KR20140128030A - 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 금속판에 PVA용액을 도포하여 감광막이 형성된 인쇄금속판을 제조하는 인쇄금속판제조단계; 장식 또는 문양 또는 로고를 투명필름에 인쇄하여 준비한 도안을 상기 인쇄금속판제조단계에서 제조된 인쇄금속판의 일측면에 부착하고, 노광 현상하여 상기 장식 또는 문양 또는 로고에 대응하는 금형을 형성하고 상기 금형을 열처리하여 제조하는 금형제조단계; 상기 금형제조단계에서 제조된 금형을 전기도금시켜 금형이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층을 형성하는 도금층형성단계; 상기 도금층형성단계의 형성된 금속도금층의 상측면에 제1보호테이프를 부착한 후, 상기 제1보호테이프와 금속도금층을 함께 금형으로부터 분리하고, 분리된 금속도금층의 하측면에 본드를 도포한 뒤 일정시간 후 도포된 본드의 하측면에 제2보호테이프를 부착하여 금속스티커를 제조하는 스티커제조단계; 상기 스티커제조단계에서 제조된 금속스티커가 부착될 장식판의 표면에 상기 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하는 외곽선표시단계; 및 상기 외곽선표시단계에 표시된 외곽선에 맞춰 상기 제2보호테이프를 박리한 금속스티커를 상기 장식판의 표면에 부착하고, 제1보호테이프를 박리하여 금속스티커를 장식판에 부착하는 금속스티커부착단계;를 포함한다.

Description

금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법{Plaque}

본 발명은 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장식판의 표면에 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하고, 그 외곽선에 맞춰 금속스티커를 부착하여 제조하는 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 버클, 구두, 시계나 컴퓨터 등에 부착하는 스티커 형태는 통상적으로 스크린으로 인쇄되어 있는 그림 등의 뒷면에 접착제 등을 부착하여 사용자가 간단히 사용할 수 있도록 제작되었다.

그러나 종래의 스티커 형태는 간단한 도형이나 문자 등을 사용시에는 적당하나, 고가 상품이나 품위가 유지되는 부분에는 사용할 수 없으며, 접착되는 부분도 간단히 사용하도록 통상적인 접착제로 형성되어 있어서 장시간 사용하면 접착제의 접착력 약화로 손쉽게 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 스티커 형태는 스티커가 부착되는 장식판의 표면보다 튀어 올라온 상태이기 때문에 긁힘이 있을 경우, 스티커 손쉽게 떨어져 상품의 품위가 떨어지는 문제점이 있을 뿐만 아니라 스티커를 재부착하여야 하는 유지비용이 발생하는 문제점이 발생하였다.

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상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 장식판의 표면에 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하고, 그 외곽선에 맞춰 금속스티커를 부착함으로써, 금속스티커를 장식판의 일정한 위치에 부착할 때, 금속스티커가 삐뚤어지지 않고 정확한 위치에 부착하며, 부착하는 작업이 용이할 뿐만 아니라 장식판의 불량률을 줄일 수 있는 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법을 제공하기 위함이다.

또한, 본 발명의 목적은, 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 함으로써, 장식판의 표면에 마찰이나 긁힘이 발생하더라도 금속스티커가 직접적으로 긁히지 않기 때문에 장식판에서 금속스티커가 떨어지거나 손상되는 경우를 줄이고, 상품의 가치를 유지하고 장기간 사용할 수 있는 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법을 제공하기 위함이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 금속판에 PVA용액을 도포하여 감광막이 형성된 인쇄금속판을 제조하는 인쇄금속판제조단계; 장식 또는 문양 또는 로고를 투명필름에 인쇄하여 준비한 도안을 상기 인쇄금속판제조단계에서 제조된 인쇄금속판의 일측면에 부착하고, 노광 현상하여 상기 장식 또는 문양 또는 로고에 대응하는 금형을 형성하고 상기 금형을 열처리하여 제조하는 금형제조단계; 상기 금형제조단계에서 제조된 금형을 전기도금시켜 금형이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층을 형성하는 도금층형성단계; 상기 도금층형성단계의 형성된 금속도금층의 상측면에 제1보호테이프를 부착한 후, 상기 제1보호테이프와 금속도금층을 함께 금형으로부터 분리하고, 분리된 금속도금층의 하측면에 본드를 도포한 뒤 일정시간 후 도포된 본드의 하측면에 제2보호테이프를 부착하여 금속스티커를 제조하는 스티커제조단계; 상기 스티커제조단계에서 제조된 금속스티커가 부착될 장식판의 표면에 상기 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하는 외곽선표시단계; 및 상기 외곽선표시단계에 표시된 외곽선에 맞춰 상기 제2보호테이프를 박리한 금속스티커를 상기 장식판의 표면에 부착하고, 제1보호테이프를 박리하여 금속스티커를 장식판에 부착하는 금속스티커부착단계;를 포함한다.

