KR20160122103A - 도포 방법, 도포 장치, 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널의 표면에, 액상의 광경화성 수지를 도포하는 도포 방법을 제공한다. 상기 패널의 상기 표면의 주연부에는 표면 높이의 단차가 형성되어 있다. 상기 도포 방법은, 광경화성 수지를 토출 가능한 슬릿 형상의 노즐을 구비한 도포 헤드가 상기 패널의 상기 표면 상을 상대적으로 이동하도록, 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 일방을 이동시키는 이동 공정과, 상기 이동 공정 중에 상기 노즐로부터 상기 광경화성 수지를 상기 패널의 상기 표면으로 토출하는 도포 공정을 포함한다. 상기 도포 공정에서는, 상기 패널의 상기 표면 높이의 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 표면 높이의 단차가 발생하지 않도록, 상기 광경화성 수지의 막두께를 제어한다.

Description

도포 방법, 도포 장치, 제조 방법 및 제조 장치{Applying method, applying device, manufacturing method, and manufacturing device}

본 발명은, 주로 패널에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 기술에 관한 것이다.

TV, PC, 휴대 단말 등의 디스플레이로서, 액정 표시 패널 등의 화상 표시 패널과 커버 패널을 접합한 것이 알려져 있다(예컨대, 일본특허 제5138820호 공보). 패널들을 접합하는 접착제로는, 광경화성 수지를 이용하는 것이 알려져 있다. 광경화성 수지는, 예컨대 커버 패널 표면에 도포되고, 화상 표시 패널과 접합된다. 그 후, 광경화성 수지에 자외선을 조사하고, 광경화성 수지가 경화된다.

광경화성 수지를 도포하는 패널의 표면에 표면 높이의 단차가 형성된 경우가 있다. 예컨대, 상술한 커버 패널의 경우, 패널 본체의 표면 주연부에 차광층이 형성되어 있고, 차광층이 있는 부분과 없는 부분의 경계에 표면 높이의 단차가 발생한다. 커버 패널의 표면에 광경화성 수지의 액막을 도포하면, 이 표면 높이의 단차 부분에서 액막 표면에도 표면 높이의 단차가 발생하는 경우가 있다. 액막에 표면 높이의 단차가 발생한 상태에서 화상 표시 패널을 접합하면, 기포의 혼입이나 박리의 요인이 될 수 있다. 따라서, 차광층의 두께보다 두껍게 광경화성 수지를 도포함으로써, 액막 표면의 표면 높이의 단차를 캔슬하는 것이 제안되어 있다(예컨대, 일본특허 제5138820호 공보, 일본특허 제5218802호 공보, 일본공개특허 2013－156641호 공보).

그러나, 광경화성 수지를 차광층의 두께보다 두껍게 도포하는 처리만으로는, 액막 표면의 표면 높이의 단차가 남아버리게 되는 경우가 있다.

본 발명의 목적은 패널 표면의 표면 높이의 단차에 기인하는 액막 표면의 표면 높이의 단차의 발생을 저감하는데 있다.

본 발명의 일측면에 의하면,

패널의 표면에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 도포 방법으로서, 상기 패널의 상기 표면의 주연부(周緣部)에는 표면 높이의 단차(段差)가 형성되어 있고, 상기 도포 방법은, 광경화성 수지를 토출 가능한 슬릿 형상의 노즐을 구비한 도포 헤드가 상기 패널의 상기 표면 상을 상대적으로 이동하도록, 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 일방을 이동시키는 이동 공정과, 상기 이동 공정 중에 상기 노즐로부터 상기 광경화성 수지를 상기 패널의 상기 표면으로 토출하는 도포 공정을 포함하고, 상기 도포 공정에서는, 상기 패널의 상기 표면 높이의 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 표면 높이의 단차가 발생하지 않도록, 상기 광경화성 수지의 막두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 의하면, 패널의 표면에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 도포 장치로서, 광경화성 수지를 토출 가능한 슬릿 형상의 노즐을 구비한 도포 헤드와,

상기 패널의 상기 표면 상을 상대적으로 이동하도록, 상기 도포 헤드 및 상기 패널의 적어도 일방을 이동시키는 이동 기구와, 상기 도포 헤드와 상기 이동 기구를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 상기 패널의 상기 표면의 주연부에는 표면 높이의 단차가 형성되어 있고, 상기 제어 유닛은 상기 이동 기구에 의해 상기 도포 헤드 및 상기 패널의 적어도 일방을 이동시키는 이동 제어와, 상기 이동 제어 중에 상기 노즐로부터 상기 광경화성 수지를 상기 패널의 상기 표면으로 토출하는 도포 제어를 실행하고, 상기 도포 제어에서는, 상기 패널의 상기 표면 높이의 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 표면 높이의 단차가 발생하지 않도록, 상기 광경화성 수지의 막두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치가 제공된다.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 도포 방법을 이용한 제조 방법, 및 상기 도포 장치를 이용한 제조 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 특징들은 도면을 참조하여 후술하는 실시예에 대한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명에 의하면 패널 표면의 표면 높이의 단차에 기인하는 액막 표면의 표면 높이의 단차의 발생을 저감할 수 있다. 본 발명에 따른 다른 효과들은 도면을 참조하여 후술하는 실시예에 대한 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 제조 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 제조 장치의 도 1에 있어서의 화살표 D1 방향에서 본 도면이다.
도 3은 도 1의 제조 장치의 도 1에 있어서의 화살표 D2 방향에서 본 도면이다.
도 4a는 도 1의 제조 장치의 도 2에 있어서의 화살표 D3 방향에서 본 도면이고, 도 4b는 적층체의 설명도이다.
도 5는 제어 유닛의 블록도이다.
도 6a~도 6c는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 7a~도 7c는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 9a 및 도 9b는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 10a는 패널 표면의 표면 높이의 단차의 설명도, 도 10b는 액막 표면의 표면 높이의 단차의 설명도이고, 도 10c~도 10e는 막두께의 제어예를 나타내는 도면이다.
도 11a~도 11d는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 12a~도 12c는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 13은 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 14a~도 14c는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 15a~도 15c는 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 16은 도 1의 제조 장치의 동작 설명도이다.
도 17은 다른 예의 제조 장치의 평면도이다.
도 18은 다른 예의 제조 장치의 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 각 도면에 있어서, 화살표 X 및 Y는 서로 직교하는 수평 방향을 나타내고, 화살표 Z는 상하 방향을 나타낸다.

＜제1 실시 형태＞

＜장치의 개요＞

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 제조 장치(A)의 평면도이고, 도 2는 제조 장치(A)의 도 1에 있어서의 화살표 D1 방향에서 본 도면이고, 도 3은 제조 장치(A)의 도 1에 있어서의 화살표 D2 방향에서 본 도면이며, 도 4a는 제조 장치(A)의 도 2에 있어서의 화살표 D3 방향에서 본 도면이다. 도 4b는 제조 대상이 되는 적층체의 분해 사시도이다.

제조 장치(A)는, 2장의 패널의 적층체를 제조하는 장치이다. 본 실시 형태의 경우, 도 4b에 도시한 바와 같이, 사각형 패널(P1)과 사각형 패널(P2)의 적층체(LB)를 제조한다. 패널(P1)은 커버 패널, 패널(P2)는 화상 표시 패널이고, 그 적층체(LB)는 화상 표시 장치를 구성하는 것이다. 화상 표시 패널인 패널(P2)은, 예컨대 액정 표시 패널(예컨대, LCD)이고, 그 표시면측(도 4b에서는 하면)에 커버 패널(예컨대, 커버 글래스)인 패널(P1)이 접착된다. 패널(P1)은 광투과성을 갖는 패널 본체(MB)를 구비한다. 패널 본체(MB)는, 예컨대 글래스판이나 수지판이다. 패널(P2)이 접착되는 패널 본체(MB)의 표면(도 4b에서는 상면)의 주연부에는 차광층(LS)이 형성되어 있다.

