KR20160138092A - 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기록 매체 - Google Patents

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Abstract

(과제) 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 없었다.
(해결 수단) 패턴 도형을 나타내는 패턴 정보와 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형을 촬영 한 이미지를 이용하여 획득되는 실관측 윤곽선 정보를 수신하는 수신부, 패턴 정보가 나타내는 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션 값과 해당 컨볼루션 값에 대한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 정보인 변환 정보를 획득하는 변환 정보 획득부, 변환 정보를 이용하여 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득부, 및 보정 윤곽점 정보를 출력하는 출력부를 구비하는 정보 처리 장치에 의해 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 있다.

Description

정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기록 매체{INFORMATION PROCESSING DEVICE, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 출력하는 정보 처리 장치 등에 관한 것이다.
포토 마스크를 제조하는 프로세스에서 MPC(Mask Process Correction, 마스크 프로세스 보정)라는 과정이 있다 (비특허문헌 1 참조). 또한, 해당 과정의 기법으로서 Contour Based Calibration 이라는 기법이 있다 (특허문헌 1 참조).
미국 특허 출원 공개 제2011/0202893호 명세서
"NDE-MDP", [online] 니폰 컨트롤 시스템 가부시키가이샤, [2014년 3월 12일 검색], 인터넷 [URL: http://www.nippon-control-system.co.jp/catalog/NDE-MS.pdf]
종래에는 Contour Based Calibration에 이용하는 정보이며, 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 없었다.
본 제1 발명의 정보 처리 장치는 전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 도형인 패턴 도형을 나타내는 정보인 패턴 정보와 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 촬영한 이미지를 이용하여 획득되는 도형의 윤곽선인 실관측(실제 관측) 윤곽선을 나타내는 정보인 실관측 윤곽선 정보를 수신(접수)하는 수신부(접수부), 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 실관측 윤곽선상의 점인 3 이상의 각 실관측 윤곽점을, 3 이상의 각 실관측 윤곽점이 보정된 점인 3 이상의 보정 윤곽점으로 보정하기 위한 정보이며, 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션(convolution)의 값과, 컨볼루션 값에 관한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 정보인 변환 정보를 획득하는 변환 정보 획득부, 실관측 윤곽선 정보와 변환 정보를 이용하여 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 3 이상의 보정 윤곽점을 획득하고, 획득한 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득부, 및 보정 윤곽점 정보를 출력하는 출력부를 구비하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 있다.
본 발명에 따른 정보 처리 장치 등에 의하면 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 있다.
도 1은 실시예 1의 정보 처리 장치(1)의 블록도이다.
도 2는 동 스무딩 처리 및 아웃라이어 제거 처리의 개요도이다.
도 3은 동 이상 윤곽점을 산출하는 처리의 개요도이다.
도 4는 동 정보 처리 장치(1)의 전체 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 5는 동 정보 처리 장치(1)의 전체 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 6은 동 이상 윤곽점 정보의 획득 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 7은 동 패턴 도형의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 동 실관측 윤곽선의 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 동 실관측 윤곽선 정보의 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 동 보정 윤곽점 정보의 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 동 보정 윤곽선의 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 동 대상점까지의 경로 길이 및 보정 윤곽점까지의 거리를 나타내는 도면이다.
도 13은 동 보정 윤곽점을 나타내는 도면이다.
도 14는 동 이상 윤곽선을 나타내는 도면이다.
도 15는 동 보정 윤곽점 제거 후의 이상 윤곽선을 나타내는 도면이다.
도 16은 동 이상 윤곽선을 나타내는 도면이다.
도 17은 동 대상점까지의 경로 길이 및 이상 윤곽점까지의 거리를 나타내는 도면이다.
도 18은 동 이상 윤곽점 정보의 예를 나타내는 도면이다.
도 19는 동 정보 처리 장치(1)의 블록도이다.
도 20은 동 정보 처리 장치(1)의 블록도이다.
도 21은 상기 실시예의 컴퓨터 시스템의 개관도이다.
도 22는 상기 실시예의 컴퓨터 시스템의 블록도이다.
이하, 본 발명에 따른 정보 처리 장치 등의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 발명의 실시예에서 동일한 부호를 붙인 구성 요소는 동일한 동작을 실시하므로, 재차 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명하는 각 정보의 형식, 내용 등은 어디까지나 예시이며, 각 정보가 가진 의미를 나타낼 수 있다면, 형식, 내용 등은 묻지 않는다.
(실시예 1)
본 실시예에서, 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 출력하는 정보 처리 장치(1)에 대해 설명한다.
도 1은 본 실시예의 정보 처리 장치(1)의 블록도이다. 정보 처리 장치(1)는 수신부(11), 변환 정보 획득부(12), 보정 윤곽점 획득부(13), 이상 윤곽선 획득부(14), 이상 윤곽점 획득부(15), 출력부(16)를 구비한다.
수신부(접수부)(11)는 패턴 정보, 실관측 윤곽선 정보, 묘화 도형 윤곽점 정보, 기준 윤곽선 정보 등을 수신(접수)한다. 이하, 이러한 정보에 대하여 순차적으로 설명한다. 또한, 여기에서 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 이하, 적절하게 묘화 도형이라고 한다. 또한, 해당 묘화 도형을 촬영한 이미지를 이하, 촬영 이미지라고 한다. 또한, 촬영 이미지 내의 묘화 도형을 이하 적절하게 촬영 묘화 도형이라 한다. 또한, 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화하는 도형을 시뮬레이션한 도형을 이하 적절하게 시뮬레이션 도형이라 한다. 또한, 패턴 도형이란, 전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 도형이다. 또한, 촬영 이미지의 획득(묘화 도형의 촬영)은 통상적으로 SEM(주사형 전자 현미경)이 수행한다.
패턴 정보란 패턴 도형을 나타내는 정보이다. 패턴 정보는 예를 들어, 이른바 레이아웃 데이터나 패턴 데이터 등으로 불리는 데이터이다. 또한, 패턴 정보의 데이터 형식은 묻지 않는다. 패턴 정보의 데이터 형식은 통상적으로 이른바 마스크 설계 데이터나 레이아웃 설계 데이터 등으로 불리는 데이터 형식이다. 패턴 정보의 구체적인 데이터 형식은 예를 들어, GDS-2나 OASIS, MEBES 등이다. 또한, 패턴 정보는 통상적으로 하나의 패턴 도형을 나타낸다.
또한, 실관측(實觀測) 윤곽선 정보란, 실관측 윤곽선을 나타내는 정보이다. 실관측 윤곽선이란 촬영 묘화 도형의 윤곽선이다. 또한, 실관측 윤곽선 정보는 실관측 윤곽선을 구성하는 3 이상의 점의 좌표를 갖는 정보이다. 해당 3 이상의 점은 통상적으로 실관측 윤곽선을 구성하는 모든 점이다. 또한, 해당 3 이상의 점은 예를 들어, 실관측 윤곽선을 구성하는 정도에 샘플링 된 실관측 윤곽선상의 점일 수도 있다. 실관측 윤곽선을 구성하는 점을 이하 적절하게 실관측 윤곽점이라 한다. 실관측 윤곽점은 실관측 윤곽선상의 점이라고 할 수 있다. 또한, 촬영 묘화 도형의 윤곽선은 예를 들면, 촬영 이미지를 구성하는 화소에 의해 나타난다. 다시 말하자면, 촬영 묘화 도형의 윤곽선을 구성하는 점은 통상적으로 촬영 이미지를 구성하는 화소에 의해 나타난다. 따라서, 실관측 윤곽선 정보가 갖는 3 이상의 좌표는 통상적으로 해당 화소의 좌표이다. 또한, 실관측 윤곽선 정보가 갖는 3 이상의 좌표는 통상적으로 정수이다. 또한, 실관측 윤곽선 정보를 획득하는 방법이나 절차 등은 공지이므로, 상세한 설명을 생략한다.
또한, 묘화 도형 윤곽점 정보는 3 이상의 묘화 도형 윤곽점을 나타내는 정보이다. 묘화 도형 윤곽점은 묘화 도형 윤곽선을 구성하는 점이다. 또한, 묘화 도형 윤곽선이란 묘화 도형의 윤곽선이다. 또한, 묘화 도형 윤곽점은 묘화 도형 윤곽선상의 점이라고 할 수 있다. 또한, 묘화 도형 윤곽점은 통상적으로 보정을 할 필요가 없는 정도로 정확한 묘화 도형의 윤곽선상의 점이다. 해당 보정은 예를 들어, 위치 이탈이나 크기, 일그러짐 등의 보정이다. 또한, 해당 보정은 예를 들어, 좌표 변환(선형 변환)이기도 하다. 즉, 묘화 도형 윤곽점은 예를 들어, 보정 윤곽점이다. 보정 윤곽점이란 보정이 행해진 실관측 윤곽점이다. 또한, 묘화 도형 윤곽점은 예를 들어, 보정을 할 필요가 없는 정도로 정확한 실관측 윤곽점이다.
또한, 묘화 도형 윤곽선은 통상적으로 보정을 할 필요가 없는 정도로 정확한 묘화 도형의 윤곽선이다. 즉, 묘화 도형 윤곽선은, 예를 들면, 보정 윤곽선이다. 보정 윤곽선은 보정이 행해진 실관측 윤곽선이다. 또한, 묘화 도형 윤곽선은, 예를 들면, 보정을 할 필요가 없는 정도로 정확한 실관측 윤곽선이다.
또한, 보정을 할 필요가 없는 정도로 정확한 실관측 윤곽점을 이하 적절하게 정확 실관측 윤곽점이라 한다. 또한, 보정을 할 필요가 없는 정도로 정확한 실관측 윤곽선을 이하 적절하게 정확 실관측 윤곽선이라 한다. 또한, 보정이 필요한 실관측 윤곽점을 이하 적절하게 보정 필요 실관측 윤곽점이라 한다. 또한, 보정이 필요한 실관측 윤곽선을 이하 적절하게 보정 필요 실관측 윤곽선이라 한다. 또한, 수신부(11)가 수신하는 실관측 윤곽선 정보가 나타내는 실관측 윤곽선은 통상적으로 보정 필요 실관측 윤곽선이다.
