KR20160065041A - 기판간 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 저배화 및 협피치화가 가능하고, 연결 강도가 높은 기판간 커넥터를 제공한다. 기판간 커넥터(1)는, 복수 개의 헤더 콘택트(4)를 갖는 헤더(2)와, 복수 개의 소켓 콘택트(6)를 갖는 소켓(3)을 구비한다. 헤더 콘택트(4)는 헤더측 접촉부(4b)를 갖는다. 소켓 콘택트(6)는 타원모양의 소켓측 접촉부(6b)를 갖는다. 이 타원모양의 소켓측 접촉부(6b)에 판모양의 헤더측 접촉부(4b)를 압입하고, 계합부(4d)에서 계합시켜 견고한 연결 강도를 얻는다. 헤더(2)와 소켓(3)은, 헤더 본체(5)의 받이부(5d) 및 소켓 본체(7)의 가장자리(7b)를 축으로 하여 회동시켜 착탈을 실시할 수 있다.

Description

기판간 커넥터{Board To Board Connector}

본 발명은 회로기판 사이를 연결하는 기판간 커넥터 및 기판간 커넥터를 포함하는 전자기기용 콘택트에 관한 것이다.

종래, 인쇄회로기판 등 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 기판간 커넥터로서, 복수 개의 소켓 콘택트를 갖는 소켓과, 각 소켓 콘택트에 각각 연결되는 복수 개의 헤더 콘택트를 갖는 헤더를 포함하는 기판간 커넥터가 알려져 있다(예를들면, 특허 문헌 1을 참조).

특허 문헌 1의 기판간 커넥터에 있어서, 헤더 콘택트는 소켓측을 향하여 돌출하는 복수 개의 기둥 모양의 삽입부를 포함한다. 또한, 소켓 콘택트는 삽입부의 돌출방향과 수직으로 교차하는 방향에서, 각각 삽입부에 접하는 제1~제3의 탄성접촉스프링부를 포함한다. 그리고, 헤더와 소켓은 각 헤더 콘택트의 삽입부를, 대응하는 각 소켓 콘택트의 제1 탄성접촉스프링부 내지 제3 탄성접촉스프링부 사이에 삽입함으로써 연결된다

탄성접촉스프링부 내지 제3 탄성접촉스프링부는, 삽입부가 그 사이에 삽입되는 경우, 제1 및 제2의 탄성접촉스프링부가 삽입부에 접하여 휘어짐에 따라, 제3의 탄성접촉스프링부가 삽입부에 접근하여 삽입부와 견고하게 접촉한다. 상기 견고한 접촉에 의해, 소켓 콘택트와 헤더 콘택트의 양호한 전기적 연결을 얻을 수 있다.

이에 따르면, 제1~제3의 탄성접촉스프링부는 헤더 콘택트의 삽입부의 돌출방향과 수직으로 교차하는 방향으로 휘어지고, 이 방향에서 삽입부에 접한다. 이로 인해, 각 탄성접촉스프링부가 삽입부의 돌출방향으로 자유로이 휘어져 있는 경우에 비해, 삽입부의 돌출방향, 즉 소켓 및 헤더의 연결방향에 있어서의 기판간 커넥터의 사이즈를 축소시키고, 기판간 커넥터의 높이를 낮게할 수 있다.

특허문헌 1 : 일본공개특허공보 제2008-27713호

그러나, 근래의 모바일기기 등 고성능화 및 고밀도화에 수반하여, 보다 고도의 저배화나 콘택트의 협피치화가 요구되고 있다. 이 점에 있어서, 특허문헌 1의 기판간 커넥터는, 소켓 콘택트의 탄성접촉스프링부가 헤더 콘택트의 삽입부에 대하여 그 돌출방향과 수직으로 교차하는 방향으로 휘어져 접하는 구조를 갖고 있음으로, 이 수직 교차 방향의 사이즈가 커지고, 협피치화를 도모함에 있어서 불리하다.

또한, 특허문헌 1의 기판간 커넥터는, 헤더 콘택트의 삽입부가 탄성접촉스프링부 사이에 삽입되는 경우, 제1 및 제2의 탄성접촉스프링부가 삽입부에 접하여 휘어짐에 따라, 제3의 탄성접촉스프링부가 헤더 콘택트에 접근하게 되므로, 구조가 복잡하다. 이로 인해, 특허문헌 1의 기판간 커넥터에 의하면, 저배화와 협피치화를 도모하는 것은 더욱 어렵다.

또한, 단지 협피치화만을 행하면, 각 콘택트의 폭도 좁아지고, 각 콘택트의 강성이 저하되므로, 연결 강도가 저하되는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 상기 종래기술의 문제점을 감안하여, 저배화와 협피치화를 보다 더 쉽게 달성할 수 있는 기판간 커넥터를 제공하는 데 있다. 또한, 본 발명은 협피치화를 행한 경우에도 높은 연결 강도를 유지할 수 있는 기판간 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 협피치화를 쉽게 달성할 수 있는 기판간 커넥터를 포함하는 전자기기용 콘택트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 회로기판에 장착된 헤더와, 다른 회로기판에 장착된 소켓을 구비하고, 상기 헤더 및 상기 소켓을 소정의 자세로 대향시키고, 연결방향으로 가압하는 것에 의해서 전기적으로 연결되는 기판간 커넥터에 있어서, 상기 헤더는 절연성의 헤더 본체(header body)와, 상기 헤더 본체에 고정되고 상기 소켓측에 연결되는 도전성을 가진 복수의 헤더 콘택트를 구비하고, 상기 소켓은 절연성의 소켓 본체와, 상기 소켓 본체에 고정되고 상기 헤더 콘택트에 연결되는 도전성을 가진 복수의 소켓 콘택트를 구비하며, 상기 헤더 콘택트는 상기 소켓측으로 돌출하고 상기 소켓 콘택트에 접촉하는 헤더측 접촉부와 상기 헤더 본체로부터 돌출하고 상기 회로기판에 연결되는 헤더측 기판 접촉부를 구비하고, 상기 소켓 콘택트는 상기 헤더측 접촉부와 접촉하는 소켓측 접촉부와 상기 소켓 본체로부터 돌출하고 상기 다른 회로기판에 연결되는 소켓측 기판연결부를 구비하며, 상기 소켓측 기판 접촉부는 관통공을 갖고, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공에 삽입되며, 상기 헤더측 접촉부가 탄성에 의해 상기 관통공에 접촉하여 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 소켓 콘택트가 소켓측 접촉부에 관통공을 갖고, 상기 헤더 콘택트의 헤더측 접촉부가 탄성에 의해 상기 관통공에 접촉하여 연결되는 구성으로 되어 있다. 따라서, 소켓 콘택트에는 특허 문헌1의 탄성접촉스프링부와 같은 구성이 필요하지 않기 때문에, 소켓 콘택트의 폭을 좁힐 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 소켓측 접촉부는 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 측면시에서 상기 헤더측을 향하여 만곡(彎曲)하고 있어도 좋다.

이와 같이, 소켓측 접촉부가 헤더측을 향하여 만곡되어 있으므로, 헤더 및 소켓을 연결할 때, 헤더측 접촉부는 먼저 소켓측 접촉부의 만곡부분과 맞닿는다. 이 만곡부분은, 헤더측 접촉부에 의해 밀리는 경우, 소켓 콘택트의 축방향에서 볼 때, 헤더측 접촉부의 만곡되지 않은 부분을 중심으로 하여 폭방향으로 원호모양으로 벌려진다. 따라서, 당해 형상의 소켓측 접촉부는, 평판형인 것에 비해, 폭방향으로 벌려지기 쉬우므로, 헤더와 소켓의 연결을 원활하게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 소켓측 접촉부는 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 축방향에서 볼 때, 상기 관통공의 중심에서 V자형 또는 U자형으로 만곡되어도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 헤더측 접촉부가 관통공에 삽입될 때, 먼저 소켓측 접촉부의 헤더측으로 만곡된 부분이 헤더측 접촉부와 맞닿고, 나아가 헤더측 접촉부에 의해 밀리는 경우, 소켓 콘택트의 축방향에서 볼 때, 헤더측 접촉부의 중심으로부터 폭방향으로 원호 모양으로 벌려진다. 따라서, 당해 형상의 소켓측 접촉부는, 평판형인 것에 비해, 폭방향으로 벌려지기 쉬우므로, 헤더와 소켓의 연결을 원활하게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 소켓측 접촉부는, 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 평면시에서 소켓 콘택트의 폭방향을 향하여 만곡되어 있어도 좋다. 당해 구성에 의하면, 소켓측 접촉부가 만곡되지 않은 형상에 비해, 관통공의 길이를 길게 할 수 있다. 이에 따라, 소켓측 접촉부와 헤더측 접촉부와의 연결 강도를 약화시킬 수도 있으므로, 소켓 콘택트와 헤더 콘택트와의 연결 강도가 지나치게 높을 경우에는, 이것을 적절한 연결 강도로 조절할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 관통공은 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 마련된 장공이고, 상기 헤더측 접촉부는 상기 관통공의 내주면 또는 상기 소켓측 접촉부의 뒷면에 계합(係合)하는 계합부를 갖고, 상기 계합부는 상기 관통공의 축방향 단부에 계합되어도 좋다.

당해 구성에 의하면, 관통공은 장공이기 때문에, 관통공의 축방향 단부는 다른 관통공 주변 부분에 비해 강성이 높다. 따라서, 헤더측 접촉부의 계합부를 이 관통공의 축방향 단부에 계합시킴으로써, 헤더 콘택트와 소켓 콘택트의 결합 강도를 높일 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 상기 헤더 콘택트가 상기 헤더 본체의 길이 방향에 복수 개로 나란히 마련되어 있고, 상기 헤더 본체의 폭방향으로 2열로 배치되어 있을 때에는, 상기 계합부가 상기 헤더 본체의 폭방향의 중심에 대하여 대칭으로 배치되어 있는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 의하면, 헤더측 접촉부의 계합부는 함께 바깥쪽을 향해 있거나, 또는 함께 안쪽을 향해 있는 상태이다. 계합부가 함께 바깥쪽을 향해 있는 경우, 소켓에 헤더를 접근시키면, 2열의 소켓측 접촉부를 함께 바깥쪽으로 퍼지도록 작용한다. 계합부가 함께 안쪽을 향해 있는 경우, 소켓에 헤더를 접근시키면, 2열의 소켓측 접촉부를 함께 안쪽으로 밀도록 작용한다. 즉, 2열의 헤더의 계합부가 조합되어, 1조의 계합부로서 작용하기 때문에, 헤더 콘택트와 소켓 콘택트의 결합 강도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 관통공은 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 마련된 장공이고, 상기 헤더측 접촉부는 상기 관통공의 폭보다도 두껍게 형성되어 있으며, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공에 삽입되어 있는 경우, 상기 헤더측 접촉부는 상기 관통공의 폭방향의 양 내주면에 접촉하는 구성이어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 소켓측 접촉부의 관통공에 헤더측 접촉부가 압입되기 때문에, 양자의 결합 강도를 보다 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 관통공이 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 마련된 장공인 경우에는, 상기 헤더측 접촉부는 평면시에서 폭방향으로 만곡되어 있고, 상기 관통공에 삽입된 경우에는, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공의 폭방향의 양 내주면에 접촉하도록 해도 좋다. 당해 구성에 의하면, 헤더측 접촉부와 장공의 내주면이 복수의 곳에서 접촉하기 때문에, 연결의 신뢰성이 향상되고, 소켓 콘택트와 헤더 콘택트의 연결 강도도 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 소켓측 접촉부를 판모양으로, 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성하고, 평면시에서 소켓 콘택트의 폭방향을 향해 만곡시키며, 상기 헤더측 접촉부를 평면시에서 상기 소켓측 접촉부와 동일 방향으로 만곡시키고, 상기 관통공에 삽입된 경우에는, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공의 폭방향의 양 내주면에 접촉하도록 해도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 헤더측 접촉부의 곡률과 관통공의 곡률에 의하여, 양자의 접점을 3점 접촉으로 하거나 4점 이상으로 접촉시키는 것도 가능하다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 헤더측 접촉부가 평면시에서 상기 헤더 콘택트의 축에 대하여 경사지고, 상기 관통공은 상기 소켓 콘택트의 축방향에서의 길이가 상기 헤더측 접촉부 보다도 길며, 폭이 평면시에서 상기 헤더측 접촉부의 경사폭 보다도 좁은 것이 바람직하다.

