KR20160140737A - 연마용 조성물 및 연마 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 물과 실리카를 포함하고, 상기 실리카의 BET 비표면적이 30㎡/g 이상이고, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상인 연마용 조성물 및 이것을 사용한 연마 방법에 관한 것이다. 본 발명의 연마용 조성물은, 실리카로서 BET 비표면적이 상기 범위인 것에 더하여, 또한 NMR 비표면적을 특정한 범위의 것을 채용함으로써, 높은 연마 속도를 얻을 수 있고, 또한 장기간 사용해도 연마 속도를 유지할 수 있다.

Description

연마용 조성물 및 연마 방법{POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD}
본원은, 일본특원 2014-73790호의 우선권을 주장하고, 인용에 의해 본원 명세서에서 원용된다.
본 발명은, 연마용 조성물 및 이것을 사용한 연마 방법에 관한 것이다.
최근, LED용 기판이나, 파워디바이스용 기판에, 사파이어, 탄화규소, 질화규소 등의 경취(硬脆) 재료라고 불리는 재료가 사용되고 있다.
이러한 경취 재료를 사용한 기판(이하, 경취 재료 기판이라고도 함)을 연마하는 경우, 경도가 비교적 높기 때문에, 연마 속도를 향상시키기 위해서는 입자 직경이 큰 연마 입자를 사용하여 기계적 연마력을 높인 연마용 조성물을 사용하는 경우가 있다. 그러나, 입자 직경이 큰 연마 입자는, 입자 직경이 작은 연마 입자에 비하면, 연마 입자 질량에 대한 표면적(비표면적)이 작아지므로, 연마에 의해 열화된 연마 입자 표면의 비율이 커지기 쉬운 경향이 있고, 예를 들면, 연마용 조성물을 반복 사용하는 등 장기간 사용하면 연마 속도가 저하되는 문제가 있다.
그래서, 경취 재료 기판에 대한 연마 속도를 향상시키면서, 장기간 연마 속도를 유지시키는 것이 다양하게 검토되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 입자 직경이 상이한 실리카를 포함하는 연마용 조성물이 기재되어 있다. 이러한 연마용 조성물은 경취 재료에 대한 연마 속도가 높고, 또한 입자 직경이 작은 실리카를 포함하는 것에 의해, 연마 입자의 비표면적을 크게 하여, 연마 입자 전체에서의 연마에 의해 열화된 연마 입자 표면의 비율의 증가를 억제하는 효과가 얻어지기 때문에 연마용 조성물을 반복 사용한 경우라도 어느 정도 연마 속도를 유지할 수 있다.
그러나, 이러한 특허문헌 1에 기재된 연마용 조성물로도 장기간 높은 연마 속도를 유지하는 것은 불충분하다는 문제가 있다.
특허문헌 1 : 국제공개 WO2013/069623호 공보
이에, 본 발명은, 상기와 같은 종래의 문제를 감안하여, 연마 속도를 비교적 높게 또한 장기간 유지할 수 있는 연마용 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
또한, 본 발명은, 비교적 높은 연마 속도로 연마할 수 있고, 또한 장기간 연마 속도를 유지할 수 있는 연마 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명에 관한 연마용 조성물은 물과 실리카를 포함하고, 상기 실리카의 BET 비표면적이 30㎡/g 이상이며, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상이다.
본 발명에 관한 연마용 조성물은, pH 8.0 이상 pH 11.5 이하이어도 된다.
본 발명에 관한 연마 방법은, 상기 연마용 조성물을 사용하여 연마 대상물을 연마한다.
본 발명에 관한 연마 방법은, 상기 연마용 조성물을 한 번 이상 사용한 후에 회수하고, 다시 사용하여 연마 대상물을 연마해도 된다.
본 발명에 관한 연마 방법은, 경취 재료를 포함하는 기판을 연마한다.
도 1은, BET 비표면적과 연마 속도(레이트)의 관계를 나타낸 그래프이다.
