KR20150059586A - Structure of amoled module and method for assembling the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 AMOLED(아몰레드) 디스플레이 기술분야에 관한 것으로서, 구체적으로는 AMOLED 모듈의 구조 및 조립 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a field of AMOLED display technology, and more specifically, to a structure and a method of assembling an AMOLED module.
AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode, 능동형 유기 발광 다이오드)는 전통 액정패널(LCD)과 비교할 때 반응속도가 빠르고 콘트라스트가 높으며 시각이 넓은 특징을 갖고 있다. 또한 AMOLED는 자체발광 특색이 있어 백라이트가 필요하지 않으므로 전통 액정패널보다 얇고 가벼울뿐더러 백라이트 모듈에 드는 원가도 절감할 수 있다. 다방면의 우위는 AMOLED의 핑크빛 응용전망을 보여주고 있다.AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diode) has faster response time, higher contrast and wider viewing time than traditional liquid crystal panel (LCD). In addition, since AMOLED has its own luminescent characteristics, it does not need a backlight, so it is thinner and lighter than conventional liquid crystal panels, and the cost of a backlight module can be reduced. The multi-faceted advantage shows AMOLED's pink application prospects.
종래 기술에 따르면 AMOLED 모듈의 본딩작업시 일반적으로 OCR(Optical Clear Resin, 광학성 투명 점착레진)레진 대신에, OCA(Optically Clear Adhesive, 광학용 양면테이프) 광학 테이프를 사용하는데, 그 이유는 OCR레진이 UV(자외선) 경화처리가 필요한 반면 AMOLED의 디스플레이 모듈에 있는 발광소자는 자외선에 민감하기 때문이다. UV조사(照射) 방식을 택할 경우 발광소자는 효력을 잃게 되며 따라서 화면이 켜지지 않을 수 있다. 때문에 AMOLED 모듈의 본딩작업시 OCR레진을 사용하지 않는다. OCA광학 테이프로 디스플레이 모듈과 커버 렌즈를 완전 접착시킬 때 커버 렌즈 잉크 두께에 대한 OCA 광학 테이프의 흡수율이 한계가 있기 때문에 비교적 두꺼운 OCA광학 테이프를 사용해야 하므로 AMOLED 모듈이 두꺼워질 수 밖에 없다.According to the prior art, OCA (Optically Clear Adhesive, optical double-sided tape) optical tape is generally used instead of OCR (Optical Clear Resin) resin for AMOLED module bonding, This UV (ultraviolet) curing process is required, while the light emitting element in the AMOLED display module is sensitive to ultraviolet light. When the UV irradiation method is adopted, the light emitting element is ineffective and therefore the screen may not be turned on. Therefore, OCR resin is not used for AMOLED module bonding. When fully bonding the display module and the cover lens with OCA optical tape, the absorption of the OCA optical tape to the thickness of the cover lens ink is limited. Therefore, a relatively thick OCA optical tape must be used, and thus the AMOLED module must be thick.
도 1는 종래기술에 따라 OCA 광학 테이프를 사용한 완전 접착시의 분해사시도이고, 도 2는 종래기술에 따라OCA 광학 테이프를 사용한 완전 접착시의 상태설명도이다. 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 커버 렌즈(10)의 배면에는 잉크층(20)이 부착되고, 잉크층(20)은 커버 렌즈(10)의 말단부에 설치되어 커버 렌즈(10)과 에워싸면서 인클로저 공간(101)을 형성한다. OCA 광학 테이프층(30)을 사용해 커버 렌즈(10)과 디스플레이 모듈(40)을 접착시킬 때 OCA광학 테이프층(30)은 인클로저 공간(101)을 필링(Filling)해야 한다. 잉크층(20)의 두께를 30미크론으로 선택한 경우 0.3mm 이상 두께의 OCA광학 테이프층(30)을 사용해야만 접착과정에서 발생할 수 있는 기포문제를 해결할 수 있다. 따라서 OCA광학 테이프로 완전 접착을 하면 AMOLED 모듈이 두꺼워진다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a state in which the OCA optical tape is completely bonded according to the prior art, and FIG. 1 and 2, an
본 발명의 목적은 종래기술의 단점을 극복하고 AMOLED 모듈의 구조 및 조립 방법을 제공하여 OCA광학 테이프로 인해 AMOLED 모듈이 두꺼워지는 문제점을 해결하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to overcome the disadvantages of the related art and provide an AMOLED module structure and assembly method, thereby solving the problem that the AMOLED module becomes thick due to the OCA optical tape.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다음과 같은 수단으로 구성된다.To achieve the above object, the present invention comprises the following means.
