TWI672355B - 光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠提高拾取性之黏著片材以及由上述黏著片材保護之光學構件。本發明之黏著片材之特徵在於，其係依次具有第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層以及由黏著劑組合物形成之黏著劑層者，且上述第1樹脂層及上述第3樹脂層之拉伸強度為180MPa以上，上述第2樹脂層之拉伸強度未達150MPa，上述第2樹脂層之厚度相對於上述第1樹脂層之厚度與上述第3樹脂層之厚度之和的比值為10以下，上述黏著片材之相對於三乙醯纖維素膜之於23℃、50%RH條件下之180°剝離起始剝離力為6N/25mm以下，將上述黏著片材切割為寬度20mm、長度150mm，以黏著面朝向外側之方式用膠帶將端部固定於玻璃板上時之中心高度H1與在中心位置載置4.8g之荷重時之中心位置高度H2之差(撓曲量)未達35mm。

Description

光學構件
本發明係關於一種黏著片材及光學構件。
本發明之黏著片材作為以保護液晶顯示器、有機EL(電致發光)顯示器、觸控面板顯示器等中使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片材、增亮膜、保護玻璃、覆蓋片材、硬質塗層膜、透明導電玻璃、透明導電性膜等光學構件表面之目的而使用之表面保護膜較為有用。
近年來，於光學零件、電子零件之運輸或於印刷基板上之安裝時，進行藉由用特定之片材包裝之狀態或者貼附有黏著帶之狀態移送各個零件。其中，表面保護膜於光學、電子零件之領域特別廣泛地使用。
表面保護膜一般而言經由支持膜側塗佈之黏著劑而貼合於被接著體，並以防止被接著體之加工、運送時產生之劃痕或污漬之目的而使用(專利文獻1)。例如，液晶顯示器之面板藉由經由黏著劑將偏光板或波長板等光學構件貼合於液晶單元而形成。該等光學構件經由黏著劑貼合有表面保護膜，防止被接著體之加工、運送時產生之劃痕或污漬。
該表面保護膜於不再需要之階段被剝離除去，但伴隨液晶顯示板之大型化、或薄層化，於剝離步驟中容易產生對偏光板或液晶單元之損傷，因此要求於剝離時具有不產生翹起等之適度之黏著力並且要 求輕剝離性、拾取性等以能夠再剝離。特別是，近年來伴隨顯示器之薄型化，構成顯示器之光學構件亦薄型化，對於厚度150μm以下之光學構件而言，於運送步驟中光學構件撓曲，藉此不能運送，或者產生不能將光學構件與其他構件充分貼合之問題(專利文獻2)。為了避免該等問題，藉由增厚構成表面保護膜之基材以抑制撓曲，但增厚時剝離變重，因此於表面保護膜不再需要之階段利用拾取膠帶將表面保護膜剝離時，產生不能拾取之不良狀況。因此，要求能夠抑制使用厚基材之表面保護膜之撓曲並且具有輕剝離性、拾取性以能夠再剝離之黏著片材。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-334911號公報
[專利文獻2]日本專利第5461640號
因此，本發明鑒於上述情況進行深入研究，結果提供一種能夠提高拾取性之黏著片材以及由上述黏著片材保護之光學構件。
即，本發明之黏著片材之特徵在於，其係依次具有第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層以及由黏著劑組合物形成之黏著劑層者，且上述第1樹脂層及上述第3樹脂層之拉伸強度為180MPa以上，上述第2樹脂層之拉伸強度未達150MPa，上述第2樹脂層之厚度相對於上述第1樹脂層之厚度與上述第3樹脂層之厚度之和的比值為10以下，上述黏著片材之相對於三乙醯纖維素膜之於23℃、50%RH條件下之180°剝離起始剝離力為6N/25mm以下，將上述黏著片材切割為寬度20mm、長度150mm，以黏著面朝向外側之方式用膠帶將端部固定於玻 璃板上時之中心高度H1與在中心位置載置4.8g之荷重時之中心位置高度H2之差(撓曲量)未達35mm。
本發明之黏著片材較佳為上述第2樹脂層之厚度為2μm~200μm。
本發明之黏著片材較佳為上述第2樹脂層由熱塑性樹脂形成。
本發明之黏著片材較佳為上述第1樹脂層及上述第3樹脂層中之至少一者為聚酯膜。
本發明之黏著片材較佳為上述黏著劑組合物含有選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片材保護。
根據本發明，具有經由柔軟之第2樹脂層將第1樹脂層及第3樹脂層積層而獲得之樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序。有時稱為「積層膜」)，藉此對於將黏著片材剝離時之變形，於第2樹脂層之部分可實現應力緩和，可以低於樹脂層單獨之剝離力進行拾取。另外，藉由上述積層構成，樹脂層膜之撓曲量與各個樹脂層膜之撓曲相比可改進(減小)，可改善運送步驟中之折斷或變形導致之運送不良問題，可實現製造效率之提高。
1‧‧‧黏著片材(表面保護膜)
2‧‧‧第1樹脂層
3‧‧‧第2樹脂層
4‧‧‧第3樹脂層
5‧‧‧黏著劑層
12‧‧‧樹脂膜
20‧‧‧黏著劑層
20A‧‧‧黏著面
50‧‧‧平面偏光板
60‧‧‧單面黏著帶
62‧‧‧黏著劑層(黏著面)
64‧‧‧基材
G‧‧‧玻璃板
H‧‧‧距離中心位置之高度
L‧‧‧荷重
T‧‧‧No.31B膠帶
圖1係本發明之較佳實施形態之保護膜之概略剖視圖。
圖2係說明起始剝離力之測定方法之說明圖。
圖3係說明撓曲量之測定方法之說明圖。
以下，對本發明之實施形態進行詳細說明。
<黏著片材(表面保護膜)>
圖1係本發明之較佳實施形態之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材1依次具有第1樹脂層2、第2樹脂層3、第3樹脂層4(有時將依次具有該等第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層之構成稱為「樹脂層膜」)及黏著劑層5。另外，利用上述黏著劑層5貼合於被接著體(例如光學構件)上。再者，雖未圖示，但於貼合於被接著體之前在黏著劑層5之表面貼合有隔片之方式為較佳之態樣。
<第1樹脂層與第3樹脂層>
第1樹脂層及第3樹脂層(第1及第3樹脂層)之拉伸強度為180MPa以上，較佳為180~350MPa，更佳為180~320MPa，進而較佳為180~300MPa，最佳為180~250MPa。若於上述範圍內，則可抑制黏著片材之撓曲量，為較佳之態樣。再者，於本發明中，拉伸強度係指根據JIS C 2318測定之強度。另外，樹脂層之拉伸強度作為表示樹脂層之柔軟度(柔軟性)之指標而使用。第2樹脂層亦同樣。
第1及第3樹脂層之厚度較佳為1μm~200μm，更佳為4μm~100μm，進而較佳為10μm~60μm。第1樹脂層之厚度與第3樹脂層之厚度之大小關係較佳為(第1樹脂層之厚度)(第3樹脂層之厚度)，作為此時之第1樹脂層之厚度，較佳為1μm~75μm，更佳為4μm~50μm，最佳為10μm~40μm。若於上述範圍內，則可兼具黏著片材之撓曲量抑制及拾取性，為較佳之態樣。
此處所揭示之技術中，構成樹脂層(支持體、基材)之樹脂材料可無特別限制地使用，例如較佳使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異之樹脂材料。特別是，藉由樹脂層具有可撓性，可利用輥塗機等塗佈黏著劑組合物，可捲繞為捲筒狀，因此較為有用。
