KR20160091046A - 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트 - Google Patents

도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하세는, PCB기판에 도전성 쿠션 시트가 사용되어 전도성을 높이면서도 설치 및 사용과정에서 도전성 쿠션 시트에 분진이 발생되는 것을 최소화하고, 염수에 의한 부식이 방지되도록 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 합성수지로 이루어진 판 형태의 메인폼(100)에 합성수지로 이루어지고 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하여, 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 방지되도록 하는 분진방지공정(S100); 상기 분진방지공정(S100)의 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면을 전도성 물질로 코팅하여 전류가 통하는 전도층(300)을 형성하도록 하는 전도층형성공정(S200); 상기 전도층형성공정(S200)을 마친 메인폼(100)과 메쉬폼(200)을 압축하여 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)이 사용설치공간에 삽입가능하도록 하는 압축공정(S300); 및 상기 압축공정(S300)을 마친 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포한 후 점착제(400)가 설정된 두께로 형성될 수 있도록 하는 점착제도포공정(S400);을 포함한다.

Description

도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트{METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE CUSHION SHEET AND THE CONDUCTIVE CUSHION SHEET THEREBY}
본 발명은 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하세는, PCB기판에 도전성 쿠션 시트가 사용되어 전도성을 높이면서도 설치 및 사용과정에서 도전성 쿠션 시트에 분진이 발생되는 것을 최소화하고, 염수에 의한 부식이 방지되도록 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트에 관한 것이다.
일반적으로, 전자파(electromagnetic wave)란 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파이다.
이러한 전자파는 주파수가 높은 순서대로 γ-선(gamma ray), X-선, 자외선, 가시광선(빛), 적외선, 전파(초고주파,고주파,저주파,극저주파), 마이크로파(micro wave) 등으로 분류될 수 있다.
즉, 전파(電派)는 전자파의 일종으로서 그 주파수가 3000GHz(1초에 3조번 진동)이하의 것을 말하며 일상 생활에 없어서는 안되는 필수적이 되어 왔다.
특히, 최근에 휴대폰과 같은 모바일 기기들은 기기 내부에 장착된 안테나 및 본체를 통해 기지국과 통신을 위해서 전파의 형태로된 많은 양의 전자파를 방출하는데, 특히 휴대폰에서 발생하는 전자파의 유해성 여부에 대해서는 아직 논란이 있으나 인체에 유해하다는 것이 일반적인 견해이다.
전자파가 인체에 미치는 영향을 나타내는 기준으로는 전자파 흡수율(SAR; Specific Absorption Rate) 즉, 단위질량당 인체가 전자파를 흡수하는 정도(W/kg)가 있는데 이와 같은 전자파 흡수율이 높으면 인체에 나쁜 영향을줄 수 있으므로 각 국에서는 인체의 머리부분에 대한 전자파 흡수율이 기준치를 넘지 못하도록 규제하고 있다.
이러한 휴대폰의 케이스 내부에는 PCB기판이 배치되게 되는데, PCB기판 주변에는 전자파를 차폐하는 실드캔이 구비되고, 휴대폰의 케이스와 PCB기판 사이 공간에는 전도성 도전성 쿠션 시트가 배치되게 된다.
도전성 쿠션 시트는, 전기가 흐를 수 있도록 하는 전도성을 가져야 함은 물론 휴대폰의 키패드에 연결된 PCB기판을 지지하면서 설치되어야 하기 때문에 복원률과 압축력을 가져야한다.
그러나, 종래의 도전성 쿠션 시트는 설치과정 및 사용과정에서 합성수지 자체에서 분진이 발생되어 PCB기판에 전달됨으로써 휴대폰의 통화품질이 저하되는 문제점이 있었다.
그리고, 종래의 도전성 쿠션 시트는 도금에 따른 부식이 발생됨에 따라, 휴대폰 잔고장의 원인이 되는 문제점이 있었다.
