KR20150059390A - Backlight unit and lighting device - Google Patents

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KR20150059390A
KR20150059390A KR1020130142928A KR20130142928A KR20150059390A KR 20150059390 A KR20150059390 A KR 20150059390A KR 1020130142928 A KR1020130142928 A KR 1020130142928A KR 20130142928 A KR20130142928 A KR 20130142928A KR 20150059390 A KR20150059390 A KR 20150059390A
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light
light guide
hole
light emitting
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KR1020130142928A
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오승현
한강민
이승훈
한석민
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주식회사 루멘스
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Abstract

The present invention relates to a back light unit which can be used for a display or lighting, and to a lighting device. The back light unit comprises: a light guide plate of a transparent material, where at least one penetration hole is formed; a light emitting diode installed on the penetration hole of the light guide plate; and a reverse horn-shaped reflector inserted and installed in the penetration hole of the light guide plate to induce light generated from the light emitting diode to the light guide plate direction, where the top is flat, and the bottom is formed in a sharp corn shape.

Description

백라이트 유닛 및 조명 장치{Backlight unit and lighting device}BACKLIGHT UNIT AND LIGHT DEVICE [0001]

본 발명은 백라이트 유닛 및 조명 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 백라이트 유닛 및 조명 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit and a lighting apparatus, and more particularly, to a backlight unit and a lighting apparatus which can be used for a display or an illumination.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on a substrate or lead frame in various forms, so that they can be modularized for various purposes and used as a backlight unit A lighting device, and the like.

백라이트 유닛에서 널리 사용되는 직하형 발광 소자 패키지는, 유닛의 두께를 줄이는 동시에 도광판에 광을 균일하게 조사할 수 있도록 1차로 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 2차 렌즈를 통해서 넓게 분산시킬 수 있다.The direct-type light emitting device package widely used in the backlight unit can widely disperse light generated from the light emitting device package through the secondary lens so as to reduce the thickness of the unit and uniformly irradiate the light to the light guide plate.

그러나, 종래의 발광 소자 패키지는 상기 2차 렌즈로 인하여 제품의 전체적인 두께가 증가되며, 렌즈의 틀어짐이 발생되어 휘도 및 색 편차가 발생되고, 이러한 휘도 및 색 편차는 광 특성을 저하시켜서 무라(Mura) 현상을 발생시키거나 도광판이나 디스플레이 패널에 조사되는 빛의 균일도를 현저하게 떨어뜨리고, 제품의 불량을 발생시키는 등 많은 문제점이 있었다.However, in the conventional light emitting device package, the overall thickness of the product is increased due to the secondary lens, and the lens is distorted to cause luminance and color deviation. Such luminance and chromatic aberration deteriorates optical characteristics, ) Phenomenon or the uniformity of light irradiated on the light guide plate or the display panel is markedly lowered, resulting in defective products.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 별도의 2차 렌즈가 불필요하고, 제품의 두께를 줄일 수 있으며, 디스플레이 장치의 무라(Mura) 현상, 휘도 편차 및 색 편차를 방지하여 광 특성을 향상시키고, 양질의 제품을 생산할 수 있는 백라이트 유닛 및 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an image display device which does not require a separate secondary lens, can reduce the thickness of a product, And to provide a backlight unit and a lighting apparatus which can improve a light characteristic and produce a high quality product. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 투광성 재질인 도광판; 상기 도광판의 관통홀에 설치되는 발광 소자; 및 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 상기 도광판 방향으로 유도할 수 있도록 상기 도광판의 관통홀에 삽입되어 설치되며, 상부는 평평하고, 하부는 뾰족한 콘(cone) 형상으로 형성되는 역 뿔형 반사체;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit comprising: a light guide plate having at least one through hole and being made of a transparent material; A light emitting element provided in a through hole of the light guide plate; And an inverted horn-shaped reflector inserted into the through hole of the light guide plate so as to guide the light generated from the light emitting element toward the light guide plate, the upper portion being flat and the lower portion being formed into a sharp cone shape can do.

또한, 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 상기 도광판과 상기 역 뿔형 반사체 사이에 설치되고, 상기 역 뿔형 반사체를 상기 도광판의 관통홀에 고정시키는 고정 부재;를 더 포함할 수 있다.The backlight unit according to an aspect of the present invention may further include a fixing member provided between the light guide plate and the inverted horn type reflector and fixing the inverted horn type reflector to the through hole of the light guide plate.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 역 뿔형 반사체는, 내부가 충진된 형태이고, 상기 고정 부재는, 상기 역 뿔형 반사체의 상면 테두리에 설치되고, 상기 도광판의 상기 관통홀의 주변부에 접촉되는 플랜지부일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the inverse horn-type reflector is filled in the inside, and the fixing member is provided on an edge of an upper surface of the inverted horn-shaped reflector and has a flange portion contacting the peripheral portion of the through- .

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 도광판은, 상기 플랜지부가 안착될 수 있도록 상기 관통홀의 주변부에 상기 플랜지부와 대응되는 형상인 플랜지홈부가 형성되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the light guide plate may have a flange groove portion having a shape corresponding to the flange portion at a peripheral portion of the through hole so that the flange portion can be seated.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 역 뿔형 반사체는 역 원뿔형이고, 상기 플랜지부는 중심에 개구가 형성되는 금속 재질의 원판형 링형상일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the inverse horn-shaped reflector is an inverted conical shape, and the flange portion may be a disk-shaped ring-shaped metal made of an opening formed at the center.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 고정 부재는, 상기 역 뿔형 반사체의 상부에 설치되고, 상기 관통홀의 내경면을 따라 설치되는 적어도 3개 이상의 수직 다리부일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the fixing member may be at least three or more vertical leg portions provided on the inverse horn-shaped reflector and along the inner diameter surface of the through hole.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 수직 다리부들은, 상기 발광 소자를 중심으로 방사선 상에 등각 배치되고, 에지부가 상기 발광 소자를 향하여 설치되는 판형 날개이고, 상기 수직 다리부들의 외측면이 상기 도광판의 상기 관통홀의 내경면과 접촉되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the vertical legs are plate-shaped blades that are arranged on the radiation with the light emitting element as a center, the edge portions are directed toward the light emitting device, And may be in contact with the inner diameter surface of the through hole of the light guide plate.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 역 뿔형 반사체는, 외면에 반사면이 형성되는 불투광성 재질 또는 외면에 반사면이 형성되는 투광성 재질일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the inverted horn-shaped reflector may be an opaque material having a reflective surface formed on an outer surface thereof, or a translucent material having a reflective surface formed on an outer surface thereof.

