KR20160042766A - 강화 폴리아미드 몰딩 조성물 및 이로부터 생산된 인젝션 몰딩 - Google Patents

강화 폴리아미드 몰딩 조성물 및 이로부터 생산된 인젝션 몰딩 Download PDF

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Abstract

특히 모바일 무선 기술 분야의 디바이스용 하우징의 생산을 위한 시작 물질로서 사용하기 위한 강화 폴리아미드 몰딩 조성물이 개시되는데, 이러한 조성물은 다음의 성분으로 구성된다:
(A) PA 610, PA 612, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 20 내지 45 중량%의 지방족 폴리아미드;
(B) 6I, DI, 6I/6T, DI/DT, DI/6T, MXD6, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 5 내지 15 중량%의 반방향족 폴리아미드;
(C) 단면의 단축에 대한 장축의 치수비가 2 내지 5의 범위에 있는 비원형 단면을 가진 45 내지 75 중량%의 평평한 유리 섬유; 및
(D) 0 내지 10 중량%의 첨가제;
여기에서, 성분 (A) 내지 (D)의 총합은 100 중량%를 구성한다.

Description

강화 폴리아미드 몰딩 조성물 및 이로부터 생산된 인젝션 몰딩{REINFORCED POLYAMIDE MOULDING COMPOSITIONS AND INJECTION MOULDINGS PRODUCED THEREFROM}
본 발명은 바람직하게는 저점도 폴리아미드와 유리 섬유, 바람직하게는 평평한 형상, 특히 단면의 단축에 대한 장축의 치수비가 2 내지 5의 범위에 있는 비원형 단면을 가진 유리 섬유의 혼합물을 포함하는 강화 폴리아미드 몰딩 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 폴리아미드 몰딩 조성물을 생산하기 위한 공정 및 이로부터 제조된 몰딩, 특히 인젝션 몰딩에 관한 것이다.
강화 폴리아미드는 공학 재료 분야에서 점점 중요해지고 있는데, 그 이유는 큰 강성을 가질 뿐만 아니라, 우수한 인성 및 내열성을 나타내기 때문이다. 적용 분야의 예는 자동차 분야와 다른 운송 수단 분야에서 내부 및 외부 부품, 원거리통신을 위한 디바이스와 설비용 하우징 재료, 소비자 전자제품, 가정용 설비, 기계 공학 설비, 난방 분야의 설비, 및 설치 작업용 패스너 부품이다. 예컨대 자동차 분야에서 사용되는 부품은 금속과 같은 특성을 가지는 것이 중요하지만, 이것은 오직 고충진 강화 몰딩 조성물에 의해서만 달성된다. 여기에서 박벽을 가진 부품의 경우 특히 중요한 점은, 몰딩 조성물이 큰 유동 경로 길이를 가지지만, 연속적인 섬유로 강화된 몰딩 조성물은 이것을 달성할 수 없거나, 또는 매우 어렵게만 달성할 수 있다는 것이다.
다른 측면에서, 강화 폴리아미드의 구체적인 이점은 폴리머 매트릭스와 강화 재료 사이의 매우 우수한 결합력에 있다. 이것은 큰 인장 탄성 계수를 가진 공지된 제품으로 이어지는 높은 강화 수준에서도 마찬가지이다. 그러나, 공지된 제품의 인성은 모든 요건을 만족하지는 않는다.
EP-A-0 190 011은 타원형 또는 직사각형 단면을 가진 유리 섬유 및 이의 생산을 개시하고 있다. 복합 부품의 생산을 위한 이러한 특정 유리 섬유의 사용이 언급되어 있다. 유리 섬유의 상대적으로 큰 표면적은 복합재료에서 상대적으로 큰 강도값을 부여한다.
EP-A-0 196 194는 비원형 단면을 가진 유리로 만들어진 복수의 개별 필라멘트로 구성된 스트랜드 및 이것의 생산을 개시하고 있다. 유리 섬유의 단면은 계란형, 타원형, 고치형(cocoon-shaped), 또는 다각형일 수 있다.
EP-A-0 199 328은 비원형 단면을 가진 유리 섬유로 필수적으로 구성된 회로기판을 위한 직물을 개시하고 있다. 개별 섬유의 단면은 계란형, 세장형, 또는 타원형이다. 상기 직물을 위해 개시된 매트릭스는 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드 수지, 및 PTFE이다.
EP-A-0 246 620은 유리 섬유의 단면이 직사각형, 타원형, 또는 고치형인 유리 섬유 강화 열가소성 플라스틱으로 만들어진 물품을 개시하고 있다. 비원형 단면을 가진 유리 섬유는, 강화 정도가 높을 때(60%) 특히 강도와 인성에 있어서 이점을 가지는 것으로 나타나 있다.
EP-A-0 376 616은 열가소성 플라스틱 및 강화 섬유에서 단면적 및 서로에 대해 수직한 단면 축들의 비율이 어느 정도 상세히 특정된 비원형 단면을 가진 1 내지 65%의 섬유 강화재를 포함하는 열가소성 폴리머 조성물을 개시하고 있다. 강화 섬유의 단면의 윤곽은 아치형 또는 반원형이다. 이 조성물은 높은 치수 안정성 및 상대적으로 적은 비틀림을 특징으로 한다.
EP-A-0 400 935는 1 내지 65 중량%의 유리 섬유를 포함하는 난연제 섬유 강화 폴리에스테르 조성물을 개시하고 있다. EP-A-0 400 935에 따르면, 사용된 유리 섬유의 단면 형상은 편원형(oblate), 타원형, 계란형, 반원형, 아치형, 및 직사각형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 이러한 난연제 강화 폴리에스테르 조성물은 결정형 폴리에스테르 수지의 고유한 기계적 특성에 대해 어떠한 부정적인 효과 없이도 감소된 변형을 나타낸다. 수지의 기계적 특성, 예컨대 굽힘 강도와 강성을 손상시키지 않고, 또한 가공성을 감소시키지 않으면서, 결정형 폴리에스테르 수지의 변형, 즉 비틀림을 감소시키는 것이 가능한 것을 알아내었다.
