KR20140139423A - 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

제1 절연층과, 제2 절연층과, 복수의 X 전극과, 복수의 Y 전극과, X 전극용 리드 단자와, Y 전극용 리드 단자를 갖고, 상기 제1 절연층이 단부에 상기 X 전극용 리드 단자가 집약된 X 전극용 리드 단자 집약부를 갖고, 상기 제2 절연층이 단부에 상기 Y 전극용 리드 단자가 집약된 Y 전극용 리드 단자 집약부를 갖고, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 상기 Y 전극용 리드 단자가, 접속 부재의 접속 단자에 이방성 도전 필름을 개재하여 전기적으로 접속되어 이루어지고, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층이 적층되어 이루어지는 터치 패널이다.

Description

터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR PRODUCING TOUCH PANEL}
본 발명은, 정전 용량식의 터치 패널 및 정전 용량식의 터치 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
최근들어 휴대 전화기, 휴대 단말기, 퍼스널 컴퓨터 등의 각종 전자 기기가 고기능화되어 다양화되는 것에 수반하여, 이들 전자 기기에 대한 입력 수단의 하나로서의 터치 패널이 사용되고 있다. 액정 디스플레이 등의 표시 화면에 광투과성의 터치 패널을 장착하면, 그 터치 패널을 통하여 배면측의 표시 화면의 표시를 시인하면서, 손끝을 터치 패널 표면의 소정의 위치에 접촉시킴으로써 전자 기기의 각 기능의 조작을 행할 수 있게 된다.
터치 패널에는 다양한 방식의 것이 있지만, 광투과성으로 전자 기기의 표시 패널의 전방면에 장착할 수 있는 터치 패널로서 정전 용량식의 터치 패널이 있다.
정전 용량식의 터치 패널은, 예를 들어 제1 방향(예를 들어, X 방향)으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예를 들어, Y 방향)으로 병설되는 복수의 X 전극과, 이 X 전극과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 병설되는 복수의 Y 전극을 갖는다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2010-113498호 공보 참조). 이러한 터치 패널을 X-Y 방식 터치 패널이라고 칭한다. X-Y 방식 터치 패널에서는, 복수의 X 전극과 복수의 Y 전극은, 기판 위에 층간 절연막을 개재하여 적층되어 있다. 이들 X 전극과 Y 전극은, 예를 들어 ITO(Indium Tin Oxide; 인듐 주석 산화물) 등의 투명성 도전 재료로 형성되어 있다.
상기 정전 용량식의 터치 패널에서는, 상기 복수의 X 전극이 형성된 제1 절연층과, 상기 복수의 Y 전극이 형성된 제2 절연층을, 유리 기판을 개재하거나 또는 개재하지 않고 중첩하여 형성되어 있는 것이 있다. 이러한 정전 용량식의 터치 패널에서는, 상기 복수의 X 전극에 접속된 X 전극용 리드 단자와, 상기 복수의 Y 전극에 접속된 Y 전극용 리드 단자가, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 동일한 방향으로 1변에 각각 집약되고, 제어 회로로부터 출력하는 각종 신호를 터치 패널에 공급하는 플렉시블 기판의 접속용 단자에 전기적으로 접속된다. 이 전기적인 접속에 있어서는, 이방성 도전 재료가 사용된다.
상기 전기적인 접속의 방법 일례를 도 1a 내지 도 1g에 도시한다. 도 1a는 X 전극(102)과 X 전극용 리드 단자(102A)가 형성된 제1 절연층(101)의 개략 상면도이다. 제1 절연층(101)은, 그의 1변에 X 전극용 리드 단자(102A)가 집약된, X 전극용 리드 단자 집약부(103)를 갖는다. 도 1b는 Y 전극(112)과 Y 전극용 리드 단자(112A)가 형성된 제2 절연층(111)의 개략 상면도이다. 제2 절연층(111)은, 그의 1변에 Y 전극용 리드 단자(112A)가 집약된, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)를 갖는다. X 전극용 리드 단자 집약부(103)에 있어서 X 전극용 리드 단자(102A)는 X 전극용 리드 단자 집약부(103)의 중앙부에 밀집되어 있다. Y 전극용 리드 단자 집약부(113)는 중앙부가 절결부(114)를 갖고 있으며, Y 전극용 리드 단자(112A)는 양단부에 집약되어 있다. 제1 절연층(101) 위의 X 전극(102)과, 제2 절연층(111) 위의 Y 전극(112)을 제어 회로와 전기적으로 접속할 때에는 먼저 X 전극용 리드 단자 집약부(103)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)가 겹쳐지도록, 제1 절연층(101) 위에 제2 절연층(111)을 겹치게 하고, 또한 그 위에 이방성 도전 필름(121)을 X 전극용 리드 단자 집약부(103) 및 Y 전극용 리드 단자 집약부(113) 위에 배치한다(도 1c 및 도 1d). 이때, 도 1d에 도시한 바와 같이 X 전극용 리드 단자(112A)는, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)의 절결부(114)에 의해, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)의 절연층에 의해 덮이지 않는다. 계속해서, 도 1e에 도시한 바와 같은, X 전극용 리드 단자 집약부(103) 및 Y 전극용 리드 단자 집약부(113)에 대응하는 형상을 갖는 접속용 단자를 갖는 플렉시블 기판(131)을, 이방성 도전 필름(121) 위에 배치한다(도 1f). 계속해서, 플렉시블 기판(131) 위로부터 가열 가압 툴을 사용하여 가열 가압함으로써, 이방성 도전 필름을 경화시켜 전기적 접속을 행한다.