제조 장치(A)는, 장치의 레이아웃 상, 반입 영역(R1)과, 처리 영역(R2)과, 반출 영역(R3)을 구비한다. 반입 영역(R1)에서는, 패널(P1)의 공급원 장치로부터 패널(P1)이 건네지고 패널(P1)이 반입된다. 처리 영역(R2)에서는 패널(P1)에 대한 광경화성 수지의 도포와 패널(P2)의 접합을 행한다. 반출 영역(R3)에서는 처리 영역(R2)에서 접합된 2장의 패널(P1 및 P2)의 적층체(LB)가 공급처의 장치로 건네지고 적층체(LB)가 반출된다.

제조 장치(A)는, 도포 장치(1)와, 홀딩 유닛(2)과, 적층 유닛(3)과, 압압 유닛(4)과, 반입대(5)를 구비한다.

＜도포 장치＞

도포 장치(1)는 패널(P1)의 표면에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 장치로서, 도포 헤드(10)와, 이동 기구(11, 12)를 구비한다. 먼저, 이동 기구(12)의 구성부터 설명한다.

이동 기구(12)는 패널(P1)을 수평 자세로 Y방향으로 이동시키는 기구이고, 제조 장치(A) 전체의 패널 반송 기구를 겸하고 있다. 이동 기구(12)는 본 실시 형태의 경우, 복수의 에어 부상 테이블(121)과, 복수의 슬라이드 유닛(123)과, 슬라이드 유닛(123) 마다 설치된 레일(122)을 구비한다.

에어 부상 테이블(121)은 공기 구멍이 다수 형성된 수평인 상면을 구비하고 있다. 공기 구멍은 에어 부상 테이블(121) 내부의 통로를 통해 에어 장치(미도시)에 연통되어 있다. 에어 장치는 펌프로 대표되는 공기 공급 장치 또는 공기 흡인 장치이다. 공기 구멍으로부터 공기를 분출함으로써, 패널(P1)을 부유 상태로 지지할 수 있다. 또한, 에어 부상 테이블(121)의 일부를, 일부 공기 구멍으로부터 공기를 분출하고, 다른 일부의 공기 구멍으로부터 공기를 흡인하여 베르누이 척으로 함으로써, 패널(P1)을 안정되고, 정밀하게 부유 상태로 지지할 수 있다.

에어 부상 테이블(121)은 패널(P1)의 반송 방향인 Y방향으로 연장 설치되어 있다. 보다 상세하게는, 반입 영역(R1)으로부터 반출 영역(R3)에 걸쳐 연장 설치되어 있다. 따라서, 제조 장치(A)의 전 영역에서 패널(P1) 및 적층체(LB)를 비접촉으로 지지 가능하다. 에어 부상 테이블(121)은 2개 설치되어 있고, 서로 평행하게 연장 설치되고, 또한 X방향으로 이격되게 배치되어 있다. 2개의 에어 부상 테이블(121)의 X방향의 간극은 복수의 슬라이드 유닛(123)의 이동 공간을 형성하고 있다. 에어 부상 테이블(121)의 상면에는, 홈(121a)이 형성되어 있다. 홈(121a)은 후술하는 승강 유닛(13)의 핀(131)의 퇴피 공간으로 되어 있다.

슬라이드 유닛(123)은, 에어 부상 테이블(121) 상에서 부유 상태로 지지되어 있는 패널(P1)을, 반입 영역(R1)으로부터 반출 영역(R3)에 걸쳐 반송한다. 슬라이드 유닛(123)은, Y방향으로 연장 설치된 레일(122)의 안내에 의해, 구동 기구(미도시)에 의해 Y방향으로 왕복 이동 가능하다. 구동 기구는, 예컨대, 볼 나사 기구, 벨트 전동 기구 등을 채용할 수 있다. 슬라이드 유닛(123)은 2개 설치되어 있다. 슬라이드 유닛(123) 마다 구동 기구를 설치하여 독립적으로 이동 가능하게 함으로써, 하나의 패널의 반송 도중에 다음 패널의 반송을 개시하는 것, 즉 다른 영역에 위치하는 2장의 패널을 각각의 타이밍으로 반송할 수 있게 된다.

슬라이드 유닛(123)은, 흡착부(1231)와, 접촉부(1232)와, 슬라이더(1233)와, 승강 기구(1234)를 구비한다. 흡착부(1231)는 흡착공(1231a)이 형성된 상면을 구비하고 있다. 이 상면은 패널(P1)의 하면에 흡착 가능한 수평한 흡착면을 구성하고 있다. 흡착공(1231a)은 흡착부(1231) 내부의 통로를 통해 공기 장치(미도시)에 연통되어 있다. 공기 장치는 펌프로 대표되는 공기 흡인 장치이다. 흡착공(1231a)으로부터 공기를 흡인함으로써 패널(P1)을 흡착 홀딩할 수 있게 된다.

접촉부(1232)는 패널(P1)의 단연(端緣)에 접촉 가능하다. 본 실시 형태의 경우, 접촉부(1232)는 흡착부(1231)의 상부에 지지축을 통해 회전 가능하게 설치된 롤러이다. 접촉부(1232)는 주로 패널 반입시에 패널(P1)의 자세를 조정할 때, 패널(P1)의 단연(상류측 단연)에 접촉한다. 흡착부(1231)의 흡착면의 Z방향 위치는 접촉부(1232)의 Z방향 하단으로부터 상단까지의 범위 내로 설정되어 있다. 이에 따라, 흡착부(1231)의 흡착면은 접촉부(1232)의 지지축이 세워져 설치되어 있는 부위보다 1단 높은 위치에 위치하고 있다.

슬라이더(1233)는 레일(122)과 결합되고, 레일(122)로 안내되어 Y방향으로 이동 가능하다. 승강 기구(1234)는 슬라이더(1233) 상에 탑재되어 있다. 승강 기구(1234)는, 예컨대, 에어 실린더, 전동(電動) 실린더, 전자(電磁) 솔레노이드 등의 액튜에이터를 그 구동원으로서 포함한다. 흡착부(1231)는 승강 기구(1234)에 탑재되어 있고, 승강 기구(1234)에 의해 승강된다. 흡착부(1231)는 흡착면이 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 상방에 위치하는 흡착 위치와, 흡착부(1231) 전체가 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 하방에 위치하는 퇴피 위치 사이에서 승강된다. 흡착 위치는 흡착부(1231)를 패널(P1)에 흡착 홀딩시키는 위치이고, 흡착부(1231)는 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 약간 상방에 위치한다.

이어서, 도포 헤드(10)와 이동 기구(11)에 대해 설명한다. 도포 헤드(10)는 처리 영역(R2)에 대해 에어 부상 테이블(121)의 상방에 배치되어 있고, 에어 부상 테이블(121)의 상면에 대향하도록 배치된 노즐(101)을 구비한다. 노즐(101)은 액상으로 광투과성을 갖는 광경화성 수지를 토출 가능하다.

노즐(101)은 X방향으로 연장되는 슬릿 형상의 노즐이고, 광경화성 수지는 X방향으로 확산되는 막상(幕狀)으로, 하방으로 연속 토출된다. 패널을 반송하면서 광경화성 수지를 토출함으로써 패널(P1)의 표면에 광경화성 수지의 액막을 형성할 수 있다.

이동 기구(11)는 도포 헤드(10)의 X방향 양단부에 각각 설치되어 있고, 도포 헤드(10)를 수평 자세로 지지한다. 각 이동 기구(11)는 구동 기구(미도시)를 구비하며, 서로 동기적으로 제어되어 도포 헤드(10)를 Z방향으로 이동시킨다. 환언하면, 이동 기구(11)는 도포 헤드(10)를 수평 자세로 홀딩한 채 승강한다. 도포 헤드(10)는 Y방향 및 X방향으로는 이동 불가능하다. 구동 기구는, 예컨대, 볼 나사 기구, 벨트 전동 기구 등을 채용할 수 있다.

이어서, 도포 장치(1) 주변의 구성에 대해 설명한다. 반입 영역(R1)에는 승강 유닛(13)과 조정 유닛(14, 15)이 설치되어 있다.

