KR102363276B1 - 증착용 마스크 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 제1 마스크 모재의 하면(bottom surface)을 접착층의 상면(top surface)에 부착하고, 제2 마스크 모재의 상면을 상기 접착층의 하면에 부착하는 제1 단계와, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면에 제1 포토레지스트층을 도포하는 제2 단계와, 제1 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 제1 포토레지스트층을 제거하고, 유효영역을 제외한 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층은 잔류시키는 제3 단계와, 유효영역을 에칭하여 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각에 제1 단차홈을 가공하는 제4 단계와, 비유효영역 상에 잔류하는 제1 포토레지스트층을 제거하는 제5 단계, 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재를 접착층으로부터 분리하는 제6 단계 및 제1 단차홈이 형성된 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역에 패턴홀을 가공하는 제7 단계를 포함하는 증착용 마스크의 제조 방법을 개시한다.

Description

증착용 마스크 및 이의 제조 방법{Mask for deposition and Manufacturing method of the same}
본 발명의 실시예들은 증착용 마스크 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 소자(organic light emitting diode)는 자발광형 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라, 응답시간이 빠르며, 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 갖고 있다.
상기 유기 발광 소자는 기판 상부에 제1 전극, 유기층 및 제2 전극이 차례대로 적층된 구조를 가질 수 있다. 상기 유기 발광 소자의 적층 구조는 마스크를 이용하는 증착 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 유기층의 미세 패턴은 금속 마스크, 예를 들어, 파인 메탈 마스크(fine metal mask, FMM)를 사용한 증착 방법으로 형성될 수 있다. 그러나, 제1 전극 및 제2 전극은 미세 패턴을 형성할 필요가 없기 때문에, 오픈 마스크(open mask)를 사용하는 증착 방법으로 형성될 수 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 실시예들의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 실시예들의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명의 실시예들의 일 목적은 공정을 단순화하여 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 증착용 마스크의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 증착용 마스크의 유효영역의 두께는 얇게 형성하되, 비유효영역의 두께는 두껍게 형성함으로써 증착용 마스크의 기구적 강도를 확보하는 것이다.
본 발명의 일 실시예는 제1 마스크 모재의 하면(bottom surface)을 접착층의 상면(top surface)에 부착하고, 제2 마스크 모재의 상면을 상기 접착층의 하면에 부착하는 제1 단계와, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면에 제1 포토레지스트층을 도포하는 제2 단계와, 제1 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 제1 포토레지스트층을 제거하고, 유효영역을 제외한 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층은 잔류시키는 제3 단계와, 유효영역을 에칭하여 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각에 제1 단차홈을 가공하는 제4 단계와, 비유효영역 상에 잔류하는 제1 포토레지스트층을 제거하는 제5 단계, 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재를 접착층으로부터 분리하는 제6 단계 및 제1 단차홈이 형성된 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역에 패턴홀을 가공하는 제7 단계를 포함하는 증착용 마스크의 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 접착층은 수지접착제, 무수지접착제, 실리콘접착제, 아크릴접착체, 플라스틱접착제, 천연접착제, 수성접착제 및 방수접착제 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층은 포지티브형(positive) 포토레지스트인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은, 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 제1 포토마스크는 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고, 제1 포토마스크의 개구부를 통과하도록 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 제1 포토마스크의 개구부를 통과하는 빛은 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 유효영역 상의 제1 포토레지스트층에 조사되고, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층으로 향하는 빛은 제1 포토마스크에 의해 차단될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층은 네거티브형(negative) 포토레지스트인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은, 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 제1 포토마스크는 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 비유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고, 제1 포토마스크에서 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 제1 포토마스크의 개구부를 통과하는 상기 빛은 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층에 조사되고, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 유효영역 상의 제1 포토레지스트층으로 향하는 상기 빛은 상기 제1 포토마스크에 의해 차단될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 패턴홀은 습식 식각(wet-etching) 또는 레이저 빔 조사에 의해 가공될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 단차홈이 형성된 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역의 두께는 5 내지 20㎛이고, 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 비유효영역의 두께는 20 내지 50㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 