그러나, 도 1f에 도시한 바와 같이 가열 가압되는 부분에는 X 전극용 리드 단자 집약부(103)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)를 겹치게 했을 때에 발생한, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)의 절결부(114)에 상당하는 단차가 있다. 그로 인해, 통상 상기 가열 가압은, 이하의 2개의 방법 중 어느 하나에 의해 행하여지고 있다.
1개의 방법은, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)에 있어서의 Y 전극용 리드 단자(112A)가 존재하는 부분(양단 부분)의 가열 가압과, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)의 절결부(114)에 상당하는, X 전극용 리드 단자(102A)가 집약되어 있는 부분의 가열 가압을, 각각 따로 2회로 나누어 행하는 방법이다. 다른 방법은, Y 전극용 리드 단자 집약부(113)의 절결부(114)에 상당하는 단차를 따르는 형상을 갖는 전용 가열 가압 툴(141)을 사용하여 가열 가압을 행하는 방법이다(도 1g).
그러나, 전자의 방법은, 2회로 나누어 행하기 때문에, 생산 효율이 나쁘다는 문제가 있다. 후자의 방법은, 제2 절연층(111)의 두께 치수 공차(수십㎛)에 대하여 가열 가압 툴이 추종할 수 없기 때문에, 로트에 따라서는, 가열 가압이 불충분해져, 전기적 접속이 불충분해진다는 문제가 있다.
따라서, 생산 효율이 좋고, 또한 특수한 가열 가압 툴을 사용하지 않고, 리드 단자와, 접속용 단자를 전기적 접속할 수 있는 터치 패널 및 상기 터치 패널의 제조 방법 제공이 요구되고 있는 것이 현 상황이다.
본 발명은, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은, 생산 효율이 좋고, 또한 특수한 가열 가압 툴을 사용하지 않고, 리드 단자와, 접속용 단자를 전기적 접속할 수 있는 터치 패널 및 상기 터치 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제의 해결 수단으로서는, 이하와 같다. 즉,
<1> 제1 절연층과, 제2 절연층을 갖고,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 어느 하나가 가요성이 있고,
상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층이 적층되어 이루어지고,
상기 제1 절연층 위에 형성된, 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병설되는 복수의 X 전극과,
상기 제2 절연층 위에 형성된, 상기 X 전극과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 병설되는 복수의 Y 전극과,
상기 제1 절연층 위에 형성된, 상기 X 전극에 접속된 X 전극용 리드 단자와,
상기 제2 절연층 위에 형성된, 상기 Y 전극에 접속된 Y 전극용 리드 단자를 갖고,
상기 제1 절연층이 단부에 상기 X 전극용 리드 단자가 집약된 X 전극용 리드 단자 집약부를 갖고,
상기 제2 절연층이 단부에 상기 Y 전극용 리드 단자가 집약된 Y 전극용 리드 단자 집약부를 갖고,
상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가, 적층된 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층에 있어서의 동일한 방향의 단부에 형성되어 있고,
상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 상기 Y 전극용 리드 단자가, 접속 부재의 접속 단자에 이방성 도전 필름을 개재하여 전기적으로 접속되어 이루어지고,
상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록, 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널이다.
<2> X 전극과 Y 전극이 직교하고 있는 상기 <1>에 기재된 터치 패널이다.
<3> 이방성 도전 필름이 도전성 입자를 함유하고,
상기 도전성 입자의 평균 입자 직경이 5㎛ 내지 30㎛인 상기 <1> 또는 <2>에 기재된 터치 패널이다.
<4> 접속 부재의 재질이, 가요성이 있는 플라스틱인 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널이다.
<5> 상기 <1> 내지 <4> 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널의 제조 방법이며,
X 전극용 리드 단자 집약부와, Y 전극용 리드 단자 집약부가, 제1 절연층과, 제2 절연층에 있어서의 동일한 방향의 단부로 되도록, 또한 상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층을 적층하는 적층 공정과,
상기 X 전극용 리드 단자 집약부 위 및 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부 위에 이방성 도전 필름을 배치하는 제1 배치 공정과,
상기 이방성 도전 필름 위에, 접속 부재를, 상기 접속 부재의 접속 단자가 상기 이방성 도전 필름에 접하도록 배치하는 제2 배치 공정과,
상기 접속 부재를 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하는 가열 가압 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법이다.
<6> 가열 가압 공정이, 접속 부재를 가열 가압 부재에 의해 완충재를 개재하여 가열 및 가압함으로써 행해지며,
상기 완충재의 평균 두께가 100㎛ 이상인 상기 <5>에 기재된 터치 패널의 제조 방법이다.