본 발명은 AMOLED 모듈의 구조에 관한 것으로서, 순차적으로 설치된 디스플레이 모듈, OCA광학 테이프층, 잉크층 및 커버 렌즈를 망라한다. 상기 잉크층은 상기 커버 렌즈의 배면의 말단부에 설치되어 상기 커버 렌즈와 에워싸면서 인클로저 공간을 형성한다. 이외에, 상기 AMOLED 모듈의 구조는 OCR레진층도 망라하는데, 상기 OCR레진층은 상기 인클로저 공간을 필링(Filling)하는 역할을 한다. 상기 OCA광학 테이프층은 상기 커버 렌즈의 배면과 상기 디스플레이 모듈을 접착시킨다.The present invention relates to a structure of an AMOLED module, including a sequentially installed display module, an OCA optical tape layer, an ink layer, and a cover lens. The ink layer is provided at the distal end of the back surface of the cover lens and surrounds the cover lens to form an enclosure space. In addition, the structure of the AMOLED module covers the OCR resin layer, and the OCR resin layer functions to fill the enclosure space. The OCA optical tape layer bonds the back surface of the cover lens and the display module.
OCR레진으로 커버 렌즈의 인클로저 공간을 메꾸면 다음에 사용하는 OCA광학 테이프층을 더 얇은 것으로 선택할 수 있으며, 따라서 0.025mm 두께의 OCA광학 테이프만 사용해도 커버 렌즈와 디스플레이 모듈을 충분히 잘 접착시킬 수 있기 때문에 AMOLED 모듈 구조의 두께가 얇아지는 효과를 얻을 수 있다.If you plan to cover the enclosure space of the cover lens with OCR resin, you can choose the thinner OCA optical tape layer that will be used next, so that even with 0.025 mm thick OCA optical tape, the cover lens and display module can be adhered well enough As a result, the thickness of the AMOLED module structure can be reduced.
본 발명의 AMOLED 모듈 구조의 또다른 개선은 상기 OCA광학 테이프의 두께가 0.025mm~0.1mm라는 데 있다.Another improvement of the AMOLED module structure of the present invention is that the OCA optical tape has a thickness of 0.025 mm to 0.1 mm.
본 발명의 AMOLED 모듈 구조의 조립 방법은 다음과 같은 절차로 구성된다.The assembling method of the AMOLED module structure of the present invention comprises the following procedure.
커버 렌즈와 상기 커버 렌즈의 말단부에 설치된 잉크층 사이에 형성된 인클로저 공간을 OCR레진으로 필링(Filling)하여 상기 커버 렌즈의 배면을 평평하게 한다.An enclosure space formed between the cover lens and the ink layer provided at the distal end of the cover lens is filled with an OCR resin so that the back surface of the cover lens is flattened.
OCA광학 테이프로 상기 커버 렌즈의 배면과 디스플레이 모듈을 접착시킨다.The rear surface of the cover lens is bonded to the display module with an OCA optical tape.
본 발명의 AMOLED 모듈 구조 조립 방법의 또다른 개선은 상기 OCA광학 테이프의 두께가 0.025mm~0.1mm라는 데 있다.Another improvement of the AMOLED module structure assembling method of the present invention is that the OCA optical tape has a thickness of 0.025 mm to 0.1 mm.
OCR레진으로 커버 렌즈에 있는 인클로저 공간을 필링(Filling)함으로써 AMOLED 모듈의 총 두께를 효과적으로 줄이고 제품의 경쟁력을 향상시킨다.Filling the enclosure space in the cover lens with OCR resin effectively reduces the total thickness of the AMOLED module and improves the competitiveness of the product.
