KR20160027116A

KR20160027116A - 액체 성형 조성물

Info

Publication number: KR20160027116A
Application number: KR1020167002618A
Authority: KR
Inventors: 크리스토퍼 제이. 크루스; 마이클 에이. 지아델로; 마크 에스. 트림머; 안토니 알. 스테펜; 폴 더블류. 부쓰; 브라이언 엣지콤브; 제이슨 엘. 무어
Original assignee: 마터리아 인코포레이티드
Priority date: 2013-07-03
Filing date: 2014-07-03
Publication date: 2016-03-09
Also published as: JP6718919B2; WO2015003147A1; JP2016523314A; AU2014285077B2; US9751975B2; MX2015017280A; US20160257779A1; AU2014285077A1; CA2915871C; CN105492489B; KR102332838B1; JP2018145443A; EA201690142A1; EP3016991A1; EA032286B1; MY184011A; CN105492489A; EP3016991A4; CA2915871A1

Abstract

본 발명은 올레핀 복분해를 위한 방법 및 조성물에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 개환 복분해 중합 (ROMP) 반응, 및 ROMP를 통한 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 제조를 위한 방법 및 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 복분해 반응을 통해 제조된 중합체 생성물은 광범위한 물질 및 복합체 용도에 이용될 수 있다. 본 발명은 중합체 및 물질 화학 및 제조의 분야에서 유용성을 갖는다.

Description

액체 성형 조성물 {LIQUID MOLDING COMPOSITIONS}

관련 출원에 대한 상호-참조

본원은 2013년 7월 3일에 출원된 미국 특허 가출원 번호 61/842,885를 우선권 주장하며, 그 내용은 그 전문이 본원에 참조로 포함된다.

기술분야

열경화성 중합체의 성형은 기술적으로 및 상업적으로 중요한 가공 기술이다. 상기 기술의 하나의 공지된 버전에서, 액체 시클릭 올레핀 단량체 수지는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매와 조합되어 ROMP 조성물을 형성하고, ROMP 조성물은 금형에 첨가된다 (예를 들어, 부어지고, 캐스팅되고, 주입되고, 사출됨 등). ROMP 조성물은 ROMP 조성물을 중합시키기에 효과적인 조건에 적용되고, 완결 시 성형된 물품은 요구될 수 있는 임의의 임의적인 후경화 가공에 적용된다. 관련 기술분야에 공지되어 있는 바와 같이, 액체 시클릭 올레핀 단량체 수지는 첨가된 개질제, 충전제, 강화제, 난연제, 안료 등을 임의로 함유할 수 있다. 이러한 선행 기술 ROMP 조성물의 예는 미국 특허 번호 5,342,909; 6,310,121; 6,515,084; 6,525,125; 6,759,537; 7,329,758 등에 개시되어 있다.

상업적으로 중요한 시클릭 올레핀 단량체 수지는 일반적으로 용이하게 이용가능하고 비용이 저렴한 시클릭 올레핀, 예컨대 노르보르넨 단량체, 특히 디시클로펜타디엔 (DCPD)을 포함한다. 불행하게도, 고순도 DCPD는 32℃ - 34℃에서 용융되고, 이에 따라 실온 (전형적으로 20-25℃)에서 고체이다. 따라서, 고순도 DCPD는 촉매(들) 및 다른 첨가제와의 배합 동안 가열되고, 열-재킷 라인을 통해 수송되어 많은 중합체 성형 기술, 예컨대 RIM (반응 사출 성형), RTM (수지 이송 성형) 및 VARTM (진공 보조 수지 이송 성형)에 사용하기 위한 액체 상태가 유지되어야 한다.

위화제를, 디시클로펜타디엔과 공중합성인 고급 시클로펜타디엔 올리고머, 예컨대 시클로펜타디엔의 삼량체 (트리시클로펜타디엔)의 형태로 첨가함으로써 DCPD의 융점이 강하될 수 있는 것으로 관련 기술분야에 공지되어 있다. 실제로, 중합체 물품의 성형에 사용하기 위한 상업적으로 입수가능한 액체 DCPD 단량체 수지는 전형적으로 10 중량% - 30 중량%의 트리시클로펜타디엔, 및 보다 적은 양의 시클로펜타디엔의 고급 올리고머, 예컨대 시클로펜타디엔의 사량체 및 오량체 (예를 들어, 테트라시클로펜타디엔 및 펜타시클로펜타디엔)를 함유한다.

중합체 물품 성형에 사용하기 위한, 보다 높은 양의 시클로펜타디엔 삼량체를 함유하는 액체 DCPD 단량체 수지가 문헌에 보고된 바 있다. 유럽 특허 번호 EP0271007B2 및 미국 특허 번호 4,703,098은 (a) 52 중량% DCPD, 43.25 중량% 트리시클로펜타디엔 및 4.75 중량% 테트라시클로펜타디엔; (b) 42 중량% DCPD, 51.5 중량% 트리시클로펜타디엔, 6.5 중량% 테트라시클로펜타디엔을 함유하는 액체 혼합물을 개시한다. 그러나, 본 발명자들은 40℃ 미만에서, 특히 실온 이하에서 이러한 혼합물로부터 고체가 침전하는 것을 발견하였다. 이는 고체가 주입 포트 및/또는 장비를 막을 수 있고, 또한 복합 기재 물질로 수지를 주입하는 것을 감소시키도록 작용할 수 있기 때문에, 특히 수지 주입 기술, 예컨대 VARTM을 사용하여 복합 물품을 제조하는데 사용하기에 이러한 선행 기술 수지 조성물이 적합하지 않아 40℃ 미만, 특히 실온 이하에서 특히 문제이다. 게다가, 이들 고체는 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 성형할 경우에, 반응 사출 성형 (RIM) 기술에서 이용되는 장비, 예컨대 물질 공급 라인 및/또는 사출 포트를 막거나 또는 오손시키도록 작용할 수도 있다.

액체 DCPD 단량체 수지를 사용하여 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 성공적으로 성형하기 위해, 성형품이 결함 (예를 들어, 원치 않는 세공, 공동, 버블, 공극, 니트 라인 및/또는 내부 응력 파괴)이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없도록 하는 것이 중요하다. 상기 이슈는 결함이 있는 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은 복구가 요구되거나 또는 폐기되어야 할 수 있으며, 이러한 상황은 제조 비용의 상승을 유도할 것이기 때문에 특히 중요하다.

전형적인 성형 작업에서, 사전-촉매화된 액체 DCPD 단량체 수지의 온도는 전형적으로 40℃ 미만, 바람직하게는 실온 이하이다. 사전-촉매화된 액체 DCPD 단량체 수지를 실온 초과, 특히 40℃ 초과로 가열하는 것은, 일반적으로 ROMP 조성물 (촉매화된 단량체 수지)의 포트 수명을 감소시켜 특히 대형 중합체 물품 및/또는 대형 중합체 복합 물품을 제조하는 경우에 금형을 적절하게 채우고/거나 기재 물질을 주입하는 것을 어렵게 만든다. 또한, 액체 DCPD 단량체 수지의 가열은 특별한 장비 (예를 들어, 가열된 탱크 및/또는 라인)을 필요로 할 수 있으며, 이는 ROMP 중합체 물품 및/또는 ROMP 중합체 복합 물품의 성형의 전체 비용에 더해진다. 촉매화된 액체 시클릭 올레핀 단량체 수지 (예를 들어, 액체 DCPD 단량체 수지)의 포트 수명을 제어하는 방법 및 첨가제가 공지되어 있지만; 그러나 일반적으로 40℃ 초과의 온도에서 적절한 포트 수명을 제공하기 위해 대량의 첨가제가 요구될 수 있으나, 대량의 이러한 첨가제의 사용은 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 열적 및 기계적 특성에 불리하게 영향을 줄 수 있으며, 이에 따라 추가의 임의적인 후경화 가공에 대한 필요성이 요구되고, 이는 또한 ROMP 중합체 물품 및/또는 ROMP 중합체 복합 물품의 성형의 전체 비용을 증가시킨다.

전형적으로, ROMP 조성물을 형성하기 위한 액체 DCPD 단량체 수지의 촉매화 후에, 단량체 수지의 중합이 진행되고, 액체 상태에서 겔 상태를 통해 최종 경질 중합체로 진행되면서 ROMP 조성물의 점도가 증가한다. 진행 동안 일부 지점에서, 온도가 일반적으로 급속하게 증가하기 시작하여 급격한 발열로 이어진다. 액체 DCPD 단량체 수지를 사용하는 중합체 물품 성형에 관한 일반적인 이슈는 중합 주기의 발열 단계 동안 디시클로펜타디엔 및/또는 액체 DCPD 단량체 수지 중에 존재할 수 있는 다른 저비점 화합물 (예를 들어, 시클로펜타디엔 단량체)의 휘발이 종종 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 내부에 및/또는 표면 상에 결함의 형성을 유도한다는 것이다. 저분자량, 저비점 탄화수소 화합물 (예를 들어, 시클로펜타디엔 단량체)은 진공 스트리핑 및/또는 불활성 기체 살포에 의해 액체 DCPD 단량체 수지로부터 제거될 수 있는 것으로 관련 기술분야에 공지되어 있다. 그러나, 본 발명자들은 저분자량, 저비점 탄화수소 화합물, 예컨대 시클로펜타디엔 단량체 단독의 제거로는 성형된 ROMP 중합체 물품 및/또는 ROMP 중합체 복합 물품의 내부의 및/또는 표면 상의 결함 형성을 감소 및/또는 제거하기에 충분하지 않다는 것을 발견하였다.

결함 형성을 제어하기 위해 발열 온도를 조절하려는 시도 (예를 들어, 금형 온도의 조작 및/또는 첨가제의 첨가를 통해)가 있었던 한편, ROMP 조성물이 최대 (높은) 발열 온도를 달성하도록 하여 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 열적 및 기계적 특성을 최적화하여, 이에 따라 추가의 임의적인 후경화 가공에 대한 필요성을 감소 및/또는 제거하는 것이 전형적으로 유리하다.

따라서, ROMP 조성물을 금형 내에서 신속하게 (예를 들어, 0.5℃/min 초과의 속도로) 가열하고/거나 약 60℃ 내지 200℃의 온도로 예열된 금형에 ROMP 조성물을 첨가하여 ROMP 조성물이 최대 (높은) 발열 온도를 달성하도록 하고, 추가로 전체 주기 시간을 감소시킬 수 있도록 하는 것이 유용하고 상업적으로 중요할 것이다. 이러한 주기 시간에서의 감소는 동일한 시간 동안 보다 많은 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품이 제조될 수 있다는 경제적 이점을 제공한다. 즉, ROMP 조성물을 가열된 몰드에 첨가하고/거나, 금형이 채워지고/거나 복합 기재 물질이 ROMP 조성물 내로 주입되자마자 가능한 한 빨리 ROMP 조성물을 가열하기 시작할 수 있는 것이 바람직할 것이다. 보다 특히, 40℃ 미만, 바람직하게는 실온 이하의 초기 온도를 갖는 ROMP 조성물을 60℃ 내지 200℃로 가열된 금형에 첨가하고/거나, 금형이 채워지고/거나 복합 기재 물질이 ROMP 조성물 내로 주입되자마자 ROMP 조성물을 금형 내에서 0.5℃/min 초과의 속도로 가열하기 시작할 수 있는 것이 바람직할 것이다.

일반적으로, 그러나, 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 성형하기 위해 ROMP 조성물에서 10% - 30% 시클로펜타디엔 삼량체를 함유하는 액체 DCPD 단량체 수지 조성물이 이용되는 경우에, 생성된 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은, 특히 이러한 ROMP 조성물이, 40℃ 미만, 바람직하게는 실온 이하의 초기 온도에서, 약 60℃ 내지 200℃의 온도로 예열된 금형에 첨가되는 경우 및/또는 금형이 0.5℃/min 초과의 속도로 신속하게 가열되는 경우에 전형적으로 결함을 함유할 것으로 관찰되었다.

따라서, 관련 기술분야에서 달성된 발전에도 불구하고, 액체 시클릭 올레핀 단량체 수지, 특히 저장 안정성 균질 액체이고, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성할 수 있고, 여기서 ROMP 조성물은 예열된 금형에 첨가되고/거나 금형은 신속하게 가열되어 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 제조할 수 있고, 여기서 생성된 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 것인 수지에 대한 필요성이 존재한다.

보다 특히, 39℃ 내지 10℃에서 안정성 균질 액체이고, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성할 수 있고, 여기서 ROMP 조성물은 40℃ 미만, 특히 실온 이하이고, ROMP 조성물은 60℃ 내지 200℃로 예열된 금형에 첨가되고/거나 금형은 신속하게 (예를 들어, 0.5℃/min 초과의 속도로) 가열되어 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 제조할 수 있고, 여기서 생성된 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 것인 액체 DCPD 수지 조성물에 대한 필요성이 존재한다.

본 발명은 하나 이상의 상기 언급된 관심사를 다루는 것에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 액체 시클릭 올레핀 단량체 수지, 특히 저장 안정성 균질 액체인 수지, 이러한 수지를 사용하는 방법, 및 ROMP를 통해 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 제조를 위한 ROMP 조성물을 제조하기 위한 이러한 수지의 용도를 제공하는 것이다.

보다 특히, 본 발명의 목적은 39℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이고, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성할 수 있고, 여기서 ROMP 조성물은 40℃ 미만, 바람직하게는 실온 이하이고, ROMP 조성물은 60℃ 내지 200℃로 예열된 금형에 첨가되고/거나 금형은 신속하게 (예를 들어, 0.5℃/min 초과의 속도로) 가열되어 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 제조할 수 있고, 여기서 생성된 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 것인 시클릭 올레핀 조성물 및/또는 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명자들은 35 중량% - 70 중량% 트리시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물이, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되는 경우, 가시적 결함, 내부 결함 및/또는 표면 결함 (예를 들어, 원치 않는 세공, 공동, 버블, 공극, 니트 라인 및/또는 내부 응력 파괴)이 없거나 또는 실질적으로 없는 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 제조를 가능하게 한다는 것을 발견하였다. 특히, 본 발명은 시클릭 올레핀 조성물 중에 존재하거나 또는 중합 (발열) 주기 동안 생성된 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함과 관련된 이슈를 완화시킨다. 시클릭 올레핀 조성물 중에 존재하거나 또는 중합 동안 생성된 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함은 본 발명의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매 (중합 촉매), 특히 본 발명의 루테늄 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매와 관련된 특정한 이슈이다. 이는 특히 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매로 통상적으로 불리는 루테늄 금속 카르벤 복분해 촉매와 관련된 경우이다. 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매는 일반적으로 시클릭 올레핀의 중합 (예를 들어, ROMP)을 제1 세대 그럽스 촉매로 통상적으로 불리는 루테늄 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매보다 빠르게 전파시킨다. 이론에 얽매이는 것은 아니지만, ROMP 반응 동안, 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함은 보다 느리게 전파되는 촉매 (예를 들어, 제1 세대 그럽스 촉매)와 비교하여, 보다 빠르게 전파되는 촉매 (예를 들어, 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매)로 악화된다.

보다 특히, 본 발명자들은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물이, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되는 경우, 가시적 결함이 없거나, 가시적 결함이 실질적으로 없거나, 또는 10 중량% - 30 중량% 트리시클로펜타디엔을 함유하는 액체 DCPD 단량체 수지를 사용하여 제조된 동일한 물품보다 적은 가시적 결함, 내부 결함 및/또는 표면 결함 (예를 들어, 원치 않는 세공, 공동, 버블, 공극, 니트 라인 및/또는 내부 응력 파괴)을 함유하는 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 제조를 가능하게 한다는 것을 발견하였다. 특히, 본 발명은 디시클로펜타디엔 및/또는 시클릭 올레핀 조성물 중에 존재하거나 또는 중합 (발열) 주기 동안 생성되는 다른 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함에 관련된 이슈를 완화시킨다. 디시클로펜타디엔 및/또는 시클릭 올레핀 조성물 중에 존재하거나 또는 중합 동안 생성되는 다른 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함은 본 발명의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매 (중합 촉매), 특히 본 발명의 루테늄 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매와 관련된 특정한 이슈이다. 이것은 특히 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매로 통상적으로 불리는 루테늄 금속 카르벤 복분해 촉매에 관한 경우이다. 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매는 일반적으로 시클릭 올레핀의 중합 (예를 들어, ROMP)을 제1 세대 그럽스 촉매로 통상적으로 불리는 루테늄 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매보다 빠르게 전파시킨다. 이론에 얽매이는 것은 아니지만, ROMP 반응 동안, 디시클로펜타디엔 및/또는 다른 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함은 보다 느리게 전파되는 촉매 (예를 들어, 제1 세대 그럽스 촉매)와 비교하여, 보다 빠르게 전파되는 촉매 (예를 들어, 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매)로 악화된다. 즉, ROMP 반응 동안, 10 중량% - 30 중량% 트리시클로펜타디엔을 함유하는 액체 DCPD 단량체 수지는 보다 느리게 전파되는 촉매 (예를 들어, 제1 세대 그럽스 촉매)와 비교하여 보다 빠르게 전파되는 촉매 (예를 들어, 제2 세대 그럽스 촉매 및/또는 그럽스-호베이다 촉매)로 촉매화되는 경우에 휘발 관련된 결함을 보유하는 보다 큰 경향성을 나타낸다.

일반적으로, 35 중량% 이상의 트리시클로펜타디엔 함량을 갖는 본 발명의 액체 시클릭 올레핀 조성물은 상업적으로 입수가능한 액체 DCPD 단량체 수지와 비교하여 감소된 인화성 (예를 들어, 상승된 인화점)을 갖는다. 추가로, 본 발명자들은 본 발명의 액체 시클릭 올레핀 조성물이, 이러한 시클릭 올레핀 조성물이 60.5℃ 초과의 인화점을 가질 수 있는 액체 수지 조성물 (예를 들어 액체 DCPD 수지 조성물)의 제조를 가능하게 할 수 있다는 추가의 이점을 제공할 수 있다는 것을 발견하였다. 60.5℃ 초과의 인화점을 갖는 액체 수지 조성물은 국제 조화 시스템 (GHS) 인화성 및 가연성 액체 기준에 따라 가연성 액체로 지정된다. 60.5℃ 미만의 인화점을 갖는 액체 수지 조성물은 GHS 인화성 및 가연성 액체 기준에 따라 인화성 액체로 지정된다. 가연성 액체 대신에 연소성 액체로 지정된 액체 수지 조성물은 종종 취급의 용이성, 감소된 수송 비용, 및 추가의 안전성 특징을 비롯한 몇몇 이점/이익, 뿐만 아니라 다른 이점/이익을 제공한다.

일반적으로, 35 중량% 이상의 트리시클로펜타디엔 함량을 갖는 본 발명의 액체 시클릭 올레핀 조성물은 상업적으로 입수가능한 액체 DCPD 단량체 수지와 비교하여 감소된 독성을 갖는다. 특히, 본 발명자들은 본 발명의 액체 시클릭 올레핀 조성물이, 이러한 시클릭 올레핀 조성물이 국제 조화 시스템 (GHS) 기준에 따라 H330 (흡입 시 치명적임) 대신에 H331 (흡입 시 독성임)로 지정될 수 있는 액체 수지 조성물 (예를 들어, 액체 DCPD 수지 조성물)의 제조를 가능하게 할 수 있다는 추가의 이익을 제공할 수 있음을 발견하였다. 예를 들어, 하기 시클릭 올레핀 조성물은 H331 (흡입 시 독성임)으로 지정되어야 한다: DCPD (40 중량%), 트리시클로펜타디엔 (57 중량%), 테트라시클로펜타디엔 (3 중량%). 예를 들어, 하기 수지 조성물은 H331 (흡입 시 독성임)으로 지정되어야 한다: DCPD (43 중량%), 트리시클로펜타디엔 (53 중량%), 테트라시클로펜타디엔 (4 중량%), 에타녹스(Ethanox) 4702 (3 phr), 5-비닐-2-노르보르넨 (1 중량%), 트리페닐포스핀 (0.6 phr), 엘라스토머 충격 개질제 (4 phr). 예를 들어, 하기 수지 조성물은 H331 (흡입 시 독성임)으로 지정되어야 한다: DCPD (37 중량%), 트리시클로펜타디엔 (60 중량%), 테트라시클로펜타디엔 (3 중량%), 액체 MDI (4 phr). 예를 들어, 하기 수지 조성물은 H331 (흡입 시 독성임)으로 표시되어야 한다: DCPD (41 중량%), 트리시클로펜타디엔 (57 중량%), 테트라시클로펜타디엔 (2 중량%), 에타녹스 4702 (2 phr), 5-비닐-2-노르보르넨 (1 phr), 트리페닐포스핀 (0.6 phr) 및 접착 촉진제 조성물 (A) (4 phr).

본 발명의 한 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 내지 70.0 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공하며, 여기서 중량%는 기체 크로마토그래피에 의해 결정된다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공하며, 여기서 중량%는 기체 크로마토그래피에 의해 결정된다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공하며, 여기서 중량%는 기체 크로마토그래피에 의해 결정된다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 수지 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 수지 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 수지 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체이다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물 및 촉매 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하며, 여기서 촉매 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하고, 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.1 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계, 및 ROMP 조성물을 올레핀 복분해 반응 (예를 들어 개환 복분해 중합 반응)을 촉진하는데 효과적인 조건에 적용하는 단계를 포함하는, 실질적으로 공극이 없는 물품을 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물 및 촉매 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하며, 여기서 촉매 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하고, 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.1 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계, 및 ROMP 조성물을 올레핀 복분해 반응 (예를 들어 개환 복분해 중합 반응)을 촉진하는데 효과적인 조건에 적용하는 단계를 포함하는, 실질적으로 공극이 없는 물품을 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물 및 촉매 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하며, 여기서 촉매 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하고, 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.1 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계, 및 ROMP 조성물을 올레핀 복분해 반응 (예를 들어 개환 복분해 중합 반응)을 촉진하는데 효과적인 조건에 적용하는 단계를 포함하는, 실질적으로 공극이 없는 물품을 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하며, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하며, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하며, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체 복합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체 복합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체 복합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체 복합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체 복합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체 복합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 중량% 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 중량% 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물; 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물; 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물; 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 ROMP 중합체 복합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 65.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.50 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 31.50 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 ROMP 중합체 복합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 40.00 내지 60.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 3.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 59.99 내지 37.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 ROMP 중합체 복합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하며, 여기서 다른 시클릭 올레핀은 35℃ 미만의 융점을 갖는 것인 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하며, 여기서 중량%는 기체 크로마토그래피에 의해 결정되는 것인 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체인 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하고, 여기서 수지 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체인 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물; 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물 및 촉매 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하며, 여기서 촉매 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하고, 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 단계, 및 올레핀 복분해 반응 (예를 들어 개환 복분해 중합 반응)을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, 실질적으로 공극이 없는 물품을 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하며, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체 복합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체 복합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 시클릭 올레핀을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35 내지 70 중량% 트리시클로펜타디엔, 및 4 중량% 미만의 테트라시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35 내지 70 중량% 트리시클로펜타디엔, 및 3.5 중량% 미만의 테트라시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 35 내지 70 중량% 트리시클로펜타디엔, 및 3 중량% 미만의 테트라시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체인 시클릭 올레핀 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하며, 여기서 수지 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체인 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물 및 촉매 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하며, 여기서 촉매 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하고, 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계, 및 올레핀 복분해 반응 (예를 들어 개환 복분해 중합 반응)을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, 실질적으로 공극이 없는 물품을 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 ROMP 중합체 복합체를 포함하며, 여기서 ROMP 중합체 복합체는 수지 조성물과 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물의 반응 생성물이고, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물; 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 적어도 1종의 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 올레핀 복분해 반응을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시양태는 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계; 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 55 중량% 내지 58 중량% 트리시클로펜타디엔, 0 중량% 내지 3.6 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 38 중량% 내지 42 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계; 촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; ROMP 조성물을 적어도 1종의 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및 ROMP 조성물의 중합을 촉진하는데 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 ROMP 중합체 복합체를 제조하는 방법을 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물, 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하고, 여기서 ROMP 조성물 또는 수지 조성물은 39.9℃ 내지 20℃, 39.9℃ 내지 25℃, 39.9℃ 내지 30℃, 35℃ 내지 20℃, 또는 35℃ 내지 25℃이고, ROMP 조성물은 60℃ 내지 200℃, 60℃ 내지 150℃, 60℃ 내지 120℃, 60℃ 내지 100℃, 60℃ 내지 90℃, 또는 60℃ 내지 80℃로 예열된 금형에 첨가될 수 있고/거나 금형은 신속하게 가열되어 (예를 들어, 0.5℃/min 초과의 속도로) 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 제조할 수 있고, 여기서 생성된 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물, 및 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 포함하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하고, 여기서 ROMP 조성물 또는 수지 조성물은 39.9℃ 내지 20℃, 39.9℃ 내지 25℃, 39.9℃ 내지 30℃, 35℃ 내지 20℃, 또는 35℃ 내지 25℃이고, ROMP 조성물은 60℃ 내지 200℃, 60℃ 내지 150℃, 60℃ 내지 120℃, 60℃ 내지 100℃, 60℃ 내지 90℃, 또는 60℃ 내지 80℃로 예열된 금형에 첨가될 수 있고/거나 금형은 신속하게 가열되어 (예를 들어, 0.5℃/min 초과의 속도로) 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품을 제조할 수 있고, 여기서 생성된 성형된 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 것인 ROMP 조성물을 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 수지 조성물을 제조하기 위한 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물의 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 수지 조성물을 제조하기 위한 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물의 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 수지 조성물을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하고, 시클릭 올레핀 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 수지 조성물을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하고, 수지 조성물은 39℃ 내지 10℃, 39℃ 내지 15℃, 39℃ 내지 20℃, 39℃ 내지 25℃, 39℃ 내지 30℃, 39℃ 내지 35℃, 30℃ 내지 15℃, 35℃ 내지 20℃, 35℃ 내지 25℃, 25℃ 내지 20℃, 또는 25℃ 내지 10℃에서 안정한 균질 액체인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 중합체 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 물품은 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 중합체 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 물품은 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 중합체 복합 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 복합 물품은 기재 물질과 접촉시킨 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 중합체 복합 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 복합 물품은 기재 물질과 접촉시킨 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 중량% 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 중량% 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 중량% 이하의 1종 이상의 다른 올레핀을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 중합체 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 물품은 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 중합체 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 물품은 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없는 중합체 복합 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 복합 물품은 기재 물질과 접촉시킨 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명은 중합체 복합 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 복합 물품은 기재 물질과 접촉시킨 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도를 제공한다.

본원의 실시양태는 제한하는 의미로 해석되도록 의도되지 않는다. 본 발명의 실시양태의 형태 및 세부사항에서의 다양한 변형, 뿐만 아니라 본 발명의 다른 측면 및 변경은 하기 상세한 설명 및 실시예에 비추어 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

용어 및 정의

달리 나타내지 않는 한, 본 발명은 구체적 반응물, 치환기, 촉매, 시클릭 올레핀, 수지 조성물, 시클릭 올레핀 조성물, 촉매 조성물, 반응 조건 등에 제한되지 않으며, 이들은 다양할 수 있다. 본원에 사용된 용어는 단지 특정한 실시양태를 기재하기 위한 목적이고 제한하는 것으로 해석되어서는 안되는 것으로 또한 이해되어야 한다.

본 명세서 및 첨부된 청구범위에서 사용된 바와 같이, 문맥이 명백하게 다르게 지칭하지 않는 한, 단수 형태는 복수 지시대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "α-올레핀"에 대한 언급은 단일 α-올레핀 뿐만 아니라 2종 이상의 α-올레핀의 조합물 또는 혼합물을 포함하고, "치환기"에 대한 언급은 단일 치환기 뿐만 아니라 2개 이상의 치환기 등을 포괄한다.

본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용된 용어 "예를 들어", "예를 들면", "예컨대" 또는 "비롯한"은 보다 일반적인 대상을 추가로 명확하게 하는 예를 소개하도록 의도된다. 달리 명시되지 않는 한, 이들 예는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로서 제공되고, 어떠한 방식으로든 제한적인 것으로 의도되지 않는다.

본 명세서 및 하기 청구범위에서, 다수의 용어에 대해 언급될 것이며, 이는 하기 의미를 갖는 것으로 정의될 것이다:

본원에 사용된 용어 "알킬"은 반드시는 아니지만 전형적으로 1 내지 약 24개의 탄소 원자, 바람직하게는 1 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유하는 선형, 분지형, 또는 시클릭 포화 탄화수소 기, 예컨대 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, t-부틸, 옥틸, 데실 등, 뿐만 아니라 시클로알킬 기, 예컨대 시클로펜틸, 시클로헥실 등을 지칭한다. 일반적으로, 다시 반드시는 아니지만, 본원의 알킬 기는 1 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유한다. 용어 "저급 알킬"은 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기를 지칭하고, 구체적 용어 "시클로알킬"은 전형적으로 4 내지 8개, 바람직하게는 5 내지 7개의 탄소 원자를 갖는 시클릭 알킬 기를 지칭한다. 용어 "치환된 알킬"은 1개 이상의 치환기로 치환된 알킬을 지칭하고, 용어 "헤테로원자-함유 알킬" 및 "헤테로알킬"은 적어도 1개의 탄소 원자가 헤테로원자로 대체된 것인 알킬을 지칭한다. 달리 나타내지 않는 한, 용어 "알킬" 및 "저급 알킬"은 각각 선형, 분지형, 시클릭, 비치환된, 치환된 및/또는 헤테로원자-함유 알킬 및 저급 알킬을 포함한다.

본원에 사용된 용어 "알킬렌"은 이관능성 선형, 분지형, 또는 시클릭 알킬 기를 지칭하며, 여기서 "알킬"은 상기 정의된 바와 같다.

본원에 사용된 용어 "알케닐"은 적어도 1개의 이중 결합을 함유하는 2 내지 약 24개의 탄소 원자의 선형, 분지형, 또는 시클릭 탄화수소 기, 예컨대 에테닐, n-프로페닐, 이소프로페닐, n-부테닐, 이소부테닐, 옥테닐, 데세닐, 테트라데세닐, 헥사데세닐, 에이코세닐, 테트라코세닐 등을 지칭한다. 본원에서 바람직한 알케닐 기는 2 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유한다. 용어 "저급 알케닐"은 2 내지 6개의 탄소 원자의 알케닐 기를 지칭하고, 구체적 용어 "시클로알케닐"은 바람직하게는 5 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 시클릭 알케닐 기를 지칭한다. 용어 "치환된 알케닐"은 1개 이상의 치환기로 치환된 알케닐을 지칭하고, 용어 "헤테로원자-함유 알케닐" 및 "헤테로알케닐"은 적어도 1개의 탄소 원자가 헤테로원자로 대체된 것인 알케닐을 지칭한다. 달리 나타내지 않는 한, 용어 "알케닐" 및 "저급 알케닐"은 각각 선형, 분지형, 시클릭, 비치환된, 치환된, 및/또는 헤테로원자-함유 알케닐 및 저급 알케닐을 포함한다.

본원에 사용된 용어 "알케닐렌"은 이관능성 선형, 분지형, 또는 시클릭 알케닐 기를 지칭하며, 여기서 "알케닐"은 상기 정의된 바와 같다.

본원에 사용된 용어 "알키닐"은 적어도 1개의 삼중 결합을 함유하는 2 내지 약 24개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 탄화수소 기, 예컨대 에티닐, n-프로피닐 등을 지칭한다. 본원에서 바람직한 알키닐 기는 2 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유한다. 용어 "저급 알키닐"은 2 내지 6개의 탄소 원자의 알키닐 기를 지칭한다. 용어 "치환된 알키닐"은 1개 이상의 치환기로 치환된 알키닐을 지칭하고, 용어 "헤테로원자-함유 알키닐" 및 "헤테로알키닐"은 적어도 1개의 탄소 원자가 헤테로원자로 대체된 것인 알키닐을 지칭한다. 달리 나타내지 않는 한, 용어 "알키닐" 및 "저급 알키닐"은 각각 선형, 분지형, 비치환된, 치환된, 및/또는 헤테로원자-함유 알키닐 및 저급 알키닐을 포함한다.

