KR20160093552A

KR20160093552A - 점착 시트 및 광학 부재

Info

Publication number: KR20160093552A
Application number: KR1020160009251A
Authority: KR
Inventors: 나츠코 와타나베; 다츠미 아마노; 가즈마 미츠이
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2015-01-29
Filing date: 2016-01-26
Publication date: 2016-08-08
Also published as: JP6457825B2; KR102012066B1; TW201634629A; TWI672355B; CN105838273B; CN105838273A; JP2016138221A

Abstract

픽업성의 향상을 도모할 수 있는 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호되는 광학 부재를 제공한다.
본 발명의 점착 시트는, 제1 수지층, 제2 수지층 및 제3 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서로 갖는 점착 시트이며, 상기 제1 수지층 및 상기 제3 수지층의 인장 강도가 180㎫ 이상, 상기 제2 수지층의 인장 강도가 150㎫ 미만이고, 상기 제1 수지층의 두께와 상기 제3 수지층의 두께의 합에 대한 상기 제2 수지층의 두께의 비의 값이, 10 이하이고, 상기 점착 시트의 트리아세틸셀룰로오스 필름에 대한, 23℃ 50%RH에 있어서의 180° 필링 시작 박리력이, 6N/25㎜ 이하이고, 상기 점착 시트를 폭 20㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 점착면이 외측을 향하도록 단부를 테이프로 유리판에 고정했을 때의 중심 높이 H1과, 중심 위치에 4.8g의 하중을 얹었을 때의 중심 위치 높이 H2의 차(휨량)가 35㎜ 미만인 것을 특징으로 한다.

Description

점착 시트 및 광학 부재{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은 점착 시트 및 광학 부재에 관한 것이다.

본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 터치 패널 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 커버 유리, 커버 시트, 하드 코팅 필름, 투명 도전 유리, 투명 도전성 필름 등, 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.

최근 들어, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에의 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태로, 이송하는 일이 행해지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학·전자 부품의 분야에 있어서는, 특히 널리 사용되고 있다.

표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 개재시켜 피착체에 접합하고, 피착체의 가공, 반송 시에 생기는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다(특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 개재시켜 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 개재시켜 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 생기는 흠집이나 오염을 방지하고 있다.

이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리되어 제거되지만, 액정 표시판의 대형화나 박층화에 수반하여, 박리 공정에서 편광판이나 액정 셀에의 손상이 발생되기 쉽게 되기 때문에, 박리 시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가짐과 함께, 재박리를 가능하게 하도록, 경박리성, 픽업성 등이 요구되고 있다. 특히, 최근 들어, 디스플레이의 박형화에 수반하여 디스플레이를 구성하는 광학 부재도 박형화로 되어 있고, 두께로서 150㎛ 이하의 광학 부재에서는, 반송 공정 중에서 광학 부재가 휘어 버림으로써, 반송을 할 수 없게 되거나, 광학 부재를 다른 부재와 깔끔하게 접합할 수 없게 되는 등의 문제도 발생하였다(특허문헌 2). 이들 문제를 피하기 위해서, 표면 보호 필름을 구성하는 기재를 두껍게 함으로써, 휨을 억제하는 일이 이루어지고 있지만, 두껍게 함으로써 박리가 무거워지기 때문에, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 표면 보호 필름을 픽업 테이프로 박리할 때, 픽업할 수 없게 되는 문제가 발생하였다. 따라서, 두꺼운 기재를 사용한 표면 보호 필름의 휨을 억제할 수 있고, 또한 재박리를 가능하게 하도록, 경박리성, 픽업성이 도모되는 점착 시트가 요구되고 있다.

일본 특허 공개 제2003-334911호 공보 일본 특허 제5461640호

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여, 예의 연구한 결과, 픽업성의 향상을 도모할 수 있는 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호되는 광학 부재를 제공한다.

즉, 본 발명의 점착 시트는, 제1 수지층, 제2 수지층 및 제3 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서로 갖는 점착 시트이며, 상기 제1 수지층 및 상기 제3 수지층의 인장 강도가 180㎫ 이상, 상기 제2 수지층의 인장 강도가 150㎫ 미만이고, 상기 제1 수지층의 두께와 상기 제3 수지층의 두께의 합에 대한 상기 제2 수지층의 두께의 비의 값이, 10 이하이고, 상기 점착 시트의 트리아세틸셀룰로오스 필름에 대한, 23℃ 50%RH에 있어서의 180° 필링 시작 박리력이, 6N/25㎜ 이하이고, 상기 점착 시트를 폭 20㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 점착면이 외측을 향하도록 단부를 테이프로 유리판에 고정했을 때의 중심 높이 H1과, 중심 위치에 4.8g의 하중을 얹었을 때의 중심 위치 높이 H2의 차(휨량)가 35㎜ 미만인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 제2 수지층의 두께가, 2 내지 200㎛인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 제2 수지층이, 열가소성 수지로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 제1 수지층 및 상기 제3 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 유연한 제2 수지층을 개재시켜, 제1 수지층 및 제3 수지층을 적층한 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순. 「적층 필름」이라고 하는 경우가 있음)을 가짐으로써, 점착 시트를 박리할 때의 변형에 대하여 제2 수지층 부분에서 응력 완화가 도모되고, 수지층 단독보다 낮은 박리력으로 픽업하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 적층 구성에 의해, 수지층 필름의 휨량은, 개개의 수지층 필름의 휨량보다 향상(저감)시키는 것이 가능하게 되고, 반송 공정에서의 꺾임이나 변형에 의한 반송 불량 문제를 개선하는 것이 가능하게 되어, 제조 효율의 향상을 달성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 보호 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 시작 박리력의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 3은 휨량의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.

