KR20170063692A - Cu 및 C를 함유하는 Al 합금 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

Cu를 함유하는 Al의 용탕에, 그라파이트 입자와, 붕소 또는 붕소 화합물을 함유하는 가탄 촉진제 입자를 첨가하는 공정을 구비하는 제조방법에 의해, Cu 및 C를 함유하는 Al 합금을 제조하는 방법을 제공한다.

Description

Cu 및 C를 함유하는 Al 합금 및 그 제조방법{Al ALLOY INCLUDING Cu AND C, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은, Cu 및 C를 함유하는 Al 합금 및 그 제조방법에 관한 것이다.

고강도 알루미늄 합금의 대표적인 것으로서, 두랄루민, 초두랄루민 등으로 불리는 Al-Cu계인 소위 2000번대의 알루미늄(Al) 합금이 있다. 2000번대의 알루미늄 합금의 주성분은 구리(Cu)이며, 주로 CuAl₂(θ상) 혹은 이것과 유사한 상(相)의 석출에 의해 합금이 강화되어 있다.

또, Al-Cu계 합금에, Mg 등의 원소를 첨가함으로써 더욱 강도의 향상을 도모할 수 있지만, 이러한 금속 원소의 첨가에 의한 강도의 향상에는 한계가 있다. 또 Al-Cu계 합금은 원래 내식성이 우수하지 않고, 더욱이 합금 원소의 첨가에 있어서는, 내식성을 저하시키지 않도록 배려를 한 합금 설계가 필요하다. 또, Al-Cu 2원계 합금에서는, 균일한 조직을 얻기 어려운 경향이 있으며, 또 Cu 함유량 설정의 자유도도 낮은 경향이 있다.

특허문헌 1(이 특허의 발명자는 본 발명의 발명자와 중복함)에는, 구리에 그라파이트 형태의 탄소(C)를 첨가함으로써, 얻어진 Cu-C 합금이 보다 높은 인장 강도를 가지게 되는 것이 기재되어 있다. 또, 이러한 Cu-C 합금을 작성하기 위한 방법도 기재되어 있다. 발명자는, Cu와 마찬가지로 Al-Cu 합금에도 C 첨가가 가능하면, Al-Cu 합금의 고강도화가 도모되는 것은 아닐까 생각했다.

일본 특허공보 5397966호

본 발명은, Cu를 함유하는 Al 합금에, 상기 Al 합금의 강도를 높일 수 있는 C 첨가를 행하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명의 하나의 실시형태에 의하면, Cu 및 C를 함유하는 Al 합금을 제조하는 방법이 제공된다. 이 방법은, Cu를 함유하는 Al의 용탕에, 그라파이트 분말 및 가탄 촉진제를 첨가하는 것을 포함한다.

가탄 촉진제로서 예를 들면, 붕소(B) 또는 붕소 화합물, 예를 들면 붕사를 함유하고 있는 것을 이용할 수 있다.

바람직하게는, 그라파이트 분말 및 가탄 촉진제가 첨가될 때의 용탕의 온도는 800℃∼1000℃이다. 800℃ 미만에서는, 그라파이트 분말이 용탕 중에 용해되는데 시간이 걸리거나 혹은 충분히 용해되지 않는 경우가 있다. 또, 1000℃를 초과하면, 알루미늄의 산화가 격렬해지고, 또, 용해로의 전기세 등도 상승하여, 경제적이지 않다.

그라파이트 분말 및 가탄 촉진제가 첨가될 때의 용탕 주위의 산소 농도를 낮게 억제하는 것이 바람직하다. 저산소 농도 분위기는, 예를 들면 밀폐형 반사로(예를 들면 후술의 실시형태를 참조)를 이용함으로써 달성할 수 있다. 산소 농도를 낮게 억제함으로써, 그라파이트 분말의 산화, 연소에 의한 로스를 억제할 수 있다. 한편, 상기를 대신하여, 용해로를 진공 챔버 내에 수용해도 좋고, 아르곤 가스 등의 불활성 가스로 이루어지는 실드 가스에 의해 용탕 표면을 덮어도 좋다.