또한, 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 상기 역 뿔형 반사체의 평평한 상면에 설치되는 광학계;를 더 포함하고, 상기 광학계는, 적어도 일정한 두께를 갖는 부분 반사층, 전반사층, 확산층, 광필터층, 프리즘 시트층, 산란층, 굴절층, 금속층, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.The backlight unit according to the present invention may further include an optical system provided on a flat upper surface of the inverted horn-shaped reflector, wherein the optical system includes a partial reflection layer having at least a constant thickness, a total reflection layer, A sheet layer, a scattering layer, a refraction layer, a metal layer, a Bragg reflection layer, an air gap, and a combination thereof.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 조명 장치는, 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 투광성 재질인 도광판; 상기 도광판의 관통홀에 설치되는 발광 소자; 및 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 상기 도광판 방향으로 유도할 수 있도록 상기 도광판의 관통홀에 삽입되어 설치되며, 상부는 평평하고, 하부는 뾰족한 콘(cone) 형상으로 형성되는 역 뿔형 반사체;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lighting apparatus comprising: a light guide plate having at least one through hole and being made of a light transmitting material; A light emitting element provided in a through hole of the light guide plate; And an inverted horn-shaped reflector inserted into the through hole of the light guide plate so as to guide the light generated from the light emitting element toward the light guide plate, the upper portion being flat and the lower portion being formed into a sharp cone shape can do.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 제품의 두께를 줄이고, 제품의 광 특성을 향상시켜서 고품질, 양질의 제품을 생산할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, the thickness of the product is reduced, and the optical characteristics of the product are improved, thereby producing a high-quality and high-quality product. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1의 백라이트 유닛을 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9의 백라이트 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a part of a backlight unit according to some embodiments of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the backlight unit of Fig.
3 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged view of the backlight unit of Fig.
4 is an enlarged cross-sectional view showing a backlight unit according to some other embodiments of the present invention.
5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.
7 is an enlarged sectional view showing the backlight unit of Fig.
8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.
10 is a plan view showing the backlight unit of Fig.
11 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(100)을 나타내는 부품 분해 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 백라이트 유닛(100)을 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 1의 백라이트 유닛(100)을 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.1 is a part exploded perspective view showing a backlight unit 100 according to some embodiments of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the backlight unit 100 of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the backlight unit 100 of FIG. 1 in an enlarged scale.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(100)은, 크게 도광판(10)과, 발광 소자(20) 및 역 뿔형 반사체(30)를 포함할 수 있다.1, a backlight unit 100 according to some embodiments of the present invention may include a light guide plate 10, a light emitting device 20, and an inverted horn reflector 30 .

여기서, 상기 도광판(10)은, 상면 또는 하면에 적어도 하나의 관통홀(H)이 일정한 간격으로 형성되는 것으로서, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 유도할 수 있도록 투광성 재질로 제작될 수 있는 광학 부재일 수 있다.The light guide plate 10 may have at least one through hole H formed on the upper surface or the lower surface thereof at regular intervals and may be made of a light transmitting material so as to guide light generated from the light emitting device 20 Or the like.

이러한, 상기 도광판(10)은, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛의 경로에 설치되어, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 보다 넓은 면적으로 전달할 수 있다.The light guide plate 10 may be installed in a path of light generated by the light emitting device 20 to transmit light generated by the light emitting device 20 over a wider area.

이러한, 상기 도광판(10)은, 그 재질이 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열의 재질이 적용될 수 있다. 또한, 상기 도광판(10)은, 표면에 미세 패턴이나 미세 돌기나 확산막등을 형성하거나, 내부에 미세 기포를 형성하는 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.The light guide plate 10 may be made of polycarbonate, polysulfone, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polynorbornene, polyester, or the like , And various light transmitting resin materials may be applied. The light guide plate 10 may be formed by various methods such as forming fine patterns, fine protrusions, diffusion films, or the like on the surface or forming fine bubbles therein.

여기서, 도시하지 않았지만, 상기 도광판(10)의 상방에는 각종 확산 시트, 프리즘 시트, 필터 등이 추가로 설치될 수 있다.Although not shown, various diffusion sheets, prism sheets, filters, and the like may be additionally provided above the light guide plate 10.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(10)의 상방에는 LCD 패널 등 각종 디스플레이 패널(P)이 설치될 수 있다.As shown in FIG. 2, various display panels P such as an LCD panel may be installed above the light guide plate 10.

이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(20)가 전체적으로 상기 도광판(10)의 하방에 설치되는 직하형 백라이트 유닛일 수 있다. 이외에도, 상기 백라이트 유닛은, 상기 발광 소자(20)가 전체적으로 상기 도광판(10)의 측방에 설치되는 에지형 백라이트 유닛일 수 있다.The backlight unit 100 according to some embodiments of the present invention may be a direct-type backlight unit in which the light emitting device 20 is installed below the light guide plate 10 as shown in FIG. 1 . In addition, the backlight unit may be an edge-type backlight unit in which the light emitting device 20 is installed on the side of the light guide plate 10 as a whole.

또한, 상기 발광 소자(20)는, 기판(S)에 안착되어 전원 또는 제어부와 전기적으로 연결되고, 상기 도광판(10)의 관통홀(H)에 설치되는 광원의 일종이다The light emitting device 20 is a kind of light source that is mounted on the substrate S and is electrically connected to a power source or a control unit and installed in the through hole H of the light guide plate 10

여기서, 상기 기판(S)은, 적어도 일면이 상기 도광판(10)에 대향하여 설치되는 것으로서, 상기 발광 소자(20)들을 지지할 수 있도록 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료나 전도성 재료로 제작될 수 있다.The substrate S may be made of a material or a conductive material having appropriate mechanical strength and insulation so as to support the light emitting devices 20, at least one side of which is opposed to the light guide plate 10 have.

예를 들어서, 상기 기판(S)은, 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 또한, 상기 기판(S)은, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.For example, the substrate S may be a printed circuit board (PCB) having a plurality of epoxy resin sheets formed thereon. The substrate S may be a flexible printed circuit board (FPCB) made of a flexible material.

이외에도, 상기 기판(S)은, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있고, 이외에도 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 기판 등이 적용될 수 있으며, 플레이트 형태나 리드 프레임 형태의 기판들이 적용될 수 있다.The substrate S may be a synthetic resin substrate such as a resin or a glass epoxy or a ceramic substrate in consideration of thermal conductivity and may be formed of an insulating material such as aluminum, copper, zinc, tin, A metal substrate such as silver can be applied, and a plate or a lead frame substrate can be applied.

또한, 상기 기판(S)은, 가공성을 향상시키기 위해서 적어도 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.The substrate S may be made of at least one selected from EMC (Epoxy Mold Compound), PI (polyimide), ceramic, graphene, glass synthetic fiber and combinations thereof to improve workability have.

한편, 상기 발광 소자(20)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다. 질화물 반도체는, 일반식이 AlxGayInzN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤z≤1, x+y+z=1)으로 나타내진다.Meanwhile, the light emitting device 20 may be formed of a semiconductor, as shown in FIGS. For example, LEDs of blue, green, red, and yellow light emission, and LEDs of ultraviolet light emission, which are made of a nitride semiconductor, can be applied. The nitride semiconductor is represented by a general formula Al x Ga y In z N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? Z? 1, x + y + z = 1).

또한, 상기 발광 소자(20)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.The light emitting device 20 can be formed by epitaxially growing nitride semiconductors such as InN, AlN, InGaN, AlGaN, and InGaAlN on a sapphire substrate for growth or a silicon carbide substrate by a vapor phase growth method such as MOCVD To grow. The light emitting device 20 may be formed using semiconductors such as ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, and AlInGaP in addition to the nitride semiconductor. These semiconductors can be stacked in the order of an n-type semiconductor layer, a light emitting layer, and a p-type semiconductor layer. The light emitting layer (active layer) may be a laminated semiconductor having a multiple quantum well structure or a single quantum well structure or a laminated semiconductor having a double hetero structure. In addition, the light emitting device 20 can be selected to have an arbitrary wavelength depending on the application such as display use and illumination use.

