KR20170080640A - 잠재 반응성 접착제 필름을 사용하여 두 기재를 접착시키는 방법 - Google Patents

잠재 반응성 접착제 필름을 사용하여 두 기재를 접착시키는 방법 Download PDF

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KR20170080640A
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reactive adhesive
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isocyanate
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틸로 돌라제
마티아스 쿠프
스펜 라이터
다니엘 슈미츠-스타펠라
수잔 카츠
예롬 스톨체
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테사 소시에타스 유로파에아
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Abstract

본 발명은 본 발명은 특히 두 개의 기재, 즉, 제1 기재 A 및 제2 기재 B를 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도 T(용융)을 갖고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분으로의 분산에 의해 혼입되는 미립자 형태로 존재하고, 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성화되는, 이소시아네이트 함유 성분을 갖는 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 갖는 잠재 반응성 접착제를 사용하여 서로 접착시키는 방법에 관한 것이다. 입자는 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 갖고, T(개시) ≥ T(용융)이다. 제1 기재 A의 표면은 잠재 반응성 접착제 필름의 제1 표면과 접촉하고, 제2 기재 B의 표면은 잠재 반응성 접착제 필름의 제2 표면과 접촉한다. 접착은 잠재 반응성 접착제 필름을 적어도 개시 온도 T(개시)에 상응하는 온도 또는 그 초과로 가열함으로써 야기된다. 본 발명은 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하는 적어도 제1 기재 A의 표면이 제1 기재 A가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리되고/거나, 제1 기재 A와 접촉하는 잠재 반응성 접착제 필름의 적어도 제1 표면이 제1 기재 A가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리됨을 특징으로 한다.

Description

잠재 반응성 접착제 필름을 사용하여 두 기재를 접착시키는 방법 {ADHERING TWO SUBSTRATES USING LATENT-REACTIVE ADHESIVE FILMS}
본 발명은 잠재 반응성 접착제 필름에 의해 접합되는 두 기재, 보다 특히 두 기재 중 적어도 하나가 접합될 면 상에 무기 (친수성) 특징을 갖는 기재의 어셈블리로서, 상기 어셈블리는 보다 특히 광학, 전자 및/또는 정밀-기계 장치에 사용하도록 의도되는 어셈블리에 관한 것이다. 접합될 무기 특징을 지닌 기재의 그러한 면 상에 적용되는 프라이머에 의해, 고온/다습 조건 하에서의 어셈블리 강도가 향상될 수 있다. 본 발명은 추가로, 이러한 어셈블리를 제조하는 방법에 관한 것이다.
사실상 현대 가전 제품의 모든 장치는 장치의 작동 상태 또는 기타 정보를 표시하는 시각적 디스플레이 시스템을 갖추고 있다. 보다 복잡한 관계가 표시를 요할 때, 디스플레이 기능은 종종 액정(LCD) 또는 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode)(OLED)에 기초한 디스플레이 모듈을 사용하여 실현된다. 이러한 디스플레이는 예를 들어 디지털 카메라, 휴대용 마이크로 컴퓨터 및 휴대 전화에 사용된다. 예를 들어 충격과 같은 외부 기계적 영향으로 인한 어떠한 손상으로부터 디스플레이 모듈을 보호하기 위해, 이러한 디스플레이 시스템은 전형적으로 디스플레이 모듈의 외부를 덮음으로써 모듈의 직접 노출 위험을 줄이는 투명 보호 창을 갖는다. 이러한 보호는 비전자식 시각적 디스플레이 시스템, 예를 들어, 시계 또는 저장 용기의 수위 표시기와 같은 기계적 디스플레이에서도 유사하게 필요하다. 유리는 플라스틱에 비해 촉감이 뛰어나다는 장점 때문에 보호용 창으로 일반적으로 사용된다. 또한, 유리는 모든 유기 용매에 불활성이며, 높은 경도를 고려할 때 내스크래치성이 있으며, 이에 따라 고품질의 느낌을 전달한다. 또한, 유리 시트는 빛의 굴절, 포커싱(focusing), 감쇠 또는 증폭과 같은 수행될 광학 기능이 있는 경우에 사용된다. 이러한 종류의 렌즈가 마운트(mount) 또는 장치 본체에 설치되는 경우, 요구 사항은 상기 기술된 창에 대한 것과 유사하다.
최근 몇 년 동안 특히 전자 제품 분야, 예를 들어 휴대 전화나 랩톱 컴퓨터에서 점점 더 수요가 늘어나고 있는 접착의 형태는 양극산화된(anodized) 알루미늄의 접합이다. 양극산화된 알루미늄은 전자 장치의 장식 물질로서 더욱 더 중요해지고 있다. 양극산화된 또는 그 밖의 소위 "양극처리된(eloxed)" 알루미늄, 즉 Eloxal 공정에 의해 처리된 알루미늄은 그 표면 상의 산화 보호층이 알루미늄의 양극 산화(anodic oxidation)에 의해 형성된 알루미늄이다. 이러한 경우, 전기 도금(electroplating)에 의한 코팅 공정과 달리, 보호 층이 작업 대상물 상에 증착되지 않고, 대신에, 옥사이드 또는 하이드록사이드가 최상부의 금속 층의 전환에 의해 형성된다. 이에 따라, 이러한 보호 층은 특히 알루미늄에 대한 우수한 접합을 갖는다. 5 내지 25 ㎛ 두께이고, 이러한 층에 갭이 형성되지 않는 한, 예를 들어 기계적 손상의 결과로서 부식으로부터 하부에 있는 층을 보호하는 층이 형성된다.
전자 장치, 특히, 휴대 전화 등와 같은 소형 휴대용 장치에서 다양한 기재의 접합은 오늘날 주로 양면 자가 접착 테이프에 의해 주로 달성된다.
현대의 가전 제품 장치 및 또한 다른 모바일 장치에서, 단지 매우 낮은 테두리 너비를 갖는 일부 경우에 서로 접합되어야 하는 여러 구성요소가 종종 있다. "경계(border)" 또는 "테두리 너비"는 이러한 문맥에서 양면 접합 물질의 구성을 의미한다. 전체 면적 접합의 경우, 그러한 바람은 프레임 같은 접합에 대해서만 종종 해당된다. 이러한 시나리오에서 접착제 시스템은 낮은 폭("테두리 너비")의 세그먼트("경계)를 가질 수 있는 레디-메이드 섹션(ready-made section)의 형태로 사용된다. 접합 영역의 적어도 하나의 섹션에서 이들 테두리 너비는 2 mm 이하, 1 mm 이하, 0.8 mm 이하, 또는 심지어 대략 0.5 mm일 수 있다. 이러한 폭에서, 자가-접착 테이프의 접합 강도가 종종 불충분하면, 이에 따라 이러한 경우에는 흔히 액체 반응성 접착제를 사용하는 것으로 돌아갈 필요가 있다. 그러나, 액체 접착제의 사용은 상당한 악취와 관련된 특정 단점을 지닌다. 또한, 액체 접착제는 다루기가 불편하다. 이에 따라, 증기압이 낮고 시트와 같은 형태로 비교적 깨끗한 처리에 이용될 수 있는 접착제 시스템에 대한 연구가 진행되고 있다. 열 활성화 필름은 이러한 목적에 적합하다. 열에 민감한 접착제조차도 서로 접합되어야 하기 때문에, 매우 낮은 온도(120℃ 이하 또는 심지어 100℃ 이하의 T)에서도 처리될 수 있는 열 활성화 필름이 요구된다. 100℃ 보다 훨씬 더 높은 처리 온도는 견디내지 못하는 특히 열 민감성 기재의 예는 양극산화된(양극처리된) 알루미늄, 여러(투명) 플라스틱, 및 일부 표면-개질된 구성요소가 있다.
그러므로, 당업자는 예를 들어, 마운트(mount) 또는 하우징에 이러한 커버 유리 또는 렌즈를 접합하는데 양면 접착제 필름 용의 적합하고 지속적으로 개선된 접착제 시스템에 관심이 있다. 이러한 적용에서 접착제 시스템에 대한 요구 사항 프로파일은 높은 푸쉬-아웃 강도(push-out strength)(즉, 그것의 마운트에서의 구성요소의 부착 강도), 및 종종 또한 동시에 심지어 저온에서 높은 충격 강도를 포함하고, 이로써, 낙하되는 경우, 개개의 구성요소가 접합된 접합부에서 떨어져 나가지 않는다. 접합 강도의 관점에서, 잠재 반응성 접착제 필름을 포함하는 접착제 시스템은 매우 적합하게 보인다. 잠재 반응성 접착제 필름의 예는 하베니흐트(Habenicht)의 문헌(G. Habenicht, Kleben, 6th edn., 2009, J. Springer, Heidelberg, pp. 242-243)에서 찾아볼 수 있다. 이러한 시스템의 전형은 필름 내에 반응성 시스템이 존재하는 것으로, 시스템에서 반응 파트너가 처리 조건 미만에서 (즉, 일반적으로 감소된 온도에서) 서로 효과적으로 분리되어 존재하거나, 반응 파트너 중 하나가 달리 그 반응성이 억제됨으로써 이들 조건 하에서 반응/경화를 억제시키는 것이다. 그럼에도 불구하고 많은 이러한 잠재 반응성 접착제 필름, 예를 들어 에폭사이드/디시아노디아미드를 기반으로 하는 것들(B. Mueller, W. Rath, Formulierung von Kleb- und Dichtstoffen, 2nd edn., 2009, Vinzentz Network, Hannover, pp. 167-169)은, 민감한 구성요소에 대해 지나치게 높은 경화를 위한 온도를 필요로 한다. 그러므로, 특수 반응성 시스템 만이 민감성 구성요소의 접착제 접합에 사용될 수 있다.
낮은 접합 온도에서 높은 접합 강도에 유리한 것으로서 제시되는 접착제 제품은 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 미립자 형태로 분산물로 존재하고, 블로킹되거나(참조예: B. Mueller, W. Rath, Formulierung von Kleb- und Dichtstoffen, 2nd edn., 2009, Vinzentz Network, Hannover, pp. 141-144 as technological illustration material), 마이크로캡슐화되거나(참조예, US 4,483,744 and J. M. Pernot, B. Pouyet, H. Brun, S. Briancon in Microspheres, Microcapsules & Liposomes, Vol. 1, R. Arshady (ed.), Citus Books, London, pp. 441-456 as technological illustration material), 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성화되고(참조예, WO 99/29755 as technological illustration material), 수성 분산물로부터 생성되는 이소시아네이트 함유 성분을 포함하는 잠재 반응성 접착제 필름의 적어도 하나의 층을 갖는 것들이다.
WO 93/25599 A1호는 55℃ 초과의 온도에서 반응성을 나타내는 비활성된 폴리이소시아네이트, 및 40℃ 초과의 온도에서 용융가능하고 이소시아네이트와 반응할 수 있는 폴리머를 포함하는, 잠재 반응성 폴리우레탄 시스템을 위한 포뮬레이션을 기술하고 있다. 이러한 포뮬레이션은 이후 접합될 수 있는 기재 상에 코팅될 수 있다. 접합될 기재를 프라이머로 전처리하도록 처리하는 것은 기술되어 있지 않다.
DE 10 2010 013 145 A1는 열-활성화가능하고 잠재 반응성을 갖는 접착제 조성물을 기술하고 있다. 실온에서 이들은 약간 감압 점착성(pressure-sensitive tack)을 지니고, 초기 가열 및 냉각 후, 특정 시간 동안에도 여전히 점착성을 갖는다. 이러한 접착제 조성물은 바람직하게는 폴리우레탄을 기반으로 한다. 접합될 기재를 프라이머로 전처리하도록 처리하는 것은 기술되어 있지 않다.