그라파이트 분말 및 가탄 촉진제가 첨가될 때의 용탕의 조성은, Al-Cu 합금에 있어서의 공정 조성(즉 Al-33wt% Cu) 혹은 그 부근의 조성(Cu량이 아공정 측으로 약간 시프트하거나 과공정 측으로 약간 시프트 하고 있음)인 것이 바람직하다. 예를 들면 용탕의 조성은, Al-27∼36wt% Cu의 범위 내로 할 수 있다. 2원계 합금에 제3의 원소(금속 원소)를 첨가할 때에, 공정 조성 내지 그 부근의 조성의 2원계 합금에 제3의 원소를 첨가함으로써, 효율 좋게 제3의 원소를 첨가할 수 있는 것이 잘 알려져 있지만, 이것은, Al-Cu 2원계 합금에 그라파이트 첨가를 행하는 경우에도 들어맞는 것이, 발명자의 연구에 의해 분명해지고 있다.

그라파이트 분말 및 가탄 촉진제를 첨가한 후의 용탕에, 적어도 순Al(예를 들면 순Al의 잉곳)을 녹여 넣고, 이것에 의해 용탕을 희석하여, 원하는 Cu농도 및 C농도로 조정할 수 있다. 그라파이트 분말 및 가탄 촉진제를 첨가한 후의 용탕에, Al와 마그네슘(Mg), 망간(Mn) 등의 두랄루민 혹은 초두랄루민으로 불리는 Al-Cu계 합금에 함유되는 합금성분을 첨가하여, 두랄루민 혹은 초두랄루민에 상당하는 조성을 가지고 또한 C를 함유하는 합금을 작성해도 좋다. 이들 합금성분은, 모합금의 형태로 첨가할 수 있다.

상기를 대신하여, 원하는 조성을 가지는 Cu 주요 첨가 원소로 하는 알루미늄 합금, 예를 들면 상기 두랄루민 혹은 초두랄루민에 상당하는 조성을 가지는 용탕에, 그라파이트 입자 및 가탄 촉진제 입자를 첨가함으로써, 탄소가 첨가된 알루미늄 합금을 조제해도 좋다. 이와 같이 해도, 합금 중에 탄소를 균일하게 첨가할 수 있다.

이 방법에 의해 제조되는 Cu 및 C를 함유하는 Al 합금은, Cu 및 C를 함유하는 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 Al-Cu-C 3원 합금이거나, 혹은 Cu 및 C 이외의 합금 원소를 적어도 1개 함유하는 합금으로 할 수 있다. 합금은, Al, Cu, C 이외에, 실리콘(Si)을 함유하고 있어도 좋다. 즉, 예를 들면, 합금은 「JIS　H5202　알루미늄 합금 주물」로 규정되는 AC2A(Al-Si-Cu합금)에 C를 첨가한 것이라도 좋다.

본 발명의 다른 실시형태에 의하면, Cu 및 C를 함유하고, C가 금속조직 중에 분포하고 있는 Al 합금이 제공된다. 이 Al 합금은, 상기 방법에 의해 제조할 수 있다. 이 Al 합금은, C 이외의 합금 원소를 더 함유하고 있어도 좋다.

도 1은, 합금의 용해에 이용하는 노에 대하여 설명하는 도면이며, (a)는 개략 길이방향 단면도, (b)는 개략 평면도, (c)는 개략 정면도이다.
도 2는, JIS　H4000에 있어서 정의된 합금 번호 2017 상당의 조성을 가지는 알루미늄 합금에 C를 첨가했을 때의 조직 변화를 나타내는 전자현미경 사진(2차 전자선상)이며, (a)는 C무첨가, (b)는 0.1wt% C 첨가, (c)는 0.3wt% C 첨가를 각각 나타내고 있다.
도 3은, Cu를 5wt% 함유하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 Al 합금에 C를 첨가했을 때의 조직 변화를 나타내는 전자현미경 사진(2차 전자선상)이며, (a)는 C무첨가, (b)는 0.3wt% C 첨가를 각각 나타내고 있다.
도 4는, 전자 프로브 마이크로 애널라이저(EPMA)에 의한 X선 맵이며, (a)는 Al, (b)는 Cu, (c)는 C에 대하여 나타내고 있다.
도 5는, 도 4(a)의 X선 맵상에 C가 많이 검출되고 있는 부위를 표시한 도면이다.

