CN102610973B - 高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站。高频信号传输装置包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一内导体和第一外导体，第二器件包括第二内导体和第二外导体；第一内导体和第二内导体对应设置，第一内导体和第二内导体之间设有第一绝缘介质，构成用于传输高频信号的第一耦合结构；第一外导体和第二外导体对应设置，第一外导体和第二外导体之间设有第二绝缘介质，构成用于传输高频信号的第二耦合结构。本发明实施例可以降低互调信号。

Description

高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站。

背景技术

目前，无线分布式基站系统中，高频器件之间，以及高频器件与天线等结构单元之间通常采用线缆连接或者盲插连接器连接，盲插连接器是一种人眼观察不到的高频信号传输装置。由于线缆连接方式功率或能量损耗大并且安装复杂，因此，现有的基站中的结构单元之间通常采用盲插连接器连接。高频通常指高于300MHZ的频率，包括但不限于射频、微波等。

现有技术中，盲插连接器主要采用公头和母头直接电接触方式连接，然而这种盲插连接器的内导体与内导体之间、外导体与外导体之间的接触保持力不足，可能导致高频信号传输不连续或非线性，从而产生互调信号，杂散的互调信号落在基站的接收频带内会降低接收机的灵敏度，影响通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

发明内容

本发明实施例提供了一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站，以降低互调信号。

一方面，本发明提供一种高频信号传输装置，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；

所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。

另一方面，本发明还提供一种高频信号传输系统，包括：至少两个高频器件，所述至少两个高频器件之间通过至少一个高频信号传输装置连接；所述高频信号传输装置包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；

所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。

再一方面，本发明还提供了一种基站，包括高频信号传输装置或高频信号传输系统；

所述高频信号传输装置，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构；

所述高频信号传输系统，包括：至少两个高频器件，所述至少两个高频器件之间通过至少一个所述高频信号传输装置连接。

本发明实施例提供的高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站，高频信号传输装置的每一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，内导体和内导体之间、外导体和外导体之间分别设置绝缘介质，使高频信号传输装置的第一器件的内导体和第二器件上和内导体之间、第一器件的外导体和第二器件的外导体之间分别形成非直接电接触的耦合结构，从而降低了互调信号，这样的信号传输结构用于基站中传输高频信号，可以提高基站接收机的灵敏度、通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-图3为本发明实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图4为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图5为图4所示的高频信号传输装置与高频器件的连接结构示意图；

图6为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图7为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图8为高频信号传输系统中的第二外导体与滤波器集成设置的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的高频信号传输系统中多个高频信号传输装置的侧剖视图；

图10为本发明实施例提供的高频信号传输系统中一个或多个高频信号传输装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的高频信号传输装置，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一内导体和第一外导体，第二器件包括第二内导体和第二外导体；

第一内导体和第二内导体对应设置，第一内导体和第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使第一内导体和第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；第一外导体和第二外导体对应设置，第一外导体和第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使第一外导体和第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。

对于每对可插拔连接的第一器件和第二器件，第一器件可以是高频信号传输装置的公头，则第二器件可以是母头；或者，第一器件可以是高频信号传输装置母头，则第二器件可以是公头。第一器件可以通过电缆或连接器或其他现有方式与一个待连接的高频器件连接，具体是，第一器件的第一内导体和第一外导体可以分别与高频器件电连接，以实现向高频器件输入高频信号，或者接收高频器件输出的高频信号；同样的，第二器件可以通过电缆或连接器或其他现有方式与另一个待连接的高频器件连接，具体是，第二器件的第二内导体和第二外导体可以分别与高频器件电连接，以实现向高频器件输入高频信号，或者接收高频器件输出的高频信号。其中，本发明实施例涉及的高频信号，其频率可以高于300MHz，具体可以是射频、微波等类型的信号。

公头上的内导体和外导体为同轴导体，母头上的内导体和外导体也为同轴导体。例如：内导体可以位于公头或母头的中心处，外导体可以为套筒状结构，围设在内导体的外围。

第一器件中的第一外导体和第二器件中的第二外导体可以分别接地，具体可以在第一器件和第二器件中分别设置接地层，或者，第一外导体和第二外导体可以直接连接到待连接的高频器件，例如：滤波器等器件的腔壁上来实现接地。

