KR20170019928A - 간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법 - Google Patents

간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법 Download PDF

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Abstract

간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치는, 구이대상의 김을 가열하여 김에 잔존되는 수분을 제거하는 수분 제거용 김 건조유닛; 및 수분 제거용 김 건조유닛의 공정 후방에 배치되며, 수분 제거가 완료된 김에 간장을 분무하는 간장 분무유닛을 포함한다.

Description

간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법{Apparatus for roasting laver and roasting method therefor}
본 발명은, 간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 김을 건조시킨 후에 간장을 분무하여 구울 수 있어 기름과 소금을 뿌려 굽는 통상의 구이김과는 전혀 다른 색다른 맛을 제공할 수 있는 간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법에 관한 것이다.
해조류 중의 하나인 김(laver)은, 종류가 많고 모양도 다양하지만 대부분 길이는 14~25㎝, 너비 5~12㎝를 갖는다. 형태는 세포가 1층으로 된 댓잎 모양 또는 둥근 엽상체이며, 수온이 낮은 봄, 가을에 분체가 나타난다. 수온이 올라가는 여름에는 작고 긴 사상체로 되어 조가비 속에서 살다가 수온이 내려가면 비로소 보통 김으로 자란다.
김 양식을 위해서는 포자가 나오는 시기인 가을에 포자가 부착할 재료를 바다에 설치한 뒤 채묘해서 성장시킨다. 양식종은 주로 참김(Porphyra tenera)과 방사무늬김(P. vezoensis)으로 말린 김의 주원료가 된다. 이 중 참김은 달걀 모양 또는 작은 잎 모양으로 암홍색을 띠며, 방사무늬김은 배 모양 또는 곡옥 모양으로 흰색을 띤다. 이 외에 외해에 면한 바위 위에서 번식하는 돌김도 말린 김의 원료로 많이 사용된다.
김 양식법은 예전부터 사용되어 오던 것으로 주로 나뭇가지를 세워서 양식하는 주립식조타홍 방법이 이용된다. 이는 어디에나 잘 부착하는 김의 성질을 이용한 것으로 현재에도 김 양식에는 대나무쪽을 엮은 대발과 합성섬유로 된 그물발(망총)이 주로 사용된다.
김의 발육에는 수온, 조도 등이 중요하므로 조석에 의한 수위 변동을 고려하여 발의 설치 수심을 정한다.
이렇게 양식된 김을 말리면 단백질과 비타민이 풍부한 식품이 된다. 마른 김 5장에 들어 있는 단백질은 달걀 2개분에 해당되며, 이 밖에 비타민 B1, B2, B6, B12 등이 다량 함유되어 있다.
또한 채소에 비해 안정성이 높은 비타민 C 및 콜레스테롤을 체외로 배설시키는 성분이 들어 있어 동맥경화와 고혈압을 예방하는 효과가 있다. 자주 먹을 경우 암도 예방된다고 한다.
이러한 김은 부각을 만들어 먹기도 하지만 보통은 참기름이나 들기름을 발라서 구워 먹는다.
예전에는 집에서 직접 김을 구워 먹었으나 근자에 들어서는 공장에서 구워서 포장한 포장김을 구입하는 예가 흔하다.
통상적인 일반김은 생김에 기름과 소금을 발라 굽는 것이 보통이나 숙성김은 생김에 기름과 소금을 발라 일정시간 숙성한 후, 굽는다. 어떠한 형태일지라도 김을 구워 포장하는 제조업체나 혹은 소비자가 많은 할인점, 백화점 등에서는 별도의 김 구이장치를 이용하여 김을 구워 포장한다.
한편, 구이김의 경우, 앞서 기술한 것처럼 일반김이든 숙성김이든 간에 참기름이나 들기름 등의 기름과 소금을 발라 굽는 것이 일반적이다.
그렇지만, 기름이나 소금을 바르는 대신 김에 간장을 바른 김을 선호하는 소비자도 많다. 이는 굽지 않은 김에 밥을 싸서 간장을 찍어 먹는 경우를 생각하면 쉽다.
그런데, 김은 물에 취약하므로 김에 간장을 바르는 것이 곤란하여 현재 간장을 김에 발라 굽는 김 구이장치가 개발되어 있지 않은 실정이다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2010-0006438호
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 김을 건조시킨 후에 간장을 분무하여 구울 수 있어 기름과 소금을 뿌려 굽는 통상의 구이김과는 전혀 다른 색다른 맛을 제공할 수 있는 간장 분무식 김 구이장치 및 구이방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 구이대상의 김을 가열하여 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 수분 제거용 김 건조유닛; 및 상기 수분 제거용 김 건조유닛의 공정 후방에 배치되며, 수분 제거가 완료된 김에 간장을 분무하는 간장 분무유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치가 제공될 수 있다.