제1 마스크 모재의 하면(bottom surface)을 접착층의 상면(top surface)에 부착하고, 제2 마스크 모재의 상면을 접착층의 하면에 부착하는 제1 단계와, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면에 제1 포토레지스트층을 도포하는 제2 단계와, 제1 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 제1 포토레지스트층을 제거하고, 유효영역을 제외한 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층은 잔류시키는 제3 단계와, 유효영역을 에칭하여 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면 각각에 제1 단차홈을 가공하는 제4 단계와, 비유효영역 상에 잔류하는 제1 포토레지스트층을 제거하는 제5 단계와, 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재를 접착층으로부터 분리하는 제6 단계와, 제1 마스크 모재의 하면과 제2 마스크 모재의 상면 각각에 제2 포토레지스트층을 도포하는 제7 단계와, 제2 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 제1 마스크 모재의 하면과 제2 마스크 모재의 상면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 제2 포토레지스트층을 제거하고, 유효영역을 제외한 제1 마스크 모재의 하면과 제2 마스크 모재의 상면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 제2 포토레지스트층은 잔류시키는 제8 단계와, 유효영역을 에칭하여 제1 마스크 모재의 하면과 제2 마스크 모재의 상면 각각에 제2 단차홈을 가공하는 제9 단계와, 비유효영역 상에 잔류하는 제2 포토레지스트층을 제거하는 제10 단계와, 제1 단차홈 및 제2 단차홈이 형성된 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역에 패턴홀을 가공하는 제11 단계를 포함하는 증착용 마스크의 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 접착층은 수지접착제, 무수지접착제, 실리콘접착제, 아크릴접착체, 플라스틱접착제, 천연접착제, 수성접착제 및 방수접착제 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층은 포지티브형(positive) 포토레지스트인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은, 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 제1 포토마스크는 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고, 제1 포토마스크에서 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 제1 포토마스크의 개구부를 통과하는 빛은 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 유효영역 상의 제1 포토레지스트층에 조사되고, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층으로 향하는 빛은 제1 포토마스크에 의해 차단될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층은 네거티브형(negative) 포토레지스트인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은, 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 제1 포토마스크는 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 비유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고, 제1 포토마스크에서 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 제1 포토마스크의 개구부를 통과하는 상기 빛은 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 비유효영역 상의 제1 포토레지스트층에 조사되고, 제1 마스크 모재의 상면과 제2 마스크 모재의 하면의 유효영역 상의 제1 포토레지스트층으로 향하는 빛은 제1 포토마스크에 의해 차단될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 패턴홀은 습식 식각(wet-etching) 또는 레이저 빔 조사에 의해 가공될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 단차홈 및 제2 단차홈이 형성된 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 유효영역의 두께는 5 내지 20㎛이고, 제1 마스크 모재와 제2 마스크 모재의 비유효영역의 두께는 20 내지 50㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 증착물질이 통과하는 복수개의 패턴홀이 형성되는 패턴부와, 패턴부의 양 측면으로부터 외측으로 연장 형성되는 지지부를 포함하고, 지지부는 패턴부의 상면 및 하면이 이루는 평면을 기준으로 각각 상측 및 하측 중 하나 이상으로부터 돌출 형성되는 보강부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 지지부의 두께는 패턴부의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 패턴부의 두께는 5 내지 20㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 지지부의 두께는 20 내지 50㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 증착용 마스크와 이의 제조 방법에 따르면, 공정을 단순화하는 동시에 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 패턴홀이 형성되는 증착용 마스크의 유효영역의 두께는 얇게 형성하되, 프레임과 용접 결합될 증착용 마스크의 비유효영역의 두께는 두껍게 형성함으로써 증착용 마스크의 기구적 강도를 확보할 수 있다.
물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계별로 나타내는 개념도이다.
도 10 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계별로 나타내는 개념도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수개의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분의 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함된다.
또한, 어떤 구성요소들이 연결되었다고 할 때, 그러한 구성요소들이 직접적으로 연결되는 경우뿐만 아니라 구성요소들 중간에 다른 구성요소들이 개재되어 간접적으로 연결되는 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 어떤 구성요소들이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 그러한 구성요소들이 직접 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 구성요소가 개재되어 간접적으로 전기적으로 연결되는 경우도 포함한다.
또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
또한, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계별로 나타내는 개념도이다.