作為上述第1及第3樹脂層，例如可較佳使用由以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯 系聚合物作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主要成分，典型而言為占50質量%以上之成分)之樹脂材料構成之塑膠膜作為上述樹脂層。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉以氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6，6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物；等作為樹脂材料之樹脂材料。作為上述樹脂材料之另外之其他例，可列舉醯亞胺系聚合物。亦可為包含上述聚合物之兩種以上之摻合物之樹脂層。
另外，作為上述第1及第3樹脂層，可較佳採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜，上述塑膠膜之中，關於本發明之黏著片材，上述樹脂層之至少一者為聚酯膜為更佳之態樣。此處，聚酯膜係指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有基於酯鍵之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分之膜。上述聚酯膜具有光學特性、或尺寸穩定性優異等作為黏著片材(表面保護膜)之樹脂層較佳之特性，另一方面，其本身具有容易帶電之性質。再者，作為滿足上述拉伸強度之樹脂層，可列舉以下樹脂。可較佳使用由以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；具有環狀結構或降冰片烯結構之聚烯烴；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主要成分，典型而言為占50質量%以上之成分)之樹脂材料構成之塑膠膜作為上述樹脂層。亦可為包含上述聚合物中之兩種以上之摻合物之樹脂層。
再者，第1樹脂層及第3樹脂層之構成(例如厚度、形成材料、彈性模量、拉伸伸長率)可相同亦可不同，可適當選擇。
<第2樹脂層>
上述第2樹脂層之拉伸強度未達150MPa，較佳為未達140MPa，更佳為未達130MPa，特別較佳為10~130MPa，最佳為20~125MPa。若第2樹脂層之拉伸強度增大，則樹脂層膜(依次具有第1樹脂 層、第2樹脂層及第3樹脂層之構成)之柔軟性欠缺，對於剝離黏著片材時之變形無法實現應力緩和，拾取性較差，因此不佳。
上述第2樹脂層之厚度較佳為2μm~200μm，更佳為3μm~180μm，更佳為4μm~160μm。若第2樹脂層之厚度過厚，則樹脂層膜(依次具有第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層之構成、積層膜)變得過厚，彎曲剛性提高，因此拾取性較差，因此不佳。
本發明之第2樹脂層只要其拉伸強度未達150MPa，則無特別限制，較佳為由熱塑性樹脂形成，其中，聚乙烯系樹脂(PE)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、離聚物樹脂(IO)、未拉伸聚丙烯樹脂(CPP)、軟質聚氯乙烯樹脂(PVC)為更佳之態樣。其中，較佳為聚乙烯系樹脂，可列舉例如直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯等聚乙烯系樹脂等。上述聚乙烯系樹脂中以50質量%作為限度可摻合其他聚烯烴系樹脂。作為其他聚烯烴系樹脂，可列舉例如低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、丙烯均聚物、以乙烯作為主要成分之乙烯-α-烯烴無規共聚物或嵌段共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作為上述α-烯烴，可列舉例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。可為包含上述聚合物中之兩種以上之摻合物之樹脂層。
上述第2樹脂層之厚度相對於上述第1樹脂層與上述第3樹脂層之厚度之和的比(第2樹脂層之厚度/(第1樹脂層與第3樹脂層之厚度之和))值為10以下，較佳為9以下，更佳為8以下。藉由設定於此種範圍內，可極其良好地抑制被接著體(例如光學構件)之翹曲。另一方面，上述厚度之比值較佳為0.05以上。藉由設定於此種範圍內，所獲得之黏著片材之彎曲性(柔軟性)更優異，可達成極其優異之拾取性、再剝離性。
根據本發明之黏著片材，藉由設置柔軟之(拉伸強度小於第1樹脂 層及第3樹脂層)樹脂作為第2層樹脂層，可實現應力緩和，提高拾取性，可以低於樹脂層單獨之剝離力進行拾取。另外，藉由具有上述樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)，樹脂層膜之撓曲量與各個樹脂層之撓曲量相比可改進(減小)，可改善運送步驟中由於折斷或變形而導致之運送不良問題，可實現製造效率之提高。
構成上述第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層之樹脂材料中，可根據需要調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。另外，於上述第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層之任意一個之表面，可實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用於提高樹脂層與黏著劑層等之密著性(黏著劑層之錨固性等)之處理。可較佳採用於樹脂層之表面導入羥基等極性基之表面處理。
<第1樹脂層、第2樹脂層與第3樹脂層之積層方法>
作為第1樹脂層、第2樹脂層與第3樹脂層之積層方法，並無特別限制，較佳使用共擠出積層法。作為共擠出積層法，可列舉例如：使用兩台以上之擠出機將各樹脂層中使用之樹脂熔融，並利用共擠出模頭法、進料頭(Feed Block)法等共擠出法於熔融狀態下積層，然後使用吹脹法、T形模頭冷卻輥法等方法加工成膜狀之方法。於使用T形模頭冷卻輥法之情形時，可於橡膠接觸輥或鋼帶等與冷卻輥間夾著熔融積層後之膜並進行冷卻。
另外，本發明之樹脂層膜(依次具有第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之構成)可進行拉伸。作為拉伸方法，可採用縱向或橫向之單軸拉伸、依次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸或者管式雙軸拉伸等公知之方法。另外，拉伸步驟可線內進行，亦可離線進行。作為單軸拉伸之拉伸方法，可為鄰接輥拉伸法亦可為壓延法。作為單軸拉伸之拉伸倍 率，縱向或橫向上較佳為1.1~80倍，更佳為3~30倍。另一方面，作為雙軸拉伸之拉伸倍率，以面積比計較佳為1.2~70倍，更佳為縱向4~6倍、橫向5~9倍、以面積比計為20~54倍。
另外，作為縱向或橫向之拉伸步驟，不必限於一段拉伸，亦可以多段拉伸。特別是，依次雙軸拉伸中之縱向單軸輥拉伸、縱向單軸壓延拉伸等縱向單軸拉伸中，就厚度、物性之均勻性等方面而言較佳為多段拉伸。另外，於鄰接輥拉伸中，可採用平面法、十字法之任一種，更佳為可減小寬度收縮之多段鄰接十字拉伸。於單軸拉伸之情形時，拉伸溫度於任一拉伸方法中均較佳為80℃~160℃，於單軸拉伸中使用拉幅機拉伸之情形時，拉伸溫度較佳為90~165℃。此外，作為更佳之拉伸溫度，各自為110~155℃、120~160℃。另一方面，於雙軸拉伸之情形時，於任一方法中均較佳為與單軸拉伸之情形相同之拉伸溫度範圍。此外，可於拉伸步驟前適當設置預熱部，於拉伸步驟後適當設置熱固定部。此時，預熱部之溫度較佳為60~140℃，熱固定部之溫度較佳為90~160℃之範圍。