상기 수분 제거용 김 건조유닛은, 상기 김이 이송되는 라인을 형성하는 건조유닛 측 하부 컨베이어; 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어의 상부에 배치되며, 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 함께 상기 김을 상기 간장 분무유닛 쪽으로 이송시키는 건조유닛 측 상부 컨베이어; 및 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어 중 적어도 어느 하나에 마련되며, 상기 김이 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어를 통해 이송될 때, 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 히팅 열판을 포함할 수 있다.
상기 히팅 열판은 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어에 각각 마련되되 상기 김의 양면에 접촉되어 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 하부 및 상부 히팅 열판일 수 있으며, 상기 하부 및 상부 히팅 열판의 온도를 감지하는 온도센서; 및 상기 온도센서의 센싱신호에 기초하여 상기 하부 및 상부 히팅 열판의 온도를 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.
상기 간장 분무유닛은, 수분 건조가 완료된 김에 상기 간장을 분무하는 공간을 형성하는 간장 분무용 덕트; 상기 간장 분무용 덕트 내에 마련되며, 상기 김을 향해 상기 간장을 분무하는 간장 분무기; 및 상기 간장 분무기로 공급될 상기 간장이 저장되는 간장 저장탱크를 포함할 수 있다.
상기 간장 분무용 덕트는, 상호 이격 배치되며, 하단부가 설치면에 고정되는 한 쌍의 측면판; 상기 한 쌍의 측면판을 상면에서 연결하는 상면판; 상기 한 쌍의 측면판을 후면에서 연결하되 상기 김이 통과되게 상기 설치면으로부터 이격배치되는 후면판; 및 상기 한 쌍의 측면판을 전면에서 연결하되 상기 김이 통과되게 상기 설치면으로부터 이격배치되고 상기 측면판의 전면에서 회동되는 회동식 전면판을 포함할 수 있다.
상기 간장 분무기는, 상기 한 쌍의 측면판에 연결되게 설치되며, 상기 간장 저장탱크로부터 제공되는 간장을 공급하는 간장 공급라인; 및 상기 간장 공급라인에 결합되며, 상기 간장 분무용 덕트를 지나는 김을 향해 미리 결정된 양만큼의 간장을 분무하는 적어도 하나의 간장 분무노즐을 포함할 수 있다.
상기 간장 분무유닛은, 상기 간장 저장탱크와 연결되며, 상기 간장을 교반시키는 간장 교반모듈을 더 포함할 수 있으며, 상기 간장 교반모듈은, 상기 간장 저장탱크 내의 간장에 침지되어 상기 간장을 교반하는 교반날개와, 상기 교반날개에 연결되는 교반축을 구비하는 간장 교반기; 및 상기 간장 교반기의 교반축에 연결되어 상기 교반축을 회전시키되 상기 간장 저장탱크의 상부에 마련되는 모터 하우징 내에 배치되는 모터를 포함할 수 있다.
상기 간장 분무유닛은, 상기 수분 제거용 김 건조유닛 측에서 공급되는 건조 완료 김을 연속적으로 이송시키되 상기 간장 분무용 덕트의 하부를 지나도록 배치되는 분무유닛 측 컨베이어; 및 상기 분무유닛 측 컨베이어의 하부에 배치되며, 상기 분무유닛 측 컨베이어를 통해 낙하되는 간장을 회수하는 낙하 간장 회수부를 더 포함할 수 있다.
상기 간장 분무유닛의 공정 후방에 배치되며, 상기 간장이 분무된 김을 굽는 김 구이유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 구이대상의 김을 가열하여 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 수분 제거 단계; 상기 수분 제거 단계를 통해 수분 제거가 완료된 김을 전달 받아 해당 김에 간장을 분무하는 간장 분무 단계; 및 상기 간장 분무 단계를 통해 간장이 분무된 김을 전달 받아 해당 김을 굽는 김 구이 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이방법이 제공될 수 있다.