또한, 상기 외곽선은, 레이저 가공 또는 인쇄를 통해 형성되는 것을 특징으로 하고, 상기 장식판의 표면에는, 레이저 가공 또는 인쇄를 통해 장식 또는 문양 또는 로고가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2보호테이프는, 양면에 접착제가 도포되어 일측면은 본드의 하측면에 접착되고, 타측면은 이동판에 접착되고, 상기 금속스티커가 이동 중에 상기 이동판에 외력이 가해져도 금속스티커가 이동판에 접착된 상태로 유지되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속스티커부착단계에서 금속스티커가 부착된 장식판의 표면 중, 상기 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 하는 코팅단계;를 더 포함한다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속스티커가 부착된 장식판은, 상술한 제조방법으로 제조되는 것을 특징으로 한다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 장식판의 표면에 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하고, 그 외곽선에 맞춰 금속스티커를 부착함으로써, 금속스티커를 장식판의 일정한 위치에 부착할 때, 금속스티커가 삐뚤어지지 않고 정확한 위치에 부착하며, 부착하는 작업이 용이할 뿐만 아니라 장식판의 불량률을 줄일 수 있는 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 함으로써, 장식판의 표면에 마찰이나 긁힘이 발생하더라도 금속스티커가 직접적으로 긁히지 않기 때문에 장식판에서 금속스티커가 떨어지거나 손상되는 경우를 줄이고, 상품의 가치를 유지하고 장기간 사용할 수 있는 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커를 제조과정의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 이동판에 부착된 상태의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 장식판에 부착되는 과정의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 부착된 장식판을 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 부착된 장식판에 코팅하여 장식판과 금속스티커의 상측면이 평면이 된 상태의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 금속스티커가 부착된 장식판 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커를 제조과정의 단면도이다. 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 이동판에 부착된 상태의 단면도이다. 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 장식판에 부착되는 과정의 단면도이다. 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 부착된 장식판을 나타낸 단면도이다. 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속스티커가 부착된 장식판에 코팅하여 장식판과 금속스티커의 상측면이 평면이 된 상태의 단면도이다.

본 발명에 따른 금속스티커가 부착된 장식판의 제조방법을 먼저 설명하면 인쇄금속판제조단계, 금형제조단계, 도금층형성단계, 스티커제조단계, 외곽선표시단계, 금속스티커부착단계 및 코팅단계를 포함한다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄금속판제조단계는 금속판(10)에 PVA용액을 도포하여 감광막(20)이 형성된 인쇄금속판(10)을 제조하는 단계이다.

여기서, 금속판(10)은, 스테인리스 강판이나 비철(황동) 강판인 것이 바람직하다.

즉, 인쇄금속판제조단계는 인쇄나 에칭(부식)을 하기 위해 사진 제판 과정과 동일한 방법으로 PVA용액을 적당한 농도로 용해하여 감광액을 만든 후 스테인리스 강판이나 황동판의 회전을 통해 일정하게 도포한다. 그리고 스테인리스 강판이나 황동판에 PVA용액을 도포한 다음 건조하면 감광막(20)이 스테인리스 강판이나 황동판에 형성되는 것이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 금형제조단계는 장식 또는 문양 또는 로고(31)를 투명필름에 인쇄하여 준비한 도안(30)을 상기 인쇄금속판제조단계에서 제조된 인쇄금속판(10)의 일측면에 부착하고, 노광 현상하여 상기 장식 또는 문양 또는 로고(31)에 대응하는 금형(40)을 형성하고 상기 금형(40)을 열처리하여 제조하는 단계이다.