또한, 묘화 도형 윤곽점 정보는 3 이상의 묘화 도형 윤곽점의 좌표를 갖는 정보이다. 해당 3 이상의 묘화 도형 윤곽점은 묘화 도형 윤곽선을 구성하는 묘화 도형 윤곽점 중 어느 3 이상의 묘화 도형 윤곽점이다. 또한, 묘화 도형 윤곽점 정보는 예를 들어, 묘화 도형 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 묘화 도형 윤곽점의 좌표를 가질 수도 있다. 해당 좌표는 x 좌표와 y 좌표의 2 개의 수치로 이루어진다. 또한, 해당 수치는 통상적으로 정수이지만, 소수일 수도 있다.
또한, 기준 윤곽선 정보란 기준 윤곽선을 나타내는 정보이다. 기준 윤곽선이란 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 컨볼루션 값의 분포 중의 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선이다. 구체적으로, 기준 윤곽선은, 예를 들어, 전자빔의 강도를 나타내는 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선이다. 또한, 해당 강도는 패턴 도형 내의 전체에 전자빔이 입사된 때의 해당 전자빔의 강도(전자빔 묘화 장치에 의한 패턴 도형에 따른 도형의 묘화시의 강도)이다. 또한, 기준 윤곽선 정보는 예를 들어, 기준 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 점의 좌표를 갖는 정보이다. 또한, 기준 윤곽선 정보를 이하 적절하게 앵커 윤곽선 정보라 한다. 또한, 기준 윤곽선을 이하 적절하게 앵커 윤곽선이라 한다.
또한, 전자빔 묘화 장치의 구성이나 전자빔 묘화 장치가 수행하는 처리나 동작 등에 대해서는 공지이므로 상세한 설명을 생략한다.
또한, 3 이상의 실관측 윤곽점을 나타내는 정보를 이하 적절하게 실관측 윤곽점 정보라 한다. 해당 3 이상의 실관측 윤곽점은 실관측 윤곽선을 구성하는 실관측 윤곽점 중 어느 3 이상의 실관측 윤곽점이다. 또한, 실관측 윤곽점 정보는 예를 들어, 실관측 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 실관측 윤곽점의 좌표를 가질 수도 있다. 해당 좌표는 x 좌표와 y 좌표의 2 개의 수치로 이루어진다. 또한, 해당 수치는 통상적으로 정수이지만, 소수일 수도 있다.
또한, 묘화 도형 윤곽선을 나타내는 정보를 이하 적절하게 묘화 도형 윤곽선 정보라 한다. 묘화 도형 윤곽선 정보는 묘화 도형 윤곽선을 구성하는 3 이상의 점의 좌표를 갖는 정보이다. 해당 3 이상의 점은 통상적으로 묘화 도형 윤곽선을 구성하는 모든 점이다. 또한, 해당 3 이상의 점은 예를 들어, 묘화 도형 윤곽선을 구성하는 정도로 샘플링 된 묘화 도형 윤곽선상의 점일 수도 있다. 또한, 묘화 도형 윤곽선 정보가 갖는 3 이상의 좌표는 x 좌표와 y 좌표의 2 개의 수치로 이루어진다. 또한, 해당 수치는 통상적으로 정수이지만, 소수일 수도 있다.
또한, 본 실시예에서 좌표는 벡터일 수도 있다. 또한, 수신부(11)가 수신하는 실관측 윤곽선 정보는 예를 들어, 실관측 윤곽점 정보일 수도 있다. 또한, 수신부(11)가 수신하는 묘화 도형 윤곽점 정보는 예를 들어, 묘화 도형 윤곽선 정보일 수도 있다.
수신부(11)는 통상적으로 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 수신한다. 또한, 수신부(11)는 예를 들어, 묘화 도형 윤곽점 정보와 기준 윤곽선 정보를 수신할 수도 있다. 또한, 수신부(11)는 예를 들어, 실관측 윤곽선 정보와 기준 윤곽선 정보를 수신할 수도 있다.
또한, 수신(접수)이란 터치 패널이나 키보드 등의 입력 장치로부터 입력된 정보의 획득, 광디스크나 자기 디스크, 반도체 메모리 등의 기록 매체에 저장되어 있는 정보의 획득, 유선 또는 무선의 통신 회선을 통해 송신된 정보의 수신 등을 포함하는 개념이다.
또한, 수신부(11)의 정보나 지시 등의 입력 수단은 메뉴 화면에 의한 것이나 키보드 등 무엇이든 좋다. 수신부(11)는 메뉴 화면의 제어 소프트웨어나 키보드 등의 입력 수단의 장치 드라이버 등으로 실현될 수 있다.
변환 정보 획득부(12)는 변환 정보를 획득한다. 변환 정보란 실관측 윤곽점을 대응하는 다른 점으로 변환하는 정보이다. 다시 말해, 변환 정보란 실관측 윤곽점의 좌표를 이용하여 대응하는 다른 점의 좌표를 산출하기 위한 정보이다. 또한, 변환 정보는 실관측 윤곽점을 보정하기 위한 정보(실관측 윤곽점에 대한 보정을 수행하기 위한 정보)라고도 할 수 있다. 즉, 변환 정보는 실관측 윤곽점을 이용하여 보정 윤곽점을 산출하기 위한 정보라고도 할 수 있다.
또한, 변환 정보는 통상적으로 1 이상의 파라미터를 갖는 정보이다. 해당 1 이상의 파라미터를 갖는 정보는 예를 들어, 벡터이다. 또한, 변환 정보는 예를 들어, 함수일 수도 있다. 또한, 해당 함수는 통상적으로 해당 벡터를 갖는 함수이다. 또한, 벡터인 변환 정보를 이하 적절하게 변환 벡터라 한다. 또한, 함수인 변환 정보를 이하 적절하게 변환 함수라 한다.
또한, 이하에서 점을 획득하는 것이란 점의 좌표를 획득하는 것이다. 또한, 마찬가지로 이하에서 점을 산출하는 것이란 점의 좌표를 산출하는 것이다. 또한, 이하에서 선을 획득하는 것이란 선을 나타내는 정보를 획득하는 것이다. 또한, 마찬가지로 이하에서 선을 산출하는 것이란 선을 나타내는 정보를 산출하는 것이다. 선을 나타내는 정보는 예를 들어, 선을 구성하는 2 이상의 모든 점의 좌표를 갖는 정보 나 선을 나타내는 함수 등이다. 또한, 획득에는 통상적으로 산출도 포함된다.
변환 정보 획득부(12)는 통상적으로 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 변환 정보를 획득한다. 이 경우, 변환 정보 획득부(12)는 통상적으로 변환 정보와 함께 기준 윤곽선 정보를 획득한다.
구체적으로, 변환 정보 획득부(12)는 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션 값, 해당 컨볼루션 값에 대한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 변환 정보, 및 해당 임계값을 산출한다. 해당 임계값을 이하 적절하게 컨볼루션 임계값이라 한다. 그리고 변환 정보 획득부(12)는 해당 산출한 임계값을 이용하여 기준 윤곽선 정보를 획득한다. 또한, 해당 임계값을 이용하여 기준 윤곽선 정보를 획득하는 방법이나 절차 등은 공지이므로 상세한 설명을 생략한다.
여기서 변환 정보를 변환 벡터라고 한다. 또한, 해당 변환 벡터를 α라 한다. 또한, i 번째 실관측 윤곽점의 좌표를 xM i라 한다. 또한, 컨볼루션 임계값을 T라 한다. 또한, 실관측 윤곽점의 좌표와 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점의 좌표를 산출하는 함수를 M이라 한다. 또한, 보정 윤곽점의 좌표를 이용하여 패턴 도형에 의해 나타나는 영역의 임의의 점 확산 함수의 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션 값을 산출하는 함수를 I라 한다. 변환 정보 획득부(12)는 예를 들어, 수식 1에서 산출되는 값을 최소화하는 α 및 T를 산출한다.
Figure pct00001
또한, 수식 1의 α 및 T를 산출하는 해법은 예를 들어, 비선형 최소제곱법(최소자승법)이다. 비선형 최소제곱법은 예를 들어, 가우스 뉴턴 법이나 Levenberg-Marquardt 법 등이다. 또한, 수식 1의 함수 I는 수식 2이다. 수식 2는 패턴 정보가 나타내는 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 pattern 내의 임의의 점 확산 함수의 점 x에 대한 컨볼루션 값을 산출하는 함수이다. 또한, 수식 2에서 x는 점 x의 좌표이다. 또한, r은 영역 pattern 내의 점의 좌표이다.
Figure pct00002
또한, 수식 2의 함수 p는 예를 들어, 수식 3이다. 수식 3은 어느 점의 전자빔의 산란(강도 분포)를 나타내는 함수이며, 점 확산 함수(Point Spread Function: PSF)이다. 또한, 수식 3에서 u는 원점 (x, y)=(0, 0) 에서 점 u로 향하는 벡터의 크기(길이)이다. 즉, u는 원점에서 수식 2의 "r-x"에 의해 얻어지는 좌표로 향하는 벡터의 크기이다. 또한, 수식 3에서 σ는 전자빔의 산란 정도를 나타내는 파라미터이다.
Figure pct00003
또한, 함수 p가 수식 3인 경우, 수식 2는 패턴 정보가 나타내는 패턴 도형 내의 영역(전자빔의 조사 영역) pattern의 전체에 전자빔이 입사했을 때의 점 x에 미치는 영향(에너지)의 크기를 산출하는 함수이다. 해당 영향의 크기는 전자빔의 강도라고 할 수 있다.
또한, 함수 p는 다음의 조건을 모두 충족하는 점 확산 함수라면 무엇이든 좋다.
(1) 단조 감소한다.
(2) x->∞ 일 때, p(x)가 0에 수렴한다.
(3) p(r)×r의 0~∞의 구간에서의 적분이 어느 정수로 수렴한다.
또한, 변환 정보 획득부(12)는 예를 들어, 산출한 α를 갖는 함수인 수식 1에서의 M을 변환 정보로서 획득할 수도 있다.
보정 윤곽점 획득부(13)는 실관측 윤곽선 정보와 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득한다. 해당 실관측 윤곽선 정보는 수신부(11)가 수신한 실관측 윤곽선 정보이다. 또한, 해당 변환 정보는 변환 정보 획득부(12)가 획득한 변환 정보이다. 또한, 해당 변환 정보는 예를 들면, 보정 윤곽점 획득부(13)가 미리 보유하고 있는 변환 정보일 수도 있다. 또한, 변환 정보 획득부(12)가 획득한 변환 정보를 이하 적절하게 획득 변환 정보라 한다. 또한, 보정 윤곽점 획득부(13)가 미리 보유하고 있는 변환 정보를 이하 적절하게 보유 변환 정보라 한다.
