KR20140094318A - LED assembly and liquid crystal display device using the same - Google Patents

LED assembly and liquid crystal display device using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20140094318A
KR20140094318A KR1020130007008A KR20130007008A KR20140094318A KR 20140094318 A KR20140094318 A KR 20140094318A KR 1020130007008 A KR1020130007008 A KR 1020130007008A KR 20130007008 A KR20130007008 A KR 20130007008A KR 20140094318 A KR20140094318 A KR 20140094318A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
lead frame
pcb
side wall
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020130007008A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102068766B1 (en
Inventor
윤혜인
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130007008A priority Critical patent/KR102068766B1/en
Publication of KR20140094318A publication Critical patent/KR20140094318A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102068766B1 publication Critical patent/KR102068766B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

The present invention relates to a liquid crystal display device and, more specifically, to an LED assembly which is used as a light source of a liquid crystal display device. The feature of the present invention is to allow an anode of an LED and a part of a cathode lead frame to surround the inner surface and the outer surface of the sidewall or the inner surface of the sidewall of one edge of an LED case. Therefore, high-temperature heat generated from the LED is effectively discharged to the outside of the liquid crystal display device, thereby preventing changes in lifetime and brightness of the LED in response the temperature rise. In addition, the occurrence of the sidewall discoloration of the LED case can be minimized, thereby solving a problem of reflectivity decrease due to the discoloration of the sidewall. Further, the present invention provides a backlight unit with a reduced thickness which is obtained by removing one sidewall of the LED case and reducing a thickness as much as the sidewall of the LED case, and a liquid crystal display device of a thin film type including the same.

Description

발광다이오드 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치{LED assembly and liquid crystal display device using the same} [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED) assembly and a liquid crystal display including the same,

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 광원으로 사용하는 LED어셈블리에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to an LED assembly used as a light source of a liquid crystal display device.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트 유닛(backlight unit)이 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight unit having a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이며, 도 2는 변색이 발생된 LED의 사진이다. FIG. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source, and FIG. 2 is a photograph of an LED in which discoloration occurs.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown, a typical liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is constituted by first and second substrates 12 and 14 which are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, which plays a key role in image display.

액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. A backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED와 LED가 장착되는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)로 이루어지는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 composed of an LED arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the support main body 30 and an LED PCB (printed circuit board) 29b A reflective plate 25 of white or silver color resting on the cover bottom 50 and a light guide plate 23 resting on the reflective plate 25 and a plurality of optical sheets 21 interposed therebetween.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are covered with a top cover 40 covering the upper edge of the liquid crystal panel 10 in a state where the edge is surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape, And the cover bottoms 50 are integrally joined to each other through the support main body 30.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. And reference numerals 19a and 19b denote polarizing plates attached to the front and back surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

여기서, LED(29a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(29a)를 백라이트 유닛(20)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(29a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다.Here, the LED 29a is a light emitting device, and the temperature is rapidly raised according to the use time, and such a temperature rise has a characteristic accompanied by a luminance change. Therefore, one of the most important matters when the LED 29a is used as the light source of the backlight unit 20 is the heat radiation design according to the temperature rise of the LED 29a.

그러나, 일반적인 액정표시장치는 LED(29a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 구체적인 방도가 마련되지 못한 관계로 사용중에 LED(29a)의 온도가 점차 상승하게 되며, 이에 따른 휘도변화는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다. However, since the conventional liquid crystal display device does not have a specific way of rapidly discharging the high-temperature heat generated from the LED 29a to the outside, the temperature of the LED 29a gradually increases during use, The change in the luminance eventually causes the image quality to deteriorate.

또한, LED(29a)의 수명이 단축되는 문제점을 야기하게 된다. Further, the life of the LED 29a is shortened.

또한, LED(29a)의 LED칩(29a)으로부터 출사되는 빛을 차단하거나 반사시키는 반사면을 이루는 케이스의 측벽(29d)은 PPA(Polyphtalamide) 등과 같은 합성수지로 이루어짐에 따라, LED칩(29c)에서 발생된 빛과 열에 의해 도 2에 도시한 바와 같이 변색이 발생하는 문제점이 있다. The side wall 29d of the case constituting the reflecting surface for blocking or reflecting the light emitted from the LED chip 29a of the LED 29a is made of a synthetic resin such as PPA (polyphthalamide) There is a problem that discoloration occurs as shown in Fig. 2 due to the generated light and heat.

이와 같이, 측벽(29d)이 변색됨에 따라 반사율이 저하되어 원하는 광효율을 구현하기 어려워지게 된다.
As described above, as the side wall 29d is discolored, the reflectance is lowered and it becomes difficult to realize a desired optical efficiency.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED로부터 발생되는 고온의 열을 효과적으로 방열할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a liquid crystal display device capable of effectively dissipating heat generated from an LED by heat.

이를 통해, LED의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다. It is a second object of the present invention to prevent the lifetime of the LED from being shortened or the image quality of the liquid crystal display device being deteriorated due to a change in luminance.

또한, 케이스의 측벽이 변색되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 3 목적으로 하며, 이를 통해, 반사율이 저하되는 문제점을 방지하고자 하는 것을 제 4 목적으로 한다. A third object of the present invention is to prevent the side wall of the case from being discolored. A fourth object of the present invention is to prevent the problem of degraded reflectance.

또한, 광량의 감소없이 백라이트 유닛의 두께를 줄이고자 하는 것을 제 5 목적으로 한다.
A fifth object of the present invention is to reduce the thickness of the backlight unit without reducing the amount of light.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 LED칩과; 상기 LED칩의 가장자리를 두르며 상향 돌출된 측벽이 마련된 케이스와; 상기 LED칩과 전기적으로 연결되며, 제 1 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 외부로 노출되는 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 내면과 밀착되는 양극 및 음극 리드프레임과; 상기 LED칩 상부에 위치하며 상기 측벽 내부에 채워지며, 형광체를 포함하는 투명수지를 포함하는 LED와; 상기 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 발광다이오드 어셈블리를 제공한다. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a light emitting device comprising: an LED chip; A case having a side wall protruding upwardly from the edge of the LED chip; A second lead frame extending from the first lead frame and exposed to the outside, an anode extended from the first lead frame and brought into close contact with an inner surface of the side wall, A negative electrode lead frame; An LED disposed on the LED chip and filled in the side wall, the LED including a transparent resin including a phosphor; And a PCB on which the LED is mounted.

이때, 상기 제 3 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 외면과 밀착되는 제 4 리드프레임을 포함하며, 상기 PCB는 PCB베이스와, 상기 PCB베이스 상부로 순차적으로 형성되는 전원배선층과 커버층을 포함하며, 상기 제 4 리드프레임은 상기 전원배선층과 상기 커버층이 제거되어 상기 PCB 베이스와 직접 접촉한다.  The PCB includes a PCB base, a power wiring layer sequentially formed on the PCB base, and a cover layer. The PCB includes a PCB base, a power wiring layer and a cover layer sequentially formed on the PCB base. The power lead layer and the cover layer are removed from the fourth lead frame to directly contact the PCB base.

그리고, 상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 제 1 내지 제 4 측벽으로 이루어지며, 상기 LED는 상기 LED로부터 출사되는 빛이 상기 PCB와 평행하다. The side wall may include first to fourth sidewalls covering the light emitting surface of the LED, wherein the light emitted from the LED is parallel to the PCB.

그리고, 상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 네 측면중 일측면이 개방된 형상을 가지며, 상기 개방된 일측면이 상기 PCB 상에 부착되고, 상기 LED로부터 출사되는 빛이 상기 PCB와 평행하며, 상기 PCB 상에는 화이트(white) 물질로 이루어지는 커버층이 형성된다. The side wall has a shape in which one side face of the four side faces covering the light emitting face of the LED is opened, the open side is attached to the PCB, the light emitted from the LED is parallel to the PCB, A cover layer made of a white material is formed on the PCB.

또한, 상기 LED칩은 상기 제 1 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결되며, 상기 LED칩은 상기 제 3 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결된다. The LED chip is mounted on the first lead frame and is electrically connected to the anode and the cathode lead frame through a wire. The LED chip is mounted on the third lead frame, And the cathode lead frame.

또한, 상기 제 2 리드프레임은 상기 케이스의 외부로 노출되어, 상기 PCB 상에 형성된 금속배선과 전기적으로 연결된다. The second lead frame is exposed to the outside of the case and is electrically connected to the metal wiring formed on the PCB.

또한, 본 발명은 LED칩과; 상기 LED칩의 가장자리를 두르며 상향 돌출된 측벽이 마련된 케이스와; 상기 LED칩과 전기적으로 연결되며, 제 1 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 외부로 노출되는 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 내면과 밀착되는 양극 및 음극 리드프레임과; 상기 LED칩 상부에 위치하며 상기 측벽 내부에 채워지며, 형광체를 포함하는 투명수지를 포함하는 LED와; 상기 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 발광다이오드 어셈블리와; 상기 LED 어셈블리와, 상기 LED 어셈블리 상에 안착되는 광학시트를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과; 상기 백라이트 유닛 및 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인과; 상기 서포트메인 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과; 상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버를 포함하는 액정표시장치를 제공한다. Further, the present invention provides a light emitting device comprising: an LED chip; A case having a side wall protruding upwardly from the edge of the LED chip; A second lead frame extending from the first lead frame and exposed to the outside, an anode extended from the first lead frame and brought into close contact with an inner surface of the side wall, A negative electrode lead frame; An LED disposed on the LED chip and filled in the side wall, the LED including a transparent resin including a phosphor; A light emitting diode assembly including a PCB on which the LED is mounted; A backlight unit including the LED assembly and an optical sheet seated on the LED assembly; A liquid crystal panel mounted on the backlight unit; A backlight unit and a support main body surrounding an edge of the liquid crystal panel; A cover bottom formed in close contact with the support main back surface; And a top cover which rims the edge of the liquid crystal panel and is assembled with the support main and cover bottoms.

