㎏f/㎠(노즐경 1㎜)로 토출함으로써 90초간 샤워 현상을 행했다. 그 후, 기판을 초순수로 세정하고, 풍건한 후, 100℃의 클린 오븐 내에서 20분간 포스트베이킹을 행했다. 이에 따라, 상기 아일랜드 패턴(합계 100개의 착색 경화막)의 옆에, 제2 착색 조성물로 형성된 착색 경화막을 형성했다. 패턴 형상과 패턴의 위치 관계는 상기 「밀착성의 평가」와 동일하다.

기판 상의 제1 착색 조성물로 형성된 아일랜드 패턴에 대해서, 제2 착색 조성물로 형성된 아일랜드 패턴이 겹쳐 있지 않은 부분을, 컬러 애널라이저(오오츠카덴시가부시키가이샤 제조 MCPD2000)를 이용하여, C광원, 2도 시야에서, CIE 표색계에 있어서의 색도 좌표치(x, y) 및 자극값(Y)을 측정하고, 제2 착색 조성물을 이용하여 착색 경화막을 형성하는 전후에서의 색 변화, 즉 ΔE*_ab를 구했다. ΔE*_ab가 1.0 미만의 경우를 「○」, 1.0 이상 3.0 미만의 경우를 「△」, 3.0 이상의 경우를 「×」로서 평가하고, 그 결과를 표 4에 나타낸다. 또한 ΔE*_ab가 작을수록, 이염이 억제되고 있다고 말할 수 있다.

실시예 A-2∼A-12

실시예 A-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 4에 기재된 착색 조성물을 이용한 것 이외에는 실시예 A-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 단, 실시예 A-12만, 100℃에서 20분간 포스트베이킹을 행한 후의 노광에 이용하는 방사선을, 1,000mJ/㎠의 방사선 (B)가 아니라, 3,000mJ/㎠의 방사선 (A)로 했다. 그 결과를 표 4에 나타낸다.

또한, 제1 착색 조성물로서 흑색의 착색 조성물 (BKS-1)∼(BKS-3)을 이용하는 경우에 대해서는, 이염의 평가는 ΔE*_ab가 아니라 광학 농도의 변화량으로 평가했다. 즉, 상기 자극값(Y)(％)을 광학 농도＝-log₁₀(Y/100)으로 환산하고, 제2 착색 조성물을 이용하여 착색 경화막을 형성한 전후에서의 광학 농도의 변화량을 구함으로써 이염의 평가를 행했다. 변화량이 3.0％ 미만의 경우를 「○」, 3.0％ 이상 5.0％ 미만의 경우를 「△」, 5.0％ 이상의 경우를 「×」로서 평가하고, 그 결과를 표 4에 나타낸다. 또한, 광학 농도의 변화량이 작을수록, 이염이 억제되고 있다고 말할 수 있다. 후술의 각 실시예 및 비교예에 있어서도, 제1 착색 조성물로서 흑색의 착색 조성물 (BKS-1)∼(BKS-3)을 이용하는 경우에 대한 이염의 평가는 동일하게 행하는 것으로 한다.

실시예 B-1∼B-11

실시예 A-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 5에 기재된 착색 조성물을 이용하고, 방사선 (B)를 대신하여 방사선 (C)를 조사한 것 이외에는 실시예 A-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 5에 나타낸다.

참고예 C-1∼C-11

실시예 A-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 6에 기재된 착색 조성물을 이용하고, 제1 착색 조성물의 포스트베이킹을 60℃의 클린 오븐 내에서 20분간 행한 것 이외에는 실시예 A-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 6에 나타낸다.

참고예 D-1∼D-11

실시예 A-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 7에 기재된 착색 조성물을 이용하고, 제1 착색 조성물의 포스트베이킹을 160℃의 클린 오븐 내에서 20분간 행한 것 이외에는 실시예 A-1과 동일하게 하여, 내용제성 및 밀착성의 평가를 행했다. 또한, 제1 착색 조성물의 포스트베이킹시에 기판이 과잉하게 변형하여, 제2 착색 조성물을 도포할 수 없게 되는 것을 막기 위해, 제1 착색 조성물의 포스트베이킹은, 기판을 금속제 형틀로 고정하여 실시했다. 그 결과를 표 7에 나타낸다. 또한, 참고예 D-1∼D-11은 모두 밀착성의 평가 결과가 「×」였던 점에서, 이염의 평가는 행하지 않았다.

비교예 E-1∼E-11

실시예 A-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 8에 기재된 착색 조성물을 이용하고, 방사선 (B)의 노광을 행하지 않았던 것 이외에는 실시예 A-1과 동일하게 하여, 내용제성의 평가를 행했다. 그 결과를 표 8에 나타낸다. 또한, 비교예 E-10 이외는 모두 내용제성의 평가 결과가 「×」였던 점에서, 밀착성 및 이염의 평가는 행하지 않았다.

실시예 F-1

제1 착색 조성물로서 착색 조성물 (RS-1)을, 기판인 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(테이진테토론필름HB, 테이진듀폰필름가부시키가이샤 제조, 두께 25㎛) 상에 슬릿 다이 코터를 이용하여 도포한 후, 80℃의 핫 플레이트에서 10분간 프리베이킹을 행하여 막두께 2.0㎛의 도막을 형성했다. 실온으로 냉각한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 포토마스크를 개재하여, 도막에 방사선 (A)를 40mJ/㎠의 노광량으로 노광했다. 그 후, 23℃의 0.45질량％ 수산화 칼륨 수용액으로 이루어지는 현상액을 현상압 1㎏f/㎠(노즐경 1㎜)로 토출함으로써 90초간 샤워 현상을 행하고, 계속해서 초순수로 세정하고, 풍건했다. 이어서, 풍건 후의 도막을, 방사선 (B)를 1,000mJ/㎠의 노광량으로 노광한 후, 100℃의 클린 오븐 내에서 20분간 포스트베이킹을 행했다. 이에 따라, 제1 착색 조성물로 형성된 착색 경화막(세로 30㎛×가로 30㎛)이 세로 10행×가로 10열로 형성된 아일랜드 패턴(합계 100개의 착색 경화막)을 제작했다. 마찬가지의 조작을 행하여, 3매의 기판을 제작했다.

