KR20160129717A - Manufacturing apparatus, method and system - Google Patents

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KR20160129717A
KR20160129717A KR1020160039223A KR20160039223A KR20160129717A KR 20160129717 A KR20160129717 A KR 20160129717A KR 1020160039223 A KR1020160039223 A KR 1020160039223A KR 20160039223 A KR20160039223 A KR 20160039223A KR 20160129717 A KR20160129717 A KR 20160129717A
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cutting
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KR1020160039223A
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카쯔노리 쯔타후지
칸지 이시바시
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing apparatus, a manufacturing method, and a manufacturing system. In the method, a workpiece whose width is thick can be cut without generating swerving of a rotating blade. By using a long rotational blade (8c) whose width (t2) is thick and exposed blade edge area (L2) is large, and a short rotational blade (8a) whose width (t1) is thin and exposed blade edge area (L1) is small, a thick sealed substrate (1) is cut in two steps. Firstly, by using the short rotational blade (8a) whose width (t1) is thin and exposed blade edge area (L1) is small, a part of the substrate (the workpiece) is cut after being sealed along a plurality of virtual cutting lines (5), to form a cutting groove (10). Next, with the long rotational blade (8c) whose width (t2) is thick and exposed blade edge area (L2) is large, the remaining part of the substrate (1) is cut after being sealed along multiple cutting grooves (10). By cutting the thick substrate (1) after being sealed through the two steps, a processing load in each cutting process can be minimized, while preventing swerving of rotational blades (8a, 8c).

Description

제조 장치, 제조 방법 및 제조 시스템{MANUFACTURING APPARATUS, METHOD AND SYSTEM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a manufacturing apparatus, a manufacturing method,

본 발명은, 피절단물을 절단함으로써 개별화된 복수의 제품을 제조하는 제조 장치, 제조 방법 및 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus, a manufacturing method, and a manufacturing system for manufacturing a plurality of individualized products by cutting a workpiece.

프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자 형상의 복수의 영역으로 가상으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 상태의 소자(예를 들면, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 후 기판이라고 한다. 회전날 등을 사용한 절단 기구에 의해 밀봉 후 기판을 절단하여, 각각의 영역 단위로 개별화한 것이 제품이 된다.A substrate made of a printed circuit board or a lead frame is virtually divided into a plurality of regions in a lattice shape, and a chip-state element (for example, a semiconductor chip) is mounted on each region, It is called substrate after sealing. The product is obtained by cutting the substrate after sealing with a cutting mechanism using a rotating blade or the like, and individualizing the substrate by each area.

종래부터, 제조 장치를 사용하여 밀봉 후 기판의 소정 영역을 회전날 등의 절단 기구에 의해 절단하였다. 우선, 밀봉 후 기판을 절단용 테이블 위에 탑재한다. 다음으로, 밀봉 후 기판을 얼라인먼트(위치 조정)한다. 얼라인먼트 함으로써, 복수의 영역을 구분짓는 가상의 절단선 위치를 설정한다. 다음으로, 밀봉 후 기판을 탑재한 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 후 기판의 절단 지점에 분사함과 함께, 절단 기구에 의해 밀봉 후 기판에 설정된 절단선을 따라 밀봉 후 기판을 절단한다. 밀봉 후 기판을 절단함으로써, 개별화된 제품이 제조된다.Conventionally, after sealing with a manufacturing apparatus, a predetermined region of the substrate is cut by a cutting mechanism such as a rotating blade. First, the substrate is mounted on a cutting table after sealing. Next, the substrate is aligned (position adjusted) after sealing. By virtue of the alignment, a virtual cut line position for dividing a plurality of regions is set. Next, after the sealing, the cutting table and the cutting mechanism on which the substrate is mounted are relatively moved. The cutting water is sprayed onto the cutting point of the substrate after sealing, and the substrate is sealed after being sealed by the cutting mechanism, along the cutting line set on the substrate, and then the substrate is cut. By cutting the substrate after sealing, an individualized product is produced.

최근, 전자 기기의 고기능화, 고속화, 소형화에 수반하여, 반도체는 더욱 고성능화, 다기능화, 소형화되고 있다. 특히 에너지 절약화의 흐름 속에서, 전력 등을 제어하기 위한 반도체 제품인 제어계 디바이스가 주목받고 있다. 제어계 디바이스는 전력을 사용하는 다양한 기기에 탑재되어 발전 기기, 자동차, 가전 분야 등, 특히 대전력을 취급하는 기기에서 그 역할은 더욱 중요해지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor devices have become more sophisticated, multifunctional, and miniaturized as electronic devices become more sophisticated, faster, and smaller. Particularly in the flow of energy saving, a control system device which is a semiconductor product for controlling power and the like is getting attention. Control system devices are mounted on various devices that use electric power, and their role is becoming more important in electric power equipment, automobile, home appliance field, especially, devices handling large electric power.

반도체 제품인 제어계 디바이스는 대전력을 취급하는 경우가 많기 때문에, 제품의 두께가 5mm 내지 6mm정도로 두꺼워진다. 따라서, 제어계 디바이스 등의 제품을 제조할 때의 반제품인 밀봉 후 기판의 두께가 5mm 내지 6mm 정도로 두꺼워진다. 회전날을 사용하여 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판을 절단선을 따라 절단하는 경우에는, 회전날에 대해서 가해지는 가공 부하가 커진다. 가공 부하가 커지면, 회전날이 밀봉 후 기판에 대해서 상대적으로 진행할 때 회전날이 사행(蛇行)하는 현상(회전날의 사행)이 생길 수 있다. 구체적으로는, 회전날이 절단선을 충실히 따르지 않고, 절단선에 대해 교대로(상대적인 진행 방향을 향해 좌우로) 치우치면서 밀봉 후 기판을 절단한다. 그 때문에, 절단 자국(kerf)은 일직선이 아니라 좌우로 사행된 절단 자국이 된다. 사행의 정도가 커지면, 개별화된 제품의 사이즈에 편차가 발생하므로 제품의 신뢰성이 저하될 우려가 있다. 사행이 발생하면, 회전날에 대해서 가해지는 가공 부하가 더욱 커지므로, 회전날이 파손될 우려가 있다. 따라서, 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판을 절단하는 경우에는 회전날의 사행을 발생시키지 않도록 절단하는 것이 중요하다.Since a control system device, which is a semiconductor product, often handles a large electric power, the thickness of the product becomes as thick as 5 mm to 6 mm. Therefore, the thickness of the substrate after sealing, which is a semi-finished product at the time of manufacturing a product such as a control system device, becomes as thick as about 5 mm to 6 mm. In the case where the substrate is cut along the cutting line after the thick sealing using the rotary blade, the processing load applied to the rotary blade is increased. When the machining load is increased, a phenomenon in which the rotary blade meanders (a meander of the rotary blade) may occur when the rotary blade moves relative to the substrate after sealing. More specifically, the rotary blade cuts the substrate after sealing while shifting alternately (rightward and leftward relative to the advancing direction) with respect to the cutting line without faithfully following the cutting line. Therefore, the cut-off point kerf is not a straight line but a cut-off point that is meandered to the left and right. When the degree of meandering increases, the size of the individualized product is varied, which may lower the reliability of the product. If meandering occurs, the machining load applied to the rotary blade becomes larger, so that the rotary blade may be damaged. Therefore, in the case of cutting the substrate after thick sealing, it is important to cut the substrate so as not to cause meander of the rotating blade.

블레이드 사행의 발생을 즉시 발견하여 절삭 블레이드의 파손을 미연에 방지하는 다이싱 방법으로서, 「(생략) 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 절삭 블레이드를 가지는 절삭 수단, (생략) 절삭 가공에 의한 가공홈을 (생략) 촬상하는 촬상 수단, 상기 촬상 수단으로 촬상된 상기 가공홈의 화상 데이터를 처리하는 제어 수단을 구비하고, (생략) 상기 피가공물의 다이싱을 행하는 다이싱 방법으로서, 다이싱 중에 상기 가공홈의 화상 데이터를 상시 취득하여, 취득한 상기 가공홈의 화상 데이터의 Y축 방향의 한쪽 홈 엣지의 Y 좌표의 최대값과 다른 쪽 홈 엣지의 Y 좌표의 최소값의 차이가 미리 설정된 임계값을 넘은 경우에는 경고를 하는」 다이싱 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1의 단락〔0007〕, 도 3 참조).1. A dicing method for immediately detecting the occurrence of a blade skew and preventing breakage of a cutting blade, comprising: cutting means having a cutting blade for performing a cutting process on a (not shown) workpiece; (Not shown), and control means for processing image data of the machining groove taken by the image pickup means, wherein (d) is a dicing method for dicing the workpiece, The difference between the maximum value of the Y coordinate of one groove edge in the Y axis direction of the acquired image data of the machined groove and the minimum value of the Y coordinate of the other groove edge exceeds the preset threshold value Quot; dicing method " in which a warning is given in the case of " a warning is issued " (see, for example, paragraph [0007] in Fig.

일본 특허 공개 제2008-262983호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-262983

특허문헌 1에 개시된 기술에 의하면, 제어 수단(70)은 다이싱 동작의 개시와 함께, CCD 카메라(62)를 상시 구동하여 절삭 블레이드(21)에 의한 절삭 가공 직후의 가공홈(81)의 화상 데이터를 상시 취득한다(특허문헌 1의 단락 [0023]). 가공홈(81)의 화상 데이터를 취득할 때마다, 시계열상에서 확정한 최대값 Y1max와 최소값 Y2min의 차이 D=Y1max-Y2min를 연산하여, 이 차이(D)의 정도를 감시한다. 연산된 차이(D)의 크기가 미리 설정된 임계값(Dth) 이하이면 다이싱 동작을 그대로 계속한다. 한편, 차이(D)가 임계값 Dth를 넘은 경우에는, 절삭 블레이드(21)가 소정량 이상 사행한 것이라고 판단하여, 절삭 블레이드(21)에 의한 다이싱 동작을 정지시킨다(특허문헌 1의 단락 [0023]).According to the technique disclosed in Patent Document 1, the control means 70 starts driving the CCD camera 62 at the start of the dicing operation to continuously drive the CCD camera 62 so that the image of the machining groove 81 immediately after the cutting with the cutting blade 21 Data is always acquired (paragraph [0023] of Patent Document 1). The difference D = Y1max-Y2min between the maximum value Y1max and the minimum value Y2min determined on a time series basis is calculated every time the image data of the machining groove 81 is acquired and the degree of the difference D is monitored. If the calculated difference D is equal to or smaller than the predetermined threshold value Dth, the dicing operation is continued as it is. On the other hand, when the difference D exceeds the threshold value Dth, it is determined that the cutting blade 21 meanders a predetermined amount or more, and the dicing operation by the cutting blade 21 is stopped (see paragraph [ 0023]).

이 기술에 의하면, 제어 수단(70)은 절삭 블레이드(21)의 사행을 감시하고는 있으나, 절삭 블레이드(21)의 사행을 방지하고 있지는 않다. 따라서, 임계값을 넘는 사행이 발생하면 다이싱 동작을 정지시킨다. 특히, 패키지의 두께가 두꺼운 제품에 대해서는, 회전날의 사행이 발생하기 쉬우므로 다이싱을 종종 중단하지 않을 수 없다는 문제가 발생한다.According to this technique, the control means 70 monitors the meandering of the cutting blade 21, but does not prevent the cutting blade 21 from skewing. Therefore, when a skew exceeding the threshold value occurs, the dicing operation is stopped. Particularly, in the case of a product having a large package thickness, there is a problem that it is difficult to interrupt the dicing occasionally because a meander of the rotary blade is likely to occur.

본 발명은, 두께가 두꺼운 피절단물을 절단하는 경우에 있어서, 회전날의 사행을 발생시키지 않고 피절단물을 개별화하여 제품을 제조할 수 있는 제조 장치, 제조 방법 및 제조 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a manufacturing apparatus, a manufacturing method, and a manufacturing system that can manufacture a product by individually cutting a workpiece without causing a meander of a rotary blade when cutting a workpiece having a large thickness .