이하에, 본 발명에 관한 연마용 조성물 및 연마 방법에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 연마용 조성물은 물과 실리카를 포함하고, 상기 실리카의 BET 비표면적이 30㎡/g 이상이며, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상이다.
(A) 실리카
본 실시형태의 연마용 조성물은 실리카를 연마 입자로서 포함한다.
실리카는 연마용 조성물에 있어서 연마 입자로서 사용되는 것이면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 콜로이달 실리카, 흄드(fumed) 실리카 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
그 중에서도, 콜로이달 실리카가 바람직하다. 콜로이달 실리카를 연마 입자로서 사용한 경우에는, 연마 대상물에 대한 스크래치 등의 결함 발생을 억제할 수 있으므로 바람직하다.
상기 실리카는, BET 비표면적이 30㎡/g 이상, 바람직하게는 35㎡/g 이상 150㎡/g 이하, 보다 바람직하게는 35㎡/g 이상 140㎡/g 이하이며, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상, 바람직하게는 13㎡/g 이상 150㎡/g 이하인 실리카이다.
본 실시형태의 연마용 조성물에는, 상기 범위의 비표면적을 가지는 실리카를 적절히 선택하여 채용할 수 있다.
BET 비표면적은, N2 가스의 흡착량에 기초하여 구한 BET법에 의해 측정되는 비표면적이며, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정될 수 있다. BET 비표면적은, 건조 상태의 실리카에 대하여 측정되는 값이다.
NMR 비표면적은, 펄스 NMR에 의해 입자가 분산되어 있는 액체의 완화 시간을 측정함으로써 얻어지는 비표면적이며, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정될 수 있다. NMR 비표면적은, 분산액 중의 실리카에 대하여 측정되는 값이다.
BET 비표면적을 상기 범위로 함으로써, 실리카의 입자가 연마 대상물과 접촉할 수 있는 부분의 면적을 크게 할 수 있으므로, 일반적으로는, BET 비표면적이 커지면 연마 속도를 향상시키는 경향이 있다.
한편, BET 비표면적은, 건조 상태의 실리카의 비표면적을 측정한 값이므로, 연마용 조성물 중에서의 실리카 입자의 표면의 상태에 의한 연마 속도의 변화에 대해서는 BET 비표면적으로는 표시되지 않는다. 예를 들면, 알칼리성의 액체 내에서 실리카는 표면의 친수성이 변화하지만, 이러한 친수성의 변화에 의해 실리카 표면에 연마용 조성물 중의 액체 성분이 부착되는 양이 변화하고, 연마 속도 등의 연마 성능이 변화한다. 그러나, 이러한 실리카 표면의 변화에 의한 연마 성능의 변화는 BET 비표면적과는 상관이 없다.
따라서, 실리카의 BET 비표면적의 값만으로는, 연마 속도를 나타낸 파라미터로서는 불충분하다.
NMR 비표면적은, 분산액 중의 입자에 접촉 또는 흡착되어 있는 액체와, 입자에 접촉 또는 흡착되어 있지 않은 액체의 NMR 완화 시간에 기초하여 얻어지는 비표면적으로서, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정될 수 있다.
NMR법에 의해 측정되는 비표면적은 액체 중의 실리카를 측정한 값이며, 실리카의 표면의 친수성이 높아지면 NMR 비표면적도 높아진다. 실리카 표면의 친수성은 장기간 사용 시의 연마 속도 유지에 변화를 미친다. 즉, 실리카 표면의 친수성이 향상되면 실리카 표면이 활성화되어 연마 대상물로의 반응성이 증대하고, 연마에 의한 입자 표면의 열화가 억제된다.
한편, BET 비표면적이 상기 범위에서 벗어나는 실리카에 대해서는, NMR 비표면적의 높이와 장기간 사용 시의 연마 속도 유지의 상관 관계를 얻을 수 없다.