상기 수분 제거 단계는, 건조유닛 측 하부 컨베이어와, 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어의 상부에 업/다운(up/down) 이동 가능하게 마련되는 건조유닛 측 상부 컨베이어 사이로 상기 구이대상의 김이 통과되도록 하되 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어에 각각 마련되는 하부 히팅 열판 및 상부 히팅 열판과의 접촉에 의해 상기 김에 잔존되는 수분이 제거되도록 할 수 있다.
상기 간장 분무 단계는, 수분 제거가 완료된 김이 분무유닛 측 컨베이어 상에 안착되어 간장 분무용 덕트의 하부를 지날 때, 상기 간장 분무용 덕트 내에 마련되는 간장 분무기의 간장 분무노즐로부터 미리 결정된 양만큼의 간장이 상기 김의 표면에 분무되도록 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 김을 건조시킨 후에 간장을 분무하여 구울 수 있어 기름과 소금을 뿌려 굽는 통상의 구이김과는 전혀 다른 색다른 맛을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치의 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 수분 제거용 김 건조유닛의 확대도이다.
도 3은 도 2의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 간장 분무유닛의 사시도이다.
도 5는 분무유닛 측 컨베이어의 확대 사시도이다.
도 6은 도 4에서 분무유닛 측 컨베이어를 제거한 상태의 도면이다.
도 7은 도 6에서 회동식 전면판이 열린 상태의 도면이다.
도 8은 도 6의 개략적인 단면 구조도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치의 제어블록도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이방법의 순서도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치의 구조도이고, 도 2는 도 1에 도시된 수분 제거용 김 건조유닛의 확대도이며, 도 3은 도 2의 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 간장 분무유닛의 사시도이며, 도 5는 분무유닛 측 컨베이어의 확대 사시도이고, 도 6은 도 4에서 분무유닛 측 컨베이어를 제거한 상태의 도면이며, 도 7은 도 6에서 회동식 전면판이 열린 상태의 도면이고, 도 8은 도 6의 개략적인 단면 구조도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하되 우선 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치는 김을 건조시킨 후에 간장을 분무하여 구울 수 있어 기름과 소금을 뿌려 굽는 통상의 구이김과는 전혀 다른 색다른 맛을 제공할 수 있도록 한 것으로서, 김이 이송되는 방향(화살표 A,B)을 따라 순차적으로 배치되는 수분 제거용 김 건조유닛(100), 간장 분무유닛(200) 및 김 구이유닛(300)을 포함한다.
도 1처럼 수분 제거용 김 건조유닛(100), 간장 분무유닛(200) 및 김 구이유닛(300)은 인라인(inline)화된 연속공정을 형성할 수 있다.
본 실시예처럼 수분 제거용 김 건조유닛(100), 간장 분무유닛(200) 및 김 구이유닛(300)이 인라인(inline)화된 연속공정을 형성할 경우, 구이대상의 김을 도 1의 A 위치에 넣으면 별도의 수작업이 없더라도 간장이 분무된 상태로 구워져 도 1의 B 위치에서 받을 수 있다. 따라서 생산성이 매우 향상될 수 있다.
물론, 본 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치가 도 1처럼 인라인(inline)화된 연속공정을 형성하는 것이 구이김의 대량생산에 바람직하지만 본 실시예에 따른 간장 분무식 김 구이장치가 반드시 도 1과 같은 구조를 가질 필요는 없다.
예컨대, 수분 제거용 김 건조유닛(100)에서 김에 수분을 제거시키고, 간장 분무유닛(200)에서 수분이 제거된 김에 간장을 분무시키는 공정까지만 자동으로 진행되도록 한 상태에서 별도의 장소로 옮겨져 구워질 수 있게 할 수도 있을 것이다.
이하, 수분 제거용 김 건조유닛(100), 간장 분무유닛(200) 및 김 구이유닛(300)에 대해 순서대로 설명하도록 한다.
우선, 수분 제거용 김 건조유닛(100)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 구이대상의 김을 가열하여 김에 잔존되는 수분을 제거하는 역할을 한다.
도매상을 통해 제공되는 김의 경우, 보관 과정에서 혹은 생산 과정에서 일정한 수분을 함유할 수 있는데, 이처럼 수분이 함유된 김을 사용하여 간장을 분무할 경우, 김이 울면서 뒤틀릴 수 있어 추후 김 구이유닛(300)의 공정에서 잘 구워지지 않을 수 있다. 이럴 경우, 맛이 떨어질 수 있을 뿐만 아니라 제품의 품질이 저하될 수 있다.
