KR20170085540A - 열 경화성 실란트 조성물 및 이의 용도 - Google Patents

열 경화성 실란트 조성물 및 이의 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR20170085540A
KR20170085540A KR1020177015864A KR20177015864A KR20170085540A KR 20170085540 A KR20170085540 A KR 20170085540A KR 1020177015864 A KR1020177015864 A KR 1020177015864A KR 20177015864 A KR20177015864 A KR 20177015864A KR 20170085540 A KR20170085540 A KR 20170085540A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealant composition
epoxy resin
resin
composition according
weight
Prior art date
Application number
KR1020177015864A
Other languages
English (en)
Inventor
징 저우
바오샨 가오
Original Assignee
헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 filed Critical 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Publication of KR20170085540A publication Critical patent/KR20170085540A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/12—Powdering or granulating
    • C08J3/126—Polymer particles coated by polymer, e.g. core shell structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341—Filling or closing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341—Filling or closing of cells
    • G02F1/13415—Drop filling process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
    • C08L2207/53—Core-shell polymer
    • G02F2001/13415—

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

열 경화성 실란트 조성물, 이의 경화물 및 이를 사용하는 액정의 제조 방법이 제공된다. 열 경화성 실란트 조성물은 액정 적하 방법으로 액정을 밀봉하는데 사용된다.