여기서, 헤더측 접촉부의 경사폭이란, 평면시에서 경사진 헤더측 접촉부의 폭방향으로 가장 돌출되어 있는 부위를 연결한 폭방향의 길이를 말한다. 당해 구성에 의하면, 헤더측 접촉부가 소켓측 접촉부의 관통공에 삽입되는 경우, 헤더측 접촉부의 폭방향으로 가장 돌출되어 있는 부위가 먼저 소켓측 접촉부의 표면에 맞닿는다. 그 상태에서 또한 헤더측 접촉부가 밀려 들어가면, 헤더측 접촉부가 탄성에 의해 변형하여 경사가 작아지고, 헤더측 접촉부가 관통공에 삽입된다.

이 상태에서는, 헤더측 접촉부가 탄성에 의해 원래의 상태로 되돌아가려는 힘이 발생하므로, 항상 관통공의 내주면을 밀게 된다. 따라서, 헤더 콘택트와 소켓 콘택트의 결합 강도를 높일 수 있다.

상기 구성에 있어서는, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공의 내주면 또는 상기 소켓측 접촉부의 이면에 계합하는 계합부를 갖고, 상기 계합부가 상기 관통공의 폭방향의 내주면 또는 상기 소켓측 접촉부의 이면에 계합되는 것이 바람직하다.

당해 구성에 의하면, 헤더측 접촉부가 관통공에 삽입되어 있는 상태에서, 탄력 외에 계합부와의 계합력이 발생하므로, 헤더 콘택트와 소켓 콘택트의 결합 강도를 보다 높일 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 헤더 콘택트가 상기 헤더 본체의 길이 방향으로 복수로 나란히 설치되어 있는 경우에는, 인접하는 헤더 콘택트의 헤더측 접촉부의 경사도가 서로 반대 되도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.

당해 구성에 의하면, 경사진 헤더측 접촉부가 관통공에 삽입되는 경우, 소켓측 접촉부 및 헤더측 접촉부에 휨모멘트가 발생한다. 하지만, 인접하는 헤더 콘택트의 헤더측 접촉부의 경사가 서로 반대가 되면, 인접하는 헤더측 접촉부 및 소켓측 접촉부의 휨모멘트가 상쇄되므로, 헤더 및 소켓 전체에서 발생하는 휨모멘트는 아주 작다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 소켓 콘택트가 상기 소켓 본체의 길이 방향으로 복수로 나란히 설치되어 있는 경우에는, 상기 소켓 본체의 인접한 상기 소켓 콘택트 사이에 오목홈 또는 관통홈이 설치되어 있는 것이 바람직하다.

당해 구성에 의하면, 헤더측 접촉부가 소켓측 접촉부의 관통공에 삽입되는 경우에는 양자가 접촉하지만, 그 때, 소켓측 접촉부가 폭방향으로 벌려지도록 변형한다. 하지만, 인접하는 소켓 콘택트 사이에는 오목홈 또는 관통홈이 마련되어 있으므로, 소켓측 접촉부의 변형이 그 오목홈 또는 관통홈에 의해 흡수된다. 이로 인해, 소켓 본체 전체에서의 변형을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 소켓 본체 및 상기 헤더 본체 전체가 직방체 모양으로 형성되고, 상기 소켓 본체 또는 상기 헤더 본체 중 하나의 본체에, 다른 하나의 본체를 회동시켜 상기 헤더 및 상기 소켓을 착탈할 수 있는 받이부가 마련되어 있는 것이 바람직하다.

종래의 기판간 커넥터에 있어서, 헤더와 소켓을 연결할 때나 양자를 떼어낼 때에는, 반드시 헤더와 소켓을 평행하게 이동시켜야 한다. 이는, 한쪽에 대하여 다른 한쪽을 회동시켜 연결 또는 떼어내면 커넥터가 파손되기 때문이다. 하지만, 실제로 양자를 평행하게 이동시키기 어렵고, 약간이라도 한쪽에 대하여 다른 한쪽을 회동시켜 연결 등을 실시해야 하고, 커넥터가 파손될 때도 있었다.

본 발명에 있어서, 소켓 본체 또는 헤더 본체 중 하나의 본체에, 다른 하나의 본체를 회동시킬 수 있는 받이부를 마련하고, 한쪽에 대하여 다른 한쪽을 회동시켜 연결 등을 행할 수 있다. 이라한 구성에 의하면, 소켓과 헤더를 연결하거나 떼어내는 경우에는, 받이부에 다른 본체의 하중이 걸려 회로기판측을 누르기 때문에, 헤더 본체 및 소켓 본체에 가해지는 힘을 줄일 수 있다. 이로 인해, 종래의 커넥터에 비해, 헤더 본체 및 소켓 본체의 파손 가능성을 줄일 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 소켓 본체 또는 상기 헤더 본체 중 하나의 본체에, 길이방향의 양측에 다른 하나의 본체를 향해 돌출하여 다른 본체에 계합하는 양단 계합부가 마련되고, 상기 양단 계합부는 상기 헤더 또는 상기 소켓을 회동시켜 착탈할 때 상기 다른 본체에 간섭하지 않는 챔퍼링(chamfering) 형상을 갖는 것이 바람직하다.

이러한 양단 계합부에 의하면, 헤더 본체 및 소켓 본체의 길이방향의 양단부가 양단 계합부에 의해 계합되므로, 커넥터 전체의 연결 강도를 더 높일 수 있다. 또한, 양단 계합부는, 헤더 또는 소켓을 회동시켜 착탈하는 경우에도 다른 본체에 간섭하지 않도록 챔퍼링 형상을 갖고 있으므로, 헤더와 소켓의 착탈을 원활하게 실시할 수 있다.

또한, 기판 연결부를 갖는 전자기기용 콘택트로서는, 상기 기판 연결부에, 상기 회로기판에 대향하는 면에 요철형상이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 그 요철형상으로서는, 상기 기판 연결부의 상기 회로기판에 대향하는 면이 축방향시에서 V자형 또는 상기 회로기판측이 좁은 사다리꼴 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 전자기기는 기판간 커넥터를 포함하고, 전자기기용 콘택트는 상기 발명에 있어서의 헤더 콘택트 및 소켓 콘택트를 포함한다. 또한, 본 발명에 있어서의 기판 연결부는, 상기 발명에 있어서의 헤더측 기판 연결부 및 소켓측 기판 연결부를 포함하는 개념이다.

당해 구성에 의하면, 기판 연결부가 회로기판의 패턴에 납땜되는 경우, 크림납이 상기 요철형상에 흡수되어 폭방향으로 밀려나오는 양이 적어진다. 또한, 이 상태에서 크림납이 용융되어도 용융된 땜납이 폭방향으로 퍼지기 어려우므로, 인접하는 콘택트 사이의 브리지가 발생하기 어렵다. 따라서, 협피치화된 커넥터의 콘택트에 특별히 유효이고, 회로기판에 납땜되는 많은 전자기기용 콘택트로서 폭 넓게 사용될 수 있다.

또한, 기판 연결부를 갖는 전자기기용 콘택트로서는, 상기 기판 연결부의 상기 회로기판에 대향하는 면에, 축방향으로 단수 또는 복수의 요철형상이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 축방향시에서 V자형 또는 상기 회로기판측이 좁은 사다리꼴 형상으로 형성할 뿐만 아니라, 축방향으로 단수 또는 복수의 요철형상을 형성함으로써 크림납의 밀려나오는 양을 더 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 전자기기용 콘택트에 있어서, 상기 기판 연결부가 판모양이고, 표리을 연통하는 연통공이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 전자기기용 콘택트에 있어서, 상기 기판 연결부가 판모양이고 축방향시에서 역U자형 또는 역V자형으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 연통공을 갖는 기판 연결부의 경우, 기판 연결부가 회로기판의 패턴에 도포된 크림납에 재치된 경우, 크림납이 상기 연통공을 통과하여 기판 연결부의 표면측에 밀려나온다. 또한, 상기 기판 연결부가 축방향시에서 역U자형 또는 역V자형으로 형성되어 있는 경우에는, 기판 연결부가 회로기판의 패턴에 도포된 크림납에 재치된 경우, 기판 연결부 형상의 내부에 크림납이 밀려들어간다. 이러한 구성에 의해, 크림납이 기판 연결부의 폭방향으로 밀려나오는 양을 줄일 수 있다.

본 발명에 따르는 기판간 커넥터는 저배화와 협피치화를 보다 더 쉽게 달성할 수 있으며, 또한 협피치화를 행한 경우에도 높은 연결 강도를 유지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판간 커넥터에 의해 회로기판이 연결된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2의 (a)는 헤더의 평면도, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 B-B선 단면도, 도 2의 (c)는 도 2의 (a)의 측면도, 도 2의 (d)는 도 2의 (a)의 부분 확대도, 도 2의 (e)는 도 2의 (d)의 E-E선 단면도이다.
도 3의 (a)는 헤더 콘택트의 측면도, 도 3의 (b)는 헤더 콘택트의 정면도, 도 3의 (c)는 헤더 콘택트의 평면도, 도 3의 (d)는 헤더 콘택트의 변형예의 평면도이다.
도 4의 (a)는 소켓의 평면도, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 일부 확대도, 도 4의 (c)는 도 4의 (b)의 C-C선 단면도, 도 4의 (d)는 도 4의 (b)의 D-D선 단면도, 도 4의 (e)는 도 4의 (a)의 E-E선 단면도이다.
도 5의 (a)는 소켓 콘택트의 평면도, 도 5의 (b)는 소켓 콘택트의 측면도, 도 5의 (c)는 소켓 콘택트의 정면도이다.
도 6의 (a)와 도 6의 (b)는 헤더와 소켓을 연결할 때의 과정을 나타내는 설명도이다.
도 7의 (a)는 회로기판에 소켓을 재치한 상태를 나타내는 도면이고, 도 7의 (b)는 용융된 땜납의 상태를 나타내는 도면이며, 도 7의 (c)와 도 7의 (d)는 종래의 소켓을 회로기판에 재치한 상태를 나타내는 도면이다.
도 8의 (a) ~ 도 8의 (d)는 제1 실시형태의 제1 변형예를 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)와 도 9의 (b)는 제1 변형예의 헤더 콘택트와 소켓 콘택트의 상태를 나타내는 도면이다.
도 10의 (a)~도 10의 (c)는 제2 변형예의 소켓 콘택트를 나타내는 도면이다.
도 11은 제2 실시형태의 기판간 커넥터가 연결된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12의 (a)는 제2 실시형태의 헤더의 평면도, 도 12의 (b)는 헤더의 측면도, 도 12의 (c)는 도 12의 (a)의 C-C선 단면도이다.
도 13의 (a)~도 13의 (c)는 제2 실시형태의 제1 타입의 헤더 콘택트를 나타내는 도면이다.
도 14의 (a)~도 14의 (c)는 제2 실시형태의 제2 타입의 헤더 콘택트를 나타내는 도면이다.
도 15의 (a)는 제2 실시형태의 소켓의 평면도, 도 15의 (b)는 도 15의 (a)의 B-B선 단면도, 도 15의 (c)는 도 15의 (a)의 C-C선 단면도이다.
도 16의 (a)와 도 16의 (b)는 제2 실시형태의 소켓 콘택트를 나타내는 도면이다.
도 17의 (a)와 도 17의 (b)는 제2 실시형태의 소켓과 헤더가 맞닿은 상태를 나타내는 도면이고, 도 17의 (c)와 도 17의 (d)는 제2 실시형태의 소켓과 헤더가 연결된 상태를 나타내는 도면이다.
도 18의 (a)는 소켓 본체와 소켓 콘택트의 상세를 나타내는 단면도, 도 18의 (b)는 도 18의 (a)의 소켓의 제조과정을 나타내는 도면이다.
도 19의 (a)~도 19의 (c)는 제2 실시형태의 변형예이고, 도 13의 (a)~도 13의 (c)의 헤더 콘택트(14A)를 대신하여 사용할 수 있는 헤더 콘택트(14A')를 나타내는 도면이다.
도 20의 (a)~도 20의 (c)는 제2 실시형태의 변형예이고, 도 14의 (a)~도 14의 (c)의 헤더 콘택트(14B)를 대신하여 사용할 수 있는 헤더 콘택트(14B')를 나타내는 도면이다.
도 21은 제2 실시형태의 변형예의 주요 부분인 헤더 콘택트의 형상을 나타내는 도면이다.
도 22는 헤더와 소켓의 기판 연결부의 횡단면형상의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 23의 (a)~도 23의 (f)는 제3 실시형태의 커넥터의 헤더를 나타내는 설명도이다.
도 24의 (a)~도 24의 (d)는 제3 실시형태의 커넥터의 소켓을 나타내는 설명도이다.
도 25의 (a)와 도 25의 (b)는 제3 실시형태의 헤더와 소켓의 연결상태를 나타내는 설명도이다.
도 26의 (a)~도 26의 (d)는 전자기기용 콘택트의 다른 상태를 나타내는 설명도이다.