이때, 상기 LED 어셈블리와 동일 평면 상에 위치하며, 상기 광학시트의 하부에 도광판을 포함하며, 상기 제 3 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 외면과 밀착되는 제 4 리드프레임을 포함한다. And a fourth lead frame which is located on the same plane as the LED assembly and includes a light guide plate at a lower portion of the optical sheet and which is extended from the third lead frame and is in close contact with an outer surface of the side wall.

그리고, 상기 PCB는 PCB베이스와, 상기 PCB베이스 상부로 순차적으로 형성되는 전원배선층과 커버층을 포함하며, 상기 제 4 리드프레임은 상기 전원배선층과 상기 커버층이 제거되어 상기 PCB 베이스와 직접 접촉하며, 상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 제 1 내지 제 4 측벽으로 이루어진다. The PCB includes a PCB base, a power wiring layer and a cover layer sequentially formed on the PCB base, and the power wiring layer and the cover layer are removed from the fourth lead frame to directly contact the PCB base And the side wall comprises first to fourth sidewalls covering the light emitting surface of the LED.

이때, 상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 네 측면중 일측면이 개방된 형상을 가지며, 상기 개방된 일측면이 상기 PCB 상에 부착되고, 상기 LED로부터 출사되는 빛이 상기 PCB와 평행하며, 상기 PCB 상에는 화이트(white) 물질로 이루어지는 커버층이 형성된다. At this time, the sidewall has a shape in which one side of the four sides covering the light emitting surface of the LED is opened, the open side is attached to the PCB, light emitted from the LED is parallel to the PCB, A cover layer made of a white material is formed on the PCB.

그리고, 상기 LED칩은 상기 제 1 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결되며, 상기 LED칩은 상기 제 3 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결된다.
The LED chip is mounted on the first lead frame and is electrically connected to the anode and the cathode lead frame via a wire. The LED chip is mounted on the third lead frame, And the cathode lead frame.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED의 양극 및 음극 리드프레임의 일부가 LED의 케이스의 일 가장자리의 측벽 내면 또는 측벽의 내면 및 외면을 감싸도록 형성함으로써, 이를 통해, LED로부터 발생되는 고온의 열이 보다 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, a part of the anode and the cathode lead frame of the LED are formed so as to surround the inner surface and the outer surface of the side wall or side wall of the one side of the case of the LED, It is possible to prevent heat from being emitted to the outside of the liquid crystal display device more effectively and to prevent the lifetime and the luminance of the LED from being changed as the temperature rises.

또한, LED의 케이스의 측벽 변색이 발생하는 것을 최소화할 수 있어, 측벽의 변색에 의해 반사율이 저하되는 문제점을 해소할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is possible to minimize the occurrence of side wall discoloration of the case of the LED, thereby solving the problem that the reflectance is lowered due to discoloration of the side wall.

또한, LED의 케이스의 일측 측벽을 삭제함으로써, LED를 케이스의 측벽만큼 두께를 감소시킴으로써, 두께가 감소된 백라이트 유닛과 이를 포함하는 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
In addition, by removing one side wall of the case of the LED, it is possible to provide a backlight unit of reduced thickness and a thin liquid crystal display including the backlight unit by reducing the thickness of the LED by the side wall of the case.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도.
도 2는 변색이 발생된 LED의 사진.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 3의 LED의 사시도.
도 4b ~ 4c는 도 4a의 LED의 양극 및 음극 리드프레임을 개략적으로 도시한 사시도.
도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 3의 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.
도 5a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 3의 LED의 사시도.
도 5b ~ 5c는 도 5a의 LED의 양극 및 음극 리드프레임을 개략적으로 도시한 사시도.
도 5d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 3의 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 3의 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.1 is a sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.
Fig. 2 is a photograph of an LED in which discoloration occurs. Fig.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4a is a perspective view of the LED of Figure 3 in accordance with the first embodiment of the present invention;
Figures 4b-4c are perspective views schematically illustrating the anode and cathode leadframes of the LED of Figure 4a.
FIG. 4D is a perspective view schematically illustrating the LED assembly of FIG. 3 according to the first embodiment of the present invention; FIG.
Figure 5a is a perspective view of the LED of Figure 3 according to a second embodiment of the present invention;
Figures 5b-5c are perspective views schematically illustrating the anode and cathode leadframes of the LED of Figure 5a;
5D is a perspective view schematically illustrating the LED assembly of FIG. 3 according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view schematically showing the LED assembly of FIG. 3 according to a third embodiment of the present invention; FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도이다. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130), 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. 1, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image display and includes first and second substrates 112 and 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 명확하게 나타내지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, a plurality of gate lines and data lines intersect with each other on the inner surface of the first substrate 112, which is usually referred to as a lower substrate or an array substrate, although not clearly shown in the figure, And a thin film transistor (TFT) is provided at each of the intersections, and is connected in a one-to-one correspondence with the transparent pixel electrodes formed in the respective pixels.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다. On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, color filters of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering non-display elements such as a gate line, a data line, and a thin film transistor. In addition, a transparent common electrode covering these elements is provided.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 게이트 및 데이터 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130) 측면 내지는 커버버툼(150)의 배면으로 젖혀 밀착된다. A gate and a data printed circuit board 117 are connected to each other via a connection member 116 such as a flexible circuit board along at least one edge of the liquid crystal panel 110 so that the support main 130 side, (150).

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 두 기판(112, 114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다. Although not clearly shown in the drawing, an alignment film for determining the initial alignment direction of the liquid crystal is interposed at the boundary between the two substrates 112 and 114 of the liquid crystal panel 110 and the liquid crystal layer, and a liquid crystal layer A seal pattern is formed along edges of both the substrates 112 and 114 to prevent leakage of the substrate.

이때, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 각각 편광판(미도시)이 부착된다. At this time, polarizers (not shown) are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. A backlight unit 120 for supplying light is provided on a back surface of the liquid crystal panel 110 so that a difference in transmittance represented by the liquid crystal panel 110 is externally expressed.

백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다. The backlight unit 120 includes an LED assembly 129 arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the support main 130, a white or silver reflective plate 125, and a light guide plate 123 And an optical sheet 121 interposed therebetween.

앞서 말한 LED 어셈블리(129)는 백라이트 유닛(120)의 광원으로서, 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)와, 다수개의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(128)를 포함한다. The LED assembly 129 is a light source of the backlight unit 120 and is disposed at one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface of the light guide plate 123. The LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 200, And a PCB 128 on which a plurality of LEDs 200 are mounted with a predetermined spacing therebetween.

LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)로부터 출사되는 빛이 PCB(128)와 평행한 사이드 뷰(side view) 타입으로 이루어진다.The LED assembly 129 is a side view type in which light emitted from a plurality of LEDs 200 is parallel to the PCB 128.

이때, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 LED(200)의 양극 및 음극 리드프레임(220a, 220b, 도 4a 참조)의 일부가 LED(200)의 케이스(213, 도 4a 참조)의 일 가장자리의 측벽(215, 도 4a 참조) 내면 또는 측벽(215, 도 4a 참조)의 내면 및 외면을 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 한다. The LED assembly 129 of the present invention is formed such that a part of the anode and cathode lead frames 220a and 220b of the LED 200 (See FIG. 4A) of the side wall 215 (see FIG. 4A) or the inner surface and the outer surface of the side wall 215 (see FIG. 4A).

이를 통해, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열이 보다 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, the heat of the high temperature generated from the LED 200 can be more effectively discharged to the outside of the LCD, thereby preventing the lifetime and the brightness of the LED 200 from being changed as the temperature rises.

또한, LED(200)의 케이스(213, 도 4a 참조)의 측벽(215, 도 4a 참조) 변색이 발생하는 것을 최소화할 수 있어, 측벽(215, 도 4a 참조)의 변색에 의해 반사율이 저하되는 문제점을 해소할 수 있다. 이에 대해 추후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. 4A) of the case 213 (see Fig. 4A) of the LED 200 can be minimized and the reflectance is lowered due to the color change of the side wall 215 (see Fig. 4A) The problem can be solved. Let's take a closer look at this later.

다수의 LED(200)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(200)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 on which the light emitted from the plurality of LEDs 200 is incident is illuminated by the light incident from the LED 200 through the light guide plate 123 by total reflection several times, And provides a surface light source to the liquid crystal panel 110.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 123. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The plurality of optical sheets 121 on the light guide plate 123 include a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuse or condense light passing through the light guide plate 123 to form a more uniform surface Allow the light source to enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main body 130 and the cover bottom 150. The top cover 140 is disposed on the upper surface of the liquid crystal panel 110, So as to cover the side surface.

여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. Here, the top cover 140 has a rectangular frame shape bent in a "?" Shape so as to cover the top and side edges of the liquid crystal panel 110, As shown in Fig.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 수평면과 이의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부로 이루어진다. In addition, the cover bottom 150, on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted and which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display apparatus, is composed of a horizontal plane and an edge portion whose edge is vertically bent.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The support main body 130 having a rectangular frame shape and resting on the cover bottom 150 and covering the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 includes a top cover 140, a cover bottom 150, .