이러한 사항을 방지하기 위해 수분 제거용 김 건조유닛(100)이 마련되는 것이다. 수분 제거용 김 건조유닛(100)은 앞서 기술한 것처럼 구이대상의 김을 가열하여 김에 잔존되는 수분을 제거한다.
이러한 수분 제거용 김 건조유닛(100)은 김이 이송되는 라인을 형성하는 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와, 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)의 상부에 배치되며, 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 함께 상기 김을 상기 간장 분무유닛(200) 쪽으로 이송시키는 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)를 포함한다.
이때, 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)는 위치 고정된 상태에서 김을 간장 분무유닛(200) 쪽으로 이송시키는데 반해, 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)는 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)에 대해 업/다운(up/down) 이동 가능하게 마련된다.
물론, 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)가 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)에 대해 업/다운(up/down) 이동 가능하려면 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)에 업/다운(up/down)을 위한 액추에이터나 실린더, 혹은 볼 스크루와 모터 등의 구조가 마련되어야 할 것인데, 이에 대해서는 편의상 생략하였다.
하지만, 액추에이터나 실린더, 혹은 볼 스크루와 모터 등의 구조가 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)에 연결된 구조 역시 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.
본 실시예처럼 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)가 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)에 대해 업/다운(up/down) 이동될 경우, 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)와 건조유닛 측 하부 컨베이어(110) 간의 간격을 잘 유지시킬 수 있어 김을 가압하면서 간장 분무유닛(200) 쪽으로 이송시키는 데 효율적일 수 있다.
한편, 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 건조유닛 측 상부 컨베이어(120)에는 김에 잔존되는 수분을 제거하는 히팅 열판(111,121)이 마련된다.
본 실시예의 경우, 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 건조유닛 측 상부 컨베이어(120) 모두에 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)이 마련된다.
따라서 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 건조유닛 측 상부 컨베이어(120) 사이를 지나는 김은 그 양면이 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)에 접촉되어 빠르게 건조될 수 있다.
물론, 김의 두께가 그리 두껍지 않다는 점을 고려해볼 때, 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 건조유닛 측 상부 컨베이어(120) 중 어느 한 컨베이어(110,120)에만 히팅 열판(미도시)을 마련하는 것도 가능할 것인데, 이러한 사항 역시 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.
한편, 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)에는 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도를 감지하는 온도센서(400)가 마련된다. 온도센서(400)는 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)에 직접 접촉되어 이들의 온도를 감지할 수도 있고, 비접촉 상태에서 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도를 감지할 수도 있다.
온도센서(400)에 의해 감지된 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도 정보는 컨트롤러(500)로 전송된다.
그리고 컨트롤러(500)는 온도센서(400)의 센싱신호에 기초하여 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도를 컨트롤한다. 예컨대, 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도가 설정된 범위를 벗어나 과도하게 상승됨에 따라 김이 타는 것을 예방할 수 있다.
이러한 역할을 담당하는 컨트롤러(500)는 도 9에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(510, CPU), 메모리(520, MEMORY), 서포트 회로(530, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(510)는 본 실시예에서 온도센서(400)의 센싱신호에 기초하여 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도를 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(520, MEMORY)는 중앙처리장치(510)와 연결된다. 메모리(520)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리이다.
서포트 회로(530, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(510)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(530)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(500)는 온도센서(400)의 센싱신호에 기초하여 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도를 컨트롤한다. 이때, 컨트롤러(500)가 온도센서(400)의 센싱신호에 기초하여 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)의 온도를 컨트롤하는 일련의 프로세스 등은 메모리(520)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(520)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
다음으로, 간장 분무유닛(200)은 도 1처럼 수분 제거용 김 건조유닛(100)의 공정 후방에 배치되며, 수분 제거가 완료된 김에 간장을 분무하는 역할을 한다.
이러한 간장 분무유닛(200)은 도 1, 그리고 도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 간장 분무용 덕트(210), 간장 분무기(220), 간장 저장탱크(230), 간장 교반기(240), 분무유닛 측 컨베이어(250), 그리고 낙하 간장 회수부(260)를 포함할 수 있다.
간장 분무용 덕트(210)는 수분 제거용 김 건조유닛(100)을 통해 수분 건조가 완료된 김에 간장을 분무하는 공간을 형성하는 부분이다.
도 4처럼 간장 분무용 덕트(210)의 하부로 분무유닛 측 컨베이어(250)가 배치되는데, 분무유닛 측 컨베이어(250) 상에 놓여 이송되는 김을 향해 간장이 분무되는 공간이 간장 분무용 덕트(210)에 의해 형성된다. 이처럼 간장 분무용 덕트(210) 내의 공간에서 간장 분무 공정이 진행되기 때문에 간장이 주변으로 튀어 주변이 오염되는 현상을 저지시킬 수 있다.