WO 99/29755는 수성 폴리우레탄 분산물을 기반으로 한 반응성 폴리우레탄 접착제 시스템을 기술하고 있다. 이소시아네이트와의 반응을 위한 작용기를 여전히 지니는 열가소성 폴리우레탄의 매트릭스는 그 안에 분산되어 있는, 그 표면 상에서 비활성화되는 폴리이소시아네이트 입자를 지닌다. 첫 번째 온도에서, 열가소성 폴리우레탄은 용융된다. 이 온도 초과의 온도에서, 비활성화된 입자 표면은 분해되고, 이소시아네이트 기는 열가소성 폴리우레탄의 작용기와 반응할 수 있다. 포뮬레이션의 가능한 성분은 실란을 포함한다. 그러나, 이러한 방식으로 실란을 접착 촉진제의 기능에 사용하는 것은 수성 매질 중에서 실란이 가수분해 및 축합될 수 있다는 단점이 지니며, 이는 이들의 계면 활성이 감소될 수 있음을 의미한다. 또한, 이들의 작용 형태는 안정화제와 같은 분산물의 가능한 추가 성분 및 분산물의 안정성에 중요한 pH를 설정하는데 취해지는 조치에 의해 악영향을 받을 수 있다. 또한, 실란과 같은 활성 물질을 접착제 포뮬레이션 자체에 혼입하는 것은 비교적 다량의 사용 활성 물질을 필요로 하는데, 그 이유는 이의 대부분이 접착제 층의 용적 내에 잔류하고, 타깃 표면에서 활성이 아니기 때문이다. 접합될 기재를 프라이머로 전처리하도록 처리하는 것과 이와 관련된 효과는 WO 99/29755에 기술되어 있지 않다.
US 6,797,764 B2는 폴리우레탄을 기반으로 하는 수성 접착제 포뮬레이션을 기술하고 있다. 이들 포뮬레이션은 실란과 같은 접착 촉진제를 포함할 수 있다. 접합될 물질의 제시된 예는, 플라스틱 외에 스테인레스 강, 알루미늄, 구리, 철, 냉연 강판(cold-rolled steel), 및 인산염처리 강을 포함한다. 전자 및 모바일 장치에 대한 적용은 언급되어 있지 않다. 또한, 접착제 조성물은 잠재 반응성을 갖지 않는다.
WO 00/34403 A1는 러버 물품을 접합시키기 위한 수성의 폴리우레탄 기반 접착제 포뮬레이션을 기술하고 있다. 러버 물품은 프라이머로 전처리될 수 있다. 기재 내용은 폴리에스테르 기의 내가수분해성이 에폭사이드의 첨가에 의해 향상될 수 있음을 교시하고 있다. 원치않는 가수분해에 대한 원인은 프라이머의 화학 분해 생성물에 기인한다. 전자 및 모바일 장치에 대한 적용은 언급되어 있지 않다. 또한, 접착제 조성물은 잠재 반응성을 갖지 않는다. 이러한 특정 경우에, 폴리우레탄-기반 접착제 및 프라이머의 특정 조합은 접합된 어셈블리의 안정성에 해로울 것으로 보인다.
WO 2013/127697 A1는 양극산화된 알루미늄을 폴리우레탄-기반, 잠재 반응성 접착제 필름에 의해 플라스틱에 접착제 접합시키는 것에 관한 것이다. 플라스틱 물질은 표면 개질될 수 있으며, 무기 층을 지닐 수 있다. 접합될 물질로서 유리 및 그 밖의 금속은 언급되어 있지 않다. 접합될 기재를 프라이머에 의해 전처리하도록 처리하는 것은 명시되어 있지 않다.
근본적인 측면에서 접착 촉진제로서 실란과 같은 커플링제의 효과가 문헌에 기술되어 있다(예를 들어, Plueddemann (E.P. Plueddemann in "Fundamentals of Adhesion", L.H. Lee (ed.), Plenum Press, New York, 1991)). 이러한 의미에서, 접착 촉진제/프라이머는 접착/접합 강도를 증가시키기 위한 수단으로서, 그러나 외부 영향에 직면하여 기존 접합 강도를 유지하기 위한 수단은 아닌 것으로서 이해될 수 있다. 접착제 필름, 기재 및 프라이머의 특정 조합 자체의, 그리고 이와 관련하여 특정 추가의 유리한 사용은 명시되어 있지 않다.
DE 10 2007 030 196 A1 및 DE 10 2009 007 930 A1는 감압 접착제 층의 접착을 향상시키기 위해 발수성을 부여하도록 친수성 표면을 전처리하기 위한 실란 용액을 기술하고 있다. 무기 특징을 갖는 기재들의 접합을 위한 잠재 반응성 접착제 필름의 사용은 명시되어 있지 않다. 또한, 프라이머의 사용을 통해 전자 또는 모바일 장치의 특정 경우에 대해, 열 및 습도 영향 하에서 접합 강도가 향상될 수 있다는 효과에 대해 어떠한 설명도 존재하지 않는다.
그러나, 현대의 가전 제품에서의 장치 및 그 밖의 모바일 장치의 중심이 되는 요구 사항은, 고온/다습 조건 하에서의 안정성이다. 따라서, 접합된 기재에 대한 어셈블리 강도는 고온/다습 저장 전 및 후에 측정되어, 이들의 강도가 비교된다. 이들 조건 하에서 접합 강도에의 급격한 감소는 바람직하지 않다. 폴리우레탄-기반, 잠재 반응성 접착제 필름을 지닌 무기 (친수성) 표면의 접합 강도는 고온 다습 조건으로의 노출에 의해 영향을 받는다. 이에 따라, 접합될 면 상에 무기 (친수성) 특징 (유리, 세라믹, 금속, 및 그 자체는 특성 상 유기일 수 있는, 상응하게 무기적으로(친수성으로) 코팅된 물질)을 갖는 적어도 하나의 기재를 포함하고, 비교적 저온에서 핫 프레스(hot press)로 빠르게 경화가능한 잠재 반응성 접착제 필름을 포함하는 어셈블리를 제공함으로써, 어셈블리의 접합 강도가 고온 다습 조건의 노출에 의해 영향을 덜 받거나, 영향을 전혀 받지 않는 것이 목적이다. 또한, 전자 장치 및 그 밖의 모바일 장치에 대해, 접착제 접합은 내충격성일 것이 요구된다.
발명
본 발명에 따른 목적은 기재, 특히 무기 표면을 갖는 기재의 접착 시, 접촉 면적이 프라이머 처리되는 경우에 달성될 수 있는 것으로 나타났으며, 이는 기재 표면, 보다 특히 무기 기재 표면 및 잠재 반응성 접착제 필름의 표면에 의한 접합 과정에서 발생한다. 접촉 면적의 프라이머 처리는 상응하는 기재 표면 또는 상응하는 접착제-필름 표면, 또는 이 둘 표면 모두의 프라이머 처리를 나타낸다. 두 개의 기재가 잠재 반응성 접착제 필름에 의해 서로 접합되는 경우, 프라이머 처리는 유리하게는 적어도, 무기 표면 및 접착제 필름에 의해 형성된 접촉 면적 상에서 수행되어야 한다. 두 기재의 표면이 무기인 경우, 본 발명에 따르면 접촉 면적 - 기재 면적, 접착제 필름 면적, 또는 기재 면적 및 접착제-필름 면적 - 중 적어도 하나를 프라이머 처리하는 것이 유리하며, 바람직하게는 두 접촉 면적이 프라이머 처리된다.
본 발명은 특히 두 개의 기재, 즉, 제1 기재 A 및 제2 기재 B를, 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도 T(용융)을 갖고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분으로의 분산에 의해 혼입되는 미립자 형태로 존재하고, 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 함유하고, 입자는 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 가지고, T(개시) ≥ T(용융)인 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 갖는 잠재 반응성 접착제에 의해 서로 접착시키는 방법으로서, 제1 기재 A의 표면은 잠재 반응성 접착제 필름의 제1 표면과 접촉하고, 제2 기재 B의 표면은 잠재 반응성 접착제 필름의 제2 표면과 접촉하고, 접착은 잠재 반응성 접착제 필름을 적어도 개시 온도 T(개시)에 상응하는 온도 또는 그 초과로 가열함으로써 수행되고, 추가로 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하는 적어도 제1 기재 A의 표면이 제1 기재 A가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리되고/거나, 제1 기재 A와 접촉하는 잠재 반응성 접착제 필름의 적어도 제1 표면이 제1 기재 A가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리되는 방법에 관한 것이다.
본 명세서의 목적상, T(용융)은 열가소성 성분의 용융 온도이고, T(개시)는열가소성 성분으로의 분산에 의해 혼입되는 입자의 이소시아네이트 기가 열가소성 폴리우레탄의 작용기와 반응할 수 있는 온도이다(예를 들어, 입자는 열가소성 폴리우레탄을 지닌 매트릭스에 분포되어 있기 때문에). 블로킹된 이소시아네이트 기의 경우에, T(개시)는 디블로킹 온도와 연관되고; 마이크로캡슐화의 경우에는, 마이크로캡슐로부터 이소시아네이트의 방출과 연관되고(예를 들어, 마이크로캡슐 쉘의 용융을 통해); 이소시아네이트 입자 표면의 영역에서 비활성화된 이소시아네이트의 경우에는, 이소시아네이트 입자의 용융과 연관된다. 본 발명의 목적 상, 고려될 수 있는 시스템은 종래 기술로부터 공지되어 있으며, 블로킹되고/거나 마이크로캡슐화되고/거나 입자 표면 영역에서 비활성화되고, T(개시)에 대한 상세사항을 충족시키는 모든 이소시아네이트 함유 시스템이다. 열가소성 폴리우레탄 및 이소시아네이트 함유 성분은 바람직하게는 분산가능하거나, 수성 매질 중 분산물로 존재한다.
용융 온도는 DIN 53765-B-10 (1994)에 따라 시차 주사 열량계(differential scanning calorimetry)(DSC)에 의해 측정된다.
T(개시)는 마찬가지로 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정된다. 이러한 경우에 평가되는 신호는 10 K/분의 가열 속도에서의 제1 가열 곡선의 써모그램(thermogram)에서의 발열 신호이며, 이는 이소시아네이트 기의 반응에 상응한다. 사용된 T(개시)는 이러한 신호의 개시 온도이다.
여기서, 특히, 잠재 반응성 접착제 필름 제1 표면과 접촉하는 적어도 제1 기재 A의 표면은 전부 또는 일부, 보다 특히 적어도 우세하게, 무기 물질로 형성된다. 접합될 제2 기재의 표면은 또한 전부 또는 일부 - 보다 특히 우세하게 - 무기일 수 있다. 그러한 경우, 접촉 면적 둘 모두가 프라이머 처리되는 경우가 특히 바람직하다.
그러므로, 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하는 제2 기재 B의 표면이 또한 제2 기재 B가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리될 경우 및/또는 제2 기재 B와 접촉하는 잠재 반응성 접착제 필름의 제2 표면이 또한 제2 기재 B가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리될 경우 선택적으로 유리하고, 특히, 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하는 제2 기재 B의 표면이 또한 전부 또는 일부 무기인 경우에 특히 유리하다.
잠재 반응성 접착제 필름을 적어도 개시 온도 T(개시)에 상응하는 온도 또는 그 초과로 가열하는 것은 바람직하게는 기재 A 및 접착제 필름으로부터 제조된 예비 어셈블리, 또는 기재 A, 접착제 필름, 및 기재 B로부터 제조된 예비 어셈블리와 관련하여 달성된다. 이들 목적을 위해, 상기 표현된 바와 같이 상응하는 기재 면적 및 접착제-필름 면적이 접촉하게 되고; 임의로 기재 A의 표면과 접착제-필름 표면으로부터 형성된 접촉 면적, 및/또는 기재 B의 표면과 접착제-표면으로부터 형성된 접촉 면적이 또한 예를 들어 열 라미네이션(thermal lamination)(동시에 또는 연속적으로 수행되는 양면 열 라미네이션의 경우에), 어느 하나 또는 둘 모두의 접촉 면적으로의 열 도입(후자의 경우에, 동시에 또는 비동시에) 등에 의해 예비 고정으로 처리될 수 있다. 예비 고정을 위해 도입되는 어떠한 열은 여기서 각 경우에 아직 개시되지 않은 (비 개시)의 최종 접합에서 이소시아네이트와 열가소성 성분 작용기의 반응에 의해 야기된 접합을 뺀 차이만큼 잠재 반응성 접착제 필름의 개시 온도보다 낮아야 한다.
