KR20150144313A - Laser irradiation device and manufacturing method of laminate optical member - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 대상물을 샤프하게 절단할 수 있어, 커트 품질의 저하를 억제하는 것이 가능한 레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이며, 레이저광을 방사하는 레이저 발진기와, 상기 레이저 발진기로부터 방사된 상기 레이저광을 집광하는 집광 렌즈(141)와, 상기 집광 렌즈에 의해 집광된 상기 레이저광을 조이는 조리개 부재(143)와, 상기 조리개 부재에 의해 조여진 상기 레이저광을 평행화하는 콜리메이트 렌즈(145)를 포함하고 있다.An object of the present invention is to provide a laser light irradiation apparatus and an apparatus for manufacturing an optical member joined body capable of cutting an object sharply and suppressing deterioration in cut quality, and a laser oscillator A condenser lens 141 for condensing the laser beam radiated from the laser oscillator, a diaphragm member 143 for fixing the laser beam condensed by the condenser lens, and a collimator for collimating the laser beam, And a collimator lens 145 that converges the collimated light.

Figure P1020157024663
Figure P1020157024663

Description

레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치{LASER IRRADIATION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATE OPTICAL MEMBER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an apparatus for manufacturing a laser beam irradiating apparatus and an optical member joined body,

본 발명은 레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치에 관한 것이다. 본원은 2013년 2월 13일에 출원된 일본 특허 출원 2013-26096호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a laser light irradiation apparatus and an optical member joined body. The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-26096 filed on February 13, 2013, the contents of which are incorporated herein by reference.

종래, 대상물에 레이저광을 조사해서 소정의 가공을 행하는 레이저광 조사 장치가 알려져 있다. 레이저광 조사 장치는 필름의 절단 가공 등에 이용하는 것이 검토되고 있고, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 편광 필름의 제조 방법 등에도 응용이 기대되고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a laser irradiation apparatus for irradiating an object with laser light to perform predetermined processing. The laser light irradiating apparatus is studied for use in cutting a film, and is expected to be applied to, for example, a method of manufacturing a polarizing film as described in Patent Document 1. [

일본 특허 공개 2003-255132호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-255132

일반적으로, 레이저광의 강도는 빔의 중심부에서 강하며, 빔의 외주부에서 작다. 빔의 외주부의 레이저광 강도가 작아지면, 빔의 외주부는 대상물의 절단에 기여하지 않게 된다. 그로 인해, 이러한 강도 분포를 갖는 레이저광을 사용하면, 대상물을 샤프하게 절단할 수 없어, 커트 품질이 떨어지는 경우가 있다.Generally, the intensity of laser light is strong at the center of the beam and small at the outer periphery of the beam. When the laser light intensity at the outer peripheral portion of the beam becomes small, the outer peripheral portion of the beam does not contribute to the cutting of the object. Therefore, when laser light having such a strength distribution is used, the object can not be cut sharply, and the cut quality may deteriorate in some cases.

본 발명의 형태는 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 대상물을 샤프하게 절단할 수 있어, 커트 품질의 저하를 억제하는 것이 가능한 레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a laser beam irradiating apparatus and an optical member joined body which can cut an object sharply and suppress deterioration of cut quality.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 형태에 따른 레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치는 이하의 구성을 채용하였다.In order to achieve the above object, an apparatus for manufacturing a laser light irradiation apparatus and an optical member joined body according to an aspect of the present invention employs the following configuration.

(1)본 발명의 제1 형태에 따른 레이저광 조사 장치는, 레이저광을 방사하는 레이저 발진기와, 상기 레이저 발진기로부터 방사된 상기 레이저광을 집광하는 집광 렌즈와, 상기 집광 렌즈에 의해 집광된 상기 레이저광을 조이는 조리개 부재와, 상기 조리개 부재에 의해 조여진 상기 레이저광을 평행화하는 콜리메이트 렌즈를 포함한다.(1) A laser irradiation apparatus according to a first aspect of the present invention includes a laser oscillator for emitting laser light, a condenser lens for condensing the laser light emitted from the laser oscillator, A diaphragm member for tightening the laser beam, and a collimator lens for collimating the laser beam tightened by the diaphragm member.

(2)상기 (1)에 기재된 레이저광 조사 장치에서는, 상기 조리개 부재는 상기 집광 렌즈의 후방측 초점의 근방에 배치되어 있어도 된다.(2) In the laser irradiation apparatus described in (1) above, the diaphragm member may be disposed in the vicinity of the rear focal point of the condensing lens.

(3)본 발명의 제2 형태에 따른 레이저광 조사 장치는, 대상물을 보유 지지하는 보유 지지면을 갖는 테이블과, 레이저광을 방사하는 레이저 발진기와, 상기 레이저 발진기로부터 방사된 상기 레이저광을 집광하는 제1 집광 렌즈와, 상기 제1 집광 렌즈에 의해 집광된 상기 레이저광을 조이는 조리개 부재와, 상기 조리개 부재에 의해 조여진 상기 레이저광을 평행화하는 콜리메이트 렌즈와, 상기 콜리메이트 렌즈에 의해 평행화된 상기 레이저광을 상기 보유 지지면과 평행한 평면 내에서 2축 주사하는 스캐너와, 상기 테이블과 상기 스캐너를 상대 이동시키는 이동 장치를 포함한다.(3) A laser irradiation apparatus according to a second aspect of the present invention includes a table having a holding surface for holding an object, a laser oscillator for emitting laser light, and a condenser for condensing the laser light emitted from the laser oscillator A collimator lens for collimating the laser beam that is tightened by the diaphragm member; and a second collimating lens for collimating the laser beam collimated by the collimator lens, And a moving device for moving the table and the scanner relative to each other.

(4)상기 (3)에 기재된 레이저광 조사 장치에서는, 상기 콜리메이트 렌즈에 의해 평행화된 상기 레이저광을 상기 보유 지지면을 향해서 집광하는 제2 집광 렌즈를 포함하고 있어도 된다.(4) The laser irradiation apparatus described in (3) may include a second condenser lens for condensing the laser light collimated by the collimator lens toward the holding surface.

(5)본 발명의 제3 형태에 따른 광학 부재 접합체의 제조 장치는, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합해서 구성되는 광학 부재 접합체의 제조 장치로서, 상기 광학 표시 부품에 상기 광학 표시 부품의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 시트편을 접합함으로써 시트편 접합체를 형성하는 접합 장치와, 상기 시트편 접합체의 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편과의 접합면의 단부 테두리를 따라, 상기 시트편 접합체로부터 상기 접합면의 외측으로 비어져 나온 부분의 상기 시트편을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하고, 상기 절단 장치는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 레이저광 조사 장치에 의해 구성되고, 상기 레이저광 조사 장치로부터 조사된 레이저광에 의해 대상물인 상기 시트편이 절단된다.(5) An apparatus for manufacturing an optical member joined body according to a third aspect of the present invention is an apparatus for manufacturing an optical member joined body formed by bonding an optical member to an optical display component, A joining device for joining the sheet piece to the sheet joining piece to form a sheet joining piece by joining the sheet piece to the sheet joining piece; (1) to (4), wherein the sheet member is a sheet member having a size corresponding to the bonding surface, A laser processing apparatus comprising a laser light irradiating apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the laser light irradiated from the laser light irradiating device Stage is.

본 발명의 형태에 의하면, 대상물을 샤프하게 절단할 수 있어, 커트 품질의 저하를 억제하는 것이 가능한 레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치를 제공할 수 있다.According to the aspect of the present invention, it is possible to provide an apparatus for manufacturing a laser light irradiation apparatus and an optical member joined body which can cut an object sharply and suppress deterioration of cut quality.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 레이저광 조사 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는, EBS의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은, IOR의 내부 구성을 도시하는 사시도이다.
도 4는, 제1 집광 렌즈, 조리개 부재 및 콜리메이트 렌즈의 배치 구성을 도시하는 측단면도이다.
도 5는, 레이저광 조사 장치의 제어 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6의 (a) 내지 (d)는, EBS의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 7의 (a) 내지 (d)는, 도 6에 있어서 레이저광의 1개의 펄스에 착안한 도면이다.
도 8은, IOR의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 비교예에 따른 레이저광 조사 장치를 사용하여, 대상물인 편광판을 절단했을 때의 절단면의 확대도이다.
도 10은, 본 실시 형태에 따른 레이저광 조사 장치를 사용하여, 대상물인 편광판을 절단했을 때의 절단면의 확대도이다.
도 11은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 광학 부재 접합체의 제조 장치를 도시하는 모식도이다.
도 12는, 액정 패널의 평면도이다.
도 13은, 도 12의 A-A 단면도이다.
도 14는, 광학 시트의 단면도이다.
도 15는, 절단 장치의 동작을 도시하는 도면이다.
도 16은, 접합면의 단부 테두리의 검출 공정을 도시하는 평면도이다.
도 17은, 검출 장치의 모식도이다.
도 18a는, 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치 결정 방법의 일례를 도시하는 도면이다.
도 18b는, 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치 결정 방법의 일례를 도시하는 도면이다.
도 19는, 레이저광이 원하는 궤적을 그리기 위한 제어 방법을 도시하는 도면이다.
1 is a perspective view showing a laser light irradiation apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing a configuration of an EBS.
3 is a perspective view showing an internal configuration of the IOR.
4 is a side sectional view showing the arrangement of the first condenser lens, the diaphragm member, and the collimator lens.
5 is a diagram showing a configuration of a control system of the laser light irradiation apparatus.
6 (a) to 6 (d) are diagrams for explaining the action of the EBS.
Figs. 7A to 7D are diagrams showing one pulse of laser light in Fig. 6. Fig.
8 is a diagram for explaining the action of the IOR.
Fig. 9 is an enlarged view of a cut surface when a polarizing plate as an object is cut, using a laser light irradiation apparatus according to a comparative example. Fig.
10 is an enlarged view of a cut surface when a polarizing plate as an object is cut by using the laser light irradiation apparatus according to the present embodiment.
11 is a schematic diagram showing an apparatus for manufacturing an optical member joined body according to the first embodiment of the present invention.
12 is a plan view of the liquid crystal panel.
13 is a sectional view taken along the line AA of Fig.
14 is a sectional view of the optical sheet.
15 is a diagram showing the operation of the cutting apparatus.
16 is a plan view showing the step of detecting the edge of the joint surface.
17 is a schematic diagram of the detection device.
18A is a diagram showing an example of a method of determining the position of the sheet piece to be joined to the liquid crystal panel.
Fig. 18B is a diagram showing an example of a method of determining the position of joining a sheet piece with respect to the liquid crystal panel. Fig.
19 is a diagram showing a control method for drawing a desired locus of laser light.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태를 설명하는데, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments.

또한, 이하의 모든 도면에 있어서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해서, 각 구성 요소의 치수나 비율 등은 적절히 상이하게 되어 있다. 또한, 이하의 설명 및 도면 중, 동일하거나 또는 상당하는 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.In all of the following drawings, dimensions, ratios, and the like of the respective components are appropriately different in order to make the drawings easy to see. In the following description and drawings, the same or equivalent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

(레이저광 조사 장치)(Laser light irradiation apparatus)

도 1은, 대상물의 절단 장치로서 사용되는 레이저광 조사 장치(100)의 일례를 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing an example of a laser irradiation apparatus 100 used as a cutting device of an object.

이하의 설명에 있어서는, 필요에 따라 XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 있어서는, 대상물을 보유 지지하는 보유 지지면에 평행한 방향을 X 방향으로 하고 있고, 보유 지지면의 면 내에서 제1 방향(X 방향)에 직교하는 방향을 Y 방향, X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향으로 하고 있다.In the following description, the XYZ orthogonal coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of the respective members is described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. In this embodiment, the direction parallel to the holding surface for holding the object is the X direction, and the direction orthogonal to the first direction (X direction) in the surface of the holding surface is the Y direction, the X direction, And the direction orthogonal to the Y direction is the Z direction.

도 1에 도시한 바와 같이, 레이저광 조사 장치(100)는, 테이블(101)과, 레이저 발진기(102)와, EBS(130)(전기 빔 형상화; Electrical Beam Shaping: 도 2 참조)를 구성하는 음향 광학 소자(103)와, IOR(104)(영상화 광학 레일; Imaging Optics Rail)과, 스캐너(105)와, 이동 장치(106)와, 이들 장치를 통괄 제어하는 제어 장치(107)를 구비하고 있다.1, the laser irradiation apparatus 100 includes a table 101, a laser oscillator 102, and an EBS 130 (Electrical Beam Shaping: see FIG. 2) An acousto-optical element 103, an IOR 104 (imaging optical rail), a scanner 105, a mobile device 106, and a control device 107 for collectively controlling these devices have.

테이블(101)은, 대상물(110)을 보유 지지하는 보유 지지면(101s)을 갖는다. 테이블(101)은, 보유 지지면(101s)의 법선 방향에서 볼 때 직사각형이다. 보유 지지면(101s)은, 제1 방향(X 방향)으로 긴 변을 갖는 직사각형의 제1 보유 지지면(101s1)과, 제1 보유 지지면(101s1)에 인접해서 배치되고 또한 제1 보유 지지면(101s1)과 동일한 형상의 제2 보유 지지면(101s2)을 갖는다.The table 101 has a holding surface 101s for holding the object 110. [ The table 101 is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface 101s. The holding surface 101s has a rectangular first holding surface 101s1 having a long side in the first direction (X direction) and a second holding surface 101s1 arranged adjacent to the first holding surface 101s1, And a second holding surface 101s2 having the same shape as the surface 101s1.

레이저 발진기(102)는 레이저광(L)을 방사하는 부재이다. 예를 들어, 레이저 발진기(102)로서는, CO2 레이저 발진기(이산화탄소 레이저 발진기), UV 레이저 발진기, 반도체 레이저 발진기, YAG 레이저 발진기, 엑시머 레이저 발진기 등의 발진기를 사용할 수 있지만, 구체적인 구성은 특별히 한정되지 않는다. 상기의 발진기 중에서도 CO2 레이저 발진기는, 예를 들어 편광 필름 등의 광학 부재의 절단 가공이 가능한 고출력 레이저광을 방사할 수 있다.The laser oscillator 102 is a member that emits laser light L. For example, as the laser oscillator 102, an oscillator such as a CO 2 laser oscillator (carbon dioxide laser oscillator), a UV laser oscillator, a semiconductor laser oscillator, a YAG laser oscillator, or an excimer laser oscillator can be used. Do not. Among the above oscillators, a CO 2 laser oscillator can emit high output laser light capable of cutting an optical member such as a polarizing film.

도 2는, EBS(130)의 구성을 도시하는 도면이다.2 is a diagram showing a configuration of the EBS 130. As shown in FIG.

도 2에 도시한 바와 같이, EBS(130)는, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 광로 상에 배치된 음향 광학 소자(103)와, 음향 광학 소자(103)와 전기적으로 접속된 구동 드라이버(131)와, 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과하는 타이밍을 제어하는 제어 장치(107)(후술하는 레이저 제어부(171)에 상당)를 갖는다.2, the EBS 130 includes an acousto-optical element 103 disposed on the optical path of the laser beam emitted from the laser oscillator 102, and a drive circuit 103 electrically connected to the acousto- And a control unit 107 (corresponding to a laser control unit 171 described later) for controlling the timing at which the laser light passes through the acoustooptic element 103. The control unit 107 controls the timing at which the laser light passes through the acousto-

EBS(130)는, 레이저광의 출력이 안정될 때까지 레이저광을 차폐한다.The EBS 130 shields the laser light until the output of the laser light becomes stable.

음향 광학 소자(103)는, 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광을 차폐하기 위한 광학 소자이다.The acousto-optical element 103 is an optical element for shielding the laser light emitted from the laser oscillator 102.

음향 광학 소자(103)는, 예를 들어 이산화텔루륨(TeO2)나 몰리브덴산 납(PbMoO4) 등의 단결정 또는 유리로 구성되는 음향 광학 매체에 압전 소자를 접착한 것이다. 압전 소자에 전기 신호를 가해서 초음파를 발생시키고, 이 초음파를 음향 광학 매체 내에 전반시킴으로써, 레이저광의 통과와 비통과(차폐)를 제어할 수 있다.The acousto-optical element 103 is obtained by adhering a piezoelectric element to an acoustooptic medium made of, for example, single crystal such as tellurium dioxide (TeO 2 ) or lead molybdate (PbMoO 4 ) or glass. It is possible to control passage and non-passage (shielding) of the laser light by applying an electric signal to the piezoelectric element to generate ultrasonic waves and causing the ultrasonic waves to propagate in the acoustic optical medium.

또한, 본 실시 형태에서는, EBS(130)의 구성 부재로서 음향 광학 소자(103)를 사용하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광을 차폐할 수 있으면, 다른 광학 소자를 사용해도 된다.In this embodiment, the acousto-optical element 103 is used as the constituent member of the EBS 130, but the present invention is not limited to this. Other optical elements may be used as long as they can shield the laser light emitted from the laser oscillator 102.

구동 드라이버(131)는, 제어 장치(107)의 제어에 기초하여, 음향 광학 소자(103)에 초음파를 발생시키기 위한 전기 신호(제어 신호)를 공급하여, 음향 광학 소자(103)에 의한 레이저광의 차폐 시간을 조정한다.The drive driver 131 supplies an electric signal (control signal) for generating an ultrasonic wave to the acousto-optical element 103 under the control of the control device 107, Adjust the shielding time.

제어 장치(107)는, 예를 들어 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 상승 부분 및 하강 부분이 제거되도록, 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과하는 타이밍을 제어한다.The control device 107 controls the timing at which the laser light passes through the acoustooptic element 103, for example, such that the rising portion and the falling portion of the laser light emitted from the laser oscillator 102 are removed.

또한, 제어 장치(107)에 의한 타이밍 제어는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제어 장치(107)가, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 상승 부분이 선택적으로 제거되도록, 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과하는 타이밍을 제어해도 된다.The timing control by the control device 107 is not limited to this. For example, the control device 107 may control the timing at which the laser light passes through the acoustooptic element 103 so that the rising portion of the laser light emitted from the laser oscillator 102 is selectively removed.

특히, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 하강 부분의 폭(시간)이 레이저광의 상승 부분의 폭(시간)보다도 충분히 짧은 경우에는, 레이저광의 하강 부분을 제거하는 실익이 작다. 그로 인해, 이러한 경우에는, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 상승 부분만을 선택적으로 제거해도 된다.Particularly, when the width (time) of the falling portion of the laser beam emitted from the laser oscillator 102 is sufficiently shorter than the width (time) of the rising portion of the laser beam, the effect of removing the falling portion of the laser beam is small. Therefore, in such a case, only the rising portion of the laser beam emitted from the laser oscillator 102 may be selectively removed.

이와 같은 구성에 의해, EBS(130)는, 제어 장치(107)의 제어에 기초하여, 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광을 출력이 안정된 상태에서 사출한다.With this configuration, based on the control of the control device 107, the EBS 130 radiates the laser beam emitted from the laser oscillator 102 in a stable output state.

IOR(104)은, 레이저광의 강도 분포 중 대상물(110)의 절단에는 기여하지 않는 밑단 부분을 제거한다.The IOR 104 removes a portion of the intensity distribution of the laser beam that does not contribute to the cutting of the object 110.

도 3은, IOR(104)의 내부 구성을 도시하는 사시도이다.Fig. 3 is a perspective view showing the internal configuration of the IOR 104. Fig.