이러한 간장 분무용 덕트(210)는 상호 이격 배치되며, 하단부가 설치면에 고정되는 한 쌍의 측면판(211)과, 한 쌍의 측면판(211)을 상면에서 연결하는 상면판(212)과, 한 쌍의 측면판(211)을 후면에서 연결하는 후면판(213)과, 한 쌍의 측면판(211)을 전면에서 연결하는 회동식 전면판(214)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 측면판(211)의 단부에는 브래킷 타입의 푸트(211a)가 결합된다. 푸트(211a)는 한 쌍의 측면판(211)을 설치면에 안정적으로 지지시키는 역할을 한다. 본 실시예에서 측면판(211)은 정면에서 볼 때, 사다리꼴 구조로 되어 있으나 반드시 그러할 필요는 없다.
한 쌍의 측면판(211) 중 어느 일측에는 간장 분무 시 발생되는 간장분진을 외부로 배출시키는 간장분진 배출부(216)가 마련된다. 따라서 간장 분무 공간이 탁해지는 것을 예방할 수 있다. 본 실시예의 경우, 간장분진 배출부(216)가 측면판(211)에 마련되고 있으나 간장분진 배출부(216)는 후면판(213) 또는 회동식 전면판(214)에 마련되어도 무방하다.
상면판(212)에는 탱크 브래킷(235)이 연결되는데, 탱크 브래킷(235)을 통해 간장 저장탱크(230)가 탑재될 수 있다.
한 쌍의 측면판(211)이 푸트(211a)를 통해 설치면에 접촉되는 것과 달리, 후면판(213)과 회동식 전면판(214)은 분무유닛 측 컨베이어(250) 상에 놓인 김이 통과될 수 있게 분무유닛 측 컨베이어(250)로부터 상측으로 이격배치된다.
특히, 해당 위치에서 고정된 후면판(213)과 달리 회동식 전면판(214)은 측면판(211)의 전면에서 회동될 수 있다. 즉 회동식 전면판(214)은 다수의 힌지(H)에 의해 해당 위치에서 도 6에서 도 7처럼 회동될 수 있다.
물론, 김에 대한 구이공정이 진행될 때는 도 6처럼 회동식 전면판(214)이 닫힌 상태를 유지하는데, 간장 분무기(220)에 대한 유지보수 시 도 7처럼 회동식 전면판(214)을 회동 개방시켜 작업할 수 있다.
본 실시예에서 회동식 전면판(214)은 한 쌍의 측면판(211), 상면판(212) 및 후면판(213)과 달리 내부 투시가 가능하도록 투명 또는 반투명한 재질로 제작된다. 하지만, 회동식 전면판(214) 역시 불투명한 재질로 제작될 수도 있고, 반대로 한 쌍의 측면판(211)과 후면판(213) 중 적어도 어느 하나가 투명 또는 반투명한 재질로 제작될 수도 있을 것이다.
간장 분무기(220)는 간장 분무용 덕트(210) 내에 마련되며, 김을 향해 간장을 분무하는 역할을 한다.
이러한 간장 분무기(220)는 한 쌍의 측면판(211)에 연결되게 설치되며, 간장 저장탱크(230)로부터 제공되는 간장을 공급하는 간장 공급라인(221)과, 간장 공급라인(221)에 결합되며, 간장 분무용 덕트(210)를 지나는 김을 향해 미리 결정된 양만큼의 간장을 분무하는 간장 분무노즐(222)을 포함한다.
간장 공급라인(221)은 간장 저장탱크(230) 측의 간장라인(237)과 연결될 수 있다. 그리고 간장 분무노즐(222)은 간장 공급라인(221) 상에 이격되게 다수 개 배치될 수 있다. 이처럼 간장 공급라인(221) 상에 간장 분무노즐(222)이 다수 개 배치되면 한 번에 다수 개씩의 김에 간장을 분무할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
간장 저장탱크(230)는 간장 분무기(220)로 공급될 간장이 저장되는 장소를 이룬다. 본 실시예에서 간장 저장탱크(230)는 간장 분무용 덕트(210)의 상면판(212)에 탱크 브래킷(235)을 통해 탑재되고 있다.