또한, 본 발명은 본 발명의 방법에 의해, 및 특히 상기 방법 또는 어셈블리 자체와 관련하여 상기 및 하기에서 언급되는 바에 따라 수득가능한, 적어도 하나의 기재 A 및 잠재 반응성 접착제 필름을 포함하는, 보다 특히 두 개의 기재 A 및 B 및 잠재 반응성 접착제 필름을 포함하는 어셈블리를 제공한다.
본 발명에 의해, 특히, 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합된 두 개의 기재의 어셈블리로서, 접착제 필름은 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분으로의 분산에 의해 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분으로 구성된 분산물의 반응 생성물이고, 프라이머가 접합된 기재 중 적어도 하나와 접착제 필름 간의 접촉 면적에서 존재하는 어셈블리가 추가로 제공된다. 이 어셈블리에서, 프라이머는 일반적으로 건조된 형태로 존재한다. 프라이머의 효과는 흔히 프라이머의 관련 기재 표면과의, 관련 접착제-필름 표면과의, 또는 기재 표면 및 접착제-필름 표면과의 상호 작용(이와 관련하여, 본 명세서의 상세한 설명을 참조한다; 예를 들어, 이러한 상호작용은 또한 화학 반응일 수 있다)에 기초한다. 본 명세서 내에서 프라이머가 어셈블리에 제공된다고 하는 경우 - 이러한 경우 일반적으로 접합된 어셈블리임 - 용어 "프라이머"는 또한 특히, 건조된 프라이머 및 이러한 작용상호이 일어난 프라이머를 포함한다.
본 발명에 의해, 고온/다습 저장 후, 기재 A 및 잠재 반응성 접착제 필름으로 구성되거나, 또는 기재 A, 잠재 반응성 접착제 필름 및 기재 B로 구성된 어셈블리의 안정성을 현저히 향상시키는 것이 가능하다. 그러므로, 본 발명에 제공되는 또 다른 주제는, 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합된 두 개의 기재 A 및 B의 어셈블리로서, 접착제 필름은 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분 및 분산에 의해 열가소성 성분 중에 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분으로 구성된 분산물의 반응 생성물이고,
60℃ 및 90% 상대 습도 (고온-다습 저장)에서의 환경에서 72시간 동안 저장하고, 이후 23℃ 및 50% 상대 습도에서 1일 동안 저장한 후 푸쉬-아웃 시험에서 인장 시험기에 의해 측정된 접합 강도가, 제조 후, 23℃ 및 50% 상대 습도에서만 저장된 동일한 어셈블리에 대해 측정된 접합 강도의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 70%, 매우 바람직하게는 적어도 90%이고/거나,
85℃ 및 85% 상대 습도 (고온-다습 저장)의 환경에서 72시간 동안 어셈블리를 저장하고, 이후 23℃ 및 50% 상대 습도에서 1일 동안 저장 한 후, 푸쉬-아웃 시험에서 인장 시험기에 의해 측정된 접합 강도가, 제조 후, 23℃ 및 50% 상대 습도에서만 저장된 동일한 어셈블리에 대해 측정된 접합 강도의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 70%, 매우 바람직하게는 적어도 90%이고,
측정이 본 명세서에서 확인되는 실험(실험 부분, 시험 방법, "시험 (A)" 및 "시험 (C)" 참조)에 따라 수행되었으며, 이 결과는 특히 91.9 mm2의 각각의 접착제 면적을 갖는 조사 시편에 기초한 것인, 어셈블리이다.
상기 언급된 고온-다습 저항 성질을 갖는 어셈블리는 특히 본 발명의 방법에 의해, 특히 상기 방법 또는 어셈블리 자체와 관련하여 상기 및 하기에서 언급되는 바에 따라 수득가능한 것들이다.
바람직하게는, 본 발명의 어셈블리는 볼-드롭(ball-drop) 시험(시험 방법, 시험 (B) 참조)을 통해 측정되는 바와 같은 내충격성 요건을 충족시킨다. 이 시험은 규정된 조건 (질량 5.6g, 접착 면적 360mm2) 하에서 강구(steel ball)가 낙하하여 접합된 어셈블리에 부딪히는 것이 어셈블리를 분리시키지 않는 낙하 높이를 기록하는 것을 포함한다. 이 시험은 어셈블리가 적어도 175 cm 또는 그 초과, 바람직하게는 적어도 200 cm 또는 그 초과, 매우 바람직하게는 적어도 225 cm 또는 그 초과의 높이에서 낙하하는 볼을 견디면 통과인 것으로 간주된다.
본 발명은 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 분산에 의해 열가소성 성분 중에 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분의 분산물의 반응 생성물인 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합된 두 기재의 어셈블리 - 보다 특히 상기 언급된 고온-다습 저항(60℃/90% rh에서 및/또는 85℃/85% rh에서)을 나타내고/거나 볼-드롭 시험에서 175 cm 또는 그 초과로부터 강구(질량 5.6g)의 부딪힘을 견뎌내고/거나 본 발명의 방법에 의해 수득가능한 종류의 어셈블리 - 로서, 어셈블리가 광학, 전자 및/또는 정밀-기계 장치, 보다 특히 이동가능한 광학, 전자, 또는 정밀-기계 장치의 일부이거나 이러한 장치가 제조에 사용되는, 어셈블리를 추가로 제공한다.
본 발명의 한 가지 유리한 구체예는 특히 제1 기재, 제2 기재, 및 잠재 반응성 접착제 필름으로 이루어진, 광학, 전자 및/또는 정밀-기계 장치에 사용하기 위한 어셈블리로서,
● 적어도 하나의 기재가 접합될 면에 무기 (친수성) 특징을 갖고,
● 잠재 반응성 접착제 필름이, 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도(건조된 필름으로서) T(용융)를 갖고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분 및 미립자 형태, 보다 특히 미세 미립자 형태로 열가소성 성분중에 분산물로 존재하고, 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성되며, 이소시아네이트 함유 성분을 함유하고, 입자는 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 갖는 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 포함하고,
● 적어도 하나의, 바람직하게는 잠재 반응성 접착제 필름과 접합될 각각의 무기 (친수성) 기재 표면, 및/또는 이러한 무기 기재 표면과 접촉하는 접착제 필름의 상응하는 표면에 프라이머가 제공되는 어셈블리이다.
이러한 어셈블리는 어셈블리의 접합 강도가 고온, 다습 조건으로의 노출에 의해 보다 덜 영향받거나, 전혀 영향받지 않는 요건에 부합한다. 어셈블리는 고온/다습 저장 (시험 C에 따름) 전에 적어도 3 N/mm²의 접합 강도 (시험 A에 따름)를 갖는. 고온/다습 저장 (시험 C에 따름) 후의 접합 강도는 고온, 다습 저장이 이루어지지 않은 비교 어셈블리(접합 강도 = 100%)와 비교하여, 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 70%, 매우 바람직하게는 적어도 90%이다. 추가로, 상기 어셈블리는 바람직하게는 또한, 적어도 175cm 로의 내충격성(볼 드롭, 시험 B를 통해 측정됨)과 관련한 요건에 부합한다.
도 1, 2, 및 3은 본 발명의 어셈블리의 예를 도시한 것이다. 이들 도면에서 도면 부호의 의미는 하기와 같다:
1 기재 A, 보다 특히 무기 물질
2 프라이머
3 잠재 반응성 접착제 필름
4 기재 B, 특히 유기 물질
5 기재 B, 특히 무기 물질
6 기재 A, 특히 무기 물질 및
7 물질 A (6)의 무기적으로 개질된 표면
잠재 반응성 접착제 필름
잠재 반응성 접착제 필름은 T(용융)의 용융 온도를 갖고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분 및 또한 열가소성 성분 중에 미립자 형태, 보다 특히 미세 미립자 형태로 분산물로 존재하고, 블로킹되거나, 마이크로캡술화되거나, 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 포함한다. 본 문맥에서 미세 미립자는 입도 분포가 d50 < 50 ㎛임을 의미하며, 입도 분포는 바람직하게는 < 15 ㎛이다. 잠재 반응성 접착제 필름은 수성 폴리우레탄 분산물, 바람직하게는 Bayer AG로부터의 Dispercoll U®로부터 얻어진, 바람직하게는, 1K [1-성분] 잠재 반응성 폴리우레탄으로 불리는 것을 기반으로 하며; 그러한 경우에, 이소시아네이트 함유 성분은 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성인 성분이다.
입자는 개시 온도, 즉, T(개시)를 갖고, 여기서, T(용융) ≤ T(개시)이다. T(용융)은 35℃ 내지 90℃, 바람직하게는 40℃ 내지 60℃이다. T(개시)는 40℃ 내지 120℃, 바람직하게는 100℃ 이하, 매우 바람직하게는 90℃ 이하이다. 하한으로서, 50℃가 바람직하고, 60℃가 특히 바람직하다. 잠재 반응성 접착제 필름은 열 개시가 발생하고, 접착제 접합의 강도 발생이 개시되기 전에 우수한 (재)위치설정가능성((re)positionability)을 보장하도록 실온에서 비점착성이다.
T(용융) < T(개시)인 것이 특히 바람직한데, 그 이유는 이러한 방식으로 웹 형태의 잠재 반응성 접착제 필름의 제조 동안 원치 않는 가교 반응의 촉발을 방지하는 것이 신뢰성있게 가능하기 때문이다.
사용되는 열가소성 성분은 바람직하게는 OH 및/또는 NH2 기와 작용성화된 화합물을 포함한다. 매우 바람직하게는, 열가소성 성분은 적어도 하나의 반결정질 폴리에스테르폴리우레탄을 포함한다.
이러한 경우에 잠재 반응성 접착제 필름은 바람직하게는 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃, 더욱 특히 40℃ ≤ T(용융) ≤ 60℃로 되어 있는 용융 온도(건조된 형태로) T(용융)를 지니고, 예를 들어, 상기 언급된 Dispercoll U 패밀리로부터의 시중에서 구입가능한 제품, 예컨대, Dispercoll U53, Dispercoll U54, Dispercoll U56, Dispercoll U 8755, Dispercoll U XP 2815, Dispercoll VP KA 8758, Dispercoll U XP 2682, Dispercoll U 2824 XP, Dispercoll U XP 2701, Dispercoll U XP 2702, Dispercoll U XP 2710 및/또는 Dispercoll BL XP 2578 (Dispercoll은 Bayer AG의 등록 상표임)의 형태의 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 음이온성의 고분자량 폴리우레탄 분산물을 열가소성 성분으로서 포함한다.
추가로, 잠재 반응성 접착제 필름은 바람직하게는, 열가소성 성분 중에 미립자 형태, 더욱 특히, 미세 미립자 형태로 분산물로 존재하고, 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면 영역에서 실질적으로 비활성되는 이소시아네이트 함유 성분으로서 톨릴렌 디이소시아네이트 화합물(TDI 화합물), 예컨대, Dispercoll BL XP 2514 (TDI 이량체) 및/또는 Aqualink U(블로킹된 TDI 이량체의 분산물) 및/또는 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 예컨대, Aqualink D (블로킹된 IPDI 삼량체의 분산물)을 포함한다. 디이소시아네이트는 예를 들어, 특정 잠재 반응성 고체-상태 이소시아네이트의 수성 현탁액의 형태로 사용된다. Aqualink는 Aquaspersions로부터 입수가능하다. 특히, 열가소성 성분(예컨대, 상기 명시된 Dispercoll U 제품)으로서 음이온성 고분자량 폴리우레탄 분산물과 조합하여 상기 언급된 디이소시아네이트 제품이 가교제 성분으로서 사용될 수 있다. 모노머 및 올리고머 화합물 및 또한 폴리이소시아네이트를 포함하는 그 밖의 이소시아네이트가 사용될 수 있다.