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The cover main body 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame. The cover main body 130 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

한편, 최근 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하고자 탑커버(140)와 커버버툼(150)을 삭제하고, 접착성테이프(미도시)와 서포트메인(130)을 통해 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 일체로 모듈화할 수도 있다. 이를 통해, 재료비용 또한 절감할 수 있다. In order to realize a lightweight and thin liquid crystal display device, a top cover 140 and a cover bottom 150 are removed and a liquid crystal panel 110 and a backlight 150 are connected to each other through an adhesive tape (not shown) The unit 120 may be integrally modularized. This can also reduce material costs.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 LED(200)의 양극 및 음극 리드프레임(220a, 220b, 도 4a 참조)의 일부가 LED(200)의 케이스(213, 도 4a 참조)의 일 가장자리의 측벽(215, 도 4a 참조) 내면 또는 측벽(215, 도 4a 참조)의 내면 및 외면을 감싸도록 형성함으로써, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열이 보다 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. The liquid crystal display according to the embodiment of the present invention may be configured such that a part of the anode and the cathode lead frames 220a and 220b of the LED 200 (see FIG. 4A) (See FIG. 4A) or the inner surface and the outer surface of the side wall 215 (see FIG. 4A), so that the high-temperature heat generated from the LED 200 is more effectively discharged to the outside of the liquid crystal display device So that it is possible to prevent the lifetime and the luminance of the LED 200 from being changed as the temperature rises.

또한, LED(200)의 케이스(213, 도 4a 참조)의 측벽(215, 도 4a 참조) 변색이 발생하는 것을 최소화할 수 있어, 측벽(215, 도 4a 참조)의 변색에 의해 반사율이 저하되는 문제점을 해소할 수 있다. 4A) of the case 213 (see Fig. 4A) of the LED 200 can be minimized and the reflectance is lowered due to the color change of the side wall 215 (see Fig. 4A) The problem can be solved.

이에 대해 각각의 실시예 별로 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.
Hereinafter, each embodiment will be described in more detail.

- 제 1 실시예 -- First Embodiment -

도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 3의 LED의 사시도이며, 도 4b ~ 4c는 LED의 양극 및 음극 리드프레임을 개략적으로 도시한 사시도이다. FIG. 4A is a perspective view of the LED of FIG. 3 according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 4B to 4C are perspective views schematically illustrating the anode and the cathode lead frame of the LED.

그리고, 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 3의 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 4D is a perspective view schematically showing the LED assembly of FIG. 3 according to the first embodiment of the present invention.

도 4a ~ 4b에 도시한 바와 같이, LED(200)는 크게 빛을 발하는 LED칩(211)과 LED칩(211)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부로 이루어진다. 4A to 4B, the LED 200 includes an LED chip 211 that emits light and a lens unit that controls the angle of the main emission light generated from the LED chip 211.

보다 구체적으로 먼저 LED칩(211)은 양/음극 리드프레임(220a, 220b) 중 어느 하나에 실장되는데, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 LED칩(211)을 발광하기 위한 전원을 공급받는 역할을 하는 동시에, LED칩(211)의 발광 시에 수반되는 고온의 열을 외부로 전도 배출하는 역할을 하게 된다. More specifically, first, the LED chip 211 is mounted on one of the positive and negative lead frames 220a and 220b. The positive and negative lead frames 220a and 220b supply power for emitting the LED chip 211 And plays a role of conducting and discharging high-temperature heat accompanying the light emission of the LED chip 211 to the outside.

이러한 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 하우징(housing)역할의 케이스(213)에 의해 둘러지며, 케이스(213)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 측면을 따라 높게 상향 돌출된 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)을 갖도록 구성되며, 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)의 내측면은 반사면을 이룬다. The positive and negative lead frames 220a and 220b are surrounded by a case 213 serving as a housing and the case 213 is formed by a plurality of protrusions 220a and 220b protruding upward and upward along the sides of the positive and negative lead frames 220a and 220b 215b, 215c, and 215d, and the inner surfaces of the side walls 215a, 215b, 215c, and 215d form a reflecting surface.

따라서, 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)은 LED칩(211)으로부터 측방으로 출사되는 빛을 차단하거나 전방으로 반사시키는 역할을 하게 되는데, 여기서 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)은 LED칩(211)을 둘러싸도록 제 1 내지 제 4 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)으로 이루어지며, 상단부로 갈수록 폭이 좁아지도록 형성된다. Thus, the side walls 215a, 215b, 215c, and 215d serve to block or forwardly reflect the light emitted laterally from the LED chip 211, wherein the side walls 215a, 215b, 215c, The side walls 215a, 215b, 215c and 215d are formed of first to fourth sidewalls 215a, 215b, 215c and 215d so as to surround the LED chip 211 and have a narrow width toward the upper end .

따라서, 제 1 내지 제 4 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)은 상단부로 갈수록 경사지는 경사면을 이룬다. Therefore, the first to fourth sidewalls 215a, 215b, 215c, and 215d form an inclined slope toward the upper end.

또한, 제 1 내지 제 4 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)은 LED칩(211)으로부터 측방으로 출사되는 빛을 차단하거나 전방으로 반사시키는 역할을 하는 동시에, 내부에 투명수지(217)가 충진되는 영역을 형성하게 된다. The first to fourth sidewalls 215a, 215b, 215c and 215d serve to block or forwardly reflect the light emitted laterally from the LED chip 211 and to fill the inside with a transparent resin 217 Thereby forming an area to be formed.

즉, LED칩(211)을 둘러싸도록 형성되는 제 1 내지 제 4 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)에 의해 LED칩(211)의 상부에 수납공간이 정의되며, 이러한 수납공간에 투명수지(217)가 채워져 LED(200)의 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부를 이루게 된다. That is, a storage space is defined above the LED chip 211 by the first to fourth sidewalls 215a, 215b, 215c, and 215d formed to surround the LED chip 211, and the transparent resin 217 are filled to form a lens unit for controlling the angle of the main emission light of the LED 200. [

이때, 투명수지(217)는 형광체(미도시)가 포함된 것으로, 형광체(미도시)를 투명한 에폭시 수지(미도시) 또는 실리콘수지(미도시)와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.At this time, the transparent resin 217 includes a phosphor (not shown), and a phosphor (not shown) may be mixed with a transparent epoxy resin (not shown) or a silicone resin (not shown) at a certain ratio.

그리고, 케이스(213)에는 LED칩(211)과 와이어(219) 등을 통해서 전기적으로 연결된 한쌍의 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 케이스(213) 외부로 노출되어 있다. A pair of positive and negative lead frames 220a and 220b electrically connected to the LED chip 211 through a wire 219 and the like are exposed to the outside of the case 213 in the case 213. [

이때, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 하우징(housing)역할의 케이스(215) 상에 서로 분리되는 금속패턴으로 형성된다. At this time, the positive / negative lead frames 220a and 220b are formed as metal patterns separated from each other on a case 215 serving as a housing.

이러한 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 구성될 수 있으며 그 외부면은 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 도금처리 될 수도 있다. The positive and negative lead frames 220a and 220b may be formed of any one of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe), nickel (Ni), and tungsten And the outer surface may be plated with any one of nickel (Ni), silver (Ag), and gold (Au), or an alloy material containing at least one of these metals.

여기서, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 각각 LED칩(211)이 안착되어 실장되는 제 1 리드프레임(221a, 221b)과 제 1 리드프레임(221a, 221b)으로 연장되어 케이스(213)의 외부로 노출되는 제 2 리드프레임(223a, 223b) 그리고 제 1 리드프레임(221a, 221b)으로부터 연장되어 케이스(213)의 제 2 측벽(215b)의 내면에 밀착되는 제 3 리드프레임(225a, 225b)으로 이루어진다. The positive and negative lead frames 220a and 220b are extended to the first lead frames 221a and 221b and the first lead frames 221a and 221b in which the LED chip 211 is mounted, Second lead frames 223a and 223b exposed to the outside of the case 213 and third lead frames 225a and 225b extending from the first lead frames 221a and 221b and closely contacting the inner surfaces of the second sidewalls 215b of the case 213, 225b.

즉, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 제 3 리드프레임(225a, 225b)을 통해 케이스(213)의 네 가장자리의 측벽(215a, 215b, 215c, 215d) 중 적어도 한 측벽(215b)의 내면을 감싸도록 연장되어 형성되는 것이다. That is, the positive / negative electrode lead frames 220a and 220b according to the first embodiment of the present invention are connected to the side walls 215a, 215b, 215c, and 215d at four edges of the case 213 through the third lead frames 225a and 225b So as to surround the inner surface of at least one side wall 215b.

따라서, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 전체적인 면적이 넓어짐에 따라, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, as the overall area of the lead frame 220a and the lead frame 220b is increased, the heat generated from the LED chip 211 can be more efficiently discharged to the outside of the LED 200, It is possible to prevent the lifetime and the luminance change from being caused by the temperature rise.

또한, 금속재질로 이루어지는 제 3 리드프레임(225a, 225b)이 케이스(213)의 제 2 측벽(215b)의 내면을 감싸도록 형성됨으로써, LED칩(211)에서 발생된 빛과 열에 의해 측벽(215b)의 변색이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해 반사율이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다. The third lead frames 225a and 225b made of a metal material are formed so as to surround the inner surfaces of the second sidewalls 215b of the case 213 so that the sidewalls 215b Can be prevented from occurring. This can prevent the problem that the reflectance is lowered.