본 발명의 제1 실시형태인 기판간 커넥터(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이 회로기판(S1, S2)을 연결하기 위한 기판간 커넥터이다. 기판간 커넥터(1)는 헤더(2)와 소켓(3)으로 구성된다. 헤더(2)는 금속으로 제조된 헤더 콘택트(4)와 절연성 합성수지로 제조된 헤더 본체(5)를 구비한다.

소켓(3)도 마찬가지로, 금속으로 제조된 소켓 콘택트(6)와 절연성 합성수지로 제조된 소켓 본체(7)를 구비한다. 도 1에 도시된 상태에서는 헤더 콘택트(4)와 소켓 콘택트(6)가 접촉되어 있고, 회로기판(S1, S2) 사이가 전기적으로 연결되어 있다.

도 2의 (a)는 헤더(2)의 평면도이다. 헤더 콘택트(4)는 헤더 본체(5)의 길이방향에 복수로 나란히 배치되어 있다. 또한, 이 복수의 헤더 콘택트(4)는 헤더 본체(5)의 폭방향(도 2의 (a)에 있어서의 상하방향)으로 2열로 배치되어 있다.

도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 헤더 콘택트(4)는 헤더 본체(5)에 매립되어 고정되어 있는 헤더측 본체(4a)와, 헤더측 본체(4a)에서 소켓(3)측으로 돌출하는 헤더측 접촉부(4b)와, 헤더측 본체(4a)로부터 헤더 본체(5)의 측면 방향으로 돌출하는 헤더측 기판 연결부(4c)를 갖는다.

헤더측 접촉부(4b)는 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 평면시에서 편평한 타원 모양으로 형성되어 있다. 또한, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 헤더 콘택트(4)의 길이방향의 헤더측 기판 연결부(4c)측에 계합부(係合部)(4d)가 마련되어 있다.

헤더측 본체(4a)는 도 1 및 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 측면시에서 대략 크랭크 모양으로 휨가공되어 있다. 이 헤더측 본체(4a)는, 인서트 성형에 의해 헤더 본체(5)와 일체로 성형되고, 그 대부분은 헤더 본체(5)에 매립되어 있다. 헤더측 기판 연결부(4c)는, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 회로기판(S1)에 납땜된 면에 챔퍼링(4e)이 실시되고, 회로기판(S1)에 대향하는 면이 사다리꼴 형상으로 되어 있다.

도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 2열의 헤더 콘택트(4)는 헤더 본체(5)의 폭방향(도 2의 (d)에 있어서의 상하방향)으로 대칭으로 배치되어 있다. 제1 실시형태에 있어서, 2열의 헤더 콘택트(4)의 계합부(4d)는 헤더 본체(5)의 폭방향의 바깥쪽을 향하여 상반되는 방향으로 배치되어 있다. 또한, 헤더측 기판 연결부(4c)가 헤더 본체(5)의 양측으로부터 바깥쪽으로 돌출되어 있다.

헤더 본체(5)는 대략 직사각형 모양으로 형성된 합성수지에 의해 형성되어 있다. 또한, 헤더 본체(5)에는 소켓 본체(7)가 삽입되는 요입부(5a)가 형성되고, 그 주위에는 소켓 본체(7)의 외주면과 맞닿는 주벽(周壁)(5b, 5c)이 형성되어 있다.

헤더 본체(5)의 길이방향에 있어서의 주벽(5c)의 양측 단부는, 소켓(3)의 소켓 본체(7)(도 4의 (d) 참조)의 두께와 거의 같은 높이를 갖는다. 주벽(5b)에 있어서의 길이방향의 양단부 사이의 부분은 높이가 낮게 되어 있다. 이 주벽(5b)과 요입부(5a)의 경계 부분은, 소켓(3)과 헤더(2)를 연결하거나 소켓(3)에서 헤더(2)를 떼어낼 때, 후술하는 소켓 본체(7)의 가장자리(7b)가 맞닿는 받이부(5d)가 된다.

또한, 헤더 본체(5)의 길이방향 양측에는 본 발명의 양단 계합부인 계지걸이(5e)가 형성되어 있다. 이 계지걸이(5e)는 헤더(2)가 소켓(3)에 장착되었을 때, 소켓 본체(7)에 설치된 계지공(7a)에 계합하여 양자의 결합을 견고하게 한다. 이 계지걸이(5e)는 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 폭방향의 코너부가 원호모양인 챔퍼링(5f)이 형성되어 있다.

도 4의 (a)는 소켓(3)의 평면도이다. 소켓 콘택트(6)는 소켓 본체(7)의 길이 방향에 복수로 나란히 배치되어 있다. 이 복수의 소켓 콘택트(6)는 소켓 본체(7)의 폭방향에서 2열로 배치되어 있다.

도 4의 (c)는 도 4의 (b)의 C-C선 단면도이다. 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 소켓 콘택트(6)는 소켓 본체(7)에 매립되어 고정되어 있는 소켓측 본체(6a)와, 소켓측 본체(6a)에서 소켓 본체(7)의 폭방향을 따라 연장되는 소켓측 접촉부(6b)와, 소켓측 본체(6a)로부터 소켓 본체(7)의 옆방향으로 돌출하는 소켓측 기판 연결부(6c)를 갖는다.

소켓측 접촉부(6b)는 도 4의 (b) 및 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 평면시에서 중앙부분에 관통공인 장공(6d)이 마련된 타원 모양으로 형성되어 있다. 또한, 소켓측 접촉부(6b)의 장공(6d)은, 도 4의 (c) 등에 도시된 바와 같이, 단면시에서 헤더 콘택트(4)측에 챔퍼링(6e)이 실시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 장공(6d)의 길이는 헤더 콘택트(4)의 헤더측 접촉부(4b)의 길이보다도 길게 형성되어 있다. 한편, 장공(6d)의 폭은, 헤더측 접촉부(4b)의 폭보다 약간 좁다. 제1실시형태에 있어서, 양자의 폭의 차는 약 0.03[mm]이다.

소켓측 기판 연결부(6c)는, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 헤더측 기판 연결부(4c)와 마찬가지로, 회로기판(S2)에 납땜된 면에 챔퍼링(6f)이 실시되고, 회로기판(S2)에 대향하는 면은 사다리꼴 모양으로 되어 있다.

소켓 본체(7)는 대략 직사각형 모양으로 형성된 합성수지에 의해 형성되어 있다. 또한, 소켓 본체(7)에는, 헤더 본체(5)의 계지걸이(5e)가 계지되는 계지공(7a)가 형성되어 있다. 소켓 본체(7)의 폭은, 헤더 본체(5)의 요입부(5a)의 폭과 거의 동일한 폭으로 형성되어 있다. 또한, 소켓 본체(7)의 가장자리(7b)는, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 원호 모양으로 챔퍼링되어 있다.

소켓 본체(7)에는, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 복수 개의 소켓 콘택트(6)와의 사이에, 단면시에서 V자형의 홈(7c)이 표리에 형성되어 있다. 이 V자형의 홈(7c)은, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 소켓 콘택트(6)의 장공(6d)의 축방향의 길이와 거의 같다.

그리고, 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)를 참조하여 제1 실시형태의 기판간 커넥터(1)의 장착 및 분리(떼어냄)에 대해 설명한다.

먼저, 헤더(2)와 소켓(3)을 대향시키고, 헤더(2)를 소켓(3)측으로 이동시킨다. 그 때, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(7)의 가장자리(7b)에 헤더 본체(5)의 받이부(5d)가 맞닿도록 이동시킨다. 이 상태에서, 받이부(5d)를 지점으로 하여 헤더(2)를 회동시키도록 소켓(3)에 접근시키면, 먼저 도 6의 (a)의 왼쪽에 위치하는 헤더 콘택트(4)와 소켓 콘택트(6)가 맞닿는다.

이 때, 헤더측 접촉부(4b)의 계합부(4d)의 선단이 소켓측 접촉부(6b)의 장공(6d)의 축방향 단부(6g)에 맞닿지만, 당해 선단은 주로 헤더측 접촉부(4b)의 탄성에 의해 장공(6d)의 축방향 단부(6g)를 넘어 헤더측 접촉부(4b)에 계합한다.

이 상태에서, 나아가 받이부(5d)를 지점으로 하여 헤더(2)를 회동시키도록 소켓(3)에 접근하면, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 도면의 오른쪽에 위치하는 헤더 콘택트(4)와 소켓 콘택트(6)가 맞닿는다. 그 후, 헤더측 접촉부(4b)의 계합부(4d)의 선단이 탄성에 의해 장공(6d)의 축방향 단부(6g)를 넘어 헤더측 접촉부(4b)에 계합한다.

이 상태에서, 나아가 헤더(2)를 소켓(3)측으로 밀면, 헤더측 접촉부(4b)가 소켓측 접촉부(6b)의 장공(6d) 내에 삽입된다. 이 때, 헤더측 접촉부(4b)의 폭은, 선단부의 끝이 가늘어진 형상이기 때문에, 장공(6d)의 폭보다 좁지만, 도 6의 (b)에서의 위치에서는 헤더측 접촉부(4b)의 폭이 장공(6d)보다 넓다.

이로 인해, 도 6의 (b)의 상태에서, 소켓측 접촉부(6b)는 장공(6d)에 삽입된 헤더측 접촉부(4b)에 의해, 폭방향(도 4의 (b)에서의 좌우 방향)으로 밀려 벌려진다. 이와 같이, 소켓측 접촉부(6b)가 폭방향으로 밀려 벌려지면, 한 쌍의 소켓 콘택트(6)에 끼인 부분의 소켓 본체(7)이 압축된다.

하지만, 소켓 콘택트(6) 사이의 소켓 본체(7)에는, V자형의 홈(7c)이 형성되어 있으므로, 이 소켓 콘택트(6)에 의한 압축으로 발생하는 소켓 본체(7)의 변형이 V자형 홈(7c)에서 흡수된다. 이로 인해, 소켓 본체(7) 전체에서는 큰 변형이 발생하지 않는다.

본 발명의 제1 실시형태의 기판간 커넥터(1)는 상기 구성을 가지므로, 헤더(2)와 소켓(3)이 연결되면, 각 소켓 콘택트(6)의 장공(6d)에 헤더측 접촉부(4b)가 압입된 상태이고, 양자의 연결이 견고하다.

이와 같이, 제1 실시형태에 있어서, 헤더 본체(5)의 받이부(5d) 및 소켓 본체(7)의 가장자리(7b)를 지점으로 하고 헤더(2)를 소켓(3)에 대하여 회동시켜 연결할 수 있다. 이에 따르면, 2열인 헤더 콘택트(4) 및 소켓 콘택트(6) 중, 먼저 한쪽이 연결되고, 이어서 다른 한쪽이 연결된다.

이로 인해, 헤더 본체(5) 및 소켓 본체(7)에 걸리는 하중은, 2열의 콘택트를 한 번에 연결하는 경우와 비교하여 1/2로 되고, 각 본체에 걸리는 하중이 경감된다. 따라서, 제1실시형태의 기판간 커넥터(1)는 각 헤더 콘택트(4) 및 소켓 콘택트(6)의 연결 강도가 높지만, 헤더(2)와 소켓(3)의 연결을 원활하게 행할 수 있다.

또한, 계지걸이(5e)의 폭방향의 코너부가 원호 모양인 챔퍼링(5f)이 형성되어 있으므로, 상기와 같이, 헤더(2) 또는 소켓(3)을 회동시켜 연결한 경우라도, 계지걸이(5e)가 계지공(7a)와 간섭하지 않으므로, 헤더(2)와 소켓(3)의 원활한 연결이 가능하다.

제1 실시형태에 있어서, 헤더(2)와 소켓(3)이 장착된 상태에서는, 2열의 헤더 콘택트(4)의 계합부(4d)가 헤더 본체(5)의 폭방향의 바깥쪽을 향하여 상반되는 방향으로 배치되어 있다. 이로 인해, 2열의 한 쌍의 계합부(4d)가 1조의 소켓측 접촉부(6b)의 장공(6d)의 축방향 단부(6g)에 계합되는 모양으로 되고 연결 강도가 높아진다.