열처리하는 이유는, 금형(40)에 도금한 후, 도금층을 금형(40)으로부터 분리할 때 금형(40)의 파손이 이루지지 않도록 금형(40)을 강화시키는 것이다.

도 5를 참조하면, 도금층형성단계는, 금형제조단계에서 제조된 금형(40)을 전기도금시켜 금형(40)이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층(50)을 형성하는 단계이다.

이때, 전기도금할 때 사용되는 금속은, 니켈, 흑니켈, 금, 로즈골드 중 어느 하나이거나, 이외의 금속일 수도 있다.

도 6 및 도 8을 참조하면, 스티커제조단계는, 도금층형성단계의 형성된 금속도금층(50)의 상측면에 제1보호테이프(60)를 부착한 후, 상기 제1보호테이프(60)와 금속도금층(50)을 함께 금형(40)으로부터 분리하고, 분리된 금속도금층(50)의 하측면에 본드를 도포한 뒤 일정시간 후 도포된 본드의 하측면에 제2보호테이프(70)를 부착하여 금속스티커를 제조하는 단계이다.

제1보호테이프(60)는 금속스티커의 상면을 덮어 유통 과정 중에 나타날 수 있는 스크래치 등의 손상을 방지하고 금속스티커를 외부에서 쉽게 관할 할 수 있도록 할 수 있는 투명 테이프이면 충분한다.

이러한 제1보호테이프(60)는 투명 합성수지 재질의 PET(Poly Ethylene Tereththalate), PC(Poly Carbonate), 아크릴, 우레탄 계로 이루어지는 것이 바람직하며, 제1보호테이프(60)의 저면에는 접착제가 칠해진다.

금속도금층(50)의 하측면에 본드가 도포되는 것은 장식판(80)에 부착하기 위한 것으로, 본드를 도포하고 약 3시간 후에 제2보호테이프(70)가 부착되는 것이 바람직하며, 이 본드는 통상적인 본드와 달리, 공기중에서도 굳지 않으면서 강한 접착력을 유지하도록 점착성을 유지하는 본드를 사용하는 것이 바람직하다.

제2보호테이프(70)는, 일측면이 본드의 하측면에 접착되고, 타측면이 이동판(81)에 접착될 수 있도록 접착제가 도포하는 것이 바람직하다.

제2보호테이프(70)의 하측면에 접착제가 도포된 이유는, 제조된 금속스티커를 이동해야 할 때, 보통 이동판(81)에 다수개의 금속스티커를 부착하여 유통이 이루어지는데, 이때 유통과정에서 이동판(81)에 외력이 가해져도 금속스티커가 고정된 즉 이동판(81)에 접착된 상태로 유지될 수 있도록 하고, 본드에 의해 이동판(81) 또는 다른 곳에 금속스티커가 부착되는 것을 방지하기 위한 것이다.(도 9참조)

또한, 제2보호테이프(70)는 제1보호테이프(60)와 같은 재질인 것이 바람직하다.

외곽선표시단계는, 스티커제조단계에서 제조된 금속스티커가 부착될 장식판(80)의 표면에 상기 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하는 단계이다.

즉, 외곽선을 장식판(80)에 표시함으로써, 금속스티커를 부착하면서 정확한 위치에 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 불량률을 줄일 수 있어 생산량을 향상시키고 생산단가를 절약할 수 있다.

또한, 상기 외곽선은, 레이저 가공 또는 인쇄를 통해 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 장식판(80)의 표면에는, 레이저 가공 또는 인쇄를 통해 장식 또는 문양 또는 로고(31)가 형성될 수 있다.

즉, 장식판(80)의 표면에는 장식 또는 문양이 형성되는 것이 바람직하고, 금속스티커는 로고로 형성되는 것이 바람직하다.

도 8 및 도 10을 참조하면, 금속스티커부착단계는, 상기 외곽선표시단계에 표시된 외곽선에 맞춰 상기 제2보호테이프(70)를 박리한 금속스티커를 상기 장식판(80)의 표면에 부착하고, 제1보호테이프(60)를 박리하여 금속스티커를 장식판(80)에 부착하는 단계이다.

