KR20160074038A - 증착용 마스크 제조 방법 - Google Patents

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KR20160074038A KR1020140182548A KR20140182548A KR20160074038A KR 20160074038 A KR20160074038 A KR 20160074038A KR 1020140182548 A KR1020140182548 A KR 1020140182548A KR 20140182548 A KR20140182548 A KR 20140182548A KR 20160074038 A KR20160074038 A KR 20160074038A
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판의 일면에 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 기판의 일면에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 상기 기판을 습식식각(wet etching)하여 기판의 일면에 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계와, 복수개의 패턴홈이 기판을 관통하도록 기판의 일면의 반대측인 타면을 절삭하여 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계를 포함하는 증착용 마스크 제조 방법을 개시한다.

Description

증착용 마스크 제조 방법{Method of manufacturing mask for deposition}
본 발명의 실시예들은 증착용 마스크 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스크플레이 중의 하나인 유기 발광 표시 장치는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 저전압으로 구동이 가능하며, 경량의 박형이면서 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다.
이러한 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 발광 소자와 유기 발광 소자로 구분되는데, 유기 발광 소자는 무기 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있어 최근 그 개발이 활발하게 진행되고 있다.
유기 발광 표시 장치는 유기막 및/또는 전극을 진공 증착법에 의해 형성한다. 그러나 유기 발광 표시 장치가 점차 고해상도화 함에 따라 증착 공정시 사용되는 마스크의 오픈슬릿(open slit)의 폭이 점점 좁아지고 있으며 그 산포 또한 점점 더 감소될 것이 요구되어지고 있다.
또한, 고해상도 유기 발광 표시 장치를 제작하기 위해서는 쉐도우 현상(shadow effect)을 줄이거나 없애는 것이 필요하다. 그에 따라, 기판과 마스크를 밀착시킨 상태에서 증착 공정을 진행하고 있으며, 기판과 마스크의 밀착도를 향상시키기 위한 기술의 개발이 대두되고 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 실시예들의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 실시예들의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명의 실시예들은 증착용 마스크 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 기판의 일면에 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 기판의 일면에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 상기 기판을 습식식각(wet etching)하여 기판의 일면에 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계와, 복수개의 패턴홈이 기판을 관통하도록 기판의 일면의 반대측인 타면을 절삭하여 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계를 포함하는 증착용 마스크 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계와 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 사이에, 복수개의 패턴홈에 폴리머(polymer)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에, 폴리머를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 기판의 타면을 절삭하는 방법으로, 기판의 타면을 연마(polishing) 가공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 기판의 타면을 절삭하는 방법으로, 기판의 타면을 레이저로 가공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계는, 패턴홀이 기판의 일면 측에서 기판의 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에, 기판을 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 기판의 일면에 제1 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 기판의 일면에 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 기판의 일면의 반대측인 타면에 제2 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 기판의 타면에 제1 포토레지스트 패턴보다 작은 폭을 갖는 제2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 제1 포토레지스트 패턴 및 제2 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 기판의 일면과 타면을 습식식각(wet etching)하여 상기 기판의 일면에 복수개의 제1 패턴홈을 형성하고, 기판의 타면에 복수개의 제1 패턴홈보다 작은 폭을 갖는 복수개의 제2 패턴홈을 형성하는 단계와, 복수개의 제1 패턴홈이 기판을 관통하도록 기판의 타면을 절삭하여 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계를 포함하는 증착용 마스크 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 제1 패턴홈과 복수개의 제2 패턴홈을 형성하는 단계와 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 사이에, 복수개의 제1 패턴홈과 복수개의 제2 패턴홈에 폴리머(polymer)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에, 폴리머를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 기판의 타면을 절삭하는 방법으로, 기판의 타면을 연마 가공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 기판의 타면을 절삭하는 방법으로, 기판의 타면을 레이저 가공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계는, 패턴홀이 기판의 일면 측에서 기판의 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에, 기판을 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 기판의 일면에 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 기판의 일면에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 기판을 습식식각(wet etching)하여 기판의 일면에 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계와, 패턴홈을 레이저로 가공하여 기판을 관통하도록 형성되는 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계를 포함하는 증착용 마스크 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계는, 패턴홀이 기판의 일면 측에서 기판의 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에, 기판을 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착용 마스크 제조 방법은 둔턱이 제거된 마스크를 제작함으로써 증착 시 쉐도우 현상(shadow effect)를 저감할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계적으로 나타낸 단면도들이다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계적으로 나타낸 단면도들이다.
