KR20150133971A - Apparatus for picking up semiconductor packages - Google Patents

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KR20150133971A KR1020140060679A KR20140060679A KR20150133971A KR 20150133971 A KR20150133971 A KR 20150133971A KR 1020140060679 A KR1020140060679 A KR 1020140060679A KR 20140060679 A KR20140060679 A KR 20140060679A KR 20150133971 A KR20150133971 A KR 20150133971A
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for picking up a semiconductor package. The apparatus comprises: a first panel forming a plurality of vacuum holes for adsorbing semiconductor packages; a second panel disposed on the first panel; and eject pins disposed to be vertically moved inside the vacuum holes. A vacuum chamber connected with vacuum holes is provided between the first panel and the second panel. The eject pins are: moved to the inside of the vacuum holes by the semiconductor packages adsorbed by vacuum when the vacuum is provided to the vacuum chamber; and protruded from the first panel toward a lower side to enable the semiconductor packages to be separated from the first panel when the vacuum is released.

Description

반도체 패키지 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor packages}[0001] Apparatus for picking up semiconductor packages [0002]

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for picking up semiconductor packages. More particularly, the present invention relates to an apparatus for picking up semiconductor packages for transporting cut semiconductor packages in a cutting and sorting process for semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be manufactured by a dicing process, a die bonding process, and a molding process, Packages. ≪ / RTI >

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip fabricated as described above may be individually classified into a plurality of semiconductor packages through a sawing and sorting process, and classified according to good or defective product judgment. For example, the semiconductor strip may be loaded onto a chuck table and then individualized into a plurality of semiconductor packages using cutting blades, which may be cleaned and dried and then inspected by a vision module . Also, it can be classified as good and defective according to the inspection result by the vision module.

상기 반도체 패키지들은 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 반도체 패키지 픽업 장치와 이를 이동시키기 위한 이송 장치 등에 의해 각 테이블들을 경유하여 상기 양품 및 불량품 트레이들로 이송될 수 있다.The semiconductor packages may be transported to both good and defective trays via a buffer table for performing inspection processes and a pallet table for sorting. For example, the semiconductor packages may be transferred to the good and defective trays via the respective tables by a semiconductor package pickup device and a transfer device for moving the same.

상기 반도체 패키지 픽업 장치는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 하부 패널과, 상기 하부 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들에 진공을 제공하기 위한 상부 패널을 포함할 수 있다. 상기 하부 패널과 상부 패널 사이에는 상기 진공홀들과 연결된 진공 챔버가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus may include a lower panel having a plurality of vacuum holes for sucking the semiconductor packages, and an upper panel disposed on the lower panel and for providing a vacuum to the vacuum holes. A vacuum chamber connected to the vacuum holes may be provided between the lower panel and the upper panel, and the vacuum chamber may be connected to the vacuum pump through a vacuum pipe.

상기 반도체 패키지들은 상기 픽업 장치에 의해 픽업된 후 상기 이송 장치에 의해 이송될 수 있으며, 검사 또는 분류를 위하여 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다.The semiconductor packages may be picked up by the pick-up device and then transported by the transport device and placed on a buffer table or pallet table for inspection or sorting.

한편, 상기 픽업된 반도체 패키지들에 대한 플레이스 동작을 수행하는 경우 상기 진공홀들에 제공된 진공이 해제되거나 상기 진공 챔버 내부로 에어가 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다. 그러나, 상기 진공 배관 및 상기 진공홀들 사이의 거리 차이 등에 의해 상기 진공홀들에 인가되는 압력이 상이할 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들의 픽업 및 플레이스 동작에서 에러가 발생될 수 있다.Meanwhile, when performing the place operation with respect to the picked up semiconductor packages, the vacuum provided to the vacuum holes may be released or air may be supplied into the vacuum chamber, whereby the semiconductor packages may be supplied to the buffer table or the pallet table Lt; / RTI > However, the pressure applied to the vacuum holes may be different due to a difference in distance between the vacuum pipe and the vacuum holes, thereby causing an error in the pick-up and place operation of the semiconductor packages.