JP-A-10219026에 따르면, 열가소성 공정에 의해 생산된 몰딩의 비틀림은, 열가소성 매트릭스를 강화하도록 원형 단면을 가진 유리 섬유와 평평한 단면을 가진 유리 섬유의 혼합물을 사용함으로써 감소된다. 이 문헌에서 유일한 예시는 폴리머 매트릭스로서 폴리아미드 66을 나열하고 있다.
JP-A-2004285487은 비휘발성 사이즈로 서로 유지되는 평평한 단면을 가진 유리 필라멘트로 구성된 유리 섬유 다발, 및 5 내지 75%의 이러한 유리 섬유 다발과 폴리올레핀 매트릭스로 구성된 열가소성 조성물을 개시하고 있다.
EP-A-1 882 719는 우수한 기계적 특성과 함께 매우 낮은 비틀림성을 나타내는 폴리아미드 몰딩 조성물을 개시하고 있다. 투명한 폴리아미드를 섬유 강화재 및 미립자 필러와 조합함으로써 얻어진다. 이론적으로는 섬유 강화재에 대한 제한이 적용되지 않고, 바람직하게는 유리 섬유, 탄소 섬유, 금속 섬유, 아라미드 섬유, 위스커(whisker), 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택된다. 여기에 첨가된 유리 섬유는 연속적인 섬유 또는 촙드 유리 섬유의 형태를 취할 수 있다. 유리 섬유의 단면은 원형, 계란형, 또는 직사각형일 수 있다. 지방족 폴리아미드와 원형 유리 섬유의 혼합물이 또한 여기에서 사용된다.
EP-A-1 788 027은 폴리아미드 66과 코폴리아미드 6T/6I의 혼합물로 만들어진 강화 폴리아미드 몰딩 조성물을 개시하고 있다. 유리 섬유와 탄소 섬유의 혼합물이 강화재로서 사용된다. 강성을 추가적으로 증가시키기 위하여, 유리 섬유의 일부가 탄소 섬유로 대체되고, 따라서 사용된 컴파운드 재료는 하이브리드 섬유 강화재를 가진다. 사용된 다른 재료는 특히 PA 66과 비정질 반방향족 폴리아미드 및 원형 유리 섬유의 혼합물이다. EP-A-1 942 147은 평평한 유리 섬유로 강화된 몰리아미드 몰딩 조성물을 개시하고 있는데, 사용된 재료는 특히 폴리아미드 66과 비정질 반방향족 폴리아미드의 혼합물이다. 혼합물에 기초한 이러한 2개의 시스템이 가지는 문제점은 상대적으로 높은 수분 흡수율과 수분 흡수 시 기계적 특성의 감소이다. 따라서, 이러한 유형의 시스템은 젖어 있거나 습기가 있는 조건의 적용예에 대해 오직 제한된 유용성을 가진다.
따라서, 본 발명의 목적은 특히, 가능한 한 가장 낮은 수분 흡수율(바람직하게는 2% 미만), 및 우수한 내충격성과 노치드 내충격성을 가지면서, 인장 탄성 계수, 파괴 강도, 파괴 인장 변형률, 인젝션 몰딩 시 선형 수축이 PA 66을 기준으로 한 몰딩 조성물에 대한 것과 대략 동일한 수준에 있는 폴리아미드 몰딩 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명은 따라서 이러한 표준 폴리마이드 66과 비교하여 수분 흡수율을 감소시키고, 다른 기계적 특성을 손상시키지 않으면서 인성을 증가시킬 것이다.
이러한 목적은 청구항 1에 따른 강화 폴리아미드 몰딩 조성물을 통해 달성된다. 구체적으로, 본 발명은 다음의 성분으로 구성된 강화 폴리아미드 몰딩 조성물을 제공한다:
(A) PA 610, PA 612, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 20 내지 45 중량%의 지방족 폴리아미드;
(B) 6I, DI, 6I/6T, DI/DT, DI/6T, MXD6, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 5 내지 15 중량%의 반방향족(semiaromatic) 폴리아미드;
(C) 단면의 단축에 대한 장축의 치수비가 2 내지 5의 범위에 있는 비원형 단면을 가진 45 내지 75 중량%의 평평한 유리 섬유;
(D) 0 내지 10 중량%의 첨가제;
여기에서, 성분 (A) 내지 (D)의 총합은 100 중량%를 구성한다.
문자 D는 2-메틸펜탄-1,5-디아민을 나타내고, 이러한 적용예의 문맥에서 6은 1,6-헥산디아민을 나타낸다. 따라서, 이에 상응하여 6I는 1,6-헥산디아민과 아이소프탈산의 중합에 의해 형성된 폴리아미드를 나타내고, DI는 2-메틸펜탄-1,5-디아민과 아이소프탈산의 중합에 의해 형성된 폴리아미드를 나타낸다. 또한, 6DI는 1,6-헥산디아민, 2-메틸펜탄-1,5-디아민, 및 아이소프탈산의 중합의 산물을 나타내고, 6과 D 사이의 비율은 결과 물질의 원하는 특성에 따라 선택될 수 있다.
동일한 방식으로, 6I/6T는 1,6-헥산디아민, 테레프탈산, 및 아이소프탈산을 반응하여 얻는 폴리머를 나타내고, 테레프탈산 대 아이소프탈산의 비율은 결과 물질의 원하는 특성에 따라 선택될 수 있다. 반면에, DI/DT는 메틸펜탄-1,5-디아민, 테레프탈산, 및 아이소프탈산을 반응하여 얻는 폴리아미드를 나타내고, 여기에서 다시 테레프탈산과 아이소프탈산의 비율은 결과 물질의 원하는 특성에 따라 선택될 수 있다.