본원에 사용된 용어 "알콕시"는 단일, 말단 에테르 연결을 통해 결합된 알킬 기를 지칭하며; 즉, "알콕시" 기는 -O-알킬로서 나타내어질 수 있고, 여기서 알킬은 상기 정의된 바와 같다. "저급 알콕시" 기는 1 내지 6개의 탄소 원자를 함유하는 알콕시 기를 지칭한다. 유사하게, "알케닐옥시" 및 "저급 알케닐옥시"는 각각 단일, 말단 에테르 연결을 통해 결합된 알케닐 및 저급 알케닐 기를 지칭하고, "알키닐옥시" 및 "저급 알키닐옥시"는 각각 단일, 말단 에테르 연결을 통해 결합된 알키닐 및 저급 알키닐 기를 지칭한다.

달리 명시되지 않는 한, 본원에 사용된 용어 "아릴"은 단일 방향족 고리, 또는 함께 융합되거나 직접적으로 연결되거나 또는 간접적으로 연결된 (상이한 방향족 고리가 공통 기, 예컨대 메틸렌 또는 에틸렌 모이어티에 결합되도록) 다중 방향족 고리를 함유하는 방향족 치환기를 지칭한다. 바람직한 아릴 기는 5 내지 24개의 탄소 원자를 함유하고, 특히 바람직한 아릴 기는 5 내지 14개의 탄소 원자를 함유한다. 예시적인 아릴 기는 1개의 방향족 고리 또는 2개의 융합된 또는 연결된 방향족 고리, 예를 들어 페닐, 나프틸, 비페닐, 디페닐에테르, 디페닐아민, 벤조페논 등을 함유한다. "치환된 아릴"은 1개 이상의 치환기로 치환된 아릴 모이어티를 지칭하고, 용어 "헤테로원자-함유 아릴" 및 "헤테로아릴"은 적어도 1개의 탄소 원자가 헤테로원자로 대체된 것인 아릴 치환기를 지칭하며, 이는 하기에 추가로 상세히 기재될 것이다.

본원에 사용된 용어 "아릴옥시"는 단일, 말단 에테르 연결을 통해 결합된 아릴 기를 지칭하고, 여기서 "아릴"은 상기 정의된 바와 같다. "아릴옥시" 기는 -O-아릴로서 나타내어질 수 있으며, 여기서 아릴은 상기 정의된 바와 같다. 바람직한 아릴옥시 기는 5 내지 24개의 탄소 원자를 함유하고, 특히 바람직한 아릴옥시 기는 5 내지 14개의 탄소 원자를 함유한다. 아릴옥시 기의 예는 비제한적으로, 페녹시, o-할로-페녹시, m-할로-페녹시, p-할로-페녹시, o-메톡시-페녹시, m-메톡시-페녹시, p-메톡시-페녹시, 2,4-디메톡시-페녹시, 3,4,5-트리메톡시-페녹시 등을 포함한다.

용어 "알크아릴"은 알킬 치환기를 갖는 아릴 기를 지칭하고, 용어 "아르알킬"은 아릴 치환기를 갖는 알킬 기를 지칭하며, 여기서 "아릴" 및 "알킬"은 상기 정의된 바와 같다. 바람직한 알크아릴 및 아르알킬 기는 6 내지 24개의 탄소 원자를 함유하고, 특히 바람직한 알크아릴 및 아르알킬 기는 6 내지 16개의 탄소 원자를 함유한다. 알크아릴 기는, 비제한적으로 p-메틸페닐, 2,4-디메틸페닐, p-시클로헥실페닐, 2,7-디메틸나프틸, 7-시클로옥틸나프틸, 3-에틸-시클로펜타-1,4-디엔 등을 포함한다. 아르알킬 기의 예는 비제한적으로, 벤질, 2-페닐-에틸, 3-페닐-프로필, 4-페닐-부틸, 5-페닐-펜틸, 4-페닐시클로헥실, 4-벤질시클로헥실, 4-페닐시클로헥실메틸, 4-벤질시클로헥실메틸 등을 포함한다. 용어 "알크아릴옥시" 및 "아르알킬옥시"는 화학식 -OR의 치환기를 지칭하며, 여기서 R은 각각 상기 정의된 바와 같은 알크아릴 또는 아르알킬이다.

용어 "아실"은 화학식 -(CO)-알킬, -(CO)-아릴, -(CO)-아르알킬, -(CO)-알크아릴, -(CO)-알케닐, 또는 -(CO)-알키닐을 갖는 치환기를 지칭하고, 용어 "아실옥시"는 화학식 -O(CO)-알킬, -O(CO)-아릴, -O(CO)-아르알킬, -O(CO)-알크아릴, -O(CO)-알케닐, -O(CO)-알키닐을 갖는 치환기를 지칭하며, 여기서 "알킬", "아릴", "아르알킬", 알크아릴, 알케닐, 및 알키닐은 상기 정의된 바와 같다.

용어 "시클릭" 및 "고리"는 치환되거나 치환되지 않을 수 있고/거나, 헤테로원자를 함유하거나 함유하지 않을 수 있고, 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있는 지환족 또는 방향족 기를 지칭한다. 용어 "지환족"은 방향족 시클릭 모이어티와는 대조적으로 지방족 시클릭 모이어티를 지칭하기 위해 통상의 의미로 사용되고, 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있다.

용어 "할로" 및 "할로겐"은 클로로, 브로모, 플루오로, 또는 아이오도 치환기를 지칭하기 위해 통상의 의미로 사용된다.

"히드로카르빌"은 선형, 분지형, 시클릭, 포화 및 불포화 종, 예컨대 알킬 기, 알케닐 기, 알키닐 기, 아릴 기 등을 포함하는, 1 내지 약 30개의 탄소 원자, 바람직하게는 1 내지 약 24개의 탄소 원자, 가장 바람직하게는 1 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유하는 1가 히드로카르빌 라디칼을 지칭한다. 용어 "저급 히드로카르빌"은 1 내지 6개의 탄소 원자, 바람직하게는 1 내지 4개의 탄소 원자의 히드로카르빌 기를 의도하고, 용어 "히드로카르빌렌"은 선형, 분지형, 시클릭, 포화 및 불포화 종을 포함하는, 1 내지 약 30개의 탄소 원자, 바람직하게는 1 내지 약 24개의 탄소 원자, 가장 바람직하게는 1 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유하는 2가 히드로카르빌 모이어티를 지칭한다. 용어 "저급 히드로카르빌렌"은 1 내지 6개의 탄소 원자의 히드로카르빌렌 기를 지칭한다. "치환된 히드로카르빌"은 1개 이상의 치환기로 치환된 히드로카르빌을 지칭하고, 용어 "헤테로원자-함유 히드로카르빌" 및 "헤테로히드로카르빌"은 적어도 1개의 탄소 원자가 헤테로원자로 대체된 것인 히드로카르빌을 지칭한다. 유사하게, "치환된 히드로카르빌렌"은 1개 이상의 치환기로 치환된 히드로카르빌렌을 지칭하고, 용어 "헤테로원자-함유 히드로카르빌렌" 및 "헤테로히드로카르빌렌"은 적어도 1개의 탄소 원자가 헤테로원자로 대체된 히드로카르빌렌을 지칭한다. 달리 나타내지 않는 한, 용어 "히드로카르빌" 및 "히드로카르빌렌"은 치환된 및/또는 헤테로원자-함유 히드로카르빌 및 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌 모이어티를 각각 포함하는 것으로서 해석되어야 한다.

"헤테로원자-함유 히드로카르빌 기"에서와 같이 용어 "헤테로원자-함유"는 1개 이상의 탄소 원자가 탄소 이외의 원자, 예를 들어 질소, 산소, 황, 인, 또는 규소, 전형적으로 질소, 산소, 또는 황으로 대체된 것인 탄화수소 분자 또는 히드로카르빌 분자 단편을 지칭한다. 유사하게, 용어 "헤테로알킬"은 헤테로원자-함유인 알킬 치환기를 지칭하고, 용어 "헤테로시클릭"은 헤테로원자-함유인 시클릭 치환기를 지칭하고, 용어 "헤테로아릴" 및 "헤테로방향족"은 각각 헤테로원자-함유인 "아릴" 및 "방향족" 치환기 등을 지칭한다. "헤테로시클릭" 기 또는 화합물은 방향족이거나 방향족이 아닐 수 있고, 추가로 "헤테로사이클"은 용어 "아릴"에 대해 상기 기재된 바와 같이 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 헤테로알킬 기의 예는 비제한적으로 알콕시아릴, 알킬술파닐-치환된 알킬, N-알킬화 아미노 알킬 등을 포함한다. 헤테로아릴 치환기의 예는 비제한적으로 피롤릴, 피롤리디닐, 피리디닐, 퀴놀리닐, 인돌릴, 피리미디닐, 이미다졸릴, 1,2,4-트리아졸릴, 테트라졸릴 등을 포함하고, 헤테로원자-함유 지환족 기의 예는 비제한적으로 피롤리디노, 모르폴리노, 피페라지노, 피페리디노 등을 포함한다.

"치환된 히드로카르빌", "치환된 알킬", "치환된 아릴" 등에서와 같이 "치환된"은 상기 언급된 정의 중 일부에서 암시된 바와 같이 히드로카르빌, 알킬, 아릴, 또는 다른 모이어티에서 탄소 (또는 다른) 원자에 결합된 적어도 1개의 수소 원자가 1개 이상의 비-수소 치환기로 대체된 것을 의미한다. 이러한 치환기의 예는 비제한적으로: 본원에서 "Fn"으로서 지칭되는 관능기, 예컨대 할로, 히드록실, 술프히드릴, C₁-C₂₄ 알콕시, C₂-C₂₄ 알케닐옥시, C₂-C₂₄ 알키닐옥시, C₅-C₂₄ 아릴옥시, C₆-C₂₄ 아르알킬옥시, C₆-C₂₄ 알크아릴옥시, 아실 (예컨대 C₂-C₂₄ 알킬카르보닐 (-CO-알킬) 및 C₆-C₂₄ 아릴카르보닐 (-CO-아릴)), 아실옥시 (-O-아실, 예컨대 C₂-C₂₄ 알킬카르보닐옥시 (-O-CO-알킬) 및 C₆-C₂₄ 아릴카르보닐옥시 (-O-CO-아릴)), C₂-C₂₄ 알콕시카르보닐 (-(CO)-O-알킬), C₆-C₂₄ 아릴옥시카르보닐 (-(CO)-O-아릴), 할로카르보닐 (-CO)-X, 여기서 X는 할로임), C₂-C₂₄ 알킬카르보네이토 (-O-(CO)-O-알킬), C₆-C₂₄ 아릴카르보네이토 (-O-(CO)-O-아릴), 카르복시 (-COOH), 카르복실레이토 (-COO^-), 카르바모일 (-(CO)-NH₂), 모노-(C₁-C₂₄ 알킬)-치환된 카르바모일 (-(CO)-NH(C₁-C₂₄ 알킬)), 디-(C₁-C₂₄ 알킬)-치환된 카르바모일 (-(CO)-N(C₁-C₂₄ 알킬)₂), 모노-(C₁-C₂₄ 할로알킬)-치환된 카르바모일 (-(CO)-NH(C₁-C₂₄ 할로알킬)), 디-(C₁-C₂₄ 할로알킬)-치환된 카르바모일 (-(CO)-N(C₁-C₂₄ 할로알킬)₂), 모노-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 카르바모일 (-(CO)-NH-아릴), 디-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 카르바모일 (-(CO)-N(C₅-C₂₄ 아릴)₂), 디-N-(C₁-C₂₄ 알킬), N-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 카르바모일 (-(CO)-N(C₁-C₂₄ 알킬)(C₅-C₂₄ 아릴), 티오카르바모일 (-(CS)-NH₂), 모노-(C₁-C₂₄ 알킬)-치환된 티오카르바모일 (-(CS)-NH(C₁-C₂₄ 알킬)), 디-(C₁-C₂₄ 알킬)-치환된 티오카르바모일 (-(CS)-N(C₁-C₂₄ 알킬)₂), 모노-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 티오카르바모일 (-(CS)-NH-아릴), 디-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 티오카르바모일 (-(CS)-N(C₅-C₂₄ 아릴)₂), 디-N-(C₁-C₂₄ 알킬), N-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 티오카르바모일 (-(CS)-N(C₁-C₂₄ 알킬)(C₅-C₂₄ 아릴), 카르바미도 (-NH-(CO)-NH₂), 시아노 (-C≡N), 시아네이토 (-O-C≡N), 티오시아네이토 (-S-C≡N), 이소시아네이트 (-N=C=O), 티오이소시아네이트 (-N=C=S), 포르밀 (-(CO)-H), 티오포르밀 (-(CS)-H), 아미노 (-NH₂), 모노-(C₁-C₂₄ 알킬)-치환된 아미노 (-NH(C₁-C₂₄ 알킬), 디-(C₁-C₂₄ 알킬)-치환된 아미노 (-N(C₁-C₂₄ 알킬)₂), 모노-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 아미노 (-NH(C₅-C₂₄ 아릴), 디-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 아미노 (-N(C₅-C₂₄ 아릴)₂), C₂-C₂₄ 알킬아미도 (-NH-(CO)-알킬), C₆-C₂₄ 아릴아미도 (-NH-(CO)-아릴), 이미노 (-CR=NH, 여기서 R은 비제한적으로 수소, C₁-C₂₄ 알킬, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등을 포함함), C₂-C₂₀ 알킬이미노 (-CR=N(알킬), 여기서 R은 비제한적으로 수소, C₁-C₂₄ 알킬, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등을 포함함), 아릴이미노 (-CR=N(아릴), 여기서 R은 비제한적으로 수소, C₁-C₂₀ 알킬, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등을 포함함), 니트로 (-NO₂), 니트로소 (-NO), 술포 (-SO₂-OH), 술포네이토 (-SO₂-O^-), C₁-C₂₄ 알킬술파닐 (-S-알킬; 또한 "알킬티오"로 불림), C₅-C₂₄ 아릴술파닐 (-S-아릴; 또한 "아릴티오"로 불림), C₁-C₂₄ 알킬술피닐 (-(SO)-알킬), C₅-C₂₄ 아릴술피닐 (-(SO)-아릴), C₁-C₂₄ 알킬술포닐 (-SO₂-알킬), C₁-C₂₄ 모노알킬아미노술포닐 (-SO₂-N(H) 알킬), C₁-C₂₄ 디알킬아미노술포닐 (-SO₂-N(알킬)₂), C₅-C₂₄ 아릴술포닐 (-SO₂-아릴), 보릴 (-BH₂), 보로노 (-B(OH)₂), 보로네이토 (-B(OR)₂, 여기서 R은 비제한적으로 알킬 또는 다른 히드로카르빌을 포함함), 포스포노 (-P(O)(OH)₂), 포스포네이토 (-P(O)(O^-)₂), 포스피네이토 (-P(O)(O^-)), 포스포 (-PO₂), 및 포스피노 (-PH₂); 및 히드로카르빌 모이어티 C₁-C₂₄ 알킬 (바람직하게는 C₁-C₁₂ 알킬, 보다 바람직하게는 C₁-C₆ 알킬), C₂-C₂₄ 알케닐 (바람직하게는 C₂-C₁₂ 알케닐, 보다 바람직하게는 C₂-C₆ 알케닐), C₂-C₂₄ 알키닐 (바람직하게는 C₂-C₁₂ 알키닐, 보다 바람직하게는 C₂-C₆ 알키닐), C₅-C₂₄ 아릴 (바람직하게는 C₅-C₁₄ 아릴), C₆-C₂₄ 알크아릴 (바람직하게는 C₆-C₁₆ 알크아릴), 및 C₆-C₂₄ 아르알킬 (바람직하게는 C₆-C₁₆ 아르알킬)을 포함한다.

"관능화 히드로카르빌", "관능화 알킬", "관능화 올레핀", "관능화 시클릭 올레핀" 등에서와 같이 "관능화"는 히드로카르빌, 알킬, 올레핀, 시클릭 올레핀, 또는 다른 모이어티에서, 탄소 (또는 다른) 원자에 결합된 적어도 1개의 수소 원자가 상기 본원에 기재된 것들과 같은 1개 이상의 관능기로 대체된 것을 의미한다. 용어 "관능기"는 본원에 기재된 용도에 적합한 임의의 관능성 종을 포함하는 것으로 의도된다. 특히, 본원에 사용된 관능기는 기재 표면 상의 상응하는 관능기와 반응하거나 결합하는 능력을 필수적으로 보유할 것이다.

또한, 상기 언급된 관능기는, 특정한 기가 허용되는 경우에 상기 구체적으로 언급된 것들과 같은 1개 이상의 추가의 관능기 또는 1개 이상의 히드로카르빌 모이어티로 추가로 치환될 수 있다. 유사하게, 상기 언급된 히드로카르빌 모이어티는 상기 나타내어진 바와 같은 1개 이상의 관능기 또는 추가의 히드로카르빌 모이어티로 추가로 치환될 수 있다.

"임의적인" 또는 "임의로"는 후속적으로 기재된 상황이 발생하거나 발생하지 않을 수 있다는 것을 의미하며, 따라서 상기 기재는 상기 상황이 발생하는 경우 및 상황이 발생하지 않는 경우를 포함한다. 예를 들어, 어구 "임의로 치환된"은 비-수소 치환기가 제시된 원자 상에 존재하거나 존재하지 않을 수 있다는 것을 의미하고, 따라서 상기 기재는 비-수소 치환기가 존재하는 구조 및 비-수소 치환기가 존재하지 않는 구조를 포함한다.

본원에 사용된 용어 "기재 물질"은 일반적으로 본 발명의 수지 조성물이 접촉될 수 있거나, 적용될 수 있거나, 또는 수지에 혼입된 기재 물질을 가질 수 있는 임의의 물질을 의미하는 것으로 의도된다. 비제한적으로, 이러한 물질은 강화 물질, 예컨대 필라멘트, 섬유, 로빙, 매트, 직조물, 직물, 편성 물질, 옷감 또는 다른 공지된 구조, 유리 섬유 및 직물, 탄소 섬유 및 직물, 아라미드 섬유 및 직물, 및 폴리올레핀 또는 다른 중합체 섬유 또는 직물을 포함한다. 다른 적합한 기재 물질은 금속성 밀도 조절제, 마이크로미립자 밀도 조절제, 예컨대 마이크로구체, 유리 마이크로구체, 세라믹 마이크로구체, 마이크로벌룬, 세노스피어, 거대 미립자 밀도 조절제, 예컨대 유리 또는 세라믹 비드를 포함한다. ROMP 중합체 복합체는 1종의 기재 물질로, 또는 다양한 기재 물질의 혼합물로 이루어질 수 있다.

표현 "실질적으로 결함이 없는" 및 "실질적으로 결함 없음"은 육안으로 관찰 시에 중합체의 제곱 인치당 1개 미만의 가시적 결함이 존재함을 의미한다. 결함은, 예를 들어 원치 않는 세공, 공동, 버블, 공극, 니트 라인 및/또는 내부 응력 파괴를 포함한다. 특히, 본 발명은 상기 논의된 바와 같이, 시클릭 올레핀 조성물 중에 존재하거나 또는 중합 (발열) 주기 동안 생성된 저비점 화합물의 휘발에 의해 초래되는 것으로 여겨지는 결함과 관련된 이슈를 완화시킨다. 휘발과 관련된 결함은 ROMP 중합체 물품 및/또는 ROMP 중합체 복합 물품의 표면 상에 시각적으로 존재할 수 있다. 휘발과 관련된 결함은 또한 물품을 부분으로 절단할 경우에 ROMP 중합체 물품 및/또는 ROMP 중합체 복합 물품의 내부에 시각적으로 존재할 수 있다. 또한 존재할 수 있는 결함의 다른 예는 봉입된 기포와 같은 불량한 혼합과 관련된 것 및/또는 불완전 금형 표면과 관련된 표면 결함일 수 있다.

관련 기술분야에 공지된 바와 같이, 중량 퍼센트 (중량%)는 기체 크로마토그래피 (GC) 퍼센트 면적 (면적%)으로 나타낼 수 있다. 따라서, GC로부터 획득된 GC 면적%를 중량%로 보고하였다. 중량 퍼센트 (중량%) 및 중량 기준 퍼센트는 본원에서 교환가능하게 사용된다.

접착 촉진제

본원에 개시된 본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제는 일반적으로 적어도 2개의 이소시아네이트 기 (예컨대, 예를 들어, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트)를 함유하는 화합물이다. 접착 촉진제는 디이소시아네이트, 트리이소시아네이트, 또는 폴리이소시아네이트 (즉, 4개 이상의 이소시아네이트 기 함유)일 수 있다. 접착 촉진제는 적어도 1종의 디이소시아네이트, 트리이소시아네이트 또는 폴리이소시아네이트의 혼합물일 수 있다. 본 발명의 보다 특정한 측면에서, 접착 촉진제는 디이소시아네이트 화합물, 또는 디이소시아네이트 화합물의 혼합물을 포함하거나, 또는 이에 제한된다. 이러한 접착 촉진제 및 그의 용도는 PCT 국제 공개 번호 WO 2012/174502에 기재되어 있다.

일반적으로, 본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제는 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 임의의 화합물일 수 있다. 적합한 접착 촉진제는 비제한적으로, 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 포함하는 이소시아네이트 화합물을 포함하고, 여기서 화합물은 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 및 관능화된 히드로카르빌 화합물로부터 선택된다. 상기 기재된 바와 같이, 적합한 히드로카르빌 접착 촉진제 화합물은 일반적으로 알킬, 시클로알킬, 알킬렌, 알케닐, 알키닐, 아릴, 시클로알킬, 알크아릴, 및 아르알킬 화합물을 포함한다. 치환된 헤테로원자-함유, 및 관능화된 히드로카르빌 접착 촉진제 화합물은 상기 언급된 히드로카르빌 화합물, 뿐만 아니라 상기 나타낸 그의 변형을 포함한다.

본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제는 알킬 디이소시아네이트일 수 있다. 알킬 디이소시아네이트는 반드시는 아니지만 전형적으로 1 내지 약 24개의 탄소 원자를 함유하는 선형, 분지형, 또는 시클릭 포화 또는 불포화 탄화수소 기, 바람직하게는 2 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유하는 디이소시아네이트, 보다 바람직하게는 6 내지 12개의 탄소 원자를 함유하는 디이소시아네이트, 예컨대 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HDI), 옥타메틸렌 디이소시아네이트, 데카메틸렌 디이소시아네이트 등을 지칭한다. 시클로알킬 디이소시아네이트는 전형적으로 4 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 시클릭 알킬 기를 함유한다. 6 내지 약 12개의 탄소 원자를 함유하는 바람직한 시클로알킬 디이소시아네이트는 시클로헥실, 시클로옥틸, 시클로데실 등이다. 보다 바람직한 시클로알킬 디이소시아네이트는 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI)로서 통상적으로 공지된 5-이소시아네이토-1-(이소시아네이토메틸)-1,3,3-트리메틸-시클로헥산으로 불리는 아세톤 및 이소시아네이토-[(이소시아네이토시클로헥실)메틸]시클로헥산 (H₁₂MDI)의 이성질체의 축합 생성물로서 유래한다. H₁₂MDI는 아릴 디이소시아네이트 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI)의 수소화 형태로부터 유래한다.

본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제는 아릴 디이소시아네이트일 수 있다. 아릴 디이소시아네이트는 단일 방향족 고리, 또는 함께 융합되거나, 직접 연결되거나, 또는 간접 연결된 (상이한 방향족 고리가 공통 기, 예컨대 메틸렌 또는 에틸렌 모이어티에 결합되도록) 다중 방향족 고리를 함유하는 방향족 디이소시아네이트를 지칭한다. 바람직한 아릴 디이소시아네이트는 5 내지 24개의 탄소 원자를 함유하고, 특히 바람직한 아릴 디이소시아네이트는 5 내지 14개의 탄소 원자를 함유한다. 예시적인 아릴 디이소시아네이트는 1개의 방향족 고리 또는 2개의 융합된 또는 연결된 방향족 고리, 예를 들어 페닐, 톨릴, 크실릴, 나프틸, 비페닐, 디페닐에테르, 벤조페논 등을 함유한다. 바람직한 방향족 디이소시아네이트는 톨루엔 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 (TMXDI), 및 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI)를 포함하며, 이는 그의 3종의 이성질체, 2,2'-MDI, 2,4'-MDI, 및 4,4'-MDI의 임의의 혼합물을 포함할 수 있다.

본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제는 중합체-함유 이소시아네이트, 예컨대, 예를 들어 디이소시아네이트일 수 있다. 중합체-함유 이소시아네이트는 2개 이상의 중합체-함유 말단 및/또는 펜던트 알킬 또는 아릴 이소시아네이트 기를 지칭한다. 중합체-함유 이소시아네이트는 일반적으로 개선된 기계적 특성을 제공하기 위해 수지에서의 최소의 용해도를 가져야 한다. 바람직한 중합체-함유 이소시아네이트는 PM200 (폴리 MDI), 루프라네이트(Lupranate)® (바스프(BASF)로부터의 폴리 MDI), 크라솔(Krasol)® 이소시아네이트 말단 폴리부타디엔 예비중합체, 예컨대, 예를 들어 크라솔® LBD2000 (TDI 기재), 크라솔® LBD3000 (TDI 기재), 크라솔® NN-22 (MDI 기재), 크라솔® NN-23 (MDI 기재), 크라솔® NN-25 (MDI 기재) 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 크라솔® 이소시아네이트 말단 폴리부타디엔 예비중합체는 크레이 밸리(Cray Valley)로부터 입수가능하다.

본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제는 알킬 디이소시아네이트 및 아릴 디이소시아네이트의 삼량체일 수 있다. 그의 가장 단순한 형태에서, 폴리이소시아네이트 화합물의 임의의 조합은 삼량체화되어 이소시아네이트 관능기를 함유하는 이소시아누레이트 고리를 형성할 수 있다. 알킬 디이소시아네이트 및 아릴 디이소시아네이트의 삼량체는 또한 알킬 디이소시아네이트 또는 아릴 디이소시아네이트의 이소시아누레이트로서 언급될 수 있다. 바람직한 알킬 디이소시아네이트 및 아릴 디이소시아네이트 삼량체는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 (HDIt), 이소포론 디이소시아네이트 삼량체, 톨루엔 디이소시아네이트 삼량체, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 삼량체, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 삼량체 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 보다 바람직한 접착 촉진제는 톨루엔 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 (TMXDI), 및 3종의 이성질체 2,2'-MDI, 2,4'-MDI 및 4,4'-MDI의 임의의 혼합물을 포함하는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI); 액체 MDI; 고체 MDI; 헥사메틸렌디이소시아네이트삼량체 (HDIt); 헥사메틸렌디이소시아네이트 (HDI); 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI); 4,4'-메틸렌 비스(시클로헥실 이소시아네이트) (H12MDI); 중합체성 MDI (PM200); MDI 예비중합체 (루프라네이트® 5080); 액체 카르보디이미드 개질된 4,4'-MDI (루프라네이트® MM103); 액체 MDI (루프라네이트® MI); 액체 MDI (몬두르(Mondur)® ML); 액체 MDI (몬두르® MLQ)이다. 보다 더 바람직한 접착 촉진제는 3종의 이성질체 2,2'-MDI, 2,4'-MDI 및 4,4'-MDI의 임의의 혼합물을 포함하는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI); 액체 MDI; 고체 MDI; 헥사메틸렌디이소시아네이트삼량체 (HDIt); 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HDI); 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI); 4,4'-메틸렌 비스(시클로헥실 이소시아네이트) (H12MDI); 중합체성 MDI (PM200); MDI 예비중합체 (루프라네이트® 5080); 액체 카르보디이미드 개질된 4,4'-MDI (루프라네이트® MM103); 액체 MDI (루프라네이트® MI); 액체 MDI (몬두르® ML); 액체 MDI (몬두르® MLQ)이다.

올레핀 복합체 (예를 들어, ROMP 중합체 복합체)의 기계적 특성을 개선시키는 접착 촉진제의 임의의 농도는 본 발명을 위해 충분하다. 일반적으로, 접착 촉진제의 적합한 양은 0.001-50 phr, 특히 0.05-10 phr, 보다 특히 0.1-10 phr, 또는 보다 더 특히 0.5-4.0 phr 범위이다. 1종 이상의 접착 촉진제가 본 발명에 사용될 수 있다.

본 발명에 사용하기에 적합한 추가의 접착 촉진제는 화학식 Fn-(A)_n-Si(Y*)₃의 관능화 실란을 포함하며, 여기서 Y*는 할라이드 (바람직하게는 클로라이드) 또는 OR로부터 선택되고; Fn은 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 알릴, 비닐, 알켄, 시클로알켄, 또는 노르보르넨으로부터 선택된 관능기이고; A는 히드로카르빌렌, 치환된 히드로카르빌렌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌으로부터 선택된 2가 연결기이고; n은 0 또는 1이고; R은 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 바람직하게는 저급 알킬, 보다 바람직하게는 메틸, 에틸, 또는 이소프로필; 및 디알킬 및 디아릴 퍼옥시드로부터 선택된 퍼옥시드로부터 선택된다.

본 발명에 사용하기 위한 추가의 접착 촉진제 및 그의 사용 방법은 국제 특허 출원 번호 PCT/US00/03002에 개시된 것들을 포함하며, 그의 내용은 본원에 참조로 포함된다.

헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물

헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물은 전형적으로 히드록실, 아민, 티올, 인, 또는 실란 관능기를 갖는 2 내지 20개의 탄소를 함유한다. 본원에 개시된 본 발명에 사용될 수 있는 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물은 일반적으로 적어도 1개의 헤테로원자 함유 관능기 및 적어도 1종의 복분해 활성 올레핀을 함유하는 화합물이고, 하기 구조이다:

상기 식에서, O^M, Q*, 및 X*는 다음과 같다:

O^M은 시클릭 올레핀 및 비-시클릭 올레핀으로부터 선택된 복분해 활성 올레핀 단편이며, 여기서 탄소-탄소 이중 결합은 전형적으로 사치환되지 않고 (예를 들어, 적어도 1개의 치환기가 수소임);

Q*는 임의적인 링커 기 (예를 들어, n = 0 또는 1), 예컨대, 예를 들어 히드로카르빌렌 (예를 들어, 치환된 히드로카르빌렌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 및 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 예컨대 치환된 및/또는 헤테로원자-함유 알킬렌 포함) 또는 -(CO)- 기이고;

X*는 산소, 황, 또는 헤테로원자-함유 단편, 예컨대 N(R^X), P(R^X), OP(R^X), OP(R^X)O, OP(OR^X)O, P(=O)(R^X), OP(=O)(R^X), OP(=O)(R^X)O, OP(=O)(OR^X)O, Si(R^X)₂, Si(R^X)₂O, Si(OR^X)₂O, 또는 Si(R^X)(OR^X)O이고,

여기서 각각의 R^X는 서로 독립적으로 임의로 추가의 관능기를 포함하는 수소 또는 히드로카르빌 기이다. 각각의 R^X는 서로 독립적으로, 가장 통상적으로는 수소, 아릴, 또는 저급 알킬 기이다.

복분해 활성 올레핀은 본원에 기재된 바와 같은 시클릭 올레핀을 포함하며, 여기서 이러한 시클릭 올레핀은 모노-, 디-, 또는 폴리-시클릭일 수 있는, 임의로 치환된, 임의로 헤테로원자-함유, 단일-불포화, 이중-불포화, 또는 다중-불포화 C₅ 내지 C₂₄ 탄화수소일 수 있다. 시클릭 올레핀은 일반적으로 임의의 변형 또는 비변형 시클릭 올레핀일 수 있으며, 단 시클릭 올레핀은 개별적으로 또는 ROMP 시클릭 올레핀 조성물의 일부로서 ROMP 반응에 참여할 수 있다. 복분해 활성 올레핀은 또한 비-시클릭 올레핀을 포함하며, 여기서 이러한 비-시클릭 올레핀은 임의로 치환된, 임의로 헤테로원자-함유, 단일-불포화, 이중-불포화, 또는 다중-불포화 C₂ 내지 C₃₀ 탄화수소, 전형적으로 C₂ 내지 C₂₀ 탄화수소, 또는 보다 전형적으로 C₂ 내지 C₁₂ 탄화수소일 수 있다. 비-시클릭 올레핀은 1개 이상의 말단 올레핀 및/또는 1개 이상의 내부 올레핀, 및/또는 말단 올레핀 및/또는 내부 올레핀의 임의의 조합을 함유할 수 있다.