본 실시예처럼 간장 저장탱크(230)가 간장 분무용 덕트(210)의 상면판(212)에 탑재될 경우, 간장 분무유닛(200)이 컴팩트해질 수 있는 이점이 있다. 하지만, 도면과 달리, 간장 저장탱크(230)와 간장 분무용 덕트(210)를 서로 분리시켜도 무방하다.
간장 저장탱크(230)는 간장이 내부에 충전되는 탱크 바디(231)와, 탱크 바디(231)의 상부 개구를 개폐하는 탱크 커버(232)를 포함할 수 있다. 탱크 커버(232)를 열고 간장을 탱크 바디(231) 내에 충전시킬 수 있다. 앞서 기술한 것처럼 간장 저장탱크(230)는 간장 분무용 덕트(210)의 상부에서 탱크 브래킷(235)에 의해 지지될 수 있다.
탱크 바디(231)의 일측에는 간장 공급라인(221)과 연결되는 간장라인(237)이 마련된다. 간장라인(237)에는 간장라인(237)을 단속하는 밸브(238)가 결합된다.
탱크 커버(232)에는 탱크 커버(232)의 핸들링을 위한 손잡이(233)가 마련된다. 이러한 탱크 커버(232)에 간장 교반기(240)의 모터 하우징(243)이 탑재될 수 있다.
간장 교반모듈(240)은 간장 저장탱크(230)와 연결되며, 간장 저장탱크(230) 내에 저장된 간장을 교반시키는 역할을 한다. 간장을 교반시키기 않으면 간장의 하부층과 상부층의 농도 혹은 성분이 달라질 수 있기 때문에 간장은 주기적으로 교반시켜주는 것이 유리한데, 이를 위해 간장 교반모듈(240)이 마련되고 있는 것이다.
이러한 간장 교반모듈(240)은 간장 저장탱크(230) 내의 간장에 침지되어 간장을 교반하는 교반날개(241a)와, 교반날개(241a)에 연결되는 교반축(241b)을 구비하는 간장 교반기(241)와, 간장 교반기(241)의 교반축(241b)에 연결되어 교반축(241b)을 회전시키는 모터(242)를 포함할 수 있다.
이때, 모터(242)는 간장 저장탱크(230)의 상부에 마련되는 모터 하우징(243) 내에 배치되어 은닉될 수 있는데, 모터(242)의 동작, 속도 등은 컨트롤러(500)에 의해 컨트롤될 수 있다.
분무유닛 측 컨베이어(250)는 수분 제거용 김 건조유닛(100) 측에서 공급되는 건조 완료 김을 연속적으로 이송시키는 역할을 한다.
특히, 분무유닛 측 컨베이어(250)는 도 1 및 도 4처럼 간장 분무용 덕트(210)의 하부를 지나도록 배치됨으로써, 김이 분무유닛 측 컨베이어(250)를 타고 지날 때, 자연스럽게 간장이 분무될 수 있도록 한다.
이러한 분무유닛 측 컨베이어(250)는 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 회전 샤프트(251)와, 다수의 회전 샤프트(251)에 폐루프 형태로 연결되되 상호간 이격배치되는 다수의 벨트(252)를 포함할 수 있다.
분무유닛 측 컨베이어(250)가 도 5와 같은 형상을 가지기 때문에 상부에서 낙하되는 간장이 벨트(252)들 사이의 공간으로 떨어질 수 있으며, 이후 분무유닛 측 컨베이어(250)의 하부에 배치되는 낙하 간장 회수부(260)로 회수될 수 있다.
도 5에는 분무유닛 측 컨베이어(250)만 도시되었으나 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 구이유닛 측 컨베이어(310) 역시, 도 5와 동일한 구조를 가질 수도 있을 것이다.
낙하 간장 회수부(260)는 도 1에 도시된 바와 같이, 분무유닛 측 컨베이어(250)의 하부에 배치되며, 분무유닛 측 컨베이어(250)의 벨트(252)들 사이로 낙하되는 간장을 회수하는 역할을 한다.
낙하 간장 회수부(260)를 통해 회수되는 간장은 재사용될 수도 있고 폐기될 수도 있는데, 이처럼 낙하 간장 회수부(260)가 적용됨으로서 작업면이 오염되는 것을 예방할 수 있다.
마지막으로, 김 구이유닛(300)은 도 1에 도시된 바와 같이, 간장 분무유닛(200)의 공정 후방에 배치되며, 간장이 분무된 김을 굽는 역할을 한다.
