KR20160090548A - 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기 - Google Patents

착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20160090548A
KR20160090548A KR1020150010481A KR20150010481A KR20160090548A KR 20160090548 A KR20160090548 A KR 20160090548A KR 1020150010481 A KR1020150010481 A KR 1020150010481A KR 20150010481 A KR20150010481 A KR 20150010481A KR 20160090548 A KR20160090548 A KR 20160090548A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connecting member
connection
male
detachable
female
Prior art date
Application number
KR1020150010481A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101689546B1 (ko
Inventor
윤종광
김영수
서영욱
문영주
Original Assignee
주식회사 유니드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유니드 filed Critical 주식회사 유니드
Priority to KR1020150010481A priority Critical patent/KR101689546B1/ko
Priority to CN201580074077.6A priority patent/CN107210553A/zh
Priority to JP2017539350A priority patent/JP2018505526A/ja
Priority to US15/545,698 priority patent/US20180013219A1/en
Priority to PCT/KR2015/002748 priority patent/WO2016117760A1/ko
Priority to TW104140415A priority patent/TWI595706B/zh
Publication of KR20160090548A publication Critical patent/KR20160090548A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101689546B1 publication Critical patent/KR101689546B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/42—Securing in a demountable manner
    • H01R13/422—Securing in resilient one-piece base or case, e.g. by friction; One-piece base or case formed with resilient locking means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • H01R13/05—Resilient pins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H01R13/113—Resilient sockets co-operating with pins or blades having a rectangular transverse section
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 구비하는 암연결부재 및 수연결부재와, 상기 암연결부재와 수연결부재를 착탈 가능하게 결합시키되 상기 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 전기적으로 연결하는 복수의 착탈식 연결부를 포함하고, 상기 착탈식 연결부는, 상기 복수의 제1접속부에 각각 전기적으로 연결되며 상기 암연결부재에 복수로 형성된 삽입홀의 내벽에 구비되는 내부 도전체와, 상기 복수의 제2접속부에 각각 전기적으로 연결되며 상기 수연결부재로부터 돌출되어 상기 삽입홀에 삽입되는 컬럼과, 상기 컬럼으로부터 외곽 방향으로 연장되어 상기 내부 도전체에 탄력적으로 접촉하는 탄성 핀을 포함하며, 상기 암연결부재 및 수연결부재 중 적어도 하나는 복수의 구역으로 배분되며, 상기 복수의 착탈식 연결부는 상기 각 구역 상에 군집을 이루도록 배열되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조를 개시한다.

Description

착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기 {MATABLE ELECTRICAL INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRICAL DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 회로기판, 인터포저, 전자 패키지, 커넥터의 내외부 또는 상호 간의 전기적 접속을 위한 착탈형 전기 접속 구조에 관한 것이다.
회로기판(PCB, Printed Circuit Board)과 그에 실장되는 전자부품(예를 들어, 반도체 패키지, 수동소자, 능동소자, 디스플레이 모듈, 배터리 등)을 연결하거나 회로기판을 다른 회로기판과 연결하기 위해서는 전기 접속 구조가 반드시 필요하다.
전기회로에서 모든 전자부품의 상호연결을 위한 전기접속 구조는 크게 솔더본딩(Solder Bonding) 타입과 소켓 타입(Socket Type)의 2 가지로 분류된다.
솔더 본딩 타입으로서 듀얼 인라인 패키지(Dual Inline Package: DIP) 타입의 전기 접속 구조가 가장 일반적으로 사용되며, 도 8 및 9는 DIP 타입의 전기 접속 구조가 회로기판에 실장된 것을 예시하고 있다.
도 8과 같이, DIP 타입의 전기 접속 구조는 소자(A~F: 예를 들면 커넥터, 칩 등)에 복수의 핀 단자(20)가 2열로 마주보게 배열되며, 각 핀 단자(20)는 소자(A~F)의 외곽 방향으로 연장되어 회로기판(10)에 솔더링을 되어 각 소자(A~F)가 표면 실장되도록 한다.