<7> 이방성 도전 필름이 1매인 상기 <5> 또는 <6>에 기재된 터치 패널의 제조 방법이다.
본 발명에 따르면, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 상기 목적을 달성할 수 있고, 생산 효율이 좋고, 또한 특수한 가열 가압 툴을 사용하지 않고, 리드 단자와, 접속용 단자를 전기적 접속할 수 있는 터치 패널 및 상기 터치 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 종래의 터치 패널 제1 절연층의 개략 상면도.
도 1b는 종래의 터치 패널 제2 절연층의 개략 상면도.
도 1c는 도 1a의 제1 절연층과, 도 1b의 제2 절연층을 겹치게 하고, 이방성 도전 필름을 더 겹치게 했을 때의 개략 상면도.
도 1d는, 도 1a의 제1 절연층과, 도 1b의 제2 절연층을 겹치게 하고, 이방성 도전 필름을 더 겹치게 했을 때의 개략 단면도.
도 1e는 접속 부재의 개략 상면도.
도 1f는 이방성 도전 필름 위에 접속 부재를 겹치게 했을 때의 개략 단면도.
도 1g는 가열 가압 툴에 의해 가열 가압할 때의 개략 단면도.
도 2a는 본 발명의 터치 패널의 제1 절연층의 일례를 나타내는 개략 상면도.
도 2b는 본 발명의 터치 패널의 제2 절연층의 일례를 나타내는 개략 상면도.
도 2c는 도 2a의 제1 절연층과, 도 2b의 제2 절연층을 겹치게 하고, 이방성 도전 필름을 더 겹치게 했을 때의 개략 상면도.
도 2d는 도 2a의 제1 절연층과, 도 2b의 제2 절연층을 겹치게 하고, 이방성 도전 필름을 더 겹치게 했을 때의 개략 단면도.
도 2e는 접속 부재의 개략 상면도.
도 2f는 이방성 도전 필름 위에 접속 부재를 겹치게 했을 때의 개략 단면도.
도 2g는 가열 가압 툴에 의해 가열 가압할 때의 개략 단면도.
도 2h는 가열 가압 툴에 의해 가열 가압할 때의 개략 측면도.
도3a는 본 발명의 터치 패널의 제1 절연층의 다른 일례를 나타내는 개략 상면도.
도 3b는 본 발명의 터치 패널의 제2 절연층의 다른 일례를 나타내는 개략 상면도.
(터치 패널)
본 발명의 터치 패널은, 제1 절연층과, 제2 절연층, 이방성 도전 필름과, 접속 부재를 적어도 갖고, 필요에 따라 그 밖의 부재를 더 갖는다.
상기 터치 패널은, 정전 용량식의 터치 패널인 것이 바람직하다.
<제1 절연층, 제2 절연층>
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층으로서는 절연성의 층이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 절연성의 층으로서는, 예를 들어 유리 기판, 플라스틱 기판 등을 들 수 있다. 상기 플라스틱 기판으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판 등을 들 수 있다.
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 어느 하나는 가요성이 있다.
가요성이 있는 절연층으로서는, 예를 들어 플라스틱 기판 등을 들 수 있다.
상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층은 적층되어 있다.
적층된 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층 사이에는, 다른 층이 적층되어 있을 수도 있다.
상기 제1 절연층의 평균 두께로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 25㎛ 내지 400㎛가 바람직하고, 50㎛ 내지 200㎛가 보다 바람직하다.
상기 제2 절연층의 평균 두께로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 25㎛ 내지 400㎛가 바람직하고, 50㎛ 내지 200㎛가 보다 바람직하다.
상기 제1 절연층의 평균 두께와, 상기 제2 절연층의 평균 두께의 차로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만 절댓값으로 0㎛ 내지 10㎛가 바람직하다.
여기서, 평균 두께란, 임의의 10점의 두께를 측정했을 때의 평균값이다.
상기 제1 절연층 위에는, 복수의 X 전극이 형성되어 있다. 상기 복수의 X 전극은, 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병설되어 있다.
상기 제2 절연층 위에는 복수의 Y 전극이 형성되어 있다. 상기 복수의 Y 전극은, 상기 X 전극과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 병설되어 있다.
상기 교차의 각도로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 직교인 것이 바람직하다.
상기 X 전극 및 상기 Y 전극의 재질로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 투명 도전 재료 등을 들 수 있다. 상기 투명 도전 재료로서는, 예를 들어 ITO(인듐 주석 산화물) 등을 들 수 있다.
상기 X 전극 및 상기 Y 전극의 형상, 크기, 구조로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 제1 절연층 위에는 상기 X 전극에 접속된 X 전극용 리드 단자가 형성되어 있다.
상기 제2 절연층 위에는 상기 Y 전극에 접속된 Y 전극용 리드 단자가 형성되어 있다.
상기 X 전극용 리드 단자 및 상기 Y 전극용 리드 단자의 재질로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 투명 도전 재료 등을 들 수 있다. 상기 투명 도전 재료로서는, 예를 들어 ITO(인듐 주석 산화물) 등을 들 수 있다.