이러한 김 구이유닛(300)은 간장 분무유닛(200)의 분무유닛 측 컨베이어(250)와 연속된 라인을 형성하는 구이유닛 측 컨베이어(310)와, 구이유닛 측 컨베이어(310)의 상부에 배치되고 구이유닛 측 컨베이어(310)를 지나는 김을 굽는 구이모듈(320)을 포함할 수 있다.
앞서 기술한 것처럼 구이유닛 측 컨베이어(310)의 구조는 도 5를 통해 설명한 간장 분무유닛(200)의 분무유닛 측 컨베이어(250)의 구조와 동일할 수도 있다.
구이모듈(320)은 실질적으로 김을 굽는 역할을 한다. 이때, 구이모듈(320)은 직화열 방식으로 김을 구울 수도 있고, 아니면 돌판을 이용한 방식으로 김을 구울 수도 있을 것이다. 이러한 김 구이 방식은 본 출원인에 의해 기출원된 기술을 이용해도 무방하다.
이하, 김이 건조된 상태에서 김에 간장이 분무되고 김이 구워지는 과정을 간략하게 설명한다.
우선, 구이대상의 김을 도 1의 A 위치에서 수분 제거용 김 건조유닛(100)에 투입한다. 그러면 김이 수분 제거용 김 건조유닛(100)을 지나면서 수분 제거용 김 건조유닛(100)의 하부 및 상부 히팅 열판(111,121)에 의해 잔존되는 수분이 제거될 수 있다(S10).
수분이 제거된 김은 건조유닛 측 하부 컨베이어(110)와 연결되는 분무유닛 측 컨베이어(250)를 따라 이송된다.
앞서도 기술한 것처럼 분무유닛 측 컨베이어(250)는 도 1 및 도 4처럼 간장 분무용 덕트(210)의 하부를 지나도록 배치됨으로써, 김이 분무유닛 측 컨베이어(250)를 타고 지날 때, 간장 분무기(220)의 간장 분무노즐(222)을 통해 김에 자연스럽게 간장이 분무될 수 있도록 한다(S20).
다음, 간장 분무유닛(200)의 작용으로 간장이 분무된 김은 분무유닛 측 컨베이어(250)와 연결되는 구이유닛 측 컨베이어(310)을 따라 이송되고, 이송 중에 구이모듈(320)에 의해 요구되는 방식으로 구워질 수 있다(S30). 이러한 과정을 모두 거친 구이김은 도 1의 B 위치에서 회수될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 김을 건조시킨 후에 간장을 분무하여 구울 수 있어 기름과 소금을 뿌려 굽는 통상의 구이김과는 전혀 다른 색다른 맛을 제공할 수 있게 된다.
특히, 본 실시예처럼 수분 제거용 김 건조유닛(100), 간장 분무유닛(200) 및 김 구이유닛(300) 전체가 인라인(inline)화된 연속공정을 형성할 경우, 단위 시간당 생산성이 향상될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 수분 제거용 김 건조유닛 110 : 건조유닛 측 하부 컨베이어
111 : 하부 히팅 열판 120 : 건조유닛 측 상부 컨베이어
121 : 상부 히팅 열판 200 : 간장 분무유닛
210 : 간장 분무용 덕트 211 : 측면판
212 : 상면판 213 : 후면판
214 : 회동식 전면판 216 : 간장분진 배출부
220 : 간장 분무기 221 : 간장 공급라인
222 : 간장 분무노즐 230 : 간장 저장탱크
231 : 탱크 바디 232 : 탱크 커버
233 : 손잡이 235 : 탱크 브래킷
237 : 간장라인 240 : 간장 교반모듈
241 : 간장 교반기 241a : 교반날개
241b : 교반축 242 : 모터
243 : 모터 하우징 250 : 분무유닛 측 컨베이어
260 : 낙하 간장 회수부 300 : 김 구이유닛
310 : 구이유닛 측 컨베이어 320 : 구이모듈
400 : 온도센서 500 : 컨트롤러

Claims (12)

  1. 구이대상의 김을 가열하여 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 수분 제거용 김 건조유닛; 및
    상기 수분 제거용 김 건조유닛의 공정 후방에 배치되며, 수분 제거가 완료된 김에 간장을 분무하는 간장 분무유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수분 제거용 김 건조유닛은,
    상기 김이 이송되는 라인을 형성하는 건조유닛 측 하부 컨베이어;
    상기 건조유닛 측 하부 컨베이어의 상부에 배치되며, 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 함께 상기 김을 상기 간장 분무유닛 쪽으로 이송시키는 건조유닛 측 상부 컨베이어; 및
    상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어 중 적어도 어느 하나에 마련되며, 상기 김이 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어를 통해 이송될 때, 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 히팅 열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히팅 열판은 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어에 각각 마련되되 상기 김의 양면에 접촉되어 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 하부 및 상부 히팅 열판이며,