또한, 보정 윤곽점 획득부(13)는 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 3 이상의 보정 윤곽점을 산출한다. 즉, 보정 윤곽점 획득부(13)는 하나의 실관측 윤곽점에 대해 해당 실관측 윤곽점에 대응하는 하나의 보정 윤곽점을 3 이상의 실관측 윤곽점마다 산출한다.
예를 들면, 획득 변환 정보를 이용하는 경우, 보정 윤곽점 획득부(13)는 예를 들어, 변환 정보 획득부(12)가 변환 정보의 획득에 이용한 3 이상의 실관측 윤곽점의 좌표를 실관측 윤곽선 정보에서 획득한다. 그리고 보정 윤곽점 획득부(13)는 해당 3 이상의 각 실관측 윤곽점의 좌표에 대해 획득 변환 정보를 적용하고 3 이상의 보정 윤곽점의 좌표를 산출한다.
여기서 획득 변환 정보가 예를 들어, 변환 벡터인 경우, 보정 윤곽점 획득부(13)는, 예를 들어, 3 이상의 각 실관측 윤곽점의 좌표에 해당 변환 벡터가 갖는 1 이상의 파라미터를 적용하고 3 이상의 보정 윤곽점의 좌표를 산출한다. 해당 "파라미터를 적용한다"란 예를 들어, 파라미터를 이용한 미리 결정된 산출을 하는 것 등이다.
또한, 획득 변환 정보가 변환 함수인 경우, 보정 윤곽점 획득부(13)는 해당 3 이상의 각 실관측 윤곽점의 좌표를 해당 변환 함수에 대입하여 3 이상의 보정 윤곽점의 좌표를 산출한다. 그리고 보정 윤곽점 획득부(13)는 해당 산출한 3 이상의 보정 윤곽점의 좌표를 갖는 보정 윤곽점 정보를 획득한다.
또한, 보유 변환 정보를 이용하는 경우, 보정 윤곽점 획득부(13)는 예를 들어, 실관측 윤곽선 정보에서 미리 결정된 간격마다 3 이상의 실관측 윤곽점의 좌표를 획득한다. 그리고 보정 윤곽점 획득부(13)는 획득한 3 이상의 실관측 윤곽점의 좌표와 보유 변환 정보를 이용하여 3 이상의 보정 윤곽점의 좌표를 산출한다. 해당 보정 윤곽점의 좌표를 산출하는 방법이나 절차 등은 획득 변환 정보를 이용하는 경우와 동일하므로 설명을 생략한다. 그리고 보정 윤곽점 획득부(13)는 해당 산출한 3 이상의 보정 윤곽점의 좌표를 갖는 보정 윤곽점 정보를 획득한다.
이상(理想) 윤곽선 획득부(14)는 이상 윤곽선 정보를 획득한다. 이상 윤곽선 정보란 이상 윤곽선을 나타내는 정보이다. 또한, 이상 윤곽선이란 3 이상의 보정 윤곽점을 근사(近似)하는 곡선이기도 하다. 또한, 이상 윤곽선은, 예를 들면, 묘화 도형의 윤곽선이며, 소음이나 위치 이탈 등의 오차를 포함하지 않는 이상적인 윤곽선이라고 할 수 있다.
이상 윤곽선 정보는 통상적으로 기준 윤곽선상의 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 이상 윤곽점까지의 거리를 기준점에서 해당 대상점까지의 경로 길이에 의해 산출하는 함수이다. 대상점이란 기준 윤곽선상의 점(기준 윤곽점)이며, 이상 윤곽점까지의 거리를 산출하는 대상이 되는 점이다. 또한, 기준점이란 기준 윤곽선상의 임의의 점(기준 윤곽점)이며, 대상점까지의 경로 길이를 산출하는 기준이 되는 점이다. 또한, 경로 길이는 기준 윤곽선의 길이이다. 즉, 예를 들면 기준 윤곽선상의 점 a에서 기준 윤곽선상의 점 b까지의 경로 길이란 점 a에서 점 b까지의 기준 윤곽선의 길이이다.
또한, 이상 윤곽선 정보는 예를 들어, 이상 윤곽점의 좌표를 산출하는 함수일 수도 있다. 해당 함수는 예를 들어, 이상 윤곽점의 y 좌표를 이상 윤곽점의 x 좌표에 의해 산출하는 함수나 이상 윤곽점의 x 좌표를 이상 윤곽점의 y 좌표에 의해 산출하는 함수일 수도 있다.
또한, 이상 윤곽선 정보는 예를 들어, 이상 윤곽선을 구성하는 3 이상의 점의 좌표를 갖는 정보일 수도 있다. 해당 3 이상의 점은 통상적으로 이상 윤곽선을 구성하는 모든 점이다. 또한, 해당 3 이상의 점은 예를 들어, 이상 윤곽선을 구성하는 정도에 샘플링 된 이상 윤곽선상의 점일 수도 있다. 이상 윤곽선을 구성하는 점을 이하 적절하게 이상 윤곽점이라 한다. 이상 윤곽점은 예를 들어, 이상 윤곽선상의 점이라고 할 수 있다. 또한, 이상 윤곽선 정보가 갖는 좌표는 x와 y 좌표의 2 개의 수치로 이루어진다. 또한, 해당 수치는 통상적으로 정수이지만, 소수일 수도 있다.
이상 윤곽선 획득부(14)는 통상적으로 보정 윤곽점 정보와 기준 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽선 정보를 획득한다. 해당 보정 윤곽점 정보는 보정 윤곽점 획득부(13)가 획득한 보정 윤곽점 정보이다. 또한, 해당 기준 윤곽선 정보는 변환 정보 획득부(12)가 획득한 기준 윤곽선 정보이다. 또한, 해당 보정 윤곽점 정보는 예를 들어, 수신부(11)가 수신한 묘화 도형 윤곽점 정보일 수도 있다. 또한, 해당 기준 윤곽선 정보는 예를 들어, 수신부(11)가 수신한 기준 윤곽선 정보일 수도 있다.
이 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 기준 윤곽선상의 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 이상 윤곽점까지의 거리를 기준점에서 해당 대상까지의 경로 길이에 의해 산출하는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득한다. 예를 들어, 이상 윤곽선 획득부(14)는 먼저 3 이상의 각 보정 윤곽점과 해당 보정 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽선상의 점과의 거리를 산출한다. 해당 하나의 보정 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽점을 이하, 적절하게 제1 대응점이라 한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 산출한 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점에서 제1 대응점까지의 경로 길이에 따라 산출하는 함수이며, 해당 거리를 근사하는 곡선을 나타내는 함수를 이상 윤곽선 정보로서 산출한다. 해당 처리를 이하 적절하게 스무딩(smoothing) 처리라 한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 산출한 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선과의 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 보정 윤곽점을 제거한다. 이 처리를 이하 적절하게 아웃라이어(outlier, 이상치) 제거 처리라 한다. 또한, 보정 윤곽점을 제거하는 것이란 예를 들어, 해당 보정 윤곽점의 좌표를 보정 윤곽점 정보에서 삭제하는 것이다. 또한, 해당 아웃라이어 제거 처리는 예를 들어, 스미르노프 그럽스 검정(Smirnov Grubbs Test) 등의 방법을 이용하여 실시한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 제거 후의 보정 윤곽점에 대해 상기 스무딩 처리를 적용한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 다시 획득한 이상 윤곽선 정보를 이용하여 아웃라이어 제거 처리를 실시해, 제거의 대상이 되는 보정 윤곽점이 없어질 때까지 스무딩 처리와 아웃라이어 제거 처리를 1 이상 반복한다.
또한, 상기 스무딩 처리 등의 상세한 절차는 예를 들어 다음과 같다.
(1) 이상 윤곽선 획득부(14)는 3 이상의 각 보정 윤곽점과 기준 윤곽선상의 기준 윤곽점인 제1 대응점을 하나씩 대응시킨다.
(2) 이상 윤곽선 획득부(14)는 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대해 제1 대상점과의 거리를 산출한다.
(3) 이상 윤곽선 획득부(14)는 (2)에서 산출한 3 이상의 거리를 근사하는 곡선을 나타내는 함수이며, 해당 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점에서 대응점까지의 경로 길이에 따라 산출하는 함수를 이상 윤곽선 정보로서 산출한다.
(4) 이상 윤곽선 획득부(14)는 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대해 (3)으로 산출한 이상 윤곽선 정보(함수)를 이용하여, 해당 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선상의 대응하는 점을 산출한다. 해당 하나의 보정 윤곽점에 대응하는 이상 윤곽선상의 점을 이하 적절하게 제2 대응점이라 한다.
(5) 이상 윤곽선 획득부(14)는 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대해 (4)에서 산출한 제2 대응점과의 거리를 산출한다.
(6) 이상 윤곽선 획득부(14)는 (5)에서 산출한 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 보정 윤곽점을 삭제한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 삭제의 대상이 되는 보정 윤곽점이 존재하지 않으면 처리를 종료한다.
(7) 이상 윤곽선 획득부(14)는 (3)으로 돌아 간다. 즉, 이상 윤곽선 획득부(14)는 (6)의 삭제 후의 3 이상의 보정 윤곽점에 대해 (3)의 처리를 적용한다.
또한, 상기 (1)에서 보정 윤곽점과 제1 대응점을 대응시키는 것은 보정 윤곽점의 좌표와 제1 대응점의 좌표를 대응시키는 것이다. 또한, 보정 윤곽점과 기준 윤곽점을 대응시키는 방법이나 절차 등은 묻지 않는다. 이상 윤곽선 획득부(14)는 통상적으로 기준 윤곽선상의 3 이상의 점에서 기준 윤곽선에 대한 법선을 획득한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 해당 법선 상에 위치하는 보정 윤곽점과 기준 윤곽점(제1 대응점)을 대응시킨다.
또한, 상기 (3)에서 3 이상의 거리를 근사하는 곡선을 산출하는 방법이나 절차 등은 공지이므로 상세한 설명을 생략한다.