더불어, 종래의 도전성 쿠션 시트는 압축력과 복원률이 동시에 충족되지 않아, 이역시 휴대폰 통화품질을 저하시키는 요인이 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 도전성 쿠션 시트의 설치과정 및 사용과정에서 분진이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 도전성 쿠션 시트의 사용중에 도전성 쿠션 시트에 부식이 발생되는 것을 방지하는 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 압축력과 복원률이 동시에 충족되어 휴대폰의 통화품질을 향상시킬 수 있는 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 합성수지로 이루어진 판 형태의 메인폼(100)에 합성수지로 이루어지고 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하여, 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 방지되도록 하는 분진방지공정(S100); 상기 분진방지공정(S100)의 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면을 전도성 물질로 코팅하여 전류가 통하는 전도층(300)을 형성하도록 하는 전도층형성공정(S200); 상기 전도층형성공정(S200)을 마친 메인폼(100)과 메쉬폼(200)을 압축하여 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)이 사용설치공간에 삽입가능하도록 하는 압축공정(S300); 및 상기 압축공정(S300)을 마친 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포한 후 점착제(400)가 설정된 두께로 형성될 수 있도록 하는 점착제도포공정(S400);을 포함한다.
상기 분진방지공정(S100)에서, 상기 메인폼(100)은 폴리우레탄이 사용되고 상기 메쉬폼(200)은 폴리에스테르재질로 이루어지고, 상기 메쉬폼(200)이 상기 메인폼(100)을 감싸면서 접착되어 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 외부로 노출되는 것을 차단하게 된다.
상기 압축공정(S300)은, 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 접착되어 0.9 내지 2.3㎜의 두께를 이루는 것을 압축하여 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축한다.
상기 점착제도포공정(S400)에서는, 상기 점착제(400)가 0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포된다.
상기 점착제도포공정(S400)은, 상기 점착제(400)가 상기 메인폼(100)에 구비되기 전에, 상기 점착제(400)가 이물질에 노출되는 것을 방지하는 이형지(410)가 점착제(400)에 코팅되도록 한 후, 상기 메인폼(100)에 이형지(410)가 코팅된 점착제(400)가 일체로 구비되도록 하는 이형지코팅공정(S410)을 포함한다.
상기 점착제도포공정(S400)은, 상기 이형지코팅공정(S410)이 완료된 이형지(410)가 코팅된 점착제(400)가 상기 메인폼(100)에 일체로 구비된 채로, 상기 점착제(400)를 50℃의 온도로 12시간동안 숙성하는 숙성공정(S420)을 포함한다.
상기 점착제(400)는, 아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl가 사용되고, 경화제로는, 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen이 사용된다.
합성수지로 이루어진 판 형태의 메인폼(100)에 합성수지로 이루어지고 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하여, 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 방지되도록 하는 분진방지공정(S100)과, 상기 분진방지공정(S100)의 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면을 전도성 물질로 코팅하여 전류가 통하는 전도층(300)을 형성하도록 하는 전도층형성공정(S200)과, 상기 전도층형성공정(S200)을 마친 메인폼(100)과 메쉬폼(200)을 압축하여 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)이 사용설치공간에 삽입가능하도록 하는 압축공정(S300) 및 상기 압축공정(S300)을 마친 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포한 후 점착제(400)가 설정된 두께로 형성될 수 있도록 하는 점착제도포공정(S400)을 통해 도전성 쿠션 시트(1)이 제조된다.
상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200)은, 상호 접착되면서 0.9 내지 2.3㎜의 두께를 이루는 것을 압축하여 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축된다.
상기 점착제(400)는, 0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포된다.
상기 점착제(400)는, 50℃의 온도로 12시간동안 숙성하게 된다.
상기 점착제(400)는, 아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl가 사용되고, 경화제로는, 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen이 사용된다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 도전성 쿠션 시트의 설치과정 및 사용과정에서 분진이 발생되는 것을 방지하여 휴대폰의 통화품질을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 도전성 쿠션 시트의 사용중에 도전성 쿠션 시트에 부식이 발생되는 것을 방지하여 휴대폰의 고장의 원인을 제거하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.