도 9는 도 1에 도시된 소자들 중 A 소자와 B 소자를 정면에서 바라본 것을 보이고 있으며, 이에 따르면 각 소자의 솔더부(30) 사이의 접촉을 회피하기 위해서는 각 소자(A~F)의 솔더부(30) 사이에 일정 이상의 간격(d)이 확보되어야 함을 알 수 있다. 이는 회로기판(10)에서 전기 접속 구조가 차지하는 면적을 증가시켜 고집적화에 반하며, 회로기판(10)의 설계에 있어 설계 자유도를 저해하는 요인이 된다.
소켓 타입의 경우 입출력 단자의 숫자가 많고 착탈식이 필수적인 경우에 사용되고 있으나, 외부 충격에 의해 암커넥터와 수커넥터 사이의 전기적 연결이 끊어질 가능성이 존재하는 문제가 있다.
한국공개특허공보 제10-2013-0006336호 (2013.01.16)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 파인 피치의 구현과 및 저면적화가 가능하면서도 전기 접속과 기계적 신뢰성을 안정적으로 유지할 수 있는 착탈형 전기 접속 구조를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명은 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 구비하는 암연결부재 및 수연결부재와, 상기 암연결부재와 수연결부재를 착탈 가능하게 결합시키되 상기 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 전기적으로 연결하는 복수의 착탈식 연결부를 포함하고, 상기 착탈식 연결부는, 상기 복수의 제1접속부에 각각 전기적으로 연결되며 상기 암연결부재에 복수로 형성된 삽입홀의 내벽에 구비되는 내부 도전체와, 상기 복수의 제2접속부에 각각 전기적으로 연결되며 상기 수연결부재로부터 돌출되어 상기 삽입홀에 삽입되는 컬럼과, 상기 컬럼으로부터 외곽 방향으로 연장되어 상기 내부 도전체에 탄력적으로 접촉하는 탄성 핀을 포함하며, 상기 암연결부재 및 수연결부재 중 적어도 하나는 복수의 구역으로 배분되며, 상기 복수의 착탈식 연결부는 상기 각 구역 상에 군집을 이루도록 배열되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조를 개시한다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 탄성 핀은 상기 컬럼의 삽입시 상기 컬럼의 삽입 방향과 반대 방향으로 구부러지도록 구성될 수 있다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 복수의 구역은 제1접속부 또는 제2접속부에 연결되는 소자의 종류 또는 기능에 따라 배분될 수 있다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 복수의 구역은 어레이 형태로서 서로 인접하게 배열될 수 있다. 이러한 경우 상기 복수의 구역은 서로 조합되어 2차원 어레이 형태를 이룰 수 있다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 복수의 구역은 서로 동일한 크기를 갖거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 복수의 착탈식 연결부는 상기 각 구역 내에서 어레이 형태로 배열될 수 있다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 제1접속부 또는 제2접속부와 회로기판과의 솔더링 영역은 상기 각 구역 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 착탈형 전기 접속 구조에 따르면, 상기 암연결부재 또는 수연결부재는 능동소자, 수동소자, 전기 접속용 커넥터, 반도체 칩 패키지, 반도체 패키지에 적용되는 인터포저, 3D 적층구조 형태의 반도체 칩 및 패키지, 및 적층 세라믹 커패시터(Multilayered Ceramic Capacitor) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 구성에 따르면, 암연결부재 및 수연결부재 중 적어도 하나를 복수의 구역으로 배분하고, 복수의 착탈식 연결부를 각 구역 상에 어레이 형태의 군집을 이루도록 배열함으로써, 전기 접속 구조가 차지하는 실장 면적을 줄일 수 있다.
다시 말해, 상기와 같은 구성의 전기 접속 구조를 통하여 협소한 공간상에도 많은 전기 접속 구조를 배치할 수 있고, 접속 구조 간 파인 피치의 구현이 가능한 효과가 있다.
또한, 탄성 핀 구조를 활용한 착탈식 연결부의 구조를 통해 분해 및 재조립이 가능하고, 전자부품 조립체의 기계적 신뢰성과 내충격성이 매우 높은 이점이 있다.