<점착 시트(표면 보호 필름)>

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(1)는, 제1 수지층(2)과, 제2 수지층(3)과, 제3 수지층(4)(이들 제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층을 순서대로 갖는 구성을, 「수지층 필름」이라고 하는 경우가 있음)과, 점착제층(5)을 이 순서로 갖는다. 또한, 상기 점착제층(5)에 의해 피착체(예를 들어, 광학 부재)에 접합된다. 또한, 도시하지 않았지만, 피착체에 접합될 때까지는, 점착제층(5)의 표면에 세퍼레이터가 접합되는 것이 바람직한 형태이다.

<제1 수지층과 제3 수지층>

제1 수지층 및 제3 수지층(제1 및 제3 수지층)의 인장 강도는, 180㎫ 이상이고, 바람직하게는 180 내지 350㎫이고, 보다 바람직하게는 180 내지 320㎫이고, 더욱 바람직하게는 180 내지 300㎫이고, 가장 바람직하게는 180 내지 250㎫이다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량을 억제하는 것이 가능하게 되어, 바람직한 형태로 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 인장 강도는, JIS C 2318에 준거해서 측정한 것을 말한다. 또한, 수지층에 있어서의 인장 강도는, 수지층의 유연함(유연성)을 나타내는 지표로서 사용한다. 제2 수지층에 있어서도 마찬가지이다.

제1 및 제3 수지층 두께는, 바람직하게는 1 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 4 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 60㎛이다. 제1 수지층의 두께와 제3 수지층의 두께의 대소 관계는, (제1 수지층의 두께)≤(제3 수지층의 두께)인 것이 바람직하고, 그 경우의 제1 수지층의 두께로서는, 1 내지 75㎛가 바람직하고, 4 내지 50㎛가 보다 바람직하고, 10 내지 40㎛가 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량 억제와 픽업성의 양립이 가능하게 되어, 바람직한 형태로 된다.

여기에 개시되는 기술에 있어서, 수지층(지지체·기재)을 구성하는 수지 재료는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 수지층이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있어, 유용하다.

상기 제1 및 제3 수지층으로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체 등을 주된 수지 성분(수지 성분 속의 주성분, 전형적으로는 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 수지층으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 염화비닐계 중합체; 나일론6, 나일론6,6, 방향족 폴리아미드 등의, 아미드계 중합체; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 중합체를 들 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.

또한, 상기 제1 및 제3 수지층으로서는, 투명한 열가소성 수지 재료를 포함하는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있지만, 상기 플라스틱 필름 중에서도, 본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것이 보다 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 중합체 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트(표면 보호 필름)의 수지층으로서, 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다. 또한, 상기 인장 강도를 만족하는 수지층으로서는, 이하의 수지를 들 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀; 나일론6, 나일론6,6, 방향족 폴리아미드 등의, 아미드계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 속의 주성분, 전형적으로는 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 수지층으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.

또한, 제1 수지층 및 제3 수지층의 구성(예를 들어, 두께, 형성 재료, 탄성률, 인장 신도 등)은 동일해도 되고 달라도 되며, 적절히 선택될 수 있다.

<제2 수지층>

상기 제2 수지층의 인장 강도는, 150㎫ 미만이고, 바람직하게는 140㎫ 미만이고, 더욱 바람직하게는 130㎫ 미만이고, 특히 바람직하게는 10 내지 130㎫이고, 가장 바람직하게는 20 내지 125㎫이다. 제2 수지층의 인장 강도가 커지면, 수지층 필름(제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층을 순서대로 갖는 구성)의 유연성이 부족하여, 점착 시트를 박리할 때의 변형에 대하여 응력 완화가 도모되지 않아, 픽업성이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.

상기 제2 수지층의 두께는, 2 내지 200㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 180㎛이고, 더욱 바람직하게는 4 내지 160㎛이다. 제2 수지층의 두께가 너무 두꺼우면, 수지층 필름(제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층을 순서대로 갖는 구성, 적층 필름)이 너무 두꺼워져서, 굴곡 강성이 높아지기 때문에, 픽업성이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.