Description

열 경화성 실란트 조성물 및 이의 용도 {THERMALLY CURABLE SEALANT COMPOSITION AND USE THEREOF}
본 발명은 일반적으로 액정 디스플레이 소자에 사용되는 열 경화성 실란트 조성물의 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 액정 적하(one-drop-filling (ODF)) 방법을 이용하여 액정을 밀봉하는 열 경화성 실란트 조성물, 이의 경화물 및 이를 사용하는 액정의 제조 방법에 관한 것이다.
경량 및 고화질의 특징을 갖는 액정 디스플레이 (LCD) 패널은, 핸드폰 및 TV 를 포함한 각종 장치에 대한 디스플레이 패널로서 널리 사용되었다. 통상적으로, LCD 패널의 제조 방법은 "진공-주입" 방법이라고 불리는데, 이는 전극을 갖는 유리 기판에 열-경화성 실란트 조성물을 적용하고, 반대편에 마주하고 있는 유리 기판과 서로 결합하고, 수득물을 열 압축 및 경화하여 셀을 형성하고, 진공 하에서 액정을 셀 내로 주입한 다음, 주입 후 주입구를 밀봉하는 것을 포함한다.
그러나, 지난 몇 년간 핸드폰용 소형 LCD 패널 및 TV 용 대형 LCD 패널을 포함한 LCD 패널의 수요가 증가함에 따라, 종래의 진공-주입 방법이 대량 생산에 불리한 매우 시간-소모적 방법이고, 생산성을 개선하기 위해서는 짧은 가공 시간이 요구된다는 것이 알려졌다.
상기 언급된 문제점을 해결하기 위한 방법으로서 액정 적하 (ODF) 방법이 제안되었다. 이는 1) 진공 조건 하 전극 패턴 및 배향막을 갖는 기판에 실란트를 적용하는 단계, 2) 실란트가 적용되어 있는 기판에 액정을 적하하는 단계, 3) 진공 하 반대편에 마주하는 기판과 서로 결합시키는 단계, 이후 4) 진공을 해제하고, 자외선 (UV) 방사를 수행하거나 UV 및 열로 실란트를 경화하여 LCD 셀을 제조하는 단계를 포함한다.
ODF 방법에서 사용되는 실란트는 통상적으로 예를 들어 JP 2001133794 A 및 JP 200623580 A 에 개시된 것과 같은 UV 경화성 유형 또는 UV 및 열 경화성 유형이다. UV 경화성 유형은 주요 성분으로서 UV-경화성 아크릴계 수지를 사용하는 반면, UV 및 열 경화성 유형은 통상적으로 주요 성분으로서 부분 아크릴레이트화 또는 부분 메타크릴레이트화 에폭시 수지를 사용한다. UV 및 열 경화성 유형 실란트를 사용하는 경우, 제 1 단계에서 UV-방사가 수행되어 기판의 신속한 고정을 가능하게 하고, 이어서 실란트의 경화를 완결하기 위해 열경화된다. 이러한 유형의 실란트가 UV 경화성 유형에 비해 보다 높은 신뢰도를 제공하는 것으로 간주됨에 따라 이는 최근 LCD 패널의 주요 제조 방법이었다.
그러나, 통상적으로 전극 패턴을 갖는 유리 기판에는, 실란트 패턴과 겹치기 때문에 일부 섀도우 영역을 유도하는 복합 금속 와이어링이 존재한다. 이는 UV 및 열 방법에 있어서 문제를 야기할 수 있고, 섀도우 영역에서 미경화 실란트 조성물은 후속 열 경화 방법 중 액정을 오염시킬 것이고, 이는 LCD 의 디스플레이 품질의 감소를 야기한다. 슬림 보더(slim border) (또는 내로우 베젤(narrow bazel)) 디자인을 갖는 LCD 의 개발에서, 좁은 폭의 밀봉제가 사용되고, 이는 실란트가 양호한 경화성, 높은 접착 강도 및 신뢰도를 제공하도록 요구되는 섀도우 영역에서 보다 많은 과제를 발생시킨다.
UV 광 경화 방법의 또 다른 문제는 액정 및 배향막에 대한 UV 광 손상이다. 특히, Switching of polymer-stabilized vertical alignment liquid crystal cell, Chi-Yen Huang, Wen-Yi Jhuang, and Chia-Ting Hsieh, Optics Express, Vol. 16, Issue 6, pp. 3859-3864 (2008) 에 기재된 바와 같이, PSVA (polymer stabilized vertical alignment) 액정과 같은 UV 감응형 액정에 대한 손상이다. 통상적으로, 섀도우 마스크는 제조 방법 중 UV 광으로부터 액정을 보호하기 위해 사용되지만, 여전히 항복율의 감소가 존재한다. 유리 기판 크기의 증가로 인해, UV 방사 장치의 운반 비용이 증가하고, 이는 또한 문제가 된다.
UV 방사 장치의 사용을 요구하지 않으면서, ODF 방법으로 액정을 밀봉하는 열 경화성 실란트는 섀도우 영역에서 양호한 경화성과 같은 상기 언급된 문제를 해결하는 것으로 추정되고, 액정 및 배향막에 대한 UV 광에 의한 손상을 야기하지 않는다.
ODF 방법으로 액정을 밀봉하는 열 실란트 조성물에 대한 여러 제안이 존재한다. 예를 들어, JP 3955038 B2 는 분자에 3.5X10-3 이상의 수소 결합 관능기 및 둘 이상의 (메트)아크릴 기를 갖는, 100 중량부의 경화성 수지에 대해 3-40 중량부의 열 경화제를 함유하는 액정 디스플레이용 열 경화성 실란트 조성물을 제안한다. 이에 따르면, 이러한 조성물은 액정 오염을 감소시킨다. 그러나, 열-단독 경화를 이용하는 ODF 방법에서, 액정 셀은 쉽게 파손될 수 있고, 가열 하 액정의 열 팽창 및 증가된 온도에서의 실란트 점도 저하로 인해 액정의 누출이 야기된다. 또한, 점도가 보다 낮은 수준으로 저하되는 경우 실란트 조성물은 쉽게 액정으로 이동하여, 액정에 오염을 야기할 수 있다.
JP 3976749 B2 는 액정 디스플레이용 실란트로서 경화성 실란트 조성물을 개시한다. 조성물은 열-단독 경화 방법 중 실란트 뒤틀림 또는 파손의 방지를 도울 수 있는 겔화제로서 아크릴 공중합체 입자 또는 당 화합물 유도체 입자를 함유한다. 겔화제는 보다 높은 온도에서 겔화되는 경우 유동성을 감소시키는 기능을 갖지만, 이는 경화 방법을 가속화시킬 수 없다. 신속한 경화 실란트 조성물은 실란트 형태의 신속한 고정을 보장하고, 수지 성분으로부터의 오염을 감소시키는데 보다 중요하다. 그럼에도 불구하고, 열-단독 경화 ODF 방법용으로 특허에서 언급되었던 조성물은, 주로 JP2011150181 A 에 개시된 바와 같은, 실란트 형태를 고정시키고 오염을 감소시키기에 충분히 신속하게 경화하지 않는 히드라지드 화합물을 갖는 (메트)아크릴 에폭시 수지를 기반으로 한다.
따라서, 신속한 경화 속도 및 양호한 점도 안정성을 갖고, 탁월한 접착 강도 및 높은 신뢰도를 갖는 경화물을 산출하는 ODF 방법에 의한 액정 밀봉용 열 경화성 실란트 조성물의 개발에 대한 요구가 여전히 존재한다.
본 발명의 한 양상은, (a) 시아네이트 에스테르 수지, (b) 에폭시 수지, (c) 잠재성 경화제, 및 (d) 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지로 이루어진 하나 이상의 코어 입자, 및 코어 입자의 표면에 형성된, 유리 전이 온도가 50-150℃ 인 수지로 이루어진 하나 이상의 쉘 층을 포함하는 겔화제를 포함하는 열 경화성 실란트 조성물을 제공하는 것이다.
또 다른 양상에 있어서, 본 발명은 본 발명에 따른 실란트 조성물의 경화물을 제공한다.
또 다른 양상에 있어서, 본 발명은 하기 단계를 포함하는, 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정 층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법을 제공한다:
(a) 본 발명에 따른 실란트 조성물을, 제 1 기판의 표면의 주변부에서의 밀봉 영역에 적용하는 단계;
(b) 제 1 기판의 표면의 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 액정을 적하하고, 액정 층을 수득하는 단계;
(c) 제 1 기판에 제 2 기판을 덮어씌우는 단계; 및
(d) 30 분 내지 3 h 동안 80 내지 130℃ 에서 실란트 조성물을 가열함으로써 고정 및 경화를 수행하는 단계.
또 다른 양상에 있어서, 본 발명은 특히 ODF 방법에 의한, 액정 디스플레이 소자의 제조에서의, 본 발명에 따른 실란트 조성물 또는 경화물의 용도를 제공한다.
본 발명의 주제의 기타 특징 및 양상이 하기에 상세하게 설명되어 있다.
도 1 은 실시예에서 사용된 실란트 강도 시험용 샘플을 예시한다.
당업자는 본 발명의 설명이 단지 예시적인 구현예의 설명이고, 본 발명의 보다 넓은 양상을 제한하도록 의도된 것이 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 한 양상에 따른 개선된 열 경화성 실란트 조성물은 하기를 포함한다: (a) 시아네이트 에스테르 수지, (b) 에폭시 수지, (c) 잠재성 경화제, 및 (d) 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지로 이루어진 하나 이상의 코어 입자, 및 코어 입자의 표면에 형성된, 유리 전이 온도가 50 내지 150℃ 인 수지로 이루어진 하나 이상의 쉘 층을 포함하는 겔화제.
상기 언급된 바, 열 경화 ODF 방법에서, 온도 증가시 실란트 점도는 저하되고, 이는 액정 셀의 파손 및 오염의 근본 원인이다. 따라서, 실란트 형태의 신속한 고정을 제공할 수 있고, 이에 따라 수지 성분으로부터 액정 셀의 오염을 방지할 수 있는 신속한 경화 및/또는 신속한 겔화 실란트 조성물의 개발이 요구된다. 놀랍게도, 본 출원인은 본 발명에 따른 실란트 조성물이 양호한 점도 안정성과 신속한 경화 속도를 갖고, 이의 경화물이 탁월한 접착 강도 및 높은 신뢰도를 갖는다는 것을 발견하였다. 이러한 특징은 자외선 방사 방법을 요구하지 않는 액정 적하 방법으로 액정을 밀봉하는데 적합하게 사용되도록 한다.
시아네이트 에스테르 수지