여기서, 상기 성장용 기판으로는 필요에 따라 절연성, 도전성 또는 반도체 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 성장용 기판은 사파이어, SiC, Si, MgAl2O4, MgO, LiAlO2, LiGaO2, GaN일 수 있다. GaN 물질의 에피성장을 위해서는 동종 기판인 GaN 기판이 좋으나, GaN 기판은 그 제조상의 어려움으로 생산단가가 높은 문제가 있다.Here, as the growth substrate, an insulating, conductive or semiconductor substrate may be used if necessary. For example, the growth substrate may be sapphire, SiC, Si, MgAl 2 O 4, MgO, LiAlO 2, LiGaO 2, GaN. A GaN substrate, which is a homogeneous substrate, is preferable for epitaxial growth of a GaN material, but a GaN substrate has a problem of high production cost due to its difficulty in manufacturing.

이종 기판으로는 사파이어, 실리콘 카바이드(SiC) 기판 등이 주로 사용되고 있으며. 가격이 비싼 실리콘 카바이드 기판에 비해 사파이어 기판이 더 많이 활용되고 있다. 이종 기판을 사용할 때는 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자상수의 차이로 인해 전위(dislocation) 등 결함이 증가한다. 또한, 기판 물질과 박막 물질 사이의 열팽창계수의 차이로 인해 온도 변화시 휨이 발생하고, 휨은 박막의 균열(crack)의 원인이 된다. 기판과 GaN계인 발광 적층체 사이의 버퍼층을 이용해 이러한 문제를 감소시킬 수도 있다.Sapphire and silicon carbide (SiC) substrates are mainly used as the different substrates. Sapphire substrates are more utilized than expensive silicon carbide substrates. When using a heterogeneous substrate, defects such as dislocation are increased due to the difference in lattice constant between the substrate material and the thin film material. Also, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the substrate material and the thin film material, warping occurs at a temperature change, and warping causes a crack in the thin film. This problem may be reduced by using a buffer layer between the substrate and the GaN-based light emitting laminate.

또한, 상기 성장용 기판은 LED 구조 성장 전 또는 후에 LED 칩의 광 또는 전기적 특성을 향상시키기 위해 칩 제조 과정에서 완전히 또는 부분적으로 제거되거나 패터닝하는 경우도 있다.In addition, the substrate for growth may be completely or partially removed or patterned in order to improve the optical or electrical characteristics of the LED chip before or after the growth of the LED structure.

예를 들어, 사파이어 기판인 경우는 레이저를 기판을 통해 반도체층과의 계면에 조사하여 기판을 분리할 수 있으며, 실리콘이나 실리콘 카바이드 기판은 연마/에칭 등의 방법에 의해 제거할 수 있다.For example, in the case of a sapphire substrate, the substrate can be separated by irradiating the laser to the interface with the semiconductor layer through the substrate, and the silicon or silicon carbide substrate can be removed by a method such as polishing / etching.

또한, 상기 성장용 기판 제거 시에는 다른 지지 기판을 사용하는 경우가 있으며 지지 기판은 원 성장 기판의 반대쪽에 LED 칩의 광효율을 향상시키게 위해서, 반사 금속을 사용하여 접합하거나 반사구조를 접합층의 중간에 삽입할 수 있다.Another supporting substrate may be used for removing the growth substrate. In order to improve the light efficiency of the LED chip on the opposite side of the growth substrate, the supporting substrate may be bonded using a reflective metal, As shown in FIG.

또한, 상기 성장용 기판 패터닝은 기판의 주면(표면 또는 양쪽면) 또는 측면에 LED 구조 성장 전 또는 후에 요철 또는 경사면을 형성하여 광 추출 효율을 향상시킨다. 패턴의 크기는 5nm ~ 500㎛ 범위에서 선택될 수 있으며 규칙 또는 불규칙적인 패턴으로 광 추출 효율을 좋게 하기 위한 구조면 가능하다. 모양도 기둥, 산, 반구형, 다각형 등의 다양한 형태를 채용할 수 있다.In addition, patterning of the growth substrate improves the light extraction efficiency by forming irregularities or slopes before or after the LED structure growth on the main surface (front surface or both sides) or side surfaces of the substrate. The size of the pattern can be selected from the range of 5 nm to 500 μm and it is possible to make a structure for improving the light extraction efficiency with a rule or an irregular pattern. Various shapes such as a shape, a column, a mountain, a hemisphere, and a polygon can be adopted.

상기 사파이어 기판의 경우, 육각-롬보형(Hexa-Rhombo R3c) 대칭성을 갖는 결정체로서 c축 및 a측 방향의 격자상수가 각각 13.001과 4.758 이며, C면, A면, R면 등을 갖는다. 이 경우, 상기 C면은 비교적 질화물 박막의 성장이 용이하며, 고온에서 안정하기 때문에 질화물 성장용 기판으로 주로 사용된다.In the case of the sapphire substrate, the crystals having a hexagonal-rhombo-cubic (Hexa-Rhombo R3c) symmetry have lattice constants of 13.001 and 4.758 in the c-axis direction and the a-axis direction, respectively, and have C plane, A plane and R plane. In this case, the C-plane is relatively easy to grow the nitride film, and is stable at high temperature, and thus is mainly used as a substrate for nitride growth.

또한, 상기 성장용 기판의 다른 물질로는 Si 기판을 들 수 있으며, 대구경화에 보다 적합하고 상대적으로 가격이 낮아 양산성이 향상될 수 있다.Another material of the growth substrate is a Si substrate, which is more suitable for large-scale curing and relatively low in cost, so that mass productivity can be improved.

또한, 상기 실리콘(Si) 기판은 GaN계 반도체에서 발생하는 빛을 흡수하여 발광소자의 외부 양자 효율이 낮아지므로, 필요에 따라 상기 기판을 제거하고 반사층이 포함된 Si, Ge, SiAl, 세라믹, 또는 금속 기판 등의 지지기판을 추가로 형성하여 사용한다.In addition, since the silicon (Si) substrate absorbs light generated from the GaN-based semiconductor and the external quantum efficiency of the light emitting device is lowered, the substrate may be removed as necessary, and Si, Ge, SiAl, A support substrate such as a metal substrate is further formed and used.

상기 Si 기판과 같이 이종 기판상에 GaN 박막을 성장시킬 때, 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자 상수의 불일치로 인해 전위(dislocation) 밀도가 증가하고, 열팽창 계수 차이로 인해 균열(crack) 및 휨이 발생할 수 있다. 발광 적층체의 전위 및 균열을 방지하기 위한 목적으로 성장용 기판과 발광적층체 사이에 버퍼층을 배치시킬 수 있다. 상기 버퍼층은 활성층 성장시 기판의 휘는 정도를 조절해 웨이퍼의 파장 산포를 줄이는 기능도 한다.When a GaN thin film is grown on a different substrate such as the Si substrate, the dislocation density increases due to the lattice constant mismatch between the substrate material and the thin film material, and cracks and warpage Lt; / RTI > The buffer layer may be disposed between the growth substrate and the light emitting stack for the purpose of preventing dislocation and cracking of the light emitting stack. The buffer layer also functions to reduce the scattering of the wavelength of the wafer by adjusting the degree of warping of the substrate during the growth of the active layer.