이때, LED칩(211)의 발광을 위한 전원(+)과 접지전원(-)을 공급하는 전류공급수단(미도시)이 외부에 마련되어, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 제 2 리드프레임(223a, 223b)과 전기적으로 연결된다. At this time, a current supply means (not shown) for supplying a power source (+) for emitting light of the LED chip 211 and a ground power source (-) is provided on the outside and the second lead of the positive and negative lead frames 220a and 220b And are electrically connected to the frames 223a and 223b.

이에, LED칩(211)으로 한쌍의 리드프레임(220a, 220b)을 통해 전원(+)과 접지전원(-)이 공급되면, LED칩(211)은 발광하게 되고, 이렇게 LED칩(211)으로부터 방출되는 빛의 일부는 투명수지(217)의 형광체(미도시)를 여기시켜, 형광체(미도시)에 의해 발광된 빛과 혼합되어 백색광을 발하게 되고, 백색광은 LED(200)의 외부로 출사하게 된다.When the power supply (+) and the ground power supply (-) are supplied to the LED chip 211 through the pair of lead frames 220a and 220b, the LED chip 211 emits light. A part of the emitted light excites the phosphor (not shown) of the transparent resin 217 and mixes with the light emitted by the phosphor (not shown) to emit white light, and the white light is emitted to the outside of the LED 200 do.

한편, 도 4c에 도시한 바와 같이 LED칩(211)을 측벽(215b)의 내면을 감싸는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 제 3 리드프레임(225a, 225b) 중 하나에 실장할 수도 있다. 4C, the LED chip 211 may be mounted on one of the third lead frames 225a and 225b of the positive / negative lead frames 220a and 220b surrounding the inner surface of the side wall 215b .

여기서, 도 4d를 참조하면, LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)와, 다수개의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(128)를 포함한다.Referring to FIG. 4D, the LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 200, a plurality of LEDs 200 spaced apart from each other by a surface mount technology (SMT) ).

다수개의 LED(200)는 LED(200)로부터 출사되는 빛이 PCB(128)와 평행한 사이드 뷰(side-view) 타입으로 실장되는데, 즉, LED(200)의 제 1 측벽(215a)이 PCB(128) 상에 부착되어 실장된다. 따라서, LED(200)의 발광면이 PCB(128)와 수직하게 위치하여, PCB(128)와 평행하게 빛을 출사하게 된다. The plurality of LEDs 200 are mounted in a side-view type in which light emitted from the LEDs 200 is parallel to the PCB 128. That is, the first sidewalls 215a of the LEDs 200 are mounted on the PCBs 128, (128). Accordingly, the light emitting surface of the LED 200 is positioned perpendicular to the PCB 128, and the light is emitted in parallel with the PCB 128.

이때, 다수의 LED(200)는 PCB(128) 상에 형성된 전원배선(미도시)을 통해 각각 직렬로 연결되어 전원을 공급받는다.At this time, the plurality of LEDs 200 are connected in series through power supply lines (not shown) formed on the PCB 128, and are supplied with power.

여기서, 다수의 LED(200)는 각각 청색 LED칩(211)과 황색형광체로 이루어져 백색광을 발광할 수 있으며, LED칩(211)을 UVLED칩을 사용할 수도 있는데, UVLED칩을 사용할 경우 형광체(미도시)는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 삼색의 형광체로 이루어지며, 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체(미도시)의 배합비를 조절함으로써 발광색을 선택할 수 있다. Here, the plurality of LEDs 200 may include a blue LED chip 211 and a yellow phosphor to emit white light, and the LED chip 211 may be a UVLED chip. When a UVLED chip is used, ) Is composed of phosphors of three colors of red (R), green (G) and blue (B), and by adjusting the compounding ratio of red (R), green (G) and blue (B) Can be selected.

또는, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(211)이 구성된 LED(200)를 사용하여, 각각의 LED(200)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(200)를 사용할 수도 있다. Alternatively, the LED 200 having the LED chip 211 emitting all of the RGB colors may be used so that the white light is implemented in each of the LEDs 200, or a white light emitting chip LED 200 may be used.

여기서, PCB(128)는 금속배선(미도시)이 형성된 전원배선층(128c), 절연층(128b) 및 PCB베이스(128a)로 이루어지는데, PCB베이스(128a)는 전원배선층(128c) 및 절연층(128b)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(200)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다. Here, the PCB 128 includes a power wiring layer 128c, an insulating layer 128b, and a PCB base 128a on which metal wiring lines (not shown) are formed. The PCB base 128a includes a power wiring layer 128c, (128b) and other components are mounted on and supported on the upper layer, and the heat generated from the plurality of LEDs (200) is discharged to the bottom surface side.

이러한 PCB베이스(128a)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB base 128a may be formed of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve the heat releasing function.

또는, PCB베이스(128a) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(200)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다. Alternatively, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the back surface of the PCB base 128a to allow heat from the LEDs 200 to be more efficiently discharged to the outside.

PCB베이스(128a)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 전원배선층(128c)이 형성되어 있으며, PCB베이스(128a)와 전원배선층(128c) 사이에는 절연층(128b)이 위치하여 PCB베이스(128a)와 다수의 금속배선(미도시) 사이를 전기적으로 절연시킨다. A power supply wiring layer 128c including a plurality of metal wiring patterns (not shown) formed by patterning a conductive material is formed on the PCB base 128a, and a power supply wiring layer 128c is formed between the PCB base 128a and the power supply wiring layer 128c Layer 128b is positioned to electrically isolate the PCB base 128a from a number of metal interconnects (not shown).

그리고, 전원배선층(128c) 상부에는 전원배선층(128c)을 보호하기 위한 유기 또는 무기 절연물질로서 커버층(128d)을 형성할 수 있는데, 커버층(128d)은 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 제 2 리드프레임(223a, 223b)과 전원배선층(128c)이 접촉되는 영역을 제외하고 형성함으로써, LED(210)의 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 제 2 리드프레임(223a, 223b)가 전원배선층(128c)의 금속배선(미도시)으로부터 신호를 인가받는 과정에서 커버층(128d)이 방해되지 않도록 하는 것이 바람직하다. A cover layer 128d may be formed on the power wiring layer 128c as an organic or inorganic insulating material for protecting the power wiring layer 128c. The cover layer 128d may be formed on the positive / negative lead frames 220a and 220b The second lead frames 223a and 223b of the positive and negative lead frames 220a and 220b of the LED 210 are formed except for the region where the second lead frames 223a and 223b of the LED 210 are in contact with the power supply wiring layer 128c. 223b are prevented from interfering with the cover layer 128d in the process of receiving a signal from the metal wiring (not shown) of the power supply wiring layer 128c.

이때, 커버층(227)은 광을 반사시킬 수 있는 화이트(white) 물질로 이루어져, 절연기능뿐만 아니라 반사기능을 포함할 수 있다. At this time, the cover layer 227 is made of a white material capable of reflecting light, and may include a reflection function as well as an insulation function.

이러한 PCB(128)상에 다수의 LED(200)가 일정간격 이격하여 직렬 배열되고, PCB(128) 상의 전원배선층(128c)의 금속배선(미도시)과 LED(200)의 한쌍의 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 각각 제 2 리드프레임(223a, 223b)을 통해 전기적으로 연결되어 있다. A plurality of LEDs 200 are arranged in series on the PCB 128 at a predetermined interval and a metal wiring (not shown) of the power wiring layer 128c on the PCB 128 and a pair of positive and negative electrodes The lead frames 220a and 220b are electrically connected through the second lead frames 223a and 223b, respectively.

이때, 서로 이웃하는 LED(200)의 각 한쌍의 양/음극 리드프레임(220a, 220b) 각각의 제 2 리드프레임(223a, 223b)은 서로 접촉되지 않도록 형성되어, 각각의 LED(200)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)를 통해 각각 전원(+)과 접지전원(-)이 공급되어, 각각의 LED(200)는 발광하게 된다.At this time, the second lead frames 223a and 223b of each pair of positive and negative lead frames 220a and 220b of the neighboring LEDs 200 are formed so as not to contact with each other, (+) And a ground power source (-) are supplied to the respective LEDs 200 through the anode lead frames 220a and 220b, respectively.

이러한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 각각 적어도 하나의 측벽(215b)의 내면을 감싸도록 연장되어 형성됨에 따라, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있으며, LED칩(211)에서 발생된 빛과 열에 의해 측벽(215b)의 변색이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
The LED assembly 129 according to the first embodiment of the present invention is formed by extending the positive and negative lead frames 220a and 220b so as to cover the inner surfaces of at least one side wall 215b, Can be more effectively discharged to the outside of the LED 200 and the discoloration of the side wall 215b can be prevented from being caused by light and heat generated from the LED chip 211. [

- 제 2 실시예 -- Second Embodiment -

도 5a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 3의 LED의 사시도이며, 도 5b ~ 5c는 LED의 양극 및 음극 리드프레임을 개략적으로 도시한 사시도이다. FIG. 5A is a perspective view of the LED of FIG. 3 according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 5B to 5C are perspective views schematically illustrating an anode and a cathode lead frame of the LED.

그리고, 도 5d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 3의 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 5D is a perspective view schematically showing the LED assembly of FIG. 3 according to the second embodiment of the present invention.