본 발명에서 사용하기에 적합한 시아네이트 에스테르 수지는 각각 하나 이상의 -OCN 관능기, 및 통상적으로 50 내지 500, 바람직하게는 50 내지 250 의 시아네이트 당량을 갖는 단량체 또는 올리고머인 시아네이트 에스테르 화합물을 포함한다. 시아네이트 에스테르 수지의 중량 평균 분자량은 150 내지 2000 이다. 분자량이 너무 낮으면, 시아네이트 에스테르 수지는 용해가 어려운 결정 구조를 가질 수 있다. 분자량이 너무 높으면, 기타 수지와 시아네이트 에스테르 수지의 양립성이 불량할 수 있다.
한 구현예에서, 본 발명에서 유용한 시아네이트 에스테르 수지는 다관능성 단량체성 시아네이트 에스테르, 다관능성 중합체성 시아네이트 에스테르, 및 이의 조합으로부터 선택된다.
다관능성 단량체성 시아네이트 에스테르는 하기 화학식 (1) 내지 (4) 로 나타낼 수 있다:
Figure pct00001
(1)
[식 중, R1 내지 R4 는 서로 독립적으로 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 시클로알킬, C1-C10 알콕시, 할로겐, 페닐 또는 페녹시이고, 알킬, 페닐 또는 페녹시 기는 임의로 일부 또는 전부 플루오린화됨];
Figure pct00002
(2)
[식 중, R5 내지 R8 은 R1 내지 R4 에 정의된 바와 같고, Z 는 화학 결합, -SO2-, -CF2-, -CH2-, -CHF-, -CH(CH3)-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, C1-C10 알킬, -O-, -NH-, -N=N-, -CH=CH-, -C(O)O-, -CH=N-, -CH=N-N=CH-, C1-C8 알킬 기를 갖는 알킬옥시알킬, -S-, -Si(CH3)2- 임];
Figure pct00003
[식 중, R9 은 수소 또는 C1-C10 알킬이고, n 은 0 내지 20 의 정수임]; 및
Figure pct00004
[식 중, R10 은 할로겐, 히드록실, 아실, 및 아미노로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있는, 탄소수 3 내지 100 의 2가 비-방향족 히드로카르보닐임].
본 발명에서 사용하기에 적합한 다관능성 단량체성 시아네이트는 화학식 (5) 및 (6) 으로 나타낼 수 있다:
Figure pct00005
[식 중, R10 은 할로겐, 히드록실, 아실, 및 아미노로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있는, 탄소수 3 내지 100 의 2가 비-방향족 히드로카르보닐임];
Figure pct00006
[식 중, R1 내지 R4 는 서로 독립적으로 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 시클로알킬, C1-C10 알콕시, 할로겐, 페닐 또는 페녹시이고, 알킬, 페닐 또는 페녹시 기는 임의로 일부 또는 전부 플루오린화됨].
시아네이트 에스테르 수지의 특정 예는, 비제한적으로, 4,4'-에틸리덴비스페닐렌시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트페닐) 프로판, 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄을 포함한다. 시아네이트 에스테르 수지는 단독 또는 조합으로 사용될 수 있다. 한 바람직한 구현예에서, 시아네이트 에스테르 수지는 하기 식으로 나타내는 4,4'-에틸리덴비스페닐렌시아네이트이다:
Figure pct00007
(이는 비스페놀 E 기반 화학 구조를 갖는 시아네이트 에스테르 단량체임).
본 발명에서 사용될 수 있는 시아네이트 에스테르 수지는 고체 또는 액체 형태일 수 있다. 바람직하게는, 이는 양호한 가공성을 제공하기 위해 실온 (25℃) 에서 액체 형태지만, 또한 실란트 조성물의 기타 성분과 액체 상태로 혼합될 수 있는 한 이는 고체일 수 있다.
시판 시아네이트 에스테르 수지 중에서 본 발명에서 사용하기에 적합한 것은, 예를 들어 비스페놀-A 시아네이트 에스테르, 헥사플루오로비스페놀-A 시아네이트 에스테르, 비스페놀-E 시아네이트 에스테르, 테트라메틸비스페놀-F 시아네이트 에스테르, 비스페놀-M 시아네이트 에스테르, 페놀 노볼락 시아네이트 에스테르, 디시클로펜타디에닐-비스페놀 시아네이트 에스테르, 노볼락 시아네이트 에스테르, 예컨대 Lonza 의 Primaset PT15, Primaset PT30, Primaset PT60, Primaset PTC-2500, BA-3000, DT-4000, DT-7000, Primaset BADCy, Primaset LECy, Primaset METHYLCy, Primaset BA200 과 같은 상표명 Primaset 및 Huntsman 의 AroCy B-10, AroCy F-10, 및 AroCy L-10 과 같은 AroCy 로 시판되는 것이다.
본 발명에서, 시아네이트 에스테르 수지는 적절한 촉매와 경화되는 경우, 승온 예를 들어 120℃ 에서 즉시 경화되는 기능을 제공한다. 실란트 조성물에 사용된 시아네이트 에스테르 수지는 통상적으로 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 1 내지 50%, 바람직하게는 2 내지 30%, 가장 바람직하게는 3 내지 15% 의 양으로 존재한다. 시아네이트 에스테르 수지가 1 중량% 미만의 양으로 존재하는 경우, 이는 충분히 빠른 경화 속도를 제공할 수 없다. 양이 50% 초과인 경우, 이는 경화 시아네이트 에스테르 수지 구조의 높은 가교 밀도로 인해 경화물의 취성을 약화시킬 것이다.
에폭시 수지
승온 하 잠재성 경화제의 존재 하에서 시아네이트 에스테르 수지는 동종중합될 수 있지만, 본 발명에 따른 조성물에서 에폭시 수지와 시아네이트 에스테르 수지의 조합을 사용하는 것이 바람직하다. 상이한 두 수지의 혼합물이 바람직한데, 이는 첫째로 에폭시 수지를 시아네이트 에스테르 수지에 첨가함으로써 경화 시스템의 가교 밀도가 감소하고, 이에 따라 경화물의 취성이 감소하고; 둘째로, 시아네이트 에스테르 수지는 통상적으로 에폭시 수지에 비해 보다 훨씬 비싸기 때문에 실란트 조성물의 비용이 유의하게 감소할 것이고; 셋째로, 또한 시아네이트 에스테르 수지를 단독으로 사용하는 것에 비해 시아네이트 에스테르 및 에폭시 수지 블렌드의 혼합물을 사용하는 경우 전체 접착 강도가 보다 높다고 확인되었기 때문이다. 따라서, 본 발명의 실란트 조성물에서 에폭시 수지가 또한 사용된다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 에폭시 수지는, 제한되어 있지는 않지만, 바람직하게는 2관능성 또는 다관능성 에폭시 수지이다. 예는 하기를 포함한다: 비스페놀 A-형 에폭시 수지, 비스페놀 F-형 에폭시 수지, 비스페놀 S-형 에폭시 수지, 페놀계 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방쇄 에폭시 수지, 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지 및 트리페놀계 메탄 골격을 갖는 페놀계 노볼락형 에폭시 수지; 이에 더불어, 또한 나프탈렌형 에폭시 수지, 2관능성 페놀의 디글리시딜-에테르화 생성물, 2관능성 알코올의 디글리시딜-에테르화 생성물, 및 이의 할라이드 및 수소첨가 생성물.
한 구현예에서, 에폭시 수지는 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 수소첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 및 이의 조합으로부터 선택된다.
에폭시 수지는 실온에서 액체이거나, 실란트 조성물의 기타 성분과 액체 상태로 혼합될 수 있는 한 고체일 수 있다.
경화 속도, 기계적 특성 및 접착 강도의 균형을 맞추기 위해, 에폭시 수지는 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 30 내지 90 중량%, 바람직하게는 40 내지 80 중량%, 보다 바람직하게는 45 내지 60 중량% 의 양으로 존재한다.
잠재성 경화제
상기 언급된 바, 본 발명에 따른 시아네이트 에스테르 수지 및 에폭시 수지의 조합의 경화 방법은 사용되는 촉매에 따라 매우 빠를 수 있다. 실온에서 양호한 점도 안정성 (가용 시간) 을 보장하기 위해, 통상적으로 촉매로서 잠재성 경화제가 사용된다. 본원에서 사용된 바, "잠재성 경화제" 는 실온에서 시아네이트 에스테르 수지 및 에폭시 수지와 실질적으로 비-반응성이지만, 승온에서 시아네이트 에스테르 수지 및 에폭시 수지와 반응하는 경화제를 지칭한다. 바람직한 것은 120℃ 미만의 온도에서 시아네이트 에스테르 수지 및 에폭시 수지와의 반응을 개시할 수 있는 잠재성 경화제이다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 잠재성 경화제는 당업계에서 주로 사용되는 잠재성 경화제로부터 선택될 수 있다. 특히, 아민계 잠재성 경화제가 바람직하다. 아민계 잠재성 경화제의 예는 비제한적으로 잠재성을 갖고, 아민 부가물과 같이 개질된 아민을 갖는 잘 알려진 아민 화합물을 포함한다. 개질된 아민은 아민 화합물 (또는 아민 부가물) 의 코어의 표면이 아민의 개질 생성물의 쉘로 둘러싸인 (표면이 부가물로 전환됨) 코어-쉘 유형 경화제, 및 코어-쉘 유형 경화제가 에폭시 수지와 혼합된 상태인 마스터 배치 유형 경화제를 포함한다.