여기서, 상기 버퍼층은 AlxInyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y≤1), 특히 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, 또는 InGaNAlN를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 ZrB2, HfB2, ZrN, HfN, TiN 등의 물질도 사용할 수 있다. 또한, 복수의 층을 조합하거나, 조성을 점진적으로 변화시켜 사용할 수도 있다.Here, the buffer layer may be made of Al x In y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, x + y? 1), in particular GaN, AlN, AlGaN, InGaN or InGaNAlN. Materials such as ZrB2, HfB2, ZrN, HfN and TiN can also be used as needed. Further, a plurality of layers may be combined, or the composition may be gradually changed.

또한, 도시하지 않았지만, 상기 발광 소자(20)는, 범프나 패드나 솔더 등의 신호전달매체를 갖는 플립칩 형태의 발광 소자나, 수평형, 수직형 발광 소자가 모두 적용될 수 있다.Although not shown, the light emitting device 20 may be a flip chip type light emitting device having a signal transmission medium such as a bump, a pad, or a solder, or a horizontal type or vertical type light emitting device.

한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 상기 도광판(10) 방향으로 유도할 수 있도록 상기 도광판(10)의 관통홀(H)에 삽입되어 설치되며, 상부는 평평하고, 하부는 뾰족한 콘(cone) 형상으로 형성되는 반사체일 수 있다.1 to 3, the inverse horn-type reflector 30 is disposed on the light guide plate 10 so as to guide the light generated from the light emitting device 20 toward the light guide plate 10, May be inserted into the through hole (H), and the reflector may be formed in a cone shape with a flat upper part and a sharp cone.

이러한, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(20)에서 발생되어 올라오는 빛을 측방향, 즉 360도 전방향으로 유도할 수 있도록 전체적으로 역립된 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.1 to 3, the inverse horn-type reflector 30 is integrally formed with the light emitting device 20 so as to guide light emitted from the light emitting device 20 in a lateral direction, that is, As shown in FIG.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 역 뿔형 반사체(30)는 폭이 한정적일 경우, 그 높이(H1)에 따라서 상기 반사면(30a)의 각도가 달라질 수 있다. 즉, 설계자는 상기 역 뿔형 반사체(30)의 높이(H1)를 조정하여 상기 도광판(10) 방향으로 반사되는 빛의 각도를 조정할 수 있다.2, when the width of the inverted horn-shaped reflector 30 is limited, the angle of the reflection surface 30a may be changed according to the height H1. That is, the designer can adjust the angle of light reflected toward the light guide plate 10 by adjusting the height H1 of the inverted horn-shaped reflector 30.

예를 들어서, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 높이(H1)가 높으면 상기 도광판(10) 방향으로 반사되는 빛의 각도가 상향될 수 있고, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 높이(H1)가 낮으면 상기 도광판(10) 방향으로 반사되는 빛의 각도가 하향될 수 있다.For example, when the height H1 of the inverted horn-shaped reflector 30 is high, the angle of light reflected toward the light guide plate 10 can be increased, and the height H1 of the inverted horn- The angle of the light reflected toward the light guide plate 10 may be lowered.

따라서, 이러한 상기 역 뿔형 반사체(30)의 높이(H1)를 적절하게 설계하여 상기 도광판(10) 방향으로 보다 많은 빛을 최적의 상태로 유도할 수 있다.Accordingly, the height H1 of the inverted horn-shaped reflector 30 may be appropriately designed to guide more light toward the light guide plate 10 in an optimal state.

이외에도, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 원뿔 형상은 물론, 삼각뿔, 사각뿔, 다각뿔, 타원뿔, 각종 기하학적인 뿔 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the inverted horn-shaped reflector 30 may be formed in a triangular, quadrangular, polygonal, conical, or various geometrical conical shape as well as a conical shape.

또한, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 전체적으로 상방이 넓고, 하방이 좁거나 뾰족한 뿔 형상인 것으로서, 그 뾰족한 부분이 상기 발광 소자(20)를 향하여 설치될 수 있다.The inverted horn-shaped reflector 30 may have a generally horn-shaped upper portion and a narrow downward portion or a pointed portion. The pointed portion may be provided toward the light-emitting element 20.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 상기 발광 소자(20)로부터 방출되는 빛을 측방향으로 반사시킬 수 있도록 반사율이 높은 적어도 은, 백금, 금, 수은, 크롬 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 성분을 포함할 수 있다.3, the inverse horn-type reflector 30 may be formed of at least silver, platinum, gold, mercury, chrome, or the like having high reflectance so as to reflect light emitted from the light emitting device 20 in the lateral direction. And a combination of any of these.

이외에도, 상기 역 뿔형 반사체(30)은, 적어도 EMC, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층, 금속층 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.In addition, the inverse horn reflector 30 may be at least one of EMC, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PPA) (PPS), a liquid crystal polymer (LCP), an ABS resin, a phenol resin, an acrylic resin, a PBT resin, a Bragg reflection layer, an air gap, a total reflection layer, Or a combination thereof.

또한, 상기 역 뿔형 반사체(30)은, EMC, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder Resist) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The inverse horn-type reflector 30 may be made of at least one of EMC, EMC including at least a reflective material, white silicon containing a reflective material, a photoimageable solder resist (PSR), and combinations thereof.

또한, 더욱 구체적으로는, 예를 들어서, 상기 역 뿔형 반사체(30)은, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.More specifically, for example, the inverted-horn reflector 30 may be formed of a modified silicone resin composition such as an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition such as a silicone modified epoxy resin, an epoxy modified silicone resin, A resin such as polyimide resin composition, modified polyimide resin composition, polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin Etc. may be applied.

또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유시킬 수 있다.Further, a light reflecting material such as titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, chromium, have.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(100)의 작동 과정을 설명하면, 먼저, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛이 상기 역 뿔형 반사체(30) 방향으로 조사되면, 빛이 상기 역 뿔형 반사체(30)의 상기 반사면(30a)에 의해 반사되어 상기 도광판(10) 방향인, 360도 전방위 측방향으로 유도될 수 있다.3, the operation of the backlight unit 100 according to some embodiments of the present invention will be described. First, the light generated from the light emitting device 20 is reflected by the inverse horn-shaped reflector 30 The light is reflected by the reflection surface 30a of the inverted horn-shaped reflector 30 and can be guided in the direction of 360 degrees in the direction of the light guide plate 10.

그러므로, 상기 발광 소자(20)에서 발생되어 수직 상방에 집중되던 종래의 빛의 편중 현상 대신, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 측방향으로 유도하여 상기 도광판(10)에 발생되던 무라(Mura) 현상, 휘도 편차 및 색 편차를 방지하여 광 특성을 향상시키고, 양질의 제품을 생산할 수 있다.Therefore, instead of the conventional biasing of light generated in the light emitting device 20 and concentrated vertically upward, light generated in the light emitting device 20 is guided in the lateral direction, Mura phenomenon, luminance deviation and color deviation, thereby improving optical characteristics and producing high quality products.

즉, 명부를 형성할 수 있는 상기 발광 소자(20)의 직상방의 빛을 모두 차단하고, 이를 암부를 형성할 수 있는 측방으로 유도하여 상기 디스플레이 패널(P)에 전체적으로 균일한 조도로 빛을 유도할 수 있다. That is, all of the light in the upper right room of the light emitting element 20 capable of forming a name portion is cut off and guided to the side where the arm portion can be formed, thereby guiding light to the display panel P as a whole with a uniform light intensity .