도 1은 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2) 및 접착층(AL)를 준비한 후, 제1 마스크 모재(BM_1)의 하면(bottom surface)을 접착층(AL)의 상면(top surface)에 부착하고, 제2 마스크 모재(BM_2)의 상면을 접착층(AL)의 하면에 부착한 뒤, 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면에 제1 포토레지스트층(PR_1)을 도포한 모습을 나타낸다.
여기서, 접착층(AL)는 수지접착제, 무수지접착제, 실리콘접착제, 아크릴접착체, 플라스틱접착제, 천연접착제, 수성접착제 및 방수접착제 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수지접착제가 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2)를 접착하는 데 사용될 수 있다.
제1 포토레지스트층(PR_1)은 포지티브(positive) 및 네거티브(negative)형 중 어느 하나로 선택되어 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면에 각각 도포될 수 있다. 후술하겠으나, 포지티브형의 제1 포토레지스트층(PR_1)은 노광(light exposure)된 영역이 이후 현상(developing) 단계에서 식각되어 제거되며, 반대로 네거티브형의 제1 포토레지스트층(PR_1)은 노광된 영역을 제외한 나머지 영역, 즉 노광되지 않은 영역이 식각되어 제거될 수 있다. 즉, 제1 포토레지스트층(PR_1)이 네거티브형일 경우, 노광된 제1 포토레지스트층(PR_1)은 잔류할 수 있다.
이하에서, 제1 포토레지스트층(PR_1)에서 "제1"과 같은 표현은 후술할 증착용 마스크의 제조 방법의 각 공정에서 구별되는 공정에 새롭게 사용되는 포토레지스트층을 구별하기 위해 사용된 것으로, 이하에서 표현된 "제1, 제2, 제3 및 제4 포토레지스트층"은 서로 동일한 포토레지스트층이며, 서로 다른 물질로 구성됨이 아님을 밝혀두기로 한다. 즉, "제1, 제2, 제3 및 제4 포토레지스트층"은 "서로 구별되는 공정"에서 사용되는 "동일한 소재"를 포함하는 구성요소이므로, 실질적으로 "제1, 제2, 제3 및 제4 포토레지스트층"은 모두 하나의 "포토레지스트층"을 의미할 수 있다.
도 2와 도 3을 통해 묘사한 본 발명의 실시예들에 따른 증착용 마스크의 제조 방법과 같은 경우, 노광된 영역이 이후 현상 단계에서 식각되어 제거되는 포지티브형의 제1 포토레지스트층(PR_1)이 사용되었음을 확인할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 계속해서 포지티브형의 제1 포토레지스트층(PR_1) 및 후술할 제2 포토레지스트층(PR_2)을 사용하는 것을 중심으로 설명하기로 한다.
도 2는 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면에 각각 제1 포토레지스트층(PR_1)을 도포한 이후 제1 포토레지스트층(PR_1)에 대해 노광 공정을 수행하는 모습을 나타낸다. 상세히, 제1 포토레지스트층(PR_1)에 대한 노광 공정은, 제1 포토레지스트층(PR_1) 상에 제1 포토마스크(PM_1t)(PM_1b)를 배치하되, 제1 포토마스크(PM_1t)(PM_1b)는 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2)의 유효영역(AA)에 대응하는 개구부(미표시)를 포함할 수 있다. 여기서, 유효영역(AA)은 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면 각각의 중앙 부근에 위치하는 영역으로, 이러한 유효영역(AA)에는 후술하겠으나 패턴홀(도 9의 PH)이 형성될 수 있다.
한편, 개구부를 갖는 제1 포토마스크(PM_1t)(PM_1b)를 제1 포토레지스트층(PR_1) 상에 배치시킨 상태에서, 제1 포토마스크(PM_1t)(PM_1b)의 개구부를 통과하도록 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2) 각각으로 향하는 빛(L)을 조사한다. 여기서, 제1 포토마스크(PM_1t)(PM_1b)의 개구부를 통과한 빛은 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면의 유효영역 상의 제1 포토레지스트층(PR_1)에 조사되고, 한편 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면의 비유효영역(도 4의 NA 참조) 상의 제1 포토레지스트층(PR_1)으로 향하는 빛은 제1 포토마스크(PM_1t)(PM_1b)에 의해 차단된다.