다음으로, 소켓(3)으로부터 헤더(2)를 떼어낼 때의 동작에 대해 설명한다. 본 발명의 제1실시형태의 기판간 커넥터(1)에서는, 소켓(3)으로부터 헤더(2)를 떼어낼 때에도 소켓 본체(7)의 한쪽의 가장자리(7b)를 지점으로 하여 소켓(3) 또는 헤더(2)를 회동시키도록 떼어낸다.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 실시형태의 기판간 커넥터(1)에서는, 소켓 본체(7)의 한쪽의 가장자리(7b)를 지점으로 하고, 헤더 본체(5)의 도 6의 (b)에 있어서의 오른쪽 부분이 윗쪽으로 이동하도록 헤더(2)를 회동시킬 수 있다. 이에 따라, 도 6의 (b)에 있어서의 왼쪽 소켓 본체(7)가 헤더 본체(5)에 의해 회로기판(S2)측으로 밀려진다, 헤더 본체(5)도 그 반력에 의해 회로기판(S1)측으로 밀려진다. 이에 따라, 소켓 콘택트(6) 및 헤더 콘택트(4)가 각 기판으로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 헤더(2)를 회동시켜 떼어내는 경우, 2열 중 1열의 헤더 콘택트(4) 및 소켓 콘택트(6)로부터의 떼어내므로, 양자를 한 번에 떼어내는 경우에 비해 떼어낼 때의 힘이 적게 들고, 소켓(3) 및 헤더(2)에 미치는 영향이 작아진다. 따라서, 제1실시형태의 기판간 커넥터(1)에서는, 소켓(3) 및 헤더(2)의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 제1 실시형태에 있어서, 헤더측 접촉부(4b)의 계합부(4d)와 소켓측 접촉부(6b)의 장공(6d)의 축방향 단부(6g)가 계합된다. 이 축방향 단부(6g)는 소켓측 기판 연결부(6c)에 가깝다. 소켓측 기판 연결부(6c)는 회로기판(S2)에 납땜되어 있으므로, 회로기판(S2)에 대해 견고하게 고정되어 있다. 따라서, 헤더측 접촉부(4b)의 계합부(4d)를 소켓측 접촉부(6b)의 축방향 단부(6g)에서 뽑아내는 경우, 소켓 본체(7)에 가하는 하중을 작게할 수 있다.

또한, 제1 실시형태에 있어서, 헤더측 기판 연결부(4c) 및 소켓측 기판 연결부(6c)는 회로기판에 납땜되는 면이 사다리꼴형 모양으로 되어있다. 헤더(2) 및 소켓(3)은 회로기판(S1 및 S2)에 크림납을 사용하여 역류법에 의해 납땜된다.

제1 실시형태의 소켓(3)을 회로기판(S2)에 실장한 경우에 대해 설명하면, 먼저, 회로기판(S2)의 회로패턴(P)에 크림납(C)가 도포된다. 크림납(C)은 회로패턴(P)의 표면에 균일하게 도포된다. 그 상태에서, 소켓(3)을 회로기판(S2)의 소정의 위치에 재치하면, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 소켓 콘택트(6)의 소켓측 기판 연결부(6c)가 크림납(C)을 압출하는 모양으로 된다.

제1 실시형태의 소켓(3)에서, 소켓측 기판 연결부(6c)의 회로기판(S2)측의 면이 챔퍼링(6f)에 의해 사다리꼴형 모양으로 형성되어 있다. 이로 인해, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 소켓측 기판 연결부(6c)에 의해 압출되는 크림납(C)의 양은 챔퍼링(6f)의 양만큼 적어진다. 이 상태에서, 회로기판(S2) 및 소켓(3)이 리플로우 오븐(미도시) 내에서 가열되면, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 크림납(C)이 용해하여 C'로 되고, 소켓측 기판 연결부(6c)와 회로패턴(P)이 연결된다.

한편, 종래의 커넥터(103)에 있어서, 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이, 소켓측 기판 연결부(106)의 단면이 직사각형 모양이기 때문에, 소켓측 기판 연결부(106)에 의해 압출되는 크림납(C)의 양이 많아진다. 이로 인해, 회로기판(S2) 및 커넥터(103)가 리플로우 오븐 내에서 가열되면, 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 인접하는 크림납(C)' 사이가 브리지할 우려가 있다.

제1 실시형태에 있어서, 회로기판(S2)에서 크림납(C)의 폭방향으로 밀려나오는 양이 적으므로, 리플로우 오븐 내에서 가열되었을 때 인접하는 소켓 콘택트(6)의 크림납(C')과 브리지하는 것을 방지할 수 있다. 이는, 헤더측 기판 연결부(4c)에서도 마찬가지이다.

또한, 상기 제1실시형태에 있어서, 헤더 콘택트(4)의 헤더측 접촉부(4b)의 형상을, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 평면시에서 편평한 타원형 모양으로 형성하고 있지만 이에 한정되지 않고, 도 3의 (d)와 같이, 평면시에서 타원 모양의 헤더측 접촉부(4b')를 갖는 헤더 콘택트(4')로 하여도 좋다. 또한, 헤더측 접촉부(4b)에 대하여, 후술하는 제2 실시형태와 같이, 헤더 콘택트(4)의 축방향에 대하여, 평면시에서 경사지도록 가공해도 좋다.

또한, 상기 제1 실시형태에 있어서, 소켓 본체(7)에 마련된 홈(7c)은 단면시에서 V자형으로 형성되어 있지만, 형상은 이에 한정되지 않고, U자형이나 직사각형 모양의 홈이어도 좋다. 또한, 소켓 본체(7)를 관통하는 관통홈으로 해도 좋다. 또한, 상기 제1실시형태에 있어서, 한 쌍의 헤더측 접촉부(4b)의 계합부(4d)를, 도 2의 (d)에 도시한 바와 같이, 헤더 본체(5)의 폭방향에서 바깥쪽을 향하도록 배치했지만, 이에 한정되지 않고, 안쪽을 향하도록 해도 좋고, 동일한 방향을 향하도록 해도 좋다.

다음으로, 제1 실시형태의 변형예에 대하여, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 제1 변형예는, 소켓측 접촉부(6b)의 형상과, 헤더 본체(5) 및 소켓 본체(7)의 길이방향 양 단부의 형상이 상기 제1실시형태와 다르다.

제1 변형예의 소켓 콘택트(6')의 소켓측 접촉부(6b')는, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 측면시에서 산 모양으로 굴곡되어 있다. 이 제1 변형예에 있어서, 소켓측 접촉부(6b')는 측면시에서 이등변 삼각형과 같이 정점을 중심으로 좌우에 직선 모양으로 굴곡되어 있다.

이와 같이 굴곡되는 것에 의해, 소켓측 접촉부(6b')에 마련된 장공(6d')의 내주면의 일부분이 굴곡에 의한 소재의 변형에 의해 내부로 돌출한다. 이로 인해, 헤더측 접촉부(4b)가 장공(6d')에 삽입된 경우, 이 변형하여 돌출한 부분에 의해, 헤더측 접촉부(4b)가 끼이기 때문에, 헤더(2) 및 소켓(3)의 연결 강도가 향상된다.

또한, 제1 변형예의 헤더 본체(5)의 단부는, 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이, 좌우의 주벽(5c)에, 소켓 본체(7)의 단부에 설치된 계지홈(7a)을 계지하는 계지걸이(5e')가 마련되어 있다. 이 계지걸이(5e')에는 소켓 본체(7)와 연결될 때 소켓 본체(7)의 단부가 쉽게 삽입되도록 챔퍼링부(5f')가 형성되어 있다.

다음으로, 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)를 참조하여, 이 제1 변형예에 있어서 헤더(2)가 소켓(3)에 연결될 때의 작용에 대해 설명한다. 또한, 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는 헤더 콘택트(4) 및 소켓 콘택트(6')에 대해서만 도시하고, 다른 헤더 본체(5) 및 소켓 본체(7) 등은 기재를 생략하고 있다.

도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 헤더 콘택트(4)와 소켓 콘택트(6')가 접근하면, 소켓측 접촉부(6b')의 장공(6d)'에 헤더측 접촉부(4b)의 선단부가 삽입된다. 이 상태에서는, 헤더측 접촉부(4b)의 선단부만이 소켓측 접촉부(6b')의 정상부(6h)에 접근해 있다.

이 상태에서, 헤더 콘택트(4)가 소켓 콘택트(6')에 더 접근하면, 헤더측 접촉부(4b)의 정상부와 소켓측 접촉부(6b')의 장공(6d')에 마련된 챔퍼링부(6e)가 맞닿고, 헤더측 접촉부(4b)가 소켓측 접촉부(6b')를 밀어 벌리면서 그 내부에 삽입된다.

이 때, 소켓측 접촉부(6b')는, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 정상부(6h)가 좌우로 밀려 벌어진 상태이다. 이 상태에서, 소켓 본체(7)에 마련된 V자형의 홈(7c)에 의해, 소켓측 접촉부(6b')의 변형에 의해 발생한 소켓 본체(7)의 변형을 흡수한다.

이와 같이, 제1변형예에 있어서의 소켓 콘택트(6')는, 소켓측 접촉부(6b')가 헤더(2)측을 향해 만곡되어 있다. 이로 인해, 소켓 콘택트(6')의 축방향에서 보면, 헤더측 접촉부(4b)가 소켓측 접촉부(6b')의 장공(6d)'에 삽입될 때, 소켓측 접촉부(6b')의 정상부(6h)가 원호모양으로 벌려진다. 이로 인해, 평판모양의 소켓측 접촉부(6b)에 비해 변형량이 커지고, 헤더측 접촉부(4b)의 삽입이 용이해진다.

또한, 상기 제1 변형예에 있어서, 소켓측 접촉부(6b')는, 측면시에서 이등변 삼각형과 같이 정점을 중심으로 하여 좌우로 직선 모양으로 굴곡되어 있는 형상으로 마련하였지만, 헤더(2)측을 향해 만곡하는 것이면, 원호 모양으로 굴곡되어도 좋다.

다음, 도 10의 (a)~도 10의 (c)를 참조하여 제1 실시형태의 제2 변형예에 대해 설명한다. 제2 변형예의 기판간 커넥터는, 소켓 콘택트(6")의 소켓측 접촉부(6b")의 형상이 제1 실시형태와 다르다. 구체적으로, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 축방향에서 볼 때, 소켓측 접촉부(6b")는 프레스 가공에 의해 편평한 V자형으로 휨가공되어 있다.

이 제2 변형예에 있어서, 소켓측 접촉부(6b")는 상기 형상으로 가공되어 있고, 장공(6d")의 폭은 평판일 때보다도 좁게 되어 있다. 그 외의 부분은 상기 제1실시형태의 소켓 콘택트(6)와 동일하다.

여기서, 각 콘택트의 협피치화의 좁은 영향으로, 장공을 가공하기 위한 펀치(미도시)의 폭이 매우 좁아지고, 당해 펀치의 강도를 유지하기 어려운 경우가 발생할 수 있다. 그러나, 이 제2 변형예라면, 폭이 넓은 펀치를 사용하여 장공을 미리 가공하고, 그것을 V자형으로 가공함으로써, 소망의 폭의 장공(6d")을 형성할 수 있다.

이 제2 변형예에 있어서는, 평판모양의 소켓측 접촉부를 가공하여 상기 형상으로 하였지만, 나아가 측면시에서 산 모양으로 가공함으로써, 제1 변형예의 소켓측 접촉부(6b')와 같은 형상으로 할 수도 있다.

다음, 본 발명의 제2 실시형태의 기판간 커넥터(11)에 대하여, 도 11~도 22를 참조하여 설명한다.

도 11은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판간 커넥터에 의해 회로기판이 연결된 상태를 도시한다. 도 11에 도시한 바와 같이, 기판간 커넥터(11)는 회로기판(S1)에 실장되는 헤더(12)와, 다른 회로기판(S2)에 실장되는 소켓(13)을 구비한다. 헤더(12)와 소켓(13)과의 연결에 의해, 두 회로기판(S1 및 S2)이 전기적으로 연결된다.

도 12의 (a)는 헤더(12)의 평면도이고, 도 12의 (b)는 헤더(12)의 측면도이다. 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 헤더(12)는 길이방향에 수직인 방향으로 배열된 도전성의 복수 개의 제1 타입의 헤더 콘택트(14A)와, 복수 개의 제2 타입의 헤더 콘택트(14B)와, 이러한 헤더 콘택트(14A 및 14B)를 지지하는 절연성의 헤더 본체(15)를 구비한다.

여기서, 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 배열은 헤더(12)의 길이방향으로 연장된 2개의 열에 의해 구성된다. 각 열은 헤더 콘택트(14A 및 14B)를 번갈아 소정의 피치 P로 배치하여 구성된다. 피치 P는, 예를 들어 0.35[mm]에 해당하다. 또한, 한쪽 열의 헤더 콘택트(14A 및 14B)에 대하여, 다른쪽 열의 헤더 콘택트(14A 및 14B)가 각각 대치하도록 구성된다. 각 헤더 콘택트(14A 및 14B)는 소정의 부분을 제외하고, 헤더 본체(15)를 구성하는 절연성의 수지에 의해 피복된다.

헤더 본체(15)는 소정의 길이, 폭 및 두께(높이)의 판모양에 가까운 형상을 갖는다. 헤더 본체(15)의 길이방향 및 폭방향은 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 각 열의 길이방향 및 각 열 사이의 틈새의 방향에서 각각 일치하다. 각 헤더 콘택트(14A 및 14B)는, 헤더 본체(15)의 길이방향을 따라 배치되어 있다.