또한, 전기 접속 구조를 높이가 낮고 직선에 가까운 구조로 구현하여 전기적 신호전달 속도를 증대시키고, 신호 손실을 줄여 신호품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 착탈형 전기 접속 구조가 적용된 회로기판의 일 예를 나타낸 평면도.
도 2는 도 1의 착탈형 전기 접속 구조를 확대하여 도시한 도면.
도 3은 도 2의 착탈형 전기 접속 구조의 변형 예를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 착탈형 전기 접속 구조의 구역 배열 형태를 예시하는 도면.
도 5 및 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 착탈형 전기 접속 구조의 단면도.
도 7은 도 5 및 6에 도시된 컬럼 및 탄성 핀의 평면도.
도 8 및 9는 듀얼 인라인 패키지 타입의 전기 접속 구조가 적용된 회로기판의 평면도 및 정면도
본 명세서에 개시되는 전기 접속 구조는 각종 휴대 전화, 디스플레이 장치 등 각종 전자기기에 적용되는 회로기판 간의 전기 접속, 회로기판에 실장된 전자 부품간의 전기 접속, 회로기판과 전자 부품간의 전기 접속을 위한 구조를 모두 포괄하는 개념이다. 이러한 전기 접속 구조는 각종 휴대 전화, 디스플레이 장치 등 각종 전자기기에 적용 가능하며, 이러한 경우 전자기기의 외관을 구성하는 하우징 내에 본 발명의 전기 접속 구조가 구비될 수 있다. 그 일 예로서 하우징에 내장되는 회로기판과 그에 실장되는 전자 부품과의 전기 접속 구조를 들 수 있을 것이다.
이하, 본 발명과 관련된 착탈형 전기 접속 구조에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 5 및 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 착탈형 전기 접속 구조의 단면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 착탈형 전기 접속 구조는 암연결부재(110), 수연결부재(120), 착탈식 연결부(130)를 포함한다.
암연결부재(110)와 수연결부재(120)는 회로기판이나 회로기판에 실장되는 부품들 간의 전기적/물리적 연결을 위한 암수구조이다. 도 5는 암연결부재(110)와 수연결부재(120)가 분리된 상태를 보이고 있고, 도 6은 암연결부재(110)와 수연결부재(120)가 결합된 상태를 보이고 있다.
암연결부재(110)와 수연결부재(120)는 이하에서 설명되는 암수 구조에 의해 결합되는 결합 대상으로서, 회로기판 자체에 구성될 수도 있고 회로기판에 실장되는 단독 부품일 수 있다. 예를 들어, 암연결부재(110) 또는 수연결부재(120)는 능동소자, 수동소자, 커넥터, 반도체 패키지에 적용되는 인터포저, 반도체 칩 패키지, 3D 적층구조 형태의 반도체 칩 및 패키지, 그리고 적층 세라믹 커패시터(Multilayered Ceramic Capacitor) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
암연결부재(110)와 수연결부재(120)는 절연성 재질 또는 절연성 재질과 도전성 재질의 조합으로 형성될 수 있다. 암연결부재(110)와 수연결부재(120)의 재질로 세라믹, 폴리머, 실리콘, 글라스, 메탈 등의 재질 중 하나 또는 하나 이상의 조합을 들 수 있다.
암연결부재(110)와 수연결부재(120)는 제1접속부와 제2접속부를 각각 구비한다. 본 명세서의 제1접속부와 제2접속부는 암연결부재(110)와 수연결부재(120)의 연결에 의해 서로 전기적으로 연결되는 대상을 지칭하며, 그 예로서 패드, 회로패턴, 범프(Bump), 솔더볼(Solder Ball), 비아홀(Via Hole) 등을 들 수 있다. 본 실시예에 따르면 제1접속부의 일 예로서 암연결부재(110)의 상면에 형성된 패드(111)가 예시되어 있으며, 제2접속부의 일 예로서 수연결부재(120) 하면의 패드(122)가 예시되어 있다. 참고로 수연결부재(120) 하면의 패드(122)는 수연결부재(120) 상면의 패드(121)와 비아홀과 같은 도통 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1접속부는 암연결부재(110)에 복수로 구비되며, 제2접속부는 수연결부재(120)에 제1접속부에 대응하도록 복수로 구비된다.