대한민국 등록특허공보 제10-0604098호 (2006.07.18)Korean Registered Patent No. 10-0604098 (2006.07.18)

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 반도체 패키지들의 플레이스 동작에서 에러 발생을 방지하고, 아울러 상기 반도체 패키지들의 픽업 동작을 위한 진공홀들의 내부 압력을 균일하게 할 수 있는 반도체 패키지 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor package capable of preventing occurrence of an error in a placement operation of semiconductor packages and uniformizing the internal pressure of vacuum holes for pick- Up device is provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 픽업 장치는, 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 제1 패널과, 상기 제1 패널 상에 배치된 제2 패널과, 상기 진공홀들 내에서 수직 방향으로 이동 가능하게 각각 배치된 이젝트 핀들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 패널과 제2 패널 사이에서 상기 진공홀들과 연결된 진공 챔버가 형성될 수 있으며, 상기 이젝트 핀들은, 상기 진공 챔버에 진공이 제공되는 경우 상기 진공에 의해 흡착되는 반도체 패키지들에 의해 상기 진공홀들 내부로 이동하고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 패널로부터 분리되도록 상기 제1 패널로부터 하방으로 돌출될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a semiconductor package pick-up apparatus includes a first panel formed with a plurality of vacuum holes for sucking semiconductor packages, a second panel disposed on the first panel, And eject pins arranged to be movable in the vertical direction. At this time, a vacuum chamber connected to the vacuum holes may be formed between the first panel and the second panel, and the eject pins may be formed on the semiconductor packages to be adsorbed by the vacuum when the vacuum is provided to the vacuum chamber The semiconductor packages may protrude downward from the first panel so that the semiconductor packages are separated from the first panel when the vacuum is released.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 패널은 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second panel may have a recess for forming the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 핀들 상부에는 상기 이젝트 핀들에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재들이 각각 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, elastic members for applying an elastic restoring force downwardly to the eject pins may be disposed on the ejection pins, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 상기 이젝트 핀들은 수직 방향으로 형성된 관통공을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the eject pins may have a through-hole formed in a vertical direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 상기 이젝트 핀들의 하부면에는 상기 관통공과 연결된 슬롯이 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a slot connected to the through hole may be formed on a lower surface of each of the eject pins.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 상기 이젝트 핀들은 하방으로 돌출되는 것을 제한하기 위한 헤드를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the eject pins may have a head for restricting the downward protrusion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 패널은 상기 진공 챔버와 연통되는 복수의 제2 진공홀들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second panel may have a plurality of second vacuum holes communicating with the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 패널의 상에는 제3 패널이 배치될 수 있으며, 상기 제3 패널은 진공 펌프와 연결되는 복수의 진공 관로들과, 상기 진공 관로들과 상기 제2 진공홀들을 연결하는 복수의 제3 진공홀들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, a third panel may be disposed on the second panel, and the third panel may include a plurality of vacuum conduits connected to a vacuum pump, And a plurality of third vacuum holes connecting the holes.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 패널의 상부면에는 상기 제2 진공홀들과 상기 제3 진공홀들을 연결하는 복수의 진공 채널들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum channels connecting the second vacuum holes and the third vacuum holes may be formed on the upper surface of the second panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 패널과 상기 제3 패널 사이에는 상기 제2 진공홀들과 상기 제3 진공홀들 사이를 연결하는 제2 진공 챔버가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a second vacuum chamber connecting the second vacuum holes and the third vacuum holes may be provided between the second panel and the third panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 패널은 베이스 패널과 상기 베이스 패널의 하부에 부착된 흡착 패드를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 베이스 패널과 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first panel may include a base panel and an adsorption pad attached to a lower portion of the base panel, and the vacuum holes may be formed through the base panel and the adsorption pad have.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 패널의 하부면에 흡착된 반도체 패키지들은 상기 이젝트 핀들에 의해 용이하게 상기 제1 패널로부터 분리될 수 있다. 특히, 상기 진공홀들 내에서 진공이 제거되는 경우 상기 이젝트 핀들의 관통공에 의해 상기 반도체 패키지들의 상부면으로 에어가 제공될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들의 분리가 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages adsorbed on the lower surface of the first panel can be easily separated from the first panel by the eject pins. Particularly, when the vacuum is removed in the vacuum holes, air can be supplied to the upper surface of the semiconductor packages by the through holes of the eject pins, so that the semiconductor packages can be separated more easily.