本发明实施例提供的高频信号传输装置，每对公头和母头(即第一器件和第二器件)之间为可插拔结构，具体可以将第一内导体和第二内导体之间设置成可插拔结构，也可以将第一外导体和第二外导体之间设置成可插拔结构。

其中，第一内导体和第二内导体的位置对应设置，二者之间设有第一绝缘介质，该第一绝缘介质可以是塑料介质或者喷镀的一层绝缘介质，也可以是空气间隙，还可以是绝缘介质层和空气间隙，从而使得第一内导体和第二内导体二者之间形成第一耦合结构。该耦合结构可以是例如：耦合电容结构或耦合传输结构等。第一内导体和第二内导体的形状、大小、径向距离以及形成的耦合面积均可以根据实际连接的高频器件对电气指标的要求来确定，例如：第一内导体和第二内导体之间的径向间隙可以设置的足够大，二者的轴向配合长度可以设置的足够短，以提高系统的容差。公头或母头上的内导体可以做成一端固定，另一端可绕固定端灵活浮动的杆状结构，从而提高系统的容差。

类似的，第一外导体和第二外导体的位置对应设置，二者之间设有第二绝缘介质，该第二绝缘介质也可以是塑料介质或者喷镀的一层绝缘介质，也可以是空气间隙，还可以是绝缘介质层和空气间隙，从而使得第一外导体和第二外导体二者之间形成第二耦合结构。该耦合结构同样可以是例如：耦合电容结构或耦合传输结构等。第一外导体和第二外导体的形状、大小、径向距离以及形成的耦合面积也可以根据实际的电气指标要求来确定。

通过第一内导体和第二内导体之间形成的耦合结构、第一外导体和第二外导体之间形成的耦合结构，能够实现在第一器件和第二器件所连接的两个高频器件之间传输高频信号。由于耦合结构能够实现第一器件和第二器件这两个导体之间不直接接触而传输高频信号，因此，对基站天线工作的电磁频率范围内的信号或微波频率范围内的信号能够表现出相对低的电抗值，并且能够保证公头和母头上同轴的内外导体阻抗匹配，降低了导体和导体之间接触不良而产生的互调信号。

本发明实施例提供的高频信号传输装置，可以包括至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件，作为一种可行的实施方式，任一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，第一内导体可以与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第一内导体连接，第一外导体可以与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第一外导体连接；和/或，任一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，第二内导体可以与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第二内导体连接，第二外导体可以与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第二外导体连接。

作为另一种可行的实施方式，本发明实施例提供的高频信号传输装置，其中的至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件，可以设置在同一部件，例如：设置在同一块板上；或者，还可以设置在同一高频器件上，例如：设置在同一滤波器上。即，相邻的两对可插拔连接的第一器件和第二器件之间可以没有功能上连接的，而是通过第三方固定件组成陈列。

高频信号传输装置中，各对可插拔连接的第一器件和第二器件的布局可以根据高频信号的输入、输出位置进行调整。

本发明提供的高频信号传输装置，每对可插拔连接的第一器件和第二器件，可适用于一对待连接的高频器件，或者适用于一对待连接的高频器件中的一对待连接的端口。因此，本发明提供的高频信号传输装置，可以用于将一对具有一个或多于一个端口的高频器件连接起来，也可以用于将一对以上高频器件连接起来。

本发明实施例提供的高频信号传输装置，其中每对可插拔连接的第一器件和第二器件中，内导体和内导体之间、外导体和外导体之间分别设置绝缘介质，使高频信号传输装置的第一器件的内导体和第二器件的内导体之间、第一器件的外导体和第二器件的外导体之间分别形成非直接电接触的耦合结构，从而降低了互调信号，这样的信号传输结构用于基站中传输高频信号，可以提高接收机的灵敏度，在通信系统中，可以提高通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

以上描述了本发明实施例提供的高频信号传输装置中第一器件和第二器件的第一内导体和第二内导体之间，第一外导体和第二外导体之间形成耦合结构。以下具体给出几种第一器件和第二器件相互配合的具体结构。

图1为本发明一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图，如图1所示，本实施例中，第一器件与高频器件连接的输入/输出可以通过电缆实现，还可以通过现有的其他方式实现。