노광된 제1 포토레지스트층(PR_1)의 제1 현상영역(PR_1a)은 도 3에 나타난 바와 같이 현상 공정을 통해 제거될 수 있다. 즉, 현상 공정을 통해 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면의 유효영역(AA)은 외부로 노출될 수 있다. 한편, 노광되지 않은 제1 포토레지스트층(PR_1)은 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면의 비유효영역(NA) 상에 잔류하게 된다.
도 4는 유효영역(AA)을 에칭하여 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 제2 마스크 모재(BM_2)의 하면 각각에 제1 단차홈(G)을 가공하고, 비유효영역(NA) 상에 잔류하던 제1 포토레지스트층(PR_1)을 제거한 모습을 도시한다.
도 5는 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2)를 접착층(AL)으로부터 분리한 모습을 도시한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 제조 방법에 의하면, 1회의 에칭 공정을 수행하여 2개의 마스크 모재(BM_1)(BM_2)의 유효영역에 제1 단차홈(G)을 형성할 수 있으며, 이러한 방법을 통해 증착용 마스크의 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 6 내지 도 9는 제1 단차홈(G)이 형성된 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역(AA)에 패턴홀(PH)을 형성하는 공정을 차례대로 나타내는 도면이다. 여기서, 제2 마스크 모재(BM_2)에도 또한 마찬가지로 패턴홀(PH)을 형성할 수 있으나, 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2)는 사실 상 동일한 마스크 모재로써 제1 마스크 모재(BM_1)에 패턴홀(PH)을 형성하는 공정과 제2 마스크 모재(BM_2)에 패턴홀(PH)을 형성하는 공정은 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 제1 마스크 모재(BM_1)에 패턴홀(PH)을 형성하는 공정만을 설명하기로 한다.
도 6 내지 도 9는 패턴홀(PH)을 습식 식각(wet-etching)을 통해 가공하는 공정을 차례대로 도시한다. 하지만, 이는 일 예시로써 습식 식각 이외에도 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역(AA)에 레이저 빔(미도시)을 조사하는 방법을 통해 패턴홀(PH)을 가공할 수 있다.
제1 단차홈(G)이 형성된 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역(AA)에 패턴홀(PH)을 형성하는 공정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 6을 참조하면, 제1 단차홈(G)이 형성된 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면 전체, 즉 유효영역(AA)과 비유효영역(NA) 모두에 제2 포토레지스트층(PR_2)이 도포될 수 있다.
다음으로 도 7을 참조하면, 제2 포토레지스트층(PR_2) 상에 제2 포토마스크(PM_2)를 배치하되, 제2 포토마스크(PM_2)는 패턴홀(PH)이 형성될 에칭 영역에 대응하는 개구부(미표시)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 포토마스크(PM_2)는 2개의 개구부를 갖는 것으로 도시되어 이으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 제2 포토마스크(PM_2)는 가공하고자 하는 패턴홀(PH)의 개수에 대응하는 개수의 개구부를 가질 수 있다.
제2 포토마스크(PM_2)를 제2 포토레지스트층(PR_2) 상에 배치시킨 이후, 제2 포토마스크(PM_2)의 개구부를 통과하여 제2 포토레지스트층(PR_2)의 제2 현상영역(PR_2a)로 향하는 빛을 조사할 수 있다.
도 8은 제2 포토레지스트층(PR_2)의 노광된 제2 현상영역(PR_2a)이 현상 공정을 통해 제거된 모습을 도시한다.
그리고, 도 9는 제1 마스크 모재(BM_1)에 습식 식각을 통해 패턴홀(PH)을 가공하고, 이후 제2 포토레지스트층(PR_2)을 제거한 모습을 도시한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법에 의하면, 제1 두께(t1)를 갖는 유효영역(AA)과, 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께(t2)를 갖는 비유효영역(NA)을 포함하는 증착용 마스크(FMM)를 제조할 수 있다. 여기서, 제1 단차홈(G)이 형성된 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역의 두께는 5 내지 20㎛일 수 있으며, 제1 마스크 모재(BM_1)의 비유효영역의 두께는 20 내지 50 ㎛로 형성될 수 있다.