본 발명에 있어서의 제2 수지층이란, 인장 강도가 150㎫ 미만이면 특별히 제한되지 않지만, 열가소성 수지로 형성되는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 폴리에틸렌계 수지(PE), 에틸렌아세트산 비닐 공중합 수지(EVA), 아이오노머 수지(IO), 비연신 폴리프로필렌 수지(CPP), 연질 폴리염화비닐 수지(PVC)가 보다 바람직한 형태이다. 그 중에서도, 폴리에틸렌계 수지가 바람직하며, 예를 들어 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌계 수지 등을 들 수 있다. 상기 폴리에틸렌계 수지에는 50질량%를 한도로 해서, 다른 폴리올레핀계 수지가 블렌드되어 있어도 된다. 다른 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 프로필렌의 단독중합체, 에틸렌을 주성분으로 하는 에틸렌-α-올레핀 랜덤 중합체 또는 블록 중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 α-올레핀으로서는, 예를 들어 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.

상기 제1 수지층과 제3 수지층의 두께의 합에 대한 상기 제2 수지층의 두께의 비(제2 수지층의 두께/(제1 수지층과 제3 수지층의 두께 합))의 값은, 10 이하이고, 바람직하게는 9 이하, 보다 바람직하게는 8 이하이다. 이러한 범위로 설정함으로써, 피착체(예를 들어, 광학 부재)의 휨을 매우 양호하게 억제할 수 있다. 한편, 상기 두께의 비의 값은, 바람직하게는 0.05 이상이다. 이러한 범위로 설정함으로써, 얻어지는 점착 시트의 굴곡성(유연성)이 보다 우수하여, 매우 우수한 픽업성, 재박리성을 달성할 수 있다.

본 발명의 점착 시트에 의하면, 제2 수지층에 유연한(인장 강도가 제1 수지층 및 제3 수지층보다 작은) 수지를 설치함으로써 응력 완화가 도모되어, 픽업성을 향상시킬 수 있어, 수지층 단독보다 낮은 박리력으로 픽업하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)을 가짐으로써, 수지층 필름의 휨량은, 개개의 수지층의 휨량보다 향상(저감)시키는 것이 가능하게 되어, 반송 공정에서의 꺾임이나 변형에 의한 반송 불량 문제를 개선하는 것이 가능하게 되어 제조 효율의 향상을 달성할 수 있다.

상기 제1 수지층, 제2 수지층 및 제3 수지층을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 또한, 상기 제1 수지층, 제2 수지층 및 제3 수지층 중 어느 하나의 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 예를 들어 수지층과 점착제층 등의 밀착성(점착제층의 투묘성 등)을 높이기 위한 처리일 수 있다. 수지층의 표면에 히드록실기 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다.

<제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층의 적층 방법>

제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층의 적층 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 공압출 적층법을 사용하는 것이 바람직하다. 공압출 적층법으로서는, 예를 들어 2대 이상의 압출기를 사용해서 각 수지층에 사용하는 수지를 용융하고, 공압출 다이스법, 피드 블록법 등의 공압출법에 의해 용융 상태에서 적층한 후, 인플레이션, T-다이·냉각 롤법 등의 방법을 사용해서 필름 형상으로 가공하는 방법을 들 수 있다. T-다이·냉각 롤법을 사용하는 경우, 고무 터치 롤이나 스틸 벨트 등과 냉각 롤 사이에서, 용융 적층된 필름을 닙해서 냉각해도 된다.

또한, 본 발명의 수지층 필름(제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층을 순서대로 갖는 구성)은 연신되어 있어도 된다. 연신 방법으로서는, 세로 또는 가로 방향으로 1축 연신, 축차 2축 연신, 동시 2축 연신, 또는 튜블러법 2축 연신 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다. 또한, 연신 공정은 인라인이어도 되고, 오프라인이어도 된다. 1축 연신의 연신 방법으로서는, 근접 롤 연신법이어도 되고 압연법이어도 된다. 1축 연신의 연신 배율로서는, 세로 또는 가로 방향으로 1.1 내지 80배가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 30배이다. 한편, 2축 연신의 연신 배율로서는, 면적비로 1.2 내지 70배가 바람직하고, 보다 바람직하게는 세로 4 내지 6배, 가로 5 내지 9배, 면적비로 20 내지 54배이다.

또한, 세로 또는 가로 방향의 연신 공정으로서는, 반드시 1단 연신에 한하지 않고, 다단 연신이어도 된다. 특히, 축차 2축 연신에 있어서의 세로 1축 롤 연신, 세로 1축 압연 연신 등의 세로 1축 연신에 있어서는, 두께, 물성의 균일성 등의 점에서 다단 연신으로 하는 것이 바람직하다. 또한 근접 롤 연신에 있어서는, 플랫법, 크로스법 중 어느 것이든 상관없지만, 폭이 좁아지는 것의 저감이 도모되는 다단의 근접 크로스 연신이 보다 바람직하다. 연신 온도는, 1축 연신의 경우, 어느쪽의 연신 방법에 있어서도 80 내지 160℃가 바람직하고, 1축 연신으로 텐터 연신을 사용하는 경우에는, 90 내지 165℃가 바람직하다. 또한, 보다 바람직한 연신 온도로서는, 각각 110 내지 155℃, 120 내지 160℃이다. 한편, 2축 연신의 경우, 어느쪽의 방법에 있어서도 1축 연신의 경우와 마찬가지의 연신 온도 범위가 바람직하다. 또한, 연신 공정 전에 예열부, 연신 공정 후에 열 고정부를 적절히 설치해도 된다. 이 경우, 예열부의 온도는 60 내지 140℃, 열 고정부의 온도는 90 내지 160℃의 범위가 바람직하다.