먼저 UV(자외선)으로 OCR레진을 경화처리한 후 커버 렌즈에 적용하고 그 다음 디스플레이 모듈을 접착시킴으로써 AMOLED의 디스플레이 모듈이 UV에 민감하게 반응하는 현상을 막을 수 있다. 아울러 디스플레이 모듈의 발광소자가 UV때문에 효력을 잃는 일도 발생하지 않게 된다. 또는, OCR레진의 경화처리 작업을 커버 렌즈 제조업체에 의뢰하면 OCR 경화처리 설비에 드는 원가도 절감할 수 있다.First, the OCR resin is cured by ultraviolet rays (UV), then applied to the cover lens, and then the display module is bonded, thereby preventing the display module of the AMOLED from being sensitive to UV. In addition, the light emitting element of the display module does not lose its effect due to UV. Alternatively, the cost of the OCR hardening treatment equipment can be reduced by requesting the cover lens manufacturer to perform the hardening treatment of the OCR resin.
도 1은 종래기술에 따라 OCA광학 테이프로 완전 접착을 실시한 분해사시도이다.
도 2는 종래기술에 따라 OCA광학 테이프로 완전 접착을 실시한 상태설명도이다.
도 3은 본 발명의 AMOLED 모듈 구조를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 AMOLED 모듈 구조를 도시한 설명도이다.Fig. 1 is an exploded perspective view showing a state in which the OCA optical tape is completely adhered according to the prior art.
FIG. 2 is a state explanatory diagram of a state in which the OCA optical tape is completely bonded by a conventional technique. FIG.
3 is an exploded perspective view showing the AMOLED module structure of the present invention.
4 is an explanatory view showing the AMOLED module structure of the present invention.
본 발명을 보다 명확히 개시하기 위해 이하 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.In order to more clearly illustrate the present invention, the following embodiments will be described with reference to the drawings.
도 3은 본 발명의 AMOLED 모듈 구조의 분해사시도를 나타내고 있다. 본 발명의 목적은 AMOLED 모듈이 본딩작업 중 두꺼워지는 문제점을 해결하는 데 있다. 완전 접착 과정에서 OCA광학 테이프는 커버 렌즈에 형성된 인클로저 공간을 필링(Filling)해야 하는데, 이러기 위해 더 두꺼운 OCA광학 테이프층을 사용해야 하므로 AMOLED 모듈의 두께도 이와 함께 증가하는 문제점이 있다. 본 발명의 AMOLED 모듈 구조에 대해 이하 도면을 참조하면서 자세히 설명한다.3 is an exploded perspective view of the AMOLED module structure of the present invention. It is an object of the present invention to solve the problem that the AMOLED module becomes thick during the bonding operation. In the complete bonding process, the OCA optical tape must fill the enclosure space formed in the cover lens. To do this, a thicker OCA optical tape layer must be used, which also increases the thickness of the AMOLED module. The structure of the AMOLED module of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3과 도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 AMOLED 모듈 구조는 커버 렌즈(10), 잉크층(20), OCR레진층(50), OCA광학 테이프층(30) 및 디스플레이 모듈(40)을 망라한다.3 and 4, the AMOLED module structure of the present invention includes a