즉, 증착 공정 시 증착물질이 통과하는 패턴홀(PH)이 형성되는 증착용 마스크(FMM)의 유효영역(AA)의 두께는 고화질 디스플레이 구현과 쉐도우 현상 저감을 위해 얇게 형성하되, 이후 프레임(미도시)과 용접 결합될 증착용 마스크(FMM)의 비유효영역(NA)의 두께는 두껍게 형성함으로써 증착용 마스크의 기구적 강도를 확보할 수 있다.
도 10 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법을 단계별로 나타내는 개념도이다.
도 10에 도시된 제1 마스크 모재(BM_1)는 상기 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 증착용 마스크의 제조 방법을 따라 얻어진 도 5의 제1 마스크 모재(BM_1) 또는 제2 마스크 모재(BM_2)와 동일한 부재이다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 마스크 모재(BM_1)와 제2 마스크 모재(BM_2)를 각각 접착층(AL)으로부터 분리한 이후, 이하 도 10 내지 도 17에 도시된 증착용 마스크의 제조 방법을 수행하여 도 13에 도시된 제1 단차홈(G1)과 제2 단차홈(G2)을 갖는 제1 마스크 모재(BM_1)를 제작하고, 최종적으로는 제1 단차홈(G1)과 제2 단차홈(G2)이 위치하는 유효영역(AA)에 패턴홀(PH)이 가공된 증착용 마스크(FMM)를 제조할 수 있다. 이하에서 제2 단차홈(G2)과 패턴홀(PH)의 가공 공정에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
먼저 도 10을 참조하면, 제1 단차홈(G1)이 형성된 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면에 대해 반대측인 제1 마스크 모재(BM_1)의 하면에 제3 포토레지스트층(PR_3)을 도포한다. 여기서, 도면에 도시하지는 않았으나 제2 마스크 모재(BM_2)와 같은 경우에도 이하 도 10내지 도 17에 도시된 증착용 마스크의 제조 방법을 따라 제2 단차홈(G2)과 패턴홀(PH)이 가공될 수 있으나, 제2 마스크 모재(BM_2)에 수행되는 공정은 제1 마스크 모재(BM_1)에 수행되는 공정과 동일하므로, 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 마스크 모재(BM_1)에 대해서만 상세하게 공정의 각 단계를 차례대로 설명하기로 한다.
다음으로, 도 11을 참조하면, 제1 마스크 모재(BM_1)의 하면에 도포된 제3 포토레지스트층(PR_3) 상에 제3 포토마스크(PM_3)를 배치한다. 여기서, 제3 포토마스크(PM_3)는 제2 단차홈(도 13의 G2 참조)이 형성될 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역(AA)에 대응하는 개구부(미표시)를 가질 수 있다. 제3 포토마스크(PM_3)에 형성된 개구부를 통해 제3 포토레지스트층(PR_3)의 제3 현상영역(PR_3a)에는 빛이 조사될 수 있다. 반면, 제1 마스크 모재(BM_1)의 비유효영역(NA) 상에 도포된 제3 포토레지스트층(PR_3)으로 향하는 빛은 제3 포토마스크(PM_3)에 의해 차단되어 노광되지 않는다.
도 12는 노광된 제3 포토레지스트층(PR_3)의 제3 현상영역(PR_3a)이 제거된 모습을 나타내는 도면이다. 상술한 바와 같이, 제3 포토레지스트층(PR_3)은 노광된 영역이 제거되었으므로 포지티브형의 포토레지스트를 사용하였음을 의미한다.
도 13은 제3 포토레지스트층(PR_3)에 의해 덮여지지 않았던 제1 마스크 모재(BM_1)의 하면의 유효영역(AA)이 에칭된 모습을 나타낸다. 이에 따라, 제1 마스크 모재(BM_1)의 하면에는 제2 단차홈(G2)이 형성되며, 결과적으로 제1 마스크 모재(BM_1)에는 각각 상면에는 제1 단차홈(G1)이, 하면에는 제2 단차홈(G2)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역(AA)은 제1 두께(t1)를 가질 수 있으며, 제1 단차홈(G1)과 제2 단차홈(G2)이 가공되지 않은 제1 마스크 모재(BM_1)의 비유효영역(NA)은 제1 두께(t1)보다 두꺼운 제2 두께(t2)를 가질 수 있다.
도 14는 제1 단차홈(G1)과 제2 단차홈(G2)이 가공된 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면과 하면 각각에 제4 포토레지스트층(PR_4)을 도포한 모습을 나타낸다.