승강 유닛(13)은 외부의 장치와 제조 장치(A) 사이에서 패널(P1)의 주고받음을 행하는 유닛이다. 반입 영역(R1)에서의 승강 유닛(13)의 수는 2개이다. 승강 유닛(13)은 반출 영역(R3)에도 설치되어 있으며, 그 수는 2개이다. 여기서는 외부의 장치와 제조 장치(A) 사이에서 적층체(LB)의 주고받음을 행한다.

승강 유닛(13)은 복수의 핀(131)과, 지지 부재(132)와, 승강 기구(133)를 구비한다. 복수의 핀(131)은 지지 부재(132)에 지지되어 상방으로 연장되어 있다. 각 핀(131)은 에어 부상 테이블(121)의 홈(121a)에 설치된 상하 방향의 관통공에 삽입되어 있다. 복수의 핀(131)은 동일한 길이를 가지며, 그 선단(상단)의 높이는 동일 평면 상에 있다.

지지 부재(132)는 에어 부상 테이블(121)의 하방에 위치하고, 핀(131)의 하단이 고정되어 있다. 승강 기구(133)는, 예컨대 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액튜에이터를 그 구동원으로서 포함하고, 지지 부재(132)를 승강시킨다. 지지 부재(132)의 승강에 의해 핀(131)도 승강한다. 핀(131)은 그 선단이 에어 부상 테이블(121)의 상면(10)보다 상방으로 돌출된 상승 위치와, 핀(131)의 선단이 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 하방에 위치하는 강하 위치 사이에서 승강된다. 도 2, 도 3 및 도 4a는, 핀(131)이 강하 위치에 있는 경우를 나타내고 있고, 핀(131)의 선단은 홈(121a) 내에 위치하고 있다.

조정 유닛(14, 15)은 반입 영역(R1)에서 패널(P1)의 자세를 조정하여 그 위치 결정을 행한다. 조정 유닛(14)은 X방향에서의 패널(P1)의 자세를 조정하고, 조정 유닛(15)은 Y방향에서의 패널(P1)의 자세를 조정한다.

조정 유닛(14)은 반입 영역(R1)에 복수개 설치되어 있고, 2개의 에어 부상 테이블(121)을 사이에 두고 X방향의 양측에 배치되어 있다. 조정 유닛(14)은 원기둥 형상의 접촉부(141)와, 구동부(142)를 구비한다. 구동부(142)는, 예컨대 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액튜에이터를 그 구동원으로서 포함하고, 접촉부(141)를 X방향으로 왕복 이동시킨다. 구동부(142)의 구동에 의해, 접촉부(141)는 에어 부상 테이블(121)로부터 더 멀리 떨어진 퇴피 위치로부터 에어 부상 테이블(121)로부터 가까워지는 위치 결정 위치로 이동 가능하다. 위치 결정 위치에서 접촉부(141)는 패널의 X방향 단연에 접촉하여 그 자세 조정 및 위치 결정을 할 수 있다. 조정 유닛(15)도 조정 유닛(14)과 마찬가지의 구성인데, 그 접촉부는 패널(P1)의 Y방향의 단연(하류측 단연)에 접촉하여 그 자세 조정 및 위치 결정을 할 수 있다.

＜홀딩 유닛＞

이어서, 홀딩 유닛(2)에 대해 설명한다. 홀딩 유닛(2)은 도포 장치(1)에 의해 일측면에 광경화성 수지가 도포된 패널(P1)을 홀딩하는 유닛이다. 홀딩 유닛(2)에 패널(P1)이 홀딩된 상태로 패널(P2)이 적층된다.

홀딩 유닛(2)은 복수의 홀딩 기구(20)와, 복수의 지지 부재(24, 25)를 구비한다. 홀딩 기구(20)는 4개 설치되어 있고, 그 중 2개가 2개의 에어 부상 테이블(121)의 X방향의 일측 측방에서, Y방향으로 서로 이격 배치되어 있다. 나머지 2개는 2개의 에어 부상 테이블(121)의 X방향의 타측 측방에서, Y방향으로 서로 이격 배치되어 있다.

홀딩 기구(20)는 홀딩부(21)와, 지지부(22)와, 승강 기구(23)를 구비한다. 홀딩부(21)는 패널(P1)의 모서리 하면에 접촉하도록 배치된 후크 모양의 부재이다. 지지부(22)는 홀딩부(21)를 지지하는 부재이다. 승강 기구(23)는, 예컨대 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액튜에이터를 그 구동원으로서 포함하고, 지지부(22)를 승강시키는 기구이다. 지지부(22)를 승강시킴으로써 홀딩부(21)도 승강하게 된다. 각 홀딩 기구(20)의 홀딩부(21)는 동일한 높이에 위치하고, 그 승강 동작은 동기적으로 행해진다.

지지 부재(24)는 홀딩 기구(20)를 지지하는 빔 부재이고, 하나의 지지 부재(24)에 2개의 홀딩 기구(20)가 매달리도록 하여 지지된다. 지지 부재(25)는 지지 부재(24)의 양단부에 설치되어 지지 부재(24)를 수평 자세로 지지하는 기둥 부재이다.

＜적층 유닛＞

적층 유닛(3)은 반입대(5)에 반입된 패널(P2)을 홀딩 유닛(2)에 홀딩된 패널(P1)의 상방으로 반송하고, 강하하여 적층하는 기구이다. 적층 유닛(3)은 흡착 유닛(31)과, 지지 부재(32)와, 가동 유닛(33)과, 레일 부재(34)와, 복수의 지주(35)를 구비한다.

흡착 유닛(31)은 그 하면이 수평인 흡착면을 구성하고 있다. 이 흡착면에는 공기 구멍이 형성되어 있고, 흡착 유닛(31) 내부의 통로를 통해 공기 흡인 장치(미도시)에 접속되어 있다. 공기 흡인 장치는, 예컨대 펌프이다. 공기 구멍으로부터 공기를 흡인함으로써, 흡착 유닛(31)은 패널(P2)의 상면을 진공압 흡인하여 흡착한다.

지지 부재(32)는 가동 유닛(33)에 의해 승강되는 Z방향으로 연장되는 승강축이고, 흡착 유닛(31)은 지지 부재(32)의 하단에 고정되어 있다. 가동 유닛(33)은 지지 부재(32)를 승강시키는 승강 기구를 구비한다. 승강 기구는, 예컨대 볼 나사 기구나 벨트 전동 기구 등을 채용할 수 있다. 레일 부재(34)는 X방향으로 수평으로 연장 설치되어 있고, 그 양단부가 지주(35)에 의해 지지되어 있다. 가동 유닛(33)은 구동 기구(미도시)에 의해 레일 부재(34)의 안내에 의해 X방향으로 왕복 이동 가능하다. 구동 기구는, 예컨대 볼 나사 기구나 벨트 전동 기구 등을 채용할 수 있다. 가동 유닛(33)의 X방향의 이동과 지지 부재(32)의 승강에 의해 흡착 유닛(31)은 X－Z 평면 상을 이동할 수 있다.

＜압압 유닛＞

압압 유닛(4)은 홀딩 유닛(2)의 각 홀딩부(21) 상에서 수평 홀딩되어 중첩된 패널(P1)과 패널(P2)의 적층체(LB)에, 그 두께 방향(여기서는 Z방향)의 압압력을 부여하는 기구이다. 또한, 패널(P1)과 패널(P2)은 서로 접촉하여 중첩될 수도 있고, 약간 이격하여 중첩될 수도 있다. 압압 유닛(4)은 롤러(41)와, 복수의 지지부(42)와, 복수의 승강 기구(43)와, 복수의 슬라이더(44)와, 복수의 레일(45)을 구비한다. 지지부(42)와 승강 기구(43)와 슬라이더(44)와 레일(45)은 2세트 설치되어 있고, 승강 기구(43)는 슬라이더(44)에 탑재되고, 지지부(42)는 승강 기구(43)에 탑재되어 있다.

