JPH1195028A - Manufacture of optical film laminated substrate - Google Patents

Manufacture of optical film laminated substrate

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JPH1195028A
JPH1195028A JP9254620A JP25462097A JPH1195028A JP H1195028 A JPH1195028 A JP H1195028A JP 9254620 A JP9254620 A JP 9254620A JP 25462097 A JP25462097 A JP 25462097A JP H1195028 A JPH1195028 A JP H1195028A
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JP
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substrate
optical film
bonding
roll
strip
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JP9254620A
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Naoyasu Atagi
Tsuneji Takemoto
常二 竹本
直安 能木
Original Assignee
Sumitomo Chem Co Ltd
住友化学工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an optical film laminated substrate by laminating efficiently an optical film to a substrate. SOLUTION: In a method wherein a substrate 3 and a belt-like optical film 1 are fed between a pair of laminating rollers 6, 7 to laminate the substrate 1 to the optical film 1 between the roller 6 and 7, an adhesive layer is provided at least on one side surface of the laminating face of the substrate 3 and the laminating face of the optical film 1, the substrate is laminated to the belt-like optical film 1 by the method wherein the film 1 is fed continuously between the rollers 6 and 7 in such condition that the longitudinal direction of the film 1 is orthogonal to the extended shafts of the laminating rollers 6, 7, and wherein the substrate 3 is fed between the rollers 6 and 7 in such condition that the substrate 3 forms a prescribed direction relating to the extended shafts of the rollers 6, 7, and then the belt-like optical film 1 is cut to be consistent with the shape of the substrate 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光学フィルム貼合
基板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical film bonded substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】基板上に偏光フィルム、位相差フィル
ム、円偏光フィルムなどの光学フィルムが貼合された光
学フィルム貼合基板は、例えば液晶表示装置を構成する
光学部品として重要である。かかる光学フィルム貼合基
板を構成する光学フィルムは、遅相軸(進相軸)、偏光
軸などの光学軸を有しているが、液晶表示装置において
かかる光学軸は、液晶表示装置の方式、他の構成部品
(液晶セル、偏光フィルム、位相差フィルムなど)の種
類、光学軸などとの関係に応じてその方向が適宜設計さ
れており、光学フィルムを光学軸の方向精度よく基板に
貼合することは、得られる液晶表示装置が設計どおりの
性能を発揮する上でも重要である。従来から、かかる光
学フィルム貼合基板の製造方法としては、貼合する基板
の大きさ及び目的の光学軸の方向を有する光学フィルム
チップを基板に貼合する方法が採用されている。
2. Description of the Related Art An optical film-attached substrate in which an optical film such as a polarizing film, a retardation film, or a circularly polarizing film is attached to a substrate is important, for example, as an optical component constituting a liquid crystal display device. The optical film constituting such an optical film-bonded substrate has an optical axis such as a slow axis (fast axis) and a polarization axis. The direction is appropriately designed according to the type of other components (liquid crystal cell, polarizing film, retardation film, etc.) and the relationship with the optical axis, etc., and the optical film is bonded to the substrate with the optical axis direction accuracy. It is important that the obtained liquid crystal display device exhibits the designed performance. Conventionally, as a method for manufacturing such an optical film-bonded substrate, a method of bonding an optical film chip having a size of a substrate to be bonded and a direction of a target optical axis to the substrate has been adopted.
【0003】しかしながら、光学フィルムチップは通
常、帯状光学フィルムとして製造されているため、帯状
光学フィルムから所定の大きさ、光学軸の方向を有する
光学フィルムチップを切り出す必要があった。しかも、
帯状光学フィルムの光学軸の方向は、その長手方向と平
行または直交しているため、目的とする光学フィルム貼
合基板や液晶表示装置に応じてその都度、異なる大きさ
及び異なる光学軸方向を有する光学フィルムチップを切
り出す必要があり、かかる光学フィルム貼合基板の製造
方法は、決して効率のよい方法であるとは言えなかっ
た。
However, since an optical film chip is usually manufactured as a band-shaped optical film, it is necessary to cut out an optical film chip having a predetermined size and an optical axis direction from the band-shaped optical film. Moreover,
Since the direction of the optical axis of the strip-shaped optical film is parallel or orthogonal to its longitudinal direction, it has a different size and a different optical axis direction each time depending on the intended optical film bonding substrate or liquid crystal display device. It was necessary to cut out an optical film chip, and such a method of manufacturing an optical film-bonded substrate could not be said to be an efficient method.
【0004】また、切り出された光学フィルムチップに
は通常、基板上に貼合するための接着剤層が設けられて
いて、その上には、切り出しの際や、基板に貼合される
までの保管、運搬に際して該接着剤層にホコリなどの異
物が付着することを防止するための剥離材が貼合されて
いるが、かかる光学フィルムチップを基板に貼合する際
には、貼合の直前に光学フィルムチップの一枚一枚か
ら、かかる剥離材を剥離する必要がある。さらに、剥離
材が不用意に剥離して異物が付着することを防止するに
は、剥離材の光学フィルムチップへの粘着力を強くし
て、容易には剥離しないようにする必要があり、これは
光学フィルムチップのから剥離材を剥離する際の作業性
を悪くする。加えて、所定の大きさに切り出された光学
フィルムチップは、帯状光学フィルムと比較して、保
管、運搬時などに反り(カール)が発生し易いが、反り
が発生した光学フィルムチップは基板へ貼合する際の作
業性が悪い。
[0004] The cut out optical film chip is usually provided with an adhesive layer for laminating on a substrate. During the storage and transportation, a release material for preventing foreign substances such as dust from adhering to the adhesive layer is bonded, but when bonding such an optical film chip to a substrate, immediately before bonding. It is necessary to peel off such a peeling material from each optical film chip. Furthermore, in order to prevent the peeling material from inadvertently peeling and attaching foreign matter, it is necessary to increase the adhesive strength of the peeling material to the optical film chip so that it does not easily peel. The workability at the time of peeling the release material from the optical film chip is deteriorated. In addition, optical film chips cut to a predetermined size are more likely to warp (curl) during storage, transportation, and the like than the strip-shaped optical film, but the warped optical film chips are transferred to the substrate. Poor workability when bonding.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
より効率的な光学フィルム貼合基板の製造方法を開発す
るべく鋭意検討した結果、光学フィルムチップの光学軸
は、その原料である帯状光学フィルムの長手方向に対し
て一定の方向にあることに着目し、帯状光学フィルムか
ら光学フィルムチップを切り出すことなく、その長手方
向に対して所定の角度となるように基板を貼合したの
ち、帯状光学フィルムを基板の形状に合せて切断するこ
とによって効率よく目的の光学フィルム貼合基板を製造
し得ることを見出し、本発明に至った。
Therefore, the present inventor has proposed:
As a result of intensive studies to develop a more efficient method for manufacturing an optical film-laminated substrate, we noticed that the optical axis of the optical film chip is in a certain direction with respect to the longitudinal direction of the strip-shaped optical film that is the raw material. Then, without cutting out the optical film chip from the strip-shaped optical film, after laminating the substrate at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction, by cutting the strip-shaped optical film according to the shape of the substrate efficiently The present inventors have found that an objective optical film-bonded substrate can be produced, and have reached the present invention.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、帯状
光学フィルムに基板を、帯状光学フィルムの長手方向に
対して基板が所定の角度となるようにして貼合したの
ち、帯状光学フィルムを基板の形状に合せて切断するこ
とを特徴とする光学フィルム貼合基板の製造方法を提供
するものである。
That is, according to the present invention, a substrate is bonded to a strip-shaped optical film such that the substrate is at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction of the strip-shaped optical film. And a method for producing an optical film-bonded substrate, characterized in that the substrate is cut in accordance with the shape of the substrate.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の製造
方法を説明する。図1に本発明の製造方法を模式的に図
示する。また、図2は、図1におけるA−A’断面から
下を俯瞰した図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The manufacturing method of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 schematically illustrates the manufacturing method of the present invention. FIG. 2 is a view looking down from the AA ′ section in FIG.