상기 X 전극용 리드 단자 및 상기 Y 전극용 리드 단자의 형상, 크기, 구조로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 제1 절연층 위에, 상기 X 전극 및 상기 X 전극용 리드 단자를 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 포토리소그래피 등을 들 수 있다.
상기 제2 절연층 위에, 상기 Y 전극 및 상기 Y 전극용 리드 단자를 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 포토리소그래피 등을 들 수 있다.
상기 제1 절연층은, 단부에, 상기 X 전극용 리드 단자가 집약된 X 전극용 리드 단자 집약부를 갖는다. 상기 X 전극용 리드 단자 집약부는 Ag 페이스트에 의해 형성되어 있을 수도 있다.
상기 제2 절연층은, 단부에, 상기 Y 전극용 리드 단자가 집약된 Y 전극용 리드 단자 집약부를 갖는다. 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부는 Ag 페이스트에 의해 형성되어 있을 수도 있다.
상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 상기 Y 전극용 리드 단자는, 상기 접속 부재의 접속 단자에, 상기 이방성 도전 필름을 개재하여 전기적으로 접속되어 이루어진다.
상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층은, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록 적층되어 이루어진다.
상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부는, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 상기 Y 전극용 리드 단자가, 상기 접속 부재의 접속 단자에, 상기 이방성 도전 필름을 개재하여 전기적으로 접속되어 있는 상태에 있어서, 동일 평면 위에 있다. 상기 평면은, 예를 들어 상기 제1 절연층과 동일 평면일 수도 있고, 상기 제2 절연층과 동일 평면일 수도 있고, 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에 존재하는 평면일 수도 있다. 여기서, 동일 평면이란, 완전히 동일 평면으로 되어 있을 필요는 없고, 예를 들어 상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 평균 두께와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 평균 두께의 차에 기인하는 얼마 안되는 단차가 있을 수도 있다.
<이방성 도전 필름>
상기 이방성 도전 필름으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 도전성 입자를 적어도 함유하고, 바람직하게는 막 형성 수지, 라디칼 중합성 물질, 유기 과산화물을 함유하고, 또한 필요에 따라 그 밖의 성분을 함유하는 이방성 도전 필름 등을 들 수 있다.
-도전성 입자-
상기 도전성 입자로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 금속 입자, 금속 피복 수지 입자 등을 들 수 있다.
상기 금속 입자로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐, 땜납 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
이들 중에서도 니켈, 은, 구리가 바람직하다. 이 금속 입자는, 표면 산화를 방지할 목적으로, 그 표면에 금, 팔라듐을 실시하고 있을 수도 있다. 또한, 표면에 금속 돌기나 유기물에 의해 절연 피막을 실시한 것을 사용할 수도 있다.
상기 금속 피복 수지 입자로서는, 수지 입자의 표면을 금속으로 피복한 입자이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 수지 입자의 표면을 니켈, 은, 땜납, 구리, 금 및 팔라듐 중 적어도 어느 하나의 금속으로 피복한 입자 등을 들 수 있다. 또한, 표면에 금속 돌기나 유기물에 의해 절연 피막을 실시한 것을 사용할 수도 있다. 저저항을 고려한 접속의 경우, 수지 입자의 표면을 은으로 피복한 입자가 바람직하다.
상기 수지 입자에 대한 금속의 피복 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 무전해 도금법, 스퍼터링법 등을 들 수 있다.
상기 수지 입자의 재질로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 벤조구아나민 수지, 가교 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 스티렌-실리카 복합 수지 등을 들 수 있다.
상기 도전성 입자는, 이방성 도전 접속 시에 도전성을 갖고 있으면 된다. 예를 들어, 금속 입자의 표면에 절연 피막을 실시한 입자이어도, 이방성 도전 접속 시에 상기 입자가 변형되어, 상기 금속 입자가 노출되는 것이면, 상기 도전성 입자이다.
상기 도전성 입자의 평균 입자 직경으로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 1㎛ 내지 50㎛가 바람직하고, 5㎛ 내지 30㎛가 보다 바람직하고, 10㎛ 내지 30㎛가 특히 바람직하다.
상기 평균 입자 직경이, 상기 보다 바람직한 범위 내이면, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 평균 두께와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 평균 두께의 차가 커도, 문제없이 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자를 접속 부재의 접속 단자에 접속할 수 있는 점에서 유리하다. 상기 평균 입자 직경이, 상기 특히 바람직한 범위이면, 상기 효과는 현저해진다.
상기 평균 입자 직경은, 임의로 10개의 도전성 입자에 대하여 측정한 입자 직경의 평균값이다.
상기 입자 직경은, 예를 들어 주사형 전자 현미경 관찰에 의해 측정할 수 있다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 도전성 입자의 함유량으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 1질량％ 내지 15질량％가 바람직하고, 2질량％ 내지 12질량％가 보다 바람직하다.