한편, 중복된 설명을 피하기 위해 앞서의 앞서 전술한 제 1 실시예의 설명과 동일한 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하며, 제 2 실시예에서 전술하고자 하는 특징적인 내용만을 살펴보도록 하겠다. In order to avoid redundant explanations, the same parts as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and only the characteristic contents described above in the second embodiment will be described.

도 5a ~ 5c에 도시한 바와 같이, LED(200)는 크게 빛을 발하는 LED칩(211)과 LED칩(211)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부로 이루어진다. 5A to 5C, the LED 200 includes an LED chip 211 that emits light and a lens unit that controls the angle of the main emission light generated from the LED chip 211.

보다 구체적으로 먼저 LED칩(211)은 양/음극 리드프레임(220a, 220b) 중 어느 하나에 실장되는데, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 LED칩(211)을 발광하기 위한 전원을 공급받는 역할을 하는 동시에, LED칩(211)의 발광 시에 수반되는 고온의 열을 외부로 전도 배출하는 역할을 하게 된다. More specifically, first, the LED chip 211 is mounted on one of the positive and negative lead frames 220a and 220b. The positive and negative lead frames 220a and 220b supply power for emitting the LED chip 211 And plays a role of conducting and discharging high-temperature heat accompanying the light emission of the LED chip 211 to the outside.

이러한 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 하우징(housing)역할의 케이스(213)에 의해 둘러지며, 케이스(213)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 측면을 따라 높게 상향 돌출된 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)을 갖도록 구성되며, 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)의 내측면은 반사면을 이룬다. The positive and negative lead frames 220a and 220b are surrounded by a case 213 serving as a housing and the case 213 is formed by a plurality of protrusions 220a and 220b protruding upward and upward along the sides of the positive and negative lead frames 220a and 220b 215b, 215c, and 215d, and the inner surfaces of the side walls 215a, 215b, 215c, and 215d form a reflecting surface.

또한, 제 1 내지 제 4 측벽(215a, 215b, 215c, 215d)은 LED칩(211)으로부터 측방으로 출사되는 빛을 차단하거나 전방으로 반사시키는 역할을 하는 동시에, 내부에 투명수지(217)가 충진되는 영역을 형성하게 된다. The first to fourth sidewalls 215a, 215b, 215c and 215d serve to block or forwardly reflect the light emitted laterally from the LED chip 211 and to fill the inside with a transparent resin 217 Thereby forming an area to be formed.

이때, 투명수지(217)는 형광체(미도시)가 포함된 것으로, 형광체(미도시)를 투명한 에폭시 수지(미도시) 또는 실리콘수지(미도시)와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.At this time, the transparent resin 217 includes a phosphor (not shown), and a phosphor (not shown) may be mixed with a transparent epoxy resin (not shown) or a silicone resin (not shown) at a certain ratio.

그리고, 케이스(213)에는 LED칩(211)과 와이어(219) 등을 통해서 전기적으로 연결된 한쌍의 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 케이스(213) 외부로 노출되어 있다. A pair of positive and negative lead frames 220a and 220b electrically connected to the LED chip 211 through a wire 219 and the like are exposed to the outside of the case 213 in the case 213. [

여기서, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 각각 LED칩(211)이 안착되어 실장되는 제 1 리드프레임(221a, 221b)과 제 1 리드프레임(221a, 221b)으로 연장되어 케이스(213)의 외부로 노출되는 제 2 리드프레임(223a, 223b) 그리고 제 1 리드프레임(221a, 221b)으로부터 연장되어 케이스(213)의 제 2 측벽(215b)의 내면에 밀착되는 제 3 리드프레임(225a, 225b) 그리고 제 3 리드프레임(225a, 225b)으로부터 연장되어 제 2 측벽(215b)의 외면에 밀착되는 제 4 리드프레임(227a, 227b)으로 이루어진다. The positive and negative lead frames 220a and 220b are extended to the first lead frames 221a and 221b and the first lead frames 221a and 221b in which the LED chip 211 is mounted, Second lead frames 223a and 223b exposed to the outside of the case 213 and third lead frames 225a and 225b extending from the first lead frames 221a and 221b and closely contacting the inner surfaces of the second sidewalls 215b of the case 213, And fourth lead frames 227a and 227b extending from the third lead frames 225a and 225b and closely contacting the outer surfaces of the second sidewalls 215b.

즉, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 제 3 및 제 4 리드프레임(225a, 225b, 227a, 227b)을 통해 케이스(213)의 네 가장자리의 측벽(215a, 215b, 215c, 215d) 중 적어도 한 측벽(215b)의 내면 및 외면을 감싸도록 연장되어 형성되는 것이다.That is, the positive / negative electrode lead frames 220a and 220b according to the second embodiment of the present invention are connected to the side walls of the four sides of the case 213 through the third and fourth lead frames 225a, 225b, 227a, and 227b 215a, 215b, 215c, and 215d, respectively, so as to surround the inner and outer surfaces of at least one side wall 215b.

따라서, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 전체적인 면적이 넓어짐에 따라, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, as the overall area of the lead frame 220a and the lead frame 220b is increased, the heat generated from the LED chip 211 can be more efficiently discharged to the outside of the LED 200, It is possible to prevent the lifetime and the luminance change from being caused by the temperature rise.

또한, 금속재질로 이루어지는 제 3 리드프레임(225a, 225b)이 케이스(213)의 제 2 측벽(215b)의 내면을 감싸도록 형성됨으로써, LED칩(211)에서 발생된 빛과 열에 의해 측벽(215b)의 변색이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해 반사율이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다. The third lead frames 225a and 225b made of a metal material are formed so as to surround the inner surfaces of the second sidewalls 215b of the case 213 so that the sidewalls 215b Can be prevented from occurring. This can prevent the problem that the reflectance is lowered.

이때, LED칩(211)의 발광을 위한 전원(+)과 접지전원(-)을 공급하는 전류공급수단(미도시)이 외부에 마련되어, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)과 전기적으로 연결된다. At this time, a current supply means (not shown) for supplying a power source (+) and a ground power source (-) for emitting light of the LED chip 211 is provided outside and electrically connected to the positive / negative lead frames 220a and 220b do.

그리고, 도 5c에 도시한 바와 같이 LED칩(211)을 측벽(215b)의 내면을 감싸는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 제 3 리드프레임(225a, 225b) 중 하나에 실장할 수도 있다. 5C, the LED chip 211 may be mounted on one of the third lead frames 225a and 225b of the positive / negative lead frames 220a and 220b surrounding the inner surface of the side wall 215b .

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED(200)는 제 4 리드프레임(227a, 227b)이 측벽(215b)의 외면을 감싸도록 형성됨으로써, 제 4 리드프레임(227a, 227b)이 케이스(213)의 외부로 노출되게 되는데, 이때 케이스(213)의 외부로 노출되는 제 4 리드프레임(227a, 227b)을 통해 LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효율적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있다. In the LED 200 according to the second embodiment of the present invention, the fourth lead frames 227a and 227b are formed so as to surround the outer surface of the side wall 215b, The LED chip 211 is exposed to the outside of the LED chip 211 through the fourth lead frames 227a and 227b exposed to the outside of the case 213. In this case, As shown in FIG.

즉, 케이스(213)의 외부로 노출되는 제 4 리드프레임(227a, 227b)을 PCB(128)와 직접 접촉되도록 함으로써, LED칩(211)으로부터 발생되는 고온의 열을 보다 효과적으로 PCB(128)로 전달할 수 있어, LED칩(211)으로부터 발생되는 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부, 그리고 액정표시장치의 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. That is, the fourth lead frames 227a and 227b exposed to the outside of the case 213 are brought into direct contact with the PCB 128, so that the high-temperature heat generated from the LED chip 211 can be more efficiently transferred to the PCB 128 Temperature heat generated from the LED chip 211 can be emitted to the outside of the LED 200 and the outside of the liquid crystal display device more effectively so that the lifetime and the luminance change Can be prevented.

이에 대해 도 5d를 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to FIG. 5D.

도 5d에 도시한 바와 같이, LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)와, 다수개의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(128)를 포함한다.5D, the LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 200, a plurality of LEDs 200 spaced apart from each other by a surface mount technology (SMT) ).

다수개의 LED(200)는 LED(200)로부터 출사되는 빛이 PCB(128)와 평행한 사이드 뷰(side-view) 타입으로 실장되어, LED(200)의 발광면이 PCB(128)와 수직하게 위치하여, PCB(128)와 평행하게 빛을 출사하게 된다. The plurality of LEDs 200 are mounted in a side-view type in which light emitted from the LEDs 200 is parallel to the PCB 128 so that the light emitting surface of the LEDs 200 is perpendicular to the PCB 128 So that light is emitted in parallel with the PCB 128.

이때, LED(200)는 측벽(215b)의 외면을 감싸는 제 4 리드프레임(227a, 227b)이 PCB(128)와 직접 접촉되도록 실장하는 것이다.At this time, the LED 200 is mounted such that the fourth lead frames 227a and 227b surrounding the outer surface of the side wall 215b are in direct contact with the PCB 128.

따라서, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열은 제 4 리드프레임(227a, 227b)을 통해 PCB(128)로 직접 전달하게 되고, 이를 통해, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있다. 따라서, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, the high-temperature heat generated from the LED chip 211 is directly transmitted to the PCB 128 via the fourth lead frames 227a and 227b, thereby allowing the high-temperature heat generated from the LED 200 It can be effectively released to the outside of the liquid crystal display device. Therefore, it is possible to prevent the lifetime and the luminance change of the LED 200 from occurring as the temperature rises.