第一器件包括第一内导体1和第一外导体2，还可以进一步包括第一接地层3；第二器件包括第二内导体4和第二外导体5，还可以进一步包括第二接地层6；

第一外导体2和第一接地层3均可以采用金属材料，也可以采用印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制成。作为一种可行的实施方式，第一外导体2和第一接地层3可以为一体成型的一块金属板或PCB板，即，这块金属板或PCB板在功能上既可以作为第一外导体2，又可以作为第一接地层3。作为另一种可行的实施方式，第一外导体2和第一接地层3还可以是两个独立成型的结构，例如：可以是两块金属板或PCB板，这两块金属板或PCB板可以在厚度方向上连接形成平板结构，也可以沿金属板或PCB板延展方向连接形成平板结构。

第二接地层6可以设置成平板结构，第二外导体5设置在第二接地层6上，且第二外导体5可以呈套筒结构、围设在第二内导体4外围。其中，第二接地层6也可以采用金属材料或者是PCB板。

可选的，第一外导体2和第二外导体5之间的第二绝缘介质8可以设置在第一外导体2中面向第二外导体5的表面上、且与第二外导体5对应设置。该第二绝缘介质8可以是塑料等绝缘介质层或者是喷镀的一层绝缘介质，还可以是空气间隙，还可以是绝缘介质层和空气间隙，从而使第一外导体2和第二外导体5形成了第二耦合结构，实现了第一器件和第二器件所连接的两个高频器件之间高频信号通过第一外导体2和第二外导体5进行传输。

可选的，第一内导体1和第二内导体4之间的第一绝缘介质7可以为圆柱体。作为一种可行的实施方式，第一绝缘介质7可以设置在第一内导体1上，第二内导体4可以呈套筒结构，当第一器件和第二器件插接时，第二内导体4可以围设在第一绝缘介质7外围；作为另一种可行的实施方式，第一绝缘介质7可以设置在第二内导体4上，第一内导体1可以围设在第一绝缘介质7外围。

可选的，第二内导体4靠近第一内导体1的一端可以呈套筒结构，相应的，还可以将第一内导体1靠近第二内导体4的一端设置为外径和第二内导体4呈套筒结构的一端的内径尺寸相当的圆柱体，第一绝缘介质7可以包裹在该圆柱体的外围；当第一器件和第二器件插接时，第二内导体4可以围设在第一绝缘介质7外围；或者，第一内导体1靠近第二内导体4的一端可以呈套筒结构，相应的，还可以将第二内导体4靠近第一内导体1的一端设置为外径和第一内导体1呈套筒结构的一端的内径尺寸相当的圆柱体，第一绝缘介质7可以包裹在该圆柱体的外围；当第一器件和第二器件插接时，第一内导体1可以围设在第一绝缘介质7外围。

通过以上设置，可以使第一内导体1和第二内导体4之间构成可插拔结构，第一内导体1和第二内导体4之间形成了第一耦合结构，实现了第一器件和第二器件所连接的两个高频器件之间高频信号通过第一内导体1和第二内导体4进行传输。

可选的，第一内导体1与第一接地层3或第一外导体2之间可以通过第三绝缘介质9连接，以使第一内导体1和第一外导体2之间形成用于传输高频信号的第一传输线；和/或，第二内导体4与第二接地层6或第二外导体5之间也可以通过第四绝缘介质10连接，以使第二内导体4和第二外导体5之间形成用于传输高频信号的第二传输线。需要说明的是，第一传输线为第一内导体1、第三绝缘介质9与第一接地层3，或者第一内导体1、第三绝缘介质9与第一外导体2共同形成的具有传输高频信号功能的功能线。同样，第二传输线为第二内导体4、第四绝缘介质10与第二接地层6，或者第二内导体4、第四绝缘介质10与第二外导体5共同形成的具有传输高频信号功能的功能线。

如图1所示，第一内导体1可以通过电缆或者其他方式与一高频器件电连接，第一内导体1与高频器件的连接处作为高频信号的输入/输出，第一内导体1和第一外导体2之间形成第一传输线，第一外导体2与第一接地层3连接，实现第一内导体1和第一外导体2从高频器件上接收高频信号或者向高频器件上发送高频信号；同样，第二内导体4可以通过电缆或者其他方式与另一高频器件电连接，第二内导体4与高频器件的连接处作为高频信号的输入/输出，第二内导体4和第二外导体5之间形成第二传输线，第二外导体5与第二接地层6连接，实现第二内导体4和第二外导体5从高频器件上接收高频信号或者向高频器件上发送高频信号。可以理解的是，这仅为一种可行的实施方式，实际上，第一外导体2和第二外导体5均可以通过电缆或连接器与和高频器件直接电连接。或者，还可以是高频器件与第一接地层3和第二接地层6电连接，第一内导体1和第一外导体2通过探针连接到第一接地层3上，第二内导体4和第二外导体5通过探针连接到第二接地层6上。

