KR20150084998A - 조명식 차량 내부 구성요소 - Google Patents

조명식 차량 내부 구성요소 Download PDF

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조나단 엠. 프렌스
마이클 카틀린
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존슨 컨트롤스 테크놀러지 컴퍼니
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Abstract

본 발명은 조명식 차량 내부 구성요소에 관한 것이다. 조명식 차량 내부 구성요소는 인쇄 회로 층 위에 배치되도록 구성되는 광-투과성 기판 층을 포함한다. 조명식 차량 내부 구성요소는 또한 상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성되는 장식 층을 포함한다. 광-투과성 기판 층이 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 구성된다. 광-투과성 기판 층은 또한 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성된다.

Description

조명식 차량 내부 구성요소 {ILLUMINATED VEHICLE INTERIOR COMPONENT}
본 명세서는 2012년 11월 13일에 출원된 발명의 명칭이 "조명식 차량 내부 구성요소(ILLUMINATED VEHICLE INTERIOR COMPONENT)"인 미국 가출원 일련 번호 61/725,815 호의 우선권 및 그 이득을 주장하며, 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
본 발명은 일반적으로 자동차, 그리고 더 구체적으로는 조명식 차량 내부 구성요소에 관한 것이다.
차량들은 통상적으로 차량 내부의 다양한 영역들을 조명하는 다양한 광 시스템(light system)들을 포함한다. 예를 들어, 특정 차량들은 차량의 계기판의 장치들을 조명하도록 구성되는 하나 또는 그 초과의 광 시스템들을 포함한다. 게다가, 특정 차량들은 차량 내부의 전반에 걸친 다른 위치들에 있는 장치들을 조명하도록 구성되는 하나 또는 그 초과의 광 시스템들을 포함한다. 이러한 광 시스템들은 게이지(gauge)들, 터치 패널들, 터치 장치들, 스위치들, 지시기(indicator)들, 제어부들 등을 조명할 수 있다. 이해될 수 있는 것처럼, 광 시스템들은 운전자가 저광 상태(low-light condition)들에서 차량을 작동시키는 것을 가능하게 하기 위한 조명을 제공할 수 있다. 게다가, 광 시스템들은 주간 및/또는 야간 작동 동안 보일 수 있는 장식용 조명을 제공할 수 있다. 이러한 광 시스템들은, (예를 들어, 구성요소를 백라이팅(backlight)하기 위해) 예컨대 구성요소 뒤에 발광 장치를 위치시킴으로써 구성요소를 조명하도록 위치되는 발광 장치를 사용할 수 있다. 따라서, 발광 장치는 구성요소를 조명하기 위해 구성요소의 층들을 통해 빛을 발산시킬 수 있다. 불행하게도, 이러한 조명식 차량 내부 구성요소들은, 예를 들어 계기판 내의 공간의 상당한 크기를 차지할 수 있고, 제조하는 것이 비쌀 수 있다.
본 발명은 조명식 차량 내부 구성요소에 관한 것이다. 조명식 차량 내부 구성요소는 인쇄 회로 층 위에 배치되도록 구성되는 광-투과성 기판 층을 포함한다. 조명식 차량 내부 구성요소는 또한 상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성되는 장식 층을 포함한다. 광-투과성 기판 층은 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 구성된다. 광-투과성 기판 층은 또한 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성된다.
본 발명은 또한 조명식 차량 내부 구성요소에 관한 것이다. 조명식 차량 내부 구성요소는 인쇄 회로 층을 포함한다. 조명식 차량 내부 구성요소는 또한 상기 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치를 포함한다. 조명식 차량 내부 구성요소는 상기 인쇄 회로 층 위에 배치되는 광-투과성 기판 층 및 상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성되는 장식층을 포함한다. 광-투과성 기판 층은 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 구성된다. 광-투과성 기판 층은 또한 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성된다.
본 발명은 추가로, 조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 광-투과성 기판 층을 형성하는 단계를 포함한다. 광-투과성 기판 층은 인쇄 회로 층 위에 배치되도록 구성된다. 본 방법은 또한 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성되는 장식 층을 형성하는 단계를 포함한다. 광-투과성 기판 층은 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 구성된다. 광-투과성 기판 층은 또한 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성된다.
도 1은 조명식 차량 내부 구성요소를 포함할 수 있는 예시적인 차량에 대한 사시도이다.