DI/6T로 명칭되는 전술한 시스템은 폴리아미드를 위한 시작 물질의 디아민 분율(fraction)을 형성하는 1,6-헥산디아민과 2-메틸펜탄-1,5-디아민, 및 이산(diacid) 분율을 형성하는 테레프탈산과 아이소프탈산에 기초한 모든 유형의 폴리아미드 시스템을 포함할 것이다. 이산 분율 뿐만 아니라 디아민 분율 내의 비율은 결과 폴리아미드의 원하는 특성에 따라 선택될 수 있다. 형성된 빌딩 블록을 고려하여, 더 자세한 표기에서 이러한 용어 DI/6T는 결과 물질의 원하는 특성에 따른 빌딩 블록의 비율을 가진 타입 6I/DI/6T/DT의 시스템을 나타낸다.
성분 (A) 및/또는 (B)로서 저점도 폴리아미드를 사용하는 것이 바람직하다. 저점도 폴리아미드라는 표현은 용액 점도 ηrel 가 2.0 보다 작고, 바람직하게는 1.9 보다 작은(각각의 경우에 20 ℃, 100 ml의 m-크레졸에 0.5 g의 폴리머가 있는 용액) 폴리아미드를 의미한다. 1.9 보다 작은 상대 점도 ηrel 는 일반적으로 폴리아미드에 대하여 20,000 g/mol 보다 작은 몰질량(Mn, 수평균)에 상응한다.
성분 (A)의 비율은 22 내지 38 중량%의 범위에 있는 것이 바람직하다.
20 ℃에서 m-크레졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액에서 측정할 때, 성분 (A)의 폴리아미드의 용액 점도 ηrel 는 바람직하게는 1.5 내지 2.0의 범위, 특히 바람직하게는 1.6 내지 1.85의 범위에 있다.
성분 (A)는 오직 PA 612로만 구성되는 것이 바람직하다.
반면에, 성분 (B)의 비율은 바람직하게는 7 내지 13 중량%의 범위에 있다.
성분 (B)는 오직 6I/6T 또는 DI/DT 중 적어도 하나로만 구성되는 것이 바람직하고, 성분 (B)가 오직 6I/6T로만 구성되면 특히 바람직하다.
20 ℃에서 m-크레졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액에서 측정할 때, 바람직하게는 6I/6T 또는 DI/DT로 된 성분 (B)의 폴리아미드의 용액 점도 ηrel 는 1.45 내지 1.75의 범위, 바람직하게는 1.48 내지 1.65의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또한, 성분 (B)는 오직 MXD6(MXD = 메타-자일릴렌디아민)로만 구성되는 것이 바람직하고, ISO 307에 따라 20 ℃에서, 황산에서 1% 용액에 대해 측정된 MXD6의 상대 점도는 바람직하게는 2.0 내지 3.5의 범위, 특히 바람직하게는 2.1 내지 2.8의 범위에 있다. MXD6는 그 자체로 반결정형(semicrystalline)이고, 약 237 ℃의 녹는점을 가지지만, 본 발명의 몰딩 조성물에서는, 결정화되지 않거나 또는 적은 정도로만 결정화되고, 따라서 비정질 폴리아미드로서 기능한다.
바람직한 일실시예에 따르면, 6T와 6I 유닛 전체를 기준으로, 성분 (B)의 폴리아미드 6I/6T 중 6I 유닛의 비율은 60 내지 90 몰%의 범위, 바람직하게는 65 내지 80 몰%의 범위, 특히 바람직하게는 65 내지 75 몰%의 범위에 있다.
다른 바람직한 일실시예에 따르면, DT와 DI 유닛 전체를 기준으로, 성분 (B)의 폴리아미드 DI/DT 중 DI 유닛의 비율은 60 내지 90 몰%의 범위, 바람직하게는 65 내지 80 몰%의 범위, 특히 바람직하게는 65 내지 75 몰%의 범위에 있다.
다른 바람직한 일실시예에 따르면, T와 I 포함 유닛 전체를 기준으로, 성분 (B)의 폴리아미드 DI/6T 중 I 포함 유닛의 비율은 60 내지 90 몰%의 범위, 바람직하게는 65 내지 80 몰%의 범위, 특히 바람직하게는 65 내지 75 몰%의 범위에 있다.
일반적으로, 성분 (A) 대 성분 (B)의 비는 바람직하게는 2.7:1 내지 5:1의 범위에 있고, 바람직하게는 2.8:1 내지 4:1의 범위, 특히 바람직하게는 2.9:1 내지 3.1:1의 범위에 있다고 말할 수 있다.
성분 (C)의 비율은 바람직하게는 50 내지 70 중량%의 범위에 있다.
성분 (C)의 유리 섬유의 단면의 단축에 대한 장축의 치수비는 바람직하게는 2.5 내지 4.5의 범위에 있고, 바람직하게는 2.8 내지 4.2의 범위, 특히 바람직하게는 2.9 내지 3.2의 범위에 있다.
성분 (C)의 유리 섬유에서 단면 단축의 길이는 5 내지 10 ㎛의 범위에 있을 수 있고, 단면 장축의 길이는 15 내지 30 ㎛의 범위에 있을 수 있다.
성분 (C)의 유리 섬유는 E 유리 섬유인 것이 바람직하다. ASTM D578-00에 따르면, E 유리 섬유는 52 내지 62 %의 이산화 규소, 12 내지 16 %의 산화 알루미늄, 16 내지 25 %의 산화 칼슘, 0 내지 10 %의 붕사, 0 내지 5 %의 산화 마그네슘, 0 내지 2 %의 산화 알칼리 금속, 0 내지 1.5 %의 이산화 티타늄, 및 0 내지 0.3 %의 산화 철로 구성된다. E 유리 섬유의 밀도는 2.54 내지 2.62 g/㎤, 인장 탄성 계수는 70 내지 75 GPa, 인장 강도는 3000 내지 3500 MPa, 파괴 인장 변형률은 4.5 내지 4.8 %이고, 여기에서 기계적 특성은 23 ℃ 및 상대 습도 50 %에서 직경 10 ㎛ 및 길이 12.7 mm를 가진 개개의 섬유에 대해 결정되었다.