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 장치는, 복수의 가상 절단선을 가지는 피절단물이 탑재되는 테이블, 상기 피절단물을 절단하는 제1 절단 기구, 상기 피절단물을 절단하는 제2 절단 기구, 및 상기 테이블과 상기 제1 절단 기구 및 상기 제2 절단 기구 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 기구의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 제품을 제조할 때 사용되는 제조 장치로서, 상기 제1 절단 기구에 마련된 원판상의 제1 회전날; 상기 제1 회전날을 사이에 끼워 고정하는 1쌍의 제1 고정 부재; 상기 제2 절단 기구에 마련된 원판상의 제2 회전날; 상기 제2 회전날을 사이에 끼워 고정하는 1쌍의 제2 고정 부재; 상기 제1 고정 부재로부터 상기 제1 회전날이 노출되는 제1 노출부; 상기 제2 고정 부재로부터 상기 제2 회전날이 노출되는 제2 노출부;를 구비하고, 상기 제2 회전날의 지름 방향을 따른 상기 제2 노출부의 길이는, 상기 제1 회전날의 지름 방향을 따른 상기 제1 노출부의 길이보다 길고, 상기 복수의 가상 절단선을 따라 상기 제1 회전날이 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 복수의 절삭홈이 형성되고, 상기 복수의 절삭홈을 따라 상기 제2 회전날이 상기 피절단물의 상기 전체 두께 중 잔여 두께를 절삭함으로써 상기 피절단물이 절단되어 상기 복수의 제품이 제조되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a manufacturing apparatus according to the present invention is characterized by including a table on which a workpiece having a plurality of virtual cutting lines is mounted, a first cutting mechanism for cutting the workpiece, A second cutting mechanism and a moving mechanism for moving at least one of the table and the first cutting mechanism and the second cutting mechanism to relatively change a positional relationship between the table and the cutting mechanism, A first rotary blade on the disk provided in the first cutting mechanism; A pair of first fixing members for fixing the first rotary blade between them; A second rotating blade on the disk provided in the second cutting mechanism; A pair of second fixing members for fixing the second rotary blade between them; A first exposing unit that exposes the first rotary blade from the first fixing member; And a second exposed portion from which the second rotary blade is exposed from the second fixing member, and the length of the second exposed portion along the radial direction of the second rotary blade is set to be longer than the radial direction of the first rotary blade Wherein a plurality of cutting grooves are formed by cutting the thickness of a part of the entire thickness of the material to be cut by the first rotary blade along the plurality of virtual cutting lines, The second rotary blade cuts the remaining thickness of the entire thickness of the workpiece to cut the workpiece so that the plurality of products are manufactured.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 방법은, 복수의 가상 절단선을 가지는 피절단물을 테이블에 탑재하는 공정, 상기 피절단물과 원판상의 제1 회전날 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 피절단물과 상기 제1 회전날의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정, 및 상기 피절단물과 원판상의 제2 회전날 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 피절단물과 상기 제2 회전날의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정을 구비하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 제품을 제조하는 제조 방법으로서, 한 쌍의 제1 고정 부재 사이에 끼워져 고정된 상기 제1 회전날을 준비하는 공정; 한 쌍의 제2 고정 부재 사이에 끼워져 고정된 상기 제2 회전날을 준비하는 공정; 상기 제1 회전날을 사용하여 상기 복수의 가상 절단선을 따라 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 복수의 절삭홈을 형성하는 공정; 및 상기 제2 회전날이 상기 복수의 절삭홈을 따라 상기 피절단물의 상기 전체 두께 중 잔여 두께를 절삭함으로써 상기 피절단물을 절단하는 공정;을 구비하고, 상기 제2 고정 부재로부터 상기 제2 회전날이 노출되는 제2 노출부에서 상기 제2 회전날의 지름 방향을 따른 길이를, 상기 제1 고정 부재로부터 상기 제1 회전날이 노출되는 제1 노출부에서 상기 제1 회전날의 지름 방향을 따른 길이보다 길게 하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a manufacturing method according to the present invention is a manufacturing method comprising the steps of mounting a workpiece having a plurality of virtual cutting lines on a table, moving at least one of the workpiece and a first rotary blade on a disk A step of relatively changing a positional relationship between the object to be cut and the first rotary blade, and a step of moving at least one of the second rotary blades on the substrate and the object to be cut, A manufacturing method for manufacturing a plurality of products by cutting a work to be cut including a step of relatively changing a relationship, comprising the steps of: preparing the first rotary blade sandwiched and fixed between a pair of first fixing members; Preparing the second rotary blade fixed and sandwiched between the pair of second fixing members; Forming a plurality of cutting grooves by cutting a thickness of a part of the entire thickness of the workpiece along the plurality of virtual cutting lines using the first rotary blade; And cutting the workpiece by cutting the remaining thickness of the entire thickness of the workpiece along the plurality of cutting grooves by the second rotary blade, wherein the second rotation The length of the second rotary blade along the radial direction in the second exposed portion where the blade is exposed is set to be longer than the length along the radial direction of the first rotary blade at the first exposed portion from which the first rotary blade is exposed Is longer than the length along which it is attached.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 시스템은, 피절단물 공급 모듈, 피절단물 절단 모듈 및 검사 모듈을 구비하고, 상기 각 모듈은 각각 다른 모듈에 대해서 탈착 가능함과 함께 교환 가능하며, 상기 피절단물 공급 모듈은 피절단물 공급 기구와 이송 기구를 구비하여, 피절단물을 상기 피절단물 공급 기구로부터 반출함과 함께 상기 이송 기구에 의해 상기 피절단물 절단 모듈로 반송하고, 상기 피절단물 절단 모듈은 본 발명에 따른 제조 장치를 구비하여, 상기 제조 장치에 의해 상기 피절단물을 절단하여 개별화해 상기 복수의 제품을 제조하고, 상기 검사 모듈은 검사 수단을 구비하여, 상기 검사 수단에 의해 상기 복수의 제품을 검사하여 양품과 불량품으로 선별하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a manufacturing system according to the present invention is provided with a cut-off water supply module, a cut-off water cutting module, and an inspection module, wherein each of the modules is removable with respect to each other module, , The cut-off-water supply module includes a cut-off-water supply mechanism and a feed mechanism to take the cut-off water out of the cut-off water supply mechanism and return it to the cut-off water cutting module by the feed mechanism, Wherein the cut material cutting module includes a manufacturing apparatus according to the present invention, the cut material is cut by the manufacturing apparatus to produce the plurality of products by individualization, and the inspection module includes inspection means, The plurality of products are inspected by the inspection means, and the good products and the defective products are selected.

본 발명에 따르면, 제품의 제조 장치가 원판상의 제1 회전날, 원판상의 제2 회전날, 제1 회전날이 노출되는 제1 노출부 및 제2 회전날이 노출되는 제2 노출부를 구비한다. 제2 회전날의 지름 방향을 따른 제2 노출부의 길이는 제1 회전날의 지름 방향을 따른 제1 노출부의 길이보다 길다. 복수의 가상 절단선을 따라 제1 회전날이 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 복수의 절삭홈이 형성되고, 복수의 절삭홈을 따라 제2 회전날이 피절단물의 전체 두께 중 잔여 두께를 절삭함으로써 피절단물이 절단되어 복수의 제품이 제조된다. 이에 따라, 두께가 두꺼운 피절단물을 절단하는 경우에 각 절삭 공정에서의 가공 부하를 작게 할 수 있다. 따라서, 회전날의 사행을 발생시키지 않고 두께가 두꺼운 피절단물을 절단할 수 있다.According to the present invention, the apparatus for manufacturing a product has a first rotating blade on a disk, a second rotating blade on a disk, a first exposed part where a first rotating blade is exposed, and a second exposed part where a second rotating blade is exposed. The length of the second exposed portion along the radial direction of the second rotary blade is longer than the length of the first exposed portion along the radial direction of the first rotary blade. A plurality of cutting grooves are formed by cutting the thickness of a part of the entire thickness of the material to be cut along the plurality of virtual cutting lines, and along the plurality of cutting grooves, the second rotary blade cuts the remaining one of the entire thickness of the material to be cut The cut material is cut by cutting the thickness to produce a plurality of products. Accordingly, in the case of cutting the to-be-cut material having a large thickness, the processing load in each cutting step can be reduced. Therefore, the object to be cut having a large thickness can be cut without causing the rotation of the rotary blade.

도 1의 (a)는, 본 발명에 따른 제조 장치에 의해 절단되는 밀봉 후 기판의 평면도이고, (b)는 정면도, (c)는 도 1의 (a)의 A-A' 방향에서 본 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는, 본 발명에 따른 제조 장치에서 사용되는 3종류의 회전날을 각각 나타내는 정면도이다.
도 3의 (a) 내지 (c)는, 실시예 1에 있어서 도 1에 나타낸 밀봉 후 기판이 개별화되는 과정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 4의 (a) 내지 (c)는, 실시예 2에 있어서 도 1에 나타낸 밀봉 후 기판이 개별화되는 과정을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 제조 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.Fig. 1 (a) is a plan view of a post-sealing substrate cut by a manufacturing apparatus according to the present invention, Fig. 1 (b) is a front view, and Fig. 1 .
2 (a) to 2 (c) are front views respectively showing three kinds of rotary blades used in the production apparatus according to the present invention.
3 (a) to 3 (c) are schematic cross-sectional views showing a process in which the post-sealing substrate shown in Fig. 1 is individualized in the first embodiment.
4 (a) to 4 (c) are schematic cross-sectional views showing the process of individualizing the post-sealing substrate shown in Fig. 1 in the second embodiment.
5 is a plan view showing an outline of a manufacturing apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명에 대해, 예를 들어 더 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명에 따른 제조 장치에서, 예를 들면, 상기 제2 회전날의 판두께가 상기 제1 회전날의 판두께 이상일 수 있다.In the manufacturing apparatus according to the present invention, for example, the thickness of the second rotary blade may be equal to or greater than the thickness of the first rotary blade.

본 발명에 따른 제조 장치에서, 예를 들면, 상기 제2 회전날의 판두께가 상기 제1 회전날의 판두께보다 작을 수 있다.In the manufacturing apparatus according to the present invention, for example, the thickness of the second rotary blade may be smaller than the thickness of the first rotary blade.

본 발명에 따른 제조 장치에서, 예를 들면, 상기 테이블로서 제1 테이블과 제2 테이블이 마련되며, 상기 제1 테이블에는 상기 피절단물로서 제1 피절단물이 탑재되고, 상기 제2 테이블에는 상기 피절단물로서 제2 피절단물이 탑재될 수 있다.In the manufacturing apparatus according to the present invention, for example, a first table and a second table are provided as the table, a first workpiece is mounted as the workpiece on the first table, The second workpiece may be mounted as the workpiece.

본 발명에 따른 제조 장치에서, 예를 들면, 상기 피절단물은 밀봉 후 기판일 수 있다.In the production apparatus according to the present invention, for example, the material to be cut may be a substrate after sealing.

본 발명에 따른 제조 장치에서, 예를 들면, 상기 피절단물은, 상기 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 가상 영역에서 기능 소자가 실장된 기판일 수 있다.In the manufacturing apparatus according to the present invention, for example, the workpiece may be a substrate on which functional elements are mounted in a plurality of virtual areas corresponding to the plurality of products, respectively.

본 발명에 따른 제조 방법에서, 예를 들면, 상기 제2 회전날의 판두께를 상기 제1 회전날의 판두께 이상으로 할 수 있다.In the manufacturing method according to the present invention, for example, the thickness of the second rotary blade may be equal to or greater than the thickness of the first rotary blade.

본 발명에 따른 제조 방법에서, 예를 들면, 상기 제2 회전날의 판두께를 상기 제1 회전날의 판두께보다 작게 할 수 있다.In the manufacturing method according to the present invention, for example, the thickness of the second rotary blade can be made smaller than the thickness of the first rotary blade.