도 2는 측면-라이팅 광원에 의해 조명식 게이지의 실시예에 대한 정면도이다.
도 3은 도 2의 게이지에 대한 횡단면도이다.
도 4는 백라이팅 광원에 의해 조명식 게이지의 실시예에 대한 정면도이다.
도 5는 도 4의 게이지에 대한 횡단면도이다.
도 6은 도 4의 게이지에 대한 또 다른 세부 횡단면도이다.
도 7은 백라이팅 광원에 의해 조명식 또 다른 게이지의 실시예에 대한 정면도이다.
도 8은 도 7의 게이지에 대한 횡단면도이다.
도 9는 조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법의 실시예에 대한 흐름도이다.
도 1은 조명식 게이지, 게이지 클러스터(cluster), 그래픽 플레이트(graphic plate), 터치 패널, 터치 장치, 스위치, 정전용량 스위치(capacitive swtich), 지시기, 제어부 등과 같은 조명식 차량 내부 구성요소를 포함할 수 있는 예시적인 차량(10)에 대한 사시도이다. 차량(10), 본 경우에 자동차는 내부(12) 및 외부(14)를 포함한다. 조명식 차량 내부 구성요소는 차량(10)의 내부(12)에 또는 외부(14)에 위치될 수 있다. 게다가, 조명식 차량 내부 구성요소가 장식용 라이팅(decorative lighting)의 생산에 적합한 제조 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 조명식 차량 내부 구성요소는 인-몰드-데코레이팅(in-mold-decorating)(IMD) 기술, 몰드 비하인드(mold behind) 기술, 또는 임의의 다른 적합한 제조 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 그 때문에, 조명식 차량 내부 구성요소가 전통적인 조명식 차량 내부 구성요소들보다 실질적으로 더 작은 두께를 가지도록 제조될 수 있다. 따라서, 조명식 차량 내부 구성요소는 전통적인 조명식 차량 내부 구성요소들보다 더 작은 공간을 차지할 수 있다. 게다가, 조명식 차량 내부 구성요소가 더 적은 원재료(raw material)들로 제조될 수 있으며, 이에 의해 전통적인 조명식 차량 내부 구성요소들보다 더 적은 비용으로 제조될 수 있다.
도 2는 측면-라이팅 광원에 의해 조명식 게이지(16)의 실시예에 대한 정면도이다. 게이지(16)는 기판 층 바로 위에 형성되는 장식 층(decorative layer)(19)을 갖는 기판 층(substrate layer)(18)을 포함한다. 기판 층(18)은 임의의 적합한 재료를 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 기판 층(18)은 아크릴 기반 재료(acrylic based material) 또는 다른 폴리머 재료(polymeric material)로 제조될 수 있다. 게다가, 특정 실시예들에서, 기판 층(18)은 이를 통해 광 투과를 용이하게 하는 임의의 광-투과성(light-transmissive) 재료(예를 들어, 투명한 또는 반투명한 재료)로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판 층(18)의 투명도(transparency)은 단지 이를 통해 투과되는 특정 발광들만 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 광선(light ray)의 입사각(angle of incidence)이 미리결정된 각(예를 들어, 5, 10, 15 도 등)보다 더 작거나 이와 동일할 때, 기판 층(18)은 방출 광들이 기판 층(18)을 통해 투과되는 것을 가능하게 할 수 있다. 게다가, 광선의 입사각이 미리결정된 각보다 더 클 때, 기판 층(18)은 방출 광들이 기판 층(18)을 통해 투과되는 것을 차단할 수 있다.
장식 층(19)이 임의의 적합한 제조 기술을 사용하여 기판 층(18) 바로 위에 형성된다. 예를 들어, 장식 층(19)이 IMD 기술, 몰드 비하인드 기술, 페인팅(painting) 기술, 레이저 에칭(laser etching) 기술, 핫-포일 트랜스퍼(hot-foil transfer) 기술, 다이렉트 프린팅(direct printing) 기술 등을 사용하여 기판 층(18) 바로 위에 형성될 수 있다. 그 때문에, 기판 층(18) 및 장식 층(19)은 몰딩(molding) 공정 동안 함께 형성될 수 있으며, 이에 의해 제조 시간 및 비용을 감소시킨다.