상기 수지층 필름(제1 수지층과, 제2 수지층과, 제3 수지층을 순서대로 갖는 구성)의 두께(합계)는 바람직하게는 4 내지 600㎛, 보다 바람직하게는 25 내지 500㎛이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 200㎛이다. 상기 범위 내이면, 픽업성의 향상을 도모할 수 있어, 피착체(예를 들어, 광학 부재)의 휨을 매우 양호하게 억제할 수 있는 바람직한 형태로 된다.

<점착제층>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물로서는, 점착성을 갖는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이며, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.

상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 (메트)아크릴계 중합체는, 이것을 구성하는 원료 단량체로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 해서 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 경박리성이나 재박리성이 우수한 점착 시트가 얻어진다. 또한, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하며, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 픽업성이나 재박리성이 우수한 것이 된다.

특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량 100질량%에 대하여 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상, 특히 바람직하게는 80 내지 93질량%이다. 50질량% 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어, 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 중합체가, 원료 단량체로서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에 있어서의 점착력의 저감의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는, 예를 들어 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물 등을 사용하는 경우에, 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성이나 픽업성의 면에 있어서도, 적절하게 사용할 수 있다.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이하게 되어 바람직하다.

상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 15질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13질량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 11질량부이고, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉽게 되기 때문에, 바람직하다. 또한, 특히 5질량부 이상 배합함으로써, 크리프 특성이 좋은 점착제 조성물을 얻기 쉬워진다.

또한, 그 밖의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 해서, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체에 있어서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복실폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라히드로프탈산 등을 들 수 있다.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 1질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2질량부 미만이 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만이다. 특히 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 병용해서 사용함으로써, 크리프 특성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용되는 경우가 있다. 또한, 특히 크리프 특성과 경박리성의 양립을 도모하는 경우에는, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 5질량부 이상 함유하고, 또한 상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만 함유시킴으로써 특성의 양립이 도모되어, 바람직하다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체에 있어서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.

상기 시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

상기 비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우르산 비닐 등을 들 수 있다.

상기 방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸 스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

상기 아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.

상기 이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.

상기 아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여 0 내지 40질량부인 것이 바람직하고, 0 내지 30질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 단량체를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 중량 평균 분자량(Mw)이 10만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 200만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되어, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 점착 시트의 점착제층 사이에 발생하는 팽창의 원인으로 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 측정해서 얻어진 것을 말한다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어려우며, 예를 들어 피착체인 편광판에의 습윤이 불충분하게 되어, 편광판과 점착 시트의 점착제층 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층을 얻기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는, 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(피보호체)에의 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이든 상관없다. 또한, 중합 조건이나 중합 용매, 중합 개시제 등도, 공지 기술에 기초하여, 적절히 이용할 수 있다.

상기 점착제층이 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 점착제층이 실리콘계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 실리콘 수지를 블렌드 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.

또한, 상기 실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이들 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화 벤조일 등)을 사용하지 않고, 분해물이 발생하지 않는 점에서, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.

상기 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들어 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로, 폴리알킬수소실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.

<점착제층에 있어서의 대전 방지 성분>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 상기 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속 염, 및/또는, 융점 100℃ 이하의 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은 박리했을 때 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)에의 대전 방지가 도모되어, 피착체에의 오염이 저감된 점착 시트로 된다. 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제로 되는 광학·전자 부품 관련 기술 분야에 있어서의 대전 방지성 점착 시트로서 매우 유용하게 된다.

<가교제>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제가, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절해서 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 형태로 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 1,3-비스(이소시아나토 메틸)시클로헥산 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4, 4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트라이온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 600, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다야쿠힝고교사 제조), 스미듀르 T80, 스미듀르 L, 데스모듀르 N3400(이상, 스미까바이엘우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본폴리우레탄고교사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합해서 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용해서 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능하게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.

또한, 상기 이소시아네이트 화합물(2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물)을 병용해서 사용하는 경우에는, 양 화합물의 배합비(질량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](질량비)이 0.1/99.9 내지 50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9 내지 20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9 내지 5/95가 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 1/99가 가장 바람직하다. 상기 범위 내에 조정해서 배합함으로써, 점착성과 내반발성이 우수한 점착제층으로 되어, 바람직한 형태로 된다.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미츠비시가스가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미츠비시가스가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고야꾸고사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 락트산 에틸 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 8질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 7질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0 내지 5질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분하게 되어, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성을 얻지 못하는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인으로 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 커서, 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분하게 되어, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.