【0008】本発明の製造方法に適用される帯状光学フ
ィルム(1)としては、例えば偏光フィルム、位相差フ
ィルム、偏光フィルムと位相差フィルムとが積層された
円偏光フィルムなどが挙げられ、一または複数のフィル
ムが積層された複層フィルムであってもよい。かかる帯
状光学フィルムは、従来から光学フィルムチップの製造
に用いられている帯状光学フィルムと同様のフィルムで
ある。帯状光学フィルムの厚みは特に限定されるもので
はなく、通常0.15〜0.5mm程度、好ましくは
0.15〜0.25mm程度の範囲である。また、帯状
光学フィルムの幅は特に限定されるものではなく、目的
とする光学フィルム貼合基板の大きさに応じて適宜選択
され、またその長さも特に限定されるものではない。か
かる帯状光学フィルムは、帯電防止剤などが塗布または
含浸されていてもよい。帯状光学フィルム(1)の光学
軸は、その長手方向(2)に対して一定の方向となって
おり、例えば偏光フィルムの場合にその光学軸(偏光
軸)は通常長手方向と平行であり、位相差フィルムの場
合にその光学軸(進相軸または遅相軸)は通常長手方向
と平行または直交する。
Examples of the strip-shaped optical film (1) applied to the production method of the present invention include a polarizing film, a retardation film, a circularly polarizing film in which a polarizing film and a retardation film are laminated, and the like. It may be a multilayer film in which a plurality of films are laminated. Such a band-shaped optical film is a film similar to a band-shaped optical film conventionally used for manufacturing an optical film chip. The thickness of the strip-shaped optical film is not particularly limited, but is usually in the range of about 0.15 to 0.5 mm, preferably about 0.15 to 0.25 mm. In addition, the width of the strip-shaped optical film is not particularly limited, is appropriately selected according to the size of the target optical film-bonded substrate, and the length is not particularly limited. Such a strip-shaped optical film may be coated or impregnated with an antistatic agent or the like. The optical axis of the strip-shaped optical film (1) has a fixed direction with respect to its longitudinal direction (2). For example, in the case of a polarizing film, its optical axis (polarizing axis) is usually parallel to the longitudinal direction, In the case of a retardation film, its optical axis (fast axis or slow axis) is usually parallel or orthogonal to the longitudinal direction.
【0009】基板(3)の素材はガラスであってもよい
し、合成樹脂であってもよく、目的とする液晶表示装置
によって適宜選択される。かかる基板は、予め液晶セ
ル、電極などの液晶表示装置を構成する部品が設けられ
た液晶表示装置用セルであってもよいし、他の光学フィ
ルム、例えば偏光フィルム、位相差フィルムなどであっ
てもよい。さらには、光学フィルム貼合基板、即ち一方
の面に光学フィルムが貼合された光学フィルム片面貼合
基板や、場合によっては両面に光学フィルムが貼合され
た光学フィルム両面貼合基板であってもよい。基板の形
状は方形(正方形、長方形)であってもよいし、場合に
よっては菱形であってもよく、特に限定されるものでは
ない。基板の厚み(h1)は目的とする液晶表示装置に
応じて適宜選択され、特に限定されるものではないが、
通常は0.15mm以上であればよく、取扱いの容易さ
の点で0.15〜6mm程度であることが好ましい。
The material of the substrate (3) may be glass or synthetic resin, and is appropriately selected depending on the intended liquid crystal display device. Such a substrate may be a liquid crystal cell, a cell for a liquid crystal display device provided with components constituting the liquid crystal display device such as electrodes in advance, or another optical film such as a polarizing film or a retardation film. Is also good. Furthermore, an optical film bonded substrate, that is, an optical film single-sided bonded substrate having an optical film bonded to one surface, and in some cases, an optical film double-sided bonded substrate having an optical film bonded to both surfaces. Is also good. The shape of the substrate may be square (square or rectangular) or, in some cases, rhombic, and is not particularly limited. The thickness (h 1 ) of the substrate is appropriately selected according to the intended liquid crystal display device, and is not particularly limited.
Usually, it should be 0.15 mm or more, and preferably about 0.15 to 6 mm from the viewpoint of easy handling.
【0010】基板(3)の貼合面、即ち帯状光学フィル
ムに貼合される側の面、および帯状光学フィルム(1)
の貼合面、即ち基板と貼合される側の面の少なくとも一
方には、通常、接着剤層が設けられている。かかる接着
剤層は、基板の貼合面または帯状光学フィルムの貼合面
の何れか一方の面にのみ設けられていてもよいし、両貼
合面に設けられていてもよいが、通常は基板の貼合面ま
たは帯状光学フィルムの貼合面の何れか一方の面に設け
られていれば、実用上十分な接着強度で基板と光学フィ
ルムとを貼合することができる。また、帯状光学フィル
ムとして従来から用いられている点で、貼合面に接着剤
層が設けられた帯状光学フィルムが入手し易く好まし
い。
The bonding surface of the substrate (3), that is, the surface to be bonded to the strip optical film, and the strip optical film (1)
Is usually provided with an adhesive layer on at least one of the surfaces to be bonded to the substrate. Such an adhesive layer may be provided on only one of the bonding surface of the substrate and the bonding surface of the strip-shaped optical film, or may be provided on both bonding surfaces, but usually, If provided on any one of the bonding surface of the substrate and the bonding surface of the strip-shaped optical film, the substrate and the optical film can be bonded with practically sufficient adhesive strength. In addition, a band-shaped optical film in which an adhesive layer is provided on a bonding surface is easily available and is preferable because it has been conventionally used as a band-shaped optical film.