본 발명에 따른 제조 방법에서, 예를 들면, 상기 테이블로서 제1 테이블과 제2 테이블을 준비하는 공정, 상기 피절단물로서 제1 피절단물과 제2 피절단물을 준비하는 공정을 더 포함하며, 상기 피절단물을 상기 테이블에 탑재하는 공정은, 상기 제1 피절단물을 상기 제1 테이블에 탑재하는 공정 및 상기 제2 피절단물을 상기 제2 테이블에 탑재하는 공정을 포함할 수 있다.In the manufacturing method according to the present invention, for example, the step of preparing the first table and the second table as the table, and the step of preparing the first workpiece and the second workpiece as the workpieces to be cut The step of mounting the workpiece to be cut on the table may include a step of mounting the first piece to be cut on the first table and a step of mounting the second piece to be cut on the second table have.

본 발명에 따른 제조 방법에서, 예를 들면, 상기 피절단물은 밀봉 후 기판일 수 있다.In the production method according to the present invention, for example, the material to be cut may be a substrate after sealing.

본 발명에 따른 제조 방법에서, 예를 들면, 상기 피절단물은 상기 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 가상 영역에서 기능 소자가 실장된 기판일 수 있다.In the manufacturing method according to the present invention, for example, the material to be cut may be a substrate on which functional devices are mounted in a plurality of virtual areas respectively corresponding to the plurality of products.

본 발명에서는, 예를 들면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 두께(t1)가 얇고 날끝 노출량(L1)이 짧은 회전날(8a)과 두께(t2)가 두껍고 날끝 노출량(L2)이 긴 회전날(8c)을 사용해, 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단한다. 우선, 얇은 두께(t1)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8a)을 사용하여, 복수의 절단선(가상 절단선)(5)을 따라 밀봉 후 기판(1)이 가지는 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭하여 절삭홈(10)을 형성한다. 다음으로, 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여, 복수의 절삭홈(10)을 따라 밀봉 후 기판(1)이 가지는 전체 두께 중 잔여 부분을 절삭함으로써, 밀봉 후 기판(1)을 절단한다. 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단함으로써, 각 절삭 공정에서의 가공 부하를 작게 할 수 있다. 따라서, 회전날(8a, 8c)의 사행을 방지할 수 있다.In the present invention, for example, as shown in Fig. 3, a rotary blade 8a having a thin thickness t1 and a small blade tip exposure amount L1, a rotary blade 8b having a thick thickness t2 and a long edge exposure amount L2 8c are used to cut the substrate 1 in two steps after the thick sealing. First, using the rotary blade 8a having the thin thickness t1 and the short edge exposure amount L1, the entire thickness of the substrate 1 after sealing along the plurality of cutting lines (virtual cutting lines) A part of the thickness is cut to form the cutting groove 10. Next, using the rotary blade 8c having the thick thickness t2 and the long blade edge exposure amount L2, the remaining part of the entire thickness of the substrate 1 after the sealing along the plurality of cutting grooves 10 is cut Whereby the substrate 1 is cut off after sealing. It is possible to reduce the processing load in each cutting step by dividing the substrate 1 into two steps after sealing with a large thickness. Therefore, it is possible to prevent meandering of the rotary blades 8a, 8c.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

본 발명에 따른 제조 장치의 실시예 1에 대해, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에서의 모든 도면은, 알기 쉽게 하기 위해 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 나타나 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략한다.Embodiment 1 of the production apparatus according to the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig. All drawings in the present application are schematically shown as being omitted or exaggerated for clarity. The same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof is appropriately omitted.

도 1에 나타낸 바와 같이, 밀봉 후 기판(1)은 최종적으로 절단되어 개별화 되는 피절단물이다. 밀봉 후 기판(1)은 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(2), 기판(2)이 가지는 복수의 영역(가상 영역, 후술함)에 각각 장착된 칩 형태의 전자 부품(기능 소자)으로 이루어지는 칩(3) 및 복수의 가상 영역이 일괄적으로 덮이도록 하여 형성된 밀봉 수지(4)를 갖는다. 칩(3)으로서는, 예를 들면, 방열판(히트 싱크)이 적층된 전력 제어용 칩, 동종 칩이 복수개 적층된 스택형 칩 등이 탑재된다. 이러한 칩(3)을 일괄적으로 수지 밀봉하는 경우에는, 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 h(=기판(2)의 두께＋밀봉 수지(4)의 두께)는 5mm 내지 6mm 정도가 되며, 통상의 제품에 비해 두꺼워지는 것이 많다.As shown in Fig. 1, the substrate 1 after sealing is a workpiece to be finally cut and individualized. After sealing, the substrate 1 is a chip-shaped electronic component (functional element) mounted on a plurality of regions (virtual regions, described later) of the substrate 2 and a substrate 2 made of a printed substrate or a lead frame And a sealing resin (4) formed so that a plurality of virtual regions are collectively covered. As the chip 3, for example, a power control chip in which a heat sink (heat sink) is stacked, a stacked chip in which a plurality of like chips are stacked, and the like are mounted. The total thickness h (= the thickness of the substrate 2 + the thickness of the sealing resin 4) of the substrate 1 after sealing is about 5 mm to 6 mm when the chips 3 are collectively sealed by the resin, It is often thicker than a normal product.

한편, 본 발명에서, 상기 피절단물이 가지는 「가상 절단선」은, 예를 들면 가상적인(실체가 없는) 절단선일 수 있으며, 상기 피절단물에 실제로 절단선이 그어져 있을 필요는 없다. 또한, 상기 피절단물이 가지는 「가상 영역」도, 예를 들면, 가상적인 영역일 수 있으며, 상기 피절단물에 실제로 그어진 절단선에 의해 명확하게 복수의 영역으로 구분되어 있을 필요는 없다. 단, 상기 가상 절단선은 상기 피절단물에 실제로 그어진(실체가 있는) 절단선일 수 있다. 또한, 상기 가상 영역은, 상기 피절단물에 실제로 그어진(실체가 있는) 절단선에 의해 명확하게 구분된 영역일 수 있다. 이하에서, 상기 피절단물이 가지는 「가상 절단선」을 간단히 「절단선」이라고 할 수 있다. 이 「절단선」은, 상술한 바와 같이 가상적인(실체가 없는) 절단선일 수 있으며, 실체가 있는 절단선일 수도 있다. 또한, 이하 에서, 상기 피절단물이 가지는 「가상 영역」을 간단히 「영역」이라고 할 수 있다. 이 「영역」은, 상술한 바와 같이 가상적인 영역이어도 되고, 상기 피절단물에 실제로 그어진(실체가 있는) 절단선에 의해 명확하게 구분된 영역일 수도 있다.On the other hand, in the present invention, the "virtual cutting line" possessed by the workpiece may be, for example, a hypothetical (non-existent) cutting line, and the cutting line need not actually be cut. The &quot; virtual area &quot; of the workpiece may be, for example, a virtual area, and it is not necessary that the workpiece is clearly divided into a plurality of areas by virtue of a cutting line actually formed in the workpiece. However, the virtual cutting line may be a cutting line (substance) actually drawn on the material to be cut. Further, the virtual region may be an area clearly divided by a cutting line actually (actually) formed on the workpiece. Hereinafter, the &quot; virtual cutting line &quot; of the object to be cut can be simply referred to as a &quot; cutting line &quot;. This &quot; cutting line &quot; may be a virtual (unattached) cutting line as described above, or may be a cutting line having an actual body. In the following description, the &quot; virtual area &quot; of the object to be cut can be simply referred to as &quot; area &quot;. This &quot; region &quot; may be a hypothetical region as described above, or may be an area clearly divided by a cutting line (actually present) actually formed on the workpiece.

도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 밀봉 후 기판(1)에는, 길이 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선(가상 절단선)(5)과 폭 방향을 따라 연장되는 복수의 제2 절단선(가상 절단선)(6)이 각각 가상적으로 설정된다. 복수의 제1 절단선(5)과 복수의 제2 절단선(6)에 의해 둘러싸인 복수의 영역(가상 영역)(7)이 개별화됨으로써 각각 제품이 된다. 도 1의 (a)에서는, 예를 들면 길이 방향을 따라 연장되는 4개의 제1 절단선(5)이 설정되고, 폭 방향을 따라 연장되는 5개의 제2 절단선(6)이 설정된다. 따라서, 길이 방향을 따라 4개 및 폭 방향을 따라 3개의 영역(7)이 형성되어 합계 12개의 영역(7)이 격자 형상으로 형성된다. 각각의 영역(7)이 제품에 상당한다. 밀봉 후 기판(1)에 형성되는 영역(7)은 개별화되는 제품의 사이즈나 수에 의해 임의로 설정된다.As shown in Fig. 1 (a), after sealing, the substrate 1 is provided with a plurality of first cutting lines (virtual cutting lines) 5 extending along the longitudinal direction and a plurality of second cutting lines And the cutting lines (virtual cutting lines) 6 are virtually set. A plurality of regions (virtual regions) 7 surrounded by the plurality of first cutting lines 5 and the plurality of second cutting lines 6 are individualized to be products. In Fig. 1 (a), for example, four first cutting lines 5 extending along the longitudinal direction are set, and five second cutting lines 6 extending along the width direction are set. Therefore, four regions 7 along the longitudinal direction and three regions 7 along the width direction are formed, so that a total of twelve regions 7 are formed in a lattice shape. Each region 7 corresponds to a product. The area 7 formed on the substrate 1 after sealing is arbitrarily set depending on the size and number of products to be individualized.

도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 제조 장치에서 사용되는 회전날을 설명한다. 도 2에 나타낸 3종류의 회전날(8)(8a 내지 8c)은, 고정 부재인 한 쌍의 플랜지(9)(9a 내지 9c)에 의해 양측이 끼워짐으로써 고정된다. 회전날(8)은 절단 기구에 마련된 회전축(도시 생략)의 선단에 장착된다. 회전날(8)은 절단 기구에 대해서 탈착 가능하며 교환할 수 있다. 도 2의 (a) 내지 (c)에 나타낸 3종류의 회전날(8a 내지 8c)은, 외경(d1 내지 d3), 두께(t1, t2)가 각각 다르다. 또한, 플랜지(9)의 외경(c1 내지 c3)이 다르다. 그 결과, 회전날(8a 내지 8c)에서, 각각 플랜지(9a 내지 9c)로부터 노출된 부분(노출부)에서의 지름 방향의 치수인 날끝 노출량(L1, L2)이 다르다.Referring to Fig. 2, a rotating blade used in the manufacturing apparatus according to the present invention will be described. The three kinds of rotary blades 8 (8a to 8c) shown in Fig. 2 are fixed by fitting both sides by a pair of flanges 9 (9a to 9c) which are fixing members. The rotary blade 8 is mounted on the tip of a rotary shaft (not shown) provided in the cutting mechanism. The rotary blade 8 is detachable with respect to the cutting mechanism and can be replaced. The three kinds of rotary blades 8a to 8c shown in Figs. 2 (a) to 2 (c) have outer diameters d1 to d3 and thickness t1 and t2, respectively. Further, the outer diameters c1 to c3 of the flange 9 are different. As a result, in the rotary blades 8a to 8c, the edge exposure amounts L1 and L2, which are dimensions in the radial direction at the portions (exposed portions) exposed from the flanges 9a to 9c, are different.

다시 말하면, 회전날(8)의 날끝 노출량(L)은 회전날(8)의 외경(d)과 플랜지의 외경(c) 차이의 1/2로서 L=(d-c)/2이다. 회전날(8)의 날끝 노출량(L)은 L1＜L2의 관계에 있다. 회전날(8a)과 회전날(8b)는 동일한 날끝 노출량(L1)을 갖는다.In other words, the blade edge exposure amount L of the rotary blade 8 is L = (d-c) / 2, which is 1/2 of the difference between the outer diameter d of the rotary blade 8 and the outer diameter c of the flange. The edge exposure amount L of the rotary blade 8 is in a relationship of L1 &lt; L2. The rotary blade 8a and the rotary blade 8b have the same edge exposure amount L1.