도 15는 제4 포토레지스트층(PR_4) 상에 제4 포토마스크(PM_4t)(PM_4b)를 배치하여 제4 포토레지스트층(PR_4)의 제4 현상영역(PR_4a)(PR_4b)에 빛을 조사하는 모습을 나타낸다. 이때, 제4 포토마스크(PM_4t)(PM_4b)에는 복수개의 개구부가 형성될 수 있으며, 이러한 복수개의 개구부들은 이후 제1 마스크 모재(BM_1)에 형성될 패턴홀(PH)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 제4 포토레지스트층(PR_4)을 향해 조사되는 빛은 제4 포토마스크(PM_4t)(PM_4b)에 형성된 개구부를 통해 제4 포토레지스트층(PR_4)의 제4 현상영역(PR_4a)(PR_4b)에 조사되고, 제4 현상영역(PR_4a)(PR_4b)을 제외한 나머지 영역, 즉 제1 마스크 모재(BM_1)의 비유효영역(NA) 상에 도포된 제4 포토레지스트층(PR_4)에 조사되는 빛은 제4 포토마스크(PM_4t)(PM_4b)에 의해 차단될 수 있다.
상세히, 도 15를 참조하면, 제1 마스크 모재(BM_1)의 상면에 도포된 제4 포토레지스트층(PR_4)의 제4 현상영역(PR_4a)의 폭은 제1 마스크 모재(BM_1)의 하면에 도포된 제4 포토레지스트층(PR_4)의 제4 현상영역(PR_4a)(PR_4b)의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 이는, 이후 제1 마스크 모재(BM_1)에 가공될 패턴홀(PH)의 단면 형상을 측면에 테이퍼(taper)진 형태로 가공하기 위한 구조로써, 이는 증착용 마스크에 패턴홀(PH)을 가공하기 위한 습식 식각 공정에서 일반적으로 채용되는 구조이므로 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 16은 노광된 제4 포토레지스트층(PR_4)의 제4 현상영역(PR_4a)(PR_4b)이 현상된 모습을 나타내는 도면이다. 이 상태에서, 제4 포토레지스트층(PR_4)에 의해 덮여지지 않은 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역(AA)의 일부는 습식 식각 공정에 의해 식각되어 도 17에 도시된 바와 같은 패턴홀(PH)로 가공될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크의 제조 방법에 의하면, 제1 두께(t1)를 갖는 유효영역(AA)과, 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께(t2)를 갖는 비유효영역(NA)을 포함하는 증착용 마스크(FMM)를 제조할 수 있다. 여기서, 제1 단차홈(G1)과 제2 단차홈(G2)이 형성된 제1 마스크 모재(BM_1)의 유효영역의 두께는 5 내지 20㎛일 수 있으며, 제1 마스크 모재(BM_1)의 비유효영역의 두께는 20 내지 50 ㎛로 형성될 수 있다.
즉, 증착 공정 시 증착물질이 통과하는 패턴홀(PH)이 형성되는 증착용 마스크(FMM)의 유효영역(AA)의 두께는 고화질 디스플레이 구현과 쉐도우 현상 저감을 위해 얇게 형성하되, 이후 프레임(미도시)과 용접 결합될 증착용 마스크(FMM)의 비유효영역(NA)의 두께는 두껍게 형성함으로써 증착용 마스크의 기구적 강도를 확보할 수 있다.
한편, 상기 도면들을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 증착용 마스크의 제조 방법에 따라 제조된 증착용 마스크(FMM)는 도 9와 도 17에 그 실시예들이 도시되어 있다.
도 9 및 도 17에 도시된 증착용 마스크(FMM)의 유효영역(AA)에는 총 2개의 패턴홀(PH)이 형성되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위해 간단하게 개념화하여 도시한 것으로, 패턴홀(PH)은 증착용 마스크(FMM)의 유효영역(AA)에 복수개가 일정한 패턴을 이루도록 형성될 수 있다. 이러한 패턴홀(PH)은 증착용 마스크(FMM)를 이용하여 표시장치의 기판(미도시)에 증착물질을 증착하는 공정에서, 패턴홀(PH)이 이루고 있는 패턴과 동일한 패턴으로 표시장치의 기판 상에 증착물질을 증착시키는 역할을 수행할 수 있다.