본 실시형태의 연마용 조성물은, 실리카로서 BET 비표면적이 상기 범위인 것에 더하여, 또한 NMR 비표면적을 특정한 범위의 것을 채용함으로써, 높은 연마 속도를 얻을 수 있고, 또한 장기간 사용해도 연마 속도를 유지할 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물 중의 실리카의 농도는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 5.0 질량% 이상 50 질량% 이하, 바람직하게는 10 질량% 이상 45 질량% 이하이다.
실리카 농도가 상기 범위인 경우에는, 연마 대상물에 대한 연마 속도를 더욱 향상시킬 수 있다.
(B) pH
본 실시형태의 연마용 조성물은, pH 8.0 이상 11.5 이하, 바람직하게는 pH 8.5 이상 pH 11.0 이하이다.
연마용 조성물의 pH의 범위가 상기 범위인 경우에는, 연마 대상물에 대한 연마 속도를 향상시킬 수 있고, 또한 실리카의 분산성도 향상시킬 수 있으므로 바람직하다.
또한, 실리카는 알칼리성의 액체 내에서는, 표면의 실라놀기 수가 변화하는 것이 알려져 있고, 실리카 표면의 실라놀기 수는 연마 속도에 영향을 미친다. 따라서, 연마용 조성물의 pH의 범위가 상기 범위인 경우에는, 실리카 표면에 적절한 양의 실라놀이 존재하기 용이해져 바람직하다.
본 실시형태의 연마용 조성물의 pH를 상기 범위로 조정하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 염산, 황산, 질산, 인산, 아인산, 붕산, 탄산 등의 무기산, 아세트산, 옥살산, 주석산 등의 카르본산류, 유기 포스폰산, 유기 술폰산 등의 유기산, NaOH, KOH 등의 알칼리 금속 수산화물, 알칼리토류 금속 수산화물, 암모니아 등의 무기염기, 아민, 수산화테트라메틸암모늄(TMAH) 등의 수산화제4 암모늄 및 그 염 등의 유기 염기성 화합물 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물에는, 다른 성분이 더 포함되어 있어도 된다.
상기 다른 성분으로서는, 계면활성제, 킬레이트제 등을 예로 들 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물은, 사용 시의 원하는 농도보다 고농도인 고농도액으로서 조정해 놓고, 사용 시에 희석해도 된다.
이러한 고농도액으로서 조정한 경우에는, 연마용 조성물의 저장, 수송에 편리하다.
그리고, 고농도액으로서 조정하는 경우에는, 예를 들면, 사용 시의 1배(원액) 초과∼10배, 바람직하게는 12배 초과∼5배로 희석할 수 있는 정도의 농도로 조정하는 것을 들 수 있다.
(C) 연마 대상물
본 실시형태의 연마용 조성물의 연마 대상물은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 사파이어, 질화규소, 탄화규소, 산화규소, 유리, 질화갈륨, 비화갈륨, 비화인듐, 인화인듐 등의 경취 재료를 포함하는 기판(경취 재료 기판) 등을 예로 들 수 있다. 이러한 경취 재료는, 실리콘 웨이퍼 등과 비교하여 경도가 높고 또한 약하기 때문에, 연마 속도를 향상시키기 어렵지만, 본 실시형태의 연마용 조성물은 이들 경취 재료 기판을 비교적 높은 연마 속도로 연마할 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물의 연마 대상물로서는, 특히, 사파이어 기판을 바람직한 연마 대상물로서 들 수 있다. 사파이어 기판은, 실리카와 고상(固相) 반응을 일으키기 때문에, 실리카의 비표면적 및 실리카의 입자 표면의 상태에 따라 연마 성능에 영향을 받기 쉽다. 그러므로, 본 실시형태의 연마용 조성물에 의해 연마 성능을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물은, 상기 경취 재료 기판 등의 비교적 경도가 높은 연마 대상물에 대한 연마 속도가 비교적 높기 때문에, 종래 연마에 장시간이 걸렸던 연마 대상물에서도 단시간에 연마할 수 있다.