헤더 본체(15)의 소켓(13)에 대치하는 측인 소켓측은, 헤더(12)와 소켓(13)을 연결할 때, 소켓(13)에 대향하는 요입부(15a)와 요입부(15a)의 주위를 둘러싼 주벽(15b, 15c)로 구성된다. 헤더(12)와 소켓(13)을 연결할 때에는, 주벽(15b, 15c)에 의해 형성되는 요입부(15a)에 소켓(13)이 감합(嵌合, 끼워맞춤)된다.

헤더 본체(15)의 길이방향에서의 양측의 주벽(15c)은, 소켓(13)의 소켓 본체(17)(도 15의 (b) 참조)의 두께와 동일한 높이를 갖는다. 주벽(15b)의 중간 부분은 높이가 낮고, 상기 오목부에 감합한 소켓(13)을 쉽게 떼어낼 수 있다.

요입부(15a)의 길이방향의 양단부에는, 헤더(12)와 소켓(13)을 연결할 때, 소켓(13)을 헤더(12)에 고정하기 위한 헤더측 계합부(15d)가 마련된다. 헤더측 계합부(15d)는, 헤더 본체(15)의 폭방향에 수직인 단면(斷面)이 헤더 본체(15)의 요입부(15a)로부터 L자형으로 돌출한 형상을 갖고, 후술하는 소켓측 계합부(17d)(도 15 참조)와 계합하여 소켓(13)을 헤더(12)에 고정하는 기능을 갖는다.

도 12의 (c)는 도 12의 (a)의 C-C선 단면도이다. 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 헤더 콘택트(14A 및 14B)는 모두 회로기판(S1)(도 11 참조)의 회로패턴에 연결되는 헤더측 기판 연결부(14c)와, 소켓측으로 돌출한 헤더측 접촉부(14b)를 구비한다. 헤더 콘택트(14A 및 14B)는 헤더측 기판 연결부(14c) 및 이에 인접하는 부분과, 헤더측 접촉부(14b)의 선단측 주요부분을 제외하고, 헤더 본체(15)의 수지에 의해 피복된다.

헤더 본체(15)는, 헤더 콘택트(14A 및 14B)를 인서트재료로 한 인서트 성형에 의해 형성된다. 헤더측 접촉부(14b)와, 헤더측 기판 연결부(14c)는, 헤더 본체(15)가 성형된 후에 실시되는 도금에 의해 피복된다. 헤더측 기판 연결부(14c)는, 회로기판(S1)측의 면이 회로기판(S1)의 회로패턴에 연결 가능하도록, 헤더 본체(15)의 회로기판(S1)측의 면보다도 약간 회로기판(S1) 측으로 돌출되어 있다.

도 13의 (a)는 헤더 콘택트(14A)의 평면도, 도 13의 (b)는 그 측면도, 도 13의 (c)는 그 헤더측 기판 연결부(14c)에서 본 정면도이다. 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 헤더측 접촉부(14b)는 횡단면이 거의 직사각형 모양이고, 그 선단측에서의 이 직사각형 모양의 긴변측의 양 측면이 소켓 콘택트와 접촉하는 면으로 된다. 헤더측 접촉부(14b)의 선단측은, 헤더측 접촉부(14b)가 후술하는 소켓측 접촉부(16b)(도 16의 (a) 참조)의 안쪽으로 삽입되는 것을 돕기 위해 삽입방향에 대하여 기울어진 챔퍼링부(14f)를 형성하고 있다.

헤더측 접촉부(14b)는, 대응하는 소켓측 접촉부(16b)에 삽입되는 경우, 소켓측 접촉부(16b)로부터 돌출하는(도 17의 (c) 참조) 선단부(14g)를 갖는다. 헤더측 접촉부(14b)는, 상기 인서트 성형에 의해 헤더 본체(15)를 형성할 때, 헤더 콘택트(14) 중의 헤더 본체(15)로부터 노출한 부분으로서 구성된다.

헤더측 접촉부(14b)는, 선단부(14g)에 대응하는 부분의 기단측에 인접하여, 폭이 좁아진 협소부분으로서의 잘록부분(14h)을 갖는다. 잘록부분(14h)은 선단부(14g)가 소켓측 접촉부(16b)로부터 돌출할 때, 후술하는 헤더측 접촉부(14b)의 탄성변형을 부분적으로 해소시킨다.

또한, 헤더측 접촉부(14b)는, 헤더 본체(15)의 폭방향을 따라 헤더 콘택트(14A)의 헤더측 기판 연결부(14c)측으로부터 선단측을 향하는 방향에 대해, 헤더 본체(15)의 두께방향을 따른 축을 중심으로 하여, 반시계방향으로 소정의 예각θ만큼 기울어진다. 예각θ의 값이나 상기 챔퍼링부(14f)의 기울기는, 헤더측 접촉부(14b)가 적절한 상기 탄성변형을 발생하면서 소켓측 접촉부(16b)의 안쪽으로 적절하게 삽입되도록 결정된다.

도 14의 (a)는 헤더 콘택트(14B)의 평면도, 도 14의 (b)는 그 측면도, 도 14의 (c)는 그 헤더측 기판 연결부(14c)측으로부터 본 정면도이다. 도 14의 (a)~도 14의 (c)에 있어서, 도 13의 (a)~도 13의 (c) 중의 구성과 같은 구성에는 같은 부호를 사용하고 있다. 헤더 콘택트(14B)의 헤더측 접촉부(14b)도, 헤더 콘택트(14)의 헤더측 접촉부(14b)와 같은 구성을 갖는다.

다만, 헤더 콘택트(14B)의 헤더측 접촉부(14b)는 헤더 콘택트(14A)의 헤더측 접촉부(14b)와 기울기 방향이 다르다. 즉, 헤더 콘택트(14B)의 헤더측 접촉부(14b)는, 헤더 본체(15)의 폭방향을 따라 헤더 콘택트(14B)의 헤더측 기판 연결부(14c) 측으로부터 선단측으로 향하는 방향에 대해, 헤더 본체(15)의 두께 방향을 따른 축을 중심으로 하여 반시계방향으로 소정의 예각θ만큼 기울어져 있다.

도 15의 (a)는 소켓(13)의 평면도이고, 도 15의 (b)는 그 B-B선 단면도이다. 도 15의 (a) 및 도 15의 (b)에 도시한 바와 같이, 소켓(13)은 그 길이방향으로 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 경우와 동일한 피치 P로 배열된 도전성의 복수 개의 소켓 콘택트(16)와, 이러한 소켓 콘택트(16)를 지지하는 절연성의 소켓 본체(17)를 구비한다.

소켓 콘택트(16)는 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 쌍방에 대응하는 형상을 갖고, 20개로 1열을 구성하며, 2열이 소켓 본체(17)에 설치된다. 각 열의 소켓 콘택트(16)의 방향은 대칭된다. 각 소켓 콘택트(16)는 소정의 부분을 제외하고, 소켓 본체(17)를 구성하는 절연성의 수지에 의해 피복된다.

소켓 본체(17)는 소정의 길이, 폭 및 두께(높이)가 거의 판모양의 형상을 갖고, 상기 요입부(15a)에 감합가능하도록 형성된다. 소켓 본체(17)의 길이방향 및 폭방향은 소켓 콘택트(16)의 배열의 열방향 및 각 열의 이간 방향에 각각 일치한다. 소켓 콘택트(16)는, 소켓 본체(17)의 폭방향을 따라 연장한다.

소켓 본체(17)의 양단부에는, 헤더(12)와 소켓(13)을 연결할 때, 소켓(13)을 헤더(12)에 고정하기 위하여, 헤더(12)의 헤더측 계합부(15d)와 계합하는 소켓측 계합부(17d)가 마련되어 있다. 각 소켓측 계합부(17d)는, 헤더(12)와 소켓(13)이 서로 연결방향으로 가압될 때, 대응하는 헤더측 계합부(15d)와 계합가능하도록 헤더측 계합부(15d)와는 방향이 반대인 L자형의 단면 형상을 갖는다.

소켓 본체(17)에는, 그 두께방향으로 관통하고, 단면 형상이 거의 직사각형인 복수 개의 개구(17e)가 마련되어 있다. 각 개구(17e)는, 각 소켓 콘택트(16)의 후술하는 도금부(16f)(도 16의 (a) 참조)에 대응하는 위치에 각각 마련된다.

도 15의 (c)는 도 15의 (a)의 C-C선 단면도이다. 도 15의 (c)에 도시한 바와 같이, 소켓 콘택트(16)는 소정의 부분을 제외하고, 소켓 본체(17)의 수지에 의해 피복된다. 소켓 본체(17)는 소켓 콘택트(16)를 인서트재료로 한 인서트 성형에 의해 형성된다.

도 16의 (a)는 소켓 콘택트(16)의 평면도이고, 도 16의 (b)는 그 측면도이다. 도 16의 (a)에 도시한 바와 같이, 소켓 콘택트(16)는 그 길이방향으로 연장하고, 또한 소켓 본체(17)의 판면에 평행인 평판 모양의 소켓측 접촉부(16b)와 회로기판(S2)(도 11 참조)의 회로패턴에 연결되는 소켓측 기판 연결부(16c)를 구비한다.

소켓측 접촉부(16b)는, 헤더 콘택트(14A 또는 14B)의 헤더측 접촉부(14b)의 각 헤더측 접촉부(14b)에 대응하는 소켓측 접촉면(16e)을 안쪽에 갖는다. 즉, 고리 모양의 소켓측 접촉부(16b)의 중앙부에는, 그 길이방향으로 연장된 장공(16d)이 마련되어 있고, 그 길이방향을 따른 양측의 내벽이 소켓측 접촉면(16e)을 구성한다.

소켓 콘택트(16)는, 소켓측 기판 연결부(16c) 및 그에 인접하는 부분과 장공(16d) 주위의 도금부(16f)를 제외하고, 소켓 본체(17)의 수지에 의해 피복된다. 소켓측 기판 연결부(16c) 및 도금부(16f)는, 소켓 콘택트(16)를 인서트재료로 한 인서트성형에 의해 소켓 본체(17)를 형성한 후, 금박으로 피복된다.

소켓측 기판 연결부(16c)는, 도 11과 같이, 회로기판(S2)측의 면이 회로기판(S2)의 회로패턴에 연결가능하도록 소켓 본체(17)의 회로기판(S2)측의 면보다도 약간 회로기판(S2) 측으로 돌출되어 있다. 소켓측 접촉부(16b)는, 소켓 본체(17)의 두 판면 사이에 위치한다. 소켓 콘택트(16)는, 소켓측 접촉부(16b)가 이 위치에 배치되도록, 소켓측 접촉부(16b)와 소켓측 기판 연결부(16c) 사이에서 크랭크 모양으로 구부러져 있다.

상술한 바와 같이, 헤더측 접촉부(14b)는 헤더 본체(15)의 폭방향에 대하여 소정의 예각θ만큼 기울어져 있다. 이로 인해, 소켓(13)을 헤더(12)에 연결방향으로 가압하여 연결하기 직전의 자세 상태에서, 각 헤더측 접촉부(14b)는, 대응하는 소켓측 접촉부(16b)의 소켓측 접촉면(16e)에 대하여, 연결방향을 따른 축선의 주위에 예각θ만큼 기울어진 상태이다.

각 헤더측 접촉부(14b)는, 소켓(13)을 헤더(12)에 연결방향으로 가압할 때, 그 챔퍼링부(14f)에 의해 예각θ의 기울기가 작아지도록 탄성 변형하여, 대응하는 소켓측 접촉부(16b)에 삽입되도록 구성된다. 이 탄성 변형은, 헤더측 접촉부(14b)가 이 접속방향에 따른 축선의 주위로 비틀어지는 탄성 변형이다. 이 탄성 변형을 수반하는 삽입에 의해, 헤더측 접촉부(14b)가 소켓측 접촉부(16b)의 소켓측 접촉면(16e)에 접촉하고, 헤더(12)와 소켓(13)의 전기적 연결이 확립된다.

이 때의 헤더측 접촉부(14b)를 소켓측 접촉부(16b)에 삽입하여 소켓 본체(17)에 발생하는 변형을 흡수하기 위하여, 소켓 본체(17)의 두 판면에서의 각 인접하는 소켓 콘택트(16) 사이의 부분에는, 도 15의 (b) 및 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 소켓 본체(17)의 폭방향으로 긴 V자 모양의 홈(17c)이 마련된다.