즉, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 외면에 반사면(30a)이 형성되는 금속 등의 불투광성 재질로 내부가 충진되도록 제작될 수 있다.In other words, the inverted horn-shaped reflector 30 may be fabricated such that the inside thereof is filled with an opaque material such as a metal having a reflective surface 30a formed on the outer surface thereof.

도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to some other embodiments of the present invention.

이외에도, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 외면에 반사면(30a)이 형성되는 투광성 재질로 제작될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the backlight unit according to some other embodiments of the present invention may be made of a transmissive material in which the reflective surface 30a is formed on the outer surface .

여기서, 투광성 재질이란, 광의 일부분은 부분적으로 반사시킬 수 있고, 광의 다른 일부분은 내부에서 통과시킬 수 있는 재질일 수 있다. Here, the light-transmissive material may be a material capable of partially reflecting a part of light and allowing another part of light to pass therethrough.

이러한, 투광성 재질은, 유리, 아크릴, 에폭시 수지는 물론, EMC, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등을 선택하여 이루어질 수 있다.Such a translucent material may be selected from the group consisting of glass, acrylic, and epoxy resin as well as EMC, epoxy resin composition, silicone resin composition, modified epoxy resin composition, modified silicone resin composition, polyimide resin composition, modified polyimide resin composition, polyphthalamide PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin and the like.

또한, 상기 역 뿔형 반사체(30)는 절삭이나 식각하여 제작되는 것이 아니라 별도의 몰딩 공정에 의해서 성형될 수 있다.In addition, the inverse horn-type reflector 30 may be formed by a separate molding process, not by cutting or etching.

이러한 상기 역 뿔형 반사체(30)는, 도시하지 않았지만, 복수개의 상기 역 뿔형 반사체(30)가 서로 연결되어 동시 가공이 일괄적으로 진행할 수 있도록 스트립(strip)에 몰딩 성형될 수 있다. The inverse horn-type reflector 30 may be molded into a strip so that the inverse horn-type reflectors 30 are connected to each other and simultaneous processing can proceed collectively.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛의 투광성 재질인 상기 역 뿔형 반사체(30)의 작동 과정을 설명하면, 먼저, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛이 상기 역 뿔형 반사체(30) 방향으로 조사되면, 일부분의 빛은 상기 역 뿔형 반사체(30)의 상기 반사면(30a)에 의해 반사되어 상기 도광판(10) 방향인, 360도 전방위 측방향으로 유도될 수 있고, 다른 일부분의 빛은 상기 역 뿔형 반사체(30)의 충진된 내부를 통과하여 상기 발광 소자(20)의 직상방으로 방출될 수 있다.4, the operation of the inverse horn-type reflector 30, which is a translucent material of the backlight unit according to some embodiments of the present invention, will be described. First, When the light is irradiated in the direction of the inverted horn-shaped reflector 30, a part of the light is reflected by the reflection surface 30a of the inverted horn-shaped reflector 30 and is emitted toward the light guide plate 10 in the 360- And another portion of the light may be emitted to the upper chamber of the light emitting device 20 through the filled interior of the inverted horn-shaped reflector 30. [

그러므로, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 반사도와 투광도를 정밀하게 조정하여 제작함으로써 상기 발광 소자(20)에서 발생되어 수직 상방에 집중되던 종래의 빛의 편중 현상이나 부족 현상 대신, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 측방향으로 적절하게 유도하여 상기 도광판(10)에 발생되던 무라(Mura) 현상, 휘도 편차 및 색 편차를 방지하여 광 특성을 향상시키고, 양질의 제품을 생산할 수 있다.Therefore, by precisely adjusting the reflectivity and the transmittance of the inverted-horn reflector 30, it is possible to provide a light emitting device 20 The light generated in the light guide plate 10 is appropriately guided in the lateral direction to prevent a mura phenomenon, a luminance deviation and a color deviation which are generated in the light guide plate 10, thereby improving optical characteristics and producing a good quality product.

즉, 명부 또는 암부를 형성할 수 있는 상기 발광 소자(20)의 직상방의 빛을 부분적으로 차단하거나 개방하여 상기 디스플레이 패널(P)에 전체적으로 균일한 조도로 빛을 유도할 수 있다.That is, the light in the upper right room of the light emitting device 20, which can form the light or dark portion, can be partially blocked or opened to guide the light to the display panel P with a uniform light intensity as a whole.

한편, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(100)은, 상기 도광판(10)과 상기 역 뿔형 반사체(30) 사이에 설치되고, 상기 역 뿔형 반사체(30)를 상기 도광판(10)의 관통홀(H)에 고정시키는 고정 부재(40)를 더 포함할 수 있다.1 to 4, a backlight unit 100 according to some embodiments of the present invention is installed between the light guide plate 10 and the inverted horn-shaped reflector 30, And a fixing member 40 for fixing the reflector 30 to the through hole H of the light guide plate 10.

여기서, 상기 고정 부재(40)는, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 상면 테두리에 설치되고, 상기 도광판(10)의 상기 관통홀(H)의 주변부에 접촉되는 플랜지부(41)일 수 있다.The fixing member 40 may be a flange portion 41 provided at an upper surface of the inverted horn-shaped reflector 30 and contacting the peripheral portion of the through hole H of the light guide plate 10.

예를 들어서, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 고정 부재(40)는, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 크기 이상으로 형성되어 상기 역 뿔형 반사체(30)가 상기 관통홀(H)로 낙하되는 것을 방지할 수 있도록 상기 관통홀(H)의 주변부에 걸쳐질 수 있다.2 to 4, the fixing member 40 is formed to have a size larger than the size of the inverted horn-shaped reflector 30 so that the inverted horn-shaped reflector 30 penetrates the through hole H, Through the hole H so as to prevent it from falling into the through hole H.

따라서, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 역 뿔형 반사체(30)는 상기 플랜지부(41)에 의해서 상기 발광 소자(20)와 충돌하지 않고, 상기 발광 소자(20)를 향하여 그 위치가 고정될 수 있다.2 to 4, the inverted horn-shaped reflector 30 does not collide with the light emitting element 20 by the flange portion 41, but does not collide with the light emitting element 20 at the position Can be fixed.

여기서, 상기 플랜지부(41)와 상기 관통홀(H)의 주변부 사이에는 접착층이 형성되어 상기 플랜지부(41)를 상기 도광판(10)에 견고하게 접착시킬 수 있다.An adhesive layer may be formed between the flange portion 41 and the peripheries of the through holes H to firmly adhere the flange portions 41 to the light guide plate 10.

이외에도, 상기 플랜지부(41)는 다양한 형태의 고정구에 의해서 상기 도광판(10)에 고정될 수 있다.In addition, the flange portion 41 may be fixed to the light guide plate 10 by various fixtures.

도 5는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛의 도광판(10)은, 상기 플랜지부(41)가 안착될 수 있도록 상기 관통홀(H)의 주변부에 상기 플랜지부(41)와 대응되는 형상인 플랜지홈부(11)가 형성될 수 있다.5, the light guide plate 10 of the backlight unit according to still another embodiment of the present invention is provided with the flange portion 41 on the periphery of the through hole H, A flange groove portion 11 having a shape corresponding to the supporting portion 41 can be formed.