또한, 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 진공이 상기 제3 패널의 제3 진공홀들과, 상기 제2 패널의 진공 채널들 및 제2 진공홀들과, 상기 진공 챔버를 통해 상기 진공홀들에 인가되므로 상기 반도체 패키지들에 보다 균일하게 진공이 인가될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들의 픽업이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.Further, a vacuum for adsorbing the semiconductor packages is applied to the third vacuum holes of the third panel, the vacuum channels and the second vacuum holes of the second panel, and the vacuum holes through the vacuum chamber So that a more uniform vacuum can be applied to the semiconductor packages. Therefore, the pickup of the semiconductor packages can be made more stable.

결과적으로, 상기 반도체 패키지들의 픽업 및 플레이스 동작에서 에러 발생이 크게 감소될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지 픽업 장치를 채용하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치의 처리 속도 및 가동율이 크게 향상될 수 있다.As a result, the occurrence of errors in pick-up and place operations of the semiconductor packages can be greatly reduced, thereby greatly improving the processing speed and operation rate of the semiconductor package cutting and sorting apparatus employing the semiconductor package pick-up apparatus.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 이젝트 핀을 설명하기 위한 확대 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝트 핀의 동작을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 9는 도 2에 도시된 제2 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 10은 도 2에 도시된 제3 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a semiconductor package pickup device according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining the semiconductor package pickup device shown in FIG.
3 is an enlarged perspective view for explaining the eject pin shown in Fig.
4 to 8 are enlarged cross-sectional views for explaining the operation of the eject pin shown in Fig.
FIG. 9 is a schematic plan view for explaining the second panel shown in FIG. 2. FIG.
10 is a schematic plan view for explaining the third panel shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a semiconductor package pickup device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a semiconductor package pickup device shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(10; 도 4 참조)을 픽업하고, 상기 픽업된 반도체 패키지들(10)을 테이블 상에 내려놓기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 반도체 패키지들(10)에 대한 절단 및 분류 공정에서 제1 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들(10)을 제2 테이블 상으로 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 제2 테이블 상에 플레이싱할 수 있다.1 and 2, a semiconductor package pickup apparatus 100 according to an embodiment of the present invention picks up a plurality of semiconductor packages 10 (see FIG. 4), and picks up the picked up semiconductor packages 10 Can be used to lay down on the table. In particular, in the cutting and sorting process for semiconductor packages 10, it is possible to pick up the semiconductor packages 10 to transfer the semiconductor packages 10 located on the first table onto the second table, The semiconductor packages 10 may be flushed onto the second table.

상기 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 이송 장치(200)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 이송 장치(200)는 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이를 위하여 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 100 may be connected to a separate transfer apparatus 200 as shown in FIG. 1 in order to transfer the semiconductor packages 10. For example, the transfer device 200 may move the semiconductor package pickup device 100 in the vertical and horizontal directions, and may have a rectangular coordinate robot shape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 제1 진공홀들(112)이 형성된 제1 패널(110)과, 상기 제1 패널(110) 상에 배치된 제2 패널(120)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120) 사이에는 상기 제1 진공홀들(112)과 연결된 진공 챔버(122)가 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package pick-up apparatus 100 includes a first panel 110 having a plurality of first vacuum holes 112 for attracting the semiconductor packages, And a vacuum chamber 122 connected to the first vacuum holes 112 may be formed between the first panel 110 and the second panel 120. The first panel 110 may include a second panel 120 disposed on the first panel 110, Can be formed.