헤테로원자-함유 관능기에서, X*는 통상적으로 산소, 황, 또는 NR^X이고, 가장 통상적으로는 산소, 즉 히드록시-치환된 올레핀이다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 바람직한 화합물은 5-노르보르넨-2-메탄올 (NB-MeOH); 2-히드록시에틸 비사이클[2.2.1]헵트-2-엔-카르복실레이트 (HENB); 2-히드록시에틸 아크릴레이트 (HEA); 알릴 알콜; 올레일 알콜; 9-데센-1-올; 비닐 알콜, 알릴 알콜, 시스-13-도데센올, 및 트랜스-9-옥타데센올, 및 다른 불포화 알콜, 노르보르닐 알콜, 2-시클로옥텐-1-올, 2-시클로옥타디엔-1-올, 및 p-비닐 페놀, 및 지환족 구조를 갖는 다른 알콜; 2-히드록시에틸 메타크릴레이트; 2-히드록시-3-아크릴옥시프로필 메타크릴레이트, 에톡실화 히드록시에틸 아크릴레이트, 에톡실화 히드록시에틸 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 모노메타크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노아크릴레이트, 페놀 아크릴레이트, 페놀 메타크릴레이트, 비스페놀 A 유형 에폭시 아크릴레이트, 노볼락 유형 에폭시 아크릴레이트, 및 브로민화 비스페놀 A 유형 에폭시 아크릴레이트, 및 1개 이상의 메타크릴 또는 아크릴 기 및 히드록실 기 등을 갖는 다른 메타크릴산 또는 아크릴산을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물은 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물과 조합되고, 사전 반응되어 수지내 저장 안정성을 갖는 접착 촉진제 조성물을 제공하고, 개선된 기계적 특성을 갖는 올레핀 복분해 복합체를 제공한다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물의 임의의 농도는 본 발명의 접착 촉진제 조성물을 제조하는데 사용하기에 충분하며, 여기서 사전 반응된 혼합물을 형성하는데 사용되는 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 함유하는 화합물의 몰% 또는 몰 당량은 사전 반응된 혼합물을 형성하는데 사용되는 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물의 몰% 또는 몰 당량보다 더 작다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물 대 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물의 몰비는 0.001:1 내지 0.90:1 범위이다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물 대 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물의 바람직한 몰비는 0.01:1 내지 0.75:1, 특히 0.01:1 내지 0.5:1, 보다 특히 0.02:1 내지 0.25:1 범위이다. 통상의 기술자는 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물 대 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물의 최적 비가 수지 조성물에 첨가되는 접착 촉진제 조성물 양의 함수로서 조정될 필요가 있을 수 있다는 것을 인지할 것이다.

또 다른 실시양태에서, 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물과 조합되어 개선된 기계적 특성을 갖는 올레핀 복분해 복합체를 제공할 수 있다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물 및 접착 촉진제와 조합되어 개선된 기계적 특성을 갖는 올레핀 복분해 복합체를 제공할 수 있다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는, 올레핀 복합체의 기계적 특성을 개선시키는 화합물의 임의의 농도는 본 발명을 위해 충분하다. 일반적으로, 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물의 적합한 양은 0.001-50 phr, 특히 0.05-10 phr, 보다 특히 0.1-10 phr, 또는 보다 더 특히 0.5-4.0 phr 범위이다. 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 1종 이상의 화합물은 본 발명에 사용될 수 있다.

접착 촉진제 조성물

본원에 개시된 본 발명에 사용될 수 있는 접착 촉진제 조성물은 일반적으로 상기 논의된 적어도 1종의 접착 촉진제 (즉, 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 적어도 1종의 화합물 (예를 들어, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트)) 및 상기 논의된 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 적어도 1종의 화합물 (예를 들어, 2-히드록시에틸 비시클로 [2.2.1]헵트-2-엔-5-카르복실레이트 (HENB), 2-히드록시에틸 아크릴레이트 (HEA), 올레일 알콜, 9-데센-1-올)을 포함하며, 여기서 화합물은 다양한 비로 조합되어 사전 반응된 혼합물을 형성하고, 여기서 사전 반응된 혼합물은 이어서 후속적으로 시클릭 올레핀 수지 조성물에 첨가되고, 여기서 접착 촉진제 조성물은 수지내 저장 안정성을 보유한다.

본 발명의 접착 촉진제 조성물을 제조하는데 유용한 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 화합물 및 헤테로원자-함유 관능기 및 복분해 활성 올레핀을 포함하는 화합물이 본원에 개시되어 있다.

바람직한 접착 촉진제 조성물은 액체 MDI (몬두르® MLQ) 및 2-히드록시에틸 비사이클[2.2.1]헵트-2-엔-카르복실레이트 (HENB)의 사전 반응된 혼합물; 액체 MDI (몬두르® MLQ) 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 (HEA)의 사전 반응된 혼합물; 액체 MDI (몬두르® MLQ) 및 올레일 알콜의 사전 반응된 혼합물; 및 액체 MDI (몬두르® MLQ) 및 9-데센-1-올의 사전 반응된 혼합물을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

올레핀 복합체의 기계적 특성을 개선시키는 접착 촉진제 조성물의 임의의 농도는 본 발명을 위해 충분하다. 일반적으로, 접착 촉진제 조성물의 적합한 양은 0.001-50 phr, 특히 0.05-10 phr, 보다 특히 0.1-10 phr, 또는 보다 더 특히, 0.5-4.0 phr 범위이다.

기재 표면

본 발명은 일반적으로 임의의 기재 물질과 함께 사용하기에 적합하며, 여기서 접착 촉진제 또는 접착 촉진제 조성물의 첨가는 접착 촉진제 또는 접착 촉진제 조성물이 포함되지 않은 것을 제외하고는 동일한 수지 조성물에 비해 기재 물질에 대한 수지 (예를 들어, ROMP) 조성물의 접착에서 유익한 개선을 제공한다. 게다가, 본 발명은 일반적으로 임의의 기재 물질과 함께 사용하기에 적합하며, 여기서 접착 촉진제 또는 접착 촉진제 조성물의 첨가는 접착 촉진제 또는 접착 촉진제 조성물이 포함되지 않은 것을 제외하고는 동일한 중합체-매트릭스에 비해 기재 물질에 대한 중합체-매트릭스 (예를 들어, ROMP 중합체-매트릭스)의 접착에서 유익한 개선을 제공한다. 본 발명은 마감재 또는 사이징제를 함유하는 것 (이 경우에 마감재 또는 사이징제는 접착 촉진제 또는 접착 촉진제 조성물이 유효하기 위해 (예를 들어 세척 또는 열 세정에 의해) 제거될 필요가 없음)을 비롯하여, 에폭시 및 메타크릴레이트 수지와 사용하기에 적합한 유리 및 탄소 물질 표면과 사용하기에 특히 유익하다. 본 발명은 또한 목재 및 알루미늄 물질과 사용하기에 적합하다. 적합한 기재 물질은 또한 섬유, 직물, 마이크로미립자, 세라믹, 금속, 중합체, 및 반도체 물질로부터 선택될 수 있다. 중합체-매트릭스 복합체 (예를 들어, ROMP 중합체 매트릭스 복합체)는 1종의 기재 물질 또는 상이한 기재 물질의 혼합물로 이루어질 수 있다.

시클릭 올레핀

본원에 개시된 본 발명과 함께 사용될 수 있는 수지 조성물 및/또는 시클릭 올레핀 조성물은 1종 이상의 시클릭 올레핀을 포함한다. 일반적으로, 본원에 개시된 복분해 반응에 적합한 임의의 시클릭 올레핀이 사용될 수 있다. 이러한 시클릭 올레핀은 모노-, 디-, 또는 폴리-시클릭일 수 있는, 임의로 치환된, 임의로 헤테로원자-함유, 단일-불포화, 이중-불포화, 또는 다중-불포화 C₅ 내지 C₂₄ 탄화수소일 수 있다. 시클릭 올레핀은 일반적으로 임의의 변형 또는 비변형 시클릭 올레핀일 수 있으며, 단 시클릭 올레핀은 개별적으로 또는 시클릭 올레핀 조성물의 일부로서 또는 수지 조성물의 일부로서 ROMP 반응에 참여할 수 있다. 특정 비변형 시클릭 올레핀, 예컨대 시클로헥센은 일반적으로 적절한 상황 하에, 그 자체에 의해 ROMP 반응을 겪지 않는 것으로 이해되지만, 그럼에도 불구하고 이러한 비변형 시클릭 올레핀은 ROMP 활성일 수 있다. 예를 들어, ROMP 조성물 중에 공단량체로서 존재하는 경우에, 비변형 시클릭 올레핀은 ROMP 활성일 수 있다. 따라서, 본원에 사용되며 통상의 기술자에 의해 인지될 수 있는 바와 같은 용어 "비변형 시클릭 올레핀"은 임의의 조건 하에, 또는 임의의 ROMP 조성물 중에 ROMP 반응을 겪을 수 있는 이들 비변형 시클릭 올레핀을 지칭하는 것으로 의도되며, 단 비변형 시클릭 올레핀은 ROMP 활성이다.

일반적으로, 시클릭 올레핀은 하기 구조 A에 의해 나타내어질 수 있다.

<구조 A>

여기서 J, R^A1, 및 R^A2는 하기와 같다:

R^A1 및 R^A2은 독립적으로 수소, 히드로카르빌 (예를 들어, C₁-C₂₀ 알킬, C₅-C₂₀ 아릴, C₅-C₃₀ 아르알킬, 또는 C₅-C₃₀ 알크아릴), 치환된 히드로카르빌 (예를 들어, 치환된 C₁-C₂₀ 알킬, C₅-C₂₀ 아릴, C₅-C₃₀ 아르알킬, 또는 C₅-C₃₀ 알크아릴), 헤테로원자-함유 히드로카르빌 (예를 들어, C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₀ 헤테로아릴, 헤테로원자-함유 C₅-C₃₀ 아르알킬, 또는 헤테로원자-함유 C₅-C₃₀ 알크아릴), 및 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌 (예를 들어, 치환된 C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₀ 헤테로아릴, 헤테로원자-함유 C₅-C₃₀ 아르알킬, 또는 헤테로원자-함유 C₅-C₃₀ 알크아릴)로 이루어진 군으로부터 선택되고, 치환된 히드로카르빌 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌인 경우에, 여기서 치환기는 관능기 ("Fn") 예컨대 포스포네이토, 포스포릴, 포스파닐, 포스피노, 술포네이토, C₁-C₂₀ 알킬술파닐, C₅-C₂₀ 아릴술파닐, C₁-C₂₀ 알킬술포닐, C₅-C₂₀ 아릴술포닐, C₁-C₂₀ 알킬술피닐, C₅-C₂₀ 아릴술피닐, 술폰아미도, 아미노, 아미도, 이미노, 니트로, 니트로소, 히드록실, C₁-C₂₀ 알콕시, C₅-C₂₀ 아릴옥시, C₂-C₂₀ 알콕시카르보닐, C₅-C₂₀ 아릴옥시카르보닐, 카르복실, 카르복실레이토, 메르캅토, 포르밀, C₁-C₂₀ 티오에스테르, 시아노, 시아네이토, 티오시아네이토, 이소시아네이트, 티오이소시아네이트, 카르바모일, 에폭시, 스티레닐, 실릴, 실릴옥시, 실라닐, 실록사자닐, 보로네이토, 보릴, 또는 할로겐, 또는 금속-함유 또는 준금속-함유 기 (여기서 금속은, 예를 들어, Sn 또는 Ge일 수 있음)일 수 있다. R^A1 및 R^A2는 그 자체가 상기 언급된 기 중 1개일 수 있고, 이에 따라 Fn 모이어티는 구조에서 나타낸 올레핀계 탄소 원자에 직접 결합된다. 그러나, 후자의 경우에서, 관능기는 일반적으로 1개 이상의 전자 고립 쌍을 함유하는 헤테로원자, 예를 들어, 산소, 황, 질소, 또는 인 원자를 통해, 또는 전자-풍부 금속 또는 준금속, 예컨대 Ge, Sn, As, Sb, Se, Te 등을 통해 올레핀계 탄소에 직접 결합되어 있지 않을 것이다. 이러한 관능기를 갖는 경우에, 통상적으로 개재 연결 Z*가 존재할 것이고, 이에 따라 R^A1 및/또는 R^A2는 구조 -(Z*)_n-Fn을 가질 것이며, 여기서 n은 1이고, Fn은 관능기이고, Z*는 히드로카르빌렌 연결기, 예컨대 알킬렌, 치환된 알킬렌, 헤테로알킬렌, 치환된 헤테로알켄, 아릴렌, 치환된 아릴렌, 헤테로아릴렌, 또는 치환된 헤테로아릴렌 연결이다.

J는 포화 또는 불포화 히드로카르빌렌, 치환된 히드로카르빌렌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌 연결이고, 여기서 J가 치환된 히드로카르빌렌 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌인 경우에, 치환기는 1개 이상의 -(Z*)_n-Fn 기를 포함할 수 있고, 여기서 n은 0 또는 1이고, Fn 및 Z*는 상기 정의된 바와 같다. 추가로, J 내의 고리 탄소 (또는 다른) 원자에 부착된 2개 이상의 치환기가 연결되어 비시클릭 또는 폴리시클릭 올레핀을 형성할 수 있다. J는 모노시클릭 올레핀의 경우에 일반적으로 대략 5 내지 14개의 고리 원자, 전형적으로 5 내지 8개 범위의 고리 원자를 함유할 것이고, 비시클릭 및 폴리시클릭 올레핀의 경우에 각각의 고리는 일반적으로 4 내지 8개, 전형적으로 5 내지 7개의 고리 원자를 함유할 것이다.

구조 A에 의해 포괄되는 단일-불포화 시클릭 올레핀은 하기 구조 B에 의해 나타내어질 수 있다.

<구조 B>

여기서 b는 반드시는 아니지만 일반적으로 1 내지 10, 전형적으로 1 내지 5 범위의 정수이고,

R^A1 및 R^A2은 구조 A에 대해 상기 정의된 바와 같고, R^B1, R^B2, R^B3, R^B4, R^B5, 및 R^B6은 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌 및 -(Z*)_n-Fn으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 여기서 n, Z* 및 Fn은 상기 정의된 바와 같고, R^B1 내지 R^B6 모이어티 중 임의의 것이 치환된 히드로카르빌 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌인 경우에, 치환기는 1개 이상의 -(Z*)_n-Fn 기를 포함할 수 있다. 따라서, R^B1, R^B2, R^B3, R^B4, R^B5, 및 R^B6은, 예를 들어 수소, 히드록실, C₁-C₂₀ 알킬, C₅-C₂₀ 아릴, C₁-C₂₀ 알콕시, C₅-C₂₀ 아릴옥시, C₂-C₂₀ 알콕시카르보닐, C₅-C₂₀ 아릴옥시카르보닐, 아미노, 아미도, 니트로 등일 수 있다.

또한, R^B1, R^B2, R^B3, R^B4, R^B5, 및 R^B6 모이어티 중 임의의 것이 다른 R^B1, R^B2, R^B3, R^B4, R^B5, 및 R^B6 모이어티 중 임의의 것에 연결되어 4 내지 30개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 지환족 기, 또는 6 내지 18개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 아릴 기, 또는 그의 조합을 제공할 수 있고, 연결은 헤테로원자 또는 관능기를 포함할 수 있으며, 예를 들어 연결은 비제한적으로 에테르, 에스테르, 티오에테르, 아미노, 알킬아미노, 이미노, 또는 무수물 모이어티를 포함할 수 있다. 지환족 기는 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있다. 불포화된 경우에 시클릭 기는 단일불포화 또는 다중불포화를 함유할 수 있고, 여기서 단일불포화 시클릭 기가 바람직하다. 치환된 경우에, 고리는 단일치환 또는 다중치환을 함유할 수 있고, 여기서 치환기는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, -(Z*)_n-Fn으로부터 선택되고, 여기서 n은 0 또는 1이고, Z* 및 Fn은 상기 정의된 바와 같고, 관능기 (Fn)는 상기 제공된다.

구조 B에 의해 포괄되는 단일불포화, 모노시클릭 올레핀의 예는 비제한적으로, 시클로펜텐, 시클로헥센, 시클로헵텐, 시클로옥텐, 시클로노넨, 시클로데센, 시클로운데센, 시클로도데센, 트리시클로데센, 테트라시클로데센, 옥타시클로데센, 및 시클로에이코센, 및 그의 치환된 버전, 예컨대 1-메틸시클로펜텐, 1-에틸시클로펜텐, 1-이소프로필시클로헥센, 1-클로로펜텐, 1-플루오로시클로펜텐, 4-메틸시클로펜텐, 4-메톡시-시클로펜텐, 4-에톡시-시클로펜텐, 시클로펜트-3-엔-티올, 시클로펜트-3-엔, 4-메틸술파닐-시클로펜텐, 3-메틸시클로헥센, 1-메틸시클로옥텐, 1,5-디메틸시클로옥텐 등을 포함한다.

구조 A에 의해 포괄되는 모노시클릭 디엔 반응물은 일반적으로 하기 구조 C에 의해 나타내어질 수 있다.

<구조 C>

여기서 c 및 d는 독립적으로 1 내지 약 8, 전형적으로 2 내지 4 범위의 정수, 바람직하게는 2 (반응물이 시클로옥타디엔이도록)이고, R^A1 및 R^A2는 구조 A에 대해 상기 정의된 바와 같고, R^C1, R^C2, R^C3, R^C4, R^C5, 및 R^C6은 R^B1 내지 R^B6에 대해 정의된 바와 같다. 이 경우에, R^C3 및 R^C4는 비-수소 치환기인 것이 바람직하고, 상기 경우에 제2 올레핀계 모이어티는 사치환된다. 모노시클릭 디엔 반응물의 예는 비제한적으로, 1,3-시클로펜타디엔, 1,3-시클로헥사디엔, 1,4-시클로헥사디엔, 5-에틸-1,3-시클로헥사디엔, 1,3-시클로헵타디엔, 시클로헥사디엔, 1,5-시클로옥타디엔, 1,3-시클로옥타디엔, 및 치환된 그의 유사체를 포함한다. 트리엔 반응물은 디엔 구조 C와 유사하고, 일반적으로 적어도 1개의 메틸렌 연결을 임의의 2개의 올레핀계 절편 사이에 함유할 것이다.

구조 A에 의해 포괄되는 비시클릭 및 폴리시클릭 올레핀은 일반적으로 하기 구조 D에 의해 나타내어질 수 있다.

<구조 D>

여기서 R^A1 및 R^A2는 구조 A에 대해 상기 정의된 바와 같고, R^D1, R^D2, R^D3, R^D4는 R^B1 내지 R^B6에 대해 정의된 바와 같고, e는 1 내지 8 (전형적으로 2 내지 4)의 범위이고, f는 일반적으로 1 또는 2의 정수이고; T는 저급 알킬렌 또는 알케닐렌 (일반적으로 치환 또는 비치환된 메틸 또는 에틸), CHR^G1, C(R^G1)₂, O, S, N-R^G1, P-R^G1, O=P-R^G1, Si(R^G1)₂, B-R^G1, 또는 As-R^G1이고, 여기서 R^G1은 알킬, 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 아릴, 알크아릴, 아르알킬, 또는 알콕시이다. 또한, R^D1, R^D2, R^D3, 및 R^D4 모이어티 중 임의의 것은 다른 R^D1, R^D2, R^D3, 및 R^D4 모이어티 중 임의의 것에 연결되어 4 내지 30개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 지환족 기 또는 6 내지 18개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 아릴 기 또는 그의 조합을 제공할 수 있고, 연결은 헤테로원자 또는 관능기를 포함할 수 있으며, 예를 들어 연결은 비제한적으로 에테르, 에스테르, 티오에테르, 아미노, 알킬아미노, 이미노, 또는 무수물 모이어티를 포함할 수 있다. 시클릭 기는 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있다. 불포화된 경우에 시클릭 기는 단일불포화 또는 다중불포화를 함유할 수 있고, 여기서 단일불포화 시클릭 기가 바람직하다. 치환된 경우에, 고리는 단일치환 또는 다중치환을 함유하고, 여기서 치환기는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, -(Z*)_n-Fn으로부터 선택되고, 여기서 n은 0 또는 1이고, Z* 및 Fn은 상기 정의된 바와 같고, 관능기 (Fn)는 상기 제공된다.

구조 D에 의해 포괄되는 시클릭 올레핀은 노르보르넨 패밀리 내에 있다. 본원에 사용된 노르보르넨은 비제한적으로 노르보르넨, 치환된 노르보르넨(들), 노르보르나디엔, 치환된 노르보르나디엔(들), 폴리시클릭 노르보르넨, 및 치환된 폴리시클릭 노르보르넨(들)을 비롯한 적어도 1개의 노르보르넨 또는 치환된 노르보르넨 모이어티를 포함하는 임의의 화합물을 의미한다. 상기 군 내의 노르보르넨은 일반적으로 하기 구조 E에 의해 나타내어질 수 있다.

<구조 E>

여기서 R^A1 및 R^A2는 구조 A에 대해 상기 정의된 바와 같고, T는 구조 D에 대해 상기 정의된 바와 같고, R^E1, R^E2, R^E3, R^E4, R^E5, R^E6, R^E7, 및 R^E8은 R^B1 내지 R^B6에 대해 정의된 바와 같고, "a"는 단일 결합 또는 이중 결합을 나타내고, f는 일반적으로 1 또는 2이고, "g"는 0 내지 5의 정수이고, "a"가 이중 결합인 경우에, R^E5, R^E6 중 1개, 및 R^E7, R^E8 중 1개는 존재하지 않는다.

또한, R^E5, R^E6, R^E7, 및 R^E8 모이어티 중 임의의 것은 다른 R^E5, R^E6, R^E7, 및 R^E8 모이어티 중 임의의 것에 연결되어 4 내지 30개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 지환족 기 또는 6 내지 18개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 아릴 기 또는 그의 조합을 제공할 수 있고, 연결은 헤테로원자 또는 관능기를 포함할 수 있으며, 예를 들어 연결은 비제한적으로 에테르, 에스테르, 티오에테르, 아미노, 알킬아미노, 이미노, 또는 무수물 모이어티를 포함할 수 있다. 시클릭 기는 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있다. 불포화된 경우에, 시클릭 기는 단일불포화 또는 다중불포화를 함유할 수 있고, 여기서 단일불포화 시클릭 기가 바람직하다. 치환된 경우에, 고리는 단일치환 또는 다중치환을 함유할 수 있고, 여기서 치환기는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, -(Z*)_n-Fn으로부터 선택되고, 여기서 n은 0 또는 1이고, Z* 및 Fn은 상기 정의된 바와 같고, 관능기 (Fn)는 상기 제공된다.

적어도 1개의 노르보르넨 모이어티를 보유하는 보다 바람직한 시클릭 올레핀은 하기 구조 F를 갖는다.

<구조 F>

여기서 R^F1, R^F2, R^F3, 및 R^F4는 R^B1 내지 R^B6에 대해 정의된 바와 같고, "a"는 단일 결합 또는 이중 결합을 나타내고, "g"는 0 내지 5의 정수이고, "a"가 이중 결합인 경우에 R^F1, R^F2 중 1개 및 R^F3, R^F4 중 1개는 존재하지 않는다.

게다가, R^F1, R^F2, R^F3, 및 R^F4 모이어티 중 임의의 것은 다른 R^F1, R^F2, R^F3, 및 R^F4 모이어티 중 임의의 것에 연결되어 4 내지 30개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 지환족 기 또는 6 내지 18개의 고리 탄소 원자를 함유하는 치환 또는 비치환된 아릴 기 또는 그의 조합을 제공할 수 있고, 연결은 헤테로원자 또는 관능기를 포함할 수 있으며, 예를 들어 연결은 비제한적으로 에테르, 에스테르, 티오에테르, 아미노, 알킬아미노, 이미노, 또는 무수물 모이어티를 포함할 수 있다. 지환족 기는 모노시클릭, 비시클릭, 또는 폴리시클릭일 수 있다. 불포화된 경우에, 시클릭 기는 단일불포화 또는 다중불포화를 함유할 수 있고, 여기서 단일불포화 시클릭 기가 바람직하다. 치환된 경우에, 고리는 단일치환 또는 다중치환을 함유할 수 있고, 여기서 치환기는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, -(Z*)_n-Fn으로부터 선택되고, 여기서 n은 0 또는 1이고, Z* 및 Fn은 상기 정의된 바와 같고, 관능기 (Fn)는 상기 제공된다.

히드로카르빌 치환된 및 관능기 치환된 노르보르넨의 제조를 위한 1가지 경로는 일반적으로 하기 반응식 1에 의해 제시된, 시클로펜타디엔 또는 치환된 시클로펜타디엔이 승온에서 적합한 친디엔체와 반응하여 치환된 노르보르넨 부가물을 형성하는 딜스-알더(Diels-Alder) 고리화첨가 반응을 사용한다:

<반응식 1>

여기서, R^F1 내지 R^F4는 구조 F에 대해 상기 정의된 바와 같다.

다른 노르보르넨 부가물은 적합한 친디엔체의 존재 하에 디시클로펜타디엔의 열분해에 의해 제조될 수 있다. 반응은 디시클로펜타디엔의 시클로펜타디엔으로의 초기 열분해에 이어서 시클로펜타디엔 및 친디엔체의 딜스-알더 고리화첨가에 의해 진행되어 하기 반응식 2에 제시된 부가물을 수득한다:

<반응식 2>

여기서, "g"는 0 내지 5의 정수이고, R^F1 내지 R^F4는 구조 F에 대해 상기 정의된 바와 같다.

노르보르나디엔 및 그의 고급 딜스-알더 부가물은 유사하게 하기 반응식 3에 제시된 바와 같이 아세틸렌계 반응물의 존재 하에 시클로펜타디엔 및 디시클로펜타디엔의 열 반응에 의해 제조될 수 있다:

<반응식 3>

여기서, "g"는 0 내지 5의 정수이고, R^F1 및 R^F4는 구조 F에 대해 상기 정의된 바와 같다.

따라서 비시클릭 및 폴리시클릭 올레핀의 예는 비제한적으로 디시클로펜타디엔 (DCPD); 시클로펜타디엔의 삼량체 및 다른 보다 높은 차수의 올리고머, 예컨대 비제한적으로 트리시클로펜타디엔 (시클로펜타디엔 삼량체), 시클로펜타디엔 사량체 (테트라시클로펜타디엔), 및 시클로펜타디엔 오량체 (펜타시클로펜타디엔); 에틸리덴노르보르넨; 디시클로헥사디엔; 노르보르넨; 5-메틸-2-노르보르넨; 5-에틸-2-노르보르넨; 5-이소부틸-2-노르보르넨; 5,6-디메틸-2-노르보르넨; 5-페닐노르보르넨; 5-벤질노르보르넨; 5-아세틸노르보르넨; 5-메톡시카르보닐노르보르넨; 5-에톡시카르보닐-1-노르보르넨; 5-메틸-5-메톡시-카르보닐노르보르넨; 5-시아노노르보르넨; 5,5,6-트리메틸-2-노르보르넨; 시클로-헥세닐노르보르넨; 엔도, 엑소-5,6-디메톡시노르보르넨; 엔도, 엔도-5,6-디메톡시노르보르넨; 엔도, 엑소-5,6-디메톡시카르보닐노르보르넨; 엔도, 엔도-5,6-디메톡시카르보닐노르보르넨; 2,3-디메톡시노르보르넨; 노르보르나디엔; 트리시클로운데센; 테트라시클로도데센; 8-메틸테트라시클로도데센; 8-에틸테트라시클로도데센; 8-메톡시카르보닐테트라시클로도데센; 8-메틸-8-테트라시클로도데센; 8-시아노테트라시클로도데센; 펜타시클로펜타데센; 펜타시클로헥사데센 등, 및 그의 구조 이성질체, 입체이성질체, 및 그의 혼합물을 포함한다. 비시클릭 및 폴리시클릭 올레핀의 추가의 예는 비제한적으로 C₂-C₁₂ 히드로카르빌 치환된 노르보르넨, 예컨대 5-부틸-2-노르보르넨, 5-헥실-2-노르보르넨, 5-옥틸-2-노르보르넨, 5-데실-2-노르보르넨, 5-도데실-2-노르보르넨, 5-비닐-2-노르보르넨, 5-에틸리덴-2-노르보르넨, 5-이소프로페닐-2-노르보르넨, 5-프로페닐-2-노르보르넨, 및 5-부테닐-2-노르보르넨 등을 포함한다. 본원에 개시된 바와 같은 비시클릭 및 폴리시클릭 올레핀은 다양한 구조 이성질체 및/또는 입체이성질체로 이루어질 수 있으며, 그의 임의의 것 및 모두는 본 발명에 사용하기에 적합한 것으로 통상의 기술자에 의해 널리 이해된다. 이러한 비시클릭 및 폴리시클릭 올레핀에 대한 임의의 언급은 구체적으로 언급되지 않는 한 임의의 모든 이러한 구조 이성질체 및/또는 입체이성질체의 혼합물을 포함한다.

바람직한 시클릭 올레핀은 C₅ 내지 C₂₄ 불포화 탄화수소를 포함한다. 1개 이상 (전형적으로 2 내지 12개)의 헤테로원자, 예컨대 O, N, S, 또는 P를 함유하는 C₅ 내지 C₂₄ 시클릭 탄화수소가 또한 바람직하다. 예를 들어, 크라운 에테르 시클릭 올레핀은 사이클 전반에 걸쳐 다수의 O 헤테로원자를 포함할 수 있고, 이들은 본 발명의 범위 내이다. 또한, 바람직한 시클릭 올레핀은 1개 이상 (전형적으로 2 또는 3개)의 올레핀을 함유하는 C₅ 내지 C₂₄ 탄화수소이다. 예를 들어, 시클릭 올레핀은 단일-, 이중-, 또는 삼중-불포화될 수 있다. 시클릭 올레핀의 예는 비제한적으로 시클로옥텐, 시클로도데센, 및 (c,t,t)-1,5,9-시클로도데카트리엔을 포함한다.

시클릭 올레핀은 또한 다중 (전형적으로 2 또는 3개) 고리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 시클릭 올레핀은 모노-, 디-, 또는 트리-시클릭일 수 있다. 시클릭 올레핀이 1개 초과의 고리를 포함하는 경우에, 고리는 융합되거나 융합되지 않을 수 있다. 다중 고리를 포함하는 시클릭 올레핀의 바람직한 예는 노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔, 및 5-에틸리덴-2-노르보르넨을 포함한다.

시클릭 올레핀은 또한 치환될 수 있고, 예를 들어 1개 이상 (전형적으로 2, 3, 4, 또는 5개)의 수소가 비-수소 치환기로 대체된 것인 C₅ 내지 C₂₄ 시클릭 탄화수소일 수 있다. 적합한 비-수소 치환기는 상기 본원에 기재된 치환기로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 관능화된 시클릭 올레핀, 즉 1개 이상 (전형적으로 2, 3, 4, 또는 5개)의 수소가 관능기로 대체된 것인 C₅ 내지 C₂₄ 시클릭 탄화수소는 본 발명의 범위 내이다. 적합한 관능기는 상기 본원에 기재된 관능기로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 알콜 기로 관능화된 시클릭 올레핀을 사용하여 펜던트 알콜 기를 포함하는 텔레켈릭 중합체가 제조될 수 있다. 시클릭 올레핀 상의 관능기는 관능기가 복분해 촉매를 방해하는 경우에 보호될 수 있고, 관련 기술분야에서 통상적으로 사용되는 보호기 중 임의의 것이 사용될 수 있다. 허용되는 보호기는, 예를 들어 문헌 [Greene et al., Protective Groups in Organic Synthesis, 3rd Ed. (New York: Wiley, 1999)]에서 찾아볼 수 있다. 관능화된 시클릭 올레핀의 예는 비제한적으로 2-히드록시메틸-5-노르보르넨, 2-[(2-히드록시에틸)카르복실레이트]-5-노르보르넨, 시데카놀, 5-n-헥실-2-노르보르넨, 5-n-부틸-2-노르보르넨을 포함한다.