성분 (C)는 1 내지 20 mm 범위, 특히 바람직하게는 2 내지 5 mm 범위의 길이를 가진 촙드 유리(chopped glass) 형태의 유리 섬유일 수 있다.
성분 (D)로서 다음의 그룹으로부터 첨가제가 선택될 수 있다: 무기 안정화제, 유기 안정화제, 윤활제, 염료, 핵제, 금속 플레이크, 할로겐 포함 난연제, 무할로겐 난연제, 충격 개질제, 대전 방지제, 도전율 첨가제, 몰드 이형제, 광학 표백제, 접착 촉진제, 노화 방지제, 항산화제, 항오존화제, 광 안정화제, UV 안정화제, UV 흡수제, UV 차단제, 특히 할로겐화 구리와 할로겐화 알칼리 금속에 기반한 무기 열 안정화제, 유기 열 안정화제, 도전율 첨가제, 광학 표백제, 가공 보조제, 결정화 가속제, 결정화 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 몰드 이형제, 및 이들의 혼합물.
사용된 첨가제(D)는 성분 (C)와는 다른 섬유 재료가 첨가될 수 있다. 가능한 예는, 탄소 섬유, 금속 섬유, 아라미드 섬유, 나노튜브, 특히 탄소 나노튜브(CNT), 위스커, 원형 단면을 가진 유리 섬유, 및 이들의 혼합물과 표면 처리 형성물이다.
다른 가능한 첨가제(D)는 첨가된 미립자 재료이고, 예컨대 카본 블랙, 천연 필로실리케이트, 철 알루미늄 실리케이트 입자 및/또는 나트륨 알루미늄 실리케이트 입자를 포함하는 합성 필로실리케이트를 포함하는 실리케이트, 금속 안료, 탈크, 운모, 분말 및 다른 형태의 석영, 젖빛 유리(ground glass), 젖빛 유리 섬유, 유리 플레이크, 이산화 티타늄, 황화 아연, 규회석, 카올린, 실리카, 탄산 마그네슘, 수산화 마그네슘, 초크, 중질 또는 침강성 탄산 칼슘, 라임, 장석, 황산 바륨, 영구 자석 또는 자화 금속 또는 합금, 중공 및 중실 유리 비드, 중공 비드 실리케이트 필러, 무기 안료, 특히 산화 철, 철 망간 산화물, 철 분말, 구리 분말, 알루미늄 분말을 포함하는 금속 분말, 알루미늄 플레이크, 철 플레이크를 포함하는 금속 플레이크, 금속 코팅 필러, 스피넬, 특히 구리 철 스피넬을 포함하는 산화 금속, 구리 크롬 산화물, 구리 크로마이트(CuCr2O4), 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 니켈 안티몬 티타네이트, 크롬 안티몬 티타네이트, 강자성과 연자성 금속 및 합금, 및 각각 세라믹, 중공 비드 실리케이트 필러, 산화 알루미늄, 질화 붕소, 탄화 붕소, 질화 알루미늄, 불소화 칼슘, 및 이들의 혼합물 및 표면 처리 형성물이다.
본 발명은 또한 특히 260 내지 320 ℃ 범위에 있는 배럴 온도를 가진 배합 시스템에서, 전술한 유형의 폴리아미드 몰딩 조성물을 생산하기 위한 공정을 제공하는데, 성분 (A)와 (B) 및 선택적으로 성분 (D)의 폴리머는, 바람직하게는 먼저 용융된 다음, 성분 (C) 및 선택적으로 성분 (D)가 첨가되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 또한 전술한 몰딩 조성물의 용도를 제공하는데, 23 ℃ 및 상대 습도 100 %에서 측정된 수분 흡수율이, 몰딩, 특히 인젝션 몰딩의 생산에 대하여, 2.5 %보다 낮고, 바람직하게는 2 %보다 낮다.
마지막으로, 본 발명은 전술한 유형의 폴리아미드 몰딩 조성물로부터 얻어지거나 얻어질 수 있는 몰딩을 제공하는데, 이 몰딩은 바람직하게는 하우징, 특히 포터블 디바이스, 태블릿 컴퓨터 또는 다른 컴퓨터, 카메라, 통신 디바이스, 위치 확인 디바이스, 모바일 전화, 패블릿(스마트폰과 태플릿 PC의 기능을 조합함) 또는 이들의 부품을 위한 하우징의 형태이다.
다른 실시예는 종속항에서 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시예는 이하 오직 예시로서만 제공되고 한정적으로 해석되지 않는 예시들을 참조하여 설명된다. 표 1 및 2에서 몰딩 조성물은 Werner & Pfleiderer 社의 ZSK 25 트윈-스크류 익스트루더에서 생산되었다. 폴리아미드 PA A 내지 PA D의 펠릿 및 성분 (B)와 (D)는 혼합되어 공급 영역 내로 공급되었다. 유리 섬유(성분 (C))는 다이의 상류에 있는 사이드피더 3 배럴 유닛을 이용하여 용융된 폴리머 내로 공급되었다.
배럴 온도는 280 ℃까지 상승하는 프로파일을 부여하도록 조정되었다. 10 kg의 처리량이 150 내지 200 rpm에서 얻어졌다. 합성된 재료는 직경 3 mm의 다이로부터 스트랜드의 형태로 방출되고, 수냉된 이후에 펠릿화되었다. 그런 다음, 펠릿은 100 ℃에서 24 시간동안 30 mbar에서 진공 건조되었다.
테스트 샘플은 Arburg Allrounder 320-210-750 인젝션-몰딩 시스템에서 생산되었는데, 여기에서 실린더 온도는 260 내지 300 ℃ 범위로 조정되고, 몰드 온도는 90 내지 120 ℃로 조정되고, 스크류의 원주속도는 15 m/min으로 조정되었다.