본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 압축력과 복원률이 동시에 충족되어 휴대폰의 통화품질을 향상시킴으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 사용상의 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법을 개략적으로 나타내는 순서도 이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법의 각 단계를 나타내는 개념도 이다.
도 3은 본 발명에 일 실시 예에 따른 도전성 쿠션 시트을 나타내는 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
이하의 상세한 설명에서는, 일 예로 PCB기판에 도전성 쿠션 시트가 사용되면서도 설치 및 사용과정에서 도전성 쿠션 시트에 분진이 발생되는 것을 최소화하고, 염수에 의한 부식이 방지되도록 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트 [특히, 분진방지공정, 압축공정, 점착제도포공정 ]의 기술적 구성을 동일하게 적용할 수 있음은 물론이라 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법을 개략적으로 나타내는 순서도 이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법의 각 단계를 나타내는 개념도 이다.
도 1 및 도 2를 살펴보면, 본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트 제조방법 및 도전성 쿠션 시트는, 메인폼(100)에 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하는 분진방지공정(S100)과, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면에 전도층(300)을 형성하는 전도층형성공정(S200), 압축공정(S300), 상기 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포하는 점착제도포공정(S400)을 포함한다.
분진방지공정(S100)
상기 분진방지공정(S100)은, 합성수지로 이루어진 판 형태의 메인폼(100)에 합성수지로 이루어지고 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하여, 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 방지되도록 하는 공정이다.
이러한, 상기 분진방지공정(S100)에서, 상기 메인폼(100)은 폴리우레탄이 사용되고 상기 메쉬폼(200)은 폴리에스테르재질로 이루어지며, 상기 메쉬폼(200)이 상기 메인폼(100)을 감싸면서 접착되어 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있게 된다.
즉, 상기 메쉬폼(200)이 상기 PCB기판(10)이 배치된 방향인 상기 메인폼(100)의 상면을 덮으면서 상기 메인폼(100)에 접착되면서 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 최소화될 수 있게 차단하는 것이다.
전도층형성공정(S200)
상기 전도층형성공정(S200)은, 상기 분진방지공정(S100)의 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면을 전도성 물질로 코팅하여 전류가 통하는 전도층(300)을 형성하도록 하는공정이다.
즉, 상기 전도층(300)은, 상기 메인폼(100)과 상기 메쉬폼(200)이 상기 PCB기판(10)과 전기가 통하는 상태로 연결되도록 하게 되는 것이다.
여기서, 상기 전도층(300)은, 니켈 또는 구리가 사용될 수 있고 구리가 사용될 수 있다.
압축공정(S300)
상기 압축공정(S300)은, 상기 전도층형성공정(S200)을 마친 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)을 압축하여 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 상기 PCB기판(10)과 휴대폰 케이스(50)의 사이 공간에 삽입가능하도록 하는 공정이다.
즉, 상기 압축공정(S300)에서는, 상기 메쉬폼(200)이 메인폼(100)과 접착된 후 상기 메쉬폼(200)과 메인폼(100)을 상기 전도층(300)으로 감싼 상태에서 프레스(30)를 통해 가압하여 압축하게 된다.
이러한, 상기 압축공정(S300)에서는, 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 접착되어 0.9 내지 2.3㎜의 두께를 이루는 것을 압축하여 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 접착되는 두께는, 0.9㎜, 1.15㎜, 1.5㎜, 1.7㎜, 2.3㎜의 두께를 이룰 수 있고, 이 것이 압축되어 0.2 내지 0.7㎜로 압축될 수 있다.
이때, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)을 압축한 두께가 0.3㎜ 미만이 될 경우, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)의 복원률이 저하되고 반발하는 힘이 저하되어 휴대폰의 통화품질이 저하될 수 있다.
그리고, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)을 압축한 두께가 0.7㎜ 를 초과할 경우, 압축력이 증가하여 휴대폰 케이스(50)와 PCB기판(10) 사이 공간에 설치가 어려워질 수 있다.