상기 점착제 조성물에는 또한 상술한 어느 하나의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 디라우르산 디부틸주석, 디라우르산 디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토나토)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토나토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 가교 촉매의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 약 0.0001 내지 1질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 내지 0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져서, 바람직한 형태로 된다.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 제3 수지층 상에 형성하여 이루어지는 것이지만, 그 때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 수지층 등에 전사하는 것도 가능하다.

또한, 제3 수지층 위에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물(용액)을 수지층에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거해서 점착제층을 수지층 위에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 해서 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 수지층 상에 도포해서 점착 시트를 제작할 때는, 수지층 위에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.

또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.

통상, 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛이고, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도로 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착(접착)성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에, 바람직하다.

<세퍼레이터>

본 발명의 점착 시트에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라서, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

여기에 개시되는 점착 시트는, 수지층 및 점착제층에 더하여, 또 다른층을 포함하는 형태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 제1 수지층과 제2 수지층 사이, 제2 수지층과 제3 수지층 사이에, 접착층이나 점착제층 등을 갖는 경우가 예시된다. 또한, 제1 수지층의 배면에 대전 방지층(톱 코팅층)을 가질 수도 있다. 또한, 제3 수지층과 점착제층 사이에 실시되는 처리로서, 예를 들어 점착제층의 투묘성을 높이는 하도 처리(앵커층), 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 총 두께가, 7 내지 700㎛가 바람직하고, 25 내지 500㎛가 보다 바람직하고, 50 내지 300㎛가 더욱 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 점착성, 픽업성 등), 작업성이 우수하고, 피착체(예를 들어, 광학 부재)의 휨을 매우 양호하게 억제할 수 있는 바람직한 형태로 된다. 또한, 상기 총 두께란, 수지층, 점착제층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.

본 발명의 점착 시트를 구성하는 상기 점착제층의 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름에 대한, 23℃ 50%RH에 있어서의 180° 필링 시작 박리력은, 6N/25㎜ 이하이고, 바람직하게는 5.5N/25㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5N/25㎜ 이하이다. 상기 시작 박리력이 6N/25㎜를 초과하면, 점착 시트를, 피착체(예를 들어, 편광판 등)로부터 픽업 테이프로 박리할 때 박리할 수 없게 되어, 픽업성이 떨어져서, 바람직하지 않다. 또한, 상기 시작 박리력이란, 점착 시트를 피착체로부터 박리할 때의 처음의 최대 응력의 지표이며, 기재인 수지층 필름의 탄성 변형에 필요한 힘을 나타내는 것이며, 기재인 수지층 필름 전체의 경도에 관련된 것이다. 또한, 상기 시작 박리력이 낮은 값을 나타낼수록, 픽업성이 향상되게 된다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착 시트를 폭 20㎜, 길이 150㎜로 절단하여, 점착면이 외측을 향하도록 단부를 테이프로 유리판에 고정했을 때의 중심 높이 H1과, 중심 위치에 4.8g의 하중을 얹었을 때의 중심 위치 높이 H2의 차(휨량)가 35㎜ 미만이고, 바람직하게는 32㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 30㎜ 이하이다. 상기 휨량이, 35㎜ 이상이 되면 점착 시트를 접합한 광학 부재가 반송 공정 중에서 휘기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 않다.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 휨량이 낮게 억제되고 있기 때문에, 가공, 반송, 출하 시 등의 표면 보호 용도(점착 시트)로 사용했을 때, 피착체인 광학 부재의 꺾임이나 변형을 방지할 수 있고, 픽업성 등이 우수하기 때문에, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호할뿐만 아니라, 작업성도 우수하여, 유용한 것으로 된다.

[실시예]

이하, 본 발명에 관련된 몇 가지 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중 「부」 및 「%」는, 특별한 언급이 없는 한 질량 기준이다.

또한, 이하의 설명 중 각 특성은, 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.

샘플 농도: 0.2질량%(THF 용액)

샘플 주입량: 10㎕

용리액: THF

유속: 0.6㎖/min

측정 온도: 40℃

칼럼:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개) + TSKgel SuperHZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다. 또한, 수평균 분자량(Mn)을 측정할 필요가 있는 경우도, 중량 평균 분자량과 마찬가지로 측정하였다.

<유리 전이 온도(Tg)>

유리 전이 온도 Tg(℃)는 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgn(℃)으로서 하기 문헌 값을 사용하여, 하기 식에 의해 구하였다.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]

〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)는 각 단량체의 질량 분율, Tgn(℃)는 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄〕

문헌 값:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) : -70℃

4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) : -40℃

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) : -15℃

아크릴산(AA): 106℃

N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 80℃

또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons), 단량체 제조 메이커 카탈로그값을 참조하였다.

또한, 문헌값이 불분명한 단량체에 의해 얻어진 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)(℃)에 대해서는, 하기 수순으로, 동적 점탄성 측정에 의해 결정하였다.