잠재 반응성 접착제 필름은 추가로 다른 포뮬레이션 구성성분을 포함할 수 있다. 이들은 증점제, 습윤제, 소포제(defoamer), 충전제(예를 들어, 열 전도성 충전제), 안료(착색용, 백색도 및/또는 흑화 조정용 제제를 포함하는), 촉매, 에이징 억제제, 광 안정화제, 및 특정 접착제 특성을 확립시키기 위한 추가의 폴리머를 포함한다. 특정 접착제 특성은 예를 들어, 비정질 폴리머(예를 들어, 폴리에테르우레탄 또는 폴리아크릴레이트)의 수성 분산물을 혼합함으로써 및/또는 수성 수지 분산물(특히, 로진 에스테르를 기반하는 것들) 또는 액체 수지를 혼합함으로써 달성될 수 있다.
본 발명의 어셈블리에 있어서, 적어도 10㎛ 내지 최대 500㎛, 바람직하게는 적어도 20㎛ 내지 최대 250㎛의 층 두께를 지니는 하나 이상의 잠재 반응성 접착제 포뮬레이션 층을 지닌 잠재 반응성 접착제 필름이 사용된다.
잠재 반응성 접착제 필름은 양면 접착제 제품이다. 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 포함하는 이러한 제품은 재탈착가능한(일시적) 캐리어 물질 에 적용되는 단층 형태(이에 따라 잠재 반응성 접착제 필름 층 및 잠재 반응성 접착제 필름은 동일함)로 가장 간단하게 사용된다. 적합한 일시적 캐리어 물질은 선행 기술로부터 공지되어 있으며 한면 또는 양면에 이형 층이 제공되는 모든 이형 필름 및 이형 페이퍼를 포함한다. 실리콘처리된 페이퍼가 바람직하다. 페이퍼는 또한 한면 또는 양면이 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 코팅될 수 있다. 또한, 제품이 권취된 형태가 아닐지라도, 두 개의 플라이(ply)의 재탈착가능한 캐리어 물질을 사용함으로써 접착제 필름의 윗면과 아래면 둘 모두가 라이닝되는 것이 가능하다. 일시적 캐리어 물질은 접합된 어셈블리의 일부는 아니다. 그것은 기재가 접합되기 전에 잠재 반응성 접착제 필름으로부터 제거된다.
적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 포함하는 잠재 반응성 접착제 필름은 접합 후에도 어셈블리의 일부가 되는 캐리어 물질을 추가로 포함할 수 있다(영구적 캐리어). 이를 위해, 필름 및 페이퍼가 유사하게 적절한 것과 같이 레이드 스크림(laid scrim), 직물 및 편직물이 또한 그러하다. 이러한 캐리어 물질의 표면은 캐리어 물질 상에 잠재 반응성 접착제 필름의 특히 효과적인 고정이 달성될 수 있도록 하는 방식으로 각각의 경우에 서로 독립적으로 화학적으로(프라이머, 플라즈마) 및/또는 물리적으로(코로나, 화염, 플라즈마) 전처리될 수 있다. 부직포 웹이 바람직하다. 영구적 캐리어의 플라이는 접착제 필름 층이 압착 조건하에 용융 상태에서 접합선 측에서 스퀴징(squeezing)될 어떠한 경향을 감소시킨다(이와 관련하여, DE 10 2009 006 935 A1호 참조).
이러한 바람직한 경우에 캐리어 부직포 웹으로서 개별 섬유로 제조된 시트유사 구조물이 사용된다. 여기서, DIN EN 29092 표준에 따라 규정된 모든 부직포 웹 을 사용하는 것이 가능하다. 부직포 웹은 아직 서로 접합되지 않은, 함께 느슨하게 레이드된(laid) 섬유로 이루어진다. 강도는 섬유 고유의 접착력으로부터 유발된다. 컨솔리데이티드(consolidated)와 비-컨솔리데이티드(non-consolidated) 웹 간에는 또한 차별화가 이루어진다. 섬유는 무작위로 분포된다. 웹은 섬유 재료에 따라서 나뉘어질 수 있다. 사용될 수 있는 섬유 재료는 미네랄 섬유, 예를 들어, 유리, 미네랄 울, 또는 현무암, 동물 섬유, 예를 들어, 실크 또는 울, 식물 섬유, 예를 들어, 면화, 셀룰로오스, 화학 섬유, 예를 들어, 폴리아미드, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 아라미드 또는 폴리에스테르, 또는 상기 언급된 물질들의 혼합물이다. 섬유는 니들링(needling) 또는 워터제트(waterjet)에 의해서 기계적으로, 접합제(binder)의 첨가에 의해 화학적으로, 또는 적합한 기체 스트림 중에서, 가열된 롤러들 사이에서 또는 달리 증기의 스트림 중에서 연화에 의해 열적으로 컨솔리데이션(consolidation)될 수 있다.
본 발명의 한 가지 매우 바람직한 구체예는 셀룰로오스-기반 부직포 웹을 사용한다. 웹의 기본 중량은 바람직하게는 4g/m2 내지 100g/m2, 더욱 바람직하게는 10g/m2 내지 70g/m2이다. 그러한 웹은 예를 들어, Glatfelter로부터 상업적으로 입수가능하다. 이러한 부직포의 두께는 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛, 매우 바람직하게는 30㎛ 내지 60㎛이다.
영구적 캐리어를 지니는 잠재 반응성 접착제 필름은 윗면과 아래면에 상이한 두께의 잠재 반응성 접착제 필름 층 및/또는 바람직하게는 상이한 종류의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 지닐 수 있다. 상이한 잠재 반응성 접착제 필름 층이 사용되는 경우, 두 층은 모두 특히 잠재 반응성 접착제 포뮬레이션에 관한 상기 언급된 요건을 충족시킨다.
하나 이상의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 포함하는 잠재 반응성 접착제 필름은 또한 영구적 캐리어 없이 2(two)-층 또는 다층 형태로 사용될 수 있다. 바람직하게는, 최상층, 및 매우 바람직하게는, 최하층이 마찬가지로 각각 잠재 반응성 접착제 포뮬레이션 층이고, 두께 및/또는 유형이 상이할 수 있다. 상이한 잠재 반응성 접착제 필름 층이 사용되는 경우라면, 이 둘 모두는 잠재 반응성 접착제 포뮬레이션과 관련한 상기 언급된 요건을 충족시킨다.
영구적 캐리어가 있거나 없는 다층 잠재 반응성 접착제 필름의 경우, 가능한 구체예는 기본적으로 윗면에 잠재 반응성 접착제 필름 층을, 그리고 아래면에 상이한 접착제, 예를 들어 감압 접착제 또는 핫멜트 접착제의 층을 갖는 것들을 포함한다.
영구적 캐리어를 함유하는 다층 잠재 반응성 접착제 필름은 50㎛ 내지 1000㎛, 바람직하게는 75㎛ 내지 300㎛의 두께를 지닐 수 있다.
잠재 반응성 접착제 필름은 웹 형태로 롤 제품으로서, 시트 제품으로서, 또는 다이컷으로서 존재할 수 있으며, 이러한 식으로 어셈블리를 구성하는데 사용될 수 있다. 잠재 반응성 접착제 필름은 바람직하게는 실온에서 비점착성인데, 왜냐하면 이러한 형태로 물질이 이후에 매우 유리하게는 일시적 캐리어(예를 들어, 다이컷팅) 없이도 전환되고 추가-가공 작업에 제공될 수 있기 때문이다. 그러나, 점착성 구체예 또한 고려가능하고 유리하다.
접합될 기재
본 발명의 어셈블리에서, 특히 두 기재 (기재 A 및 기재 B)는 상기 정의된 바와 같이 잠재 반응성 접착제 필름에 의해 서로 접합된다. 본 발명은 특히 적어도 기재 A, 가능하게는 또한 기재 B가 잠재 반응성 접착제 필름이 제공되는 표면에 대해 무기(친수성) 특징을 갖고, 보다 특히 프라이머가 구비되는 경우에 적합하다.
본 발명의 방법에서, 두 기재(기재 A 및 기재 B)는 본 명세서 내 보다 상세히 기술되는 바와 같이 특히 잠재 반응성 접착제 필름에 의해 접합된다.
적어도 기재 A 및 가능하게는 또한 기재 B는 잠재 반응성 접착제 필름이 제공되는 표면 상에서 무기 (친수성) 특징을 가지며, 그 표면에 잠재 반응성 필름이 제공되기 전에 프라이머가 구비된다. 접합될 기재에 프라이머를 적용함으로써 전처리하는 경우, 타깃 표면은 활성 물질의 가능한 효율이 최대가 되도록 타깃된 방식으로 개질된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 잠재 반응성 접착제 필름의 표면 중 한면 또는 양면 모두에 또한 프라이머가 제공될 수 있다.
기재 A
전자 장치 및 모바일 장치의 창 및 디스플레이 적용을 위해, 유리가 기재 A로서 점증적으로 사용되고 있다. 이들은, 예를 들어, 미네랄 유리, 석영 유리 또는 사파이어 유리로부터 제조될 수 있다. 다양한 변형을 통해, 유리의 광학 및 또한 물리적 성질이 타깃된 방식으로 영향받을 수 있다. 장식적인 이유로, 예를 들어, 스모크트 유리(smoked glass) 또는 색유리(colored glass)가 사용된다. 예를 들어 스프레이 적용에 의해 또는 기상 증착 공정을 통해 적용될 수 있는 표면 코팅 또는 피니시(finish)로, 시각적 외관은 마찬가지로 타깃된 방식으로 영향받을 수 있다. 또한, 반사 방지층, 긁힘 방지 코팅 및 기타 기능성 표면 코팅이 일반적이다. 이의 가장 간단한 형태로, 유리는 판유리(flat glass)로서 존재하나, 3차원 창 또는 구성요소를 형성하도록 몰딩될 수도 있다.
기재 A에 대해 접합되는 그 밖의 물질은 금속성일 수 있거나, 금속성 표면을 가질 수 있다. 이러한 금속성 구성요소는 일반적으로 모든 일반 금속 및 금속 합금으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄, 스테인레스강, 강, 마그네슘, 아연, 니켈, 황동, 구리, 티탄, 철 금속 및 오스테나이트계 합금과 같은 금속이 바람직하게 사용된다. 어떠한 종류의 첨가물 및 합금은 마찬가지로 일반적이다. 구성요소는 또한 상이한 금속으로부터 다중-플라이 형태로 구성될 수 있다. 광학적 이유로, 그리고 표면 성질 및 표면 품질을 개선시키기 위해, 표면 개질화가 흔히 금속 구성요소 상에 수행된다. 따라서, 예를 들어, 브러쉬드(brushed) 알루미늄 및 브러쉬드 스테인레스 강 구성요소가 흔히 사용된다. 금속화의 형태는 크롬 도금(chroming) 뿐만 아니라 패시베이션을 위한, 예를 들어, 금 또는 은으로의 코팅을 포함한다. 금속 부품은 매우 다양한 모양 및 크기 중 어느 하나를 지닐 수 있고, 형태에 있어서 평평하거나 3차원적일 수 있다. 또한, 기능이 매우 다를 수 있고, 장식 요소에서 보강 지지체, 프레임 구성요소, 커버 등에 이르기까지 다양하다.
알루미늄 및 마그네슘에 대해, 양극산화(양극처리(eloxing))가 일반적이고, 흔히 착색 작업과 접합된다. 그러한 경우, 접합되는 표면은 세라믹 특징을 갖는다.