잠재성을 갖는 아민 화합물의 예는 방향족 1차 아민, 예컨대 디아미노디페닐메탄 및 디아미노디페닐술폰; 이미다졸, 예컨대 2-헵타데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨 트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2-메틸이미다졸릴-(1)]-에틸-S-트리아진, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨 클로라이드, 2-페닐이미다졸륨 이소시아누레이트 및 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸; 보론 트리플루오라이드아민 착물; 디시안디아미드 및 이의 유도체, 예컨대 디시안디아미드, o-톨릴바이구아니드 및 a-2,5-메틸바이구아니드; 유기 산 히드라지드, 예컨대 숙신산 디히드라지드 및 아디프산 디히드라지드; 디아미노말레오니트릴 및 이의 유도체; 및 멜라민 유도체, 예컨대 멜라민 및 디알릴멜라민을 포함한다.
아민 부가물은 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물 및/또는 우레아 화합물과 아민 화합물의 반응 생성물이다.
아민 부가물의 제조에 사용되는 아민 화합물은 분자에 하나 이상의 활성 수소를 갖고, 에폭시 기, 이소시아네이트 기 또는 우레아 화합물과 첨가 반응할 수 있고, 분자에 1차 아미노 기, 2차 아미노 기 또는 3차 아미노 기로부터 선택되는 하나 이상의 치환기를 갖는 화합물일 수 있다.
상기 아민 화합물의 예는, 비제한적으로, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, n-프로필아민, 2-히드록시에틸아미노프로필아민, 시클로헥실아민, 디메틸아미노프로필아민, 디부틸아미노프로필아민, 디메틸아미노에틸아민, 디에틸아미노에틸아민 및 N-메틸 피페라진; 이미다졸 화합물, 예컨대 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 2-페닐이미다졸을 포함하고, 분자에 3차 아미노 기를 포함하는 1차 또는 2차 아민; 분자에 3차 아미노 기를 포함하는 알코올, 페놀, 티올, 카르복실산 및 히드라지드, 예컨대 2-디메틸아미노에탄올, 1-메틸-2-디메틸아미노에탄올, 1-페녹시메틸-2-디메틸아미노에탄올, 2-디에틸아미노에탄올, 1-부톡시메틸-2-디메틸아미노에탄올, 1-(2-히드록시-3-페녹시프로필)-2-메틸이미다졸, 1-(2-히드록시-3-페녹시프로필)-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-(2-히드록시-3-부톡시프로필)-2-메틸이미다졸, 1-(2-히드록시-3-부톡시프로필)-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-(2-히드록시-3-페녹시프로필)-2-페닐이미다졸린, 1-(2-히드록시-3-부톡시프로필)-2-페닐이미다졸린, 2-(디메틸아미노메틸)페놀, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, N-β-히드록시에틸모르폴린, 2-디메틸아미노에탄티올, 2-메르캅토피리딘, 2-메르캅토벤조이미다졸, 2-메르캅토벤조티아졸, 4-메르캅토피리딘, N,N-디메틸아미노벤조산, N,N-디메틸글리신, 니코틴산, 이소니코틴산, 피콜린산, N,N-디메틸글리신 히드라지드, N,N-디메틸프로피온산 히드라지드, 니코틴산 히드라지드 및 이소니코틴산 히드라지드를 포함한다.
또한, 아민 부가물의 제조를 위한 원료로서 사용되는 에폭시 화합물의 예는 다가 페놀, 예컨대 비스페놀 A, 비스페놀 F, 카테콜 및 레조르시놀, 또는 다가 알코올, 예컨대 글리세린 및 폴리에틸렌 글리콜과 에피클로로히드린의 반응에 의해 수득되는 폴리글리시딜 에테르; 히드록시카르복실산, 예컨대 p-히드록시벤조산 및 β-히드록시나프토산과 에피클로로히드린의 반응에 의해 수득되는 글리시딜 에테르 에스테르; 폴리카르복실산, 예컨대 프탈산 및 테레프탈산과 에피클로로히드린의 반응에 의해 수득되는 폴리글리시딜 에스테르; 4,4'-디아미노디페닐메탄 및 m-아미노페놀로부터 수득되는 글리시딜 아민 화합물; 다관능성 에폭시 화합물, 예컨대 에폭시화 페놀 노볼락 수지, 에폭시화 크레졸 노볼락 수지 및 에폭시화 폴리올레핀; 및 단관능성 에폭시 화합물, 예컨대 부틸 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르 및 글리시딜 메타크릴레이트를 포함한다.
아민 부가물의 제조를 위한 원료로서 사용되는 이소시아네이트 화합물로서, 단관능성 이소시아네이트 화합물, 예컨대 n-부틸 이소시아네이트, 이소프로필 이소시아네이트, 페닐 이소시아네이트 및 벤질 이소시아네이트; 다관능성 이소시아네이트 화합물, 예컨대 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 자일릴렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 1,3,6-헥사메틸렌 트리이소시아네이트 및 바이시클로헵탄 트리이소시아네이트; 및 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물과 활성 수소 화합물의 반응에 의해 수득되는, 말단에 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물이 사용될 수 있고, 상기 화합물의 예는 톨릴렌 디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 반응에 의해 수득되는, 말단에 이소시아네이트 기를 갖는 첨가 반응 생성물을 포함한다.
아민 부가물 제조용 원료로서 사용되는 우레아 화합물의 예는 우레아, 우레아 포스페이트, 우레아 옥살레이트, 우레아 아세테이트, 디아세틸 우레아, 디벤조일우레아, 및 트리메틸우레아를 포함한다.
또한, 코어-쉘 유형 경화제는 표면 상에 개질된 생성물 (부가물, 등) 의 쉘을 형성하기 위해, 아민 화합물 (또는 아민 부가물) 의 표면을 산 화합물, 예컨대 카르복실산 화합물 및 술폰산 화합물, 이소시아네이트 화합물 또는 에폭시 화합물로 추가 처리함으로써 수득된다. 또한, 마스터 배치 유형 경화제는 에폭시 수지와 혼합된 상태의 코어-쉘 유형 경화제이다.
한 구현예에서, 잠재성 경화제는 방향족 1차 아민, 이미다졸, 보론 트리플루오라이드-아민 착물, 디시안디아미드 및 이의 유도체, 유기 산 히드라지드, 디아미노말레오니트릴 및 이의 유도체, 멜라민 및 이의 유도체, 아민-에폭시 부가물, 아민-이소시아네이트 부가물, 아민-우레아 부가물 및 이의 조합으로부터 선택된다.
시판 잠재성 경화제의 예는, 비제한적으로, Adeka Hardener EH-5011S (이미다졸형), Adeka Hardener EH-4357S (개질 아민형), Adeka Hardener EH-4357PK (개질 아민형), Adeka Hardener EH-4380S (특수 혼성형), Adeka Hardener EH-5001P (특수 개질 형), Ancamine 2014FG/2014AS (개질 폴리아민), Ancamine 2441(개질 폴리아민), Ancamine2337s (개질 아민형), Fujicure FXR-1081 (개질 아민형), Fujicure FXR-1020 (개질 아민형), Sunmide LH-210 (개질 이미다졸형), Sunmide LH-2102 (개질 이미다졸형), Sunmide LH-2100 (개질 이미다졸형), Ajicure PN-23 (개질 이미다졸형), Ajicure PN-23J (개질 이미다졸형), Ajicure PN-31 (개질 이미다졸형), Ajicure PN-31J (개질 이미다졸형), Novacure HX-3722 (마스터 배치형), Novacure HX-3742 (마스터 배치형), Novacure HX-3613 (마스터 배치형) 등을 포함한다.
용융 온도가 50 내지 150℃, 특히 용융 온도가 60 내지 120℃ 인 잠재성 경화제가 보다 바람직하다. 50℃ 보다 낮은 용융 온도를 갖는 것은 불량한 점도 안정성의 문제를 갖는 반면, 150℃ 초과의 용융 온도를 갖는 것은 보다 장 시간의 열 경화을 요구하고 이는 보다 높은 경향으로 액정 오염을 야기한다.
조성물에 함유된 잠재성 경화제의 양은 실란트 조성물에 함유된 에폭시 수지의 에폭시 양 및 잠재성 경화제의 유형에 따라 적절히 선택될 수 있다. 통상적으로, 실란트 조성물에서 사용되는 잠재성 경화제는 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 1 내지 40%, 바람직하게는 2 내지 30% 의 양으로 존재한다.
겔화제
본 발명에 따른 실란트 조성물의 열 경화 방법에서, 실란트 점도는 온도 증가시 저하되고, 이는 액정 셀-파손 및 오염에 대한 근본 원인이다. 실란트 조성물의 점도 저하는 승온에서의 수지의 점도 변화뿐 아니라 이의 용융점에서의 잠재성 경화제의 용융 거동에 기인한다. 본 출원인은 놀랍게도 겔화제의 첨가가 승온 하 실란트 조성물의 점도 저하를 보완할 수 있다는 것을 발견하였다. 겔화제를 사용함으로써, 실란트의 뒤틀림 또는 파손이 방지될 수 있고, 액정의 밀봉에 있어 최적의 수행성이 제공된다.
본원에 사용된 바, 용어 "겔화제" 는 승온에서 실란트 조성물의 점도를 증가시킬 수 있고, 이에 따라 실란트 조성물이 겔 또는 반-겔 (반-고체) 가 되도록 하는데 기여하는 화합물을 지칭한다.
본 발명에서 유용한 겔화제는 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지로 이루어진 하나 이상의 코어 입자, 및 코어 입자의 표면에 형성된, 유리 전이 온도가 50 내지 150℃ 인 수지로 이루어진 하나 이상의 쉘 층을 포함한다.
본 발명에 있어서, 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지는 동종중합체 또는 공중합체일 수 있다. 코어-쉘 유형 겔화제에서 사용하기에 적합한 단량체는 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 시클로헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 및 이의 조합으로부터 선택된다. 바람직한 것은 n-부틸 아크릴레이트이다.