먼저 도 1을 참조하면, 증착용 마스크(도 7의 참조부호 10)의 제조 방법은 후술할 여러가지 구조물들을 적층할 수 있는 기판(100)을 마련함으로 시작된다.
도 2에 나타난 바와 같이, 기판(100)에는 포토레지스트층(200)이 도포된다. 이러한 포토레지스트층(200)은 포지티브(positive) 및 네거티브(negative)형 중 어느 하나로 선택되어 기판(100)에 도포될 수 있다. 상세히, 포지티브형의 포토레지스트층(200)은 노광(light exposure)된 영역이 이후 현상(developing) 과정에서 식각되며, 반대로 네거티브형의 포토레지스트층(200)은 노광된 영역을 제외한 나머지 영역이 식각되는 특성이 있다.
포토레지스트층(200)은 포토레지스트액(미도시)을 기판(100)에 스핀 코팅(spincoating), 스프레이 또는 담금 등의 다양한 방법으로 도포함으로써 형성될 수 있으나, 바람직하게는 대형 기판에 대해서도 포토레지스트액을 고르게 도포할 수 있는 스핀 코팅 방법이 사용될 수 있다.
한편, 포토레지스트층(200)을 기판(100)에 도포하기 이전에, 포토레지스트층(200)이 도포될 기판(100)의 일면을 연마(polishing)하는 공정을 실시할 수 있다. 이를 통해, 기판(100)의 일면이 매끄럽게 가공되어 포토레지스트층(200)을 기판(100)에 고르게 도포할 수 있을 뿐만 아니라, 이후 제작된 증착용 마스크(도 7의 참조부호 10)와 증착 물질이 증착되는 디스플레이 기판(미도시)과의 밀착도를 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하면, 기판(100)에 포토레지스트층(200)을 도포한 이후, 포토리소그래피(photolithography) 공정을 수행한다. 도면에 도시되지는 않았으나, 포토리소그래피 공정은 우선 포토레지스트층(200)에 형성될 포토레지스트 패턴(210)에 대응하는 형상을 갖는 복수개의 개구부(미도시)가 형성된 포토마스크(미도시)를 정렬함으로써 시작된다.
포토레지스트층(200)에 포토마스크를 정렬한 후, 포토마스크에 의해 차단된 포토레지스트층(200)의 일부분을 빛에 노출시키는 노광 공정과 포토레지스트층을 식각하는 현상 공정을 거쳐 복수개의 포토레지스트 패턴(210)을 기판(100)의 일면에 형성한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 포토레지스트 패턴(210)에 의해 노출된 기판(100)의 일부분은 습식식각(wet etching)을 통해 식각되며, 이를 통해 기판(100)에는 복수개의 패턴홈(110)이 형성된다. 북수개의 패턴홈(110)이 기판(100)에 형성된 후에는 기판(100)을 세정하여 포토레지스트 패턴(210)을 제거한다.
다음으로, 도 6a 내지 도 6c 및 도 7을 참조하여 패턴홈(110)을 추가적으로 가공하여 증착용 마스크(10)의 패턴홀(15)을 형성하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저 도 6a를 참조하면, 패턴홈(110)이 형성된 기판(100)의 타면, 즉 패턴홈(110)이 형성되는 기판(100)의 일면의 반대측에는 광학부(50)에서 발진된 레이저 광이 조사된다. 이러한 레이저 광은 기판(100)의 타면 측의 절삭부(100a)를 제거하도록 기판(100)의 타면 측에 고르게 조사되며, 절삭부(100a)가 모두 제거되고 나면 도 7에 나타나는 바와 같이 증착용 마스크(10)가 완성된다. 이렇게 완성된 증착용 마스크(10)에는 패턴홀(15)이 형성되며, 이러한 패턴홀(15)은 기판(100)의 일면 측에서 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 도 6b를 참조하면, 기판(100)의 타면 측을 절삭하는 방법으로 연마(polishing) 가공을 이용할 수 있다. 도 6b는 기판(100)의 타면 측을 절삭하는 절삭기(75)를 나타내며, 이와 같이 절삭기(75)를 이용하면 전술한 레이저 가공법으로 제작되는 증착용 마스크(10)와 같이 기판(100)의 타면 측의 절삭부(100a)가 제거된 증착용 마스크(10)를 얻을 수 있다. 이렇게 절삭기(75)를 이용하여 기판(100)의 타면 측을 가공하여 절삭부(100a)를 제거하면, 기판(100)의 일면 측에서 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 패턴홀(15)을 구비하는 증착용 마스크(10)를 제작할 수 있다.