上述樹脂層膜(依次具有第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層之構成)之厚度(合計)較佳為4μm~600μm，更佳為25μm~500μm，進而較佳為40μm~200μm。若於上述範圍內，則成為可提高拾取性，可極其良好地抑制被接著體(例如光學構件)之翹曲之較佳態樣。
<黏著劑層>
本發明之黏著片材具有上述黏著劑層，上述黏著劑層由黏著劑組合物形成，作為上述黏著劑組合物，只要為具有黏著性之組合物則可無特別限制地使用。亦可使用例如丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等，其中，更佳為選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種，特別較佳為利用使用(甲基) 丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑。
於上述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑之情形時，構成上述丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸聚合物可使用具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為構成該聚合物之原料單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用一種或兩種以上作為主要成分。藉由使用上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被接著體(被保護物)之黏著力控制較低，可獲得輕剝離性、或再剝離性優異之黏著片材。再者，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
作為上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，於使用本發明之黏著片材作為表面保護膜之情形時，可列舉(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為較佳單體。特別是，藉由使用具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被接著體之黏著力控制較低，成為拾取性、或再剝離性優異之黏著 片材。
特別是，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，較佳為含有50質量%以上、更佳為60質量%以上、進而較佳為70質量%以上、最佳為80~93質量%之具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。若未達50質量%，則黏著劑組合物之適度之潤濕性或黏著劑層之凝聚力變差，因此不佳。
另外，本發明之黏著劑組合物中，較佳為上述(甲基)丙烯酸系聚合物含有具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可使用一種或兩種以上作為主要成分。
藉由使用上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，容易控制黏著劑組合物之交聯等，進而容易控制由流動造成之潤濕性之改善及剝離中黏著力降低之平衡。另外，與一般可作為交聯部位起作用之羧基、或磺酸酯基等不同，羥基例如於使用作為防靜電成分(防靜電劑)之離子性化合物等時具有適度之相互作用，因此就防靜電性、或拾取性之方面考慮可較佳使用。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是，藉由使用烷基之碳數為4以上之具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時之輕剝離化變得容易，因此較佳。
相對於上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為含有15質量份以下之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為1~13質量份，進而較佳為2~11質量份，最佳為3.5~10 質量份。若於上述範圍內，則容易控制黏著劑組合物之潤濕性與所獲得之黏著劑層之凝聚力之平衡，因此較佳。另外，特別是，藉由調配5質量份以上，容易獲得蠕變特性好之黏著劑組合物。
另外，作為其他聚合性單體成分，就容易取得黏著性能之平衡之理由考慮，可於不損害本發明效果之範圍內使用用於調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體等以使Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之除上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體以及上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合單體，可使用具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
作為上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、馬來酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、四氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，相對於上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為1質量份以下，進而較佳為未達0.2質量份，最佳為0.01質量份以上且未達0.1質量份。特別是，藉由將具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體與具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體併用使用，有時從獲得蠕變特性優異之黏著劑組合物之觀點考慮較佳使用。再者，特別是於謀求蠕變特性與輕剝離性之兼具時，藉由含有5質量份以上之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體並且含有0.01質量份以上且未達0.1質量份之上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，可實現特性之兼具，因此較佳。
另外，作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之除上述具有碳數 為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以及具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要於不損害本發明特性之範圍內，則可無特別限制地使用。例如，可適當使用含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力、耐熱性之成分、或含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚單體等提高黏著力或具有作為交聯化基點起作用之官能基之成分。該等聚合性單體可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
作為上述含氰基單體，可列舉例如：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為上述乙烯基酯單體，可列舉例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯基單體，可列舉例如：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為上述含醯胺基單體，可列舉例如：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
作為上述含醯亞胺基單體，可列舉例如：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。
作為上述含胺基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為上述含環氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。
作為上述乙烯基醚單體，可列舉例如：甲基乙烯基醚、乙基乙 烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
本發明中，除上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體相對於上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為0~40質量份，更佳為0~30質量份。藉由於上述範圍內使用上述其他聚合性單體，可適當調節良好之再剝離性。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬~500萬，更佳為20萬~200萬，進而較佳為30萬~100萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，黏著劑層之凝聚力減小，因此具有產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，聚合物之流動性下降，對被接著體(例如偏光板)之潤濕不充分，具有造成被接著體與黏著片材之黏著劑層之間產生之起泡之傾向。再者，重量平均分子量係指利用凝膠滲透色譜法(GPC)測定而獲得之重量平均分子量。
另外，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常為-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，聚合物難以流動，例如對於作為被接著體之偏光板之潤濕不充分，具有造成偏光板與黏著片材之黏著劑層之間產生之起泡之傾向。特別是藉由將玻璃轉移溫度調節為-61℃以下，容易獲得對偏光板之潤濕性及輕剝離性優異之黏著劑層。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整於上述範圍內。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法聚合，特別是從操作性之觀點、或對被接著體(被保護物)之低污染性等特性方面考 慮，溶液聚合為更佳之態樣。另外，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚合物、交替共聚物、接枝共聚物等之任意一種。另外，聚合條件、或聚合溶劑、聚合起始劑等亦可基於公知技術適當使用。
於上述黏著劑層使用胺基甲酸酯系黏著劑之情形時，可採用任意適當之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，較佳為可列舉包含使多元醇與聚異氰酸酯反應而獲得之胺基甲酸酯樹脂之黏著劑。作為多元醇，可列舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為聚異氰酸酯化合物，可列舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
於上述黏著劑層使用聚矽氧系黏著劑之情形時，可採用任意適當之聚矽氧系黏著劑。作為此種聚矽氧系黏著劑，較佳可採用藉由使聚矽氧樹脂摻合或凝聚而獲得之黏著劑。
另外，作為上述聚矽氧系黏著劑，可列舉加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。該等聚矽氧系黏著劑中，較佳為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑，因為不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等)且不產生分解產物。
作為上述加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，例如於獲得聚烷基聚矽氧系黏著劑之情形時，一般可列舉利用鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組合物硬化之方法。
<黏著劑層中之防靜電成分>
本發明之黏著片材中，構成上述黏著劑層之黏著劑組合物較佳為含有防靜電成分，作為上述防靜電成分，更佳為含有離子性化合物。作為上述離子性化合物，可列舉鹼金屬鹽及/或熔點100℃以下之離子液體。藉由含有該等離子液體，可賦予優異之防靜電性。再者，將含有防靜電成分之黏著劑組合物交聯而成之黏著劑層(使用防靜電 成分)可實現於剝離時對於未進行防靜電處理之被接著體(例如偏光板)之防靜電，成為減少對被接著體之污染之黏著片材。因此，作為於靜電或污染成為特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域中之防靜電性黏著片材非常有用。
<交聯劑>
本發明之黏著片材中，較佳為上述黏著劑組合物含有交聯劑。另外，本發明中，可使用上述黏著劑組合物製成黏著劑層。例如，於上述黏著劑含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，藉由適當調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等並進行交聯，可獲得耐熱性更優異之黏著片材(黏著劑層)。
作為本發明中使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物以及金屬螯合物等。特別是使用異氰酸酯化合物為較佳之態樣。另外，該等化合物可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
作為上述異氰酸酯化合物，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類、亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、通過脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、噁二嗪三酮鍵等將上述異氰酸酯化合物改性而成之聚異氰酸酯改性物。例如，作為市售品，可列舉商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上為武田藥品工業公司製造)、Sumidur T80、 Sumidur L、Desmodur N3400(以上為住化拜耳胺酯公司製造)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為日本聚胺酯工業公司製造)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用，亦可將2官能異氰酸酯化合物與三官能以上之異氰酸酯化合物併用使用。藉由將交聯劑併用使用，可兼具黏著性與耐回彈性(對曲面之接著性)，可獲得接著可靠性更優異之黏著片材。
另外，於併用使用上述異氰酸酯化合物(2官能異氰酸酯化合物與三官能以上之異氰酸酯化合物)之情形時，作為兩種化合物之調配比(質量比)，較佳為以[2官能異氰酸酯化合物]/[三官能以上之異氰酸酯化合物](質量比)為0.1/99.9~50/50進行調配，更佳為0.1/99.9~20/80，進而較佳為0.1/99.9~10/90，更佳為0.1/99.9~5/95，最佳為0.1/99.9~1/99。藉由調整於上述範圍內進行調配，成為黏著性與耐回彈性優異之黏著劑層，為較佳之態樣。
作為上述環氧化合物，可列舉例如：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，可列舉例如：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製造)等。
作為上述金屬螯合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合成分。
本發明中使用之交聯劑之含量例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份較佳為含有0.01~10質量份，更佳為含有0.1~8質量份，進而較佳為含有0.5~7質量份，最佳為含有1.0~5質量份。於上 述含量低於0.01質量份之情形時，利用交聯劑之交聯形成不充分，所獲得之黏著劑層之凝聚力變低，有時無法獲得充分之耐熱性，另外，具有造成糊劑殘留之傾向。另一方面，於含量超過10質量份之情形時，聚合物之凝聚力較大，流動性下降，對被接著體(例如偏光板)之潤濕不充分，具有造成於被接著體與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生之起泡之傾向。另外，該等交聯劑可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。
於上述黏著劑組合物中，可進而含有用於使上述之任意一種交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為上述交聯觸媒，可使用例如：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-3,5-二酮)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、三(辛烷-2,4-二酮)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(壬烷-2,4-二酮)鐵、三(壬烷-4,6-二酮)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(十三烷-6,8-二酮)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用一種，亦可將兩種以上併用。
上述交聯觸媒之含量並無特別限制，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為設定為約0.0001~約1質量份，更佳為約0.001~約0.5重量份。若於上述範圍內，則形成黏著劑層時交聯 反應之速度較快，黏著劑組合物之適用期增長，為較佳之態樣。
另外，上述黏著劑組合物中可進而含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途適當添加著色劑、顏料等之粉體、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、緩蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
本發明之黏著片材係於第3樹脂層上形成上述黏著劑層者，此時，黏著劑組合物之交聯一般於黏著劑組合物之塗佈後進行，但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印於樹脂層等上。
另外，於第3樹脂層上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如，可藉由將上述黏著劑組合物(溶液)塗佈於樹脂層上，並乾燥除去聚合溶劑等而於樹脂層上形成黏著劑層來製作。然後，為了黏著劑層之成分轉移之調整或交聯反應之調整等，可進行養護。另外，於將黏著劑組合物塗佈於樹脂層上製作黏著片材時，可於上述黏著劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑以能夠均勻地塗佈於樹脂層上。
另外，作為製造本發明之黏著片材時之黏著劑層之形成方法，可使用黏著帶類之製造中使用之公知之方法。具體而言可列舉例如：輥塗、凹版塗佈、反轉塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用口模式塗佈機等之擠出塗佈法等。
通常，以上述黏著劑層之厚度為3μm~100μm，較佳為5μm~50μm左右之方式製作。若黏著劑層之厚度於上述範圍內，則容易獲得適度之再剝離性與黏著(接著)性之平衡，因此較佳。
<隔片>
本發明之黏著片材上，根據需要以保護黏著面為目的，可於黏著劑層表面貼合隔片。
作為構成上述隔片之材料，有紙、或塑膠膜，從表面平滑性優異之觀點而言較佳使用塑膠膜。作為該膜，只要為能夠保護上述黏著劑層之膜則無特別限制，可列舉例如：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若於上述範圍內，則於黏著劑層上之貼合操作性以及從黏著劑層之剝離操作性優異，因此較佳。上述隔片上可根據需要利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系脫模劑、二氧化矽粉末等進行脫模及防污處理、或者進行塗佈型、捏練型、蒸鍍型等防靜電處理。
此處所揭示之黏著片材可以除了樹脂層以及黏著劑層以外進而含有其他層之態樣實施。作為上述「其他層」之配置，可例示於第1樹脂層與第2樹脂層之間、於第2樹脂層與第3樹脂層之間具有接著層或黏著劑層等情況。另外，於第1樹脂層之背面亦可具有防靜電層(罩面塗層)。另外，作為於第3樹脂層與黏著劑層之間實施之處理，例如可實施用於提高黏著劑層之錨固性之底塗處理(錨固層)、電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理之塗佈等公知或慣用之表面處理。
另外，本發明之黏著片材之總厚度較佳為7μm~700μm，更佳為25μm~500μm，進而較佳為50μm~300μm。若於上述範圍內，則成為黏著特性(再剝離性、黏著性、拾取性等)、作業性優異，能夠極其良好地抑制被接著體(例如光學構件)之翹曲之較佳態樣。再者，上述總厚度係指包含樹脂層、黏著劑層等全部層之厚度之合計。
構成本發明之黏著片材之上述黏著劑層之對於三乙醯纖維素(TAC)膜之於23℃、50%RH下之180°剝離起始剝離力為6N/25mm以 下，較佳為5.5N/25mm以下，更佳為5N/25mm以下。若上述起始剝離力超過6N/25mm，則利用拾取膠帶將黏著片材自被接著體(例如偏光板等)上剝離時無法剝離，拾取性較差，因此不佳。再者，上述起始剝離力係指自被接著體上剝離黏著片材時初始之最大應力之指標，表示作為基材之樹脂層膜之彈性變形所需要之力，與作為基材之樹脂層膜整體之硬度相關。另外，上述起始剝離力顯示越低之值，拾取性越提高。
對於本發明之黏著片材而言，將上述黏著片材切割為寬度20mm、長度150mm，以黏著面朝向外側之方式用膠帶將端部固定於玻璃板上時之中心高度H1與在中心位置載置4.8g之荷重時之中心位置高度H2之差(撓曲量)未達35mm，較佳為32mm以下，更佳為30mm以下。若上述撓曲量為35mm以上，則貼合有黏著片材之光學構件於運送步驟中容易撓曲，因此不佳。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片材保護。上述黏著片材之撓曲量被抑制較低，因此於用於加工、運送、發貨時等之表面保護用途(黏著片材)時，可防止作為被接著體之光學構件之折斷或變形，並且拾取性等優異，因此不僅保護上述光學構件(偏光板等)之表面，而且作業性亦優異，因此較為有用。
實施例
以下，對於本發明相關之一些實施例進行說明，但無意將本發明限定於上述具體例。再者，以下之說明中，除非另有說明，「份」及「%」為質量基準。
另外，以下之說明中之各特性各自如下測定或評價。
<重量平均分子量(Mw)之測定>
重量平均分子量(Mw)使用東曹股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下所述。
樣品濃度：0.2質量%(THF溶液)
樣品注入量：10μl
溶離液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱：
樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參比管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：示差折射率計(RI)
再者，重量平均分子量利用聚苯乙烯換算值求出。另外，需要測定數量平均分子量(Mn)之情形時，亦與重量平均分子量同樣地測定。
<玻璃轉移溫度(Tg)>
玻璃轉移溫度Tg(℃)藉由使用下述文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)並利用下式求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之質量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類]。
文獻值：
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-40℃
丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：-15℃
丙烯酸(AA)：106℃
N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)：80℃
再者，作為文獻值，參考「丙烯酸樹脂之合成、設計及新用途展望」(中央經營開發中心出版部發行)以及「Polymer Handbook」(聚合物手冊)(John Wiley & Sons)、單體製造商產品手冊值。
另外，關於由文獻值未知之單體獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)(℃)，藉由以下述步驟進行動態黏彈性測定而決定。
首先，將厚度20μm之(甲基)丙烯酸系聚合物片材積層至約2mm之厚度，將所得物體沖裁為Φ7.9mm，製作圓柱狀顆粒，作為玻璃轉移溫度(Tg)測定用樣品。
使用上述測定用樣品，將上述測定用樣品固定於Φ7.9mm平行板夾具上，利用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造，ARES)測定損耗彈性模量G"之溫度依賴性，將所獲得之G"曲線達到極大時之溫度作為玻璃轉移溫度(Tg)(℃)。測定條件如下所述。
測定：剪切模式
溫度範圍：-70℃~150℃
升溫範圍：5℃/min
頻率：1Hz
<厚度測定>
使用數字式千分尺(安立公司製造，製品名「KC-351C」)進行測定。
<拉伸強度>
根據JIS C 2318，使用拉伸試驗機(島津製作所製造，製品名「Autograph」)進行測定。
本發明中之第1樹脂層及第3樹脂層(第1及第3樹脂層)之拉伸強度為180MPa以上，較佳為180~350MPa，更佳為180~320MPa，進而較佳為180~300MPa，最佳為180~250MPa。若於上述範圍內，則 可抑制黏著片材之撓曲量，為較佳之態樣。
另外，本發明中之第2樹脂層之拉伸強度未達150MPa，較佳為未達140MPa，更佳為未達130MPa，特別較佳為10~130MPa，最佳為20~125MPa。若於上述範圍內，則黏著片材之拾取性良好，為較佳之態樣。
<起始剝離力(拾取力)>
如圖2所示，將各例之黏著片材(表面保護膜)1之黏著面20A於0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度下壓接於平面偏光板(日東電工公司製造之TAC偏光板：三乙醯纖維素，SEG1425DU)50上，並切割為寬度25mm、長度100mm之尺寸。將單面黏著帶(米其邦公司製造，商品名「Cellotape(註冊商標)」，寬度24mm)60切割為50mm之長度。將該黏著帶之黏著面用手動輥壓接於黏著片材1之寬度25mm之背面中心上使端部突出1mm。將所得物體於23℃、50%RH之條件下放置10秒。然後，將單面黏著帶60用Autograph沿180°方向以0.3m/min之速度剝離時之剝離開始時施加之最大應力作為起始剝離力(N/25mm)。
再者，上述起始剝離力(拾取力)為6N/25mm以下，較佳為5.5N/25mm以下，更佳為5N/25mm以下。若上述拾取力(起始剝離力)超過6N/25mm，則利用拾取膠帶將黏著片材自偏光板上剝離時無法剝離，因此不佳。
<撓曲量>
如圖3所示，將各例之黏著片材1切割為寬度20mm、長度150mm之尺寸，以該黏著片材1之黏著面朝向外側之方式利用膠帶T(日東電工公司製造，No.31B)將端部固定於玻璃板G上。測定此時之黏著片材之中心位置之高度H1。然後，於中心位置搭載4.8g之荷重L，並測定此時之黏著片材中心位置之高度H2。由下式求出撓曲量[mm]。
撓曲量=H1-H2[mm]
再者，上述撓曲量未達35mm，較佳為32mm以下，更佳為30mm以下。若上述撓曲量為35mm以上，則貼合有黏著片材之光學構件於運送步驟中容易撓曲，因此不佳。再者，上述撓曲量為表示作為基材之樹脂層膜之柔軟性之指標。
以下，記載樹脂層膜、黏著劑組合物、黏著片材(表面保護膜)之製備方法。
<黏著劑層用之丙烯酸系聚合物(A)之製備>
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入100質量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、10質量份丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、0.02質量份丙烯酸(AA)、0.2質量份作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈及157質量份乙酸乙酯，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃左右並進行6小時聚合反應，從而製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。
<黏著劑層用丙烯酸系聚合物(B)之製備>
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入100質量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、4質量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、0.2質量份作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈及157質量份乙酸乙酯，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃左右並進行6小時聚合反應，從而製備丙烯酸系聚合物(B)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。
<黏著劑層用丙烯酸系聚合物(C)之製備>
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入100質量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、5質量份丙烯酸4-羥基丁酯 (4HBA)、0.02質量份丙烯酸(AA)、5質量份N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)、0.2質量份作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈及157質量份乙酸乙酯，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃左右並進行6小時聚合反應，從而製備丙烯酸系聚合物(C)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量(Mw)為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-63℃。
[實施例1] <樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層之順序)之製備>
將作為第1及第3樹脂層之聚酯系膜(帝人股份有限公司製造，「TR-8550T1」，聚對苯二甲酸乙二酯(PET))、以及作為第2樹脂層之聚乙烯系樹脂(日本聚乙烯股份有限公司製造，「Novatec LL UE320」，低密度聚乙烯(PE))分別供給於3台擠出機，進行共擠出使第1樹脂層/第2樹脂層/第3樹脂層之厚度之比為25：30：25，從而形成厚度80μm之三層共擠出多層膜(樹脂層膜)。再者，對於其他實施例及比較例中之樹脂層膜，基於表5之構成與實施例1同樣地製備樹脂層膜。
<丙烯酸系黏著劑溶液(D)之製備>
用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物溶液(A)(40質量%)稀釋為20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本聚胺酯工業公司製造，商品名Coronate HX(C/HX))3.5質量份(固形物成分3.5質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)2質量份(固形物成分0.02質量份)，並進行混合攪拌，從而製備丙烯酸系黏著劑溶液(D)。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述丙烯酸系黏著劑溶液(D)塗佈於上述樹脂層膜(第1樹脂 層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)之與第1樹脂層相反之面上，並於130℃加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護膜)。
[實施例2] <丙烯酸系黏著劑溶液(E)之製備>
用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物溶液(A)(40質量%)稀釋為20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中添加用乙酸乙酯將有機聚矽氧烷(信越聚矽氧股份有限公司製造，商品名：KF-353)稀釋為10%而獲得之溶液2質量份(固形物成分0.2質量份)、用乙酸乙酯將作為離子性化合物之雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰(東京化成工業公司製造，商品名：LiTFSI)稀釋為10%而獲得之溶液1.5質量份(固形物成分0.15質量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本聚胺酯工業公司製造，商品名Coronate HX(C/HX))3.5質量份(固形物成分3.5質量份)及聚異氰酸酯改性體(三井化學公司製造，商品名：TAKENATE 600)0.3質量份(固形物成分0.3質量份)、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)(三(乙醯丙酮)鐵)(東京化成工業公司製造)(1質量%乙酸乙酯溶液)1質量份(固形物成分0.01質量份)，並進行混合攪拌，從而製備丙烯酸系黏著劑溶液(E)。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述丙烯酸系黏著劑溶液(E)塗佈於表5所示之樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)之與第1樹脂層相反之面上，並於130℃加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護 膜)。
[實施例3] <丙烯酸系黏著劑溶液(F)之製備>
用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物溶液(B)(40質量%)稀釋為20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中添加將作為界面活性劑之聚氧化乙烯壬基丙烯基苯基醚硫酸銨(第一工業製藥公司製造，商品名：Aqualon HS-10)用乙酸乙酯稀釋為10%而獲得之溶液3質量份(固形物成分0.3質量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本聚胺酯工業公司製造，商品名Coronate HX(C/HX))5質量份(固形物成分5質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)2質量份(固形物成分0.02質量份)，並進行混合攪拌，從而製備丙烯酸系黏著劑溶液(F)。
<黏著片材(表面保護膜)之製備>
將上述丙烯酸系黏著劑溶液(F)塗佈於表5所示之樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)之與第1樹脂層相反之面上，並於130℃加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護膜)。
[實施例4] <丙烯酸系黏著劑溶液(G)之製備>
用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物溶液(C)(40質量%)稀釋為20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中添加作為交聯劑之甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名Coronate L(C/L))4.7質量份(固形物成分3.5質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)2質量份(固形物成分0.02質 量份)，並進行混合攪拌，從而製備丙烯酸系黏著劑溶液(G)。
<黏著片材(表面保護膜)之製備>
將上述丙烯酸系黏著劑溶液(G)塗佈於表5所示之樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)之與第1樹脂層相反之面上，並於130℃加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護膜)。
[實施例5] <胺基甲酸酯系黏著劑溶液(H)之製備>
調配作為多元醇之作為具有3個羥基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子公司製造，Mn=10000)85質量份、作為具有3個羥基之多元醇之SANNIX GP3000(三洋化成公司製造，Mn=3000)13質量份、作為具有3個羥基之多元醇之SANNIX GP1000(三洋化成公司製造，Mn=1000)2質量份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本聚胺酯工業公司製造，商品名Coronate HX(C/HX))18質量份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)(三(乙醯丙酮)鐵)(東京化成工業公司製造)0.04質量份、作為潤濕性提高劑之肉豆蔻酸異丙酯(EXCEPARL IPM，花王公司製造)30質量份、作為抗氧化劑之Irganox1010(BASF公司製造)0.5質量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210質量份，從而獲得胺基甲酸酯系黏著劑溶液。再者，作為胺基甲酸酯系黏著劑溶液(H)之原料，除了溶劑以外，全部為固形物成分或濃度100%之原料。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述聚胺基甲酸酯系黏著劑溶液(H)塗佈於表5所示之樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)之與第1樹脂層相反之面 上，並於130℃加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作表面保護膜。
[實施例6] <聚矽氧系黏著劑溶液(I)之製備>
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60質量%，信越化學工業公司製造)以固形物成分計100質量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5質量份、作為溶劑之甲苯100質量份，從而獲得聚矽氧系黏著劑溶液(I)。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述聚矽氧系黏著劑溶液(I)塗佈於表5所示之樹脂層膜(第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層之順序)之與第1樹脂層相反之面上，並於150℃加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作表面保護膜。
[比較例1~4]
基於表1~表3，與實施例1等同樣地製作黏著片材(表面保護膜)。再者，表中之調配量表示固形物成分(或濃度100%)。
關於實施例及比較例之黏著片材，進行上述各種測定及評價，結果如表5所示。
再者，表1、表2及表5中之縮略符號如下進行說明。
<單體成分>
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
AA：丙烯酸
NVP：N-乙烯基-2-吡咯烷酮
<交聯劑>
C/HX：六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本聚胺酯工業公司製造，商品名Coronate HX)
C/L：甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯公司製造，商品名Coronate L)
<第1及第3樹脂層之材質>
PET：聚酯系樹脂，帝人股份有限公司製造，商品名：TR-8550T1，拉伸強度：230MPa
PEN：聚酯系樹脂，帝人股份有限公司製造，商品名：TN8065S，拉伸強度：280MPa
CPP：聚丙烯系樹脂，住友化學股份有限公司製造，商品名：R101，拉伸強度：34MPa
<第2樹脂層之材質>
PE：聚乙烯系樹脂，日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名：Novatec LL UE320，拉伸強度：30MPa
EVA：乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂，三菱化學股份有限公司製造，商品名：Novatec EVA，拉伸強度：25MPa
IO：離聚物樹脂，三井-杜邦Polychemical股份有限公司製造，商品名：HIMILAN 1554W，拉伸強度50MPa
PVC：聚氯乙烯系樹脂，三菱化學股份有限公司製造，商品名：Vinika CA65NA，拉伸強度：120MPa
PC：聚碳酸酯系樹脂，帝人股份有限公司製造，商品名：Panlite AD-5503，拉伸強度：150MPa
由上述評價結果可確認，於全部之實施例中，藉由使用具有所期望之厚度比、或拉伸強度等之黏著片材，即便將撓曲量抑制較低，起始剝離力亦抑制較低，保持樹脂層膜(基材)之剛性並且拾取性、或再剝離性優異。另一方面，於比較例中，未使用具有所期望之厚度比等之黏著片材，未獲得能夠滿足全部特性之結果。
[產業上之可利用性]
此處揭示之黏著片材適合作為於作為液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板顯示器等之構成要素使用之光學構件之製造、運送時等用於保護光學構件之黏著片材(表面保護膜)。特別是，作為應用於液晶顯示面板用之偏光板(偏光膜)、波長板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、光擴散片材、反射片材等光學構件之黏著片材(光學用黏著片材)較為有用。

Claims (5)

  1. 一種光學構件，其特徵在於，其係由黏著片材保護者，上述黏著片材依次具有第1樹脂層、第2樹脂層及第3樹脂層以及由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述第1樹脂層及上述第3樹脂層之拉伸強度為180MPa以上，上述第2樹脂層之拉伸強度未達150MPa，上述第2樹脂層之厚度相對於上述第1樹脂層之厚度與上述第3樹脂層之厚度之和的比值為10以下，上述黏著片材之相對於三乙醯纖維素膜之於23℃、50%RH條件下之180°剝離起始剝離力為6N/25mm以下，將上述黏著片材切割為寬度20mm、長度150mm，以黏著面朝向外側之方式用膠帶將端部固定於玻璃板上時之中心高度H1與在中心位置載置4.8g之荷重時之中心位置高度H2之差(撓曲量)未達35mm。
  2. 如請求項1之光學構件，其中上述第2樹脂層之厚度為2μm~200μm。
  3. 如請求項1之光學構件，其中上述第2樹脂層由熱塑性樹脂形成。
  4. 如請求項1之光學構件，其中上述第1樹脂層及上述第3樹脂層中之至少一者為聚酯膜。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學構件，其中上述黏著劑組合物含有選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。
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