롤러(41)는 2개의 에어 부상 테이블(121)을 걸치도록 X방향으로 수평 연장 설치되어 있다. 롤러(41)는 그 양단부가 지지부(42)에 회전 가능하게 지지되어 자유 회전 가능한 프리 롤러이다. 레일(45)은 2개의 에어 부상 테이블(121)을 사이에 두고 양측에 각각 배치되어 있고, Y방향으로 수평 연장 설치되어 있다. 슬라이더(44)는 레일(45)과 결합하여 레일(45)의 안내에 따라 Y방향으로 이동 가능하다. 슬라이더(44)는 구동 기구(미도시)에 의해 Y방향으로 왕복 이동 가능하다. 2개의 슬라이더(44)를 동기적으로 이동시킴으로써, 롤러(41)를 Y방향으로 평행 이동시킬 수 있다.

승강 기구(43)는, 예컨대 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 레노이드 등의 액튜에이터를 그 구동원으로서 포함하고, 지지부(42)를 승강시킨다. 2개의 지지부(42)를 동기적으로 승강 이동시킴으로써, 롤러(41)를 Z방향으로 평행 이동(승강)시킬 수 있다.

＜반입대＞

반입대(5)는 외부의 장치와 제조 장치(A) 사이에서 패널(P2)의 주고받음을 행하는 유닛이다. 반입대(5)는 에어 부상 테이블(51)과, 승강 유닛(52)을 구비한다. 에어 부상 테이블(51)은 에어 부상 테이블(121)과 마찬가지의 구성이고, 공기 구멍이 다수 형성된 수평 표면을 구비하며, 공기 구멍으로부터 공기를 분출함으로써 패널(P2)을 부유 상태로 지지할 수 있다.

승강 유닛(52)은 승강 유닛(13)과 마찬가지의 구성이고, 복수의 핀(521)과, 지지 부재(522)와, 승강 기구(523)를 구비한다. 복수의 핀(521)은 지지 부재(522)에 지지되어 상방으로 연장되어 있다. 각 핀(521)은 에어 부상 테이블(51)의 홈(51a)에 설치된 상하 방향의 관통공에 삽입되어 있다. 복수의 핀(521)은 동일한 길이를 가지며, 그 선단(상단)의 높이는 동일 평면 상에 있다.

지지 부재(522)는 에어 부상 테이블(51)의 하방에 위치하고, 핀(521)의 하단이 고정되어 있다. 승강 기구(523)는, 예컨대 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액튜에이터를 그 구동원으로서 포함하고, 지지 부재(522)를 승강시킨다. 지지 부재(522)의 승강에 의해 핀(521)도 승강한다. 핀(521)은 그 선단이 에어 부상 테이블(51)의 상면(10)보다 상방으로 돌출된 상승 위치와, 핀(521)의 선단이 에어 부상 테이블(51)의 상면보다 하방에 위치하는 강하 위치 사이에서 승강된다.

에어 부상 테이블(51)의 주위에는, 조정 유닛(53, 54)이 배치되어 있다. 조정 유닛(53, 54)은 에어 부상 테이블(51) 상에서 패널(P2)의 자세를 조정하여 그 위치 결정을 행한다. 조정 유닛(53)은 Y방향에서의 패널(P2)의 자세를 조정하고, 조정 유닛(54)은 X방향에서의 패널(P2)의 자세를 조정한다. 조정 유닛(53, 54)은 조정 유닛(14 또는 15)과 마찬가지의 구성이며, 자세 조정 및 위치 결정의 원리도 마찬가지이다.

＜제어 유닛＞

도 5는 제조 장치(A)의 제어를 실시하는 제어 유닛(6)의 블록도이다. 제어 유닛(6)은 CPU 등의 처리부(61)와, RAM, ROM 등의 기억부(62)와, 외부 디바이스와 처리부(61)를 인터페이스하는 인터페이스부(63)를 포함한다. 인터페이스부(63)에는 호스트 컴퓨터와의 통신을 행하는 통신 인터페이스도 포함된다. 호스트 컴퓨터는, 예컨대 제조 장치(A)가 배치된 제조 설비 전체를 제어하는 컴퓨터이다.

처리부(61)는 기억부(62)에 기억된 프로그램을 실행하고, 각종 센서(65)의 검출 결과나 상위의 컴퓨터 등의 지시에 따라 각종 액튜에이터(64)를 제어한다. 각종 센서(65)에는, 예컨대 슬라이드 유닛(123)의 위치를 검출하는 센서, 도포 헤드(10)의 위치를 검출하는 센서, 지지부(42)의 위치를 검출하는 센서, 흡착 유닛(31)의 위치를 검출하는 센서 등 각종 센서가 포함된다. 각종 액튜에이터(64)에는, 예컨대 에어 부상 테이블(121, 51)용 공기 장치, 흡착부(1231)용 공기 장치, 흡착 유닛(21)용 공기 장치, 도포 헤드(10)의 구동원, 각종 기구의 구동원 등이 포함된다.

＜제어예＞

처리부(61)의 제어예에 대해 도 6a~도 16을 참조하여 설명한다. 여기서는 제조 장치(A)에 대한 패널(P1, P2)의 반입, 패널(P1)에 대한 반송, 패널(P1)에 대한 광경화성 수지의 도포, 패널(P1)과 패널(P2)의 접합 및 적층체(LB)의 반출이라고 하는 일련의 동작에 대해 설명한다.

도 6a는 외부 장치에 의해 반입 영역(R1)으로 패널(P1)이 반입되기 직전 상태를 나타내고 있다. 반입 영역(R1)에 설치된 2대의 승강 유닛(13)은 각 핀(131)이 상승 위치에 위치하고 있다. 흡착부(1231)는 반입 영역(R1)의 상류단의 위치(초기 위치라 함)에서 퇴피 위치에 위치하고 있다. 조정 유닛(14)의 접촉부(141)는 퇴피 위치에 위치하고 있다. 도시하지 않았지만 조정 유닛(15)도 마찬가지이다. 에어 부상 테이블(121)의 공기 구멍(12)으로부터 공기가 분출된다.

도 6b는 외부 장치에 의해 반입 영역(R1)으로 패널(P1)이 반입된 상태를 나타내고 있다. 패널(P1)은 차광층(LS)이 형성된 표면을 상면으로 하여 수평 자세로 복수의 핀(131) 상에 재치된다. 그 후, 도 6c에 도시한 바와 같이, 반입 영역(R1)에 설치된 2대의 승강 유닛(13)은 각 핀(131)을 강하 위치로 강하한다. 이에 따라 패널(P1)이 복수의 핀(131)으로부터 에어 부상 테이블(121)로 이동된다. 이 때, 패널(P2)은 에어 부상 테이블(121)의 상면에 밀착되는 것이 아니라, 상면으로부터 약간 떠오른 부유 상태로 지지된다.

이어서, 패널(P1)의 자세 조정 및 위치 결정을 행한다. 도 7a에 도시한 바와 같이, 각 조정 유닛(14)이 구동되고, 접촉부(141)가 위치 결정 위치로 이동한다. 위치 결정 위치에서의 접촉부(141) 사이의 X방향의 이간 거리는 패널(P1)의 X방향의 폭과 대략 같다. 이 때문에, 패널(P1)의 자세가 흐트러진 경우에는, 패널(P1)의 측연에 접촉부(141)가 접촉되어 자세 및 위치가 조정된다. 이에 따라, 패널(P1)의 4변 중, Y방향 양측에 위치하는 서로 대향하는 한 쌍의 변은 X방향(노즐(101)의 연장 설치 방향)과 평행하게 된다. 또한, X방향 양측에 위치하는 나머지 한 쌍의 변은 Y방향과 평행하게 된다.

병행하여, 패널(P1)의 슬라이드 유닛(123)에 대한 Y방향의 위치 결정을 행한다. 조정 유닛(15)은 구동부(152)의 구동에 의해, 그 접촉부(151)가 위치 결정 위치로 이동한다. 패널(P1)의 이동에는 2개의 슬라이드 유닛(123) 중 일방을 이용한다. 도 7b에 도시한 바와 같이, 흡착부(1231)가 승강 기구(1234)에 의해 흡착 위치로 상승된다.