여기서, PCB(128)는 금속배선(미도시)이 형성된 커버층(128d), 전원배선층(128c), 절연층(128b) 및 PCB베이스(128a)로 이루어지는데, PCB베이스(128a)는 전원배선층(128c) 및 절연층(128b)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(200)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다. The PCB 128 includes a cover layer 128d on which a metal wiring (not shown) is formed, a power supply wiring layer 128c, an insulating layer 128b and a PCB base 128a. And the insulating layer 128b and the other components are mounted and supported on the upper layer to discharge the heat generated from the plurality of LEDs 200 to the bottom surface side.

이러한 PCB베이스(128a)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB base 128a may be formed of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve the heat releasing function.

이때, LED(200)의 케이스(213)의 외부로 노출되어 전원을 공급받는 제 2 리드프레임(223a, 223b)은 PCB(128)상의 전원배선층(128c)의 금속배선(미도시)이 전기적으로 연결되어, 각각 전원을 공급받는다.The second lead frames 223a and 223b which are exposed to the outside of the case 213 of the LED 200 and are supplied with power are electrically connected to the metal wiring (not shown) of the power wiring layer 128c on the PCB 128 electrically Respectively, and are supplied with power.

여기서, 서로 이웃하는 LED(200)의 각 한쌍의 양극/음극 리드프레임(220a, 220b) 각각의 제 2 리드프레임(223a, 223b)은 서로 접촉되지 않도록 형성되어, 각각의 LED(200)는 양극/음극 리드프레임(220a, 220b)를 통해 각각 전원(+)과 접지전원(-)이 공급되어, 각각의 LED(200)는 발광하게 된다.Here, the second lead frames 223a and 223b of each pair of anode / cathode lead frames 220a and 220b of the neighboring LEDs 200 are formed so as not to contact with each other, (+) And a ground power source (-) are supplied to the respective LEDs 200 through the anode lead frames 220a and 220b, respectively.

여기서, PCB(128)는 LED(200)가 실장되는 영역에는 커버층(128d)과 전원배선층(128c) 그리고 절연층(128b) 이 제거되어, LED(200)의 케이스(213)의 외부로 노출되는 제 4 리드프레임(227a, 227b)은 PCB(128) 상의 PCB 베이스(128a)와 직접 접촉되도록 형성할 수도 있다. The cover layer 128d, the power supply wiring layer 128c and the insulating layer 128b are removed from the PCB 128 to the outside of the case 213 of the LED 200, The fourth lead frames 227a and 227b may be formed to be in direct contact with the PCB base 128a on the PCB 128. [

따라서, LED칩(211)으로부터 고온의 열이 발생되면, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열은 제 4 리드프레임(227a, 227b)을 통해 PCB 베이스(128a)로 직접 전달하게 되고, 이를 통해, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있다. Accordingly, when high-temperature heat is generated from the LED chip 211, the high-temperature heat generated from the LED chip 211 is directly transmitted to the PCB base 128a through the fourth lead frames 227a and 227b, The heat of the high temperature generated from the LED 200 can be more effectively discharged to the outside of the liquid crystal display device.

이때, PCB베이스(128a) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(200)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다.At this time, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the back surface of the PCB base 128a so as to receive heat from the respective LEDs 200 and to discharge the heat efficiently.

이러한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 각각 적어도 하나의 측벽(215b)의 내면 및 외면을 감싸도록 연장되어 형성됨에 따라, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있으며, LED칩(211)에서 발생된 빛과 열에 의해 측벽(215b)의 변색이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
The LED assembly 129 according to the second embodiment of the present invention is formed such that the positive and negative lead frames 220a and 220b extend to cover the inner and outer surfaces of at least one side wall 215b, The heat of the high temperature generated from the LED chip 211 can be emitted to the outside of the LED 200 more effectively and the discoloration of the side wall 215b due to the light and heat generated from the LED chip 211 can be prevented .

- 제 3 실시예 -- Third Embodiment -

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 3의 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 6 is a perspective view schematically illustrating the LED assembly of FIG. 3 according to a third embodiment of the present invention.

한편, 중복된 설명을 피하기 위해 앞서의 앞서 전술한 제 1 및 제 2 실시예의 설명과 동일한 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하며, 제 3 실시예에서 전술하고자 하는 특징적인 내용만을 살펴보도록 하겠다. In order to avoid redundant description, the same parts as those of the first and second embodiments described above are designated by the same reference numerals, and only the characteristic contents described in the third embodiment will be described would.

LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)와, 다수개의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(128)를 포함한다.The LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 200 and a PCB 128 on which a plurality of LEDs 200 are mounted by a surface mount technology (SMT) spaced apart from each other.

여기서, LED(200)는 LED칩(211)과 LED칩(211)이 안착되며 와이어(219)를 통해 전기적으로 연결되는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)과, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)을 두르는 케이스(213)와, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 측면을 따라 높게 상향 돌출된 측벽(215)으로 이루어진다. The LED 200 includes positive and negative lead frames 220a and 220b and a positive and negative lead frames 220a and 220b which are mounted on the LED chip 211 and the LED chip 211 and are electrically connected to each other through a wire 219, And a side wall 215 protruding upwardly along the side surfaces of the positive and negative lead frames 220a and 220b.

이때, 측벽(215)은 내측면이 반사면을 이루며, 측벽(215)에 의해 정의되는 수납공간에 형광체(미도시)를 포함하는 투명수지(217)가 채워져 충진된다. At this time, the inner wall of the side wall 215 forms a reflection surface, and the storage space defined by the side wall 215 is filled with a transparent resin 217 containing a fluorescent material (not shown).

여기서, 본 발명의 LED(200)는 측벽이 제 1 측벽(215a)과 제 1 측벽(215a)의 양측 일단을 각각 연결하며 서로 마주보는 제 3 및 제 4 측벽(215c, 215d)으로 구성된다. 즉, 케이스(213)는 일면이 개방되고, 개방된 측면을 토해 LED칩(211)과 투명수지(217)가 노출된 형상을 갖는다. Here, the LED 200 according to the present invention includes third and fourth sidewalls 215c and 215d, the sidewalls connecting the first sidewall 215a and one ends of the first sidewall 215a, respectively, and facing each other. That is, the case 213 is opened on one side and has a shape in which the LED chip 211 and the transparent resin 217 are exposed from the open side.

다시 말해, 빛을 발광하는 발광면의 일측면이 개방된 구조를 갖는다. In other words, one side of the light emitting surface emitting light is open.

이러한 LED(200)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b) 상에 LED칩(211)을 실장하고, 투명수지(217)를 주입하여 경화시킨 후 케이스(213)의 일면을 절단하여 형성할 수 있다. The LED 200 can be formed by mounting the LED chip 211 on the positive / negative lead frames 220a and 220b and injecting and curing the transparent resin 217 and then cutting one side of the case 213 have.

특히, 본 발명의 LED(200)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 각각 LED칩(211)이 안착되거나 LED칩(211)과 와이어(219)를 통해 연결되는 제 1 리드프레임(도 5c의 221a, 221b)과 제 1 리드프레임(도 5c의 221a, 221b)으로 연장되어 케이스(213)의 외부로 노출되는 제 2 리드프레임(도 5c의 223a, 223b) 그리고 제 1 리드프레임(도 5c의 221a, 221b)으로부터 연장되어 케이스(213)의 제 1 측벽(215a)의 내면에 밀착되는 제 3 리드프레임(도 5c의 225a, 225b)으로 이루어진다. Particularly, the LED 200 of the present invention is characterized in that the positive / negative lead frames 220a and 220b are connected to the first lead frame (also referred to as " LED chip ") in which the LED chip 211 is seated or the LED chip 211 is connected via the wire 219 A second lead frame (223a, 223b in Fig. 5c) and a second lead frame (223a, 223b in Fig. 5c) extending to the outside of the case 213 and extending to the first lead frame 221a, 221b And a third lead frame (225a, 225b in Fig. 5c) extended from the first side walls 215a of the case 213 and extending from the first side walls 221a, 221b of the first case 5c.

즉, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 양/음극 리드프레임(220a, 220b)은 제 3 리드프레임(도 5c의 225a, 225b)을 통해 케이스(213)의 네 가장자리의 측벽(215) 중 적어도 한 측벽(215a)의 내면을 감싸도록 연장되어 형성되는 것이다. That is, the positive / negative electrode lead frames 220a and 220b according to the third embodiment of the present invention are connected to at least one of the side walls 215 at the four edges of the case 213 through the third lead frame (225a and 225b in FIG. 5C) And extend to surround the inner surface of one side wall 215a.

따라서, 양/음극 리드프레임(220a, 220b)의 전체적인 면적이 넓어짐에 따라, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, as the overall area of the lead frame 220a and the lead frame 220b is increased, the heat generated from the LED chip 211 can be more efficiently discharged to the outside of the LED 200, It is possible to prevent the lifetime and the luminance change from being caused by the temperature rise.

또한, 금속재질로 이루어지는 제 3 리드프레임(도 5c의 225a, 225b)이 케이스(213)의 제 1 측벽(215a)의 내면을 감싸도록 형성됨으로써, LED칩(211)에서 발생된 빛과 열에 의해 측벽(215a)의 변색이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해 반사율이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다. In addition, the third lead frame (225a, 225b in FIG. 5C) made of a metal material is formed so as to surround the inner surface of the first sidewall 215a of the case 213, whereby light and heat generated by the LED chip 211 The occurrence of discoloration of the side wall 215a can be prevented. This can prevent the problem that the reflectance is lowered.