착탈식 연결부(130)는 암연결부재(110)와 수연결부재(120)를 착탈 가능하게 물리적으로 결합시키되, 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 전기적으로 연결하는 기능을 한다. 착탈식 연결부(130)는 복수의 개수로서 제1접속부와 제2접속부의 개수에 대응하는 개수만큼 구비된다.
각 착탈식 연결부(130)는 내부 도전체(140), 컬럼(Column, 150), 및 탄성 핀(Elastic Fin, 160)을 포함하는 구성을 갖는다.
내부 도전체(140)는 암연결부재(110)에 형성된 삽입홀(113)의 내벽에 구비된다. 본 실시예에 따르면 삽입홀(113)은 암연결부재(110)의 일면(도 3 및 4에 따르면 하면)으로부터 일정 깊이만큼 리세스된 형태를 가지며, 원통의 형태로 리세스된 형태를 가질 수 있다. 다만 삽입홀(113)은 이러한 형태뿐 아니라 암연결부재(110)를 완전히 관통하는 관통홀의 형태를 갖는 것도 가능하다.
내부 도전체(140)는 삽입홀(113)의 내측벽 상에 일정 두께만큼 적층된 형태를 가질 수 있으며, 도금, 코팅 등의 공정을 통해 형성 가능하다. 본 실시예에 따르면 내부 도전체(140)는 삽입홀(113)의 내측벽의 둘레를 따라 형성되어 있다.
내부 도전체(140)는 도전성 재질(예를 들어 금속 재질)로서 제1접속부와 전기적으로 연결되며, 도 3 및 4의 내부 도전체(140)가 삽입홀(113)의 바닥 부분을 통해 암연결부재(110)를 관통하여 패드(111)와 연결된 것을 예시하고 있다.
컬럼(150)은 도전성 재질을 포함하는 구조로서 수연결부재(120)로부터 돌출되는 구조를 갖는다. 컬럼(150)은 그 자체가 도전성 재질로 형성되거나, 외부만 도전성 재질로 형성되고 내부는 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 후자의 경우의 일예로서 컬럼(150)의 내부가 폴리머, 실리콘, 글라스 등의 재질로 형성되고, 외부만 도전성 재질로 형성될 수 구조를 들 수 있다. 컬럼(150)은 도 2의 도시와 같이 암연결부재(110)와 수연결부재(120)의 대면시 암연결부재(110)의 삽입홀(113)에 삽입되는 구성을 갖는다. 컬럼(150)은 수연결부재(120)의 제2접속부와 전기적으로 연결되며, 본 실시예의 경우 컬럼(150)이 회로패턴과 연결된 패드(121)에 실장된 것을 예시하고 있다.
내부 도전체(140)와 컬럼(150)은 암연결부재(110)와 수연결부재(120) 상에 어레이 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어 소정의 행과 열을 갖는 매트릭스 형태 및 그 밖에 다양한 형태로 배열 가능하다.
도 7은 도 5 및 6에 도시된 컬럼(150) 및 탄성 핀(160)의 평면도이다.
탄성 핀(160)은 도전성 재질의 표면을 가지며, 컬럼(150)의 외곽 방향으로 연장되는 구조를 갖는다. 탄성 핀(160)은 컬럼(150)이 삽입홀(113)에 삽입될 때 탄성 변형되어 내부 도전체(140)에 탄력적으로 접촉하는 구성을 갖는다.
탄성 핀(160)은 컬럼(150)이 삽입홀(113)에 삽입될 때 컬럼(150)의 삽입 방향과 반대 방향으로 구부러지도록 구성될 수 있으며, 이는 컬럼(150)과 일체형 구조를 갖거나 컬럼(150)의 상부에 별도의 레이어로서 적층되는 형태의 구성을 가질 수도 있다.