먼저, 두께 20㎛의 (메트)아크릴계 중합체의 시트를 적층해서 약 2㎜의 두께로 하고, 이것을 φ7.9㎜로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 유리 전이 온도(Tg) 측정용 샘플로 하였다.

상기 측정용 샘플을 사용하여, φ7.9㎜ 패러렐 플레이트의 지그에 상기 측정 샘플을 고정하고, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)에 의해, 손실 탄성률 Ｇ"의 온도 의존성을 측정하고, 얻어진 Ｇ" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(Tg)(℃)로 하였다. 측정 조건은 하기와 같다.

측정: 전단 모드

온도 범위: -70℃ 내지 150℃

승온 범위: 5℃/min

주파수: 1㎐

<두께 측정>

디지털 마이크로미터(안리쯔사 제조, 제품명 「KC-351C」)를 사용하여 측정하였다.

<인장 강도>

JIS C 2318에 준거하여, 인장 시험기(시마즈세이사꾸쇼 제조, 제품명 「오토그래프」)를 사용하여 측정하였다.

본 발명에 있어서의 제1 수지층 및 제3 수지층(제1 및 제3 수지층)의 인장 강도는, 180㎫ 이상이고, 바람직하게는 180 내지 350㎫이고, 보다 바람직하게는 180 내지 320㎫이고, 더욱 바람직하게는 180 내지 300㎫이고, 가장 바람직하게는 180 내지 250㎫이다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량을 억제하는 것이 가능하게 되어, 바람직한 형태로 된다.

또한, 본 발명에 있어서의 제2 수지층의 인장 강도는, 150㎫ 미만이고, 바람직하게는 140㎫ 미만이고, 더욱 바람직하게는 130㎫ 미만이고, 특히 바람직하게는 10 내지 130㎫이고, 가장 바람직하게는 20 내지 125㎫이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착 시트의 픽업성이 양호해져서, 바람직한 형태로 된다.

<시작 박리력(픽업력)>

도 2에 도시한 바와 같이, 각 예에 따른 점착 시트(표면 보호 필름)(1)의 점착면(20A)을 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판: 트리아세틸셀룰로오스, SEG1425DU)(50) 상에 0.25㎫의 압력, 0.3m/분의 속도로 압착하고, 폭 25㎜, 길이 100㎜의 크기로 잘라냈다. 편면 점착 테이프(니치반사 제조, 상품명 「셀로테이프(등록상표)」, 폭 24㎜)(60)를 50㎜의 길이로 잘라냈다. 이 점착 테이프의 점착면을, 단부가 1㎜ 비어져 나오도록, 점착 시트(1)의 폭 25㎜의 배면 중심 상에, 핸드 롤러로 압착하였다. 이것을 23°, 50%RH의 조건 하에 10초간 방치하였다. 그 후, 편면 점착 테이프(60)를 오토그래프로 180° 방향으로 0.3m/분의 속도로 박리했을 때의, 박리 초기에 걸리는 최대 응력을 시작 박리력(N/25㎜)이라 하였다.

또한, 상기 시작 박리력(픽업력)은 6N/25㎜ 이하이고, 바람직하게는 5.5N/25㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5N/25㎜ 이하이다. 상기 픽업력(시작 박리력)이 6N/25㎜를 초과하면, 점착 시트를 편광판으로부터 픽업 테이프로 박리할 때 박리할 수 없게 되어, 바람직하지 않다.

<휨량>

도 3에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 20㎜, 길이 150㎜의 크기로 잘라내고, 이 점착 시트(1)의 점착면이 외측을 향하도록 해서 단부를 테이프 T(닛토덴코사 제조, No.31B)로 유리판 G에 고정하였다. 그때의 점착 시트의 중심 위치의 높이 H1을 측정하였다. 다음으로 중심 위치에 4.8g의 하중 L을 싣고, 그때의 점착 시트의 중심 위치의 높이 H2를 측정하였다. 이하 식에 의해, 휨량 [㎜]을 구하였다.

휨량=H1-H2[㎜]

또한, 상기 휨량은, 35㎜ 미만이고, 바람직하게는 32㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 30㎜ 이하이다. 상기 휨량이, 35㎜ 이상이 되면 점착 시트를 접합한 광학 부재가 반송 공정 중에서 휘기 쉽게 되기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 상기 휨량은, 기재인 수지층 필름의 유연성을 나타내는 지표로 된다.

이하에, 수지층 필름, 점착제 조성물, 점착 시트(표면 보호 필름)의 조제 방법을 기재하였다.

<점착제층용 아크릴계 중합체 (A)의 조제>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 10질량부, 아크릴산(AA) 0.02질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산에틸 157질량부를 넣고, 느릿하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 중합체 (A) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체 (A)의 중량 평균 분자량(Mw)은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃였다.

<점착제층용 아크릴계 중합체 (B)의 조제>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 4질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산에틸 157질량부를 넣고, 느릿하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 중합체 (B) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체 (B)의 중량 평균 분자량(Mw)은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃였다.