도 7c에 도시한 바와 같이, 슬라이드 유닛(123)을 패널(P1)의 사이즈에 대응하여 설정된 거리만큼 Y방향으로 이동하여 정지한다. 이 때, 흡착부(1231)의 접촉부(1232)가 패널(P1)의 반송 방향 상류측 단연(반송 방향 후단연)에 접촉하여 패널(P1)이 Y방향으로 이동한다. 흡착부(1231)의 정지시에 있어서의 접촉부(1232)와 접촉부(151)의 Y방향의 이격 거리는 패널(P1)의 Y방향의 폭과 대략 같다. 이에 따라, 패널(P1)이 슬라이드 유닛(123)에 대해 Y방향으로 위치 결정된다.

이상에 의해, 패널(P1)의 자세 조정 및 위치 결정이 완료된다. 이 단계에서 흡착부(1231)의 흡착공(1231a)으로부터의 공기의 흡인을 행하여, 흡착부(1231)에 패널(P1)을 흡착 홀딩시킨다. 도 8a에 도시한 바와 같이, 조정 유닛(14, 15)의 각 접촉부(141, 151)를 퇴피 위치로 되돌린다.

이어서, 패널(P1)에 광경화성 수지를 도포하는 공정으로 이동한다. 도 8b에 도시한 바와 같이, 도포 헤드(10)를 강하 위치로 강하시킨다. 이어서, 도 9a에 도시한 바와 같이, 패널(P1)을 흡착하고 있는 슬라이드 유닛(123)을 반송 방향 하류측을 향해 주행시켜 패널(P1)을 도포 헤드(10) 하부로 이동시킨다.

도 9b에 도시한 바와 같이, 패널(P1)을, 도포 헤드(10)의 노즐(101)을 향하게 하여 이를 통과하도록 패널(P1)을 이동시킨다. 이에 따라, 도포 헤드(10)는 패널(P1)의 표면 상을 상대적으로 Y방향으로 이동하게 된다. 이 이동 공정 중에, 도 9b에 도시한 바와 같이, 노즐(101)로부터 광경화성 수지(RG)(단순하게 수지(RG)라고 하는 경우가 있음)를 토출함으로써, 수지(RG)의 액막이 패널(P1)의 표면에 도포된다. 패널(P1) 상의 수지(RG)의 토출 개시 위치(SP)와 토출 종료 위치(EP)는 접합되는 패널(P2)의 면적에 따라 설정된다. 이들 위치와 노즐(101)로부터 토출되는 수지(RG)의 막의 폭은, 패널(P1)과 패널(P2)을 접합하여였을 때, 패널(P2) 주위로 잉여의 수지(RG)가 빠져나오지 않도록 설정된다.

여기서, 패널(P1) 상에는 차광층(LS)이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분의 경계에서 차광층(LS)의 두께 만큼의, 표면 높이의 단차가 발생되어 있다. 이 표면 높이의 단차에 의해, 패널(P1) 상의 수지(RG)의 액막 표면에도 표면 높이의 단차가 발생하는 것은 바람직하지 않다. 따라서, 표면 높이의 단차가 발생하지 않도록 패널(P1) 상의 수지(RG)의 막두께를 제어한다.

차광층(LS)의 표면 높이의 단차는 그 부위에 따라, 도 10a에 도시한 바와 같이, 크게 2종류로 나눌 수 있다. 차광층(LS)은 패널(P1)의 각 변을 따라 형성되므로, 사각형의 틀 형상을 이루고 있다. 표면 높이의 단차(BP1)는 X방향으로 연장되는 부분이고, 표면 높이의 단차(BP2)는 Y방향으로 연장되는 부분이다. 표면 높이의 단차(BP2)에서는, 수지(RG)의 점도 조정에 의해 수지(RG)의 표면 높이의 단차 발생을 억제할 수 있다. 그 이유는 하기와 같다.

노즐(101)로부터 토출되는 수지(RG)의 막은, 도 10a에 도시한 바와 같이, X방향으로 연장되어 있다. 표면 높이의 단차(BP2)에서는, 수지(RG)의 막에 대한 차광층(LS)의 도포 면적이 매우 작다. 따라서, 차광층(LS)이 형성되지 않은 부분과 차광층(LS) 사이에서의 수지(RG)의 유동에 의해 표면 높이의 단차의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 표면 높이의 단차(BP2)에서는, 도포 헤드(10)에 삽입하는 심(shim)의 형상이나 두께 등의 조정에 의해 수지(RG)의 표면 높이의 단차 발생을 억제할 수도 있다.

한편, 표면 높이의 단차(BP1)에서는, 표면 높이의 단차(BP1)를 통과할 때, 수지(RG)의 막에 대한 차광층(LS)의 도포 면적과 차광층(LS)이 형성되지 않은 부분의 도포 면적이 반반이 된다. 이 때문에, 차광층(LS)이 형성되지 않은 부분과 차광층(LS) 사이에서의 수지(RG)의 유동만으로는, 표면 높이의 단차의 발생을 억제하기 어려워, 도 10b에 도시한 바와 같이, 수지(RG)의 표면에 표면 높이의 단차가 발생되기 쉽다.

따라서, 표면 높이의 단차(BP1)를 통과하기 전후에서 수지(RG)의 막두께를 변화시킴으로써, 표면 높이의 단차의 발생을 억제한다. 기본적인 방안으로는, 패널(P1)의 반송 방향 상류측 및 하류측의 각 변을 따라 형성된 차광층(LS) 상의 수지(RG)의 막두께와 비교하고, 차광층들(LS－LS) 사이(본체(MB)가 노출되어 있는 부분)에서는 수지(RG)의 막두께가 상대적으로 두꺼워지도록 막두께를 제어한다. 환언하면, 차광층(LS) 상에서는 차광층(LS－LS) 사이와 비교하여, 수지(RG)의 막두께가 상대적으로 얇아지도록 막두께를 제어한다.

도 10c~도 10e는 막두께의 제어예를 나타내고 있다. 도 10c는, 수지(RG)의 토출량으로 막두께를 제어하는 예를 나타내고 있다. 동 도면의 예에서는, 패널(P1)과 노즐(101)의 위치에 대한 수지(RG)의 토출량을 예시하고 있다. 패널(P1)의 이동 방향(Y방향)으로 전측, 후측의 각 차광층(LS) 상에서는 토출량을 적게 하고, 차광층(LS－LS) 사이에서는 토출량을 많게 한다. 차광층(LS) 상과 비교하여, 차광층들(LS－LS) 사이에서는 상대적으로 막두께를 두껍게 할 수 있고, 수지(RG)의 표면 높이의 단차의 발생을 억제할 수 있다.

도 10d는, 도포 헤드(10)와 패널(P1)의 상대 이동 속도로 막두께를 제어하는 예를 나타내고 있다. 본 실시 형태의 경우, 도포 헤드(10)는 Y방향으로 고정되어 있으므로, 패널(P1)의 이동 속도를 변화시키게 된다. 동 도면의 예에서는, 패널(P1)과 노즐(101)의 위치에 대한 패널(P1)의 이동 속도를 예시하고 있다. 패널(P1)의 이동 방향(Y방향)에서 전측, 후측의 각 차광층(LS)이 노즐(101)의 아래를 통과하는 경우에는, 패널(P1)의 이동 속도를 빨리 하고, 차광층(LS－LS) 사이에서는 이동 속도를 느리게 한다. 차광층(LS) 상과 비교하여, 차광층들(LS－LS) 사이에서는 상대적으로 막두께를 두껍게 할 수 있어 수지(RG)의 표면 높이의 단차 발생을 억제할 수 있다.