따라서, 제조 효율의 향상 및 제조 비용의 저감도 도모된다.
다음에, 본 실시형태의 연마 방법에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 연마 방법은, 전술한 바와 같은 연마용 조성물을 사용하여 연마 대상물을 연마하는 방법이다.
(D) 연마 방법
전술한 바와 같은 본 실시형태의 연마용 조성물을 사용하여, 연마 대상물을 연마하는 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 다음과 같은 방법을 들 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물을 사용한 연마는, 통상의 기판 등의 연마에 사용되는 장치 및 연마 조건을 이용할 수 있다. 연마 장치로서는, 예를 들면, 편면(片面) 연마 장치나 양면 연마 장치를 사용할 수 있다.
연마 패드로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리우레탄 타입, 부직포 타입, 스웨드 타입 중 어느 타입의 것을 사용해도 된다.
연마 조건에 대해서는, 연마 대상물에 맞추어 적절히 설정할 수 있다. 경취 재료 기판을 연마 대상물로서 연마하는 경우에는, 예를 들면, 다음과 같은 연마 조건인 것이 바람직하다.
연마 중량은, 예를 들면, 연마 대상물의 면적 1㎠당 50g 이상 1000g 이하, 바람직하게는 100g 이상 800g 이하인 것을 들 수 있다.
연마 선속도는, 예를 들면, 10m/분 이상 300m/분 이하, 바람직하게는 30m/분 이상 200m/분 이하인 것을 들 수 있다.
연마 중량 및 연마 선속도가 상기 범위인 경우에는, 연마 대상물에 대한 마찰을 적절한 범위로 조정할 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물은, 연마 중량 및 연마 선속도를 상기 범위로 하여 연마한 경우라도, 연마 속도를 충분히 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 연마용 조성물을 사용하여 상기 연마 중량 및 연마 선속으로 연마한 경우에는, 연마 속도를 비교적 높게 하면서, 연마 대상물에 대한 손상을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 연마 방법은, 전술한 바와 같은 연마용 조성물을, 한 번 이상 사용한 후에 회수하고, 다시 사용하여 연마 대상물을 연마해도 된다.
본 실시형태의 연마용 조성물은, 전술한 바와 같이 비교적 높은 연마 속도로 연마 대상물을 연마할 수 있고, 또한 장시간 연마 속도를 유지할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 한 번 이상 연마 대상물의 연마에 사용된 후에, 회수되어 다시 연마 대상물의 연마에 사용된 경우라도, 연마 속도를 유지할 수 있다.
이와 같이, 한 번 이상 연마에 사용한 연마용 조성물을 재사용하는 경우에는, 예를 들면, 사용 후의 연마용 조성물을 회수하여, 한 번 탱크 등에 수용하고, 연마 장치 등에 더 공급하는 것을 들 수 있다.
또는, 연마 장치에 연마용 조성물을 일정량씩 공급하면서 연마하는 동시에, 드레인 등의 회수 장치로 연마용 조성물을 회수하여 탱크 등에 수용하고, 필요에 따라 여과 공정 등을 거친 후, 상기 수용된 연마용 조성물을 펌프 등에 의해 다시 연마 장치에 공급하는 같은 순환 사용하는 방법도 들 수 있다.
본 실시형태의 연마용 조성물을 재사용하는 경우에, 실리카를 보충해도 된다. 실리카를 보충하는 경우에는, BET 비표면적 및 NMR 비표면적이 상기 범위인 실리카를 보충해도 되고, 그 이외의 실리카를 보충해도 된다.
본 실시형태의 연마용 조성물을 재사용하는 경우에, 실리카 이외의 연마용 조성물의 성분을 보충해도 된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 연마용 조성물은, 물과 실리카를 포함하는 연마용 조성물로서, 상기 실리카의 BET 비표면적이 30㎡/g 이상이고, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상인 것에 의해, 경취 재료 기판 등의 비교적 경도가 높은 연마 대상물에 대한 연마 속도가 비교적 높고, 또한 장기간 연마 속도를 유지할 수 있다.