탄성 핀(160)은 탄성 변형 가능한 도전성 재질(예를 들면, 금속 재질)로 형성되거나, 탄성 변형 가능한 탄성체(고분자, Fiber 등)의 표면에 도전체(예를 들면, 금속)가 코팅되어 형성될 수 있다.
탄성 핀(160)은 내부 도전체(140)의 복수의 개소와 접촉하도록 복수의 개수를 갖는 것이 바람직하며, 도 5과 같이 컬럼(150)의 외주 방향을 따라 일정 각도만큼 이격되도록 복수로 배열되는 형태를 가질 수 있다. 도 7은 4개의 탄성 핀(160)이 90도의 각도로 배열된 구조를 예시하고 있으나, 탄성 핀(160)의 개수와 형태는 다양하게 변형 실시 가능하다. 예를 들어 탄성 핀(160)은 복수의 개수뿐 아니라 링 형태(환상)로서 단일의 개수를 갖는 것도 가능하다.
이하 본 실시예에 따른 착탈형 전기 접속 구조의 작동 상태에 대하여 설명하기로 한다.
도 5와 같이 암연결부재(110)와 수연결부재(120)가 분리된 상태에서 도 6과 같이 수연결부재(120)의 컬럼(150)을 암연결부재(110)의 삽입홀(113)에 삽입하여 암연결부재(110)와 수연결부재(120)를 결합시킬 수 있다. 컬럼(150)이 삽입홀(113)에 삽입되는 과정에서 탄성 핀(160)은 삽입홀(113)의 내벽에 구비된 내부 도전체(140)에 의해 눌러져 탄성 핀(160)에 탄성 변형이 발생하게 되며, 이로 인해 탄성 핀(160)에 발생하는 복원력에 의해 탄성 핀(160)은 내부 도전체(140)에 탄력적으로 접촉하게 된다. 이러한 탄성 복원력은 암연결부재(110)와 수연결부재(120) 사이의 결합력으로 작용하여 암연결부재(110)와 수연결부재(120)가 임의로 분리되지 않도록 한다.
한편 암연결부재(110)의 제1접속부에 전기적으로 연결된 내부 도전체(140)에 수연결부재(120)의 제2접속부에 전기적으로 연결된 탄성 핀(160)이 접촉함에 따라 제1접속부와 제2접속부 사이의 전기적 연결이 가능하게 되는 것이다.
이와 같이 전기적 접속 구조와 물리적 결합 구조를 함께 구현하여 별도의 물리적 결합 구조를 두지 않아도 되며, 전기 접속 구조를 암연결부재(110)의 내부의 수평 방향의 접촉 형태로 구현하여 전기 접속 구조의 전체 두께를 줄일 수 있는 이점이 있다. 또한, 전기 접속 구조를 높이가 낮고 직선에 가까운 구조로 구현하여 전기적 신호전달 속도를 증대시키고, 신호 손실을 줄여 신호품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은은 본 발명의 착탈형 전기 접속 구조가 적용된 회로기판의 일 예를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 착탈형 전기 접속 구조를 확대하여 도시한 도면이다. 그리고 도 3은 도 2의 착탈형 전기 접속 구조의 변형 예를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 착탈형 전기 접속 구조의 구역 배열 형태를 예시하는 도면이다.
본 발명에 따르면, 암연결부재(110) 및 수연결부재(120) 중 적어도 하나는 복수의 구역으로 배분된다.
도 1은 착탈형 전기 접속 구조의 수연결부재(120)가 회로기판(10)에 실장된 것을 예시하고 있으며, 이에 따르면 수연결부재(120)가 6개의 구역(A구역 내지 F구역)으로 배분된 구조가 예시되어 있다. 도 1에서 점선으로 표시된 부분은 각 구역 사이를 구획하는 가상의 선이며, 이하에서 설명되는 도면에 표시된 점선도 마찬가지이다.
이와 같이 수연결부재(120)가 단일 구조에 복수의 구역이 배분된 구조, 즉, 복수의 구역이 일체화된 단일 구조를 갖는 경우, 이에 연결되는 암연결부재(110) 또한 단일 구조에 복수의 구역이 배분된 구조를 가질 수 있다.