본 발명에 있어서, 코어-쉘 유형 겔화제에서 사용하기에 적합한, 유리 전이 온도가 50-150℃ 인 수지는 동종중합체 또는 공중합체일 수 있다. 본원에서 사용하기에 적합한 단량체는 메타크릴산, 이소프로필 메타크릴레이트, tert-부틸 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 4-클로로 스티렌, 2-에틸 스티렌, 아크릴로니트릴, 비닐 클로라이드, 및 이의 조합으로부터 선택된다. 바람직한 것은 메틸 메타크릴레이트 및 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체이다. 겔화제의 입자 크기는 일반적으로 0.01 ㎛ 내지 5 ㎛, 바람직하게는 0.1 ㎛ 내지 2 ㎛ 범위이다.
미립자 형태의 겔화제의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 하기 방법에 의해 예시될 수 있다: 에멀젼 중합을 사용하여 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지를 중합시켜 코어 입자를 형성한 다음, 유리 전이 온도가 50 내지 150℃ 인 수지를 쉘 층을 위한 단량체로서 첨가하여 코어 입자의 표면에서 중합시키고, 이에 따라 쉘 층을 수득함.
코어-쉘 구조의 겔화제의 예는, 예컨대 메틸 메타크릴레이트-부틸 메타크릴레이트 공중합체, 에틸 메타크릴레이트-부틸 메타크릴레이트 공중합체, 메틸 메타크릴레이트-프로필 메타크릴레이트 공중합체, 및 부틸아크릴레이트-메타크릴산-메틸 메타크릴레이트 공중합체이다.
열 경화 중, 겔화제의 공중합체 입자는 본 발명에 따른 수지를 갖는 이의 표면 층에서 용융 및 팽윤된다. 따라서, 실란트 조성물에서 유용한 겔화제는 50 내지 150℃ 의 온도에서 가열시 반-겔화될 수 있고, 실란트 조성물의 점도 저하가 보완된다. 또한, 상기 겔화제는 내부 응력을 완화시킬 수 있고, 이에 따라 실란트 조성물의 실란트 접착 강도의 개선을 제공한다.
코어-쉘 구조의 적합한 겔화제는 예를 들어 Ganz Chemical Co., Ltd., 로부터 F301, F303, F320, F325, F340, F351S, 및 F351 와 같은 상표명으로 시판된다.
실란트 조성물에서 사용되는 겔화제는 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 1 내지 30%, 바람직하게는 5 내지 25% 의 양으로 존재한다. 양이 1 중량% 미만인 경우, 겔화 특성을 제공하기에 불충분할 것이다. 반면, 30% 초과인 경우, 실란트 조성물의 과도하게 높은 점도가 야기되어 디스펜싱이 어려워질 것이다.
기타 성분들
실란트 조성물은 추가로 실란트 조성물의 특성, 예컨대 유동성, 디스펜싱 또는 프린팅 특성, 저장 안정성, 경화 특성 및 경화 후 물리적 특성을 개선 또는 개질시키기 위해 하나 이상의 첨가제, 수지 성분 등을 포함할 수 있다.
필요에 따라 실란트 조성물에 함유될 수 있는 성분은, 비제한적으로, 예를 들어, 유기 또는 무기 충전제, 틱소트로피제, 실란 커플링제, 희석제, 개질제, 안료 및 염료와 같은 착색제, 계면활성제, 보존-안정화제, 가소제, 윤활제, 소포제, 레벨링제 등을 포함한다. 특히, 실란트 조성물은 바람직하게는 무기 또는 유기 충전제, 틱소트로피제, 실란 커플링제, 및 이의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 포함한다.
본 발명에서 임의로 사용될 수 있는 적합한 충전제는, 비제한적으로, 무기 충전제, 예컨대 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 탄산마그네슘, 황산바륨, 석고, 칼슘 실리케이트, 탈크, 유리 비드, 견운모 활성화 백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소, 등; 유기 충전제, 예컨대 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸 메타크릴레이트, 폴리프로필 메타크릴레이트, 폴리부틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리스티렌, 폴리부타디엔, 폴리펜타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소프로필렌, 등을 포함한다. 충전제는 단독 또는 이의 조합으로 사용될 수 있다.
본 발명에서 임의로 사용될 수 있는 적합한 틱소트로피제는, 비제한적으로, 탈크, 실리카 퓸, 초미세 표면-처리된 탄산칼슘, 미립자 알루미나, 플레이트-유사 알루미나; 층상 화합물, 예컨대 몬모릴로나이트, 스피큘라(spicular) 화합물, 예컨대 알루미늄 보레이트 위스커 등을 포함한다. 탈크, 실리카 퓸 및 미세 알루미나는 바람직한 틱소트로피제이다.
본 발명에서 임의로 사용될 수 있는 적합한 실란 커플링제는, 비제한적으로, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡실실란, 등을 포함한다.
본 발명에 따른 실란트 조성물은 당업계의 통상의 방법에 의해 제조된다. 예를 들어, 본 발명에 따른 실란트 조성물은 상기 언급된 각 성분을, 예를 들어 교반 블레이드 및 삼중 롤 밀을 갖는 교반기와 같은 혼합기를 이용하여 혼합함으로써 수득될 수 있다. 조성물은 주변 분위기에서 액체이고, 15 s-1 전단 속도에서 점도가 250-450 Pa.s (25℃ 에서) 이고, 이는 이의 양호한 디스펜싱 특성을 부여한다.
실란트 조성물 중 시아네이트 에스테르 수지, 에폭시 수지, 및 잠재성 경화제의 조합은 가열시 신속한 겔화 시간을 제공하고, 이때 120℃ 에서 20 초 미만, 바람직하게는 15 초 미만으로 겔화된다.
실란트 조성물에 대한 경화 조건은 가열 온도가 80 내지 130℃, 바람직하게는 100 내지 120℃ 범위 내이고, 30 분 또는 3 시간 이하, 통상적으로 1 시간 동안인 것이다. 경화 후, 경화물은 본 발명에 따른 실란트 조성물로부터 수득된다.
따라서, 본 발명에 따른 실란트 조성물은 액정 디스플레이 소자의 제조, 특히 액정 적하 방법을 이용하는 액정 밀봉에 적합하고, 자외선 방사 방법을 요구하지 않는다.
추가로, 본 발명은 또한 액정 적하 방법을 이용하여 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정 층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법에 관한 것이다. 방법은 하기 단계를 포함한다:
(a) 본 발명에서 기재된 바와 같은 실란트 조성물을, 제 1 기판의 표면의 주변부에서의 밀봉 영역에 적용하는 단계;
(b) 제 1 기판의 표면의 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 액정을 적하하는 단계;
(c) 제 1 기판에 제 2 기판을 덮어씌우는 단계; 및
(d) 30 분 내지 3 h 동안 80 내지 130℃ 에서 실란트 조성물을 가열함으로써 고정 및 경화를 수행하는 단계.
본 발명에 사용되는 제 1 기판 및 제 2 기판은 바람직하게는 투명 유리 기판이다. 일반적으로, 투명 전극, 활성 매트릭스 요소 (예컨대, TFT), 배향막(들), 컬러 필터 등은 2 개의 기판의 반대 면 중 하나 이상에서 형성된다. 이러한 요소는 LCD 의 유형에 따라 개질될 수 있다. 본 발명에 따른 제조 방법은 임의 유형의 LCD 에 대해 사용될 수 있다.
단계 (a) 에서, 실란트 조성물은 프레임 형태로 기판 둘레를 래핑(lap) 하기 위해 제 1 기판의 표면 주변부에 적용된다. 실란트 조성물이 프레임 형태로 적용된 부분을 밀봉 영역으로 지칭한다. 실란트 조성물은 스크린 프린팅 및 디스펜싱과 같은 공지된 방법에 의해 적용될 수 있다.
이어서 단계 (b) 에서, 액정은 제 1 기판의 표면에 프레임 형태의 밀봉 영역으로 둘러싸인 중앙 영역 위에 적하된다. 이러한 단계는 바람직하게는 감압 하에서 수행된다.
단계 (c) 에서, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판에 놓여지고, 단계 (d) 에서 실란트 조성물의 가열은 고정 및 경화 강도를 달성하여 2 개의 기판을 최종적으로 접착시킨다. 단계 (d) 에서의 열 경화는 일반적으로 80 내지 130℃, 바람직하게는 100 내지 120℃ 의 온도에서, 30 분 내지 3 시간 이하, 통상적으로 1 시간의 가열 시간으로 수행된다.
상기 언급된 방법으로, LCD 패널의 주요 부분이 수득된다.
본 발명에 사용되는 실란트 조성물은 또한 신속한 어셈블링이 필수적인 기타 적용, 예를 들어 카메라 및 기타 광학 제품을 제조하는데 적용될 수 있다. 예를 들어, CD 및 전자 회로 보드 제조. 시계-제조 산업 또는 휴대폰 키패드 어셈블리 또는 편광 부품의 제조와 같은 광전자 정보 산업에서의 사용.
본 발명은 하기 실시예를 참조로 보다 잘 이해될 수 있다.
실시예
본 발명 및 비교예의 실란트 조성물에서 사용되는 성분이 표 1 에 제시되어 있다.
표 1. 실란트 조성물의 제조 (단위 값은 중량부로 나타냄)
Figure pct00008
1 하기 식으로 나타나는 시아네이트 에스테르 수지: Lonza Ltd. 에서 제조된 Primaset LECY.
Figure pct00009
2액체 에폭시 수지: Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 에서 제조된 EPICLON 850S, 비스페놀 A 형 에폭시.
3고체 에폭시 수지: Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 에서 제조된 EPICLON HP4700, 나프탈렌형 4관능성 에폭시.
4액체 에폭시 수지: Japanese epoxy resin Co. Ltd. 에서 제조된 YX8034, 수소첨가 비스페놀 A 형 에폭시.