이하에, 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 설명한다.

〈Al-Cu 용탕의 작성〉

공정 조성(Al-33%wt Cu) 또는 이것에 가까운 조성, 예를 들면 아공정 조성의 Al-28wt% Cu의 용탕을 준비한다. 이러한 조성의 용탕은, 상업적으로 입수 가능한 Al-Cu 모합금을 용해함으로써 용이하게 작성할 수 있다. 물론, 스스로 그러한 조성의 합금을 작성해도 좋다. 이 용탕의 온도는, 800∼1000℃로 한다.

여기에서는, 예를 들면 도 1에 개략적으로 나타내는 반사로(10)를 이용할 수 있다. 이 반사로(10)는, 돔형의 천정벽(12)을 가지고 있다. 반사로(10)의 일측의 측벽(14)에는, 중유 버너(16)가 설치되는 버너구(18)가 형성되어 있다. 반사로(10)의 천정벽(12)의 측벽(14) 측에는, 배기구(20)가 형성되어 있다. 버너구(18)로부터 반사로(10)의 타측의 측벽(22)을 향하여 분사된 버너 화염(연소에 의해 생성된 가스)이, 측벽(22)에 의해 전향되어 측벽(12)을 향하여 흘러, 배기구(20)로부터 배기된다(도 1(b)을 참조). 이 순환하는 연소 가스의 흐름에 의해 로 내에 존재하는 공기가 배출됨과 함께, 연소 가스에 함유되는 미연소 성분이 연소됨으로써 로 내에 존재하는 공기 중의 산소가 소비된다. 이것에 의해, 반사로 내의 산소 농도는 낮게 억제할 수 있다.

〈가탄처리〉

반사로(10) 내의 용융된 Al-Cu 모합금이 800∼1000℃의 범위 내의 소정 온도로 되고, 또, 반사로(10) 내의 산소 농도가 낮은 상태로 안정된 후, 도시하지 않은 재료 투입구로부터, 그라파이트 입자(분말이라도 과립이라도 좋다) 및 붕소 또는 붕소 화합물을 함유하는 가탄 촉진제 입자(분말이라도 과립이라도 좋다)가 반사로(10) 내에 투입된다. 그라파이트 입자는 가탄 촉진제 입자에 부착하여 용탕의 자연대류를 타고 용탕 중으로 분산된다. 용탕의 자연대류에 의해 충분한 용탕의 균질성을 확보하는 것은 가능하다. 한편, 비접촉식 전자 교반장치(stirrer) 등의 공지의 교반수단을 이용하여 용탕을 교반하고, 그라파이트 입자 및 가탄 촉진제 입자의 용탕 중으로의 보다 균일한 분산을 촉진해도 상관없다.

그라파이트(탄소)가 알루미늄 용탕에 용해된 후, 역할을 끝낸 가탄 촉진제는 드로스 형상으로 되어 용탕 표면에 부유한다. 드로스는, 예를 들면, 내화물제의 레이들 등에 의해 제거할 수 있다.

한편, 가탄 촉진제를 첨가하지 않고 그라파이트 입자만을 첨가하면, 그라파이트 입자는 용탕의 표면에 계속하여 부유한다. 용탕 중에 분산되지 않는다.

〈주조〉

그 후, 용탕은, 반사로(10)의 하부에 형성된 도시하지 않은 출탕구로부터 적당한 주형에 흘려 넣어져, 거기서 응고된다. 이상에 의해, Al-Cu-C 3원 합금의 주조를 종료한다. 그 후, 이와 같이 하여 얻은 Al-Cu-C 3원 합금의 잉곳에 대하여, 필요에 따라서 압연, 열처리 등을 한다.

상기 제조방법에 의해 얻어진 Al-Cu-C 3원 합금의 모합금(Cu 함유량은 예를 들면 33wt% 전후)을 이용하고, 두랄루민(예를 들면 JIS H4140에서 정해지는 A2014 또는 A2017) 혹은 초두랄루민(예를 들면 JIS H4140에서 정해지는 A2024)에 상당하는 조성을 가지며 또 C를 함유하는 합금을 작성할 수 있다. 이 경우, Al-Cu-C 모합금과 Al-Mg 모합금, Al-Mn 모합금 등의 필요한 합금성분을 함유하는 모합금과, 순알루미늄을 적당한 비율로 용해하고, 이것을 주형에 주조하면 된다.