도 3에 도시한 바와 같이, IOR(104)은, EBS(130)로부터 사출된 레이저광을 집광하는 제1 집광 렌즈(141)와, 제1 집광 렌즈(141)를 보유 지지하는 제1 보유 지지 프레임(142)과, 제1 집광 렌즈(141)에 의해 집광된 레이저광을 조이는 조리개 부재(143)와, 조리개 부재(143)를 보유 지지하는 보유 지지 부재(144)와, 조리개 부재(143)에 의해 조여진 레이저광을 평행화하는 콜리메이트 렌즈(145)와, 콜리메이트 렌즈(145)를 보유 지지하는 제2 보유 지지 프레임(146)과, 제1 보유 지지 프레임(142), 보유 지지 부재(144) 및 제2 보유 지지 프레임(146)을 상대 이동시키는 이동 기구(147)를 갖는다.3, the IOR 104 includes a first condenser lens 141 for condensing the laser light emitted from the EBS 130, a first condenser lens 141 for condensing the laser light emitted from the first condenser lens 141 for holding the first condenser lens 141, A diaphragm member 143 for holding the laser beam focused by the first condenser lens 141, a holding member 144 for holding the diaphragm member 143, A collimator lens 145 for collimating the laser light that is collimated by the collimator lens 145, a second holding frame 146 for holding the collimator lens 145, a first holding frame 142, 144 and the second holding frame 146 relative to each other.

도 4는, 제1 집광 렌즈(141), 조리개 부재(143) 및 콜리메이트 렌즈(145)의 배치 구성을 도시하는 측단면도이다. 4 is a side cross-sectional view showing the arrangement of the first condenser lens 141, the diaphragm member 143, and the collimator lens 145. Fig.

도 4에 도시한 바와 같이, 조리개 부재(143)에는, 제1 집광 렌즈(141)에 의해 집광된 레이저광을 조이기 위한 핀 홀(143h)이 형성되어 있다. 제1 집광 렌즈(141), 핀 홀(143h) 및 콜리메이트 렌즈(145) 각각의 중심은, EBS(130)로부터 사출된 레이저광의 광축(CL)과 겹치는 위치에 배치되어 있다.As shown in Fig. 4, a pinhole 143h is formed in the diaphragm member 143 to tighten the laser beam condensed by the first condenser lens 141. In Fig. The center of each of the first condenser lens 141, the pinhole 143h and the collimator lens 145 is disposed at a position overlapping the optical axis CL of the laser beam emitted from the EBS 130.

조리개 부재(143)는 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 근방에 배치할 수 있다.The diaphragm member 143 can be disposed in the vicinity of the rear focal point of the first condenser lens 141. [

여기서, 「제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 근방」이란, 조리개 부재(143)의 배치 위치가 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점으로부터 크게 위치 어긋나지 않은 범위에서, 배치 위치를 약간 상이하게 해도 되는 것을 의미한다. 예를 들어, 제1 집광 렌즈(141)의 중심부터 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점까지의 거리(K1)와 제1 집광 렌즈(141)의 중심부터 조리개 부재(143)의 핀 홀(143h)의 중심까지의 거리(K2)의 비(K1/K2)가 0.9/1 이상 1.1/1 이하의 범위라면, 조리개 부재(143)가 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 근방에 배치되어 있다고 할 수 있다. 이러한 범위라면, 제1 집광 렌즈(141)에 의해 집광된 레이저광을 효과적으로 조일 수 있다.Here, the "near the rear focal point of the first condenser lens 141" means that the arrangement position of the diaphragm member 143 does not deviate greatly from the rear focal point of the first condenser lens 141, It means that it may be slightly different. For example, the distance K1 from the center of the first condensing lens 141 to the rear-side focal point of the first condensing lens 141 and the distance K1 from the center of the first condensing lens 141 to the pin- And the distance K2 to the center of the first condenser lens 141 is in the range of 0.9 / 1 or more and 1.1 / 1 or less, the diaphragm member 143 is located near the rear focal point of the first condenser lens 141 As shown in Fig. In this range, the laser beam condensed by the first condenser lens 141 can be effectively tightened.

또한, 조리개 부재(143)는 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 근방에 배치할 수 있지만, 조리개 부재(143)의 배치 위치는 반드시 이 위치에 한정되지 않는다. 조리개 부재(143)의 배치 위치는 제1 집광 렌즈(141)와 콜리메이트 렌즈(145) 사이의 광로 상이라면 좋으며, 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 근방에 한정되지 않는다.Although the diaphragm member 143 can be disposed in the vicinity of the rear focal point of the first condenser lens 141, the position of the diaphragm member 143 is not necessarily limited to this position. The position of the diaphragm member 143 may be an optical path between the first condenser lens 141 and the collimator lens 145 and is not limited to the vicinity of the rear focal point of the first condenser lens 141. [

도 3으로 되돌아가서, 이동 기구(147)는, 제1 보유 지지 프레임(142), 보유 지지 부재(144) 및 제2 보유 지지 프레임(146) 각각을 레이저광의 진행 방향과 평행한 방향으로 이동시키는 슬라이더 기구(148)와, 슬라이더 기구(148)를 보유 지지하는 보유 지지대(149)를 갖는다.3, the moving mechanism 147 moves each of the first holding frame 142, the holding member 144, and the second holding frame 146 in the direction parallel to the traveling direction of the laser light A slider mechanism 148, and a holding support 149 for holding the slider mechanism 148.

예를 들어, 보유 지지 부재(144)를 정위치에 배치한 상태에서, 제1 보유 지지 프레임(142) 및 제2 보유 지지 프레임(146)을 레이저광의 진행 방향과 평행한 방향으로 이동시킴으로써, 제1 보유 지지 프레임(142), 보유 지지 부재(144) 및 제2 보유 지지 프레임(146)의 상호 위치 결정이 행하여진다. 구체적으로는, 조리개 부재(143)를 콜리메이트 렌즈(145)의 전방측 초점의 위치에, 또한 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 위치에 배치한다.For example, by moving the first holding frame 142 and the second holding frame 146 in the direction parallel to the advancing direction of the laser light, with the holding member 144 in the correct position, 1 holding frame 142, the holding member 144, and the second holding frame 146 are mutually positioned. Specifically, the diaphragm member 143 is disposed at the position of the front focal point of the collimator lens 145 and at the position of the rear focal point of the first condenser lens 141.

도 1로 되돌아가서, 스캐너(105)는, 레이저광을 보유 지지면(101s)과 평행한 평면 내(XY 평면 내)에서 2축 주사한다. 즉, 스캐너(105)는 테이블(101)에 대하여 레이저광을 X 방향과 Y 방향으로 독립적으로 상대 이동시킨다. 이에 의해, 테이블(101)에 보유 지지된 대상물(110)의 임의의 위치에 고정밀도로 레이저광을 조사하는 것이 가능하게 되어 있다.Returning to Fig. 1, the scanner 105 scans the laser beam in a plane parallel to the holding surface 101s (in the XY plane). That is, the scanner 105 relatively moves the laser beam relative to the table 101 in the X direction and the Y direction. As a result, it is possible to irradiate the laser light with high precision to an arbitrary position of the object 110 held on the table 101.

스캐너(105)는 제1 조사 위치 조정 장치(151)와 제2 조사 위치 조정 장치(154)를 구비하고 있다.The scanner 105 is provided with a first irradiation position adjusting device 151 and a second irradiation position adjusting device 154.

제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)는, IOR(104)로부터 사출된 레이저광을 보유 지지면(101s)과 평행한 평면 내에서 2축 주사하는 주사 소자를 구성하고 있다. 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)로서는, 예를 들어 갈바노 스캐너를 사용한다. 또한, 주사 소자로서는 갈바노 스캐너에 한하지 않고, 짐벌을 사용할 수도 있다.The first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154 are provided with a scanning device for biaxially scanning the laser light emitted from the IOR 104 in a plane parallel to the holding surface 101s Respectively. As the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154, for example, a galvanometer scanner is used. The scanning element is not limited to a galvanometer scanner, and a gimbal may be used.

제1 조사 위치 조정 장치(151)는, 미러(152)와, 미러(152)의 설치 각도를 조정하는 액추에이터(153)를 구비하고 있다. 액추에이터(153)는 Z 방향에 평행한 회전축을 갖는다. 액추에이터(153)는 제어 장치(107)의 제어에 기초하여, 미러(152)를 Z축 방향으로 회전시킨다.The first irradiation position adjusting device 151 includes a mirror 152 and an actuator 153 for adjusting the installation angle of the mirror 152. The actuator 153 has a rotation axis parallel to the Z direction. The actuator 153 rotates the mirror 152 in the Z-axis direction under the control of the control device 107. [

제2 조사 위치 조정 장치(154)는, 미러(155)와, 미러(155)의 설치 각도를 조정하는 액추에이터(156)를 구비하고 있다. 액추에이터(156)는 Y 방향에 평행한 회전축을 갖는다. 액추에이터(156)는 제어 장치(107)의 제어에 기초하여, 미러(155)를 Y축 방향으로 회전시킨다.The second irradiation position adjusting device 154 is provided with a mirror 155 and an actuator 156 for adjusting the installation angle of the mirror 155. The actuator 156 has a rotation axis parallel to the Y direction. The actuator 156 rotates the mirror 155 in the Y axis direction under the control of the control device 107. [

스캐너(105)와 테이블(101) 사이의 광로 상에는, 스캐너(105)를 경유한 레이저광을 보유 지지면(101s)을 향해서 집광하는 제2 집광 렌즈(108)가 배치되어 있다.On the optical path between the scanner 105 and the table 101 is disposed a second condenser lens 108 for condensing the laser light passed through the scanner 105 toward the holding surface 101s.

예를 들어, 제2 집광 렌즈(108)로서는, fθ 렌즈를 사용한다. 이에 의해, 미러(155)로부터 제2 집광 렌즈(108)에 평행하게 사출된 레이저광을 대상물(110)에 평행하게 집광시킬 수 있다.For example, as the second condenser lens 108, an f? Lens is used. Thus, laser light emitted parallel to the second condenser lens 108 from the mirror 155 can be condensed parallel to the object 110. [

또한, 스캐너(105)와 테이블(101) 사이의 광로 상에, 제2 집광 렌즈(108)가 배치되어 있지 않은 구성이어도 된다.Alternatively, the second converging lens 108 may not be disposed on the optical path between the scanner 105 and the table 101. [

레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광(L)은, 음향 광학 소자(103), IOR(104), 미러(152), 미러(155), 제2 집광 렌즈(108)를 경유해서, 테이블(101)에 보유 지지된 대상물(110)에 조사된다. 제1 조사 위치 조정 장치(151), 제2 조사 위치 조정 장치(154)는, 제어 장치(107)의 제어에 기초하여, 레이저 발진기(102)로부터 테이블(101)에 보유 지지된 대상물(110)을 향해서 조사되는 레이저광의 조사 위치를 조정한다.The laser light L emitted from the laser oscillator 102 passes through the acousto-optical element 103, the IOR 104, the mirror 152, the mirror 155 and the second condenser lens 108, 101 to the object 110 held thereon. The first irradiating position adjusting device 151 and the second irradiating position adjusting device 154 are arranged to irradiate the object 110 held on the table 101 from the laser oscillator 102 under the control of the control device 107, The irradiation position of the laser beam to be irradiated is adjusted.

스캐너(105)의 제어에 의한 레이저광의 가공 영역(105s)(이하, 스캔 영역이라 칭함)은, 보유 지지면(101s)의 법선 방향에서 볼 때 직사각형이다. 본 실시 형태에서는, 스캔 영역(105s)의 면적은 제1 보유 지지면(101s1) 및 제2 보유 지지면(101s2) 각각의 면적보다도 작다.The machining area 105s (hereinafter referred to as a scan area) of the laser beam under the control of the scanner 105 is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface 101s. In the present embodiment, the area of the scan area 105s is smaller than the area of each of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2.

이동 장치(106)는, 테이블(101)과 스캐너(105)를 상대 이동시킨다. 이동 장치(106)는, 테이블(101)을 보유 지지면(101s)에 평행한 제1 방향(X 방향)으로 이동시키는 제1 슬라이더 기구(161)와, 제1 슬라이더 기구(161)를 보유 지지면(101s)에 평행하고 또한 제1 방향과 직교하는 제2 방향(Y 방향)으로 이동시키는 제2 슬라이더 기구(162)를 갖는다. 이동 장치(106)는, 제1 슬라이더 기구(161) 및 제2 슬라이더 기구(162) 각각이 내장한 리니어 모터를 작동시켜서 테이블(101)을 XY 각 방향으로 이동시킨다.The mobile device 106 moves the table 101 and the scanner 105 relative to each other. The moving device 106 includes a first slider mechanism 161 for moving the table 101 in a first direction (X direction) parallel to the holding surface 101s and a second slider mechanism 161 for holding the first slider mechanism 161 And a second slider mechanism 162 that moves in a second direction (Y direction) parallel to the surface 101s and perpendicular to the first direction. The moving device 106 moves the table 101 in the X and Y directions by actuating the linear motor in which the first slider mechanism 161 and the second slider mechanism 162 are respectively incorporated.

슬라이더 기구 내에서 펄스 구동되는 리니어 모터는, 리니어 모터에 공급되는 펄스 신호에 의해 출력축의 회전 각도 제어를 세밀하게 행할 수 있다. 따라서, 슬라이더 기구에 지지된 테이블(101)의 XY 각 방향 상의 위치를 고정밀도로 제어할 수 있다. 또한, 테이블(101)의 위치 제어는 펄스 모터를 사용한 위치 제어에 한정되지 않고, 서보 모터를 사용한 피드백 제어나, 기타 임의의 제어 방법에 의해 실현할 수도 있다.The linear motor that is pulse-driven in the slider mechanism can finely control the rotation angle of the output shaft by the pulse signal supplied to the linear motor. Therefore, the position of the table 101 supported by the slider mechanism in the XY directions can be controlled with high accuracy. The position control of the table 101 is not limited to the position control using a pulse motor but can be realized by feedback control using a servo motor or other arbitrary control method.

제어 장치(107)는, 레이저 발진기(102) 및 음향 광학 소자(103)(구동 드라이버(131))를 제어하는 레이저 제어부(171)와, 스캐너(105)를 제어하는 스캐너 제어부(172)와, 이동 장치(106)를 제어하는 슬라이더 제어부(173)를 갖는다.The control device 107 includes a laser control section 171 for controlling the laser oscillator 102 and the acousto-optical element 103 (drive driver 131), a scanner control section 172 for controlling the scanner 105, And a slider control unit 173 for controlling the mobile device 106.

구체적으로는, 레이저 제어부(171)는, 레이저 발진기(102)의 ON/OFF, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 출력, 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광(L)이 음향 광학 소자(103)를 통과하는 타이밍, 구동 드라이버(131)의 제어를 행한다.Specifically, the laser control section 171 controls the ON / OFF of the laser oscillator 102, the output of the laser light emitted from the laser oscillator 102, the output of the laser light L emitted from the laser oscillator 102, The timing of passing through the driving circuit 103, and the driving of the driving driver 131 are controlled.

스캐너 제어부(172)는, 제1 조사 위치 조정 장치(151)의 액추에이터(153), 제2 조사 위치 조정 장치(154)의 액추에이터(156) 각각의 구동 제어를 행한다.The scanner control unit 172 performs drive control of each of the actuator 153 of the first irradiation position adjusting device 151 and the actuator 156 of the second irradiation position adjusting device 154. [

슬라이더 제어부(173)는, 제1 슬라이더 기구(161) 및 제2 슬라이더 기구(162) 각각이 내장한 리니어 모터의 작동 제어를 행한다.The slider control unit 173 controls the operation of the linear motor in which the first slider mechanism 161 and the second slider mechanism 162 are incorporated.

도 5는, 레이저광 조사 장치(100)의 제어 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.Fig. 5 is a diagram showing a configuration of the control system of the laser irradiation apparatus 100. Fig.

도 5에 도시한 바와 같이, 제어 장치(107)에는 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치(109)가 접속되어 있다. 입력 장치(109)는, 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 또는 외부 장치로부터의 데이터를 입력 가능한 통신 장치 등을 갖는다. 제어 장치(107)는, 레이저광 조사 장치(100) 각 부의 동작 상황을 나타내는 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치를 포함하고 있어도 되고, 표시 장치와 접속되어 있어도 된다.As shown in Fig. 5, an input device 109 capable of inputting an input signal is connected to the control device 107. Fig. The input device 109 has input devices such as a keyboard and a mouse, or a communication device capable of inputting data from an external device. The control device 107 may include a display device such as a liquid crystal display or the like that indicates the operation status of each part of the laser irradiation device 100 or may be connected to the display device.

유저(user)가 입력 장치(109)에 가공 데이터를 입력함으로써 초기 설정이 완료되면, 제어 장치(107)의 레이저 제어부(171)의 제어에 기초하여, 레이저 발진기(102)로부터 레이저광이 방사된다. 이 때, 제어 장치(107)의 스캐너 제어부(172)의 제어에 기초하여, 스캐너(105)를 구성하는 미러의 회전 구동이 개시된다. 이와 동시에, 제어 장치(107)의 슬라이더 제어부(173)의 제어에 기초하여, 제1 슬라이더 기구(161), 제2 슬라이더 기구(162)에 설치된 모터 등의 구동축의 회전수가 로터리 인코더 등의 센서에 의해 검출된다.When the user completes the initial setting by inputting the machining data to the input device 109, laser light is emitted from the laser oscillator 102 under the control of the laser control section 171 of the control device 107 . At this time, based on the control of the scanner control unit 172 of the control device 107, the rotation driving of the mirror constituting the scanner 105 is started. At the same time, based on the control of the slider control unit 173 of the control device 107, the rotation speed of the drive shaft of the motor or the like provided to the first slider mechanism 161 and the second slider mechanism 162 is applied to a sensor such as a rotary encoder .

제어 장치(107)는, 각각의 좌표값을 실시간으로 보정해서 가공 데이터와 일치하는 좌표에 레이저광이 사출되도록, 즉 레이저광이 대상물(110)(도 1 참조)에 있어서 원하는 궤적을 그리도록, 이동 장치(106)와 스캐너(105)를 제어한다. 제어 장치(107)는, 예를 들어 레이저광의 주사를 주로 이동 장치(106)에 의해 행하고, 이동 장치(106)로 고정밀도로 레이저광의 조사 위치를 제어할 수 없는 영역을 스캐너(105)로 조정한다.The control device 107 corrects each coordinate value in real time so that laser light is emitted at the coordinates coinciding with the machining data, that is, laser light is projected on the object 110 (see Fig. 1) And controls the mobile device 106 and the scanner 105. The control device 107 performs scanning of the laser beam mainly by the moving device 106 and adjusts the area where the irradiation position of the laser beam can not be controlled with high precision by the moving device 106 with the scanner 105 .

도 6의 (a) 내지 (d)는, EBS(130)의 작용을 설명하기 위한 도면이다.6 (a) to 6 (d) are diagrams for explaining the operation of the EBS 130.

도 6의 (a)는, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 제어 신호를 나타내고 있다.6 (a) shows a control signal of the laser beam emitted from the laser oscillator 102. In FIG.

도 6의 (b)는, 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광 바로 그것의 출력 특성, 즉 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과하기 전의 레이저광의 출력 특성을 나타내고 있다.6B shows the output characteristics of the laser beam directly emitted from the laser oscillator 102, that is, the output characteristics of the laser beam before the laser beam emitted from the laser oscillator 102 passes through the acousto- .

도 6의 (c)는, 음향 광학 소자(103)의 제어 신호를 나타내고 있다.6 (c) shows a control signal of the acousto-optic device 103. As shown in Fig.

도 6의 (d)는, 레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과한 후의 레이저광의 출력 특성을 나타내고 있다.6D shows the output characteristics of the laser beam after the laser beam emitted from the laser oscillator 102 has passed through the acoustooptic element 103. FIG.

도 6의 (b), (d) 각각에 있어서, 횡축은 시간, 종축은 레이저광의 강도이다.6 (b) and 6 (d), the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the intensity of laser light.

도 7의 (a) 내지 (d)는, 도 6의 (a) 내지 (d)에 있어서 레이저광의 1개의 펄스에 착안한 도면이다.Figs. 7 (a) to 7 (d) are diagrams focused on one pulse of the laser light in Figs. 6 (a) to 6 (d).

또한, 이하의 설명에서는, 「레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 제어 신호」를 「레이저광의 제어 신호」라 칭한다. 「레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과하기 전의 레이저광 출력 특성」을 「음향 광학 소자(103) 통과 전의 레이저광의 출력 특성」이라 칭한다. 「레이저 발진기(102)로부터 방사된 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과한 후의 레이저광의 출력 특성」을 「음향 광학 소자(103) 통과 후의 레이저광의 출력 특성」이라 칭한다.In the following description, the "control signal of the laser beam emitted from the laser oscillator 102" is referred to as "control signal of the laser beam". The laser light output characteristic before the laser light emitted from the laser oscillator 102 passes through the acoustooptic element 103 is referred to as the output characteristic of the laser light before passing through the acoustooptic element 103. [ Output characteristic of the laser light after the laser light emitted from the laser oscillator 102 passes through the acoustooptic element 103 is referred to as " output characteristic of the laser light after passing through the acoustooptic element 103 ".

도 6의 (a), 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 레이저광의 제어 신호의 펄스(Ps1)는 직사각형 펄스이다. 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 레이저광의 제어 신호는, 레이저 발진기(102)에 대한 ON/OFF 신호가 주기적으로 절환되는 것에 의해 복수의 펄스(Ps1)를 발생시키는, 소위 클록 펄스이다.As shown in Figs. 6 (a) and 7 (a), the pulse Ps1 of the laser light control signal is a rectangular pulse. 6A, the control signal of the laser beam is a so-called clock pulse which generates a plurality of pulses Ps1 by cyclically switching the ON / OFF signal to the laser oscillator 102. As shown in Fig.

도 6의 (a), 도 7의 (a)에 있어서, 펄스(Ps1)의 높은 부분은, 레이저 발진기(102)에 ON 신호가 보내진 상태, 즉 레이저 발진기(102)로부터 레이저광이 방사되는 ON 상태이다. 펄스(Ps1)의 골짜기 부분은, 레이저 발진기(102)에 OFF 신호가 보내진 상태, 즉 레이저 발진기(102)로부터 레이저광이 방사되지 않는 OFF 상태이다.6A and 7A, the high part of the pulse Ps1 is a state in which the ON signal is sent to the laser oscillator 102, that is, the ON state in which the laser oscillator 102 emits laser light State. The valley portion of the pulse Ps1 is an OFF state in which the OFF signal is sent to the laser oscillator 102, that is, the laser oscillator 102 does not emit laser light.

도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 3개의 펄스(Ps1)가 짧은 간격으로 배치됨으로써 1개의 집합 펄스(PL1)가 형성되어 있다. 3개의 집합 펄스(PL1)는, 3개의 펄스(Ps1)의 배치 간격보다도 긴 간격으로 배치되어 있다. 예를 들어, 인접하는 2개의 펄스(Ps1) 사이의 간격은 1밀리초이며, 인접하는 2개의 집합 펄스(PL1) 사이 간격은 10밀리초이다.As shown in Fig. 6 (a), three pulses Ps1 are arranged at short intervals to form one set pulse PL1. The three set pulses PL1 are arranged at longer intervals than the arrangement interval of the three pulses Ps1. For example, the interval between two adjacent pulses Ps1 is 1 millisecond, and the interval between two adjacent collective pulses PL1 is 10 milliseconds.

또한, 본 실시 형태에서는, 3개의 펄스(Ps1)가 짧은 간격으로 배치됨으로써 1개의 집합 펄스(PL1)가 형성되는 예를 들어서 설명하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 2개 또는 4개 이상의 복수의 펄스가 짧은 간격으로 배치됨으로써 1개의 집합 펄스가 형성되어 있어도 된다.In the present embodiment, an example is described in which one set pulse PL1 is formed by arranging three pulses Ps1 at short intervals, but the present invention is not limited to this. For example, one set pulse may be formed by arranging two or more than two pulses at a short interval.

또한, 복수의 펄스가 주기적으로 형성되는 것에 한하지 않고, 1개의 펄스가 긴 폭으로 형성되는 구성이어도 된다. 즉, 레이저 발진기에 대한 ON 신호부터 OFF 신호까지 일정한 강도의 레이저광이 소정의 시간만큼 방사되는 구성이어도 된다.Furthermore, the present invention is not limited to a configuration in which a plurality of pulses are periodically formed, and one pulse may be formed to have a long width. That is, a laser beam having a constant intensity from an ON signal to an OFF signal with respect to the laser oscillator may be emitted for a predetermined period of time.

도 6의 (b), 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 음향 광학 소자(103) 통과 전의 레이저광의 출력 특성의 펄스(Ps2)는, 상승 부분(G1)과 하강 부분(G2)을 갖는 파형 펄스이다.The pulse Ps2 of the output characteristic of the laser light before passing through the acoustooptic element 103 has the rising portion G1 and the falling portion G2 as shown in Figs. 6 (b) and 7 (b) It is a waveform pulse.

여기서, 상승 부분(G1)이란, 펄스(Ps2) 중 레이저광의 강도가 0부터 대상물의 절단에 기여하는 강도에 도달할 때까지의 기간에 있어서의 부분을 의미한다. 하강 부분(G2)이란, 레이저광의 출력 특성의 펄스(Ps2) 중 레이저광의 강도가 대상물의 절단에 기여하는 강도부터 0에 이르기까지의 기간에 있어서의 부분을 의미한다. 대상물의 절단에 기여하는 강도는, 대상물의 재질이나 두께, 레이저광의 출력값에 따라 상이하지만, 일례로서, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 레이저광의 피크 강도(100%)의 50%의 강도로 한다.Here, the rising portion G1 means a portion in the period from the pulse Ps2 until the intensity of the laser light reaches the intensity which contributes to the cutting of the object from zero. The falling portion G2 means a portion of the pulse Ps2 of the laser light output characteristic in the period from the intensity of the laser light contributing to the cutting of the object to zero. The strength contributing to the cutting of the object differs depending on the material and thickness of the object and the output value of the laser light. For example, as shown in Fig. 7B, the intensity of 50% of the peak intensity (100% .

도 6의 (b), 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭이 하강 부분(G2)의 폭보다도 길다. 즉, 레이저 발진기(102)로부터 방사되는 레이저광의 상승 부분(G1)의 시간이 레이저광의 하강 부분(G2)의 시간보다도 길다.The width of the rising portion G1 of the pulse Ps2 is longer than the width of the falling portion G2 as shown in Figures 6 (b) and 7 (b). That is, the time of the rising portion G1 of the laser light emitted from the laser oscillator 102 is longer than the time of the falling portion G2 of the laser light.

예를 들어, 상승 부분(G1)의 폭은 45마이크로초이며, 하강 부분(G2)의 폭은 25마이크로초이다.For example, the width of the rising portion G1 is 45 microseconds, and the width of the falling portion G2 is 25 microseconds.

또한, 본 실시 형태에서는, 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭이 하강 부분(G2)의 폭보다도 긴 예를 들어 설명하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭이 하강 부분(G2)의 폭과 대략 동등한 경우, 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭이 하강 부분(G2)의 폭보다도 짧은 경우에 있어서도 본 발명을 적용 가능하다.In the present embodiment, the width of the rising portion G1 of the pulse Ps2 is longer than the width of the falling portion G2. However, the present invention is not limited to this. For example, when the width of the rising portion G1 of the pulse Ps2 is substantially equal to the width of the falling portion G2, the width of the rising portion G1 of the pulse Ps2 is larger than the width of the falling portion G2 The present invention is also applicable to a short case.

도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 3개의 펄스(Ps2)가 도 6의 (a)에 나타낸 3개의 펄스(Ps1)에 대응하는 위치에 배치됨으로써 1개의 집합 펄스(PL2)가 형성되어 있다. 3개의 집합 펄스(PL2)는, 도 6의 (a)에 나타낸 3개의 집합 펄스(PL1)에 대응하는 위치에 배치되어 있다.As shown in Fig. 6B, one set pulse PL2 is formed by arranging the three pulses Ps2 at positions corresponding to the three pulses Ps1 shown in Fig. 6A . The three set pulses PL2 are arranged at positions corresponding to the three set pulses PL1 shown in Fig. 6A.

도 6의 (c), 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 음향 광학 소자(103)의 제어 신호의 펄스(Ps3)는 직사각형 펄스이다. 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 음향 광학 소자(103)의 제어 신호는, 레이저광이 음향 광학 소자(103)를 통과하는 타이밍이 주기적으로 절환되도록 구동 드라이버(131)에 대한 제어 신호가 주기적으로 절환됨으로써 복수의 펄스(Ps3)를 발생시키는, 소위 클록 펄스이다.As shown in Figs. 6C and 7C, the pulse Ps3 of the control signal of the acoustooptic element 103 is a rectangular pulse. 6 (c), the control signal for the acousto-optical element 103 is a control signal for the drive driver 131 so that the timing at which the laser light passes through the acousto- Is a so-called clock pulse which is switched periodically to generate a plurality of pulses Ps3.

도 6의 (c), 도 7의 (c)에 있어서, 펄스(Ps3)의 높은 부분은 레이저광을 통과시키는 상태, 즉 레이저광을 투과시키는 투광 상태이다. 펄스(Ps3)의 골짜기 부분은 레이저광을 통과시키지 않는 상태, 즉 레이저광을 차폐시키는 차광 상태이다.6 (c) and 7 (c), the high portion of the pulse Ps3 is a state of passing laser light, that is, a light-transmitting state of transmitting laser light. The valley portion of the pulse Ps3 is a state in which the laser light is not passed, that is, a light shielding state for shielding the laser light.

도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 각 펄스(Ps3)의 골짜기 부분이 도 6의 (b)에 나타낸 각 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1) 및 하강 부분(G2)의 양쪽에 겹치도록 배치되어 있다.The valley portion of each pulse Ps3 is overlapped on both the rising portion G1 and the falling portion G2 of each pulse Ps2 shown in Fig. 6 (b), as shown in Fig. 6 (c) Respectively.

도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 1개의 펄스(Ps3)에 착안하면, 펄스(Ps3)의 전방측 골짜기 부분(V1)의 폭이 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭보다도 크고, 또한 펄스(Ps3)의 후방측 골짜기 부분(V2)의 폭이 펄스(Ps2)의 하강 부분의 폭과 대략 동등하다. 예를 들어, 펄스(Ps3)의 전방측 골짜기 부분(V1)의 폭은 45마이크로초, 펄스(Ps3)의 후방측 골짜기 부분(V2)의 폭은 25마이크로초이다. 이와 같이, EBS(130)는 빠른 응답 특성을 갖는 스위치 기능을 갖는다.7C, when one pulse Ps3 is taken into consideration, the width of the front side valley portion V1 of the pulse Ps3 is larger than the width of the rising portion G1 of the pulse Ps2 , And the width of the rear valley portion V2 of the pulse Ps3 is substantially equal to the width of the falling portion of the pulse Ps2. For example, the width of the front side valley portion V1 of the pulse Ps3 is 45 microseconds, and the width of the rear side valley portion V2 of the pulse Ps3 is 25 microseconds. Thus, the EBS 130 has a switch function with a quick response characteristic.

이에 의해, 레이저광의 상승 부분(G1)과 하강 부분(G2)을 제거하고, 레이저광의 출력 특성의 펄스(Ps2) 중 레이저광의 강도가 대상물의 절단에 기여하는 부분을 선택적으로 취출할 수 있다.Thereby, the rising portion G1 and the falling portion G2 of the laser light can be removed, and the portion of the pulse Ps2 of the laser light output characteristic that contributes to the cutting of the object can be selectively taken out.

그 결과, 도 6의 (d), 도 7의 (d)에 나타낸 바와 같이, 음향 광학 소자(103) 통과 후의 레이저광의 출력 특성의 펄스(Ps4)는, 상승 부분(G1)과 하강 부분(G2)을 갖지 않는, 샤프하게 돌출된 펄스가 된다.As a result, as shown in Fig. 6 (d) and Fig. 7 (d), the pulse Ps4 of the output characteristic of the laser beam after passing through the acoustooptic element 103 is shifted from the rising portion G1 to the falling portion G2 ), Which is a sharp projected pulse.

또한, 본 실시 형태에서는, 펄스(Ps3)의 전방측 골짜기 부분(V1)의 폭이 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭보다도 크고, 또한 펄스(Ps3)의 후방측 골짜기 부분(V2)의 폭이 펄스(Ps2)의 하강 부분의 폭과 대략 동등한 예를 들어 설명하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다.In the present embodiment, the width of the front valley portion V1 of the pulse Ps3 is larger than the width of the rising portion G1 of the pulse Ps2, and the width of the valley portion V2 of the rear side of the pulse Ps3, The width of the falling portion of the pulse Ps2 is substantially equal to the width of the falling portion of the pulse Ps2. However, the present invention is not limited to this.

예를 들어, 펄스(Ps3)의 전방측 골짜기 부분(V1)의 폭을 펄스(Ps2)의 상승 부분(G1)의 폭과 대략 동등하게 하거나, 펄스(Ps3)의 후방측 골짜기 부분(V2)의 폭을 펄스(Ps2)의 하강 부분의 폭보다도 크게 하거나 하는 등, 필요에 따라서 적절히 조정할 수 있다.For example, the width of the front side valley portion V1 of the pulse Ps3 is made substantially equal to the width of the rising portion G1 of the pulse Ps2, or the width of the rear side valley portion V2 of the pulse Ps3 It is possible to appropriately adjust the width as required, for example, to make the width larger than the width of the falling portion of the pulse Ps2.

도 8은, IOR(104)의 작용을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 8 is a diagram for explaining the operation of the IOR 104. Fig.

도 8의 좌측단의 도면은, 핀 홀(143h)을 통과하기 전의 레이저광 강도 분포를 도시하는 도면이다. 도 8의 좌측단 상단의 도면은 평면도이다. 도 8의 좌측단 중간단의 도면은 사시도이다. 도 8의 좌측단 하단의 도면은, 횡축을 위치, 종축을 강도로서 나타내는 도면이다.The drawing at the left end of Fig. 8 is a diagram showing a laser light intensity distribution before passing through the pinhole 143h. 8 is a plan view of the upper left end. 8 is a perspective view. The lower left end of Fig. 8 is a view showing the abscissa as the position and the ordinate as the strength.

도 8의 우측단의 도면은, 핀 홀(143h)을 통과한 후의 레이저광 강도 분포를 도시하는 도면이다. 도 8의 우측단 상단의 도면은 평면도이다. 도 8의 우측단 중간단의 도면은 사시도이다. 도 8의 우측단 하단의 도면은 횡축을 위치, 종축을 강도로서 나타내는 도면이다.8 is a diagram showing a laser light intensity distribution after passing through the pinhole 143h. 8 is a plan view. 8 is a perspective view. 8 is a diagram showing the horizontal axis as a position and the vertical axis as a strength.

도 9는, 비교예에 따른 레이저광 조사 장치를 사용하여, 대상물인 편광판을 절단했을 때의 절단면의 확대도이다.Fig. 9 is an enlarged view of a cut surface when a polarizing plate as an object is cut, using a laser light irradiation apparatus according to a comparative example. Fig.

여기서, 비교예에 따른 레이저광 조사 장치는, 핀 홀(143h)을 통과하기 전의 레이저광을 그대로 사용한 레이저광 조사 장치, 즉 IOR(104)을 구비하고 있지 않는 레이저광 조사 장치이다.Here, the laser light irradiating apparatus according to the comparative example is a laser light irradiating apparatus which does not include the laser light irradiating apparatus, that is, the IOR 104 using the laser light as it is before passing through the pinhole 143h.

도 10은, 본 실시 형태에 따른 레이저광 조사 장치(100)를 사용하여, 대상물인 편광판을 절단했을 때의 절단면의 확대도이다.10 is an enlarged view of a cut surface when the polarizing plate as an object is cut by using the laser light irradiation apparatus 100 according to the present embodiment.

도 8의 좌측단의 도면에 도시한 바와 같이, 핀 홀(143h)을 통과하기 전의 레이저광 강도 분포는, 빔의 중심부에서 강도가 강하고, 빔의 외주부에서 강도가 약한 강도 분포로 되어 있다. 빔의 외주부의 레이저광의 강도가 작아지면, 빔의 외주부는 대상물의 절단에 기여하지 않게 된다.As shown in the left end of Fig. 8, the laser light intensity distribution before passing through the pinhole 143h has a strong intensity at the center of the beam and an intensity distribution with a weak intensity at the outer periphery of the beam. When the intensity of the laser beam at the outer peripheral portion of the beam becomes small, the outer peripheral portion of the beam does not contribute to the cutting of the object.

이 경우, 도 9에 도시한 바와 같이, 비교예에 따른 레이저광 조사 장치에서는, 편광판의 절단면이 테이퍼 형상으로 되어 있는 것이 확인된다. 이것은, 편광판을 커트할 때, 레이저광의 빔 직경의 외주부가 커트 라인에 따르는 부분에 열 영향을 부여함으로써, 편광판의 커트 영역 이외의 부분이 용해된 것이 원인으로 생각된다.In this case, as shown in Fig. 9, it is confirmed that the cut surface of the polarizing plate is tapered in the laser light irradiation apparatus according to the comparative example. This is considered to be caused by dissolution of a portion other than the cut region of the polarizing plate by imparting thermal influence to the portion of the outer peripheral portion of the beam diameter of the laser beam along the cut line when the polarizing plate is cut.

이에 비해, 도 8의 우측단의 도면에 도시한 바와 같이, 핀 홀(143h)을 통과한 후의 레이저광의 강도 분포는, 레이저광의 강도 분포 중 편광판의 절단에는 기여하지 않는 밑단의 부분이 제거됨으로써, 레이저광의 강도 분포가 이상적인 가우스 분포가 된다. 핀 홀(143h)을 통과한 후의 레이저광의 강도 분포의 반값 폭은, 핀 홀(143h)을 통과하기 전의 레이저광의 강도 분포의 반값 폭보다도 좁아져 있다.8, the intensity distribution of the laser beam after passing through the pinhole 143h is such that the portion of the hem that does not contribute to the cutting of the polarizing plate among the intensity distribution of the laser beam is removed, The intensity distribution of the laser light becomes an ideal Gaussian distribution. The half value width of the intensity distribution of the laser light after passing through the pinhole 143h is narrower than the half value width of the intensity distribution of the laser light before passing through the pinhole 143h.

이 경우, 도 10에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 IOR(104)을 구비한 레이저광 조사 장치(100)에서는, 편광판의 절단면이 보유 지지면에 수직으로 되어 있는 것이 확인된다. 이것은, 편광판을 커트할 때, 레이저광의 강도 분포 중 편광판의 절단에 기여하는 부분이 편광판에 조사됨으로써, 편광판의 커트 영역을 선택적으로 용단할 수 있었던 것에 의한다고 생각된다.In this case, as shown in Fig. 10, it is confirmed that the cut surface of the polarizing plate is perpendicular to the holding surface in the laser light irradiation apparatus 100 provided with the IOR 104 according to the present embodiment. It is considered that this is because the polarizing plate is irradiated with the portion contributing to the cutting of the polarizing plate among the intensity distribution of the laser beam when the polarizing plate is cut, thereby selectively melting the cut region of the polarizing plate.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 레이저광 조사 장치(100)에 의하면, 대상물(110)을 샤프하게 절단할 수 있어, 커트 품질의 저하를 억제할 수 있다.As described above, according to the laser light irradiating apparatus 100 according to the present embodiment, the object 110 can be cut sharply, and deterioration of the cut quality can be suppressed.

일반적으로, 레이저광은, 커트하는 범위를 넓게 하려고 하면 광로가 길어진다. 그렇다면, 레이저광의 빔 직경이 바뀌고, 이에 의해 빔 직경의 외주부가 왜곡되어, 커트 품질이 변한다.Generally, the laser light has a longer optical path when it is intended to increase the cutting range. If so, the beam diameter of the laser beam is changed, whereby the outer peripheral portion of the beam diameter is distorted, and the cut quality is changed.

이에 비해, 본 실시 형태에 따른 레이저광 조사 장치(100)에 의하면, 제1 집광 렌즈(141)에 의해 입사된 레이저광을 집광하고, 핀 홀(143h)에 의해 집광된 레이저광 중 빔 직경의 외주부를 제거하여, 빔 직경의 외주부가 제거된 레이저광을 콜리메이트 렌즈(145)에 의해 평행화할 수 있다. 따라서, 레이저광의 광로가 길어져도, 커트 품질을 유지할 수 있다.On the other hand, according to the laser irradiation apparatus 100 according to the present embodiment, the laser light incident by the first condenser lens 141 is condensed, and the beam diameter of the laser light condensed by the pinhole 143h The outer peripheral portion is removed, and the laser light from which the outer peripheral portion of the beam diameter is removed can be collimated by the collimator lens 145. Therefore, even if the optical path of the laser beam is long, the cut quality can be maintained.

또한, 조리개 부재(143)가 제1 집광 렌즈(141)의 후방측 초점의 근방에 배치되어 있으므로, 레이저광이 충분히 집광된 상태에서 핀 홀(143h)을 통과한다. 따라서, 레이저광의 강도 분포 중 대상물(110)의 절단에는 기여하지 않는 밑단의 부분을 고정밀도로 제거할 수 있다.Further, since the diaphragm member 143 is disposed in the vicinity of the rear focal point of the first condenser lens 141, the laser light passes through the pinhole 143h in a sufficiently condensed state. Therefore, the portion of the skirt which does not contribute to the cutting of the object 110 in the intensity distribution of the laser light can be removed with high accuracy.

또한, 제2 집광 렌즈(108)가 스캐너(105)와 테이블(101) 사이의 광로 상에 배치되어 있으므로, 스캐너(105)를 경유한 레이저광을 대상물(110)에 평행하게 집광시킬 수 있다. 따라서, 대상물(110)을 고정밀도로 절단할 수 있다.Since the second condenser lens 108 is disposed on the optical path between the scanner 105 and the table 101, the laser light passed through the scanner 105 can be condensed parallel to the object 110. [ Therefore, the object 110 can be cut with high accuracy.

또한, 본 실시 형태의 레이저광 조사 장치(100)에서는, 레이저광의 주사를 주로 이동 장치(106)에 의해 행하고, 이동 장치(106)에서 고정밀도로 레이저광의 조사 위치를 제어할 수 없는 영역을 스캐너(105)로 조정한다. 그로 인해, 이동 장치(106)만 또는 스캐너(105)만으로 레이저광을 주사하는 경우에 비하여 레이저광의 조사 위치를 넓은 범위에서 고정밀도로 제어할 수 있다.In the laser irradiation apparatus 100 according to the present embodiment, the scanning of the laser beam is mainly performed by the moving apparatus 106, and the area where the irradiation position of the laser beam can not be controlled with high precision by the moving apparatus 106 is referred to as a scanner 105). This makes it possible to control the irradiating position of the laser beam in a wide range with high accuracy compared with the case where only the moving device 106 or the scanner 105 scans the laser beam.

또한, 본 실시 형태에서는, 일례로서, 레이저광 조사 장치(100)가 테이블(101)과, 레이저 발진기(102)와, 제1 집광 렌즈(141)와, 조리개 부재(143)와, 콜리메이트 렌즈(145)와, 스캐너(105)와, 이동 장치(106)를 포함하는 구성을 예로 들어 설명했지만 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저광 조사 장치가 레이저 발진기와, 집광 렌즈와, 조리개 부재와, 콜리메이트 렌즈를 포함하는 구성이어도 된다. 즉, 레이저광 조사 장치가 테이블, 스캐너 및 이동 장치를 구비하고 있지 않는 구성이어도 된다.In this embodiment, as an example, the laser irradiation apparatus 100 includes a table 101, a laser oscillator 102, a first condenser lens 141, a diaphragm member 143, The scanner 105, and the mobile device 106. However, the present invention is not limited to this. For example, the laser light irradiation apparatus may include a laser oscillator, a condenser lens, a diaphragm member, and a collimator lens. That is, the laser light irradiating device may be configured not to include a table, a scanner, and a moving device.

(광학 부재 접합체의 제조 장치)(Manufacturing Apparatus for Optical Member Assembly)

이하, 본 발명의 일실시 형태에 따른 광학 부재 접합체의 제조 장치인 필름 접합 시스템(1)에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템(1)은, 절단 장치가 상술한 레이저광 조사 장치(100)에 의해 구성되어 있다.Hereinafter, a film joining system 1 which is an apparatus for manufacturing an optical member joined body according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the film bonding system 1 according to the present embodiment, the cutting apparatus is constituted by the above-described laser light irradiating apparatus 100. [

도 11은, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)의 개략 구성을 도시하는 도면이다.Fig. 11 is a diagram showing a schematic configuration of the film bonding system 1 of the present embodiment.

필름 접합 시스템(1)은, 예를 들어 액정 패널이나 유기 EL 패널과 같은 패널 형상의 광학 표시 부품에, 편광 필름이나 반사 방지 필름, 광 확산 필름과 같은 필름 형상의 광학 부재를 접합하는 것이다.The film joining system 1 joins a film-shaped optical member such as a polarizing film, an antireflection film, or a light diffusion film to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel.

이하의 설명에 있어서는, 필요에 따라 XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 있어서는, 광학 표시 부품인 액정 패널의 반송 방향을 X 방향으로 하고 있고, 액정 패널의 면 내에서 X 방향에 직교하는 방향(액정 패널의 폭 방향)을 Y 방향, X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향으로 하고 있다.In the following description, the XYZ orthogonal coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of the respective members is described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the direction in which the liquid crystal panel serving as an optical display component is arranged is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction (the width direction of the liquid crystal panel) in the plane of the liquid crystal panel is defined as Y direction, Direction is a Z-direction.

도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)은, 액정 패널(P)의 제조 라인의 하나의 공정으로서 설치되어 있다. 필름 접합 시스템(1)의 각 부는, 전자 제어 장치로서의 제어부(40)에 의해 통괄 제어된다.As shown in Fig. 11, the film bonding system 1 of the present embodiment is provided as one step of a production line of the liquid crystal panel P. Fig. The respective parts of the film bonding system 1 are collectively controlled by the control unit 40 as an electronic control unit.

도 12는, 액정 패널(P)을 액정 패널(P)의 액정층(P3)의 두께 방향에서 본 평면도이다. 액정 패널(P)은, 평면에서 볼 때 직사각형상을 갖는 제1 기판(P1)과, 제1 기판(P1)에 대향해서 배치되는 비교적 소형의 직사각형상을 갖는 제2 기판(P2)과, 제1 기판(P1)과 제2 기판(P2) 사이에 봉입된 액정층(P3)을 구비한다. 액정 패널(P)은, 평면에서 볼 때 제1 기판(P1)의 외부 형상을 따르는 직사각형상을 갖고, 평면에서 볼 때 액정층(P3)의 외주 내측에 수용되는 영역을 표시 영역(P4)으로 한다.12 is a plan view of the liquid crystal panel P viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3 of the liquid crystal panel P. Fig. The liquid crystal panel P includes a first substrate P1 having a rectangular shape in a plan view, a second substrate P2 having a relatively small rectangular shape disposed to face the first substrate P1, And a liquid crystal layer P3 sealed between the first substrate P1 and the second substrate P2. The liquid crystal panel P has a rectangular shape conforming to the outer shape of the first substrate P1 when seen from a plane and has a region accommodated inside the outer periphery of the liquid crystal layer P3 as viewed in a plane as a display region P4 do.

도 13은 도 12의 A-A 단면도이다. 액정 패널(P)의 표리면에는, 긴 띠 모양의 제1 광학 시트(F1) 및 제2 광학 시트(F2)(도 11 참조, 이하 광학 시트(FX)라 총칭하는 경우가 있음)로부터 각각 잘라낸 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)(이하, 광학 부재(F1X)라 총칭하는 경우가 있음)가 적절히 접합된다. 본 실시 형태에서는, 액정 패널(P)의 양면에는 편광 필름이 각각 접합된다. 액정 패널(P)의 백라이트측 면에는, 편광 필름으로서 제1 광학 부재(F11)가 접합된다. 액정 패널(P)의 표시면측 면에는, 편광 필름으로서 제2 광학 부재(F12)가 접합된다.13 is a cross-sectional view along the line A-A in Fig. The front and rear surfaces of the liquid crystal panel P are respectively cut from a long strip-shaped first optical sheet F1 and a second optical sheet F2 (see FIG. 11, hereinafter collectively referred to as an optical sheet FX) The first optical member F11 and the second optical member F12 (hereinafter sometimes collectively referred to as the optical member F1X) are appropriately bonded. In this embodiment, polarizing films are bonded to both surfaces of the liquid crystal panel P, respectively. On the backlight side surface of the liquid crystal panel P, a first optical member F11 is bonded as a polarizing film. On the display surface side of the liquid crystal panel P, a second optical member F12 is bonded as a polarizing film.

표시 영역(P4)의 외측에는, 액정 패널(P)의 제1 기판(P1) 및 제2 기판(P2)을 접합하는 밀봉제 등을 배치하는 소정 폭의 프레임부(G)가 설치되어 있다.Outside the display region P4 is provided a frame portion G having a predetermined width for disposing a sealant for bonding the first substrate P1 and the second substrate P2 of the liquid crystal panel P. [

또한, 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)는, 후술하는 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)(이하, 시트편(FXm)이라 총칭하는 경우가 있음)으로부터, 각각 그 접합면의 외측 잉여 부분을 절리함으로써 형성된 것이다. 접합면에 대해서는 후술한다.The first optical member F11 and the second optical member F12 may be collectively referred to as a first sheet piece F1m and a second sheet piece F2m ), The outer surplus portion of the joint surface is jointed. The bonding surfaces will be described later.

도 14는 액정 패널(P)에 접합하는 광학 시트(FX)의 부분 단면도이다. 광학 시트(FX)는, 필름 형상의 광학 부재 본체(F1a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면(도 14에서는 상면)에 설치된 점착층(F2a)과, 점착층(F2a)을 통해 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면에 분리 가능하게 적층된 세퍼레이터(F3a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 다른 쪽 면(도 14에서는 하면)에 적층된 표면 보호 필름(F4a)을 갖는다. 광학 부재 본체(F1a)는 편광판으로서 기능하고, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 전체 영역과 표시 영역(P4)의 주변 영역에 걸쳐서 접합된다. 또한, 도시 사정상, 도 14의 각 층의 해칭은 생략한다.Fig. 14 is a partial cross-sectional view of the optical sheet FX bonded to the liquid crystal panel P. Fig. The optical sheet FX has an optical member main body F1a in the form of a film, an adhesive layer F2a provided on one side (upper side in Fig. 14) of the optical member main body F1a, A separator F3a detachably laminated on one surface of the member main body F1a and a surface protective film F4a laminated on the other surface of the optical member main body F1a (the surface in FIG. 14). The optical member main body F1a functions as a polarizing plate and is bonded over the entire area of the display area P4 of the liquid crystal panel P and the peripheral area of the display area P4. Incidentally, hatching of each layer in Fig. 14 is omitted for convenience of illustration.

광학 부재 본체(F1a)는, 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면에 점착층(F2a)을 남기면서 세퍼레이터(F3a)를 분리시킨 상태에서, 액정 패널(P)에 점착층(F2a)을 통해 접합된다. 이하, 광학 시트(FX)로부터 세퍼레이터(F3a)를 제외한 부분을 접합 시트(F5)라고 한다.The optical member main body F1a is bonded to the liquid crystal panel P via the adhesive layer F2a in a state in which the separator F3a is separated while leaving the adhesive layer F2a on one side of the optical member main body F1a do. Hereinafter, a portion of the optical sheet FX excluding the separator F3a is referred to as a bonded sheet F5.

세퍼레이터(F3a)는, 점착층(F2a)으로부터 분리될 때까지의 동안에 점착층(F2a) 및 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은, 광학 부재 본체(F1a)와 함께 액정 패널(P)에 접합된다. 표면 보호 필름(F4a)은, 광학 부재 본체(F1a)에 대하여 액정 패널(P)과 반대측에 배치되어 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은, 소정의 타이밍에 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리된다. 또한, 광학 시트(FX)가 표면 보호 필름(F4a)을 포함하지 않는 구성이어도 된다. 표면 보호 필름(F4a)이 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리되지 않는 구성이어도 된다.The separator F3a protects the adhesive layer F2a and the optical member main body F1a until the separator F3a is separated from the adhesive layer F2a. The surface protective film F4a is bonded to the liquid crystal panel P together with the optical member main body F1a. The surface protection film F4a is disposed on the side opposite to the liquid crystal panel P with respect to the optical member main body F1a to protect the optical member main body F1a. The surface protective film F4a is separated from the optical member main body F1a at a predetermined timing. Further, the optical sheet FX may not include the surface protective film F4a. The surface protective film F4a may not be separated from the optical member main body F1a.

광학 부재 본체(F1a)는, 시트 형상의 편광자(F6)과, 편광자(F6)의 한쪽 면에 접착제 등으로 접합되는 제1 필름(F7)과, 편광자(F6)의 다른 쪽 면에 접착제 등으로 접합되는 제2 필름(F8)을 갖는다. 제1 필름(F7) 및 제2 필름(F8)은, 예를 들어 편광자(F6)를 보호하는 보호 필름이다.The optical member main body F1a includes a sheet polarizer F6 and a first film F7 bonded to one side of the polarizer F6 with an adhesive or the like and an adhesive agent or the like on the other side of the polarizer F6 And a second film (F8) bonded thereto. The first film F7 and the second film F8 are, for example, protective films for protecting the polarizer F6.

또한, 광학 부재 본체(F1a)는, 1층의 광학층을 포함하는 단층 구조이어도 되고, 복수의 광학층이 서로 적층된 적층 구조이어도 된다. 광학층은 편광자(F6) 이외에, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등이어도 된다. 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8) 중 적어도 한쪽은, 액정 표시 소자의 최외면을 보호하는 하드 코팅 처리나 안티글래어 처리를 포함하는 방현 등의 효과를 얻을 수 있는 표면 처리가 실시되어도 된다. 광학 부재 본체(F1a)는, 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8) 중 적어도 한쪽을 포함하지 않아도 된다. 예를 들어 제1 필름(F7)을 생략한 경우, 세퍼레이터(F3a)를 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면에 점착층(F2a)을 통해 접합해도 된다.The optical member main body F1a may be a single-layer structure including one optical layer, or a laminated structure in which a plurality of optical layers are laminated to each other. The optical layer may be a retardation film, a brightness enhancement film, or the like in addition to the polarizer F6. At least one of the first film (F7) and the second film (F8) is subjected to a surface treatment capable of obtaining effects such as hard coating treatment for protecting the outermost surface of the liquid crystal display element and antiglare treatment including anti glare treatment . The optical member main body F1a may not include at least one of the first film F7 and the second film F8. For example, when the first film F7 is omitted, the separator F3a may be bonded to one surface of the optical member main body F1a through the adhesive layer F2a.

이어서, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)에 대해서, 상세하게 설명한다.Next, the film bonding system 1 of the present embodiment will be described in detail.

도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)은, 도면 중 우측의 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측(+X 방향측)부터 도면 중 좌측의 액정 패널(P)의 반송 방향 하류측(-X 방향측)에 이르러, 액정 패널(P)을 수평 상태로 반송하는 구동식의 롤러 컨베이어(5)를 구비하고 있다.11, the film joining system 1 of the present embodiment is provided with the liquid crystal panel P on the left side in the drawing from the upstream side (+ X direction side) of the liquid crystal panel P on the right side in the drawing, And a drive roller conveyor 5 that reaches the downstream side (-X direction side) in the conveying direction of the liquid crystal panel P and conveys the liquid crystal panel P in a horizontal state.

롤러 컨베이어(5)는 후술하는 반전 장치(15)를 경계로, 상류측 컨베이어(6)와 하류측 컨베이어(7)로 나뉜다. 상류측 컨베이어(6)에서는, 액정 패널(P)은 표시 영역(P4)의 짧은 변을 반송 방향을 따르도록 하여 반송된다. 한편, 하류측 컨베이어(7)에서는, 액정 패널(P)은 표시 영역(P4)의 긴 변을 반송 방향을 따르도록 하여 반송된다. 액정 패널(P)의 표리면에 대하여, 띠 형상의 광학 시트(FX)로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편(FXm)(광학 부재(F1X)에 상당)이 접합된다.The roller conveyor 5 is divided into an upstream conveyor 6 and a downstream conveyor 7 with a boundary of a reversing device 15 to be described later. In the upstream-side conveyor 6, the liquid crystal panel P is conveyed so that the short sides of the display region P4 are along the conveying direction. On the other hand, in the downstream conveyor 7, the liquid crystal panel P is conveyed such that the long sides of the display region P4 are along the conveying direction. The sheet piece FXm (corresponding to the optical member F1X) of the bonded sheet F5 cut to a predetermined length is bonded to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P by strip-shaped optical sheets FX.

또한 상류측 컨베이어(6)는, 후술하는 제1 흡착 장치(11)에서는, 하류측에 독립된 프리롤러 컨베이어(24)를 구비하고 있다. 한편, 하류측 컨베이어(7)는 후술하는 제2 흡착 장치(20)에서는, 하류측에 독립된 프리롤러 컨베이어(24)를 구비하고 있다.The upstream-side conveyor 6 is provided with an independent free roller conveyor 24 on the downstream side in the first adsorption device 11 to be described later. On the other hand, the downstream conveyor 7 is provided with a free roller conveyor 24 that is independent on the downstream side in the second adsorption device 20 described later.

본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)은, 제1 흡착 장치(11), 제1 집진 장치(12), 제1 접합 장치(13), 제1 검출 장치(41), 제1 절단 장치(31), 반전 장치(15), 제2 집진 장치(16), 제2 접합 장치(17), 제2 검출 장치(42), 제2 절단 장치(32) 및 제어부(40)를 구비하고 있다.The film bonding system 1 of the present embodiment is provided with the first adsorption device 11, the first dust collector 12, the first bonding device 13, the first detection device 41, the first cutting device 31 A second detection device 42, a second cutting device 32, and a control unit 40. The control unit 40 controls the operation of the first bonding apparatus 17, the second bonding apparatus 17, the second bonding apparatus 17,

제1 흡착 장치(11)는, 액정 패널(P)을 흡착해서 상류측 컨베이어(6)에 반송 함과 함께 액정 패널(P)의 얼라인먼트(위치 결정)를 행한다. 제1 흡착 장치(11)는 패널 보유 지지부(11a)와, 얼라인먼트 카메라(11b)와, 레일(R)을 갖는다.The first adsorption device 11 sucks the liquid crystal panel P and conveys the liquid crystal panel P to the upstream conveyor 6 and performs alignment of the liquid crystal panel P. [ The first adsorption device 11 has a panel holding portion 11a, an alignment camera 11b and a rail R. [

패널 보유 지지부(11a)는, 상류측 컨베이어(6)에 의해 하류측의 스토퍼(S)에 접촉한 액정 패널(P)을 상하 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 유지함과 함께 액정 패널(P)의 얼라인먼트를 행한다. 패널 보유 지지부(11a)는, 스토퍼(S)에 접촉한 액정 패널(P)의 상면을 진공 흡착에 의해 흡착 보유 지지한다. 패널 보유 지지부(11a)는, 액정 패널(P)을 흡착 보유 지지한 상태에서 레일(R) 상을 이동해서 액정 패널(P)을 반송한다. 패널 보유 지지부(11a)는, 반송이 끝나면 흡착 보유 지지를 해제해서 액정 패널(P)을 프리롤러 컨베이어(24)에 전달한다.The panel holding portion 11a holds the liquid crystal panel P which is brought into contact with the stopper S on the downstream side by the upstream conveyor 6 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction, Alignment is performed. The panel holding portion 11a sucks and holds the upper surface of the liquid crystal panel P which has come into contact with the stopper S by vacuum suction. The panel holding portion 11a moves on the rail R in a state in which the liquid crystal panel P is held by suction so as to convey the liquid crystal panel P. [ When the conveying is completed, the panel holding portion 11a releases the suction holding and transfers the liquid crystal panel P to the free roller conveyor 24.

얼라인먼트 카메라(11b)는, 스토퍼(S)에 접촉한 액정 패널(P)을 패널 보유 지지부(11a)가 보유 지지하고, 상승한 상태에서 액정 패널(P)의 얼라인먼트 마크나 선단 형상 등을 촬상한다. 얼라인먼트 카메라(11b)에 의한 촬상 데이터는 제어부(40)에 송신되고, 이 촬상 데이터에 기초하여, 패널 보유 지지부(11a)가 작동하여 반송처의 프리롤러 컨베이어(24)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트가 행하여진다. 즉, 액정 패널(P)은, 프리롤러 컨베이어(24)에 대한 반송 방향, 반송 방향과 직교하는 방향 및 액정 패널(P)의 수직축 주위의 선회 방향에서의 어긋남분을 가미한 상태에서 프리롤러 컨베이어(24)에 반송된다.The alignment camera 11b holds the liquid crystal panel P in contact with the stopper S and holds the alignment mark and the tip shape of the liquid crystal panel P in a state in which the panel holding portion 11a is lifted. The image pickup data by the alignment camera 11b is transmitted to the control section 40 and the panel holding section 11a is operated based on the image pickup data to move the liquid crystal panel P to the destination free roller conveyor 24, Alignment is performed. That is, the liquid crystal panel P is moved to the free roller conveyor 24 in a state in which deviations in the conveying direction with respect to the free roller conveyor 24, in the direction perpendicular to the conveying direction, and in the turning direction around the vertical axis of the liquid crystal panel P 24.

패널 보유 지지부(11a)에 의해 레일(R) 상을 따라 반송된 액정 패널(P)은 흡착 패드(26)에 흡착된 상태에서 시트편(FXm)과 함께 선단부가 협압 롤(23)에 협지된다.The liquid crystal panel P conveyed along the rail R by the panel holding portion 11a is sandwiched by the clamping roll 23 with the sheet piece FXm in a state of being attracted to the adsorption pad 26 .

제1 집진 장치(12)는, 제1 접합 장치(13)의 접합 위치인 협압 롤(23)의, 액정 패널(P)의 반송 상류측에 설치되어 있다. 제1 집진 장치(12)는, 접합 위치에 도입되기 전의 액정 패널(P) 주변의 진애, 특히 하면측의 진애를 제거하기 위해서, 정전기의 제거 및 집진을 행한다.The first dust collecting device 12 is provided on the conveying upstream side of the liquid crystal panel P of the tightly packed roll 23 which is the bonding position of the first joining device 13. The first dust collector 12 performs static elimination and dust collection in order to remove the dust around the liquid crystal panel P, particularly the dust on the lower surface side, before it is introduced to the bonding position.

제1 접합 장치(13)는, 제1 흡착 장치(11)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제1 접합 장치(13)는, 접합 위치에 도입된 액정 패널(P)의 하면에 대하여, 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)(제1 시트편(F1m)에 상당)의 접합을 행한다.The first joining device 13 is provided on the downstream side of the panel conveying than the first adsorption device 11. The first joining apparatus 13 joins the joining sheet F5 (corresponding to the first sheet member F1m) cut to a predetermined size to the lower surface of the liquid crystal panel P introduced to the joining position.

제1 접합 장치(13)는 반송 장치(22)와 협압 롤(23)을 구비하고 있다.The first joining apparatus 13 is provided with a conveying device 22 and a tightening roll 23.

반송 장치(22)는, 광학 시트(FX)가 권회된 원단 롤(R1)로부터 광학 시트(FX)를 권출하면서 광학 시트(FX)를 광학 시트(FX)의 길이 방향을 따라서 반송한다. 반송 장치(22)는, 세퍼레이터(F3a)를 캐리어로 하여 접합 시트(F5)를 반송한다. 반송 장치(22)는 롤 보유 지지부(22a)와, 복수의 가이드 롤러(22b)와, 절단 장치(22c)와, 나이프 에지(22d)와, 권취부(22e)를 갖는다.The transport apparatus 22 transports the optical sheet FX along the longitudinal direction of the optical sheet FX while drawing the optical sheet FX from the original roll R1 wound with the optical sheet FX. The transport apparatus 22 carries the bonded sheet F5 using the separator F3a as a carrier. The conveying device 22 has a roll holding portion 22a, a plurality of guide rollers 22b, a cutting device 22c, a knife edge 22d and a winding portion 22e.

롤 보유 지지부(22a)는, 띠 형상의 광학 시트(FX)를 권회한 원단 롤(R1)을 보유 지지함과 함께 광학 시트(FX)를 광학 시트(FX)의 길이 방향을 따라서 조출한다.The roll holding portion 22a holds the far-end roll R1 wound with the strip-shaped optical sheet FX and guides the optical sheet FX along the longitudinal direction of the optical sheet FX.

복수의 가이드 롤러(22b)는, 원단 롤(R1)로부터 권출한 광학 시트(FX)를 소정의 반송 경로를 따라 안내하도록 광학 시트(FX)를 권취한다.The plurality of guide rollers 22b wind the optical sheet FX to guide the optical sheet FX released from the far-end roll R1 along a predetermined transport path.

절단 장치(22c)는, 반송 경로 상의 광학 시트(FX)에 하프 커트를 실시한다.The cutting device 22c applies a half cut to the optical sheet FX on the conveying path.

나이프 에지(22d)는, 하프 커트를 실시한 광학 시트(FX)를 예각으로 감기 시작해서 세퍼레이터(F3a)로부터 접합 시트(F5)를 분리시키면서 접합 시트(F5)를 접합 위치에 공급한다.The knife edge 22d starts to wind the half-cut optical sheet FX at an acute angle and feeds the bonded sheet F5 to the bonding position while separating the bonded sheet F5 from the separator F3a.

권취부(22e)는, 나이프 에지(22d)를 거쳐서 단독이 된 세퍼레이터(F3a)를 권취하는 세퍼레이터 롤(R2)을 보유 지지한다.The winding section 22e holds a separator roll R2 for winding the separator F3a which has been made singly via the knife edge 22d.

반송 장치(22)의 개시점에 위치하는 롤 보유 지지부(22a)와 반송 장치(22)의 종점에 위치하는 권취부(22e)는, 예를 들어 서로 동기화하여 구동한다. 이에 의해, 롤 보유 지지부(22a)가 광학 시트(FX)를 광학 시트(FX)의 반송 방향으로 조출하면서, 권취부(22e)가 나이프 에지(22d)를 거친 세퍼레이터(F3a)를 권취한다. 이하, 반송 장치(22)에서의 광학 시트(FX)(세퍼레이터(F3a))의 반송 방향 상류측을 시트 반송 상류측, 반송 방향 하류측을 시트 반송 하류측이라고 한다.The roll holding portion 22a located at the beginning of the transport apparatus 22 and the winding unit 22e located at the end of the transport apparatus 22 are driven in synchronization with each other, for example. Thus, while the roll holding portion 22a feeds the optical sheet FX in the transport direction of the optical sheet FX, the winding portion 22e winds the separator F3a through the knife edge 22d. Hereinafter, the upstream side of the optical sheet FX (separator F3a) in the conveying device 22 in the conveying direction is referred to as the sheet conveying upstream side, and the conveying direction downstream side is referred to as the sheet conveying downstream side.

각 가이드 롤러(22b)는, 반송 중의 광학 시트(FX)의 진행 방향을 반송 경로를 따라 변화시킴과 함께, 복수의 가이드 롤러(22b)의 적어도 일부가 반송 중의 광학 시트(FX)의 텐션을 조정하도록 가동한다.Each guide roller 22b changes the advancing direction of the optical sheet FX during conveyance along the conveying path and at least a part of the plurality of guide rollers 22b adjusts the tension of the optical sheet FX during conveyance .

또한, 롤 보유 지지부(22a)와 절단 장치(22c) 사이에는, 도시하지 않은 댄서 롤러(dancer roller)가 배치되어 있어도 된다. 댄서 롤러는, 광학 시트(FX)가 절단 장치(22c)에서 절단되는 동안에, 롤 보유 지지부(22a)로부터 반송되는 광학 시트(FX)의 조출량을 흡수한다.A dancer roller (not shown) may be disposed between the roll holding portion 22a and the cutting device 22c. The dancer roller absorbs the amount of projection of the optical sheet FX conveyed from the roll holding portion 22a while the optical sheet FX is cut at the cutting device 22c.

도 15는, 본 실시 형태의 절단 장치(22c)의 동작을 도시하는 도면이다.Fig. 15 is a diagram showing the operation of the cutting apparatus 22c of the present embodiment.

도 15에 도시한 바와 같이, 절단 장치(22c)는, 광학 시트(FX)가 소정 길이 조출되었을 때, 광학 시트(FX)의 길이 방향과 직교하는 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐서, 광학 시트(FX)의 두께 방향의 일부를 절단하는 하프 커트를 행한다. 본 실시 형태의 절단 장치(22c)는, 광학 시트(FX)에 대하여 세퍼레이터(F3a)와는 반대측으로부터 광학 시트(FX)를 향해서 진퇴 가능하게 설치되어 있다.As shown in Fig. 15, the cutting device 22c is configured to cut the optical sheet FX (see Fig. 15) over the entire width in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the optical sheet FX, In the thickness direction is cut. The cutting device 22c of the present embodiment is provided so as to be capable of advancing and retracting from the side opposite to the separator F3a with respect to the optical sheet FX toward the optical sheet FX.

절단 장치(22c)는, 광학 시트(FX)의 반송 중에 작용하는 텐션에 의해 광학 시트(FX)(세퍼레이터(F3a))가 파단되지 않도록(소정의 두께가 세퍼레이터(F3a)에 남도록), 절단 날의 진퇴 위치를 조정하여, 점착층(F2a)과 세퍼레이터(F3a)의 계면 근방까지 하프 커트를 실시한다. 또한, 절단 날을 대신하는 레이저 장치를 사용해도 된다.The cutting device 22c is arranged so that the optical sheet FX (the separator F3a) is not broken (the predetermined thickness remains in the separator F3a) by the tension acting during the conveyance of the optical sheet FX, And half cut to the vicinity of the interface between the adhesive layer F2a and the separator F3a is carried out. Further, a laser device in place of the cutting edge may be used.

하프 커트 후의 광학 시트(FX)에는, 광학 시트(FX)의 두께 방향에서 광학 부재 본체(F1a) 및 표면 보호 필름(F4a)이 절단됨으로써, 광학 시트(FX) 폭 방향의 전체 폭에 걸친 절입선(L1), 절입선(L2)이 형성된다. 절입선(L1), 절입선(L2)은, 띠 형상의 광학 시트(FX)의 길이 방향에서 복수 배열되도록 형성된다. 예를 들어 동일 사이즈의 액정 패널(P)을 반송하는 접합 공정의 경우, 복수의 절입선(L1), 복수의 절입선(L2)은 광학 시트(FX)의 길이 방향에서 등간격으로 형성된다. 광학 시트(FX)는, 복수의 절입선(L1), 복수의 절입선(L2)에 의해 길이 방향에서 복수의 구획으로 나뉜다. 광학 시트(FX)에서의 길이 방향에서 인접하는 한 쌍의 절입선(L1), 절입선(L2)에 끼워지는 구획은, 각각 접합 시트(F5)에서의 하나의 시트편(FXm)이 된다. 시트편(FXm)은, 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 광학 시트(FX)의 시트편이다.The optical member FX and the surface protective film F4a are cut in the thickness direction of the optical sheet FX after the half cut so that the cut- (L1), and a cutting line (L2) are formed. The cutting line L1 and the cutting line L2 are formed so as to be plurally arranged in the longitudinal direction of the strip-shaped optical sheet FX. For example, in the case of a joining step of conveying liquid crystal panels P of the same size, a plurality of cut-out lines L1 and a plurality of cut-out lines L2 are formed at equal intervals in the longitudinal direction of the optical sheet FX. The optical sheet FX is divided into a plurality of sections in the longitudinal direction by a plurality of cut-out lines L1 and a plurality of cut-out lines L2. The sections sandwiching the pair of cut lines L1 and the cut line L2 adjacent to each other in the longitudinal direction of the optical sheet FX become one sheet piece FXm in the bonded sheet F5. The sheet piece FXm is a sheet piece of the optical sheet FX having a size that is projected outward of the liquid crystal panel P. [

도 11로 되돌아가서, 나이프 에지(22d)는, 상류측 컨베이어(6)의 하방에 배치되어 광학 시트(FX)의 폭 방향에서 적어도 광학 시트(FX)의 전체 폭에 걸쳐서 연장된다. 나이프 에지(22d)는, 하프 커트 후의 광학 시트(FX)의 세퍼레이터(F3a)측에 슬라이딩 접촉하도록 광학 시트(FX)를 권취한다.Returning to Fig. 11, the knife edge 22d is disposed below the upstream conveyor 6 and extends at least over the entire width of the optical sheet FX in the width direction of the optical sheet FX. The knife edge 22d winds the optical sheet FX so as to slide on the side of the separator F3a of the optical sheet FX after the half cut.

나이프 에지(22d)는, 광학 시트(FX)의 폭 방향(상류측 컨베이어(6)의 폭 방향)에서 볼 때 엎드린 자세로 배치되는 제1 면과, 제1 면의 상방에서 광학 시트(FX)의 폭 방향에서 볼 때 제1 면에 대하여 예각으로 배치되는 제2 면과, 제1 면 및 제2 면이 교차하는 선단부를 갖는다.The knife edge 22d has a first surface disposed in a lying position when viewed in the width direction of the optical sheet FX (the width direction of the upstream conveyor 6) A second surface disposed at an acute angle with respect to the first surface, and a leading end where the first surface and the second surface intersect.

제1 접합 장치(13)에 있어서, 나이프 에지(22d)는, 나이프 에지(22d)의 선단부에 제1 광학 시트(F1)를 예각으로 권취한다. 제1 광학 시트(F1)가 나이프 에지(22d)의 선단부에서 예각으로 접힐 때, 세퍼레이터(F3a)로부터 접합 시트(F5)의 시트편(제1 시트편(F1m))을 분리시킨다. 나이프 에지(22d)의 선단부는, 협압 롤(23)의 패널 반송 하류측에 근접해서 배치된다. 나이프 에지(22d)에 의해 세퍼레이터(F3a)로부터 분리된 제1 시트편(F1m)은, 제1 흡착 장치(11)에 흡착된 상태의 액정 패널(P)의 하면에 겹쳐지면서, 협압 롤(23)의 한 쌍의 접합 롤러(23a) 사이에 도입된다. 제1 시트편(F1m)은, 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 제1 광학 시트(F1)의 시트편이다.In the first joining apparatus 13, the knife edge 22d winds the first optical sheet F1 at an acute angle to the tip end of the knife edge 22d. The first sheet piece F1m of the bonded sheet F5 is separated from the separator F3a when the first optical sheet F1 is folded at an acute angle at the front end of the knife edge 22d. The leading end portion of the knife edge 22d is disposed close to the downstream side of the panel conveyance of the tightly packed roll 23. The first sheet flake F1m separated from the separator F3a by the knife edge 22d overlaps the lower surface of the liquid crystal panel P in a state of being adsorbed by the first adsorption device 11, The pair of joining rollers 23a. The first sheet piece F1m is a sheet piece of the first optical sheet F1 of a size which is projected outward to the outside of the liquid crystal panel P. [

한편, 나이프 에지(22d)에 의해, 접합 시트(F5)와 분리된 세퍼레이터(F3a)는 권취부(22e)를 향한다. 권취부(22e)는, 접합 시트(F5)와 분리된 세퍼레이터(F3a)를 권취하고, 회수한다.On the other hand, the separator F3a separated from the bonding sheet F5 by the knife edge 22d faces the winding section 22e. The winding portion 22e winds the separator F3a separated from the bonded sheet F5 and collects the recovered sheet.

협압 롤(23)은, 반송 장치(22)가 제1 광학 시트(F1)로부터 분리시킨 제1 시트편(F1m)을 상류측 컨베이어(6)에 의해 반송되는 액정 패널(P)의 하면에 접합한다. 여기서, 협압 롤(23)은 접합 장치에 상당한다.The clamping roll 23 is configured such that the first sheet piece F1m separated from the first optical sheet F1 by the conveying device 22 is joined to the lower surface of the liquid crystal panel P conveyed by the upstream conveyor 6 do. Here, the tightening roll 23 corresponds to a joining apparatus.

협압 롤(23)은, 서로 축방향을 평행하게 해서 배치된 한 쌍의 접합 롤러(23a)를 갖는다. 한 쌍의 접합 롤러(23a) 중 상측의 접합 롤러는 상하로 이동 가능하다. 한 쌍의 접합 롤러(23a)간에는 소정의 간극이 형성된다. 이 간극 내가 제1 접합 장치(13)의 접합 위치가 된다.The tightening rolls 23 have a pair of joining rollers 23a arranged in parallel with each other in the axial direction. The upper joining roller of the pair of joining rollers 23a is movable up and down. A predetermined clearance is formed between the pair of joining rollers 23a. This gap serves as a bonding position of the first bonding apparatus 13.

간극 내에는, 액정 패널(P) 및 제1 시트편(F1m)이 중첩되어 도입된다. 액정 패널(P) 및 제1 시트편(F1m)이, 한 쌍의 접합 롤러(23a)에 협압되면서 상류측 컨베이어(6)의 패널 반송 하류측으로 송출된다. 본 실시 형태에서는, 협압 롤(23)에 의해 액정 패널(P)의 백라이트측 면에 제1 시트편(F1m)이 접합됨으로써, 제1 광학 부재 접합체(PA1)가 형성된다.In the clearance, the liquid crystal panel P and the first sheet piece F1m are overlapped and introduced. The liquid crystal panel P and the first sheet piece F1m are fed to the downstream side of the panel conveyance of the upstream conveyor 6 while being clamped by the pair of joining rollers 23a. In the present embodiment, the first sheet member F1m is joined to the backlight side surface of the liquid crystal panel P by the tightening roll 23, whereby the first optical member joined body PA1 is formed.

제1 검출 장치(41)는, 제1 접합 장치(13)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제1 검출 장치(41)는, 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)과의 접합면(이하, 제1 접합면(SA1)이라 칭함)의 단부 테두리를 검출한다.The first detecting device 41 is provided downstream of the first joining apparatus 13 on the panel conveying side. The first detecting device 41 detects an end edge of a joining surface of the liquid crystal panel P and the first sheet piece F1m (hereinafter referred to as a first joining surface SA1).

도 16은, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 검출 공정을 도시하는 평면도이다.16 is a plan view showing the step of detecting the edge ED of the first joint surface SA1.

제1 검출 장치(41)는, 예를 들어 도 16에 도시한 바와 같이, 상류측 컨베이어(6)의 반송 경로 상에 설치된 4개소의 검사 영역(CA)에서 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 검출한다. 각 검사 영역(CA)은, 직사각형상을 갖는 제1 접합면(SA1)의 4개의 코너부에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 단부 테두리(ED)는, 라인 상을 따라 반송되는 액정 패널(P)마다 검출된다. 제1 검출 장치(41)에 의해 검출된 단부 테두리(ED)의 데이터는, 도시하지 않은 기억부에 기억된다.16, the first detection device 41 detects the position of the end of the first joint surface SA1 in the four inspection areas CA provided on the conveyance path of the upstream conveyor 6, for example, And detects the frame ED. Each inspection area CA is disposed at a position corresponding to the four corner portions of the first joint surface SA1 having a rectangular shape. The end edge ED is detected for each liquid crystal panel P conveyed along the line. The data of the end frame ED detected by the first detecting device 41 is stored in a storage unit (not shown).

또한, 검사 영역(CA)의 배치 위치는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 각 검사 영역(CA)이, 제1 접합면(SA1)의 각 변의 일부(예를 들어 각 변의 중앙부)에 대응하는 위치에 배치되어 있어도 된다.The arrangement position of the inspection area CA is not limited to this. For example, each inspection area CA may be disposed at a position corresponding to a part of each side of the first abutment surface SA1 (for example, a central portion of each side).

도 17은, 제1 검출 장치(41)의 모식도이다.Fig. 17 is a schematic diagram of the first detection device 41. Fig.

도 17에 있어서는, 편의상, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측을 상측으로 하고, 제1 검출 장치(41)의 구성을 상하 반전해서 도시하고 있다.In Fig. 17, for convenience, the side where the first sheet member F1m of the first optical member joined body PA1 is joined is referred to as the upper side, and the structure of the first detecting device 41 is shown inverted.

도 17에 도시한 바와 같이, 제1 검출 장치(41)는, 단부 테두리(ED)를 조명하는 조명 광원(44)과, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 단부 테두리(ED)보다도 제1 접합면(SA1)의 내측에 경사진 위치에 배치되고, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측으로부터 단부 테두리(ED)의 화상을 촬상하는 촬상 장치(43)를 구비하고 있다.17, the first detecting device 41 includes an illumination light source 44 for illuminating an end edge ED, and an illumination light source 44 for illuminating the end edge ED with respect to the normal direction of the first abutment surface SA1 An image pickup device (1) for picking up an image of an end edge (ED) from the side where the first sheet piece (F1m) of the first optical member joined body (PA1) is joined is disposed at an inclined position inside the first abutment surface (SA1) (43).

조명 광원(44)과 촬상 장치(43)는, 도 16에서 도시한 4개소의 검사 영역(CA)(제1 접합면(SA1)의 4개의 코너부에 대응하는 위치)에 각각 배치되어 있다.The illumination light source 44 and the image pickup device 43 are arranged at four inspection regions CA (positions corresponding to the four corner portions of the first joint surface SA1) shown in Fig. 16, respectively.

제1 접합면(SA1)의 법선과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 법선이 이루는 각도(θ)(이하, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)라 칭함)는, 촬상 장치(43)의 촬상 시야 내에 패널 분단 시의 어긋남이나 버(burr) 등이 인입되지 않도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(P2)의 단부면이 제1 기판(P1)의 단부면보다도 외측에 어긋나 있는 경우, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)는, 촬상 장치(43)의 촬상 시야 내에 제2 기판(P2)의 단부 테두리가 인입되지 않도록 설정한다.The angle? Between the normal of the first abutment surface SA1 and the normal of the imaging surface 43a of the image pickup device 43 (hereinafter referred to as the tilt angle? Of the image pickup device 43) 43 can be set so as not to be shifted or burred at the time of panel separation within the visual field of view of the panel. For example, when the end face of the second substrate P2 is outwardly shifted from the end face of the first substrate P1, the inclination angle [theta] of the image pickup device 43 is set so that the image pickup of the image pickup device 43 So that the edge of the second substrate P2 is not drawn in the field of view.

촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)는, 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 중심 사이의 거리(H)(이하, 촬상 장치(43)의 높이(H)라 칭함)에 적합하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 촬상 장치(43)의 높이(H)가 50mm 이상 100mm 이하인 경우, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)는 5° 이상 20° 이하 범위의 각도로 설정할 수 있다. 단, 경험적으로 어긋남량을 알고 있는 경우에는, 그 어긋남량에 기초하여 촬상 장치(43)의 높이(H) 및 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)를 구할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상 장치(43)의 높이(H)가 78mm, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)가 10°로 설정되어 있다.The inclination angle? Of the image pickup device 43 is a distance H between the first abutment surface SA1 and the center of the image pickup surface 43a of the image pickup device 43 H) "). For example, when the height H of the image pickup device 43 is not less than 50 mm and not more than 100 mm, the tilt angle? Of the image pickup device 43 can be set to an angle within a range of 5 ° to 20 °. However, if the shift amount is known empirically, the height H of the image pickup device 43 and the tilt angle? Of the image pickup device 43 can be obtained based on the shift amount. In this embodiment, the height H of the image pickup device 43 is 78 mm and the inclination angle? Of the image pickup device 43 is set to 10 degrees.

조명 광원(44)과 촬상 장치(43)는, 각 검사 영역(CA)에 고정해서 배치되어 있다.The illumination light source 44 and the image pickup device 43 are fixed to the respective inspection areas CA.

또한, 조명 광원(44)과 촬상 장치(43)는, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 따라 이동 가능하게 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 조명 광원(44)과 촬상 장치(43)가 각각 1개씩 설치되어 있으면 좋다. 이에 의해, 조명 광원(44)과 촬상 장치(43)를, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 촬상하기 쉬운 위치로 이동시킬 수 있다.The illumination light source 44 and the image pickup device 43 may be arranged so as to be movable along the end edge ED of the first abutment surface SA1. In this case, one illumination light source 44 and one imaging device 43 may be provided. Thereby, the illumination light source 44 and the image pickup device 43 can be moved to a position where the end edge ED of the first abutment surface SA1 can be easily picked up.

조명 광원(44)은, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측과는 반대측에 배치되어 있다. 조명 광원(44)은, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 단부 테두리(ED)보다도 제1 접합면(SA1)의 외측에 경사진 위치에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 조명 광원(44)의 광축과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 법선이 평행으로 되어 있다.The illumination light source 44 is arranged on the side opposite to the side where the first sheet piece F1m of the first optical member joined body PA1 is joined. The illumination light source 44 is arranged at an inclined position outside the first abutment surface SA1 with respect to the normal direction of the first abutment surface SA1 with respect to the end edge ED. In this embodiment, the optical axis of the illumination light source 44 and the normal line of the imaging surface 43a of the imaging device 43 are parallel.

또한, 조명 광원은, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측에 배치되어 있어도 된다.Further, the illumination light source may be arranged on the side where the first sheet piece F1m of the first optical member joined body PA1 is joined.

또한, 조명 광원(44)의 광축과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 법선이 약간 비스듬히 교차하고 있어도 된다.The normal line of the image pickup surface 43a of the image pickup device 43 and the optical axis of the illumination light source 44 may cross slightly at an angle.

제1 시트편(F1m)의 커트 위치는, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 검출 결과에 기초해서 조정된다. 제어부(40)(도 11 참조)는, 기억부에 기억된 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 데이터를 취득하고, 제1 광학 부재(F11)가 액정 패널(P)의 외측(제1 접합면(SA1)의 외측)으로 비어져 나오지 않는 크기가 되도록 제1 시트편(F1m)의 커트 위치를 결정한다. 제1 절단 장치(31)는, 제어부(40)에 의해 결정된 커트 위치에서 제1 시트편(F1m)을 절단한다.The cut position of the first sheet piece F1m is adjusted based on the detection result of the end edge ED of the first contact surface SA1. The control unit 40 (see Fig. 11) acquires the data of the end edge ED of the first joint surface SA1 stored in the storage unit, and the first optical member F11 is located outside the liquid crystal panel P (Outside of the first abutting surface SA1) of the first sheet piece F1m. The first cutting device 31 cuts the first sheet piece F1m at the cut position determined by the control unit 40. [

도 11로 되돌아가서, 제1 절단 장치(31)는, 제1 검출 장치(41)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제1 절단 장치(31)는, 단부 테두리(ED)를 따라 레이저 커트를 행함으로써, 제1 광학 부재 접합체(PA1)로부터 제1 접합면(SA1)의 외측으로 비어져 나온 부분의 제1 시트편(F1m)(제1 시트편(F1m)의 잉여 부분)을 절리하여, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기의 광학 부재(제1 광학 부재(F11))를 형성한다. 제1 절단 장치(31)는 절단 장치에 상당한다.Returning to Fig. 11, the first cutting device 31 is provided downstream of the first detecting device 41 on the downstream side of the panel transportation. The first cutting device 31 cuts the laser beam along the end edge ED so that the first cut surface of the portion exposed outward from the first joining surface SA1 from the first optical member joined body PA1, (The first optical member F11) having a size corresponding to the first joining face SA1 is formed by joining the first sheet member F1m (the excess portion of the first sheet member F1m). The first cutting device 31 corresponds to a cutting device.

여기서, 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기」란, 제1 기판(P1)의 외부 형상의 크기를 나타낸다. 단, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외부 형상 크기 이하의 영역에서, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 제외한 영역을 포함한다.Here, the " size corresponding to the first bonding surface SA1 " indicates the size of the outer shape of the first substrate P1. However, it includes an area excluding the functional parts such as the electric component mounting part in the area equal to or larger than the size of the display area P4 and the size of the external shape of the liquid crystal panel P or the like.

제1 절단 장치(31)에 의해 제1 광학 부재 접합체(PA1)로부터 제1 시트편(F1m)의 잉여 부분이 절리됨으로써, 액정 패널(P)의 백라이트측 면에 제1 광학 부재(F11)가 접합되어 구성되는 제2 광학 부재 접합체(PA2)가 형성된다. 제1 시트편(F1m)으로부터 절리된 잉여 부분은, 도시하지 않은 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다.An excess portion of the first sheet piece F1m is joined from the first optical member joined body PA1 by the first cutting device 31 so that the first optical member F11 is formed on the backlight side surface of the liquid crystal panel P The second optical member joined body PA2 is formed. The surplus portion jammed from the first sheet piece F1m is peeled off from the liquid crystal panel P by a peeling apparatus not shown and recovered.

반전 장치(15)는, 액정 패널(P)의 표시면측을 상면으로 한 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 표리 반전시켜서 액정 패널(P)의 백라이트측을 상면으로 함과 동시에, 제2 접합 장치(17)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트를 행한다.The reversing device 15 reverses the second optical member joined body PA2 with the display surface side of the liquid crystal panel P as the upper surface so that the backlight side of the liquid crystal panel P is the upper surface, Alignment of the liquid crystal panel P with respect to the liquid crystal panel 17 is performed.

반전 장치(15)는, 제1 흡착 장치(11)의 패널 보유 지지부(11a)와 마찬가지의 얼라인먼트 기능을 갖는다. 반전 장치(15)에는, 제1 흡착 장치(11)의 얼라인먼트 카메라(11b)와 마찬가지인 얼라인먼트 카메라(15c)가 설치되어 있다.The reversing device (15) has an alignment function similar to that of the panel holding portion (11a) of the first adsorption device (11). The reversing device 15 is provided with an alignment camera 15c similar to the alignment camera 11b of the first adsorption device 11. [

반전 장치(15)는, 제어부(40)에 기억된 광학축 방향의 검사 데이터 및 얼라인먼트 카메라(15c)의 촬상 데이터에 기초하여, 제2 접합 장치(17)에 대한 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 부품 폭 방향에서의 위치 결정 및 회전 방향에서의 위치 결정을 행한다. 이 상태에서, 제2 광학 부재 접합체(PA2)가 제2 접합 장치(17)의 접합 위치에 도입된다.The reversing device 15 detects the position of the second optical member joined body PA2 with respect to the second joining apparatus 17 based on the inspection data in the optical axis direction and the image pickup data of the alignment camera 15c stored in the control unit 40, In the component width direction and in the rotational direction. In this state, the second optical member joined body PA2 is introduced to the joining position of the second joining apparatus 17.

제2 흡착 장치(20)는, 제1 흡착 장치(11)와 동일한 구성을 구비하고 있으므로 동일 부분에 동일 부호를 붙여서 설명한다. 제2 흡착 장치(20)는, 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 흡착해서 하류측 컨베이어(7)로 반송함과 동시에 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 얼라인먼트(위치 결정)를 행한다. 제2 흡착 장치(20)는 패널 보유 지지부(11a)와, 얼라인먼트 카메라(11b)와, 레일(R)을 갖는다.Since the second adsorption device 20 has the same configuration as the first adsorption device 11, the same parts are denoted by the same reference numerals. The second adsorption apparatus 20 adsorbs the second optical member conjugate body PA2 and conveys the second optical member conjugate body PA2 to the downstream conveyor 7 and aligns (positions) the second optical member conjugate body PA2. The second adsorption device 20 has a panel holding portion 11a, an alignment camera 11b, and a rail R. [

패널 보유 지지부(11a)는, 하류측 컨베이어(7)에 의해 하류측의 스토퍼(S)에 접촉한 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 상하 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 보유 지지함과 동시에 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 얼라인먼트를 행한다. 패널 보유 지지부(11a)는, 스토퍼(S)에 접촉한 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 상면을 진공 흡착에 의해 흡착 보유 지지한다. 패널 보유 지지부(11a)는, 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 흡착 보유 지지한 상태에서 레일(R) 상을 이동해서 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 반송한다. 패널 보유 지지부(11a)는, 이 반송이 끝나면 상기 흡착 보유 지지를 해제해서 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 프리롤러 컨베이어(24)에 전달한다.The panel holding portion 11a holds the second optical member joined body PA2 which is in contact with the downstream side stopper S by the downstream side conveyor 7 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction, 2 alignment of the optical member joined body PA2 is performed. The panel holding portion 11a sucks and holds the upper surface of the second optical member joined body PA2 in contact with the stopper S by vacuum suction. The panel holding portion 11a moves on the rail R in a state of holding and holding the second optical member joined body PA2 to carry the second optical member joined body PA2. When the conveying is completed, the panel holding portion 11a releases the suction holding and transfers the second optical member joined body PA2 to the free roller conveyor 24.

얼라인먼트 카메라(11b)는, 스토퍼(S)에 접촉한 제2 광학 부재 접합체(PA2)를 패널 보유 지지부(11a)가 보유 지지하고, 상승한 상태에서 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 얼라인먼트 마크나 선단 형상 등을 촬상한다. 얼라인먼트 카메라(11b)에 의한 촬상 데이터는 제어부(40)에 송신되고, 이 촬상 데이터에 기초하여, 패널 보유 지지부(11a)가 작동해서 반송처의 프리롤러 컨베이어(24)에 대한 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 얼라인먼트가 행하여진다. 즉, 제2 광학 부재 접합체(PA2)는, 프리롤러 컨베이어(24)에 대한 반송 방향, 반송 방향과 직교하는 방향 및 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 수직축 주위의 선회 방향에서의 어긋남분을 가미한 상태에서 프리롤러 컨베이어(24)에 반송된다.The alignment camera 11b holds the second optical member joined body PA2 in contact with the stopper S with the panel holding portion 11a holding the alignment mark and the tip of the second optical member joined body PA2 in the raised state, Shape, and the like. The image pickup data by the alignment camera 11b is transmitted to the control unit 40. Based on the image pickup data, the panel holding unit 11a is operated so that the second optical member joined body (PA2) are aligned. That is, the second optical member joined body PA2 is provided with a deviation in the conveying direction with respect to the free roller conveyor 24, in the direction perpendicular to the conveying direction, and in the turning direction around the vertical axis of the second optical member joined body PA2 And is conveyed to the free roller conveyor 24 in the state of FIG.

제2 집진 장치(16)는, 제2 접합 장치(17)의 접합 위치인 협압 롤(23)의, 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다. 제2 집진 장치(16)는, 접합 위치에 도입되기 전의 제2 광학 부재 접합체(PA2) 주변의 진애, 특히 하면측의 진애를 제거하기 위해서, 정전기의 제거 및 집진을 행한다.The second dust collector 16 is disposed on the upstream side of the narrowing roll 23, which is the bonding position of the second joining apparatus 17, in the conveying direction of the liquid crystal panel P. The second dust collector 16 performs static elimination and dust collection in order to remove the dust around the second optical member joined body PA2, particularly the dust on the lower surface side, before it is introduced to the bonding position.

제2 접합 장치(17)는, 제2 집진 장치(16)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 접합 장치(17)는, 접합 위치에 도입된 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 하면에 대하여, 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)(제2 시트편(F2m)에 상당)의 접합을 행한다. 제2 접합 장치(17)는, 제1 접합 장치(13)와 마찬가지인 반송 장치(22) 및 협압 롤(23)을 구비하고 있다.The second joining apparatus 17 is provided on the downstream side of the panel conveying than the second dust collecting apparatus 16. The second joining apparatus 17 is configured such that the joining sheet F5 (corresponding to the second sheet piece F2m) cut to a predetermined size is bonded to the lower surface of the second optical member joined body PA2 introduced into the joining position . The second joining apparatus 17 is provided with a conveying apparatus 22 and a tightening roll 23 similar to those of the first joining apparatus 13.

협압 롤(23)의 한 쌍의 접합 롤러(23a)간의 간극 내(제2 접합 장치(17)의 접합 위치)에는, 제2 광학 부재 접합체(PA2) 및 제2 시트편(F2m)이 중첩되어 도입된다. 제2 시트편(F2m)은, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다도 큰 사이즈의 제2 광학 시트(F2)의 시트편이다.The second optical member joined body PA2 and the second sheet piece F2m are superposed on each other in the gap between the pair of joining rollers 23a of the tightening roll 23 (the joining position of the second joining device 17) . The second sheet piece F2m is a sheet piece of the second optical sheet F2 having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P. [

제2 광학 부재 접합체(PA2) 및 제2 시트편(F2m)이, 한 쌍의 접합 롤러(23a)에 협압되면서 하류측 컨베이어(7)의 패널 반송 하류측에 송출된다. 본 실시 형태에서는, 협압 롤(23)에 의해 액정 패널(P)의 표시면측 면(제2 광학 부재 접합체(PA2)의 제1 광학 부재(F11)가 접합된 면과는 반대측 면)에 제2 시트편(F2m)이 접합됨으로써, 제3 광학 부재 접합체(PA3)가 형성된다.The second optical member joined body PA2 and the second sheet piece F2m are fed to the downstream side of the panel conveyance of the downstream conveyor 7 while being clamped by the pair of joining rollers 23a. In the present embodiment, the narrowing roll 23 is provided on the side of the display surface side of the liquid crystal panel P (the side opposite to the side where the first optical member F11 of the second optical member joined body PA2 is joined) And the sheet member F2m is bonded to form the third optical member joined body PA3.

제2 검출 장치(42)는, 제2 접합 장치(17)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 검출 장치(42)는, 액정 패널(P)과 제2 시트편(F2m)과의 접합면(이하, 제2 접합면이라 칭함)의 단부 테두리를 검출한다. 제2 검출 장치(42)에 의해 검출된 단부 테두리의 데이터는, 도시하지 않은 기억부에 기억된다.The second detecting device 42 is provided on the downstream side of the panel conveying than the second joining device 17. The second detecting device 42 detects an end edge of a junction surface between the liquid crystal panel P and the second sheet piece F2m (hereinafter referred to as a second junction surface). The data of the edge portion detected by the second detecting device 42 is stored in a storage unit (not shown).

제2 시트편(F2m)의 커트 위치는, 제2 접합면의 단부 테두리 검출 결과에 기초하여 조정된다. 제어부(40)(도 11 참조)는, 기억부에 기억된 제2 접합면의 단부 테두리 데이터를 취득하고, 제2 광학 부재(F12)가 액정 패널(P)의 외측(제2 접합면의 외측)으로 비어져 나오지 않는 크기가 되도록 제2 시트편(F2m)의 커트 위치를 결정한다. 제2 절단 장치(32)는, 제어부(40)에 의해 결정된 커트 위치에서 제2 시트편(F2m)을 절단한다.The cut position of the second sheet piece F2m is adjusted based on the end edge detection result of the second joining face. The control unit 40 (see Fig. 11) acquires the end frame data of the second joint surface stored in the storage unit, and the second optical member F12 is located outside the liquid crystal panel P The cut position of the second sheet piece F2m is determined so that the second sheet piece F2m does not come out. The second cutting device 32 cuts the second sheet piece F2m at the cut position determined by the control unit 40. [

제2 절단 장치(32)는, 제2 검출 장치(42)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 절단 장치(32)는, 제2 접합면의 단부 테두리를 따라 레이저 커트를 행함으로써, 제3 광학 부재 접합체(PA3)로부터 제2 접합면의 외측으로 비어져 나온 부분의 제2 시트편(F2m)(제2 시트편(F2m)의 잉여 부분)을 절리하여, 제2 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(제2 광학 부재(F12))를 형성한다.The second cutting device 32 is provided downstream of the second detecting device 42 on the downstream side of the panel conveyance. The second cutting device 32 cuts the laser beam along the edge of the second joining surface to form a second sheet piece (hereinafter referred to as " second joining face ") of the portion outwardly projected from the third joining face F2m (the excess portion of the second sheet member F2m) are jointed to form an optical member (second optical member F12) having a size corresponding to the second joining face.

제2 절단 장치(32)에 의해 제3 광학 부재 접합체(PA3)로부터 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분이 절리됨으로써, 액정 패널(P)의 표시면측 면에 제2 광학 부재(F12)가 접합되고, 또한 액정 패널(P)의 백라이트측 면에 제1 광학 부재(F11)가 접합되어 구성되는 제4 광학 부재 접합체(PA4)(광학 부재 접합체)가 형성된다. 제2 시트편(F2m)으로부터 절리된 잉여 부분은, 도시하지 않은 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다.An excess portion of the second sheet piece F2m is jointed from the third optical member joined body PA3 by the second cutting device 32 so that the second optical member F12 is provided on the display surface side surface of the liquid crystal panel P And the fourth optical member joined body PA4 (optical member joined body), which is formed by bonding the first optical member F11 to the backlight side surface of the liquid crystal panel P, is formed. The surplus portion jointed from the second sheet piece F2m is peeled off from the liquid crystal panel P by a peeling device not shown and recovered.

제1 절단 장치(31) 및 제2 절단 장치(32)는, 상술한 레이저광 조사 장치(100)에 의해 구성되어 있다. 제1 절단 장치(31) 및 제2 절단 장치(32)는, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)을 접합면의 외주연을 따라서 무단 형상으로 절단한다.The first cutting device 31 and the second cutting device 32 are constituted by the laser irradiation device 100 described above. The first cutting device 31 and the second cutting device 32 cut the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P into an endless shape along the outer periphery of the bonding surface.

제2 접합 장치(17)보다도 패널 반송 하류측에는, 도시하지 않은 접합 검사 장치가 설치되어 있다. 접합 검사 장치는, 필름 접합이 행하여진 워크(액정 패널(P))의 도시하지 않은 검사 장치에 의한 검사(광학 부재(F1X)의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지 여부) 등의 검사)가 행하여진다. 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는, 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다.A bonding inspection device (not shown) is provided on the downstream side of the panel conveyance than the second bonding device 17. The bonding inspection apparatus checks whether or not the position of the optical member F1X is appropriate (whether or not the positional deviation is within the tolerance range), etc. by an inspection apparatus (not shown) of the work (liquid crystal panel P) Is carried out. The workpiece determined to have an inappropriate position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is discharged to the outside of the system by a dispensing means, not shown.

또한, 본 실시 형태에서 필름 접합 시스템(1)의 각 부를 통괄 제어하는 전자 제어 장치로서의 제어부(40)는, 컴퓨터 시스템을 포함하여 구성되어 있다. 이 컴퓨터 시스템은 CPU 등의 연산 처리부와, 메모리나 하드 디스크 등의 기억부를 구비한다.In the present embodiment, the control unit 40 as an electronic control unit for collectively controlling each part of the film bonding system 1 includes a computer system. The computer system includes an arithmetic processing unit such as a CPU and a storage unit such as a memory or a hard disk.

본 실시 형태의 제어부(40)는, 컴퓨터 시스템의 외부 장치와의 통신을 실행 가능하게 하는 인터페이스를 포함한다. 제어부(40)에는, 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치가 접속되어 있어도 된다. 상기의 입력 장치는, 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 또는 컴퓨터 시스템의 외부 장치로부터의 데이터를 입력 가능한 통신 장치 등을 포함한다. 제어부(40)는, 필름 접합 시스템(1) 각 부의 동작 상황을 나타내는 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치를 포함하고 있어도 되고, 표시 장치와 접속되어 있어도 된다.The control unit 40 of the present embodiment includes an interface that enables communication with an external device of the computer system. The control unit 40 may be connected to an input device capable of inputting an input signal. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device capable of inputting data from an external device of the computer system. The control unit 40 may include a display device such as a liquid crystal display or the like which indicates the operation status of each part of the film bonding system 1, or may be connected to a display device.

제어부(40)의 기억부에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템(OS)이 인스톨되어 있다. 제어부(40)의 기억부에는, 연산 처리부에 필름 접합 시스템(1)의 각 부를 제어시킴으로써, 필름 접합 시스템(1)의 각 부에 광학 시트(FX)를 고정밀도로 반송시키기 위한 처리를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다. 기억부에 기록되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는, 제어부(40)의 연산 처리부가 판독 가능하다. 제어부(40)는, 필름 접합 시스템(1) 각 부의 제어에 필요한 각종 처리를 실행하는 ASIC 등의 논리 회로를 포함하고 있어도 된다.In the storage unit of the control unit 40, an operating system (OS) for controlling the computer system is installed. The storage section of the control section 40 is provided with a program for executing processing for causing each section of the film joining system 1 to carry the optical sheet FX to each section of the film joining system 1 with high precision, Is recorded. The arithmetic processing unit of the control unit 40 can read various types of information including a program recorded in the storage unit. The control unit 40 may include a logic circuit such as an ASIC that performs various processes necessary for controlling each part of the film bonding system 1. [

기억부는, RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등과 같은 반도체 메모리나, 하드 디스크, CD-ROM 판독 장치, 디스크형 기억 매체 등과 같은 외부 기억 장치 등을 포함한다. 기억부는 기능적으로는, 제1 흡착 장치(11), 제1 집진 장치(12), 제1 접합 장치(13), 제1 검출 장치(41), 제1 절단 장치(31), 반전 장치(15), 제2 흡착 장치(20), 제2 집진 장치(16), 제2 접합 장치(17), 제2 검출 장치(42), 제2 절단 장치(32)의 동작 제어 수순이 기술된 프로그램 소프트를 기억하는 기억 영역, 기타 각종 기억 영역이 설정된다.The storage section includes a semiconductor memory such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), an external storage such as a hard disk, a CD-ROM reading device, a disk type storage medium, and the like. The storage unit is functionally equivalent to the first adsorption device 11, the first dust collector 12, the first joining device 13, the first detection device 41, the first cutting device 31, the reversing device 15 ) Describing the operation control procedure of the second adsorption device 20, the second dust collecting device 16, the second joining device 17, the second detecting device 42 and the second cutting device 32, And various other storage areas are set.

이하, 도 18a, 도 18b를 참조하여, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치) 결정 방법의 일례를 설명한다.An example of a method of determining the joining position (relative joining position) of the sheet member FXm relative to the liquid crystal panel P will be described below with reference to Figs. 18A and 18B. Fig.

먼저, 도 18a에 도시한 바와 같이, 광학 시트(FX)의 폭 방향에 복수의 검사 포인트(CP)를 설정하고, 각 검사 포인트(CP)에서 광학 시트(FX)의 광학축 방향을 검출한다. 광학축을 검출하는 타이밍은, 원단 롤(R1)의 제조 시여도 되고, 원단 롤(R1)로부터 광학 시트(FX)를 권출해서 하프 커트할 때까지의 사이여도 된다. 광학 시트(FX)의 광학축 방향의 데이터는, 광학 시트(FX)의 위치(광학 시트(FX)의 길이 방향의 위치 및 폭 방향의 위치)와 관련되어 도시하지 않은 기억 장치에 기억된다.First, as shown in Fig. 18A, a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical sheet FX, and the optical axis direction of the optical sheet FX is detected at each inspection point CP. The timing for detecting the optical axis may be the production of the far-end roll R1, or it may be between the time when the optical sheet FX is pulled out from the far-end roll R1 and half cut. Data in the optical axis direction of the optical sheet FX is stored in a storage device (not shown) in association with the position of the optical sheet FX (the position in the longitudinal direction and the position in the width direction of the optical sheet FX).

제어부(40)는, 기억 장치로부터 각 검사 포인트(CP)의 광학축 데이터(광학축 면 내 분포의 검사 데이터)를 취득하고, 시트편(FXm)이 잘라내지는 부분의 광학 시트(FX)(절입선(CL)에 의해 구획되는 영역)의 평균적인 광학축 방향을 검출한다.The control unit 40 acquires the optical axis data (inspection data on the distribution within the optical axis) of each inspection point CP from the storage device and obtains the optical sheet FX at the portion where the sheet piece FXm is cut (The region partitioned by the entrance line CL) of the optical axis direction.

예를 들어, 도 18b에 도시한 바와 같이, 광학축 방향과 광학 시트(FX)의 에지 라인(EL)이 이루는 각도(어긋남 각)를 검사 포인트(CP)마다 검출하고, 어긋남 각 중 가장 큰 각도(최대 어긋남 각)를 θmax로 하고, 가장 작은 각도(최소 어긋남 각)를 θmin으로 했을 때, 최대 어긋남 각(θmax)과 최소 어긋남 각(θmin)의 평균값(θmid)(=(θmax+θmin)/2)을 평균 어긋남 각으로서 검출한다. 그리고, 광학 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 평균 어긋남 각(θmid)을 이루는 방향을 광학 시트(FX)의 평균적인 광학축 방향으로서 검출한다. 또한, 어긋남 각은, 예를 들어 광학 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 반시계 방향을 양으로 하고, 시계 방향을 음으로 하여 산출된다.For example, as shown in Fig. 18B, the angle (deviation angle) between the optical axis direction and the edge line EL of the optical sheet FX is detected for each inspection point CP, and the angle (= (? Max +? Min) / (? Max) of the maximum deviation angle? Max and the minimum deviation angle? Min when the minimum deviation angle (maximum deviation angle) 2) is detected as an average deviation angle. The direction of the average deviation angle? Mid with respect to the edge line EL of the optical sheet FX is detected as the average optical axis direction of the optical sheet FX. Incidentally, the shift angle is calculated by, for example, counterclockwise with respect to the edge line EL of the optical sheet FX and negative with respect to the clockwise direction.

그리고, 상기의 방법으로 검출된 광학 시트(FX)의 평균적인 광학축 방향이 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 원하는 각도를 이루도록, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)가 결정된다. 예를 들어, 설계 사양에 따라 광학 부재(F1X)의 광학축 방향이 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 90°를 이루는 방향으로 설정되어 있는 경우에는, 광학 시트(FX)의 평균적인 광학축 방향이 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 90°를 이루도록, 시트편(FXm)이 액정 패널(P)에 접합된다.The average optical axis direction of the optical sheet FX detected by the above method is applied to the liquid crystal panel P so as to form a desired angle with respect to the long side or the short side of the display region P4 of the liquid crystal panel P. [ The joining position (relative joining position) of the sheet member FXm is determined. For example, when the optical axis direction of the optical member F1X is set to 90 degrees with respect to the long side or the short side of the display region P4 according to the design specifications, the average of the optical sheets FX The sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P so that the optical axis direction becomes 90 占 with respect to the long side or the short side of the display region P4.

상술한 제1 절단 장치(31), 제2 절단 장치(32)는, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 외주연을 카메라 등의 검출 수단으로 검출하고, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)을 접합면의 외주연을 따라서 무단 형상으로 절단한다. 접합면의 외주연은, 접합면의 단부 테두리를 촬상함으로써 검출된다.The first cutting device 31 and the second cutting device 32 described above detect the outer periphery of the display area P4 of the liquid crystal panel P with a detecting means such as a camera, The sheet member FXm is cut into an endless shape along the outer periphery of the joint surface. The outer periphery of the bonding surface is detected by picking up an edge of the bonding surface.

본 실시 형태에서는, 접합면의 외주연을 따라서 제1 절단 장치(31), 제2 절단 장치(32) 각각에 의한 레이저 커트가 행하여진다.In the present embodiment, laser cutting is performed by the first cutting device 31 and the second cutting device 32 along the outer periphery of the bonding surface.

레이저 가공기의 절단선의 요동 폭(공차)은 절단 날의 그것보다도 작다. 따라서 본 실시 형태에서는, 절단 날을 사용해서 광학 시트(FX)를 절단하는 경우에 비하여, 접합면의 외주연을 따라서 용이하게 절단하는 것이 가능하고, 액정 패널(P)의 소형화 및(또는) 표시 영역(P4)의 대형화가 가능하다. 이것은, 최근의 스마트폰이나 태블릿 단말기와 같이, 하우징의 사이즈가 제한되고 있는 속에서 표시 화면의 확대가 요구되는 고기능 모바일 기기에 대한 적용에 유효하다.The swing width (tolerance) of the cutting line of the laser processing machine is smaller than that of the cutting edge. Therefore, in the present embodiment, compared with the case where the optical sheet FX is cut using the cutting edge, it is possible to easily cut along the outer periphery of the bonding surface, and the size and / or the size of the liquid crystal panel P The area P4 can be enlarged. This is effective for application to high-performance mobile devices, such as smart phones and tablet terminals of recent years, where the size of the housing is limited and the display screen is required to be enlarged.

또한, 광학 시트(FX)를 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 정합하는 시트편으로 커트한 후에 액정 패널(P)에 접합할 경우, 시트편 및 액정 패널(P) 각각의 치수공차, 및 시트편과 액정 패널(P)의 상대 접합 위치의 치수 공차가 겹치므로, 액정 패널(P)의 프레임부(G)의 폭을 좁히는 것이 곤란해진다(표시 영역의 확대가 곤란해짐).When the optical sheet FX is joined to the liquid crystal panel P after being cut into sheet pieces that match the display area P4 of the liquid crystal panel P, And the dimensional tolerances of the sheet joining positions of the sheet piece and the liquid crystal panel P are overlapped, it is difficult to narrow the width of the frame portion G of the liquid crystal panel P (it is difficult to enlarge the display area).

한편, 광학 시트(FX)로부터 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 광학 시트(FX)의 시트편(FXm)을 잘라내고, 잘라낸 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합한 후에 접합면에 맞춰서 커트할 경우, 절단선의 요동 공차만을 고려하면 되며, 프레임부(G) 폭의 공차를 작게 할 수 있다(±0.1mm 이하). 이 점에 있어서도, 액정 패널(P)의 프레임부(G)의 폭을 좁힐 수 있다(표시 영역의 확대가 가능해짐).On the other hand, a sheet piece FXm of an optical sheet FX of a size that is outwardly projected from the optical sheet FX to the outside of the liquid crystal panel P is cut out and the cut sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P. [ The tolerance of the width of the frame portion G can be reduced (± 0.1 mm or less). Also in this case, the width of the frame portion G of the liquid crystal panel P can be narrowed (the display area can be enlarged).

또한, 시트편(FXm)을 칼날이 아닌 레이저로 커트함으로써, 절단 시의 힘이 액정 패널(P)에 입력되지 않고, 액정 패널(P) 기판의 단부 테두리에 크랙이나 절결이 발생하기 어려워져, 히트 사이클 등에 대한 내구성이 향상된다. 마찬가지로, 액정 패널(P)에 비접촉하므로, 전기 부품 설치부에 대한 대미지도 적다.In addition, by cutting the sheet piece FXm with a laser, not a blade, the force at the time of cutting is not inputted to the liquid crystal panel P, and cracks or incisions are not easily generated at the edge of the end of the liquid crystal panel (P) The durability against the heat cycle and the like is improved. Similarly, since the liquid crystal panel P is not contacted, the damage to the electric component mounting portion is small.

도 19는, 절단 장치로서 도 1에 도시한 레이저광 조사 장치(100)를 사용해서 시트편(FXm)을 소정 사이즈의 광학 부재(F1X)로 절단할 때, 레이저광을 시트편(FXm) 상에서 직사각형상으로 주사하기 위한 제어 방법을 도시하는 도면이다.19 shows a state in which when a sheet piece FXm is cut into an optical member F1X of a predetermined size by using the laser light irradiation apparatus 100 shown in Fig. 1 as a cutting apparatus, laser light is irradiated on the sheet piece FXm Fig. 6 is a diagram showing a control method for scanning in a rectangular shape. Fig.

또한, 도 19에 있어서, 부호 Tr은 목적으로 하는 레이저광의 이동 궤적(원하는 궤적이며, 이하 레이저광 이동 궤적이라고 하는 경우가 있음)이며, 부호 Tr1은 테이블(101)과 스캐너(105)의 상대 이동에 의한 이동 궤적을 시트편(FXm)에 투영한 궤적(이하, 광원 이동 궤적이라고 하는 경우가 있음)이다. 광원 이동 궤적(Tr1)은 직사각형상을 갖는 레이저광 이동 궤적(Tr)의 4개의 코너부를 만곡시킨 형상이며, 부호 SL1은 코너부 이외의 직선 구간이며, 부호 SL2는 코너부의 굴곡 구간이다. 부호 Tr2는 스캐너(105)가 광원 이동 궤적(Tr1) 상을 상대 이동하고 있을 때에 레이저광의 조사 위치가 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)에 의해 광원 이동 궤적(Tr1)과 직교하는 방향에 어느 정도 비켜놓아지는지(조정되어 있는지)를 나타내는 곡선(이하, 조정 곡선이라고 하는 경우가 있음)이다. 레이저 조사 위치의 어긋남량(조정량)은, 광원 이동 궤적(Tr1)과 직교하는 방향에서의 조정 곡선(Tr2)과 레이저광 이동 궤적(Tr) 사이의 거리로 나타나 있다.19, the code Tr is a movement locus of the target laser light (a desired locus, hereinafter sometimes referred to as a laser light locus), and the code Tr1 indicates a relative movement between the table 101 and the scanner 105 (Hereinafter, also referred to as a light source movement trace). The light source movement trajectory Tr1 has a shape obtained by curving four corner portions of the laser light movement locus Tr having a rectangular shape. The symbol SL1 is a straight line portion other than the corner portion and the symbol SL2 is a curved portion of the corner portion. The code Tr2 indicates that the irradiating position of the laser beam is moved by the first irradiating position adjusting device 151 and the second irradiating position adjusting device 154 while the scanner 105 is moving relative to the light source moving track Tr1, (To be referred to as an adjustment curve hereinafter) indicating how much is shifted (adjusted) in the direction orthogonal to the first direction Tr1. The shift amount (adjustment amount) of the laser irradiation position is represented by the distance between the adjustment curve Tr2 and the laser light movement locus Tr in the direction orthogonal to the light source movement locus Tr1.

도 19에 도시한 바와 같이, 광원 이동 궤적(Tr1)은, 코너부가 만곡한 실질적으로 직사각형의 이동 궤적으로 되어 있다. 광원 이동 궤적(Tr1)과 레이저광 이동 궤적(Tr)은 대략 일치하고 있고, 코너부가 좁은 영역에서만 양자의 형상이 상이하다. 광원 이동 궤적(Tr1)이 직사각형상을 하고 있으면, 직사각형의 코너부에서 스캐너(105)의 이동 속도가 느려져, 코너부가 레이저광의 열에 의해 부풀거나 물결치거나 하는 경우가 있다. 그로 인해, 도 19에서는, 광원 이동 궤적(Tr1)의 코너부를 만곡시켜서 스캐너(105)의 이동 속도가 광원 이동 궤적(Tr1) 전체에서 대략 일정해지도록 하고 있다.As shown in Fig. 19, the light source moving path Tr1 has a substantially rectangular moving locus in which the corner portion is curved. The light source moving path Tr1 and the laser light moving path Tr substantially coincide with each other, and the shapes of the light source moving path Tr1 and the laser light moving path Tr are different only in a region where the corner portion is narrow. When the light source movement locus Tr1 is rectangular, the moving speed of the scanner 105 at the corner portion of the rectangle is slowed, and the corner portion may swell or wave due to the heat of the laser light. 19, the corners of the light source moving path Tr1 are curved so that the moving speed of the scanner 105 becomes substantially constant over the entire light source moving path Tr1.

제어 장치(107)는, 스캐너(105)가 직선 구간(SL1)을 이동하고 있을 때는, 광원 이동 궤적(Tr1)과 레이저광 이동 궤적(Tr)이 일치하고 있으므로, 레이저광의 조사 위치를 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)에 의해 조정하지 않고, 그대로 스캐너(105)로부터 시트편(FXm)에 레이저광을 조사시킨다. 한편, 스캐너(105)가 굴곡 구간(SL2)을 이동하고 있을 때는, 광원 이동 궤적(Tr1)과 레이저광 이동 궤적(Tr)이 일치하지 않으므로, 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)에 의해 레이저광의 조사 위치를 제어하고, 레이저광의 조사 위치가 레이저광 이동 궤적(Tr) 상에 배치되도록 한다. 예를 들어, 스캐너(105)가 부호 M1로 나타내는 위치를 이동하고 있을 때에는, 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)에 의해 레이저광의 조사 위치가 광원 이동 궤적(Tr1)과 직교하는 방향(N1)에 거리 W1만큼 비켜놓아진다. 거리 W1은, 광원 이동 궤적(Tr1)과 직교하는 방향(N1)에서의 조정 곡선(Tr2)과 레이저광 이동 궤적(Tr)의 거리 W2와 동일하다. 광원 이동 궤적(Tr1)은 레이저광 이동 궤적(Tr)보다도 내측에 어긋나서 배치되어 있지만, 이 어긋남을 상쇄하도록 레이저광의 조사 위치가 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)에 의해 광원 이동 궤적(Tr1)보다도 외측에 비켜놓아지므로, 레이저광의 조사 위치가 레이저광 이동 궤적(Tr) 상에 배치되게 된다.When the scanner 105 is moving in the linear section SL1, the controller 107 determines that the laser light irradiation locus Tr1 and the laser light movement locus Tr coincide with each other, The laser beam is irradiated from the scanner 105 to the sheet piece FXm without being adjusted by the position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154. [ On the other hand, when the scanner 105 is moving in the bending section SL2, since the light source movement locus Tr1 and the laser light movement locus Tr do not coincide, the first irradiation position adjuster 151 and the second irradiation The irradiation position of the laser light is controlled by the position adjusting device 154 so that the irradiation position of the laser light is arranged on the laser light movement locus Tr. For example, when the scanner 105 is moving at the position denoted by the reference symbol M1, the irradiating position of the laser beam is detected by the first irradiating position adjusting device 151 and the second irradiating position adjusting device 154, Tr1 by a distance W1 in a direction (N1) orthogonal to the first direction. The distance W1 is equal to the distance W2 between the adjustment curve Tr2 and the laser light movement locus Tr in the direction N1 orthogonal to the light source movement locus Tr1. Although the irradiation locus Tr1 of the light source is displaced to the inner side of the laser light locus Tr, the irradiation position of the laser light is adjusted so as to cancel this deviation from the first irradiation position adjuster 151 and the second irradiation position adjuster 154 are positioned outside the light source movement locus Tr1, so that the irradiation position of the laser light is arranged on the laser light travel locus Tr.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)에 의하면, 제1 절단 장치(31) 및 제2 절단 장치(32)가 상술한 레이저광 조사 장치에 의해 구성되어 있으므로, 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)을 샤프하게 절단할 수 있어, 커트 품질의 저하를 억제할 수 있다.As described above, according to the film bonding system 1 of the present embodiment, since the first cutting device 31 and the second cutting device 32 are constituted by the above-described laser light irradiation device, The first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m can be cut off sharply, and deterioration of cut quality can be suppressed.

또한, 제어 장치(107)의 제어에 의해, 시트편(FXm)에서 원하는 궤적(Tr)을 그리도록, 이동 장치(106)와 스캐너(105)가 제어된다. 이 구성에 있어서는, 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)에 의해 조정해야 할 레이저광의 조사 구간은 좁은 굴곡 구간(SL2)만이다. 그 이외의 넓은 직선 구간(SL1)은, 이동 장치(106)에 의한 테이블(101)의 이동에 의해 레이저광이 시트편(FXm) 상에 주사된다. 본 실시 형태에서는, 레이저광의 주사를 주로 이동 장치(106)에 의해 행하고, 이동 장치(106)로 고정밀도로 레이저광의 조사 위치를 제어할 수 없는 영역만 제1 조사 위치 조정 장치(151) 및 제2 조사 위치 조정 장치(154)로 레이저광의 조사 위치를 조정하고 있다. 그로 인해, 이동 장치(106)만 또는 스캐너(105)만으로 레이저광을 주사하는 경우에 비하여 레이저광의 조사 위치를 넓은 범위에서 고정밀도로 제어할 수 있다.The moving device 106 and the scanner 105 are controlled so as to draw a desired trajectory Tr on the sheet piece FXm under the control of the control device 107. [ In this configuration, only the narrow bending section SL2 is irradiated with the laser beam to be adjusted by the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154. [ The laser beam is scanned onto the sheet piece FXm by the movement of the table 101 by the moving device 106 in the other wide linear section SL1. In the present embodiment, the laser beam is mainly scanned by the moving device 106, and only the area where the irradiation position of the laser beam can not be controlled with high precision by the moving device 106 can be controlled by the first irradiation position adjusting device 151 and the second The irradiating position adjusting device 154 adjusts the irradiating position of the laser beam. This makes it possible to control the irradiating position of the laser beam in a wide range with high accuracy compared with the case where only the moving device 106 or the scanner 105 scans the laser beam.

또한, 촬상 장치(43)의 촬상 방향이 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 비스듬히 교차하고 있다. 즉, 촬상 장치(43)의 촬상 방향이, 촬상 장치(43)의 촬상 시야 내에 제2 기판(P2)의 단부 테두리가 인입되지 않도록 설정되어 있다. 그로 인해, 제1 시트편(F1m) 너머로, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 검출할 때, 제2 기판(P2)의 단부 테두리를 잘못 검출해버리는 일은 없어, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)만을 검출할 수 있다. 따라서, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 고정밀도로 검출할 수 있다.Further, the imaging direction of the image pickup device 43 is obliquely intersected with the normal direction of the first abutment surface SA1. That is, the imaging direction of the imaging device 43 is set such that the end edge of the second substrate P2 is not drawn in the imaging visual field of the imaging device 43. [ Thereby, the edge of the end portion of the second substrate P2 is not erroneously detected when the end edge ED of the first abutment surface SA1 is detected over the first sheet flap Fl, It is possible to detect only the end edge ED of the surface SA1. Therefore, the end edge ED of the first abutment surface SA1 can be detected with high accuracy.

또한, 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)을 액정 패널(P)에 접합한 후에, 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분을 절리함으로써, 접합면에 대응하는 사이즈의 제1 광학 부재(F11), 제2 광학 부재(F12)를 액정 패널(P)의 면 상에서 형성할 수 있다. 이에 의해, 제1 광학 부재(F11), 제2 광학 부재(F12)를 접합면 근방까지 고정밀도로 설치할 수 있고, 표시 영역(P4)의 외측 프레임부(G)를 좁혀서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.After the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m of a size outwardly projecting to the outside of the liquid crystal panel P are bonded to the liquid crystal panel P and then the first sheet piece F1m, The first optical member F11 and the second optical member F12 having a size corresponding to the joint surface can be formed on the surface of the liquid crystal panel P by cutting off the excess portion of the two sheet members F2m. This allows the first optical member F11 and the second optical member F12 to be installed with high accuracy up to the vicinity of the bonding surface and to narrow the outer frame portion G of the display region P4, It is possible to achieve miniaturization.

또한, 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)을 액정 패널(P)에 접합함으로써, 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)의 위치에 따라서 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)의 광학축 방향이 변화하는 경우에도, 광학축 방향에 맞춰서 액정 패널(P)을 얼라인먼트해서 접합할 수 있다. 이에 의해, 액정 패널(P)에 대한 제1 광학 부재(F11), 제2 광학 부재(F12)의 광학축 방향의 정밀도를 향상시킬 수 있고, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트를 높일 수 있다.By bonding the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m of a size out of the liquid crystal panel P to the liquid crystal panel P, the first sheet piece F1m, Even when the optical axis directions of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m change in accordance with the position of the sheet piece F2m, the liquid crystal panel P can be aligned and joined have. This makes it possible to improve the precision of the optical axis direction of the first optical member F11 and the second optical member F12 with respect to the liquid crystal panel P and improve the uniformity and contrast of the optical display device.

또한, 제1 절단 장치(31), 제2 절단 장치(32)가 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)을 레이저 커트함으로써, 제1 시트편(F1m), 제2 시트편(F2m)을 칼날로 커트하는 경우에 비하여, 액정 패널(P)에 힘이 미치지 않고, 크랙이나 절결이 발생하기 어려워져, 액정 패널(P)의 안정적인 내구성을 얻을 수 있다.The first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are laser cut by the first cutting device 31 and the second cutting device 32 to cut the first sheet piece F1m, The force is not applied to the liquid crystal panel P, cracks and cuts are less likely to occur, and stable durability of the liquid crystal panel P can be obtained.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 대상물에 레이저광을 조사해서 소정의 가공을 행하는 구성으로서, 시트편을 절단하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 시트편을 적어도 2개로 분할하는 것 이외에, 시트편에 관통하는 절취선을 넣는 것이나 시트편에 소정 깊이의 홈(절입)을 형성하는 것 등도 포함되어 있는 것으로 한다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 시트편 단부의 절단(잘라내기), 하프 커트, 마킹 가공 등도 포함되는 것으로 한다.In the present embodiment, a configuration in which a sheet is cut is described as an example in which a predetermined processing is performed by irradiating an object with a laser beam. However, the present invention is not limited to this. For example, in addition to dividing the sheet piece into at least two pieces, it is also assumed that a perforated line passing through the sheet piece is inserted, and a groove (notch) with a predetermined depth is formed in the sheet piece. More specifically, for example, cutting (cutting) of the sheet end, half cut, and marking are also included.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 레이저광 조사 장치로부터 조사되는 레이저광의 묘화 궤적이 평면에서 볼 때 직사각형상(정사각형상)인 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저광 조사 장치로부터 조사되는 레이저광의 묘화 궤적이 평면에서 볼 때 삼각형상이어도 되고, 평면에서 볼 때 오각형 이상의 다각형상이어도 된다. 또한, 이것에 한정하지 않고, 평면에서 볼 때 별 모양 형상, 평면에서 볼 때 기하학적 형상이어도 된다. 이러한 묘화 궤적에서도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.Further, in the present embodiment, the case where the drawing locus of the laser beam irradiated from the laser light irradiating device is rectangular (square) in plan view has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the drawing locus of the laser beam irradiated from the laser light irradiating device may be a triangular shape when seen from the plane, or a polygonal shape having a pentagon or more when viewed from a plane. Further, the shape is not limited to this, and may be a star shape in plan view or a geometric shape in plan view. It is possible to apply the present invention to such a drawing locus.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 광학 시트(FX)를 롤 원단으로부터 인출하고, 액정 패널(P)에 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 시트편(FXm)을 접합한 후, 시트편(FXm)으로부터 액정 패널(P)의 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(F1X)로 잘라내는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 롤 원단을 사용하지 않고, 액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 사이즈로 잘라내진 낱장 형상의 광학 필름 칩을 액정 패널에 접합하는 경우에서도 본 발명을 적용할 수 있다.In this embodiment, after the optical sheet FX is pulled out from the end of the roll and the sheet piece FXm of a size that is discharged to the outside of the liquid crystal panel P is bonded to the liquid crystal panel P, The optical member F1X having a size corresponding to the joint surface of the liquid crystal panel P is cut from the piece FXm. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a case in which a sheet-shaped optical film chip cut to a size that is outwardly outward of the liquid crystal panel P is bonded to the liquid crystal panel without using a roll fabric.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 실시 형태에 따른 적합한 실시 형태의 예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 물론이다. 상술한 예에서 나타낸 각 구성 부재의 모든 형상이나 조합 등은 일례이며, 본 발명의 주지로부터 일탈하지 않는 범위에서 설계 요구 등에 기초하여 다양한 변경이 가능하다.While the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to these examples. All shapes, combinations, and the like of each component member shown in the above-described example are merely examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

1 : 필름 접합 시스템(광학 부재 접합체의 제조 장치)
23 : 협압 롤(접합 장치)
31 : 제1 절단 장치
32 : 제2 절단 장치
100 : 레이저광 조사 장치
101 : 테이블
101s : 보유 지지면
102 : 레이저 발진기
105 : 스캐너
106 : 이동 장치
108 : 제2 집광 렌즈
141 : 제1 집광 렌즈
143 : 조리개 부재
145 : 콜리메이트 렌즈
P : 액정 패널(광학 표시 부품)
P1 : 제1 기판
P2 : 제2 기판
FX : 광학 시트
FXm : 시트편
F1X : 광학 부재
PA1 : 제1 광학 부재 접합체(시트편 접합체)
PA4 : 제4 광학 부재 접합체(광학 부재 접합체)
SA1 : 제1 접합면
ED : 단부 테두리
1: Film Bonding System (Manufacturing Apparatus for Optical Member Assembly)
23: Clamping roll (joining device)
31: First cutting device
32: second cutting device
100: laser light irradiation device
101: Table
101s: Holding face
102: laser oscillator
105: Scanner
106: Mobile device
108: Second condensing lens
141: first condensing lens
143: iris member
145: Collimate lens
P: Liquid crystal panel (optical display part)
P1: first substrate
P2: second substrate
FX: Optical sheet
FXm: sheet
F1X: optical member
PA1: first optical member joined body (sheet ring bonding body)
PA4: fourth optical member joined body (optical member joined body)
SA1: first bonding surface
ED: End edge

Claims (5)

레이저광을 방사하는 레이저 발진기와,
상기 레이저 발진기로부터 방사된 상기 레이저광을 집광하는 집광 렌즈와,
상기 집광 렌즈에 의해 집광된 상기 레이저광을 조이는 조리개 부재와,
상기 조리개 부재에 의해 조여진 상기 레이저광을 평행화하는 콜리메이트 렌즈를 포함하는 레이저광 조사 장치.
A laser oscillator for emitting laser light;
A condenser lens for condensing the laser beam emitted from the laser oscillator,
A diaphragm member for fixing the laser beam condensed by the condenser lens,
And a collimator lens for collimating the laser light that is tightened by the diaphragm member.
제1항에 있어서, 상기 조리개 부재는, 상기 집광 렌즈의 후방측 초점의 근방에 배치되어 있는 레이저광 조사 장치.The laser irradiation apparatus according to claim 1, wherein the diaphragm member is disposed in the vicinity of a rear side focus of the condensing lens. 대상물을 보유 지지하는 보유 지지면을 갖는 테이블과,
레이저광을 방사하는 레이저 발진기와,
상기 레이저 발진기로부터 방사된 상기 레이저광을 집광하는 제1 집광 렌즈와,
상기 제1 집광 렌즈에 의해 집광된 상기 레이저광을 조이는 조리개 부재와,
상기 조리개 부재에 의해 조여진 상기 레이저광을 평행화하는 콜리메이트 렌즈와,
상기 콜리메이트 렌즈에 의해 평행화된 상기 레이저광을 상기 보유 지지면과 평행한 평면 내에서 2축 주사하는 스캐너와,
상기 테이블과 상기 스캐너를 상대 이동시키는 이동 장치를 포함하는 레이저광 조사 장치.
A table having a holding surface for holding an object;
A laser oscillator for emitting laser light;
A first condenser lens for condensing the laser beam emitted from the laser oscillator,
A diaphragm member for tightening the laser beam condensed by the first condenser lens,
A collimator lens for collimating the laser light that is tightened by the diaphragm member,
A scanner which scans the laser light parallelized by the collimator lens in a plane parallel to the holding surface,
And a moving device for moving the table and the scanner relative to each other.
제3항에 있어서, 상기 콜리메이트 렌즈에 의해 평행화된 상기 레이저광을 상기 보유 지지면을 향해서 집광하는 제2 집광 렌즈를 포함하는 레이저광 조사 장치.The laser irradiation apparatus according to claim 3, comprising a second condenser lens for condensing the laser light collimated by the collimator lens toward the holding surface. 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합해서 구성되는 광학 부재 접합체의 제조 장치로서,
상기 광학 표시 부품에 상기 광학 표시 부품의 외측으로 비어져 나오는 사이즈의 시트편을 접합함으로써 시트편 접합체를 형성하는 접합 장치와,
상기 시트편 접합체의 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편과의 접합면의 단부 테두리를 따라, 상기 시트편 접합체로부터 상기 접합면의 외측으로 비어져 나온 부분의 상기 시트편을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하고,
상기 절단 장치는, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 레이저광 조사 장치에 의해 구성되고, 상기 레이저광 조사 장치로부터 조사된 레이저광에 의해 대상물인 상기 시트편이 절단되는 광학 부재 접합체의 제조 장치.
An apparatus for manufacturing an optical member joined body including an optical member joined to an optical display part,
A joining device for joining a sheet piece of a size that protrudes outside the optical display component to the optical display component to form a sheet joining body;
The sheet piece of the sheet singly bonded body is cut off from the sheet singly bonded body along the edge of the joint surface of the optical display part and the sheet piece to cut out the sheet piece outwardly of the joint surface, And a cutting device for forming the optical member of a corresponding size,
The cutting device is constituted by the laser light irradiating device according to any one of claims 1 to 4 and is characterized in that the laser light irradiated from the laser light irradiating device Manufacturing apparatus.
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