-막 형성 수지-
상기 막 형성 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 페녹시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다. 상기 막 형성 수지는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 이들 중에서도 제막성, 가공성, 접속 신뢰성의 관점에서 페녹시 수지가 바람직하다.
상기 페녹시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린으로부터 합성되는 수지 등을 들 수 있다.
상기 페녹시 수지는, 적절히 합성한 것을 사용할 수도 있고, 시판품을 사용할 수도 있다.
-라디칼 중합성 물질-
상기 라디칼 중합성 물질로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜타디엔디아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 이소시아누르산 EO(에틸렌옥시드) 변성 디아크릴레이트, 이소시아누르산 EO 변성 트리아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
또한, 상기 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량으로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 10질량％ 내지 70질량％가 바람직하고, 20질량％ 내지 60질량％가 보다 바람직하다.
-유기 과산화물-
상기 유기 과산화물은, 상기 라디칼 중합성 물질의 라디칼 중합 개시제이다.
상기 유기 과산화물로서는, 상기 라디칼 중합성 물질의 라디칼 중합을 개시하는 것이면, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 디라우로일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 벤조일퍼옥시드, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, t-부틸퍼옥시말레산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-아밀-퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시이소노나노에이트, 2,2-디(t-부틸퍼옥시)부탄, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트 등을 들 수 있다.
이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
상기 유기 과산화물의 1분간 반감기 온도로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 135℃ 이하가 바람직하고, 110℃ 내지 135℃가 보다 바람직하다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 유기 과산화물의 함유량으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 0.5질량％ 내지 15질량％가 바람직하고, 1질량％ 내지 10질량％가 보다 바람직하다.
상기 이방성 도전 필름의 평균 두께로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 각각 1㎛ 내지 50㎛가 바람직하고, 10㎛ 내지 45㎛가 보다 바람직하고, 20㎛ 내지 40㎛가 특히 바람직하다.
<접속 부재>
상기 접속 부재로서는, 접속 단자를 갖는 부재라면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 접속 부재는, 예를 들어 제어 회로 등과, 상기 X 전극과, 상기 Y 전극을, 접속 단자를 개재하여 전기적으로 접속하기 위한 부재이다.
상기 접속 부재의 재질로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 가요성이 있는 플라스틱 등을 들 수 있다.
상기 접속 부재로서는, 예를 들어 플렉시블 프린트 기판(FPC) 등을 들 수 있다.
(터치 패널의 제조 방법)
본 발명의 터치 패널 제조 방법은, 적층 공정과, 제1 배치 공정과, 제2 배치 공정과, 가열 가압 공정을 적어도 포함하고, 필요에 따라 그 밖의 공정을 더 포함한다.
상기 터치 패널의 제조 방법은 본 발명의 상기 터치 패널의 제조 방법이다.
<적층 공정>
상기 적층 공정은, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가, 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층에 있어서의 동일한 방향의 단부로 되도록, 또한 상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층을 적층하는 공정이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
<제1 배치 공정>
상기 제1 배치 공정으로서는, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부 위 및 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부 위에 상기 이방성 도전 필름을 배치하는 공정이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 이방성 도전 필름의 형상으로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 상기 X 전극용 리드 단자 집약부 및 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 형상에 각각 따른 형상일 수도 있다.
상기 이방성 도전 필름은 1매인 것이 바람직하다. 즉, 상기 제1 배치 공정은, 1매의 상기 이방성 도전 필름이, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부 및 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부에 걸쳐, 상기 X 전극용 리드 단자 집약부 위 및 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부 위에 배치되는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 상기 제1 배치 공정을 단시간에 행할 수 있다.
<제2 배치 공정>
상기 제2 배치 공정으로서는, 상기 이방성 도전 필름 위에, 상기 접속 부재를 상기 접속 부재의 접속 단자가 상기 이방성 도전 필름에 접하도록 배치하는 공정이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
<가열 가압 공정>
상기 가열 가압 공정으로서는, 상기 접속 부재를 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하는 공정이면, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 가열 가압 공정은, 상기 접속 부재를 상기 가열 가압 부재에 의해 완충재를 개재하여 가열 및 가압함으로써 행하여지는 것이 바람직하다.
상기 완충재로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(예를 들어, 테플론(등록 상표)), 실리콘 러버 등을 들 수 있다.
상기 완충재의 평균 두께로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 100㎛ 이상이 바람직하고, 200㎛ 이상이 보다 바람직하다. 그렇게 함으로써, 가열 가압 부재(예를 들어, 히트 툴)의 평형도의 차나 터치 패널의 두께 공차를 흡수할 수 있기 때문에, 문제없이 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자를 접속 부재의 접속 단자에 접속할 수 있다. 상기 완충재의 평균 두께는 1,500㎛ 이하가 바람직하고, 1,000㎛ 이하가 보다 바람직하다.
상기 가열 가압 부재로서는, 예를 들어 가열 기구를 갖는 가압 부재 등을 들 수 있다. 상기 가열 기구를 갖는 가압 부재로서는, 예를 들어 히트 툴 등을 들 수 있다.