상기 언급된 특징 (즉, 헤테로원자, 치환기, 다중 올레핀, 다중 고리)의 임의의 조합을 혼입시킨 시클릭 올레핀이 본원에 개시된 방법에 적합하다. 추가로, 상기 언급된 특징 (즉, 헤테로원자, 치환기, 다중 올레핀, 다중 고리)의 임의의 조합을 혼입시킨 시클릭 올레핀이 본원에 개시된 발명에 적합하다.

본원에 개시된 방법에 유용한 시클릭 올레핀은 변형되거나 비변형될 수 있다. 고리 변형의 양은 각각의 시클릭 올레핀 화합물에 대해 다르고, 고리의 크기, 치환기의 존재 및 동일성, 및 다중 고리의 존재를 비롯한 다수의 인자에 따라 달라진다는 것이 인지될 것이다. 고리 변형은 개환 올레핀 복분해 반응에 대한 분자의 반응성을 결정함에 있어서 1개의 인자이다. 고도로 변형된 시클릭 올레핀, 예컨대 특정 비시클릭 화합물은 올레핀 복분해 촉매와의 개환 반응을 용이하게 겪는다. 덜 변형된 시클릭 올레핀, 예컨대 특정 비치환된 탄화수소 모노시클릭 올레핀은 일반적으로 덜 반응성이다. 일부 경우에, 상대적으로 비변형된 (따라서 상대적으로 비반응성인) 시클릭 올레핀의 개환 반응은 본원에 개시된 올레핀계 화합물의 존재 하에 수행되는 경우에 가능해질 수 있다. 추가로, 본원에 개시된 발명에 유용한 시클릭 올레핀은 변형되거나 비변형될 수 있다.

본 발명의 수지 조성물 및/또는 시클릭 올레핀 조성물은 복수의 시클릭 올레핀을 포함할 수 있다. 복수의 시클릭 올레핀을 사용하여 올레핀계 화합물로부터 복분해 중합체를 제조할 수 있다. 예를 들어, 2종의 시클릭 올레핀 둘 다를 혼입시킨 복분해 생성물을 형성하기 위해, 상기 본원에 기재된 시클릭 올레핀으로부터 선택된 2종의 시클릭 올레핀이 사용될 수 있다. 2종 이상의 시클릭 올레핀이 사용되는 경우에, 두 번째 시클릭 올레핀의 한 예는 시클릭 알케놀, 즉, C₅-C₂₄ 시클릭 탄화수소이고, 여기서 수소 치환기 중 적어도 1개는 알콜 또는 보호된 알콜 모이어티로 대체되어 관능화 시클릭 올레핀을 수득한다.

특히 시클릭 올레핀 중 적어도 1개가 관능화된 경우에, 복수의 시클릭 올레핀의 사용은 생성물 내의 관능기의 배치에 대한 추가의 제어를 가능하게 한다. 예를 들어, 가교점의 밀도는 본원에 개시된 방법을 사용하여 제조된 중합체 및 거대단량체에서 제어될 수 있다. 치환기 및 관능기의 양 및 밀도에 대한 제어는 또한 생성물의 물리적 특성 (예를 들어, 융점, 인장 강도, 유리 전이 온도 등)에 대한 제어를 가능하게 한다. 이들 및 다른 특성에 대한 제어는 단지 단일 시클릭 올레핀만을 사용하는 반응에 대해 가능하지만, 복수의 시클릭 올레핀의 사용은 가능한 복분해 생성물 및 형성된 중합체의 범위를 추가로 증진시키는 것으로 인지될 것이다.

시클릭 올레핀의 예는 디시클로펜타디엔; 트리시클로펜타디엔; 디시클로헥사디엔; 노르보르넨; 5-메틸-2-노르보르넨; 5-에틸-2-노르보르넨; 5-이소부틸-2-노르보르넨; 5,6-디메틸-2-노르보르넨; 5-페닐노르보르넨; 5-벤질노르보르넨; 5-아세틸노르보르넨; 5-메톡시카르보닐노르보르넨; 5-에톡시카르보닐-1-노르보르넨; 5-메틸-5-메톡시-카르보닐노르보르넨; 5-시아노노르보르넨; 5,5,6-트리메틸-2-노르보르넨; 시클로-헥세닐노르보르넨; 엔도, 엑소-5,6-디메톡시노르보르넨; 엔도, 엔도-5,6-디메톡시노르보르넨; 엔도, 엑소-5-6-디메톡시카르보닐노르보르넨; 엔도, 엔도-5,6-디메톡시카르보닐노르보르넨; 2,3-디메톡시노르보르넨; 노르보르나디엔; 트리시클로운데센; 테트라시클로도데센; 8-메틸테트라시클로도데센; 8-에틸-테트라시클로도데센; 8-메톡시카르보닐테트라시클로도데센; 8-메틸-8-테트라시클로-도데센; 8-시아노테트라시클로도데센; 펜타시클로펜타데센; 펜타시클로헥사데센; 시클로펜타디엔의 보다 높은 차수의 올리고머, 예컨대 시클로펜타디엔 사량체, 시클로펜타디엔 오량체 등; 및 C₂-C₁₂ 히드로카르빌 치환된 노르보르넨, 예컨대 5-부틸-2-노르보르넨; 5-헥실-2-노르보르넨; 5-옥틸-2-노르보르넨; 5-데실-2-노르보르넨; 5-도데실-2-노르보르넨; 5-비닐-2-노르보르넨; 5-에틸리덴-2-노르보르넨; 5-이소프로페닐-2-노르보르넨; 5-프로페닐-2-노르보르넨; 및 5-부테닐-2-노르보르넨 등을 포함한다. 시클릭 올레핀의 예는 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔, 및 시클로펜타디엔의 보다 높은 차수의 올리고머, 예컨대 시클로펜타디엔 사량체, 시클로펜타디엔 오량체 등, 테트라시클로도데센, 노르보르넨, 및 C₂-C₁₂ 히드로카르빌 치환된 노르보르넨, 예컨대 5-부틸-2-노르보르넨, 5-헥실-2-노르보르넨, 5-옥틸-2-노르보르넨, 5-데실-2-노르보르넨, 5-도데실-2-노르보르넨, 5-비닐-2-노르보르넨, 5-에틸리덴-2-노르보르넨, 5-이소프로페닐-2-노르보르넨, 5-프로페닐-2-노르보르넨, 5-부테닐-2-노르보르넨 등을 포함한다.

시클릭 올레핀의 예는 구조 이성질체 및/또는 입체이성질체를 포함하여 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔 및 시클로펜타디엔의 보다 높은 차수의 올리고머, 예컨대 시클로펜타디엔 사량체, 시클로펜타디엔 오량체 등을 포함하며, 그의 임의의 것 및 모두는 본 발명에 사용하기에 적합하다. 시클릭 올레핀의 예는 구조 이성질체 및/또는 입체이성질체를 포함하여 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔, 및 테트라시클로펜타디엔을 포함하며, 그의 임의의 것 및 모두는 본 발명에 사용하기에 적합하다. 시클릭 올레핀의 예는 구조 이성질체 및/또는 입체이성질체를 포함하여 디시클로펜타디엔 및 트리시클로펜타디엔을 포함하며, 그의 임의의 것 및 모두는 본 발명에 사용하기에 적합하다.

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매

본원에 개시된 본 발명과 함께 사용될 수 있는 촉매 조성물은 1종 이상의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함한다. 본원에 개시된 본 발명에 사용될 수 있는 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매는 바람직하게는 하기 화학식 I의 구조를 갖는 8족 전이 금속 착물이다.

<화학식 I>

상기 식에서,

M은 8족 전이 금속이고;

L¹, L², 및 L³은 중성 전자 공여자 리간드이고;

n은 0 또는 1이고, 이에 따라 L³은 존재하거나 존재하지 않을 수 있고;

m은 0, 1, 또는 2이고;

k는 0 또는 1이고;

X¹ 및 X²는 음이온성 리간드이고;

R¹ 및 R²는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 및 관능기로부터 선택되고,

여기서 X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 2개 이상은 함께 1개 이상의 시클릭 기를 형성할 수 있고, 추가로 여기서 X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

추가로, 화학식 I에서, R¹ 및 R² 중 1개 또는 둘 다는 구조 -(W)_n-U⁺V^-를 가질 수 있고, 여기서 W는 히드로카르빌렌, 치환된 히드로카르빌렌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌으로부터 선택되고; U는 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌로 치환된 양으로 하전된 15족 또는 16족 원소이고; V는 음으로 하전된 상대이온이고; n은 0 또는 1이다. 또한, R¹ 및 R²는 함께 인데닐리덴 모이어티를 형성할 수 있다.

바람직한 촉매는 8족 전이 금속으로서 Ru 또는 Os를 함유하며, Ru가 특히 바람직하다.

본원에 개시된 반응에서 유용한 촉매의 다수의 실시양태는 하기에 보다 상세하게 기재되어 있다. 편의를 위해, 촉매를 군으로 기재하지만, 이들 군이 임의의 방식으로 제한되도록 의도되는 것은 아님이 강조되어야 한다. 즉, 본 발명에 유용한 임의의 촉매는 본원에 기재된 군 중 1개 초과의 설명에 부합할 수 있다.

이어서, 제1 군의 촉매는 통상적으로 제1 세대 그럽스-유형 촉매로 지칭되며, 화학식 I의 구조를 갖는다. 촉매의 제1 군에 대해, M은 8족 전이 금속이고, m은 0, 1, 또는 2이고, n, X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R²는 다음과 같이 기재되어 있다.

촉매의 제1 군에 대해, n은 0이고, L¹ 및 L²는 독립적으로 포스핀, 술폰화 포스핀, 포스파이트, 포스피나이트, 포스포나이트, 아르신, 스티빈, 에테르 (시클릭 에테르 포함), 아민, 아미드, 이민, 술폭시드, 카르복실, 니트로실, 피리딘, 치환된 피리딘, 이미다졸, 치환된 이미다졸, 피라진, 치환된 피라진 및 티오에테르로부터 선택된다. 예시적인 리간드는 삼치환된 포스핀이다. 바람직한 삼치환된 포스핀은 화학식 PR^H1R^H2R^H3이고, 여기서 R^H1, R^H2, 및 R^H3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 아릴 또는 C₁-C₁₀ 알킬, 특히 1급 알킬, 2급 알킬, 또는 시클로알킬이다. 가장 바람직하게는, L¹ 및 L²는 독립적으로 트리메틸포스핀 (PMe₃), 트리에틸포스핀 (PEt₃), 트리-n-부틸포스핀 (PBu₃), 트리(오르토-톨릴)포스핀 (P-o-톨릴₃), 트리-tert-부틸포스핀 (P-tert-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (P시클로펜틸₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리옥틸포스핀 (POct₃), 트리이소부틸포스핀 (P-i-Bu₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 트리(펜타플루오로페닐)포스핀 (P(C₆F₅)₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 대안적으로, L¹ 및 L²는 독립적으로 포스파비시클로알칸 (예를 들어, 일치환된 9-포스파비시클로-[3.3.1]노난, 또는 일치환된 9-포스파비시클로[4.2.1]노난], 예컨대 시클로헥실포반, 이소프로필포반, 에틸포반, 메틸포반, 부틸포반, 펜틸포반 등)으로부터 선택될 수 있다.

X¹ 및 X²는 음이온성 리간드이고, 동일하거나 상이할 수 있고, 또는 함께 연결되어 시클릭 기, 반드시는 아니지만 전형적으로 5- 내지 8-원 고리를 형성할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, X¹ 및 X²는 각각 독립적으로 수소, 할라이드, 또는 하기 기 중 1개이다: C₁-C₂₀ 알킬, C₅-C₂₄ 아릴, C₁-C₂₀ 알콕시, C₅-C₂₄ 아릴옥시, C₂-C₂₀ 알콕시카르보닐, C₆-C₂₄ 아릴옥시카르보닐, C₂-C₂₄ 아실, C₂-C₂₄ 아실옥시, C₁-C₂₀ 알킬술포네이토, C₅-C₂₄ 아릴술포네이토, C₁-C₂₀ 알킬술파닐, C₅-C₂₄ 아릴술파닐, C₁-C₂₀ 알킬술피닐, NO₃, -N=C=O, -N=C=S, 또는 C₅-C₂₄ 아릴술피닐. 임의로, X¹ 및 X²는 C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₁₂ 알콕시, C₅-C₂₄ 아릴, 및 할라이드로부터 선택된 1개 이상의 모이어티로 치환될 수 있으며, 여기서 할라이드를 제외하고 이들은 다시 할라이드, C₁-C₆ 알킬, C₁-C₆ 알콕시, 및 페닐로부터 선택된 1개 이상의 기로 추가로 치환될 수 있다. 보다 더 바람직한 실시양태에서, X¹ 및 X²는 할라이드, 벤조에이트, C₂-C₆ 아실, C₂-C₆ 알콕시카르보닐, C₁-C₆ 알킬, 페녹시, C₁-C₆ 알콕시, C₁-C₆ 알킬술파닐, 아릴, 또는 C₁-C₆ 알킬술포닐이다. 보다 더 바람직한 실시양태에서, X¹ 및 X²는 각각 할라이드, CF₃CO₂, CH₃CO₂, CFH₂CO₂, (CH₃)₃CO, (CF₃)₂(CH₃)CO, (CF₃)(CH₃)₂CO, PhO, MeO, EtO, 토실레이트, 메실레이트, 또는 트리플루오로메탄-술포네이트이다. 가장 바람직한 실시양태에서, X¹ 및 X²는 각각 클로라이드이다.

R¹ 및 R²는 독립적으로 수소, 히드로카르빌 (예를 들어, C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등), 치환된 히드로카르빌 (예를 들어, 치환된 C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등), 헤테로원자-함유 히드로카르빌 (예를 들어, 헤테로원자-함유 C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등), 및 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌 (예를 들어, 치환된 헤테로원자-함유 C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬 등), 및 관능기로부터 선택된다. R¹ 및 R²는 또한 연결되어 지방족 또는 방향족일 수 있는 시클릭 기를 형성할 수 있고, 치환기 및/또는 헤테로원자를 함유할 수 있다. 일반적으로, 이러한 시클릭 기는 4 내지 12개, 바람직하게는 5, 6, 7, 또는 8개의 고리 원자를 함유할 것이다.

바람직한 촉매에서, R¹은 수소이고 R²는 C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, 및 C₅-C₂₄ 아릴, 보다 바람직하게는 C₁-C₆ 알킬, C₂-C₆ 알케닐, 및 C₅-C₁₄ 아릴로부터 선택된다. 보다 더 바람직하게는, R²는 C₁-C₆ 알킬, C₁-C₆ 알콕시, 페닐, 및 본원의 상기에 정의된 바와 같은 관능기 Fn으로부터 선택된 1개 이상의 모이어티로 임의로 치환된 페닐, 비닐, 메틸, 이소프로필, 또는 t-부틸이다. 가장 바람직하게는, R²는 메틸, 에틸, 클로로, 브로모, 아이오도, 플루오로, 니트로, 디메틸아미노, 메틸, 메톡시, 및 페닐로부터 선택된 1개 이상의 모이어티로 치환된 페닐 또는 비닐이다. 임의로, R²는 페닐 또는 -CH=C(CH₃)₂이다.

X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 2개 이상 (전형적으로 2, 3, 또는 4개)은 함께, 예를 들어, 그의 개시내용이 본원에 참조로 포함되는 미국 특허 번호 5,312,940에 개시된 바와 같은, 두자리 또는 여러자리 리간드를 포함하는 시클릭 기를 형성할 수 있다. X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 것이 연결되어 시클릭 기를 형성하는 경우, 이들 시클릭 기는 4 내지 12개, 바람직하게는 4, 5, 6, 7 또는 8개 원자를 함유할 수 있거나, 그러한 고리를 2개 또는 3개 포함할 수 있고, 이들은 융합되거나 연결될 수 있다. 시클릭 기는 지방족 또는 방향족일 수 있고, 헤테로원자-함유 및/또는 치환된 것일 수 있다. 일부 경우에, 시클릭 기는 두자리 리간드 또는 세자리 리간드를 형성할 수 있다. 두자리 리간드의 예는 비스포스핀, 디알콕시드, 알킬디케토네이트, 및 아릴디케토네이트를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

통상적으로 제2 세대 그럽스-유형 촉매로 지칭되는 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 제2 군은 화학식 I의 구조를 가지며, 여기서 L¹은 하기 화학식 II의 구조를 갖는 카르벤 리간드이고,

<화학식 II>

이에 따라 착물은 하기 화학식 III의 구조를 가질 수 있다.

<화학식 III>

상기 식에서, M, m, n, X¹, X², L², L³, R¹, 및 R²는 제1 군의 촉매에 대해 정의된 바와 같고, 나머지 치환기는 하기와 같다;

X 및 Y는 N, O, S, 및 P로부터 전형적으로 선택된 헤테로원자이다. O 및 S가 2가이기 때문에, p는 X가 O 또는 S인 경우에 필수적으로 0이고, q는 Y가 O 또는 S인 경우에 필수적으로 0이고, k는 0 또는 1이다. 그러나, X가 N 또는 P인 경우에, p는 1이고, Y가 N 또는 P인 경우에, q는 1이다. 바람직한 실시양태에서, X 및 Y는 둘 다 N이고;

Q¹, Q², Q³, 및 Q⁴는 링커, 예를 들어, 히드로카르빌렌 (치환된 히드로카르빌렌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 및 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 예컨대 치환된 및/또는 헤테로원자-함유 알킬렌 포함) 또는 -(CO)-이고, w, x, y, 및 z는 독립적으로 0 또는 1이고, 이는 각각의 링커가 임의적임을 의미한다. 바람직하게는, w, x, y, 및 z는 모두 0이다. 추가로, Q¹, Q², Q³, 및 Q⁴ 내의 인접한 원자 상의 2개 이상의 치환기는 연결되어 추가의 시클릭 기를 형성할 수 있고;

R³, R^3A, R⁴, 및 R^4A는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 및 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌로부터 선택된다. 추가로, X 및 Y는 독립적으로 탄소 및 상기 언급된 헤테로원자 중 1개로부터 선택될 수 있고, 바람직하게는 X 또는 Y 중 1개 이하는 탄소이다. 또한, L² 및 L³은 함께 단일 두자리 전자-공여 헤테로시클릭 리간드를 형성할 수 있다. 또한, R¹ 및 R²는 함께 인데닐리덴 모이어티를 형성할 수 있다. 또한, X¹, X², L², L³, X 및 Y는 추가로 붕소 또는 카르복실레이트에 배위될 수 있다.

또한, X¹, X², L¹, L², L³, R¹, R², R³, R^3A, R⁴, R^4A, Q¹, Q², Q³, 및 Q⁴ 중 임의의 2개 이상은 함께 시클릭 기를 형성할 수 있고, X¹, X², L², L³, Q¹, Q², Q³, Q⁴, R¹, R², R³, R^3A, R⁴, 및 R^4A 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다. X¹, X², L¹, L², L³, R¹, R², R³, R^3A, R⁴, 및 R^4A 중 임의의 2개 이상은 또한 함께 -A-Fn일 수 있고, 여기서 "A"는 알킬렌 및 아릴알킬렌으로부터 선택된 2가 탄화수소 모이어티이고, 여기서 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 알킬 부분은 선형 또는 분지형, 포화 또는 불포화, 시클릭 또는 비-시클릭, 및 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 아릴알킬렌의 아릴 부분은 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 헤테로 원자 및/또는 관능기는 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 아릴 또는 알킬 부분에 존재할 수 있고, Fn은 관능기이거나, 또는 함께 시클릭 기를 형성하고, X¹, X², L², L³, Q¹, Q², Q³, Q⁴, R¹, R², R³, R^3A, R⁴, 및 R^4A 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

R^3A 및 R^4A가 연결되어 시클릭 기를 형성하고, X 또는 Y 중 적어도 1개가 질소이거나, 또는 Q³ 또는 Q⁴ 중 적어도 1개가 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌이고, 여기서 적어도 1개의 헤테로원자가 질소인 화학식 II의 구조를 갖는 카르벤 리간드의 특정한 부류는 통상적으로 N-헤테로시클릭 카르벤 (NHC) 리간드로 지칭된다.

바람직하게는, R^3A 및 R^4A는 연결되어 시클릭 기를 형성하며, 이에 따라 카르벤 리간드는 하기 화학식 IV의 구조를 갖는다.

<화학식 IV>

상기 식에서, R³ 및 R⁴는 상기 촉매의 제2 군에 대해 정의된 바와 같고, 여기서 바람직하게는 R³ 및 R⁴ 중 적어도 1개, 보다 바람직하게는 R³ 및 R⁴ 둘 다는 1 내지 약 5개 고리의 지환족 또는 방향족이고, 임의로 1개 이상의 헤테로원자 및/또는 치환기를 함유한다. Q는 링커, 전형적으로 히드로카르빌렌 링커, 예컨대 치환된 히드로카르빌렌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌, 및 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌렌 링커이고, 여기서 Q 내의 인접한 원자 상의 2개 이상의 치환기는 또한 연결되어 추가의 시클릭 구조를 형성할 수 있고, 이는 유사하게 치환되어 2 내지 약 5개 시클릭 기의 융합된 폴리시클릭 구조를 제공할 수 있다. Q는 반드시는 아니지만 종종 2-원자 연결 또는 3-원자 연결이다.

따라서, L¹로서 적합한 N-헤테로시클릭 카르벤 (NHC) 리간드 및 비-시클릭 디아미노카르벤 리간드의 예는, DIPP 또는 DiPP가 디이소프로필페닐이고 Mes가 2,4,6-트리메틸페닐인 하기를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다:

따라서, L¹로서 적합한 N-헤테로시클릭 카르벤 (NHC) 리간드 및 비-시클릭 디아미노카르벤 리간드의 적합한 추가의 예는 하기를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다:

상기 식에서, R^W1, R^W2, R^W3, R^W4는 독립적으로 수소, 비치환된 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자 함유 히드로카르빌이고, 여기서 R^W3 및 R^W4 중 1개 또는 둘 다는 독립적으로 할로겐, 니트로, 아미도, 카르복실, 알콕시, 아릴옥시, 술포닐, 카르보닐, 티오, 또는 니트로소 기로부터 선택될 수 있다.

L¹로서 적합한 N-헤테로시클릭 카르벤 (NHC) 리간드의 추가의 예는, 미국 특허 번호 7,378,528; 7,652,145; 7,294,717; 6,787,620; 6,635,768; 및 6,552,139에 추가로 기재되어 있으며, 이들 각각의 내용은 본원에 참조로 포함된다.

추가로, 미국 특허 번호 6,838,489에 개시된 열적으로 활성화된 N-헤테로시클릭 카르벤 전구체가 또한 본 발명과 함께 사용될 수 있으며, 그의 내용은 본원에 참조로 포함된다.

M이 루테늄인 경우에, 바람직한 착물은 하기 화학식 V의 구조를 갖는다.

<화학식 V>

보다 바람직한 실시양태에서, Q는 구조 -CR¹¹R¹²-CR¹³R¹⁴- 또는 -CR¹¹=CR¹³-, 바람직하게는 -CR¹¹R¹²-CR¹³R¹⁴-를 갖는 2-원자 연결이고, 여기서 R¹¹, R¹², R¹³, 및 R¹⁴는 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 및 관능기로부터 선택된다. 본원에서 관능기의 예는 비제한적으로 C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₁₂ 알콕시, C₅-C₁₄ 아릴, 히드록실, 술프히드릴, 포르밀, 및 할라이드로부터 선택된 1개 이상의 모이어티로 임의로 치환된 카르복실, C₁-C₂₀ 알콕시, C₅-C₂₄ 아릴옥시, C₂-C₂₀ 알콕시카르보닐, C₅-C₂₄ 알콕시카르보닐, C₂-C₂₄ 아실옥시, C₁-C₂₀ 알킬티오, C₅-C₂₄ 아릴티오, C₁-C₂₀ 알킬술포닐, 및 C₁-C₂₀ 알킬술피닐을 포함한다. R¹¹, R¹², R¹³, 및 R¹⁴는 바람직하게는 수소, C₁-C₁₂ 알킬, 치환된 C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₁₂ 헤테로알킬, 치환된 C₁-C₁₂ 헤테로알킬, 페닐, 및 치환된 페닐로부터 독립적으로 선택된다. 대안적으로, R¹¹, R¹², R¹³, 및 R¹⁴ 중 임의의 2개는 함께 연결되어 치환 또는 비치환된, 포화 또는 불포화 고리 구조, 예를 들어, C₄-C₁₂ 지환족 기 또는 C₅ 또는 C₆ 아릴 기를 형성하고, 이는 그 자체로, 예를 들어 연결되거나 또는 융합된 지환족 또는 방향족 기, 또는 다른 치환기로 치환될 수 있다. 한 추가의 측면에서, R¹¹, R¹², R¹³, 및 R¹⁴ 중 임의의 1개 이상은 1개 이상의 링커를 포함한다. 추가로, R³ 및 R⁴는 비치환된 페닐, 또는 C₁-C₂₀ 알킬, 치환된 C₁-C₂₀ 알킬, C₁-C₂₀ 헤테로알킬, 치환된 C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₄ 아릴, 치환된 C₅-C₂₄ 아릴, C₅-C₂₄ 헤테로아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬, C₆-C₂₄ 알크아릴, 또는 할라이드로부터 선택된 1개 이상의 치환기로 치환된 페닐이다. 게다가, X¹ 및 X²는 할로겐일 수 있다.

R³ 및 R⁴가 방향족인 경우에, 이들은 반드시는 아니지만 전형적으로 치환 또는 비치환될 수 있는 1 또는 2개의 방향족 고리로 구성되며, 예를 들어 R³ 및 R⁴는 페닐, 치환된 페닐, 비페닐, 치환된 비페닐 등일 수 있다. 하나의 바람직한 실시양태에서, R³ 및 R⁴는 동일하고, 각각 비치환된 페닐, 또는 C₁-C₂₀ 알킬, 치환된 C₁-C₂₀ 알킬, C₁-C₂₀ 헤테로알킬, 치환된 C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₄ 아릴, 치환된 C₅-C₂₄ 아릴, C₅-C₂₄ 헤테로아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬, C₆-C₂₄ 알크아릴, 또는 할라이드로부터 선택된 3개 이하의 치환기로 치환된 페닐이다. 바람직하게는, 존재하는 임의의 치환기는 수소, C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₁₂ 알콕시, C₅-C₁₄ 아릴, 치환된 C₅-C₁₄ 아릴, 또는 할라이드이다. 한 예로서, R³ 및 R⁴는 메시틸 (즉, 본원에 정의된 바와 같은 Mes)이다.

화학식 I의 구조를 갖는 제3 군의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매에서, M, m, n, X¹, X², R¹, 및 R²는 제1 군의 촉매에 대해 정의된 바와 같고, L¹은 임의로 제1 및 제2 군의 촉매에 대해 기재된 것들 중 임의의 것과 같은 강하게 배위되는 중성 전자 공여자 리간드이며, L² 및 L³은 임의로 치환된 헤테로시클릭 기의 형태의 약하게 배위되는 중성 전자 공여자 리간드이다. 다시, n은 0 또는 1이고, 이에 따라 L³은 존재하거나 존재하지 않을 수 있다. 일반적으로, 제3 군의 촉매에서, L² 및 L³은 1 내지 4개, 바람직하게는 1 내지 3개, 가장 바람직하게는 1 내지 2개의 헤테로원자를 함유하는 임의로 치환된 5- 또는 6-원 모노시클릭 기이거나, 또는 2 내지 5개의 이러한 5- 또는 6-원 모노시클릭 기로 이루어진 임의로 치환된 비시클릭 또는 폴리시클릭 구조이다. 헤테로시클릭 기가 치환된 경우에, 이는 배위하는 헤테로원자 상에서 치환되어서는 안 되고, 헤테로시클릭 기 내의 임의의 1개의 시클릭 모이어티는 일반적으로 3개 초과의 치환기로 치환되지 않을 것이다.

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 제3 군에 대해, L² 및 L³의 예는 비제한적으로 질소, 황, 산소, 또는 그의 혼합물을 함유하는 헤테로사이클을 포함한다.

L² 및 L³에 적절한 질소-함유 헤테로사이클의 예는 피리딘, 비피리딘, 피리다진, 피리미딘, 비피리다민, 피라진, 1,3,5-트리아진, 1,2,4-트리아진, 1,2,3-트리아진, 피롤, 2H-피롤, 3H-피롤, 피라졸, 2H-이미다졸, 1,2,3-트리아졸, 1,2,4-트리아졸, 인돌, 3H-인돌, 1H-이소인돌, 시클로펜타(b)피리딘, 인다졸, 퀴놀린, 비스퀴놀린, 이소퀴놀린, 비스이소퀴놀린, 신놀린, 퀴나졸린, 나프티리딘, 피페리딘, 피페라진, 피롤리딘, 피라졸리딘, 퀴누클리딘, 이미다졸리딘, 피콜릴이민, 퓨린, 벤즈이미다졸, 비스이미다졸, 페나진, 아크리딘, 및 카르바졸을 포함한다. 추가로, 질소-함유 헤테로사이클은 비-배위 헤테로원자 상에서 비-수소 치환기로 임의로 치환될 수 있다.

L² 및 L³에 적절한 황-함유 헤테로사이클의 예는 티오펜, 1,2-디티올, 1,3-디티올, 티에핀, 벤조(b)티오펜, 벤조(c)티오펜, 티오나프텐, 디벤조티오펜, 2H-티오피란, 4H-티오피란, 및 티오안트렌을 포함한다.

L² 및 L³에 적절한 산소-함유 헤테로사이클의 예는 2H-피란, 4H-피란, 2-피론, 4-피론, 1,2-디옥신, 1,3-디옥신, 옥세핀, 푸란, 2H-1-벤조피란, 쿠마린, 쿠마론, 크로멘, 크로만-4-온, 이소크로멘-1-온, 이소크로멘-3-온, 크산텐, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 및 디벤조푸란을 포함한다.

L² 및 L³에 적절한 혼합 헤테로사이클의 예는 이속사졸, 옥사졸, 티아졸, 이소티아졸, 1,2,3-옥사디아졸, 1,2,4-옥사디아졸, 1,3,4-옥사디아졸, 1,2,3,4-옥사트리아졸, 1,2,3,5-옥사트리아졸, 3H-1,2,3-디옥사졸, 3H-1,2-옥사티올, 1,3-옥사티올, 4H-1,2-옥사진, 2H-1,3-옥사진, 1,4-옥사진, 1,2,5-옥사티아진, o-이소옥사진, 페녹사진, 페노티아진, 피라노[3,4-b]피롤, 인독사진, 벤족사졸, 안트라닐, 및 모르폴린을 포함한다.

바람직한 L² 및 L³ 리간드는 방향족 질소-함유 및 산소-함유 헤테로사이클이고, 특히 바람직한 L² 및 L³ 리간드는 1 내지 3개, 바람직하게는 1 또는 2개의 치환기로 임의로 치환된 모노시클릭 N-헤테로아릴 리간드이다. 특히 바람직한 L² 및 L³ 리간드의 구체적 예는 피리딘 및 치환된 피리딘, 예컨대 3-브로모피리딘, 4-브로모피리딘, 3,5-디브로모피리딘, 2,4,6-트리브로모피리딘, 2,6-디브로모피리딘, 3-클로로피리딘, 4-클로로피리딘, 3,5-디클로로피리딘, 2,4,6-트리클로로피리딘, 2,6-디클로로피리딘, 4-아이오도피리딘, 3,5-디아이오도피리딘, 3,5-디브로모-4-메틸피리딘, 3,5-디클로로-4-메틸피리딘, 3,5-디메틸-4-브로모피리딘, 3,5-디메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 3,5-디이소프로필피리딘, 2,4,6-트리메틸피리딘, 2,4,6-트리이소프로필피리딘, 4-(tert-부틸)피리딘, 4-페닐피리딘, 3,5-디페닐피리딘, 3,5-디클로로-4-페닐피리딘 등이다.