잉크층(20)은 커버 렌즈(10)의 배면의 말단부, 즉 커버 렌즈(10)의 배면 주변의 가장자리에 설치되어 커버 렌즈(10)과 인클로저 공간을 형성하고, OCR레진층(50)은 잉크층(20)과 커버 렌즈(10) 사이에 형성된 인클로저 공간을 메꿈으로써 커버 렌즈(10)의 배면을 평평하게 한다. 이 OCR레진의 필링(Filling) 작업은 커버 렌즈(10) 및 잉크층(20)과 동일한 공정에서 완성된다. 따라서 OCR레진의 필링(Filling) 작업은 커버 렌즈 제조업체에 의뢰하는 것이 바람직하다. 그 이유는 OCR레진이 UV(자외선) 경화처리를 반드시 거쳐야 하는데 UV는 반대로 AMOLED의 디스플레이 모듈(40)을 훼손할 수 있는 요소이기도 하므로 상기 OCR레진의 경화처리 작업을 우선적으로 진행함으로써 디스플레이 모듈(40)에 미치는 UV의 영향을 피해야 하기 때문이다. 이어서, OCA광학 테이프로 디스플레이 모듈(40)을 OCR레진층(50) 및 잉크층(20), 다시 말하면 커버 렌즈(10)의 배면에 접착시키면 OCA광학 테이프층(30)이 디스플레이 모듈(40)과 OCR레진층(50) 사이에 위치하는 구조가 형성된다.The
OCR레진층(50)으로 잉크층(20)과 커버 렌즈(10) 사이에 형성된 인클로저 공간을 메꾸기 때문에 커버 렌즈(10)과 디스플레이 모듈(40)을 완전 접착시킬 때 초박형 OCA광학 테이프를 사용할 수 있다. 커버 렌즈(10)의 배면이 이미 평평해진 상태여서 OCA광학 테이프로 접착할 때 기포와 같은 문제점이 발생하지 않으므로 OCA광학 테이프는 가급적 가장 얇은 것을 사용해도 무방하다. 이와 반대로, 종래기술에 의하면 OCA광학 테이프로 직접 완전 접착을 할 경우 커버 렌즈(10)의 배면에 있는 인클로저 공간을 메꿀 때 갭으로 인해 기포가 생길 수 있으며, 이 기포는 AMOLED 모듈 구조의 접착도에 영향을 주므로 기포를 없애기 위해서는 비교적 두꺼운 OCA광학 테이프를 사용해야 한다. 잉크층(20)의 두께가 0.03mm일 경우 최소한 0.3mm 두께의 OCA광학 테이프가 필요하다.An ultra-thin OCA optical tape can be used for completely bonding the
잉크층(20)과 커버 렌즈(10) 사이에 형성된 인클로저 공간의 두께는 0.03mm로서, 잉크층(20)의 두께와 같다. OCR레진으로 이 인클로저 공간을 필링(Filling)할 경우 OCR레진이 경화처리를 거친 후 형성된 OCR레진층(50)의 두께도 0.03mm이다. 아울러 0.025mm 두께의 OCA광학 테이프만 사용하면 커버 렌즈(10)과 디스플레이 모듈(40)을 제대로 접착시킬 수 있다. 최소한 0.3mm 두께의 OCA광학 테이프를 사용해야 하는 종래기술과 비교해 볼 때, 본 발명이 채택한 총 두께는 OCR레진층(50)과 OCA광학 테이프층(30)의 두께의 합, 즉 0.055mm이다. 종래기술과 비교하면 본 발명의 AMOLED 모듈의 총 두께는 0.245mm 줄어들 수 있다.The thickness of the enclosure space formed between the
OCA광학 테이프의 두께는 0.025mm~0.1mm일 수 있으며 가장 얇은 경우 0.025mm이다.The thickness of the OCA optical tape can be from 0.025 mm to 0.1 mm, with 0.025 mm being the thinnest.
본 발명의 AMOLED 모듈 구조의 조립 방법에 대해 다음과 같이 설명한다.A method of assembling the AMOLED module structure of the present invention will be described as follows.
우선, 커버 렌즈(10)과 커버 렌즈(10)의 말단부에 설치된 잉크층(20) 사이에 형성된 인클로저 공간을 OCR레진으로 필링(Filling)하여 상기 커버 렌즈의 배면을 평평하게 한다. 본 실시예에서 잉크층(20)은 커버 렌즈(10)의 배면의 말단부, 즉 커버 렌즈(10)의 배면 주변의 가장자리에 설치되고, 커버 렌즈(10)과 인클로저 공간을 형성한다. 여기서, 상기 인클로저 공간의 두께는 잉크층(20)의 두께에 달려있다. 실제응용에서 OCR레진의 필링(Filling) 과정은: 우선 OCR레진으로 상기 인클로저 공간을 메꾸고, UV(자외선)으로 OCR레진을 경화처리하여 OCR레진층(50)을 형성하며, 상기 OCR레진층(50)은 커버 렌즈(10)의 배면에 있는 잉크층(20)과 가지런히 고른 평면을 유지하면서 커버 렌즈(10)의 배면이 평평하게 된다. 상기 작업절차는 커버 렌즈 제조업체에 의뢰하여 완성할 수 있다.First, the enclosure space formed between the
다음, OCA광학 테이프로 커버 렌즈(10)의 배면과 디스플레이 모듈(40)을 접착시키면 된다.Next, the back surface of the
이로써 AMOLED 모듈 구조의 완전 접착 본딩작업이 완성된다. OCR레진으로 잉크층(20)과 커버 렌즈(10) 사이에 형성된 인클로저 공간을 필링(Filling)하기 때문에 커버 렌즈(10)과 디스플레이 모듈(40)을 완전 접착시킬 때 초박형 OCA광학 테이프를 사용할 수 있다. 아울러 AMOLED 모듈의 총 두께도 효과적으로 줄일 수 있다. OCR레진에 대한 UV(자외선) 경화처리 작업이 디스플레이 모듈 설치 전에 이미 완성되기 때문에 UV로 인한 디스플레이 모듈의 훼손을 피할 수 있다.This completes the complete bonding of the AMOLED module structure. An ultra-thin OCA optical tape can be used for completely bonding the
OCR레진으로 커버 렌즈에 있는 인클로저 공간을 필링(Filling)함으로써 AMOLED 모듈의 총 두께를 효과적으로 줄이고 제품의 경쟁력을 향상시킨다.Filling the enclosure space in the cover lens with OCR resin effectively reduces the total thickness of the AMOLED module and improves the competitiveness of the product.
먼저 UV(자외선)으로 OCR레진을 경화처리한 후 커버 렌즈에 적용하고 그 다음 디스플레이 모듈을 접착시킴으로써 AMOLED의 디스플레이 모듈이 UV에 민감하게 반응하는 현상을 막을 수 있다. 아울러 디스플레이 모듈의 발광소자가 UV때문에 효력을 잃는 일도 발생하지 않게 된다. 또는, OCR레진의 경화처리 작업을 커버 렌즈 제조업체에 의뢰하면 OCR 경화처리 설비에 드는 원가도 절감할 수 있다.First, the OCR resin is cured by ultraviolet rays (UV), then applied to the cover lens, and then the display module is bonded, thereby preventing the display module of the AMOLED from being sensitive to UV. In addition, the light emitting element of the display module does not lose its effect due to UV. Alternatively, the cost of the OCR hardening treatment equipment can be reduced by requesting the cover lens manufacturer to perform the hardening treatment of the OCR resin.
위와 같이, 실시예를 도면을 참조하면서 설명하는 방법으로 본 발명을 명확히 개시하였다. 본 분야에 종사하는 일반 기술자들은 상기 설명을 바탕으로 본 발명에 대해 다양한 변형예를 실시할 수 있다. 따라서 실시예 중 일부 세부사항들이 본 발명의 보호범위를 한정하는 것이 아님은 당연하다. 본 발명은 청구범위에서 정한 범위를 본 발명의 보호범위로 한다.As described above, the present invention has been clearly disclosed by way of example with reference to the drawings. Those skilled in the art can make various modifications to the present invention based on the above description. It is therefore to be understood that some of the embodiments are not intended to limit the scope of protection of the present invention. The scope of the present invention is defined by the scope of the claims.
10: 커버 렌즈
20: 잉크층
30: OCA 광학 테이프층
40: 디스플레이 모듈
50: OCR 레진층
101: 인클로저 공간10: Cover Lens
20: ink layer
30: OCA optical tape layer
40: Display module
50: OCR resin layer
101: Enclosure space
Claims (5)
상기 디스플레이 모듈, 상기 OCA광학 테이프층, 상기 잉크층 및 상기 커버 렌즈는 순차적으로 설치되고,
상기 잉크층은 상기 커버 렌즈의 배면의 말단부에 설치되어 상기 커버 렌즈와 에워싸면서 인클로저 공간을 형성하고,
상기 OCR레진층은 상기 인클로저 공간을 필링(Filling)하는 역할을 하고,
상기 OCA광학 테이프층으로 상기 커버 렌즈의 배면과 상기 디스플레이 모듈을 접착시킨 것을 특징으로 하는 아몰레드(AMOLED) 모듈.A display module, an OCA optical tape layer, an ink layer, a cover lens, and an OCR resin layer,
Wherein the display module, the OCA optical tape layer, the ink layer, and the cover lens are sequentially installed,
Wherein the ink layer is provided at a distal end of a rear surface of the cover lens and surrounds the cover lens to form an enclosure space,
The OCR resin layer functions to fill the enclosure space,
And the rear surface of the cover lens and the display module are bonded to the OCA optical tape layer.
상기 OCA광학 테이프는 두께가 0.025mm~0.1mm인 것을 특징으로 하는 아몰레드 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the OCA optical tape has a thickness of 0.025 mm to 0.1 mm.
OCA광학 테이프로 상기 커버 렌즈의 배면과 디스플레이 모듈을 접착시킨 것을 특징으로 하는 아몰레드 모듈의 조립 방법.An enclosure space formed between a cover lens and an ink layer provided at a distal end of the cover lens is filled with an OCR resin to flatten the back surface of the cover lens,
And the rear surface of the cover lens and the display module are bonded to each other with an OCA optical tape.
