KR20170073880A - 전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법을 제공한다. 적어도 하나 이상의 개구를 가지는 베이스층과, 상기 베이스층의 일면과 상기 개구의 측벽을 감싸도록 절곡되어 배치되는 제1 차폐부 및 상기 베이스 층의 타면과 상기 제1 차폐부의 적어도 일부를 감싸도록 절곡되어 배치되는 제2 차폐부를 포함한다.

Description

전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법{EMI shielding film and the manufacturing method thereof}
전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
EMI(Electro Management Interference)라 함은 복사되는 전계 및 자계가 전자적인 결합을 하여, 장비의 오작동을 발생시키는 전자기적 간섭 신호를 의미하는 것으로, EMI 신호가 과다하게 발생되면 시스템의 전체 동작에 악영향을 미치게되며, 인접한 다른 전자 장비에 심각한 노이즈(Noise) 성분으로 유도되어 장비의 오작동을 유발하게 된다. 이러한 EMI 신호의 전달을 차단하기 위해 전자장비의 기판 등에는 전자파 차폐 필름이 장착된다.
종래의 전자파 차폐 필름은 절연층과 은으로 선택되는 금속층의 위에 이방도전성접착제(Anisotropic Conductive Adhesive: ACA)층을 적층하여 제작하였다. 그러나, 은 금속층을 균일한 조도를 가지도록 코팅하는 것에 한계가 있었다. 은 금속층의 표면이 균일하지 않으면, 저항값의 편차가 커서 전자파 차폐 기능이 균일하지 않는 문제점이 발생한다. 또한, 부착을 위해 이방도전성접착제를 제거하면 은 금속층에 산화가 발생하여 EMI차폐 기능이 저하된다.
따라서, 전자파 차폐 기능을 향상시키기 위해서 금속층의 표면을 균일하게 유지하는 것이 중요하다. 또한, 최근에 곡면 형상의 디지털 전자장치나 플렉서블한 디지털 장치에 관한 수요가 증가하면서 전자파 차폐 필름의 유연성을 향상시키기 위한 연구가 계속되고 있다.
본 발명의 실시예들은 전자파 차폐 기능이 향상된 전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면은 적어도 하나 이상의 개구를 가지는 베이스층과, 상기 베이스층의 일면과 상기 개구의 측벽을 감싸도록 배치되는 제1 차폐부 및 상기 베이스 층의 타면과 상기 제1 차폐부의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 제2 차폐부를 포함하는 전자파 차폐 필름을 제공한다.
또한, 상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부 중 적어도 하나는 은(Ag)으로 선택된 전도층을 구비할 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부 중 적어도 하나는 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되며 상기 전도층의 양 측면에 적층되는 커버층을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 전도층은 0.1㎛ 내지 0.3㎛ 중 어느 하나의 크기의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 개구의 내부에 배치되고, 상기 제2 차폐부로 둘러싸인 관통홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 개구는 반경방향으로 상기 제1 차폐부와 상기 제2 차폐부가 적층될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 제1 지지시트에 부착된 베이스층이 개구를 가지도록 상기 베이스층과 상기 제1 지지시트를 드릴링하는 단계와, 상기 베이스층의 일면과 상기 개구의 측벽에 제1 차폐부를 적층하는 단계와, 상기 제1 지지시트를 제거하고, 상기 제1 차폐부의 일면에 제2 지지시트를 부착하는 단계와, 상기 베이스층의 타면과 상기 제1 차폐부의 적어도 일부에 제2 차폐부를 적층하는 단계 및 상기 제2 지지시트를 제거하는 단계를 포함하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 제1 차폐부를 적층하는 단계는 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제1 커버층을 적층하고, 상기 제1 커버층 상에 은(Ag)으로 선택된 제1 도전층을 적층하고, 상기 제1 도전층 상에 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제2 커버층을 적층할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐부를 적층하는 단계는 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제3 커버층을 적층하고, 상기 제3 커버층 상에 은(Ag)으로 선택된 제2 도전층을 적층하고, 상기 제2 도전층 상에 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제4 커버층을 적층할 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐부 또는 상기 제2 차폐부를 적층하는 단계는 스퍼터링(sputtering) 방법으로 상기 제1 차폐부 또는 상기 제2 차폐부를 적층할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐부를 적층하는 단계는 상기 개구의 측벽에 적측된 상기 제1 차폐부의 상에 상기 제2 차폐부가 상기 개구의 일부를 막도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름은 베이스층의 개구를 통해서 제1 차폐부와 제2 차폐부가 전기적으로 연결되어, 전기 전도성이 향상된다.