또한, 이상과 같이, 본 실시형태의 연마 방법은, 전술한 연마용 조성물을 사용하여 연마 대상물을 연마하는 방법이므로, 경취 재료 기판 등의 비교적 경도가 높은 연마 대상물에 대한 연마 속도를 비교적 높게, 또한 장기간 연마 속도를 유지할 수 있다.
그리고, 본 실시형태에 관한 연마용 조성물 및 연마 방법은 전술한 바와 같지만, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기 설명이 아니라 특허청구의 범위에 의해 제시되고, 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
본 발명자들은, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 연구를 거듭 행한 결과, 특정한 비표면적을 가지는 실리카를 연마 입자로서 사용함으로써, 연마용 조성물의 연마 속도를 향상시키고, 또한 장기간 연마 속도를 유지할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명에 의하면, 물과 실리카를 포함하는 연마용 조성물로서, 상기 실리카의 BET 비표면적이 30㎡/g 이상이고, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상인 것에 의해, 연마 대상물에 대한 연마 속도를 향상시킬 수 있고, 또한 장기간 사용한 경우라도 연마 속도를 유지할 수 있다.
연마용 조성물의 pH가 전술한 범위인 경우에는, 연마 대상물에 대한 연마 속도를 더욱 향상시킬 수 있고, 또한 장기간 사용한 경우라도 연마 속도를 더욱 유지할 수 있다.
본 발명에 관한 연마 방법은, 상기 연마용 조성물을 사용하여 연마 대상물을 연마한다. 또한, 본 발명에 관한 연마 방법은, 상기 연마용 조성물을 한 번 이상 사용한 후에 회수하고, 다시 사용하여 연마 대상물을 연마해도 된다.
한 번 이상 사용한 후에 회수한 상기 연마용 조성물을 다시 사용하여 연마한 경우라도, 연마 속도를 유지한 채로, 비교적 높은 연마 속도로 연마할 수 있다.
본 발명의 연마 방법에 의해, 비교적 고경도의 경취 재료를 연마한 경우라도, 연마 속도를 유지한 채로, 비교적 높은 연마 속도로 연마할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 연마 속도를 비교적 높게, 또한 장기간 유지할 수 있는 연마용 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 비교적 높은 연마 속도로 연마할 수 있고, 또한 장기간 연마 속도를 유지할 수 있는 연마 방법을 제공할 수 있다.
<실시예>
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
<<비표면적의 측정>>
6종류의 콜로이달 실리카를 준비하고, 각각의 BET 비표면적 및 NMR 비표면적을 측정하였다.
(BET 비표면적)
BET 비표면적은 이하의 방법으로 측정하였다.
각 슬러리를 185℃의 오븐에서 30분 건조시킨 후, 남은 실리카를 유발(乳鉢)로 분쇄하여 분상(粉狀)으로 처리한 샘플을 0.3g 사용하여, BET 비표면적 측정 장치(상품명: SA-3100, Beckman coulter사 제조)를 사용하여 비표면적을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다.
(NMR 비표면적)
NMR 비표면적은 이하의 방법으로 측정하였다.
각 실리카를 표 1에 기재된 농도로 되도록 물에 분산시킨 슬러리를 샘플로서 제작하였다. 측정 장치는, 펄스 NMR 입자 계면 특성 평가 장치[Acorn area, 니혼 루후토샤(Nihon Rufuto Co., Ltd.) 판매]를 사용하여 이하의 측정 조건 하에서 비표면적을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다.
<측정 조건>
Bulk relaxation time: 2699ms
Specific surface relaxivity: 0.00026
Volume ratio of particle to liquid: 각 슬러리의 실리카 농도, 실리카 입자 밀도(2.2g/㎤로 고정) 및 블랭크 용액 밀도(1.0g/㎤로 고정)로부터 산출
[표 1]
Figure pct00001
<<연마용 조성물>>
표 1에 기재된 실리카를 사용하여 실시예, 비교예의 각 연마용 조성물을 제작하였다.