도 2에 나타낸 회전날(8)의 외경(d)은 d1＜d2＜d3의 관계에 있다. 도 2의 (b)에 나타낸 회전날(8b)의 외경(d2)은 회전날(8a)의 외경(d1)과 회전날(8c)의 외경(d3)의 중간 정도의 크기이다.The outer diameter d of the rotary blade 8 shown in Fig. 2 is in the relationship of d1 &lt; d2 &lt; d3. The outer diameter d2 of the rotary blade 8b shown in FIG. 2 (b) is about the middle of the outer diameter d1 of the rotary blade 8a and the outer diameter d3 of the rotary blade 8c.

회전날(8)의 두께(t)는 t1＜t2의 관계에 있다. 회전날(8b)과 회전날(8c)은 동일한 두께(t2)를 갖는다.The thickness t of the rotary blade 8 is in a relationship of t1 &lt; t2. The rotary blade 8b and the rotary blade 8c have the same thickness t2.

일반적으로, 회전날의 사행은 회전날의 회전이 빠를수록 발생하기 쉬우며, 회전날의 두께가 얇을수록 발생하기 쉽고, 회전날의 날끝 노출량이 많을수록 발생하기 쉬운 경향이 있다. 따라서, 이들 값을 최적함으로써 회전날 사행의 발생을 방지할 수 있다. 회전날의 날끝 노출량의 설정은 회전날의 본드의 종류, 절단하는 피절단물의 구성, 절단하는 절단 조건 등에 따라 다르다. 회전날(8)이 메탈 블레이드인 경우에 회전날(8)의 사행의 발생을 방지하기 위해서는 회전날(8)의 날끝 노출량(L)을 회전날(8)의 두께(t)의 20배 이하로 설정하는 것이 바람직하다.In general, the meandering of the rotary blade is more likely to occur as the rotary blade rotates faster, and the thinner the rotary blade is, the easier it is to occur. Therefore, it is possible to prevent occurrence of meander of the rotating blade by optimizing these values. The setting of the edge exposure amount of the rotary blade is different depending on the type of the bond of the rotary blade, the constitution of the piece to be cut, the cutting condition to be cut, and the like. The edge exposure amount L of the rotary blade 8 is preferably not more than 20 times the thickness t of the rotary blade 8 in order to prevent the occurrence of meandering of the rotary blade 8 when the rotary blade 8 is a metal blade .

도 1 내지 도 3을 참조하여 밀봉 후 기판(1)을 절단하여 개별화하는 공정을 설명한다. 도 3에서는, 도 2의 (a)에 나타낸 회전날(8a)과 도 2의 (c)에 나타낸 회전날(8c)을 사용하여 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단하는 공정을 나타낸다.1 to 3, a step of cutting and individualizing the substrate 1 after sealing will be described. In Fig. 3, the substrate 1 is divided into two stages by cutting using a rotary blade 8a shown in Fig. 2 (a) and a rotary blade 8c shown in Fig. 2 (c) Process.

우선, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 도 2의 (a)에 나타난 회전날(8a)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭한다. 회전날(8a)은 두께(t1), 날끝 노출량(L1)을 갖는다. 3종류의 회전날(8a 내지 8c) 중, 얇은 두께(t1)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8a)을 사용하여, 밀봉 후 기판(1)의 소정의 두께 부분(전체 두께(h) 중 소정의 일부분의 두께 부분)을 절삭 한다.First, as shown in Fig. 3 (a), a predetermined thickness portion of the entire thickness of the substrate 1 is cut after sealing using the rotary blade 8a shown in Fig. 2 (a). The rotary blade 8a has a thickness t1 and an edge exposure amount L1. The rotary blade 8a having the thin thickness t1 and the short edge exposure amount L1 among the three kinds of rotary blades 8a to 8c is used to apply a predetermined thickness portion h) of a predetermined thickness).

예를 들면, 회전날(8a)을 30,000 내지 40,000rpm 정도로 회전시킨다. 밀봉 후 기판(1)의 외측에서 제1 절단 기구(도시 생략)에 장착된 회전날(8a)을 하강시킨다. 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 소정의 깊이 위치까지 회전날(8a)의 하단을 하강시킨다. 회전날(8a)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 절단선(5)의 위치에 회전날(8a)을 맞춘다.For example, the rotary blade 8a is rotated at about 30,000 to 40,000 rpm. After the sealing, the rotary blade 8a mounted on the first cutting mechanism (not shown) is lowered from the outside of the substrate 1. The lower end of the rotary blade 8a is lowered to a predetermined depth position of the sealing resin 4 of the substrate 1 after sealing. By moving the rotary blade 8a in the X direction, the rotary blade 8a is aligned with the position of the cutting line 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing.

다음으로, 이동 기구(도시 생략)를 사용하여 절단용 테이블(도시 생략)에 탑재된 밀봉 후 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(8a)에 의해, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 절단선(5)을 따라 기판(2)의 두께의 모든 부분과 밀봉 수지(4)의 두께 중 소정의 두께를 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 절단선(5)을 따라 회전날(8a)의 두께(t1)에 상당하는 폭(상세하게는 두께(t1)보다 조금 큰 폭)을 가지는 절삭홈(10)이 형성된다. 회전날(8a)의 사행을 방지하기 위해서는, 밀봉 후 기판(1)에서의 적당한 깊이 위치까지 회전날(8a)을 하강시키는 것이 바람직하다. 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 모든 절단선(5)과 폭 방향을 따라 연장되는 모든 절단선(6)을 따라(도 1 참조) 밀봉 후 기판(1)을 절삭한다. 밀봉 후 기판(1)에 설정된 모든 절단선(5, 6)을 따라 회전날(8a)의 두께(t1)에 상당하는 폭을 가지는 절삭홈(10)이 형성된다.Next, the substrate 1 is moved in the Y direction after sealing mounted on a cutting table (not shown) using a moving mechanism (not shown). The rotating blade 8a rotating at a high speed rotates the substrate 2 along the cutting line 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing and the entire thickness of the substrate 2 and the thickness of the sealing resin 4 And a predetermined thickness is cut. A width corresponding to the thickness t1 of the rotary blade 8a (specifically, a width slightly larger than the thickness t1) along the cutting line 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing, The cutting groove 10 is formed. In order to prevent the rotation of the rotary blade 8a, it is preferable to lower the rotary blade 8a to a proper depth position on the substrate 1 after sealing. After sealing, the substrate 1 is cut along with all the cutting lines 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 and all the cutting lines 6 extending along the width direction (see Fig. 1). A cutting groove 10 having a width corresponding to the thickness t1 of the rotary blade 8a is formed along all the cutting lines 5 and 6 set on the substrate 1 after sealing.

다음으로, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도 2의 (c)에 나타낸 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 나머지 부분(잔여 두께 부분)을 절삭함으로써 밀봉 후 기판(1)을 절단한다. 회전날(8c)은 두께 t2(＞t1), 날끝 노출량 L2(＞L1)를 가지는 회전날이다. 회전날(8a)보다 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 잔여 두께 부분을 절삭한다.Next, as shown in Fig. 3 (b), the remaining portion (remaining thickness portion) of the entire thickness of the substrate 1 after the sealing is cut using the rotary blade 8c shown in Fig. 2 (c) After the sealing, the substrate 1 is cut. The rotary blade 8c is a rotary blade having a thickness t2 (> t1) and a blade tip exposure amount L2 (> L1). The remaining thickness portion of the entire thickness of the substrate 1 after the sealing is cut using the rotary blade 8c having the thickness t2 which is thicker than the rotary blade 8a and the long blade exposure amount L2.

예를 들면, 회전날(8c)을 30,000 내지 40,000rpm 정도로 회전시킨다. 밀봉 후 기판(1)의 외측에서, 제2 절단 기구(도시 생략)에 장착된 회전날(8c)을 하강시킨다. 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 하면보다 아래의 위치까지 회전날(8c)의 하단을 하강시킨다. 회전날(8c)의 날끝 노출량(L2)이 밀봉 후 기판(1)의 두께(h)보다 크기 때문에 회전날(8c)의 하단을 밀봉 후 기판(1)의 하면보다 아래의 위치까지 하강시킬 수 있다. 회전날(8c)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 절삭홈(10)의 위치에 회전날(8c)을 맞춘다.For example, the rotary blade 8c is rotated at about 30,000 to 40,000 rpm. After the sealing, on the outside of the substrate 1, the rotary blade 8c mounted on the second cutting mechanism (not shown) is lowered. The lower end of the rotary blade 8c is lowered to a position lower than the lower surface of the sealing resin 4 of the substrate 1 after sealing. Since the edge exposure amount L2 of the rotary blade 8c is larger than the thickness h of the substrate 1 after sealing, the lower end of the rotary blade 8c can be lowered to a position lower than the lower surface of the substrate 1 after sealing have. By moving the rotary blade 8c in the X direction, the rotary blade 8c is aligned with the position of the cut groove 10 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing.

다음으로, 이동 기구(도시 생략)를 사용하여 절단용 테이블(도시 생략)에 탑재된 밀봉 후 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(8c)에 의해 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 절삭홈(10)을 따라, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(잔여 두께 부분)을 모두 절삭한다. 이 상태에서, 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께(h)에 상당하는 부분이 절단된 절단 자국(11)이 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된다.Next, the substrate 1 is moved in the Y direction after sealing mounted on a cutting table (not shown) using a moving mechanism (not shown). The remaining portion (residual thickness portion) where the sealing resin 4 is formed is cut along the cutting groove 10 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing by the rotating blade 8c rotating at high speed do. In this state, the cut-off traces 11 where the portion corresponding to the entire thickness h of the substrate 1 is cut after sealing are formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing.

도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 모든 절삭홈(10)과 폭 방향을 따라 형성된 모든 절삭홈(10)을 따라, 밀봉 후 기판(1)의 나머지 부분을 절단한다. 길이 방향을 따라 형성된 절단 자국(11)과 폭 방향을 따라 형성된 절단 자국(11)에 의해 개별화된 제품(12)이 각각 제조된다.3 (c), after the sealing, along the cutting grooves 10 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 and all the cutting grooves 10 formed along the width direction, And cuts the remaining portion. Individualized products 12 are produced by the cutting edge 11 formed along the longitudinal direction and the cutting edge 11 formed along the width direction, respectively.

본 실시예에서는, 3종류의 회전날(8a 내지 8c) 중 얇은 두께(t1)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8a) 및 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 순차적으로 사용하여, 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단한다. 우선, 얇은 두께(t1)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8a)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 절단선(5) 및 절단선(6)을 따라, 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 소정 깊이까지 절삭홈(10)을 형성한다. 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8a)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)이 가지는 소정 부분을 절삭함으로써 회전날(8a)에 가해지는 절삭 부하를 작게 할 수 있다. 따라서, 얇은 두께(t1)를 가지는 회전날(8a)을 사용하는 경우, 회전날(8a)의 사행을 방지할 수 있다.The rotary blade 8a having the thin thickness t1 and the short edge exposure amount L1 among the three kinds of rotary blades 8a to 8c and the rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the long edge exposure amount L2 And the rotating blade 8c are successively used to cut the substrate 1 in two steps after the thick sealing. First, after the sealing, using the rotary blade 8a having the thin thickness t1 and the short edge exposure amount L1, along the cutting line 5 and the cutting line 6 of the substrate 1, The cutting groove 10 is formed to a predetermined depth of the sealing resin 4. It is possible to reduce the cutting load applied to the rotary blade 8a by cutting the predetermined portion of the substrate 1 after sealing using the rotary blade 8a having the short edge exposure amount L1. Therefore, when the rotary blade 8a having the thin thickness t1 is used, it is possible to prevent the rotation blade 8a from skewing.