또한, 상기 처리의 개요도는 예를 들어, 도 2이다.
또한, 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들면, 보정 윤곽점 정보만을 이용하여 이상 윤곽선 정보를 획득할 수도 있다. 해당 보정 윤곽점 정보는 보정 윤곽점 획득부(13)가 획득한 보정 윤곽점 정보이다. 또한, 해당 보정 윤곽점 정보는 예를 들어, 수신부(11)가 수신한 묘화 도형 윤곽점 정보일 수도 있다.
이 경우 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 이상 윤곽점의 좌표를 산출하는 함수인 이상 윤곽선 정보 또는 이상 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 이상 윤곽선 정보를 획득한다.
이상 윤곽점의 좌표를 산출하는 함수인 이상 윤곽선 정보를 산출하는 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 연속하는 n 개의 보정 윤곽점마다 해당 n 개의 보정 윤곽점을 근사하는 직선 또는 곡선을 나타내는 3 개 이상의 함수를 산출한다. 해당 n은 2 이상이며 보정 윤곽점 정보가 갖는 보정 윤곽점의 좌표의 수보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 이때 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 양끝의 2개의 보정 윤곽점을 통과하는 함수를 산출한다. 또한, 해당 직선 또는 곡선을 나타내는 함수를 산출하는 방법이나 절차 등은 공지이므로 상세한 설명을 생략한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 해당 3 이상의 각 함수에 산출에 이용한 보정 윤곽점의 좌표에 의해 나타나는 정의역 또는 치역을 대응시킨다. 통상적으로 정의역이 바람직하다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 3 이상의 정의역 또는 치역이 대응하는 3 이상의 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득한다.
또한, 이상 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 이상 윤곽선 정보를 산출하는 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 상기와 마찬가지로 정의역 또는 치역이 대응된 3 이상의 함수를 산출한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 산출한 3 이상의 함수를 이용하여 해당 함수에 의해 나타나는 직선 또는 곡선을 구성하는 3 이상의 점의 좌표이며, 대응되고 있는 정의역 또는 치역의 범위 내부의 좌표를 산출한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 이상 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 이상 윤곽선 정보를 획득한다.
또한, 보정 윤곽점 정보만을 이용하여 이상 윤곽선 정보를 얻는 방법이나 절차 등은 묻지 않는다. 즉, 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들면, 보정 윤곽점 정보만을 이용하여 상기 이외의 방법을 통해 이상 윤곽선 정보를 획득할 수도 있다.
이상 윤곽점 획득부(15)는 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 이상 윤곽점 정보란 3 이상의 이상 윤곽점을 나타내는 정보이다. 또한, 이상 윤곽점 정보는 3 이상의 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 정보이다. 해당 3 이상의 이상 윤곽점은 이상 윤곽선을 구성하는 이상 윤곽점 중 어느 3 이상의 이상 윤곽점이다. 또한, 이상 윤곽점 정보는 예를 들어, 이상 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 이상 윤곽점의 좌표를 가지고 있을 수도 있다. 해당 좌표는 x 좌표와 y 좌표의 2 개의 수치로 이루어진다. 또한, 해당 수치는 통상적으로 정수이지만, 소수일 수도 있다.
이상 윤곽점 획득부(15)는 통상적으로 이상 윤곽선 정보와 기준 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 해당 이상 윤곽선 정보는 이상 윤곽선 획득부(14)가 획득한 이상 윤곽선 정보이다. 또한, 해당 이상 윤곽선 정보는 이상 윤곽선을 나타내는 함수이다. 또한, 해당 함수는 기준 윤곽선상의 임의의 점에서의 경로 길이에 대한 함수이다. 또한, 해당 기준 윤곽선 정보는 이상 윤곽선 획득부(14)가 이상 윤곽선 정보의 획득에 이용한 기준 윤곽선 정보이다. 즉, 예를 들어, 이상 윤곽선 획득부(14)가 수신부(11)가 수신한 기준 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽선 정보를 획득한 경우, 이상 윤곽점 획득부(15)는 수신부(11)가 수신한 기준 윤곽선 정보를 이용한다. 또한, 예를 들어, 이상 윤곽선 획득부(14)가 변환 정보 획득부(12)가 획득한 기준 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽선을 획득한 경우, 이상 윤곽점 획득부(15)는 변환 정보 획득부(12)가 획득한 기준 윤곽선 정보를 이용한다.
이 경우, 이상 윤곽점 획득부(15)는 예를 들어, 먼저 기준 윤곽선상의 기준점으로부터 임의의 경로 길이에 있는 3 이상의 점인 대상점을 산출한다. 해당 3 이상의 대상점의 간격은 통상적으로 등간격이지만, 그렇지 않을 수도 있다. 즉, 이상 윤곽점 획득부(15)는 통상적으로 기준 윤곽선상의 기준점으로부터 미리 결정된 경로 길이마다 3 이상의 대상점을 산출한다. 또한, 이상 윤곽점 획득부(15)는 예를 들면 기준 윤곽선상의 기준점에서 3 개 이상의 다른 임의의 경로 길이마다 3 이상의 대상점을 산출할 수도 있다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 산출한 3 이상의 각 대상점에 대응하는 거리를 이상 윤곽선 정보(함수)를 이용하여 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 산출한 거리를 대상점에 가산하여, 이상 윤곽점을 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 3 이상의 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 또한, 해당 처리의 개요도는 예를 들어, 도 3이다.
또한, 이상 윤곽점 획득부(15)는 예를 들어, 이상 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 해당 이상 윤곽선 정보는 이상 윤곽선 획득부(14)가 획득한 이상 윤곽선 정보이다. 또한, 해당 이상 윤곽선 정보는 이상 윤곽선을 구성하는 3 이상의 모든 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 정보이다. 이 경우, 이상 윤곽점 획득부(15)는 해당 이상 윤곽선 정보에서 미리 결정된 간격마다 3 이상의 이상 윤곽점의 좌표를 획득한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 해당 획득한 3 이상의 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 이상 윤곽점 정보를 획득한다.
출력부(16)는 통상적으로 이상 윤곽점 정보를 출력한다. 해당 이상 윤곽점 정보는 이상 윤곽점 획득부(15)가 획득한 이상 윤곽점 정보이다. 또한, 출력부(16)는 예를 들면, 보정 윤곽점 정보를 출력한다. 해당 보정 윤곽점 정보는 보정 윤곽점 획득부(13)가 획득한 보정 윤곽점 정보이다. 또한, 출력부(16)가 출력하는 이상 윤곽점 정보 및 보정 윤곽점 정보는 통상적으로 교정 윤곽점 정보이다. 즉, 출력부(16)는 이상 윤곽점 정보 및 보정 윤곽점 정보를 통상적으로 교정 윤곽점 정보로서 출력한다. 교정 윤곽점 정보란 패턴 도형의 교정에 이용하는 정보이다. 또한, 교정 윤곽점 정보는 3 이상의 좌표를 갖는 정보이기도 하다. 또한, 교정 윤곽점 정보는 묘화 도형의 윤곽선을 정확하게 나타내는 정보이며, 묘화 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점의 좌표를 갖는 정보라고도 할 수 있다.
또한, 출력이란 디스플레이 표시, 프로젝터를 이용한 투영, 프린터 인쇄, 사운드 출력, 외부 장치로의 송신, 기록 매체로 축적, 다른 처리 장치나 기타 프로그램 등으로의 처리 결과의 인도 등을 포함하는 개념이다. 또한, 송신이나 축적, 처리 결과의 인도에 대해서는 출력 대상이 최종적으로 사용자에게 제시되는 것으로 한다.
또한, 출력부(16)는 디스플레이나 스피커 등의 출력 장치를 포함하는 것으로 생각할 수도 있고, 포함하지 않는 것으로 생각할 수도 있다. 출력부(16)는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어 또는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어 및 출력 장치 등으로 실현될 수 있다.
또한, 변환 정보 획득부(12), 보정 윤곽점 획득부(13), 이상 윤곽선 획득부(14), 이상 윤곽점 획득부(15)는 통상적으로 MPU 나 메모리 등으로 실현될 수 있다. 또한, 변환 정보 획득부(12) 등의 처리 절차는 통상적으로 소프트웨어로 실현되고, 해당 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 또한, 변환 정보 획득부(12) 등은 하드웨어(전용 회로)에서 실현될 수도 있다.
다음으로, 정보 처리 장치(1)의 전체 동작에 대해서 흐름도를 이용하여 설명한다. 또한, 소정의 정보의 i 번째 정보는 "정보[i]"로 기재하기로 한다. 도 4는 정보 처리 장치(1)의 전체 동작을 나타내는 흐름도이다. 해당 정보 처리 장치(1)는 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 변환 정보와 기준 윤곽선 정보를 획득한다. 그리고 해당 정보 처리 장치(1)는 실관측 윤곽점 정보와 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득한다. 그리고 해당 정보 처리 장치(1)는 보정 윤곽점 정보와 기준 윤곽점 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 그리고 해당 정보 처리 장치(1)는 이상 윤곽점 정보를 출력한다.
(단계 S401) 변환 정보 획득부(12)는 수신부(11)가 실관측 윤곽선 정보를 수신했는지 여부를 판단한다. 수신한 경우, 단계 S402로 진행하고, 그렇지 않은 경우는 단계 S401로 돌아온다.
(단계 S402) 변환 정보 획득부(12)는 수신부(11)가 패턴 정보를 수신했는지 여부를 판단한다. 수신한 경우, 단계 S402로 진행하고, 그렇지 않은 경우는 단계 S401로 돌아온다.
(단계 S403) 변환 정보 획득부(12)는 단계 S401에서 수신한 실관측 윤곽선 정보 및 단계 S402에서 수신한 패턴 정보를 이용하여, 변환 정보 및 기준 윤곽선 정보를 획득한다.
(단계 S404) 보정 윤곽점 획득부(13)는 단계 S401에서 수신한 실관측 윤곽선 정보 및 단계 S403에서 산출한 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득한다.
(단계 S405) 이상 윤곽선 획득부(14)는 단계 S403에서 획득한 기준 윤곽선 정보 및 단계 S404에서 획득한 보정 윤곽점 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보가 나타내는 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대하여 해당 3 이상의 각 보정 윤곽점과 제1 대응점과의 거리를 산출한다.