홈(17c)은, 상기 헤더측 접촉부(14b)의 소켓측 접촉부(16b)로 삽입된 후, 각 인접하는 소켓 콘택트(16) 사이에서의 소켓 본체(17) 부분이 불룩해지는 것을 방지한다. 또한, 홈(17c)을 대신하여, 소켓 본체(17)를 관통한 관통 홈으로서의 슬릿을 마련하고, 이 슬릿에 의해 홈(17c)과 동일한 기능을 수행하도록 해도 좋다.

도 18의 (a)는 도 15의 (b)의 일부를 확대하여 도시한다. 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 소켓 콘택트(16)의 소켓측 접촉부(16b)의 측면과 소켓 본체(17)과의 사이에는 틈새(17f)가 마련된다. 틈새(17f)는, 헤더 콘택트(14A 또는 14B)의 헤더측 접촉부(14b)(도 13, 도 14 참조)를 소켓측 접촉부(16b)의 소켓측 접촉면(16e) 사이에 삽입할 때 발생하는 소켓측 접촉부(16b)의 변형을 흡수하고, 소켓 본체(17)에 변형이 발생하는 것을 방지하는 기능을 갖고 있다. 틈새(17f)의 폭은, 예를 들어 0.01[mm]로 할 수 있다.

또한, 소켓측 접촉부(16b)의 양측에서의 소켓 본체(17)와 접촉하는 두께 방향 양측의 부분에는, 경사면(16g)가 마련된다. 경사면(16g)으로서는, 단면시에서 원호모양의 면이나 직선모양의 면이 해당된다. 또한, 경사면(16g)은, 소켓 콘택트(16)를, 양면에 버(burr)가 발생하지 않는 펀칭가공인 이른바 평압법에 의해 형성할 때 발생하는 시어 드루프(shear droop)라도 좋다.

틈새(17f)는 소켓 콘택트(16)를 인서트하여, 소켓 본체(17)를 사출성형할 때에 형성할 수 있다. 즉, 사출성형할 때, 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이, 부시(21)를 소켓 콘택트(16)의 소켓측 접촉면(16e) 사이에 삽입하여, 소켓측 접촉부(16b)를 양측의 틈새(17f)의 부분만큼 넓히면서 성형재료를 사출한다.

그리고, 성형재료가 고화된 후, 부시(21)를 뽑아낸다. 이 때, 소켓 콘택트(16)의 탄성에 의해, 소켓측 접촉부(16b)가 양측의 틈새(17f)의 부분만큼 폭방향으로 수축한다. 이로 인해, 틈새(17f)가 형성된다. 또한, 틈새(17f)에 대하여 소켓 본체(17)의 두께방향으로 인접하는 소켓 본체(17)의 내벽과, 대응하는 경사면(16g) 과의 사이에는 미소한 틈새가 형성된다.

다음, 헤더(12)와 소켓(13)을 착탈할 때의 동작에 대하여 설명한다. 먼저, 헤더(12)의 도 12의 (a)에 표시된 측의 면에 대하여, 소켓(13)의 도 15의 (a)에 표시된 측의 면을 대향시키고, 헤더 본체(15)에서의 주벽(15b, 15c)에 대하여 소켓 본체(17)의 양단부를 감합시킨다. 이에 따라, 각 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 헤더측 접촉부(14b)의 선단이, 대응하는 소켓 콘택트(16)의 소켓측 접촉부(16b)에 접촉하고, 그 장공(16d)에 대치한 상태이다.

도 17의 (a) 및 도 17의 (b)는 이 때의 소켓측 접촉부(16b)에 대한 헤더측 접촉부(14b)의 위치관계를 나타낸다. 도 17의 (a)에는, 소켓 콘택트(16)의 소켓측 기판 연결부(16c) 측으로부터 본 위치관계가 도시되어 있고, 도 17의 (b)에는 헤더측 접촉부(14b) 측으로부터 본 위치관계가 도시되어 있다.

도 17의 (a)와 같이, 헤더측 접촉부(14b)는 소켓측 접촉면(16e)에 대하여 소정의 예각θ만큼 기울어져 있으므로, 헤더측 접촉부(14b) 측으로부터 본 위치 관계에서는, 헤더측 접촉부(14b)의 선단부(14g)의 코너부가 소켓측 접촉면(16e)의 장공(16d)으로부터 돌출된다. 즉, 이대로의 위치관계가 유지되는 경우에는, 헤더측 접촉부(14b)를 장공(16d)에 삽입할 수 없는 상태이다.

다음, 헤더(12) 및 소켓(13)을 서로 두께방향, 즉 연결방향으로 가압한다. 이 때, 각 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 헤더측 접촉부(14b)의 각 챔퍼링부(14f)가 장공(16d)의 헤더측 접촉부(14b)측의 가장자리(소켓측 접촉면(16e)의 헤더측 접촉부(14b)측의 가장자리)와 접촉하여 슬라이딩한다. 이에 따라, 헤더측 접촉부(14b)의 선단부에는, 상기 소정의 각도θ가 작아지는 방향으로 비틀어지는 힘이 작용하므로, 헤더측 접촉부(14b)는 연결방향을 따른 축선의 둘레로 비틀어지는 탄성 변형을 발생한다.

이에 따라, 헤더측 접촉부(14b)의 선단부(14g)가, 장공(16d)에 삽입가능한 자태로 되고, 장공(16d)에 삽입되며, 헤더측 접촉부(14b)의 각 헤더측 접촉부(14b)에 있어서의 챔퍼링부(14f) 이외의 부분도, 대응하는 소켓측 접촉면(16e)과 슬라이딩하는 상태가 된다.

이와 함께, 소켓측 접촉부(16b)가 변형하여 폭방향으로 벌려진다. 이 때, 그 변형은 틈새(17f)에 의해 흡수되므로, 이 변형에 의한 소켓 본체(17)의 변형은 억제된다. 또한, 그 때, 소켓측 접촉부(16b)의 경사면(16f)와 소켓 본체(17)의 내벽과의 사이에 틈새(17f)가 존재하므로, 소켓측 접촉부(16b)의 코너부가 내벽에 걸려 소켓측 접촉부(16b)가 벌려지는 것을 방해하지 않는다.

헤더측 접촉부(14b)의 장공(16d)으로의 삽입이 계속되고, 헤더 본체(15)의 요입부(15a)에 대하여 소켓 본체(17)의 헤더(12)측의 판면이 접촉하면, 헤더측 접촉부(14b)의 선단부(14g)는 소켓측 접촉부(16b)으로부터 돌출된 상태가 된다. 즉, 헤더측 접촉부(14b)의 잘록부분(14h)이, 장공(16d)의 연결방향측의 가장자리(소켓측 접촉면(16e)의 연결방향측의 가장자리)에 이르고, 각 잘록부분(14h)의 한쪽의 가장자리가, 장공(16d)의 소켓측 접촉면(16e)과 접촉하게 된다.

도 17의 (c) 및 도 17의 (d)는, 이 잘록부분(14h)이 소켓측 접촉면(16e)과 접촉하고 있는 상태를 도시한다. 도 17의 (c) 및 도 17의 (d)에 도시한 바와 같이, 이 상태가 되면, 상기 탄성 변형이 약간 원래상태로 돌아오고, 비틀어짐이 약간 해소된다. 이로 인해, 각 헤더측 접촉부(14b)가, 대응하는 소켓측 접촉부(16b)의 장공(16d)으로부터 빠지기 어렵게 되고, 소켓측 접촉부(16b)에 확실하게 고정된다.

또한, 이러한 상태에 이르는 동시에, 헤더 본체(15)의 각 헤더측 계합부(15d)에, 소켓 본체(17)의 각 소켓측 계합부(17d)가 계합되고, 헤더 본체(15)에 소켓 본체(17)가 고정된다.

이에 따라, 헤더(12)와 소켓(13)의 전기적 연결이 완료된다. 이 연결을 해제하는 경우에는, 헤더 본체(15)의 주벽(15b)의 높이가 낮아진 부분에 대응하는 소켓 본체(17)의 측면에 힘을 가해, 소켓 본체(17)를 헤더 본체(15)로부터 갈라놓음으로써, 헤더(12)에서 소켓(13)을 쉽게 분리하고, 연결을 쉽게 해제할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 소켓 콘택트(16)는 안쪽에 소켓측 접촉면(16e)을 갖는 고리 모양의 소켓측 접촉부(16b) 및 소켓측 기판 연결부(16c)만을 마련한 간단한 구성을 갖는다. 또한, 헤더 콘택트(14A 및 14B)도, 헤더측 접촉부(14b) 및 챔퍼링부(14f)를 갖는 헤더측 접촉부(14b) 및 헤더측 기판 연결부(14c)만을 설치한 간단한 구성으로 충분하다. 따라서, 기판간 커넥터(11)의 저배화 및 협피치화를 보다 쉽게 달성할 수 있다.

또한, 헤더 콘택트(14A, 14B) 및 소켓 콘택트(16)는, 주요한 부분을 제외하고, 헤더 본체(15) 또는 소켓 본체(17)의 수지에 의해 피복된다. 이에 따라, 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 헤더 본체(15)에 의한 지지강도 및 소켓 콘택트(16)의 소켓 본체(17)에 의한 지지강도를 높이는 동시에, 인접하는 헤더 콘택트(14A 및 14B) 사이 및 소켓 콘택트(16) 사이의 절연성을 양호하게 유지할 수 있다. 따라서, 저배화 및 협피치화를 보다 쉽게 달성할 수 있다.

또한, 헤더 콘택트(14A 및 14B) 및 소켓 콘택트(16)는, 필요한 부분을 제외하고 수지에 의해 피복되어 있으므로, 헤더(12) 또는 소켓(13)이 각각 회로기판(S1) 및 회로기판(S2)에 실장된 상태에서, 헤더(12)와 소켓(13) 사이에 먼지가 침입하여도 절연성을 잃는 일은 없다.

또한, 인접하는 소켓측 접촉부(16b) 사이의 소켓 본체(17)의 부분에는, 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 헤더측 접촉부(14b)가 소켓 콘택트(16)의 소켓측 접촉부(16b)로 삽입되는 것에 의한 소켓 본체(17)부분의 변형을 흡수하는 홈(17c)이 마련된다. 이에 따라, 당해 소켓 본체(17)부분의 팽출을 방지하고, 또한 당해 삽입을 부드럽게 행할 수 있다. 따라서, 협피치화를 더 한층 촉진할 수 있다.

또한, 소켓 본체(17)는, 소켓 콘택트(16)를 인서트 재료로 한 인서트 성형에 의해 형성된 후, 소켓 콘택트(16)의 도금부(16f)를 도금에 의해 피복하도록 했으므로, 도금부(16f)에만 도금 피막을 쉽게 형성하고, 도금재료의 원가를 대폭으로 줄일 수 있다.

헤더 본체(15)에 대해서도 마찬가지로, 헤더 콘택트(14A 및 14B)를 인서트재료로 한 인서트성형에 의해 형성한 후, 헤더측 접촉부(14b) 및 헤더측 기판 연결부(14c)에 도금이 실시되므로, 같은 효과를 얻을 수 있다.

또한, 헤더측 접촉부(14b) 및 이에 대응하는 소켓측 접촉부(16b)의 각 소켓측 접촉면(16e)은, 헤더(12) 및 소켓(13)의 연결방향으로 가압할 때, 서로 슬라이딩하여 헤더측 접촉부(14b)에 대하여 이를 비트는 탄성 병형을 발생시키면서 소켓측 접촉부(16b)의 소켓측 접촉면(16e)부분 사이에 헤더측 접촉부(14b)부분이 삽입되도록 구성된다. 이 삽입에 의해, 소켓측 접촉면(16e)에 헤더측 접촉부(14b)가 대향하여 전기적으로 접촉한다. 따라서, 헤더(12) 및 소켓(13)을 연결방향으로 서로 가압하는 것만으로 상호간의 연결을 확립할 수 있다. 그리고, 이를 아주 간단한 구성으로 하여, 저배화 및 협피치화를 실현하면서 달성할 수 있다.

또한, 헤더측 접촉부(14b)는, 그 헤더측 접촉부(14b)의 선단부(14g)가 소켓측 접촉부(16b)으로부터 돌출할 때, 상술한 탄성변형을 부분적으로 해소시키는 잘록부분(14h)을 갖기 때문에, 헤더측 접촉부(14b)를 소켓측 접촉부(16b)에 확실하게 고정할 수 있다. 따라서, 외부로부터의 진동이나 충격에 관계없이, 헤더 콘택트(14A 및 14B)와 소켓 콘택트(16)와의 전기적 연결을 확실하게 유지할 수 있다.