5액체 에폭시 수지: Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 에서 제조된 EPICLON HP4032D, 나프탈렌형 2관능성 에폭시.
6잠재성 경화제: Air Products and Chemicals, Inc. 에서 제조된 Ancamine 2014AS, 추가로 미세 분말로 분쇄됨.
7잠재성 경화제: ADEKA Corporation 에서 제조된 EH-4357S, 개질 아민, 추가로 미세 분말로 분쇄됨.
8잠재성 경화제: Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 에서 제조된 PN-23J, 개질 이미다졸형.
9잠재성 경화제: Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 에서 제조된 VDH-J, 히드라지드형.
10겔화제: Ganz Chemical Co., Ltd. 에서 제조된 ZEFIAC F351, 부틸아크릴레이트-메타크릴산-메틸메타크릴레이트 공중합체, 평균 입자 크기 0.3 ㎛.
11겔화제: Ganz Chemical Co., Ltd. 에서 제조된 ZEFIAC F340M, 메타크릴레이트 공중합체, 평균 입자 크기 1 ㎛.
12실리카 충전제: Admatechs Co., Ltd. 에서 제조된 SO-E2, 평균 입자 크기 0.5 ㎛.
표 1 에 나타난 물질을, 교반기에 이어 삼중 롤 밀러로 충분하게 혼합하여 각 조성물을 수득한 다음, 하기와 같은 시험 방법을 사용하여 수득된 조성물을 개별적으로 시험하였다.
시험 방법
점도 및 점도 안정성
25℃ 에서, 15s-1 의 전단 속도에서 유동계 (TA, AR2000 ex) 로 실란트 조성물의 초기 점도를 측정하였다. 불투명 폴리에틸렌 병에 10 g 의 실란트 조성물을 충전하고, 단단히 밀봉한 다음, 25℃ 에서 2 일 동안 저장한 후, 15s-1 의 전단 속도에서 점도 값을 재측정하였다. 초기 점도 및 2 일 후의 점도 증가 (초기 점도에 대해) 는 표 2 에 나타난다. 25% 미만의 점도 증가율은 양호한 저장 안정성을 나타내는 반면, 25% 초과의 결과는 불량한 저장 안정성을 나타낸다.
핫 플레이트에서의 겔화 시간
유리 슬라이드가 120℃ 의 온도에 도달할 때까지, 유리 슬라이드를 핫 플레이트 (초기설정 120℃) 에 5 분 동안 놓아두었다. 이후, 1 mL 의 실란트 조성물을 유리 슬라이드의 표면에 주입하고, 시간 기록을 개시하였다. 겔화 시간은 전체 표면이 겔화되는 시점으로 정의된다. 표면의 겔화는 하기 방법으로 측정된다: 금속 트위저로 1 초 동안 실란트 생성물의 표면을 터칭함, 트위저를 들어올림, 트위저에 임의의 실란트 잔여물 존재 여부를 확인함. 즉, 표면이 무점착성인 경우 트위저에서 실란트 잔여물을 발견할 수 없고, 실란트는 완전 겔화된 것으로 정의된다.
승온 및 고습도 하 저장 후 실란트 강도 및 접착 신뢰도
1 중량부의 5 ㎛ 스페이서를 실란트 조성물에 첨가하고, 이어서 이를 50 mm x 50 mm x 0.7 mm 의 ITO (산화 인듐 주석) 유리에 디스펜스 (Asymtek 사용) 하여, 각각 20 mm 의 길이 및 약 0.7 mm 의 직경을 갖는 두 교차 선 (도 1 에 나타난 바와 같음) 을 형성하였다. 유사한 카운터 ITO 유리를 십자형으로 겹쳐 결합시키고, 로딩 하 고정한 다음, 60 분 동안 120℃ 에서 사전설정된 오븐에서 샘플을 열처리하였다. 상부 유리를 몰드에 고정시키고, 1.27 mm/s 의 압축 속도로, 금속 컬럼 (직경 2 mm, 도 1 에 나타난 바와 같음) 으로 하부 유리에 압축시킴으로써 수득한 샘플을 시험하였다 (Instron 시험기 사용). 가장 높은 압축 강도 값을 기록하고, 라인 폭을 압축 강도로 나눈 것을 실란트 강도 (N/mm) 로 지칭하였다. 10 N/mm 보다 높은 값을 양호한 접착력으로 간주하고, 6-10 N/mm 범위를 보통으로 간주하는 반면, 6 N/mm 미만을 불량한 것으로 간주한다.
접착 샘플을 상기 기재된 것과 동일한 방식으로 제조하고, 5 일 (120 시간) 동안 60℃ 의 온도 및 90% 의 습도의 승온 및 고습한 챔버에 저장한 다음, 상기 기재된 것과 동일한 시험 방법을 사용하여 접착 강도를 시험하였다. 승온 및 고습도 저장 전의 실란트 강도에 대한 실란트 강도의 유지율이 30% 초과면, 고온 및 고습도 저장 후의 접착 신뢰도가 양호하다는 것을 나타낸다. 반면, 유지율이 30% 미만이면 승온 및 고습도 저장 후의 접착 신뢰도가 불량하다는 것을 나타낸다.
NI 점 변화에 의한 액정 오염
가열시, 액정은 네마틱(nematic) 상에서 이소트로픽(isotropic) 상으로의 전이를 경험할 것이고, 이때 전이 온도를 NI 점으로 지칭한다. 액정이 오염된 경우, 이의 NI 점은 순수 액정의 NI 점에 비해 낮아질 것이다. NI 점 변화는 순수 액정 NI 점 및 오염된 액정 NI 점의 차이로 정의되고, 실란트 조성물의 액정 오염 수행성을 특징화하는 방식으로 사용된다.
본 발명에서, NI 점을 시차 주사 열량측정법 (DSC) 으로 측정하였다. 0.05 g 수지를 먼저 작은 바틀 내에 첨가한 다음, 0.45 g 액정을 상기 바틀 내에 적하시켰다. 혼합물을 갖는 바틀을 1 시간 동안 120℃ 오븐에 놓아두어 액정 적하 방법 중 실제 경화 방법을 모방하였다. 이후, 8 mg 의 오염된 LC 를 DSC 팬에 밀봉한 다음, DSC Q2000 을 사용하여 5℃/분의 속도로 30℃ 에서 150℃ 로 상승시켰다. 0.45 g 의 순수 액정을 바틀 내에 첨가하고, 1 시간 동안 120℃ 오븐에 놓아둔 다음, 오염된 LC 와 같이 동일한 DSC 시험을 수행하였다. 가열 곡선 중 흡열 피크 온도를 오염된 또는 순수 액정의 NI 점으로 기록하였다. 각 실란트 조성물에 대한 오염된 액정의 NI 점 변화는 표 2 에 제시되어 있다.
액정 밀봉 수행성 평가
1 중량부의 5 ㎛ 스페이서를 실란트 조성물에 첨가하였다. 이후, 2 mg 의 수득한 실란트 조성물을 유리 기판 (20 mm x 70 mm) 의 표면의 주변부에 직사각형 형태로 디스펜싱 (Asymtek 사용) 하였다. 이후, 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 7 mg 의 액정을 적하하고, 진공에서 탈기시킨 다음, 제 1 기판에 제 2 유리 기판을 덮어씌웠다. 두 유리 기판을 부착한 후, 진공을 해제하여 샘플을 수득하였다. 이후, 샘플을 120℃ 에서 사전설정된 오븐에 60 분 동안 놓아두어 액정 적하 방법의 모방 LCD 셀을 완성하였다. 수득한 모방 LCD 셀을 현미경으로 관찰하여, 밀봉 형태 유지 및 액정 누출과 같은 밀봉 수행성을 확인하였다. 밀봉 형태가 잘 유지되고 액정 침투 또는 누출이 없는 경우, 밀봉 수행성을 "양호" 로 기록하고, 액정 누출은 없지만 일부 액정 침투가 존재하는 경우, 이를 "보통" 으로 기록하고, 액정 누출이 존재하는 경우, 이를 "불량" 으로 기록하였다.
모든 시험 결과가 표 2 에 제시되어 있다.
표 2. 시험 결과
Figure pct00010
표 2 의 결과로부터 나타난 것과 같이, 모든 본 발명의 예 1 내지 3 은 250 내지 450 Pa.s 범위의 점도를 나타냈을 뿐 아니라 실온에서 양호한 점도 안정성을 나타냈다. 또한, 이들은 120℃ 에서의 핫 플레이트에서 매우 빠른 겔화 시간을 나타냈고 (20 초 이내), 이는 임의의 비교예 1 내지 3 에 비해 더욱 신속하였다. 신속한 겔화 시간은 실란트 형태의 신속한 고정을 제공할 수 있고, 수지 성분으로부터의 액정으로의 오염을 방지할 수 있다. 이는 NI 점 변화 데이터에 의해 입증되었다. 본 발명의 예 1 내지 3 모두에서의 보다 작은 NI 점 변화는 실란트 조성물로부터 액정으로의 오염이 보다 적다는 것을 나타내는 반면, 비교예 2 내지 3 에서의 보다 더욱 큰 NI 점 변화는 실란트 조성물로부터 오염이 보다 많다는 것을 나타냈다.
또한, 신속한 겔화 시간은 경화 방법 중 실란트 형태 완전성을 보장할 수 있어, 본 발명의 예 1 내지 3 에 제시된 바와 같이 액정 침투 또는 누출이 없는 양호한 밀봉 조건을 유도한다. 반면, 보다 느린 겔화 시간을 갖는 비교예 1 내지 3 은 보통 또는 불량한 액정 밀봉 수행성을 입증한다.
본 발명의 예 2 와 비교예 1 의 비교로, 비교예 1 의 보다 느린 겔화 시간 및 보다 불량한 액정 밀봉 수행성이 코어-쉘 유형 (메트)아크릴 공중합체를 실리카 충전제로 대체함으로써 야기되었다는 것을 확인할 수 있고, 이는 겔화제로서 코어-쉘 유형 (메트)아크릴 공중합체의 사용이 승온에서의 실란트 조성물의 점도 감소 보완 효과로 인해, 보다 빠른 겔화 시간 및 보다 양호한 밀봉 수행성에 유익하다는 것을 입증한다.
LCD 패널의 신뢰도를 보장하기 위한 중요한 요건으로서, 본 발명의 예 1 내지 3 모두에 대한 접착 강도는 양호했다 (>10 N/mm). 또한, 승온 및 고습도 후 접착력은 잘 유지되었다. 비교예 2 및 3 은 접착력 및 접착 신뢰도는 약하지 않았지만, 보다 느린 겔화 속도 및 불량한 액정 밀봉 수행성 문제를 가졌다. 또한, 비교예 1 로부터 코어-쉘 유형 (메트)아크릴 공중합체가 실리카 충전제에 비해 실란트 조성물의 경화물의 보다 높은 접착 강도에 기인한다는 것이 주목되었다.
상기 모든 결과는, 본 발명에 따른 조성물이 빠른 경화/겔화 속도와 양호한 점도 안정성을 갖고, 경화물이 탁월한 접착 강도 및 높은 신뢰도를 갖고, 이것이 자외선 방사 방법을 요구하지 않는 액정 적하 방법으로 액정을 밀봉하는데 적합하게 사용되도록 한다는 것을 나타냈다.
또한, 당업자는 상기 설명이 단지 예시의 방식이고, 첨부된 청구범위에서 추가로 기재된 본 발명을 제한하고자 의도된 것이 아님을 인지할 것이다.