이러한 LED(200)는 다수개가 LED(200)로부터 출사되는 빛이 PCB(128)와 평행한 사이드 뷰(side-view) 타입으로 PCB(128) 상에 실장되는데, 이때 LED(200)의 개방된 측면이 PCB(128)와 접촉하도록 PCB(128) 상에 실장된다. A plurality of such LEDs 200 are mounted on the PCB 128 in a side-view type in which light emitted from the LEDs 200 is parallel to the PCB 128. At this time, The side surface is mounted on the PCB 128 so as to be in contact with the PCB 128.

따라서, LED(200)의 두께는 발광면과 제 1 측벽(215a)의 두께를 합한 값이 된다. 따라서, 종래의 LED(200)에 비해 측벽 하나만큼의 두께가 감소되게 된다. Therefore, the thickness of the LED 200 is a sum of the light emitting surface and the thickness of the first sidewall 215a. Therefore, the thickness of one side wall is reduced compared to the conventional LED 200.

따라서, 두께가 감소된 백라이트 유닛(도 3의 120)과 이를 포함하는 박형의 액정표시장치를 제공하게 된다. Accordingly, it is possible to provide a backlight unit with reduced thickness (120 in FIG. 3) and a thin liquid crystal display including the same.

한편, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED(200)는 측벽(215)의 일측이 개방된 구조로, 즉, 반사면이 일측에 존재하지 않는 구조를 갖기 때문에 반사율이 저하되어 원하는 광효율을 구현하기 어려워지게 된다. Meanwhile, the LED 200 according to the third embodiment of the present invention has a structure in which one side of the side wall 215 is opened, that is, the reflective surface is not present on one side, .

이에, 본 발명의 PCB(128)는 커버층(128d)이 빛을 반사시킬 수 있는 화이트(white) 물질로 이루어져, 절연기능뿐만 아니라 반사기능을 포함하도록 할 수 있다. Accordingly, the PCB 128 of the present invention is made of a white material that can reflect light, and may include a reflection function as well as an insulation function.

즉, 커버층(128d)은 빛 반사율이 높은 화이트 물질을 사용함으로써, 다수의 LED칩(211)으로부터 출사된 빛 중 측벽(215)이 개방된 일측으로 출사되는 빛은 PCB(128)의 커버층(125d)에 의해 반사되어 도광판(도 3의 123) 내부로 입사되도록 함으로써, 도광판(도 3의 123) 내부로 입사되는 광량을 증가시키게 됨으로써, 광효율을 향상시키게 된다. That is, since the cover layer 128d uses a white material having a high light reflectivity, the light emitted from one of the LED chips 211 to the open side of the side wall 215 passes through the cover layer 128 of the PCB 128, (123 in FIG. 3) by being reflected by the light guide plate 125d to increase the amount of light incident into the light guide plate 123 (FIG. 3), thereby improving the light efficiency.

이러한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)는 양/음극 리드프레임(220a, 220b)이 각각 적어도 하나의 측벽(215a)의 내면을 감싸도록 연장되어 형성됨에 따라, LED칩(211)으로부터 발생된 고온의 열을 보다 효과적으로 LED(200) 외부로 방출되도록 할 수 있으며, LED칩(211)에서 발생된 빛과 열에 의해 측벽(215a)의 변색이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The LED assembly 129 according to the third embodiment of the present invention is formed by extending the positive and negative lead frames 220a and 220b so as to surround the inner surfaces of at least one side wall 215a, Can be more efficiently discharged to the outside of the LED 200 and the discoloration of the side wall 215a can be prevented from occurring due to the light and heat generated from the LED chip 211. [

특히, LED(200)의 케이스(213)의 일측 측벽(213)을 삭제함으로써, LED(200)를 케이스(213)의 일측 측벽(213a)만큼 두께를 감소시킴으로써, 두께가 감소된 백라이트 유닛(도 3의 120)과 이를 포함하는 박형의 액정표시장치를 제공하게 된다. Particularly, by reducing the side wall 213 of the case 213 of the LED 200, the thickness of the LED 200 can be reduced by one side wall 213a of the case 213, 3) 120 and a thin liquid crystal display including the same.

전술한 바와 같이, 본 발명의 LED어셈블리(129)는 LED(200)의 양극 및 음극 리드프레임(220a, 220b)의 일부가 LED(200)의 케이스(213)의 일 가장자리의 측벽(215a) 내면 또는 측벽의 내면 및 외면을 감싸도록 형성함으로써, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열이 보다 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있어, LED(200)가 온도상승에 따라 수명 및 휘도변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, the LED assembly 129 of the present invention is configured such that a part of the anode lead frame 220a and the anode lead frame 220b of the LED 200 are disposed inside the side wall 215a at one edge of the case 213 of the LED 200 Or the inner and outer surfaces of the sidewalls so that the heat of the high temperature generated from the LED 200 can be more effectively discharged to the outside of the liquid crystal display device and the lifetime and the luminance change Can be prevented.

또한, LED(200)의 케이스(213)의 측벽(215a) 변색이 발생하는 것을 최소화할 수 있어, 측벽(215a)의 변색에 의해 반사율이 저하되는 문제점을 해소할 수 있다. In addition, the occurrence of discoloration of the side wall 215a of the case 213 of the LED 200 can be minimized, and the problem that the reflectance is lowered due to discoloration of the side wall 215a can be solved.

또한, LED(200)의 케이스(213)의 일측 측벽을 삭제함으로써, LED(200)를 케이스(213)의 일측 측벽(215a)만큼 두께를 감소시킴으로써, 두께가 감소된 백라이트 유닛(도 3의 120)과 이를 포함하는 박형의 액정표시장치를 제공하게 된다.3) by reducing the thickness of the LED 200 by one side wall 215a of the case 213 by deleting one side wall of the case 213 of the LED 200. In this case, And a thin liquid crystal display device including the same.

이상의 설명에서 편의상 본 발명에 따른 LED 어셈블리(129)가 활용될 수 있는 액정표시장치로써 사이드라이트 방식을 예로 들었지만, 이는 직하 방식에도 적용될 수 있으며, 이 같은 경우 도 3에서 도광판(도 3의 123)을 삭제하고 반사판(도 3의 125) 상에 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)를 다수개 구비할 수 있다. In the above description, the sidelight method is used as an example of a liquid crystal display device in which the LED assembly 129 according to the present invention can be utilized for convenience. However, in the case of the direct light type, And a plurality of LED assemblies 129 according to an embodiment of the present invention may be provided on the reflector 125 (FIG. 3).

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

128 : PCB(128a : PCB 베이스, 128b : 절연층, 128c : 전원배선층, 128d : 커버층)
129 : LED 어셈블리
200 : LED, 211 : LED칩, 213 : 케이스
215 : 측벽(215a, 215b, 215c, 215d : 제 1 내지 제 4 측벽)
217 : 투명수지, 219 : 와이어
220a, 220b : 양/음극 리드프레임128: PCB (128a: PCB base, 128b: insulating layer, 128c: power wiring layer, 128d: cover layer)
129: LED assembly
200: LED, 211: LED chip, 213: case
215: side walls (215a, 215b, 215c, 215d: first to fourth side walls)
217: transparent resin, 219: wire
220a, 220b: positive / negative lead frame

Claims (19)