도 10e는, 패널(P1)의 표면으로부터의 노즐(101)의 높이로 막두께를 제어하는 예를 나타내고 있다. 본 실시 형태의 경우, 도포 헤드(10)는 이동 기구(11)에 의해 승강 가능하므로, 패널(P1)의 표면으로부터의 노즐(101)의 높이를 변경할 수 있다. 동 도면의 예에서는, 패널(P1)과 노즐(101)의 위치에 대한 노즐(101)의 높이를 예시하고 있다. 패널(P1)의 이동 방향(Y방향)에서 전측(도 11E에서는 일점쇄선으로 도시), 후측의 각 차광층(LS)이 노즐(101)의 하부 통과하는 경우에는, 높이 h1으로 하고, 차광층(LS－LS) 사이(도 11E에서는 실선으로 도시)에서는 높이 h2(＜h1)로 한다. 높이가 높은 쪽이 수지(RG)가 패널(P1) 상에서 확산되기 쉬워 막두께가 얇아진다. 따라서, 차광층(LS) 상과 비교하여, 차광층들(LS－LS) 사이에서는 상대적으로 막두께를 두껍게 할 수 있어 수지(RG)의 표면 높이의 단차 발생을 억제할 수 있다.

또한, 도 10c~도 10e의 막두께 제어예는, 단독으로 채용할 수도 있고, 적어도 어느 2개 이상을 조합할 수도 있다. 조합에 의해 조정 가능한 막두께의 범위를 넓힐 수 있다.

이어서, 패널(P1)과 패널(P2)을 접합하는 공정으로 이행한다. 패널(P1)에 대한 상기 처리에 병행하여, 외부 장치에 의해 반입대(5)로 패널(P2)이 반입된다. 승강 유닛(52)은 각 핀(521)이 상승 위치에 위치한 상태에 있고, 에어 부상 테이블(51)의 공기 구멍(12)으로부터 공기가 분출된다. 그리고, 도 1에서의 화살표 11a 방향에서 본 도면 도 11a에 도시한 바와 같이, 에어 부상 테이블(51) 상으로 패널(P2)이 반입된다. 패널(P2)은 패널(P1)과 접합되는 면을 하향으로 한 수평 자세로 복수의 핀(521) 상에 재치된다. 이 자세로 패널(P2)을 반입, 반송하고, 패널(P1)은 패널(P2)과의 접합면을 상향 자세로 반입, 반송함으로써, 양자를 접합할 때, 패널(P1)이나 패널(P2)의 상하면의 자세를 변경하기 위한 "뒤집기"가 불필요해진다.

도 11b에 도시한 바와 같이, 승강 유닛(52)에 의해, 각 핀(521)을 강하 위치로 강하시킨다. 이에 따라 패널(P2)이 복수의 핀(521)으로부터 에어 부상 테이블(51)로 이동된다. 이 때, 패널(P2)은 에어 부상 테이블(51)의 상면에 밀착되는 것이 아니라, 약간 떠오른 부유 상태로 지지된다.

이어서, 패널(P2)의 자세 조정 및 위치 결정을 행한다. 도 11b 및 도 11c에 도시한 바와 같이, 각 조정 유닛(53, 54)의 구동부(532, 542)가 구동되고, 접촉부(531, 541)가 위치 결정 위치로 이동한다. 위치 결정 위치에서의 접촉부(531) 사이의 Y방향의 이간 거리는 패널(P2)의 Y방향의 폭과 대략 같다. 또한, 위치 결정 위치에서의 접촉부(541) 사이의 X방향의 이간 거리는 패널(P2)의 X방향의 폭과 대략 같다. 이에 따라, 패널(P2)의 자세가 흐트러진 경우, 패널(P2)의 측연부에 접촉부(531, 541)가 접촉되어 자세 및 위치가 조정된다. 수지(RG)가 도포된 패널(P1)은 홀딩 유닛(2)으로 이동하고 있다.

이상에 의해, 패널(P2)의 자세 조정 및 위치 결정이 완료된다. 그 후, 도 11d에 도시한 바와 같이, 구동부(532, 542)가 조정 유닛(53, 54)의 각 접촉부(531, 541)를 퇴피 위치로 되돌림과 동시에, 승강 유닛(52)이 각 핀(521)을 상승 위치로 상승시켜 패널(P2)이 리프팅된다.

패널(P2)의 반입에 병행하여 수지(RG)가 도포된 패널(P1)을 홀딩 유닛(2)으로 홀딩한다. 도 12a에 도시한 바와 같이, 홀딩 유닛(2)의 각 홀딩부(21)는 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 하측의 대기 위치에 위치하고 있다. 도 12b에 도시한 바와 같이, 패널(P1)이 각 홀딩부(21) 상의 위치로 이동된다. 슬라이드 유닛(123)의 흡착부(1231)에서의 흡착을 해제하고, 도 12c에 도시한 바와 같이, 각 승강 기구(23)를 동기적으로 구동하여 각 홀딩부(21)를 동기적으로 상승시킨다. 이에 따라 패널(P1)이 슬라이드 유닛(123)으로부터 홀딩부(21)로 이동탑재된다. 각 홀딩부(21)는 패널(P1)의 네 모서리의 수지(RG)가 도포되지 않은 부분을 밑에서부터 지지하여 롤러(41)보다 높은 홀딩 위치까지 상승된다.

이어서, 적층 유닛(3)에 의해 반입대(5)로 반입된 패널(P2)을 홀딩 유닛(2)에 홀딩된 패널(P1)의 상방으로 반송하여 적층한다. 우선, 도 13에서 일점쇄선 및 화살표(A131, A132)로 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(31)을 반입대(5) 상으로 이동시키고, 패널(P2) 상으로 강하시켜 패널(P2)을 흡착한다.

이어서, 도 13에서 실선 및 화살표(A133~A135)로 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(31)을 상승시켜 패널(P1) 상으로 이동시키고, 흡착 유닛(31)을 강하하여 패널(P1) 상에 패널(P2)을 중첩한다. 이 때, 패널(P1)과 패널(P2)은 약간 접촉하거나, 약간 이격된 상태에 있고, 패널(P2)은 흡착 유닛(31)에 지지된 상태이다.

이어서, 패널(P1)과 패널(P2)의 적층체(LB)에 두께 방향의 압압력을 부여한다. 우선, 도 14a에 도시한 바와 같이, 롤러(41)를 패널(P1) 아래로 이동시킨다. 롤러(41)는, 나중에 홀딩부(21)와 간섭되지 않도록, 홀딩부(21) 바로 아래(直下)를 피한 후, 패널(P1)의 반송 방향에서 하류측 단연 근방으로 이동된다. 슬라이드 유닛(123)은 상류측으로 후퇴된다.

이어서, 도 14b에 도시한 바와 같이, 승강 기구(43)에 의해 롤러(41)를 상승시켜 패널(P1)의 하면에 접촉하여 상방(패널(P2)측)으로 압압한다. 압압의 반력은 흡착 유닛(31)을 개재하여 적층 유닛(3)이 받는다. 적층체(LB)는 롤러(41)와 흡착 유닛(31) 사이에 끼워진 상태가 된다. 이 상태에서, 도 14c에 도시한 바와 같이, 롤러(41)를 Y방향으로 이동시켜, 홀딩부(21)와 간섭되지 않는 범위에서 패널(P1)의 반송 방향으로 상류측의 단연 근방까지 이동시킨다. 롤러(41)는 프리 롤러이므로, 구름운동하면서 패널(P1)의 하면을 반송 방향 하류측으로부터 상류측에 걸쳐 압압한다. 이에 따라, 적층체(LB) 전역에 걸쳐 패널(P1)과 패널(P2)이 수지(RG)를 사이에 두고 압착된 상태가 되고, 수지(RG)의 점성으로 패널(P1)과 패널(P2)이 가접착된 상태가 된다. 이 상태에서 적층체(LB)는 흡착 유닛(31)에 실질적으로 지지되어 있다.

이어서, 적층체(LB)를 흡착 유닛(31)으로부터 슬라이드 유닛(123)으로 이동탑재시킨다. 우선, 도 15a에 도시한 바와 같이, 승강 기구(43)에 의해 롤러(41)를 강하시킨다. 도 15b에 도시한 바와 같이, 롤러(41)를 원래의 위치로 Y방향으로 이동시킨다. 또한, 슬라이드 유닛(123)을 적층체(LB)의 하부로 이동시킨다. 도 15c에 도시한 바와 같이, 홀딩 유닛(2)의 각 홀딩부(21)를 대기 위치로 강하시키고, 흡착 유닛(31)을 강하시켜 적층체(LB)를 에어 부상 테이블(121) 상에 위치시킨다. 슬라이드 유닛(123)의 흡착부(1231)에서의 흡착을 재개하고, 흡착 유닛(31)의 흡착을 해제함으로써, 적층체(LB)가 흡착 유닛(31)으로부터 슬라이드 유닛(123)으로 이동된다.