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 역 뿔형 반사체(30)는 상기 플랜지부(41)가 상기 플랜지홈부(11)에 삽입되어 상기 도광판(10)의 상방으로 돌출되지 않고, 제품의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.5, the inverted horn-shaped reflector 30 is formed such that the flange portion 41 is inserted into the flange groove portion 11 and does not protrude upward from the light guide plate 10, .

여기서, 상기 플랜지부(41)와 상기 플랜지홈부(11) 사이에는 접착층이 형성되어 상기 플랜지부(41)를 상기 도광판(10)에 견고하게 접착시킬 수 있다.An adhesive layer may be formed between the flange portion 41 and the flange groove portion 11 to firmly adhere the flange portion 41 to the light guide plate 10.

이외에도, 상기 플랜지부(41)는 다양한 형태의 고정구에 의해서 상기 도광판(10)에 고정될 수 있다.In addition, the flange portion 41 may be fixed to the light guide plate 10 by various fixtures.

도 6은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 6의 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a backlight unit according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged sectional view showing the backlight unit of FIG.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛의 플랜지부(42)는, 중심에 개구(42a)가 형성되는 금속 재질의 원판형 링형상일 수 있다.6 and 7, the flange portion 42 of the backlight unit according to some further embodiments of the present invention may be a disk-shaped ring-shaped metal material having an opening 42a formed at the center thereof .

여기서, 금속 재질의 상기 플랜지부(42)는 내마모성이 우수하여 부품의 내구성과 강성을 향상시킬 수 있다.Here, the flange portion 42 made of a metal is excellent in wear resistance, so that durability and rigidity of the component can be improved.

또한, 상기 플랜지부(42)는 복수개의 상기 역 뿔형 반사체(30)가 서로 연결되어 동시 가공이 일괄적으로 진행할 수 있도록 스트립(strip)에 몰딩 성형될 때, 상기 개구(42a)를 통해서 스트립과의 결속력을 향상시키는 역할을 할 수 있다.The flange portion 42 may be formed by molding a plurality of the inverse-horn-shaped reflectors 30 in a strip so that simultaneous processing can proceed simultaneously, It is possible to improve the binding force between the two.

또한, 상기 개구(42a)의 크기를 최적화 설계하여 투광 재질의 상기 역 뿔형 반사체(30) 내부를 통과한 빛의 일부를 상방으로 방출시켜서 명부 또는 암부의 형성을 정밀하게 제어할 수 있는 역할을 할 수 있다.In addition, the size of the opening 42a is optimally designed so that a part of the light passing through the inside of the inverted-horn-shaped reflector 30 of the light-transmitting material is emitted upward to precisely control the formation of the name portion or the dark portion .

도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛의 플랜지부(43)는 수나사부가 형성되고, 플랜지홈부(12)는 상기 수나사부와 대응되는 암나사부가 형성되며, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 상면에는 드라이버 홈(D)이 형성될 수 있다.8, the flange portion 43 of the backlight unit according to still another embodiment of the present invention is formed with a male screw portion, the flange groove portion 12 is formed with a female screw portion corresponding to the male screw portion, A driver groove (D) may be formed on the upper surface of the inverted horn-shaped reflector (30).

따라서, 작업자는 상기 도광판(10)에 상기 역 뿔형 반사체(30)를 조립하는 동안, 상기 드라이버 홈(D)을 이용하여 십자 또는 일자 등의 드라이버로 상기 역 뿔형 반사체(30)를 상기 도광판(10)의 관통홀(H)에 나사 조립할 수 있다.Therefore, while the inverse horn-type reflector 30 is assembled to the light guide plate 10, the operator uses the driver groove D to project the inverted horn-shaped reflector 30 onto the light guide plate 10 Through holes (H) of the main body (1).

이 때, 작업자는 상기 드라이버의 회전수를 조절하여 상기 역 뿔형 반사체(30)의 높낮이를 조절할 수 있고, 예를 들어서, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 뾰족한 단부가 상기 발광 소자(20)에 도달되어 접촉되게 하여 보다 견고한 고정과 정밀한 높이 조절이 가능하게 할 수 있다. In this case, the operator can adjust the height of the inverted horn-shaped reflector 30 by adjusting the number of revolutions of the driver. For example, when the pointed end of the inverted horn-shaped reflector 30 reaches the light emitting element 20 So that more rigid fixing and accurate height adjustment can be made possible.

도 9는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 사시도이고, 도 10은 도 9의 백라이트 유닛을 나타내는 평면도이다.FIG. 9 is a perspective view showing a backlight unit according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a plan view showing the backlight unit of FIG.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛의 고정 부재(40)는, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 상부에 설치되고, 상기 관통홀(H)의 내경면을 따라 설치되는 적어도 3개 이상의 수직 다리부(44)일 수 있다.9 and 10, the fixing member 40 of the backlight unit according to still another embodiment of the present invention is installed on the upper part of the inverted horn-shaped reflector 30, and the through hole H And at least three vertical leg portions 44 provided along the inner diameter surface of the vertical leg portion 44.

여기서, 상기 수직 다리부(44)들은, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛의 차단 면적을 최소화할 수 있도록 상기 발광 소자(20)를 중심으로 방사선(L) 상에 등각 배치되고, 에지부가 상기 발광 소자(20)를 향하여 설치되는 판형 날개일 수 있다.10, the vertical legs 44 may be formed so as to center the radiation L on the light emitting device 20 so as to minimize the light shielding area generated by the light emitting device 20. [ And an edge portion may be a plate-shaped blade provided toward the light emitting element 20. [0050]

또한, 상기 수직 다리부(44)들은, 상기 관통홀(H)에 보다 견고하게 고정될 수 있도록 상기 수직 다리부(44)들의 외측면이 상기 도광판(10)의 상기 관통홀(H)의 내경면과 접촉될 수 있다.The vertical leg portions 44 are formed on the inner surface of the through hole H of the light guide plate 10 so that the vertical leg portions 44 can be more firmly fixed to the through hole H. [ Can be contacted with the surface.

따라서, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 수직 다리부(44)들을 이용하여 상기 역 뿔형 반사체(30)를 상기 관통홀(H)에 보다 견고하고 안정되게 고정시킬 수 있다.Therefore, as shown in FIGS. 9 and 10, the inverted horn-shaped reflector 30 can be more firmly and stably fixed to the through hole H by using the vertical leg portions 44.

도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 확대 단면도이다.11 is an enlarged cross-sectional view illustrating a backlight unit according to still another embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 상기 역 뿔형 반사체(30)의 평평한 상면에 설치되는 광학계(50)를 더 포함할 수 있다.11, the backlight unit according to still another embodiment of the present invention may further include an optical system 50 installed on a flat upper surface of the inverted horn-

여기서, 상기 광학계(50)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 일정한 두께를 갖는 부분 반사층(51) 및 상기 부분 반사층(52) 상에 설치되는 전반사층(52)을 포함할 수 있다.Here, the optical system 50 may include a partial reflection layer 51 having a constant thickness and a total reflection layer 52 provided on the partial reflection layer 52, as shown in FIG.

