KR20170066753A - Light-Emitting Package for Display Device and Backlight Unit having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛용 광원 패키지 및 그를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 측면 발광이 가능하되 광원 PCB에 직접 실장될 수 있는 다면 발광 광원칩과, 도광판의 입광부쪽으로 개방된 개구부를 포함하는 몰드부를 포함하는 광원 패키지를 이용함으로써, 광량의 손실없이 광원칩의 높이를 감소시킬 수 있어서 결과적으로 백라이트 유닛 및 표시장치의 슬림화에 기여할 수 있고, 서브마운트부 등과 같은 별도 부품 또는 광원패키지의 구조변경 없이도 용이하게 사이드뷰 방식의 광원장치를 구현할 수 있다.The present invention relates to a light source package for a backlight unit and a backlight unit including the same, and more particularly, to a backlight unit for a backlight unit, which includes a multi-layer light emission source chip capable of side light emission and directly mounted on a light source PCB, and a mold unit including an opening portion opened toward a light- It is possible to reduce the height of the light source chip without losing the amount of light, thereby contributing to the slimming down of the backlight unit and the display device, and it is possible to reduce the size of the light source package without using a separate component such as a sub- A light source device of a side view type can be realized.

Description

광원 패키지 및 그를 포함하는 백라이트 유닛 {Light-Emitting Package for Display Device and Backlight Unit having the same}[0001] The present invention relates to a light source package and a backlight unit including the light source package.

본 발명은 표시장치용 광원 패키지와 그를 포함하는 백라이트 유닛, 더 구체적으로는 다면 발광칩의 측면 발광을 이용하는 광원 패키지와 그를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source package for a display device and a backlight unit including the light source package, and more particularly to a light source package using side light emission of a multi-side light emitting chip and a backlight unit including the light source package.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기전계발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] As an information-oriented society develops, there have been various demands for display devices for displaying images. Recently, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs) Various display devices such as an OLED (Organic Light Emitting Diode Display Device) have been utilized.

이러한 표시장치 중 액정 표시장치(LCD)는 화소영역 각각을 온(on)/오프(off) 제어하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 그 사이에 형성되는 액정물질층을 포함하는 표시패널과, 박막 트랜지스터를 제어하기 위한 구동부와, 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 유닛(Back Light Unit; BLU) 등을 포함하여 구성되며, 화소 영역에 구비된 화소(Pixel; PXL) 전극 및 공통 전압(Vcom) 전극 사이에 인가되는 전계에 따라 액정층의 배열 상태가 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다.Among these display devices, a liquid crystal display (LCD) has an array substrate including a thin film transistor, which is a switching element for controlling on / off each pixel region, and an array substrate including a color filter and / or a black matrix A display panel including a top substrate, a liquid crystal material layer formed therebetween, a driving unit for controlling the thin film transistor, a backlight unit (BLU) for providing light to the display panel, and the like , A pixel (PXL) electrode provided in a pixel region, and a common voltage (Vcom) electrode, and the transmittance of light is adjusted accordingly, thereby displaying an image.

이러한 액정 표시장치의 경우에는 표시패널로 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛이 포함되며, 백라이트 유닛은 광원의 배치 및 광의 전달 형태에 따라서 엣지형(Edge-Type) 또는 직하형(Direct-Type) 등으로 구분될 수 있다.In the case of such a liquid crystal display device, a backlight unit for providing light to the display panel is included, and the backlight unit may be an edge-type or a direct-type, depending on the arrangement of light sources and the transmission mode of light. Can be distinguished.

그 중 엣지형 백라이트 유닛은 LED 등의 광원과 광원을 고정하기 위한 홀더 또는 하우징과 광원 구동 회로 등을 포함하는 광원 모듈 또는 광원 장치가 표시장치의 일측에 배치되며, 광을 패널 영역 전체로 확산시키기 위한 도광판(Light Guide Plate; LGP)과, 빛을 표시패널 방향으로 반사하기 위한 반사판과, 도광판 상부에 배치되어 휘도 향상, 광의 확산 및 보호 등의 용도로 배치되는 1 이상의 광학시트 등을 포함할 수 있다.In the edge type backlight unit, a light source module or a light source device including a light source such as an LED, a holder or a housing for fixing a light source, and a light source driving circuit or the like is disposed on one side of the display device, A light guide plate (LGP) for reflecting the light toward the display panel, a reflection plate for reflecting the light toward the display panel, and at least one optical sheet disposed on the light guide plate for the purpose of improving brightness, have.

이러한 엣지형 백라이트 유닛에 사용되는 광원 장치는 LED 등의 광원칩을 포함하는 단위 광원으로서의 광원 패키지와, 다수의 광원 패키지를 길게 실장하고 그 구동을 위한 회로 소자 등을 포함하는 광원 PCB 등을 포함할 수 있다.The light source device used in such an edge type backlight unit includes a light source package as a unit light source including a light source chip such as an LED and a light source PCB including a plurality of light source packages long mounted and circuit elements for driving the same .

이러한 광원 패키지에서는 일반적으로 광원칩의 상면이 출광면이 되는데, 백라이트 유닛의 광세기나 광효율을 일정 이상 유지하여야 하므로 광원칩의 상면의 크기를 일정 이상으로 유지하여야 한다.In such a light source package, the upper surface of the light source chip is generally the light emitting surface. Since the light quantity or the light efficiency of the backlight unit must be maintained at a certain level, the size of the upper surface of the light source chip must be maintained at a certain level.

또한, 일반적으로 엣지형 백라이트 유닛에 사용되는 광원 패키지는 광원칩의 출광방향(즉, 광의 진행방향)이 기판인 PCB 평면에 수직이 되도록 형성되는 소위 탑뷰(Top View) 방식이 일반적으로 사용되고 있다.Generally, a so-called top view type is generally used in which the light source package used in the edge type backlight unit is formed such that the light emitting direction of the light source chip (that is, the light traveling direction) is perpendicular to the PCB plane as the substrate.

한편, 최근에는 표시장치 또는 백라이트 유닛의 슬림화를 위하여, 탑뷰 방식 대신 광원의 광 진행방향(출광방향)이 PCB 기판과 평행하게 배치되는 사이드 뷰(Side-View) 방식의 광원 어셈블리가 제안되고 있다.In recent years, a side-view type light source assembly has been proposed in which, in order to make the display device or the backlight unit slimmer, the light traveling direction (outgoing direction) of the light source is arranged in parallel with the PCB substrate instead of the top view method.

사이드 뷰 방식의 광원 어셈블리에서는 백라이트 유닛의 슬림화를 위해서 광원패키지에 포함되는 광원칩의 단축방향 길이를 단축시켜야 하는데, 이로 인하여 광원칩의 광세기 또는 광효율이 저하되는 문제가 있다.In the side view type light source assembly, in order to make the backlight unit slimmer, the length of the light source chip included in the light source package in the short axis direction must be shortened, which causes a problem in that the light intensity or the light efficiency of the light source chip is lowered.

또한, 이러한 사이드 뷰 방식의 광원 어셈블리에서는 광원 패키지의 저면이 아닌 측면이 PCB 기판에 접촉되어 솔더링(Soldering)되어야 하는데, 일반적으로 광원 패키지의 저면에 전극부가 형성되기 때문에, 광원 패키지의 측면을 광원 PCB에 연결하기 어렵다는 단점이 있었다. In the side view type light source assembly, the side surface of the light source package, not the bottom surface, is to be soldered by contacting the PCB substrate. Generally, since the electrode portion is formed on the bottom surface of the light source package, It is difficult to connect them to each other.

따라서, 엣지형 백라이트 유닛에서 사이드 뷰 방식의 광원장치를 이용하는 경우에는, 백라이트 유닛의 슬림화를 위하여 광원패키지의 수직방향 길이(단축방향 길이)를 줄이면서도 광효율을 저하시키지 않아야 하고, 광원 패키지를 광원 PCB에 용이하게 실장할 수 있는 방안이 필요하다.Therefore, in the case of using the side view type light source device in the edge type backlight unit, the light source package should be prevented from decreasing in the vertical direction length (short axis direction length) of the light source package for slimming down the backlight unit, It is necessary to implement a method that can be easily mounted on the substrate.

이러한 배경에서, 본 발명의 목적은 백라이트 유닛의 슬림화를 위하여 광원패키지의 수직방향 길이(단축방향 길이)를 줄이면서도 광효율을 저하시키지 않는 광원 패키지 및 그를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, it is an object of the present invention to provide a light source package that does not deteriorate the light efficiency while reducing the vertical length (short axis length) of the light source package for slimming down the backlight unit, and a backlight unit including the light source package.

본 발명의 다른 목적은 광 진행방향(출광방향)이 PCB 기판과 평행하게 배치되는 사이드 뷰(Side-View) 방식의 광원 어셈블리에서 광원 PCB에 용이하게 실장될 수 있는 광원 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a light source package that can be easily mounted on a light source PCB in a side-view light source assembly in which a light propagation direction (outgoing light direction) is arranged in parallel with a PCB substrate.

본 발명의 또다른 목적은, 광 진행방향(출광방향)이 PCB 기판과 평행하게 배치되는 사이드 뷰(Side-View) 방식의 광원 어셈블리에서, 광원 PCB에 직접 실장되는 다면 발광칩과, 다면 발광칩의 입광부쪽 측면에만 개구부를 가지는 몰드부를 포함하는 광원 패키지를 이용함으로써, 광원칩의 높이를 줄이면서도 광효율을 저하시키지 않고, 광원 PCB의 용이한 실장이 가능한 광원 패키지 및 그를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a side-view type light source assembly in which a light propagation direction (outgoing light direction) is arranged in parallel with a PCB substrate, in which light emitting chips directly mounted on a light source PCB, A light source package capable of easily mounting the light source PCB without reducing the light efficiency while reducing the height of the light source chip and a backlight unit including the light source package can be provided by using the light source package including the opening portion only on the side of the light- .

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는, 광원 PCB에 접촉 실장되는 칩전극을 포함하며, 상기 칩전극이 배치된 후면 이외의 측면으로 광을 방출하는 다면발광 광원칩과; 상기 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부와, 상기 광원칩의 상기 후면에 대향하는 전면을 커버하는 상면부를 포함하는 몰드부;를 포함하는 백라이트 유닛용 광원 패키지를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device including: a light emitting chip including a chip electrode that is mounted on a light source PCB and emits light to a side surface other than the rear surface on which the chip electrode is disposed; And a mold part including a first side part covering a surface of the side surface of the light source chip facing the light guide plate and an upper surface part covering a front surface facing the rear surface of the light source chip, Lt; / RTI >

본 발명의 다른 실시예는, 광원 PCB에 접촉 실장되는 칩전극을 포함하며, 상기 칩전극이 배치된 후면 이외의 측면으로 광을 방출하는 다면발광 광원칩과. 상기 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부 및 상기 광원칩의 상기 후면에 대향하는 전면을 커버하는 상면부를 포함하는 몰드부와, 상기 광원칩과 상기 몰드부 사이에 배치되는 형광체층을 포함하는 광원 패키지와; 상기 광원칩의 후면에 배치되어 상기 다수의 광원패키지를 실장하는 광원 PCB와; 상기 광원 패키지와 이격되어 배치되는 도광판;을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a luminescent light source chip including a chip electrode which is mounted in contact with a light source PCB, and emits light to a side other than the rear surface on which the chip electrode is disposed. A mold part including a first side surface covering a surface of the light source chip facing the light guide plate and a top surface covering a front surface facing the rear surface of the light source chip; A light source package including a phosphor layer disposed on the phosphor layer; A light source PCB disposed on a rear surface of the light source chip and mounting the plurality of light source packages; And a light guide plate spaced apart from the light source package.

아래 설명할 바와 같은 본 발명의 일실시예에 의하면, 광 진행방향(출광방향)이 PCB 기판과 평행하게 배치되는 사이드 뷰(Side-View) 방식의 광원 어셈블리에서, 광원 PCB에 직접 실장되는 다면 발광칩과, 다면 발광칩의 입광부쪽 측면에만 개구부를 가지는 몰드부를 포함하는 광원 패키지를 이용함으로써, 광효율 저하 없이도 광원칩의 높이를 감소시켜 표시장치의 슬림화를 달성할 수 있는 효과가 있다.According to one embodiment of the present invention as described below, in a side-view type light source assembly in which a light propagation direction (outgoing light direction) is parallel to a PCB substrate, The use of a light source package including a chip and a mold portion having an opening only on the side of the light-incoming portion of the light-emitting portion of the multi-plane light emitting chip can reduce the height of the light source chip without slimming the light efficiency, thereby achieving slimming of the display device.