进一步的，在图1所示实施例的基础上，还可以对第二外导体5进行局部减重处理，例如如图2所示，将第二外导体5的圆环体的外侧部分挖去，保留靠近第二内导体4的部分以及靠近第一外导体2的部分，以减轻高频信号传输装置整体的重量，以实现高频信号传输装置的轻量化。

为了增强耦合程度，以提高高频信号的传输效率，可选的，如图3所示，第一绝缘介质7可以设置在第一内导体1上，且第一内导体1中可以开设至少一个孔槽71，第二内导体4上可以设有至少一个针11，针11被包裹于孔槽71中。在这种结构下，还可以适当地对第二外导体5进行局部减重处理，以减轻高频信号传输装置整体的重量，利于高频信号传输装置的小型化。

图1-图3为本发明实施例提供的一种高频信号传输装置的可行结构，图4为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图，图5为图4所示的高频信号传输装置与高频器件的连接结构示意图，该实施例中，为了增加第一外导体2和第二外导体5耦合面的面积，以增强耦合程度，第一接地层3可以为平板结构，第一外导体2设置在第一接地层3上，且第一外导体2可以设置成套筒结构；相应的，第二接地层6为平板结构，第二外导体5设置在第二接地层6上，第二外导体5可以设置成套筒结构、且围设在第二内导体4外围；第一外导体2可以与第一接地层3连接，或者与第一接地层3一体成型制成，同样，第二外导体5也可以与第二接地层6连接，或者与第二接地层6一体成型制成。

当第一器件和第二器件插接时，第一外导体2可以全部或部分围设在第二外导体5的外围；或者，还可以是第二外导体5全部或部分围设在第一外导体2的外围。

在图4所示的高频信号传输装置结构下，第二绝缘介质8可以设置在第一外导体2中面向第二外导体5的表面上，和/或，第二绝缘介质8还可以设置在第二外导体5中面向第一外导体2的表面上，从而使第一外导体2和第二外导体5之间形成第二耦合结构。

其中，第一外导体2和第二外导体5之间的耦合程度可以通过调节第一外导体2和第二外导体5对应处的面积而增加或减少。通常情况下，第一外导体2和第二外导体5对应处的面积越大，耦合度越高；相反，第一外导体2和第二外导体5对应处的面积越小，耦合程度越低。

与图3所示的高频信号传输装置相类似的，图4所示的高频信号传输装置中，可选的，第一内导体1与第一接地层3或第一外导体2之间可以通过第三绝缘介质9连接，以使第一内导体1和第一外导体2之间形成第一传输线；和/或，第二内导体4与第二接地层6或第二外导体5之间也可以通过第四绝缘介质10连接，以使第二内导体4和第二外导体5之间形成第二传输线。

另外，第一内导体1和第二内导体4之间的第一绝缘介质7可以设置成圆柱体。可选的，第一绝缘介质7可以设置在第一内导体1上，第二内导体4可以呈套筒结构，当第一器件和第二器件插接时，第二内导体4可以围设在第一绝缘介质7外围；或者，第一绝缘介质7可以设置在第二内导体4上，第一内导体1可以呈套筒结构，当第一器件和第二器件插接时，第一内导体1可以围设在第一绝缘介质7外围。通过以上设置，可以使第一内导体1和第二内导体4之间构成可插拔结构。

可选的，第二内导体4靠近第一内导体1的一端可以呈套筒结构，相应的，还可以将第一内导体1靠近第二内导体4的一端设置为外径和第二内导体4呈套筒结构的一端的内径尺寸相当的设置为圆柱体，第一绝缘介质7可以包裹在该圆柱体的外围；当第一器件和第二器件插接时，第二内导体4可以围设在第一绝缘介质7外围；或者，第一内导体1靠近第二内导体4的一端可以呈套筒结构，相应的，还可以将第二内导体4靠近第一内导体1的一端设置为外径和第一内导体1呈套筒结构的一端的内径尺寸相当的圆柱体，第一绝缘介质7可以包裹在该圆柱体的外围；当第一器件和第二器件插接时，第一内导体1可以围设在第一绝缘介质7外围。