이어서, 적층체(LB)를 반출하는 공정으로 이행한다. 도 16에 도시한 바와 같이, 슬라이드 유닛(123)을 이동시키고, 적층체(LB)를 반출 에리어(R3)의 승강 유닛(13) 상으로 이동시킨다. 흡착 유닛(31)은 다음의 처리를 행하기 위해, 상승 후, X방향으로 이동된다. 적층체(LB)가 반출 에리어(R3)의 승강 유닛(13) 상에 도달하면, 각 핀(131)을 상승시켜 적층체(LB)의 하면에 접촉시킨 후, 슬라이드 유닛(123)의 흡착부(1231)에 의한 적층체(LB)의 흡착을 해제한다. 이에 따라 적층체(LB)는 에어 부상 테이블(121)로부터 핀(131)에 이동탑재되고, 공급처의 장치로 주고받을 수 있는 상태가 된다.

이와 같이 본 실시 형태의 제조 장치(A)에서는, 패널(P1)에 대한 수지(RG)의 도포에 있어서, 차광층(LS)의 존재에 의한 표면 높이의 단차의 영향을 억제하고, 표면이 평탄한 액막을 형성할 수 있고, 패널(P1)과 패널(P2)의 접합을 양호하게 실시할 수 있다. 그 결과, 양호한 품질의 적층체(LB)를 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 패널(P1)에 대한 수지(RG)의 도포로부터 패널(P1)과 패널(P2)의 접합까지의 동작을 연속적으로 행할 수 있어 적층체(LB)의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 실시 형태에서는, 패널(P1)과 패널(P2)로서 커버 패널 및 화상 표시 패널을 예시하였지만, 본 발명은 기타 패널에도 적용 가능하다. 패널(P1)과 패널(P2)의 형상도 사각형에 한정되지 않고, 각종 형상에 대응 가능하다. 수지(RG)의 표면 높이의 단차의 요인으로서 차광층(LS)의 존재에 의한 표면 높이의 단차를 예시하였지만, 본 발명은 그 밖의 표면 높이의 단차를 요인으로 하는 수지(RG)의 표면 높이의 단차의 억제에도 적용 가능하다.

본 실시 형태에서는, 패널(P1)에 대한 수지의 도포시, 패널(P1)을 Y방향으로 이동시키는 구성으로 하였지만, 도포 헤드(10)를 Y방향으로 이동시키는 구성으로 할 수도 있다. 도 10e를 참조하여 설명한 노즐(101)의 높이 변경은, 도포 헤드(10)를 승강시키지 않고, 패널(P1)을 승강시키는 구성으로 할 수도 있다.

본 실시 형태에서는, 패널(P1)의 이동 기구(12)로서 에어 부상 테이블(121)과 슬라이드 유닛(123)을 조합한 구성으로 하였지만, 이에 한정되지 않으며, 벨트 컨베이어나 롤러 컨베이어 등 각종의 이동 기구를 채용할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 적층 유닛(3)이 흡착 유닛(31)에 의해 패널(P2)을 흡착 홀딩하는 구성으로 하였지만, 홀딩 기구는 이에 한정되지 않고, 클램프 기구 등의 기계식 홀딩 기구 등 다른 홀딩 기구를 채용할 수도 있다.

본 실시 형태에서는, 적층체(LB)의 압압시에 롤러(41)를 채용하였지만, 그 밖의 압압 기구도 채용 가능하다. 또한, 적층체(LB)의 압압시에 롤러(41)를 Y방향으로 이동시키는 구성으로 하였지만, 적층체(LB)를 Y방향으로 이동하는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 롤러(41)를 패널(P1) 하면에 접촉하는 구성으로 하였지만, 이와는 반대로, 적층체(LB)를 하측으로부터 지지하여 패널(P2) 상면측으로부터 패널(P1)측으로 압압하는 구성으로 할 수도 있다.

본 실시 형태에서는, 홀딩 유닛(2)에 의한 패널(P1)의 홀딩 기구로서 홀딩부(21) 상에 패널(P1)을 놓아두는 구성으로 하였지만, 흡착 홀딩이나 클램프 기구 등의 기계식 홀딩 기구 등 다른 홀딩 기구도 채용 가능하다.

＜제2 실시 형태＞

적층체(LB)의 수지(RG)의 경화를 촉진하는 구성을 마련할 수도 있다. 도 17은, 본 실시 형태의 제조 장치(B)의 평면도이다. 제조 장치(B)는, 제조 장치(A)에 경화 촉진 장치(7)를 추가한 것이고, 다른 구성은 제조 장치(A)와 같다.

경화 촉진 장치(7)는 처리 영역(R2)에서 도포 헤드(10)보다 Y방향의 하류측에 배치되어 있다. 경화 촉진 장치(7)는 X방향으로 연장 설치되고, 그 양단부가 지주(72)에 의해 지지되어 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 상방으로 수평으로 배치되어 있다.

경화 촉진 장치(7)는 X방향으로 연장 설치된 광원(71)을 구비한다. 광원(71)은 자외선을 조사한다. 적층체(LB)가 경화 촉진 장치(7)의 하부를 이동할 때, 광원(71)에 의해 적층체(LB)에 자외선을 조사하는 공정을 실행함으로써, 수지(RG)의 경화가 촉진되어 패널(P1)과 패널(P2)의 접착을 견고하게 할 수 있다.

＜제3 실시 형태＞

패널(P1)의 수지(RG) 경화를 촉진하는 구성을 마련할 수도 있다. 도 18은, 본 실시 형태의 제조 장치(C)의 평면도이다. 제조 장치(C)는, 제조 장치(B)에 경화 촉진 장치(8)와 셔터 장치(9)를 추가한 것이고, 다른 구성은 제조 장치(B)와 같다. 또한 제조 장치(C)에 대해 경화 촉진 장치(7)를 설치하지 않은 구성도 채용 가능하다.

경화 촉진 장치(8)는 처리 영역(R2)에서 도포 헤드(10)보다 Y방향의 하류측이며, 홀딩 유닛(2)보다 상류측에 배치되어 있다. 즉, 패널(P1)과 패널(P2)의 접합 위치보다 상류측에 위치하고 있다.

경화 촉진 장치(8)의 구성은 경화 촉진 장치(7)와 같다. 즉, 경화 촉진 장치(8)는 X방향으로 연장 설치되고, 그 양단부가 지주(82)에 의해 지지되어 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 상방으로 수평으로 배치되어 있다. 경화 촉진 장치(8)는 X방향으로 연장 설치된 광원(81)을 구비한다. 광원(81)은 자외선을 조사한다. 패널(P1)이 경화 촉진 장치(8)의 하부를 이동할 때, 광원(81)에 의해 패널(P1)에 자외선을 조사하는 공정을 실행함으로써, 수지(RG)를 반경화시킬 수 있다. 이에 따라, 패널(P1)과 패널(P2)을 접합시킬 때, 기포의 혼입을 막고, 양자의 위치 차이 등을 방지하여 적층체(LB)의 취급을 용이하게 할 수 있다.

셔터 장치(9)는 도포 헤드(10)와 경화 촉진 장치(8) 사이에 배치되어 있다. 셔터 장치(9)는 X방향으로 연장 설치되고, 그 양단부가 지주(92)에 의해 지지되어 에어 부상 테이블(121)의 상면보다 상방으로 수평 배치되어 있다. 셔터 장치(9)는, 도포 헤드(10)와 경화 촉진 장치(8) 사이를 차광 가능한 가동의 셔터(91)를 구비한다.