또한, 광원 PCB에 직접 실장되는 광원 패키지에 포함된 다면 발광칩의 저면을 직접 광원 PCB에 실장함으로써, 사이드 뷰 방식의 엣지형 백라이트 유닛의 구현이 용이하게 된다는 효과를 제공한다.
In addition, if the bottom surface of the light emitting chip included in the light source package directly mounted on the light source PCB is directly mounted on the light source PCB, the edge type backlight unit of the side view type can be easily implemented.

도 1은 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 엣지형(Edge-type) 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 단면을 도시한다.
도 2는 일반적인 형태의 형광체 광원 패키지 및 다수의 형광체 광원 패키지가 배치된 광원 장치의 단면을 도시한다.
도 3은 리드프레임 및 몰드 구조물을 포함하는 광원 패키지가 탑뷰 방식으로 광원 PCB에 실장된 상태의 사시도, 평면도 및 측단면도이다.
도 4는 사이드 뷰 방식의 광원 장치를 구성하는 광원 장치의 사시도와, 광원 PCB에 실장된 상태의 측단면도이다.
도 5는 도 4와 같은 사이드 뷰 방식의 광원장치의 슬림화(단축 길이 감소)에 따른 광원칩의 크기 변화와 특성 변화를 도시한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지의 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지 중 광원칩과 몰드부의 분해사시도와, 광원칩의 확대 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지의 발광 상태와, 광원칩 및 몰드부의 크기관계를 도시한다.
도 9는 다수의 광원 패키지가 실장된 상태의 광원 장치의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지에 사용되는 광원칩의 세부 구성을 도시한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 의한 광원 장치의 측단면도로서, 몰드부 내면과 광원 PCB 표면에 반사부가 형성된 구성을 도시한다.
도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 광원 패키지의 사시도이다.
도 13은 도 6 및 도 12의 실시예에 의한 광원 패키지의 광진행 특성을 비교한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 의한 광원 장치가 사용된 백라이트 유닛과 그를 포함하는 전체 표시장치의 입광부 측단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a display device including an edge-type backlight unit to which an embodiment of the present invention can be applied.
2 shows a cross section of a light source device in which a general type of phosphor light source package and a plurality of phosphor light source packages are arranged.
3 is a perspective view, a plan view, and a side sectional view of a light source package including a lead frame and a mold structure mounted on a light source PCB in a top view manner.
4 is a perspective view of the light source device constituting the side view type light source device and a side sectional view of the state in which the light source device is mounted on the light source PCB.
FIG. 5 shows changes in size and characteristics of the light source chip according to the slimming (shortening of the shortening length) of the side view type light source device as shown in FIG.
6 is a side sectional view of a light source package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an exploded perspective view of a light source chip and a mold part in a light source package according to an embodiment of the present invention, and an enlarged perspective view of a light source chip. FIG.
8 illustrates a light emitting state of a light source package according to an embodiment of the present invention, and a magnitude relation between a light source chip and a mold part.
9 is a perspective view of a light source device in which a plurality of light source packages are mounted.
10 shows a detailed configuration of a light source chip used in a light source package according to an embodiment of the present invention.
11 is a side cross-sectional view of a light source device according to another embodiment of the present invention, in which a reflection portion is formed on an inner surface of a mold portion and a surface of a light source PCB.
12 is a perspective view of a light source package according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a diagram comparing light propagation characteristics of the light source package according to the embodiment of FIGS. 6 and 12. FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view of a backlight unit using a light source device according to an embodiment of the present invention and a light-incoming portion side view of the entire display device including the backlight unit. FIG.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.

도 1은 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 엣지형(Edge-type) 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 단면을 도시한다1 shows a cross section of a display device including an edge-type backlight unit to which an embodiment of the present invention can be applied

도 1과 같이, 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 표시장치는 액정 표시패널 등의 표시패널(140)과 그 하부에 배치되어 표시패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛(120, 160)을 포함하며, 백라이트 유닛을 지지하고 표시장치의 후면 전체에 걸쳐 연장되는 금속 또는 플라스틱 재질의 커버 버텀(Cover Bottom; 110) 등을 포함한다.1, a display device to which an embodiment of the present invention can be applied includes a display panel 140 such as a liquid crystal display panel and backlight units 120 and 160 disposed below the display panel 140 to irradiate light to the display panel, A cover bottom 110 of metal or plastic that supports the backlight unit and extends over the entire rear surface of the display device, and the like.

또한, 액정표시장치는 측면에서 백라이트 유닛을 구성하는 광원 하우징(127)을 지지하면서 상부에서는 표시패널(140)을 지지하기 위한 가이드 패널(Guide Panel; 130)과, 커버 버텀 또는 가이드 패널의 측면을 둘러싸되 표시패널의 전면부 일부까지 연장되어 배치되는 케이스탑(Case Top; 150) 등을 추가로 포함할 수 있다.The liquid crystal display device further includes a guide panel 130 for supporting the light source housing 127 constituting the backlight unit at the side while supporting the display panel 140 at an upper portion thereof, A case top 150 which is enclosed and extends to a part of the front surface of the display panel, and the like.

이러한 액정 표시장치에서는 표시패널로 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛이 포함되며, 백라이트 유닛은 광원의 배치 및 광의 전달 형태에 따라서 엣지형(Edge-Type) 또는 직하형(Direct-Type) 등으로 구분될 수 있다.In such a liquid crystal display device, a backlight unit for providing light to the display panel is included, and the backlight unit is classified into an edge-type or a direct-type according to the arrangement of light sources and the transmission mode of light .

도 1에 도시된 바와 같이, 엣지형 백라이트 유닛(120)은 LED 등의 광원(128)과 광원을 고정하기 위한 홀더 또는 하우징과 광원 구동 회로 등을 포함하는 광원 모듈(127)이 표시장치의 일측에 배치되며, 광을 패널 영역 전체로 확산시키기 위한 도광판(124; Light Guide Plate; LGP)과, 빛을 표시패널 방향으로 반사하기 위한 반사판(122)과, 도광판 상부에 배치되어 휘도 향상, 광의 확산 및 보호 등의 용도로 배치되는 1 이상의 광학시트(126) 등을 포함할 수 있다.1, the edge type backlight unit 120 includes a light source module 127 including a light source 128 such as an LED, a holder or a housing for fixing the light source, and a light source driving circuit, A light guide plate 124 (light guide plate) for diffusing light to the entire panel area, a reflection plate 122 for reflecting light in the direction of the display panel, and a reflection plate 122 disposed above the light guide plate to improve brightness, And one or more optical sheets 126 arranged for use such as protection.

이러한 엣지형 백라이트 유닛에서는 광원으로부터의 광이 도광판 인입부로 입사된 후, 도광판에서 전반사되면서 표시장치의 전면으로 퍼지면서 표시패널 방향으로 출광하게 된다.In this edge type backlight unit, light from the light source is incident on the light guide plate entrance portion, and is totally reflected by the light guide plate and spreads toward the display panel in the direction of the display panel.

한편, 다른 형태로서 직하형 백라이트 유닛이 있으며, 이러한 직하형 백라이트 유닛은 커버버텀의 상부에 배치되는 광원 PCB와, 광원 PCB 상부에 일정 거리 이격되어 배치되어 광원으로부터 광을 확산시키는 확산판과, 확산판 상부에 배치되는 1 이상의 광학 시트 등을 포함할 수 있으며, 광원 PCB는 표시장치의 전면에 걸쳐서 배치되며, 광원 PCB 상부에는 다수의 광원인 LED칩 또는 LED 패키지와, 각 광원으로부터 광을 확산시키기 위한 광확산 렌즈 등을 포함할 수 있다. As another form, there is a direct-type backlight unit. The direct-type backlight unit includes a light source PCB disposed on the top of the cover bottom, a diffusion plate spaced apart from the light source PCB by a predetermined distance to diffuse light from the light source, And the light source PCB may be disposed over the front surface of the display device, and an LED chip or an LED package, which is a light source, may be disposed on the light source PCB, And a light diffusing lens for a light source.

통상적으로, 엣지형 백라이트 유닛은 도광판의 두께만큼의 공간만 있으면 되기 때문에 10mm 이하의 슬림화가 가능하다는 장점이 있으나, 광이 측면에서만 제공되므로 고휘도 구현이 어렵고, 도광판 등의 부품으로 인하여 제조비용이 높으며, 표시장치의 국부적인 영역만 광을 조사하는 로컬 디밍(Local Dimming) 기능의 구현이 어렵다는 단점이 있다.Generally, since the edge type backlight unit needs only a space corresponding to the thickness of the light guide plate, it can be slim down to 10 mm or less. However, since light is provided only on the side, it is difficult to realize a high luminance, and manufacturing cost is high due to parts such as a light guide plate , It is difficult to realize a local dimming function of irradiating light only in a local region of the display device.

이와 같이, 엣지형 백라이트 유닛에서는 표시장치의 일측에만 배치되는 광원으로부터의 광을 도광판에서 넓게 분산되도록 하여야 하므로, 일정한 휘도를 구현하기 위하여 상대적으로 강한 개별 광원 출력이 필요하다.As described above, in the edge type backlight unit, since the light from the light source disposed only at one side of the display device must be widely dispersed in the light guide plate, a relatively strong individual light source output is required to realize a constant luminance.

도 2는 일반적인 형태의 광원 패키지 및 다수의 광원 패키지가 배치된 광원 장치의 단면을 도시한다.2 is a cross-sectional view of a light source device in which a light source package of a general type and a plurality of light source packages are disposed.

도 2에 의한 광원 패키지는 특히 청색 LED와 같이 청색광을 방출하는 광원칩과 그 청색광을 백색광으로 변환하기 위한 형광체를 포함하는 형광체 광원 패키지이다.The light source package according to FIG. 2 is a phosphor light source package including a light source chip emitting blue light and a phosphor for converting the blue light into white light, such as a blue LED.

도 2와 같이, 백라이트 유닛에 사용되는 광원부는 LED와 같은 광원칩과 그 주변 구조물 등을 포함하는 하나의 패키지를 포함할 수 있으며, 이러한 패키지를 광원 패키지 또는 LED 패키지로 표현할 수 있다.As shown in FIG. 2, the light source unit used in the backlight unit may include one package including a light source chip such as an LED and its peripheral structures, and the package may be expressed by a light source package or an LED package.

광원부를 구성하는 광원 패키지에 포함되는 LED 또는 광원칩은 백색광을 출력하는 백색 LED일 수도 있으나, 도 2에 도시된 바와 같이, 청색광을 방출하는 청색 LED칩(224)과 그로부터의 청색광을 적색(R), 녹색(G) 등으로 변환하는 광변환재료 또는 형광체 재료 등을 이용하는 구조일 수도 있다.The LED or light source chip included in the light source package constituting the light source may be a white LED outputting white light. However, as shown in FIG. 2, the blue LED chip 224 emitting blue light and the red ), Green (G), or the like, or a structure using a phosphor material or the like.

도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 광원 패키지 또는 LED 패키지는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210) 상에 장착된 청색 LED칩(224)을 포함하며, 인쇄회로기판(PCB; 210)은 인쇄회로기판베이스(211), 절연층(213) 및 전원배선층(215)으로 이루어질 수 있다.2 (a) and 2 (b), the light source package or LED package includes a printed circuit board 210 and a blue LED chip 224 mounted on the printed circuit board 210, The printed circuit board (PCB) 210 may include a printed circuit board base 211, an insulating layer 213, and a power wiring layer 215.

또한, 청색 LED칩(224)이 장착된 인쇄회로기판(210) 상에는 인쇄회로기판(210)으로부터 돌출되어, LED칩(224)에서 측방으로 발생되는 광을 차단하거나, 차단된 광을 전방으로 반사시키기 위해 LED칩(224)의 가장자리를 두르는 측벽(222) 또는 리드 프레임이 포함되며, 측벽 내부의 공간에는 광변환 재료(225)가 충진될 수 있다.On the printed circuit board 210 on which the blue LED chip 224 is mounted, the light emitted from the LED chip 224 is shielded from the printed circuit board 210, A sidewall 222 or a lead frame covering the edge of the LED chip 224 to allow the space inside the sidewall to be filled with the light conversion material 225.

또한, 광변환 영역의 다른 형태로서, 도 2의 (b)와 같이 측벽(222) 상부의 개구 영역에 광변환층(225') 또는 확산층이 배치될 수 있다.As another form of the light conversion region, a light conversion layer 225 'or a diffusion layer may be disposed in an opening region above the side wall 222 as shown in FIG. 2 (b).