실리카, 물, 및 pH 조정용의 NaOH를 혼합하여, 실리카 농도 및 pH는 표 1 및 표 2에 기재된 각 값이 되도록 조정하였다.
<<연마 속도의 측정>>
각 연마용 조성물을 사용하여 연마 속도를 측정하였다.
1배치(batch)의 연마 조건은 이하와 같고, 동일한 조건에서 연마를 3배치 행하였다.
<연마 조건>
연마기: SpeedFAM 제조의 36GPAW
하중: 350g/㎠
정반 회전수: 40rpm
연마 헤드: 4축
연마 대상물: 사파이어 웨이퍼, 4inch C-plane
웨이퍼 매수: 24매(6매/plate×4)
연마 시간: 150min/batch
슬러리 유량: 3.6L/min
리사이클 슬러리량: 18kg
연마 속도의 측정은 이하의 방법으로 행하였다.
KEYENCE사 제조의 GT2-A12K를 사용하여, 사파이어 웨이퍼 상의 5점(중앙 1점, 외주부 4점)의 연마 전후에서의 웨이퍼 두께 변화량을 측정하고, 5점의 변화량의 평균값을 연마 시간으로 나눔으로써 단위 시간당 연마량의 산출을 행하였다.
<<연마 속도의 변화율>>
각 연마용 조성물의 1배치째 연마 속도에 대한 3배치째 연마 속도 변화율(%)을 표 2에 나타낸다.
또한, 실시예 2 및 3의 연마용 조성물을 사용하여 상기와 마찬가지로 5배치까지 연마를 행하고, 1배치째 연마 속도에 대한 5배치째 연마 속도 변화율(%)을 표 3에 나타낸다.
[표 2]
Figure pct00002
[표 3]
Figure pct00003
표 2로부터 명백한 바와 같이, BET 비표면적이 30㎡/g 이상이고, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상인 실리카를 사용한 각 실시예는, 연마 속도는 비교적 높고, 또한 3배치째 연마 속도의 1배치째 연마 속도에 대한 변화율도 작았다.
한편, NMR 비표면적이 작은 실리카를 사용한 비교예 1에서는 1배치째 연마 속도는 비교적 높지만, 3배치째 연마 속도의 변화율이 크고, 즉, 연마 속도를 유지할 수 없었다.
BET 비표면적이 작은 실리카를 사용한 비교예 2에서는 1배치째에서부터 연마 속도가 실시예에 비해 낮지 않았다.
또한, 표 3으로부터 명백한 바와 같이, BET 비표면적이 동등하더라도, NMR 비표면적이 큰 실시예 3의 연마용 조성물은, 실시예 2의 연마용 조성물에 비해 연마 속도의 변화율이 작고, 즉, 연마 속도를 보다 장기간 유지할 수 있었다.
<<BET비표면적과 연마 속도의 관계>>
상기 결과로부터, 가로축에 BET 비표면적, 세로축에 연마 속도(1배치째)의 관계를 나타낸 곡선을 도 1의 그래프에 나타낸다.
도 1의 그래프로부터, 연마 속도가 2.0㎛ 이상으로 되는 BET 비표면적은 35 ㎡/g 이상 140㎡/g 이하의 범위인 것을 알 수 있었다.

Claims (5)

  1. 물과 실리카를 포함하고,
    상기 실리카의 BET 비표면적이 30㎡/g 이상이고, 또한 NMR 비표면적이 10㎡/g 이상인, 연마용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    pH 8.0 이상 pH 11.5 이하인, 연마용 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 연마용 조성물을 사용하여 연마 대상물을 연마하는 연마 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 연마용 조성물을 한 번 이상 사용한 후에 회수하고, 다시 사용하여 연마 대상물을 연마하는, 연마 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 연마 대상물이 경취(硬脆) 재료를 포함하는 기판인, 연마 방법.
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