可选的，第一绝缘介质7可以设置在第一内导体1上，且第一内导体1中可以开设至少一个孔槽71，第二内导体4上可以设有至少一个针11，针11被包裹于孔槽71中。在这种结构下，还可以适当地对第二外导体5进行局部减重处理，以减轻高频信号传输装置整体的重量，利于高频信号传输装置的小型化。

可选的，如图5所示，第一器件和第二器件，分别通过输入/输出与高频器件连接，对于每对可插拔设置的第一器件和第二器件中，第一内导体1和第二内导体2之间可以设置屏蔽材料12，例如：可以在第一内导体1和第二内导体4之间设置高介电常数材料，同样，第一外导体2和第二外导体5之间也可以设置屏蔽材料12，从而提高第一器件和第二器件自身的抗干扰能力，并且减少对其他可插拔设置的第一器件和第二器件的干扰，提高各对可插拔设置的第一器件和第二器件之间的隔离度。

图6为本发明再一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图，该实施例中，为了增加第一外导体2和第二外导体5耦合面的面积，以增强耦合程度，还可以将第一接地层3为平板结构，第一外导体2设置在第一接地层3上，且第一外导体2可以呈双层套筒结构；相应的，第二接地层6可以设置为平板结构，第二外导体5设置在第二接地层6上，且第二外导体5可以呈套筒结构、围设在第二内导体4外围；当第一器件和第二器件插接时，第二外导体5位于第一外导体2所呈的双层套筒之间；

可以理解的是，与图6相类似的，还可以将第一接地层3设置为平板结构，第一外导体2设置在第一接地层3上，且第一外导体2可以呈套筒结构；相应的，可以将第二接地层6为平板结构，第二外导体5设置在第二接地层6上，且第二外导体可以呈双层套筒结构、围设在第二内导体4外围；当第一器件和第二器件插接时，第一外导体2位于第二外导体5所呈的双层套筒之间。

其中，第二绝缘介质8可以设置在第一外导体2中面向第二外导体5的表面上，和/或，第二绝缘介质还可以设置在第二外导体5中面向第一外导体2的表面上，以使第一外导体2和第二外导体5之间形成第二耦合结构。

与图4所示实施例类似的，第一外导体2和第二外导体5之间的耦合程度可以通过调节第一外导体2和第二外导体5对应处的面积而增加或减少。

另外，可选的，第一内导体1与第一接地层3或第一外导体2之间也可以通过第三绝缘介质9连接，以使第一内导体1和第一外导体2之间形成第一传输线；和/或，第二内导体4与第二接地层6或第二外导体5之间也可以通过第四绝缘介质10连接，以使第二内导体4和第二外导体5之间形成第二传输线。

可选的，第一绝缘介质7可以设置在第一内导体1上，且第一内导体1中可以开设至少一个孔槽71，第二内导体4上可以设有至少一个针11，针11被包裹于孔槽71中。在这种结构下，还可以适当地对第二外导体5进行局部减重处理，以减轻高频信号传输装置整体的重量，利于高频信号传输装置的小型化。

同样，第一绝缘介质7还可以设置在第二内导体4上，且第一内导体1中可以开设至少一个孔槽71，第一内导体1上还可以设有至少一个针11，针11被包裹于孔槽71中。在这种结构下，可以适当地对第一外导体2进行局部减重处理，以减轻高频信号传输装置整体的重量。

为了使高频信号传输装置的结构更加紧凑，如图7所示，本发明另一个实施例还提供了一种高频信号传输装置，该实施例中，第一外导体2和第一接地层3可以为一体成型的一块金属板或PCB板，即，这块金属板或PCB板在功能上既可以作为第一外导体2，又可以作为第一接地层3。或者，第一外导体2和第一接地层3还可以是两个独立成型的结构，例如：可以是两块金属板或PCB板，这两块金属板或PCB板可以在厚度方向上连接形成平板结构，也可以沿金属板或PCB板延展方向连接形成平板结构。而将第二内导体4所呈的套筒侧面边缘与第二外导体5和第二接地层6连接形成的平板结构连接。在这种结构下，高频信号传输装置的第一器件和第二器件中的内导体可以设置在需要连接的两个高频器件的其中一个内部，以利于基站系统的集成设计。