상기 가열의 온도로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 120℃ 내지 200℃가 바람직하다.
상기 가압의 압력으로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 0.5MPa 내지 10MPa가 바람직하다.
상기 가열 및 가압의 시간으로서는, 특별히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 0.5초간 내지 20초간이 바람직하다.
여기서, 본 발명의 터치 패널 제조 방법 일례를 도 2a 내지 도 2h를 사용하여 설명한다.
도 2a는 X 전극(2)과 X 전극용 리드 단자(2A)가 형성된 제1 절연층(1)의 개략 상면도이다. 제1 절연층(1)은, 그의 1변에 X 전극용 리드 단자(2A)가 집약된, X 전극용 리드 단자 집약부(3)를 갖는다. X 전극용 리드 단자 집약부(3)는, 상기 1변의 중앙부에 있어서 볼록상으로 형성되어 있다. 도 2b는 Y 전극(12)과 Y 전극용 리드 단자(12A)가 형성된 제2 절연층(11)의 개략 상면도이다. 제2 절연층(11)은, 그의 1변에 Y 전극용 리드 단자(12A)가 집약된 Y 전극용 리드 단자 집약부(13)를 갖는다. Y 전극용 리드 단자 집약부(13)는, 상기 1변의 중앙부의 절결부(14)를 사이에 두고 양단부에 형성되어 있다. 제1 절연층(1) 위의 X 전극(2)과, 제2 절연층(11) 위의 Y 전극(12)을, 제어 회로와 전기적으로 접속할 때에는 우선 X 전극용 리드 단자 집약부(3)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(13)가, 제1 절연층(1)과, 제2 절연층(11)에 있어서의 동일한 방향의 단부로 되도록, 또한 X 전극용 리드 단자 집약부(3)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(13)가 겹쳐지지 않도록 제1 절연층(1)과, 제2 절연층(11)을 적층한다. 계속해서, X 전극용 리드 단자 집약부(3) 위 및 Y 전극용 리드 단자 집약부(13) 위에 이방성 도전 필름(21)을 배치한다(도 2c 및 도 2d). 이때, 도 2d에 도시한 바와 같이 X 전극용 리드 단자 집약부(3)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(13)는 동일 평면 위에 존재하고 있다. 계속해서, 도 2e에 도시한 바와 같은 접속 단자를 갖는 플렉시블 기판(31)을 이방성 도전 필름(21) 위에 배치한다(도 2f). 계속해서, 플렉시블 기판(31) 위로부터 가열 가압 툴(41)을 사용하여 가열 가압함으로써, 이방성 도전 필름을 경화시켜 전기적 접속을 행한다(도 2g 및 도 2h).
여기서, 제1 절연층(1)에 있어서의 X 전극용 리드 단자 집약부(3)의 형상과, 제2 절연층(11)에 있어서의 Y 전극용 리드 단자 집약부(13)의 형상으로서는, 적층 시에 겹쳐지지 않는 한 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같은 조합일 수도 있다.
<실시예>
이하, 본 발명의 실시예를 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
(제조예 1 내지 4)
<이방성 도전 필름 1 내지 4의 제작>
하기 표 1에 나타내는 원재료를, 하기 표 1에 나타내는 배합량으로 혼합한 후, 도전성 입자를 균일하게 분산하여 이방성 도전 조성물을 얻었다.
얻어진 이방성 도전 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 위에 평균 두께가 40㎛로 되도록 도포하여, 이방성 도전 필름을 얻었다.
Figure pat00001
표 1 중의 각 물질은, 이하와 같다.
DCP: 디시클로펜타디엔디메타크릴레이트(신나까무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
M1600: 우레탄아크릴레이트(아로닉스 M1600, 도아 고세 고교 가부시끼가이샤제)
YP50: 페녹시 수지(신니테쯔 가가꾸 가부시끼가이샤제)
SG80H: 글리시딜기 함유 아크릴 고무(나가세 켐텍스 가부시끼가이샤제)
KBE-503: 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란(신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
유기 과산화물〔나이퍼 BW, 니찌유 가부시끼가이샤제, 1분간 반감기 온도(130.0℃)〕
Ni/Au:Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자(닛본 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
(실시예 1)
도 2a 내지 도 2h에 도시한 바와 같은 방법에 의해 터치 패널을 제작했다.
제1 절연층으로서, 평균 두께가 75㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용했다.
제2 절연층으로서, 평균 두께가 75㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용했다.
X 전극 및 Y 전극의 재질로는 ITO를 사용했다.
X 전극용 리드 단자 및 Y 전극용 리드 단자는 Ag 페이스트를 사용하여 형성했다.
우선, X 전극(2)과 X 전극용 리드 단자(2A)가 형성된 제1 절연층(1)을 준비했다(도 2a). 제1 절연층(1)은, 그의 1변에 X 전극용 리드 단자(2A)가 집약된 X 전극용 리드 단자 집약부(3)를 갖는다. X 전극용 리드 단자 집약부(3)는 상기 1변의 중앙부에 있어서 볼록상으로 형성되어 있다.