또한, 전자파 차폐 필름은 베이스층을 절연성을 가지는 재료로 형성되어, 유연성(Flexibility)이 향상될 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름은 관통홀을 구비하고 있어 유연성이 더욱 향상될 수 있다.
아울러, 전자파 차폐 필름은 스퍼터링 방법을 적용하여 제1 차폐부와 제2 차폐부가 균일한 표면을 가지도록 적층될 수 있다. 즉, 전자파 차폐 필름은 균일한 표면이 확보되어 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1 일부 영역의 단면을 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3h는 도 1의 전자파 차폐 필름의 제조 방법을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따른 전자파 차폐 필름을 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름(1)을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1 일부 영역의 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자파 차폐 필름(1)은 베이스층(5), 제1 차폐부(10) 및 제2 차폐부(20)를 포함 할 수 있다. 전자파 차폐 필름(1)은 높이 방향으로 관통하는 관통홀(H)을 구비할 수 있다.
베이스층(5)은 다용한 종류의 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), PPS(폴리페닐렌 설파이드), PI(Poly imide, 폴리이미드)등의 필름을 사용할 수 있다. 또한, 베이스층(5)의 두께는 10㎛ ~ 100㎛의 두께로 적용될 수 있고, 이를 통해 핸들링(handling)성 및 전기절연성이 개선됨과 동시에 다양한 용도 및 사용 환경에 대처가 가능하다.
베이스층(5)은 복수개의 개구(5a)를 구비할 수 있다. 개구(5a)의 개수는 특정 개수에 한정되지 않으며, 전자파 차폐 필름(1)의 크기에 따라 설정될 수 있다. 또한, 개구(5a)의 형상은 특정 형상에 한정되지 않으며, 원형, 다각형을 가질 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 원형의 개구(5a)를 가지는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
개구(5a)의 측벽은 제1 차폐부(10) 및 제2 차폐부(20)가 개구(5a)의 중심 방향으로 적층될 수 있다. 즉, 개구(5a)의 측벽은 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)가 중첩될 수 있다.
제1 차폐부(10)는 복수개의 층을 구비할 수 있으며, 베이스층(5)의 일면에 배치될 수 있다. 또한, 제1 차폐부(10)는 개구(5a)의 측벽을 따라 배치될 수 있다. 제1 차폐부(10)는 적어도 일부가 절곡되도록 형성되어, 베이스층(5)의 일면과 개구(5a)의 측벽에 연속되도록 적층될 수 있다.
제1 차폐부(10)는 제1 커버층(11), 제1 전도층(12) 및 제2 커버층(13)을 구비할 수 있다. 제1 커버층(11), 제1 전도층(12) 및 제2 커버층(13) 각각은 스퍼터링(sputtering) 방법으로 형성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술 하기로 한다.
제1 커버층(11)은 베이스층(5)의 일면 위에 적층되고, 개구(5a)를 따라 절곡되어 연장된다. 제1 전도층(12)은 제1 커버층(11)의 위에 적층되고 개구(5a)를 따라 절곡되어 연장된다. 또한, 제2 커버층(13)은 제1 전도층(12)의 위에 적층되고, 개구(5a)를 따라 절곡되어 연장된다.
제1 전도층(12)은 은(Ag)으로 선택되는 재료로 형성될 수 있다. 제1 커버층(11)과 제2 커버층(13)은 각각 제1 전도층(12)의 각면에 적층될 수 있다. 제1 커버층(11)과 제2 커버층(13)은 각각 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 재료로 형성될 수 있다. 제1 커버층(11)과 제2 커버층(13)은 제1 전도층(12)의 산화를 방지할 수 있다.
제2 차폐부(20)는 복수개의 층을 구비할 수 있으며, 베이스층(5)의 타면에 배치될 수 있다. 또한, 제2 차폐부(20)는 제1 차폐부(10)의 적어도 일부를 감싸도록 절곡되어 배치될 수 있다. 제2 차폐부(20)는 적어도 일부가 절곡되도록 형성되어, 베이스층(5)의 타면과 개구(5a)의 상부에 연속되도록 적층될 수 있다.
제2 차폐부(20)는 제3 커버층(21), 제2 전도층(22) 및 제4 커버층(23)을 구비할 수 있다. 제3 커버층(21), 제2 전도층(22) 및 제4 커버층(23) 각각은 스퍼터링(sputtering) 방법으로 형성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술 하기로 한다.