장식 층(19)은 장식 요소(20 및 21)들을 포함한다. 장식 요소(20)들은 예시되는 것처럼, 숫자 1, 4, 및 7 과 같은 수들, 글자들, 표식들, 형상들, 또는 다른 특징부들일 수 있다. 특정 실시예들에서, 장식 요소(20)들은 게이지(16)의 표면 위로 볼록하거나 이의 표면 아래로 오목하게 될 수 있다. 게다가, 장식 요소(20 및 21)는 빛이 장식 층(19)을 통해 투과되는 것을 차단하기 위해 (예를 들어, 광 투과성이 아닌, 흑색, 백색, 청색, 녹색, 적색 등으로) 채색(color)될 수 있다. 예를 들어, 장식 요소(20 및 21)들이 페인팅 재료를 이용하여 기판 층(19) 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 장식 요소(20 및 21)들의 적어도 일부분이 광-투과성 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 장식 요소(20 및 21)들은 게이지(16)의 표면 상의 특정 영역들에 광-투과성인 채색된 재료를 적용함으로써 또는 게이지(16)의 표면 상의 특정 영역들에 채색된 재료를 적용하지 않음으로써 형성될 수 있다.
기판 층(18)은 발광 장치로부터 (예를 들어, 기판 층(18) 뒤에 위치되는 발광 장치로부터) 게이지(16)의 적어도 일부분을 조명하는 표면으로 광 투과를 용이하게 하기 위해 기판 층(18)을 통하여 연장하는 개구(opening)(22)를 포함한다. 게이지(16)는 또한 발광 장치(23, 24, 및 25)들을 포함한다. 발광 장치(23, 24, 및 25)는 게이지(16)의 표면에 실질적으로 평행한 방향(26 및 27)들로 (예를 들어, 반경방향의 안쪽 방향으로) 광선들을 발산시키도록 구성되는 측면 라이팅 장치(side lighting device)들이다. 게이지(16)를 밝게 하기 위한 특정 발광 장치들이 게이지(16)의 표면에 실질적으로 직각인 방향(28)으로 광선들을 발산시키도록 구성될 수 있다. 발광 장치(23, 24, 및 25)들은 발광 다이오드(LED)들과 같은 임의의 적합한 타입의 발광 장치들일 수 있다. 특정 실시예들에서, 발광 장치(23, 24, 및 25)들이 백색 광(white light)을 발산시키도록 구성될 수 있는 반면에, 다른 실시예들에서, 발광 장치(23, 24, 및 25)들이 임의의 적합한 색(예를 들어, 백색, 청색, 적색, 황색, 녹색 등)의 빛을 발산시키도록 구성될 수 있다. 이해될 수 있는 것처럼, 발광 장치(23, 24, 및 25)들이 차량(10)의 속도, 차량(10)의 엔진의 분당 회전수(a number of rotations per minute), 일광량(amount of daylight), 낮 시간, 온도, 압력, 경고 표시, 고장 표시 등과 같은 다양한 상태들을 기초로 하여 개별적으로 제어될 수 있다.
상기에 논의된 기술들을 사용하여, 게이지(16)는 전통적인 게이지들보다 실질적으로 더 작은 두께를 가지도록 제조될 수 있으며, 이에 의해 계기판 내의 더 작은 공간을 차지한다. 게다가, 단일 몰딩 공정(molding process) 동안 장식 층(19) 및 기판 층(18)을 형성함으로써, 제조 시간 및 비용이 감소될 수 있다.