다음으로, 제2 착색 조성물로서 착색 조성물 (GS-1)을 이용하여, 실시예 A-1과 동일하게 하여 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 9에 나타낸다.

실시예 F-2∼F-11

실시예 F-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 9에 기재된 착색 조성물을 이용한 것 이외에는 실시예 F-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 9에 나타낸다.

실시예 G-1∼G-11

실시예 A-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 10에 기재된 착색 조성물을 이용하여, 방사선 (B)의 노광량을 2,000mJ/㎠로 대신한 것 이외에는 실시예 A-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 10에 나타낸다.

실시예 H

실시예 B-1에 있어서, 기판으로서 일본공개특허공보 2015-232641호의 단락 〔0301〕∼〔0302〕에 기재된 방법에 따라 얻어지는 「유기 EL 소자 1(EL-1)」을 이용한 것 이외에는 실시예 B-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과, 모두 평가는 「○」였다.

실시예 J-1∼J-7

실시예 F-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 11에 기재된 착색 조성물을 이용하고, 방사선 (B)를 대신하여 방사선 (D)을 조사한 것 이외에는 실시예 F-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 11에 나타낸다.

착색 조성물 조제예 19∼22

착색 조성물 조제예 1에 있어서, 각 성분의 종류 및 양을 표 12에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 착색 조성물 조제예 1과 동일하게 하여, 청색의 착색 조성물 (BS-2) 및 흑색의 착색 조성물 (BKS-4)∼(BKS-6)을 조제했다.

실시예 J-8∼J-11

실시예 F-1에 있어서, 제1 착색 조성물 및 제2 착색 조성물로서 표 13에 기재된 착색 조성물을 이용하고, 방사선 (B)를 대신하여 방사선 (D)을 조사한 것 이외에는 실시예 F-1과 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과를 표 13에 나타낸다.

실시예 K

실시예 J-4에 있어서, 방사선 (D)를 대신하여 방사선 (B)를 조사한 것 이외에는 실시예 J-4와 동일하게 하여, 내용제성, 밀착성 및 이염의 평가를 행했다. 그 결과, 내용제성, 밀착성 및 이염은 모두 「○」였다. 단, 분광 분포 측정에 의하면, 착색 조성물 (RS-8)로 형성된 착색 경화막은 방사선 (B)의 조사 후에 퇴색한 것이 판명되었다. 이 결과로부터는, 착색 조성물 (RS-8)에 포함되어 있던 시아닌 염료-1이 방사선 (B)의 조사에 의해 분해했을 가능성이 생각된다.

Claims

하기의 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 착색 경화막의 제조 방법:
공정 (1): 기판 상에, (A) 착색제, (B) 중합성 화합물 및 (C) 감방사선성 중합 개시제를 함유하는 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 공정,
공정 (2): 상기 공정 (1)에서 얻어진 도막에, 방사선 (1)을 조사하는 공정,
공정 (3): 상기 공정 (2)에서 얻어진 도막을 현상하는 공정,
공정 (4): 상기 공정 (3)에서 얻어진 도막에 방사선 (2)를 조사하는 공정,
단, 방사선 (1)과 방사선 (2)는, 동일해도 상이해도 좋음.
제1항에 있어서,
방사선 (2)는, 파장 405㎚ 및 파장 436㎚를 포함하고, 파장 313㎚ 및 파장 365㎚에 있어서의 피크 강도가, 파장 405㎚의 피크 강도 및 파장 436㎚의 피크 강도 중, 보다 작은 피크 강도에 대하여 1/4 이하인, 착색 경화막의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
(A) 착색제가 염료를 포함하는, 착색 경화막의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
착색 감방사선성 조성물은, 추가로 (D) 감방사선성 산 발생제를 포함하고, 당해 (D) 감방사선성 산 발생제가 트리클로로메틸-s-트리아진류, 술포늄염, 요오도늄염, 제4급 암모늄염류, 디아조메탄 화합물, 이미드술포네이트 화합물 및, 옥심술포네이트 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 착색 경화막의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
기판이 수지제 기판인, 착색 경화막의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
기판이 발광 소자 탑재 기판인, 착색 경화막의 제조 방법.
하기의 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법:
공정 (1): 기판 상에, (A) 착색제, (B) 중합성 화합물 및 (C) 감방사선성 중합 개시제를 함유하는 착색 감방사선성 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 공정,
공정 (2): 상기 공정 (1)에서 얻어진 도막에, 방사선 (1)을 조사하는 공정,
공정 (3): 상기 공정 (2)에서 얻어진 도막을 현상하는 공정,
공정 (4): 상기 공정 (3)에서 얻어진 도막에 방사선 (2)를 조사하는 공정,
단, 방사선 (1)과 방사선 (2)는, 동일해도 상이해도 좋음.
제7항에 있어서,
방사선 (2)는, 파장 405㎚ 및 파장 436㎚를 포함하고, 파장 313㎚ 및 파장 365㎚에 있어서의 피크 강도가, 파장 405㎚의 피크 강도 및 파장 436㎚의 피크 강도 중, 보다 작은 피크 강도에 대하여 1/4 이하인, 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서,
기판이 수지제 기판인, 컬러 필터의 화소 패턴의 형성 방법.