도 2의 (a) 및 (b)에 의한 LED 패키지에서의 LED 칩(224)은 2개 전극 사이에 배치되어 청색(Blue)광을 방출하는 청색 LED일 수 있으며, 발광된 청색광은 격벽(222)에서 반사된 후 광변환층(225, 225')에서 R, G, Y 등의 광으로 변환됨으로써 최종적으로 화이트(White)광이 방출된다.The LED chip 224 in the LED package according to FIGS. 2 (a) and 2 (b) may be a blue LED disposed between two electrodes to emit blue light, And then converted into R, G, and Y light by the light conversion layers 225 and 225 'to finally emit white light.

도 3은 리드프레임 및 몰드 구조물을 포함하는 광원 패키지가 탑뷰 방식으로 광원 PCB에 실장된 상태의 사시도, 평면도 및 측단면도이다.3 is a perspective view, a plan view, and a side sectional view of a light source package including a lead frame and a mold structure mounted on a light source PCB in a top view manner.

도 3과 같이, 백라이트 유닛에 사용되는 광원 장치는 크게 광원 PCB(410)과, 광원 PCB에 실장되는 다수의 광원 패키지(300)를 포함하여 구성된다.3, the light source device used in the backlight unit includes a light source PCB 410 and a plurality of light source packages 300 mounted on the light source PCB.

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 이 때의 광원 패키지는 청색 LED칩인 광원칩(330)과, 금속 재질로 구성되며 광원칩의 칩전극과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(320)과, 리드프레임 상에 사출 성형되며 광원칩을 둘러싸도록 형성되는 몰드구조물(310) 등을 포함하여 구성된다.3 (a), the light source package at this time is composed of a light source chip 330 which is a blue LED chip, a lead frame 320 which is made of a metal material and is electrically connected to the chip electrode of the light source chip, A mold structure 310 formed by injection molding on the lead frame and surrounding the light source chip, and the like.

몰드 구조물(310)은 일반적으로 불투명한 재질의 수지로 광원칩의 저면과 측면을 둘러싸도록 사출 성형되며, 몰드 구조물(310) 내부에는 청색광을 적색, 황색 또는 녹색광으로 변환하는 광변환 물질인 형광체층(340)이 형성된다.The mold structure 310 is injection molded so as to surround the bottom surface and the side surface of the light source chip, typically made of an opaque material. Inside the mold structure 310, a phosphor layer (not shown), which is a light conversion material for converting blue light into red, (340) are formed.

도 3과 같은 광원 패키지에서는 청색 LED칩인 광원칩(330)에서 발광된 청색광이 몰드구조물(310)에서 반사된 후 형광체층(340)에서 R, G, Y 등의 광으로 변환됨으로써 최종적으로 화이트(White)광이 방출된다.3, the blue light emitted from the light source chip 330, which is a blue LED chip, is reflected by the mold structure 310 and then converted into R, G, Y light by the phosphor layer 340, White light is emitted.

백라이트 유닛의 광원부 또는 광원장치는 도 3의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 긴 바(bar) 형태의 광원 PCB(410) 상에 다수의 광원 패키지(300)가 배치된 형태일 수 있다.The light source unit or the light source unit of the backlight unit may include a plurality of light source packages 300 arranged on a long bar-shaped light source PCB 410, as shown in FIGS. 3A and 3B. .

이 때, 광원 패키지의 가로방향(즉, 장축방향)의 길이를 Lh, 세로방향(즉, 단축방향)의 길이를 Lv로 표시하고, 유사하게 광원칩의 장축방향(가로방향) 길이를 Ch, 단축방향(세로방향) 길이를 Cv로 표현하기로 한다.The length of the light source package in the horizontal direction (that is, the major axis direction) is denoted by Lh and the length in the longitudinal direction (i.e., the minor axis direction) is denoted by Lv. Likewise, And the short axis direction (vertical direction) length is represented by Cv.

특히, 도 3의 (c)와 같이, 광도광판(124)로 입사되는 광의 진행방향이 광원 PCB 표면과 수직인 형태로 광원 패키지가 실장되는 형태의 광원장치를 탑뷰(Top-View) 방식이라 표현한다.In particular, as shown in FIG. 3 (c), a light source device in which a light source package is mounted such that a traveling direction of light incident on a light guide plate 124 is perpendicular to a surface of a light source PCB is referred to as a top-view do.

일반적으로 광원 패키지(300)의 저면, 더 구체적으로는 광원패키지에 포함되는 리드프레임의 저면에 광원 패키지를 광원 PCB에 실장하기 위한 패드부(Pad)가 형성되어 있기 때문에, 탑뷰 방식에서는 광원 패키지를 광원 PCB에 실장하기에 용이하다는 장점이 있다. Since a pad for mounting the light source package on the light source PCB is formed on the bottom surface of the light source package 300, more specifically, on the bottom surface of the lead frame included in the light source package, And it is easy to mount on the light source PCB.

그러나, 탑뷰 방식에서는 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 광원 PCB(410)의 두께(T1)만큼의 베젤 공간이 더 필요하므로, 백라이트 유닛 또는 표시장치의 베젤크기가 증가한다는 단점이 있다.However, in the top view method, as shown in FIG. 3 (c), since a bezel space is required as much as the thickness T1 of the light source PCB 410, the bezel size of the backlight unit or the display device is disadvantageously increased .

즉, 탑뷰 방식의 광원 장치를 포함하는 백라이트 유닛은 베젤 영역에서 광원 PCB의 두께만큼의 공간이 필요하기 때문에, 내로우 베젤(Narrow Bezel)을 달성하는데 어려움이 있었다.That is, since the backlight unit including the top view type light source device requires a space corresponding to the thickness of the light source PCB in the bezel region, it has been difficult to achieve a narrow bezel.

이를 위하여, 최근에는 표시장치 또는 백라이트 유닛의 슬림화를 위하여, 탑뷰 방식 대신 광원의 광 진행방향(출광방향)이 PCB 기판과 평행하게 배치되는 사이드 뷰(Side-View) 방식의 광원 장치가 제안되고 있다.For this purpose, in recent years, a side-view type light source device has been proposed in which the light propagating direction (outgoing direction) of the light source is arranged in parallel with the PCB substrate in place of the top view mode in order to make the display device or the backlight unit slim .

도 4는 사이드 뷰 방식의 광원 장치를 구성하는 광원 장치의 사시도와, 광원 PCB에 실장된 상태의 측단면도이다.4 is a perspective view of the light source device constituting the side view type light source device and a side sectional view of the state in which the light source device is mounted on the light source PCB.

도 4의 (a) 및 (b)와 같이, 사이드 뷰 방식의 광원 장치에서는, 광원 패키지(500)의 측면이 광원 PCB(410')에 접촉되어 실장됨으로써, 결과적으로 도광판(124)으로 입사되는 광의 진행방향이 광원 PCB(410')의 평면과 평행하도록 형성된다.4A and 4B, in the side view type light source device, the side surface of the light source package 500 is in contact with and mounted on the light source PCB 410 ', and as a result, So that the traveling direction of the light is parallel to the plane of the light source PCB 410 '.

본 명세서에서는, 광원 패키지 중 광이 출광하는 방향을 전방 또는 전면, 그 대향면을 후면 또는 후방, 전면과 후면 사이의 4개면을 측면으로 정의한다.In the present specification, the direction in which light emerges from the light source package is defined as a front side or a front side, an opposite side to the rear side or rear side, and four sides between the front side and the back side.

이러한 사이드 뷰 방식의 광원장치는 광원 PCB(410')가 도광판의 상부 또는 하부 부근에 배치되기 때문에, 탑뷰 방식에 비하여 광원 PCB(410')의 두께만큼 베젤 공간을 감소시킬 수 있다. 따라서, 표시장치의 내로우 베젤(Narrow Bezel)에 유리하다는 특징이 있지만, 광원 패키지를 광원 PCB에 실장하기 어렵다는 단점이 있다.Since the side view type light source device is disposed near the upper or lower portion of the light guide plate 410 ', the bezel space can be reduced by the thickness of the light source PCB 410' as compared with the top view type. Therefore, it is advantageous for the narrow bezel of the display device, but it is difficult to mount the light source package on the light source PCB.

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 일반적인 광원 패키지는 광원 PCB의 칩전극(도 4의 412)에 접합되는 패드부가 광원패키지의 후면에 형성되는 것이 일반적이다.As shown in FIG. 3 (a), a common light source package is generally formed on the back surface of the light source package, with a pad portion bonded to a chip electrode (412 in FIG. 4) of the light source PCB.

그러나, 사이드 뷰 방식의 광원장치에서는 광원 패키지의 측면을 광원 PCB에 접촉하여 실장하여야 하기 때문에, 광원 패키지의 구조를 변경하거나, 기존 구조의 광원 패키지를 사용하는 경우 추가적인 부품을 더 사용하여야 한다.However, in the side view type light source device, since the side surface of the light source package must be mounted in contact with the light source PCB, additional components should be used when changing the structure of the light source package or using the light source package of an existing structure.

도 4의 (c)에서는 광원 패키지(500)를 광원 PCB에 실장하기 위하여 광원 패키지와 결합되는 부품인 서브마운트부(420)가 도시된다.4C shows a submount 420, which is a component coupled with the light source package for mounting the light source package 500 on the light source PCB.

서브마운트부(420)는 절연 재료의 기판 형태의 부품인 서브마운트 본체부(422)와, 서브마운트 본체부의 양측을 "ㄷ"자 형태로 둘러싸도록 형성되는 금속재질의 패드부(424)를 포함하여 구성될 수 있다.The submount portion 420 includes a submount main body portion 422 which is a component in the form of a substrate of an insulating material and a pad portion 424 of metal which is formed so as to surround both sides of the submount main portion in a & .

서브마운트부(420)의 전면에는 광원 패키지(500)가 결합되며, 이 때 광원 패키지의 패드부가 서브마우패드부의 패드부의 상측에 전기적으로 연결된다.The light source package 500 is coupled to the front surface of the submount portion 420, and the pad portion of the light source package is electrically connected to the upper portion of the pad portion of the submount pad portion.

이렇게 광원 패키지와 전기적으로 연결된 서브마운트부(420)의 저면을 광원 PCB(410') 상에 배치한 후 솔더링함으로써, 서브마운트부의 패드부(424) 측면을 광원 PCB의 PCB 전극(412')에 전기적으로 연결하여 실장한다.The bottom surface of the submount portion 420 electrically connected to the light source package is disposed on the light source PCB 410 'and soldered to the PCB electrode 412' of the light source PCB by the side surface of the pad portion 424 of the submount portion. They are electrically connected and mounted.

이와 같이, 사이드 뷰 방식의 광원 장치에서는 광원 패키지를 광원 PCB에 실장하기 위하여 추가적인 부품이 필요하거나, 일반적인 광원 패키지의 구조를 변경해야하는 단점이 있었다.As described above, in the side view type light source device, additional components are required to mount the light source package on the light source PCB, or the structure of a general light source package has to be changed.

또한, 사이드 뷰 방식의 광원장치에서는 표시장치의 슬림화에 부응하여 광원패키지의 단축방향 길이를 감소시킬 필요성이 있는데, 이 경우 광원칩 구조상 광효율이 떨어지는 등의 문제가 있으며, 이러한 현상에 대해서는 아래에서 도 5를 참고로 설명한다.Further, in the side view type light source device, there is a need to reduce the length in the short axis direction of the light source package in response to the slimming of the display device. In this case, there is a problem in that the light efficiency is low on the light source chip structure. 5.

도 5는 도 4와 같은 사이드 뷰 방식의 광원장치의 슬림화(단축 길이 감소)에 따른 광원칩의 크기 변화와 특성 변화를 도시한다.FIG. 5 shows changes in size and characteristics of the light source chip according to the slimming (shortening of the shortening length) of the side view type light source device as shown in FIG.

본 명세서에서는 광원패키지에 포함되는 광원칩의 6개 면 중에서 칩전극이 형성된 면을 후면, 그에 대향되는 면을 전면(F), 후면/전면에 수직인 4개의 면을 측면으로 표현한다. In this specification, the surface on which the chip electrode is formed is defined as the rear surface, the surface facing the front surface is referred to as the front surface (F), and the four surfaces perpendicular to the rear surface / front surface are expressed as side surfaces among the six surfaces of the light source chip included in the light source package.

이 때, 도 5에 도시한 바와 같이, 칩 전면(F)의 장축방향 길이를 Ch, 단축방향 길이를 Cv, 칩측면의 높이, 즉 칩전면(F)와 칩후면 사이의 거리를 칩의 높이 Cd로 정의할 수 있다.5, the length of the chip front surface F in the major axis direction is denoted by Ch, the minor axis length thereof is denoted by Cv, the height of the chip side surface, that is, the distance between the chip front surface F and the rear surface of the chip, Cd. ≪ / RTI >

통상적으로, 광원 패키지에 사용되는 일반적인 청색 LED칩 등은 전면으로만 광이 주로 방사된다.Typically, a general blue LED chip used in a light source package is mainly irradiated with light only on the front side.