따라서, 상기 광학계(50)를 적절하게 배치하여 투광 재질의 상기 역 뿔형 반사체(30) 내부를 통과한 빛의 일부를 상방으로 방출시켜서 명부 또는 암부의 형성을 정밀하게 제어할 수 있는 역할을 할 수 있다.Therefore, the optical system 50 may be appropriately disposed to emit a part of the light passing through the inside of the inverted horn-shaped reflector 30 as a light-transmitting material upwardly to precisely control the formation of the name portion or the dark portion have.

이러한, 상기 광학계(50)는, 상술된 상기 부분 반사층(51) 및 상기 부분 반사층(52) 이외에도, 각종의 확산층, 광필터층, 프리즘 시트층, 산란층, 굴절층, 금속층, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The optical system 50 may include various diffusion layers, optical filter layers, prism sheet layers, scattering layers, refraction layers, metal layers, Bragg reflection layers, and the like in addition to the partial reflection layer 51 and the partial reflection layer 52 described above. , An air gap, and a combination thereof.

한편, 도시하지 않았지만, 상기 발광 소자(20)에는, 형광체나 투광성 봉지재 또는 이들의 혼합물인 충진물 등이 설치될 수 있다. Although not shown, the light emitting device 20 may be provided with a phosphor, a light-transmitting encapsulant, or a mixture thereof.

여기서, 상기 형광체는 아래와 같은 조성식 및 컬러를 가질 수 있다.Here, the phosphor may have the following composition formula and color.

산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:CeOxide system: yellow and green Y3Al5O12: Ce, Tb3Al5O12: Ce, Lu3Al5O12: Ce

실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:Ce(Ba, Sr) 2SiO4: Eu, yellow and orange (Ba, Sr) 3SiO5: Ce

질화물계: 녹색 β-SiAlON:Eu, 황색 L3Si6O11:Ce, 등색 α-SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:EuEu, Sr2Si5N8: Eu, SrSiAl4N7: Eu, Eu3O3: Eu, Eu3O3: Eu,

이러한, 상기 형광체의 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들 내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y은 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다, 또한 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제등이 추가로 적용될 수 있다.The composition of the phosphor should basically correspond to stoichiometry, and each element may be substituted with another element in each group on the periodic table. For example, Sr can be substituted with Ba, Ca, Mg, etc. of the alkaline earth (II) group, and Y can be replaced with lanthanum series of Tb, Lu, Sc, Gd and the like. Ce, Tb, Pr, Er, Yb and the like, and the active agent may be used alone or as a negative active agent for the characteristic modification.

또한, 상기 형광체의 대체 물질로 양자점(Quantum Dot) 등의 물질들이 적용될 수 있으며, LED에 형광체와 QD를 혼합 또는 단독으로 사용될 수 있다.As a substitute for the phosphor, materials such as a quantum dot may be used. Alternatively, a fluorescent material and QD may be mixed with the LED or used alone.

QD는 CdSe, InP 등의 코어(3 ~ 10nm)와 ZnS, ZnSe 등의 쉘(0.5 ~ 2nm)및 코어, 쉘의 안정화를 위한 리간드(Ligand)의 구조로 구성될 수 있으며, 크기에 따라 다양한 칼라를 구현할 수 있다.QD can be composed of a core (3 to 10 nm) such as CdSe and InP, a shell (0.5 to 2 nm) such as ZnS and ZnSe, and a ligand for stabilizing the core and the shell. Can be implemented.

또한, 상기 형광체 또는 양자점(Quantum Dot)의 도포 방식은 크게 LED 칩 또는 발광소자에 뿌리는 방식, 또는 막 형태로 덮는 방식, 필름 또는 세라믹 형광체 등의 시트 형태를 부착하는 방식 중 적어도 하나를 사용 할 수 있다.In addition, the coating method of the fluorescent material or the quantum dot may include at least one of a method of being applied to an LED chip or a light emitting device, a method of covering the material in a film form, a method of attaching a sheet form such as a film or a ceramic fluorescent material .

뿌리는 방식으로는 디스펜싱, 스프레이 코팅 등이 일반적이며 디스펜싱은 공압방식과 스크류(Screw), 리니어 타입(Linear type) 등의 기계적 방식을 포함한다. 제팅(Jetting) 방식으로 미량 토출을 통한 도팅량 제어 및 이를 통한 색좌표 제어도 가능하다. 웨이퍼 레벨 또는 발광 소자 기판상에 스프레이 방식으로 형광체를 일괄 도포하는 방식은 생산성 및 두께 제어가 용이할 수 있다. Dispensing and spray coating are common methods of spraying, and dispensing includes mechanical methods such as pneumatic method and screw, linear type. It is also possible to control the amount of dyeing through a small amount of jetting by means of a jetting method and control the color coordinates thereof. The method of collectively applying the phosphor on the wafer level or the light emitting device substrate by the spray method can easily control productivity and thickness.

발광 소자 또는 LED 칩 위에 막 형태로 직접 덮는 방식은 전기영동, 스크린 프린팅 또는 형광체의 몰딩 방식으로 적용될 수 있으며 LED 칩 측면의 도포 유무 필요에 따라 해당 방식의 차이점을 가질 수 있다.The method of directly covering the light emitting device or the LED chip in a film form can be applied by a method of electrophoresis, screen printing or phosphor molding, and the method can be different according to necessity of application of the side of the LED chip.

발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체 중 단파장에서 발광하는 광을 재 흡수하는 장파장 발광 형광체의 효율을 제어하기 위하여 발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체층을 구분할 수 있으며, LED 칩과 형광체 2종 이상의 파장 재흡수 및 간섭을 최소화하기 위하여 각 층 사이에 DBR(ODR)층을 포함 할 수 있다.In order to control the efficiency of the long-wavelength light-emitting phosphor that reabsers light emitted from a short wavelength among two or more kinds of phosphors having different emission wavelengths, two or more kinds of phosphor layers having different emission wavelengths can be distinguished. A DBR (ODR) layer may be included between each layer to minimize absorption and interference.

균일 도포막을 형성하기 위하여 형광체를 필름 또는 세라믹 형태로 제작 후 LED 칩 또는 발광 소자 위에 부착할 수 있다. In order to form a uniform coating film, the phosphor may be formed into a film or ceramic form and then attached onto the LED chip or the light emitting device.

광 효율, 배광 특성에 차이점을 주기 위하여 리모트 형식으로 광변환 물질을 위치할 수 있으며, 이 때 광변환 물질은 내구성, 내열성에 따라 투광성 고분자, 유리등의 물질 등과 함께 위치한다.In order to make a difference in light efficiency and light distribution characteristics, a photoelectric conversion material may be located in a remote format. In this case, the photoelectric conversion material is located together with a transparent polymer, glass, or the like depending on its durability and heat resistance.

이러한, 상기 형광체 도포 기술은 발광 소자에서 광특성을 결정하는 가장 큰 역할을 하게 되므로, 형광체 도포층의 두께, 형광체 균일 분산 등의 제어 기술들이 다양하게 연구되고 있다. QD 또한 형광체와 동일한 방식으로 LED 칩 또는 발광 소자에 위치할 수 있으며, 유리 또는 투광성 고분자 물질 사이에 위치하여 광 변환을 할 수 있다.Since the phosphor coating technique plays a major role in determining the optical characteristics in the light emitting device, control techniques such as the thickness of the phosphor coating layer and the uniform dispersion of the phosphor have been studied variously. QD can also be placed in the LED chip or the light emitting element in the same manner as the phosphor, and can be positioned between the glass or translucent polymer material for light conversion.