도 3은 도 2의 게이지(16)에 대한 횡단면도이다. 예시되는 것처럼, 기판 층(18)이 인쇄 회로 기판(printed circuit board(PCB)) 층(30) 위에 (예를 들어, 바로 위에) 배치된다. PCB 층(30)이 PCB 층(30)에 전기적으로 커플링되는 발광 장치(24) 및 게이지(16)의 이동가능한 부품들과 같은, PCB에 장착되는 다양한 구성요소들에 전력을 제공하고/제공하거나 이와는 달리 상기 구성요소들을 제어하는데 사용된다. 발광 장치(32)가 또한 전기적으로 PCB 층(30)에 커플링된다. 발광 장치(32)는 PCB 층(30)의 표면에 평행한 방향(26)으로 광선들을 발산시키도록 구성된 측면 라이팅 장치(side lighting device)이다. 기판 층(18)은, 게이지(16)의 표면을 볼 때 발광 장치(32)가 일반적으로 보이지 않도록 발광 장치(32)를 커버하는 돌출 에지(protruding edge)(34)를 포함한다. 게다가, 기판 층(18)은 개구(22)를 통한 빛을 지향하는 면취된 에지(chamfered edge)(36)(예를 들어, 경사진(angled) 에지)를 포함한다. 구체적으로, 기판 층(18)의 면취된 에지(36)가 면취된 에지(36) 쪽으로 지향된 광선들을 적어도 부분적으로 반사시키도록 장식 층(19)과 중첩된다. 예를 들어, 면취된 에지(36) 상의 장식 층(19)은 기판 층(18)의 표면에 적용된 백색 코팅일 수 있다. 따라서, 차량 내부로부터 볼 때, 개구(22)는 조명식 것으로 보일 수 있다. 특정 실시예들에서, 발광 장치(32)가 청색 광(blue light)을 발산시키도록 구성될 수 있는 반면에, 다른 실시예들에서, 발광 장치(32)가 임의의 적합한 색(예를 들어, 백색, 청색, 적색, 황색, 녹색 등)의 빛을 발산시키도록 구성될 수 있다. 발광 장치(32)는 LED와 같은 임의의 적합한 타입의 발광 장치일 수 있다. 측면 라이팅 장치들을 이용함으로써 그리고 PCB 층(30) 바로 위에 기판 층(18)을 배치시킴으로써, 게이지(16)는 백라이팅을 사용하는 게이지들 또는 다른 제조 기술들을 사용하여 제조된 게이지들보다 더 얇아질 수 있다.
도 4는 백-라이팅 광원에 의해 조명식 게이지(38)의 실시예에 대한 정면도이다. 게이지(38)는 기판 층 바로 위에 형성된 장식 층(41)을 갖는 기판 층(40)을 포함한다. 기판 층(18)과 유사하게, 기판 층(40)은 임의의 적합한 재료를 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 기판 층(40)이 아크릴 기반 재료, 또는 다른 폴리머 재료로 제조될 수 있다. 게다가, 특정 실시예들에서, 기판 층(40)이 상기 기판 층을 통한 광 투과를 용이하게 하는 광-투과성 재료로 제조될 수 있다. 기판 층(40)은 발광 장치로부터 (예를 들어, 기판 층(40) 뒤에 위치되는 발광 장치로부터) 차량 내부로 광 투과를 용이하게 하도록 기판 층(40)을 통해 연장하는 개구(42)를 포함한다.
장식 층(41)이 임의의 적합한 제조 기술을 사용하여 기판 층(40) 바로 위에 형성된다. 예를 들어, 장식 층(41)은 IMD 기술, 몰드 비하인드 기술, 페인팅 기술, 레이저 에칭 기술, 핫-포일 트랜스퍼 기술, 다이렉트 프린팅 기술 등을 사용하여 기판 층(40) 바로 위에 형성될 수 있다. 그 때문에, 기판 층(40) 및 장식 층(41)은 몰딩 공정 동안 함께 형성될 수 있으며, 이에 의해 제조 시간 및 비용을 감소시킨다.
장식 층(41)은 장식 요소(43 및 44)들을 포함한다. 장식 요소(43)는 기판 층(40)을 통한 광 투과를 차단하기 위해 채색될 수 있다. 예를 들어, 장식 요소(43)는 페인팅 재료를 사용하여 기판 층(40)에 형성될 수 있다. 게다가, 장식 요소(44)는 장식 요소(43)가 적용되지 않는 장식 층(41)의 부분들일 수 있으며, 이에 의해 빛이 기판 층(40)으로부터 발산되는 것을 가능하게 한다. 게이지(38)는 또한 조명되도록 각각 구성된 아암(arm)(46) 및 허브(hub)(47)를 가지는 다이얼(dial)을 포함할 수 있다.