일반적으로, L² 및/또는 L³ 상에 존재하는 임의의 치환기는 할로, C₁-C₂₀ 알킬, 치환된 C₁-C₂₀ 알킬, C₁-C₂₀ 헤테로알킬, 치환된 C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₄ 아릴, 치환된 C₅-C₂₄ 아릴, C₅-C₂₄ 헤테로아릴, 치환된 C₅-C₂₄ 헤테로아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, 치환된 C₆-C₂₄ 알크아릴, C₆-C₂₄ 헤테로알크아릴, 치환된 C₆-C₂₄ 헤테로알크아릴, C₆-C₂₄ 아르알킬, 치환된 C₆-C₂₄ 아르알킬, C₆-C₂₄ 헤테로아르알킬, 치환된 C₆-C₂₄ 헤테로아르알킬, 및 관능기로부터 선택되며, 여기서 적합한 관능기는 비제한적으로 C₁-C₂₀ 알콕시, C₅-C₂₄ 아릴옥시, C₂-C₂₀ 알킬카르보닐, C₆-C₂₄ 아릴카르보닐, C₂-C₂₀ 알킬카르보닐옥시, C₆-C₂₄ 아릴카르보닐옥시, C₂-C₂₀ 알콕시카르보닐, C₆-C₂₄ 아릴옥시카르보닐, 할로카르보닐, C₂-C₂₀ 알킬카르보네이토, C₆-C₂₄ 아릴카르보네이토, 카르복시, 카르복실레이토, 카르바모일, 모노-(C₁-C₂₀ 알킬)-치환된 카르바모일, 디-(C₁-C₂₀ 알킬)-치환된 카르바모일, 디-N-(C₁-C₂₀ 알킬), N-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 카르바모일, 모노-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 카르바모일, 디-(C₆-C₂₄ 아릴)-치환된 카르바모일, 티오카르바모일, 모노-(C₁-C₂₀ 알킬)-치환된 티오카르바모일, 디-(C₁-C₂₀ 알킬)-치환된 티오카르바모일, 디-N-(C₁-C₂₀ 알킬)-N-(C₆-C₂₄ 아릴)-치환된 티오카르바모일, 모노-(C₆-C₂₄ 아릴)-치환된 티오카르바모일, 디-(C₆-C₂₄ 아릴)-치환된 티오카르바모일, 카르바미도, 포르밀, 티오포르밀, 아미노, 모노-(C₁-C₂₀ 알킬)-치환된 아미노, 디-(C₁-C₂₀ 알킬)-치환된 아미노, 모노-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 아미노, 디-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 아미노, 디-N-(C₁-C₂₀ 알킬), N-(C₅-C₂₄ 아릴)-치환된 아미노, C₂-C₂₀ 알킬아미도, C₆-C₂₄ 아릴아미도, 이미노, C₁-C₂₀ 알킬이미노, C₅-C₂₄ 아릴이미노, 니트로, 및 니트로소를 포함한다. 또한, 2개의 인접한 치환기는 함께 임의로 상기와 같은 1 내지 3개의 헤테로원자 및 1 내지 3개의 치환기를 함유하는 고리, 일반적으로 5- 또는 6-원 지환족 또는 아릴 고리를 형성할 수 있다.

L² 및 L³ 상의 바람직한 치환기는 비제한적으로 할로, C₁-C₁₂ 알킬, 치환된 C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₁₂ 헤테로알킬, 치환된 C₁-C₁₂ 헤테로알킬, C₅-C₁₄ 아릴, 치환된 C₅-C₁₄ 아릴, C₅-C₁₄ 헤테로아릴, 치환된 C₅-C₁₄ 헤테로아릴, C₆-C₁₆ 알크아릴, 치환된 C₆-C₁₆ 알크아릴, C₆-C₁₆ 헤테로알크아릴, 치환된 C₆-C₁₆ 헤테로알크아릴, C₆-C₁₆ 아르알킬, 치환된 C₆-C₁₆ 아르알킬, C₆-C₁₆ 헤테로아르알킬, 치환된 C₆-C₁₆ 헤테로아르알킬, C₁-C₁₂ 알콕시, C₅-C₁₄ 아릴옥시, C₂-C₁₂ 알킬카르보닐, C₆-C₁₄ 아릴카르보닐, C₂-C₁₂ 알킬카르보닐옥시, C₆-C₁₄ 아릴카르보닐옥시, C₂-C₁₂ 알콕시카르보닐, C₆-C₁₄ 아릴옥시카르보닐, 할로카르보닐, 포르밀, 아미노, 모노-(C₁-C₁₂ 알킬)-치환된 아미노, 디-(C₁-C₁₂ 알킬)-치환된 아미노, 모노-(C₅-C₁₄ 아릴)-치환된 아미노, 디-(C₅-C₁₄ 아릴)-치환된 아미노, 및 니트로를 포함한다.

상기 중에서, 가장 바람직한 치환기는 상기 기재된 바와 같은 할로, C₁-C₆ 알킬, C₁-C₆ 할로알킬, C₁-C₆ 알콕시, 페닐, 치환된 페닐, 포르밀, N,N-디(C₁-C₆ 알킬)아미노, 니트로, 및 질소 헤테로사이클 (예를 들어, 피롤리딘, 피페리딘, 피페라진, 피라진, 피리미딘, 피리딘, 피리다진 등 포함)이다.

특정 실시양태에서, L² 및 L³은 또한 함께 2개 이상의, 일반적으로 2개의 배위 헤테로원자, 예컨대 N, O, S, 또는 P를 함유하는 두자리 또는 여러자리 리간드를 형성할 수 있으며, 여기서 바람직한 이러한 리간드는 브룩하트 유형의 디이민 리간드이다. 하나의 대표적인 두자리 리간드는 하기 화학식 VI의 구조를 갖는다.

<화학식 VI>

상기 식에서, R¹⁵, R¹⁶, R¹⁷, 및 R¹⁸은 히드로카르빌 (예를 들어, C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, 또는 C₆-C₂₄ 아르알킬), 치환된 히드로카르빌 (예를 들어, 치환된 C₁-C₂₀ 알킬, C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₅-C₂₄ 아릴, C₆-C₂₄ 알크아릴, 또는 C₆-C₂₄ 아르알킬), 헤테로원자-함유 히드로카르빌 (예를 들어, C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₄ 헤테로아릴, 헤테로원자-함유 C₆-C₂₄ 아르알킬, 또는 헤테로원자-함유 C₆-C₂₄ 알크아릴), 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌 (예를 들어, 치환된 C₁-C₂₀ 헤테로알킬, C₅-C₂₄ 헤테로아릴, 헤테로원자-함유 C₆-C₂₄ 아르알킬, 또는 헤테로원자-함유 C₆-C₂₄ 알크아릴), 또는 (1) R¹⁵ 및 R¹⁶, (2) R¹⁷ 및 R¹⁸, (3) R¹⁶ 및 R¹⁷, 또는 (4) R¹⁵ 및 R¹⁶, 및 R¹⁷ 및 R¹⁸ 둘 다는 함께 고리, 즉, N-헤테로사이클을 형성할 수 있다. 이러한 경우에서의 바람직한 시클릭 기는 5- 및 6-원 고리, 전형적으로 방향족 고리이다.

화학식 I의 구조를 갖는 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 제4군에서, 치환기 중 2개는 함께 두자리 리간드 또는 세자리 리간드를 형성한다. 두자리 리간드의 예는 비스포스핀, 디알콕시드, 알킬디케토네이트, 및 아릴디케토네이트를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 구체적 예는 -P(Ph)₂CH₂CH₂P(Ph)₂-, -As(Ph)₂CH₂CH₂As(Ph₂)-, -P(Ph)₂CH₂CH₂C(CF₃)₂O-, 비나프토레이트 이음이온, 피나콜레이트 이음이온, -P(CH₃)₂(CH₂)₂P(CH₃)₂-, 및 -OC(CH₃)₂(CH₃)₂CO-를 포함한다. 바람직한 두자리 리간드는 -P(Ph)₂CH₂CH₂P(Ph)₂- 및 -P(CH₃)₂(CH₂)₂P(CH₃)₂-이다. 세자리 리간드는 (CH₃)₂NCH₂CH₂P(Ph)CH₂CH₂N(CH₃)₂를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 다른 바람직한 세자리 리간드는, X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 3개 (예를 들어, X¹, L¹, 및 L²)가 함께, 시클로펜타디에닐, 인데닐, 또는 플루오레닐 (각각 C₂-C₂₀ 알케닐, C₂-C₂₀ 알키닐, C₁-C₂₀ 알킬, C₅-C₂₀ 아릴, C₁-C₂₀ 알콕시, C₂-C₂₀ 알케닐옥시, C₂-C₂₀ 알키닐옥시, C₅-C₂₀ 아릴옥시, C₂-C₂₀ 알콕시카르보닐, C₁-C₂₀ 알킬티오, C₁-C₂₀ 알킬술포닐, 또는 C₁-C₂₀ 알킬술피닐로 임의로 치환됨)이 되고, 이들 각각은 C₁-C₆ 알킬, 할라이드, C₁-C₆ 알콕시, 또는 임의로 할라이드, C₁-C₆ 알킬, 또는 C₁-C₆ 알콕시로 치환된 페닐 기로 추가로 치환될 수 있는 것들이다. 보다 바람직하게는, 이 유형의 화합물에서, X, L¹, 및 L²는 함께 각각 비닐, C₁-C₁₀ 알킬, C₅-C₂₀ 아릴, C₁-C₁₀ 카르복실레이트, C₂-C₁₀ 알콕시카르보닐, C₁-C₁₀ 알콕시, 또는 C₅-C₂₀ 아릴옥시로 임의로 치환된 시클로펜타디에닐 또는 인데닐이 되고, 이들 각각은 C₁-C₆ 알킬, 할라이드, C₁-C₆ 알콕시, 또는 할라이드, C₁-C₆ 알킬 또는 C₁-C₆ 알콕시로 임의로 치환된 페닐 기로 치환된다. 가장 바람직하게는, X, L¹ 및 L²는 함께 비닐, 수소, 메틸, 또는 페닐로 임의로 치환된 시클로펜타디에닐이 된다. 네자리 리간드는 O₂C(CH₂)₂P(Ph)(CH₂)₂P(Ph)(CH₂)₂CO₂, 프탈로시아닌, 및 포르피린을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

Y가 금속에 배위되는 착물은 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 제5 군의 예이고, 통상적으로 "그럽스-호베이다(Grubbs-Hoveyda)" 촉매로 불린다. 그럽스-호베이다 복분해-활성 금속 카르벤 착물은 하기 화학식 VII에 의해 기재될 수 있다.

<화학식 VII>

상기 식에서,

M은 8족 전이 금속, 특히 Ru 또는 Os, 또는, 보다 특히, Ru이고;

X¹, X², 및 L¹은 제1 및 제2 군의 촉매에 대해 본원에 상기 정의된 바와 같고;

Y는 N, O, S, 및 P로부터 선택된 헤테로원자이고; 바람직하게는 Y는 O 또는 N이고;

R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸은 각각 독립적으로, 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 헤테로알킬, 헤테로원자 함유 알케닐, 헤테로알케닐, 헤테로아릴, 알콕시, 알케닐옥시, 아릴옥시, 알콕시카르보닐, 카르보닐, 알킬아미노, 알킬티오, 아미노술포닐, 모노알킬아미노술포닐, 디알킬아미노술포닐, 알킬술포닐, 니트릴, 니트로, 알킬술피닐, 트리할로알킬, 퍼플루오로알킬, 카르복실산, 케톤, 알데히드, 니트레이트, 시아노, 이소시아네이트, 히드록실, 에스테르, 에테르, 아민, 이민, 아미드, 할로겐-치환된 아미드, 트리플루오로아미드, 술피드, 디술피드, 술포네이트, 카르바메이트, 실란, 실록산, 포스핀, 포스페이트, 보레이트, 또는 -A-Fn (여기서, "A" 및 Fn은 상기 정의됨)로 이루어진 군으로부터 선택되고; Y, Z, R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸의 임의의 조합은 연결되어 1개 이상의 시클릭 기를 형성할 수 있고;

n은 0, 1, 또는 2이고, 이에 따라 2가 헤테로원자 O 또는 S에 대해 n은 1이고 3가 헤테로원자 N 또는 P에 대해 n은 2이고;

Z는 수소, 알킬, 아릴, 관능화 알킬, 관능화 아릴로부터 선택된 기이고, 여기서 관능기(들)는 독립적으로: 알콕시, 아릴옥시, 할로겐, 카르복실산, 케톤, 알데히드, 니트레이트, 시아노, 이소시아네이트, 히드록실, 에스테르, 에테르, 아민, 이민, 아미드, 트리플루오로아미드, 술피드, 디술피드, 카르바메이트, 실란, 실록산, 포스핀, 포스페이트, 또는 보레이트; 메틸, 이소프로필, sec-부틸, t-부틸, 네오펜틸, 벤질, 페닐 및 트리메틸실릴 중 1개 이상일 수 있고; 여기서 X¹, X², L¹, Y, Z, R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸ 중 임의의 조합 또는 조합들은 지지체에 연결될 수 있다. 추가로, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, 및 Z는 독립적으로 티오이소시아네이트, 시아네이토, 또는 티오시아네이토일 수 있다.

본 발명에 적합한 그럽스-호베이다 리간드를 포함하는 착물의 예는 다음을 포함한다:

여기서, L¹, X¹, X², 및 M은 촉매의 다른 군 중 임의의 것에 대해 정의된 바와 같다. 적합한 킬레이팅 카르벤 및 카르벤 전구체는 페더슨(Pederson) 등 (미국 특허 번호 7,026,495 및 6,620,955, 둘 다의 개시내용은 본원에 참조로 포함됨) 및 호베이다(Hoveyda) 등 (미국 특허 번호 6,921,735 및 WO0214376, 둘 다의 개시내용은 본원에 참조로 포함됨)에 의해 추가로 기재되었다.

다른 유용한 착물은 화학식 I, III, 또는 V에 따른 L² 및 R²가 연결되어 있는 구조, 예컨대 지지체에 부착하기 위한 관능기를 또한 포함하는 스티렌계 화합물을 포함한다. 관능기가 트리알콕시실릴 관능화 모이어티인 예는 다음을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다:

연결된 리간드를 갖는 착물의 추가의 예는, 중성 NHC 리간드와 음이온성 리간드, 중성 NHC 리간드와 알킬리딘 리간드, 중성 NHC 리간드와 L² 리간드, 중성 NHC 리간드와 L³ 리간드, 음이온성 리간드와 알킬리딘 리간드, 및 그의 임의의 조합 사이에 연결을 갖는 것을 포함한다. 가능한 구조는 본원에 나열되기에는 너무 많지만, 화학식 III를 기재로 하는 일부 적합한 구조는 다음을 포함한다:

상기 기재된 바와 같이, 화학식 I의 구조를 갖는 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매 이외에도, 다른 전이 금속 카르벤 착물은 다음을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다:

형식적으로 +2 산화 상태이고, 16의 전자 카운트를 갖고, 펜타-배위이고, 하기 화학식 IX인 금속 중심을 함유하는 중성 루테늄 또는 오스뮴 금속 카르벤 착물;

형식적으로 +2 산화 상태이고, 18의 전자 카운트를 갖고, 헥사-배위이고, 하기 화학식 X인 금속 중심을 함유하는 중성 루테늄 또는 오스뮴 금속 카르벤 착물;

형식적으로 +2 산화 상태이고, 14의 전자 카운트를 갖고, 테트라-배위이고, 하기 화학식 XI인 금속 중심을 함유하는 양이온성 루테늄 또는 오스뮴 금속 카르벤 착물;

형식적으로 +2 산화 상태이고, 14 또는 16의 전자 카운트를 갖고, 각각 테트라-배위 또는 펜타-배위이고, 하기 화학식 XII인 금속 중심을 함유하는 양이온성 루테늄 또는 오스뮴 금속 카르벤 착물.

<화학식 IX>

<화학식 X>

<화학식 XI>

<화학식 XII>

상기 식에서,

M, X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R²는 상기 정의된 4개 군의 촉매 중 임의의 것에 대해 정의된 바와 같고;

r 및 s는 독립적으로 0 또는 1이고;

t는 0 내지 5의 범위의 정수이고;

k는 0 내지 1의 범위의 정수이고;

Y는 임의의 비-배위 음이온 (예를 들어, 할라이드 이온, BF₄ ^- 등)이고;

Z¹ 및 Z²는 독립적으로 -O-, -S-, -NR²-, -PR2-, -P(=O)R²-, -P(OR²)-, -P(=O)(OR²)-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -OC(=O)-, -OC(=O)O-, -S(=O)-, -S(=O)₂-, 및 임의로 치환된 및/또는 임의로 헤테로원자-함유 C₁-C₂₀ 히드로카르빌렌 연결로부터 선택되고;

Z³은 임의의 양이온성 모이어티, 예컨대 -P(R²)₃ ⁺ 또는 -N(R²)₃ ⁺이고;

X¹, X², L¹, L², L³, Z¹, Z², Z³, R¹, 및 R² 중 임의의 2개 이상은 함께 시클릭 기, 예를 들어 여러자리 리간드를 형성할 수 있고, 여기서 X¹, X², L¹, L², L³, Z¹, Z², Z³, R¹, 및 R² 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

추가로, 본원에 개시된 본 발명에 사용될 수 있는 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 또 다른 군은 하기 화학식 XIII의 구조를 갖는 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XIII>

상기 식에서, M은 8족 전이 금속, 특히 루테늄 또는 오스뮴, 또는 보다 특히, 루테늄이고;

X¹, X², L¹ 및 L²는 상기 정의된 제1 및 제2 군의 촉매에 대해 정의된 바와 같고;

R^G1, R^G2, R^G3, R^G4, R^G5, 및 R^G6은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 헤테로알킬, 헤테로원자 함유 알케닐, 헤테로알케닐, 헤테로아릴, 알콕시, 알케닐옥시, 아릴옥시, 알콕시카르보닐, 카르보닐, 알킬아미노, 알킬티오, 아미노술포닐, 모노알킬아미노술포닐, 디알킬아미노술포닐, 알킬술포닐, 니트릴, 니트로, 알킬술피닐, 트리할로알킬, 퍼플루오로알킬, 카르복실산, 케톤, 알데히드, 니트레이트, 시아노, 이소시아네이트, 티오이소시아네이트, 시아네이토, 티오시아네이토, 히드록실, 에스테르, 에테르, 티오에테르, 아민, 알킬아민, 이민, 아미드, 할로겐-치환된 아미드, 트리플루오로아미드, 술피드, 디술피드, 술포네이트, 카르바메이트, 실란, 실록산, 포스핀, 포스페이트, 보레이트, 또는 -A-Fn (여기서 "A"는 알킬렌 및 아릴알킬렌으로부터 선택된 2가 탄화수소 모이어티이고, 여기서 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 알킬 부분은 선형 또는 분지형, 포화 또는 불포화, 시클릭 또는 비-시클릭, 및 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 아릴알킬렌의 아릴 부분은 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 헤테로 원자 및/또는 관능기는 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 아릴 또는 알킬 부분에 존재할 수 있고, Fn은 관능기임)으로 이루어진 군으로부터 선택되거나, 또는 R^G1, R^G2, R^G3, R^G4, R^G5, 및 R^G6 중 임의의 1개 이상은 함께 연결되어 시클릭 기를 형성할 수 있거나, 또는 R^G1, R^G2, R^G3, R^G4, R^G5, 및 R^G6 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

추가로, 화학식 XIII의 8족 전이 금속 착물의 한 바람직한 실시양태는 하기 화학식 XIV의 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XIV>

상기 식에서, M, X¹, X², L¹, L²는 화학식 XIII의 8족 전이 금속 착물에 대해 상기 정의된 바와 같고;

R^G7, R^G8, R^G9, R^G10, R^G11, R^G12, R^G13, R^G14, R^G15 및 R^G16은 화학식 XIII의 8족 전이 금속 착물에 대해 R^G1, R^G2, R^G3, R^G4, R^G5, 및 R^G6에 대해 상기 정의된 바와 같거나, 또는 R^G7, R^G8, R^G9, R^G10, R^G11, R^G12, R^G13, R^G14, R^G15 및 R^G16 중 임의의 1개 이상은 함께 연결되어 시클릭 기를 형성할 수 있거나, 또는 R^G7, R^G8, R^G9, R^G10, R^G11, R^G12, R^G13, R^G14, R^G15 및 R^G16 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

추가로, 화학식 XIII의 8족 전이 금속 착물의 또 다른 바람직한 실시양태는 하기 화학식 XV의 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XV>

상기 식에서, M, X¹, X², L¹, L²는 화학식 XIII의 8족 전이 금속 착물에 대해 상기 정의된 바와 같다.

추가로, 본원에 개시된 발명에 사용될 수 있는 올레핀 복분해 촉매의 또 다른 군은 하기 화학식 XVI의 구조를 갖는 쉬프 염기 리간드를 포함하는 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XVI>

X¹, 및 L¹은 상기 정의된 제1 및 제2 군의 촉매에 대해 정의된 바와 같고;

Z는 산소, 황, 셀레늄, NR^J11, PR^J11, AsR^J11, 및 SbR^J11로 이루어진 군으로부터 선택되고;

R^J1, R^J2, R^J3, R^J4, R^J5, R^J6, R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, 및 R^J11은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 헤테로알킬, 헤테로원자 함유 알케닐, 헤테로알케닐, 헤테로아릴, 알콕시, 알케닐옥시, 아릴옥시, 알콕시카르보닐, 카르보닐, 알킬아미노, 알킬티오, 아미노술포닐, 모노알킬아미노술포닐, 디알킬아미노술포닐, 알킬술포닐, 니트릴, 니트로, 알킬술피닐, 트리할로알킬, 퍼플루오로알킬, 카르복실산, 케톤, 알데히드, 니트레이트, 시아노, 이소시아네이트, 티오이소시아네이트, 시아네이토, 티오시아네이토, 히드록실, 에스테르, 에테르, 티오에테르, 아민, 알킬아민, 이민, 아미드, 할로겐-치환된 아미드, 트리플루오로아미드, 술피드, 디술피드, 술포네이트, 카르바메이트, 실란, 실록산, 포스핀, 포스페이트, 보레이트, 또는 -A-Fn (여기서 "A"는 알킬렌 및 아릴알킬렌으로부터 선택된 2가 탄화수소 모이어티이고, 여기서 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 알킬 부분은 선형 또는 분지형, 포화 또는 불포화, 시클릭 또는 비-시클릭, 및 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 아릴알킬렌의 아릴 부분은 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 헤테로 원자 및/또는 관능기는 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 아릴 또는 알킬 부분에 존재할 수 있고, Fn은 관능기임)으로 이루어진 군으로부터 선택되거나, 또는 R^J1, R^J2, R^J3, R^J4, R^J5, R^J6, R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, 및 R^J11 중 임의의 1개 이상은 함께 연결되어 시클릭 기를 형성할 수 있거나, 또는 R^J1, R^J2, R^J3, R^J4, R^J5, R^J6, R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, 및 R^J11 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

추가로, 화학식 XVI의 8족 전이 금속 착물의 한 바람직한 실시양태는 하기 화학식 XVII의 구조를 갖는 쉬프 염기 리간드를 포함하는 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XVII>

상기 식에서, M, X¹, L¹, Z, R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, 및 R^J11은 화학식 XVI의 8족 전이 금속 착물에 대해 상기 정의된 바와 같고;

R^J12, R^J13, R^J14, R^J15, R^J16, R^J17, R^J18, R^J19, R^J20, 및 R^J21은 화학식 XVI의 8족 전이 금속 착물에 대해 R^J1, R^J2, R^J3, R^J4, R^J5, 및 R^J6에 대해 상기 정의된 바와 같거나, 또는 R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, R^J11, R^J12, R^J13, R^J14, R^J15, R^J16, R^J17, R^J18, R^J19, R^J20, 및 R^J21 중 임의의 1개 이상은 함께 연결되어 시클릭 기를 형성할 수 있거나, 또는 R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, R^J11, R^J12, R^J13, R^J14, R^J15, R^J16, R^J17, R^J18, R^J19, R^J20, 및 R^J21 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

추가로, 화학식 XVI의 8족 전이 금속 착물의 또 다른 바람직한 실시양태는 하기 화학식 XVIII의 구조를 갖는 쉬프 염기 리간드를 포함하는 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XVIII>

상기 식에서, M, X¹, L¹, Z, R^J7, R^J8, R^J9, R^J10, 및 R^J11는 화학식 XVI의 8족 전이 금속 착물에 대해 상기 정의된 바와 같다.

추가로, 본원에 개시된 발명에 사용될 수 있는 올레핀 복분해 촉매의 또 다른 군은 하기 화학식 XIX의 구조를 갖는 쉬프 염기 리간드를 포함하는 8족 전이 금속 착물이다:

<화학식 XIX>

X¹, L¹, R¹, 및 R²는 상기 정의된 제1 및 제2 군의 촉매에 대해 정의된 바와 같고;

Z는 산소, 황, 셀레늄, NR^K5, PR^K5, AsR^K5, 및 SbR^K5로 이루어진 군으로부터 선택되고;

m은 0, 1, 또는 2이고;

R^K1, R^K2, R^K3, R^K4, 및 R^K5는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 헤테로알킬, 헤테로원자 함유 알케닐, 헤테로알케닐, 헤테로아릴, 알콕시, 알케닐옥시, 아릴옥시, 알콕시카르보닐, 카르보닐, 알킬아미노, 알킬티오, 아미노술포닐, 모노알킬아미노술포닐, 디알킬아미노술포닐, 알킬술포닐, 니트릴, 니트로, 알킬술피닐, 트리할로알킬, 퍼플루오로알킬, 카르복실산, 케톤, 알데히드, 니트레이트, 시아노, 이소시아네이트, 티오이소시아네이트, 시아네이토, 티오시아네이토, 히드록실, 에스테르, 에테르, 티오에테르, 아민, 알킬아민, 이민, 아미드, 할로겐-치환된 아미드, 트리플루오로아미드, 술피드, 디술피드, 술포네이트, 카르바메이트, 실란, 실록산, 포스핀, 포스페이트, 보레이트, 또는 -A-Fn (여기서 "A"는 알킬렌 및 아릴알킬렌으로부터 선택된 2가 탄화수소 모이어티이고, 여기서 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 알킬 부분은 선형 또는 분지형, 포화 또는 불포화, 시클릭 또는 비-시클릭, 및 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 아릴알킬렌의 아릴 부분은 치환 또는 비치환될 수 있고, 여기서 헤테로 원자 및/또는 관능기는 알킬렌 및 아릴알킬렌 기의 아릴 또는 알킬 부분에 존재할 수 있고, Fn은 관능기임)로 이루어진 군으로부터 선택되거나, 또는 R^K1, R^K2, R^K3, R^K4, 및 R^K5 중 임의의 1개 이상은 함께 연결되어 시클릭 기를 형성할 수 있거나, 또는 R^K1, R^K2, R^K3, R^K4, 및 R^K5 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있다.

또한, 화학식 XVI 내지 XIX의 촉매는 임의로 활성화 화합물과 접촉할 수 있고, 여기서 8족 전이 금속과 적어도 1종의 쉬프 염기 리간드 사이의 결합의 적어도 부분적인 절단이 발생하고, 여기서 활성화 화합물은 구리 (I) 할라이드; 화학식 Zn(R^Y1)₂의 아연 화합물 (여기서, R^Y1은 할로겐, C₁-C₇ 알킬 또는 아릴임); 화학식 SnR^Y2R^Y3R^Y4R^Y5에 의해 나타내어진 주석 화합물 (여기서, 각각의 R^Y2, R^Y3, R^Y4 및 R^Y5는 독립적으로 할로겐, C₁-C₂₀ 알킬, C₃-C₁₀ 시클로알킬, 아릴, 벤질 및 C₂-C₇ 알케닐로 이루어진 군으로부터 선택됨); 및 화학식 SiR^Y6R^Y7R^Y8R^Y9에 의해 나타내어지는 규소 화합물 (여기서, 각각의 R^Y6, R^Y7, R^Y8, R^Y9는 독립적으로 수소, 할로겐, C₁-C₂₀ 알킬, 할로, C₁-C₇ 알킬, 아릴, 헤테로아릴, 및 비닐로 이루어진 군으로부터 선택됨)로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 또는 규소 화합물이다. 추가로, 화학식 XVI 내지 XIX의 촉매는 임의로 활성화 화합물과 접촉할 수 있고, 여기서 8족 전이 금속과 적어도 1종의 쉬프 염기 리간드 간의 결합의 적어도 부분적인 절단이 발생하고, 여기서 활성화 화합물은 무기산, 예컨대 아이오딘화수소, 브로민화수소, 염화수소, 플루오린화수소, 황산, 질산, 아이오딘산, 과아이오딘산, 과염소산, HOClO, HOClO₂ 및 HOIO₃이다. 또한, 화학식 XVI 내지 XIX의 촉매는 임의로 활성화 화합물과 접촉할 수 있고, 여기서 8족 전이 금속과 적어도 1종의 쉬프 염기 리간드 사이의 결합의 적어도 부분적인 절단이 발생하고, 여기서 활성화 화합물은 유기 산, 예컨대 메탄술폰산, 아미노벤젠술폰산, 벤젠술폰산, 나프탈렌술폰산, 술파닐산 및 트리플로오로메탄술폰산을 포함하나 이에 제한되지는 않는 술폰산; 아세토아세트산, 바르비투르산, 브로모아세트산, 브로모벤조산, 클로로아세트산, 클로로벤조산, 클로로페녹시아세트산, 클로로프로피온산, 시스-신남산, 시아노아세트산, 시아노부티르산, 시아노페녹시아세트산, 시아노프로피온산, 디클로로아세트산, 디클로로아세틸아세트산, 디히드록시벤조산, 디히드록시말산, 디히드록시타르타르산, 디니코틴산, 디페닐아세트산, 플루오로벤조산, 포름산, 푸란카르복실산, 푸로산, 글리콜산, 히푸르산, 아이오도아세트산, 아이오도벤조산, 락트산, 루티딘산, 만델산, α-나프토산, 니트로벤조산, 니트로페닐아세트산, o-페닐벤조산, 티오아세트산, 티오펜-카르복실산, 트리클로로아세트산, 및 트리히드록시벤조산을 포함하나 이에 제한되지는 않는 모노카르복실산; 및 다른 산성 물질, 예컨대 비제한적으로 피크르산 및 요산이다.

또한, 본 발명과 함께 사용될 수 있는 촉매의 다른 예는 다음의 개시문헌에 있고, 이들 각각은 본원에 참조로 포함된다: 미국 특허 번호 7,687,635; 7,671,224; 6,284,852; 6,486,279; 및 5,977,393; 국제 공개 번호 WO2010/037550; 및 미국 특허 출원 번호 12/303,615; 10/590,380; 11/465,651 (공개 번호 US 2007/0043188) 및 11/465,651 (공개 번호 US 2008/0293905 수정된 공개); 및 유럽 특허 번호 EP1757613B1 및 EP1577282B1.