(단계 S406) 이상 윤곽선 획득부(14)는 보정 윤곽점 정보가 나타내는 3 이상의 각 보정 윤곽점과 해당 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대응하는 제1 대응점과의 거리를 근사하는 곡선을 나타내는 함수이며, 기준 윤곽선상의 기준점으로부터 3 이상의 각 제1 대응점까지의 경로 길이에 의해 해당 제1 대응점에 대응하는 거리를 산출하는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득한다.
(단계 S407) 이상 윤곽선 획득부(14)는 보정 윤곽점 정보가 나타내는 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대하여 해당 3 이상의 각 보정 윤곽점과 제2 대응점과의 거리를 산출한다.
(단계 S408) 이상 윤곽선 획득부(14)는 단계 S407에서 산출한 3 이상의 거리에 대해 아웃라이어(미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 거리)가 존재하는지 여부를 판단한다. 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 단계 S407에서 산출한 3 이상의 각 거리에 대해 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰지 여부를 판단한다. 그리고 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어라고 판단하고, 또한 미리 결정된 조건을 충족하지 않는 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어가 아닌 것으로 판단한다. 또한, 아웃라이어라고 판단한 수가 1 이상인 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어가 존재한다고 판단한다. 또한, 아웃라이어라고 판단한 수가 0인 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어가 존재하지 않는다고 판단한다. 그리고 존재하는 경우는 단계 S409로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 단계 S410으로 진행한다.
(단계 S409) 이상 윤곽선 획득부(14)는 단계 S408에서 아웃라이어로 판단된 거리에 대응하는 보정 윤곽점을 보정 윤곽점 정보에서 삭제한다. 그리고 단계 S406로 돌아온다.
(단계 S410) 이상 윤곽점 획득부(15)는 단계 S403에서 획득한 기준 윤곽선 정보 및 단계 S406에서 획득한 이상 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득한다.
(단계 S411) 출력부(16)는 단계 S410에서 획득한 이상 윤곽점 정보를 출력한다. 또한, 출력부(16)는 예를 들어, 단계 S404에서 획득한 보정 윤곽점 정보를 출력할 수도 있다. 그리고 단계 S401로 돌아온다.
도 5는 수신한 묘화 도형 윤곽점 정보 또는 획득한 보정 윤곽점 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득하고, 해당 이상 윤곽점 정보를 출력하는 경우의 정보 처리 장치(1)의 전체 동작을 나타내는 흐름도이다.
(단계 S501) 이상 윤곽선 획득부(14)는 수신부(11)가 묘화한 도형 윤곽점 정보를 수신했는지 여부를 판단한다. 수신한 경우에는 단계 S504로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 단계 S502로 진행한다.
(단계 S502) 이상 윤곽선 획득부(14)는 수신부(11)가 실관측 윤곽점 정보를 수신했는지 여부를 판단한다. 수신한 경우, 단계 S503으로 진행하고, 그렇지 않은 경우는 단계 S501로 돌아온다.
(단계 S503) 보정 윤곽점 획득부(13)는 단계 S502에서 수신한 실관측 윤곽점 정보 및 미리 보유하고 있는 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득한다.
(단계 S504) 이상 윤곽선 획득부(14)는 수신부(11)가 기준 윤곽선 정보를 수신했는지 여부를 판단한다. 수신한 경우, 단계 S505로 진행하고, 그렇지 않은 경우는 단계 S501로 돌아온다.
(단계 S505) 여기서, 단계 S501에서 수신한 묘화 도형 윤곽점 정보 및 단계 S503에서 획득한 보정 윤곽점 정보를 처리 대상점 정보라 한다. 또한, 묘화 도형 윤곽점 정보가 나타내는 묘화 도형 윤곽점 및 보정 윤곽점 정보가 나타내는 보정 윤곽점을 처리 대상점이라 한다. 이상 윤곽선 획득부(14)는 처리 대상점 정보 및 단계 S504에서 수신한 기준 윤곽선 정보를 이용하여 처리 대상점 정보가 나타내는 3 이상의 각 처리 대상점에 대하여 해당 3 이상의 각 처리 대상점과 제1 대응점과의 거리를 산출한다.
(단계 S506) 이상 윤곽선 획득부(14)는 처리 대상점 정보가 나타내는 3 이상의 각 처리 대상점과, 해당 3 이상의 각 처리 대상점에 대응하는 제1 대응점과의 거리를 근사하는 곡선을 나타내는 정보이며, 기준 윤곽선상의 기준점으로부터 3 이상의 각 제1 대응점까지의 경로 길이에 의해 해당 제1 대응점에 해당하는 거리를 산출하는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득한다.
(단계 S507) 이상 윤곽선 획득부(14)는 처리 대상점 정보가 나타내는 3 이상의 각 처리 대상점에 대하여 해당 3 이상의 각 처리 대상점과 제2 대응점과의 거리를 산출한다.
(단계 S508) 이상 윤곽선 획득부(14)는 단계 S507에서 산출한 3 이상의 거리에 대해 아웃라이어(미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 거리)가 존재하는지 여부를 판단한다. 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 단계 S507에서 산출한 3 이상의 각 거리에 대해 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰지 여부를 판단한다. 그리고, 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어라고 판단하며, 또한, 미리 결정된 조건을 충족하지 않는 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어가 아니라고 판단한다. 또한, 아웃라이어라고 판단한 수가 1 이상인 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어가 존재한다고 판단한다. 또한, 아웃라이어라고 판단한 수가 0인 경우, 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어가 존재하지 않는다고 판단한다. 그리고 존재하는 경우는 단계 S509로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 단계 S510으로 진행한다.
(단계 S509) 이상 윤곽선 획득부(14)는 단계 S508에서 아웃라이어라고 판단된 거리에 대응하는 처리 대상점을 처리 대상점 정보에서 삭제한다. 그리고 단계 S506로 돌아온다.
(단계 S510) 이상 윤곽점 획득부(15)는 단계 S504에서 수신한 기준 윤곽선 정보 및 단계 S506에서 획득한 이상 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득한다.
(단계 S511) 출력부(16)는 단계 S510에서 획득한 이상 윤곽점 정보를 출력한다. 그리고 단계 S501로 돌아온다.
또한, 도 5의 흐름도에서 전원 오프나 처리 완료의 인터럽트에 의해 처리를 종료할 수도 있다.
또한, 도 4의 흐름도의 단계 S406 및 도 5의 흐름도의 단계 S506의 이상 윤곽점 정보의 획득 처리를 설명하는 흐름도는 예를 들어, 도 6이다. 도 6에서 이상 윤곽선 정보는 함수 b(r) 인 것으로 한다.
(단계 S601) 이상 윤곽점 획득부(15)는 기준 윤곽선 정보를 이용하여 기준 윤곽선의 길이를 산출하고, 변수 length로 설정한다.
(단계 S602) 이상 윤곽점 획득부(15)는 "length/m"을 산출하고, 변수 v로 설정한다. 여기서 m은 기준 윤곽선상의 대상점의 수이다. 또한, v는 2개의 대상점 간의 경로 길이(간격)이다.
(단계 S603) 이상 윤곽점 획득부(15)는 카운터 i에 1을 설정한다.
(단계 S604) 이상 윤곽점 획득부(15)는 "v×(i-1)"를 산출하고, 변수 r로 설정한다. 여기서, r은 기준 윤곽선상의 기준점에서 대상점 [i]까지의 경로 길이이다.
(단계 S605) 이상 윤곽점 획득부(15)는 b(r)을 산출하고, 변수 d로 설정한다.
(단계 S606) 이상 윤곽점 획득부(15)는 대상점 [i]의 법선이며, 길이가 d 인 법선을 획득하고, 해당 법선의 x 성분인 dx와 y 성분인 dy를 산출한다.
(단계 S607) 이상 윤곽점 획득부(15)는 대상점 [i]에 (dx, dy)를 가산하고, 이상 윤곽점 [i]로 설정한다. 구체적으로 이상 윤곽점 획득부(15)는 대상점 [i]의 x 좌표에 dx를 가산하고, 이상 윤곽점 [i]의 x 좌표로 한다. 또한, 이상 윤곽점 획득부(15)는 대상점 [i]의 y 좌표에 dy를 가산하고, 이상 윤곽점 [i]의 y 좌표로 한다.
(단계 S608) 이상 윤곽점 획득부(15)는 i가 m인지 여부를 판단한다. m인 경우는 상위 처리로 복귀하고, 그렇지 않은 경우에는 단계 S609로 진행한다.
(단계 S609) 이상 윤곽점 획득부(15)는 i를 1 증가한다. 그리고 단계 S604로 돌아온다.
또한, 상기에서 설명한 정보 처리 장치(1)의 전체 동작은 어디까지나 일례이다. 즉, 정보 처리 장치(1)의 전체 동작은 상기 설명에 한정되는 것은 아니다.
(구체예)
다음으로 정보 처리 장치(1)의 동작의 구체예에 대해 설명한다.
(예 1)
본 예에서, 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 변환 정보와 기준 윤곽선 정보를 획득하고 해당 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득하는 예에 대해 설명한다. 또한, 본 예에서 패턴 정보가 나타내는 패턴 도형이며, 전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 패턴 도형은 도 7인 것으로 한다.
먼저 수신부(11)는 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 수신한다. 해당 실관측 윤곽선 정보에 의해 나타나는 실관측 윤곽선은, 예를 들어, 도 8이다. 또한, 해당 실관측 윤곽선 정보는, 예를 들어, 도 9이다. 해당 실관측 윤곽선 정보는 레코드를 고유하게 식별하는 ID와 3 이상의 실관측 윤곽점의 좌표를 가진다. 항목명 "x"는 실관측 윤곽점의 x 좌표이며, 항목명 "y"는 실관측 윤곽점의 y 좌표이다.
다음으로, 변환 정보 획득부(12)는 수신부(11)가 수신한 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 수식 1에 의해 산출되는 값을 최소화하는 α와 T를 산출한다. 해당 α와 T를 산출하는 방법이나 절차 등은 공지이므로 상세한 설명을 생략한다.
다음으로, 보정 윤곽점 획득부(13)는 산출한 α에 의해 표현되는 변환 정보를 도 9의 각 실관측 윤곽점의 좌표에 적용한다. 그리고 보정 윤곽점 획득부(13)는 보정 윤곽점 정보를 산출한다. 해당 보정 윤곽점 정보는, 예를 들어, 도 10이다. 또한, 도 10의 3 이상의 각 보정 윤곽점 정보가 나타내는 보정 윤곽점에 의해 나타나는 보정 윤곽선은, 예를 들어, 도 11이다.