일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 제2 패널(120)의 하부면에는 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 리세스가 구비될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 제1 패널(110)의 상부면에 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 리세스(미도시)가 구비될 수도 있으며, 또한 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120) 사이에 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 링 형태의 스페이서(미도시)가 구비될 수도 있다.For example, as shown in the figure, a recess for forming the vacuum chamber 122 may be provided on the lower surface of the second panel 120. Alternatively, the upper surface of the first panel 110 may be provided with a recess (not shown) for forming the vacuum chamber 122, and the first panel 110 and the second panel 110 may be provided with recesses A spacer (not shown) in the form of a ring for forming the vacuum chamber 122 may be provided between the vacuum chamber 120 and the vacuum chamber 122.

특히, 상기 제1 진공홀들(112) 내에는 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이젝트 핀들(140)이 각각 배치될 수 있다.In particular, eject pins 140 configured to be movable in the vertical direction may be disposed in the first vacuum holes 112, respectively.

도 3은 도 2에 도시된 이젝트 핀을 설명하기 위한 확대 사시도이고, 도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝트 핀의 동작을 설명하기 위한 확대 단면도이다.FIG. 3 is an enlarged perspective view for explaining the eject pin shown in FIG. 2, and FIGS. 4 to 8 are enlarged cross-sectional views for explaining the operation of the eject pin shown in FIG.

도 3 내지 도 8을 참조하면, 상기 이젝트 핀들(140)은 상기 진공 챔버(122)에 진공이 제공되는 경우 상기 진공에 의해 흡착되는 반도체 패키지들(10)에 의해 상방으로 즉 상기 제1 진공홀들(112) 내부로 이동하고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 제1 패널(110)로부터 용이하게 분리되도록 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출될 수 있다.3 through 8, the eject pins 140 may be disposed upward by the semiconductor packages 10 that are attracted by the vacuum when the vacuum chamber 122 is provided with the vacuum, And the semiconductor packages 10 may protrude downward from the first panel 110 so that the semiconductor packages 10 are easily separated from the first panel 110 when the vacuum is released.

상기 이젝트 핀들(140)의 상부에는 상기 이젝트 핀들(140)에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재들(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 코일 스프링과 같은 탄성 부재들(150)이 상기 이젝트 핀들(140)의 상부와 상기 제2 패널(120)의 하부면 사이에 배치될 수 있으며, 상기 이젝트 핀들(140)에는 상기 탄성 부재들(150)에 의해 하방으로 탄성 복원력이 인가될 수 있다.Elastic members 150 for applying an elastic restoring force downwardly to the eject pins 140 may be disposed on the eject pins 140. For example, elastic members 150 such as coil springs may be disposed between the upper portions of the eject pins 140 and the lower surface of the second panel 120, and the eject pins 140 may have elasticity The elastic restoring force can be applied downward by the members 150.

한편, 상기 이젝트 핀들(140)의 상부에는 상기 이젝트 핀들(140)이 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출되는 정도를 제한하기 위한 헤드(142)가 각각 구비될 수 있다. 특히, 상기 이젝트 핀들(142)의 하부는 통상 상태 즉 반도체 패키지들(10)이 흡착되지 않은 상태에서 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하는 경우 상방으로 즉 상기 제1 진공홀들(112)의 내측으로 이동될 수 있다.A head 142 may be provided on the eject pins 140 to limit the extent to which the eject pins 140 protrude downward from the first panel 110. In particular, the lower portion of the eject pins 142 may protrude downward from the first panel 110 in a normal state, i.e., in a state in which the semiconductor packages 10 are not adsorbed, That is, inside the first vacuum holes 112.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 이젝트 핀들(140)은 수직 방향으로 형성된 관통공(144)을 가질 수 있다. 즉, 상기 이젝트 핀들(140)은 중공의 파이프 형태를 가질 수 있으며, 상기 관통공(144)은 상기 진공 챔버(122)와 연결되어 상기 반도체 패키지(10)에 진공을 인가하거나 해제하기 위한 경로로서 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, each of the eject pins 140 may have a through hole 144 formed in a vertical direction. That is, the eject pins 140 may have a hollow pipe shape, and the through hole 144 is connected to the vacuum chamber 122 to pass or release a vacuum to the semiconductor package 10 Can be used.