지지된 착물을 제조하는데 및 본원에 개시된 반응에 사용될 수 있는 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 비제한적 예는 다음을 포함하며, 그의 일부는 편의상 그의 분자량을 참조로 본 개시내용 전반에 걸쳐 정의된다:

상기 분자 구조 및 화학식에서, Ph는 페닐을 나타내고, Cy는 시클로헥실을 나타내고, Cp는 시클로펜틸을 나타내고, Me는 메틸을 나타내고, Bu는 n-부틸을 나타내고, t-Bu는 tert-부틸을 나타내고, i-Pr은 이소프로필을 나타내고, py는 피리딘 (N 원자를 통해 배위됨)을 나타내고, Mes는 메시틸 (즉, 2,4,6-트리메틸페닐)을 나타내고, DiPP 및 DIPP는 2,6-디이소프로필페닐을 나타내고, MiPP는 2-이소프로필페닐을 나타낸다.

지지된 착물을 제조하는데 및 본원에 개시된 반응에 유용한 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 추가의 예는 다음을 포함한다: 루테늄 (II) 디클로로 (3-메틸-2-부테닐리덴) 비스(트리시클로펜틸포스핀) (C716); 루테늄 (II) 디클로로 (3-메틸-2-부테닐리덴) 비스(트리시클로헥실포스핀) (C801); 루테늄 (II) 디클로로(페닐메틸렌) 비스(트리시클로헥실포스핀) (C823); 루테늄 (II) (1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴) 디클로로 (페닐메틸렌) (트리페닐포스핀) (C830); 루테늄 (II) 디클로로 (페닐비닐리덴) 비스(트리시클로헥실포스핀) (C835a); 루테늄 (II) 디클로로 (트리시클로헥실포스핀) (o-이소프로폭시페닐메틸렌) (C601); 루테늄 (II) (1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴) 디클로로 (페닐메틸렌) 비스(3-브로모피리딘) (C884); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(o-이소프로폭시페닐메틸렌)루테늄(II) (C627); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로 (벤질리덴) (트리페닐포스핀) 루테늄(II) (C831); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로 (벤질리덴)(메틸디페닐포스핀)루테늄(II) (C769); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(벤질리덴)(트리시클로헥실포스핀)루테늄(II) (C848); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로(벤질리덴) (디에틸페닐포스핀) 루테늄(II) (C735); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(벤질리덴)(트리-n-부틸포스핀)루테늄(II) (C771); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(3-메틸-2-부테닐리덴)(트리페닐포스핀)루테늄(II) (C809); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(3-메틸-2-부테닐리덴)(메틸디페닐포스핀)루테늄(II) (C747); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(3-메틸-2-부테닐리덴) (트리시클로헥실포스핀) 루테늄(II) (C827); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로(3-메틸-2-부테닐리덴)(디에틸페닐포스핀)루테늄(II) (C713); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로 (3-메틸-2-부테닐리덴) (트리-n-부틸포스핀)루테늄(II) (C749); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로(페닐인데닐리덴)(트리페닐포스핀)루테늄(II) (C931); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로 (페닐인데닐리덴) (메틸페닐포스핀) 루테늄(II) (C869); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로 (페닐인데닐리덴) (트리시클로헥실포스핀) 루테늄(II) (C949); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(페닐인데닐리덴)(디에틸페닐포스핀)루테늄(II) (C835); 및 [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(페닐인데닐리덴)(트리-n-부틸포스핀)루테늄(II) (C871).

ROMP 반응에서 및/또는 다른 복분해 반응, 예컨대 폐환 복분해, 교차 복분해, 개환 교차 복분해, 자기-복분해, 가에텐올분해, 가알켄올분해, 비-시클릭 디엔 복분해 중합, 및 그의 조합에서 유용한 추가의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매는 하기 구조를 포함한다:

일반적으로, 본원에서 촉매로 사용된 전이 금속 착물은 여러 상이한 방법, 예컨대 문헌 [Schwab et al. (1996) J. Am. Chem. Soc. 118:100-110, Scholl et al. (1999) Org. Lett. 6:953-956, Sanford et al. (2001) J. Am. Chem. Soc. 123:749-750], 미국 특허 번호 5,312,940 및 미국 특허 번호 5,342,909 (이들 각각의 개시내용은 본원에 참조로 포함됨)에 기재된 것들에 의해 제조될 수 있다. 또한, 미국 특허 출원 공개 번호 2003/0055262 (Grubbs et al.), WO 02/079208, 및 미국 특허 번호 6,613,910 (Grubbs et al.)을 참조하며, 이들 각각의 개시내용은 본원에 참조로 포함된다. 바람직한 합성 방법은 WO 03/11455A1 (Grubbs et al.)에 기재되어 있으며, 그의 개시내용은 본원에 참조로 포함된다.

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 예는 통상적으로 "제1 세대 그럽스" 촉매로 불리는 화학식 I의 구조, 통상적으로 "제2 세대 그럽스" 촉매로 볼리는 화학식 III의 구조, 또는 통상적으로 "그럽스-호베이다" 촉매로 불리는 화학식 VII의 구조를 갖는 8족 전이 금속 착물이다.

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 예는 하기 화학식 I

<화학식 I>

(상기 식에서,

M은 8족 전이 금속이고;

L¹, L², 및 L³은 중성 전자 공여자 리간드이고;

n은 0 또는 1이고;

m은 0, 1, 또는 2이고;

k는 0 또는 1이고;

X¹ 및 X²는 음이온성 리간드이고;

여기서 X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 2개 이상은 함께 1개 이상의 시클릭 기를 형성할 수 있고, 추가로 여기서 X¹, X², L¹, L², L³, R¹, 및 R² 중 임의의 1개 이상은 지지체에 부착될 수 있음);

및 하기 화학식 VII의 구조를 갖는다.

<화학식 VII>

(상기 식에서,

M은 8족 전이 금속이고;

L¹은 중성 전자 공여자 리간드이고;

X¹ 및 X²는 음이온성 리간드이고;

Y는 O 또는 N으로부터 선택된 헤테로원자이고;

R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸은 독립적으로 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 및 관능기로부터 선택되고;

n은 0, 1, 또는 2이고;

Z는 수소, 히드로카르빌, 치환된 히드로카르빌, 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌, 및 관능기로부터 선택되고,

여기서 Y, Z, R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸의 임의의 조합은 연결되어 1개 이상의 시클릭 기를 형성할 수 있고, 추가로 여기서 X¹, X², L¹, Y, Z, R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸ 중 임의의 조합은 지지체에 부착될 수 있음)

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 예는 하기 화학식 I

<화학식 I>

(상기 식에서,

M은 루테늄이고;

n은 0이고;

m은 0이고;

k는 1이고;

L¹ 및 L²는 트리-n-부틸포스핀 (Pn-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (PCp₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 삼치환된 포스핀이거나; 또는 L¹은 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)이미다졸-2-일리덴, 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 및 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)이미다졸-2-일리덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 N-헤테로시클릭 카르벤이고, L²는 트리-n-부틸포스핀 (Pn-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (PCp₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)로 이루어진 군으로부터 선택된 삼치환된 포스핀이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

R¹은 수소이고, R²는 페닐 또는 -CH=C(CH₃)₂ 또는 티에닐이거나; 또는 R¹ 및 R²는 함께 3-페닐-1H-인덴을 형성함);

및 하기 화학식 VII의 구조를 갖는다.

<화학식 VII>

(상기 식에서,

M은 루테늄이고;

L¹은 트리-n-부틸포스핀 (Pn-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (PCp₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)으로 이루어진 군으로부터 선택된 삼치환된 포스핀이거나; 또는 L¹은 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)이미다졸-2-일리덴, 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 및 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)이미다졸-2-일리덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 N-헤테로시클릭 카르벤이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

Y는 산소이고;

R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸은 각각 수소이고;

n은 1이고;

Z는 이소프로필임)

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 예는 하기 화학식 I

<화학식 I>

(상기 식에서,

M은 루테늄이고;

n은 0이고;

m은 0이고;

k는 1이고;

L¹은 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)이미다졸-2-일리덴, 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 및 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)이미다졸-2-일리덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 N-헤테로시클릭 카르벤이고;

L²는 트리-n-부틸포스핀 (Pn-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (PCp₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)으로 이루어진 군으로부터 선택된 삼치환된 포스핀이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

R¹은 수소이고 R²는 페닐 또는 -CH=C(CH₃)₂ 또는 티에닐이거나; 또는 R¹ 및 R²는 함께 3-페닐-1H-인덴을 형성함);

및 화학식 VII의 구조를 갖는다.

<화학식 VII>

(상기 식에서,

M은 루테늄이고;

L¹은 트리-n-부틸포스핀 (Pn-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (PCp₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)로 이루어진 군으로부터 선택된 삼치환된 포스핀이거나; 또는 L¹은 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)이미다졸-2-일리덴, 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)-2-이미다졸리디닐리덴, 및 1,3-비스(2,6-디-이소프로필페닐)이미다졸-2-일리덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 N-헤테로시클릭 카르벤이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

Y는 산소이고;

R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸은 각각 수소이고;

n은 1이고;

Z는 이소프로필임)

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 예는 하기 화학식 I

<화학식 I>

(상기 식에서,

M은 루테늄이고;

n은 0이고;

m은 0이고;

k는 1이고;

L²는 트리-n-부틸포스핀 (Pn-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (PCp₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 및 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph)로 이루어진 군으로부터 선택된 삼치환된 포스핀이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

및 하기 화학식 VII의 구조를 갖는다.

<화학식 VII>

(상기 식에서,

M은 루테늄이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

Y는 산소이고;

R⁵, R⁶, R⁷, 및 R⁸은 각각 수소이고;

n은 1이고;

Z는 이소프로필임)

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매의 예는 하기 화학식 I의 구조를 갖는다.

<화학식 I>

상기 식에서,

M은 루테늄이고;

n은 0이고;

m은 0이고;

k는 1이고;

X¹ 및 X²는 클로라이드이고;

R¹은 수소이고 R²는 페닐 또는 -CH=C(CH₃)₂ 또는 티에닐이거나; 또는 R¹ 및 R²는 함께 3-페닐-1H-인덴을 형성한다.

본원에 기재된 임의의 촉매에 적합한 지지체는 합성 물질, 반합성 물질 또는 자연 발생 물질일 수 있으며, 이는 유기 또는 무기, 예를 들어, 중합체성, 세라믹 또는 금속성일 수 있다. 지지체에 대한 부착은, 반드시는 아니지만 일반적으로 공유결합일 것이고, 공유 연결은 직접 또는 간접적일 수 있다. 간접 공유 연결은, 반드시는 아니지만 전형적으로 지지체 표면 상의 관능기를 통한 것이다. 양이온성 기를 함유하는 지지체와 커플링된 금속 착물 상의 1개 이상의 음이온성 기의 조합, 또는 음이온성 기를 함유하는 지지체와 커플링된 금속 착물 상의 1개 이상의 양이온성 기의 조합을 포함하는 이온성 부착이 또한 적합하다.

적합한 지지체가 이용되는 경우에, 이는 실리카, 실리케이트, 알루미나, 산화알루미늄, 실리카-알루미나, 알루미노실리케이트, 제올라이트, 티타니아, 이산화티타늄, 마그네타이트, 산화마그네슘, 붕소 산화물, 점토, 지르코니아, 이산화지르코늄, 탄소, 중합체, 셀룰로스, 셀룰로스 중합체 아밀로스, 아밀로스 중합체, 또는 그의 조합으로부터 선택될 수 있다. 지지체는 바람직하게는 실리카, 실리케이트, 또는 그의 조합을 포함한다.

특정 실시양태에서, 관능기, 불활성 모이어티, 및/또는 과량의 리간드를 포함하도록 처리된 지지체를 사용하는 것이 또한 가능하다. 본원에 기재된 관능기 중 임의의 것은 지지체 상의 혼입에 적합하고, 일반적으로 관련 기술분야에 공지된 기술을 통해 달성될 수 있다. 불활성 모이어티는 또한, 예를 들어 지지체에 연결된 착물의 배치 또는 양을 제어하기 위해 지지체 상에 혼입되어, 일반적으로 지지체 상의 이용가능한 부착 부위를 감소시킬 수 있다.

하기 기재된 복분해 촉매는 관련 기술분야에 공지된 기술에 따라 올레핀 복분해 반응에서 이용될 수 있다. 촉매는 전형적으로 고체, 용액, 또는 현탁액으로 수지 조성물에 첨가된다. 촉매가 현탁액으로 수지 조성물에 첨가되는 경우, 촉매는 분산 담체, 예컨대 미네랄 오일, 파라핀 오일, 대두 오일, 트리-이소프로필벤젠 또는 임의의 소수성 액체 중에 현탁되며, 이는 촉매의 효과적인 분산을 허용하도록 충분하게 높은 점도를 갖고, 이는 충분히 불활성이고, 이는 올레핀 복분해 반응에서 저비점 불순물로서 작용하지 않도록 충분히 높은 비점을 갖는다. 반응에서 사용된 촉매 (즉, "촉매 담지")의 양은 다양한 인자, 예컨대 사용된 반응물의 본질 및 반응 조건에 따라 달라진다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 촉매 담지는 각각의 반응에 대해 최적으로 및 독립적으로 선택될 수 있음이 이해된다. 그러나, 일반적으로 촉매는 올레핀 기재의 양에 비해 약 0.1 ppm, 1 ppm 또는 5 ppm만큼 낮은 양 내지 약 10 ppm, 15 ppm, 25 ppm, 50 ppm, 100 ppm, 200 ppm, 500 ppm 또는 1000 ppm만큼 높은 양의 범위로 존재할 것이다.

촉매는 일반적으로 올레핀 기재에 비해 약 0.00001 mol%, 0.0001 mol%, 또는 0.0005 mol%만큼 낮은 양 내지 약 0.001 mol%, 0.0015 mol%, 0.0025 mol%, 0.005 mol%, 0.01 mol%, 0.02 mol%, 0.05 mol%, 또는 0.1 mol%만큼 높은 양의 범위로 존재할 것이다.

단량체 대 촉매의 몰비로서 표현되는 경우, 촉매 ("단량체 대 촉매 비"), 담지는 일반적으로 약 10,000,000:1, 1,000,000:1 또는 200,00:1만큼 낮은 양 내지 약 100,000:1, 66,667:1, 40,000:1, 20,000:1, 10,000:1, 5,000:1 또는 1,000:1만큼 높은 양의 범위로 존재할 것이다.

본 발명의 촉매 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함한다. 그러나, 본 발명의 촉매 조성물은 또한 2종 이상의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함할 수 있다.

또한, 몰리브데넘 또는 텅스텐을 기재로 하는 임의의 선행 기술 복분해 촉매 (또는 2-성분 복분해 촉매 시스템)가 또한 본 발명과 함께 사용될 수 있다.

수지 조성물 및 물품

본 발명에 따른 수지 조성물은 일반적으로 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물을 포함한다. 추가로, 본 발명의 수지 조성물은 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물을 포함할 수 있으며, 여기서 수지 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성한다. 추가로, 본 발명에 따른 수지 조성물은 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물 및 적어도 1종의 접착 촉진제를 포함할 수 있다. 추가로, 본 발명에 따른 수지 조성물은 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물 및 적어도 1종의 접착 촉진제 조성물을 포함할 수 있다. 추가로, 본 발명의 수지 조성물은 또한 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물 및 적어도 1종의 기재 물질을 포함할 수 있다. 추가로, 본 발명의 수지 조성물은 또한 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물, 적어도 1종의 접착 촉진제 및 적어도 1종의 기재 물질을 포함할 수 있다. 추가로, 본 발명에 따른 수지 조성물은 또한 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물, 및 적어도 1종의 접착 촉진제를 포함할 수 있고, 여기서 수지 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성하고, 생성된 ROMP 조성물은 적어도 1종의 기재 물질에 적용된다. 또한, 본 발명에 따른 수지 조성물은 또한 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물, 및 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 적어도 1종의 접착 촉진제를 포함할 수 있고, 여기서 수지 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성하고, 생성된 ROMP 조성물은 적어도 1종의 기재 물질에 적용되고, 여기서 기재 물질은 관능화된 기재 물질, 예컨대 예를 들어 헤테로원자-관능화 기재, 예컨대 예를 들어 아미노-관능화 기재일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 수지 조성물은 또한 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물, 및 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 적어도 1종의 접착 촉진제를 포함하고, 여기서 수지 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되고, 생성된 수지 조성물은 적어도 1종의 기재 물질, 예컨대 예를 들어 유리 기재 물질 또는 탄소 기재 물질에 적용된다. 또 다른 실시양태에서, 시클릭 올레핀 수지, 특히 본 발명에 따른 조성물인 ROMP는 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물, 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 함유하는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 적어도 1종의 접착 촉진제, 및 적어도 1종의 헤테로원자-관능화 기재 물질을 포함한다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명에 따른 수지 조성물은 추가로 접착 촉진제를 포함할 수 있다. 본 발명에 사용하기 위한 접착 촉진제는 국제 특허 출원 번호 PCT/US2012/042850에 개시되어 있으며, 그의 내용은 또한 본원에 참조로 포함된다. 수지 조성물 중의 접착 촉진제의 양은 넓은 범위에 걸쳐 달라질 수 있고, 제조 작업 또는 특정한 최종-사용 용도에 따라 달라질 수 있다. 일반적으로, 기계적 특성에서의 목적하는 증가를 생성하는 임의의 수준의 접착 촉진제가 특히 관심 대상이다. 수지 조성물과 제제화되거나 또는 조합되는 경우에, 접착 촉진제의 농도는 전형적으로 0.001-50 phr, 특히 0.05-10 phr, 보다 특히 0.1-10 phr, 또는 보다 더 특히 0.5-4.0 phr의 범위이다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명에 따른 수지 조성물은 추가로 외인성 억제제를 포함할 수 있다. 본 발명에 사용하기 위한 외인성 억제제 또는 "겔 개질 첨가제"는 미국 특허 번호 5,939,504에 개시되어 있으며, 그의 내용은 또한 본원에 참조로 포함된다. 외인성 억제제 또는 "겔 개질 첨가제"의 비제한적 예는 물, 테트라히드로푸란 (THF), 2-메틸테트라히드로푸란 (2-Me-THF), 디에틸 에테르 ((C₂H₅)₂O), 메틸-tert-부틸 에테르 (CH₃OC(CH₃)₃), 디메톡시에탄 (CH₃OCH₂CH₂OCH₃), 디글림 (CH₃OCH₂OCH₂OCH₃), 트리메틸포스핀 (PMe₃), 트리에틸포스핀 (PEt₃), 트리부틸포스핀 (PBu₃), 트리(오르토-톨릴)포스핀 (P-o-톨릴₃), 트리-tert-부틸포스핀 (P-tert-Bu₃), 트리시클로펜틸포스핀 (P시클로펜틸₃), 트리시클로헥실포스핀 (PCy₃), 트리이소프로필포스핀 (P-i-Pr₃), 트리옥틸포스핀 (POct₃), 트리이소부틸포스핀 (P-i-Bu₃), 트리페닐포스핀 (PPh₃), 트리(펜타플루오로페닐)포스핀 (P(C₆F₅)₃), 메틸디페닐포스핀 (PMePh₂), 디메틸페닐포스핀 (PMe₂Ph), 디에틸페닐포스핀 (PEt₂Ph), 트리메틸포스파이트 (P(OMe)₃), 트리에틸포스파이트,(P(OEt)₃), 트리이소프로필포스파이트 (P(O-i-Pr)₃), 에틸 디페닐포스피나이트 (P(OEt)Ph₂), 트리부틸포스파이트 (P(OBu)₃), 트리페닐포스파이트 (P(OPh)₃), 디에틸페닐포스포나이트 (P(OEt)₂Ph), 및 트리벤질포스핀 (P(CH₂Ph)₃), 2-시클로헥세논 및 트리페닐포스핀 옥시드를 포함한다. 바람직한 외인성 억제제는 트리페닐포스핀, 트리시클로헥실포스핀 및 트리부틸포스핀을 포함한다. 가장 바람직한 외인성 억제제는 트리페닐포스핀이다. 수지 조성물과 제제화되거나 또는 조합되는 경우에, 외인성 억제제의 농도는 전형적으로 0.001-10 phr, 특히 0.01-5 phr, 보다 특히 0.05-3 phr의 범위이다. 외인성 억제제는 용매의 부재 하에 또는 유기 용액으로서 수지 조성물에 첨가될 수 있다. 단일 외인성 억제제가 사용될 수 있거나, 또는 2종 이상의 상이한 외인성 억제제의 조합이 사용될 수 있다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명에 따른 수지 조성물은 추가로 히드로퍼옥시드 겔 개질제를 포함할 수 있다. 본 발명에 사용하기 위한 히드로퍼옥시드 겔 개질제는 국제 특허 출원 번호 PCT/US2012/042850에 개시되어 있으며, 그의 내용은 또한 본원에 참조로 포함된다. 히드로퍼옥시드 겔 개질제의 비제한적 예는 tert-부틸 히드로퍼옥시드, tert-아밀 히드로퍼옥시드, 쿠멘 히드로퍼옥시드, 디이소프로필 벤젠 히드로퍼옥시드, (2,5-디히드로퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 시클로헥실 히드로퍼옥시드, 트리페닐메틸 히드로퍼옥시드, 피난 히드로퍼옥시드 (예를 들어, 글리독스(Glidox)® 500; 리온델바셀(LyondellBasell)) 및 파라멘탄 히드로퍼옥시드 (예를 들어, 글리독스® 300; 리온델바셀)를 포함한다. 보다 바람직하게는, 사용하기에 적합한 히드로퍼옥시드는 tert-부틸 히드로퍼옥시드 및 쿠멘 히드로퍼옥시드를 포함한다. 히드로퍼옥시드 겔-개질 첨가제는 용매의 부재 하에, 또는 유기 또는 수용액으로서 반응 혼합물에 첨가될 수 있다. 단일 히드로퍼옥시드 화합물이 겔-개질 첨가제로서 사용될 수 있거나, 또는 2종 이상의 상이한 히드로퍼옥시드 화합물의 조합이 사용될 수 있다. 특정한 복분해 중합의 겔-상태의 개시를 지연시키는 모든 농도의 히드로퍼옥시드. 유리하게는, 히드로퍼옥시드 겔 개질제의 사용이 피크 발열 온도 및 기계적 특성을 비롯한 경화된 중합체의 특성을 실질적으로 유지시키는 것으로 밝혀졌다. 반드시 이에 제한되지는 않지만, 히드로퍼옥시드 농도는 유리하게는 촉매에 대해 0.01 내지 1000 당량이다. 다른 실시양태에서 히드로퍼옥시드 농도는 촉매에 대해 0.1 내지 20 당량일 수 있다. 일반적으로, 보다 높은 농도의 히드로퍼옥시드는 보다 긴 포트 수명을 유도할 것이다. 추가로, 다른 실시양태에서 히드로퍼옥시드 농도는 촉매에 대해 0.05 내지 100 당량일 수 있다. 추가로, 다른 실시양태에서 히드로퍼옥시드 농도는 촉매에 대해 0.1 내지 50 당량일 수 있다.

또 다른 실시양태에서, 본 발명의 수지 조성물은 추가로 적어도 1종의 5-알케닐-2-노르보르넨을 포트 수명 조정제로서 포함할 수 있다. 본 발명에 사용하기 위한 5-알케닐-2-노르보르넨은 미국 특허 번호 5,204,427에 개시되어 있고, 비제한적 예는 5-비닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 (5-비닐-2-노르보르넨); 5-이소프로페닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 (5-이소프로페닐-2-노르보르넨); 5-비닐-4-비닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 (5-비닐-4-비닐-2-노르보르넨); 5-프로페닐-비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 (5-프로페닐-2-노르보르넨); 5-부테닐-비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 (5-부테닐-2-노르보르넨; 5-펜테닐-비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 (5-펜테닐-2-노르보르넨); 및 그의 모노메틸, 모노클로로 및 디클로로 치환기 (엔도 및 엑소 이성질체 포함) 및 그의 혼합물을 포함한다. 보다 바람직한 5-알케닐-2-노르보르넨(들)은 5-비닐-2-노르보르넨, 5-이소프로페닐-2-노르보르넨, 5-프로페닐-2-노르보르넨 및 5-부테닐-2-노르보르넨 (엔도 및 엑소 이성질체 포함) 및 그의 혼합물을 포함한다. 가장 바람직한 5-알케닐-2-노르보르넨 포트 수명 조정제는 5-비닐-2-노르보르넨 (엔도 및 엑소 이성질체 포함) 및 그의 혼합물이다. 5-알케닐-2-노르보르넨 포트 수명 조정제는 일반적으로 약 0.01 phr 내지 10 phr의 수준, 보다 바람직하게는 약 0.1 phr 내지 5 phr의 수준, 보다 더 바람직하게는 약 0.1 phr 내지 3 phr의 수준으로 수지 조성물 중에 사용된다. 5-알케닐-2-노르보르넨 포트 수명 조정제는 용매의 부재 하에, 또는 유기 용액으로서 수지 조성물에 첨가될 수 있다. 단일 5-알케닐-2-노르보르넨 포트 수명 조정제가 포트 수명 조정제로서 사용될 수 있거나, 또는 2종 이상의 상이한 5-알케닐-2-노르보르넨 포트 수명 조정제의 조합이 사용될 수 있다.

본 발명의 수지 조성물은 첨가제와 임의로 제제화될 수 있다. 적합한 첨가제는 겔 개질제, 경도 조절제, 충격 개질제, 엘라스토머, 항산화제, 오존화방지제, 안정화제, 가교제, 충전제, 결합제, 커플링제, 요변성제, 습윤제, 살생물제, 가소제, 안료, 난연제, 염료, 섬유, 및 사이징된 강화제 및 기재를 비롯한 강화 물질, 예컨대 마감재, 코팅제, 커플링제, 필름 형성제 및/또는 윤활제로 처리된 것들을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 또한, 수지 조성물 중에 존재하는 첨가제의 양은 사용된 특정한 유형의 첨가제에 따라 달라질 수 있다. 수지 조성물 중 첨가제의 농도는 전형적으로, 예를 들어 0.001-85 중량%, 특히 0.1-75 중량%, 또는 보다 더 특히, 2-60 중량% 범위이다.

본 발명의 수지 조성물은 가교제, 예를 들어 디알킬 퍼옥시드, 디아실 퍼옥시드, 및 퍼옥시산으로부터 선택된 가교제의 존재 하에 또는 부재 하에 임의로 제제화될 수 있다.

적합한 충격 개질제 또는 엘라스토머는 비제한적으로 천연 고무, 부틸 고무, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 삼블록 고무, 랜덤 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌 삼블록 고무, 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 및 니트릴 고무를 포함한다. 바람직한 충격 개질제 또는 엘라스토머는 폴리부타디엔 디엔(Diene) 55AC10 (파이어스톤(Firestone)), 폴리부타디엔 디엔 55AM5 (파이어스톤), EPDM 로얄렌(Royalene) 301T, EPDM 부나(Buna) T9650 (바이엘(Bayer)), 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 공중합체 크라톤(Kraton) G1651H, 폴리사르(Polysar) 부틸 301 (바이엘), 폴리부타디엔 탁텐(Taktene) 710 (바이엘), 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 크라톤 G1726M, 에틸렌-옥텐 인게이지(Engage) 8150 (듀폰-다우(DuPont-Dow)), 스티렌-부티다엔 크라톤 D1184, EPDM 노르델(Nordel) 1070 (듀폰-다우), 및 폴리이소부틸렌 비스타넥스(Vistanex) MML-140 (엑손(Exxon))이다. 이러한 물질은 통상적으로 수지 조성물 중에 약 0.10 phr 내지 10 phr의 수준으로 사용되지만, 보다 바람직하게는 약 0.1 phr 내지 5 phr의 수준으로 사용된다. 다양한 극성 충격 개질제 또는 엘라스토머가 또한 사용될 수 있다.

항산화제 및 오존화방지제는 고무 또는 플라스틱 산업에서 사용되는 임의의 항산화제 또는 오존화방지제를 포함한다. 문헌 ["Index of Commercial Antioxidants and Antiozonants, Fourth Edition"]은 오하이오주 애크론 44316 소재의 더 굿이어 타이어 앤드 러버 캄파니(The Goodyear Tire and Rubber Company), 굿이어 케미칼스(Goodyear Chemicals)로부터 입수가능하다. 적합한 안정화제 (즉, 항산화제 또는 오존화방지제)는 비제한적으로 다음을 포함한다: 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 (BHT); 스티렌화 페놀, 예컨대 윙스테이(Wingstay)® S (굿이어); 2- 및 3-tert-부틸-4-메톡시페놀; 알킬화 장애 페놀, 예컨대 윙스테이 C (굿이어); 4-히드록시메틸-2,6-디-tert-부틸페놀; 2,6-디-tert-부틸-4-sec-부틸페놀; 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀); 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀); 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-tert-부틸페놀); 기타 비스페놀, 예컨대 시아녹스(Cyanox)® 53 (사이텍 인더스트리즈 인크.(Cytec Industries Inc.)) 및 페르마낙스(Permanax) WSO; 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페놀); 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-(1-메틸시클로헥실)페놀); 4,4'-부틸리덴비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀); 폴리부틸화 비스페놀 A; 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀); 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페놀); 1,1'-티오비스(2-나프톨); 메틸렌 가교된 폴리알킬페놀, 예컨대 에틸 항산화제 738; 2,2'-티오비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀); 2,2'-이소부틸리덴비스(4,6-디메틸페놀); 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-시클로헥실페놀); p-크레졸 및 디시클로펜타디엔의 부틸화 반응 생성물, 예컨대 윙스테이 L; 테트라키스(메틸렌-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)메탄, 즉 이르가녹스(Irganox)® 1010 (바스프); 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 예를 들어 에타녹스® 330 (알베마를 코포레이션(Albemarle Corporation)); 4,4'-메틸렌비스 (2,6-디-3급-부틸페놀), 예를 들어 에타녹스 4702 또는 에타녹스 4710; 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트, 즉 굿-라이트(Good-rite)® 3114 (에메랄드 퍼포먼스 머티리얼스(Emerald Performance Materials)), 2,5-디-tert-아밀히드로퀴논, tert-부틸히드로퀴논, 트리스(노닐페닐포스파이트), 비스(2,4-디-tert-부틸)펜타에리트리톨)디포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트, 포스파이트화 페놀 및 비스페놀, 예컨대 나우가드(Naugard)® 492 (켐투라 코포레이션(Chemtura Corporation)), 포스파이트/페놀계 항산화제 블렌드, 예컨대 이르가녹스 B215; 디-n-옥타데실(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)포스포네이트, 예컨대 이르가녹스 1093; 1,6-헥사메틸렌 비스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오네이트), 예컨대 이르가녹스 259, 및 옥타데실-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트, 즉 이르가녹스 1076, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)4,4'-비페닐일렌디포스포나이트, 디페닐아민, 및 4,4'-디메톡시디페닐아민. 이러한 물질은 통상적으로 수지 조성물에서 약 0.10 phr 내지 10 phr의 수준으로 사용되지만, 보다 바람직하게는 약 0.1 phr 내지 5 phr의 수준으로 사용된다.