또한, 최근 제안되고 있는 측면 방사가 가능한 플립칩(Flip Chip) 또는 래터럴칩(Lateral Chip) 타입의 광원칩이 사용될 수 있으나, 이 경우에도 광원 패키지를 구성하는 몰드 구조물 등에 의하여 광원칩의 전면으로만 주로 광이 방사된다.In addition, a flip chip or a lateral chip type light source chip which is capable of side emission can be used. In this case, however, only the front surface of the light source chip is formed by the mold structure constituting the light source package Mainly light is emitted.

따라서, 광원칩의 전면의 크기가 광원패키지의 전체 광량을 결정하게 되며, 결과적으로 칩의 장축방향 길이 Ch와 단축방향 길이 Cv의 곱이 광원패키지의 광량에 비례하게 된다.Accordingly, the size of the front surface of the light source chip determines the total light amount of the light source package, and as a result, the product of the length Ch in the long axis direction and the short axis direction Cv of the chip is proportional to the light amount in the light source package.

따라서, 광원칩의 장축방향 길이가 동일하다는 조건하에서, 도 5의 (a)와 같이 광원장치의 두께가 D1로서 비교적 큰 경우에는 광원칩의 단축방향 길이인 Cv를 비교적 크게 할 수 있어서 전체적으로 광원칩의 광량을 충분히 확보할 수 있다.Therefore, when the thickness of the light source device is relatively large as D1 as shown in Fig. 5 (a) under the condition that the length of the light source chip is the same, the length Cv in the short axis direction of the light source chip can be relatively large, It is possible to secure a sufficient amount of light.

그러나, 표시장치 슬림화 요구에 부응하기 위하여 광원패키지의 두께인 단축방향 길이(Lv)를 감소시키는 경우에는, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 광원칩의 단축방향 길이가 Cv'로 감소되고 이에 따라 광원칩의 광량이 감소하게 된다.However, in the case of reducing the short axis length Lv, which is the thickness of the light source package, to meet the display device slimming requirement, as shown in Fig. 5 (b), the length in the short axis direction of the light source chip decreases to Cv ' So that the light amount of the light source chip is reduced.

특히, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 광원칩의 단축방향 길이 Cv가 0.2mm이하가 되는 경우 그 이상인 경우에 비하여 급격하게 광량이 감소하는 특성을 보인다.In particular, as shown in Fig. 5C, when the length Cv in the short axis direction of the light source chip is 0.2 mm or less, the amount of light decreases sharply as compared with the case where the light source chip has a length Cv of 0.2 mm or less.

결과적으로, 도 5와 같이 사이드뷰 방식의 광원장치에서는 광원패키지의 두께인 Lv를 최소한 0.4mm 이상으로 제작하여야 한다.As a result, in the side view type light source device, the thickness Lv of the light source package should be at least 0.4 mm or more as shown in FIG.

또한, 전술한 바와 같이, 사이드뷰 방식의 광원장치에서는 광원패키지를 광원 PCB에 실장하기 위하여 사용되는 서브마운트부가 필요하거나, 서브마운트부가 없는 경우에는 광원 패키지의 측면 면적을 일정크기 이상으로 해야 하기 때문에, 도 5의 (a)에서 표시한 광원패키지의 베젤방향 폭인 Ld를 최소한 0.85mm 이상이 되어야 한다.In addition, as described above, in the side view type light source device, a submount portion used for mounting the light source package on the light source PCB is required, or when the submount portion is not provided, the side surface area of the light source package must be made larger than a certain size , Ld, which is the width in the bezel direction of the light source package shown in Fig. 5 (a), should be at least 0.85 mm or more.

이와 같이, 일반적인 광원 패키지를 이용하는 경우에는 광량 또는 실장구조상 광원 패키지 및 광원칩의 크기를 일정 범위 이상으로 감소시킬 수 없으며, 이러한 점에서 백라이트 유닛의 슬림화에 한계가 있다.As described above, when a general light source package is used, the size of the light source package and the light source chip can not be reduced over a certain range due to the light amount or the mounting structure, and the slimness of the backlight unit is limited in this respect.

본 발명의 실시예에서는 백라이트 유닛을 더 슬림화 할 수 있도록, 백라이트 유닛의 광량을 유지하면서도 광원칩의 크기 및 광원 패키지의 크기를 감소시킬 수 있는 구조를 제안한다.The present invention proposes a structure capable of reducing the size of the light source chip and the size of the light source package while maintaining the light quantity of the backlight unit so that the backlight unit can be made slimmer.

도 6은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지의 측단면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지 중 광원칩과 몰드부의 분해사시도와, 광원칩의 확대 사시도이다.FIG. 6 is a side cross-sectional view of a light source package according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is an exploded perspective view of a light source chip and a mold part of the light source package according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged perspective view of the light source chip.

본 발명의 실시예에 의한 광원 장치는 크게 광원 PCB(610)와, 광원 PCB에 실장되는 광원 패키지(700)을 포함한다.The light source device according to an embodiment of the present invention includes a light source PCB 610 and a light source package 700 mounted on the light source PCB.

광원 패키지(700)는 다시 광원 PCB(610)에 접촉 실장되는 칩전극(712)을 포함하며, 칩전극이 배치된 후면 이외의 측면으로 광을 방출하는 다면발광 광원칩(710)과, 광원칩(710)의 전면 및 1 이상의 측면을 커버하는 측면부를 가지는 몰드부(720)를 포함하여 구성될 수 있다.The light source package 700 includes a chip electrode 712 to be mounted on the light source PCB 610 again and includes a light emitting light source chip 710 that emits light to a side surface other than the rear surface where the chip electrode is disposed, And a mold part 720 having a front surface and a side surface covering at least one side surface of the mold 710.

몰드부(720)의 광원칩(710)의 측면중에서 도광판(124) 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부(726)와, 광원칩의 후면에 대향하는 전면을 커버하는 상면부(722)를 포함하며, 추가적으로 제1측면부(726)와 수직 연장되어 광원칩의 양측면의 적어도 일부를 커버하는 제2측면부(725) 및 제3측면부(725')를 더 포함할 수 있다.A first side surface portion 726 covering an opposite surface of the side of the light source chip 710 of the mold portion 720 facing the direction of the light guide plate 124 and a first side surface portion 726 covering the front surface portion facing the rear surface of the light source chip 722, and further includes a second side surface portion 725 and a third side surface portion 725 'that extend perpendicularly to the first side surface portion 726 and cover at least a part of both sides of the light source chip.

본 명세서에서 육면체 형상의 광원칩의 6개 면 중에서 칩전극(712, 714)가 형성된 면을 후면(R), 그에 대향하는 면을 전면(F), 나머지 4개 면을 측면(S)으로 표현한다. In this specification, the surface on which the chip electrodes 712 and 714 are formed is defined as the rear surface R, the surface facing the front surface F, and the remaining four surfaces as the side surface S, among the six surfaces of the hexahedron- do.

광원칩의 측면(S)은 다시 광원칩의 장축방향으로 대향하는 2개의 소면적 측면(S')과 광원칩의 단축방향으로 대향하는 2개의 대면적 측면(S)을 포함하며, 전술한 몰드부의 제1측면부(726)는 광원칩 측면 중 단축방향으로 대향하는 2개의 대면적 측면(S) 중 하나를 커버한다.The side surface S of the light source chip again includes two small-sized side surfaces S 'opposing in the longitudinal direction of the light source chip and two large-sized side surfaces S opposing in the minor axis direction of the light source chip, The first side surface portion 726 covers one of the two large-area side surfaces S facing in the minor axis direction among the light source chip side surfaces.

또한, 몰드부(720)의 제2측면부(725) 및 제3측면부(725')는 광원칩의 장축방향으로 대향하는 2개의 소면적 측면(S')을 각각 커버한다.The second side surface portion 725 and the third side surface portion 725 'of the mold portion 720 respectively cover two small-area side surfaces S' facing each other in the major axis direction of the light source chip.

본 명세서에서 몰드부의 각 면이 광원칩의 해당 면을 커버한다는 것은, 몰드부의 각 면이 광원칩의 대응면과 일정 거리 이격되어 평행하게 형성되는 것을 의미한다.In this specification, each surface of the mold portion covers the corresponding surface of the light source chip means that each surface of the mold portion is formed parallel to the corresponding surface of the light source chip at a certain distance.

한편, 도 6 내지 도 11의 실시예에서는 몰드부의 제2측면부(725)와 제3측면부(725')가 광원칩의 소면적 측면(S') 전체를 커버하는 것으로 예시하지만, 그에 한정되는 것은 아니다.6 to 11 illustrate that the second side portion 725 and the third side portion 725 'of the mold part cover the entirety of the small side surface S' of the light source chip. However, no.

즉, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 몰드부(920')의 제2측면부(925) 및 제3측면부(925')가 광원칩의 소면적 측면(S')의 일부만을 커버할 수도 있고, 도 12(a)와 같이, 몰드부(920)의 제2측면부 및 제3측면부가 없이 제1측면부(926) 및 상면부(924)만으로 구성될 수도 있다.12 (b), the second side surface portion 925 and the third side surface portion 925 'of the mold portion 920' cover only a part of the small-area side surface S 'of the light source chip Or may be composed of only the first side surface portion 926 and the upper surface portion 924 without the second side surface portion and the third side surface portion of the mold portion 920 as shown in FIG. 12 (a).

도 6 및 도 7의 실시예에서는, 몰드부(720)가 광원 PCB(610)에 접촉되는 저면과, 도광판의 입광부쪽으로 향하는 면만 개방되고, 나머지 4개 면은 모두 둘러싸인 구조이다. 즉, 몰드부(720)가 도광판 입광부쪽으로 개구부(722)를 가지는 구조일 수 있다.6 and 7, only the bottom surface of the mold part 720 contacting the light source PCB 610 and the surface facing the light-incoming part of the light guide plate are opened, and the remaining four surfaces are all surrounded. That is, the mold part 720 may have a structure having an opening part 722 toward the light guide plate light incident part.

한편, 몰드부(720)는 광반사 특성을 가지는 화이트 리플렉터(White Reflector), 화이트 실리콘 또는 화이트 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; EMC) 중 하나 이상의 재료로 형성되어, 광원칩(710)으로부터 방출된 광을 반사시켜 도광판 입광부쪽으로 형성된 개구부 방향으로만 방출시키는 기능을 한다.The mold part 720 may be formed of at least one of a white reflector having a light reflection characteristic and a white silicone or an epoxy molding compound (EMC) And reflects the light and emits the light only in the direction of the opening formed toward the light incident portion of the light guide plate.

또는, 몰드부(720)는 일정한 금형에 실리콘 수지, 에폭시 수지 또는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 중의 어느 하나를 디스펜싱(dispensing) 하고 경화시켜 형성된 몰딩(Molding) 구조물일 수 있으며, 반사 몰드부(720)의 전체 재료 또는 적어도 반사 몰드부(720)의 내측면에는 반사율이 90% 이상인 반사특성을 가지는 재료로 형성되는 것이 바람직하다.Alternatively, the mold part 720 may be a molding structure formed by dispensing and curing any one of a silicone resin, an epoxy resin, and an epoxy molding compound (EMC) to a certain mold, and the reflective mold part 720 Or at least the inner surface of the reflective mold part 720 is formed of a material having a reflectance of 90% or more.

예를 들어, 몰드부(720)는 투명한 재질의 몰드 구조 내면에 Al, Au, Ag 중 하나 이상으로 선택되는 반사 재료를 스퍼터링 등의 공법에 의하여 증착하여, 약1~20um 두께를 가지는 반사층을 형성함으로써 제작될 수도 있을 것이다.For example, the mold part 720 may be formed by depositing a reflective material selected from Al, Au, and Ag on the inner surface of a mold structure of a transparent material by a method such as sputtering to form a reflective layer having a thickness of about 1 to 20 um .

광원칩(710)은 후면에 광원 PCB(610)의 PCB 전극(612)에 직접 접촉 실장되는 칩전극(712, 714)이 형성되어 있으며, 후면을 제외한 전면 및 측면 모두로 발광하는 다면 발광형 LED 칩일 수 있다.The light source chip 710 has chip electrodes 712 and 714 which are mounted on the rear surface of the light source PCB 610 in direct contact with the PCB electrode 612. The light source chip 710 emits light on both the front surface and the side surface, Chip.