또한, 투광성 봉지재는, 적어도 EMC, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층, 금속층 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The translucent encapsulant may be at least one selected from the group consisting of EMC, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PPA), a polycarbonate resin, At least one of phenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin, Bragg reflection layer, air gap, total reflection layer, metal layer, As shown in FIG.

또한, 상기 투광성 봉지재는, 패이스트의 형태로 상기 발광 소자(20)에 도포되거나, 별도의 적층 공정을 이용하여 적층되거나, 시트 재질을 가압하여 이루어질 수 있다.The transparent encapsulant may be applied to the light emitting device 20 in the form of a paste or may be laminated using a separate lamination process or may be formed by pressing the sheet material.

한편, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 상기 백라이트 유닛을 포함하는 조명 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 조명 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 발광 소자 패키지의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the present invention may include a lighting apparatus including the aforementioned backlight unit. Here, the components of the lighting apparatus according to some embodiments of the present invention may have the same configuration and functions as those of the above-described light emitting device package of the present invention. Therefore, detailed description is omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

H: 관통홀
S: 기판
P: 디스플레이 패널
10: 도광판
11, 12: 플랜지홈부
20: 발광 소자
30: 역 뿔형 반사체
30a: 반사면
40: 고정 부재
41, 42, 43: 플랜지부
42a: 개구
44: 수직 다리부
D: 드라이버 홈
L: 방사선
50: 광학계
51: 부분 반사층
52: 전반사층
100: 백라이트 유닛
H: Through hole
S: substrate
P: Display panel
10: light guide plate
11, 12: flange groove
20: Light emitting element
30: inverted horn reflector
30a:
40: Fixing member
41, 42, 43: flange portion
42a: opening
44: vertical leg
D: Driver home
L: Radiation
50: Optical system
51: partial reflection layer
52: total reflection layer
100: Backlight unit

Claims (10)

적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 투광성 재질인 도광판;
상기 도광판의 관통홀에 설치되는 발광 소자; 및
상기 발광 소자에서 발생된 빛을 상기 도광판 방향으로 유도할 수 있도록 상기 도광판의 관통홀에 삽입되어 설치되며, 상부는 평평하고, 하부는 뾰족한 콘(cone) 형상으로 형성되는 역 뿔형 반사체;
를 포함하는, 백라이트 유닛.
A light guide plate formed of at least one through hole and made of a light transmitting material;
A light emitting element provided in a through hole of the light guide plate; And
An inverted cone-shaped reflector inserted into the through-hole of the light guide plate to guide the light generated from the light emitting device toward the light guide plate, the upper portion being flat and the lower portion being formed into a pointed cone;
And a backlight unit.
제 1 항에 있어서,
상기 도광판과 상기 역 뿔형 반사체 사이에 설치되고, 상기 역 뿔형 반사체를 상기 도광판의 관통홀에 고정시키는 고정 부재;
를 더 포함하는, 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
A fixing member installed between the light guide plate and the inverted horn-shaped reflector and fixing the inverted horn-shaped reflector to the through hole of the light guide plate;
Further comprising a backlight unit.
제 2 항에 있어서,
상기 역 뿔형 반사체는, 내부가 충진된 형태이고,
상기 고정 부재는, 상기 역 뿔형 반사체의 상면 테두리에 설치되고, 상기 도광판의 상기 관통홀의 주변부에 접촉되는 플랜지부인, 백라이트 유닛.
3. The method of claim 2,
The inverted horn-shaped reflector has a shape filled with the inside,
Wherein the fixing member is a flange portion provided on an upper surface of the inverted horn-shaped reflector and contacting a peripheral portion of the through hole of the light guide plate.
제 3 항에 있어서,
상기 도광판은, 상기 플랜지부가 안착될 수 있도록 상기 관통홀의 주변부에 상기 플랜지부와 대응되는 형상인 플랜지홈부가 형성되는 것인, 백라이트 유닛.
The method of claim 3,
Wherein the flange portion has a shape corresponding to the flange portion at a peripheral portion of the through hole so that the flange portion can be seated.
제 4 항에 있어서,
상기 역 뿔형 반사체는 역 원뿔형이고,
상기 플랜지부는, 중심에 개구가 형성되는 금속 재질의 원판형 링형상인, 백라이트 유닛.
5. The method of claim 4,
The inverted cone reflector is inverted cone,
Wherein the flange portion is a disc-shaped ring-shaped metal made of metal having an opening formed at the center thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 고정 부재는, 상기 역 뿔형 반사체의 상부에 설치되고, 상기 관통홀의 내경면을 따라 설치되는 적어도 3개 이상의 수직 다리부인, 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the fixing member is at least three or more vertical legs provided on the inverse horn-shaped reflector and along the inner diameter surface of the through hole.
제 6 항에 있어서,
상기 수직 다리부들은, 상기 발광 소자를 중심으로 방사선 상에 등각 배치되고, 에지부가 상기 발광 소자를 향하여 설치되는 판형 날개이고,
상기 수직 다리부들의 외측면이 상기 도광판의 상기 관통홀의 내경면과 접촉되는 것인, 백라이트 유닛.
The method according to claim 6,
Wherein the vertical legs are plate-shaped blades that are arranged on the radiation with the light emitting element as a center, the edge portions being directed toward the light emitting element,
And an outer side surface of the vertical legs is in contact with an inner diameter surface of the through hole of the light guide plate.
제 1 항에 있어서,
상기 역 뿔형 반사체는, 외면에 반사면이 형성되는 불투광성 재질 또는 외면에 반사면이 형성되는 투광성 재질인, 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the inverted horn-shaped reflector is a translucent material having an opaque material having a reflective surface formed on an outer surface thereof or a reflective surface formed on an outer surface thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 역 뿔형 반사체의 평평한 상면에 설치되는 광학계;를 더 포함하고,
상기 광학계는, 적어도 일정한 두께를 갖는 부분 반사층, 전반사층, 확산층, 광필터층, 프리즘 시트층, 산란층, 굴절층, 금속층, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것인, 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
And an optical system provided on a flat upper surface of the inverted horn-shaped reflector,
The optical system may be any of a partial reflection layer having at least a constant thickness, a total reflection layer, a diffusion layer, an optical filter layer, a prism sheet layer, a scattering layer, a refraction layer, a metal layer, a Bragg reflection layer, an air gap, Wherein the backlight unit is formed by selecting one or more light sources.
적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 투광성 재질인 도광판;
상기 도광판의 관통홀에 설치되는 발광 소자; 및
상기 발광 소자에서 발생된 빛을 상기 도광판 방향으로 유도할 수 있도록 상기 도광판의 관통홀에 삽입되어 설치되며, 상부는 평평하고, 하부는 뾰족한 콘(cone) 형상으로 형성되는 역 뿔형 반사체;
를 포함하는, 조명 장치.
A light guide plate formed of at least one through hole and made of a light transmitting material;
A light emitting element provided in a through hole of the light guide plate; And
An inverted cone-shaped reflector inserted into the through-hole of the light guide plate to guide the light generated from the light emitting device toward the light guide plate, the upper portion being flat and the lower portion being formed into a pointed cone;
.
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