점착제도포공정(S400)
상기 점착제도포공정(S400)는, 상기 압축공정(S300)을 마친 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포한 후 점착제(400)가 설정된 두께로 형성될 수 있도록 하는 공정이다.
이러한, 상기 점착제도포공정(S400)에서는, 상기 점착제(400)가 0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포될 수 있다.
이때, 상기 점착제(400)의 두께가 0.02㎜ 미만일 경우, 점착력이 약해 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 휴대폰 케이스(50)에 점착되기 어려울 수 있다.
그리고, 상기 점착제(400)의 두께가 0.06㎜ 를 초과할 경우, 복원률이 저하되고 반발하는 힘이 저하되어 휴대폰의 통화품질이 저하될 수 있다.
더불어, 상기 점착제도포공정(S400)은, 상기 점착제(400)가 상기 메인폼(100)에 구비되기 전에, 상기 점착제(400)가 이물질에 노출되는 것을 방지하는 이형지(410)가 점착제(400)에 코팅되도록 한 후, 상기 메인폼(100)에 이형지(410)가 코팅된 점착제(400)가 일체로 구비되도록 하는 이형지코팅공정(S410)을 포함할 수 있다.
이어서, 상기 점착제도포공정(S400)은, 상기 이형지코팅공정(S410)이 완료된 이형지(410)가 코팅된 점착제(400)가 상기 메인폼(100)에 일체로 구비된 채로, 상기 점착제(400)를 50℃의 온도로 12시간동안 숙성하는 숙성공정(S420)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 이형지(410)는, 상기 메인폼(100)이 휴대폰 케이스(50)에 고정시키기 직전 상기 점착제(400)에서 제거됨으로 인해, 상기 점착제(400)에 먼지 등의 이물질이 달라붙는 것을 방지할 수 있게 된다.
즉, 상기 이형지(410)는, 상기 메인폼(100)이 점착제(400)를 통해 휴대폰 케이스(50)에 견고하게 고정될 수 있도록 하게 되는 것이다.
여기서, 상기 점착제(400)는, 아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl가 사용되고, 경화제로는, 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen이 사용될 수 있다.
이러한, 상기 점착제(400)가 아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl과 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen의 성분으로 제조됨에 따라, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)에 부식이 발생되는 것을 최소화할 수 있게 된다.
또한, 상기 숙성공정(S420)을 통하여 상기 점착제(400)가 균일하게 고형화 되면서도 점착력을 유지할 수 있게 되는 것이다.
결과적으로, 상기 점착제(400)는, 상기 메인폼(100)이 휴대폰 케이스(50)에 견고하게 고정될 수 있도록 하는 역할을 담당하게 된다.
실시예1
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며, 어떠한 의미로도 이에의해 본 발명이 제한되는 것으로는 해석될 수 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
하기에는 상기 압축공정(S300)에서 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)의 두께 변화에 따른 압축력과 복원률의 변화를 측정하였다.
이어서, 표1에서는 압축공정(S300)에서 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)의 두께 변화에 따른 전도성과 복원률의 변화를 알 수 있다.
여기서 압축력은 ○(좋음), △(보통), Ｘ(나쁨)으로 구분되고, 복원률은 ○(좋음) △(보통), Ｘ(나쁨)으로 구분된다.
실시예 두께(㎜) 복원률 압축력
1 0.1 Ｘ ○
2 0.2 △ ○
3 0.3 ○ ○
4 0.4 ○ ○
5 0.5 ○ ○
6 0.6 ○ ○
7 0.7 ○ △
8 0.8 ○ △
9 0.9 ○ Ｘ
상기 표 1 을 참조하면, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 접착된 후 압축한 두께가 0.2㎜ 미만이 되면 압축력은 좋은 반면에 복원률이 저하되게 된다.
그리고, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 접착된 후 압축한 두께가 0.7㎜ 를 초과하게 되면 복원률은 좋은 반면에 압축력이 저하되게 된다.