(예 2)
본 예에서, 보정 윤곽점 정보 또는 묘화 도형 윤곽점 정보 및 기준 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득하고, 이상 윤곽점 정보를 획득하는 예를 설명한다. 또한, 본 예에서, 보정 윤곽점 정보를 이용하는 예에 대해 설명한다. 즉, 묘화 도형 윤곽점 정보를 이용하는 예는 본 예에서, "보정 윤곽점"을 "묘화 도형 윤곽점"으로 바꿔 읽는 것으로 한다. 또한, 묘화 도형 윤곽점 정보는 수신부(11)가 수신한다.
먼저, 이상 윤곽선 획득부(14)는 보정 윤곽점 획득부(13)가 획득한 보정 윤곽점 정보에 의해 나타나는 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대해 기준 윤곽선상의 제1 대응점을 산출한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 해당 3 이상의 각 보정 윤곽점과 해당 보정 윤곽점에 대응하는 제1 대응점과의 거리를 산출한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 기준 윤곽선상의 기준점에서 제1 대응점까지의 경로 길이 r을 산출하고, 해당 제1 대응점에 대응하는 보정 윤곽점과 해당 제1 대응점을 대응시킨다. 이 결과, 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어 도 12에 나타내는 정보를 획득한다. 해당 정보는 레코드를 고유하게 식별하는 ID와 보정 윤곽점의 좌표와 해당 보정 윤곽점에 대응하는 제1 대응점의 기준점으로부터의 경로 길이(항목명: r)와 해당 보정 윤곽점과 제1 대응점과의 거리(항목명: b)를 갖는다. 항목명 "x"는 보정 윤곽점의 x 좌표이며, 항목명 "y"는 보정 윤곽점의 y 좌표이다. 또한, 도 12의 r과 d의 관계를 나타내는 그래프는 예를 들어, 도 13이다.
다음으로, 이상 윤곽선 획득부(14)는 도 13의 그래프를 이용하여 b를 근사하는 r의 함수를 산출한다. 해당 함수를 b(r)로 하면, b(r)에 의해 나타나는 곡선은 예를 들어, 도 14이다. 또한, 해당 곡선은 이상 윤곽선이다. 또한, 해당 곡선을 나타내는 함수 b(r)는 이상 윤곽선 정보이다.
다음으로, 이상 윤곽선 획득부(14)는 도 14의 그래프에서 이상 윤곽선 정보와의 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 보정 윤곽점을 제거한다. 그리고 이상 윤곽선 획득부(14)는 해당 제거 후의 보정 윤곽점에 대응하는 b를 근사하는 함수 b(r)을 산출한다. 해당 제거 후 b(r)에 의해 나타나는 곡선은 예를 들어, 도 15이다. 이상 윤곽선 획득부(14)는 아웃라이어인 보정 윤곽점을 제거하는 처리 및 해당 제거 후의 보정 윤곽점에 대응하는 b를 근사하는 함수 b(r)을 산출하는 처리를 소위 종료 조건을 만족할 때까지 반복하고, 이상 윤곽선 정보를 획득한다. 이상 윤곽선 획득부(14)가 최종적으로 획득한 이상 윤곽선 정보 b(r)에 의해 나타나는 곡선은 예를 들어, 도 16이다.
다음으로, 이상 윤곽점 획득부(15)는 기준 윤곽선상의 기준점으로부터 미리 결정된 경로 길이마다의 점인 대상점을 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 이상 윤곽선 획득부(14)가 획득한 이상 윤곽선 정보인 함수 b(r) 및 산출한 3 이상의 각 대상점에 대응하는 경로 길이 r를 이용하여 해당 대상점에서 이상 윤곽선까지의 거리 b를 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 대상점까지의 r, 해당 대상점의 좌표, 및 해당 대상점의 b를 대응시킨다. 이 결과, 이상 윤곽점 획득부(15)는 예를 들어, 도 17에 나타내는 정보를 획득한다. 해당 정보는 레코드를 고유하게 식별하는 ID와 기준점에서 대상까지의 경로 길이(항목명: r), 대상점의 좌표, 및 대상점에서 보정 윤곽점까지의 거리 (항목명: b)를 갖는다. 항목명 "x"는 대상점의 x 좌표이며, 항목명 "y"는 대상점의 y 좌표이다.
다음으로, 이상 윤곽점 획득부(15)는 도 17의 3 이상의 각 대상점에 대하여 기준 윤곽선에 대한 법선을 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 해당 산출한 법선에 대해 대상점에 대응하는 b를 적용하고, 해당 b의 x 성분, y 성분을 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 산출한 x 성분, y 성분을 도 17의 x 좌표, y 좌표의 각각에 가산하고, 이상 윤곽점의 좌표를 산출한다. 그리고 이상 윤곽점 획득부(15)는 3 이상의 이상 윤곽점의 좌표를 갖는 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 해당 이상 윤곽점 정보, 예를 들어, 도 18이다.
이상, 본 실시예에 따른 정보 처리 장치(1)에 의하면, 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 있다. 이 결과, 패턴 도형의 보정에 이용하는 파라미터의 교정을 보다 정밀하게 할 수 있다. 또한, 이 결과, 패턴 도형의 보정을 보다 정밀하게 할 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 정보 처리 장치(1)는 예를 들어, 이상 윤곽선 획득부(14), 이상 윤곽점 획득부(15)를 구비하고 있지 않을 수도 있다. 이 경우, 정보 처리 장치(1)의 블록도는 도 19이다. 또한, 이 경우, 수신부(11)는 통상적으로 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 수신한다. 또한, 변환 정보 획득부(12)는 예를 들어, 패턴 정보와 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 변환 정보를 획득한다. 또한, 보정 윤곽점 획득부(13)는 예를 들어, 실관측 윤곽선 정보 및 획득 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득한다. 또한, 보정 윤곽점 획득부(13)는 예를 들어, 실관측 윤곽선 정보와 보유 변환 정보를 이용하여 보정 윤곽점 정보를 획득한다. 또한, 출력부(16)는 보정 윤곽점 획득부(13)가 획득한 보정 윤곽점 정보를 출력한다.
또한, 본 실시예에서, 정보 처리 장치(1)는 예를 들어, 변환 정보 획득부(12), 보정 윤곽점 획득부(13)를 구비하고 있지 않을 수도 있다. 이 경우 정보 처리 장치(1)의 블록도는 도 20이다. 또한, 이 경우, 수신부(11)는 통상적으로 묘화 도형 윤곽점 정보와 기준 윤곽선 정보를 수신한다. 또한, 이상 윤곽선 획득부(14)는 예를 들어, 묘화 도형 윤곽점 정보와 기준 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽선 정보를 획득한다. 또한, 이상 윤곽점 획득부(15)는 기준 윤곽선 정보와 이상 윤곽선 정보를 이용하여 이상 윤곽점 정보를 획득한다. 또한, 출력부(16)는 이상 윤곽점 획득부(15)가 획득한 이상 윤곽점 정보를 출력한다.
또한, 상기 각 실시예의 정보 처리 장치는 예를 들어, 독립형 장치일 수도 있고, 서버 클라이언트 시스템의 서버 장치일 수도 있다.
또한, 상기 각 실시예의 각 처리 또는 각 기능은 단일 장치 또는 단일 시스템에 의해 집중 처리됨으로써 실현될 수도 있고, 또는 복수의 장치 또는 복수의 시스템에 의해 분산 처리됨으로써 실현될 수도 있다.
또한, 상기 각 실시예에서 각 구성 요소는 전용 하드웨어로 구성될 수도 있고, 또는 소프트웨어에 의해 실현 가능한 구성 요소에 대해서는 프로그램을 실행함으로써 실현될 수도 있다. 예를 들어, 하드디스크나 반도체 메모리 등의 기록 매체에 기록된 소프트웨어 프로그램을 CPU 등의 프로그램 실행부가 읽어내어 실행함으로써 각 구성 요소가 실현될 수 있다.
또한, 상기 각 실시예의 정보 처리 장치를 실현하는 소프트웨어는 예를 들어, 다음과 같은 프로그램이다. 즉,이 프로그램은 컴퓨터를 전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 도형인 패턴 도형을 나타내는 정보인 패턴 정보와 전자빔 묘화 장치가 상기 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 촬영한 이미지를 이용하여 획득되는 해당 도형의 윤곽선인 실관측 윤곽선을 나타내는 정보인 실관측 윤곽선 정보를 수신하는 수신부, 상기 패턴 정보와 상기 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 상기 실관측 윤곽선상의 점인 3 이상의 각 실관측 윤곽점을 해당 3 이상의 각 실관측 윤곽점이 보정된 점인 3 이상의 보정 윤곽점으로 보정하기 위한 정보이며, 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내에서 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값과 해당 컨볼루션 값에 대한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 정보인 변환 정보를 획득하는 변환 정보 획득부, 상기 실관측 윤곽선 정보와 상기 변환 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 상기 3 이상의 보정 윤곽점을 획득하고, 해당 획득한 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득부, 상기 보정 윤곽점 정보를 출력하는 출력부로서 기능시키기 위한 프로그램이다.
또한, 상기 각 실시예의 정보 처리 장치를 실현하는 소프트웨어는 예를 들어, 다음과 같은 프로그램이다. 즉, 이 프로그램은 컴퓨터를 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화한 도형의 윤곽선상의 점인 3 이상의 묘화 도형 윤곽점을 나타내는 정보인 묘화 도형 윤곽점 정보와 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값의 분포 중의 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선인 기준 윤곽선을 나타내는 정보인 기준 윤곽선 정보를 수신하는 수신부, 상기 묘화 도형 윤곽점 정보와 상기 기준 윤곽선 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽선상의 점인 대응점과의 거리를 획득하고, 해당 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 해당 대응점까지의 경로 길이에 의해 획득하는 함수이며, 해당 거리를 근사하는 곡선인 이상 윤곽선을 나타내는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득하고, 해당 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선과의 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 묘화 도형 윤곽점을 삭제하는 처리와 해당 삭제 후의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 대응점과의 거리를 이용하여 상기 이상 윤곽선 정보를 획득하는 처리를 1 이상 반복하고, 이상 윤곽선 정보를 획득하는 이상 윤곽선 획득부, 상기 기준 윤곽선 정보와 상기 이상 윤곽선 정보를 이용하여, 상기 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 임의의 경로 길이에 있는 3 이상 점인 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 상기 이상 윤곽선상의 점까지의 거리를 획득하고, 상기 대상점에서 해당 획득한 거리에 있는 점을 획득하고, 해당 획득한 점인 3 이상의 이상 윤곽점을 나타내는 정보인 이상 윤곽점 정보를 획득하는 이상 윤곽점 획득부, 상기 이상 윤곽점 정보를 출력하는 출력부로서 기능시키기 위한 프로그램이다.