상기한 가탄처리의 다음으로써 주조하기 전에, 순알루미늄을 용탕 중에 첨가하여 용탕 중의 Cu 및 C의 농도 조정을 행한 후에, 주형에 주조해도 좋다.

상기 가탄처리의 다음으로써 주조하기 전에, 용탕에 순알루미늄을 첨가함과 함께, Al-Mg 모합금, Al-Mn 모합금 등의 필요한 합금성분을 더 함유하는 모합금을 첨가한 후에, 주형에 주조해도 좋다. 이것에 의해, 두랄루민 혹은 초두랄루민에 상당하는 조성을 가지고 또 C를 함유하는 합금을 작성할 수 있다.

상기 실시형태에서는, Al-Cu 2원 합금의 용탕, 특히 공정 조성 혹은 공정 조성에 가까운 조성의 용탕에 그라파이트 입자 및 가탄 촉진제 입자를 첨가했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 원하는 조성을 가지는 Cu를 주요 첨가 원소로 하는 알루미늄 합금, 예를 들면 상기 두랄루민 혹은 초두랄루민에 상당하는 조성을 가지는 용탕에, 그라파이트 입자 및 가탄 촉진제 입자를 첨가함으로써, 탄소가 첨가된 알루미늄 합금을 조제해도 좋다. 이와 같이 해도, 합금 중에 탄소를 균일하게 첨가할 수 있다.

실시예

이하에 구체적 실시예에 대하여 설명한다.

후기의 표 1에 기재된 조성의 시료를 작성했다. 표 1에는 Cu 함유량 및 C 함유량이 표시되어 있다. 실시예 합금(실시예 1∼5)의 시료의 작성에 대해서는, Al-28wt%Cu의 조성을 가지는 용탕에 그라파이트 입자 및 가탄 촉진제 입자를 첨가하여 Al-28wt%Cu-Xwt%C(X는 희석 후에 각 실시예 합금의 조성이 되는 값)의 조성으로 하고, 또한, 이 용탕을 Al로 희석함으로써 표 1에 기재된 조성으로 한 후, 주형에 주조 잉곳을 작성했다.(비교예 합금(비교예 1, 2)의 작성에 있어서는, Al-28wt% Cu의 조성을 가지는 용탕을, Al로 희석하여 상기 조성으로 한 후, 주형에 주조 잉곳을 작성했다.)

다음으로, 표 1의 「처리」의 항에 「압연+열처리」라고 기재되어 있는 시료에 대해서는, 잉곳을 세로 160㎜×가로 30㎜×두께 6㎜의 직육면체 형상으로 절삭 가공하고, 그 후, 압연기로 두께가 5㎜가 될 때까지 압연했다. 다음으로 압연체를, JIS Z2201에서 정하는 13B호에 준거한 평판 인장시험편으로 절삭 가공했다. 시험편의 사이즈는, 평행부 길이 60㎜, 평행부 폭 12.5㎜, 어깨부 반경 25㎜, 두께 3㎜, 그립부 폭 20㎜로 했다. 그 후, 시험편을, 진공 중에서 410℃에서 2시간 유지한 후, 온도 하강 속도 시간당 30℃에서 260℃까지 냉각하고, 그 후 자연 방랭한 후에 인장시험하도록 했다.

표 1의 「처리」의 항에 「압연+열처리」라고 기재되지 않은 시료에 대해서는, 잉곳으로부터 직접(압연 없이), 상기 시험편 형상으로 절삭 가공했다. 또, 상기한 일련의 열처리도 행하지 않았다.

상기와 같이 하여 작성한 시험편에 대하여, 시마즈 세이사쿠쇼(島津製作所)제 만능 재료 시험기 AG50KNI를 이용하여 인장시험을 행하였다. 인장시험에서는, 최대 응력과, 최대 변위를 확인했다. 「최대 응력」은 최대 하중(단위 N)을 공칭 단면적(12.5×3㎟)으로 나눈 값이며, 「최대 변위」는 최대 하중이 나타났을 때의 크로스 헤드 변위량(㎜)이다. 각 실시예 및 각 비교예에 대하여 2∼3개의 시험편에 대하여 시험을 행하였다. 그 결과가 표 1에 나타나 있다.