이와 달리 암연결부재(110) 및 수연결부재(120) 중 하나는 단일 구조에 복수의 구역이 배분된 구조를 가지고, 다른 하나는 각 구역이 분할되거나 일부 구역이 분할된 복수의 구조를 갖는 것도 가능하다.
암연결부재(110) 또는 수연결부재(120)를 배분하는 복수의 구역은 어레이 형태로서 서로 인접하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 이러한 복수의 구역은 서로 조합되어 2차원 어레이 형태를 이룰 수 있다. 도 1은 구역 배분 형태가 3×2 매트릭스 형태의 어레이를 갖는 것을 예시하고 있다.
이러한 구역의 배열 형태는 여기에 한정되지 않고 도 4의 (a) 및 (b)에 예시된 것과 같이 다양한 형태로 변형 실시 가능하다.
아울러 복수의 구역은 도 2와 같이 서로 동일한 크기를 가질 수도 있지만, 도 3과 같이 서로 다른 크기를 갖는 것도 가능하다 할 것이다.
이와 같이 전기 접속 구조를 다양한 배열, 형태 및 크기의 배분 구조로 구현함으로써 회로기판의 설계 자유도를 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
이와 같이 암연결부재(110) 및 수연결부재(120) 중 적어도 하나가 복수의 구역으로 배분된 구조를 갖는 경우, 복수의 착탈식 연결부(130)는 각 구역 상에 군집을 이루도록 배열된다. 여기서 도 5 내지 7에 예시된 착탈식 연결부(130)의 구조는 여러 실시 형태 중 하나의 예시일 뿐, 여기에 적용되는 착탈식 연결부(130)의 구조는 도 5 내지 7에 예시된 형태 이외에도 이상에서 설명한 구조를 포함하여 다양한 형태로 변형 실시 가능하다.
즉, 수연결부재(120)가 복수의 구역으로 배분된 구조를 갖는 경우, 배분된 각 구역 상에는 컬럼(150)이 군집을 이루도록 배열된다. 그리고 암연결부재(110)가 복수의 구역으로 배분된 구조를 갖는 경우, 배분된 각 구역 상에는 삽입홀(113)의 내부 도전체(140)가 군집을 이루도록 배열된다.
복수의 착탈식 연결부(130)는 도 2의 도시와 같이 각 구역 내에서 어레이 형태로 배열될 수 있다. 도 2는 각 착탈식 연결부(130)가 2열의 형태로서 배열된 구조를 예시하고 있다. 아울러 착탈식 연결부(130)는 도 3과 같이 각 구역마다 서로 다른 개수로 배열될 수도 있다.
암연결부재(110) 또는 수연결부재(120)를 배분하는 각 구역은 제1접속부 또는 제2접속부에 연결되는 소자의 종류 또는 기능에 따라 배분될 수 있다. 예를 들어 전기 접속 구조가 휴대 단말기에 내장된 회로기판(10)에 실장되는 커넥터인 경우, 특정 구역(예를 들면 A구역)은 카메라 모듈과 관련된 단자가 배열되고, 이와 다른 구역(예를 들면 B구역)은 조도센서와 관련된 단자가 배열될 수 있다.
그리고 암연결부재(110)의 제1접속부 또는 수연결부재(120)의 제2접속부의 솔더링 영역은 배분된 각 구역 내에 배치된다. 예를 들어 도 1과 같이 수연결부재(120)를 회로기판(10)에 실장할 경우, 수연결부재(120) 하면의 각 패드(122)가 솔더링 영역이 되며, 이러한 패드(122)들이 각 구역(A구역~F구역) 내에 배열되는 것이다.
이러한 구조에 따르면, DIP 타입 전기 접속 구조와 같이 외곽으로 연장된 단자 핀에 솔더링되는 구조가 아니라 수직 솔더링 구조이므로, 각 솔더부 사이의 접촉 방지를 위해 이격 거리를 확보할 필요가 없는 이점이 있다. 나아가 도 1과 같이 각 전기접속구조를 회로기판(10)의 여러 영역에 분산 배치할 필요없이, 도 1과 같이 회로기판(10)의 특정 영역에만 전기 접속 구조를 별도로 배치할 수 있다. 이러한 구조적 특징으로 인해 전기 접속 구조가 차지하는 실장 면적을 줄일 수 있고, 협소한 공간상에도 많은 전기 접속 구조를 배치할 수 있으며, 회로 설계의 자유도 및 공간 활용성을 증대시킬 수 있다 할 것이다.