【0011】接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレ
タン系接着剤などが挙げられるが、基板と光学フィルム
との貼合に用いられる通常の接着剤であれば特に限定さ
れるものではない。かかる接着剤は、通常の方法、例え
ば帯状光学フィルムの貼合面および/または基板の貼合
面に接着剤を塗布する方法で容易に設けることができ、
後述するように貼合ロールの間に供給して貼合する場合
には、例えばロールコーターなどを用いて塗布すること
もできる。
Examples of the adhesive include an acrylic adhesive and a urethane adhesive, but are not particularly limited as long as they are ordinary adhesives used for bonding a substrate and an optical film. Such an adhesive can be easily provided by a usual method, for example, a method of applying an adhesive to a bonding surface of a band-shaped optical film and / or a bonding surface of a substrate,
When supplying and bonding between bonding rolls as described later, for example, coating can be performed using a roll coater or the like.
【0012】かかる帯状光学フィルム(1)および基板
(3)は、帯状光学フィルムの長手方向(2)に対して
基板(3)が所定の角度(θ1)となるようにして貼合
される(図2)。かかる角度(θ1)は、目的とする光
学フィルム貼合基板(4)における光学フィルム(5)
の光学軸の方向に応じて、帯状光学フィルム(1)の光
学軸の方向を勘案して適宜選択すればよい。
The band-shaped optical film (1) and the substrate (3) are bonded so that the substrate (3) has a predetermined angle (θ 1 ) with respect to the longitudinal direction (2) of the band-shaped optical film. (FIG. 2). The angle (θ 1 ) is determined by the optical film (5) on the target optical film-laminated substrate (4).
May be appropriately selected in consideration of the direction of the optical axis of the belt-shaped optical film (1) in accordance with the direction of the optical axis.
【0013】帯状光学フィルム(1)に基板(3)を貼
合するには、例えば一対の貼合ロール(6、7)の間に
帯状光学フィルム(1)および基板(3)を、帯状光学
フィルム(1)はその長手方向(2)が貼合ロールの長
軸(8)と直交するようにして供給し、基板(3)は貼
合ロールの長軸(8)と所定の角度(θ2)となるよう
に供給すればよい(図1、図2)。帯状光学フィルム
(1)は通常、ロール状に巻き取られた光学フィルムロ
ール(9)から巻き出されて連続的にロール間に供給さ
れる。一対の貼合ロールは、光学フィルム側貼合ロール
(6)と基板側貼合ロール(7)とであって、それぞれ
の長軸(8)は互いに平行となっている(図2)。
To bond the substrate (3) to the band-shaped optical film (1), for example, the band-shaped optical film (1) and the substrate (3) are placed between a pair of bonding rolls (6, 7). The film (1) is supplied such that its longitudinal direction (2) is perpendicular to the long axis (8) of the laminating roll, and the substrate (3) is at a predetermined angle (θ) with the long axis (8) of the laminating roll. 2 ) may be supplied (FIGS. 1 and 2). The strip-shaped optical film (1) is usually unwound from a roll-shaped optical film roll (9) and is continuously supplied between the rolls. The pair of bonding rolls are an optical film-side bonding roll (6) and a substrate-side bonding roll (7), and their long axes (8) are parallel to each other (FIG. 2).
【0014】かかる一対の貼合ロールを用いれば、帯状
光学フィルム(1)を光学フィルムロール(9)から巻
き出して、連続的に供給することができるので、目的と
する光学フィルム貼合基板をより効率よく製造すること
ができる。また、帯状光学フィルム(1)の貼合面に接
着剤層を設ける場合、光学フィルムロール(9)におい
て、該接着剤層の上には剥離材(10)が貼合されてい
てもよい。ここで、剥離材(10)としては、通常の光
学フィルムチップの製造に用いられる帯状光学フィルム
に貼合され得るものであれば、特に限定されるものでは
ない。帯状光学フィルム(1)は剥離材(10)が貼合
された状態で光学フィルムロール(9)から巻き出され
(11)、その後、剥離材(10)が剥離されて貼合ロ
ール(6、7)の間に供給されるが、本発明の製造方法
においては、かかる剥離材(10)を、それが貼合され
た状態で巻き出された帯状光学フィルム(11)から、
例えば剥離材剥離用ロール(12)によって連続的に剥
離することができる。なお、剥離された剥離材(10)
は、例えば剥離材巻き取りロール(13)に巻き取って
回収すればよい。
By using such a pair of bonding rolls, the strip-shaped optical film (1) can be unwound from the optical film roll (9) and can be continuously supplied. It can be manufactured more efficiently. When an adhesive layer is provided on the bonding surface of the strip-shaped optical film (1), a release material (10) may be bonded on the adhesive layer in the optical film roll (9). Here, the release material (10) is not particularly limited as long as it can be bonded to a strip-shaped optical film used for manufacturing an ordinary optical film chip. The strip-shaped optical film (1) is unwound from the optical film roll (9) in a state where the release material (10) is bonded (11), and then the release material (10) is released and the bonding roll (6, In the manufacturing method of the present invention, the release material (10) is supplied from the strip-shaped optical film (11) unwound in a state where the release material (10) is bonded.
For example, it can be continuously peeled off by a release material peeling roll (12). The peeled release material (10)
May be collected, for example, by winding it around a release material winding roll (13).
【0015】帯状光学フィルム(1)は、連続的にロー
ル間に供給されるが、その長手方向(2)は貼合ロール
の長軸(8)と直交している(図2)。なお、基板
(3)は、貼合ロールの長軸(8)に対して所定の角度
(θ2)となるように供給されるが、かかる角度(θ2
と、帯状光学フィルムの長手方向に対する基板の角度
(θ1)とは、式〔1〕 θ2=90°−θ1 〔1〕 に示す関係にある。
The strip-shaped optical film (1) is continuously supplied between the rolls, and its longitudinal direction (2) is orthogonal to the long axis (8) of the laminating roll (FIG. 2). The substrate (3) is supplied at a predetermined angle (θ 2 ) with respect to the long axis (8) of the bonding roll, and the angle (θ 2 )
And the angle (θ 1 ) of the substrate with respect to the longitudinal direction of the strip-shaped optical film has a relationship represented by the following equation: [1] θ 2 = 90 ° −θ 1 [1]
【0016】基板(3)を、貼合ロールの長軸(8)に
対して所定の角度(θ2)となるようにロール間に供給
するには、一枚毎に手作業で角度(θ2)を確認しなが
ら供給してもよいが、作業性および角度(θ2)の精度
よく供給できる点では、例えば基板(3)を、長手方向
(14)が貼合ロールの長軸(8)と直交するように貼
合ロール(6、7)の間に供給されるキャリアシート
(15)の上に、該長手方向(14)に対して所定の角
度(θ3)となるように載置して供給する方法(図3)
や、基板(3)を、トレー(16)の上に、該トレー
(16)の一辺(17)に対して所定の角度(θ4)と
なるように保持して、該一辺(17)が貼合ロールの長
軸(8)と平行または直交するようにロール間に供給す
る方法(図8)が好ましい。なお、図8では、トレーの
一辺(17)を太線で示している。
In order to supply the substrate (3) between the rolls at a predetermined angle (θ 2 ) with respect to the long axis (8) of the bonding roll, the angle (θ) is manually set for each sheet. The supply may be carried out while confirming 2 ). However, in view of the workability and the accuracy of supply of the angle (θ 2 ), for example, the substrate (3) may be supplied with the long axis (8) ) Is placed on a carrier sheet (15) supplied between the bonding rolls (6, 7) so as to be perpendicular to the longitudinal direction (14) at a predetermined angle (θ 3 ) with respect to the longitudinal direction (14). (Fig. 3)
Alternatively, the substrate (3) is held on the tray (16) at a predetermined angle (θ 4 ) with respect to one side (17) of the tray (16), and the one side (17) is A method of feeding between the rolls so as to be parallel or perpendicular to the long axis (8) of the laminating rolls (FIG. 8) is preferable. In FIG. 8, one side (17) of the tray is indicated by a thick line.
【0017】基板を、長手方向が貼合ロールの長軸と直
交するように貼合ロールの間に供給されるキャリアシー
トの上に、該長手方向に対して所定の角度となるように
載置して供給する場合(図3)、基板(3)はキャリア
シート(15)の上に載置されて供給される(図4)。
図4において、かかるキャリアシートは、キャリアシー
トロール(18)から巻き出されて供給されている。キ
ャリアシート(15)は、その長手方向(14)が貼合
ロールの長軸(8)と直交するようにロール間に供給さ
れている(図3)。
The substrate is placed on a carrier sheet supplied between the bonding rolls so that the longitudinal direction is orthogonal to the long axis of the bonding roll so as to be at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction. In the case where the substrate (3) is supplied (FIG. 3), the substrate (3) is placed on the carrier sheet (15) and supplied (FIG. 4).
In FIG. 4, the carrier sheet is supplied by being unwound from a carrier sheet roll (18). The carrier sheet (15) is supplied between the rolls so that its longitudinal direction (14) is orthogonal to the long axis (8) of the bonding roll (FIG. 3).
【0018】基板(3)は、キャリアシート(15)の
長手方向(14)に対して所定の角度(θ3)となるよ
うに載置されるが、かかる角度(θ3)は、基板に貼合
される光学フィルムの光学軸の方向に応じて適宜設定さ
れる。また、このように基板(3)をキャリアシート
(15)に載置して供給する場合において、キャリアシ
ートの長手方向(14)に対する基板の角度(θ3)と
貼合ロールの長軸(8)に対する基板(3)の角度(θ
2)との関係は、式〔2〕 θ2=90°−θ3 〔2〕 で示され、角度(θ3)と帯状光学フィルムの長手方向
に対する基板の角度(θ1)とは、式〔3〕 θ2=θ1 〔3〕 で示される(図3)。
The substrate (3) is placed at a predetermined angle (θ 3 ) with respect to the longitudinal direction (14) of the carrier sheet (15), and the angle (θ 3 ) is set on the substrate. It is set appropriately according to the direction of the optical axis of the optical film to be bonded. When the substrate (3) is placed on the carrier sheet (15) and supplied, the angle (θ 3 ) of the substrate with respect to the longitudinal direction (14) of the carrier sheet and the long axis (8 ) With respect to the angle of the substrate (3) (θ
The relationship with 2 ) is expressed by the formula [2] θ 2 = 90 ° −θ 3 [2], and the angle (θ 3 ) and the angle (θ 1 ) of the substrate with respect to the longitudinal direction of the strip-shaped optical film are expressed by the formula: [3] It is represented by θ 2 = θ 1 [3] (FIG. 3).
【0019】基板(3)はキャリアシート(15)上
に、通常複数が載置される。複数枚の基板を載置する場
合、これらの基板(3)はキャリアシート(15)の長
手方向(14)に一列に載置されてもよいが(図5)、
キャリアシートの幅方向(19)にも複数列載置されて
もよく(図6)、この場合には光学フィルム貼合基板を
効率よく製造し得ると共に、帯状光学フィルム(1)を
面取り効率よく利用することができ、好ましい。また、
複数の基板(3)同士の間隔(d)は、キャリアフィル
ムの面積を有効に利用できる点で、それぞれができるだ
け小さいことが好ましいが、後に光学フィルム(1)を
切断する際の作業性を考慮して、切断しやすい間隔
(d)をそれぞれ開けて載置するのが好ましい。
A plurality of substrates (3) are usually placed on a carrier sheet (15). When a plurality of substrates are placed, these substrates (3) may be placed in a line in the longitudinal direction (14) of the carrier sheet (15) (FIG. 5).
A plurality of rows may be placed in the width direction (19) of the carrier sheet (FIG. 6). In this case, the optical film-bonded substrate can be manufactured efficiently, and the strip-shaped optical film (1) can be chamfered efficiently. Available and preferred. Also,
The distance (d) between the plurality of substrates (3) is preferably as small as possible from the viewpoint that the area of the carrier film can be effectively used, but the workability when cutting the optical film (1) later is taken into consideration. Then, it is preferable to place the sheets at intervals (d) that are easy to cut.
【0020】基板(3)は、キャリアシート(15)と
の摩擦力で固定されてもよいが、キャリアシートの表面
に予め粘着剤層を設けておけば、粘着層との粘着力で基
板を固定できるため、好ましい。かかる粘着剤は、得ら
れた光学フィルム貼合基板を比較的容易に剥離し得る程
度の粘着力の範囲であることが好ましく、具体的には1
00g/25mm幅以下、さらには20g/25mm幅
以下の粘着力のものが好ましい。なお、粘着材層を設け
る場合、その粘着力は概ね5g/25mm幅以上であ
る。なお、このように粘着剤層が設けられたキャリアシ
ート(15)を用いた場合には、粘着材層を下側にして
基板(3)を載置することもでき(図7)、基板や帯状
光学フィルムの上にホコリなどの異物が落下することを
防ぐこともできる。
The substrate (3) may be fixed by a frictional force with the carrier sheet (15). However, if an adhesive layer is provided on the surface of the carrier sheet in advance, the substrate can be fixed by the adhesive force with the adhesive layer. It is preferable because it can be fixed. It is preferable that the pressure-sensitive adhesive has a pressure-sensitive adhesive strength within a range where the obtained optical film-bonded substrate can be relatively easily peeled off.
Adhesive strength of 00 g / 25 mm width or less, more preferably 20 g / 25 mm width or less is preferable. When an adhesive layer is provided, the adhesive strength is approximately 5 g / 25 mm width or more. When the carrier sheet (15) provided with the pressure-sensitive adhesive layer is used, the substrate (3) can be placed with the pressure-sensitive adhesive layer on the lower side (FIG. 7). It is also possible to prevent foreign substances such as dust from falling on the strip-shaped optical film.
【0021】基板を、トレーの上に該トレーの一辺に対
して所定の方向となるように保持して、該一辺が貼合ロ
ールの長軸と平行または直交するように貼合ロールの間
に供給する場合(図8)、用いるトレー(16)として
は、例えば合成樹脂などからなる板を用いることができ
る。かかるトレーの厚みは、その上に基板を載置した状
態でロール間に供給できるのであれば、特に限定される
ものではなく、その材質に応じてでき得る限り撓みなど
の少ない厚みを適宜選択すればよい。具体的には、例え
ば硬質塩化ビニル系樹脂からなるトレーを用いた場合、
通常は2〜3mm程度である。
The substrate is held on the tray so as to be in a predetermined direction with respect to one side of the tray, and between the bonding rolls such that the one side is parallel or perpendicular to the long axis of the bonding roll. In the case of supplying (FIG. 8), a plate made of, for example, a synthetic resin can be used as the tray (16) to be used. The thickness of the tray is not particularly limited as long as it can be supplied between the rolls while the substrate is placed on the tray, and a thickness with as little bending as possible can be appropriately selected according to the material. I just need. Specifically, for example, when using a tray made of hard vinyl chloride resin,
Usually, it is about 2-3 mm.
【0022】基板(3)は、かかるトレー(16)の上
に、該トレーの一辺(17)に対して所定の方向
(θ4)となるように載置される(図8)。なお、図8
においては、トレーの一辺(17)が貼合ロールの長軸
と直交する場合を示している。基板をこのようにトレー
の上に載置するには、例えばトレーの上に基板の位置合
せ用ガイド(20)を設け、該ガイド(20)に基板
(3)を沿わせて載置すればよい。かかるガイドの厚み
(h2)は、基板を沿わせて載置できるだけの厚みであ
り、かつ帯状光学フィルムに基板を貼合することを妨げ
なければ特に限定されるものではなく、用いる基板の厚
み(h1)よりも小さいことが好ましい。かかる厚み
(h2)は、基板の位置を合せ得て、帯状光学フィルム
への基板の貼合を阻害しない厚みであれば特に限定され
るものではないが、通常0.1mm程度以上であり、基
板の厚み(h1)よりも0.1mm程度小さい厚みであ
れば、実用的に使用できる。なお、基板(3)トレーの
一辺(17)に対する方向(θ4)と、基板の貼合ロー
ルの長軸(8)に対する基板の方向(θ2)との関係
は、該一辺(17)が貼合ロールの長軸と平行するよう
に供給する場合には式〔4〕 θ2=θ4 〔4〕 で示され、直交するように供給する場合には式〔5〕 θ2=90°−θ4 〔5〕 で示される。
The substrate (3) is placed on the tray (16) in a predetermined direction (θ 4 ) with respect to one side (17) of the tray (FIG. 8). FIG.
Shows a case where one side (17) of the tray is orthogonal to the long axis of the bonding roll. In order to place the substrate on the tray in this way, for example, a guide (20) for positioning the substrate is provided on the tray, and the substrate (3) is placed along the guide (20). Good. The thickness (h 2 ) of such a guide is not particularly limited as long as the guide can be placed along the substrate, and is not particularly limited as long as it does not hinder the lamination of the substrate to the strip-shaped optical film. It is preferably smaller than (h 1 ). The thickness (h 2 ) is not particularly limited as long as the position of the substrate can be adjusted and the thickness of the substrate does not hinder the lamination of the substrate to the belt-shaped optical film, but is usually about 0.1 mm or more. If the thickness is smaller by about 0.1 mm than the thickness (h 1 ) of the substrate, it can be used practically. The relationship between the direction (θ 4 ) with respect to one side (17) of the substrate (3) tray and the direction (θ 2 ) of the substrate with respect to the long axis (8) of the bonding roll of the substrate is as follows. When supplied in parallel with the long axis of the laminating roll, it is represented by the formula [4] θ 2 = θ 4 [4], and when supplied perpendicularly, the formula [5] θ 2 = 90 ° −θ 4 [5].
【0023】トレーの上に載置された基板は、トレーの
一辺(17)が貼合ロールの長軸(8)と直交または平
行するようにロール間に供給される。該一辺(17)が
貼合ロールの長軸(8)と直交になるようにトレーを供
給する場合には、例えば貼合ロールの供給側にガイドレ
ール(21)を設けておき、該ガイドレール(21)に
トレーの一辺(17)を沿わせて供給すれば、基板をト
レーと共に容易に供給することができる。
The substrate placed on the tray is supplied between the rolls so that one side (17) of the tray is orthogonal or parallel to the long axis (8) of the bonding roll. When the tray is supplied such that the one side (17) is orthogonal to the long axis (8) of the bonding roll, for example, a guide rail (21) is provided on the supply side of the bonding roll, and the guide rail is provided. If the substrate is supplied along (21) along one side (17) of the tray, the substrate can be easily supplied together with the tray.
【0024】本発明の製造方法において光学フィルム供
給側貼合ロール(6)と基板側貼合ロール(7)との間
に供給された基板および帯状光学フィルムは、両貼合ロ
ール(6、7)によって、少なくとも一方の貼合面に設
けられた接着剤層を介して貼合される。
In the manufacturing method of the present invention, the substrate and the band-shaped optical film supplied between the bonding roll (6) on the optical film supply side and the bonding roll (7) on the substrate are connected to both bonding rolls (6, 7). ), The bonding is performed via an adhesive layer provided on at least one bonding surface.
【0025】貼合に際して基板(3)は、例えば基板側
貼合ロール(7)で駆動することによって供給すること
ができる。基板を、キャリアシート(15)の上に載置
して貼合ロールの間に供給する場合には、該キャリアシ
ート(15)を基板側貼合ロール(7)で駆動すること
で、キャリアシート(15)と共に基板(3)を貼合ロ
ールの間に供給することができる。また、基板をトレー
の上に保持してロール間に供給する場合には、該トレー
(16)を基板側貼合ロール(7)で駆動することで、
基板(3)をロール間に供給することができる。このよ
うに、基板側貼合ロール(7)を駆動することで基板
(3)を供給する場合、帯状光学フィルム(1)は基板
と共にロール間に供給されるので、光学フィルム側貼合
ロール(6)は、回転自在なフリーロール式としておき
駆動しなくともよい。
At the time of bonding, the substrate (3) can be supplied, for example, by driving with a substrate-side bonding roll (7). When the substrate is placed on the carrier sheet (15) and is supplied between the bonding rolls, the carrier sheet (15) is driven by the substrate-side bonding roll (7) to thereby provide the carrier sheet. The substrate (3) can be supplied between the bonding rolls together with (15). When the substrate is held on a tray and supplied between rolls, the tray (16) is driven by the substrate-side bonding roll (7),
The substrate (3) can be supplied between the rolls. In this way, when the substrate (3) is supplied by driving the substrate-side bonding roll (7), since the belt-shaped optical film (1) is supplied between the rolls together with the substrate, the optical film-side bonding roll ( 6) may be a rotatable free-roll type and need not be driven.
【0026】貼合圧力は、用いる光学フィルム(1)、
基板(3)、少なくとも一方の貼合面に設けられる接着
剤層の種類、材質などの応じて適宜選択され、基板や光
学フィルムを貼合できる圧力であれば、特に限定される
ものではない。光学フィルム側貼合ロール(6)と基板
側貼合ロール(7)とを上下一対の貼合ロールとしてお
き、上ロールは上下方向に自由に移動可能としておけ
ば、該上ロールの自重がそのまま貼合圧力とすることが
でき、さらに上下ロールの間隔がギャップフリー式とな
るため、上下ロール間の間隔を特に調整しなくとも、様
々な厚みの基板および光学フィルムを貼合することがで
きて、好ましい。この場合、上ロールの重量が小さい場
合には、上ロールに荷重を追加して懸ければよく、大き
い場合には、バネなどを介して上ロールを吊り上げて貼
合圧力を調整すればよい。なお、図1および図4では、
基板(3)を帯状光学フィルム(1)の下側に供給して
いるので、光学フィルム側貼合ロール(6)が上ロール
であり、基板側貼合ロール(7)が下ロールであるが、
図7に示すように基板(3)を帯状光学フィルム(1)
の上側から供給する場合には、光学フィルム側貼合ロー
ル(6)が下ロールとなり、基板側貼合ロールが(7)
が上ロールとなる。貼合速度は、特に限定されないが、
通常0.5〜5m/分程度の速度で基板(3)および帯
状光学フィルム(1)が供給される。
The laminating pressure is determined by the optical film (1) used,
The substrate (3) is not particularly limited as long as it is appropriately selected according to the type and material of the adhesive layer provided on at least one of the bonding surfaces and can bond the substrate and the optical film. The optical film side laminating roll (6) and the substrate side laminating roll (7) are arranged as a pair of upper and lower laminating rolls, and the upper roll is allowed to move freely in the vertical direction, so that the weight of the upper roll remains unchanged. It can be a laminating pressure, and since the gap between the upper and lower rolls is a gap-free type, it is possible to laminate substrates and optical films of various thicknesses without particularly adjusting the gap between the upper and lower rolls. ,preferable. In this case, when the weight of the upper roll is small, it is sufficient to add a load to the upper roll, and when it is large, the bonding pressure may be adjusted by lifting the upper roll via a spring or the like. In FIGS. 1 and 4,
Since the substrate (3) is supplied to the lower side of the strip-shaped optical film (1), the optical film-side bonding roll (6) is an upper roll and the substrate-side bonding roll (7) is a lower roll. ,
As shown in FIG. 7, the substrate (3) is used as a strip-shaped optical film (1).
When supplying from the upper side, the optical film side laminating roll (6) becomes the lower roll, and the substrate side laminating roll (7)
Becomes the upper roll. The bonding speed is not particularly limited,
Usually, the substrate (3) and the strip-shaped optical film (1) are supplied at a speed of about 0.5 to 5 m / min.
【0027】かくして基板(3)を帯状光学フィルム
(1)に貼合した後、帯状光学フィルム(1)を基板
(3)の形状に合せて切断することで、目的の光学フィ
ルム貼合基板(4)を得る。キャリアシートを用いた場
合、帯状光学フィルム(1)は、キャリアシート(1
5)から基板(3)と共に剥離した後に切断してもよい
し(図4)、キャリアシート(15)上に基板(3)と
共に保持された状態で切断して、得られた光学フィルム
貼合基板(4)をキャリアシート(15)から剥離して
もよい(図7)。その後、キャリアシート(15)は、
キャリアシート巻き取りロール(22)に巻き取られて
もよく、この巻き取られたキャリアシートは、キャリア
シートロール(18)として本発明の製造方法に再利用
することができる(図4)。また、キャリアシート(1
5)をエンドレスタイプとしておき、巻き取りロールに
巻き取られることなく、再び基板(3)を載置されて、
本発明の製造方法に利用されてもよい(図7)。
After bonding the substrate (3) to the strip-shaped optical film (1) in this way, the strip-shaped optical film (1) is cut in accordance with the shape of the substrate (3), whereby the target optical film-bonded substrate ( Obtain 4). When a carrier sheet is used, the strip-shaped optical film (1) is
The optical film may be cut after being peeled from 5) together with the substrate (3) (FIG. 4) or cut while being held together with the substrate (3) on a carrier sheet (15). The substrate (4) may be peeled off from the carrier sheet (15) (FIG. 7). After that, the carrier sheet (15)
The carrier sheet may be wound around a take-up roll (22), and the wound carrier sheet can be reused as the carrier sheet roll (18) in the production method of the present invention (FIG. 4). In addition, carrier sheet (1
5) is set as an endless type, and the substrate (3) is placed again without being taken up by a take-up roll,
It may be used in the manufacturing method of the present invention (FIG. 7).
【0028】トレー(16)を用いた場合には、帯状光
学フィルム(1)は、切断した後に基板(3)と共にト
レー(16)から取り外してもよいし、場合によって
は、トレー(16)から取り外した後に切断してもよ
い。切断に際しては、自動カッターなどを適宜用いるこ
とができる。
When the tray (16) is used, the strip-shaped optical film (1) may be removed together with the substrate (3) from the tray (16) after being cut, or in some cases, may be removed from the tray (16). You may cut after removing. Upon cutting, an automatic cutter or the like can be used as appropriate.
【0029】かくして、目的の光学フィルム貼合基板
(4)が得られるが、かかる光学フィルム貼合基板
(4)にさらに光学フィルムを貼合するには、得られた
光学フィルム貼合基板(4)を、上記した本発明の製造
方法における基板(3)として用いればよい。
Thus, the desired optical film-laminated substrate (4) is obtained. To further laminate the optical film to the optical film-laminated substrate (4), the obtained optical film-laminated substrate (4) is obtained. ) May be used as the substrate (3) in the above-described manufacturing method of the present invention.