도 5는 도 4의 게이지(38)에 대한 횡단면도이다. 예시되는 것처럼, 기판 층(40)이 광 안내 층(48) 위에 (예를 들어, 바로 위에) 배치된다. 게다가, 광 안내 층(48)이 PCB 층(50) 위에 배치된다. 발광 장치(54, 56 및 58)들이 PCB 층(50)에 전기적으로 커플링된다. 발광 장치(54, 56, 및 58)들은 PCB 층(50)의 표면에 수직한 방향(28)으로 광선들을 발산시키도록 구성되는 백라이팅 장치들이다. 발광 장치(58)가 다이얼의 허브(47)를 조명하기 위해 샤프트(60)를 통해 빛을 발산시키도록 구성된다. 광 안내 층(48)은 발광 장치(54)로부터 기판 층(40)을 향해 빛을 지향시키도록 면취되거나 경사진(angled) 에지(62)들을 가지는 발광 장치(54) 위에 통로(passageway)를 포함한다. 게다가, 기판 층(40)은 발광 장치(54)로부터 기판 층(40)을 통해 빛을 지향시킴으로써 게이지(38)의 부분들을 조명하기 위한 면취되거나 경사진 에지(64)들을 가지는 통로를 포함한다. 광 안내 층(48)은 또한 발광 장치(56)로부터 기판 층(40)을 향해 빛을 지향시키도록 면취되거나 경사진(angled) 에지(66)들을 가지는 발광 장치(56) 위에 통로(passageway)를 포함한다. 발광 장치(56) 위의 기판 층(40)은 광선들이 기판 층(40)을 통해 지나는 것을 가능하게 하는 개구들을 포함할 수 있고/있거나 장식 층(41)의 일부분이 발광 장치(56) 위에 없을 수 있으며, 따라서 이는 광선들이 기판 층(40)을 통해 지나는 것을 가능하게 한다. 본원에서 설명된 기술들에 따라 기판 층(40)을 제조함으로써, 기판 층(40)은 광 안내 특징부(light guiding feature)들을 포함할 수 있으며, 여전히 작은 두께를 가진다. 예를 들어, 기판 층(40)은 기판 층(40)을 통해 광선들을 지향하기 위한 면취된 에지(64)들을 포함할 수 있다.
도 6은 도 4의 게이지(38)에 대한 또 다른 횡단면도이다. 예시되는 것처럼, 기판 층(40)은 이를 통한 오직 특정 방출 광(emission)들의 투과만을 용이하게 할 수 있다. 기판 층(40)의 투명성(transparency)은, 발광 장치(56)로부터의 특정 광선(68)들이 기판 층(40)을 통해 지나는 것을 가능하게 하도록 그리고 다른 광선(68)들이 기판 층(40)을 통해 지나는 것을 차단하도록 구성될 수 있다. 이해될 수 있듯이, 발광 장치(56)로부터의 광선(68)들은 입사각으로 기판 층(40)과 각각 접촉한다. 따라서, 기판 층(40)은, 광선(light ray)들의 입사각(angle of incidence)이 미리결정된 각(예를 들어, 5, 10, 15 도 등)보다 더 작거나 이와 동일할 때 특정 광선(68)들이 기판 층(40)을 통해 투과되는 것을 가능하게 할 수 있다. 게다가, 광선들의 입사각이 미리결정된 각보다 더 클 때, 기판 층(40)은 방출 광들이 기판 층(40)을 통해 투과되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 기판 층(40)은 광선(70)들이 기판 층(40)을 통해 투과되는 것을 가능하게 하며, 기판 층(40)은 광선(72)들이 기판 층(40)을 통해 투과되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 기판 층(40)은 발광 장치(56)로부터의 광선들의 입사각에 기초하여 발광 장치(56)로부터의 광선(68)들을 투과하게 하고/하거나 차단할 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 기판 층(40)으로부터 발산되는 광선(70)들은 기판 층(40)의 바람직한 일부분들을 밝게 하는 것을 용이하게 하기 위해 제한될 수 있다.
도 7은 백라이팅 광원에 의해 조명식 또 다른 게이지(74)의 실시예에 대한 정면도이다. 게이지(74)의 부분이 광 안내 층(48) 및 PCB 층(50)을 커버하지 않는(예를 들어, 바로 위에 있지 않는) 동안에, 게이지(74)의 부분은 광 안내 층(48) 및 PCB 층(50)을 커버하도록(예를 들어, 바로 위에 있도록) 게이지(74)가 위치된다. 이러한 방식으로 위치되는 게이지(74)에 의해, 게이지(74)의 기판 층(40) 아래에 위치되는 발광 장치가 게이지(74)를 조명하는데 사용될 수 있다.