LED칩과; 상기 LED칩의 가장자리를 두르며 상향 돌출된 측벽이 마련된 케이스와; 상기 LED칩과 전기적으로 연결되며, 제 1 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 외부로 노출되는 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 내면과 밀착되는 양극 및 음극 리드프레임과; 상기 LED칩 상부에 위치하며 상기 측벽 내부에 채워지며, 형광체를 포함하는 투명수지를 포함하는 LED와;
상기 LED가 실장되는 PCB
를 포함하는 발광다이오드 어셈블리.
An LED chip; A case having a side wall protruding upwardly from the edge of the LED chip; A second lead frame extending from the first lead frame and exposed to the outside, an anode extended from the first lead frame and brought into close contact with an inner surface of the side wall, A negative electrode lead frame; An LED disposed on the LED chip and filled in the side wall, the LED including a transparent resin including a phosphor;
The PCB on which the LED is mounted
≪ / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 외면과 밀착되는 제 4 리드프레임을 포함하는 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
And a fourth lead frame extending from the third lead frame and being in close contact with an outer surface of the side wall.
제 2 항에 있어서,
상기 PCB는 PCB베이스와, 상기 PCB베이스 상부로 순차적으로 형성되는 전원배선층과 커버층을 포함하며, 상기 제 4 리드프레임은 상기 전원배선층과 상기 커버층이 제거되어 상기 PCB 베이스와 직접 접촉하는 발광다이오드 어셈블리.
3. The method of claim 2,
The PCB includes a PCB base, a power wiring layer and a cover layer sequentially formed on the PCB base. The fourth lead frame includes a power supply wiring layer and a cover layer, assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 제 1 내지 제 4 측벽으로 이루어지는 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the side wall comprises first to fourth sidewalls covering the light emitting surface of the LED.
제 1 항에 있어서,
상기 LED는 상기 LED로부터 출사되는 빛이 상기 PCB와 평행한 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the LED has a light emitted from the LED parallel to the PCB.
제 1 항에 있어서,
상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 네 측면중 일측면이 개방된 형상을 가지며, 상기 개방된 일측면이 상기 PCB 상에 부착되고, 상기 LED로부터 출사되는 빛이 상기 PCB와 평행한 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the side wall has a shape in which one side of the four sides covering the light emitting surface of the LED is open, one side of the opened side is attached to the PCB, and light emitted from the LED is incident on the light emitting diode assembly .
제 6 항에 있어서,
상기 PCB 상에는 화이트(white) 물질로 이루어지는 커버층이 형성된 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 6,
And a cover layer made of a white material is formed on the PCB.
제 1 항에 있어서,
상기 LED칩은 상기 제 1 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결되는 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the LED chip is mounted on the first lead frame and electrically connected to the anode and the cathode leadframe through a wire.
제 1 항에 있어서,
상기 LED칩은 상기 제 3 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결되는 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the LED chip is mounted on the third lead frame and is electrically connected to the anode and the cathode leadframe through a wire.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 리드프레임은 상기 케이스의 외부로 노출되어, 상기 PCB 상에 형성된 금속배선과 전기적으로 연결되는 발광다이오드 어셈블리.
The method according to claim 1,
And the second lead frame is exposed to the outside of the case and is electrically connected to a metal wiring formed on the PCB.
LED칩과; 상기 LED칩의 가장자리를 두르며 상향 돌출된 측벽이 마련된 케이스와; 상기 LED칩과 전기적으로 연결되며, 제 1 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 외부로 노출되는 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 내면과 밀착되는 양극 및 음극 리드프레임과; 상기 LED칩 상부에 위치하며 상기 측벽 내부에 채워지며, 형광체를 포함하는 투명수지를 포함하는 LED와; 상기 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 발광다이오드 어셈블리와;
상기 LED 어셈블리와, 상기 LED 어셈블리 상에 안착되는 광학시트를 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과;
상기 백라이트 유닛 및 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인과;
상기 서포트메인 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과;
상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버
를 포함하는 액정표시장치.
An LED chip; A case having a side wall protruding upwardly from the edge of the LED chip; A second lead frame extending from the first lead frame and exposed to the outside, an anode extended from the first lead frame and brought into close contact with an inner surface of the side wall, A negative electrode lead frame; An LED disposed on the LED chip and filled in the side wall, the LED including a transparent resin including a phosphor; A light emitting diode assembly including a PCB on which the LED is mounted;
A backlight unit including the LED assembly and an optical sheet seated on the LED assembly;
A liquid crystal panel mounted on the backlight unit;
A backlight unit and a support main body surrounding an edge of the liquid crystal panel;
A cover bottom formed in close contact with the support main back surface;
A cover main body and a cover bottom,
And the liquid crystal display device.
제 11 항에 있어서,
상기 LED 어셈블리와 동일 평면 상에 위치하며, 상기 광학시트의 하부에 도광판을 포함하는 액정표시장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the light guide plate is disposed on the same plane as the LED assembly, and the light guide plate is disposed under the optical sheet.
제 11 항에 있어서,
상기 제 3 리드프레임으로부터 연장되어 상기 측벽의 외면과 밀착되는 제 4 리드프레임을 포함하는 액정표시장치.
12. The method of claim 11,
And a fourth lead frame extending from the third lead frame and brought into close contact with an outer surface of the side wall.
제 13 항에 있어서,
상기 PCB는 PCB베이스와, 상기 PCB베이스 상부로 순차적으로 형성되는 전원배선층과 커버층을 포함하며, 상기 제 4 리드프레임은 상기 전원배선층과 상기 커버층이 제거되어 상기 PCB 베이스와 직접 접촉하는 액정표시장치.
14. The method of claim 13,
The PCB includes a PCB base, a power wiring layer and a cover layer sequentially formed on the PCB base. The power wiring layer and the cover layer are removed from the fourth lead frame to form a liquid crystal display Device.
제 11 항에 있어서,
상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 제 1 내지 제 4 측벽으로 이루어지는 액정표시장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the side wall comprises first to fourth sidewalls covering the light emitting surface of the LED.
제 11 항에 있어서,
상기 측벽은 상기 LED의 발광면을 두르는 네 측면중 일측면이 개방된 형상을 가지며, 상기 개방된 일측면이 상기 PCB 상에 부착되고, 상기 LED로부터 출사되는 빛이 상기 PCB와 평행한 액정표시장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the side wall has a shape in which one side of the four sides covering the light emitting surface of the LED is open, one side of the opened side is attached to the PCB, and light emitted from the LED is incident on a liquid crystal display .
제 16 항에 있어서,
상기 PCB 상에는 화이트(white) 물질로 이루어지는 커버층이 형성된 액정표시장치.
17. The method of claim 16,
And a cover layer made of a white material is formed on the PCB.
제 11 항에 있어서,
상기 LED칩은 상기 제 1 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결되는 액정표시장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the LED chip is mounted on the first lead frame and is electrically connected to the anode and the cathode lead frame through a wire.
제 11 항에 있어서,
상기 LED칩은 상기 제 3 리드프레임 상에 실장되어, 와이어를 통해 상기 양극 및 음극 리드프레임과 전기적으로 연결되는 액정표시장치.12. The method of claim 11,
And the LED chip is mounted on the third lead frame and electrically connected to the anode and the cathode lead frame through a wire.
KR1020130007008A 2013-01-22 2013-01-22 LED assembly and liquid crystal display device using the same KR102068766B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130007008A KR102068766B1 (en) 2013-01-22 2013-01-22 LED assembly and liquid crystal display device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130007008A KR102068766B1 (en) 2013-01-22 2013-01-22 LED assembly and liquid crystal display device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140094318A true KR20140094318A (en) 2014-07-30
KR102068766B1 KR102068766B1 (en) 2020-01-21

Family

ID=51740111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130007008A KR102068766B1 (en) 2013-01-22 2013-01-22 LED assembly and liquid crystal display device using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102068766B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170066753A (en) * 2015-12-04 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Light-Emitting Package for Display Device and Backlight Unit having the same
KR20170066752A (en) * 2015-12-04 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Light-Emitting Package for Backlight Unit of Display Device and Light-Emitting Apparatus having the same
KR20180059075A (en) * 2016-11-25 2018-06-04 엘지디스플레이 주식회사 Light source module and method of manufacturing the same, and back light unit and liquid crystal display device using the same
CN109323174A (en) * 2018-10-26 2019-02-12 珠海拓比光科技有限公司 A kind of track lamp luminescence component that thickness is very thin

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080060409A (en) * 2006-12-27 2008-07-02 엘지이노텍 주식회사 Semiconductor light emitting device package
KR20080103634A (en) * 2007-05-25 2008-11-28 삼성전자주식회사 Light source module, back-light assembly having the light source module and display apparatus having the back-light assembly
KR20120020601A (en) * 2010-08-30 2012-03-08 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and lighting system
KR20120075045A (en) * 2010-12-28 2012-07-06 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080060409A (en) * 2006-12-27 2008-07-02 엘지이노텍 주식회사 Semiconductor light emitting device package
KR20080103634A (en) * 2007-05-25 2008-11-28 삼성전자주식회사 Light source module, back-light assembly having the light source module and display apparatus having the back-light assembly
KR20120020601A (en) * 2010-08-30 2012-03-08 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and lighting system
KR20120075045A (en) * 2010-12-28 2012-07-06 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170066753A (en) * 2015-12-04 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Light-Emitting Package for Display Device and Backlight Unit having the same
KR20170066752A (en) * 2015-12-04 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Light-Emitting Package for Backlight Unit of Display Device and Light-Emitting Apparatus having the same
KR20180059075A (en) * 2016-11-25 2018-06-04 엘지디스플레이 주식회사 Light source module and method of manufacturing the same, and back light unit and liquid crystal display device using the same
CN109323174A (en) * 2018-10-26 2019-02-12 珠海拓比光科技有限公司 A kind of track lamp luminescence component that thickness is very thin
CN109323174B (en) * 2018-10-26 2024-06-07 珠海拓比光科技有限公司 Track lamp luminous component with extremely thin thickness

Also Published As

Publication number Publication date
KR102068766B1 (en) 2020-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101255833B1 (en) Liquid crystal display device
KR101804892B1 (en) Light emitting diode assembly and liquid crystal display device having the same
KR101171186B1 (en) High luminance light emitting diode and liquid crystal display panel of using the same
KR101352276B1 (en) Apparatus for radiating heat of light emitting diode and liquid crystal display using the same
KR102008901B1 (en) Liquid crystal display device
KR101774277B1 (en) Liquid crystal display device
KR102067420B1 (en) Light emitting diode assembly and liquid crystal display device having the same
KR101299130B1 (en) Liquid crystal display device
KR20120012150A (en) Liquid crystal display device
KR20090079568A (en) Light source unit and method of forming and display device having the same
KR20120057726A (en) Liquid crystal display device
KR102068766B1 (en) LED assembly and liquid crystal display device using the same
KR101722625B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device module using the same
KR101772512B1 (en) Liquid crystal display device
KR20120044195A (en) Liquid crystal display device
KR101687783B1 (en) Liquid crystal display device
KR102254443B1 (en) LED assembly of liquid crystal display device
KR101990528B1 (en) LED assembly and liquid crystal display device using the same
KR101770640B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device including the same
KR101765797B1 (en) Light emitting diode and method for fabricating of the same
KR102544404B1 (en) Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same
KR102177238B1 (en) Led assembly and backlight unit
KR101757751B1 (en) LED assembly and liquid crystal display device using the same
KR102067418B1 (en) Light emitting diode and liquid crystal display device having the same
KR101933546B1 (en) Liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant