TWI837678B

TWI837678B - 表面保護薄膜及光學構件

Info

Publication number: TWI837678B
Application number: TW111119489A
Authority: TW
Inventors: 天野立巳; 片岡賢一
Original assignee: 日商日東電工股份有限公司
Priority date: 2017-01-31
Filing date: 2018-01-24
Publication date: 2024-04-01

Abstract

本發明涉及表面保護薄膜及光學構件。本發明提供一種表面保護薄膜及由上述表面保護薄膜保護的光學構件，所述表面保護薄膜通過使用具有特定厚度的黏合劑層的表面保護薄膜，由此，對於薄型的光學構件、顯示器面板，在不再需要表面保護薄膜的階段能夠容易地將表面保護薄膜剝離。本發明的表面保護薄膜由基材薄膜及黏合劑層構成，該黏合劑層形成在前述基材薄膜的至少一面，該表面保護薄膜之特徵在於，上述黏合劑層的厚度小於2μm。

Description

表面保護薄膜及光學構件

發明領域本發明涉及表面保護薄膜及光學構件。特別是作為液晶顯示器、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板顯示器等中使用的偏光薄膜、波長片、相位差板、光學補償薄膜、反射片、增亮薄膜、保護玻璃、保護片、硬塗薄膜、透明導電玻璃、透明導電性薄膜等出於保護光學構件表面的目的而使用的表面保護薄膜是有用的。

發明背景近年來，從設計性、便攜性的方面考慮，液晶顯示器、有機EL顯示器、觸控面板顯示器等的光學顯示面板的薄型化正在取得進展，對上述顯示器中所使用的光學構件要求薄型化的要求。

另一方面，由於使用這樣的薄型光學構件而產生製造步驟中的操作問題，需要採取對其的對策。例如，在液晶顯示面板的製造中，貼合於液晶單元的偏光薄膜係藉以下方式形成：先製造成捲筒形態，然後從該捲筒退卷，然後貼合於液晶單元，或者藉以下方式形成：切割為與液晶單元形狀相對應的所期望的尺寸、然後貼合於液晶單元。另外，出於防止運送時產生的損傷、污漬的目的，上述偏光薄膜貼合有表面保護薄膜(專利文獻1)。

表面保護薄膜是將會在不再需要的階段被剝離除去之物，但是，如果液晶顯示面板薄，則在將剝離力重的表面保護薄膜剝離時有時會產生如下不良情況：液晶顯示器發生撓曲而不能順利地剝離表面保護薄膜、或者剝離時發生液晶顯示面板、偏光薄膜的破壞等。先行技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-305346號公報

發明概要發明所要解決的問題因此，本發明中，鑒於上述情況而進行了深入研究，結果本發明之目的在於提供一種表面保護薄膜及利用上述表面保護薄膜保護的光學構件，所述表面保護薄膜使用了特定厚度的黏合劑層，藉由利用該表面保護薄膜，能夠在不再需要表面保護薄膜的階段容易地從薄型光學構件、顯示面板剝離。用於解決問题的手段

即，本發明的表面保護薄膜係由基材薄膜及黏合劑層構成，該黏合劑層形成在前述基材薄膜的至少一面，該表面保護薄膜之特徵在於，上述黏合劑層的厚度小於2μm。

對於本發明的表面保護薄膜而言，優選在23℃且50%RH下對三乙醯纖維素薄膜的90 ^°剝離起始剝離力為1N/50mm以下。

本發明的表面保護薄膜中，優選上述基材薄膜的厚度為20μm以上。

本發明的表面保護薄膜中，優選上述黏合劑層含有選自於由丙烯酸類黏合劑、聚胺酯類黏合劑和聚矽氧烷類黏合劑所構成群組中的至少一種。

本發明的光學構件優選受到上述表面保護薄膜保護。

本發明的光學構件中，優選上述光學構件為包含偏光件的偏光薄膜、並且上述偏光件的厚度為8μm以下。發明效果

本發明通過使用具有特定厚度的黏合劑層的表面保護薄膜，在黏貼於薄型的光學構件、顯示面板後在不再需要表面保護薄膜的階段能夠容易地剝離表面保護薄膜，是有用的。

具體實施方式以下，對本發明的實施方式詳細地進行說明。

＜表面保護薄膜的整體結構＞在此揭示的表面保護薄膜通常是被稱為黏合片、黏合帶、黏合標籤、黏合薄膜等的形態的材料，特別是適合作為在光學構件(例如偏光薄膜、波長片等用作液晶顯示面板構成元件的光學構件、硬塗層薄膜等觸控面板顯示器中所使用的光學構件等)的加工時或運送時保護光學構件表面的表面保護薄膜。上述表面保護薄膜中的黏合劑層典型地為連續地形成，但並不限於該形態，例如可以是形成為點狀、條紋狀等規則或無規則圖案的黏合劑層。另外，在此揭示的表面保護薄膜可以為捲筒狀，也可以為紙張狀(枚葉狀)。

將在此揭示的表面保護薄膜的典型的構成例示意性地示於圖1。該表面保護薄膜1具有基材薄膜(例如聚酯薄膜)12和設置於該基材薄膜12單面的黏合劑層20。表面保護薄膜1通過使該黏合劑層20黏貼於被黏物(保護對象，例如偏光薄膜等光學構件表面的透明保護薄膜30表面)而使用。使用前(即，黏貼於被黏物前)的表面保護薄膜1可以是黏合劑層20的表面(與被黏物的黏貼面)受至少黏合劑層20側成為剝離面的分離件(剝離襯墊)所保護的形態。或者，也可以是表面保護薄膜1被捲繞成捲筒狀，藉此黏合劑層20抵接於基材薄膜12背面從而其表面被保護的形態。

另外，也可如圖1所示，透過構成表面保護薄膜1的黏合劑層20黏貼於構成偏光薄膜2的透明保護薄膜30表面，來保護偏光薄膜2。需要說明的是，上述透明保護薄膜30與偏光件40可以經由膠黏劑層22形成偏光薄膜。此外，也可以在上述偏光件40的黏貼有上述透明保護薄膜30該面的相反側的面，隔著膠黏劑層23黏貼透明保護薄膜31、並進一步層疊第一黏合劑層21，並且經由其層疊其它光學構件等。

＜表面保護薄膜的基材薄膜＞本發明之表面保護薄膜，其特徵在於具有基材薄膜。在此所揭示的技術中，構成基材薄膜的樹脂材料可以無特別限制地使用，但優選使用例如透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、等向性性、撓性、尺寸穩定性等特性優異的樹脂材料。特別地，藉著基材薄膜具有撓性，可以利用輥塗機等塗布黏合劑組合物，並且可以捲繞成捲筒狀，是有用的。

作為上述基材薄膜(基材、支撐體)，可以優選使用例如由以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯類聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素類聚合物；聚碳酸酯類聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸類聚合物；等作為主要的樹脂成分(樹脂成分中的主要成分、典型而言為占50質量%以上的成分)的樹脂材料構成的塑膠薄膜作為上述基材薄膜。作為上述樹脂材料的其它例子而言，可以列舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯類聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴類聚合物；氯乙烯類聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺類聚合物；等作為樹脂材料的例子。作為上述樹脂材料的另外的其它例子而言，可以列舉醯亞胺類聚合物、碸類聚合物、聚醚碸類聚合物、聚醚醚酮類聚合物、聚苯硫醚類聚合物、乙烯醇類聚合物、偏二氯乙烯類聚合物、乙烯醇縮丁醛類聚合物、芳酯類聚合物、聚甲醛類聚合物、環氧類聚合物等。也可以是包含兩種以上上述聚合物的共混物的基材薄膜。

作為上述基材薄膜而言，可以優選採用由透明熱塑性樹脂材料構成的塑膠薄膜。在上述塑膠薄膜中，使用聚酯薄膜的情況為更優選的方式。在此，聚酯薄膜是指以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯等具有基於酯鍵的主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)為主要樹脂成分的薄膜。所述聚酯薄膜的光學特性、尺寸穩定性優異等，優選作為表面保護薄膜的基材薄膜。

在構成上述基材薄膜的樹脂材料中可以根據需要配合防靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、增塑劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。例如可以實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、堿處理、底塗劑的塗布等公知或慣用的表面處理。這樣的表面處理例如可以為用於提高基材薄膜與黏合劑層的黏附性(黏合劑層的錨固性)的處理。

本發明的表面保護薄膜也可以使用進行了防靜電處理的塑膠薄膜作為上述基材薄膜。通過使用上述基材薄膜，可以抑制剝離時的表面保護薄膜本身的帶電，因此是優選的。另外，基材薄膜為塑膠薄膜，通過對上述塑膠薄膜實施防靜電處理，可以降低表面保護薄膜本身的帶電且得到對被黏物的防靜電能力優異的基材薄膜。需要說明的是，作為賦予防靜電功能的方法而言，沒有特別限制，可以使用現有公知的方法，可以列舉例如：塗布包含防靜電劑和樹脂成分的防靜電性樹脂或導電性聚合物、含有導電性物質的導電性樹脂的方法；蒸鍍或鍍敷導電性物質的方法；以及捏合防靜電劑等的方法等。

作為上述基材薄膜的厚度而言，優選20μm以上、更優選20μm～200μm、進一步優選25μm～150μm、特別優選30μm～100μm、最優選50μm～80μm。上述基材薄膜的厚度在上述範圍內時，偏光薄膜、光學構件的運送性、貼合作業性良好，因此優選。特別是在用於厚度為100μm以下的薄型光學構件的情況下，為了確保運送性、貼合作業性，優選使用以基材薄膜的厚度計為50μm以上的基材薄膜。

在此揭示的表面保護薄膜還可以以除基材薄膜及黏合劑層以外還包含其它層的方式實施。作為上述其它層而言，可以列舉提高防靜電層或黏合劑層的錨固性的底塗層(錨固層)等。

＜表面保護薄膜的黏合劑層＞本發明的表面保護薄膜在上述基材薄膜的至少一面具有黏合劑層，上述黏合劑層由黏合劑組合物形成，作為上述黏合劑組合物而言，只要是具有黏合性的物質就可以無特別限制地使用。作為上述黏合劑組合物而言，例如可以使用(含有)丙烯酸類黏合劑、聚胺酯類黏合劑、合成橡膠類黏合劑、天然橡膠類黏合劑、聚矽氧烷類黏合劑、聚酯類黏合劑、聚醚類黏合劑等，其中，更優選為選自於由丙烯酸類黏合劑、聚胺酯類黏合劑和聚矽氧烷類黏合劑所構成群組中的至少一種，特別優選使用(含有)利用作為黏合性聚合物的(甲基)丙烯酸類聚合物的丙烯酸類黏合劑。

＜丙烯酸類黏合劑＞在上述黏合劑層使用丙烯酸類黏合劑的情況下，對於作為構成上述丙烯酸類黏合劑的黏合性聚合物的(甲基)丙烯酸類聚合物而言，作為構成其的原料單體，可以使用具有碳原子數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體作為主單體。作為上述(甲基)丙烯酸類單體而言，可以使用一種或兩種以上。通過使用上述具有碳原子數為1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，容易將對被黏物(被保護體)的剝離力(黏合力)控制得較低，可以得到輕剝離性、再剝離性優異的表面保護薄膜。需要說明的是，本發明中的(甲基)丙烯酸類聚合物是指丙烯酸類聚合物和/或甲基丙烯酸類聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。

作為上述具有碳原子數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體的具體例而言，可以列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。

其中，作為本發明的表面保護薄膜而言，可以列舉(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子數4～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體作為適合的原料單體。特別地，通過使用具有碳原子數6～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，容易將對被黏物的剝離力(黏合力)控制得較低，成為再剝離性優異的表面保護薄膜。

特別地，相對於構成上述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選含有50質量%以上的具有碳原子數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，更優選為80質量%以上，進一步優選為85質量%～99.9質量%，最優選為90質量%～99質量%。小於50質量%時，黏合劑組合物的適當的潤濕性或黏合劑層的凝聚力變差，因此不優選。

另外，本發明的黏合劑組合物中，優選上述(甲基)丙烯酸類聚合物含有含羥基(甲基)丙烯酸類單體作為原料單體。上述含羥基(甲基)丙烯酸類單體可以使用一種或兩種以上。通過使用上述含羥基(甲基)丙烯酸類單體，容易控制黏合劑組合物的交聯等，進而容易控制基於流動的潤濕性改善與剝離時剝離力(黏合力)降低的平衡。

作為上述含羥基(甲基)丙烯酸類單體而言，可以列舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是通過使用烷基的碳原子數為4以上的含羥基(甲基)丙烯酸類單體，高速剝離時的輕剝離化變容易，因此優選。

相對於構成上述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選含有25質量%以下的上述含羥基(甲基)丙烯酸類單體，更優選為20質量%以下，進一步優選為0.1質量%～15質量%，最優選為1質量%～10質量%。處於上述範圍內時，容易控制黏合劑組合物的潤濕性與所得到的黏合劑層的凝聚力的平衡，因此優選。

另外，作為其它聚合性單體成分，從容易取得黏合性能的平衡的理由考慮，可以在不損害本發明效果的範圍內使用用於調節(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃轉移溫度、剝離性的聚合性單體等，以使得Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)。

作為在上述(甲基)丙烯酸類聚合物中使用的除上述具有碳原子數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體及上述含羥基(甲基)丙烯酸類單體以外的其它聚合性單體而言，可以使用含羧基(甲基)丙烯酸類單體。通過使用上述含羧基(甲基)丙烯酸類單體，可以抑制表面保護薄膜(黏合劑層)的經時性的黏合力上升，再剝離性、防黏合力上升性及作業性優異，另外，黏合劑層的凝聚力和剪切力均優異，因此優選。

作為上述含羧基(甲基)丙烯酸類單體而言，例如可以列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。

相對於構成上述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選上述含羧基(甲基)丙烯酸類單體為10質量%以下、更優選為0.005質量%～10質量%、進一步優選為0.01質量%～8質量%、最優選為0.01質量%～5質量%。在上述範圍內時，容易控制黏合劑組合物的潤濕性和所得到的黏合劑層的凝聚力的平衡，因此優選。

此外，作為上述(甲基)丙烯酸類聚合物中使用的除上述具有碳原子數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體、含羥基(甲基)丙烯酸類單體及含羧基(甲基)丙烯酸類單體以外的其它聚合性單體而言，只要在不損害本發明特性的範圍內，則可以無特別限制地使用。可以適當使用例如：含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力・耐熱性的成分；含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基啉、乙烯基醚單體等具有作為交聯化基點起作用的官能團的成分。其中，優選使用含氰基單體、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體及N-丙烯醯基啉等含氮單體。通過使用含氮單體，可以得到剪切力更優異的表面保護薄膜，因此有用。這些聚合性單體可以使用一種或兩種以上。

作為上述含氰基單體而言，可以列舉例如丙烯腈、甲基丙烯腈。

作為上述含醯胺基單體而言，可以列舉例如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。

作為上述含醯亞胺基單體而言，可以列舉例如環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。

作為上述含胺基單體而言，可以列舉例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。

作為上述乙烯基酯單體而言，可以列舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作為上述芳香族乙烯基單體而言，可以列舉例如苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯和其它取代苯乙烯等。

作為上述含環氧基單體而言，可以列舉例如(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙基酯、烯丙基環氧丙基醚等。

作為上述乙烯基醚單體而言，可以列舉例如甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。

在本發明中，相對於構成上述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，除具有碳原子數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體、含羥基(甲基)丙烯酸類單體、含羧基(甲基)丙烯酸類單體以外的其它聚合性單體優選為0～50質量%、更優選為0～20質量%。為了得到所期望的特性，可以適當調節上述其它聚合性單體。

上述(甲基)丙烯酸類聚合物可以還含有含環氧烷基(alkylene oxide)基團的反應性單體作為單體成分。通過使用上述單體，容易實現兼顧對被黏物的黏附性和剝離性。

對於上述(甲基)丙烯酸類聚合物而言，優選重量平均分子量(Mw)為10萬～300萬、更優選為20萬～200萬、進一步優選為30萬～95萬、最優選為30萬～75萬。重量平均分子量小於10萬時，具有由於黏合劑層的凝聚力變小而產生膠糊殘留的傾向。另一方面，重量平均分子量超過300萬時，聚合物的流動性降低，具有對被黏物(例如，偏光薄膜)的潤濕不充分、成為在被黏物與表面保護薄膜的黏合劑層之間產生的隆起的原因的傾向。需要說明的是，重量平均分子量是指利用GPC(凝膠滲透色譜)測定得到的重量平均分子量。

另外，上述(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)優選為0℃以下，更優選為-10℃以下(通常為-100℃以上)。在玻璃轉移溫度高於0℃的情況下，聚合物不易流動，例如具有對偏光薄膜的潤濕不充分、成為在偏光薄膜與表面保護薄膜的黏合劑層之間產生隆起的原因的傾向。特別地，通過將玻璃轉移溫度調節為-50℃以下，容易得到對偏光薄膜的潤濕性和輕剝離性優異的黏合劑層。需要說明的是，(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃轉移溫度可以通過適當改變所使用的單體成分、組成比而調節至上述範圍內。

上述(甲基)丙烯酸類聚合物的聚合方法沒有特別限制，可以利用溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等公知的方法進行聚合，但特別是從作業性的觀點、對被黏物(被保護體)的低污染性等特性方面考慮，溶液聚合為更優選的方式。另外，所得到的聚合物可以是無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中的任意一種。

＜聚胺酯類黏合劑＞在上述黏合劑層中使用聚胺酯類黏合劑的情況下，可以採用任意的適合的聚胺酯類黏合劑。作為這樣的聚胺酯類黏合劑而言，優選可以列舉包含使多元醇與多異氰酸酯化合物反應而得到的黏合性聚合物即聚胺酯類聚合物的聚胺酯類黏合劑。作為多元醇而言，可以列舉例如聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為多異氰酸酯化合物而言，可以列舉例如二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。

＜聚矽氧烷類黏合劑＞在上述黏合劑層中使用聚矽氧烷類黏合劑的情況下，可以採用任意的適合的聚矽氧烷類黏合劑。作為這樣的聚矽氧烷類黏合劑而言，可以優選採用通過使作為黏合性聚合物的聚矽氧烷類聚合物共混或凝集而得到的聚矽氧烷類黏合劑。

另外，作為上述聚矽氧烷類黏合劑而言，可以列舉加成反應固化型聚矽氧烷類黏合劑、過氧化物固化型聚矽氧烷類黏合劑。在這些聚矽氧烷類黏合劑中，從不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等)且不產生分解產物的方面考慮，優選加成反應固化型聚矽氧烷類黏合劑。

作為上述加成反應固化型聚矽氧烷類黏合劑的固化反應而言，例如以得到聚烷基矽氧烷類黏合劑的情況而言，一般可以列舉利用鉑催化劑使聚烷基氫矽氧烷組合物固化的方法。

＜交聯劑＞本發明的表面保護薄膜中，優選上述黏合劑組合物含有交聯劑。另外，在本發明中，可以使用上述黏合劑組合物製成黏合劑層。例如，在上述黏合劑組合物為含有上述(甲基)丙烯酸類聚合物的丙烯酸類黏合劑的情況下，通過適當調節上述(甲基)丙烯酸類聚合物的構成單元、構成比率、交聯劑的選擇及添加比率等並進行交聯，可以得到耐熱性更優異的表面保護薄膜(黏合劑層)。

作為本發明中使用的交聯劑而言，可以使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺類樹脂、氮丙啶衍生物及金屬螯合化合物等，特別地，異氰酸酯化合物的使用為優選的方式。另外，這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。

作為上述異氰酸酯化合物而言，可以列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-二(異氰酸根合甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；利用脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮(uretdione)鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺(uretonimine)鍵、二三酮鍵等將上述異氰酸酯化合物改性後的多異氰酸酯改性體。可以列舉例如作為市售品的商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上為三井化學公司製造)、Sumidule T80、Sumidule L、Desmodur N3400(以上、住化拜耳聚胺酯(Sumika Bayer Urethane)公司製造)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為東曹公司製造)等。這些異氰酸酯化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上，還可以並用2官能的異氰酸酯化合物與3官能以上的異氰酸酯化合物。通過並用交聯劑，能夠兼顧黏合性和耐回彈性(對曲面的膠黏性)，能夠得到膠黏可靠性更優異的表面保護薄膜。

作為上述環氧化合物而言，可以列舉例如N,N,N’,N’-四環氧丙基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X、三菱瓦斯化學公司製造)、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C、三菱瓦斯化學公司製造)等。

作為上述三聚氰胺類樹脂而言，可以列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物而言，可以列舉例如作為市售品的商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製造)等。

作為上述金屬螯合化合物而言，作為金屬成分，可以列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，作為螯合成分，可以列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。

對於本發明中使用的交聯劑的含量而言，例如相對於上述(甲基)丙烯酸類聚合物100質量份優選為0.01質量份～20質量份，更優選為0.1質量份～15質量份，進一步優選為0.5質量份～10質量份，最優選為1質量份～6質量份。在上述含量少於0.01質量份的情況下，利用交聯劑的交聯形成變得不充分，具有以下傾向：所得到的黏合劑層的凝聚力變小，有時無法得到充分的耐熱性，並且成為膠糊殘留的原因。另一方面，在含量超過20質量份的情況下，聚合物的凝聚力大，流動性降低，具有以下傾向：對被黏物(例如偏光薄膜)的潤濕不充分，成為在被黏物與黏合劑層(黏合劑組合物層)之間產生的隆起的原因。另外，這些交聯劑可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。

上述黏合劑組合物中可以還含有用於使上述任意的交聯反應更有效地進行的交聯催化劑。作為所述交聯催化劑而言，可以使用例如：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫類催化劑；三(乙醯丙酮合)鐵(乙醯丙酮合鐵(III))、三(己烷-2,4-二酮合)鐵、三(庚烷-2,4-二酮合)鐵、三(庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮合)鐵、三(辛烷-2,4-二酮合)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮合)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(壬烷-2,4-二酮合)鐵、三(壬烷-4,6-二酮合)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(十三烷-6,8-二酮合)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮合)鐵、三(六氟乙醯丙酮合)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸二級丁酯)鐵、三(乙醯乙酸三級丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯基乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯基乙酸二級丁酯)鐵、三(丙醯基乙酸三級丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵類催化劑。這些交聯催化劑可以為一種，也可以並用兩種以上。

上述交聯催化劑的含量沒有特別限制，例如相對於上述(甲基)丙烯酸類聚合物100質量份，優選為約0.0001質量份～約1質量份，更優選為0.001質量份～0.5質量份。處於上述範圍內時，在形成黏合劑層時交聯反應的速度快，黏合劑組合物的適用期也變長，為優選的方式。

此外，在上述黏合劑組合物中可以含有含伸烷基氧化物(AO)基的化合物。由此能夠提高對被黏物的潤濕性，能夠提高對被黏物的貼合性，容易抑制貼合時發生的氣泡等的混入。

作為上述含伸烷基氧化物(AO)基的化合物的具體例而言，例如可以列舉：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基失水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚、聚伸烷基二醇二烷基酯、聚伸烷基二醇二芳基酯等非離子型界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烯丙基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基烯丙基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子型界面活性劑；以及具有聚氧伸烷基鏈(聚伸烷基氧化物鏈)的陽離子型界面活性劑或兩性界面活性劑、具有聚氧伸烷基鏈的聚醚化合物(以及包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈的酯化合物(以及包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈的丙烯酸類化合物(以及包括其衍生物)等。另外，也可以將含聚氧伸烷基鏈的單體以含聚氧伸烷基鏈的化合物的形式配合在丙烯酸類聚合物中。所述含聚氧伸烷基鏈的化合物可以單獨使用、也可以組合使用兩種以上。

作為上述具有聚氧伸烷基鏈的醚化合物的具體例而言，可以列舉聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)的嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG的嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG的嵌段共聚物等。作為上述具有聚氧伸烷基鏈的醚化合物的衍生物而言，可以列舉末端被醚化後的含氧伸丙基的化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端被乙醯化後的含氧伸丙基的化合物(末端乙醯化PPG等)等。另外，作為上述具有聚氧伸烷基鏈的酯化合物的具體例而言，可以列舉具有氧伸烷基的酯化合物。從離子性化合物配位的觀點考慮，作為上述氧伸烷基而言，氧伸烷基單元的加成莫耳數優選為1～50、更優選為2～30、進一步優選為2～20。作為具體例而言，可以列舉：二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、四乙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇-2-乙基己酸酯苯甲酸酯等。另外，作為上述具有聚氧伸烷基鏈的丙烯酸類化合物的具體例而言，可以列舉具有氧伸烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合物。從離子性化合物配位的觀點考慮，作為上述氧伸烷基而言，氧伸烷基單元的加成莫耳數優選為1～50，更優選為2～30，進一步優選為2～20。另外，上述氧伸烷基鏈的末端可以為羥基本身或被烷基、苯基等取代。

上述具有氧伸烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合物優選為包含(甲基)丙烯酸伸烷基氧化物作為單體單元(成分)的聚合物，作為上述(甲基)丙烯酸伸烷基氧化物的具體例而言，作為含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯而言，可以列舉例如：甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；2-乙基己基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。

另外，作為上述單體單元(成分)，也可以使用除上述(甲基)丙烯酸伸烷基氧化物以外的其它單體單元(成分)。作為其它單體成分的具體例而言，可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子數1～14的烷基的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。

此外，作為除上述(甲基)丙烯酸伸烷基氧化物以外的其它單體單元(成分)，也可以適宜使用含羧基(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基(甲基)丙烯酸酯、含氰基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基(甲基)丙烯酸酯、含羥基(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基(甲基)丙烯酸酯、含胺基(甲基)丙烯酸酯、含環氧基(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基啉、乙烯基醚類等。

作為上述含伸烷基氧化物(AO)基的化合物的數量平均分子量(Mn)而言，50000以下的化合物是適合的，優選為200～30000、進一步更優選為200～10000、通常優選使用數量平均分子量為200～5000的化合物。Mn比50000過大時，與丙烯酸類聚合物的相容性降低，具有黏合劑層白化的傾向。Mn比200過小時，有可能變得容易產生由上述聚氧伸烷基化合物導致的污染。需要說明的是，在此，Mn是指利用凝膠滲透色譜(GPC)得到的聚苯乙烯換算的值。

上述含伸烷基氧化物(AO)基的化合物的含量沒有特別限制，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸類聚合物100質量份，可以設定為約0.005質量份～約20質量份、優選為0.01質量份～15質量份、更優選為0.05質量份～10質量份、最優選為0.1質量份～4質量份。配合量過少時，對被黏物的潤濕性效果減少，過多時，容易產生因上述聚氧伸烷基化合物引起的污染，有時會損害光學構件的光學特性。

此外，在上述黏合劑組合物中可以含有其它公知的添加劑，例如，可以根據所要使用的用途適當添加潤滑劑、著色劑、顏料等粉體、增塑劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、緩蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶聯劑、防靜電劑、交聯延遲劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。

＜黏合劑層和表面保護薄膜＞本發明的表面保護薄膜是在上述基材薄膜的至少一面形成上述黏合劑層而得到的薄膜，此時，黏合劑組合物的交聯通常在塗布黏合劑組合物之後進行，也可以在設置有聚矽氧烷類、含氟型、長鏈烷基類或脂肪酸醯胺類的脫模劑層的分離件上形成包含交聯後的黏合劑組合物的黏合劑層後將其轉印至基材薄膜等。

另外，在基材薄膜上形成黏合劑層的方法沒有特別限制，例如可以通過以下方式製作，將上述黏合劑組合物(溶液)塗布於基材薄膜，將聚合溶劑等乾燥除去，從而在基材薄膜上形成黏合劑層。之後，也可以出於調節黏合劑層的成分轉移或調節交聯反應等目的而進行養護。另外，在將黏合劑組合物塗布在基材薄膜上而製作表面保護薄膜時，可以在上述黏合劑組合物中新添加除聚合溶劑以外的一種以上溶劑，以使得能夠均勻地塗布在基材薄膜上。

另外，作為製造本發明的表面保護薄膜時的黏合劑層的形成方法而言，可使用在黏合帶類的製造中使用的公知的方法。具體而言，可以列舉例如輥塗法、凹版塗布法、反向塗布法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗布法、利用口模式塗布機等的擠出塗布法等。

本發明的表面保護薄膜中，上述黏合劑層的厚度小於2μm、優選大於等於0.1μm且小於2μm、更優選為0.2μm～1.5μm、進一步優選為0.4μm～1.2μm、特別優選為0.5μm～1μm。黏合劑層的厚度在上述範圍內時，起始剝離力將低，在黏貼於薄型的光學構件、顯示面板後，在不再需要表面保護薄膜的階段能夠將表面保護薄膜容易地剝離，是優選的。

對於上述黏合劑層而言，優選23℃下的剪切儲能模量(G’)為1.0×10 ⁴Pa～1.0×10 ⁷Pa、更優選為1.0×10 ⁵Pa～5.0×10 ⁶Pa、進一步優選為3.0×10 ⁵Pa～5.0×10 ⁶Pa。通過調節至上述範圍內，能夠在將起始剝離力抑制得較低的同時確保對被黏物表面的黏附性，能夠容易地進行貼合，為優選的方式。

另外，上述表面保護薄膜(的黏合劑層)在23℃且50%RH下對三乙醯纖維素薄膜(偏光薄膜)的90 ^°剝離起始剝離力優選為1N/50mm以下、更優選為0.05N/50mm～1N/50mm、進一步優選為0.1N/50mm～0.95N/50mm、特別優選為0.2N/50mm～0.9N/50mm。上述起始剝離力超過1N/50mm時，利用拾取帶將表面保護薄膜從偏光薄膜剝離時會施加剝離阻力而難以剝離，因此不優選。

對於本發明的表面保護薄膜而言，優選總厚度為20μm～400μm、更優選為30μm～200μm、進一步優選為40μm～150μm、特別優選為50μm～100μm。在上述範圍內時，黏合特性(再剝離性、膠黏性等)、作業性、外觀特性優異，為優選的方式。需要說明的是，上述總厚度在基材薄膜、黏合劑層、其它層存在的情況下是指包含所有層的厚度的合計。

＜分離件＞在本發明的表面保護薄膜上，可以根據需要、出於保護黏合劑層的黏合面的目的在黏合劑層表面貼合分離件。

作為構成上述分離件的材料而言，有紙、塑膠薄膜，從表面平滑性優異的觀點考慮，優選使用塑膠薄膜。作為該薄膜而言，只要是能夠保護上述黏合劑層的薄膜就沒有特別限制，例如可以列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。

上述分離件的厚度通常為約5μm～約200μm、優選為約10μm～約100μm。在上述範圍內時，對黏合劑層的貼合作業性和從黏合劑層的剝離作業性優異，因此優選。也可以根據需要對上述分離件進行利用聚矽氧烷類、含氟型、長鏈烷基類或脂肪醯胺類的脫模劑、二氧化矽粉等進行的脫模和防汙處理、或塗布型、捏合型、蒸鍍型等防靜電處理。

＜光學構件＞本發明的光學構件優選由上述表面保護薄膜保護。上述表面保護薄膜能夠用於加工、運送、發貨時等的表面保護用途，用於保護上述光學構件(偏光薄膜等)的表面，是有用的。特別是對於薄型的光學構件(偏光薄膜等)、顯示面板，能夠在不再需要表面保護薄膜的階段容易地將表面保護薄膜剝離，因此非常有用。

本發明的光學構件是包含偏光件的偏光薄膜，優選上述偏光件的厚度為8μm以下。通過偏光件的厚度薄至8μm以下，對於近年來的要求薄型化的光學構件(偏光薄膜)是有用的，為優選的方式。

＜偏光薄膜＞作為上述偏光薄膜而言，可以使用具有偏光件、以及在偏光件的至少一面層疊有透明保護薄膜、在上述偏光薄膜的至少一面層疊有第一黏合劑層的構成的偏光薄膜。

＜偏光件＞上述偏光件可使用採用了聚乙烯醇類樹脂之物。作為偏光件而言，可以列舉例如：使聚乙烯醇類薄膜、部分甲醯化聚乙烯醇類薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘或二色性染料等二色性物質並進行單軸拉伸而得到的薄膜、聚乙烯醇的脫水處理產物或聚氯乙烯的脫氯化氫處理產物等多烯類定向薄膜等。其中，優選為包含聚乙烯醇類薄膜和碘等二色性物質的偏光件。

將聚乙烯醇類薄膜用碘染色並進行單軸拉伸而得到的偏光件例如可以通過以下方式製作：通過將聚乙烯醇浸漬到碘的水溶液中而進行染色，並拉伸至原長度的3～7倍。可以根據需要含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等，也可以浸漬於碘化鉀等的水溶液中。此外，也可根據需要在染色前將聚乙烯醇類薄膜浸漬於水中進行水洗。通過對聚乙烯醇類薄膜進行水洗，除了能夠清洗聚乙烯醇類薄膜表面的污垢、防黏連劑以外，還具有通過使聚乙烯醇類薄膜溶脹而防止染色不均等不均勻的效果。拉伸可以在利用碘進行染色後進行，也可以在進行染色的同時進行拉伸，另外，還可進行拉伸後利用碘進行染色。也可在硼酸或碘化鉀等的水溶液或水浴中進行拉伸。

從薄型化的觀點考慮，上述偏光件的厚度優選為8μm以下，更優選為7μm以下，進一步優選為6μm以下。另一方面，偏光件的厚度優選為2μm以上，進一步優選為3μm以上。這樣的薄型的偏光件的厚度不均小，視覺辨認性優異，並且尺寸變化小，因此對熱衝擊的耐久性優異。作為薄型的偏光件而言，代表性地可以列舉日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利第4815544號說明書、日本專利第5048120號說明書、國際公開第2014/077599號單行本、國際公開第2014/077636號單行本等中記載的薄型偏光件或由它們中記載的製造方法得到的薄型偏光件。

上述偏光件優選以使得由單片透射率(単體透過率)T及偏光度P表示的光學特性滿足下式P＞-(100.929T-42.4-1)×100(其中，T＜42.3)或P≥99.9(其中，T≥42.3)的條件的方式構成。以滿足上述條件的方式構成的偏光件獨特地具有作為使用了大型顯示元件的液晶電視用顯示器所要求的性能。具體而言，對比度為1000:1以上且最大亮度為500cd/m ²以上。作為其它用途而言，例如貼合於有機EL單元的視覺辨認側。

作為上述薄型偏光件而言，從即使在包含以層疊體的狀態進行拉伸的步驟和進行染色的步驟的製造方法中也能以高倍率進行拉伸並能夠提高偏光性能的方面出發，優選通過如日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中所記載的包含在硼酸水溶液中進行拉伸的步驟的製造方法得到的薄型偏光件，特別是優選通過日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中記載的包含在硼酸水溶液中進行拉伸之前輔助性地進行空氣中拉伸的步驟的製造方法得到的薄型偏光件。這些薄型偏光件可以通過包含將聚乙烯醇類樹脂(以下也稱為PVA類樹脂)層和拉伸用樹脂基材薄膜以層疊體的狀態進行拉伸的步驟和進行染色的步驟的製造方法得到。如果是該製造方法，則即使PVA類樹脂層薄，也可以通過由拉伸用樹脂基材薄膜支撐而在沒有由拉伸導致的斷裂等不良狀況的情況下進行拉伸。

(透明保護薄膜) 作為構成上述透明保護薄膜的材料而言，沒有特別限制，優選透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、等向性性等優異的材料。例如可以列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯類聚合物；二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素類聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸類聚合物；聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯類聚合物；聚碳酸酯類聚合物等。另外，也可以列舉如聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物之類的聚烯烴類聚合物、氯乙烯類聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺類聚合物、醯亞胺類聚合物、碸類聚合物、聚醚碸類聚合物、聚醚醚酮類聚合物、聚苯硫醚類聚合物、乙烯醇類聚合物、偏二氯乙烯類聚合物、乙烯醇縮丁醛類聚合物、芳酯類聚合物、聚甲醛類聚合物、環氧類聚合物或上述聚合物的共混物等作為形成上述透明保護薄膜的聚合物的例子。這些透明保護薄膜通常通過膠黏劑層貼合於偏光件。需要說明的是，透明保護薄膜中可以包含一種以上任意的適合的添加劑。作為添加劑而言，可以列舉例如：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、防靜電劑、顏料、著色劑等。

上述透明保護薄膜中的上述熱塑性樹脂的含量優選為50質量%～100質量%，更優選為50質量%～99質量%，進一步優選為60質量%～98質量%，特別優選70質量%～97質量%。在透明保護薄膜中的上述熱塑性樹脂的含量為50質量%以下的情況下，有可能無法充分表現熱塑性樹脂原本具有的高透明性等。

上述透明保護薄膜的厚度可以適當地確定，但是，一般而言，從強度或處理性等作業性、薄層性等方面出發，優選為5μm～50μm，進一步優選為5μm～45μm。

在上述透明保護薄膜的不膠黏偏光件的面上可以設置硬塗層、減反射層、防黏層、擴散層或防眩層等功能層。需要說明的是，上述硬塗層、減反射層、防黏層、擴散層或防眩層等功能層除了可以設置於透明保護薄膜本身，也可以另行與透明保護薄膜分開地設置。

上述透明保護薄膜與偏光件經由膠黏劑層、黏合劑層、底塗層(底漆層)等中間層(介在層)層疊。此時，期望通過中間層將兩者無氣隙地層疊。

上述膠黏劑層由膠黏劑形成。膠黏劑的種類沒有特別限制，可以使用各種膠黏劑。上述膠黏劑層只要是光學透明的，則沒有特別限制，作為膠黏劑而言，可以使用水性、溶劑型、熱熔型、活性能量射線固化型等各種形態的膠黏劑，優選為水性膠黏劑或活性能量射線固化型膠黏劑。

作為水性膠黏劑而言，可以例示異氰酸酯類膠黏劑、聚乙烯醇類膠黏劑、明膠類膠黏劑、乙烯基類乳膠型、水性聚酯等。水性膠黏劑通常以包含水溶液的膠黏劑的形式使用，通常含有0.5重量%～60重量%的固體成分而得到。

上述活性能量射線固化型膠黏劑為通過電子射線、紫外線(自由基固化型、陽離子固化型)等活性能量射線進行固化的膠黏劑，例如可以以電子射線固化型、紫外線固化型的方式使用。活性能量射線固化型膠黏劑例如可以使用光自由基固化型膠黏劑。在使用光自由基固化型的活性能量射線固化型膠黏劑作為紫外線固化型的情況下，該膠黏劑含有可自由基聚合化合物和光聚合引發劑。

上述膠黏劑的塗敷方式可以根據膠黏劑的黏度、目標厚度來適當選擇。作為塗敷方式的例子，可以列舉例如反向塗布機、凹版塗布機(直接凹版塗布機、反向凹版塗布機或膠版凹版塗布機)、刮棒反向塗布機、輥塗機、口模塗布機、刮棒塗布機、棒式塗布機等。此外，塗敷中可以適當使用浸漬方式等方式。

另外，對於上述膠黏劑的塗敷而言，在使用水性膠黏劑等的情況下，優選以使得最終形成的膠黏劑層的厚度達到30nm～300nm的方式進行，進一步優選為60nm～150nm。另一方面，在使用活性能量射線固化型膠黏劑的情況下，優選以使得上述膠黏劑層的厚度達到0.2μm～20μm的方式進行。

需要說明的是，在層疊偏光件與透明保護薄膜時，可以在透明保護薄膜與膠黏劑層之間設置易膠黏層。易膠黏層例如可以由具有聚酯骨架、聚醚骨架、聚碳酸酯骨架、聚胺酯骨架、聚矽氧烷類、聚醯胺骨架、聚醯亞胺骨架、聚乙烯醇骨架等的各種樹脂形成。這些聚合物樹脂可以單獨使用一種，或者可以組合使用兩種以上。另外，形成易膠黏層時，可以添加其它添加劑。具體而言，可以進一步使用增黏劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑等穩定劑等。

上述黏合劑層由黏合劑(黏合劑組合物)形成。作為黏合劑而言，可以使用各種黏合劑，可以列舉例如橡膠類黏合劑、丙烯酸類黏合劑、聚矽氧烷類黏合劑、聚胺酯類黏合劑、乙烯基烷基醚類黏合劑、聚乙烯基吡咯烷酮類黏合劑、聚丙烯醯胺類黏合劑、纖維素類黏合劑等。根據上述黏合劑的種類選擇黏合性的基礎聚合物。在上述黏合劑中，從光學透明性優異、顯示出適當的潤濕性、凝聚性和膠黏性等黏合特性且耐候性、耐熱性等優異的觀點考慮，優選使用丙烯酸類黏合劑。

為了提高偏光件與透明保護薄膜的黏附性，形成上述底塗層(底漆層)。作為構成底漆層的材料而言，只要是對基材薄膜和聚乙烯醇類樹脂層雙方發揮一定程度的強的黏附力的材料，則沒有特別限制。例如可以使用透明性、熱穩定性、拉伸性等優異的熱塑性樹脂等。作為熱塑性樹脂而言，可以列舉例如丙烯酸類樹脂、聚烯烴類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯醇類樹脂或它們的混合物。

＜第一黏合劑層＞可以使用在上述偏光薄膜的至少一面層疊有第一黏合劑層的構成的偏光薄膜，可以在上述第一黏合劑層的與上述偏光薄膜接觸的面的相反側的面層疊其它光學構件(例如，相位差薄膜、液晶顯示裝置等)等。另外，第一黏合劑層也可以直接層疊在層疊於偏光件的上述底塗層之上。在第一黏合劑層的形成中可以使用適當的黏合劑，對於其種類沒有特別限制。作為黏合劑而言，可以列舉例如橡膠類黏合劑、丙烯酸類黏合劑、聚矽氧烷類黏合劑、聚胺酯類黏合劑、乙烯基烷基醚類黏合劑、聚乙烯醇類黏合劑、聚乙烯基吡咯烷酮類黏合劑、聚丙烯醯胺類黏合劑、纖維素類黏合劑等。在這些黏合劑中，優選使用光學透明性優異、顯示適宜的潤濕性、凝聚性和膠黏性等黏合特性並且耐候性、耐熱性等優異的黏合劑。作為顯示這樣的特徵的黏合劑，優選使用丙烯酸類黏合劑。

作為形成第1黏合劑層的方法而言，例如通過如下方法等進行製作：將上述黏合劑塗布於經剝離處理的分離件，並將聚合溶劑等乾燥除去，從而形成黏合劑層，然後轉印至偏光薄膜的方法；或者，將上述黏合劑塗布於偏光薄膜，並將聚合溶劑等乾燥除去，從而在偏光件上形成黏合劑層的方法等。需要說明的是，在塗布黏合劑時，可以適當地新添加除聚合溶劑以外的一種以上溶劑。作為經剝離處理的分離件而言，優選使用聚矽氧烷分離件。

在將本發明的黏合劑塗布到這樣的分離件上並進行乾燥而形成黏合劑層的步驟中，作為使黏合劑乾燥的方法而言，可以根據目的適宜地採用適當的方法。優選使用將上述塗膜加熱乾燥的方法。加熱乾燥溫度優選為40℃～200℃，進一步優選為50℃～180℃，特別優選為70℃～170℃。通過將加熱溫度設定為上述範圍，能夠得到具有優異黏合特性的黏合劑。

作為上述第一黏合劑層的形成方法而言，可以使用各種方法。具體而言，可以列舉例如輥塗、輥舐塗布、凹版塗布、反向塗布、輥刷、噴塗、浸漬輥塗布、刮棒塗布、刮刀塗布、氣刀塗布、幕簾塗布、唇模塗布、利用口模式塗布機等的擠出塗布法等方法。

上述第一黏合劑層的厚度優選為2μm～50μm，更優選為2μm～40μm，進一步優選為5μm～35μm。

上述分離件可以在直到供於實際使用之前保護第1黏合劑層的黏合面。作為上述分離件的構成材料而言，可以列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜；紙、布、不織布等多孔材料；網狀物、發泡片材、金屬箔以及這些材料的層壓體等適當的薄紙狀物(薄葉體)等，從表面平滑性優異的觀點考慮，優選使用塑膠薄膜。作為該塑膠薄膜而言，只要為能夠保護上述黏合劑層的薄膜，則沒有特別限制，可以列舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。

也可以根據需要對上述分離件進行利用聚矽氧烷類、含氟型、長鏈烷基類或脂肪酸醯胺類的脫模劑或二氧化矽粉等的脫模和防汙處理，或者塗布型、捏合型、蒸鍍型等防靜電處理。特別是通過對上述脫模薄膜的表面適當進行聚矽氧烷處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，能夠進一步提高從上述第1黏合劑層的剝離性。

上述分離件的厚度通常優選為5μm～50μm，進一步優選為20μm～40μm。實施例

以下，對與本發明相關的幾個實施例進行說明，但不旨在將本發明限定於所述具體例所示的範圍。需要說明的是，以下的說明中的“份”及“%”只要沒有特別說明則為質量基準。另外，示出了表中的配合量(添加量)。

另外，以下的說明中的各特性各自通過以下方式進行了測定或評價。

＜重量平均分子量(Mw)＞重量平均分子量(Mw)使用東曹(股)製造的GPC裝置(HLC-8220GPC)進行了測定。測定條件如下所示。樣品濃度：0.2質量%(四氫呋喃(THF)溶液) 進樣量：10μl 洗脫液：THF 流速：0.6ml/分鐘測定溫度：40℃ 色譜柱：樣品柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根) + TSKgel SuperHZM-H (2根) 參比柱：TSKgel SuperH-RC(1根) 檢測器：差示折射計(RI) 需要說明的是，重量平均分子量以聚苯乙烯換算值求出。

＜玻璃轉移溫度(Tg)＞使用下述文獻值作為由各單體形成的均聚物的玻璃轉移溫度Tgn(℃)，通過下述公式求出聚合物的玻璃轉移溫度Tg(℃)。式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)] [式中，Tg(℃)表示共聚物的玻璃轉移溫度、Wn(-)表示各單體的質量分率、Tgn(℃)表示由各單體形成的均聚物的玻璃轉移溫度、n表示各單體的種類。] 文獻值：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃ 丙烯酸丁酯(BA)：-55℃ 丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：-15℃ 丙烯酸(AA)：106℃

需要說明的是，作為文獻值，參考了“丙烯酸類樹脂的合成・設計和新用途展開(アクリル樹脂の合成・設計と新用途展開)” (日本國中央經營開發中心出版部發行)以及“聚合物手冊(Polymer Handbook)”(John Wiley ＆Sons)、單體製造製造商目錄值。

另外，關於由文獻值不明的單體得到的(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)(℃)，可以通過下述步驟利用動態黏彈性測定來確定。首先，將厚度20μm的(甲基)丙烯酸類聚合物的片材進行層疊而得到約2mm的厚度，將其沖裁成φ7.9mm，製作出圓柱狀的顆粒而作為玻璃轉移溫度(Tg)測定用樣品。使用上述測定用樣品，將上述測定樣品固定於φ7.9mm平行板的夾具，利用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造、ARES)測定損耗模量G’’的溫度依賴性，將所得到的G’’曲線達到極大時的溫度作為玻璃轉移溫度(Tg)(℃)。測定條件如下所述。測定：剪切模式溫度範圍：-70℃～150℃ 升溫範圍：5℃/分鐘頻率：1Hz

＜儲能模量(G’)＞將厚度20μm的黏合劑層的片進行層疊而得到約2mm的厚度，將其沖裁成φ7.9mm，製作出圓柱狀的顆粒作為儲能模量測定用樣品。將上述測定用樣品固定於φ7.9mm平行板的夾具，利用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造、ARES)測定了溫度23℃、頻率1Hz下的儲能模量(Pa)。需要說明的是，對使用了丙烯酸類黏合劑的樣品實施了儲能模量的測定。

＜厚度測定＞利用透射電子顯微鏡(日立製作所製造的H-7650)，觀察表面保護薄膜的截面，測定了黏合劑層等的厚度。

＜起始剝離力(拾取力)＞如圖2所示，將各例的表面保護薄膜1切割成寬度50mm、長度100mm的尺寸，並將該表面保護薄膜1的黏合面20A以0.25MPa的壓力、0.3m/分鐘的速度壓接於下述單面保護偏光薄膜50上。將單面黏合帶(Nichiban公司製造、商品名“Cellotape(註冊商標)”、寬度24mm)60切割成50mm的長度。利用手動輥將該黏合帶的黏合面以端部突出30mm的方式壓接於表面保護薄膜1的寬度50mm的背面中心上。將其在23℃、50%RH的條件下放置10秒。然後，將利用萬能試驗機(AUTOGRAPH)沿90 ^°方向以0.3m/分鐘的速度將單面黏合帶60剝離時的開始發生剝離時所施加的最大應力作為起始剝離力(N/50mm)。

＜偏光薄膜的製作＞ (偏光件的製作) 對吸水率為0.75%、Tg75℃的非晶態的間苯二甲酸共聚聚對苯二甲酸乙二醇酯(IPA共聚PET)薄膜(厚度：100μm)基材的單面實施電暈處理，在該電暈處理面上，在25℃下塗布以9:1的比例含有聚乙烯醇(聚合度4200、皂化度99.2莫耳%)和乙醯乙醯基改性PVA(聚合度1200、乙醯乙醯基改性度4.6%、皂化度99.0莫耳%以上、日本合成化學工業公司製造、商品名“GOHSEFIMER Z200”)的水溶液並進行乾燥，形成厚度11μm的PVA類樹脂層，從而製作了層疊體。將所得到的層疊體在120℃的烘箱內在圓周速度不同的輥間沿縱向(長度方向)自由端單軸拉伸至2.0倍(空氣中輔助拉伸處理)。接著，使層疊體在液溫30℃的不溶化浴(相對於水100質量份配合4質量份的硼酸而得到的硼酸水溶液)中浸漬了30秒(不溶化處理)。接著，在液溫30℃的染色浴中，在以使得偏光板達到規定的透射率的方式調節碘濃度、浸漬時間的同時進行了浸漬。在本實施例中，在相對於水100質量份配合0.2質量份的碘、1.0質量份的碘化鉀而得到的碘水溶液中浸漬了60秒(染色處理)。接著，在液溫30℃的交聯浴(相對於水100質量份配合3質量份的碘化鉀、3質量份的硼酸而得到的硼酸水溶液)中浸漬了30秒(交聯處理)。然後，在使層疊體浸漬於液溫70℃的硼酸水溶液(相對於水100質量份配合4質量份的硼酸、5質量份的碘化鉀而得到的水溶液)的同時在圓周速度不同的輥間沿縱向(長度方向)進行單軸拉伸以使得總拉伸倍率為5.5倍(水中拉伸處理)。然後，使層疊體浸漬於液溫30℃的清洗浴(相對於水100質量份配合4質量份的碘化鉀而得到的水溶液)(清洗處理)。由此，得到了包含厚度5μm的偏光件的光學薄膜層疊體。

(黏合劑層的形成) 向具有冷凝管、氮氣導入管、溫度計和攪拌裝置的反應容器中，與乙酸乙酯一起添加丙烯酸丁酯100份、丙烯酸3份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1份和2,2’-偶氮二異丁腈0.3份而製備了溶液。接著，一邊向該溶液吹入氮氣一邊進行攪拌，在55℃下反應8小時，從而得到了含有重量平均分子量為220萬的丙烯酸類聚合物的溶液。進一步地，向該含有丙烯酸類聚合物的溶液中添加乙酸乙酯從而得到了將固體成分濃度調節為30%的丙烯酸類聚合物溶液。相對於上述丙烯酸類聚合物溶液的固體成分100份，依次配合作為交聯劑的0.5份的以具有異氰酸酯基的化合物為主要成分的交聯劑(日本聚胺酯(股)製造，商品名“Coronate L”)和作為矽烷偶聯劑的0.075份的γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製造，商品名“KMB-403”)，製備了黏合劑溶液。以使得乾燥後的厚度為25μm的方式將上述黏合劑溶液塗布於進行了剝離處理的包含聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度38μm)的脫模片(分離件)的表面，並進行乾燥，從而形成了黏合劑層。

(單面保護偏光薄膜的製作) 經由乙烯醇類膠黏劑使40μm厚的三乙醯纖維素(TAC)薄膜(柯尼卡美能達光學製造的商品名“TAC Film KC4UY”)貼合於上述光學薄膜層疊體的偏光件側。接著，將非晶態PET基材剝離，在該剝離面上貼合上述黏合劑層，從而製作了單面保護偏光薄膜。

＜丙烯酸類聚合物(1)的製備＞在具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器的四口燒瓶中，投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)95質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)5質量份、作為聚合引發劑的2,2’-偶氮二異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，在緩慢攪拌的同時導入氮氣，使燒瓶內的液溫保持在約65℃，並進行6小時聚合反應，從而製備了丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)。上述丙烯酸類聚合物(1)的重量平均分子量(Mw)為55萬、玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。

＜丙烯酸類聚合物(2)的製備＞在具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器的四口燒瓶中，投入丙烯酸丁酯(BA)95質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為聚合引發劑的2,2’-偶氮二異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯234質量份，在緩慢攪拌的同時導入氮氣，使燒瓶內的液溫保持在約63℃，並進行7小時聚合反應，從而製備了丙烯酸類聚合物(2)溶液(30質量%)。上述丙烯酸類聚合物(2)的重量平均分子量(Mw)為60萬、玻璃轉移溫度(Tg)為-50℃。

[丙烯酸類黏合劑1溶液的製備] 利用乙酸乙酯將上述丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)稀釋成20質量%，向該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加作為交聯劑的、作為三官能異氰酸酯化合物的三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造、Coronate L：C/L)2.7質量份(固體成分2質量份)、作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固體成分0.03質量份)，進行混合攪拌，從而製備了丙烯酸類黏合劑1溶液。

[丙烯酸類黏合劑2溶液的製備] 利用乙酸乙酯將上述丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)稀釋成20質量%，向該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加作為交聯劑的、作為三官能異氰酸酯化合物的六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯形式(東曹公司製造、Coronate HX：C/HX)4質量份(固體成分4質量份)、作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固體成分0.03質量份)，進行混合攪拌，從而製備了丙烯酸類黏合劑2溶液。

[丙烯酸類黏合劑3溶液的製備] 利用乙酸乙酯將上述丙烯酸類聚合物(2)溶液(30質量%)稀釋成20質量%，向該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加作為交聯劑的環氧化合物(三菱瓦斯化學公司製造、TETRAD-C：T/C)5質量份(固體成分5質量份)，進行混合攪拌，從而製備了丙烯酸類黏合劑3溶液。

＜實施例1＞ [表面保護薄膜的製作] 將上述丙烯酸類黏合劑1溶液塗布於厚度38μm的聚酯薄膜(東洋紡製造、E5000)的單面，在130℃下加熱2分鐘，形成了厚度1μm的黏合劑層。接著，使對單面實施了聚矽氧烷處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的聚矽氧烷處理面貼合於上述黏合劑層的表面，從而製作了表面保護薄膜。

＜實施例2＞ [表面保護薄膜的製作] 使用上述丙烯酸類黏合劑溶液2，除此以外與實施例1同樣地製作了表面保護薄膜。

＜實施例3＞ [表面保護薄膜的製作] 使用上述丙烯酸類黏合劑溶液2，在作為基材薄膜的厚度50μm的聚酯薄膜(東洋紡製造、E5000)的單面塗布形成了厚度1.9μm的黏合劑層，除此以外通過與實施例2同樣的方法製作了表面保護薄膜。

＜實施例4＞ [表面保護薄膜的製作] 將上述丙烯酸類黏合劑溶液3塗布於厚度38μm的聚酯薄膜(東洋紡製造、E5000)的單面，在130℃下加熱2分鐘，形成了厚度0.5μm的黏合劑層。接著，使對單面實施了聚矽氧烷處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的聚矽氧烷處理面貼合於上述黏合劑層的表面，從而製作了表面保護薄膜。

＜實施例5～9＞通過與實施例4同樣的方法，使用丙烯酸類黏合劑3溶液，在各厚度(25μm、38μm、50μm、75μm)的聚酯薄膜(東洋紡製造、E5100：38μm、50μm、75μm的基材薄膜、E5101：25μm的基材薄膜)的單面塗布形成表3所示的各厚度(0.5μm、1μm、1.9μm)的黏合劑層，從而製作了表面保護薄膜。

＜實施例10＞ [聚胺酯類黏合劑4溶液的製備] 配合作為多元醇的、作為具有3個羥基的多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子公司製造、Mn=10000)85質量份、作為具有3個羥基的多元醇的SANNIX GP3000(三洋化成公司製造、Mn=3000)13質量份、作為具有3個羥基的多元醇的SANNIX GP1000(三洋化成公司製造、Mn=1000)2質量份、作為交聯劑的異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、東曹公司製造)18質量份，作為催化劑的乙醯丙酮合鐵(III) (東京化成工業公司製造)0.04質量份、作為稀釋溶劑的乙酸乙酯210質量份，得到了聚胺酯類黏合劑4溶液。

[表面保護薄膜的製作] 使用上述聚胺酯類黏合劑4溶液，除此以外通過與實施例1同樣的方法·條件製作了表面保護薄膜。

＜實施例11＞ [聚矽氧烷類黏合劑5溶液的製備] 配合以固體成分計為100質量份的作為聚矽氧烷類黏合劑的“X-40-3229”(固體成分60質量%、信越化學工業公司製造)、0.5質量份的作為鉑催化劑的“CAT-PL-50T”(信越化學工業社製)和100質量份的作為溶劑的甲苯，得到了聚矽氧烷類黏合劑5溶液。

[表面保護薄膜的製作] 使用上述聚矽氧烷類黏合劑5溶液，除此以外通過與實施例1同樣的方法·條件製作了表面保護薄膜。

＜實施例12＞ [丙烯酸類黏合劑6溶液的製備] 利用乙酸乙酯將上述丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)稀釋成20質量%，向該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加作為含伸烷基氧化物(AO)基的化合物的25R-1(艾迪科公司製造、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段聚合物、商品名“Adeka Pluronic 25R-1”)0.5質量份(固體成分0.5質量份)、作為交聯劑的、作為三官能異氰酸酯化合物的六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯形式(東曹公司製造、Coronate HX：C/HX)4質量份(固體成分4質量份)、作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固體成分0.03質量份)，進行混合攪拌，從而製備了丙烯酸類黏合劑6溶液。

[表面保護薄膜的製作] 使用上述丙烯酸類黏合劑6溶液，除此以外與實施例1同樣地製作了表面保護薄膜。

＜實施例13＞ [丙烯酸類黏合劑7溶液的製備] 利用乙酸乙酯將上述丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)稀釋成20質量%，向該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加作為含伸烷基氧化物(AO)基的化合物的HS-10(第一工業製藥公司製造、聚氧化乙烯壬基丙烯基苯基醚硫酸銨、商品名“Aqualon HS-10”)3.0質量份(固體成分3.0質量份)、作為交聯劑的、作為三官能異氰酸酯化合物的六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯形式(東曹公司製造、Coronate HX：C/HX)4質量份(固體成分4質量份)、作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固體成分0.03質量份)，進行混合攪拌，從而製備了丙烯酸類黏合劑7溶液。

[表面保護薄膜的製作] 使用上述丙烯酸類黏合劑7溶液，除此以外與實施例1同樣地製作了表面保護薄膜。

＜比較例1＞ [表面保護薄膜的製作] 黏合劑層的厚度為5μm，除此以外通過與實施例1同樣的方法製作了表面保護薄膜。

＜比較例2＞ [表面保護薄膜的製作] 黏合劑層的厚度為5μm，除此以外通過與實施例2同樣的方法製作了表面保護薄膜。

＜比較例3＞ [表面保護薄膜的製作] 黏合劑層的厚度為2μm，除此以外通過與實施例5同樣的方法製作了表面保護薄膜。

＜比較例4＞ [表面保護薄膜的製作] 黏合劑層的厚度為5μm，除此以外通過與實施例5同樣的方法製作了表面保護薄膜。

＜比較例5＞ [表面保護薄膜的製作] 黏合劑層的厚度為5μm，除此以外通過與實施例6同樣的方法製作了表面保護薄膜。

關於實施例和比較例的表面保護薄膜，將上述的配合內容、進行各種測定和評價的結果示於表1～表3等中。

表1

丙烯酸類聚合物的製備	單體成分(質量份)	所得到的聚合物
主單體	含羥基的 (甲基)丙烯酸類單體	含羧基的 (甲基)丙烯酸類單體	Tg (℃)	Mw
丙烯酸類聚合物(1)	2EHA (95)	HEA(5)	—	-68	55萬
丙烯酸類聚合物(2)	BA (95)	—	AA(5)	-50	60萬

表2

丙烯酸類黏合劑及黏合劑層的製備	丙烯酸類黏合劑(品質份)	黏合劑層
所使用的丙烯酸類聚合物	交聯劑	含AO基的化合物	儲能模量
種類	配合量	種類	配合量	種類	配合量	[Pa]
丙烯酸類黏合劑 1	丙烯酸類聚合物 (1)	100	C/L	2	—	—	1.6×10 ⁵
丙烯酸類黏合劑 2	丙烯酸類聚合物 (1)	100	C/HX	4	—	—	3.5×10 ⁵
丙烯酸類黏合劑 3	丙烯酸類聚合物 (2)	100	T/C	5	—	—	9.0×10 ⁵
丙烯酸類黏合劑 6	丙烯酸類聚合物 (1)	100	C/HX	4	25R-1	0.5	3.2×10 ⁵
丙烯酸類黏合劑 7	丙烯酸類聚合物 (1)	100	C/HX	4	HS-10	3	2.9×10 ⁵

表3

評價結果	實施例	比較例
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	1	2	3	4	5
黏合劑層	黏合劑的種類	1	2	2	3	3	3	3	3	3	4	5	6	7	1	2	3	3	3
厚度 [μm]	1	1	1.9	0.5	1	1	1.9	1	0.5	1	1	1	1	5	5	2	5	5
基材薄膜	厚度 [μm]	38	38	50	38	25	38	38	50	75	38	38	38	38	38	38	25	25	38
起始剝離力	[N/50mm]	0.93	0.46	0.72	0.47	0.65	0.64	0.81	0.48	0.67	0.46	0.23	0.34	0.24	1.90	1.17	1.12	1.78	1.66

根據表3確認到：在全部實施例中，由於使用了黏合劑層的厚度小於2μm的表面保護薄膜，因此能夠將起始剝離力抑制得較低。另一方面，確認到：在全部比較例中，由於黏合劑層的厚度為2μm以上，起始剝離力提高。產業實用性

在此揭示的表面保護薄膜適合作為用作液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等的構成元件的薄型的光學構件的製造時、運送時等用於保護該光學構件的表面保護薄膜。特別是作為應用於液晶顯示面板用的偏光薄膜、波長片、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、光擴散片、反射片等薄型的光學構件的表面保護薄膜(光學用表面保護薄膜)是有用的。

1:表面保護薄膜 2、50:偏光薄膜 12:基材薄膜 20:黏合劑層 20A:黏合面 21:第一黏合劑層 22、23:膠黏劑層 30、31:透明保護薄膜 40:偏光件 60:單面黏合帶 62:黏合劑層(黏合面) 64:基材

圖1是示出在偏光薄膜上黏貼有本發明的表面保護薄膜的一個構成例的示意性剖視圖。圖2是示出起始剝離力的測定方法的說明圖。

1:表面保護薄膜

2:偏光薄膜

12:基材薄膜

20:黏合劑層

21:第一黏合劑層

22、23:膠黏劑層

30、31:透明保護薄膜

40:偏光件

Claims

一種用於顯示面板之光學構件用表面保護薄膜，特徵在於其係由基材薄膜、及形成在前述基材薄膜至少一面之黏合劑層所形成，該用於顯示面板之光學構件用表面保護薄膜中，前述黏合劑層的厚度小於2μm，前述黏合劑層之23℃下的剪切儲能模量(G’)為1.0×10⁴Pa~1.0×10⁷Pa，前述光學構件用表面保護薄膜在23℃且50%RH下對三乙醯纖維素薄膜的90°剝離起始剝離力為1N/50mm以下，前述光學構件係選自於由偏光薄膜、波長片、相位差板、光學補償薄膜、反射片、增亮薄膜、保護玻璃、保護片、硬塗薄膜、透明導電玻璃、透明導電性薄膜所構成群組之至少一種。
如請求項1之用於顯示面板之光學構件用表面保護薄膜，其中前述基材薄膜的厚度為20μm以上。
如請求項1或2之用於顯示面板之光學構件用表面保護薄膜，其中前述黏合劑層含有選自於由丙烯酸類黏合劑、聚胺酯類黏合劑和聚矽氧烷類黏合劑所構成群組中之至少一種。
一種光學構件，其特徵在於係受到如請求項1至3中任一項之用於顯示面板之光學構件用表面保護薄膜所保護。
如請求項4之光學構件，其中前述光學構件為包含偏光件的偏光薄膜，並且前述偏光件的厚度為8μm以下。