다음으로, 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 절삭홈(10) 및 폭 방향을 따라 형성된 절삭홈(10)을 따라, 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 나머지 부분을 절삭한다. 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 나머지 부분을 절삭한 경우, 첫째, 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 나머지 부분만을 절단하므로 회전날(8c)에 가해지는 가공 부하를 작게 할 수 있다. 둘째, 두꺼운 두께(t2)를 가지는 회전날(8c)을 사용하므로 회전날(8c)이 가공 부하의 영향을 받기 어렵다. 이러한 점으로부터, 회전날(8c)의 사행을 방지할 수 있다.Next, using the rotary blade 8c having the thick thickness t2 and the long blade edge exposure amount L2, the cutting groove 10 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after the sealing and the cutting groove 10 formed along the width direction The remaining part of the sealing resin 4 of the substrate 1 after the sealing is cut along the sealing member 10. When the remaining part of the substrate 1 is cut by using the rotary blade 8c having the long blade tip exposure amount L2, first, only the remaining part of the sealing resin 4 of the substrate 1 after sealing is cut So that the machining load applied to the rotary blade 8c can be reduced. Secondly, since the rotary blade 8c having the thick thickness t2 is used, the rotary blade 8c is hardly influenced by the processing load. From this point of view, it is possible to prevent meandering of the rotary blade 8c.

본 실시예에 의하면, 얇은 두께(t1)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8a) 및 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 순차적으로 사용하여 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단한다. 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용할 때, 실질적으로 절단하는 밀봉 후 기판(1)의 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서, 회전날(8c)에 가해지는 가공 부하가 작아진다. 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 절단하는 경우, 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단하므로, 각각의 공정에서의 가공 부하가 작아진다. 또한, 두꺼운 두께(t2)를 가지는 회전날(8c)을 사용하므로 회전날(8c)이 가공 부하의 영향을 받기 어렵다. 따라서, 회전날(8a, 8c)의 사행을 발생시키지 않고 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 절단할 수 있다.According to the present embodiment, the rotary blade 8a having the thin thickness t1 and the short edge exposure amount L1 and the rotary blade 8c having the thick thickness t2 and the long edge exposure amount L2 are sequentially used After the thick sealing, the substrate 1 is cut in two steps. When the rotary blade 8c having the long edge exposure amount L2 is used, the thickness of the substrate 1 can be made thin after sealing to be substantially cut. Therefore, the working load applied to the rotary blade 8c is reduced. In the case of cutting the substrate 1 after thick sealing, the substrate 1 is divided into two steps after sealing, so that the processing load in each step is reduced. Further, since the rotary blade 8c having the thick thickness t2 is used, the rotary blade 8c is hardly influenced by the machining load. Therefore, it is possible to cut the substrate 1 after sealing with a thick thickness without causing the serration of the rotating blades 8a, 8c.

본 실시예에서는, 우선 얇은 두께(t1)를 가지는 회전날(8a)을 사용하여, 밀봉 후 기판(1)에 설정된 절단선(5, 6)을 따라 폭(≒t1＜t2)이 좁은 절삭홈(10)을 형성한다. 다음으로, 두꺼운 두께(t2)를 가지는 회전날(8c)을 사용하여, 밀봉 후 기판(1)에 형성된 절삭홈(10)을 따라, 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 잔여 두께 부분을 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 후 기판(1)을 절단한다. 밀봉 후 기판(1)에 형성된 폭이 좁은 절삭홈(10)을 따라, 절삭홈(10)의 폭보다 큰 두께(t2)를 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)을 절단한다. 따라서, 절삭홈(10)의 위치에 대하여 회전날(8c)의 위치가 어긋난 경우라도, 회전날(8c)의 두께(t2)에 상당하는 폭을 가지는 절단 자국(11)이 밀봉 후 기판(1)에 형성된다. 회전날(8c)의 두께(t2)에 상당하는 폭을 가지는 절단 자국(11)을 형성하므로, 개별화된 제품(12)의 측면(절단면)에 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The rotary blade 8a having the thin thickness t1 is first used to cut the cutting grooves 5 and 6 along the cutting lines 5 and 6 set on the substrate 1 after sealing so that the width (10). Next, the remaining thickness portion of the entire thickness of the substrate 1 after sealing is cut along the cut groove 10 formed in the substrate 1 after sealing by using the rotary blade 8c having the thick thickness t2 do. Thereby, the substrate 1 is cut off after sealing. The substrate 1 is cut off after sealing by using a rotary blade 8c having a thickness t2 larger than the width of the cut groove 10 along the narrow cut groove 10 formed in the substrate 1 after sealing do. Therefore, even when the position of the rotary blade 8c is displaced with respect to the position of the cutting groove 10, the cutting edge 11 having a width corresponding to the thickness t2 of the rotary blade 8c is pressed against the substrate 1 . The cutting edge 11 having the width corresponding to the thickness t2 of the rotary blade 8c is formed so that the step on the side surface (cut surface) of the individualized product 12 can be prevented.

[실시예 2][Example 2]

도 4를 참조하여, 실시예 2에서 밀봉 후 기판(1)을 절단하여 개별화하는 공정을 설명한다. 실시예 1에 대해서 다른 점은 도 2의 (b)에 나타낸 회전날(8b)(두께 t2)과 도 2의 (c)에 나타낸 회전날(8c)(두께 t2)를 사용하여, 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단하는 것이다. 회전날의 두께(t2)는 동일하며 회전날의 날끝 노출량이 다른 2개의 회전날을 순차적으로 사용하여 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단한다.Referring to Fig. 4, a step of cutting and individualizing the substrate 1 after sealing in the second embodiment will be described. The difference from the first embodiment is that the rotary blade 8b (thickness t2) shown in Fig. 2B and the rotary blade 8c (thickness t2) shown in Fig. 2C are used, After the sealing, the substrate 1 is cut in two steps. The substrate 1 is divided into two stages after sealing by sequentially using two rotary blades having the same thickness t2 of the rotary blade and different exposure amounts of the rotary blades.

우선, 3종류의 회전날(8a 내지 8c) 중 도 2의 (b)에 나타낸 회전날(8b)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭한다. 회전날(8b)은 두께(t2)와 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날이다. 3종류의 회전날(8a 내지 8c) 중, 두꺼운 두께(t2)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8b)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 소정의 두께 부분을 절삭한다.First, of the three types of rotary blades 8a to 8c, the rotary blade 8b shown in Fig. 2 (b) is used to cut a predetermined thickness portion of the entire thickness of the substrate 1 after sealing. The rotary blade 8b is a rotary blade having a thickness t2 and an edge exposure amount L1. A predetermined thickness portion of the substrate 1 is cut out after sealing by using a rotary blade 8b having a thick thickness t2 and a short edge exposure amount L1 among the three types of rotary blades 8a to 8c.

예를 들면, 회전날(8b)을 30,000 내지 40,000rpm 정도로 회전시킨다. 밀봉 후 기판(1)의 외측에서, 제1 절단 기구(도시 생략)에 장착된 회전날(8b)을 하강시킨다. 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 소정의 깊이 위치까지, 회전날(8b)의 하단을 하강시킨다. 회전날(8b)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 절단선(5)의 위치에 회전날(8b)을 맞춘다.For example, the rotary blade 8b is rotated at about 30,000 to 40,000 rpm. After the sealing, the rotary blade 8b mounted on the first cutting mechanism (not shown) is lowered from the outside of the substrate 1. The lower end of the rotary blade 8b is lowered to a predetermined depth position of the sealing resin 4 of the substrate 1 after sealing. By moving the rotary blade 8b in the X direction, the rotary blade 8b is aligned with the position of the cutting line 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing.

실시예 2에서 사용하는 회전날(8b)의 두께(t2)는 실시예 1에서 사용하는 회전날(8a)의 두께(t1)보다 두껍다. 따라서, 실시예 1에 비해 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4) 보다 깊은 위치까지 회전날(8b)의 하단을 하강시킨 경우라도 회전날(8b)의 사행을 방지할 수 있다.The thickness t2 of the rotary blade 8b used in the second embodiment is thicker than the thickness t1 of the rotary blade 8a used in the first embodiment. Therefore, even when the lower end of the rotary blade 8b is lowered to a position deeper than the sealing resin 4 of the substrate 1 after sealing, the rotation of the rotary blade 8b can be prevented as compared with the first embodiment.

다음으로, 이동 기구(도시 생략)를 사용하여, 절단용 테이블(도시 생략)에 탑재된 밀봉 후 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(8b)에 의해, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 절단선(5)을 따라, 기판(2) 두께의 모든 부분과 밀봉 수지(4) 두께 중 소정의 두께를 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 절단선(5)을 따라 회전날(8b)의 폭(t2)에 상당하는 폭(상세하게는 폭(t2)보다 조금 큰 폭)을 가지는 절삭홈(13)이 형성된다. 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 연장되는 모든 절단선(5) 및 폭 방향을 따라 연장되는 모든 절단선(6)을 따라(도 1을 참조), 밀봉 후 기판(1)을 절삭한다. 밀봉 후 기판(1)에 설정된 모든 절단선(5, 6)을 따라 회전날(8b)의 폭(t2)에 상당하는 폭을 가지는 절삭홈(13)이 형성된다.Next, using a moving mechanism (not shown), the substrate 1 is moved in the Y direction after sealing mounted on a cutting table (not shown). The rotating blade 8b rotating at a high speed rotates the cutting line 5 along the cutting line 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing so that all of the thickness of the substrate 2 and the thickness of the sealing resin 4 . The width corresponding to the width t2 of the rotary blade 8b (specifically, the width slightly larger than the width t2) along the cutting line 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing, The cutting groove 13 is formed. After sealing, the substrate 1 is cut off after sealing along all the cutting lines 5 extending along the longitudinal direction of the substrate 1 and all the cutting lines 6 extending along the width direction (see Fig. 1) . A cutting groove 13 having a width corresponding to the width t2 of the rotary blade 8b is formed along all the cutting lines 5 and 6 set on the substrate 1 after sealing.

다음으로, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도 2의 (c)에 나타낸 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 나머지 부분(잔여 두께 부분)을 절삭함으로써 밀봉 후 기판(1)을 절단한다. 회전날(8c)은, 두께 t2(＞t1), 날끝 노출량 L2(＞L1)를 가지고 있는 회전날이다. 3종류의 회전날(8a 내지 8c) 중 회전날(8a)보다 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 잔여 두께 부분을 절삭한다.Next, as shown in Fig. 4 (b), the remaining portion (remaining thickness portion) of the entire thickness of the substrate 1 after the sealing is cut using the rotary blade 8c shown in Fig. 2 (c) After the sealing, the substrate 1 is cut. The rotary blade 8c is a rotary blade having a thickness t2 (> t1) and a blade tip exposure amount L2 (> L1). Of the entire thickness of the substrate 1 after sealing by using the rotating blade 8c having the thickness t2 and the long blade tip exposure amount L2 which are thicker than the rotary blade 8a among the three types of rotary blades 8a to 8c, Cut the thickness part.

예를 들면, 회전날(8c)을 30,000 내지 40,000rpm 정도로 회전시킨다. 밀봉 후 기판(1)의 외측에서, 제2 절단 기구(도시 생략)에 장착된 회전날(8c)을 하강시킨다. 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 하면보다 아래의 위치까지 회전날(8c)의 하단을 하강시킨다. 회전날(8c)의 날끝 노출량(L2)이 밀봉 후 기판(1)의 두께(h)보다 크기 때문에, 회전날(8c)의 하단을 밀봉 후 기판(1)의 하면보다 아래의 위치까지 하강시킬 수 있다. 회전날(8c)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 절삭홈(10)의 위치에 회전날(8c)을 맞춘다.For example, the rotary blade 8c is rotated at about 30,000 to 40,000 rpm. After the sealing, on the outside of the substrate 1, the rotary blade 8c mounted on the second cutting mechanism (not shown) is lowered. The lower end of the rotary blade 8c is lowered to a position lower than the lower surface of the sealing resin 4 of the substrate 1 after sealing. Since the edge exposure amount L2 of the rotary blade 8c is larger than the thickness h of the substrate 1 after sealing, the lower end of the rotary blade 8c is lowered to a position lower than the lower surface of the substrate 1 after sealing . By moving the rotary blade 8c in the X direction, the rotary blade 8c is aligned with the position of the cut groove 10 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing.