Claims (24)

  1. 하기를 포함하는, 열 경화성 실란트 조성물:
    (a) 시아네이트 에스테르 수지,
    (b) 에폭시 수지,
    (c) 잠재성 경화제, 및
    (d) 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지로 이루어진 하나 이상의 코어 입자, 및 코어 입자의 표면에 형성된, 유리 전이 온도가 50-150℃ 인 수지로 이루어진 하나 이상의 쉘 층을 포함하는 겔화제.
  2. 제 1 항에 있어서, 시아네이트 에스테르 수지가 다관능성 단량체성 시아네이트 에스테르, 다관능성 중합체성 시아네이트 에스테르, 및 이의 조합으로부터 선택되는 실란트 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 다관능성 단량체성 시아네이트 에스테르가 하기 화학식 (1) 내지 (4) 로 나타나는 실란트 조성물:
    Figure pct00011
    (1)
    [식 중, R1 내지 R4 는 서로 독립적으로 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 시클로알킬, C1-C10 알콕시, 할로겐, 페닐 또는 페녹시이고, 알킬, 페닐 또는 페녹시 기는 임의로 일부 또는 전부 플루오린화됨];
    Figure pct00012
    (2)
    [식 중, R5 내지 R8 은 R1 내지 R4 에 정의된 바와 같고, Z 는 화학 결합, SO2, CF2, CH2, CHF, CH(CH3), C(CH3)2, C(CF3)2, C1-C10 알킬, O, NH, N=N, CH=CH, COO, CH=N, CH=N-N=CH, C1-C8 알킬 기를 갖는 알킬옥시알킬, S, Si(CH3)2 임];
    Figure pct00013