제3 커버층(21)의 일부는 베이스층(5)의 타면 위에 적층되고, 다른 일부는 개구(5a)를 따라 절곡되어 제2 커버층(13)의 위에 적층된다. 제2 전도층(22)은 제3 커버층(21)의 위에 적층되고 개구(5a)를 따라 절곡되어 연장된다. 또한, 제4 커버층(23)은 제2 전도층(22)의 위에 적층되고, 개구(5a)를 따라 절곡되어 연장된다.
제2 전도층(22)은 은(Ag)으로 선택되는 재료로 형성될 수 있다. 제3 커버층(21)과 제4 커버층(23)은 각각 제2 전도층(22)의 각면에 적층될 수 있다. 제3 커버층(21)과 제4 커버층(23)은 각각 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 재료로 형성될 수 있다. 제3 커버층(21)과 제4 커버층(23)은 제2 전도층(22)의 산화를 방지할 수 있다.
제1 전도층(12)과 제2 전도층(22)은 0.1㎛ 내지 0.3㎛ 중 어느 하나의 크기의 두께를 가질 수 있다. 제1 전도층(12)과 제2 전도층(22)의 두께가 0.1㎛ 보다 작으면 전자파 차폐 필름(1)의 강성에 한계가 있으며, 제1 전도층(12)과 제2 전도층(22)의 두께가 0.3㎛ 보다 크면 저항값이 커서 전자파 차단 기능에 한계가 있다
전자파 차폐 필름(1)은 관통홀(H)을 구비할 수 있다. 관통홀(H)은 베이스층(5)의 개구(5a)의 내부에 배치될 수 있다. 관통홀(H)은 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)가 적층되어 형성 될 수 있다.
상세히, 관통홀(H)은 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)가 개구(5a)의 일부를 막아 형성된다. 관통홀(H)은 제2 차폐부(20)로 둘러싸일 수 있다. 즉, 관통홀(H)은 제4 커버층(23)으로 둘러 일 수 있다. 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)는 개구(5a)를 완전히 막지 않는바, 관통홀(H)은 전자파 차폐 필름(1)의 높이방향으로 형성될 수 있다.
개구(5a)의 크기는 10㎛ 내지 500㎛ 중 어느 하나의 직경을 가질 수 있다. 개구(5a)의 크기가 10㎛ 보다 작으면, 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)를 개구(5a)에 차례로 적층하는 것에 한계가 있다. 즉, 개구(5a)의 크기가 10㎛ 보다 작아서 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)가 적층될 수 있는 공간이 충분하게 확보되지 않아 제작에 한계가 있다. 개구(5a)의 크기가 500㎛ 보다 크면 전자파 차폐 필름(1)의 강성에 한계가 있다.
관통홀(H)의 크기는 10㎛ 내지 100㎛ 중 어느 하나의 직경을 가질 수 있다. 개구(5a)의 크기가 10㎛ 보다 작으면, 전자파 차폐 필름(1)의 유연성을 확보하기에 한계가 있다. 즉, 전자파 차폐 필름(1)은 관통홀(H)이 유연성을 향상시키는바, 관통홀(H)의 크기가 10㎛ 보다 작으면 전자파 차폐 필름(1)의 유연성이 줄어든다. 관통홀(H)의 크기가 100㎛ 보다 크면 전자파 차폐 필름(1)의 강성에 한계가 있다.
전자파 차폐 필름(1)은 베이스층(5)에 개구(5a)를 통해서 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)가 전기적으로 연결되어, 전기 전도성이 향상된다. 전자파 차폐 필름(1)은 양면과 관통홀(H)에도 전기 전도성을 확보할 수 있다.
전자파 차폐 필름(1)은 베이스층(5)을 절연성을 가지는 재료로 형성되어, 유연성(Flexibility)이 향상될 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름(1)은 관통홀(H)을 구비하고 있어 유연성이 더욱 향상될 수 있다. 최근 곡면 디지털 디바이스나, 굽거나 접을 수 있는 디지털 디바이스에 대한 시장성이 커지고 있는바, 전자파 차폐 필름(1)은 유연성이 향상되어 범용적으로 제품에 사용할 수 있다.
전자파 차폐 필름(1)은 스퍼터링 방법을 적용하여 제1 차폐부(10)와 제2 차폐부(20)가 균일한 표면을 가지도록 적층될 수 있다. 즉, 전자파 차폐 필름(1)은 균일한 표면이 확보되어 일정한 전기 전도도 및 높은 전기 전도도를 확보할 수 있다.
도 3a 내지 도 3h는 도 1의 전자파 차폐 필름(1)의 제조 방법을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 도 3a 내지 도 3h를 참조하여 전자파 차폐 필름(1)의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.