其中，第二绝缘介质8可以设置在第一外导体2中面向第二外导体5的表面上，和/或，第二绝缘介质8还可以设置在第二外导体5中面向第一外导体2的表面上。

可选的，第一内导体1和第二内导体4之间的第一绝缘介质7也可以为圆柱体，第二内导体4为套筒结构；当第一器件和第二器件插接时，第二内导体4围设在第一绝缘介质7外围，从而使第一内导体1和第二内导体4之间构成可插拔结构。

以上提供了高频信号传输装置的几种可行结构，进一步的，本发明实施例还提供高频信号传输系统，该高频信号传输系统包括：至少两个高频器件，至少两个高频器件之间通过至少一个高频信号传输装置连接；

其中，高频信号传输装置包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一内导体和第一外导体，第二器件包括第二内导体和第二外导体；

第一内导体和第二内导体对应设置，第一内导体和第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使第一内导体和第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；第一外导体和第二外导体对应设置，第一外导体和第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使第一外导体和第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。

本实施例涉及的高频器件可以是基站中的任何有源器件或无源器件，例如：滤波系统、滤波器件、收发设备、功放器件、分功器件、合路器或天线等，也可以是微波设备中的任何有源器件或无源器件。基站中的这些高频器件之间可以采用本发明实施例提供的高频信号传输装置连接。高频信号传输装置可以通过线缆或者现有的各种连接方式与高频器件连接。

可选的，高频信号传输装置中的第一器件或第二器件可以独立设置，或者，第一器件和/或第二器件还可以与高频器件一体集成设置。例如：第一外导体或第二外导体可以与滤波器等高频器件的腔壁一体成型制成，第一内导体或第二内导体可以通过介质固定在滤波器等高频器件上等等。

图8所示为高频信号传输系统中的第二外导体5与滤波器集成设置的结构示意图，该实施例中，高频器件通过高频信号传输装置与滤波器C连接，其中，第二外导体与滤波器的腔壁一体成型制成。其中，滤波器内腔中具有一个谐振单元，高频信号传输装置通过第二内导体4与第二外导体5之间形成的第二传输线将高频信号传输到滤波器的谐振单元上。需要说明的是，第二传输线为第二内导体4、第四绝缘介质10与第二外导体5共同形成的具有传输高频信号功能的功能线。

其中，高频信号传输装置的结构可参见前述的高频信号传输装置实施例中的描述，在此不再赘述。

高频信号传输装置中，每对可插拔连接的第一器件和第二器件，可适用于一对待连接的高频器件，或者适用于一对待连接的高频器件中的一对待连接的端口。因此，本发明提供的高频信号传输装置，可以将一对具有一个或多个端口的高频器件连接起来，可以将多对高频器件连接起来。

如图9所示，高频信号传输装置中，各对可插拔连接的第一器件和第二器件的布局可以根据高频信号的输入、输出位置进行调整。

可选的，为避免谐振，高频信号传输装置的第一接地层和第二接地层可以采用PCB板或者类似材料；进一步的，可以将各高频信号传输装置或者每个高频信号传输装置中的各对可插拔连接的第一器件和第二器件采用非金属材料环13隔开，从而使各对可插拔连接的第一器件和第二器件不共地。

作为一种可行的实施方式，高频信号传输装置中任一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，第一内导体和第一外导体可以分别通过第一内导体和第一外导体之间形成的第一传输线与高频器件连接，或者，第二内导体和第二外导体可以分别通过第二内导体和第二外导体之间形成的第二传输线与高频器件连接。

作为另一种可行的实施方式，如图10所示，高频信号传输装置中的至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件，可以设置在同一部件13，例如：设置在同一块板上；或者，还可以设置在同一高频器件上，例如：设置在同一滤波器上。

本实施例提供的高频信号传输系统，高频器件之间采用高频信号传输装置连接，高频信号传输装置的第一器件和第二器件上的内导体和内导体之间、外导体和外导体之间分别设置绝缘介质，使高频信号传输装置的第一器件和第二器件上的内导体和内导体之间、外导体和外导体之间分别形成非直接电接触的耦合结构，从而降低了互调信号。这样的高频信号传输系统用在基站中传输高频信号，可以提高基站接收机的灵敏度、通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