<점착제층용 아크릴계 중합체 (C)의 조제>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 5질량부, 아크릴산(AA) 0.02질량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 5질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산에틸 157질량부를 넣고, 느릿하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 중합체 (C) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체 (C)의 중량 평균 분자량(Mw)은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -63℃였다.

[실시예 1]

<수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층 및 제3 수지층의 순)의 조제>

제1 및 제3 수지층으로서 폴리에스테르계 수지(데이진(주)사 제조, 「TR-8550T1」, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET))를, 또한 제2 수지층으로 하여, 폴리에틸렌계 수지(닛본폴리에틸렌(주)사 제조, 「노바테크 LL UE320」, 저밀도 폴리에틸렌(PE))를 각각 3대의 압출기에 공급하고, 제1 수지층/제2 수지층/제3 수지층의 두께의 비가, 25 : 30 : 25로 되도록 공압출하여, 두께 80㎛의 3층의 공압출 다층 필름(수지층 필름)을 성형하였다. 또한, 그 밖의 실시예 및 비교예에 있어서의 수지층 필름에 대해서는, 표 5의 구성에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 수지층 필름을 조제하였다.

<아크릴계 점착제 용액 (D)의 조정>

상기 아크릴계 중합체 용액 (A)(40질량%)를 아세트산에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄고교사 제조, 상품명: 코로네이트 HX(C/HX)) 3.5질량부(고형분 3.5질량부), 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1질량% 아세트산에틸 용액) 2질량부(고형분 0.02질량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (D)를 조제하였다.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>

상기 아크릴계 점착제 용액 (D)를 상기 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.

[실시예 2]

<아크릴계 점착제 용액 (E)의 조정>

상기 아크릴계 중합체 용액 (A)(40질량%)를 아세트산에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 오르가노폴리실록산(신에쯔실리콘 가부시끼가이샤 제조, 상품명: KF-353)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 2질량부(고형분 0.2질량부), 이온성 화합물인 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(도꾜가세이고교사 제조, 상품명: LiTFSI)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 1.5질량부(고형분 0.15질량부), 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄고교사 제조, 상품명: 코로네이트 HX(C/HX)) 3.5질량부(고형분 3.5질량부) 및 폴리이소시아네이트 변성체(미쯔이가가꾸사 제조, 상품명: 타케네이트 600) 0.3질량부(고형분 0.3질량부), 가교 촉매로서, 철(III)아세틸아세토나토(트리스(아세틸아세토나토)철)(도꾜가세이고교사 제조)(1질량% 아세트산에틸 용액) 1질량부(고형분 0.01질량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (E)를 조제하였다.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>

상기 아크릴계 점착제 용액 (E)를 표 5에 나타내는 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.

[실시예 3]

<아크릴계 점착제 용액 (F)의 조정>

상기 아크릴계 중합체 용액 (B)(40질량%)를 아세트산에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 계면 활성제인 폴리옥시에틸렌노닐프로페닐페닐에테르황산암모늄(다이이찌고교세야꾸사 제조, 상품명: 아쿠아론 HS-10)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 3질량부(고형분 0.3질량부), 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄고교사 제조, 상품명: 코로네이트 HX(C/HX)) 5질량부(고형분 5질량부), 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1질량% 아세트산에틸 용액) 2질량부(고형분 0.02질량부)를 첨가하여, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (F)를 조제하였다.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>

상기 아크릴계 점착제 용액 (F)를 표 5에 나타내는 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대면에 도포하여, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하고, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.

[실시예 4]

<아크릴계 점착제 용액 (G)의 조정>

상기 아크릴계 중합체 용액 (C)(40질량%)를 아세트산에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서, 톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(닛본폴리우레탄고교사 제조, 상품명: 코로네이트 L (C/L)) 4.7질량부(고형분 3.5질량부), 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1질량% 아세트산에틸 용액) 2질량부(고형분 0.02질량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (G)를 조제하였다.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>

상기 아크릴계 점착제 용액 (G)를 표 5에 나타내는 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하고, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.

[실시예 5]

<우레탄계 점착제 용액 (H)의 조제>

폴리올로서, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히가라스사 제조, Mn=10000) 85질량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP3000(산요가세이사 제조, Mn=3000) 13질량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP1000(산요가세이사 제조, Mn=1000) 2질량부, 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄고교사 제조, 상품명: 코로네이트 HX(C/HX)) 18질량부, 가교 촉매로서, 철(III)아세틸아세토나토(트리스(아세틸아세토나토)철)(도꾜가세이고교사 제조) 0.04질량부, 습윤성 향상제로서, 미리스트산이소프로필(엑세팔 IPM, 가오사 제조) 30질량부, 산화 방지제로서, Irganox1010(BASF사 제조) 0.5질량부, 희석 용제로서, 아세트산에틸 210질량부를 배합하고, 우레탄계 점착제 용액을 얻었다. 또한, 우레탄계 점착제 용액 (H)의 원료로서는, 용제 이외에는, 모두, 고형분 또는 농도 100%의 원료이다.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>

상기 우레탄계 점착제 용액 (H)를 표 5에 나타내는 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.