상기 OCR레진으로 상기 인클로저 공간을 필링한 후 UV(자외선)으로 경화처리를 하여 OCR레진층을 형성하는 것을 더 포함하는 아몰레드 모듈의 조립 방법.The method of claim 3,
Further comprising filling the enclosure space with the OCR resin, and then curing the ultraviolet (UV) light to form an OCR resin layer.
상기 OCA광학 테이프는 두께가 0.025mm~0.1mm인 것을 특징으로 하는 아몰레드 모듈의 조립 방법.The method of claim 3,
Wherein the OCA optical tape has a thickness of 0.025 mm to 0.1 mm.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3588183A4 (en) * | 2017-02-27 | 2020-03-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display having curved area, and electronic device comprising same |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104269499A (en) * | 2014-09-22 | 2015-01-07 | 上海和辉光电有限公司 | Amoled structure and manufacturing method thereof |
CN105528031A (en) * | 2015-12-08 | 2016-04-27 | 北京橙鑫数据科技有限公司 | Wearable terminal |
CN105529352A (en) * | 2015-12-08 | 2016-04-27 | 北京橙鑫数据科技有限公司 | AMOLED (active-matrix organic light emitting diode) display screen and terminal |
CN106782094A (en) * | 2017-01-12 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of motherboard and preparation method thereof, cover plate and preparation method thereof, display device |
CN107545848A (en) * | 2017-08-25 | 2018-01-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Flexible cover plate and preparation method thereof, flexible OLED display |
CN107807468A (en) * | 2017-11-29 | 2018-03-16 | 武汉天马微电子有限公司 | Display module and display device |
CN110164302B (en) * | 2018-02-13 | 2021-08-06 | 元太科技工业股份有限公司 | Flexible display device and manufacturing method thereof |
CN110571351B (en) * | 2019-08-14 | 2021-01-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Flexible display panel structure and manufacturing method |
CN110649010B (en) * | 2019-09-07 | 2020-08-11 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | OCA film packaging process of display module |
CN110611016B (en) * | 2019-09-07 | 2020-09-11 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | OCR film packaging process of display module |
CN110853522B (en) * | 2019-11-29 | 2023-06-20 | 武汉天马微电子有限公司 | Display screen device |
CN111445790A (en) * | 2020-04-27 | 2020-07-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | Display panel, preparation method thereof and display device |
CN111653198B (en) * | 2020-06-23 | 2022-02-01 | 武汉天马微电子有限公司 | Display panel and display device |
CN115527442B (en) * | 2022-01-26 | 2023-08-01 | 荣耀终端有限公司 | Display module, terminal device and manufacturing method of display module |
CN114822287A (en) * | 2022-04-06 | 2022-07-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display module and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011501464A (en) * | 2007-10-24 | 2011-01-06 | テオス・インコーポレイテッド | Diffuser for LED light source |
GB0821122D0 (en) * | 2008-11-19 | 2008-12-24 | Nanoco Technologies Ltd | Semiconductor nanoparticle - based light emitting devices and associated materials and methods |
TWI524601B (en) * | 2012-01-05 | 2016-03-01 | 宏達國際電子股份有限公司 | Cover, electronic device and manufacturing method for cover |
JP2013178332A (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Toppan Printing Co Ltd | Decorative scattering prevention film for image display panel, and image display panel |
JP3175653U (en) * | 2012-03-02 | 2012-05-24 | 志忠 林 | Touch control device |
CN103294241B (en) * | 2012-03-05 | 2016-04-06 | 冠伟科技股份有限公司 | The method of baseplate-laminating |
CN105845709B (en) * | 2012-03-19 | 2019-06-04 | 群康科技(深圳)有限公司 | Display device and its manufacturing method |
CN102991092B (en) * | 2012-12-13 | 2015-07-08 | Tcl显示科技(惠州)有限公司 | Method for adhering touch screen and display panel |
-
2013
- 2013-11-22 CN CN201310595812.0A patent/CN103730067A/en active Pending
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-
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- 2014-07-14 KR KR1020140088419A patent/KR20150059586A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3588183A4 (en) * | 2017-02-27 | 2020-03-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display having curved area, and electronic device comprising same |
Also Published As
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