Y 전극(12)과 Y 전극용 리드 단자(12A)가 형성된 제2 절연층(11)을 준비했다(도 2b). 제2 절연층(11)은, 그의 1변에 Y 전극용 리드 단자(12A)가 집약된 Y 전극용 리드 단자 집약부(13)를 갖는다. Y 전극용 리드 단자 집약부(13)는 상기 1변의 중앙부의 절결부(14)를 사이에 두고 양단부에 형성되어 있다.
X 전극용 리드 단자 집약부(3)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(13)가 제1 절연층(1)과, 제2 절연층(11)에 있어서의 동일한 방향의 단부로 되도록, 또한 X 전극용 리드 단자 집약부(3)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(13)가 겹쳐지지 않도록 제1 절연층(1)과, 제2 절연층(11)을 적층했다. 계속해서, X 전극용 리드 단자 집약부(3) 위 및 Y 전극용 리드 단자 집약부(13) 위에 제조예 1에 의해 제작된 이방성 도전 필름(21)을 배치했다(도 2c 및 도 2d). 이때, 도 2d에 도시한 바와 같이, X 전극용 리드 단자 집약부(3)와, Y 전극용 리드 단자 집약부(13)는 동일 평면 위에 존재하고 있었다. 계속해서, 도 2e에 도시한 바와 같은 접속 단자를 갖는 플렉시블 기판(31)을, 이방성 도전 필름(21) 위에 배치했다(도 2f). 계속해서, 플렉시블 기판(31) 위로부터 소정의 평균 두께를 갖는 완충재(실리콘 고무)를 개재하여, 가압면이 평탄한 가열 가압 툴(41)을 사용하여 150℃, 10초간, 3MPa로 가열 가압함으로써, 이방성 도전 필름을 경화시켜 전기적 접속을 행했다(도 2g 및 도 2h).
<평가>
<<도통 저항>>
표 2에 기재된 평균 두께의 완충재를 사용하여 상기 접속을 5회 행했을 때의, 하기 도통 저항 시험에 있어서 도통 저항값이 1Ω 이하로 되는 횟수를 구했다. 또한, 5회의 시험 중 4회 이상 도통 저항값이 1Ω 이하이면 합격 레벨이다. 결과를 표 2에 나타냈다.
<<<도통 저항 시험>>>
얻어진 터치 패널에 있어서의 도통 저항값(Ω)을, 디지털 멀티미터(제품 번호: 디지털 멀티미터 34401A, 아질렌트 테크놀로지 가부시끼가이샤제)를 사용하여 4단자법에 의해 측정하고, 이하의 평가 기준으로 평가했다.
<<터치 패널의 변형>>
터치 패널의 제1 절연층 및 제2 절연층의 적층체에 변형이 있는지의 여부를, 육안에 의해 확인했다. 결과를 표 2에 나타냈다.
(실시예 2 내지 4)
실시예 1에 있어서, 이방성 도전 필름을 제조예 2 내지 4에 의해 얻어진 이방성 도전 필름으로 각각 대신한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 터치 패널을 제작하여, 평가를 행했다. 결과를 표 2에 나타냈다.
(비교예 1)
실시예 1에 있어서, 제1 절연층의 형상을, 도 1a에 도시한 바와 같은 제1 절연층의 형상으로 대신한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 터치 패널을 제작하여, 평가를 행했다. 결과를 표 2에 나타냈다.
비교예 1에 있어서는, X 전극용 리드 단자 집약부와, Y 전극용 리드 단자 집약부가, 도 1d에 도시한 바와 같이 겹쳐지는 형상을 하고 있었다.
Figure pat00002
실시예 1 내지 4에서는, 범용성이 있는 평탄한 가열 가압 툴을 사용하여, 1회의 접속에 의해 도통 저항이 우수한 터치 패널 기판으로의 접속을 할 수 있었다.
완충제의 두께가 100㎛ 이상이면 가열 가압 툴의 기울기 및 터치 패널의 두께 공차를 흡수할 수 있어, 도전성 입자의 평균 입자 직경의 대소에 관계없이 도통 저항이 우수한 결과로 되었다.
실시예 4는 양호한 결과이었지만, 배선과 배선 사이에 입자가 밀집되는 개소가 관측되어, 쇼트의 우려가 염려되었다.
도전성 입자의 평균 입자 직경이 5㎛ 내지 30㎛이면, 도통 저항이 보다 우수했다.
비교예 1에서는, 전극용 리드 단자 집약부에 있어서 요철이 있기 때문에, 범용성이 있는 평탄한 가열 가압 툴을 사용하면, 접속이 불충분하여 도통 저항이 불합격 레벨이었다.
<산업상 이용가능성>
본 발명의 터치 패널은, 생산 효율이 좋고, 또한 특수한 가열 가압 툴을 사용하지 않고, 리드 단자와, 접속용 단자를 전기적 접속할 수 있기 때문에, 정전 용량식의 터치 패널에 적절하게 사용할 수 있다.