베이스층(5)에 제1 지지시트(6)를 부착할 수 있다.(도 3a 참조) 제1 지지시트(6)는 라미네이트 장치(미도시)를 이용하여 베이스층(5)의 타면에 부착될 수 있다.
베이스층(5)이 개구(5a)를 가지도록 베이스층(5)과 제1 지지시트(6)를 드릴링 할 수 있다.(도 3b 참조) 드릴링 장치(미도시), 펀치 장치(미도시) 또는 샌딩 장치(미도시)를 이용하여 베이스층(5)에 개구를 형성할 수 있다. 개구(5a)의 크기(D1)는 10㎛ 내지 500㎛ 중 어느 하나의 직경을 가질 수 있다.
베이스층(5)의 일면과 개구(5a)의 측벽에 제1 차폐부(10)를 적층할 수 있다. (도 3c 참조) 베이스층(5)의 일면과, 드릴링으로 생성된 개구(5a)에 스퍼터링 방법으로 제1 차폐부(10)가 적층될 수 있다. 제1 차폐부(10)가 개구(5a)의 일부를 막아 제2 커버층(13) 사이의 크기는 소정의 크기(D2)를 가질 수 있다.
제1 차폐부(10)는 은(Ag)로 선택되는 도전층과 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 커버층을 가질 수 있다. 도전층과 커버층의 개수는 특정개수에 한정되지 않으며, 복수개로 적층될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서, 제1 커버층(11)은 니켈-크롬 합금이 스퍼터링 방법으로 적층되고, 제1 전도층(12)은 제1 커버층(11) 위에 은(Ag)이 스퍼터링 방법으로 적층되고, 제2 커버층(13)은 구리(Cu)가 스퍼터링 방법으로 적층된 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
제1 커버층(11)이 스퍼터링 방법으로 적층되는바, 표면의 균일성이 확보된다. 제1 커버층(11)의 표면이 균일하면 제1 전도층(12)의 표면도 균일하게 적층되어 전기 전도성이 증가할 수 있다.
제1 전도층(12)은 제1 커버층(11) 및 제2 커버층(13)과 다른 금속으로 적층되는바, 전자파를 용이하게 굴절시킬 수 있다.
제1 지지시트(6)를 베이스층(5)에서 제거하고(도 3d 참조), 제1 차폐부(10)의 일면에 제2 지지시트(7)를 부착할 수 있다.(도 3e 참조) 베이스층(5)의 타면에서 제1 지지시트(6)를 제거하고, 제2 커버층(13)의 상부에 제2 지지시트(7)를 라미네이팅 할 수 있다. 이후 제2 지지시트(7)가 아래로 향하도록 플립시킬 수 있다.(도 3f 참조)
베이스층(5)의 타면과 제1 차폐부(10)의 적어도 일부에 제2 차폐부(20)를 적층할 수 있다.(도 3g 참조) 제2 차폐부(20)는 베이스층(5)의 타면에 적층되고, 개구(5a)에서는 제1 차폐부(10)의 위에 적층될 수 있다.
제3 커버층(21)은 베이스층(5)의 타면과 제2 커버층(13)의 일부에 스퍼터링 방법으로 적층되고 일부가 절곡 있다. 제2 전도층(22)은 제3 커버층(21) 위에 스퍼터링 방법으로 적층되고 일부가 절곡될 수 있다. 제4 커버층(23)은 제2 전도층 위에 스퍼터링 방법으로 적층되고 일부가 절곡될 수 있다.
베이스층(5)의 개구(5a)에서 제2 차폐부(20)는 제1 차폐부(10)의 위에 적층되어 개구(5a)를 막을수 있다. 그리하여, 전자파 차폐 필름(1)에는 관통홀(H)이 형성될 수 있다. 관통홀(H)의 크기는 10㎛ 내지 100㎛ 중 어느 하나의 직경을 가질 수 있다.
제1 전도층(12)과 제2 전도층(22)은 개구(5a)에서 중첩되도록 배치된다. 즉, 제1 전도층(12)과 제2 전도층(22)은 나란하도록 적층될 수 있다. 개구(5a)에서 저항 값이 저하되어 전자파 차단 기능을 향상시킬 수 있다.
제2 차폐부(20)의 제3 커버층(21), 제2 전도층(22) 및 제4 커버층(23)은 제1 차폐부(10)의 제1 커버층(11), 제1 전도층(12) 및 제2 커버층(13)과 대응되고, 실질적으로 동일한바, 이에 대한 상세한 서술은 생략 또는 약술하기로 한다.