적합한 강화 물질은 중합체와 혼입시키는 경우에 중합체 복합체의 강도 또는 강성에 첨가될 수 있는 것들을 포함한다. 강화 물질은 필라멘트, 섬유, 로빙, 매트, 직조물, 직물, 편성 물질, 옷감, 또는 다른 공지된 구조의 형태일 수 있다. 적합한 강화 물질은 유리 섬유 및 직물, 탄소 섬유 및 직물, 아라미드 섬유 및 직물, 폴리올레핀 섬유 또는 직물 (초고분자량 폴리에틸렌 직물, 예컨대 스펙트라(Spectra)® 상표명 하에 허니웰(Honeywell)에 의해 제조된 것들을 포함함), 및 폴리옥사졸 섬유 또는 직물 (예컨대, 상표명 자일론(Zylon)® 하에 토요보 코포레이션(Toyobo Corporation)에 의해 제조된 것들)을 포함한다. 표면 마감재, 사이징제, 또는 코팅제를 함유하는 강화 물질, 예컨대 알스트롬(Ahlstrom) 유리 로빙 (R338-2400), 존스 맨빌(Johns Manville) 유리 로빙 (스타 로브(Star ROV)®-086), 오웬즈 코닝 로빙즈(Owens Corning rovings) (OCV 366-AG-207, R25H-X14-2400, SE1200-207, SE1500-2400, SE2350-250), PPG 유리 로빙 (하이본(Hybon)® 2002, 하이본® 2026), 도호 테낙스(Toho Tenax)® 탄소 섬유 토우 (HTR-40), 및 졸텍(Zoltek) 탄소 섬유 토우 (파넥스(Panex)® 35)는 본 발명에 기재된 것에 특히 적합하다. 또한, 표면 마감재, 사이징제 또는 코팅제를 함유하는 강화 물질을 사용하여 제조된 임의의 직물이 본 발명에 적합하다. 유리하게는, 본 발명은 강화 물질로부터 표면 마감재, 사이징제, 또는 코팅제를 제거하는 고비용의 공정을 요구하지 않는다. 추가로, 유리 섬유 또는 직물은 비제한적으로 A-유리, E-유리 또는 S-유리, S-2 유리, C-유리, R-유리, ECR-유리, M-유리, D-유리, 및 석영, 및 실리카/석영을 포함할 수 있다. 바람직한 유리 섬유 강화제는 에폭시, 비닐 에스테르, 및/또는 폴리우레탄 수지와 함께 사용하기 위해 제제화된 마감재를 갖는 것들이다. 이들 수지 유형과의 조합과 함께 사용하기 위해 제제화되는 경우에, 강화제는 종종 "다중-상용성"인 것으로 기재된다. 이러한 강화제는 일반적으로 비닐, 아미노, 글리시드옥시, 또는 메타크릴옥시 관능기 (또는 다양한 그의 조합)를 포함하는 유기실란 커플링제와의 그의 제조 동안에 처리되고, 마감재로 코팅되어 섬유 표면을 보호하고 취급 및 가공 (예를 들어, 스풀링 및 직조)을 용이하게 한다. 마감재는 전형적으로 화학물질 및 중합체 화합물의 혼합물, 예컨대 필름 형성제, 계면활성제, 및 윤활제를 포함한다. 특히 바람직한 유리 강화제는 일정량의 아미노-관능화 실란 커플링제를 함유하는 것들이다. 특히 바람직한 마감재는 에폭시-기재 및/또는 폴리우레탄-기재 필름 형성제를 포함하는 것들이다. 바람직한 유리-섬유 강화제의 예는 하이본® 2026, 2002 및 2001 (PPG) 다중-상용성 로빙; 알스트롬 R338 에폭시실란-사이징된 로빙; 스타로브® 086 (존스 맨빌) 연질 실란 사이징된 다중-상용성 로빙; OCV™ 366, SE 1200 및 R25H (오웬즈 코닝) 다중-상용성 로빙; OCV™ SE 1500 및 2350 (오웬즈 코닝) 에폭시-상용성 로빙; 및 주쉬(Jushi) 그룹 다중-상용성 유리 로빙 (752 유형, 396 유형, 312 유형, 386 유형)을 기재로 하는 것들이다. 추가의 적합한 중합체 섬유 및 직물은 비제한적으로 폴리에스테르, 폴리아미드 (예를 들어, 이.아이. 듀폰(E.I. DuPont)으로부터 입수가능한 나일론(NYLON) 폴리아미드, 방향족 폴리아미드 (예컨대, 이.아이. 듀폰으로부터 입수가능한 케블라(KEVLAR) 방향족 폴리아미드, 또는 렌징 악티엔게젤샤프트(Lenzing Aktiengesellschaft)로부터 입수가능한 P84 방향족 폴리아미드), 폴리이미드 (예를 들어, 이.아이. 듀폰으로부터 입수가능한 캡톤(KAPTON) 폴리이미드, 폴리에틸렌 (예를 들어, 토요보 캄파니 리미티드(Toyobo Co., Ltd.)로부터의 다이니마(DYNEEMA) 폴리에틸렌) 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 추가의 적합한 탄소 섬유는 비제한적으로 헥셀 코포레이션(Hexcel Corporation)으로부터의 AS2C, AS4, AS4C, AS4D, AS7, IM6, IM7, IM9, 및 PV42/850; 토레이 인더스트리즈, 인크.(Toray Industries, Inc.)로부터의 토레이카(TORAYCA) T300, T300J, T400H, T600S, T700S, T700G, T800H, T800S, T1000G, M35J, M40J, M46J, M50J, M55J, M60J, M30S, M30G 및 M40; 토호 테낙스, 인크.로부터의 HTS12K/24K, G30-500 3k/6K/12K, G30-500 12K, G30-700 12K, G30-7000 24K F402, G40-800 24K, STS 24K, HTR 40 F22 24K 1550텍스; 그라필 인크.(Grafil Inc.)로부터의 34-700, 34-700WD, 34-600, 34-600WD, 및 34-600 (사이징되지 않음); 사이텍 인더스트리즈로부터의 T-300, T-650/35, T-300C, 및 T-650/35C를 포함할 수 있다. 추가로 적합한 탄소 섬유는 비제한적으로 AKSACA (A42/D011), AKSACA (A42/D012), 블루 스타 스타라필(Blue Star Starafil) (10253512-90), 블루 스타 스타라필 (10254061-130), SGL 카본(Carbon) (C30 T050 1.80), SGL 카본 (C50 T024 1.82), 그라필 (347R1200U), 그라필 (THR 6014A), 그라필 (THR 6014K), 헥셀 카본(Hexcel Carbon) (AS4C/EXP 12K), 미츠비시(Mitsubishi) (피로필(Pyrofil) TR50S 12L AF), 미츠비시 (피로필 TR 50S 12L AF), 도호 테낙스 (T700SC 12000-50C), 도레이(Toray) (T700SC12000-90C), 졸텍 (파넥스 35 50K, 사이징 11), 졸텍 (파넥스 35 50K, 사이징 13)을 포함할 수 있다. 추가의 적합한 탄소 직물은 비제한적으로 벡토르플라이(Vectorply) (C-L 1800) 및 졸텍 (파넥스 35 UD 직물-PX35UD0500-1220)에 의한 탄소 직물을 포함할 수 있다. 추가로 적합한 유리 직물은 비제한적으로 PPG 하이본® 2026을 기재로 하는 벡토르플라이 (E-LT 3500-10); PPG 하이본® 2002를 기재로 하는 사에르텍스(Saertex) (U14EU970-01190-T2525-125000); 충칭 폴리콤프 인터네이션 코포레이션(Chongqing Polycomp Internation Corp.) (CPIC® 섬유유리) (EKU 1150(0)/50-600); 및 오웬스 코닝(Owens Corning) (L1020/07A06 엑스웨프트(Xweft) 200tex)에 의해 공급된 유리 직물을 포함할 수 있다.

다른 적합한 충전제는, 예를 들어 금속성 밀도 조절제, 마이크로미립자 밀도 조절제, 예컨대 예를 들어 마이크로구체, 및 거대미립자 밀도 조절제, 예컨대 예를 들어 유리 또는 세라믹 비드를 포함한다. 금속성 밀도 조절제는 분말화, 소결화, 쉐이빙화, 플레이크화, 파일링화, 미립자화, 또는 과립화 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 및/또는 금속 탄화물 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 바람직한 금속성 밀도 조절제는 특히 텅스텐, 탄화텅스텐, 알루미늄, 티타늄, 철, 납, 산화규소, 산화알루미늄, 탄화붕소, 및 탄화규소를 포함한다. 마이크로미립자 밀도 조절제는 유리, 금속, 열가소성 (팽창성 또는 예비-팽창됨) 물질 또는 열경화성 물질, 및/또는 세라믹/실리케이트 마이크로구체를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 거대미립자 밀도 조절제는 유리, 플라스틱, 또는 세라믹 비드; 금속 막대, 덩어리, 조각, 또는 샷; 중공 유리, 세라믹, 플라스틱, 또는 금속성 구체, 공, 또는 관 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

본 발명은 또한 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물로부터 제조된 물품에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물, 및 기재 물질로부터 제조된 물품에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물, 적어도 1종의 접착 촉진제, 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물, 및 기재 물질로부터 제조된 물품에 관한 것이다.

추가로, 본 발명은 적어도 1종의 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물, 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 포함하는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 적어도 1종의 접착 촉진제로부터 제조된 물품이며, 여기서 수지 조성물은 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물과 조합되어 ROMP 조성물을 형성하고, 생성된 ROMP 조성물은 적어도 1종의 기재 (이는 예를 들어, 관능화된 기재, 예컨대 예를 들어 헤테로원자-관능화 기재, 예컨대 예를 들어 아미노-관능화 기재일 수 있음)에 적용되는 것인 물품에 관한 것이다.

물품은 캐스팅, 원심 캐스팅, 인발성형, 성형, 회전 성형, 개방 성형, 반응 사출 성형 (RIM), 수지 이송 성형 (RTM), 주입, 진공 함침, 표면 코팅, 필라멘트 와인딩 및 중합체 물품 및/또는 중합체 복합 물품의 제조에 유용한 것으로 공지된 다른 방법을 포함하는 표준 제조 기술에 의해 형성된 것들을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 게다가, 본 발명의 조성물 및 제조 물품은 단일 중합체-표면 계면에 제한되지 않지만 또한 다층 및 라미네이트 함유 다중 중합체-표면 계면을 포함한다. 본 발명은 또한 수지를 다공성 물질 내로 주입하는 것에 의한 물품의 제조에 적합하다. 이러한 다공성 물질은 목재, 시멘트, 콘크리트, 개포형 및 망상형 발포체 및 스폰지, 종이, 카드보드, 펠트, 천연 또는 합성 섬유의 로프 또는 브레이드, 및 다양한 소결화 물질을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 추가로, 다른 제조 기술은 비제한적으로 셀 캐스팅, 딥 캐스팅, 연속식 캐스팅, 포매, 포팅, 캡슐화, 필름 캐스팅 또는 용매 캐스팅, 게이팅 캐스팅, 금형 캐스팅, 슬러쉬 캐스팅, 압출, 기계적 발포, 화학적 발포, 물리적 발포, 압축 성형 또는 매칭된 다이 성형, 분무, 스프레이 업, 진공 보조 수지 이송 성형 (VARTM), 씨맨(Seeman) 복합 수지 주입 성형 방법 (SCRIMP), 블로우 성형, 금형내 코팅, 금형내 페인팅 또는 사출, 진공 형성, 강화된 반응 사출 성형 (RRIM), 구조적 반응 사출 성형 (SRIM), 열 팽창 이송 성형 (TERM), 수지 사출 재순환 성형 (RICM), 제어된 대기압 수지 주입 (CAPRI), 핸드-레이업(hand-layup)을 포함한다. RIM, 또는 비제한적으로 RIM, SRIM, 및 RRIM을 포함하는 충돌형 믹스헤드의 사용을 요구하는 제조 기술에 대해, 제조 물품은 단일 믹스헤드 또는 복수의 믹스헤드 뿐만 아니라 복수의 물질 사출 스트림 (예를 들어, 2개의 수지 스트림 및 1개의 촉매 스트림)을 사용하여 성형될 수 있다. 본 발명이 상기 언급된 제조 기술 중 임의의 것을 사용하여, 특히 90℃ 초과의 금형 온도에서, 보다 매우 빠른 주기 시간, 및 보다 매우 높은 금형 온도를 허용하기 때문에, 본 발명의 ROMP 조성물을 고압 하에, 또는 진공 하에 성형하여 혼합 이슈 및/또는 봉입된 기체에 의해 초래되는 결함을 방지해야 할 필요가 있게 될 수 있다.

게다가, 본 발명은 또한 임의의 배열, 중량, 크기, 두께, 또는 기하학적 형상의 제조 물품의 제조를 가능하게 한다. 제조 물품의 예는 비제한적으로 항공우주용 부품, 해양 부품, 자동차 부품, 스포츠 용품 부품, 전기 부품, 산업용 부품, 의료 부품, 치과용 부품, 군용 부품으로서 사용하기 위한 임의의 성형품 또는 형성품을 포함한다. 한 실시양태에서 물품은 항공기 또는 일반적 발전기 상에서 사용되는 터빈 부품일 수 있다. 한 실시양태에서, 터빈 부품은 비제한적으로 유입구, 파일론, 파일론 페어링, 음향 패널, 역 추력 장치 패널, 팬 블레이드, 팬 격납 용기, 바이패스 덕트, 공력 덮개, 또는 에어호일 부품 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 터빈 블레이드 부품일 수 있거나 또는 터빈 블레이드일 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 윈드 터빈을 위한 윈드 로터 블레이드, 탑, 스파 캡, 또는 나셀일 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 항공기체 부품일 수 있다. 항공우주용 부품의 예는 비제한적으로 동체 외피, 날개, 페어링, 문, 근접 패널, 공기역학 제어 표면, 또는 스티프너 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서 물품은 자동차 부품일 수 있다. 자동차 부품의 예는 비제한적으로 1종 이상의 몸체 패널, 펜더, 스포일러, 트럭 베드, 보호 플레이트, 후드, 종방향 레일, 필러, 또는 문을 포함할 수 있다. 산업용 부품의 예는 비제한적으로 오일 및 가스를 위한 라이저 플랫폼, 충격 보호 구조; 브릿지, 파이프, 압력 용기, 전신주, 코일, 용기, 탱크, 라이너, 방지 용기, 부식성 환경 (예를 들어, 클로르-알칼리, 가성, 산성, 염수 등)에서의 적용을 위한 물품, 센트럴라이저 (예를 들어, 오일필드 센트럴라이저), 전해질 셀 커버, 콘크리트 아키텍처 및 로드를 위한 강화 구조 또는 라디에이터 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 전기 부품의 예는 비제한적으로 1종 이상의 권취된 물품, 예컨대 코일 또는 전기 모터, 또는 단열 장치를 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 자기 공명 영상화 시스템의 소용돌이-전류 차폐 부품 또는 임의의 전자기 방사선에 대한 차폐 부품일 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 비제한적으로 사람 또는 차량을 위한 탄도 저항성 방호구, 또는 사람 또는 장비를 보호하기 위한 탄도 저항성 구조를 포함하는 군용 부품일 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 비제한적으로 화살대, 테니스 라켓 프레임, 하키 스틱, 컴파운드 보우 림, 또는 골프 클럽 샤프트를 포함하는 스포츠 용품 부품일 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 해양 용도로 사용되는 물체일 수 있으며, 여기서 물체는 본 발명의 ROMP 조성물로 적어도 부분적으로 코팅되며, 파이프, 파이프라인, 파이프 부속품, 호스, 호스 부속품, 탱크, 용기, 드럼, 매니폴드, 라이저, 필드 조인트, 크리스마스 트리로 지정된 구성 (오일 필드 크리스마스 트리, 심해 크리스마스 트리), 점퍼, 스풀 조각, 파이프라인 말단 종결 (PLET)로 지정된 구성, 파이프라인 말단 매니폴드 (PLEM)로 지정된 구성, 심해 적용에 사용되는 로봇 부품, 디바이스 및 비히클, 심해 도그 하우스로 지정된 구성, 및 다른 심해 아키텍처 및 장비를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

본 발명에 따른 수지 조성물은 사이징 조성물을 추가로 포함할 수 있거나, 또는 산업에서 통상적으로 사용되는 특정한 상업용 실란으로 사이징된 기재 물질에 대해 개선된 접착성을 제공하도록 사용될 수 있다. 관련 기술분야에 공지되어 있는 바와 같이, 유리 섬유는 전형적으로 그의 형성 직후에 화학 용액 (예를 들어, 사이징 조성물)으로 처리되어 가공 및 복합체 제조 동안 유리 섬유를 강화하고 가닥의 기계적 완전성을 보호한다. 올레핀 복분해 촉매 및 폴리디시클로펜타디엔 복합체와 상용성인 사이징 처리는 미국 특허 번호 6,890,650 및 6,436,476에 기재되었고, 이들 둘 다의 개시내용은 본원에 참조로 포함된다. 그러나, 이들 개시내용은 산업용 유리 제조에서 통상적으로 사용되지 않는 특정한 실란 처리의 사용을 기반으로 한다. 그에 비해, 본 발명은 산업에서 통상적으로 사용되는 실란으로 사이징된 중합체-유리 복합체에 대해 개선된 기계적 특성을 제공할 수 있다.

유리 사이징 제제는 전형적으로 적어도 1종의 필름 형성제 (전형적으로 필름 형성 중합체), 적어도 1종의 실란, 및 적어도 1종의 윤활제를 포함한다. 복분해 촉매 또는 올레핀 중합 반응의 유효성을 방해하지 않거나 또는 실질적으로 감소시키지 않는 사이징 제제의 임의의 성분이 본 발명과 상용성인 것으로 여겨지고, 본원에서 일반적으로 사용될 수 있다.

복분해 촉매와 상용성인 필름 형성제는 에폭시, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 및/또는 폴리비닐 아세테이트를 포함한다. 올레핀 복분해 촉매의 성능에 불리하게 영향을 미치지 않는 다른 통상의 필름 형성제가 또한 사용될 수 있다. 필름 형성제는 전형적으로 비이온성, 수성 에멀젼으로서 사용된다. 유리 가공성 및 복합체 기계적 특성의 목적하는 균형을 달성하기 위해, 1종 초과의 필름 형성제가 제시된 사이징 제제에서 사용될 수 있다.

보다 특히, 필름 형성제는 500 미만의 에폭시드 기당 평균 분자량 (EEW)을 갖는 에폭시 단량체 또는 올리고머로서 정의된 저분자량 에폭시 에멀젼, 및/또는 500 초과의 에폭시드 기당 평균 분자량 (EEW)을 갖는 에폭시 단량체 또는 올리고머로서 정의된 고분자량 에폭시 에멀젼을 포함할 수 있다. 적합한 저분자량 생성물의 예는 프랭클린 인터내셔널(Franklin International)에 의해 제조된 수성 에폭시 에멀젼, 예컨대 프랭클린 K8-0203 (EEW 190) 및 프랭클린 E-102 (EEW 225-275)를 포함한다. 저분자량 에폭시 에멀젼의 다른 예는 헥시온(Hexion)으로부터 입수가능하고, EPI-REZ™ 3510-W-60 (EEW 185-215), 및 EPI-REZ™ 3515-W-60 (EEW 225-275)을 포함한다. 저분자량 에폭시 에멀젼의 추가의 예는 코임(COIM)으로부터 입수가능하고, 필코(Filco) 309 (EEW 270) 및 필코 306 (EEW 330)을 포함한다. 저분자량 에폭시 에멀젼의 추가의 예는 DSM으로부터 입수가능하고, 네옥실(Neoxil)® 965 (EEW 220-280) 및 네옥실® 4555 (EEW 220-260)를 포함한다. 적합한 고분자량 에폭시 에멀젼 제품의 예는 헥시온에 의해 제조된 에폭시 에멀젼, 예컨대 EPI-REZ™ 3522-W-60 (EEW 615-715)을 포함한다.

개질된 에폭시, 폴리에스테르, 및 폴리우레탄의 수성 에멀젼이 또한 필름 형성제에 사용될 수 있다. 적합한 개질된 에폭시 제품의 예는 DSM에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 네옥실® 2626 (500-620의 EEW를 갖는 가소화 에폭시), 네옥실® 962/D (470-550의 EEW를 갖는 에폭시-에스테르), 네옥실® 3613 (500-800의 EEW를 갖는 에폭시-에스테르), 네옥실® 5716 (210-290의 EEW를 갖는 에폭시-노볼락), 네옥실® 0035 (2500의 EEW를 갖는 가소화 에폭시-에스테르), 및 네옥실® 729 (200-800의 EEW를 갖는 윤활된 에폭시)를 포함한다. 개질된 에폭시 에멀젼의 추가의 예는 코임으로부터 입수가능하며, 필코 339 (2000의 EEW를 갖는 불포화 폴리에스테르-에폭시) 및 필코 362 (530의 EEW를 갖는 에폭시-에스테르)를 포함한다. 적합한 폴리에스테르 제품의 예는 DSM에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 네옥실® 954/D, 네옥실® 2635, 및 네옥실® 4759 (불포화 비스페놀계 폴리에스테르)를 포함한다. DSM으로부터의 추가의 적합한 제품은 네옥실® 9166 및 네옥실® 968/60 (아디페이트 폴리에스테르)을 포함한다. 적합한 제품의 추가의 예는 코임에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 필코 354/N (불포화 비스페놀계 폴리에스테르), 필코 350 (불포화 폴리에스테르), 및 필코 368 (포화 폴리에스테르)을 포함한다. 적합한 폴리우레탄 제품의 예는 바이엘 머티리얼 사이언스(Bayer Material Science)에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 베이본드(Baybond)® 330 및 베이본드® 401을 포함한다.

필름 형성제는 또한 폴리올레핀 또는 폴리올레핀-아크릴 공중합체, 폴리비닐아세테이트, 개질된 폴리비닐아세테이트, 또는 폴리올레핀-아세테이트 공중합체를 포함할 수 있다. 적합한 폴리올레핀은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 및 그의 공중합체를 포함하나 이에 제한되지는 않고, 폴리올레핀은 산화되고, 말레산염화되거나, 또는 다르게는 효과적인 필름 형성제 사용을 위해 처리될 수 있다. 적합한 제품의 예는 미켈만(Michelman)에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 미켐(Michem)® 에멀젼 91735, 미켐® 에멀젼 35160, 미켐® 에멀젼 42540, 미켐® 에멀젼 69230, 미켐® 에멀젼 34040M1, 미켐® 프라임(Prime) 4983R, 및 미켐® 프라임 4982SC를 포함한다. 적합한 제품의 예는 HB 풀러(Fuller)에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 PD 708H, PD 707, 및 PD 0166을 포함한다. 추가의 적합한 제품은 프랭클린 인터내셔널에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 듀라셋(Duracet)® 637을 포함한다. 추가의 적합한 제품은 셀라니즈(Celanese)에 의해 제조된 에멀젼, 예컨대 비나물(Vinamul)® 8823 (가소화 폴리비닐아세테이트), 두르-오-셋(Dur-O-Set)® E-200 (에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체), 두르-오-셋® TX840 (에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체), 및 레진(Resyn)® 1971 (에폭시-개질된 폴리비닐아세테이트)을 포함한다.

이에 제한되지는 않지만, 바람직한 필름 형성제는 저분자량 및 고분자량의 에폭시, 포화 및 불포화 폴리에스테르, 및 폴리올레핀, 예컨대 프랭클린 K80-203, 프랭클린 E-102, 헥시온 3510-W-60, 헥시온 3515-W-60, 및 미켈만 35160을 포함한다.

비이온성 윤활제는 또한 사이징 조성물에 첨가될 수 있다. ROMP 조성물과 상용성인 적합한 비이온성 윤활제는 폴리에틸렌 글리콜의 에스테르 및 에틸렌 옥시드 및 프로필렌 옥시드의 블록 공중합체를 포함한다. 원하는 경우에, 예를 들어, 유리 가공성 및 복합체 기계적 특성의 목적하는 균형을 달성하기 위해, 1종 초과의 비이온성 윤활제가 제시된 사이징 제제에 사용될 수 있다.

적합한 윤활제는 200 내지 2000, 바람직하게는 200-600의 평균 분자량을 갖는 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 단위를 함유할 수 있다. 이들 PEG 단위는 1종 이상의 지방산, 예컨대 올레에이트, 탈레이트, 라우레이트, 스테아레이트 등과 에스테르화될 수 있다. 특히 바람직한 윤활제는 PEG 400 디라우레이트, PEG 600 디라우레이트, PEG 400 디스테아레이트, PEG 600 디스테아레이트, PEG 400 디올레에이트, 및 PEG 600 디올레에이트를 포함한다. 적합한 제품의 예는 바스프에 의해 제조된 화합물, 예컨대 마페그(MAPEG)® 400 DO, 마페그® 400 DOT, 마페그® 600 DO, 마페그® 600 DOT, 및 마페그® 600 DS를 포함한다. 추가의 적합한 제품은 췸머 & 슈바르츠(Zschimmer & Schwarz)에 의해 제조된 화합물, 예컨대 물시판(Mulsifan) 200 DO, 물시판 400 DO, 물시판 600 DO, 물시판 200 DL, 물시판 400 DL, 물시판 600 DL, 물시판 200 DS, 물시판 400 DS, 및 물시판 600 DS를 포함한다. 추가의 적합한 제품은 코그니스(Cognis)에 의해 제조된 화합물, 예컨대 아그니크(Agnique)® PEG 300 DO, 아그니크® PEG 400 DO, 및 아그니크® PEG 600 DO를 포함한다.

적합한 비이온성 윤활제는 또한 에틸렌 옥시드 및 프로필렌 옥시드의 블록 공중합체를 포함한다. 적합한 제품의 예는 바스프에 의해 제조된 화합물, 예컨대 플루로닉(Pluronic)® L62, 플루로닉® L101, 플루로닉® P103, 및 플루로닉® P105를 포함한다.

양이온성 윤활제가 또한 사이징 조성물에 첨가될 수 있다. ROMP와 상용성인 양이온성 윤활제는 개질된 폴리에틸렌이민, 예컨대 풀크라 케미칼스(Pulcra Chemicals)에 의해 제조된 에머리(Emery) 6760L을 포함한다.

실란 커플링제가 사이징 조성물에 임의로 첨가될 수 있으며, 비제한적 예는 메타크릴레이트, 아크릴레이트, 아미노, 또는 에폭시 관능화 실란과 함께 알킬, 알케닐, 및 노르보르네닐 실란을 포함한다.

임의로, 사이징 조성물은 사이징 수지의 pH를 조절하기 위한 1종 이상의 첨가제를 함유할 수 있다. 한 바람직한 pH 조절제는 아세트산이다.

사이징 조성물은 임의로 유리 사이징 조성물에 유용한 다른 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 유화제, 탈포제, 공용매, 살생물제, 항산화제, 및 사이징 조성물의 유효성을 개선하도록 디자인된 첨가제를 포함할 수 있다. 사이징 조성물은 임의의 방법에 의해 제조될 수 있고, 본원에서 사용하기 위한 기재 물질, 예컨대 유리 섬유 또는 직물에, 임의의 기술 또는 방법에 의해 적용될 수 있다.

바람직한 실시양태에서, 본원에 개시된 복분해 반응은 건조, 불활성 분위기 하에 수행된다. 이러한 분위기는 질소 및 아르곤과 같은 기체를 비롯한 임의의 불활성 기체를 사용하여 형성될 수 있다. 불활성 분위기의 사용은 촉매 활성을 촉진시키는 측면에서 최적이고, 불활성 분위기 하에 수행된 반응은 전형적으로 상대적으로 낮은 촉매 담지량으로 수행된다. 본원에 개시된 반응은 또한 산소-함유 및/또는 물-함유 분위기에서 수행될 수 있고, 한 실시양태에서, 반응은 주위 조건 하에 수행된다. 그러나, 반응에서 산소 또는 물의 존재는 불활성 분위기 하에 수행된 반응에 비해 보다 더 높은 촉매 담지량의 사용을 필요로 할 수 있다. 반응물의 증기압이 허용하는 한, 본원에 개시된 반응은 또한 감압 하에 수행될 수 있다.

본원에 개시된 반응은 용매 중에 수행될 수 있고, 교차-복분해에 대해 불활성인 임의의 용매가 사용될 수 있다. 일반적으로, 복분해 반응에 사용될 수 있는 용매는 유기, 양성자성, 또는 수성 용매, 예컨대 방향족 탄화수소, 염소화 탄화수소, 에테르, 지방족 탄화수소, 알콜, 물, 또는 그의 혼합물을 포함한다. 용매의 예는 벤젠, 톨루엔, p-크실렌, 메틸렌 클로라이드, 1,2-디클로로에탄, 디클로로벤젠, 클로로벤젠, 테트라히드로푸란, 디에틸에테르, 펜탄, 메탄올, 에탄올, 물, 또는 그의 혼합물을 포함한다. 바람직한 실시양태에서, 본원에 개시된 반응은 순수하게, 즉 용매의 사용 없이 수행된다.

본원에 개시된 방법에 따른 복분해 반응이 수행되는 온도는 필요에 따라 광범위한 온도에 걸쳐 조절될 수 있는 것으로 여겨질 것이다. 고도로 활성인 복분해 촉매를 이용하여, 올레핀 복분해는 -78℃만큼 낮은 온도에서 수행될 수 있다. 매우 잠재성인 촉매를 이용하여, 올레핀 복분해는 -40℃, -10℃, 0℃, 10℃, 20℃, 25℃, 35℃, 50℃, 70℃, 100℃, 또는 150℃의 온도까지 관찰되지 않을 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 반응은 적어도 약 35℃의 온도에서 수행되고, 또 다른 바람직한 실시양태에서, 반응은 적어도 약 50℃의 온도에서 수행된다. 특정 실시양태에서, 금형 또는 프리폼을 실온 근처의 온도 (예를 들어, 약 10-45℃, 바람직하게는 15-40℃, 보다 바람직하게는 20-35℃)에서 수지 및 촉매로 채운 다음, 일정 시간에 걸쳐 보다 높은 온도 (예를 들어, 약 50-200℃, 바람직하게는 70-150℃, 보다 바람직하게는 90-120℃)로 가열하여 중합이 보다 신속하게 완료될 수 있도록 할 수 있다. 특정 실시양태에서, 금형 또는 프리폼을 실온보다 상당히 높은 온도 (예를 들어, 약 50-250℃ 또는 약 50-200℃ 또는 약 50-150℃ 또는 약 50-100℃ 또는 약 100-150℃ 또는 약 150-200℃)로 예열한 다음, 수지 및 촉매로 신속하게 채워 빠른 주기 시간을 허용할 수 있다.

본 발명은 그의 구체적 실시양태와 관련하여 기재되었지만, 상기 기재 뿐만 아니라 하기 실시예는 예시를 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하지 않는 것으로 의도된 것임이 이해되어야 한다. 본 발명의 범위 내의 다른 측면, 이점, 및 변형은 본 발명이 관계되는 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

실험부

하기 실시예에서, 사용된 수 (예를 들어, 양, 온도 등)에 관한 정확도를 보장하고자 노력하였으나, 약간의 실험 오차 및 편차는 고려되어야 한다. 달리 나타내지 않는 한, 온도는 섭씨 온도 (℃)이고, 압력은 대기압이거나 또는 그 근처이고, 점도는 센티포아즈 (cP)이다. 수지 조성물을 형성하기 위해 시클릭 올레핀 조성물에 첨가된 첨가제는 ppm (이는 시클릭 올레핀 조성물의 백만 그램당 첨가제의 그램 중량으로 정의됨), 또는 phr (이는 시클릭 올레핀 조성물의 백 그램당 첨가제의 그램 중량으로 정의됨)로서 보고된다.

하기 실시예는 본 발명을 본원에 기재된 바로 제한하지 않는 것으로 간주되어야 하며, 대신에 본 발명의 조성물 및 그의 사용 방법, 및 이러한 조성물 및 방법으로부터 제조된 물품에 대한 대표적인 예로서 제공된다.

실시예

물질 및 방법

모든 유리제품을 오븐 건조시키고, 달리 나타내지 않는 한 반응을 주위 조건 하에 수행하였다. 모든 용매 및 시약은 상업적 공급업체로부터 구입하였고, 달리 나타내지 않는 한 입수한 대로 사용하였다. 모든 시클릭 올레핀 조성물은 달리 나타내지 않는 한 진공 하에 최소 20분 동안 탈기시켜 시클로펜타디엔 (CPD)을 제거하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 중에 존재하는 디시클로펜타디엔 (DCPD), 트리시클로펜타디엔 (TCPD), 및 테트라시클로펜타디엔 (TeCPD)의 중량 퍼센트를 기체 크로마토그래피 (GC)에 의해 수득된 퍼센트 면적 값으로부터 결정하였다.

DCPD (울트렌(Ultrene)® 99)는 시메테크 코포레이션(Cymetech Corporation)으로부터 입수하였다. 울트렌® 99의 대표적인 로트는 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (99.83 중량%) 및 TCPD (0.17 중량%)를 포함한다. 20-25% TCPD (및 소량의 고급 CPD 동족체)를 함유하는 개질된 DCPD 염기 수지 (DCPD-HT)는 울트렌® 99를 미국 특허 번호 4,899,005에 기재된 바와 같이 일반적으로 열 처리함으로써 제조된다. 상기 방식으로 제조된 DCPD-HT의 대표적인 로트는 DCPD (73.98 중량%), TCPD (23.51 중량%) 및 TeCPD (2.51 중량%)를 포함한다.