여기서, 도면에 나타나지는 않았으나, 절삭기(75)를 이용하여 기판(100)의 타면 측을 절삭함으로써 절삭부(100a)를 제거하는 공정 이전에, 복수개의 패턴홈(110)에 폴리머(polymer)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 폴리머는 절삭 공정 중에 패턴홈(110) 내부로 절삭된 기판(100)의 제거물이 유입되는 것을 방지하여 정밀하게 패턴홀(15)을 가공하기 위함이다.
한편, 도 6c는 습식식각을 통해 기판(100)에 형성된 패턴홈(110)을 레이저로 가공하는 모습을 나타낸다. 이는, 패턴홀(15)을 가공할 수 있는 다양한 변형예들 중 하나를 예시하는 바, 도 6a 및 6b에 나타난 바와 같이 패턴홈(110)이 형성된 기판(100)의 일면 측의 반대측인 타면 측을 레이저 가공 및 연마 공정 중 어느 하나를 이용하여 가공하는 대신, 패턴홈(110)을 직접 레이저로 가공하여 패턴홀(15)을 형성할 수 있음을 보여준다. 이렇게 패턴홈(110)을 직접 레이저로 가공하여 형성되는 패턴홀(15) 또한, 도 7에 나타나는 바와 같이 패턴홈(110)이 형성되는 기판(100)의 일면 측에서 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성될 수 있다.
일반적으로 레이저로 기판(100)을 직접 가공하는 방법으로는 증착용 마스크(10)를 제작하는데 오랜 시간이 걸린다. 하지만, 도 6a 내지 도 6c에 나타난 바와 같이 증착용 마스크(10)의 패턴홀(15)에 해당하는 영역의 대부분을 습식식각으로 형성한 이후에 레이저 가공법 또는 연마 가공으로 패턴홀(15)을 가공하게 되면, 증착용 마스크(10)의 제작 시간을 현저하게 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 기판(100)의 일면 측에서 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지는 형상을 갖는 패턴홀(15)을 얻을 수 있다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계적으로 나타낸 단면도이다.
도 8 내지 도 13은 기판(100)의 일면과 타면에 각각 포토리소그래피 공정을 수행하여 증착용 마스크(10)를 제작하는 방법을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 기판(100)의 일면에는 제1 포토레지스트층(200)이, 타면에는 제2 포토레지스트층(300)이 도포된다.
제1 포토레지스트층(200) 및 제2 포토레지스트층(300)을 기판(100)에 도포하기 이전에, 제1 포토레지스트층(200)이 도포될 기판(100)의 일면과 제2 포토레지스트층(300)이 도포될 기판(100)의 타면을 연마하는 공정을 실시할 수 있다. 이를 통해, 기판(100)의 일면 및 타면을 매끄럽게 가공하여 제1 포토레지스트층(200)과 제2 포토레지스트층(300)을 기판(100)에 고르게 도포할 수 있을 뿐만 아니라, 이후 제작된 증착용 마스크(10)와 증착 물질이 증착되는 디스플레이 기판(미도시)과의 밀착도를 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 9를 참조하면, 기판(100)에 제1 포토레지스트층(200) 및 제2 포토레지스트층(300)을 도포한 이후, 포토리소그래피(photolithography) 공정을 수행하여 기판(100)에 제1 포토레지스트 패턴(210)과 제2 포토레지스트 패턴(310)을 형성한다. 이때, 제1 포토레지스트 패턴의 폭(W1)은 제2 포토레지스트 패턴의 폭(W2)보다 크도록 형성될 수 있다. 이러한 포토리소그래피 공정에 대하여는 상기 도 1 내지 도 7에서 설명한 포토리소그래피 공정과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다음으로, 도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 포토레지스트 패턴(210)과 제2 포토레지스트 패턴(310)에 의해 노출되는 기판(100)의 일면과 타면의 일부분을 습식식각하여 기판(100)의 일면에는 복수개의 제1 패턴홈(110a)을, 그리고 기판(100)의 타면에는 복수개의 제2 패턴홈(110b)을 형성한다. 이때, 제1 패턴홈(110a)의 폭은 제2 패턴홈(110b)의 폭보다 크게 형성되며, 상세히, 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b) 각각은 기판(100)의 일면과 타면 측에서 중심으로 갈수록 점진적으로 좁아지도록 형성된다. 복수개의 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b)을 기판(100)에 형성한 뒤에는 기판(100)을 세정하여 제1 포토레지스트층(200)과 제2 포토레지스트층(300)을 제거한다.