도 8은 도 7의 게이지(74)에 대한 횡단면도이다. 예시되는 것처럼, 발광 장치(76)가 기판 층(40) 아래에 위치되고 게이지(74)를 조명하는데 사용된다. 구체적으로, 발광 장치(76)로부터 발산되는 광선(78)들이 기판 층(40)의 면취된 에지(80) 쪽으로 지향된다. 면취된 에지(80)의 상측 표면은 장식 층(41)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 장식 층(41)의 후측면이 광선들을 반사시키도록 구성될 수 있다. 따라서, 광선(78)들은 면취된 에지(80)와 접촉할 때, 화살표(82)에 의해 예시되는 것처럼 광선(78)들이 기판 층(40)을 통해 방향(26)으로 반사된다. 더욱이, 화살표(84)에 의해 예시되는 것처럼 기판 층(40)의 부가된 특징부들이 기판 층(40)의 밖으로 광선들을 지향시킨다. 따라서, 기판 층(40)은 기판 층(40)을 통해 그리고 기판 층(40)의 반대로 광선(78)들을 지향하도록 제작될 수 있다. 그 때문에, 부가적인 광 안내 층이 제거될 수 있으며, 이에 의해 게이지(74)의 두께를 감소시킨다.
도 9는 조명식 게이지, 게이지 클러스터, 그래픽 플레이트, 터치 패널, 터치 장치, 스위치, 정전용량 스위치, 지시기, 제어부 등과 같은 조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법(96)에 대한 흐름도이다. 광-투과성 기판 층(예를 들어, 기판 층(18, 40))이 형성된다(블록 98). 광-투과성 기판 층이 PCB 층(예를 들어, PCB 층(30, 50)) 위에 배치되도록 구성된다. 게다가, 광-투과성 기판 층은 PCB 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 그리고 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성된다. 장식 층(예를 들어, 장식 층(19, 41))이 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성된다(블록 100). 상기에 논의된 것처럼, 장식 층이 IMD 기술, 몰드 비하인드 기술, 페인팅 기술, 레이저 에칭 기술, 핫-포일 트랜스퍼 기술, 다이렉트 프린팅 기술, 또는 임의의 적합한 제작 기술을 사용하여 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성될 수 있다. 따라서, 광-투과성 기판 층 및 장식 층이 단일 제작 과정으로 함께 형성될 수 있다. 특정 실시예들에서, 광-투과성 기판 층이 광-투과성 기판 층에서 각(angle)들 및/또는 개구들을 형성하기 위해 에칭될 수 있으며, 이에 의해 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하기 위해 발광 장치로부터의 빛이 광-투과성 기판 층을 통해 지향되는 것을 용이하게 한다(블록 102). 따라서, 조명식 차량 내부 구성요소가 전통적인 조명식 차량 내부 구성요소들보다 실질적으로 더 작은 두께를 가지도록 제작될 수 있으며, 이에 의해 계기판에서 더 작은 공간을 차지한다. 더욱이, 단일 몰딩 공정 동안 장식 층 및 광-투과성 기판 층을 형성함으로써, 제작 시간 및 비용이 감소될 수 있다.
이해될 수 있듯이, 본원에서 설명된 PCB 층(30 및 50)들은 인쇄 회로 기판, 가요성 인쇄 회로, 또는 임의의 다른 적합한 인쇄 회로 층일 수 있다.
본 발명의 단지 특정한 특징부들 및 실시예들이 예시되고 설명되었지만, 많은 수정예들 및 변경예들(예를 들어, 크기들, 치수들, 구조들, 형상들 및 다양한 요소들의 비율들의 변화들, 변수들의 값들(예를 들어, 온도들, 압력들 등), 장착 배열들, 재료들, 색깔들, 방위들의 사용 등)은 청구항들에서 인용된 요지의 새로운 교시들 및 장점들로부터 실질적으로 벗어남 없이 당업자들에게 발견될 수 있다. 임의의 공정들 또는 방법 단계들의 순서(order) 또는 배열(sequence)은 대안적인 실시예들에 따라 변경되거나 재배열(re-sequence)될 수 있다. 따라서, 첨부된 청구항들이 본 발명의 본질적인 사상 내에 포함되는 것으로서 모든 이러한 개선예들 및 변경예들을 커버하려 한다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 예시적인 실시예들의 명료한 설명을 제공하기 위해, 실제 구현예들(즉, 본 발명을 실행하기 위해 본 발명에서 고려된 최상 모드(best mode)와 관련 없는 것들 또는 청구된 발명을 가능하게 하는 것과 관련 없는 것들)의 모든 특징들이 설명되지 않았을 수 있다. 임의의 공학(engineering) 또는 디자인 프로젝트에서와 같이, 임의의 이러한 실제 구현예들의 개량에서, 다수의 구현을 위한 특별한 결정(implementation specific decision)들이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 개량 노력은 복잡할 수 있고 시간 소비적일 수 있지만, 그럼에도 불구하고 본 개시의 이익을 가지는 당업자들에게는 과도한 실험 없이, 디자인, 조립 및 제작을 수행하는 일상적인 절차(routine)일 것이다.