상기 시험 결과에서, 구체적으로는 실시예 4, 5와 비교예 2의 비교, 혹은 실시예 2와 비교예 1의 비교로부터, C 첨가에 의해 Al-Cu 합금의 대폭적인 강도의 향상을 실현할 수 있는 것이 분명하다. 또한, C 첨가에 의해 강도의 불균일이 감소하는 경향이 인정된다. Al-Cu 2원 합금은 균일성이 높은 조직을 얻는 것은 곤란하지만, C 첨가에 의해, 강도 향상뿐만 아니라 조직의 균일성의 향상도 달성되고 있는 것이라고 생각된다.

다음으로, C 첨가에 의한 조직의 변화에 대하여 설명한다. 도 2는, JIS　H4000에 있어서 정의된 합금 번호 2017 상당의 조성을 가지는 알루미늄 합금에 C를 첨가했을 때의 조직 변화를 나타내는 전자현미경 사진(2차 전자선상)이며, (a)는 C무첨가, (b)는 0.1wt% C 첨가, (c)는 0.3wt% C 첨가를 각각 나타내고 있다. 도 3은, Cu를 5wt% 함유하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 Al 합금에 C를 첨가했을 때의 조직 변화를 나타내는 전자현미경 사진(2차 전자선상)이며, (a)는 C무첨가, (b)는 0.3wt% C 첨가를 각각 나타내고 있다. 시료의 작성은, 상기 표 1의 합금의 작성과 같은 방법으로 행하였다. 도 2 및 도 3의 조직은 주방(As　Cast) 상태의 것이며, 압연, 열처리 등은 행하지 않았다. 각 사진의 화면 아래의 흰색 바의 길이가 사진 중에서의 100㎛를 나타내고 있다.

도 2 및 도 3의 양쪽에 있어서, C 첨가에 의한 조직의 미세화가 인정되었다. 도 3(b)에 나타내는 Al-5wt%Cu-0.3wt%C 합금은, 도 2(a)에 나타내는 C무첨가의 2017 합금 상당의 합금과 대체로 동등의 미세한 조직이 얻어졌다. 이 조직의 미세화가 합금의 강도를 향상시키고 있는 주된 요인이라고, 발명자는 생각하고 있다.

도 4는, 전자 프로브 마이크로 애널라이저(EPMA)에 의한 X선 맵이며, (a)는 Al, (b)는 Cu, (c)는 C에 대하여 나타내고 있다. 한편, 여기에 나타낸 X선 맵은, 최고 농도부를 빨강, 최저 농도부를 파랑(중간 농도는 색상환의 색 순서에 따름)으로 나타낸 컬러판의 원본을 그대로 흑백 카피한 것이다. X선 맵(a), (b)에서 큰 괴상의 부분이 Al의 초정이다. X선 맵(a), (b)에서 작은 덩어리가 모여 있는 부분이 Al-Cu의 공정이다. (c)에서 희게 보이는 부분에, C가 많이 함유되어 있다.

도 4의 X선 맵(a) 상에 C가 많이 검출되고 있는 부위를 중첩한 것을 도 5에 나타낸다. 이 형태로부터, C는 주로 결정립계 상에 분포하고 있는 것이라고 발명자는 판단했다. 또, 발명자는, 결정립계상에 분포하는 C가 결정립의 미세화를 초래하여, 기계적 성질의 향상에 기여하고 있는 것이라고, 현시점에서 생각하고 있다. 합금의 종류에 따라서는, 결정립계상에의 원소의 석출은 합금의 연성을 저하시키는 경우도 있지만, 이 Al-Cu-C계 합금에서는, 그러한 연성 저하의 현상은 인정되지 않고, 강도 및 연성의 양쪽이 C 첨가에 의해 향상되었다.

한편, C가 어떻게 합금 강화에 관여하고 있는지에 대하여, 현시점에서 전부 명확하게 되어 있는 것은 아니다. 그렇지만, Cu를 함유하는 Al의 용탕에, 그라파이트 입자와, 붕소 또는 붕소 화합물을 함유하는 가탄 촉진제 입자를 첨가함으로써, 조직이 미세화 되어 강도가 높아진 Al-Cu-C계 합금이 재현성을 가지고 확실하게 얻어지는 것은, 명확한 사실이다. 따라서, C가 어떻게 합금의 강화에 관여하고 있는 지라고 하는 이론에 의하여, 본 발명을 부당하게 좁게 한정해서는 안 된다.