또한, 상기 프로그램에서 상기 프로그램이 실현하는 기능에는 하드웨어로 밖에 실현될 수 없는 기능은 포함되지 않는다.
또한, 상기 프로그램은 서버 등에서 다운로드 됨으로써 실행될 수도 있고, 소정의 기록 매체(예를 들면, CD-ROM 등의 광디스크나 자기 디스크, 반도체 메모리 등)에 기록된 프로그램이 읽혀냄으로써 실행될 수도 있다. 또한, 이 프로그램은 프로그램 제품을 구성하는 프로그램으로써 이용될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램을 실행하는 컴퓨터는 단수일 수도 있고, 복수일 수도 있다. 즉, 집중 처리를 할 수도 있고, 또는 분산 처리를 할 수도 있다.
또한, 도 21은 상술한 프로그램을 실행하여 상술한 실시예의 정보 처리 장치 등을 실현하는 컴퓨터 시스템(9)의 개관도이다. 상술한 실시예는 컴퓨터 하드웨어 및 그 위에서 실행되는 컴퓨터 프로그램으로 실현될 수 있다.
도 21에서 컴퓨터 시스템(9)은 CD-ROM 드라이브(9011)를 포함하는 컴퓨터(901), 키보드(902), 마우스(903), 및 모니터(904)를 구비한다.
도 22는 컴퓨터 시스템(9)의 블록도이다. 도 22에서 컴퓨터(901)는 CD-ROM 드라이브(9011) 이외에 MPU(9012), 부팅 프로그램 등의 프로그램을 저장하기 위한 ROM(9013), MPU(9012)에 연결되고 애플리케이션 프로그램 명령을 일시적으로 저장하는 동시에 임시 저장 공간을 제공하기 위한 RAM(9014), 애플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램 및 데이터를 저장하기 위한 하드 디스크(9015), CD-ROM 드라이브(9011), MPU(9012) 등을 상호 연결하는 버스(9016)를 구비한다. 여기에서는 도시하지 않지만, 컴퓨터(901)는 또한, LAN 연결을 제공하는 네트워크 카드를 더 구비할 수도 있다.
컴퓨터 시스템(9)에 상술한 실시예의 정보 처리 장치 등의 기능을 실행시키는 프로그램은 CD-ROM(9101)에 저장되고, CD-ROM 드라이브(9011)에 삽입되어 또한, 하드 디스크(9015)로 전송될 수도 있다. 이를 대신해서 프로그램은 도시하지 않은 네트워크를 통해 컴퓨터(901)에 전송되고, 하드 디스크(9015)에 저장될 수도 있다. 프로그램은 실행 시 RAM(9014)에 로드된다. 프로그램은 CD-ROM(9101) 또는 네트워크에서 직접 로드될 수도 있다.
프로그램은 컴퓨터(901)에 상술한 실시예의 정보 처리 장치 등의 기능을 실행시키는 운영 체제(OS) 또는 제3자의 프로그램 등은 반드시 포함하지 않을 수도 있다. 프로그램은 제어된 형태로 적절한 기능(모듈)을 호출하여 원하는 결과를 얻을 수 있도록 하는 명령 부분만을 포함하고 있으면 된다. 컴퓨터 시스템(9)이 어떻게 작동하는지는 주지이며, 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 이상의 실시예에 한정되지 않고, 여러가지로 변경이 가능하며, 이 또한, 본 발명의 범위 내에 포함되는 것은 당연하다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 정보 처리 장치는 전자빔 묘화 장치가 묘화한 도형의 윤곽선상의 3 이상의 점을 나타내는 정보를 더 정밀하게 획득할 수 있는 효과가 있고, MPC를 수행하는 장치 등으로 유용하다.
1 정보 처리 장치
11 수신부
12 변환 정보 획득부
13 보정 윤곽점 획득부
14 이상 윤곽선 획득부
15 이상 윤곽점 획득부
16 출력부

Claims (9)

  1. 전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 도형인 패턴 도형을 나타내는 정보인 패턴 정보와 전자빔 묘화 장치가 상기 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 촬영한 이미지를 이용하여 획득되는 해당 도형의 윤곽선인 실관측(實觀測) 윤곽선을 나타내는 정보인 실관측 윤곽선 정보를 수신하는 수신부,
    상기 패턴 정보와 상기 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 상기 실관측 윤곽선상의 점인 3 이상의 각 실관측 윤곽점을 해당 3 이상의 각 실관측 윤곽점이 보정된 점인 3 이상의 보정 윤곽점으로 보정하기 위한 정보이며, 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값과 해당 컨볼루션 값에 대한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 정보인 변환 정보를 획득하는 변환 정보 획득부,
    상기 실관측 윤곽선 정보 및 상기 변환 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 상기 3 이상의 보정 윤곽점을 획득하고, 해당 획득한 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득부, 및
    상기 보정 윤곽점 정보를 출력하는 출력부를 구비하는 정보 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보정 윤곽점 정보를 이용하여 상기 3 이상의 보정 윤곽점을 근사하는 곡선 상의 점인 3 이상의 이상(理想) 윤곽점을 나타내는 정보인 이상 윤곽점 정보를 획득하는 이상 윤곽점 획득부를 더 구비하고,
    상기 출력부는, 상기 이상 윤곽점 정보를 출력하는 정보 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 변환 정보 획득부는, 상기 패턴 정보와 상기 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 상기 차이의 제곱합을 최소화하는 변환 정보 및 상기 컨볼루션 값에 대한 임계값을 획득하고, 해당 임계값 및 상기 패턴 정보를 이용하여 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 컨볼루션 값의 분포 중의 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선인 기준 윤곽선을 나타내는 정보인 기준 윤곽선 정보를 획득하고,
    상기 보정 윤곽점 정보 및 상기 기준 윤곽선 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 보정 윤곽점과 해당 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽선상의 점인 대응점과의 거리를 획득하고, 해당 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 해당 대응점까지의 경로 길이에 의해 획득하는 함수이며, 해당 거리를 근사하는 곡선인 이상 윤곽선을 나타내는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득하고, 해당 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선과의 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 보정 윤곽점을 삭제하는 처리 및 해당 삭제 후의 3 이상의 각 보정 윤곽점과 해당 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대응하는 대응점과의 거리를 이용하여 상기 이상 윤곽선 정보를 획득하는 처리를 1 이상 반복하고, 이상 윤곽선 정보를 획득하는 이상 윤곽선 획득부, 및
    상기 기준 윤곽선 정보와 상기 이상 윤곽선 정보를 이용하여 상기 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 임의의 경로 길이에 있는 3 이상의 점인 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 상기 이상 윤곽선상의 점까지의 거리를 획득하고, 상기 대상점에서 해당 획득한 거리에 있는 점을 획득하고, 해당 획득한 점인 3 이상의 이상 윤곽점을 나타내는 정보인 이상 윤곽점 정보를 획득하는 이상 윤곽점 획득부를 더 구비하고,
    상기 출력부는, 상기 이상 윤곽점 정보를 출력하는 정보 처리 장치.
  4. 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화한 도형의 윤곽선상의 점인 3 이상의 묘화 도형 윤곽점을 나타내는 정보인 묘화 도형 윤곽점 정보 및 패턴 도형에 의해 나타나는 영역내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값의 분포 중의 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선인 기준 윤곽선을 나타내는 정보인 기준 윤곽선 정보를 수신하는 수신부,
    상기 묘화 도형 윤곽점 정보와 상기 기준 윤곽선 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽선상의 점인 대응점과의 거리를 획득하고, 해당 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점에서 해당 대응점까지의 경로 길이에 의해 획득하는 함수이며, 해당 거리를 근사하는 곡선인 이상 윤곽선을 나타내는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득하고, 해당 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선과의 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 묘화 도형 윤곽점을 삭제하는 처리 및 해당 삭제 후의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 대응점과의 거리를 이용하여 상기 이상 윤곽선 정보를 획득하는 처리를 1 이상 반복하고, 이상 윤곽선 정보를 획득하는 이상 윤곽선 획득부,
    상기 기준 윤곽선 정보와 상기 이상 윤곽선 정보를 이용하여, 상기 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 임의의 경로 길이에 있는 3 이상의 점인 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 상기 이상 윤곽선상의 점까지의 거리를 획득하고, 상기 대상점에서 해당 획득한 거리에 있는 점을 획득하고, 해당 획득한 점인 3 이상의 이상 윤곽점을 나타내는 정보인 이상 윤곽점 정보를 획득하는 이상 윤곽점 획득부, 및
    상기 이상 윤곽점 정보를 출력하는 출력부를 구비하는 정보 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 묘화 도형 윤곽점 정보는, 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 촬영한 이미지를 이용하여 획득되는 해당 도형의 윤곽선인 실관측 윤곽선상의 점인 3 이상의 실관측 윤곽점을 나타내는 정보인 실관측 윤곽점 정보이며,
    상기 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 상기 기준 윤곽선의 좌표계의 점을 획득하고, 해당 획득한 점인 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득부를 더 구비하고,
    상기 이상 윤곽선 획득부는, 상기 기준 윤곽선 정보와 상기 보정 윤곽점 정보를 이용하여 상기 이상 윤곽선 정보를 획득하는 정보 처리 장치.