    상기 하부 및 상부 히팅 열판의 온도를 감지하는 온도센서; 및
    상기 온도센서의 센싱신호에 기초하여 상기 하부 및 상부 히팅 열판의 온도를 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 간장 분무유닛은,
    수분 건조가 완료된 김에 상기 간장을 분무하는 공간을 형성하는 간장 분무용 덕트;
    상기 간장 분무용 덕트 내에 마련되며, 상기 김을 향해 상기 간장을 분무하는 간장 분무기; 및
    상기 간장 분무기로 공급될 상기 간장이 저장되는 간장 저장탱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 간장 분무용 덕트는,
    상호 이격 배치되며, 하단부가 설치면에 고정되는 한 쌍의 측면판;
    상기 한 쌍의 측면판을 상면에서 연결하는 상면판;
    상기 한 쌍의 측면판을 후면에서 연결하되 상기 김이 통과되게 상기 설치면으로부터 이격배치되는 후면판; 및
    상기 한 쌍의 측면판을 전면에서 연결하되 상기 김이 통과되게 상기 설치면으로부터 이격배치되고 상기 측면판의 전면에서 회동되는 회동식 전면판을 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 간장 분무기는,
    상기 한 쌍의 측면판에 연결되게 설치되며, 상기 간장 저장탱크로부터 제공되는 간장을 공급하는 간장 공급라인; 및
    상기 간장 공급라인에 결합되며, 상기 간장 분무용 덕트를 지나는 김을 향해 미리 결정된 양만큼의 간장을 분무하는 적어도 하나의 간장 분무노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 간장 분무유닛은,
    상기 간장 저장탱크와 연결되며, 상기 간장을 교반시키는 간장 교반모듈을 더 포함하며,
    상기 간장 교반모듈은,
    상기 간장 저장탱크 내의 간장에 침지되어 상기 간장을 교반하는 교반날개와, 상기 교반날개에 연결되는 교반축을 구비하는 간장 교반기; 및
    상기 간장 교반기의 교반축에 연결되어 상기 교반축을 회전시키되 상기 간장 저장탱크의 상부에 마련되는 모터 하우징 내에 배치되는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 간장 분무유닛은,
    상기 수분 제거용 김 건조유닛 측에서 공급되는 건조 완료 김을 연속적으로 이송시키되 상기 간장 분무용 덕트의 하부를 지나도록 배치되는 분무유닛 측 컨베이어; 및
    상기 분무유닛 측 컨베이어의 하부에 배치되며, 상기 분무유닛 측 컨베이어를 통해 낙하되는 간장을 회수하는 낙하 간장 회수부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 간장 분무유닛의 공정 후방에 배치되며, 상기 간장이 분무된 김을 굽는 김 구이유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이장치.
  10. 구이대상의 김을 가열하여 상기 김에 잔존되는 수분을 제거하는 수분 제거 단계;
    상기 수분 제거 단계를 통해 수분 제거가 완료된 김을 전달 받아 해당 김에 간장을 분무하는 간장 분무 단계; 및
    상기 간장 분무 단계를 통해 간장이 분무된 김을 전달 받아 해당 김을 굽는 김 구이 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 수분 제거 단계는,
    건조유닛 측 하부 컨베이어와, 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어의 상부에 업/다운(up/down) 이동 가능하게 마련되는 건조유닛 측 상부 컨베이어 사이로 상기 구이대상의 김이 통과되도록 하되 상기 건조유닛 측 하부 컨베이어와 상기 건조유닛 측 상부 컨베이어에 각각 마련되는 하부 히팅 열판 및 상부 히팅 열판과의 접촉에 의해 상기 김에 잔존되는 수분이 제거되도록 하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 간장 분무 단계는,
    수분 제거가 완료된 김이 분무유닛 측 컨베이어 상에 안착되어 간장 분무용 덕트의 하부를 지날 때, 상기 간장 분무용 덕트 내에 마련되는 간장 분무기의 간장 분무노즐로부터 미리 결정된 양만큼의 간장이 상기 김의 표면에 분무되도록 하는 것을 특징으로 하는 간장 분무식 김 구이방법.
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