특히, 상기 이젝트 핀들(140)의 하부면에는 상기 관통공(144)과 연결된 슬롯(146)이 형성될 수 있다. 상기 슬롯(146)은 상기 진공을 해제하는 경우 또는 상기 진공 챔버(122)로 에어가 공급되는 경우 상기 반도체 패키지(10)가 상기 제1 패널(110)로부터 용이하게 분리될 수 있도록 상기 에어의 유통 경로로서 사용될 수 있다. 결과적으로, 상기 슬롯(146)에 의해 상기 이젝트 핀들(140)의 관통공(144) 내에 제공된 진공이 보다 용이하게 제거될 수 있으며 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 분리가 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.In particular, a slot 146 connected to the through hole 144 may be formed on the lower surface of the eject pins 140. The slot 146 may be formed to allow the semiconductor package 10 to be easily separated from the first panel 110 when the vacuum is released or when air is supplied to the vacuum chamber 122. [ Path. As a result, the vacuum provided in the through hole 144 of the eject pins 140 can be more easily removed by the slot 146, thereby facilitating the separation of the semiconductor packages 10 have.

이하, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100) 및 이송 장치(200)를 이용하여 반도체 패키지들을 이송하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of transferring semiconductor packages using the semiconductor package pick-up apparatus 100 and the transfer apparatus 200 will be described.

먼저, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 제1 테이블(20) 상에 놓여진 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위하여 상기 이송 장치(200)에 의해 하방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 패널(110)의 하부면이 상기 반도체 패키지들(10)에 밀착될 수 있다. 이때, 상기 이젝트 핀들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)에 밀착된 상태에서 상기 제1 진공홀들(112)의 내측으로 이동될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 진공 챔버(122)와 상기 제1 진공홀들(112) 및 상기 관통홀들(144) 내에 인가된 진공압에 의해 상기 제1 패널(110)의 하부면에 흡착될 수 있다.4 and 5, the semiconductor package pick-up apparatus 100 is arranged to pick up the semiconductor packages 10 placed on the first table 20 by the transfer device 200, Whereby the lower surface of the first panel 110 can be brought into close contact with the semiconductor packages 10. At this time, the eject pins 140 can be moved to the inside of the first vacuum holes 112 while being in tight contact with the semiconductor packages 10, and the semiconductor packages 10 can be moved to the vacuum chamber 122 may be adsorbed on the lower surface of the first panel 110 by the vacuum pressure applied in the first vacuum holes 112 and the through holes 144.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 상기 이송 장치(200)에 의해 제2 테이블(30)의 상부로 이동될 수 있다. 계속해서, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 이송 장치(200)에 의해 상기 제2 테이블(30)의 상부에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하기 위해 제공된 진공이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 제2 테이블(30) 상으로 전달될 수 있다. 특히, 상기 진공이 제거되고 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)가 상기 이송 장치(200)에 의해 상승되는 경우 상기 이젝트 핀들(140)은 상기 탄성 부재들(150)에 의해 하방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 제1 패널(110)로부터 용이하게 분리될 수 있다.6, the semiconductor package pick-up apparatus 100 can be moved to the upper portion of the second table 30 by the transfer device 200. [ 7 and 8, the semiconductor packages 10 may be placed on top of the second table 30 by the transfer device 200. As shown in FIG. At this time, the vacuum provided to adsorb the semiconductor packages 10 can be removed, whereby the semiconductor packages 10 can be transferred onto the second table 30. Particularly, when the vacuum is removed and the semiconductor package pick-up apparatus 100 is lifted by the transfer device 200, the eject pins 140 can be moved downward by the elastic members 150, Thus, the semiconductor packages 10 can be easily separated from the first panel 110.