또한, 헤더측 접촉부(14b)의 탄성변형에 의한 축선 둘레의 비틀림 방향은, 인접하는 헤더 콘택트(14A 및 14B) 사이에서 서로 반대방향이다. 이에 따르면, 각 헤더측 접촉부(14b)에 탄성변형을 발생시키는 힘에 기인하여, 각 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 주위에 발생하는 변형의 방향이, 인접하는 헤더 콘택트(14A 및 14B)에 있어서 반대방향이다. 따라서, 상기 변형이 국소적으로 상쇄되기 때문에, 헤더(12)에 큰 찌그러짐이나 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각 소켓 콘택트(16)의 주위에 발생하는 변형에 대해서도, 마찬가지로 국소적으로 상쇄되기 때문에, 소켓(13)에 큰 변형이나 어긋남이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 소켓측 접촉부(16b)의 측면과 소켓 본체(17)와의 사이에 틈새(17f)를 마련했으므로, 소켓측 접촉부(16b)의 벌려짐에 의해 소켓 본체(17)가 변형하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 소켓측 접촉부(16b)에 경사면(16f)을 마련했으므로, 소켓측 접촉부(16b)의 벌어짐을 원활하게 하여, 헤더(12)와 소켓(13)의 연결을 순조롭게 실시할 수 있다.

또한, 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 헤더측 접촉부(14b)가, 소켓측 접촉부(16b)의 소켓측 접촉면(16e) 사이에 삽입될 때, 헤더측 접촉부(14b)는 비틀어지도록 탄성변형하고, 소켓측 접촉부(16b)는 넓어지도록 탄성 변형한다. 이로 인해, 헤더측 접촉부(14b)가 탄력적으로 비틀어지는 각도를 작게 하면서, 헤더측 접촉부(14b)를 소켓측 접촉면(16e) 사이에 순조롭게 삽입할 수 있다.

또한, 헤더 콘택트(14A, 14B)의 헤더측 기판 연결부(14c) 및 소켓 콘택트(16)의 소켓측 기판 연결부(16c)의 회로패턴(P)측에 있어서의 횡단면이 팔각형이기 때문에, 횡단면이 직사각형인 경우와 비교하여, 기판 연결부로부터 밀려나가는 크림납(C)의 양을 감소시킬 수 있다. 따라서, 리플로우 공정에서 인접하는 기판 연결부의 용융땜납(C')가 연결되어 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

다음, 도 19 내지 도 22를 참조하여 제2 실시형태의 변형예를 나타낸다. 도 19의 (a)~도 19의 (c)는 도 13의 (a)~도 13의 (c)의 헤더 콘택트(14A)를 대신하여 사용할 수 있는 헤더 콘택트(14A')를 나타낸다. 도 20의 (a)~도 20의 (c)는 도 14의 (a)~도 14의 (c)의 헤더 콘택트(14B)를 대신하여 사용할 수 있는 헤더 콘택트(14B')를 도시한다. 도 19 및 도 20에 있어서, 도 13 및 도 14 중의 구성과 동일한 구성에는, 도 13 및 도 14의 경우와 같은 부호가 사용되고 있다. 또한, 도 21은 당해 변형예의 주요부분인 헤더 콘택트의 형상을 도시하는 도면이다.

도 19에 도시한 바와 같이, 헤더 콘택트(14A')에 있어서, 헤더측 접촉부(14b')는 헤더측 접촉면으로서, 도 13의 (b)의 헤더 콘택트(14)에 있어서의 잘록부분(14h)과 같은 잘록함이 존재하지 않는 헤더측 접촉부(14b')를 갖는다. 즉, 헤더측 접촉부(14b')는 도 19의 (b)와 같이, 헤더측 접촉부(14b)의 폭은, 그 선단부(14g)에서는 그 기단측에서 좁아지게 되어 있지만, 그 부분으로부터 표주박 모양의 잘록함을 형성하지 않고 직선으로 넓어진다.

도 20의 헤더 콘택트(14B')의 경우에도, 그 헤더측 접촉부(14b')는 헤더 콘택트(14A')와 동일하게 구성된다. 헤더 콘택트(14A' 및 14B')의 상기 외의 점에 대해서는, 도 13 및 도 14의 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 경우와 동일하다. 헤더 콘택트(14A' 및 14B')의 경우도, 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 경우와 마찬가지로, 소켓 콘택트(16)에 연결된다.

헤더 콘택트(14A' 및 14B')에 의하면, 헤더 콘택트(14A 및 14B)가 갖는 잘록부분(14h)가 존재하지 않으므로, 도 17의 (a)~도 17의 (d)를 이용하여 상술한 탄성 변형의 복귀량은, 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 경우보다도 작다. 하지만, 잘록부분(14h)이 존재하지 않으므로, 소켓 콘택트(16)이 소켓측 접촉면(16e) 사이에 삽입될 때의 비틀림에 대한 헤더측 접촉부(14b)의 내성은 헤더 콘택트(14A 및 14B)의 경우보다도 높다.

또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들면, 헤더 콘택트(14A 및 14B) 또는 소켓 콘택트(16)의 소정의 부분에 대한 도금은, 헤더 본체(15) 또는 소켓 본체(17)의 성형 전에 실시하여도 좋다.

또한, 헤더측 기판 연결부(14c) 및 소켓측 기판 연결부(16c)의 횡단면 형상은 팔각형 모양에 한정되지 않고, 도 22의 (a)와 같은 약 V자 모양, 도 22의 (b)와 같은 마름모형 모양, 도 22의 (c)와 같은 하트모양이어도 좋다. 또한, 도 22의 (d)와 같은 육각모양 또는 기타 다각모양이어도 좋다. 즉, 헤더측 기판 연결부(14c) 또는 소켓측 기판 연결부(16c)의 회로패턴(P)측에, 크림납(C)을 유지하고, 머무르게 할 수 있는 요철형상이 형성되는 모양이면 좋다.

헤더측 기판 연결부(14c) 또는 소켓측 기판 연결부(16c)의 횡단면 형상이 V자 모양이나 하트 모양인 경우에는, 헤더측 기판 연결부(14c) 또는 소켓측 기판 연결부(16c)에 대응하는 부재부분을 V자 모양의 금형으로 프레스 가공함으로써, 이러한 모양으로 쉽게 가공할 수 있다.

또한, 헤더측 기판 연결부(14c) 또는 소켓측 기판 연결부(16c)와 회로패턴(P) 사이의 연결은 납땜 인두를 사용하고, 수작업으로 실시해도 좋다. 이러한 경우에도, 헤더측 기판 연결부(14c) 또는 소켓측 기판 연결부(16c)의 횡단면 형상이 상기와 같이 땜납을 유지하고, 머무르게 할 수 있는 요철형상을 가지면, 상기 리플로우법에 의해 연결을 행하는 경우와 동일한 단락 방지효과를 얻을 수 있다.

또한, 헤더측 접촉부(14b)를 헤더 본체(15)의 폭방향에 평행되도록 구성하고, 소켓측 접촉부(16b)의 소켓측 접촉면(16e)을 소켓 본체(17)의 폭방향에 대해 기울어지도록 해도 좋다.

즉, 헤더측 접촉부(14b) 및 대응하는 소켓측 접촉면(16e)은, 헤더(12) 및 소켓(13)을 연결방향으로 가압했을 때, 서로 슬라이딩함으로써 헤더측 접촉부(14b)에 연결방향를 따른 축선의 둘레로 비틀어지는 탄성 변형을 발생시키면서 서로 대향하여 전기적으로 접촉하도록 구성되면 좋다.

다음, 본 발명의 제3 실시형태의 기판간 커넥터에 대하여, 도 23~도 26을 참조하여 설명한다. 또한, 상기 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 상기 실시형태와 동일한 부호를 사용하고, 상세한 설명은 생략한다. 제3 실시형태에 있어서의 헤더 콘택트(24)는 도 23의 (a)에 도시된 바와 같이, 헤더 본체(5)(도 1 참조)에 매립되어 고정되는 헤더측 본체(24a)와, 헤더측 본체(24a)에서 소켓(3)측으로 돌출하는 헤더측 접촉부(24b)와, 헤더측 본체(24a)으로부터 헤더 본체(5)의 옆방향으로 돌출하는 헤더측 기판 연결부(24c)를 갖고 있다.

헤더측 접촉부(24b)는, 도 23의 (c)에 도시한 바와 같이, 평면시에서 그 폭방향을 향해 만곡되어 있다. 이 만곡 모양은, 헤더 콘택트(24)를 재료로부터 타발할 때에 프레스에 의해 형성된다. 또한, 도 23의 (a)에 도시한 바와 같이, 헤더 콘택트(24)의 길이방향(도 23의 (a)에 있어서의 좌우방향)의 헤더측 기판 연결부(24c) 측에 계합부(24d)가 마련되어 있다.

헤더측 기판 연결부(24c)는, 도 23의 (e)에 도시한 바와 같이, 회로기판(S1)(도 1 참조)에 납땜되는 면에 요철가공이 실시되어 있다. 이 제3 실시형태에 있어서, 헤더측 기판 연결부(24c)의 축방향에 복수 개의 쐐기모양의 홈(24e)이 형성되고, 더욱이 크림납의 수용량이 많다. 또한, 이 쐐기모양의 홈(24e)은 도 23의 (f)에 도시한 바와 같이, 헤더측 기판 연결부(24c)의 표면을 횡단하도록 형성하여도 좋다.

여기서, 도 23의 (d)의 헤더 콘택트(24')는, 헤더측 접촉부(24b')의 원호모양부분의 곡률이, 도 23의 (c)에 도시한 헤더 콘택트(24)보다도 크게 형성되어 있는 변형예이다. 헤더 콘택트(24, 24d)의 기타 구성은, 상기 제1 실시형태의 헤더 콘택트(4)와 같은 구성으로 되어 있다.

제3실시형태의 소켓 콘택트(26)는 도 24의 (a)~도 24의 (d)에 도시한 바와 같이, 소켓 본체(7)(도 1 참조)에 매립되어 고정되어 있는 소켓측 본체(26a)와, 소켓측 본체(26a)로부터 소켓 본체(7)의 폭방향을 따라 연장하는 소켓측 접촉부(26b)와, 소켓측 본체(26a)로부터 소켓 본체(7)의 옆방향으로 돌출하는 소켓측 기판 연결부(26c)를 갖는다.

소켓측 접촉부(26b)는, 도 24의 (a)에 도시한 바와 같이, 평면시에서 중앙 부분에 장공(26d)이 마련된 타원 모양이고, 폭방향을 향해 만곡한 형상으로 되어 있다. 본 실시형태에서는 만곡부분의 중심(6i)은 원호 모양이지만, 소켓측 접촉부(26b)는 전체적으로 직선 모양으로 굴곡한 형상으로 되어 있다. 이것에 의해, 소켓측 접촉부(26b)의 장공(26d)도 중앙 부분을 제외하고 직선 모양으로 굴곡한 형상으로 되어 있다.

소켓측 기판 연결부(6c)는, 도 24의 (b)에 도시한 바와 같이, 헤더측 기판 연결부(24c)와 마찬가지로, 회로기판(S2)(도 1 참조)에 납땜되는 면에 복수 개의 쐐기 모양의 홈(26f)이 형성되어 있다. 또한, 소켓측 접촉부(26b)의 장공(26d)은, 도 24의 (a) 등에 도시한 바와 같이, 챔퍼링(26e)이 실시되어 있다.

여기서, 도 24의 (c)의 소켓 콘택트(26')는, 소켓측 접촉부(26b') 및 장공(26d')의 만곡 형상이 도 24의 (a)와 같은 굴곡형상이 아니라, 원호모양으로 만곡한 형상으로 형성된 변형예이다. 소켓 콘택트(26, 26')의 기타 구성은, 상기 제1 실시형태의 소켓 콘택트(6)와 같은 구성으로 되어 있다.

다음, 제3 실시형태의 기판간 커넥터에 있어서, 헤더 콘택트(24, 24')와 소켓 콘택트(26, 26')의 연결 상태에 대하여, 도 25를 참조하여 설명한다. 도 25의 (a)는, 도 23의 (c)에 도시한 헤더 콘택트(24)와 도 24의 (a)에 도시한 소켓 콘택트(26)가 연결되어 있는 상태를 나타낸다.

도 25의 (a)에 도시한 예에 있어서, 헤더측 접촉부(24b)의 원호모양부분의 곡률은 소켓측 접촉부(26b)의 장공(26d)의 곡률보다도 작다. 이에 따라, 도 25의 (a)에 있어서, 헤더측 접촉부(24b)의 왼쪽 부분이 소켓 콘택트(26)의 장공(26d)의 굴곡 부분과 접촉하고, 도 25의 (a)에 있어서, 헤더측 접촉부(24b)의 오른쪽 부분이 소켓 콘택트(26)의 장공(26d) 내주면의 2곳에 접촉한다.