1 제1 절연층
2 X 전극
2A X 전극용 리드 단자
3 X 전극용 리드 단자 집약부
11 제2 절연층
12 Y 전극
12A Y 전극용 리드 단자
13 Y 전극용 리드 단자 집약부
14 절결부
21 이방성 도전 필름
31 플렉시블 기판
41 가열 가압 툴
101 제1 절연층
102 X 전극
102A X 전극용 리드 단자
103 X 전극용 리드 단자 집약부
111 제2 절연층
112 Y 전극
112A Y 전극용 리드 단자
113 Y 전극용 리드 단자 집약부
114 절결부
121 이방성 도전 필름
131 플렉시블 기판
141 가열 가압 툴

Claims (7)

  1. 제1 절연층과, 제2 절연층을 갖고,
    상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 어느 하나가 가요성이 있고,
    상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층이 적층되어 이루어지고,
    상기 제1 절연층 위에 형성된, 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병설되는 복수의 X 전극과,
    상기 제2 절연층 위에 형성된, 상기 X 전극과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 병설되는 복수의 Y 전극과,
    상기 제1 절연층 위에 형성된, 상기 X 전극에 접속된 X 전극용 리드 단자와,
    상기 제2 절연층 위에 형성된, 상기 Y 전극에 접속된 Y 전극용 리드 단자를 갖고,
    상기 제1 절연층이 단부에 상기 X 전극용 리드 단자가 집약된 X 전극용 리드 단자 집약부를 갖고,
    상기 제2 절연층이 단부에 상기 Y 전극용 리드 단자가 집약된 Y 전극용 리드 단자 집약부를 갖고,
    상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가, 적층된 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층에 있어서의 동일한 방향의 단부에 형성되어 있고,
    상기 X 전극용 리드 단자 집약부의 상기 X 전극용 리드 단자와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부의 상기 Y 전극용 리드 단자가, 접속 부재의 접속 단자에 이방성 도전 필름을 개재하여 전기적으로 접속되어 이루어지고,
    상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록, 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는, 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서, X 전극과 Y 전극이 직교하고 있는, 터치 패널.
  3. 제1항에 있어서, 이방성 도전 필름이 도전성 입자를 함유하고,
    상기 도전성 입자의 평균 입자 직경이 5㎛ 내지 30㎛인, 터치 패널.
  4. 제1항에 있어서, 접속 부재의 재질이 가요성이 있는 플라스틱인, 터치 패널.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널의 제조 방법이며,
    X 전극용 리드 단자 집약부와, Y 전극용 리드 단자 집약부가, 제1 절연층과, 제2 절연층에 있어서의 동일한 방향의 단부로 되도록, 또한 상기 X 전극용 리드 단자 집약부와, 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부가 겹쳐지지 않도록, 상기 제1 절연층과, 상기 제2 절연층을 적층하는 적층 공정과,
    상기 X 전극용 리드 단자 집약부 위 및 상기 Y 전극용 리드 단자 집약부 위에 이방성 도전 필름을 배치하는 제1 배치 공정과,
    상기 이방성 도전 필름 위에, 접속 부재를 상기 접속 부재의 접속 단자가 상기 이방성 도전 필름에 접하도록 배치하는 제2 배치 공정과,
    상기 접속 부재를 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하는 가열 가압 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 패널의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 가열 가압 공정이, 접속 부재를 가열 가압 부재에 의해 완충재를 개재하여 가열 및 가압함으로써 행하여지고,
    상기 완충재의 평균 두께가 100㎛ 이상인, 터치 패널의 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서, 이방성 도전 필름이 1매인, 터치 패널의 제조 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102263975B1 (ko) * 2014-12-16 2021-06-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 그 제조방법
US10203791B2 (en) 2016-11-15 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, touch panel and display panel, and fabricating method thereof
JP6979573B2 (ja) * 2017-03-10 2021-12-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
JP7357458B2 (ja) * 2019-03-29 2023-10-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド １枚ガラス基板投影型タッチスイッチパネル

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120102350A (ko) * 2011-03-08 2012-09-18 주식회사 동진디스플레이재료 터치 패널
KR20130020533A (ko) * 2011-08-17 2013-02-27 후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤 플렉시블 기판 및 터치패널

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005026577A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JP5186157B2 (ja) * 2007-08-24 2013-04-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法
KR101464818B1 (ko) * 2009-06-23 2014-11-25 지오마텍 가부시키가이샤 정전용량형 입력장치 및 그의 제조방법
TWI381303B (zh) * 2010-02-09 2013-01-01 Oji Paper Co 導電性積層體及使用其之觸控面板
JP5611864B2 (ja) * 2011-03-09 2014-10-22 アルプス電気株式会社 入力装置及び入力装置の製造方法
JP2012203628A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Hosiden Corp タッチパネル及びこれを備えた電子機器
CN103946778B (zh) * 2011-11-17 2016-09-21 郡是株式会社 触控面板及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120102350A (ko) * 2011-03-08 2012-09-18 주식회사 동진디스플레이재료 터치 패널
KR20130020533A (ko) * 2011-08-17 2013-02-27 후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤 플렉시블 기판 및 터치패널

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