기재 A에 대한 물질은 추가로, 잠재 반응성 접착제 필름에 접합되거나 접합될 표면 상에 무기(친수성) 개질화를 갖는, 무기가 아닌, 이에 따라 유기인, 예컨대 플라스틱인 물질이다. 기재 A의 물질이 플라스틱을 포함하는 경우, 가전 제품 구성요소 또는 그 밖의 모바일 장치에 대한 플라스틱 부품은 바람직하게는 사출 성형에 의해 가공될 수 있는 플라스틱에 기초한다. 따라서, 이러한 군은 예를 들어, ABS, PC, ABS/PC 블렌드, PMMA, 폴리아미드, 유리 섬유-보강 폴리아미드, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐렌 플루오라이드, 셀룰로오스 아세테이트, 사이클로올레핀 코폴리머, 액정 폴리머 (LCP), 폴리락타이드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설폰, 폴리메타크릴로일메틸이미드, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리프탈아미드, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 스티렌 아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리아크릴레이트 또는 폴리메타크릴레이트, 폴리옥시메틸렌, 아크레이트-스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에스테르(예를 들어, PBT, PET)를 포함한다. 이러한 열거는 완전성을 주장하는 것은 아니다. 매우 바람직하게는 사용되는 플라스틱은 폴리카보네이트, 폴리아미드, PMMA, 또는 ABS이다. 이들 경우에서 표면 개질화는 예를 들어, 금속 또는 세라믹(특히 졸/겔 방법에 의해 생성되는 옥사이드 또는 층)과 같은 무기(친수성) 물질을 지닌 코팅을 특징으로 한다. 일반적인 이러한 표면 개질화는 물리적 기상 증착(PVD) 또는 화학적 기상 증착(CVD)에 의해 적용되는 표면 코팅이다.
기재 B
기재 B는 기재 A에 대해 언급된 바와 같은 동일한 정의가 주어질 수 있다. 그러나, 잠재 반응성 접착제 필름과 접합되어야 하는 기재 B의 표면이 또한 비무기(친수성) 특징을 가질 수 있고, 이에 따라 유기 성질, 예를 들어 플라스틱으로 이루어지는 것이 가능하다. 기재 B의 물질이 플라스틱을 포함하는 경우, 가전 제품 구성요소 또는 그 밖의 모바일 장치에 대한 플라스틱 부품은 바람직하게는 사출 성형에 의해 가공될 수 있는 플라스틱을 기반으로 한다. 이에 따라, 이러한 군은 예를 들어, ABS, PC, ABS/PC 블렌드, PMMA, 폴리아미드, 유리 섬유-보강 폴리아미드, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐렌 플루오라이드, 셀룰로오스 아세테이트, 사이클로올레핀 코폴리머, 액정 폴리머 (LCP), 폴리락타이드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설폰, 폴리메틸메타크릴이미드, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리프탈아미드, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리아크릴레이트 또는 폴리메타크릴레이트, 폴리옥시메틸렌, 아크릴레이트-스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에스테르 (예를 들어, PBT, PET)를 포함한다. 이러한 열거는 완전성을 주장하는 것은 아니다. 구성요소는 가전 제품 물품용 구성요소 또는 케이싱의 생산에 필요한 어떠한 임의의 형태를 채택할 수 있다. 가장 간단한 형태로, 이들은 평면이다. 그러나, 또한 3-차원 구성요소가 마찬가지로 전적으로 통상적이다. 구성요소는 예를 들어, 하우징, 뷰잉 윈도우(viewing window), 또는 보강 요소와 같은 어떠한 매우 다양한 기능을 지닐 수 있다. 매우 바람직하게는, 사용되는 플라스틱은 폴리카보네이트, 폴리아미드, PMMA, 또는 ABS이다.
기재 B에 대한 구성요소, 보다 특히 플라스틱 부품은 표면 코팅 물질 또는 달리 코팅될 수 있다. 플라스틱 뿐만 아니라 다른 기재의 표면 기능성화/개질화를 위해 사용되는 표면-코팅 물질은 예를 들어, 반사방지 코팅, 지문방지 코팅, 스크래치방지 코팅, 장식용 프린트(백프린트(backprint)로 지칭됨)이다. 또한, 구성요소, 특히 플라스틱 구성요소에는 또한 (무기)층, 예를 들어 전도성 층이 제공될 수 있다. 한 가지 특정 이러한 전도성 층은 인듐 주석 옥사이드이다. 몇몇 경우에서 이들 표면-코팅 물질 및 층은 열-민감성이고, 이에 따라 자체로 저온에서 가공될 수 있는 접착제 제품의 사용을 이미 필요로 한다.
구성요소가 무기 (친수성) 표면을 지닌, 유리, 금속, 세라믹 또는 플라스틱으로 되어 있든지 간에 구성요소는 가전 제품 물품용 구성요소 또는 하우징의 생산에 필요한 어떠한 요망하는 형태를 취할 수 있다. 가장 간단한 형태로, 이들은 평면이다. 그러나, 또한 3-차원 구성요소가 마찬가지로 전적으로 통상적이다. 구성요소는 예를 들어, 하우징, 뷰잉 윈도우, 또는 보강 요소와 같은 어떠한 매우 다양한 기능을 지닐 수 있다.
프라이머
본 발명의 목적을 위해 고온/다습 조건 하에서 어셈블리 강도의 상당한 안정화를 유도하는 프라이머가 사용된다. 본 발명의 어셈블리는 특히, 본 명세서 내에 기술된 바와 같은 잠재 반응성 접착제 필름이 제공되는 표면 상에, 무기(친수성) 표면을 갖는 적어도 하나의 기재를 갖는다. 이러한 표면 및/또는 이러한 표면과 접촉하거나 접촉할 접착제-필름 표면에 프라이머가 제공된다. 기재 중 적어도 하나가 접합될 면 상에 무기 (친수성) 표면을 갖는 두 기재를 본 발명의 잠재 반응성 접착제 필름으로 접합시키기 위한 본 발명의 방법의 경우에서, 접합될 적어도 하나의 무기 (친수성) 표면에 프라이머가 제공되고/거나 이와 접촉되거나 접촉될 접착제 필름 표면에 프라이머가 제공되고, 임의로 잠재 반응성 접착제 필름과의 접합이 수행되기 전에 건조된다. 프라이머는 매우 바람직하게는 적어도 하나의 실란을 포함한다.
추가의 바람직한 절차에서, 잠재 반응성 접착제 필름의 적어도 한 표면에 프라이머가 제공되고, 임의로 기재가 서로 접합되기 전에 건조된다.
실란의 두 부류는 본 발명의 목적을 위해 매우 바람직한 실란-기반 프라이머에 대해 구별될 수 있다: 첫번째로, 무기(친수성) 기재 표면과 반응할 수 있는 군 이외에, 화학적으로 불활성인 유기 라디칼 만을 지닌 것들(구조식 I 참조); 두번째로, 무기(친수성) 기재 표면과 반응할 수 있는 군 이외에, 상기 정의에 따른 잠재 반응성 접착제 필름의 포뮬레이션에 존재하는 적어도 하나의 작용기를 지닌 화합물에 도입될 수 있는 적어도 하나의 기 X를 지닌 적어도 하나의 유기 라디칼을 포함하는 것들(구조식 II 참조). 프라이머는 바람직하게는 구조식 II에 적어도 하나의 실란을 포함한다. 구조식 I의 실란에서, 치환기 A, B, 및 D 중 적어도 하나는 가수분해가능한 기, 즉, 예를 들어, 염소 원자, 또는 특히 알콕시기를 나타낸다. 치환기 B, C, 및 D 중 적어도 하나는 선형, 분지형 또는 고리형 탄화수소로 이루어진 유기 라디칼이고, 이는 또한 방향족일 수 있고, 특성이 낮은 분자량의 올리고머 또는 폴리머일 수 있고, 이는 본 발명에 따른 잠재 반응성 접착제 필름의 포뮬레이션에 존재하는 적어도 하나의 작용기를 지닌 화합물에 도입될 수 있는 적어도 하나의 기 X를 추가로 함유한다. 치환기 A, B, 및 D 중 하나 초과의 가수분해가능한 기가 존재하는 경우, 이들은 화학 특성이 동일하거나 상이할 수 있으며, 이들 모두는 가수분해가능한 기의 상기 정의에 부합한다. 치환기 B, C, 및 D 중 하나 초과의 유기 라디칼이 존재하는 경우, 이들은 마찬가지로 화학 특성이 동일하거나 상이할 수 있으며, 이들 모두는 유기 라디칼의 상기 정의에 부합한다.
구조식 II의 실란에서, 치환기 A, E, 및 F 중 적어도 하나는 가수분해가능한 기, 즉, 예를 들어, 염소 원자 또는, 특히, 알콕시 기이다. 치환기 E, F, 및 G 중 적어도 하나는 선형, 분지형 또는 고리형 탄화수소로 이루어진 유기 라디칼이고, 이는 또한 방향족일 수 있고, 특성이 낮은 분자량의 올리고머 또는 폴리머일 수 있고, 이는 상기 정의에 따른 잠재 반응성 접착제 필름의 포뮬레이션에 존재하는 적어도 하나의 작용기를 지닌 화합물에 도입될 수 있는 적어도 하나의 기 X를 추가로 함유한다. 치환기 A, E, 및 F 중 하나 초과의 가수분해가능한 기가 존재하는 경우, 이들은 화학 특성이 동일하거나 상이할 수 있다. 치환기 E, F, 및 G 중 하나 초과의 유기 라디칼이 존재하는 경우, 이들은 마찬가지로 화학 특성이 동일하거나 상이할 수 있으며, 이들 모두는 유기 라디칼의 상기 정의에 부합한다.
Figure pct00001
본 발명에 따라 사용될 수 있는 구조식 I의 실란의 유리한 버젼은 A 만이 가수분해가능한 기로서 사용되고, B, C, 및 D가 유기 라디칼이고, 이 중 B 및 D는 화학 특성이 동일하고, B는 화학 특성이 상이한 것들이다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 구조식 I의 실란의 추가의 유리한 구체예는 A 및 B가 동일한 화학 특성의 가수분해가능한 기로서 사용되고, C 및 D가 화학 특성이 동일한 유기 라디칼인 것들이다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 구조식 I의 실란의 추가의 유리한 구체예는 A, B, 및 D가 동일한 화학 특성의 가수분해가능한 기로서 사용되고, C가 유기 라디칼인 것들이다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는 구조식 II의 실란의 유리한 구체예는 A만이 가수분해가능한 기로서 사용되고, E, F, 및 G가 유기 라디칼이고, 이중 E 및 F는 화학 특성이 동일하고, G는 화학 특성이 상이한 것들이다. G는 상기 정의에 따른 잠재 반응성 접착제 필름의 포뮬레이션에 존재하는 적어도 하나의 작용기를 지닌 화합물에 도입될 수 있는 적어도 하나의 기 X를 함유한다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 구조식 II의 실란의 추가의 유리한 구체예는 A, E, 및 F가 동일한 화학 특성의 가수분해가능한 기로서 사용되고, G가 상기 정의에 따른 잠재 반응성 접착제 필름의 포뮬레이션에 존재하는 적어도 하나의 작용기를 지닌 화합물에 도입될 수 있는 적어도 하나의 기 X를 함유하는 유기 라디칼인 것들이다.
유리하게는 실란 I 및 실란 II에 사용될 수 있는 가수분해가능한 기 A, B, D, E, 및 F는 할로겐 원자, 특히 염소, 및/또는 매우 바람직하게는 배타적으로, 알콕시 기, 예를 들어, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소프로폭시, n-부톡시, 2차-부톡시 또는 3차-부톡시 기이다. 아세톡시 기가 추가로 사용될 수 있다. 당업자들에게 공지되어 있는 가수분해가능한 기의 다른 예가 마찬가지로 본 발명의 목적을 위해 사용될 수 있다.