한편, 상기 진공이 제거됨과 동시에 상기 진공 챔버(122) 내에는 에어가 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)은 보다 용이하게 상기 제2 테이블(30) 상으로 전달될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 플레이스 동작이 보다 안정적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)의 플레이스 동작 에러에 의한 설비 가동율 저하를 충분히 방지할 수 있다.Meanwhile, when the vacuum is removed, air can be supplied into the vacuum chamber 122, so that the semiconductor packages 10 can be more easily transferred onto the second table 30. As a result, the placement operation with respect to the semiconductor packages 10 can be performed more stably, thereby making it possible to sufficiently prevent a decrease in facility operation rate due to a place operation error of the semiconductor packages 10.

상기에서는 상기 이젝트 핀들(140)의 하방 이동이 상기 탄성 부재들(150)에 의해 이루어지는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서 상기 탄성 부재들(150)이 제거될 수도 있으며, 이 경우 상기 이젝트 핀들(140)은 자중에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.The ejection pins 140 are moved downward by the elastic members 150. However, the elastic members 150 may be removed in some cases. In this case, Can be moved in the vertical direction by its own weight.

다시 도 2를 참조하면, 상기 제1 패널(110)은 상기 제2 패널(120)과 결합된 베이스 패널(114)과 상기 베이스 패널(114)의 하부면에 부착된 흡착 패드(116)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(114)과 상기 흡착 패드(116)를 관통하여 형성될 수 있으며, 상기 흡착 패드(116)는 상기 반도체 패키지들(10)의 흡착을 용이하게 하기 위하여 실리콘 고무 등과 같은 유연성을 갖는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.2, the first panel 110 includes a base panel 114 coupled to the second panel 120 and an adsorption pad 116 attached to a lower surface of the base panel 114 can do. In this case, the first vacuum holes 112 may be formed through the base panel 114 and the absorption pad 116, and the absorption pad 116 may be formed by adsorption of the semiconductor packages 10 It is preferable that it is made of a material having flexibility such as silicone rubber or the like.

상기 제2 패널(120)은 상기 진공 챔버(122)와 연결된 복수의 제2 진공홀들(124)을 가질 수 있으며, 상기 제2 패널(120) 상에는 진공 펌프(미도시)와 연결된 제3 패널(130)이 배치될 수 있다.The second panel 120 may have a plurality of second vacuum holes 124 connected to the vacuum chamber 122 and a third panel 120 connected to a vacuum pump (not shown) (130) may be disposed.

도 9는 도 2에 도시된 제2 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 10은 도 2에 도시된 제3 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 9 is a schematic plan view for explaining a second panel shown in FIG. 2, and FIG. 10 is a schematic plan view for explaining a third panel shown in FIG.