한편, 다른 표현예로, 증착용 마스크(FMM)의 유효영역(AA)은 패턴부로, 비유효영역(NA)을 지지부(미표시)로 명명할 수 있다. 이때, 지지부는 패턴부의 양 측면으로부터 외측으로 연장 형성될 수 있으며, 지지부는 패턴부의 상면 및 하면이 이루는 평면을 기준으로 각각 상측 및 하측 중 하나 이상을부터 돌출 형성되는 보강부(RM)를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 9에 도시된 보강부(RM)는 패턴부의 상면을 기준으로 상측으로 돌출 형성된 경우를 나타내며, 도 17에 도시된 보강부(RM)는 패턴부의 상면과 하면을 기준으로 상측 및 하측으로 돌출 형성된 경우를 나타낸다.
이러한 구조에 의하면, 지지부의 제2 두께(t2)는 패턴부의 제1 두께(t1)보다 두껍게 형성될 수 있으며, 구체적으로는 패턴부의 두께는 5 내지 20㎛일 수 있고, 지지부의 두께는 20 내지 50㎛일 수 있다.
상술한 바와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크(FMM)에 의하면, 증착 공정 시 증착물질이 통과하는 패턴홀(PH)이 형성되는 증착용 마스크(FMM)의 유효영역(AA)의 두께는 고화질 디스플레이 구현과 쉐도우 현상 저감을 위해 얇게 형성하되, 이후 프레임(미도시)과 용접 결합될 증착용 마스크(FMM)의 비유효영역(NA)의 두께는 두껍게 형성함으로써 증착용 마스크의 기구적 강도를 확보할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
BM_1: 제1 마스크 모재
BM_2: 제2 마스크 모재
FMM: 증착용 마스크

Claims (20)

  1. 제1 마스크 모재의 하면(bottom surface)을 접착층의 상면(top surface)에 부착하고, 제2 마스크 모재의 상면을 상기 접착층의 하면에 부착하는 제1 단계;
    상기 제1 마스크 모재의 상면과 상기 제2 마스크 모재의 하면에 제1 포토레지스트층을 도포하는 제2 단계;
    상기 제1 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 상기 제1 마스크 모재의 상면과 상기 제2 마스크 모재의 하면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층을 제거하고, 상기 유효영역을 제외한 상기 제1 마스크 모재의 상면과 상기 제2 마스크 모재의 하면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층은 잔류시키는 제3 단계;
    상기 유효영역을 에칭하여 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면 각각에 제1 단차홈을 가공하는 제4 단계;
    상기 비유효영역 상에 잔류하는 상기 제1 포토레지스트층을 제거하는 제5 단계;
    상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재를 상기 접착층으로부터 분리하는 제6 단계; 및
    상기 접착층으로부터 분리된 상기 제1 단차홈이 형성된 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 유효영역에 패턴홀을 각각 가공하는 제7 단계;를 포함하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접착층은 수지접착제, 무수지접착제, 실리콘접착제, 아크릴접착체, 플라스틱접착제, 천연접착제, 수성접착제 및 방수접착제 중 하나 이상을 포함하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층은 포지티브형(positive) 포토레지스트인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은,
    상기 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 상기 제1 포토마스크는 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고,
    상기 제1 포토마스크의 상기 개구부를 통과하도록 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 상기 제1 포토마스크의 상기 개구부를 통과하는 상기 빛은 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층에 조사되고, 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 비유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층으로 향하는 상기 빛은 상기 제1 포토마스크에 의해 차단되는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층은 네거티브형(negative) 포토레지스트인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서
    상기 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은,
    상기 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 상기 제1 포토마스크는 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 비유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고,
    상기 제1 포토마스크에서 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 상기 제1 포토마스크의 상기 개구부를 통과하는 상기 빛은 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 비유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층에 조사되고, 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층으로 향하는 상기 빛은 상기 제1 포토마스크에 의해 차단되는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 패턴홀은 습식 식각(wet-etching) 또는 레이저 빔 조사에 의해 가공되는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 단차홈이 형성된 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 유효영역의 두께는 5 내지 20㎛이고,
    상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 비유효영역의 두께는 20 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  9. 제1 마스크 모재의 하면(bottom surface)을 접착층의 상면(top surface)에 부착하고, 제2 마스크 모재의 상면을 상기 접착층의 하면에 부착하는 제1 단계;