Claims (20)

  1. 조명식 차량 내부 구성요소로서,
    인쇄 회로 층 위에 배치되도록 구성되는 광-투과성 기판 층; 및
    상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성되는 장식 층을 포함하며,
    상기 광-투과성 기판 층이 상기 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 그리고 상기 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층은 투명하거나 반투명한 재료를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층은, 광선의 입사각이 임계 각(threshold angle)보다 더 작거나 이와 동일하다면 빛이 상기 기판 층을 통해 지나는 것을 가능하게 하도록 그리고 광선의 입사각이 임계 각보다 더 크다면 빛이 상기 기판 층을 통해 지나는 것을 차단하도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층이 상기 인쇄 회로 층 바로 위에 배치되도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층이 상기 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 지향시키도록 구성되는 하나 이상의 개구를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구는 빛을 지향시키도록 구성되는 면취된 에지(chamfered edge)를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 장식 층의 일부분이 상기 면취된 에지 상에 형성되고 빛을 반사시키도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층은 상기 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 지향시키도록 구성되는 경사진(angled) 표면을 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 장치는 발광 다이오드(LED)를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층 및 상기 장식 층으로 형성되는 게이지(gauge) 또는 지시기(indicator)를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층 및 상기 장식 층으로 형성되는 정전 용량 센서(capacitive sensor)를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층과 상기 인쇄 회로 층 사이에 배치되는 광 안내 층을 포함하며, 상기 광 안내 층이 상기 발광 장치로부터 상기 광-투과성 기판 층으로 빛을 지향시키도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  13. 조명식 차량 내부 구성요소로서,
    인쇄 회로 층;
    상기 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치;
    상기 인쇄 회로 층 위에 배치되는 광-투과성 기판 층; 및
    상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 형성되는 장식 층을 포함하며,
    상기 광-투과성 기판 층이 상기 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 그리고 상기 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 발광 장치는 발광 다이오드(LED)를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 발광 장치는 상기 광-투과성 기판 층에 인접하게 배치되는 그리고 상기 인쇄 회로 층에 평행한 방향으로 빛을 발산시키도록 구성되는 측면 라이팅 장치(side lighting device)인,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 발광 장치는 상기 광-투과성 기판 층 아래에 배치되고 상기 인쇄 회로 층에 수직한 방향으로 빛을 발산시키도록 구성되는 백라이팅 장치(back lighting device)인,
    조명식 차량 내부 구성요소.
  17. 조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법으로서,
    인쇄 회로 층 위에 배치되도록 구성되는 광-투과성 기판 층을 형성하는 단계; 및
    상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 장식 층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 광-투과성 기판 층이 상기 인쇄 회로 층에 커플링되는 발광 장치로부터의 빛을 수용하도록 그리고 상기 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하도록 구성되는,
    조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 장식 층을 형성하는 단계는 인-몰드-데코레이팅(IMD; in-mold-decorating) 기술 및 몰드 비하인드(mold behind) 기술 중 하나 이상을 사용하는 단계를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 광-투과성 기판 층 바로 위에 장식 층을 형성하는 단계는 페인팅(painting) 기술, 레이저 에칭(laser etching) 기술, 핫-포일 트랜스퍼(hot-foil transfer) 기술, 및 다이렉트 프린팅(direct printing) 기술 중 하나 이상을 사용하는 단계를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 조명식 차량 내부 구성요소의 적어도 일부분을 조명하기 위해 상기 발광 장치로부터 상기 광-투과성 기판 층을 통한 빛의 지향을 촉진시키도록 상기 광-투과성 기판 층을 에칭하는 단계를 포함하는,
    조명식 차량 내부 구성요소를 제작하는 방법.
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