    [식 중, R9 은 수소 또는 C1-C10 알킬이고, n 은 0 내지 20 의 정수임];
    Figure pct00014

    [식 중, R10 은 할로겐, 히드록실, 아실, 및 아미노로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있는, 탄소수 3 내지 100 의 2가 비-방향족 히드로카르보닐임].
  4. 제 2 항에 있어서, 다관능성 단량체성 시아네이트가 화학식 (5) 및 (6) 으로 나타나는 실란트 조성물:
    Figure pct00015

    [식 중, R10 은 할로겐, 히드록실, 아실, 및 아미노로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있는, 탄소수 3 내지 100 의 2가 비-방향족 히드로카르보닐임];
    Figure pct00016

    [식 중, R1 내지 R4 는 서로 독립적으로 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 시클로알킬, C1-C10 알콕시, 할로겐, 페닐 또는 페녹시이고, 알킬, 페닐 또는 페녹시 기는 임의로 일부 또는 전부 플루오린화됨].
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 시아네이트 에스테르 수지가 4,4'-에틸리덴비스페닐렌시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트페닐) 프로판, 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 및 이의 조합으로부터 선택되는 실란트 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 시아네이트 에스테르 수지가 50 내지 500, 바람직하게는 50 내지 250 의 시아네이트 에스테르 당량을 갖는 실란트 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 시아네이트 에스테르 수지가 150 내지 2000, 바람직하게는 300 내지 1500 의 중량 평균 분자량을 갖는 실란트 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 시아네이트 에스테르 수지가 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 1 내지 50 중량%, 바람직하게는 2 내지 30 중량% 의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 페놀계 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방쇄 에폭시 수지, 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 페놀계 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 2관능성 페놀의 디글리시딜-에테르화 생성물, 2관능성 알코올의 디글리시딜-에테르화 생성물, 이의 할라이드 및 수소첨가 생성물; 및 이의 조합으로부터 선택되는 실란트 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 수소첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 및 이의 조합으로부터 선택되는 실란트 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지가 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 30 내지 90 중량%, 바람직하게는 40 내지 80 중량%, 보다 바람직하게는 45 내지 60 중량% 의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 잠재성 경화제가 방향족 1차 아민, 이미다졸, 보론 트리플루오라이드-아민 착물, 디시안디아미드 및 이의 유도체, 유기 산 히드라지드, 디아미노말레오니트릴 및 이의 유도체, 멜라민 및 이의 유도체, 아민-에폭시 부가물, 아민-이소시아네이트 부가물, 아민-우레아 부가물 및 이의 조합으로부터 선택되는 실란트 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 잠재성 경화제가 50 내지 150℃, 바람직하게는 60 내지 120℃ 의 용융 온도를 갖는 실란트 조성물.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 잠재성 경화제가 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 1 내지 40 중량%, 바람직하게는 2 내지 30 중량% 의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
  15. 제 1 항에 있어서, 유리 전이 온도가 -10℃ 미만인 수지가 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 시클로헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 및 이의 조합, 바람직하게는 n-부틸 아크릴레이트로부터 선택되는 단량체의 동종중합체 또는 공중합체인 실란트 조성물.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 유리 전이 온도가 50-150℃ 인 수지가 메타크릴산, 이소프로필 메타크릴레이트, tert-부틸 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 4-클로로 스티렌, 2-에틸 스티렌, 아크릴로니트릴, 비닐 클로라이드, 및 이의 조합, 바람직하게는 메틸 메타크릴레이트로부터 선택되는 단량체의 공중합체, 및 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체인 실란트 조성물.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 겔화제가 50 내지 150℃ 의 온도에서 반-겔화되는 실란트 조성물.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 겔화제가 실란트 조성물의 전체 성분의 총 중량을 기준으로 1 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 내지 25 중량% 의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 탄산마그네슘, 황산바륨, 석고, 칼슘 실리케이트, 탈크, 유리 비드, 견운모 활성화 백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸 메타크릴레이트, 폴리프로필 메타크릴레이트, 폴리부틸 메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트-메타크릴산-메틸 메타크릴레이트 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리스티렌, 폴리부타디엔, 폴리펜타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소프로필렌, 및 이의 조합으로부터 선택되는 충전제를 포함하는 실란트 조성물.
  20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡실실란, 및 이의 조합으로부터 선택되는 실란 커플링제를 포함하는 실란트 조성물.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서, 15s-1 의 전단 속도에서 25℃ 에서의 점도가 250-450 Pa.s 인 실란트 조성물.
  22. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 따른 실란트 조성물의 경화물.
  23. 액정 디스플레이 소자의 제조에서의, 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 따른 실란트 조성물 또는 제 22 항에 따른 경화물의 용도.
  24. 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정 층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법으로서, 하기 단계를 포함하는 방법:
    (a) 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 따른 실란트 조성물을, 제 1 기판의 표면의 주변부에서의 밀봉 영역에 적용하는 단계;
    (b) 제 1 기판의 표면의 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 액정을 적하하고, 액정 층을 수득하는 단계;
    (c) 제 1 기판에 제 2 기판을 덮어씌우는 단계; 및
    (d) 30 분 내지 3 h 동안 80 내지 130℃ 에서 실란트 조성물을 가열함으로써 고정 및 경화를 수행하는 단계.
KR1020177015864A 2014-11-13 2014-11-13 열 경화성 실란트 조성물 및 이의 용도 KR20170085540A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2014/090969 WO2016074184A1 (en) 2014-11-13 2014-11-13 Thermally curable sealant composition and use thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170085540A true KR20170085540A (ko) 2017-07-24

Family

ID=55953584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177015864A KR20170085540A (ko) 2014-11-13 2014-11-13 열 경화성 실란트 조성물 및 이의 용도

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170247586A1 (ko)
KR (1) KR20170085540A (ko)
CN (1) CN107431025B (ko)
TW (1) TW201629146A (ko)
WO (1) WO2016074184A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106634674B (zh) * 2016-06-27 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶及其制备方法、液晶显示面板及液晶显示装置
CN108410406A (zh) * 2018-03-12 2018-08-17 常州五荣化工有限公司 一种改性环氧树脂灌封胶的制备方法
KR20210151125A (ko) * 2019-05-17 2021-12-13 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 액정 적하 공법용 봉지제, 이것을 이용한 액정 표시 패널, 및 그의 제조 방법
KR20230074660A (ko) * 2020-09-30 2023-05-31 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 액정 표시 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및 액정 표시 소자
JP7432492B2 (ja) 2020-12-11 2024-02-16 日本化薬株式会社 液晶滴下工法用液晶シール剤
JP7489911B2 (ja) 2020-12-11 2024-05-24 日本化薬株式会社 液晶滴下工法用液晶シール剤

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000060005A1 (fr) * 1999-04-01 2000-10-12 Mitsui Chemicals, Inc. Enduit d'etancheite pour affichages a cristaux liquides
US20020111420A1 (en) * 2001-02-12 2002-08-15 International Business Machines Corporation Underfill compositions
US20060240198A1 (en) * 2003-06-04 2006-10-26 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curing resin composition, sealing material for liquid crystal display device and liquid crystal display device
US20060182949A1 (en) * 2005-02-17 2006-08-17 3M Innovative Properties Company Surfacing and/or joining method
US8470918B2 (en) * 2005-09-30 2013-06-25 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Epoxy resin composition and semiconductor device
WO2007046316A1 (ja) * 2005-10-21 2007-04-26 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
KR101299026B1 (ko) * 2006-05-26 2013-08-27 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 액정 실링제 및 이를 사용한 액정 표시 셀
JP5475223B2 (ja) * 2007-10-09 2014-04-16 株式会社Ａｄｅｋａ 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤
JP5008682B2 (ja) * 2009-01-21 2012-08-22 株式会社Ａｄｅｋａ 光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂を含有する液晶滴下工法用シール剤
WO2011116050A2 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 Designer Molecules, Inc. Curing agents for epoxy resins
KR20130127444A (ko) * 2010-10-29 2013-11-22 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 시안산에스테르 화합물, 시안산에스테르 화합물을 함유하는 경화성 수지 조성물, 및 그 경화물
US9422412B2 (en) * 2011-09-22 2016-08-23 Elite Material Co., Ltd. Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201629146A (zh) 2016-08-16
CN107431025A (zh) 2017-12-01
CN107431025B (zh) 2020-01-17
WO2016074184A1 (en) 2016-05-19
US20170247586A1 (en) 2017-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107431025B (zh) 可热固化的密封剂组合物及其用途
TWI294443B (ko)
JP5345393B2 (ja) 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル
JP6556743B2 (ja) 液晶シーリング用の硬化性樹脂組成物
TWI471351B (zh) 用於液晶滴注製程之密封劑及製造液晶顯示器之方法
WO2016143815A1 (ja) 半導体装置、およびイメージセンサーモジュール
KR20170128268A (ko) 수지 조성물, 접착제 및 봉지제
TWI534168B (zh) 液晶密封劑、使用其之液晶顯示面板的製造方法及液晶顯示面板
JP6873489B2 (ja) 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置
JP5592111B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
WO2018201428A1 (en) Thermally curable sealant composition and use thereof
KR20140081806A (ko) 액정 시일제 및 그것을 사용한 액정 표시 셀
JP4302381B2 (ja) 液晶シール剤組成物、液晶表示セルの製造方法および液晶表示素子
JP3826144B2 (ja) 液晶表示素子用硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通用材料及び液晶表示素子
JP2005308811A (ja) 液晶表示素子用熱硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
WO2005069067A1 (ja) 液晶表示素子用硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
KR20190103352A (ko) 열 경화성 실란트 조성물
JP2010053330A (ja) 硬化性組成物、液晶シール剤及び液晶表示素子
KR101599068B1 (ko) 액정 적하 공법용 밀봉제 및 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20080072321A (ko) 경화성 수지 조성물 및 액정표시장치
KR20080103638A (ko) 시일제 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 액정 표시소자

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application