제2 지지시트(7)를 베이스층(5)의 타면에서 제거할 수 있다.(도 3h 참조) 제2 지지시트(7)는 제2 커버층(13)에 부착되는바, 전자파 차폐 필름(1)의 파손을 최소화 할 수 있다. 제2 커버층(13)은 스퍼터링 방법으로 적층되는바 제2 커버층(13)의 두께를 조절하여 제2 지지시트(7)를 용이하게 분리할 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름(1)은 유연성이 향상된바, 제2 지지시트(7)의 분리 작업시에 찢어지거나 크랙의 발생을 최소화 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따른 전자파 차폐 필름을 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자파 차폐 필름은 복수개의 차폐부를 구비할 수 있다. 상세히, 전자파 차폐 필름은 베이스층(5), 제1 차폐부(10), 제2 차폐부(20), 제3 차폐부(30) 및 제4 차폐부(40)를 구비할 수 있다.
제3 차폐부(30)는 제5 커버층(31), 제3 전도층(32) 및 제6 커버층(33)을 가지고, 제4 차폐부(40)는 제7 커버층(41), 제4 전도층(42) 및 제8 커버층(43)을 가질 수 있다. 제3 차폐부(30)는 제1 차폐부(10)에 대응하고, 제4 차폐부(40)는 제2 차폐부(20)에 실질적으로 동일한바, 이에 대한 상세한 서술은 생략 또는 약술하기로 한다.
전자파 차폐 필름은 각층에 복수개의 차폐부를 배치하여, 전기 전도성을 높여 전자파 차폐 기능을 향상시킬 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름은 관통홀(H) 를 구비하여 유연성을 확보할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시 예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명을 구현할 수 있음을 이해할 것이다. 그러므로 상기 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.
1: 전자파 차폐 필름
5a: 개구
5: 베이스층
8: 베이스층
10: 제1 차폐부
20: 제2 차폐부

Claims (11)

  1. 적어도 하나 이상의 개구를 가지는 베이스층;
    상기 베이스층의 일면과 상기 개구의 측벽을 감싸도록 절곡되어 배치되는 제1 차폐부; 및
    상기 베이스층의 타면과 상기 제1 차폐부의 적어도 일부를 감싸도록 절곡되어 배치되는 제2 차폐부;를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부 중 적어도 하나는 은(Ag)으로 선택된 전도층을 구비하는, 전자파 차폐 필름.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부 중 적어도 하나는
    니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되며 상기 전도층의 양 측면에 적층되는 커버층을 더 구비하는, 전자파 차폐 필름.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 전도층은 0.1㎛ 내지 0.3㎛ 중 어느 하나의 크기의 두께를 가지는, 전자파 차폐 필름.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 개구의 내부에 배치되고, 상기 제2 차폐부로 둘러싸인 관통홀;을 더 포함하는, 전자파 차폐 필름.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 개구는 반경방향으로 상기 제1 차폐부와 상기 제2 차폐부가 적층된, 전자파 차폐 필름.
  7. 제1 지지시트에 부착된 베이스층이 개구를 가지도록 상기 베이스층과 상기 제1 지지시트를 드릴링하는 단계;
    상기 베이스층의 일면과 상기 개구의 측벽에 제1 차폐부를 적층하는 단계;
    상기 제1 지지시트를 제거하고, 상기 제1 차폐부의 일면에 제2 지지시트를 부착하는 단계;
    상기 베이스층의 타면과 상기 제1 차폐부의 적어도 일부에 제2 차폐부를 적층하는 단계; 및
    상기 제2 지지시트를 제거하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 차폐부를 적층하는 단계는,
    니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제1 커버층을 적층하고,
    상기 제1 커버층 상에 은(Ag)으로 선택된 제1 도전층을 적층하고,
    상기 제1 도전층 상에 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제2 커버층을 적층하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 차폐부를 적층하는 단계는,
    니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제3 커버층을 적층하고,
    상기 제3 커버층 상에 은(Ag)으로 선택된 제2 도전층을 적층하고,
    상기 제2 도전층 상에 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 제4 커버층을 적층하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 차폐부 또는 상기 제2 차폐부를 적층하는 단계는,
    스퍼터링(sputtering) 방법으로 상기 제1 차폐부 또는 상기 제2 차폐부를 적층하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 차폐부를 적층하는 단계는,
    상기 개구의 측벽에 적측된 상기 제1 차폐부의 상에 상기 제2 차폐부가 상기 개구의 일부를 막도록 배치되는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
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