DCPD-HT로부터 고진공 하에 DCPD 및 다른 저분자량, 저비점 탄화수소를 제거함으로써 대략 80 중량% TCPD를 포함하는 조성물을 수득하고, 이를 고진공 증류에 추가로 적용하여 실온으로 냉각 시에 목적 생성물을 백색, 왁스상 고체로서 수득함으로써 TCPD를 제조하였다. 상기 방식으로 제조된 TCPD (>99% 순도)의 대표적인 로트는 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (0.11 중량%), TCPD (99.72 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (0.17 중량%)을 포함한다. 상기 방식으로 제조된 TCPD의 제2 대표적인 로트는 DCPD (2.93 중량%), TCPD (97.03 중량%) 및 TeCPD (0.04 중량%)를 포함한다.

액체 MDI (4,4'-MDI 및 2,4'-MDI의 50/50 혼합물)는 바이엘 머티리얼 사이언스 (몬두르® MLQ)로부터 입수한 대로 사용하였고, 지시된 경우에 사용하였다. 에타녹스® 4702 항산화제 (4,4'-메틸렌비스(2,6-디-3급-부틸페놀), 알베마를 코포레이션)을 지시된 경우에 사용하였다. 2 phr 캡-오-실(Cab-o-sil) TS610을 함유하는 크리스탈 플러스 70FG 미네랄 오일을 사용하여 촉매 현탁액을 제조하였다. 트리페닐포스핀 (TPP)을 아르케마(Arkema)로부터 입수한 대로 사용하였다. 5-비닐-2-노르보르넨 (>99%)을 JX 니폰 케미칼 텍사스 인크.(JX Nippon Chemical Texas Inc.)로부터 입수한 대로 사용하였다. 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매 트리시클로헥실포스핀[1,3-비스(2,4,6-트리메틸페닐)이미다졸-2-일리덴] [2-티에닐메틸렌]루테늄(II) 디클로라이드) (캣메티움(catMETium)® RF2 에보닉 인더스트리즈; CAS 번호 1190427-49-6)를 스트렘 케미칼스 인크.(Strem Chemicals Inc.)로부터 구입하였다.

금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 표준 방법에 의해 제조하였고, 이는 [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(3-메틸-2-부테닐리덴) (트리시클로헥실포스핀) 루테늄(II) (C827); 1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로(벤질리덴) (트리시클로헥실포스핀)루테늄(II) (C848); [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴]디클로로(페닐인데닐리덴)(디에틸페닐포스핀) 루테늄(II) (C835), [1,3-비스-(2,4,6-트리메틸페닐)-2-이미다졸리디닐리덴] 디클로로 페닐인데닐리덴) (트리시클로헥실포스핀) 루테늄(II) (C949); 및 루테늄 (II) 디클로로 (3-메틸-2-부테닐리덴) 비스(트리시클로헥실포스핀) (C801)을 포함한다.

시클릭 올레핀 조성물 (A): 울트렌® 99 DCPD를 TCPD 함량 (GC에 의해 결정됨)이 10-14%에 도달할 때까지 미국 특허 번호 4,899,005에 일반적으로 기재된 바와 같이 열 처리하였다. DCPD 및 다른 저분자량, 저비점 탄화수소를 진공 하에 제거하여 54-56 중량% TCPD를 포함하는 조성물을 수득하였다. TCPD (>99% 순도) 및 울트렌® 99 DCPD를 첨가함으로써 목적하는 TCPD/테트라시클로펜타디엔 비를 조정하여 시클릭 올레핀 조성물 (A)을 실온에서 무색 투명한 균질 액체로서 수득하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (A)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (42.99 중량%), TCPD (55.14 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (1.87 중량%)을 포함하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (B): 울트렌® 99 DCPD를 TCPD 함량 (GC에 의해 결정됨)이 10-14%에 도달할 때까지 미국 특허 번호 4,899,005에 일반적으로 기재된 바와 같이 열 처리하였다. DCPD 및 다른 저분자량, 저비점 탄화수소를 진공 하에 제거하여 66-69 중량% TCPD를 포함하는 조성물을 수득하였다. TCPD (>99% 순도) 및 울트렌® 99 DCPD를 첨가함으로써 목적하는 TCPD/테트라시클로펜타디엔 비를 조정하여 시클릭 올레핀 조성물 (B)을 실온에서 무색 투명한 균질 액체로서 수득하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (B)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (29.78 중량%), TCPD (67.57 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (2.65 중량%)을 포함하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (C): 울트렌® 99 DCPD를 TCPD 함량 (GC에 의해 결정됨)이 10-14%에 도달할 때까지 미국 특허 번호 4,899,005에 일반적으로 기재된 바와 같이 열 처리하였다. DCPD 및 다른 저분자량, 저비점 탄화수소를 진공 하에 제거하여 54-56 중량% TCPD를 포함하는 조성물을 수득하였다. TCPD (>99% 순도) 및 울트렌® 99 DCPD를 첨가함으로써 목적하는 TCPD/TeCPD 비를 조정하여 시클릭 올레핀 조성물 (C)을 실온에서 무색 투명한 균질 액체로서 수득하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (37.17 중량%), TCPD (59.28 중량%) 및 TeCPD (3.55 중량%)를 포함하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (D): 울트렌® 99 DCPD를 용융시키고, DCPD (2.93 중량%), TCPD (97.03 중량%) 및 TeCPD (0.04 중량%)를 포함하는 TCPD의 대표적인 로트와 합하였다. 생성된 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (D)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (90.04 중량%) 및 TCPD (9.96 중량%)를 포함하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (E): 울트렌® 99 DCPD를 용융시키고, DCPD (2.93 중량%), TCPD (97.03 중량%) 및 TeCPD (0.04 중량%)를 포함하는 TCPD의 대표적인 로트와 합하였다. 생성된 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (E)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (79.88 중량%) 및 TCPD (20.12 중량%)를 포함하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (F): DCPD (73.98 중량%), TCPD (23.51 중량%) 및 TeCPD (2.51 중량%)를 포함하는 DCPD-HT의 대표적인 로트를 DCPD (2.93 중량%), TCPD (97.03 중량%) 및 TeCPD (0.04 중량%)를 포함하는 TCPD의 대표적인 로트와 합하였다. 생성된 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (F)은 GC에 의해 측정 바와 같은 DCPD (66.00 중량%), TCPD (31.54 중량%) 및 TeCPD (2.46 중량%)를 포함하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (G): DCPD (73.98 중량%), TCPD (23.51 중량%) 및 TeCPD (2.51 중량%)를 포함하는 DCPD-HT의 대표적인 로트를 DCPD (2.93 중량%), TCPD (97.03 중량%) 및 TeCPD (0.04 중량%)를 포함하는 TCPD의 대표적인 로트와 합하였다. 생성된 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (G)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (58.58 중량%), TCPD (39.44 중량%) 및 TeCPD (1.98 중량%)를 포함하였다.

촉매 조성물 (A): C827을 2 phr 캡-오-실 TS610을 함유하는 미네랄 오일 (크리스탈 플러스 500 FG) 중에 현탁시켰다. 촉매 조성물 (A)을 45,000:1의 단량체 대 촉매 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 현탁액 2 그램으로 제조하였다.

촉매 조성물 (B): C848를 2 phr 캡-오-실 TS610을 함유하는 미네랄 오일 (크리스탈 플러스 500 FG) 중에 현탁시켰다. 촉매 조성물 (B)을 90,000:1의 단량체 대 촉매 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 현탁액 2 그램으로 제조하였다.

촉매 조성물 (C): C827 및 C835를 2 phr 캡-오-실 TS610을 함유하는 미네랄 오일 (크리스탈 플러스 500 FG) 중에 현탁시켰다. 촉매 조성물 (C)을 C827에 대해 45,000:1의 단량체 대 촉매 비, 및 C835에 대해 150,000:1의 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 현탁액 2 그램으로 제조하였다.

촉매 조성물 (D): C949를 2 phr 캡-오-실 TS610을 함유하는 미네랄 오일 (크리스탈 플러스 500 FG) 중에 현탁시켰다. 촉매 조성물 (D)을 C949에 대해 30,000:1의 단량체 대 촉매 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 현탁액 2 그램으로 제조하였다.

촉매 조성물 (E): C827 및 C848을 2 phr 캡-오-실 TS610을 함유하는 미네랄 오일 (크리스탈 플러스 500 FG) 중에 현탁시켰다. 촉매 조성물 (E)을 C827에 대해 45,000:1의 단량체 대 촉매 비, 및 C848에 대해 500,000:1의 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 현탁액 2 그램으로 제조하였다.

촉매 조성물 (F): 캣메티움® RF2를 톨루엔 중에 용해시켰다. 촉매 조성물 (F)을 캣메티움® RF2에 대해 60,000:1의 단량체 대 촉매 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 용액 2 그램으로 제조하였다.

촉매 조성물 (G): C801을 2 phr 캡-오-실 TS610을 함유하는 미네랄 오일 (크리스탈 플러스 500 FG) 중에 현탁시켰다. 촉매 조성물 (G)을 C801에 대해 5,000:1의 단량체 대 촉매 비를 갖도록 DCPD 단량체 100 그램당 촉매 현탁액 2 그램으로 제조하였다.

2-히드록시에틸 비시클로 [2.2.1]헵트-2-엔-5-카르복실레이트 (HENB)를 WO 2012/174502에 기재된 바와 같이 제조하였다.

접착 촉진제 조성물 (A). 합성된 HENB (2-히드록시에틸 비시클로 [2.2.1]헵트-2-엔-5-카르복실레이트) (0.10 몰 당량, 338 g)를 주위 온도 (22-25℃)에서 액체 MDI (몬두르® MLQ) (1.0 몰 당량, 4646 g)에 첨가하고, 불활성 분위기 하에 최소 24시간 동안 교반하였다. 반응 혼합물을 제조된 대로 사용하였다.

실시예 1-4

시클릭 올레핀 조성물 (A) 또는 (B)의 샘플을 재킷 1000 mL 3구 둥근 바닥 플라스크에 넣고, 23.5℃로 냉각시키고, 진공 하에 20분 동안 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (A)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (42.99 중량%), TCPD (55.14 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (1.87 중량%)을 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (B)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (29.78 중량%), TCPD (67.57 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (2.65 중량%)을 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (A) 또는 (B)의 샘플 (100 g)을 촉매 조성물 (A) 또는 (B) 2 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하고, 이를 1분 동안 진공 하에 23.5℃에서 추가로 탈기시켰다. 탈기된 ROMP 조성물 (23.5℃)을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 성형된 중합체 패널 중 어느 것도 표 1에 요약된 바와 같이 가시적인 결함을 보유하지 않았다.

<표 1>

실시예 5-7

울트렌® 99 DCPD의 샘플을 용융시키고, 시클릭 올레핀 조성물 (A) 또는 (B)와 합하여 하기 표 2에 나타낸 바와 같은 새로운 시클릭 올레핀 조성물을 수득하였다 (100 그램). 생성된 시클릭 올레핀 조성물을 재킷 1000 mL 3구 둥근 바닥 플라스크에 넣고, 23.5℃로 냉각시키고, 진공 하에 20분 동안 탈기시켰다. GC에 의해 측정된 바와 같은 생성된 탈기된 시클릭 올레핀 조성물의 조성 (DCPD/TCPD/테트라시클로펜타디엔)을 하기 표 2에 요약하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물을 촉매 조성물 (A) 또는 (B) 2 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하고, 이를 1분 동안 진공 하에 23.5℃에서 추가로 탈기시켰다. 탈기된 ROMP 조성물 (23.5℃)을 표 3에 나타낸 바와 같이 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 생성된 성형된 중합체 패널에 대한 결과를 표 3에 요약하였다.

<표 2>

<표 3>

실시예 8-10

울트렌® 99 DCPD의 샘플을 용융시키고, 시클릭 올레핀 조성물 (A) 또는 (B)와 합하여 하기 표 4에 나타낸 새로운 시클릭 올레핀 조성물을 수득하였다 (100 그램). 생성된 시클릭 올레핀 조성물을 재킷 1000 mL 3구 둥근 바닥 플라스크에 넣고, 23.5℃로 냉각시키고, 진공 하에 20분 동안 탈기시켰다. GC에 의해 측정된 바와 같은 생성된 탈기된 시클릭 올레핀 조성물의 조성 (DCPD/TCPD/테트라시클로펜타디엔)을 표 4에 요약하였다. 트리페닐포스핀 (0.6 그램), 액체 MDI (4.0 그램), 에타녹스 4702 (2.0 그램) 및 5-비닐-2-노르보르넨 (1.0 그램)을 시클릭 올레핀 조성물에 첨가하여 수지 조성물을 수득하였다. 수지 조성물을 재킷 1000 mL 3구 둥근 바닥 플라스크에 넣고, 23.5℃로 냉각시키고, 진공 하에 20분 동안 탈기시켰다. 수지 조성물을 촉매 조성물 (C) (2 그램)의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하고, 이를 1분 동안 진공 하에 23.5℃에서 추가로 탈기시켰다. 탈기된 ROMP 조성물 (23.5℃)을 표 5에 나타낸 바와 같이 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 생성된 성형된 중합체 패널에 대한 결과를 표 5에 나타내었다.

<표 4>

<표 5>

실시예 11

복합 라미네이트의 바닥 금형 표면은 밀봉되고 방출-처리된 알루미늄 플레이트로 이루어졌다. 알루미늄 플레이트는 알루미늄 플레이트의 바닥 표면에 기계적으로 고정된 각각 수지 주입 및 진공 공급원 부착을 위한 유입구 및 유출구 포트를 보유하였다. 박리 플라이 (브론 에어로테크(Bron Aerotech); PTFE-코팅됨)를 알루미늄 플레이트의 표면 상에 놓았다. 유리 직물의 50개 플라이를 각각의 플라이가 3" x 6" 치수를 갖고, 박리 플라이의 상단 표면이 대략 1.5" 라미네이트 두께를 달성하도록 절단하고, 배열함으로써 유리 복합 라미네이트를 구성하였다. 유리 직물은 PPG 하이본® 2026을 기재로 하는 벡터플라이 (E-LT 3500-10) ("벡터플라이 유리 직물")에 의해 공급된 대로 사용하였다. 박리 플라이 (브론 에어로테크; PTFE-코팅됨)를 유리 직물 강화 물질의 50개 플라이 위에 놓았다. 나일론 수지 분배 매질 (에어테크 그린플로우(Airtech Greenflow) 75)을 각각 유입구 포트 및 유출구 포트의 위치에 상응하는 복합 라미네이트의 반대쪽 끝에서 박리 플라이의 상단에 위치시켰다. 진공 배깅 필름 (유메코 프로세스 머티리얼스 스트레치-백(Umeco Process Materials Stretch-Vac) 2000)의 시트를 완료된 레이업 위에 놓았다. 진공 배깅 필름을 실란트 테이프 (에어테크(Airtech) AT200-Y 테이프)를 사용하여 금형 표면에 고정시키고, 진공을 유출구 포트에 적용하여 레이업으로부터 28 인치-Hg 내지 29 인치-Hg의 진공 수준으로 공기를 배기시켰다.

울트렌® 99 DCPD (44 그램)를 용융시키고, 시클릭 올레핀 조성물 (B) (356 그램)과 합하고, 탈기 후에, 이는 DCPD (37.50 중량%), TCPD (59.96 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (2.54 중량%)을 포함하였다. 이어서, TPP (2.4 그램), 액체 MDI (16.0 그램), 에타녹스 4702 (8.0 그램) 및 5-비닐-2-노르보르넨 (4.0 그램)을 첨가하여 제제화된 수지 조성물을 수득하였으며, 이어서 이를 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20-25℃)에서 교반하면서 탈기시켰다. 수지 조성물을 촉매 조성물 (C) (8 그램)의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하고, 이를 적어도 1분 동안 진공 하에 주위 온도 (20-25℃)에서 교반하면서 추가로 탈기시켰다. 적어도 1분 후에, ROMP 조성물의 교반을 멈추고, 진공 공급원을 클램프 차단하고, ROMP 조성물을 아르곤으로 재충전하였다. 이어서, ROMP 조성물 (20-25℃)을 주위 압력과 배기된 유리 직물 레이업 사이의 압력 구배에 의해 구동하여 유리 직물 내로 주입하였다. 주입이 완료된 후, 유리 복합 라미네이트를 1℃/min의 가열 속도로 100℃로 가열하고, 100℃에서 1시간 동안 유지한 다음, 주위 온도 (20-25℃)로 냉각되도록 하고, 후속적으로 이형시켰다. 이형된 유리 복합 라미네이트는 가시적인 결함을 보유하지 않았다.

실시예 12

시클릭 올레핀 조성물 (A) (100.0 그램)을 재킷 1000 mL 3구 둥근 바닥 플라스크에 넣었다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (A)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (42.99 중량%), TCPD (55.14 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (1.87 중량%)을 포함하였다. TPP (0.6 그램), 접착 촉진제 조성물 (A) (4.0 그램), 에타녹스 4702 (2.0 그램) 및 5-비닐-2-노르보르넨 (1.0 그램)을 시클릭 올레핀 조성물 (A)에 첨가하여 수지 조성물을 수득하였다. 수지 조성물을 23.5℃로 냉각시키고, 진공 하에 20분 동안 탈기시켰다. 수지 조성물을 촉매 조성물 (C) (2 그램)의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하고, 이를 1분 동안 진공 하에 23.5℃에서 추가로 탈기시켰다. 탈기된 ROMP 조성물 (23.5℃)을 90℃로 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 성형된 중합체 패널은 가시적인 결함을 보유하지 않았다.

실시예 13

복합 라미네이트의 바닥 금형 표면은 밀봉되고 방출-처리된 알루미늄 플레이트로 이루어졌다. 알루미늄 플레이트는 알루미늄 플레이트의 바닥 표면에 기계적으로 고정된 각각 수지 주입 및 진공 공급원 부착을 위한 유입구 및 유출구 포트를 보유하였다. 박리 플라이 (브론 에어로테크; PTFE-코팅됨)를 알루미늄 플레이트의 표면 상에 놓았다. 유리 직물의 50개 플라이를 각각의 플라이가 3" x 6" 치수를 갖고, 박리 플라이의 상단 표면이 대략 1.5" 라미네이트 두께를 달성하도록 절단하고, 배열함으로써 유리 복합 라미네이트를 구성하였다. 유리 직물은 PPG 하이본® 2026을 기재로 하는 벡터플라이 (E-LT 3500-10) ("벡터플라이 유리 직물")에 의해 공급된 대로 사용하였다. 박리 플라이 (브론 에어로테크; PTFE-코팅됨)를 유리 직물 강화 물질의 50개 플라이 위에 놓았다. 나일론 수지 분배 매질 (에어테크 그린플로우 75)을 각각 유입구 포트 및 유출구 포트의 위치에 상응하는 복합 라미네이트의 반대쪽 끝에서 박리 플라이의 상단에 위치시켰다. 진공 배깅 필름 (유메코 프로세스 머티리얼스 스트레치-백 2000)의 시트를 완료된 레이업 위에 놓았다. 진공 배깅 필름을 실란트 테이프 (에어테크 AT200-Y 테이프)를 사용하여 금형 표면에 고정시키고, 진공을 유출구 포트에 적용하여 레이업으로부터 28 인치-Hg 내지 29 인치-Hg의 진공 수준으로 공기를 배기시켰다.

시클릭 올레핀 조성물 (A) (500.0 그램)을 1000 mL 3구 둥근 바닥 플라스크에 넣었다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (A)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (42.99 중량%), TCPD (55.14 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (1.87 중량%)을 포함하였다. TPP (3.0 그램), 접착 촉진제 조성물 (A) (20.0 그램), 에타녹스 4702 (10.0 그램) 및 5-비닐-2-노르보르넨 (5.0 그램)을 시클릭 올레핀 조성물 (A)에 첨가하여 수지 조성물을 수득하였다. 수지 조성물을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20-25℃)에서 교반하면서 탈기시켰다. 수지 조성물을 촉매 조성물 (C) (10 그램)의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하였고, 이를 적어도 1분 동안 진공 하에 주위 온도 (20-25℃)에서 교반하면서 추가로 탈기시켰다. 적어도 1분 후에, ROMP 조성물의 교반을 멈추고, 진공 공급원을 클램프 차단하고, ROMP 조성물을 아르곤으로 재충전하였다. 이어서, ROMP 조성물 (20-25℃)을 주위 압력과 탈기된 유리 섬유 레이업 사이의 압력 구배에 의해 구동하여 유리 직물 내로 주입하였다. 주입이 완료된 후에, 유리 복합 라미네이트를 1℃/min의 가열 속도로 100℃로 가열하고, 1시간 동안 100℃에서 유지한 다음, 주위 온도 (20-25℃)로 냉각되도록 하고, 후속적으로 이형시켰다. 이형된 유리 복합 라미네이트는 가시적 결함을 보유하지 않았다.

실시예 14

복합 라미네이트의 바닥 금형 표면은 밀봉되고 방출-처리된 에폭시 복합 재료로 이루어졌다. ELT-3500 단방향성 유리 직물 (12.5" x 26")의 2개 플라이를 에폭시 복합 플레이트 상에 놓았다. PVC 코어 물질 (12.5" x 12.5")의 2개의 1" 두께 부분을 ELT-3500 유리 직물의 1/2 부분에 놓았다. ELT-1800 단방향성 유리 직물 (12.5" x 12.5")의 100개 플라이를 ELT-3500 유리 직물의 다른 1/2 부분에 놓았다. ELT-3500 유리 직물 (12.5" x 28")의 2개 플라이를 PVC 코어 물질 및 ELT-1800 유리 직물 스택의 상단에 놓았다. 박리 플라이를 PVC 코어-유리 직물 복합 레이업 위에 놓았다. 2개의 층 주입 매질 (11.5" x 27.5")을 박리 플라이의 상단에 놓았다. 진공 배깅 필름 (유메코 프로세스 머티리얼스 스트레치-백 2000)의 시트를 완료된 레이업 위에 놓았다. 진공 배깅 필름을 실란트 테이프 (에어테크 AT200-Y 테이프)를 사용하여 금형 표면에 고정시키고, 진공을 유출구 포트에 적용하여 레이업으로부터 28 인치-Hg 내지 29 인치-Hg의 진공 수준으로 공기를 배기시켰다.

GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (30.05 중량%), TCPD (64.97 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (4.97 중량%)을 포함하는 제1 시클릭 올레핀 조성물 (7132 그램)을, GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (75.19 중량%), TCPD (22.33 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (2.47 중량%)을 포함하는 제2 시클릭 올레핀 조성물 (2868 그램)과 합하여 계산된 바와 같은 DCPD (43.00 중량%), TCPD (52.74 중량%) 및 테트라시클로펜타디엔 (4.26 중량%)을 포함하는 새로운 시클릭 올레핀 조성물 (10 kg)을 수득하였다. 새로운 시클릭 올레핀 조성물은 실온 (20-25℃)에서 불균질 혼합물이었다 (즉, 백색 고체를 함유하는 투명한 액체). TPP (66 그램), 접착 촉진제 조성물 (A) (400 그램), 에타녹스 4702 (200 그램) 및 5-비닐-2-노르보르넨 (100 그램)을 새로운 시클릭 올레핀 조성물에 첨가하여 수지 조성물을 수득하였다. 수지 조성물을 진공 하에 20분 동안 교반하면서 탈기시켰다. 수지 조성물을 촉매 조성물 (A) (200 그램)의 첨가에 의해 촉매화하여 ROMP 조성물을 형성하였고, 이를 적어도 1분 동안 진공 하에 교반하면서 추가로 탈기시켰다. 적어도 1분 후에, ROMP 조성물의 교반을 멈추고, 진공 공급원을 클램프 차단하고, ROMP 조성물을 주위 공기로 재충전하였다. 이어서, ROMP 조성물 (20-25℃)을 주위 압력과 배기된 복합체 레이업 사이의 압력 구배로 구동하여 복합체 레이업 내로 주입하였다. 주입이 완료된 후, 복합체 레이업을 1℃/min의 가열 속도로 100℃로 가열하고, 100℃에서 30분 동안 유지한 다음, 주위 온도 (20-25℃)로 냉각시키고, 후속적으로 이형시켰다. 이형된 유리 복합 라미네이트는 가시적인 결함을 보유하였다. 더욱이, 주입 동안 백색 고체가 ROMP 조성물로부터 침전되었고, 주입 동안, 특히 수지 주입 매질 중에 수집된 백색 고체로 인해 복합체 레이업으로의 수지의 흐름을 둔화시켜 어려움을 형성하였다 (촉매화 후 주입 시간은 90분이었음).

실시예 15-20

시클릭 올레핀 조성물 (C)을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (37.17 중량%), TCPD (59.28 중량%) 및 TeCPD (3.55 중량%)를 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C)의 6개의 개별 샘플 (샘플당 100 그램)을 촉매 조성물 (A), (B), (D), (E), (F) 또는 (G) 2 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 6개의 독립적인 ROMP 조성물을 형성하였다. 6개의 독립적인 ROMP 조성물을 각각 70℃로 예열된 6개의 개별 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 생성된 성형된 중합체 패널에 대한 결과를 표 6에 요약하였다.

<표 6>

실시예 21

시클릭 올레핀 조성물 (E)를 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (E)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (79.88 중량%) 및 TCPD (20.12 중량%)를 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (E) (100 그램)을 촉매 조성물 (D) 2 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 ROMP 조성물을 형성하였다. ROMP 조성물을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 성형된 중합체 패널은 가시적 결함을 보유하였다.

실시예 22-23

시클릭 올레핀 조성물 (C)을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (37.17 중량%), TCPD (59.28 중량%) 및 TeCPD (3.55 중량%)을 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C) (600 그램)을 촉매 조성물 (D) 12 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 ROMP 조성물을 형성하였다. ROMP 조성물을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (1.5 인치 x 1.5 인치 x 12 인치)에 부었다. 생성된 성형된 중합체 패널에 대한 결과를 표 7에 요약하였다.

시클릭 올레핀 조성물 (F)을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (F)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (66.00 중량%), TCPD (31.54 중량%) 및 TeCPD (2.46 중량%)를 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (F) (600 그램)을 촉매 조성물 (D) 12 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 ROMP 조성물을 형성하였다. ROMP 조성물을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (1.5 인치 x 1.5 인치 x 12 인치)에 부었다. 생성된 성형된 중합체 패널에 대한 결과를 표 7에 요약하였다.

<표 7>

실시예 24

시클릭 올레핀 조성물 (G)을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (G)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (58.58 중량%), TCPD (39.44 중량%) 및 TeCPD (1.98 중량%)를 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (G) (100 그램)을 촉매 조성물 (G) 2 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 ROMP 조성물을 형성하였다. ROMP 조성물을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 성형된 중합체 패널은 가시적 결함을 보유하지 않았다.

실시예 25

시클릭 올레핀 조성물 (C)을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기시켰다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (37.17 중량%), TCPD (59.28 중량%) 및 TeCPD (3.55 중량%)를 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (C) (50 그램)을 촉매 조성물 (G) 1 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 ROMP 조성물을 형성하였다. ROMP 조성물을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/8 인치)에 부었다. 성형된 중합체 패널은 가시적 결함을 보유하지 않았다.

실시예 26

시클릭 올레핀 조성물 (D)을 진공 하에 20분 동안 주위 온도 (20 - 25℃)에서 탈기하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (D)은 GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (90.04 중량%) 및 TCPD (9.96 중량%)를 포함하였다. 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (D) (100 그램)을 촉매 조성물 (G) 2 그램의 첨가에 의해 촉매화하여 주위 온도 (20 - 25℃)에서 ROMP 조성물을 형성하였다. ROMP 조성물을 70℃로 예열된 알루미늄 금형 (6 인치 x 4 인치 x 1/4 인치)에 부었다. 성형된 중합체 패널은 가시적 결함을 보유하지 않았다.

실시예 27-29

ASTM D93 (펜스키 마르텐스(Pensky Martens) 방법)에 따라 측정된 바와 같은 DCPD 함량의 감소와 함께 인화점 증가를 나타내는 DCPD 수지의 인화점 측정, 표 8.

<표 8>

실시예 30-31

ASTM D93 (펜스키 마르텐스 방법)에 따라 측정된 바와 같은 TCPD 함량의 증가 (DCPD 함량의 감소)와 함께 인화점 증가를 나타내는 수지 조성물의 인화점 측정, 표 9.

<표 9>

a = 에타녹스 4702 (2 phr); 5-비닐-2-노르보르넨 (1 phr); 접착 촉진제 조성물 (A) (4 phr); TPP (0.6 phr)

실시예 32

GC에 의해 측정된 바와 같은 DCPD (58.58 중량%), TCPD (39.44 중량%) 및 TeCPD (1.98 중량%)를 포함하는 탈기된 시클릭 올레핀 조성물 (G)은 주위 온도 (20 - 25℃)에서 균질한 투명한 무색 액체였다. 2개의 (10 mL 분취물) 시클릭 올레핀 조성물 (G)을 개별 유리 바이알에 넣고, 스크류 상단 뚜껑으로 밀봉하였다. 1개의 분취물을 주위 온도 (20-25℃)에서 저장하고, 다른 분취물을 10℃에서 저장하였다. 24시간 후 분취물은 둘 다 균질한 투명한 무색 액체였다.

계산된 바와 같은 25 중량% DCPD 및 75 중량% TCPD를 포함하는 시클릭 올레핀 조성물 (26 그램)을 70℃로 가열하여 균질한 투명한 무색 액체를 제조하였다. 2개의 (10 mL 분취물) 상기 시클릭 올레핀 조성물 (25 중량% DCPD 및 75 중량% TCPD)을 개별 유리 바이알에 넣고, 스크류 상단 뚜껑으로 밀봉하였다. 1개의 분취물을 주위 온도 (20-25℃)에서 저장하고, 다른 분취물을 10℃에서 저장하였다. 5시간 후 주위 온도 (20-25℃)에서 저장된 분취물은 투명한 무색 액체 및 백색 고체 침전물을 함유하는 불균질 혼합물이었다. 5시간 후 10℃에서 저장된 분취물은 백색 고체였다.

Claims

35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔;
0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔; 및
64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔
을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물.
35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물
을 포함하는 수지 조성물.
적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물; 및
35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물
을 포함하는 ROMP 조성물.
적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계;
시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계;
촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계; 및
ROMP 조성물의 중합을 촉진하기에 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계
를 포함하는, ROMP 중합체를 제조하는 방법.
적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 제공하는 단계;
시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공하며, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 단계;
촉매 조성물 및 수지 조성물을 조합하여 ROMP 조성물을 형성하는 단계;
ROMP 조성물을 기재 물질과 접촉시키는 단계; 및
ROMP 조성물의 중합을 촉진하기에 효과적인 조건에 ROMP 조성물을 적용하는 단계
를 포함하는, ROMP 중합체 복합체를 제조하는 방법.
수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하며, 여기서 수지 조성물은 시클릭 올레핀 조성물을 포함하고, 여기서 시클릭 올레핀 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 것인 제조 물품.
제4항 또는 제5항의 방법에 의해 제조된 제조 물품.
중합체 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 물품은 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도.
중합체 복합 물품을 제조하기 위한 시클릭 올레핀 조성물의 용도이며, 여기서 중합체 복합 물품은 기재 물질과 접촉시킨 ROMP 조성물의 중합 반응에 의해 형성되고, ROMP 조성물은 수지 조성물, 및 적어도 1종의 금속 카르벤 올레핀 복분해 촉매를 포함하는 촉매 조성물을 포함하고, 수지 조성물은 35.00 내지 70.00 중량% 트리시클로펜타디엔, 0.01 내지 4.00 중량% 테트라시클로펜타디엔, 및 64.99 내지 26.00 중량% 디시클로펜타디엔을 포함하는 시클릭 올레핀 조성물을 포함하는 것인 용도.