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、帯状光学フ
ィルムから光学フィルムチップを切り出す工程を経るこ
となく、基板上に光学フィルムを連続的に貼合すること
ができるので、帯状光学フィルムから効率よく、光学フ
ィルム貼合基板を製造することができる。また、帯状光
学フィルムを光学フィルムロールから連続的に巻き出し
ながら供給するので、剥離材を用いた場合においては、
帯状光学フィルムから剥離材を連続的に剥離することが
でき、剥離のための作業を省くことができる。さらに、
光学フィルムロールから巻き出された帯状光学フィルム
は光学フィルムチップを経ることなく、そのまま基板と
の貼合に用いられるので、光学フィルムチップの反りに
よる作業性の低下を回避できる。
According to the production method of the present invention, the optical film can be continuously bonded on the substrate without passing through the step of cutting out the optical film chip from the optical film strip. An optical film bonded substrate can be manufactured efficiently. Also, since the strip-shaped optical film is supplied while being continuously unwound from the optical film roll, when a release material is used,
The release material can be continuously released from the strip-shaped optical film, and the operation for the release can be omitted. further,
Since the strip-shaped optical film unwound from the optical film roll is used for bonding to the substrate without passing through the optical film chip, it is possible to avoid a decrease in workability due to the warpage of the optical film chip.
【0031】[0031]
【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
するが、本発明はかかる実施例により限定されるもので
はない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0032】実施例1 上下一対の貼合ロール(6、7)の上ロールを光学フィ
ルム側貼合ロール(6)とし、下ロールを基板側貼合ロ
ール(7)として、帯状光学フィルム(1)に基板
(3)を貼合した(図4) 基板(3)は、キャリアシートロール(18)から巻き
出されたキャリアシート(15)の上に載置してロール
間に供給した。帯状光学フィルム(1)は、偏光フィル
ム〔幅1000mm、長さ100m、光学軸(偏光軸)
は長手方向と一致〕の片面に接着剤が塗布され、その上
に剥離材(紙製)が貼合されたフィルムを用い、光学フ
ィルムロール(9)から巻き出して、剥離材(10)を
剥離材剥離用ロール(12)で連続的に剥離しながら、
その長手方向(2)が貼合ロールの長軸(8)と直交す
るように貼合ロール(6、7)間に供給した。なお、剥
離された剥離材(10)は、剥離材巻き取りロール(1
3)に巻き取った。キャリアシート(15)は、粘着剤
層が設けられていないキャリアシート〔東レ社製、幅1
200mm、長さ100m、厚み50μm〕を用い、キ
ャリアシートロール(18)から巻き出し、ガイドロー
ル(23)を通じて、その長手方向(14)が貼合ロー
ルの長軸(8)と直交するように貼合ロール(6、7)
間に供給した。基板(3)は、ガラス板〔幅180m
m、長さ220mm、厚み1.0mm〕を用いた。基板
(3)は、キャリアシート(15)の幅方向(19)に
3枚、長手方向に2枚載置した。キャリアフィルムの長
手方向に対する各基板(3)の長手方向の角度(θ3
が45°となるように配置した。基板と基板との各間隔
(d)は1mm程度とした。光学フィルム側貼合ロール
(上ロール)(6)は、直径70mm、幅1300m
m、自重10kgのものを用い、フリーロール式とし
た。基板側貼合ロール(7)は直径70mm、幅130
0mmのロールを用い、下ロールとしてキャリアシート
を駆動した。光学フィルム側貼合ロールと基板側貼合ロ
ールとはギャップフリー式とした。貼合速度は1.0m
/分とした。
Example 1 A pair of upper and lower bonding rolls (6, 7) was used as an optical film-side bonding roll (6), and a lower roll was used as a substrate-side bonding roll (7). ) Was bonded to the substrate (3) (FIG. 4). The substrate (3) was placed on a carrier sheet (15) unwound from a carrier sheet roll (18) and supplied between the rolls. The strip-shaped optical film (1) is a polarizing film [width 1000 mm, length 100 m, optical axis (polarization axis)
Is aligned with the longitudinal direction.] An adhesive is applied to one side, and a film having a release material (made of paper) adhered thereon is unwound from an optical film roll (9) to remove the release material (10). While continuously peeling with the release material peeling roll (12),
It was supplied between the bonding rolls (6, 7) such that its longitudinal direction (2) was orthogonal to the long axis (8) of the bonding roll. The peeled release material (10) is used as a release material take-up roll (1).
Winded up in 3). The carrier sheet (15) is a carrier sheet without a pressure-sensitive adhesive layer [manufactured by Toray Industries, width 1
200 mm, length 100 m, thickness 50 μm], unwound from the carrier sheet roll (18), and passed through the guide roll (23) so that the longitudinal direction (14) is orthogonal to the long axis (8) of the bonding roll. Laminating roll (6, 7)
Supplied in between. The substrate (3) is a glass plate [width 180 m
m, length 220 mm, thickness 1.0 mm]. Three substrates (3) were placed in the width direction (19) of the carrier sheet (15) and two in the longitudinal direction. Angle in the longitudinal direction of each substrate (3) with respect to the longitudinal direction of the carrier film (θ 3 )
Is 45 °. Each interval (d) between the substrates was about 1 mm. The optical film side laminating roll (upper roll) (6) has a diameter of 70 mm and a width of 1300 m.
m and a self-weight of 10 kg were used as a free-roll type. The substrate side bonding roll (7) has a diameter of 70 mm and a width of 130.
Using a 0 mm roll, the carrier sheet was driven as a lower roll. The optical film side bonding roll and the substrate side bonding roll were of a gap-free type. The bonding speed is 1.0m
/ Min.
【0033】貼合後、キャリアシート(15)から帯状
光学フィルム(1)に貼合された基板(3)を該帯状光
学フィルムと共に剥離し、この光学フィルム(1)を基
板(3)の形状に合せて切断して、光学フィルム貼合基
板(4)を得た。かかる光学フィルム貼合基板は、光学
フィルムと基板とが全面に亙って十分な強度で貼合され
ていた。
After lamination, the substrate (3) bonded to the strip-shaped optical film (1) is peeled off from the carrier sheet (15) together with the strip-shaped optical film, and the optical film (1) is shaped into the shape of the substrate (3). To obtain an optical film-bonded substrate (4). In such an optical film-bonded substrate, the optical film and the substrate were bonded with sufficient strength over the entire surface.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の光学フィルム貼合基板製造方法の一例
を示す縦断面模式図である。
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of the method for producing an optical film-bonded substrate of the present invention.
【図2】図1におけるA−A’断面から下を俯瞰した図
である。
FIG. 2 is a view looking down from the AA ′ cross section in FIG. 1;
【図3】キャリアシートを用いて基板を供給する本発明
の製造方法の一例を示す俯瞰図である。
FIG. 3 is an overhead view illustrating an example of the manufacturing method of the present invention for supplying a substrate using a carrier sheet.
【図4】キャリアシートを用いて基板を供給する本発明
の製造方法の一例を示す縦断面模式図である。
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of the production method of the present invention for supplying a substrate using a carrier sheet.
【図5】キャリアシート上への基板の載置状態の一例を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a state in which a substrate is placed on a carrier sheet.
【図6】キャリアシート上への基板の載置状態の一例を
示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a state of mounting a substrate on a carrier sheet.
【図7】キャリアシートを用いて基板を供給する本発明
の製造方法の一例を示す俯瞰図である。
FIG. 7 is an overhead view showing an example of the manufacturing method of the present invention for supplying a substrate using a carrier sheet.
【図8】トレーを用いて基板を供給する本発明の製造方
法の一例を示す俯瞰図である。
FIG. 8 is an overhead view showing an example of the manufacturing method of the present invention for supplying a substrate using a tray.
【図9】トレー上に載置された基板を示す縦断面図であ
る。
FIG. 9 is a vertical cross-sectional view showing a substrate placed on a tray.
【図10】トレーを用いて基板を供給する本発明の製造
方法の一例を示す縦断面模式図である。
FIG. 10 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of the production method of the present invention for supplying a substrate using a tray.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1:帯状光学フィルム 2:帯状光学フィルムの長手方向 3:基板 4:光学フィルム貼合基板 5:光学フィルム 6:光学フィルム側貼合ロール 7:基板側貼合ロール 8:貼合ロール(光学フィルム側貼合ロールまたは基板
側貼合ロール)の長軸 9:光学フィルムロール 10:剥離材 11:剥離材が貼合された状態で巻き出された帯状光学
フィルム 12:剥離材剥離用ロール 13:剥離材巻き取りロール 14:キャリアシートの長手方向 15:キャリアシート 16:トレー 17:トレーの一辺 18:キャリアシートロール 19:キャリアシートの幅方向 20:位置合せ用ガイド 21:ガイドレール 22:キャリアシート巻き取りロール 23:ガイドロール d :キャリアシート上に載置された各基板同士の間隔 h1 :基板の厚み h2 :位置合せ用ガイドの厚み θ1 :帯状光学フィルムの長手方向に対する基板の角度 θ2 :貼合ロールの長軸に対する基板の角度 θ3 :キャリアシートの長手方向に対する基板の角度 θ4 :トレーの一辺に対する基板の角度
1: strip optical film 2: longitudinal direction of strip optical film 3: substrate 4: optical film bonding substrate 5: optical film 6: optical film side bonding roll 7: substrate side bonding roll 8: bonding roll (optical film) Long axis of side laminating roll or substrate side laminating roll) 9: Optical film roll 10: Release material 11: Strip-shaped optical film unwound in a state where release material is bonded 12: Release material peeling roll 13: Release material take-up roll 14: Carrier sheet longitudinal direction 15: Carrier sheet 16: Tray 17: One side of tray 18: Carrier sheet roll 19: Width direction of carrier sheet 20: Guide for alignment 21: Guide rail 22: Carrier sheet winding roll 23: guide roll d: interval between the boards placed on the carrier sheet h 1: thickness of the substrate 2: alignment guide thickness theta 1: strip optical film in the longitudinal direction angle of the substrate with respect to theta 2: angle of the substrate relative to the longitudinal axis of the lamination rolls theta 3: angle of the substrate relative to the longitudinal direction of the carrier sheet theta 4: Tray Angle of substrate to one side of

Claims (8)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】帯状光学フィルムに基板を、帯状光学フィ
    ルムの長手方向に対して基板が所定の角度となるように
    して貼合したのち、帯状光学フィルムを基板の形状に合
    せて切断することを特徴とする光学フィルム貼合基板の
    製造方法。
    (1) laminating a substrate on a strip-shaped optical film so that the substrate has a predetermined angle with respect to a longitudinal direction of the strip-shaped optical film, and cutting the strip-shaped optical film according to the shape of the substrate; A method for producing an optical film-bonded substrate, which is a feature.
  2. 【請求項2】一対の貼合ロールの間に帯状光学フィルム
    および基板を、帯状光学フィルムの長手方向は貼合ロー
    ルの長軸と直交するようにして供給し、基板は貼合ロー
    ルの長軸と所定の角度となるように供給して、帯状光学
    フィルムに基板を貼合する請求項1に記載の製造方法。
    2. A strip-shaped optical film and a substrate are supplied between a pair of bonding rolls such that the longitudinal direction of the strip-shaped optical film is orthogonal to the long axis of the bonding roll. The production method according to claim 1, wherein the substrate is supplied at a predetermined angle to bond the substrate to the strip-shaped optical film.
  3. 【請求項3】帯状光学フィルムの貼合面および基板の貼
    合面の少なくとも一方に予め接着剤層が設けられている
    請求項1に記載の製造方法。
    3. The method according to claim 1, wherein an adhesive layer is provided in advance on at least one of the bonding surface of the strip-shaped optical film and the bonding surface of the substrate.
  4. 【請求項4】基板を、長手方向が貼合ロールの長軸と直
    交するように貼合ロールの間に供給されるキャリアシー
    トの上に、該長手方向に対して所定の角度となるように
    載置して貼合ロールの間に供給する請求項2に記載の製
    造方法。
    4. A substrate is placed on a carrier sheet supplied between bonding rolls such that a longitudinal direction thereof is orthogonal to a long axis of the bonding roll so as to be at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction. The manufacturing method according to claim 2, wherein the sheet is placed and supplied between the bonding rolls.
  5. 【請求項5】基板が、キャリアシート上に粘着剤を介し
    て載置される請求項4に記載の製造方法。
    5. The method according to claim 4, wherein the substrate is placed on the carrier sheet via an adhesive.
  6. 【請求項6】基板を、トレーの上に、該トレーの一辺に
    対して所定の角度で保持して貼合ロールの間に供給する
    請求項2に記載の製造方法。
    6. The method according to claim 2, wherein the substrate is supplied onto the tray between the bonding rolls while holding the substrate at a predetermined angle with respect to one side of the tray.
  7. 【請求項7】基板が、ガラス基板、合成樹脂基板、液晶
    表示装置用セルまたは光学フィルム貼合基板である請求
    項1に記載の製造方法。
    7. The method according to claim 1, wherein the substrate is a glass substrate, a synthetic resin substrate, a cell for a liquid crystal display device, or an optical film bonding substrate.
  8. 【請求項8】光学フィルムが、偏光フィルム、位相差フ
    ィルムまたは円偏光フィルムである請求項1に記載の製
    造方法。
    8. The method according to claim 1, wherein the optical film is a polarizing film, a retardation film or a circularly polarizing film.
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