셔터 장치(9)는 패널(P1)이 셔터 장치(9)의 하방을 통과하면 셔터(91)를 강하시켜 도포 헤드(10)와 경화 촉진 장치(8) 사이를 차광 한다. 그 후, 경화 촉진 장치(8)가 구동되어 자외선이 조사된다. 셔터(91)의 존재에 의해 도포 헤드(10)는 자외선으로부터 차광되어 노즐(101)에 부착되어 있는 수지(RG)가 고체화하는 것을 억제할 수 있다. 패널(P1)이 경화 촉진 장치(8)를 통과하여 광원(91)의 구동이 정지되면 셔터(91)는 상승된다.

본 발명에 대하여 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 후술하는 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 동등한 구조와 기능을 가지는 변형예들을 포함하도록 넓게 해석되어야 한다.

P1...패널 6...제어 유닛
10...도포 헤드 101...노즐
11, 12...이동 기구

Claims (13)

1. 패널의 표면에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 도포 방법으로서,
   상기 패널의 상기 표면의 주연부(周緣部)에는 단차(段差)가 형성되어 있고,
   상기 도포 방법은,
   광경화성 수지를 토출 가능한 슬릿 형상의 노즐을 구비한 도포 헤드가 상기 패널의 상기 표면 상을 상대적으로 이동하도록, 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 일방을 이동시키는 이동 공정과,
   상기 이동 공정 중에 상기 노즐로부터 상기 광경화성 수지를 상기 패널의 상기 표면으로 토출하는 도포 공정을 포함하고,
   상기 도포 공정에서는,
   상기 패널의 상기 표면의 상기 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 단차가 발생하지 않도록, 상기 단차의 높은 부분에서는 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 이동 속도를 빠르게 하고, 상기 단차의 낮은 부분에서는 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 이동 속도를 느리게 하여, 상기 광경화성 수지의 상기 막두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 도포 공정에서는, 또한,
   상기 패널의 상기 표면의 상기 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 단차가 발생하지 않도록, 상기 단차의 높은 부분에서는 상기 패널의 상기 표면으로부터의 상기 노즐의 높이를 높게 하고, 상기 단차의 낮은 부분에서는 상기 패널의 상기 표면으로부터의 상기 노즐의 높이를 낮게 하여, 상기 광경화성 수지의 상기 막두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 패널은 광투과성을 갖는 패널 본체와, 상기 패널 본체의 표면 주연에 형성된 차광층을 구비하고, 상기 패널의 상기 표면의 상기 단차는, 상기 차광층이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분의 경계에 의해 형성되어 있고,
   상기 광경화성 수지는 광투과성을 갖는 광투과성 수지인 것을 특징으로 하는 도포 방법.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 패널은 광투과성을 갖는 패널 본체와, 상기 패널 본체의 표면 주연에 형성된 차광층을 구비하고, 상기 패널의 상기 표면의 상기 단차는, 상기 차광층이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분의 경계에 의해 형성되어 있고,
   상기 광경화성 수지는 광투과성을 갖는 광투과성 수지인 것을 특징으로 하는 도포 방법.
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 패널은 사각형이고,
   상기 노즐은 상기 패널의 서로 대향하는 한 쌍의 변과 평행하게 배치되며,
   상기 이동 공정에서는,
   상기 한 쌍의 변과 직교하는 방향으로 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 일방을 이동시키고,
   상기 도포 공정에서는,
   상기 한 쌍의 변을 따라 형성된 상기 차광층 상에서는 상기 광경화성 수지의 막두께가 상대적으로 얇아지도록 제어하며,
   상기 한 쌍의 변을 따라 형성된 상기 차광층 사이에서는 상기 광경화성 수지의 막두께가 상대적으로 두꺼워지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 패널은 사각형이고,
   상기 노즐은 상기 패널의 서로 대향하는 한 쌍의 변과 평행하게 배치되며,
   상기 이동 공정에서는,
   상기 한 쌍의 변과 직교하는 방향으로 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 일방을 이동시키고,
   상기 도포 공정에서는,
   상기 한 쌍의 변을 따라 형성된 상기 차광층 상에서는 상기 광경화성 수지의 막두께가 상대적으로 얇아지도록 제어하며,
   상기 한 쌍의 변을 따라 형성된 상기 차광층 사이에서는 상기 광경화성 수지의 막두께가 상대적으로 두꺼워지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
7. 패널의 표면에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 도포 장치로서,
   광경화성 수지를 토출 가능한 슬릿 형상의 노즐을 구비한 도포 헤드와,
   상기 패널의 상기 표면 상을 상대적으로 이동하도록, 상기 도포 헤드 및 상기 패널의 적어도 일방을 이동시키는 이동 기구와,
   상기 도포 헤드와 상기 이동 기구를 제어하는 제어 유닛을 구비하고,
   상기 패널의 상기 표면의 주연부에는 단차가 형성되어 있으며,
   상기 제어 유닛은,
   상기 이동 기구에 의해 상기 도포 헤드 및 상기 패널의 적어도 일방을 이동시키는 이동 제어와,
   상기 이동 제어 중에 상기 노즐로부터 상기 광경화성 수지를 상기 패널의 상기 표면으로 토출하는 도포 제어를 실행하고,
   상기 도포 제어에서는, 상기 패널의 상기 표면의 상기 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 단차가 발생하지 않도록, 상기 단차의 높은 부분에서는 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 이동 속도를 빠르게 하고, 상기 단차의 낮은 부분에서는 상기 도포 헤드 또는 상기 패널의 이동 속도를 느리게 하여, 상기 광경화성 수지의 상기 막두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 도포 제어에서는, 또한,
   상기 패널의 상기 표면의 상기 단차에 있어서, 상기 광경화성 수지의 액막 표면에 단차가 발생하지 않도록, 상기 단차의 높은 부분에서는 상기 패널의 상기 표면으로부터의 상기 노즐의 높이를 높게 하고, 상기 단차의 낮은 부분에서는 상기 패널의 상기 표면으로부터의 상기 노즐의 높이를 낮게 하여, 상기 광경화성 수지의 상기 막두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
9. 제1패널과 제2패널을 구비하는 적층체의 제조 방법으로서,
   청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 도포 방법에 의해, 상기 제1패널의 일측면에 액상의 광경화성 수지를 도포하는 공정과,
   광경화성 수지가 도포된 상기 제1패널을 홀딩하는 홀딩 공정과,
   상기 제2패널을 상기 제1패널의 상기 일측면에 적층하는 적층 공정과,
   상기 제1패널과 상기 제2패널의 적층체에 두께 방향의 압압력을 부여하는 압압 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 압압 공정에서는,
    상기 제1패널 및 상기 제2패널의 일방에 롤러를 접촉시키고, 상기 적층체 또는 상기 롤러의 일방을 이동시킴으로써, 상기 적층체를 두께 방향으로 압압하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
11. 청구항 9에 있어서,
    상기 적층체에 자외선을 조사하여 상기 광경화성 수지를 경화시키는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1패널이 광투과성을 갖는 커버 패널이고,
    상기 제2패널이 화상 표시 패널이며,
    상기 적층체가 화상 표시 장치고,
    상기 홀딩 공정에서는, 표면에 광경화성 수지가 도포된 상기 커버 패널을, 상기 표면이 상방을 향하도록 홀딩하고,
    상기 적층 공정에서는 상기 커버 패널이 접합되는 면이 하방을 향하는 자세로 상기 화상 표시 패널을 그 상측으로부터 흡착하는 흡착 유닛으로 홀딩하고, 또한 상기 화상 표시 패널을 상기 커버 패널 상에 중첩하고,
    상기 압압 공정에서는,
    상기 커버 패널을 그 하측으로부터 프리 롤러에 의해 상기 화상 표시 패널측에 접촉시키고, 상기 프리 롤러를 이동시킴으로써, 상기 화상 표시 장치를 두께 방향으로 압압하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
13. 제1패널과 제2패널을 구비하는 적층체의 제조 장치로서,
    청구항 7 또는 8에 기재된 도포 장치와,
    상기 도포 장치에 의해, 일측면에 광경화성 수지가 도포된 상기 제1패널을 홀딩하는 홀딩 유닛과,
    상기 제2패널을 상기 제1패널의 상기 일측면에 적층하는 적층 유닛과,
    상기 제1패널과 상기 제2패널의 적층체를 두께 방향으로 압압하는 압압 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.

Images