이상에서 설명한 본 발명과 관련된 착탈형 전기 접속 구조는 전기 접속용 커넥터, 반도체 패키지 조립체, 플립 칩의 상호 접속 구조, MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor)의 커패시터와 다른 소자(또는 기판)의 상호 접속 구조 등 다양한 분야에 적용 가능하다.한편 이상에서 설명한 착탈형 전기 접속 구조는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있으며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (10)

  1. 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 구비하는 암연결부재와 수연결부재; 및
    상기 암연결부재와 수연결부재를 착탈 가능하게 결합시키되 상기 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 전기적으로 연결하는 복수의 착탈식 연결부를 포함하고,
    상기 착탈식 연결부는,
    상기 복수의 제1접속부에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 암연결부재에 복수로 형성된 삽입홀의 내벽에 구비되는 내부 도전체;
    상기 복수의 제2접속부에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 수연결부재로부터 돌출되어 상기 삽입홀에 삽입되는 컬럼; 및
    상기 컬럼으로부터 외곽 방향으로 연장되어 상기 내부 도전체에 탄력적으로 접촉하는 탄성 핀을 포함하며,
    상기 암연결부재 및 수연결부재 중 적어도 하나는 복수의 구역으로 배분되며, 상기 복수의 착탈식 연결부는 상기 각 구역 상에 군집을 이루도록 배열되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 핀은 상기 컬럼의 삽입시 상기 컬럼의 삽입 방향과 반대 방향으로 구부러지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 구역은 제1접속부 또는 제2접속부에 연결되는 소자의 종류 또는 기능에 따라 배분되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 구역은 어레이 형태로서 서로 인접하게 배열되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 구역은 서로 조합되어 2차원 어레이 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 구역은 서로 동일한 크기를 갖거나 서로 다른 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 착탈식 연결부는 상기 각 구역 내에서 어레이 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1접속부 또는 제2접속부와 회로기판과의 솔더링 영역은 상기 각 구역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 암연결부재 또는 수연결부재는 능동소자, 수동소자, 전기 접속용 커넥터, 반도체 칩 패키지, 반도체 패키지에 적용되는 인터포저, 3D 적층구조 형태의 반도체 칩 및 패키지, 및 적층 세라믹 커패시터(Multilayered Ceramic Capacitor) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조.
  10. 전자기기의 외관을 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징에 내장되며, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항을 따르는 착탈형 전기 접속 구조를 포함하는 전자기기.

KR1020150010481A 2015-01-22 2015-01-22 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기 KR101689546B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150010481A KR101689546B1 (ko) 2015-01-22 2015-01-22 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기
CN201580074077.6A CN107210553A (zh) 2015-01-22 2015-03-20 可接合电互连结构及包含其的电子装置
JP2017539350A JP2018505526A (ja) 2015-01-22 2015-03-20 着脱型電気接続構造とこれを具備する電子機器
US15/545,698 US20180013219A1 (en) 2015-01-22 2015-03-20 Matable electrical interconnection structure and electrical device having the same
PCT/KR2015/002748 WO2016117760A1 (ko) 2015-01-22 2015-03-20 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기
TW104140415A TWI595706B (zh) 2015-01-22 2015-12-02 可接合電性連接結構及包含其之電子裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150010481A KR101689546B1 (ko) 2015-01-22 2015-01-22 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160090548A true KR20160090548A (ko) 2016-08-01
KR101689546B1 KR101689546B1 (ko) 2016-12-26

Family

ID=56417276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150010481A KR101689546B1 (ko) 2015-01-22 2015-01-22 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180013219A1 (ko)
JP (1) JP2018505526A (ko)
KR (1) KR101689546B1 (ko)
CN (1) CN107210553A (ko)
TW (1) TWI595706B (ko)
WO (1) WO2016117760A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102252180B1 (ko) * 2017-02-16 2021-05-14 주식회사 엘지화학 2종의 프레임 유닛들이 적용된 이차전지용 보호회로 모듈의 제조방법