즉, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)을 압축한 두께가 0.2㎜ 미만이 되면 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)의 복원률이 저하되고 반발하는 힘이 저하되어 휴대폰의 통화품질이 저하될 수 있다.
그리고, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)을 압축한 두께가 0.7㎜ 를 초과하게 되면 압축력이 증가하여 휴대폰 케이스(50)와 PCB기판(10) 사이 공간에 설치가 어려워질 수 있다.
결과적으로, 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)은, 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축하는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에 일 실시 예에 따른 도전성 쿠션 시트을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 도 3을 살펴보면, 본 발명에 따른 도전성 쿠션 시트는 메인폼(100)에 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하고, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면에 전도층(300)을 형성하며, 상기 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포하여 된 도전성 쿠션 시트(1)이 제조된다.
상기에 언급된 바와 같이, 상기 도전성 쿠션 시트(1)에서, 상기 메인폼(100)은 폴리우레탄이 사용되고 상기 메쉬폼(200)은 폴리에스테르재질로 이루어지며, 상기 메쉬폼(200)이 상기 메인폼(100)을 감싸면서 접착되어 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있게 된다.
그리고, 상기 전도층(300)은, 상기 메인폼(100)과 상기 메쉬폼(200)이 PCB기판(10)과 전기가 통하는 상태로 연결되도록 하게 된다.
더불어, 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 상기 PCB기판(10)과 휴대폰 케이스(50)의 사이 공간에 삽입가능하도록 압축되게 된다.
이상태에서, 상기 점착제(400)가 0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포되어 상기 메인폼(100)에 도포될 수 있도록 하게 된다.
여기에서, 상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200)은, 상호 접착되면서 0.9 내지 2.3㎜의 두께를 이루는 것을 압축하여 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축되는 것이 바람직하다.
상기 점착제(400)는, 0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포되는 것이 바람직하다.
상기 점착제(400)는, 50℃의 온도로 12시간동안 숙성하게 되는 것이 바람직하다.
이러한 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200) 및 전도층(300)의 압축되는 두께와, 점착제(400)의 도포되는 두께에 대한 설명은 도 1 및 도 2에서 설명된 것과 중복됨으로 생략하기로 한다.
또한, 상기 점착제(400)는, 아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl가 사용되고, 경화제로는, 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen이 사용될 수 있다.
더불어, 상기 점착제(400)는 아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl acrylateEthyl acrylate2-Chloroethyl vinyl ether2-Ethylhexyl acrylateHydroxyethyl methacrylateButyl acrylateButyl methacrylateTMPTA가 사용될 수 있고,
상기 점착제(400)에 들어가는 경화제로는 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen isocyanideMethyl isocyanideethyl isocyanide propyl isocyanide butyl isocyanideBenzyl isocyanide tert-Butyl isocyanidephonyl isocyanide monochlorornethyl isocyanideN-chlorocarbonyl isocyanide가 사용될 수 있다.
이러한 구성을 통하여, 도전성 쿠션 시트의 설치과정 및 사용과정에서 분진이 발생되는 것을 방지하여 휴대폰의 통화품질을 향상시킬 수 있는 기술적 효과를 얻을 수 있게 된다.
그리고, 도전성 쿠션 시트의 사용중에 도전성 쿠션 시트에 부식이 발생되는 것을 방지하여 휴대폰의 고장의 원인을 제거하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가를 얻을 수 있게 된다.