PA 타입 A: 용액 점도 ηrel = 1.80(20 ℃, m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액), 및 녹는점 217 ℃를 가진 폴리아미드 PA 612, 스위스 EMS-CHEMIE AG에 의해 생산됨.
PA 타입 B: 용액 점도 ηrel = 1.78(20 ℃, m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액), 및 녹는점 210 ℃를 가진 폴리아미드 PA 614, 스위스 EMS-CHEMIE AG에 의해 생산됨.
PA 타입 C: Radipol A45, 용액 점도 2.7(황산, 20 ℃, ISO 307에서, 1.0 중량%), 점도수 150(약 20,000 내지 21,000 g/mol의 평균 몰 질량), 및 녹는점 260 ℃를 가진 폴리아미드 PA 66, 이탈리아 RADICI.
PA 타입 D: TPS, IPS, 및 HMDA에 기반한 비정질 폴리아미드 PA 6T/6I(33:67), Tg = 125 ℃, ηrel = 1.54(20 ℃, m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액), ΔHm < 4 J/g, 스위스 EMS-CHEMIE AG에 의해 생산됨.
PA 타입 E: 용액 점도 ηrel = 1.75(20 ℃, m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액), 및 녹는점 224 ℃를 가진 폴리아미드 PA 610, 스위스 EMS-CHEMIE AG에 의해 생산됨.
PA 타입 F: 용액 점도 ηrel = 1.68(20 ℃, m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액), 및 녹는점 240 ℃를 가진 폴리아미드 MXD6, 일본 미쯔비시 가스 화학에 의해 생산됨.
PA 타입 G: TPS, IPS, 및 2-메틸펜탄디아민에 기반한 비정질 폴리아미드 PA DT/DI(60:40), Tg = 145 ℃, ηrel = 1.44(20 ℃, m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액), ΔHm < 4 J/g, 미국 Invista에 의해 생산됨.
유리 섬유: CPIC ECS 301 T, 길이 3 mm, 폭 24 ㎛, 두께 8㎛, (단면 축의 종횡비) = 3, 중국 CPIC(평평한 유리 섬유).
다음의 기준에 따라 다음의 테스트 샘플에 대해 측정되었다:
테스트 샘플이 건조한 조건에서 사용되면, 샘플은 인젝션-몰딩 공정 이후에 건조한 환경, 즉 실리카겔 위에서, 상온에서 적어도 48 시간동안 저장된다. 조절된(conditioned) 테스트 샘플은 ISO 1110에 따라 72 ℃, 상대 습도 62 %에서 14 일동안 저장된다.
열적 특성(녹는점(TM), 용융 엔탈피(ΔHm), 유리 전이 온도(Tg))는 ISO 표준 11357-1/-2/-3에 따라 펠릿에 대해 결정되었다. 시차주사 열량측정법(DSC)이 가열율 20 ℃/min으로 수행되었다.
상대 점도(ηrel)는 DIN EN ISO 307에 따라 20 ℃에서 m-크로졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액에 대해 결정되었다. 사용된 샘플은 펠릿이다.
인장 탄성 계수, 파괴 강도, 및 파괴 인장 변형률: 인장 탄성 계수, 파괴 강도, 및 파괴 시 인장 변형률은 ISO 527에 따라 각각 1 mm/min(인장 탄성 계수)와 5 mm/min(파괴 강도, 파괴 인장 변형률)의 인장 테스트 비율로, ISO 인장 시편, 표준 ISO/CD 3167, 타입 A1, 170×20/10×4 mm에 대해 23 ℃에서 결정되었다.
샤르피 방법(Charpy method)에 의한 내충격성 및 노치드 내충격성은 ISO 179/keU에 따라 ISO 테스트 샘플, 표준 ISO/CD 3167, 타입 B1, 80×10×4 mm에 대해 23 ℃에서 측정되었다.
가공 시 수축(인젝션 몰딩 시 직선 종방향/횡방향 수축)은 ISO 294-4에 따라 플래크(plaque), 타입 D2, 60×60×2 mm(표준 ISO 294-3에 따라)에 대해 결정되었다. 플래크는 전술한 용융 온도 및 몰드 온도로 생산되었다. 측정 전에, 온도 20 ℃, 상대 습도 50 %의 표준 실내 조건에서 48 시간동안 저장되었다. 가공 시 수축은 유동 방향에 대하여 종방향으로 및 횡방향으로, 몰드 캐비티의 크기에 대해 결정되었다. 5개 플래크에 대한 측정치의 산술 평균값이 명시된다.
수분 흡수율은 ISO 62에 따라 23 ℃에서 80×80×1 mm의 플래크(plaque)에 대해 결정되었다. 플래크는 중량 증가가 더 이상 발생하지 않을 때까지 100 %의 상대 습도에서 저장되었다.
표 1:
Figure pat00001
d. = 건조(dry), c. = 조절(conditioned)
표 2:
Figure pat00002
d. = 건조(dry), c. = 조절(conditioned)
표 3:
Figure pat00003
본 발명의 몰딩 조성물의 강성을 표준 PA 66의 강성으로 조정하기 위하여, 유리 섬유의 비율이, 낮은 농도의 경우에 60 중량% 이하의 영역에서 5 % 만큼 증가되었다. 다루어진 대상을 고려할 때, 유리 섬유 중 55 또는 65 %의 비율을 가진 본 발명의 몰딩 조성물을 유리 섬유 중 오직 50 또는 60 중량%를 포함하는 표준 몰딩 조성물과 비교하는 것이 정확하다.
IE2 및 CE2의 몰딩 조성물은 거의 동일한 강성 및 파괴 강도를 가진다. 그러나, B2는 현저히 더 우수한 내충격성과 노치드 내충격성, 및 더 낮은 수분 흡수율을 특징으로 한다.
CE1의 수분 흡수율이 PA 612에 비해 PA 614에 있는 더 높은 지방족 함량에 의해 다시 감소됨에도 불구하고, 내충격성 및 노치드 내충격성은 현저히 더 낮다.