도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 제3 패널(130)은 상기 진공 펌프와 연결되는 복수의 진공 관로들(132) 및 상기 진공 관로들(132)과 상기 제2 진공홀들(124)을 연결하는 복수의 제3 진공홀들(134)을 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 제3 패널(130) 내에는 서로 평행하게 연장하는 복수의 진공 관로들(132)이 형성될 수 있으며, 상기 제3 진공홀들(134)은 상기 진공 관로들(132)과 상기 제3 패널(130)의 하부면 사이를 관통하여 형성될 수 있다.9 and 10, the third panel 130 includes a plurality of vacuum conduits 132 connected to the vacuum pump, and a plurality of vacuum conduits 132 and the second vacuum holes 124 And may have a plurality of third vacuum holes 134 for connection. The third panel 130 may include a plurality of vacuum channels 132 extending in parallel to one another and the third vacuum holes 134 may be formed in the vacuum channel 132, And may be formed through the lower surface of the third panel 130.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공 관로들(132)은 진공 배관들을 통해 상기 진공 펌프와 연결될 수 있다. 또한, 도시된 바에 의하면, 6개의 진공 관로들(132)이 구비되고 있으나, 상기 진공 관로들(132)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although not shown in detail, the vacuum conduits 132 may be connected to the vacuum pump through vacuum conduits. In addition, although six vacuum conduits 132 are provided according to the drawings, the number of the vacuum conduits 132 may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 제2 패널(120)의 상부면에는 상기 제3 진공홀들(134)과 상기 제2 진공홀들(124)을 서로 연결하기 위한 복수의 진공 채널들(126)이 형성될 수 있다. 일 예로서, 상기 진공 채널들(126)은 도시된 바와 같이 바둑판 형태를 가질 수 있다. 그러나, 상기 진공 채널들(126)의 형태는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.A plurality of vacuum channels 126 may be formed on the upper surface of the second panel 120 to connect the third vacuum holes 134 and the second vacuum holes 124 with each other. As an example, the vacuum channels 126 may have a checkerboard shape as shown. However, the shapes of the vacuum channels 126 may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

또한, 상기와 다르게, 상기 제2 패널(120)과 제3 패널(130) 사이에는 상기 제2 진공홀들(124)과 상기 제3 진공홀들(134) 사이를 연결하는 제2 진공 챔버(미도시)가 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 제2 패널(120)의 상부면 또는 상기 제3 패널(130)의 하부면에는 상기 제2 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스가 구비될 수 있다.A second vacuum chamber (not shown) for connecting the second vacuum holes 124 and the third vacuum holes 134 is formed between the second panel 120 and the third panel 130 Not shown) may be provided. In this case, a recess for forming the second vacuum chamber may be provided on the upper surface of the second panel 120 or the lower surface of the third panel 130.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 진공홀들(124)의 개수는 상기 제3 진공홀들(134)의 개수보다 많고 상기 제1 진공홀들(112)의 개수보다 작은 것이 바람직하다. 결과적으로, 상기 진공 펌프로부터 인가되는 진공이 상기 제3 진공홀들(134)과 상기 제2 진공홀들(124) 및 제1 진공홀들(112)을 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 보다 균일하게 전달될 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is preferable that the number of the second vacuum holes 124 is larger than the number of the third vacuum holes 134 and smaller than the number of the first vacuum holes 112 . As a result, a vacuum applied from the vacuum pump is applied to the semiconductor packages 10 through the third vacuum holes 134, the second vacuum holes 124, and the first vacuum holes 112 The pickup failure of the semiconductor packages 10 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 반도체 패키지 100 : 반도체 패키지 픽업 장치
110 : 제1 패널 112 : 제1 진공홀
114 : 베이스 패널 116 : 흡착 패드
120 : 제2 패널 122 : 진공 챔버
124 : 제2 진공홀 126 : 진공 채널
130 : 제3 패널 132 : 진공 관로
134 : 제3 진공홀 140 : 이젝트 핀
142 : 헤드 144 : 관통홀
146 : 슬롯 150 : 탄성 부재10: Semiconductor package 100: Semiconductor package pickup device
110: first panel 112: first vacuum hole
114: base panel 116: adsorption pad
120: second panel 122: vacuum chamber
124: second vacuum hole 126: vacuum channel
130: third panel 132: vacuum tube
134: Third vacuum hole 140: Eject pin
142: head 144: through hole
146: Slot 150: Elastic member

Claims (11)