다음으로, 이동 기구(도시 생략)를 사용하여, 절단용 테이블(도시 생략)에 탑재된 밀봉 후 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(8c)에 의해 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 절삭홈(13)을 따라, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(잔여 두께 부분)을 모두 절삭한다. 이 상태에서, 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께(h)에 상당하는 부분이 절단된 절단 자국(11)이 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된다.Next, using a moving mechanism (not shown), the substrate 1 is moved in the Y direction after sealing mounted on a cutting table (not shown). The remaining portion (residual thickness portion) where the sealing resin 4 is formed along the cut groove 13 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing by the rotary blade 8c rotating at high speed is cut do. In this state, the cut-off traces 11 where the portion corresponding to the entire thickness h of the substrate 1 is cut after sealing are formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing.

도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이, 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 모든 절삭홈(13)과 폭 방향을 따라 형성된 모든 절삭홈(13)을 따라, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(잔여 두께 부분)을 절삭한다. 길이 방향을 따라 형성된 절단 자국(11)과 폭 방향을 따라 형성된 개별화된 제품(12)이 각각 제조된다.4 (c), along with all the cutting grooves 13 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after sealing and all the cutting grooves 13 formed along the width direction, the sealing resin 4 And the remaining portion (residual thickness portion) formed is cut. A cutting edge 11 formed along the lengthwise direction and an individualized product 12 formed along the widthwise direction are produced, respectively.

본 실시예에서는, 3종류의 회전날(8a 내지 8c) 중 두꺼운 두께(t2)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8b) 및 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 순차적으로 사용하여 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단한다. 우선, 두꺼운 두께(t2)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8b)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 절단선(5) 및 절단선(6)을 따라 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 소정의 깊이까지, 회전날(8b)의 두께(t2)에 상당하는 폭(상세하게는 두께 t2(＞t1)보다 조금 큰 폭)을 가지는 절삭홈(13)을 형성한다. 두꺼운 두께(t2)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8b)을 사용하므로, 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)에서 더 깊은 부분까지 절삭한 경우라도 회전날(8b)에 가해지는 절삭 부하를 작게 할 수 있다. 따라서, 회전날(8b)의 사행을 방지할 수 있다.In this embodiment, the rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the short edge exposure amount L1 among the three kinds of rotary blades 8a to 8c and the rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the long edge exposure amount L2 And the rotary blade 8c are successively used to seal the substrate 1 thickly, and the substrate 1 is divided into two steps. The substrate 1 is sealed after cutting along the cutting line 5 and the cutting line 6 of the substrate 1 using the rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the short edge exposure amount L1, The cutting groove 13 having a width corresponding to the thickness t2 of the rotary blade 8b (specifically, a width slightly larger than the thickness t2 (> t1)) up to a predetermined depth of the sealing resin 4 . Since the rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the short edge exposure amount L1 is used, even when the sealing resin 4 of the substrate 1 is cut to a deeper portion after the sealing, It is possible to reduce the cutting load applied to the tool. Therefore, the meandering of the rotary blade 8b can be prevented.

다음으로, 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 길이 방향을 따라 형성된 절삭홈(13) 및 폭 방향을 따라 형성된 절삭홈(13)을 따라, 밀봉 후 기판(1)이 가지는 밀봉 수지(4)의 나머지 부분을 절단한다. 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)의 나머지 부분을 절삭한 경우, 첫째, 밀봉 후 기판(1)의 나머지 부분이 더 적어졌으므로 회전날(8c)에 가해지는 가공 부하를 더 작게 할 수 있다. 둘째, 두꺼운 두께(t2)를 가지는 회전날(8c)을 사용하므로, 회전날(8c)이 가공 부하의 영향을 받기 어렵다. 이러한 점으로부터, 회전날(8c)의 사행을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.Next, using the rotary blade 8c having the thick thickness t2 and the long edge exposure amount L2, the cutting groove 13 formed along the longitudinal direction of the substrate 1 after the sealing and the cutting groove 13 formed along the width direction The remaining part of the sealing resin 4 of the substrate 1 after the sealing is cut along the opening 13. When the remaining portion of the substrate 1 is cut after the sealing using the rotary blade 8c having the long edge exposure amount L2, It is possible to further reduce the machining load applied to the tool. Secondly, since the rotary blade 8c having the thick thickness t2 is used, the rotary blade 8c is hardly influenced by the machining load. From this point of view, the meandering of the rotary blade 8c can be prevented more effectively.

본 실시예에 의하면, 두꺼운 두께(t2)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8b)과 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 순차적으로 사용하여, 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단한다. 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용할 때, 실질적으로 절단하는 밀봉 후 기판(1)의 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서, 회전날(8c)에 가해지는 가공 부하가 작아진다. 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 절단하는 경우, 밀봉 후 기판(1)을 2단계로 나누어 절단하므로, 각각의 공정에서의 가공 부하가 작아진다. 또한, 두꺼운 두께(t2)를 가지는 회전날(8c)을 사용하므로, 회전날(8c)이 가공 부하의 영향을 받기 어렵다. 따라서, 회전날(8b, 8c)의 사행을 발생시키지 않고, 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 절단할 수 있다.The rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the short edge exposure amount L1 and the rotary blade 8c having the thick thickness t2 and the long edge exposure amount L2 are sequentially used , The substrate 1 is cut in two steps after the thick sealing. When the rotary blade 8c having the long edge exposure amount L2 is used, the thickness of the substrate 1 can be made thin after sealing to be substantially cut. Therefore, the working load applied to the rotary blade 8c is reduced. In the case of cutting the substrate 1 after thick sealing, the substrate 1 is divided into two steps after sealing, so that the processing load in each step is reduced. Further, since the rotary blade 8c having the thick thickness t2 is used, the rotary blade 8c is hardly influenced by the machining load. Therefore, the substrate 1 can be cut after the sealing with a large thickness without causing the rotation of the rotary blades 8b and 8c.

본 실시예에서는, 우선 두꺼운 두께(t2)와 짧은 날끝 노출량(L1)을 가지는 회전날(8b)을 사용하여 밀봉 후 기판(1)에 설정된 절단선(5, 6)을 따라 폭(≒t2＞t1)이 넓은 절삭홈(13)을 더 깊게 형성한다. 다음으로, 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 가지는 회전날(8c)을 사용하여, 밀봉 후 기판(1)에 형성된 절삭홈(13)을 따라 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 잔여 두께 부분을 절삭한다. 이에 따라 밀봉 후 기판(1)을 절단한다. 밀봉 후 기판(1)의 나머지 부분이 더 적어졌으므로, 밀봉 후 기판(1)을 절단할 때의 가공 부하가 더욱 작아진다. 따라서, 두꺼운 두께(t2)를 각각 가지며, 다른 날끝 노출량 L1과 L2(＞L1)를 가지는 2개의 회전날(8b, 8c)을 사용함으로써, 회전날(8b, 8c)의 사행을 발생시키지 않고 더 두께가 두꺼운 밀봉 후 기판(1)을 절단할 수 있다.In this embodiment, the width (? T2 &gt;) along the cutting lines 5 and 6 set on the substrate 1 after sealing is first measured using the rotary blade 8b having the thick thickness t2 and the short edge exposure amount L1, t1) are formed deeper. Next, using the rotary blade 8c having the thick thickness t2 and the long blade edge exposure amount L2, the entire thickness of the substrate 1 after sealing is sealed along the cut groove 13 formed in the substrate 1 after sealing, The remaining thickness portion is cut. Thus, the substrate 1 is cut after sealing. Since the remaining portion of the substrate 1 after sealing is smaller, the processing load at the time of cutting the substrate 1 after sealing is further reduced. Therefore, by using two rotary blades 8b and 8c each having a thick thickness t2 and having different edge exposure amounts L1 and L2 (> L1), the rotation of the rotary blades 8b and 8c The substrate 1 can be cut after thick sealing.

[실시예 3][Example 3]

본 발명에 따른 제조 장치의 실시예 3에 대해, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 제조 시스템(14)은 피절단물을 복수의 제품으로 개별화하는 시스템이다. 제조 시스템(14)은 기판 공급 모듈(피절단물 공급 모듈) A와, 기판 절단 모듈(피절단물 절단 모듈) B와, 검사 모듈 C를 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소(각 모듈 A 내지 C)는 각각 다른 구성 요소에 대하여 탈착 가능함과 함께 교환 가능하다.Embodiment 3 of the production apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig. As shown in Fig. 5, the manufacturing system 14 is a system that individualizes the object to be cut into a plurality of products. The manufacturing system 14 includes a substrate supply module (workpiece supply module) A, a substrate cutting module (workpiece cutting module) B, and an inspection module C as components. Each component (each module A to C) is detachable and exchangeable with respect to each other component.

기판 공급 모듈(A)에는 기판 공급 기구(피절단물 공급 기구)(15)가 마련된다. 피절단물에 상당하는 밀봉 후 기판(1)이 기판 공급 기구(15)로부터 반출되어 이송 기구(도시 생략)에 의해 기판 절단 모듈(B)로 이송된다.The substrate supply module A is provided with a substrate supply mechanism (workpiece supply mechanism) 15. After sealing corresponding to the material to be cut, the substrate 1 is taken out of the substrate supply mechanism 15 and transferred to the substrate cutting module B by a transfer mechanism (not shown).

도 5에 나타낸 제조 시스템(14)은, 트윈 컷 테이블 방식의 제조 시스템이다. 기판 절단 모듈(B)은 본 발명의 제조 장치를 포함한다. 따라서, 기판 절단 모듈(B)에는 2개의 절단용 테이블(16a, 16c)이 마련된다. 절단용 테이블(16a, 16c)은 이동 기구(17a, 17c)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하며, 또한 회전 기구(18a, 18c)에 의해 θ방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(16a, 16c)에는 절단용 지그(도시 생략)가 장착되어 절단용 지그 위에 밀봉 후 기판(1)이 탑재되어 흡착된다.The manufacturing system 14 shown in Fig. 5 is a twin cut table type manufacturing system. The substrate cutting module B includes the manufacturing apparatus of the present invention. Therefore, the substrate cutting module B is provided with two cutting tables 16a and 16c. The cutting tables 16a and 16c are movable in the Y direction in the drawing by the moving mechanisms 17a and 17c and are rotatable in the? Direction by the rotating mechanisms 18a and 18c. A cutting jig (not shown) is mounted on the cutting tables 16a and 16c, and the substrate 1 is mounted on the cutting jig and sealed.

기판 절단 모듈(B)에는 절단 기구로서 2개의 스핀들(19a, 19c)이 마련된다. 제조 시스템(14)은 2개의 스핀들(19a, 19c)이 마련되는 트윈 스핀들 구성의 제조 시스템이다. 스핀들(19a, 19c)은 독립적으로 X방향과 Z방향으로 이동 가능하다. 스핀들(19a)에는 회전날의 두께가 얇고 회전날의 날끝 노출량이 적은 회전날(8a)이 장착된다. 스핀들(19c)에는 회전날의 두께가 두껍고 회전날의 날끝 노출량이 많은 회전날(8c)이 장착된다(도 2 및 도 3 참조). 스핀들(19a, 19c)에는 고속 회전하는 회전날(8a, 8c)에 의해 발생하는 마찰열을 억제하기 위하여 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐(도시 생략)이 마련된다. 절단용 테이블(16a, 16c)과 스핀들(19a, 19c)을 상대적으로 이동시킴으로써 밀봉 후 기판(1)을 절삭한다. 회전날(8a, 8c)은 YZ 평면 내에서 회전함으로써 밀봉 후 기판(1)을 절삭한다.The substrate cutting module (B) is provided with two spindles (19a, 19c) as a cutting mechanism. The manufacturing system 14 is a twin spindle manufacturing system in which two spindles 19a and 19c are provided. The spindles 19a and 19c are independently movable in the X and Z directions. The rotating blade 8a having a small thickness of the rotary blade and a small amount of exposure of the blade edge is mounted on the spindle 19a. The rotating blade 8c is mounted on the spindle 19c with a large thickness of the rotary blade and a large amount of edge exposure of the rotary blade (see FIGS. 2 and 3). The spindles 19a and 19c are provided with cutting water receiving nozzles (not shown) for spraying cutting water to suppress frictional heat generated by rotating blades 8a and 8c rotating at a high speed. The substrate 1 is cut after sealing by relatively moving the cutting tables 16a and 16c and the spindles 19a and 19c. The rotary blades 8a and 8c cut in the YZ plane to cut the substrate 1 after sealing.