다음으로, 도 12a 내지 도 12c 및 도 13을 참조하며 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b)을 추가적으로 가공하여 증착용 마스크(10)의 패턴홀(15)을 형성하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저 도 12a를 참조하면, 제2 패턴홈(110b)이 형성된 기판(100)의 타면, 즉 제1 패턴홈(110a)이 형성되는 기판(100)의 일면의 반대측에 광학부(50)에서 발진된 레이저 광이 조사된다. 이러한 레이저 광은 기판(100)의 타면 측의 절삭부(100a)를 제거하도록 기판(100)의 타면 측에 고르게 조사되며, 절삭부(100a)가 모두 제거되고 나면 증착용 마스크(10)가 완성된다. 도 13에 나타난 바와 같이 이렇게 완성된 증착용 마스크(10)에는 패턴홀(15)이 형성되며, 이러한 패턴홀(15)은 기판(100)의 일면 측에서 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 기판(100)의 타면 측을 절삭하는 방법으로 연마 가공을 이용할 수 있다. 도 12b는 기판(100)의 타면 측을 절삭하는 절삭기(75)를 나타내며, 이와 같이 절삭기(75)를 이용하면 전술한 레이저 가공법으로 제작되는 증착용 마스크(10)와 같이 기판(100)의 타면 측의 절삭부(100a)가 제거된 증착용 마스크(10)를 얻을 수 있다. 이렇게 절삭기(75)를 이용하여 기판(100)의 타면 측을 가공하여 절삭부(100a)를 제거하면, 기판(100)의 일면 측에서 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 패턴홀(15)을 구비하는 증착용 마스크(10)를 제작할 수 있다.
여기서, 절삭기(75)를 이용하여 기판(100)의 타면 측을 절삭함으로써 절삭부(100a)를 제거하는 공정 이전에, 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b)이 형성하는 공간에 폴리머(polymer)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 폴리머는 절삭 공정 중에 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b)의 내부로 절삭된 기판(100)의 제거물이 유입되는 것을 방지하여 정밀하게 패턴홀(15)을 가공하기 위함이다.
한편, 도 12c는 습식식각을 통해 기판(100)에 형성된 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b)을 레이저로 가공하는 모습을 나타낸다. 이는, 패턴홀(15)을 가공할 수 있는 다양한 변형예들 중 하나를 예시하는 바, 제1 패턴홈(110a)과 제2 패턴홈(110b)을 직접 레이저로 가공하여 패턴홀(15)을 형성할 수 있음을 보여준다.
일반적으로 레이저로 기판(100)을 직접 가공하는 방법으로는 증착용 마스크(10)를 제작하는데 오랜 시간이 걸린다. 하지만, 도 12a 및 도 12c에 나타난 바와 같이 증착용 마스크(10)의 패턴홀(15)에 해당하는 영역의 대부분을 습식식각으로 형성한 이후에 레이저 가공법으로 패턴홀(15)을 가공하게 되면, 증착용 마스크(10)의 제작 시간을 현저하게 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 둔턱이 제거된 패턴홀(15)을 얻을 수 있다.