더불어, 압축력과 복원률이 동시에 충족되어 휴대폰의 통화품질을 향상시킴으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 사용상의 효과를 얻을 수 있게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1 : 도전성 쿠션 시트
10 : PCB기판 30 : 프레스
50 : 휴대폰 케이스
100 : 메인폼 200 : 메쉬폼
300 : 전도층 400 : 점착제
410 : 이형지
S100 : 분진방지공정 S200 : 전도층형성공정
S300 : 압축공정 S400 : 점착제도포공정
S410 : 이형지코팅공정 S420 : 숙성공정

Claims (12)

  1. 합성수지로 이루어진 판 형태의 메인폼(100)에 합성수지로 이루어지고 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하여, 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 방지되도록 하는 분진방지공정(S100);
    상기 분진방지공정(S100)의 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면을 전도성 물질로 코팅하여 전류가 통하는 전도층(300)을 형성하도록 하는 전도층형성공정(S200);
    상기 전도층형성공정(S200)을 마친 메인폼(100)과 메쉬폼(200)을 압축하여 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)이 사용설치공간에 삽입가능하도록 하는 압축공정(S300); 및
    상기 압축공정(S300)을 마친 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포한 후 점착제(400)가 설정된 두께로 형성될 수 있도록 하는 점착제도포공정(S400);을 포함하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 분진방지공정(S100)에서,
    상기 메인폼(100)은 폴리우레탄이 사용되고 상기 메쉬폼(200)은 폴리에스테르재질로 이루어지고, 상기 메쉬폼(200)이 상기 메인폼(100)을 감싸면서 접착되어 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 외부로 노출되는 것을 차단하게 되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 압축공정(S300)은,
    상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200) 및 전도층(300)이 접착되어 0.9 내지 2.3㎜의 두께를 이루는 것을 압축하여 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축하는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 점착제도포공정(S400)에서는,
    상기 점착제(400)가 0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 점착제도포공정(S400)은,
    상기 점착제(400)가 상기 메인폼(100)에 구비되기 전에, 상기 점착제(400)가 이물질에 노출되는 것을 방지하는 이형지(410)가 점착제(400)에 코팅되도록 한 후, 상기 메인폼(100)에 이형지(410)가 코팅된 점착제(400)가 일체로 구비되도록 하는 이형지코팅공정(S410)을 포함하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 점착제도포공정(S400)은,
    상기 이형지코팅공정(S410)이 완료된 이형지(410)가 코팅된 점착제(400)가 상기 메인폼(100)에 일체로 구비된 채로, 상기 점착제(400)를 50℃의 온도로 12시간동안 숙성하는 숙성공정(S420)을 포함하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  7. 제 1항 내지 제6항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제(400)는,
    아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl가 사용되고,
    경화제로는, 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen이 사용되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  8. 합성수지로 이루어진 판 형태의 메인폼(100)에 합성수지로 이루어지고 그물망 형태를 갖는 메쉬폼(200)이 접착되도록 하여, 상기 메인폼(100)에서 발생되는 분진이 PCB기판(10)으로 이동되는 것이 방지되도록 하는 분진방지공정(S100)과, 상기 분진방지공정(S100)의 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)의 외면을 전도성 물질로 코팅하여 전류가 통하는 전도층(300)을 형성하도록 하는 전도층형성공정(S200)과, 상기 전도층형성공정(S200)을 마친 메인폼(100)과 메쉬폼(200)을 압축하여 상기 메인폼(100)과 메쉬폼(200)이 사용설치공간에 삽입가능하도록 하는 압축공정(S300) 및
    상기 압축공정(S300)을 마친 메인폼(100)에 점착제(400)를 도포한 후 점착제(400)가 설정된 두께로 형성될 수 있도록 하는 점착제도포공정(S400)을 통해 도전성 쿠션 시트(1)이 제조되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 메인폼(100)에 메쉬폼(200)은,
    상호 접착되면서 0.9 내지 2.3㎜의 두께를 이루는 것을 압축하여 0.2 내지 0.7㎜가 되도록 압축하는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 점착제(400)는,
    0.02 내지 0.06㎜의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 점착제(400)는,
    50℃의 온도로 12시간동안 숙성하는 것을 특징으로하는 도전성 쿠션 시트.
  12. 제 8항 내지 제 11항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제(400)는,
    아크릴 모노머 타입의 MethacrylatesMethyl가 사용되고,
    경화제로는, 이소시안네이트 타입의 isocyanidehydrogen이 사용되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션 시트
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