검사 모듈(C)에는 검사용 테이블(20)이 마련된다. 검사용 테이블(20)에는 밀봉 후 기판(1)을 절단하여 개별화된 복수의 제품(12)으로 이루어지는 집합체, 즉, 절단 후 기판(21)이 탑재된다. 복수의 제품(12)은 검사용 카메라(검사 수단, 도시 생략)에 의해 검사되어 양품과 불량품으로 선별된다. 양품은 트레이(22)에 수용된다.The inspection module (C) is provided with an inspection table (20). The inspection table 20 is mounted with an aggregate consisting of a plurality of individual products 12, that is, the substrate 21 after cutting, after cutting the substrate 1 after sealing. The plurality of products 12 are inspected by an inspection camera (inspection means, not shown), and are selected as good products and defective products. The good product is received in the tray 22.

한편, 본 실시예에서는, 제조 시스템(14)의 동작, 밀봉 후 기판(1)의 반송, 밀봉 후 기판(1)의 절단, 제품(12)의 검사 등, 모든 동작이나 제어를 행하는 제어부(CTL)를 기판 공급 모듈(A) 내에 마련하였다. 이에 한정하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 모듈내에 마련해도 된다.On the other hand, in the present embodiment, a control unit (CTL) for performing all operations and controls such as the operation of the manufacturing system 14, the sealing of the substrate 1 after the sealing, the cutting of the substrate 1, ) Was provided in the substrate supply module (A). The present invention is not limited to this, and the control unit CTL may be provided in another module.

기판 절단 모듈(B)에서, 우선, 스핀들(19a)에 장착된 회전날(8a)에 의해 밀봉 후 기판(1)에 설정된 절단선을 따라 전체 두께 중 일부분의 두께가 절삭된다. 다음으로, 스핀들(19c)에 장착된 회전날(8c)에 의해, 밀봉 후 기판(1)에 형성된 절삭홈을 따라 밀봉 후 기판(1)의 전체 두께 중 잔여 두께에 상당하는 부분이 절삭된다. 이에 따라, 밀봉 후 기판(1)이 절단된다. 2단계로 나누어 밀봉 후 기판(1)을 절단함으로써 제품(12)이 제조된다(도 3 참조).In the substrate cutting module B, first, a portion of the entire thickness is cut along the cutting line set on the substrate 1 after sealing by the rotary blade 8a mounted on the spindle 19a. Next, the portion corresponding to the remaining thickness of the whole thickness of the substrate 1 is cut by the rotary blade 8c mounted on the spindle 19c, along the cut groove formed in the substrate 1 after sealing. Thereby, the substrate 1 is cut after sealing. The product 12 is produced by cutting the substrate 1 after sealing in two steps (see Fig. 3).

본 실시예에서는, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 제조 시스템(14)을 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 싱글 컷 테이블 방식으로서 트윈 스핀들 구성의 제조 시스템에도 본 발명을 적용할 수 있다.In this embodiment, the twin spindle manufacturing system 14 is described as a twin cut table system. The present invention can be applied to a manufacturing system having a twin spindle configuration as a single cut table system.

본 실시예에서는, 기판 절단 모듈(B)내에 회전날의 두께가 얇고 회전날의 날끝 노출량이 적은 회전날(8a)을 가지는 스핀들(19a)과 회전날의 두께가 두껍고 회전날의 날끝 노출량이 많은 회전날(8c)을 가지는 스핀들(19c)을 마련하였다. 이에 한정하지 않고, 기판 절단 모듈을 더 추가하여 다른 스핀들을 각각의 모듈에 마련할 수 있다. 이 경우에는, 기판 절단 모듈(B1)에 회전날의 두께가 얇고 회전날의 날끝 노출량이 적은 회전날(8a)을 가지는 스핀들(19a)을 2개 마련한다. 기판 절단 모듈(B2)에는 회전날의 두께가 두껍고 회전날의 날끝 노출량이 많은 회전날(8c)을 가지는 스핀들(19c)을 2개 마련한다. 이에 따라, 제조 시스템(14)의 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.In this embodiment, the substrate cutting module B has the spindle 19a having the rotary blade 8a having a thin thickness of the rotary blade and a small amount of exposure of the rotary blade, and a rotary blade having a thick thickness And a spindle 19c having a rotary blade 8c is provided. However, the present invention is not limited to this, and a substrate cutting module may be further added to provide another spindle in each module. In this case, the substrate cutting module B1 is provided with two spindles 19a each having a rotary blade 8a having a small thickness of the rotary blade and a small amount of edge exposure of the rotary blade. The substrate cutting module B2 is provided with two spindles 19c each having a rotary blade 8c having a large thickness of the rotary blade and a large blade edge exposure amount of the rotary blade. Thus, the productivity of the manufacturing system 14 can be further improved.

각 실시예에서는, 피절단물로서 길이 방향과 폭 방향을 가지는 직사각형의 형상을 가지는 밀봉 후 기판(1)을 절단하는 경우를 나타내었다. 이에 한정하지 않고, 정사각형, 원형 등의 형상을 가지는 밀봉 후 기판을 절단하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.Each embodiment shows a case where the substrate 1 is cut after the sealing having a rectangular shape having a longitudinal direction and a width direction as a material to be cut. However, the present invention is not limited to this, but may be applied to a case where a substrate having a shape such as a square or a circle is cut after sealing.

각 실시예에서는, 1회째에 사용되는 회전날과 2회째에 사용되는 회전날의 조합을 다음과 같이 결정하였다. 제1 조합은, 1회째의 회전날(8a)과 2회째의 회전날(8c)의 조합이다. 이 조합에 의하면, 2회째의 회전날(8c)은 1회째의 회전날(8a)과 비교하여 두꺼운 두께(t2)와 긴 날끝 노출량(L2)을 갖는다. 제2 조합은, 1회째의 회전날(8b)과 2회째의 회전날(8c)의 조합이다. 이 조합에 의하면, 2회째의 회전날(8c)은 1회째의 회전날(8b)과 비교하여 동일한 두께(t2)(t1보다 두꺼운 두께)와 긴 날끝 노출량(L2)을 갖는다.In each of the embodiments, the combination of the rotary blade used for the first time and the rotary blade used for the second time is determined as follows. The first combination is a combination of the first rotating blade 8a and the second rotating blade 8c. According to this combination, the second rotary blade 8c has a thick thickness t2 and a long blade exposure amount L2 as compared with the first rotary blade 8a. The second combination is a combination of the first rotary blade 8b and the second rotary blade 8c. According to this combination, the second rotary blade 8c has the same thickness t2 (thicker than t1) and long blade exposure amount L2 as compared with the first rotary blade 8b.

1회째의 회전날과 2회째의 회전날의 조합을 다음과 같이 할 수도 있다. 즉, 2회째의 회전날이 1회째의 회전날과 비교하여 얇은 두께와 긴 날끝 노출량을 가지는 회전날의 조합이다. 이 조합은, 2회째의 회전날이 절삭하는 대상물이 1회째의 회전날이 절삭하는 대상물보다 쾌삭성(快削性)을 가지는 경우 등에 유효하다.The combination of the first rotating blade and the second rotating blade may be as follows. That is, the second rotating blade is a combination of rotating blades having a thin thickness and a long blade exposure amount as compared with the first rotating blade. This combination is effective when, for example, the object to be cut by the second rotary blade has a free cutting property as compared with the object to be cut by the first rotary blade.

본 발명에서는, 1회째와 2회째에 사용되는 회전날이 대상물인 피절단물을 절삭할 때 각각 사행하지 않도록, 두께와 날끝 노출량을 결정하면 된다. 1회째와 2회째에 사용되는 회전날의 두께와 날끝 노출량이란, 각각, 절삭하는 대상물의 특징(물성, 경도, 취성 등)과 절삭하는 양(깊이)에 따라 결정된다. 본 발명의 특징 중 하나는 2회째에 사용되는 회전날이 1회째에 사용되는 회전날과 비교하여 긴 날끝 노출량을 가지는 것이다.In the present invention, the thickness and the nose tip exposure amount may be determined so that the rotary blades used in the first and second rounds do not meander each time the object to be cut is cut. The thickness of the rotary blade used for the first and second rounds and the edge exposure amount are determined according to the characteristics (physical properties, hardness, brittleness, etc.) of the object to be cut and the amount of cutting (depth). One of the features of the present invention is that the rotary blade used for the second time has a long edge exposure amount as compared with the rotary blade used for the first time.

각 실시예에서는, 피절단물로서 기판(2) 상에 밀봉 수지(4)를 형성한 밀봉 후 기판(1)을 절단하는 경우를 나타내었다. 이에 한정하지 않고, 피절단물에서의 기판으로서 유리 에폭시 적층판, 프린트 배선판, 세라믹 기판, 금속 베이스 기판, 필름 베이스 기판 등을 사용하여, 그 위에 밀봉 수지를 형성한 밀봉 후 기판에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.Each embodiment shows a case where the substrate 1 is cut after the sealing resin 4 is formed on the substrate 2 as a workpiece to be cut. The present invention is also applicable to a post-sealing substrate in which a sealing resin is formed thereon by using a glass epoxy laminate, a printed wiring board, a ceramic substrate, a metal base substrate, a film base substrate, can do.

기능 소자로서는, IC(Integrated Circuit), 트랜지스터, 다이오드 등의 반도체 소자 외에, 센서, 필터, 액츄에이터, 발진자 등이 포함된다. 하나의 영역에 복수개의 기능 소자가 탑재될 수 있다.The functional device includes a semiconductor device such as an IC (Integrated Circuit), a transistor, and a diode, as well as a sensor, a filter, an actuator, and a vibrator. A plurality of functional elements may be mounted on one area.

또한, 실리콘 반도체나 화합물 반도체의 웨이퍼가 웨이퍼 상태인 채로 일괄 수지 밀봉된 웨이퍼 레벨 패키지와 같은 실질적으로 원형의 형상을 가지는 피절단물을 절단하는 경우에도, 지금까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.In addition, even in the case of cutting a workpiece having a substantially circular shape such as a wafer level package in which a wafer of a silicon semiconductor or a compound semiconductor is held in a wafer state, the contents described so far can be applied.

기판(2)에서의 각 영역(7)에 탑재되는 칩(3)으로서는 능동 소자인 하나의 칩(3)뿐만 아니라, 복수의 칩(수동 부품 포함)일 수 있다. 칩(3)은 예시이며, 커넥터 등의 기구 부품, 발진자, 센서, 필터 등이 각 영역(7)에 탑재될 수 있다.The chips 3 mounted on the respective regions 7 in the substrate 2 may be not only one chip 3 as an active element but also a plurality of chips (including passive components). The chip 3 is an example, and a mechanical part such as a connector, a vibrator, a sensor, a filter, and the like can be mounted in each area 7.

제품은, 제어계 디바이스 등의 반도체 제품에 한정되지 않는다. 회전날을 사용하여 복수의 기능 소자가 실장된 기판(판 형상 부재)이 개별화됨에 따라 제조되는 제품이면, 렌즈 어레이 등의 광학 부품(기능 소자), 일반적인 수지 성형품 등이 제품에 포함된다. 본 발명에서의 피절단물은 회전날을 사용하여 절삭할 때의 가공 부하가 큰 피절단물이면 무방하다. 회전날을 사용하여 절삭할 때의 가공 부하가 큰 피절단물일수록 본 발명은 유효하다.The product is not limited to a semiconductor product such as a control system device. If the substrate (plate-like member) on which a plurality of functional elements are mounted by using the rotary blade is manufactured, the product includes optical components (functional elements) such as a lens array and general resin molded products. The object to be cut in the present invention may be a material to be cut when the cutting load is large using a rotary blade. The present invention is effective for a workpiece having a large working load when cutting with a rotary blade.