  6. 수신부, 변환 정보 획득부, 보정 윤곽점 획득부, 및 출력부를 이용하여 수행되는 정보 처리 방법으로서,
    상기 수신부가, 전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 도형인 패턴 도형을 나타내는 정보인 패턴 정보와 전자빔 묘화 장치가 상기 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 촬영한 이미지를 이용하여 획득되는 해당 도형의 윤곽선인 실관측 윤곽선을 나타내는 정보인 실관측 윤곽선 정보를 수신하는 수신 단계,
    상기 변환 정보 획득부가, 상기 패턴 정보와 상기 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 상기 실관측 윤곽선상의 점인 3 이상의 각 실관측 윤곽점을 해당 3 이상의 각 실관측 윤곽점이 보정된 점인 3 이상의 보정 윤곽점으로 보정하기 위한 정보이며, 패턴 도형에 의해 나타나는 영역내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값과 해당 컨볼루션 값에 대한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 정보인 변환 정보를 획득하는 변환 정보 획득 단계,
    상기 보정 윤곽점 획득부가, 상기 실관측 윤곽선 정보와 상기 변환 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 상기 3 이상의 보정 윤곽점을 획득하고, 해당 획득한 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득 단계, 및
    상기 출력부가, 상기 보정 윤곽점 정보를 출력하는 출력 단계를 구비하는 정보 처리 방법.
  7. 수신부, 이상 윤곽선 획득부, 이상 윤곽점 획득부, 및 출력부를 이용하여 수행되는 정보 처리 방법으로서,
    상기 수신부가, 전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 묘화한 도형의 윤곽선상의 점인 3 이상의 묘화 도형 윤곽점을 나타내는 정보인 묘화 도형 윤곽점 정보와 패턴 도형에 의해 나타나는 영역 내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값의 분포 중 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선인 기준 윤곽선을 나타내는 정보인 기준 윤곽선 정보를 수신하는 수신 단계,
    상기 이상 윤곽선 획득부가, 상기 묘화 도형 윤곽점 정보와 상기 기준 윤곽선 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽선상의 점인 대응점과의 거리를 획득하고, 해당 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점에서 해당 대응점까지의 경로 길이에 의해 획득하는 함수이며, 해당 거리를 근사하는 곡선인 이상 윤곽선을 나타내는 함수인 이상 윤곽선 정보를 획득하고, 해당 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선과의 거리가 미리 결정된 조건을 만족할 정도로 큰 묘화 도형 윤곽점을 삭제하는 처리 및 해당 삭제 후의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 대응점과의 거리를 이용하여 상기 이상 윤곽선 정보를 획득하는 처리를 1 이상 반복하고, 이상 윤곽선 정보를 획득하는 이상 윤곽선 획득 단계,
    상기 이상 윤곽점 획득부가, 상기 기준 윤곽선 정보와 상기 이상 윤곽선 정보를 이용하여, 상기 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 임의의 경로 길이에 있는 3 이상의 점인 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 상기 이상 윤곽선상의 점까지의 거리를 획득하고, 상기 대상점에서 해당 획득한 거리에 있는 점을 획득하고, 해당 획득한 점인 3 이상의 이상 윤곽점을 나타내는 정보인 이상 윤곽점 정보를 획득하는 이상 윤곽점 획득 단계, 및
    상기 출력부가, 상기 이상 윤곽점 정보를 출력하는 출력 단계를 구비하는 정보 처리 방법.
  8. 컴퓨터를,
    전자빔 묘화 장치에 묘화시키는 도형인 패턴 도형을 나타내는 정보인 패턴 정보와 전자빔 묘화 장치가 상기 패턴 도형에 따라 묘화한 도형을 촬영한 이미지를 이용하여 획득되는 해당 도형의 윤곽선인 실관측 윤곽선을 나타내는 정보인 실관측 윤곽선 정보를 수신하는 수신부,
    상기 패턴 정보와 상기 실관측 윤곽선 정보를 이용하여 상기 실관측 윤곽선상의 점인 3 이상의 각 실관측 윤곽점을 해당 3 이상의 각 실관측 윤곽점이 보정된 점인 3 이상의 보정 윤곽점으로 보정하기 위한 정보이며, 패턴 도형에 의해 나타나는 영역내의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 보정 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값과 해당 컨볼루션 값에 대한 임계값과의 차이의 제곱합을 최소화하는 정보인 변환 정보를 획득하는 변환 정보 획득부,
    상기 실관측 윤곽선 정보와 상기 변환 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 실관측 윤곽점에 대응하는 상기 3 이상의 보정 윤곽점을 획득하고, 해당 획득한 3 이상의 보정 윤곽점을 나타내는 정보인 보정 윤곽점 정보를 획득하는 보정 윤곽점 획득부,
    상기 보정 윤곽점 정보를 출력하는 출력부로서 기능시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체.
  9. 컴퓨터를,
    전자빔 묘화 장치가 패턴 도형에 따라 그려진 도형의 윤곽선상의 점인 3 이상 묘화 도형 윤곽점을 나타내는 정보이다 묘화 도형 윤곽점 정보와 패턴 도형에 의해 나타나는 영역의 임의의 점 확산 함수의 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대한 컨볼루션의 값의 분포 중의 1 이상의 등치선 중 어느 하나의 등치선인 기준 윤곽선을 나타내는 정보인 기준 윤곽선 정보를 수신하는 수신부,
    상기 묘화 도형 윤곽점 정보와, 상기 기준 윤곽선 정보를 이용하여 상기 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과, 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 기준 윤곽선상의 점이다 대응점과의 거리를 획득하고 해당 거리를 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 해당 지점까지의 경로 길이에 의해 획득하는 함수이며, 그 거리를 근사 곡선이다 이상 윤곽선을 나타내는 함수인 이상적 윤곽선 정보를 획득하고 해당 이상 윤곽선 정보에 의해 나타나는 이상 윤곽선과의 거리가 미리 결정된 조건을 만족하는 정도 큰 도 도형 윤곽점을 제거하는 과정과 그 제거 후 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점과 해당 3 이상의 각 묘화 도형 윤곽점에 대응하는 대응점과의 거리를 이용하여 상기 이상 윤곽선 정보를 획득하는 처리를 1 이상 반복하여, 이상 윤곽선 정보를 획득하는 이상 윤곽선 획득부,
    상기 기준 윤곽선 정보와 상기 이상 윤곽선 정보를 이용하여, 상기 기준 윤곽선상의 임의의 점으로부터 임의의 경로 길이에 있는 3 이상의 점인 대상점에서 해당 대상점에 대응하는 상기 이상 윤곽선상의 점까지의 거리를 획득하고, 상기 대상점에서 해당 획득한 거리에 있는 점을 획득하고, 해당 획득한 점인 3 이상의 이상 윤곽점을 나타내는 정보인 이상 윤곽점 정보를 획득하는 이상 윤곽점 획득부, 및
    상기 이상 윤곽점 정보를 출력하는 출력부로서 기능시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109891461B (zh) * 2016-10-25 2023-02-03 三菱电机株式会社 地图数据生成装置、终端装置及地图数据生成方法
US11567413B2 (en) * 2019-02-25 2023-01-31 Asml Netherlands B.V. Method for determining stochastic variation of printed patterns

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261562A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Toshiba Corp 荷電粒子ビーム描画用の近接効果補正装置
JP2000114169A (ja) * 1998-06-12 2000-04-21 Matsushita Electronics Industry Corp パタ―ン形成方法
JP2006107209A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Toshiba Corp パターン検査装置、近似曲線の作成方法、パターン検査方法およびプログラム
WO2006048793A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multi-scale filter synthesis for medical image registration
US20110202893A1 (en) 2010-02-16 2011-08-18 Ir Kusnadi Contour Self-Alignment For Optical Proximity Correction Model Calibration
WO2013179956A1 (ja) * 2012-05-28 2013-12-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査装置およびパターン検査方法
US20140003703A1 (en) * 2012-04-27 2014-01-02 Hitachi High-Technologies Corporation Semiconductor circuit pattern measuring apparatus and method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6724507B1 (en) * 1998-07-02 2004-04-20 Fuji Xerox Co., Ltd. Image processing method and image processing apparatus
US6868175B1 (en) * 1999-08-26 2005-03-15 Nanogeometry Research Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and recording medium
JP4417763B2 (ja) * 2004-04-08 2010-02-17 大日本印刷株式会社 Sem画像の白帯領域抽出処理方法およびsem画像における特徴量算出方法
JP4695942B2 (ja) * 2005-08-22 2011-06-08 株式会社ニューフレアテクノロジー データの検証方法
JP4343929B2 (ja) * 2006-07-10 2009-10-14 株式会社日立製作所 微細パターン評価方法及び装置
JP5205983B2 (ja) * 2008-01-18 2013-06-05 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置のデータ作成方法、および電子線露光システム
JP4993128B2 (ja) * 2008-02-26 2012-08-08 大日本印刷株式会社 画像処理方法及びその方法を用いた画像処理装置
US9309434B2 (en) 2010-10-20 2016-04-12 Basf Coatings Gmbh Scratch resistant refinish clearcoat
US8797414B2 (en) * 2010-12-23 2014-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Digital image stabilization device
JP2013045372A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd 画像評価方法、描画条件選択方法、画像評価プログラム、描画条件選択プログラム
WO2015029168A1 (ja) * 2013-08-28 2015-03-05 楽天株式会社 情報処理装置、情報処理方法、情報処理装置用プログラム、および、記録媒体
US9646220B2 (en) * 2013-11-25 2017-05-09 GlobalFoundries, Inc. Methods and media for averaging contours of wafer feature edges

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261562A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Toshiba Corp 荷電粒子ビーム描画用の近接効果補正装置
JP2000114169A (ja) * 1998-06-12 2000-04-21 Matsushita Electronics Industry Corp パタ―ン形成方法
JP2006107209A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Toshiba Corp パターン検査装置、近似曲線の作成方法、パターン検査方法およびプログラム
WO2006048793A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multi-scale filter synthesis for medical image registration
US20110202893A1 (en) 2010-02-16 2011-08-18 Ir Kusnadi Contour Self-Alignment For Optical Proximity Correction Model Calibration
US20140003703A1 (en) * 2012-04-27 2014-01-02 Hitachi High-Technologies Corporation Semiconductor circuit pattern measuring apparatus and method
WO2013179956A1 (ja) * 2012-05-28 2013-12-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査装置およびパターン検査方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"NDE-MDP", [online] 니폰 컨트롤 시스템 가부시키가이샤, [2014년 3월 12일 검색], 인터넷 [URL: http://www.nippon-control-system.co.jp/catalog/NDE-MS.pdf]

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