실란 I 및 실란 II에 사용될 수 있는 유기 라디칼 B, C, D, E, 및 F는 예를 들어, 완전성을 주장하지 않고, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 2차-부틸, 및 3차-부틸 기, 펜틸 기 및 또한 분지형 이성질체, 헥실 기 및 또한 분지형 이성질체, 헵틸 기 및 또한 분지형 이성질체, 옥틸 기 및 또한 분지형 이성질체, 노닐 기 및 또한 분지형 이성질체, 데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 운데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 도데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 테트라데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 헥사데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 옥타데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 및 에이코실 기 및 또한 분지형 이성질체를 포함한다. 본 발명의 유기 라디칼은 또한 환형 및/또는 방향족 성분을 함유할 수 있다. 대표적인 구조는 사이클로헥실, 페닐 및 벤질 기이다. 추가로 적어도 하나의 가수분해가능한 실릴 기를 함유하는 올리고머 또는 폴리머가 적어도 하나의 유기 라디칼로서 사용되는 경우는 본 발명에 따르는 것이다.
상기 정의에 따른 잠재 반응성 접착제 필름의 포뮬레이션에 존재하는 적어도 하나의 작용기를 지닌 화합물에 도입될 수 있는 적어도 하나의 기 X를 함유하는, 유기 라디칼 E, F, 및 G는 예를 들어, 하기 목록(목록이 완전성을 주장하는 것은 아님)에 수록된 화합물을 포함한다: 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 2차-부틸, 및 3차-부틸 기, 펜틸 기 및 또한 분지형 이성질체, 헥실 기 및 또한 분지형 이성질체, 헵틸 기 및 또한 분지형 이성질체, 옥틸 기 및 또한 분지형 이성질체, 노닐 기 및 또한 분지형 이성질체, 데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 운데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 도데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 테트라데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 헥사데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 옥타데실 기 및 또한 분지형 이성질체, 및 에이코실 기 및 또한 분지형 이성질체. 본 발명의 유기 라디칼은 또한 환형 및/또는 방향족 성분을 함유할 수 있다. 대표적인 구조는 사이클로헥실, 페닐 및 벤질 기이다. 추가로 적어도 하나의 가수분해가능한 실릴 기를 함유하는 올리고머 또는 폴리머가 적어도 하나의 유기 라디칼로서 사용되는 경우는 본 발명에 따르는 것이다. 사용되는 라디칼 E, F, 및 G 중 하나 이상이 상기 목록으로부터의 라디칼인 경우, 그것은 하나 이상의 기 X를 함유하는 화학 성분에 의해 추가로 개질된다.
본 발명의 목적을 위해 바람직하게 사용될 수 있는 구조식 I을 갖는 실란의 예는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 프로필트리에톡시실란, 이소부틸트리메톡시실란, 이소부틸트리에톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 이소옥틸트리메톡시실란, 이소옥틸트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 옥타데실메틸디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 사이클로헥실메틸디메톡시실란, 디시클로펜틸디메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐디메톡시메틸실란, 및 비닐트리아세톡시실란이다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 실릴-작용성화된 올리고머 또는 폴리머의 예는 트리메톡시실란 기에 연결된 폴리에틸렌 글리콜이다.
본 발명의 목적을 위해 특히 바람직하게 사용될 수 있고, 적어도 하나의 작용성화기를 지닌 구조식 II의 대표적인 실란은 예를 들어, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디에톡시-메틸실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, (N-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-에틸아미노)-2-메틸프로필트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸디메톡시메틸실란, (N-사이클로헥실)아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-사이클로헥실)아미노메틸트리메톡시실란, (N-페닐)-3-아미노프로필트리메톡시실란, (N-페닐)아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-벤질-2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로겐클로라이드, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란, 비스(3-프로필트리에톡시실릴)아민, 3-트리에톡시실릴프로필석신산 무수물, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3 글리시딜옥시프로필디에톡시메틸실란, 3-이소시아네이토-프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이토메틸트리메톡시실란, 이소시아네이토메틸디메톡시메틸실란, 트리스[3-(트리메톡시실릴)프로필]이소시아누레이트, 3 우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필디메톡시메틸실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)디설파인, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설파인, 비스(트리에톡시실릴프로필)폴리설파인, 옥타데실아미노디메틸-트리메톡시실릴프로필암모늄 클로라이드이다.
프라이머의 그 밖의 구성성분은 필름 형성제, 예컨대 폴리머, 레올로지 첨가제(rheological additive), 안정화제, 촉매 및/또는 요망하는 pH를 달성하기 위한 그 밖의 제제를 포함한다. 프라이머는 바람직하게는 유기 용매 및/또는 물 중의 용액 또는 분산물의 형태로 존재한다. 알킬 알코올 및 물의 혼합물이 바람직하다.
본 발명의 어셈블리를 제조하는 방법
본 발명의 방법은 상기에서 이미 언급되었다.
본 발명의 방법의 한 가지 유리한 구체예에서, 두 기재는 잠재 반응성 접착제 필름으로 접합되는데,
접합 반응이 적어도 개시 온도 수준에서의 온도로 가열함으로써 수행되기 전에,
● 적어도 하나의 기재는 접합될 면 상에 무기 (친수성) 특징을 지니고,
● 잠재 반응성 접착제 필름과 접합될 각각의 무기 (친수성) 기재 표면에 프라이머가 제공되며,
● 프라이머는 임의로 건조되고,
● 잠재 반응성 접착제 필름은 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도(건조된 필름으로서) T(용융)를 지니고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 포함하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 미립자 형태, 보다 특히, 미세 미립자 형태로 분산물로 존재하고 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 함유하고, 상기 입자는 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 갖는 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 포함하고,
● 잠재 반응성 접착제 필름이 두 기재 중 어느 하나에 먼저 적용된 후, 다른 기재와 접촉하거나, 두 기재와 동시에 접촉한다.
본 발명의 추가의 양태는 두 기재를 잠재 반응성 접착제 필름과 접착시키는 방법으로서,
접합 반응이 적어도 개시 온도 수준에서의 온도로 가열함으로써 수행되기 전에,
● 적어도 하나의 기재는 접합되는 면 상에 무기 (친수성) 특징을 지니고,
● 잠재 반응성 접착제 필름은 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도(건조된 필름으로서) T(용융)를 지니고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 포함하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 미립자 형태, 보다 특히, 미세 미립자 형태로 분산물로 존재하고 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 함유하고, 상기 입자는 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 갖는 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 포함하고,
● 적어도 무기(친수성) 특징을 지닌 기재와 접촉되어야 하는 적어도 하나의 면, 또는 잠재 반응성 접착제 필름의 양면에 프라이머가 제공되고,
● 프라이머는 임의로 건조되고,
● 프라이머 처리된, 잠재 반응성 접착제 필름은 두 기재 중 어느 하나에 먼저 적용된 후, 다른 기재와 접촉하거나, 두 기재와 동시에 접촉하는 방법에 관한 것이다.
특히, 광학, 전자 및/또는 정밀-기계 장치에 사용하기 위해 형성되는 어셈블리는 고온/다습 저장(시험 C에 따름) 전에 적어도 3 N/mm²의 접합 강도(시험 A에 따름)를 갖는다. 고온/다습 저장(시험 C에 따름) 후 형성되는 어셈블리의 접합 강도는 고온, 다습 저장 하에 있지 않은 비교 어셈블리(접합 강도 = 100%)와 비교하여 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 70%, 매우 바람직하게는 적어도 90%이다. 추가로, 형성되는 어셈블리는 바람직하게는 또한 적어도 175cm로의 내충격성 (볼 드롭을 통해 측정됨, 시험 B)과 관련한 요건에 부합한다.
예를 들어, 모바일 장치용 복합체 생산의 경우, 가전 제품 물품에서의 적용을 여기에서 다룰 수 있다. 이러한 예의 생산 방법에서, 가장 먼저, 접합되어야 하는, 표면에 무기(친수성) 특징을 갖는 각각의 기재에 프라이머가 제공된다. 프라이머는 수작업으로(예를 들어, 브러싱 또는 분무에 의해) 또는 기계적으로(예를 들어, 코팅 또는 프린팅에 의해) 적용된다. 프라이머가 용매 및/또는 물을 함유하는 경우, 적용 후에 건조가 이루어진다. 건조 후 프라이머의 두께는 바람직하게는 10 ㎛ 미만, 바람직하게는 5 ㎛ 미만, 매우 바람직하게는 2 ㎛ 미만, 또는, 심지어 1 ㎛ 미만이다.
잠재 반응성 접착제 필름의 표면에 프라이머가 제공된 후, 프라이머는 수작업으로(예를 들어, 브러싱 또는 분무에 의해) 또는 기계적으로(예를 들어, 코팅 또는 프린팅에 의해) 적용된다. 적용은 일부 면적 또는 전체 면적에 대해 일어날 수 있다. 프라이머가 용매 및/또는 물을 함유하는 경우, 적용 후에 건조가 이루어진다. 건조 후 프라이머의 두께는 바람직하게는 10 ㎛ 미만, 바람직하게는 5 ㎛ 미만, 매우 바람직하게는 2 ㎛ 미만, 또는, 심지어 1 ㎛ 미만이다.
잠재 반응성 접착제 필름은 통상적으로 롤 생성물로부터 다이컷 가공되고, 어셈블리의 제조를 위해 다이컷 형태로 제공된다. 다이컷은 레이저 커팅 공정(laser cutting process)에 의해, 플랫-베드 다이컷팅(flat-bed diecutting)에 의해 또는 회전 다이컷팅(rotary diecutting)에 의해 생성된다. 다이컷은 통상적으로 접착제 접합 작업 동안에 용이한 스퀴즈-아웃(squeeze-out) 작업이 가능하도록 제1 구성요소의 치수를 갖지만, 또한 다소 더 작을 수 있다.
가장 단순한 경우에서, 임시 캐리어가 없는 잠재 반응성 접착제 필름의 다이컷은 핀셋의 도움으로, 예를 들어, 제1 구성요소 상에, 또는 어셈블리되어야 하는 구성요소들 간에 수동으로 배치된다.
또 다른 구체예에서, 제1 구성요소 상에 배치된 후, 잠재 반응성 접착제 필름의 다이컷은 열원으로 처리됨으로써 다이컷의 제1 구성요소에 대한 접착성을 상승시킨다. 가장 단순한 경우에, 사용되는 열원은 IR 램프, 철(iron) 또는 핫플레이트(hotplate)일 수 있다. 이러한 작업을 위해, 접착제 필름이 툴링(tooling)에 또는 열원에 달라붙는 것을 방지하기 위해 다이컷이 추가로 임시 캐리어 물질을 구비하는 경우가 유리하다.
추가의 유리한 구체예에서, 제1 구성요소는 잠재 반응성 접착제 필름의 다이컷 상에 배치된다. 배치는 개방면에서 이루어진다. 반대면에는, 여전히 임시 캐리어 물질이 존재한다. 이후, 열원은 제1 구성요소를 통해 열을 잠재 반응성 접착제 필름에 도입한다. 이는 접착제 필름을 점착성이도록, 즉, 끈적이도록 만들며, 접착제 필름이 임시 캐리어에 대해서보다 제1 구성요소에 더 강하게 접착한다. 접착제 필름은 제1 구성요소를 통해 가열된다.