본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라 임의로 적절히 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately combined, changed, or selected as needed within the scope of the present invention without departing from the gist of the present invention.

1: 밀봉 후 기판(피절단물) 2: 기판
3: 칩 4: 밀봉 수지
5: 제1 절단선(절단선) 6: 제2 절단선(절단선)
7: 영역 8: 회전날
8a, 8b: 회전날(제1 회전날) 8c: 회전날(제2 회전날)
9: 플랜지 9a, 9b: 플랜지(제1 고정 부재)
9c: 플랜지(제2 고정 부재) 10: 절삭홈
11: 절단 자국 12: 제품
13: 절삭홈 14: 제조 시스템
15: 기판 공급 기구(피절단물 공급 기구)
16a: 절단용 테이블(테이블, 제1 테이블)
16c: 절단용 테이블(테이블, 제2 테이블)
17a, 17c: 이동 기구 18a, 18c: 회전 기구
19a: 스핀들(제1 절단 기구) 19c: 스핀들(제2 절단 기구)
20: 검사용 테이블 21: 절단 후 기판
22: 트레이 d, d1, d2, d3: 회전날의 외경
t, t1, t2: 회전날의 두께 c, c1, c2, c3: 플랜지의 외경
L, L1, L2: 회전날의 날끝 노출량 h: 밀봉 후 기판의 두께
A: 기판 공급 모듈(피절단물 공급 모듈)
B, B1, B2: 기판 절단 모듈(피절단물 절단 모듈)
C: 검사 모듈 CTL: 제어부1: substrate after sealing (cut material) 2: substrate
3: chip 4: sealing resin
5: first cutting line (cutting line) 6: second cutting line (cutting line)
7: area 8: rotary blade
8a and 8b: rotating blade (first rotating blade) 8c: rotating blade (second rotating blade)
9: flange 9a, 9b: flange (first fixing member)
9c: flange (second fixing member) 10: cutting groove
11: Cutting mark 12: Product
13: cutting groove 14: manufacturing system
15: Substrate supply mechanism (workpiece supply mechanism)
16a: Cutting table (table, first table)
16c: Cutting table (table, second table)
17a, 17c: moving mechanism 18a, 18c: rotating mechanism
19a: spindle (first cutting mechanism) 19c: spindle (second cutting mechanism)
20: inspection table 21: substrate after cutting
22: tray d, d1, d2, d3: outer diameter of rotating blade
t, t1, t2: thickness of rotary blade c, c1, c2, c3: outer diameter of flange
L, L1, L2: Edge exposure amount of rotary blade h: Thickness of substrate after sealing
A: Substrate supply module (cut material supply module)
B, B1, B2: Substrate cutting module (cut material cutting module)
C: Inspection module CTL:

Claims (13)

복수의 가상 절단선을 가지는 피절단물이 탑재되는 테이블, 상기 피절단물을 절단하는 제1 절단 기구, 상기 피절단물을 절단하는 제2 절단 기구, 및 상기 테이블과 상기 제1 절단 기구 및 상기 제2 절단 기구 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 기구의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 제품을 제조할 때 사용되는 제조 장치로서,
상기 제1 절단 기구에 마련된 원판상의 제1 회전날;
상기 제1 회전날을 사이에 끼워 고정하는 1쌍의 제1 고정 부재;
상기 제2 절단 기구에 마련된 원판상의 제2 회전날;
상기 제2 회전날을 사이에 끼워 고정하는 1쌍의 제2 고정 부재;
상기 제1 고정 부재로부터 상기 제1 회전날이 노출되는 제1 노출부;
상기 제2 고정 부재로부터 상기 제2 회전날이 노출되는 제2 노출부;를 구비하고,
상기 제2 회전날의 지름 방향을 따른 상기 제2 노출부의 길이는, 상기 제1 회전날의 지름 방향을 따른 상기 제1 노출부의 길이보다 길고,
상기 복수의 가상 절단선을 따라 상기 제1 회전날이 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 복수의 절삭홈이 형성되고,
상기 복수의 절삭홈을 따라 상기 제2 회전날이 상기 피절단물의 상기 전체 두께 중 잔여 두께를 절삭함으로써 상기 피절단물이 절단되어 상기 복수의 제품이 제조되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.A table on which a piece to be cut having a plurality of virtual cutting lines is mounted, a first cutting mechanism for cutting the piece to be cut, a second cutting mechanism for cutting the piece to be cut, And a moving mechanism for moving at least one of the first and second cutting mechanisms relatively to change the positional relationship between the table and the cutting mechanism and cutting the to-be-cut object to produce a plurality of products,
A first rotating blade on the disk provided in the first cutting mechanism;
A pair of first fixing members for fixing the first rotary blade between them;
A second rotating blade on the disk provided in the second cutting mechanism;
A pair of second fixing members for fixing the second rotary blade between them;
A first exposing unit that exposes the first rotary blade from the first fixing member;
And a second exposed portion from which the second rotary blade is exposed from the second fixing member,
The length of the second exposed portion along the radial direction of the second rotary blade is longer than the length of the first exposed portion along the radial direction of the first rotary blade,
A plurality of cutting grooves are formed by cutting the thickness of a part of the entire thickness of the workpiece along the plurality of virtual cutting lines,
And the second rotary blade cuts the remaining thickness of the entire thickness of the material to be cut along the plurality of cutting grooves to cut the material to be cut so that the plurality of products are manufactured. 제1항에 있어서,
상기 제2 회전날의 판두께가 상기 제1 회전날의 판두께 이상인 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the second rotary blade is equal to or greater than a thickness of the first rotary blade. 제1항에 있어서,
상기 제2 회전날의 판두께가 상기 제1 회전날의 판두께보다 작은 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the second rotary blade is smaller than a thickness of the first rotary blade. 제1항에 있어서,
상기 테이블로서 제1 테이블과 제2 테이블이 마련되며,
상기 제1 테이블에는 상기 피절단물로서 제1 피절단물이 탑재되고,
상기 제2 테이블에는 상기 피절단물로서 제2 피절단물이 탑재되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
A first table and a second table are provided as the table,
A first object to be processed is mounted on the first table as the object to be cut,
And the second workpiece is mounted on the second table as the workpiece to be cut. 제1항에 있어서,
상기 피절단물은 밀봉 후 기판인 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the object to be cut is a substrate after sealing. 제1항에 있어서,
상기 피절단물은, 상기 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 가상 영역에서 기능 소자가 실장된 기판인 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the workpiece is a substrate on which functional elements are mounted in a plurality of virtual areas respectively corresponding to the plurality of products. 복수의 가상 절단선을 가지는 피절단물을 테이블에 탑재하는 공정, 상기 피절단물과 원판상의 제1 회전날 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 피절단물과 상기 제1 회전날의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정, 및 상기 피절단물과 원판상의 제2 회전날 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 피절단물과 상기 제2 회전날의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정을 구비하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 제품을 제조하는 제조 방법으로서,
한 쌍의 제1 고정 부재 사이에 끼워져 고정된 상기 제1 회전날을 준비하는 공정;
한 쌍의 제2 고정 부재 사이에 끼워져 고정된 상기 제2 회전날을 준비하는 공정;
상기 제1 회전날을 사용하여 상기 복수의 가상 절단선을 따라 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 복수의 절삭홈을 형성하는 공정; 및
상기 제2 회전날이 상기 복수의 절삭홈을 따라 상기 피절단물의 상기 전체 두께 중 잔여 두께를 절삭함으로써 상기 피절단물을 절단하는 공정;을 구비하고,
상기 제2 고정 부재로부터 상기 제2 회전날이 노출되는 제2 노출부에서 상기 제2 회전날의 지름 방향을 따른 길이를, 상기 제1 고정 부재로부터 상기 제1 회전날이 노출되는 제1 노출부에서 상기 제1 회전날의 지름 방향을 따른 길이보다 크게 하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.A step of mounting a workpiece having a plurality of virtual cutting lines on a table, a step of moving at least one of the workpiece and a first rotary blade on a disk to relatively positional relationship between the workpiece and the first rotary blade And a step of relatively moving a positional relationship between the workpiece and the second rotary blade by moving at least one of the workpiece and the second rotary blade on the disk, A manufacturing method for manufacturing a plurality of products by cutting,
Preparing a first rotary blade fixed and sandwiched between a pair of first fixing members;
Preparing the second rotary blade fixed and sandwiched between the pair of second fixing members;
Forming a plurality of cutting grooves by cutting a thickness of a part of the entire thickness of the workpiece along the plurality of virtual cutting lines using the first rotary blade; And
And cutting the workpiece by cutting the remaining thickness of the entire thickness of the workpiece along the plurality of cut grooves by the second rotary blade,
Wherein a length of the second rotating member in a radial direction of the second rotating member at a second exposed portion from which the second rotating member is exposed from the second fixing member is set to be longer than a length of the first rotating member, Is larger than the length along the radial direction of the first rotary blade. 제7항에 있어서,
상기 제2 회전날의 판두께를 상기 제1 회전날의 판두께 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.8. The method of claim 7,
And the thickness of the second rotary blade is set to be equal to or greater than the thickness of the first rotary blade. 제7항에 있어서,
상기 제2 회전날의 판두께를 상기 제1 회전날의 판두께보다 작게 하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein a thickness of the second rotary blade is smaller than a thickness of the first rotary blade. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테이블로서 제1 테이블과 제2 테이블을 준비하는 공정 및
상기 피절단물로서 제1 피절단물과 제2 피절단물을 준비하는 공정을 더 포함하고,
상기 피절단물을 상기 테이블에 탑재하는 공정은, 상기 제1 피절단물을 상기 제1 테이블에 탑재하는 공정과 상기 제2 피절단물을 상기 제2 테이블에 탑재하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Preparing a first table and a second table as the table,
Further comprising a step of preparing a first workpiece and a second workpiece as the workpiece,
The step of mounting the object to be cut on the table includes a step of mounting the first object to be cut on the first table and a step of mounting the second object to be cut on the second table . 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피절단물은 밀봉 후 기판인 것을 특징으로 하는 제조 방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Wherein the object to be cut is a substrate after sealing. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피절단물은 상기 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 가상 영역에서 기능 소자가 실장된 기판인 것을 특징으로 하는 제조 방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Wherein the object to be cut is a substrate on which functional devices are mounted in a plurality of virtual areas corresponding to the plurality of products, respectively. 피절단물 공급 모듈, 피절단물 절단 모듈 및 검사 모듈을 구비하고,
상기 각 모듈은 각각 다른 모듈에 대해서 탈착 가능함과 함께 교환 가능하며,
상기 피절단물 공급 모듈은 피절단물 공급 기구와 이송 기구를 구비하여, 피절단물을 상기 피절단물 공급 기구로부터 반출함과 함께 상기 이송 기구에 의해 상기 피절단물 절단 모듈로 반송하고,
상기 피절단물 절단 모듈은 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 제조 장치를 구비하여, 상기 제조 장치에 의해 상기 피절단물을 절단하여 개별화해 상기 복수의 제품을 제조하고,
상기 검사 모듈은 검사 수단을 구비하여, 상기 검사 수단에 의해 상기 복수의 제품을 검사하여 양품과 불량품으로 선별하는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.A cut-off water supply module, a cut-off water cutting module, and an inspection module,
Each module being detachable with respect to another module and being exchangeable,
Wherein the cut material supply module includes a material to be cut and a feed mechanism to take the material to be cut from the material to be cut and feed the material to be cut by the feed mechanism,
Wherein the cut material cutting module includes the manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 6 to cut the cut material by the manufacturing apparatus to manufacture the plurality of products by individualizing the cut material,
Wherein the inspection module includes inspection means for inspecting the plurality of products by the inspection means and sorting them into good and defective products.
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