여기서, 둔턱이라 함은, 도 10 내지 도 12c에 나타난 바와 같이, 제1 패턴홈(110a) 및 제2 패턴홈(110b)의 경계면에서 돌출되어 형성되는 부분을 의미한다. 이러한 둔턱에 의해서, 증착용 마스크(10)를 이용하는 증착 공정 시 디스플레이 기판(미도시)의 증착하고자 하는 영역에 증착 물질이 증착되지 않는 쉐도우 현상(shadow effect)이 발생할 수 있다. 이는, 증착용 마스크(10)에 형성된 둔턱이 증착원에서 디스플레이 기판으로 증착 물질이 방사되는 궤적의 중간에 위치함으로써, 디스플레이 기판에 증착되어야 할 증착 물질의 일부가 둔턱에 의해 차단되는 현상이다.
반면, 본 발명의 실시예들에 관한 증착용 마스크(10)의 제조 방법에 의하면, 이러한 둔턱이 제거된 패턴홀(15)을 구비하는 증착용 마스크(10)를 제조할 수 있으며, 나아가 디스플레이 기판에 증착 물질을 증착할 수 있어 디스플레이 불량을 줄일 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 증착용 마스크
15: 패턴홀
50: 광학부
75: 절삭기
100: 기판
100a: 절삭부
110: 패턴홈
200: 포토레지스트층, 제1 포토레지스트층
210: 포토레지스트 패턴, 제1 포토레지스트 패턴
300: 제2 포토레지스트층
310: 제2 포토레지스트 패턴

Claims (17)

  1. 기판의 일면에 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 상기 기판의 상기 일면에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 상기 기판을 습식식각(wet etching)하여 상기 기판의 상기 일면에 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계; 및
    상기 복수개의 패턴홈이 상기 기판을 관통하도록 상기 기판의 상기 일면의 반대측인 타면을 절삭하여 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계;를 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계와 상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 사이에,
    상기 복수개의 패턴홈에 폴리머(polymer)를 형성하는 단계;를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에,
    상기 폴리머를 제거하는 단계;를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 타면을 절삭하는 방법으로,
    상기 기판의 상기 타면을 연마(polishing) 가공하는 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 타면을 절삭하는 방법으로,
    상기 기판의 상기 타면을 레이저로 가공하는 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계는,
    상기 패턴홀이 상기 기판의 상기 일면 측에서 상기 기판의 상기 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에,
    상기 기판을 세정하는 단계를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  8. 기판의 일면에 제1 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 상기 기판의 상기 일면에 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    기판의 상기 일면의 반대측인 타면에 제2 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 상기 기판의 상기 타면에 상기 제1 포토레지스트 패턴보다 작은 폭을 갖는 제2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 포토레지스트 패턴 및 상기 제2 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 상기 기판의 상기 일면과 상기 타면을 습식식각(wet etching)하여 상기 기판의 상기 일면에 복수개의 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 기판의 상기 타면에 상기 복수개의 제1 패턴홈보다 작은 폭을 갖는 복수개의 제2 패턴홈을 형성하는 단계; 및
    상기 복수개의 제1 패턴홈이 상기 기판을 관통하도록 상기 기판의 상기 타면을 절삭하여 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계;를 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 복수개의 제1 패턴홈과 상기 복수개의 제2 패턴홈을 형성하는 단계와 상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 사이에,
    상기 복수개의 제1 패턴홈과 상기 복수개의 제2 패턴홈에 폴리머(polymer)를 형성하는 단계;를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에,
    상기 폴리머를 제거하는 단계;를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 타면을 절삭하는 방법으로,
    상기 기판의 상기 타면을 연마 가공하는 것을 특징으로하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 타면을 절삭하는 방법으로,
    상기 기판의 상기 타면을 레이저 가공하는 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계는,
    상기 패턴홀이 상기 기판의 상기 일면 측에서 상기 기판의 상기 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에,
    상기 기판을 세척하는 단계를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  15. 기판의 일면에 포토레지스트층을 도포하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 상기 기판의 상기 일면에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 상기 기판을 습식식각(wet etching)하여 상기 기판의 상기 일면에 복수개의 패턴홈을 형성하는 단계;
    상기 패턴홈을 레이저로 가공하여 상기 기판을 관통하도록 형성되는 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계;를 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계는,
    상기 패턴홀이 상기 기판의 상기 일면 측에서 상기 기판의 상기 일면의 반대측인 타면 측의 방향으로 점진적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크 제조 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 복수개의 패턴홀을 형성하는 단계 이후에,
    상기 기판을 세척하는 단계를 더 포함하는, 증착용 마스크 제조 방법.
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