반도체 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 제1 패널;
상기 제1 패널 상에 배치된 제2 패널; 및
상기 진공홀들 내에서 수직 방향으로 이동 가능하게 각각 배치된 이젝트 핀들을 포함하되,
상기 제1 패널과 제2 패널 사이에서 상기 진공홀들과 연결된 진공 챔버가 형성되며,
상기 이젝트 핀들은, 상기 진공 챔버에 진공이 제공되는 경우 상기 진공에 의해 흡착되는 반도체 패키지들에 의해 상기 진공홀들 내부로 이동하고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 패널로부터 분리되도록 상기 제1 패널로부터 하방으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.A first panel formed with a plurality of vacuum holes for adsorbing semiconductor packages;
A second panel disposed on the first panel; And
And eject pins arranged to be movable in a vertical direction within the vacuum holes,
A vacuum chamber is formed between the first panel and the second panel and connected to the vacuum holes,
Wherein the eject pins are moved into the vacuum holes by semiconductor packages that are attracted by the vacuum when a vacuum is applied to the vacuum chamber and the semiconductor packages are separated from the first panel when the vacuum is released Wherein the first and second panels protrude downward from the first panel. 제1항에 있어서, 상기 제2 패널은 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.2. The semiconductor package pick-up apparatus of claim 1, wherein the second panel has a recess for forming the vacuum chamber. 제2항에 있어서, 상기 이젝트 핀들 상부에는 상기 이젝트 핀들에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재들이 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.3. The semiconductor package pickup device of claim 2, wherein elastic members for applying an elastic restoring force downwardly to the eject pins are disposed on the eject pins. 제1항에 있어서, 각각의 상기 이젝트 핀들은 수직 방향으로 형성된 관통공을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pick-up apparatus according to claim 1, wherein each of the eject pins has a through hole formed in a vertical direction. 제4항에 있어서, 각각의 상기 이젝트 핀들의 하부면에는 상기 관통공과 연결된 슬롯이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pick-up apparatus of claim 4, wherein a slot is formed in the lower surface of each of the eject pins, the slot being connected to the through hole. 제1항에 있어서, 각각의 상기 이젝트 핀들은 하방으로 돌출되는 것을 제한하기 위한 헤드를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.2. The semiconductor package pickup device according to claim 1, wherein each of the eject pins has a head for restricting the downward projecting. 제1항에 있어서, 상기 제2 패널은 상기 진공 챔버와 연통되는 복수의 제2 진공홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pick-up apparatus of claim 1, wherein the second panel has a plurality of second vacuum holes communicating with the vacuum chamber. 제7항에 있어서, 상기 제2 패널의 상에 배치되는 제3 패널을 더 포함하되,
상기 제3 패널은 진공 펌프와 연결되는 복수의 진공 관로들과, 상기 진공 관로들과 상기 제2 진공홀들을 연결하는 복수의 제3 진공홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.8. The apparatus of claim 7, further comprising a third panel disposed on the second panel,
Wherein the third panel has a plurality of vacuum channels connected to a vacuum pump and a plurality of third vacuum holes connecting the vacuum channels and the second vacuum holes. 제8항에 있어서, 상기 제2 패널의 상부면에는 상기 제2 진공홀들과 상기 제3 진공홀들을 연결하는 복수의 진공 채널들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pick-up apparatus according to claim 8, wherein a plurality of vacuum channels are formed on an upper surface of the second panel to connect the second vacuum holes and the third vacuum holes. 제8항에 있어서, 상기 제2 패널과 상기 제3 패널 사이에는 상기 제2 진공홀들과 상기 제3 진공홀들 사이를 연결하는 제2 진공 챔버가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.9. The semiconductor package pick-up apparatus of claim 8, wherein a second vacuum chamber is provided between the second panel and the third panel to connect the second vacuum holes and the third vacuum holes. 제1항에 있어서, 상기 제1 패널은 베이스 패널과 상기 베이스 패널의 하부에 부착된 흡착 패드를 포함하며, 상기 진공홀들은 상기 베이스 패널과 상기 흡착 패드를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package of claim 1, wherein the first panel includes a base panel and an adsorption pad attached to a lower portion of the base panel, and the vacuum holes are formed to penetrate the base panel and the adsorption pad. Device.
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