동일한 상황이 IE4를 CE3와 비교할 때 및 IE5를 CE4를 비교할 때 더 높은 유리 섬유 농도를 가진 것으로 나타난다; 여기에서 다시 본 발명의 몰딩 조성물은 거의 동일한 탄성 계수에 대해 현저히 더 우수한 내충격성과 노치드 내충격성을 가지고, 수분 흡수율은 1.6 내지 2.0 % 만큼 더 낮다.
PA 6I/6T (2/1)의 수분 흡수율은 23 ℃ 및 상대 습도 50%에서 2 중량%이고, 23 ℃ 및 상대 습도 100%에서 7 중량%이다. 따라서, 비정질 폴리아미드는 수분 흡수율의 감소에 기여하지 않는다.

Claims (15)

  1. 강화 폴리아미드 몰딩 조성물로서,
    (A) PA 610, PA 612, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 20 내지 45 중량%의 지방족 폴리아미드;
    (B) 6I, DI, 6I/6T, DI/DT, DI/6T, MXD6, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 5 내지 15 중량%의 반방향족(semiaromatic) 폴리아미드;
    (C) 단면의 단축에 대한 장축의 치수비가 2 내지 5의 범위에 있는 비원형 단면을 가진 45 내지 75 중량%의 평평한 유리 섬유; 및
    (D) 0 내지 10 중량%의 첨가제
    를 포함하고,
    성분 (A) 내지 (D)의 총합은 100 중량%를 구성하는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    성분 (A)의 비율이 22 내지 38 중량%의 범위에 있고/있거나, 성분 (A)는 오직 PA 612로만 구성되는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    20 ℃에서 m-크레졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액에서 측정할 때, 성분 (A)의 지방족 폴리아미드의 용액 점도 ηrel 는 1.5 내지 2.0의 범위, 바람직하게는 1.6 내지 1.85의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (B)의 비율이 7 내지 13 중량%의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    20 ℃에서 m-크레졸 100 ml 중의 폴리머 0.5 g의 용액에서 측정할 때, 바람직하게는 6I/6T와 DI/DT 중 적어도 하나로 선택되는 성분 (B)의 폴리아미드의 용액 점도 ηrel 는 1.45 내지 1.75의 범위, 바람직하게는 1.48 내지 1.65의 범위에 있고/있거나, 성분 (B)는 오직 6I/6T로만 구성되거나 또는 MXD6로만 구성되는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    6T와 6I 유닛 전체를 기준으로, 성분 (B)의 폴리아미드 6I/6T 중 6I 유닛의 비율은 60 내지 90 몰%의 범위, 바람직하게는 65 내지 80 몰%의 범위, 특히 바람직하게는 65 내지 75 몰%의 범위에 있거나, 또는
    DT와 DI 유닛 전체를 기준으로, 성분 (B)의 폴리아미드 DI/DT 중 DI 유닛의 비율은 60 내지 90 몰%의 범위, 바람직하게는 65 내지 80 몰%의 범위, 특히 바람직하게는 65 내지 75 몰%의 범위에 있거나, 또는
    T와 I 포함 유닛 전체를 기준으로, 성분 (B)의 폴리아미드 DI/6T 중 I 포함 유닛의 비율은 60 내지 90 몰%의 범위, 바람직하게는 65 내지 80 몰%의 범위, 특히 바람직하게는 65 내지 75 몰%의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (A) 대 성분 (B)의 비는 2.7:1 내지 5:1의 범위, 바람직하게는 2.8:1 내지 4:1의 범위, 특히 바람직하게는 2.9:1 내지 3.1:1의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (C)의 비율이 50 내지 70 중량%의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (C)의 유리 섬유의 단면의 단축에 대한 장축의 치수비는 2.5 내지 4.5의 범위, 바람직하게는 2.8 내지 4.2의 범위, 특히 바람직하게는 2.9 내지 3.2의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (C)의 유리 섬유에서 단면 단축의 길이는 5 내지 10 ㎛의 범위에 있고, 단면 장축의 길이는 15 내지 30 ㎛의 범위에 있는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (C)의 유리 섬유는 E 유리 섬유이고, 바람직하게는 0.2 내지 20 mm 범위의 길이의 촙드 유리(chopped glass)의 형태, 특히 바람직하게는 1 내지 5 mm의 범위의 길이를 가진 촙드 유리의 형태인, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (D)로서의 첨가제는: 무기 안정화제, 유기 안정화제, 윤활제, 염료, 핵제, 금속 플레이크, 할로겐 포함 난연제, 무할로겐 난연제, 충격 개질제, 대전 방지제, 도전율 첨가제, 몰드 이형제, 광학 표백제, 접착 촉진제, 노화 방지제, 항산화제, 항오존화제, 광 안정화제, UV 안정화제, UV 흡수제, UV 차단제, 특히 할로겐화 구리와 할로겐화 알칼리 금속에 기반한 무기 열 안정화제, 유기 열 안정화제, 도전율 첨가제, 광학 표백제, 가공 보조제, 결정화 가속제, 결정화 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 몰드 이형제로 이루어진 그룹으로부터 선택되고,
    첨가된 섬유 재료는, 탄소 섬유, 금속 섬유, 아라미드 섬유, 나노튜브, 특히 탄소 나노튜브(CNT), 위스커, 원형 단면을 가진 유리 섬유를 포함하는 성분 (C)와는 다르고,
    첨가된 미립자 재료는, 카본 블랙, 천연 필로실리케이트, 철 알루미늄 실리케이트 입자 및/또는 나트륨 알루미늄 실리케이트 입자를 포함하는 합성 필로실리케이트를 포함하는 실리케이트, 금속 안료, 탈크, 운모, 분말 및 다른 형태의 석영, 젖빛 유리(ground glass), 젖빛 유리 섬유, 유리 플레이크, 이산화 티타늄, 황화 아연, 규회석, 카올린, 실리카, 탄산 마그네슘, 수산화 마그네슘, 초크, 중질 또는 침강성 탄산 칼슘, 라임, 장석, 황산 바륨, 영구 자석 또는 자화 금속 또는 합금, 중공 및 중실 유리 비드, 중공 비드 실리케이트 필러, 무기 안료, 특히 산화 철, 철 망간 산화물, 철 분말, 구리 분말, 알루미늄 분말을 포함하는 금속 분말, 알루미늄 플레이크, 철 플레이크를 포함하는 금속 플레이크, 금속 코팅 필러, 스피넬, 특히 구리 철 스피넬을 포함하는 산화 금속, 구리 크롬 산화물, 구리 크로마이트(CuCr2O4), 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 니켈 안티몬 티타네이트, 크롬 안티몬 티타네이트, 강자성과 연자성 금속 및 합금, 및 각각 세라믹, 중공 비드 실리케이트 필러, 산화 알루미늄, 질화 붕소, 탄화 붕소, 질화 알루미늄, 불소화 칼슘, 및 이들의 혼합물 및 표면 처리 형성물을 포함하는, 강화 폴리아미드 몰딩 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 강화 폴리아미드 몰딩 조성물을 생산하기 위한 공정으로서, 특히 260 내지 320 ℃ 범위에 있는 배럴 온도를 가진 배합 시스템에서, 성분 (A)와 (B) 및 선택적으로 성분 (D)의 폴리머는, 먼저 용융된 다음, 성분 (C) 및 선택적으로 성분 (D)가 첨가되는, 폴리아미드 몰딩 조성물의 생산 공정.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 강화 몰딩 조성물의 용도로서, 23 ℃ 및 상대 습도 100 %에서 측정된 수분 흡수율이, 몰딩, 특히 인젝션 몰딩의 생산에 대하여, 2.5 %보다 낮고, 바람직하게는 2 %보다 낮은 강화 폴리아미드 몰딩 조성물의 용도.