    상기 제1 마스크 모재의 상면과 상기 제2 마스크 모재의 하면에 제1 포토레지스트층을 도포하는 제2 단계;
    상기 제1 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 상기 제1 마스크 모재의 상면과 상기 제2 마스크 모재의 하면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층을 제거하고, 상기 유효영역을 제외한 상기 제1 마스크 모재의 상면과 상기 제2 마스크 모재의 하면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층은 잔류시키는 제3 단계;
    상기 유효영역을 에칭하여 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면 각각에 제1 단차홈을 가공하는 제4 단계;
    상기 비유효영역 상에 잔류하는 상기 제1 포토레지스트층을 제거하는 제5 단계;
    상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재를 상기 접착층으로부터 분리하는 제6 단계;
    상기 제1 마스크 모재의 상기 하면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 상면 각각에 제2 포토레지스트층을 도포하는 제7 단계;
    상기 제2 포토레지스트층에 대해 노광 및 현상 공정을 수행하여, 상기 제1 마스크 모재의 상기 하면과 상기 제2 마스크 모재의 상면 각각의 중앙 부근에 위치하는 유효영역 상의 상기 제2 포토레지스트층을 제거하고, 상기 유효영역을 제외한 상기 제1 마스크 모재의 상기 하면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 상면 각각의 가장자리 부근에 위치하는 비유효영역 상의 상기 제2 포토레지스트층은 잔류시키는 제8 단계;
    상기 유효영역을 에칭하여 상기 제1 마스크 모재의 상기 하면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 상면 각각에 제2 단차홈을 가공하는 제9 단계;
    상기 비유효영역 상에 잔류하는 상기 제2 포토레지스트층을 제거하는 제10 단계; 및
    상기 제1 단차홈 및 상기 제2 단차홈이 형성된 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 유효영역에 패턴홀을 가공하는 제11 단계를 포함하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 접착층은 수지접착제, 무수지접착제, 실리콘접착제, 아크릴접착체, 플라스틱접착제, 천연접착제, 수성접착제 및 방수접착제 중 하나 이상을 포함하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층은 포지티브형(positive) 포토레지스트인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은,
    상기 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 상기 제1 포토마스크는 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고,
    상기 제1 포토마스크에서 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 상기 제1 포토마스크의 상기 개구부를 통과하는 상기 빛은 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층에 조사되고, 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 비유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층으로 향하는 상기 빛은 상기 제1 포토마스크에 의해 차단되는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  13. 제9 항에 있어서,
    제1 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층은 네거티브형(negative) 포토레지스트인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 포토레지스트층에 대한 노광 공정은,
    상기 제1 포토레지스트층 상에 제1 포토마스크를 배치하되, 상기 제1 포토마스크는 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 비유효영역에 대응하는 개구부를 포함하고,
    상기 제1 포토마스크에서 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재 각각으로 향하는 빛을 조사하되, 상기 제1 포토마스크의 상기 개구부를 통과하는 상기 빛은 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 비유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층에 조사되고, 상기 제1 마스크 모재의 상기 상면과 상기 제2 마스크 모재의 상기 하면의 상기 유효영역 상의 상기 제1 포토레지스트층으로 향하는 상기 빛은 상기 제1 포토마스크에 의해 차단되는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 패턴홀은 습식 식각(wet-etching) 또는 레이저 빔 조사에 의해 가공되는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 단차홈 및 제2 단차홈이 형성된 상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 유효영역의 두께는 5 내지 20㎛이고,
    상기 제1 마스크 모재와 상기 제2 마스크 모재의 상기 비유효영역의 두께는 20 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크의 제조 방법.
  17. 증착물질이 통과하는 복수개의 패턴홀이 형성되는 패턴부; 및
    상기 패턴부의 양 측면으로부터 외측으로 연장 형성되는 지지부;를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 패턴부의 상면 및 하면이 이루는 평면을 기준으로 각각 상측 및 하측으로부터 각각 돌출된 보강부를 포함하는, 증착용 마스크.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 지지부의 두께는 상기 패턴부의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 패턴부의 두께는 5 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 지지부의 두께는 20 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는, 증착용 마스크.
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