C의 첨가량이 상당히 작아도, 합금의 강도 향상 효과는 인정되고 있다. 현시점에서는, 예를 들면 C를 약 80ppm(0.008wt%) 정도 첨가한 것만이라도 합금의 강도 향상이 확인되고 있다. 또, 현시점에서는, C의 첨가량을 약 0.4wt% 정도까지 상승시켜도, 다른 특성에 특히 해를 미치지 않고, 합금의 강도가 향상되는 것이 확인되고 있다. 즉, 합금에 있어서의 C의 첨가량의 허용 범위는 상당히 넓은 것으로 생각되어, C의 첨가량은 원하는 합금 강도 및 재료 비용(필요 이상의 양의 C를 첨가하지 않음)을 고려하여, 적당히 정하면 된다고 생각된다. 즉, C의 함유량에 의해 본 발명을 부당하게 좁게 한정해서는 안 된다.

C의 첨가에 의한 조직의 개량 및 강도의 향상은, 물론, 주물용 합금에 있어서도 인정된다. 이것은 실험에 의해서도 확인되고 있다. 이하, 실험 결과에 대하여 간단하게 서술한다.

AC2A 합금(JIS　H5202)의 잉곳을 용해하고, 이 용탕에 상술한 실시예와 같은 방법에 의해 그라파이트 입자 및 가탄 촉진제 입자를 첨가하고, 그 후, 주형에 주조 잉곳을 작성했다. 그 후, 잉곳으로부터 직접(압연 없이, 또, 열처리 없이) 절삭 가공함으로써, 상술한 실시예에서 사용한 시험편과 같은 형상의 시험편을 얻었다. 여기서 이용한 AC2A 합금의 잉곳은, 3.67wt%의 Cu 및 5.3%의 Si를 함유하고, 잔부가 불가피적 불순물인 것을 이용했다. C는 0.04wt% 첨가했다.

인장시험의 결과는 이하와 같고, C 첨가에 의해, 인장 강도 및 연신이 향상되고 있는 것을 알 수 있다.

Claims (12)

1. Cu 및 C를 함유하는 Al 합금을 제조하는 방법으로서,
   Cu를 함유하는 Al의 용탕에, 그라파이트 입자와, 붕소 또는 붕소 화합물을 함유하는 가탄 촉진제 입자를 첨가하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 그라파이트 입자 및 상기 가탄 촉진제 입자가 첨가될 때의 상기 용탕의 온도는 800℃∼1000℃인, 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 그라파이트 입자 및 상기 가탄 촉진제가 첨가되는 상기 Cu를 함유하는 Al의 용탕은, Cu를 함유하고 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 Al-Cu 2원 합금의 용탕인, 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 Al-Cu 2원 합금은 Cu를 27∼36wt% 함유하는, 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 그라파이트 입자 및 상기 가탄 촉진제 입자를 첨가한 후의 용탕에, 적어도 Al를 더 첨가하는 공정을 구비한, 방법.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 그라파이트 입자 및 상기 가탄 촉진제 입자를 첨가한 후의 용탕에, Cu 이외의 합금 원소를 더 첨가하는 공정을 구비한, 방법.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 그라파이트 입자 및 상기 가탄 촉진제가 첨가되는 상기 Cu를 함유하는 Al의 용탕은, Cu와, 적어도 한 종류의 Cu 이외의 합금 원소를 함유하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 합금의 용탕인, 방법.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 적어도 한 종류의 Cu 이외의 합금 원소는 Si를 포함하는, 방법.
9. 제 1 항 내지 제 8 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 Cu 및 C를 함유하는 Al 합금.
10. Cu 및 C를 함유하고, C가 금속 조직 중에 분포하고 있는 Al 합금.
11. 제 10 항에 있어서,
    C가 결정립계 부근에 분포하고 있는, Al 합금.
12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    C 이외의 합금 원소를 더 함유하는, Al 합금.

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