즉, 광원칩(710)의 측면에서 방출된 측면광이 직접 또는 몰드부(720)의 내면에서 반사된 후 몰드부(720)의 개구부(722)를 통하여 방출되어 도광판(124)로 입사된다.That is, the side light emitted from the side of the light source chip 710 is directly or reflected from the inner surface of the mold part 720, is emitted through the opening part 722 of the mold part 720 and is incident on the light guide plate 124.

따라서, 도 5와 같은 구조의 사이드 뷰 방식의 광원칩에 비하여 광원칩의 두께방향 길이인 칩의 높이 Cd를 작게 하여도 충분한 광량을 확보할 수 있으며, 따라서 백라이트 유닛의 슬림화에 유리하다는 장점을 가진다. Therefore, a sufficient amount of light can be secured even if the height Cd of the chip, which is the thickness direction length of the light source chip, is made smaller than the side view type light source chip having the structure as shown in FIG. 5, .

본 발명에 사용되는 광원칩(710)과 몰드부(720)의 크기에 대해서는 도 8을 참고로 아래에서 더 설명할 것이다.The sizes of the light source chip 710 and the mold part 720 used in the present invention will be further described below with reference to FIG.

또한, 본 발명의 광원칩(710)은 측면 발광 효율을 향상시키기 위하여 광원칩의 전면(F)에 반사투과층을 더 포함할 수 있다.In addition, the light source chip 710 of the present invention may further include a transreflective layer on the front surface F of the light source chip to improve the side luminous efficiency.

도 10은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지에 사용되는 광원칩의 세부 구성을 도시한다.10 shows a detailed configuration of a light source chip used in a light source package according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 사용되는 광원칩(710)은 청색광을 발광하는 광소자로서, 표면실장기술(surface mount technology: SMT)에 의하여 몰드 프레임 또는 리드 프레임 없이 바로 광원 PCB상에 실장될 수 있는 소위 칩온보드(Chip-On-Board; COB) 또는 칩스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 형태의 LED 칩일 수 있다.The light source chip 710 used in the present invention is an optical device that emits blue light and is a so-called chip-on-board (hereinafter referred to as " chip board ") that can be mounted on a light source PCB without a mold frame or a lead frame by surface mount technology Chip-on-board (COB) or a chip scale package (CSP).

더 구체적으로, 광원칩(710)은 성장 기판층상에 2개의 전극층을 형성하고, 그 전극들 사이에 배치되는 발광층으로 구성될 수 있으며, 일명 플립칩(Flip-Chip)으로 불리는 칩일 수 있다.More specifically, the light source chip 710 may be formed of a light emitting layer disposed between the electrodes and forming two electrode layers on a growth substrate layer, and may be a chip called a flip-chip.

도 10을 참고로 본 발명에 의한 플립칩 구조의 광원칩(710)의 구조를 더 설명한다.The structure of the light source chip 710 of the flip chip structure according to the present invention will be further described with reference to FIG.

본 실시예에 의한 광원칩(710)의 제작을 위하여, 우선 광투과 특성을 가지는 사파이어 재료 등으로 구성되는 성장 기판 상에 SMT 기법에 의하여 제1전극층(712'), 발광층(713), 및 제2전극층(714')을 각각 형성한다. 성장 기판은 광원칩이 제조된 이후에 제거될 수도 있고, 일정 두께의 광투과층(715)을 형성할 수도 있다.In order to manufacture the light source chip 710 according to the present embodiment, a first electrode layer 712 ', a light emitting layer 713, and a first electrode layer 712 are formed on a growth substrate made of sapphire material or the like having light- And a two-electrode layer 714 'are formed. The growth substrate may be removed after the light source chip is manufactured, or a light transmitting layer 715 of a certain thickness may be formed.

또한, 제1전극층(712')는 발광층(713) 및 제2전극층(714')을 관통하는 컨택홀을 통해 광원칩 하면에 형성되는 제1전극단자(712")와 전기적으로 연결되며, 제2전극층(714')은 역시 광원칩의 하면에 형성되는 제2전극단자(714")와 전기적으로 연결된다. 제1전극층(712')와 제1전극단자(712")은 제1전극(712)을 이루며, 제2전극층(714')와 제2전극단자(714")은 제2전극(714)를 구성하게 된다.The first electrode layer 712 'is electrically connected to the first electrode terminal 712' formed on the lower surface of the light source chip through the contact hole passing through the light emitting layer 713 and the second electrode layer 714 ' The two-electrode layer 714 'is also electrically connected to the second electrode terminal 714 "formed on the lower surface of the light source chip. The first electrode layer 712 'and the first electrode terminal 712 "form the first electrode 712 and the second electrode layer 714' and the second electrode terminal 714" form the second electrode 714 Respectively.

광투과층(715)을 이루는 성장 기판은 사파이어를 포함하는 투명한 재료를 이용하여 형성되며, 사파이어 외에도 징크 옥사이드(zinc oxide : ZNO), 갈륨 나이트라이드(hallium nitride : GaN), 실리콘 카비이드(silicon carbide : SiC) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN) 등으로 형성될 수도 있다.The growth substrate constituting the light transmitting layer 715 is formed using a transparent material including sapphire. In addition to sapphire, zinc oxide (ZNO), gallium nitride (GaN), silicon carbide : SiC) and aluminum nitride (AlN).

제1전극층(712') 및 제2전극층(714')는 각각 p형 반도체층과 n형 반도체층으로 형성되며, 제1전극단자(712") 및 제2전극단자(714")는 각각 p형 전극 및 n형 전극으로 구성될 수 있다. The first electrode layer 712 'and the second electrode layer 714' are formed of a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer, respectively. The first electrode terminal 712 'and the second electrode terminal 714' Type electrode and an n-type electrode.

n형 반도체층인 제2전극층(714')과 제2전극단자(714")은 n형 도전형 불순물이 도핑된 GaN 또는 GaN/AlGaN으로 이루어질 수 있으며, n형 도전형 불순물로는 일예로 Si, Ge 및 Sn 등을 사용하고, 바람직하게는 Si를 주로 사용한다. The second electrode layer 714 'and the second electrode terminal 714 ", which are n-type semiconductor layers, may be made of GaN or GaN / AlGaN doped with an n-type conductivity type impurity. Examples of the n-type conductivity type impurity include Si , Ge, Sn, or the like is used, and Si is preferably mainly used.

또한, p형 반도체층인 제1전극층(712') 및 제1전극단자(712")은 p형 도전형 불순물이 도핑된 GaN 또는 GaN/AlGaN으로 이루어질 수 있으며, p형 도전형 불순물로는 일예로 Mg, Zn 및 Be 등을 사용하고, 바람직하게는 Mg를 주로 사용한다. The first electrode layer 712 'and the first electrode terminal 712', which are p-type semiconductor layers, may be made of GaN or GaN / AlGaN doped with a p-type conductivity type impurity. Examples of the p- Mg, Zn and Be are used, and Mg is preferably used.

이러한 광원칩의 제작 공정에서 n형 반도체층인 제2전극층(714')의 일부가 노출되도록 p형 반도체층인 제1전극층(712') 및 발광층(713)의 일부가 메사식각(mesa etching)으로 제거되는데, 이에 따라 p형 반도체층인 제1전극층(712')과 활성층으로서의 발광층(713)이 n형 반도체층인 제2전극층(714') 상의 일부분에 형성된다. The first electrode layer 712 ', which is a p-type semiconductor layer, and a part of the light emitting layer 713 are mesa-etched so that a part of the second electrode layer 714', which is an n-type semiconductor layer, The first electrode layer 712 ', which is a p-type semiconductor layer, and the light emitting layer 713, which is an active layer, are formed on a portion of the second electrode layer 714', which is an n-type semiconductor layer.

이 때, n형 전극인 제2전극단자(714")은 노출된 제2전극층(714')의 일 모서리에 구성되며, p형 전극인 제1전극단자(712")은 제1전극층(712') 상에 구성되는 "Top-Top"방법으로 전극이 배치되는, 수평형 LED칩을 이루게 된다. At this time, the second electrode terminal 714 "as the n-type electrode is formed at one corner of the exposed second electrode layer 714 ', and the first electrode terminal 712 " Top-bottom "method that is formed on a substrate (not shown).

발광층(713)은 GaN 계열 단일 양자 우물구조(single quantum well : SQW)나 다중 양자 우물구조(multi quantum well : MQW)일 수 있으며 또한 이들의 초격자(supper lattice : SL) 등의 양자구조로, 이와 같은 발광층(713)의 양자구조는 GaN 계열의 다양한 물질을 조합하여 이루어질 수 있고 일예로 AlGaN, AlNGaN, InGaN 등이 사용될 수 있다. The light emitting layer 713 may be a single quantum well structure (SQW) or a multi quantum well structure (MQW) having a quantum structure such as a superlattice (SL) The quantum structure of the light emitting layer 713 may be a combination of various materials of GaN series. For example, AlGaN, AlNGaN, InGaN, or the like may be used.

이러한 발광층(713)에 전계가 인가되었을 때, 전자-정공 쌍의 결합에 의하여 빛이 발생하게 된다.When an electric field is applied to the light emitting layer 713, light is generated by the combination of the electron-hole pairs.

따라서, 이러한 광원칩은 제1전극층(712')과 제2전극층(714') 사이에 전압이 인가되면, P형 반도체층인 제1전극층(712')과 n형 반도체층인 제2전극층(714')으로 각각 정공과 전자가 주입되고, 발광층(713)에서 정공과 전자가 재결합하면서 여분의 에너지가 광으로 변환되어 광투과층(715)을 통하여 외부로 방출하게 된다.Accordingly, when a voltage is applied between the first electrode layer 712 'and the second electrode layer 714', the first electrode layer 712 'as a P-type semiconductor layer and the second electrode layer 712' as an n- Holes and electrons are injected into the light emitting layer 713, and holes and electrons are recombined in the light emitting layer 713, so that extra energy is converted into light and is emitted to the outside through the light transmitting layer 715.

물론, 이 때 발광층(713)에서 생성된 광은 광원칩의 전면 뿐 아니라, 측면으로도 발광되는 다면 발광특성을 가진다.Of course, the light generated in the light emitting layer 713 at this time has light emission characteristics as long as it is emitted not only on the front surface of the light source chip but also on the side surface.

한편, 본 발명의 광원칩(710)은 측면 발광 효율을 향상시키기 위하여 광원칩의 전면(F), 즉 도 10의 광투과층(715) 또는 광투과층의 없는 경우에는 제1전극층(712')의 상부에 배치되는 반사투과층(716)을 더 포함할 수 있다The light source chip 710 according to the present invention may include a first electrode layer 712 'in the absence of the light-transmitting layer or the light-transmitting layer 715 in FIG. 10, And a reflective layer 716 disposed on top of the reflective layer 716

도 10의 (b)와 같이, 광투과층(715)의 상면에 SiO2, TiO2 중 하나 이상으로 선택되는 광투과 재료와, Al, Au, Ag 중 하나 이상으로 선택되는 반사 재료가 혼합된 혼합재료를 스퍼터링 등의 공법에 의하여 증착하여, 약1~20um 두께를 가지는 반사투과층(716)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 10 (b), a mixed material in which a light transmitting material selected from at least one of SiO 2 and TiO 2 and a reflecting material selected from at least one of Al, Au, and Ag are mixed on the upper surface of the light transmitting layer 715 May be deposited by a method such as sputtering to form a reflective transmission layer 716 having a thickness of about 1 to 20 um.

반사투과층(716)은 반사율 약90이상%, 투과율 약10%이하의 광전달 특성을 가지는 것이 바람직하지만, 경우에 따라서 광은 전혀 투과하지 않고 반사만 하는 반사층일 수도 있다.The reflective transmissive layer 716 preferably has a light transmissivity of about 90% or more and a transmissivity of about 10% or less, but it may be a reflective layer that does not transmit light at all but reflects in some cases.

이러한 반사투과층(716)은 광원칩의 전면으로 향하는 광의 전부 또는 일부를 내부로 반사시켜 결과적으로 광원칩의 측면으로 방출되는 광을 증가시킴으로써, 광원 패키지의 광강도를 향상시킬 수 있다.The reflective layer 716 may improve the light intensity of the light source package by reflecting all or a part of the light directed toward the front surface of the light source chip to the inside and consequently increasing the light emitted to the side of the light source chip.

즉, 전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지에서는 몰드부(720)에 형성된 개구부를 통해서 광원칩의 대면적 측면 중 하나로 방출되는 광이 이용되며, 따라서 광원칩의 전면에 형성된 반사투과층(716)으로 인하여 개구부를 통하여 방출되는 측면광의 세기를 더 증가시키는 것이다.That is, as described above, in the light source package according to the embodiment of the present invention, light emitted to one of the large-area side faces of the light source chip is used through the opening formed in the mold part 720, And the intensity of the side light emitted through the opening due to the transmissive layer 716 is further increased.

한편, 광원칩(710)이 청색광을 방출하는 청색 광원칩인 경우에는, 백색광 구현을 위하여, 광원칩(710)과 몰드부(720)의 사이 공간에는 청색광을 적색 적색(R), 황색(Y), 녹색(G)광 등으로 변환하는 형광체가 충진된 형광체층(730)이 형성될 수 있다. When the light source chip 710 is a blue light source chip emitting blue light, blue light is divided into red (R), yellow (Y), and blue ), Green (G) light, or the like can be formed on the phosphor layer 730.

형광체층(730)에 사용되는 형광체 재료 중 황색형광체(Y)는 530 ~ 570nm파장을 주파장으로 하는 세륨(Ce)이 도핑된 이트륨(Y) 알루미늄(Al) 가넷인 YAG:Ce(T3Al5O12:Ce)계열 형광체를 사용하거나 실리케이트(silicate)계열의 재료일 수 있다.Of the phosphor materials used for the phosphor layer 730, the yellow phosphor Y is YAG: Ce (T3Al5O12: Ce), which is yttrium (Y) aluminum (Al) garnet doped with cerium with a wavelength of 530 to 570 nm as a main wavelength, ) -Based phosphor or a silicate-based material.

적색(R)의 형광체는 611nm 파장을 주파장으로 하는 산화이트륨(Y2O3)과 유로피움(EU)의 화합물로 이루어진 YOX(Y2O3:EU)계열 형광체이며, 녹색(G)의 형광체는 544nm 파장을 주파장으로 하는 인산(Po4)과 란탄(La)과 테르븀(Tb)의 화합물인 LAP(LaPo4:Ce,Tb)계열 형광체이며, 청색(B)의 형광체는 450nm 파장을 주파장으로 하는 바륨(Ba)과 마그네슘(Mg)과 산화알루미늄 계열의 물질과 유로피움(EU)의 화합물인 BAM blue(BaMgAl10O17:EU)계열 형광체가 사용될 수 있다.The red (R) phosphor is a YOX (Y2O3: EU) -based phosphor composed of yttrium oxide (Y2O3) and europium (EU) having a main wavelength of 611 nm and the green (G) (LaPo4: Ce, Tb) phosphor which is a compound of phosphorus (Po4) and lanthanum (La) and terbium (Tb) serving as a wavelength and a blue (B) phosphor is barium Ba having a main wavelength of 450 nm. And BAM blue (BaMgAl 10 O 17: EU) based phosphor which is a compound of magnesium (Mg) and aluminum oxide based materials and europium (EU) can be used.

또한, 질화물이나 산질화물 결정을 호스트로 하여 광학 활성인 희토류 이온을 활성화시킨 질화물(Nitride) 계열 또는 산화 질화물(Oxynitride) 계열의 형광체 재료가 사용될 수 있으며, 이러한 질화물 계열 형광체로는 α-사이알론 형광체, CaAlSiN2 형광체, β-사이알론 형광체, AlN 형광체 등이 포함될 수 있다.Nitride-based or oxynitride-based phosphor materials in which optically active rare-earth ions are activated using nitride or oxynitride crystals as a host may be used. As such a nitride-based phosphor, an? -Sialon phosphor , CaAlSiN2 fluorescent substance,? -Sialon fluorescent substance, AlN fluorescent substance, and the like.

또한, 색재현율과 발광효율이 우수한 Mn4+ 활성제 형광체인 불화물 화합물 KSF(K2SiF6) 형광체(이하, 'KSF 형광체"라 함)가 사용될 수도 있다.Fluoride compound KSF (K 2 SiF 6 ) phosphor (hereinafter referred to as "KSF phosphor") which is a Mn 4 + activator phosphor excellent in color reproducibility and luminescence efficiency may also be used.

물론, 광원칩이 백색광을 방출하는 백색 LED인 경우에는 형광체층(730)는 제외될 수 있으며, 이 때 광원칩(710)과 몰드부(720) 사이의 공간은 비어있을 수도 있다.Of course, when the light source chip is a white LED that emits white light, the phosphor layer 730 may be omitted, and the space between the light source chip 710 and the mold portion 720 may be empty at this time.

본 명세서에서는 광원칩(710)과 몰드부(720) 및 형광체층(730)을 포함하는 대상을 광원패키지로 표현하고, 그 광원패키지의 다수가 광원 PCB(610)에 실장된 상태의 제품을 광원장치로 표현한다.In this specification, an object including the light source chip 710, the mold part 720, and the phosphor layer 730 is represented by a light source package, and a plurality of the light source packages are mounted on the light source PCB 610, Device.

도 8은 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지의 발광 상태와, 광원칩 및 몰드부의 크기관계를 도시한다.8 illustrates a light emitting state of a light source package according to an embodiment of the present invention, and a magnitude relation between a light source chip and a mold part.

도 8과 같이, 본 발명의 실시예에 의한 광원장치의 경우, 광원칩(710)으로부터 방출된 광 중 몰드부의 개구부(722)쪽으로 향하는 광은 직접 도광판으로 입사되며, 나머지 방향으로 방출된 광은 몰드부(720)의 내면 및 광원칩(710) 전면의 반사투과층(716) 등에서 반사된 후 개구부(722)를 통하여 방출되어 도광판으로 입사된다.8, in the light source device according to the embodiment of the present invention, the light emitted from the light source chip 710 toward the opening portion 722 of the mold portion is directly incident on the light guide plate, Is reflected by the inner surface of the mold part 720 and the reflective transmission layer 716 of the front surface of the light source chip 710 and is then emitted through the opening 722 and incident on the light guide plate.

도 5와 같은 광원 패키지에서는 주로 광원칩의 전면을 통해서 방출되는 광만 도광판으로 입사되는 반면, 본 발명에 의하면 광원칩(710)의 측면, 그 중에서도 대면적 측면(S)로부터 방출되는 광이 주로 사용되되 광원칩의 나머지 면을 통하여 방출된 광까지도 도광판으로 입사됨으로써 광효율이 증가될 수 있다.5, only the light mainly emitted through the front surface of the light source chip is incident on the light guide plate. On the other hand, according to the present invention, the light emitted from the side surface of the light source chip 710, The light emitted through the remaining surface of the light source chip is also incident on the light guide plate, thereby increasing the light efficiency.

결과적으로 필요한 광량 확보를 위하여 필요한 광원칩의 크기를 감소킬 수 있게 된다.As a result, it is possible to reduce the size of the light source chip required for securing the required light quantity.

더 구체적으로, 도 8의 (b)에서와 같이, 백라이트 유닛의 두께를 구성하게 되는 광원칩의 높이 Cd를 약0.15mm 이하로 하더라도 도 5에서와 같은 구조에서 칩의 단축방향 길이가 0.2mm 이상인 경우와 비슷한 정도의 광량을 확보할 수 있다.More specifically, even if the height Cd of the light source chip constituting the thickness of the backlight unit is set to about 0.15 mm or less, as shown in FIG. 8 (b), the length in the short axis direction of the chip is 0.2 mm or more A light quantity similar to that of the case can be secured.

이 때, 광원칩의 장축방향 길이 Ch 및 단축방향 길이 Cv는 도 5의 경우와 유사하게 하였으며, 구체적으로 광원칩의 단축방향 길이 Cv는 약0.3mm이다.In this case, the length Ch in the major axis direction and the length Cv in the minor axis direction of the light source chip are similar to those in FIG. 5. Specifically, the minor axis length Cv of the light source chip is about 0.3 mm.

또한, 도 8의 (b)에서와 같이, 몰드부(720)를 구성하는 각 면의 두께 T는 약0.07mm 이하가 되어도 충분하다.Also, as shown in Fig. 8B, the thickness T of each surface constituting the mold part 720 may be about 0.07 mm or less.

또한, 형광체층의 광변환 특성을 감안할 때 형광체(730)의 두께, 즉, 몰드부(720)의 내면과 광원칩(710)의 대응면 사이의 거리인 G 역시 약0.07mm이면 충분하다.G, which is the distance between the inner surface of the molded part 720 and the corresponding surface of the light source chip 710, is preferably about 0.07 mm in consideration of the light conversion characteristics of the phosphor layer.

결과적으로, 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지의 경우, 백라이트 유닛의 두께에 기여하는 광원 패키지의 두께 또는 높이 Pd가 약0.29mm(광원칩 높이 0.15 + 형광체층 두께 0.07 + 몰드부의 두께 0.07mm) 이하로 충분하다.As a result, in the case of the light source package according to the embodiment of the present invention, the thickness or the height Pd of the light source package contributing to the thickness of the backlight unit is about 0.29 mm (the height of the light source chip is 0.15 + the thickness of the phosphor layer is 0.07 + Or less.

따라서, 도 5와 같은 사이드뷰 방식의 광원장치에서는 광원패키지의 두께인 Lv를 최소한 0.4mm 이상인 것이 비해, 본 발명의 실시예를 이용하면 그 두께를 약0.11mm(약28%) 감소시킬 수 있게 된다.Accordingly, in the light source device of the side view type as shown in FIG. 5, when the thickness Lv of the light source package is at least 0.4 mm or more, the thickness of the light source package can be reduced by about 0.11 mm (about 28% do.

결과적으로 본 발명의 실시예에 의한 광원장치를 이용하면, 광효율의 저하 없이도 백라이트 유닛을 더 슬림하게 할 수 있게 된다.As a result, by using the light source device according to the embodiment of the present invention, the backlight unit can be made slimmer without lowering the light efficiency.

또한, 도 5와 같은 사이드뷰 방식의 광원장치에서는 광원패키지를 광원 PCB에 실장하기 위하여 서브마운트부와 같은 별도의 부품을 사용하여야 하는 반면, 본 발명의 실시예에 의하면 광원칩의 후면에 있는 전극(712, 714)을 바로 광원 PCB의 PCB 전극(612)에 접합시킬 수 있어서, 공정상 유리할 뿐 아니라, 광원장치의 베젤방향 폭의 크기를 감소시킬 수 있다.5, a separate component such as a sub-mount unit is required to mount the light source package on the light source PCB. In contrast, according to the embodiment of the present invention, 712 and 714 can be directly bonded to the PCB electrode 612 of the light source PCB, which is not only advantageous in terms of process but also can reduce the width of the bezel width of the light source device.

실제로, 도 5의 광원패키지의 경우 베젤방향 폭인 Ld가 최소한 0.85mm 이상인 것에 비하여, 본 발명의 실시예에 의하면 몰드부의 단축방향 길이(즉, 몰드부 상면부의 폭)인 Pv가 약 0.51mm(광원칩의 단축방향 길이인 Cv 0.3.mm와, 형광체층의 두께 0.07의 2배와, 몰드부의 두께 0.07의 합) 정도가 되면 충분하다.5, the length Ld in the bezel direction is at least 0.85 mm or more. In contrast, according to the embodiment of the present invention, the length in the short axis direction (i.e., the width of the upper surface of the molded part) of the molded part is about 0.51 mm The sum of Cv 0.3. Mm, which is the short axis direction length of the chip, twice the thickness of the phosphor layer of 0.07, and the thickness of the molded part, 0.07).

따라서, 베젤부분에 대응되는 광원패키지의 크기를 약0.34mm 감소시킬 수 있으며, 결과적으로 내로우 베젤(Narrow Bezel) 구현이 용이해진다.Accordingly, the size of the light source package corresponding to the bezel portion can be reduced by about 0.34 mm, and consequently, the implementation of the narrow bezel becomes easy.

도 9는 다수의 광원 패키지가 실장된 상태의 광원 장치의 사시도이다.9 is a perspective view of a light source device in which a plurality of light source packages are mounted.

도 9와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 광원장치는 긴 바 타입의 광원 PCB(610) 상에 다수의 광원패키지(700)가 일정 간격으로 이격 실장되어 구성된다.9, the light source device according to the embodiment of the present invention includes a long bar type light source PCB 610 and a plurality of light source packages 700 spaced apart from each other at regular intervals.

이렇게 구성된 광원 장치는 도광판의 입광부에서 일정 거리 이격된 상태로 장착되어 표시장치의 백라이트 유닛을 구성하게 되는 것이다.The light source device configured as described above is mounted at a distance from the light-incident portion of the light guide plate to constitute a backlight unit of the display device.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 의한 광원 장치의 측단면도로서, 몰드부 내면과 광원 PCB 표면에 반사부가 형성된 구성을 도시한다.11 is a side cross-sectional view of a light source device according to another embodiment of the present invention, in which a reflection portion is formed on an inner surface of a mold portion and a surface of a light source PCB.

전술한 바와 같이, 몰드부(720)는 재료 자체를 광반사 특성이 있는 화이트 실리콘, 화이트 에폭시 등으로 제작할 수 있지만, 몰드부의 재료와 무관하게 몰드부의 내면에 별도의 반사부(728)를 더 형성할 수 있다.As described above, the mold part 720 can be made of white silicon, white epoxy or the like having a light reflecting property, but it is also possible to form another reflection part 728 on the inner surface of the mold part regardless of the material of the mold part can do.

즉, 일반적인 광투과성 수지재료인 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate:PMMA), MS(methlystylene)수지, 폴리스티렌(polystyrene:PS), 폴리프로필렌(Polypropylene:PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate:PET) 및 폴리카보네이트(polycarbonate:PC) 등으로 몰드부(720)의 측면부 및 상면부를 형성한 후에, 그 내벽에 광반사 재료를 코팅하여 반사부(728)를 형성할 수도 있을 것이다.That is, a material such as polymethyl methacrylate (PMMA), MS (methystyrene) resin, polystyrene (PS), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) The reflective portion 728 may be formed by coating a light reflection material on the inner wall of the mold portion 720 after forming the side portion and the upper surface portion of the mold portion 720 by using a polycarbonate (PC) or the like.

또한, 광원 패키지가 실장되는 광원 PCB(610)의 표면 전체 또는 일부, 더 구체적으로는 광학패키지가 실장되는 영역에는 추가적인 PCB 반사층(614)이 더 형성될 수 있다.Further, an additional PCB reflection layer 614 may be further formed on the entire surface or a part of the light source PCB 610 on which the light source package is mounted, more specifically, an area where the optical package is mounted.

이러한 몰드부 내면의 반사부(728) 및 광원 PCB의 PCB 반사층(614)은 광원칩으로부터 방출되는 광을 재반사시켜, 몰드부의 개구부(722)를 통해 방출되는 광의 세기를 증가시킴으로써, 광원패키지의 광효율 향상에 기여할 수 있다. The reflection part 728 on the inner surface of the mold part and the PCB reflection layer 614 on the light source PCB reflect the light emitted from the light source chip and increase the intensity of light emitted through the opening part 722 of the mold part, Thereby contributing to improvement of the light efficiency.

도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 광원 패키지의 사시도이며, 도 13은 도 6 및 도 12의 실시예에 의한 광원 패키지의 광진행 특성을 비교한 도면이다.FIG. 12 is a perspective view of a light source package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a diagram comparing light propagation characteristics of a light source package according to the embodiment of FIGS.

도 7에 의한 실시예에서는 몰드부의 제2측면부(725)와 제3측면부(725')가 광원칩의 소면적 측면(S') 전체를 커버하는 실시예인 반면, 도 12에 의한 실시예에서는 제2/3측면부가 없거나, 광원칩의 소면적 측면의 일부만을 커버하는 형태이다.7, the second side surface 725 and the third side surface 725 'of the mold part cover the entirety of the small side surface S' of the light source chip, whereas in the embodiment according to FIG. 12, 2/3 side portion, or covers only a part of the side surface of the light source chip.

즉, 도 12(a)의 실시예에서는 몰드부(920)가 제2측면부 및 제3측면부가 없이 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부(926)과, 광원칩의 전면 전체를 커버하는 상면부(924)만을 포함한다.That is, in the embodiment of Fig. 12 (a), the mold part 920 has the first side part 926 covering the opposite surface of the side surface of the light source chip facing the light guide plate without the second side surface part and the third side surface part, And only the upper surface portion 924 covering the entire front surface of the light source chip.

또한, 도 12의 (b)에 도시한 실시예에서는, 몰드부(920')가 의 제2측면부(925) 및 제3측면부(925')가 광원칩의 소면적 측면(S')의 일부만을 커버할 수도 있다.In the embodiment shown in FIG. 12B, the second side surface portion 925 and the third side surface portion 925 'of the mold portion 920' are formed by only a part of the small-area side surface S 'of the light source chip .

즉, 몰드부(920')가 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부(926')와, 제1측면부(926')와 수직 연장되어 광원칩의 양쪽의 소면적 측면의 일부만을 커버하는 제2측면부(925) 및 제3측면부(925')와, 광원칩의 전면 전체를 커버하는 상면부(924')를 포함한다.That is, the mold part 920 'includes a first side part 926' covering the opposite surface of a side surface of the light source chip facing the light guide plate, and a second side part 926 'extending perpendicularly to the first side part 926' A second side portion 925 and a third side portion 925 'covering only a part of the side surface of the small area, and a top surface portion 924' covering the entire front surface of the light source chip.

도 7 및 도 12와 같이 광원칩의 소면적 측면의 커버하는 제2측면부와 제3측면부의 크기를 가변함으로써, 광원패키지의 수평방향 지향각을 조정할 수 있다. 7 and 12, the horizontal directional angle of the light source package can be adjusted by varying the size of the second side surface portion and the third side surface portion covering the side surface of the light source chip.

도 13은 이러한 현상을 도시하는 것으로서, 도 13의 (a)는 도 7의 실시예의 광원패키지가 사용된 경우의 평면도이고, 도 13의 (b)는 도 12의 (b)에 의한 광원패키지가 사용된 경우, 도 13의 (c)는 도 12의 (a)에 의한 광원 패키지가 사용된 경우이다.Fig. 13 shows this phenomenon. Fig. 13 (a) is a plan view of the light source package of Fig. 7, and Fig. 13 (b) FIG. 13C shows a case where the light source package according to FIG. 12A is used. FIG.

도 7과 같이 제2측면부(725) 및 제3측면부(725')가 광원칩의 소면적 측면(S') 전체를 커버하는 경우에는 몰드부(720)의 일면에만 형성된 개구부(722)를 통해서만 광이 방출된다. 7, when the second side surface portion 725 and the third side surface portion 725 'cover the entirety of the small-area side surface S' of the light source chip, only through the opening portion 722 formed on only one surface of the mold portion 720 Light is emitted.

따라서, 몰드부(720)의 제2측면부(725) 및 제3측면부(725')가 좌우측으로 향하는 광을 차단하는 기능을 함으로써, 결과적으로 광원 패키지의 수평지향각 θ1이 비교적 작다.Accordingly, the second side surface portion 725 and the third side surface portion 725 'of the molded portion 720 function to block light directed to the left and right, and as a result, the horizontal orientation angle? 1 of the light source package is relatively small.

반면, 도 13의 (b)와 같이 제2측면부(925) 및 제3측면부(925')가 광원칩의 소면적 측면(S')의 일부만 커버하는 경우에는 수평지향각이 θ2로서 다소 증가하며, 도 13의 (c)와 같이 제2측면부 및 제3측면부가 없는 경우에는 광이 제1측면부(926) 및 상면부(924)을 제외한 3면 방향 모두로 출광되기 때문에 수평지향각이 θ3이 가장 크게 된다.On the other hand, when the second side surface portion 925 and the third side surface portion 925 'cover only a part of the small-area side surface S' of the light source chip as shown in FIG. 13B, 13C, since light is emitted in all three directions except for the first side surface portion 926 and the top surface portion 924, when the horizontal direction angle is? 3 The largest.

일반적으로 광원 패키지의 수평지향각(θ)이 커지면 도광판으로 입사되는 광의 직진성은 떨어지지만 광원패키지 사이의 암부인 핫스팟을 감소시킬 수 있는 장점이 있고, 수평지향각이 작으면 도광판으로 입사되는 광의 집중도가 높아진다.In general, when the horizontal orientation angle? Of the light source package is increased, the directivity of light incident on the light guide plate is lowered, but the hotspot, which is the dark portion between the light source packages, can be reduced. If the horizontal orientation angle is small, .

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 광원 패키지에서는 몰드부의 제2측면부 및 제3측면부의 크기를 가변하여 광원 패키지의 수형지향각을 조정함으로써, 핫스팟 개선 또는 광효율 모두를 고려한 광원장치의 특성을 최적화할 수 있다. Therefore, in the light source package according to the embodiment of the present invention, the size of the second side portion and the third side portion of the mold portion are varied to adjust the water-oriented angle of the light source package, thereby optimizing the characteristics of the light source device considering both hot spot improvement and optical efficiency .

한편, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 실시예에 의한 광원패키지의 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Although not shown, a method of manufacturing a light source package according to an embodiment of the present invention will now be described.

우선, 제1방식에 의한 제조방법으로서, 임시 기판 상에 일정한 이격거리를 가지도록 다수의 광원칩을 배치하고, 몰드부 형성용 금형을 이용한 몰딩 공정에 의하여 각 광원칩의 2면 또는 4면을 둘러싸는 각각의 몰드부를 형성한다.First, as a manufacturing method according to the first method, a plurality of light source chips are arranged so as to have a constant distance on a temporary substrate, and two or four sides of each light source chip are formed by a molding process using a mold for forming a mold portion Thereby forming respective surrounding mold portions.

이 때, 몰드부는 적어도 도광판의 입광부쪽으로 향하는 개구부를 포함하여야 한다.At this time, the molded part should include at least an opening toward the light incoming portion of the light guide plate.

다음으로, 개구부를 통해서 각 광원칩과 몰드부 내벽 사이의 공간에 형광체 재료를 디스펜싱 또는 충진하여 형광체층을 형성한다.Next, the phosphor material is dispensed or filled in the space between each light source chip and the inner wall of the mold part through the opening to form a phosphor layer.

일반적으로 KSF 형광체 등은 열에 취약하기 때문에, 광원칩 주위에 먼저 형광체층을 형성하고 그 상부에 몰드물을 성형하는 경우에는, 몰드물의 몰딩 과정에서 발생되는 열이 형광체를 변성시킬 수 있다.Generally, since the KSF fluorescent material is vulnerable to heat, when the fluorescent material layer is first formed around the light source chip and the molding material is formed on the fluorescent material layer, the heat generated during the molding process of the molding material can denature the fluorescent material.

따라서, 전술한 제1방식의 제조방법을 이용하면, 먼저 몰드물을 성형한 후에 그 내부에 형광체층을 형성하기 때문에, 형광체의 열변형 우려가 없고, 따라서 열에 취약하지만 고색재현이 가능한 KSF 형광체 등을 사용할 수 있는 장점이 있다.Therefore, by using the manufacturing method of the above-described first method, a KSF fluorescent substance or the like which is free from the thermal deformation of the fluorescent substance and is therefore vulnerable to heat but reproducible in a high color can be obtained Can be used.

제2방식에 의한 제조방법에서는, 제1방식에 의한 제조방법과 유사하게, 먼저 임시 기판 상에 일정한 이격거리를 가지도록 다수의 광원칩을 배치한다.In the manufacturing method according to the second method, similarly to the manufacturing method according to the first method, a plurality of light source chips are first arranged so as to have a predetermined distance on the temporary substrate.

다음으로 광원칩 주위에 일정한 두께의 형광체층을 몰딩공정 등에 의하여 형성하고, 금형을 이용하여 그 형광체층의 5개 면 중 2개면 또는 4개면을 둘러싸도록 몰딩함으로써 몰드부를 형성할 수 있다. 이 때, Next, a phosphor layer having a predetermined thickness around the light source chip is formed by a molding process or the like, and a mold is formed by molding the phosphor layer so as to surround two or four surfaces of the five phosphor layers using a mold. At this time,

제2방식에 의한 제조방법에서는 몰드부의 몰딩 과정에서 형광체층이 열에 노출될 수 있기 때문에, 열에 비교적 강한 실리케이트 계열 또는 질화물 계열의 형광체 재료가 사용될 수 있다.In the manufacturing method according to the second method, since the phosphor layer can be exposed to heat during the molding process of the mold part, a silicate-based or nitride-based phosphor material relatively strong to heat can be used.

도 14는 본 발명의 실시예에 의한 광원 장치가 사용된 백라이트 유닛과 그를 포함하는 전체 표시장치의 입광부 측단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view of a backlight unit using a light source device according to an embodiment of the present invention and a light-incoming portion side view of the entire display device including the backlight unit. FIG.

본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛은 도 6 내지 도 13에서 설명한 바와 같은 광원패키지(1000)와, 광원칩의 후면에 배치되어 다수의 광원패키지를 실장하는 광원 PCB(1110)과, 광원 패키지와 이격되어 배치되는 도광판(1120) 등을 포함하여 구성될 수 있다.6 to 13, a light source PCB 1110 disposed on the rear surface of the light source chip and mounting a plurality of light source packages, a light source package 1110, A light guide plate 1120 spaced apart from the light guide plate 1120, and the like.

광원 패키지(1000)는, 전술한 바와 같이, 광원 PCB(1110)에 접촉 실장되는 칩전극을 포함하며, 칩전극이 배치된 후면 이외의 측면으로 광을 방출하는 다면발광 광원칩(710)과, 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부(726) 및 광원칩의 전면(F)을 커버하는 상면부(724)를 포함하는 몰드부(720)로 구성된다.The light source package 1000 includes a light emitting chip 710 including chip electrodes to be mounted on the light source PCB 1110 and emitting light to a side other than the rear surface where the chip electrodes are disposed, And a mold part 720 including a first side part 726 covering the opposite surface of the side surface of the light source chip facing the light guide plate and a top surface part 724 covering the front surface F of the light source chip.

물론, 실시예에 따라, 광원 패키지(1000)의 몰드부는 광원칩의 장축방향 양측면인 소면적 측면(S')의 일부 또는 전부를 커버하는 제2측면부 및 제3측면부를 더 포함할 수 있다.Of course, according to the embodiment, the mold portion of the light source package 1000 may further include a second side portion and a third side portion that cover part or all of the small-area side surface S 'that is both longitudinal side surfaces of the light source chip.

또한, 백라이트 유닛은 도광판 하부에 배치되어, 도광판으로부터의 광을 표시패널(1400)측으로 반사시키는 반사판(1130)과, 도광판 상부에 배치되어 도광판으로부터의 출사되는 광을 집광 또는 확산시키기 위한 광학시트부(1140)를 더 포함할 수 있다.The backlight unit includes a reflection plate 1130 disposed below the light guide plate and reflecting the light from the light guide plate to the display panel 1400 side and an optical sheet unit 1130 disposed above the light guide plate for condensing or diffusing light emitted from the light guide plate. 1140 < / RTI >

도광판(1120)은 플라스틱 시트로부터 다이 커팅되거나, 압출되거나, 사출 성형된 직사각형의 투명한 플라스틱(clear plastic) 시트로 형성될 수 있으며, 광원패키지(1000)에서 출사된 백색광이 도광판(1120)의 가장자리면, 즉 입광면으로 입광된 후 도광판 내부에서 전반사되면서 표시패널의 배면을 가로질러 확산되며, 도광판의 평탄한 상면을 통해 출사되는 광이 표시패널의 백라이트로서 기능한다.The light guide plate 1120 may be formed of a rectangular clear plastic sheet that is die-cut, extruded, or injection-molded from a plastic sheet, and the white light emitted from the light source package 1000, That is, light incident on the light incidence surface, is diffused across the back surface of the display panel while being totally reflected inside the light guiding plate, and the light emitted through the flat upper surface of the light guiding plate functions as a backlight of the display panel.

도광판(1120)을 구성하는 재료로는, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate:PMMA), MS(methlystylene)수지, 폴리스티렌(polystyrene:PS), 폴리프로필렌(Polypropylene:PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate:PET) 및 폴리카보네이트(polycarbonate:PC) 중 선택된 1종 이상의 광투과성 재료일 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다.The light guide plate 1120 may be made of a material such as polymethyl methacrylate (PMMA), MS (methystylene) resin, polystyrene (PS), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate : PET) and polycarbonate (PC), but the present invention is not limited thereto.

반사판(1130)은 도광판(1120)의 배면에 위치하여, 도광판의 배면을 통과한 광을 표시패널(1400) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 휘도를 향상시키는 기능을 한다. The reflection plate 1130 is positioned on the back surface of the light guide plate 1120 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate toward the display panel 1400 to improve the brightness of light.

도광판(1120) 상부에 배치되는 광학시트부(1140)는 광을 집광하여 표시패널(1400)로 보다 균일한 면광원이 입사되도록 하는 것으로서, 1 이상의 개별 광학시트들이 조합되어 구성될 수 있다.The optical sheet portion 1140 disposed on the light guide plate 1120 condenses the light to cause a more uniform surface light source to be incident on the display panel 1400. The optical sheet portion 1140 may be formed by combining one or more individual optical sheets.

이러한 광학시트부(1140)는 집광 기능을 하는 집광시트 또는 프리즘 시트(Prism Sheet; PS)와, 광을 확산시키는 확산시트(Diffusing Sheet; DS)와, DBEF(dual brightness enhancement film)라 불리는 반사형 편광필름 등 각종 기능성 시트 들이 조합되어 구성될 수 있다.The optical sheet unit 1140 includes a light collecting sheet or a prism sheet PS having a condensing function, a diffusing sheet DS for diffusing light, a reflective sheet type DBEF (dual brightness enhancement film) A polarizing film, and the like.

본 실시예에 의한 백라이트 유닛에 의하여 광을 제공받는 표시패널(1400)은 액정 표시패널인 경우에는 다시 다수의 게이트 라인과 데이터 라인 및 그 교차 영역에 정의되는 픽셀(Pixel)과, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 그 사이에 형성되는 액정물질층을 포함하여 구성될 수 있다.In the case of a liquid crystal display panel, the display panel 1400 which receives light by the backlight unit according to the present embodiment includes a plurality of gate lines, a data line and a pixel defined in the intersecting region, An array substrate including a thin film transistor which is a switching element for adjusting light transmittance, an upper substrate provided with a color filter and / or a black matrix, and a liquid crystal material layer formed therebetween.

한편, 본 실시예에 의한 백라이트 유닛이 적용될 수 있는 표시패널(1400)은 이러한 액정표시패널에 한정되는 것은 아니며, 백라이트 유닛이 필요한 다른 형태의 표시장치까지 포함할 수 있을 것이다.Meanwhile, the display panel 1400 to which the backlight unit according to the present embodiment can be applied is not limited to such a liquid crystal display panel, and may include other types of display devices requiring a backlight unit.

또한, 본 실시예에 의한 백라이트 유닛을 지지하기 위한 구조로서, 표시장치의 후면 및 측면 일부를 커버하는 금속 또는 플라스틱 재질의 백커버인 커버 버텀(Cover Bottom; 1300))과, 표시패널을 하부에서 지지하는 가이드 패널(Guide Panel; 1500)과, 표시장치의 최외곽 측면과 표시패널의 상면 가장자리를 커버하는 케이스탑(Case Top; 1600) 등이 추가로 구비될 수 있다.As a structure for supporting the backlight unit according to the present embodiment, a cover bottom (cover bottom) 1300, which is a back cover made of a metal or a plastic, covering a rear surface and a part of a side surface of the display device) A case top 1600 for covering the uppermost edge of the display device and the top edge of the display panel, and the like may be additionally provided.

또한, 광원 PCB(1110)의 전면에는 빛샘을 방지하기 위한 차광 테이프(1200)가 더 배치될 수 있다.Further, a light shielding tape 1200 for preventing light leakage may be further disposed on the front surface of the light source PCB 1110.

이상과 같은 본 발명의 실시예를 이용하면, 측면 발광이 가능하되 광원 PCB에 직접 실장될 수 있는 다면 발광 광원칩과, 도광판의 입광부쪽으로 개방된 개구부를 포함하는 몰드부를 포함하는 광원 패키지를 이용함으로써, 광량의 손실없이 광원칩의 높이를 감소시킬 수 있어서 결과적으로 백라이트 유닛 및 표시장치의 슬림화에 기여할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, it is possible to use a light source package including a multi-surface light emission source chip capable of side light emission and directly mounted on a light source PCB, and a mold section including an opening portion opened to the light- It is possible to reduce the height of the light source chip without losing the amount of light, thereby contributing to the slimming down of the backlight unit and the display device.

또한, 광원칩의 칩전극을 직접 광원 PCB에 장착하고 광원칩의 측면을 주발광면으로 사용함으로써, 서브마운트부 등과 같은 별도 부품 또는 광원패키지의 구조변경 없이도 용이하게 사이드뷰 방식의 광원장치를 구현할 수 있는 장점이 있다. Further, by mounting the chip electrode of the light source chip directly on the light source PCB and using the side surface of the light source chip as the main light emitting surface, it is possible to easily implement the side view type light source device without changing the structure of the light source package or a separate component such as the sub- There are advantages to be able to.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

700, 1000 : 광원 패키지 710 : 다면발광 광원칩
712, 714 : 칩전극 716 : 반사투과층
720, 920 : 몰드부 722 : 개구부
724, 924 : 상면부 726, 926 : 제1측면부
730 : 형광체층 610, 1110 : 광원 PCB700, 1000: Light source package 710: Multiphase light emission source chip
712, 714: chip electrode 716: reflection-transmitting layer
720, 920: molded part 722: opening
724, 924: upper surface portions 726, 926:
730: phosphor layer 610, 1110: light source PCB

Claims (10)

광원 PCB에 접촉 실장되는 칩전극을 포함하며, 상기 칩전극이 배치된 후면 이외의 측면으로 광을 방출하는 다면발광 광원칩;
상기 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부와, 상기 광원칩의 상기 후면에 대향하는 전면을 커버하는 상면부를 포함하는 몰드부;
를 포함하는 백라이트 유닛용 광원 패키지.A light emitting source chip including a chip electrode which is mounted in contact with a light source PCB and emits light to a side other than the rear surface on which the chip electrode is disposed;
A mold part including a first side surface that covers an opposite surface of a side surface of the light source chip facing the light guide plate and an upper surface surface that covers a front surface facing the rear surface of the light source chip;
And a light source package for a backlight unit. 제1항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 제1측면부와 수직 연장되어 상기 광원칩의 양측면의 적어도 일부를 커버하는 제2측면부 및 제3측면부를 더 포함하는 백라이트 유닛용 광원 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the mold part further comprises a second side part and a third side part which extend perpendicularly to the first side part and cover at least a part of both sides of the light source chip. 제2항에 있어서,
상기 광원칩은 청색광을 방출하며, 상기 광원칩과 상기 몰드부 사이에 배치되는 형광체층을 더 포함하는 백라이트 유닛용 광원 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the light source chip emits blue light and further comprises a phosphor layer disposed between the light source chip and the mold part. 제3항에 있어서,
상기 광원칩의 상기 후면에 대향하는 전면에는 반사투과층이 더 배치되는 백라이트 유닛용 광원 패키지.The method of claim 3,
And a reflective layer is further disposed on a front surface of the light source chip opposite to the rear surface of the light source chip. 제4항에 있어서,
상기 몰드부의 내면에는 광반사 특성을 가지는 반사부가 코팅된 백라이트 유닛용 광원 패키지.5. The method of claim 4,
And a reflection part having a light reflection characteristic is coated on an inner surface of the mold part. 광원 PCB에 접촉 실장되는 칩전극을 포함하며, 상기 칩전극이 배치된 후면 이외의 측면으로 광을 방출하는 다면발광 광원칩과. 상기 광원칩의 측면중에서 도광판 방향으로 향하는 면의 대향면을 커버하는 제1측면부 및 상기 광원칩의 상기 후면에 대향하는 전면을 커버하는 상면부를 포함하는 몰드부와, 상기 광원칩과 상기 몰드부 사이에 배치되는 형광체층을 포함하는 광원 패키지;
상기 광원칩의 후면에 배치되어 상기 다수의 광원패키지를 실장하는 광원 PCB;
상기 광원 패키지와 이격되어 배치되는 도광판;
을 포함하는 백라이트 유닛.And a chip electrode that is mounted on the light source PCB, and that emits light to a side other than the rear surface on which the chip electrode is disposed. A mold unit including a first side surface covering a surface of the light source chip facing the light guide plate and a top surface covering a front surface facing the rear surface of the light source chip; A light source package including a phosphor layer disposed on the phosphor layer;
A light source PCB disposed on a rear surface of the light source chip and mounting the plurality of light source packages;
A light guide plate disposed apart from the light source package;
. 전항에 있어서,
상기 도광판 하부에 배치되는 반사판과, 상기 도광판 상부에 배치되는 광학시트부를 더 포함하는 백라이트 유닛.In the preceding paragraph,
A reflective plate disposed below the light guide plate, and an optical sheet unit disposed on the light guide plate. 제7항에 있어서,
상기 광원 PCB의 표면 중 상기 광학패키지가 실장되는 영역에 배치되는 PCB 반사층을 더 포함하는 백라이트 유닛.8. The method of claim 7,
And a PCB reflective layer disposed on an area of the surface of the light source PCB where the optical package is mounted. 제8항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 제1측면부와 수직 연장되어 상기 광원칩의 양측면의 적어도 일부를 커버하는 제2측면부 및 제3측면부를 더 포함하는 백라이트 유닛.9. The method of claim 8,
Wherein the mold part further comprises a second side part and a third side part which extend perpendicularly to the first side part and cover at least a part of both sides of the light source chip. 제9항에 있어서,
상기 광원칩의 상기 후면에 대향하는 전면에는 반사투과층이 더 배치되는 백라이트 유닛.10. The method of claim 9,
And a reflective layer is further disposed on a front surface of the light source chip opposite to the rear surface.
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