한 가지 바람직한 버젼에서, 열을 도입하기 위해 가열 프레스가 사용된다. 이러한 경우에 가열 프레스의 다이는 예를 들어, 알루미늄, 황동 또는 청동으로 제조되며, 일반적으로 구성요소의 윤곽 및/또는 다이컷의 치수에 맞추어 형상화된다. 제1 구성요소 상의 다이컷의 정확한 정위를 보장하기 위해, 접합될 구성요소의 윤곽에 맞추어지는 성형 부품이 일반적으로 사용됨으로써 예로 미끄럼을 방지한다. 성형 부품에서 가이드 핀(guide pin) 및 상응하는 잠재 반응성 접착제 필름의 임시 캐리어 물질에서 가이드 홀은 다이컷과 제1 구성요소 간에 정확한 위치선정이 보장되도록 한다. 다른 위치선정 설비가 고려가능하다. 열활성화 후, 제1 구성요소는 성형 부품으로부터 분리되며, 이때 접착제 필름은 그것에 라미네이션되어 있다. 또한, 전체 작업이 자동 공정으로 변활될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 어셈블리를 제조하는 방법은 또한 하기 단계로서,
a) 성형 구성요소에 제1 구성요소를 고정시키는 단계;
b) 접합될 제2 구성요소를, 제2 구성요소 상의, 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도(건조된 필름으로서) T(용융)를 지니고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 포함하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 미립자 형태, 보다 특히, 미세 미립자 형태로 분산물로 존재하고 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 함유하고, 상기 입자가 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 갖고, T(개시) ≥ T(용융)인 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 갖는 양면 잠재 반응성 접착제 필름을 함께 배치하는 단계;
c) 압력 및 온도를 특히 가열 프레스 다이에 의해 가하는 단계;
d) 성형 구성요소로부터 접합된 어셈블리를 제거하는 단계를 포함하며,
대안적으로 냉각이 또한 단계 c)와 단계 d) 사이에 수행될 수 있고, 단계 b) 전에 관련 표면 상에 무기 (친수성) 특징을 지닌 접합될 구성요소 표면 중 하나 또는 전부, 및/또는 잠재 반응성 접착제 필름 중 하나의 표면 또는 둘 모두에 프라이머가 제공되고, 보다 특히 프라어미가 적어도, 이를 형성하는 표면 중 하나가 무기(친수성) 특징을 갖는 모든 접촉 면적에 제공되는, 서브-작업에 관한 것이다.
단계 c)에서, 압력 및 온도가 가해진다. 이는 우수한 열 전도도를 갖는 물질로 이루어진 가열 다이에 의해 이루어진다. 유리한 물질의 예는 구리, 황동, 청동, 또는 알루미늄이다. 그러나, 그 밖의 금속 또는 합금도 사용될 수 있다. 추가로, 가열 프레스 다이는 바람직하게는 어느 한 구성요소의 윗면의 모양에 맞추어야 한다. 이러한 모양은 또한 특성상 2차원 또는 3차원일 수 있다. 압력은 유리하게는 공압 실런더를 통해 가해진다. 그러나, 반드시 기압을 통해 가해질 필요는 없다. 또한, 예를 들어, 스핀들을 통한 유압 프레스 장치 또는 전자기계 구동 장치가 예를 들어 가능하다. 또한, 예를 들어, 직렬 연결 또는 회전 원리를 통해 작동 처리량을 높이기 위해, 압력과 온도를 여러 번 도입하는 것이 유리할 수 있다. 그러한 경우에 가열 프레스 다이는 모두 동일 온도 및/또는 동일 압력에서 작동될 필요는 없다. 또한, 다이의 접촉 시간도 달라질 수 있다. 바람직한 접촉 시간은 최대, 600 s, 매우 바람직하게는 300 s 미만, 더욱 바람직하게는 150 s 미만이다. 프레싱 압력은 바람직하게는 6 bar 미만, 매우 바람직하게는 4 bar 미만이다. 가열 다이 온도는 바람직하게는 150℃ 미만, 매우 바람직하게는 125℃ 미만, 및 더욱 바람직하게는 100℃ 미만이다.
본 발명의 어셈블리는 하기 목록 중 요건 (i) 및 (iii), 바람직하게는 요건 (i), (ii), 및 (iii)을 충족한다:
(i) 고온/다습 저장 전 푸쉬-아웃 강도 (시험 A) ≥ 3 N/mm², 바람직하게는 ≥ 4 N/mm², 매우 바람직하게는 ≥ 5 N/mm²;
(ii) 고온/다습 처리가 제시되지 않은 기준(= 100%)과 비교하여, 고온/다습 저장 후 푸쉬-아웃 강도(시험 C): ≥ 50%, 바람직하게는 ≥ 70%, 매우 바람직하게는 ≥ 90%;
(iii) 내충격성, 볼 드롭(ball drop)(시험 B) ≥ 175 cm, 바람직하게는 ≥ 200 cm, 매우 바람직하게는 ≥ 225 cm.
시험 방법
시험 (A) 푸쉬-아웃(push-out):
푸쉬-아웃 시험은 접착제 층에 수직인 방향으로 양면 접착제 제품의 접합 강도에 대한 정보를 제공한다. 직경 21mm의 원형 플라스틱 기재 S1을 둥근 모양으로 다이컷되거나 트리밍되어 있고, 이 시점에서 마찬가지로 21 mm의 직경을 갖는, 연구 중에 있는 접착제 필름을 지닌 프레임(기재 S2)에 접합시켰다. 프레임(기재 S2)은 9mm의 직경을 지니는 원형 홀을 지니고 있으며, 이는 기재 S1과 실질적으로 동심원이다. 프레임(기재 S2)의 포맷은 기재 S1의 포맷을 초과함으로써 어셈블리가 프레임(기재 S2)의 돌출 영역에 의해 테이블 상에 배치될 수 있다.
인장 시험기로 클램핑된 원통형 플런저(cylindrical plunger)(직경 7 mm)를 사용하여 플런저의 일정한 전진 이동에 의해 기재 S2의 홀을 통해 기재 S1 상에 수직으로 압력을 가하고, 이에 따라 어셈블리의 접합된 접합부 상에 힘을 가하였다. 플런저의 시험 속도는 10mm/s이었다. 기재 S1이 프레임(기재 S2)로부터 떼어지는 힘을 기록하였다. 힘을 플런저의 표면적과 연관시켜 푸쉬-아웃 강도를 N/mm2의 단위로 생성시켰다. 어셈블리는 푸쉬-아웃 강도가 3N/mm2 초과인 경우 측정을 통과한다. 시험 조건은 23℃ 및 50% 상대 습도였다.
시험(B) 볼 드롭(Ball drop):
이 시험은 접착제 필름의 충격-흡수 능력(shock-absorbing capacity)에 기여할 수 있는 잠재 반응성 접착제 필름이 접합된 시험 시편의 내충격성(내충격성) 또는 내충격성능(impact resistance)에 대한 정보를 제공한다.
사각형의 프레임-모양 샘플을 조사 중인 잠재 반응성 접착제 필름에서 잘랐다(외측 치수 33 mm × 33 mm; 테두리 너비 3.0 mm; 내측 치수(윈도우 오프닝) 27 mm × 27 mm). 이 샘플을 양극산화된 알루미늄으로 이루어진 프레임(외측 치수 50 mm × 50 mm; 테두리 너비 12.5 mm; 내측 치수 (윈도우 오프닝) 25 mm × 25 mm; 두께 3 mm; 본 발명의 목적을 위한 기재 A)에 접합시켰다. 잠재 반응성 접착제 필름의 다른 면 상에, 35 mm × 35 mm (본 발명의 목적을 위한 기재 B)의 PC 윈도우를 부착시켰다. 양극산화된 알루미늄 프레임, 잠재 반응성 필름 프레임 및 PC 윈도우의 접착제 접합은 기하학적 중심과 대각선이 각 경우에 서로(코너 대 코너)위에 놓이는 방식으로 달성되었다. 접합 면적은 360 mm²였다. 접합체를 60s 동안 3 bar 및 100℃에서 프레싱하고, 23℃/50% 상대 습도에서의 조건 하에 24시간 동안 저장하였다.
저장 직후, 양극산화된 알루미늄 프레임, 잠재 반응성 접착제 필름, 및 PC 시트를 포함하는 접착제 어셈블리를, 어셈블리가 수평으로 배향되고, PC 시트가 아래를 향하고 자유롭게 매달려 있는 방식으로 양극산화된 알루미늄 프레임의 돌출 에지에 의해 프레임 구조 (샘플 홀더) 상에 배치시켰다. 스틸 볼(steel ball)(직경 15 mm, 질량 5.6 g)을 PC 시트에 집중시켜 250 cm 이하의 높이로부터 이러한 방식으로 배열된 샘플 상에 수직으로 떨어뜨렸다(양극산화된 알루미늄 프레임의 윈도우를 통해) (측정 조건 23℃, 50% 상대 습도). PC 시트가 미리 떼어지게 되지 않는다면 각각의 샘플로 3회 조사를 수행하였다. 접합된 어셈블리가 아직 떼어지지 않은 낙하 높이를 기록하였다. 낙하 높이가 클수록 내충격성이 더 높다.
시험 (C) 고온/다습 저장 후 푸쉬-아웃
푸쉬-아웃 시험(C)은 시험 A의 규정에 따라 이루어졌다. 그러나, 측정 중인 어셈블리를 측정 전에 시험 방법의 제1 변형예에서는 60℃ 및 90% 상대 습도에서, 그리고 시험 방법의 제2 변형예에서는 85℃ 및 85% 상대 습도에서 컨디셔닝 캐비넷에서 72시간 동안 저장하였다. 저장 후, 그리고 측정 전에, 어셈블리를 23℃ 및 50% 상대 습도에서 1일 동안 다시 컨디셔닝시켰다. 고온/다습 저장을 거친 어셈블리에 대한 푸쉬-아웃 값은, 제조 후, 고온-다습 영향에 노출되지 않고, 대신 23℃ 및 50% 상대 습도에서만 저장되고, 시험 A에 따라 측정되는 동일한 어셈블리에 대한 푸쉬-아웃 값과 관련되어 배치된다.
이에 따라, 고온-다습 조건에 대한 접합 강도의 무결성은 기준 값의 백분율로서 표현된다. 본 발명의 어셈블리는 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 70%, 매우 바람직하게는 적어도 90%의 탄력성(resilience)을 가졌다.
실험
잠재 반응성 접착제 필름의 제조: 100 부의 Dispercoll U XP 2702, 13 부의 Dispercoll BL XP 2514, 및 1.5 부의 Borchigel 0625 (각 경우에 상기 참조)로부터 잠재 반응성 접착제 필름을 생성시켰다. 포뮬레이션 구성성분을 실온에서 15분의 기간에 걸쳐 60 ℓ/min으로 고정형 교반기를 사용하여 유리 비커에서 수성 분산물로서 혼합하였다. 고형물 함량을 탈염수의 첨가에 의해 46중량%로 조절하였다.
실험실 코팅 테이블을 사용하여, 양면이 폴리에틸렌-코팅되고 실리콘처리된 페이퍼 상에 닥터 블레이드로 코팅을 생성시켰다. 형성되는 견본 시편을 먼저 실온에서 30분 동안 공기 중에 방치한 후, 45℃에서 20분 동안 강제-공기 건조 캐비넷에서 건조시켰다. 시편은 100㎛의 층 두께를 지녔다. 이들 시편 부분을 추가의 측정을 위해 어셈블리를 제조하기 위한 잠재 반응성 접착제 필름으로서 사용하였다. 측정 전에, 시편을 23℃ 및 50% 상대 습도에서 저장하였다.
두 어셈블리를 조사하였다. 어셈블리 1에서, 기재 S1는 폴리카보네이트 (Macrolon 099; 본 발명에 따라 기재 B에 상응함)이고, 기재 S2는 양극산화된 알루미늄 (E6EV1; 본 발명에 따라 기재 A에 상응함)이었다.
어셈블리 2에서, 기재 S1은 유리(플로트(float) 유리; 본 발명에 따라 기재 A에 상응함) 및 기재 S2는 폴리아미드(폴리아미드 6, 20% 유리 섬유; 본 발명에 따라 기재 B에 상응함)이었다.
프라이머의 적용: 프라이머 용액을 기재 A (어셈블리 1에서는 양극산화된 알루미늄; 어셈블리 2에서는 유리)의 각각의 표면에 브러쉬로 균일하게 적용하였다. 이후, 처리된 기재를 10분 동안 25℃에서 강제 공기 건조 캐비넷에 저장하여 표면을 건조시키고, 프라이머가 효력을 발휘하게 하였다.