  15. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 강화 폴리아미드 몰딩 조성물로부터 얻어지거나 얻어질 수 있는 몰딩으로서, 바람직하게는 하우징, 특히 포터블 디바이스, 태블릿 컴퓨터 또는 다른 컴퓨터, 카메라, 통신 디바이스, 위치 확인 디바이스, 모바일 전화, 패블릿 또는 이들의 부품을 위한 하우징의 형태인 몰딩.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3043681B1 (fr) * 2015-11-17 2020-01-10 Arkema France Composition a base de polyamide amorphe presentant une stabilite dimensionnelle amelioree
JP7082605B2 (ja) * 2016-07-13 2022-06-08 エーエムエス－パテント アクチェンゲゼルシャフト 伝導性熱可塑性ポリアミド成形コンパウンド
CN106519664B (zh) * 2016-10-12 2019-04-23 广东中塑新材料有限公司 高耐热高流动共聚酰胺复合材料及其制备方法
CN106366657B (zh) * 2016-10-12 2019-06-14 广东中塑新材料有限公司 高耐热高流动尼龙复合材料及其制备方法
CN106519652B (zh) * 2016-10-12 2019-06-14 广东中塑新材料有限公司 高耐热高流动聚酰胺复合材料及其制备方法
CN106519654B (zh) * 2016-11-08 2019-06-14 广东中塑新材料有限公司 无卤阻燃增强聚酰胺复合材料及其制备方法
CN106519665B (zh) * 2016-11-08 2019-04-23 广东中塑新材料有限公司 阻燃增强聚酰胺复合材料及其制备方法
CN106479174B (zh) * 2016-11-08 2019-04-23 广东中塑新材料有限公司 阻燃增强共聚酰胺6t复合材料及其制备方法
CN106497043B (zh) * 2016-11-08 2019-04-23 广东中塑新材料有限公司 阻燃增强共聚酰胺复合材料及其制备方法
EP3330319B1 (de) * 2016-12-02 2020-08-26 EMS-Patent AG Polyamid-formmassen mit geringer relativer permittivität
US11091622B2 (en) * 2017-02-16 2021-08-17 Nok Corporation Sealing material
CN107033588A (zh) * 2017-05-17 2017-08-11 江苏金发科技新材料有限公司 激光焊接用扁平纤维改性浅色聚酰胺复合材料
CN108251874B (zh) * 2018-01-24 2019-08-16 永星化工(上海)有限公司 适于电镀的功能性树脂组合物上涂布金属层的预处理溶液
CN108172356A (zh) * 2018-01-30 2018-06-15 广州新莱福磁电有限公司 一种双性磁性材料及其制作方法
EP3814416A1 (en) * 2018-06-27 2021-05-05 Ascend Performance Materials Operations LLC Polyamide compositions and plating applications thereof
WO2020048862A1 (en) * 2018-09-05 2020-03-12 Sabic Global Technologies B.V. Bicycle frame
WO2020089781A1 (en) * 2018-10-30 2020-05-07 Sabic Global Technologies B.V. High flow poly(phthalamide) compositions, and articles made therefrom
CN109575587A (zh) * 2018-11-23 2019-04-05 山东东辰瑞森新材料科技有限公司 一种表观油亮低吸水增强尼龙材料及其制备方法
CN109749436A (zh) * 2018-12-05 2019-05-14 上海普利特伴泰材料科技有限公司 一种用于制作合金筷子的高温尼龙塑料及其制备方法
CN109722018A (zh) * 2018-12-21 2019-05-07 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种高刚性低吸水性pa/abs合金材料及其制备方法
CN111564243B (zh) * 2018-12-27 2021-10-29 广西纵览线缆集团有限公司 耐热铝合金导线
JPWO2020170959A1 (ja) * 2019-02-22 2021-12-16 東洋紡株式会社 ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物の製造方法
CN111019232B (zh) * 2019-12-16 2021-01-26 东风汽车集团有限公司 一种热塑性复合材料及其制备方法与应用
US20220380577A1 (en) * 2020-02-06 2022-12-01 Nitto Boseki Co., Ltd. Glass-fiber-reinforced resin composition and molded glass-fiber-reinforced resin article
WO2022092568A1 (ko) * 2020-10-29 2022-05-05 (주) 엘지화학 열가소성 수지 조성물 및 성형품
CN112608594B (zh) * 2020-11-19 2022-12-06 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺组合物及其制备方法和应用
US20230407088A1 (en) * 2020-12-07 2023-12-21 Toyobo Mc Corporation Polyamide resin composition
CN114685977B (zh) * 2020-12-29 2023-12-19 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种聚酰胺模塑组合物及其应用
CN113444241B (zh) * 2021-06-28 2023-01-10 广州辰东新材料有限公司 一种聚酰胺及其制备方法
CN113549323B (zh) * 2021-08-06 2023-09-15 重庆国际复合材料股份有限公司 一种高强度高流动低翘曲长玻璃纤维增强聚酰胺复合材料及制备方法、应用
CN113683866B (zh) * 2021-08-26 2024-05-31 天长市康美达新型绝热材料有限公司 一种耐酸碱玻璃纤维复合材料及其制备方法
CN115499765A (zh) * 2022-09-14 2022-12-20 歌尔股份有限公司 发声装置的壳体、发声装置及电子设备
CN115785654A (zh) * 2022-12-07 2023-03-14 苏州旭光聚合物有限公司 一种高穿透可激光焊接用的玻璃纤维增强尼龙材料
CN116082833B (zh) * 2022-12-26 2024-05-17 东莞景欣塑胶制品有限公司 一种高强度无人机桨夹的制备工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008231406A (ja) * 2007-02-23 2008-10-02 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