도 25의 (b)는, 도 23의 (d)에 도시된 헤더 콘택트(24')와 도 24의 (c)에 도시된 소켓 콘택트(26')가 연결되어 있는 상태를 나타낸다. 도 25의 (b)에 도시된 예에 있어서, 헤더측 접촉부(24b')의 원호모양 부분의 곡률은 소켓측 접촉부(26b')의 장공(26d')의 곡률보다도 크다.

이에 따라, 도 25의 (b)에 있어서, 헤더측 접촉부(24b')의 왼쪽 부분이 소켓 콘택트(26')의 장공(26d') 내주면의 2곳에 접촉하고, 도 25의 (b)에 있어서, 헤더측 접촉부(24b')의 오른쪽 부분이 소켓 콘택트(26')의 장공(26d') 내주면의 2곳에 접촉한다.

이와 같이, 제3 실시형태 및 그 변형예에 있어서, 헤더측 접촉부(24, 24b') 및 소켓측 접촉부(26b, 26b')가 함께 폭방향으로 만곡하고 있으므로, 양자는 다점 접촉으로 되어, 도통의 신뢰성을 향상시키고, 연결 강도도 향상시킬 수 있다.

또한, 제3 실시형태에 있어서, 헤더 콘택트(24)와 소켓 콘택트(26')를 조합하여도 좋고, 헤더 콘택트(24')와 소켓 콘택트(26)을 조합하여도 좋다. 또한, 이 제3실시형태의 헤더 콘택트(24 및 24')는, 제1실시형태의 소켓 콘택트(6, 6', 6")와 조합할 수도 있고, 제2 실시형태의 소켓 콘택트(16)와 조합할 수도 있다. 또한, 제3 실시형태의 소켓 콘택트(26 및 26')에 대해서도, 제1 실시형태의 헤더 콘택트(4)나 제2 실시형태의 헤더 콘택트(14)와 조합할 수도 있다.

또한, 제3 실시형태에 있어서도, 도 10의 (a)~도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 소켓 콘택트(26, 26')의 소켓측 접촉부(26b, 26b')를 그 축방향에서 볼 때, V자형 또는 U자형으로 만곡시켜도 좋다.

다음, 전자기기로서의 커넥터의 기판 연결부의 변형예에 대하여, 도 26을 참조하여 설명한다. 도 26의 (a)는 제1 실시형태에 있어서의 헤더 콘택트(4)의 헤더측 기판 연결부의 변형예(34c)이다. 이 헤더측 기판 연결부(34c)는 판모양으로 형성되어 있고, 또한 축방향시에서 얕은 U자형으로 프레스 가공되어 있다. 또한, 헤더측 기판 연결부(34c)에는, 그 표리를 연통하는 연통공(34d)이 형성되어 있다.

이 헤더측 기판 연결부(34c)에 의하면, 회로기판의 회로패턴에 도포된 크림납(도시 생략) 위에 재치된 경우, 헤더측 기판 연결부(34c)가 축방향시에서 얕은 U자형으로 형성되어 있으므로, 헤더측 기판 연결부(34c)의 폭방향으로 밀려나오는 크림납의 양이 적어진다. 또한, 연통공(34d)부분의 크림납은, 연통공(34d)으로부터 헤더측 기판 연결부(34c)의 표면측으로 밀려나온다. 이에 따라, 헤더측 기판 연결부(34c)의 폭방향에 밀려나오는 크림납의 양을 적게 할 수 있으므로, 피치가 좁은 커넥터라도 콘택트 사이의 땜납의 브리지를 방지할 수 있다.

도 26의 (b)는, 제1 실시형태에 있어서의 소켓 콘택트(6)의 소켓측 기판 연결부의 변형예(36c)이다. 이 소켓측 기판 연결부(36c)는 판모양으로 형성되어 있고, 또한, 축방향시에서 얕은 V자형으로 프레스 가공되어 있다. 또한, 소켓측 기판 연결부(36c)에는 그 표리를 연통하는 연통공(36d)이 형성되어 있다. 이 소켓측 기판 연결부(36c)에 대해서도, 상기 헤더측 기판 연결부(34c)와 마찬가지로, 콘택트 사이의 땜납의 브리지를 방지할 수 있다.

도 26의 (c)는, 제1 실시형태에 있어서의 헤더 콘택트(4)의 헤더측 기판 연결부의 변형예(44c)이다. 이 헤더측 기판 연결부(44c)는 판모양으로 형성되어 있고, 또한, 축방향시에서 역U자형으로 프레스 가공되어 있다. 도 26의 (d)는 제1 실시형태에 있어서의 소켓 콘택트(6)의 소켓측 기판 연결부의 변형예(46c)이다. 이 소켓측 기판 연결부(46c)는 판모양으로 형성되어 있고, 또한, 축방향시에서 역V자형으로 프레스 가공되어 있다.

상기 형상의 헤더측 기판 연결부(44c) 및 소켓측 기판 연결부(46c)에 의하면, 회로기판의 회로패턴에 도포된 크림납 위에 재치된 경우, 회로기판에 대향하는 면이 역U자형 또는 역V자형으로 움푹 패어져 있으므로, 크림납이 그 움푹 패어진 곳의 내부에 압입되고, 각각의 접촉부의 폭방향으로부터 밀려나오는 양은 적어진다. 따라서, 당해 구성에 의해서도, 콘택트 사이의 땜납의 브리지를 방지할 수 있다.

또한, 상기 변형예에 있어서의 각 형상은 헤더 콘택트 또는 소켓 콘택트에 한정되지 않고, 인쇄회로기판 위에 납땜되는 전자기기의 콘택트라면, 어떤 형상을 적용해도 좋다. 또한, U자형이나 V자형의 형상에 대해서도, 다소의 휨량이나 각도의 변경을 가해도 좋다. 그리고, 관통공(34d, 36d)을 갖는 형상인 경우, 헤더측 기판 연결부(34c) 및 소켓측 기판 연결부(36c)는 평판모양이어도 좋고, 휨가공의 방향이 도 26의 (c)나 도 26의 (d)와 같이 역방향이어도 좋다.

1,11 : 기판간 커넥터
S1, S2 : 회로기판
2,12 : 헤더
3,13 : 소켓
4,4',14,24 : 헤더 콘택트
4b,14b,24b : 헤더측 접촉부
4c,14c,24c,34c,44c : 헤더측 기판 연결부
6,6',6" : 소켓 콘택트
6b,16b,26b : 소켓측 접촉부
6c,16c,26c,36c,46c : 소켓측 기판 연결부

Claims (22)

1. 회로기판에 장착되는 헤더와, 다른 회로기판에 장착되는 소켓을 구비하며, 상기 헤더 및 상기 소켓을 소정의 자세로 대향시켜, 연결방향으로 가압하는 것에 의해 전기적으로 연결되는 기판간 커넥터에 있어서,
   상기 헤더는, 절연성의 헤더 본체와, 상기 헤더 본체에 고정되어 상기 소켓측에 연결되는 도전성의 복수 개의 헤더 콘택트를 구비하고,
   상기 소켓은, 절연성의 소켓 본체와, 상기 소켓 본체에 고정되어 상기 헤더측에 연결되는 도정성의 복수 개의 소켓 콘택트를 구비하며,
   상기 헤더 콘택트는, 상기 소켓측으로 돌출하고 상기 소켓 콘택트에 접촉하는 헤더측 접촉부와, 상기 헤더 본체로부터 돌출하고 상기 회로기판에 연결되는 헤더측 기판 연결부를 구비하고,
   상기 소켓 콘택트는, 상기 헤더측 접촉부와 접촉하는 소켓측 접촉부와, 상기 소켓 본체로부터 돌출하고 상기 다른 회로기판에 연결되는 소켓측 기판 연결부를 구비하며,
   상기 소켓측 접촉부는 관통공을 갖고, 상기 헤더측 접촉부는 상기 관통공에 삽입되며, 상기 헤더측 접촉부는 상기 관통공에 탄성에 의해 접촉하여 연결되는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 소켓측 접촉부는, 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 측면시에서 상기 헤더측을 향해 만곡하고 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 소켓측 접촉부는, 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 축방향시에서 상기 관통공의 중심으로부터 V자형 또는 U자형으로 만곡하고 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 소켓측 접촉부는, 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 평면시에서 소켓 콘택트의 폭방향을 향해 만곡하고 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 소켓측 접촉부는, 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 평면시에서 소켓 콘택트의 폭방향을 향해 만곡하고 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 관통공은, 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 형성된 장공이고,
   상기 헤더측 접촉부는, 상기 관통공의 내주면 또는 상기 소켓측 접촉부의 이면에 계합하는 계합부를 갖고,
   상기 계합부는 상기 관통공의 축방향 단부에 계합되는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 헤더 콘택트는, 상기 헤더 본체의 길이방향에서 복수로 나란히 마련되고, 상기 헤더 본체의 폭방향으로 2열로 배치되며,
   상기 계합부는 상기 헤더 본체의 폭방향의 중심에 대하여 대칭으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 관통공은, 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 형성된 장공이고,
   상기 헤더측 접촉부는, 상기 관통공의 폭보다도 두껍게 형성되어 있으며,
   상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공에 삽입되었을 때, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공 폭방향의 양 내주면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
9. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 관통공은, 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 형성된 장공이고,
   상기 헤더측 접촉부는, 평면시에서 폭방향으로 만곡하고 있고, 상기 관통공에 삽입되었을 때, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공의 폭방향의 양 내주면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
10. 청구항 3에 있어서,
    상기 관통공은, 상기 소켓 콘택트의 축방향으로 길게 형성된 장공이고,
    상기 헤더측 접촉부는, 평면시에서 폭방향으로 만곡하고 있으며, 상기 관통공에 삽입되었을 때, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공의 폭방향의 양 내주면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
11. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
    상기 소켓측 접촉부는, 판모양으로 상기 소켓 콘택트의 폭방향보다도 축방향으로 길게 형성되어 있고, 평면시에서 소켓 콘택트의 폭방향을 향해 만곡하며,
    상기 헤더측 접촉부는, 평면시에서 상기 소켓측 접촉부와 같은 방향으로 만곡하고 있고, 상기 관통공에 삽입되었을 때, 상기 헤더측 접촉부가 상기 관통공의 폭방향의 양 내주면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 헤더측 접촉부는, 평면시에서 상기 헤더 콘택트의 축에 대하여 경사지고,
    상기 관통공은, 상기 소켓 콘택트의 축방향의 길이가 상기 헤더측 접촉부보다도 길고, 폭이 평면시에서 상기 헤더측 접촉부의 경사폭보다도 좁은 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 헤더측 접촉부는, 상기 관통공의 내주면 또는 상기 소켓측 접촉부의 이면에 계합하는 계합부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
14. 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
    상기 헤더 콘택트는, 상기 헤더 본체의 길이 방향으로 복수 개 나란히 마련되고, 인접하는 헤더 콘택트의 헤더측 접촉부의 경사가 서로 반대되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 소켓 콘택트는, 상기 소켓 본체의 길이방향으로 복수 개 나란히 설치되고,
    상기 소켓 본체는, 인접하는 상기 소켓 콘택트 사이에 오목홈 또는 관통홈이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
16. 청구항 1에 있어서,
    상기 소켓 본체 및 상기 헤더 본체는 전체가 직방체모양으로 형성되고,
    상기 소켓 본체 및 상기 헤더 본체 중 하나의 본체에, 다른 하나의 본체를 회동시켜 상기 헤더 및 상기 소켓을 착탈가능하게 하는 받이부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 소켓 본체 또는 상기 헤더 본체 중 하나의 본체에, 길이방향의 양측에 다른 하나의 본체를 향해 돌출하여 다른 하나의 본체에 계합하는 양단 계합부가 마련되고,
    상기 양단 계합부는, 상기 헤더 또는 상기 소켓을 회동시켜 착탈할 때, 상기 다른 하나의 본체에 간섭하지 않는 챔퍼링 형상인 것을 특징으로 하는 기판간 커넥터.
18. 회로기판에 납땜되는 기판 연결부를 갖는 전자기기용 콘택트에 있어서,
    상기 기판 연결부는 상기 회로기판에 대향하는 면에 요철형상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기용 콘택트.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 기판 연결부는, 상기 회로기판에 대향하는 면이, 축방향시에서 V자형 또는 상기 회로기판측이 좁은 사다리꼴형 모양으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기용 콘택트.
20. 청구항 18 또는 청구항 19에 있어서,
    상기 기판 연결부는, 상기 회로기판에 대향하는 면에, 축방향으로 단수 또는 복수의 요철형상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기용 콘택트.
21. 청구항 18 또는 청구항 19에 있어서,
    상기 기판 연결부는 판모양이고, 표리를 연통하는 연통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기용 콘택트.
22. 청구항 18에 있어서,
    상기 기판 연결부가 판모양이고, 축방향시에서 역U자형 또는 역V자형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기용 콘택트.

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