[실시예 6]

<실리콘계 점착제 용액 (I)의 조제>

실리콘계 점착제로서, 「X-40-3229](고형분 60질량%, 신에쯔가가꾸고교사 제조)를 고형분으로 100질량부, 백금 촉매로서, 「CAT-PL-50T」(신에쯔가가꾸고교사 제조) 0.5질량부, 용제로서 톨루엔 100질량부를 배합하여, 실리콘계 점착제 용액 (I)를 얻었다.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>

상기 실리콘계 점착제 용액 (I)를 표 5에 나타내는 수지층 필름(제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대인 면에 도포하고, 150℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.

[비교예 1 내지 4]

표 1 내지 3에 기초하여, 실시예 1 등과 마찬가지로 하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다. 또한, 표 중의 배합량은, 고형분(또는 농도 100%)을 나타냈다.

실시예 및 비교예에 따른 점착 시트에 대해, 상술한 각종 측정 및 평가를 행한 결과를, 표 5에 나타냈다.

또한, 표 1, 표 2 및 표 5 내의 약칭을, 이하에 설명한다.

<단량체 성분>

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트

4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트

AA: 아크릴산

NVP: N-비닐-2-피롤리돈

<가교제>

C/HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 HX)

C/L: 톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(닛본폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 L)

<제1 및 제3 수지층 재질>

PET: 폴리에스테르계 수지, 데이진(주)사 제조, 상품명: TR-8550T1, 인장 강도: 230㎫

PEN: 폴리에스테르계 수지, 데이진(주)사 제조, 상품명: TN8065S, 인장 강도: 280㎫

CPP: 폴리프로필렌계 수지, 스미토모가가꾸(주)사 제조, 상품명: R101, 인장 강도: 34㎫

<제2 수지층의 재질>

PE: 폴리에틸렌계 수지, 닛본폴리에틸렌(주)사 제조, 상품명: 노바테크 LL UE320, 인장 강도: 30㎫

EVA: 에틸렌아세트산 비닐 공중합 수지, 미쯔비시가가꾸(주)사 제조, 상품명: 노바테크 EVA, 인장 강도: 25㎫

IO: 아이오노머 수지, 미쯔이·듀퐁폴리케미컬(주)사 제조, 상품명: 하이 밀란 1554W, 인장 강도: 50㎫

PVC: 폴리염화비닐계 수지, 미쯔비시가가꾸(주)사 제조, 상품명: 비니카 CA65NA, 인장 강도: 120㎫

PC: 폴리카르보네이트계 수지, 데이진(주)사 제조, 상품명: Panlite AD-5503, 인장 강도: 150㎫

상기 평가 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 원하는 두께 비나 인장 강도 등을 갖는 점착 시트를 사용함으로써, 휨량이 낮게 억제되었음에도 불구하고, 시작 박리력이 작게 억제되어, 수지층 필름(기재)의 강성이 유지되면서, 픽업성이나 재박리성이 우수함을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예에 있어서는, 원하는 두께의 비 등을 갖는 점착 시트를 사용하지 않았기 때문에, 모든 특성을 만족할 수 있는 것은 얻지 못하였다.

여기에 개시되는 점착 시트는, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이, 터치 패널 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 광학 부재의 제조·반송 시 등에 있어서, 광학 부재를 보호하기 위한 점착 시트(표면 보호 필름)로서 적합하다. 특히, 액정 디스플레이 패널용 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 점착 시트(광학용 점착 시트)로서 유용하다.

1 : 점착 시트(표면 보호 필름)
2 : 제1 수지층
3 : 제2 수지층
4 : 제3 수지층
5 : 점착제층
12 : 수지 필름
20 : 점착제층
20A : 점착면
50 : 플레인 편광판
60 : 편면 점착 테이프
62 : 점착제층(점착면)
64 : 기재
T : No.31B 테이프
G : 유리판
H : 중심 위치로부터의 높이
L : 하중

Claims

제1 수지층, 제2 수지층 및 제3 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서로 갖는 점착 시트이며,
상기 제1 수지층 및 상기 제3 수지층의 인장 강도가 180㎫ 이상, 상기 제2 수지층의 인장 강도가 150㎫ 미만이고,
상기 제1 수지층의 두께와 상기 제3 수지층의 두께의 합에 대한 상기 제2 수지층의 두께의 비의 값이, 10 이하이고,
상기 점착 시트의 트리아세틸셀룰로오스 필름에 대한, 23℃ 50%RH에 있어서의 180° 필링 시작 박리력이, 6N/25㎜ 이하이고,
상기 점착 시트를 폭 20㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 점착면이 외측을 향하도록 단부를 테이프로 유리판에 고정했을 때의 중심 높이 H1과, 중심 위치에 4.8g의 하중을 얹었을 때의 중심 위치 높이 H2의 차(휨량)가 35㎜ 미만인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 제2 수지층의 두께가, 2 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 제2 수지층이, 열가소성 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 제1 수지층 및 상기 제3 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.