WO2010098335A1 (ja) * 2009-02-26 2010-09-02 東レ株式会社 ポリアミド樹脂の製造方法
KR20100098370A (ko) * 2007-11-16 2010-09-06 이엠에스-패턴트 에이지 충전 폴리아미드 성형 화합물
KR20110117120A (ko) * 2009-01-29 2011-10-26 도요 보세키 가부시키가이샤 유리 섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61174141A (ja) 1985-01-25 1986-08-05 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維及びその製造方法
DE3667779D1 (de) 1985-03-23 1990-02-01 Nitto Boseki Co Ltd Glasspinnfaden und verfahren zu seiner herstellung.
EP0199328B1 (en) 1985-04-23 1992-08-12 Asahi Glass Company Ltd. Fabric for printed circuit substrate and printed circuit substrate
JPS62268612A (ja) 1986-05-19 1987-11-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂成型体
JP2610671B2 (ja) 1988-12-26 1997-05-14 ポリプラスチックス 株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂組成物
JPH0721105B2 (ja) 1989-05-29 1995-03-08 ポリプラスチックス株式会社 難燃性ポリエステル樹脂組成物
JPH03269056A (ja) * 1990-03-20 1991-11-29 Mitsubishi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
JPH10219026A (ja) 1997-01-31 1998-08-18 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂組成物
EP1036819B1 (en) * 1998-08-24 2005-05-04 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide resin composition and process for producing the same
JP4062140B2 (ja) 2003-03-19 2008-03-19 日東紡績株式会社 扁平ガラス繊維束、熱可塑性組成物および熱可塑性成形物
DE502005001079D1 (de) 2005-11-18 2007-08-30 Ems Chemie Ag Verstärkte Polyamidformmassen
EP1882719B1 (de) 2006-07-11 2017-04-19 Ems-Chemie Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
JP2008111064A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物及び成形品
ATE427341T1 (de) 2006-12-28 2009-04-15 Ems Chemie Ag Mit flachen glasfasern verstarkte polyamidformmassen sowie daraus hergestellte spritzgussteile
EP2060607B2 (de) * 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
US8476354B2 (en) * 2008-12-23 2013-07-02 E I Du Pont De Nemours And Company Low sink marks and excellent surface appearance reinforced polyamide compositions
JP5555432B2 (ja) * 2009-02-16 2014-07-23 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物
JP5400456B2 (ja) * 2009-04-17 2014-01-29 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成型体
JP2011148997A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
JP5750905B2 (ja) * 2010-01-29 2015-07-22 東レ株式会社 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
CN102206411B (zh) * 2010-03-30 2013-08-21 E.I.内穆尔杜邦公司 阻燃性聚酰胺树脂组合物及包含该组合物的制品
US20130048136A1 (en) * 2011-08-29 2013-02-28 E I Du Pont De Nemours And Company Copolyamide compositions derived from triacylglycerides
JP5956733B2 (ja) * 2011-09-02 2016-07-27 旭化成株式会社 車載用樹脂製中空部品及びその製造方法
KR20190089225A (ko) * 2011-12-16 2019-07-30 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 성형품
US20150203682A1 (en) * 2012-07-26 2015-07-23 Invista North America S.A.R.L. Thermoplastic composition for use in high impact applications
JP5929625B2 (ja) * 2012-08-14 2016-06-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリエーテルポリアミド樹脂組成物
SI2703436T1 (sl) * 2012-08-28 2017-06-30 Ems-Patent Ag Poliamidna kalupna masa in njena uporaba
BR112015014845A2 (pt) * 2012-12-19 2017-07-11 Invista Tech Sarl componentes de poliamida termoplástica e composições e métodos para sua produção e instalação.
EP2746342B1 (de) * 2012-12-21 2015-10-21 Ems-Patent Ag Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008231406A (ja) * 2007-02-23 2008-10-02 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
KR20100098370A (ko) * 2007-11-16 2010-09-06 이엠에스-패턴트 에이지 충전 폴리아미드 성형 화합물
KR20110117120A (ko) * 2009-01-29 2011-10-26 도요 보세키 가부시키가이샤 유리 섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물
WO2010098335A1 (ja) * 2009-02-26 2010-09-02 東レ株式会社 ポリアミド樹脂の製造方法

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