CN112867247A (zh) * 2021-01-07 2021-05-28 维沃移动通信有限公司 叠层电路板结构和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990066675A (ko) * 1998-01-05 1999-08-16 티. 사노 다심기판쌍 기판커넥터
JP2003323924A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Molex Inc 基板接続用コネクタ
KR20130006336A (ko) 2011-07-06 2013-01-16 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤 전기 커넥터

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718690Y2 (ko) * 1977-12-26 1982-04-19
US5158471A (en) * 1991-12-11 1992-10-27 Amp Incorporated Power connector with current distribution
JPH07153517A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Matsushita Electric Works Ltd プラグ
TW381328B (en) * 1994-03-07 2000-02-01 Ibm Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member
JP4095170B2 (ja) * 1998-06-17 2008-06-04 株式会社東芝 半導体集積回路装置
JP2002095135A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 基板の電気接続構造
US6407923B1 (en) * 2000-12-11 2002-06-18 Spectrian Corporation Support and cooling architecture for RF printed circuit boards having multi-pin square post type connectors for RF connectivity
KR100697110B1 (ko) * 2003-09-16 2007-03-22 박성기 컨넥터
JP4710627B2 (ja) * 2006-01-26 2011-06-29 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタ
TWM310509U (en) * 2006-08-21 2007-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array connector
CN102610973B (zh) * 2011-12-28 2014-10-08 华为技术有限公司 高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990066675A (ko) * 1998-01-05 1999-08-16 티. 사노 다심기판쌍 기판커넥터
JP2003323924A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Molex Inc 基板接続用コネクタ
KR20130006336A (ko) 2011-07-06 2013-01-16 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤 전기 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
TWI595706B (zh) 2017-08-11
TW201633614A (zh) 2016-09-16
JP2018505526A (ja) 2018-02-22
WO2016117760A1 (ko) 2016-07-28
US20180013219A1 (en) 2018-01-11
KR101689546B1 (ko) 2016-12-26
CN107210553A (zh) 2017-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6129415B2 (ja) 着脱型電気接続構造とこれを具備した電気接続用コネクター、半導体パッケージ組立体および電子機器
CN102394398B (zh) 具有配合配接器的连接器组件
US8821188B2 (en) Electrical connector assembly used for shielding
EP2899755A1 (en) Semiconductor package
US8593825B2 (en) Apparatus and method for vertically-structured passive components
KR101689547B1 (ko) 전기 접속 구조의 제조 방법
US20110085313A1 (en) Motherboard Assembly for Interconnecting and Distributing Signals and Power
US7544104B2 (en) Electrical interconnection with terminals in columns
US20140292474A1 (en) Chip resistor
KR101689546B1 (ko) 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기
US20070238324A1 (en) Electrical connector
KR101565690B1 (ko) 회로기판, 회로기판 제조방법, 전자부품 패키지 및 전자부품 패키지 제조방법
KR20120025316A (ko) 반도체 모듈 및 이를 포함하는 반도체 장치
US20020055283A1 (en) Multiple line grid connector
US8951049B2 (en) Electrical connector assembly with an adaptor for electrical connecting the electrical connector and the PCB
WO2023019824A1 (zh) 一种基板及其封装结构
US20150181708A1 (en) Semiconductor package module
US20110149530A1 (en) Printed circuit board assembly
CN111106097B (zh) 膜上芯片封装件
US10499505B2 (en) Electrical conductive module
KR20040057895A (ko) 전자소자와 다층 신호라우팅 디바이스 사이에서전기신호들을 전기적으로 연결하는 기술
US7939951B2 (en) Mounting substrate and electronic apparatus
JP3701242B2 (ja) 接続システム
US20070176268A1 (en) Socketless planar semiconductor module
JP2012243487A (ja) 電子部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191211

Year of fee payment: 4