두 프라이머 변형예를 사용하였다. 프라이머 P1은 49.5 g의 이소프로판올 및 50 g의 물의 혼합물 중의 구조식 II의 실란인, 0.5 g의 (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란 (Sigma Aldrich)으로 구성되었다. 프라이머 P2는 48 g의 에탄올 및 50 g의 에틸 아세테이트의 혼합물 중의 구조식 II의 실란인, 1 g의 (3-아미노프로필)트리에톡시실란 (Sigma Aldrich) 및 구조식 I의 실란인 1 g의 옥틸트리에톡시실란 (Sigma Aldrich)으로 구성되었다.
시험 A 및 시험 C에 대한 시편 제조: 금속 펀치를 사용하여, 21 mm의 직경을 지닌 원형 접착-테이프 다이컷을 1층 접착제 필름으로부터 생성시켰다. 각 경우에, 이들 다이컷 중 하나를 기재 S1 (어셈블리 1: 폴리카보네이트; 어셈블리 2: 유리)과 기재 S2 (어셈블리 1: 양극산화된 알루미늄; 어셈블리 2: 폴리아미드) 사이에 배치하고, 100℃의 다이 온도 및 3 bar에서 60초 동안 실험실용 가열 프레스(laboratory heating press)로 압착 처리하여 상응하는 어셈블리를 제조하였다.
시험 B에 대한 시편 제조: 금속 펀치를 사용하여, 사각형의 프레임-모양 샘플(기하형태에 대해서는 시험 B 참조)을 1층 접착제 필름으로부터 펀칭하였다. 각 경우에, 이들 다이컷 중 하나를 기재 S1(어셈블리 1: 폴리카보네이트)과 기재 S2 (어셈블리 1: 양극산화된 알루미늄) 사이에 배치하고, 100℃의 다이 온도 및 3 bar에서 60초 동안 실험실용 가열 프레스로 압착 처리하여 상응하는 어셈블리를 제조하였다.
결과
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
결과는 모든 시험 어셈블리에 대한 접합 강도가 높은 수준임을 보여준다 (> 3 N/mm² 또는 심지어 > 5 N/mm²). 접합되는 기재 중 하나로서 유리의 경우, 접합 강도는 유리 기재의 파괴 강도에 의해 한정된다. 고온 다습 조건 하에서의 저장은 프라이머가 사용되지 않을 경우 접합 강도의 감소를 야기하였다. 프라이머가 사용된 경우, 다른 한편으로, 접합 강도에서의 감소가 줄었다. 100% 초과의 값은 아마도 고온/다습 조건 하에서의 저장 동안 열의 영향에 기인할 수 있으며, 이러한 열 노출은 접합에 유리하다.
폴리카보네이트로의 시험 어셈블리에 있어서, 내충격성을 추가로 조사하였다. 그것은 모든 경우에서 뛰어났다. 유리가 파쇄되는 경향이 있기 때문에, 시험 B는 이들 경우에서는 수행되지 않았다.

Claims (25)

  1. 두 개의 기재, 즉, 제1 기재 A 및 제2 기재 B를, 35℃ ≤ T(용융) ≤ 90℃인 용융 온도 T(용융)을 갖고, 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분으로의 분산에 의해 혼입되는 미립자 형태로 존재하고, 블로킹되거나, 마이크로캡슐화되거나, 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 함유하고, 입자는 40℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 개시 온도 T(개시)를 갖고, T(개시) ≥ T(용융)인 적어도 하나의 잠재 반응성 접착제 필름 층을 갖는 잠재 반응성 접착제에 의해 서로 접착시키는 방법으로서,
    제1 기재 A의 표면이 잠재 반응성 접착제 필름의 제1 표면과 접촉하고,
    제2 기재 B의 표면이 잠재 반응성 접착제 필름의 제2 표면과 접촉하고,
    접착은 잠재 반응성 접착제 필름을 적어도 개시 온도 T(개시)에 상응하는 온도 또는 그 초과로 가열함으로써 수행되고,
    잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하는 적어도 제1 기재 A의 표면이 제1 기재 A가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리되고/거나,
    제1 기재 A와 접촉하는 잠재 반응성 접착제 필름의 적어도 제1 표면이 제1 기재 A가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리됨을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 잠재 반응성 접착제 필름의 제1 표면과 접촉하는 적어도 제1 기재 A의 표면이 무기 물질에 의해 전부 또는 일부 형성됨을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 잠재 반응성 접착제 필름의 제2 표면과 접촉하는 적어도 제1 기재 B의 표면이 또한 무기 물질에 의해 전부 또는 일부 형성됨을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하는 제2 기재 B의 표면이 제2 기재 B가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리됨을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 기재 B와 접촉하는 잠재 반응성 접착제 필름의 제2 표면이 제2 기재 B가 잠재 반응성 접착제 필름과 접촉하기 전에 프라이머로 처리됨을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 기재 A를 잠재 반응성 접착제 필름에, 또는 제2 기재 B를 잠재 반응성 접착제 필름에 접착시키기 위해 사용되는 프라이머가 실란 함유 프라이머를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 잠재 반응성 접착제 필름이 하나, 또는 둘 이상의 잠재 반응성 접착제 필름 층으로 이루어짐을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 성분의 용융 온도가 40℃ ≤ T(용융) ≤ 60℃의 범위 내에 있음을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 입자의 개시 온도가 50℃ ≤ T(개시) ≤ 120℃의 범위, 바람직하게는 60℃ ≤ T(개시) ≤ 90℃의 범위 내에 있음을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 기재 A의 표면이 유리, 금속, 또는 세라믹에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 기재 A의 표면이 알루미늄 또는 양극산화된 알루미늄임을 특징으로 하는 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 제2 기재 B의 표면이 유리, 금속, 또는 세라믹에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
  13. 제10항 또는 제11항에 있어서, 제2 기재 B가 플라스틱, 보다 특히 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머 (ABS), 폴리아미드, 또는 폴리카보네이트임을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 수득가능한, 서로 접착 접합되는 두 기재의 어셈블리.
  15. 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합되는 두 기재의 어셈블리로서, 접착제 필름이 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 분산에 의해 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분으로 구성된 분산물의 반응 생성물이고,
    프라이머가 접합된 기재 중 적어도 하나와 접착제 필름 간의 접촉 면적에 존재함을 특징으로 하는 어셈블리.
  16. 제15항에 있어서, 프라이머가 실란을 포함함을 특징으로 하는 어셈블리.
  17. 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합되는 두 기재의 어셈블리, 보다 특히 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 어셈블리로서, 접착제 필름이 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 분산에 의해 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분으로 구성된 분산물의 반응 생성물이고,
    60℃ 및 90% 상대 습도 (고온-다습 저장)에서의 환경에서 72시간 동안 저장하고, 이후 23℃ 및 50% 상대 습도에서 1일 동안 저장한 후 푸쉬-아웃 시험(push-out test)에서 인장 시험기에 의해 측정된 접합 강도가, 제조 후, 23℃ 및 50% 상대 습도에서만 저장된 동일한 어셈블리에 대해 측정된 접합 강도의 적어도 50%임을 특징으로 하는 어셈블리.
  18. 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합되는 두 기재의 어셈블리, 보다 특히 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 어셈블리로서, 접착제 필름이 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 분산에 의해 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분으로 구성된 분산물의 반응 생성물이고,
    85℃ 및 85% 상대 습도 (고온-다습 저장)의 환경에서 72시간 동안 어셈블리를 저장하고, 이후 23℃ 및 50% 상대 습도에서 1일 동안 저장 한 후, 푸쉬-아웃 시험에서 인장 시험기에 의해 측정된 접합 강도가, 제조 후, 23℃ 및 50% 상대 습도에서만 저장된 동일한 어셈블리에 대해 측정된 접합 강도의 적어도 50%임을 특징으로 하는 어셈블리.
  19. 접착제 필름에 의해 서로 접착 접합되는 두 기재의 어셈블리, 보다 특히 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 어셈블리로서, 접착제 필름이 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 열가소성 성분, 및 열가소성 성분 중에 분산에 의해 미립자 형태로 혼입되는 이소시아네이트 함유 성분으로 구성된 분산물의 반응 생성물이고,
    어셈블리가 광학, 전자 및/또는 정밀-기계 장치, 보다 특히 이동가능한 광학, 전자, 또는 정밀-기계 장치의 일부임을 특징으로 하는 되는 어셈블리.
  20. 제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 기재 중 적어도 하나가 투명하거나 반투명함을 특징으로 하는 어셈블리.
  21. 제20항에 있어서, 투명하거나 반투명한 기재가 그 아래에 놓인 구성요소를 보호하기 위한, 및/또는 광학, 전자 또는 정밀-기계 장치의 기능을 위해 물리-광학 효과를 일으키기 위한 창(window) 또는 렌즈(lens)임을 특징으로 하는 어셈블리.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 특히 이동가능한 - 광학, 전자, 또는 정밀-기계 장치가
    ● 카메라, 디지털 카메라, 사진 액세서리 (예컨대, 노출계, 플래시건(flashgun), 다이어프램(diaphragm), 카메라 케이스, 렌즈 등), 필름 카메라, 비디오 카메라, 디지캠(digicam), 쌍안경, 야간 투시경(night vision device);
    ● 컴퓨터, 랩탑(laptop), 노트북, 넷북, 울트라북(ultrabook), 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 터치-감응 스크린이 있는 장치(터치스크린 장치(touchscreen device)), 핸드헬드(handheld), 전자 다이어리(electronic diary) 및 오가나이저(organizer)(소위 "전자 수첩(electronic organizer)" 또는 "개인정보단말기(personal digital assistants)", PDA), 타자기, 모뎀(modem), 컴퓨터 액세서리, 예컨대 마우스, 그래픽 패드(graphics pad), 마이크(microphone), 라우드스피커(loudspeaker);
    ● 전자책("e-북")용 판독 장치;
    ● 텔레비젼(미니-TV 포함), 필름 플레이어(film player), 비디어 플레이어, 모니터, 스크린, 디스플레이(display), 프로젝터(projector);
    ● 라디오, 워크맨(Walkman), 음악 플레이어(music player)(예를 들어, CD, DVD, 블루-레이(Blu-ray), 카세트(cassette), USB, MP3 플레이어), 헤드폰;
    ● 프린터, 팩스기, 복사기;
    ● 전화, 휴대 전화, 스마트폰, 양방향 라디오, 핸즈프리 전화기;
    ● 제세동기(defibrillator), 혈당 측정기(blood sugar meter), 혈압계(blood pressure monitor);
    ● 배터리 충전기, 측정 장치, 멀티미터(multimeter), 램프, 예컨대, 토치(torch), 레이저 포인터(laser pointer) 등;
    ● 검출기, 광학 돋보기(optical magnifier), 포켓 계산기(pocket calculator);
    ● 원격 제어 장치, 원격 조작 장치, 게임 콘솔(games console);
    ● GPS 장치, 네비게이션 장치;
    ● 사람 소환용 장치(호출기, 브리퍼(bleeper))
    ● 데이터 저장 장치(USB 스틱, 외장 하드 드라이브, 메모리 카드);
    ● 손목 시계, 회중 시계, 체인 시계를 포함하는 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  23. 이소시아네이트와 반응할 수 있는 작용기를 갖는 열가소성 성분, 및 분산에 의해 열가소성 성분 중에 미립자 형태로 혼입되고, 입자 표면의 영역에서 실질적으로 비활성화되는 이소시아네이트 함유 성분을 포함하는 잠재 반응성 접착제 필름에 의한 두 기재의 접착 접합의 열/습도 저항을 개선시키기 위한 프라이머의 용도.
  24. 제23항에 있어서, 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 방법에서의 용도.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서, 제14항 내지 제22항 중 어느 한 항에 따른 어셈블리의 제조에서의 용도.
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