本发明实施例还提供一种基站，包括本发明实施例提供的任意一种高频信号传输装置或高频信号传输系统，其中，高频信号传输装置的具体结构和功能可以参见本发明提供的高频信号传输装置实施例，高频信号传输系统的具体结构和功能可以参见本发明提供的高频信号传输系统实施例，在此不再赘述。本发明实施例提供的基站，通过本发明实施例提供的任意一种高频信号传输装置或高频信号传输系统，实现提高基站接收机的灵敏度、通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (17)

1.一种高频信号传输装置，其特征在于，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；

所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构；

所述第一器件还包括第一接地层，所述第一外导体与所述第一接地层连接；所述第二器件还包括第二接地层，所述第二外导体与所述第二接地层连接；

所述第一外导体和所述第一接地层连接形成平板结构；

所述第二接地层为平板结构，所述第二外导体设置在所述第二接地层上，且所述第二外导体呈套筒结构并围设在所述第二内导体外围。

2.根据权利要求1所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第一内导体与所述第一接地层或第一外导体之间通过第三绝缘介质连接，以使所述第一内导体和所述第一外导体形成第一传输线；和/或，所述第二内导体与所述第二接地层或第二外导体之间通过第四绝缘介质连接，以使所述第二内导体和所述第二外导体之间形成第二传输线。

3.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第一绝缘介质设置在所述第一内导体上，且所述第一内导体中开设至少一个孔槽，所述第二内导体上设有至少一个针，所述针被包裹于所述孔槽中。

4.根据权利要求1所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第二绝缘介质设置在所述第一外导体中面向所述第二外导体的表面上、且与所述第二外导体对应设置。

5.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第一绝缘介质为圆柱体、且设置在所述第一内导体上，所述第二内导体呈套筒结构；所述第一器件和所述第二器件插接时，所述第二内导体围设在所述第一绝缘介质外围。

6.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第二内导体靠近第一内导体的一端呈套筒结构，所述第一内导体靠近第二内导体的一端为外径与所述第二内导体呈套筒结构的一端的内径尺寸相当的圆柱体、且所述第一绝缘介质包裹在所述圆柱体外围；所述第一器件和所述第二器件插接时，所述第二内导体围设在所述第一绝缘介质外围。

7.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第一外导体和所述第一接地层连接形成平板结构，所述第二外导体和所述第二接地层连接形成平板结构，所述第二内导体所呈的套筒侧面边缘与所述第二外导体和所述第二接地层连接形成的平板结构连接。

8.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第二绝缘介质设置在所述第一外导体中面向所述第二外导体的表面上，和/或，所述第二绝缘介质设置在所述第二外导体中面向所述第一外导体的表面上。

9.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有屏蔽材料，和/或，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有屏蔽材料。

10.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，任一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，第一内导体与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第一内导体连接，第一外导体与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第一外导体连接；

和/或，任一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，第二内导体与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第二内导体连接，第二外导体与另一对可插拔连接的第一器件和第二器件中的第二外导体连接。

11.根据权利要求1或2任一项所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件设置在同一部件或高频器件上。

12.一种高频信号传输系统，其特征在于，包括：至少两个高频器件，所述至少两个高频器件之间通过至少一个如权利要求1-11任一项所述的高频信号传输装置连接。

13.根据权利要求12所述的高频信号传输系统，其特征在于，所述高频信号传输装置通过线缆与所述高频器件连接。

14.根据权利要求12或13所述的高频信号传输系统，其特征在于，所述高频信号传输装置中任一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，所述第一内导体和所述第一外导体分别通过所述第一内导体和所述第一外导体之间形成的第一传输线与所述高频器件连接，或者，所述第二内导体和第二外导体分别通过所述第二内导体和所述第二外导体之间形成的第二传输线与所述高频器件连接。

15.根据权利要求12或13所述的高频信号传输系统，其特征在于，所述至少两个高频器件中的任意一个为滤波设备、功放设备、收发设备中的一种。

16.根据权利要求12或13所述的高频信号传输系统，其特征在于，所述高频信号传输装置中的第一器件或第二器件独立设置，或者，第一器件和/或第二器件与所述高频器件一体集成设置。

17.一种基站，其特征在于，包括：如权利要求1-11任一项所述的高频信号传输装置，或者包括：如权利要求12-16任一项所述的高频信号传输系统。