마지막으로, 도 11 및 도 12를 참조하면, 코팅단계는, 상기 금속스티커부착단계에서 금속스티커가 부착된 장식판의 표면 중, 상기 금속스티커가 부착되지 않은 장식판(80)의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 금속스티커가 부착되지 않은 장식판(80)의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 코팅층(90)을 형성하는 단계이다.

즉, 코팅단계를 통해, 금속스티커가 부착되지 않은 장식판(80)의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 함으로써, 장식판(80)의 표면에 마찰이나 긁힘이 발생하더라도 금속스티커가 직접적으로 긁히지 않기 때문에 장식판(80)에서 금속스티커가 떨어지거나 손상되는 경우를 줄이고, 상품의 가치를 유지하고 장기간 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 장식판(80)의 A/S 횟수가 줄어들어, 유지비용이 절약될 수 있다.

한편, 금속스티커가 부착된 장식판은, 장식판(80)의 표면에 금속으로 제조된 금속스티커를 부착하고, 금속스티커가 부착되지 않은 장식판(80)의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 상기 금속스티커가 부착되지 않은 장식판(80)의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 코팅층(90)이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 금속스티커가 부착된 장식판은, 금속스티커가 부착될 장식판(80)의 표면에 금속스티커가 부착되기 전에 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선이 레이저 가공 또는 인쇄를 통해 형성된 것이 바람직하다.

또한, 금속스티커가 부착된 장식판은 상술한 제조방법으로 제조될 수도 있다. 그에 대한 상세한 설명은 상술한 바와 같으므로 생략한다.

그리고 장식판(80)은 버클이 될 수 있으며, 구두 및 그 외에 장식을 요하는 곳에 부착될 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 금속판 20: 감광막
30: 도안 31: 장식 또는 문양 또는 로고
40: 금형 50: 금속도금층
60: 제1보호테이프 70: 제2보호테이프
80: 장식판 81: 이동판
90: 코팅층

Claims (6)

1. 금속판에 PVA용액을 도포하여 감광막이 형성된 인쇄금속판을 제조하는 인쇄금속판제조단계;
   장식 또는 문양 또는 로고를 투명필름에 인쇄하여 준비한 도안을 상기 인쇄금속판제조단계에서 제조된 인쇄금속판의 일측면에 부착하고, 노광 현상하여 상기 장식 또는 문양 또는 로고에 대응하는 금형을 형성하고 상기 금형을 열처리하여 제조하는 금형제조단계;
   상기 금형제조단계에서 제조된 금형을 전기도금시켜 금형이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층을 형성하는 도금층형성단계;
   상기 도금층형성단계의 형성된 금속도금층의 상측면에 제1보호테이프를 부착한 후, 상기 제1보호테이프와 금속도금층을 함께 금형으로부터 분리하고, 분리된 금속도금층의 하측면에 본드를 도포한 뒤 일정시간 후 도포된 본드의 하측면에 제2보호테이프를 부착하여 금속스티커를 제조하는 스티커제조단계;
   상기 스티커제조단계에서 제조된 금속스티커가 부착될 장식판의 표면에 상기 금속스티커와 대응되는 크기의 외곽선을 표시하는 외곽선표시단계; 및
   상기 외곽선표시단계에 표시된 외곽선에 맞춰 상기 제2보호테이프를 박리한 금속스티커를 상기 장식판의 표면에 부착하고, 제1보호테이프를 박리하여 금속스티커를 장식판에 부착하는 금속스티커부착단계;를 포함하는 금속스티커가 부착된 장식판 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 외곽선은,
   레이저 가공 또는 인쇄를 통해 형성되는 것을 특징으로 하고,
   상기 장식판의 표면에는,
   레이저 가공 또는 인쇄를 통해 장식 또는 문양 또는 로고가 형성된 것을 특징으로 하는 금속스티커가 부착된 장식판 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2보호테이프는,
   양면에 접착제가 도포되어 일측면은 본드의 하측면에 접착되고, 타측면은 이동판에 접착되고, 상기 금속스티커가 이동 중에 상기 이동판에 외력이 가해져도 금속스티커가 이동판에 접착된 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속스티커가 부착된 장식판 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 금속스티커부착단계에서 금속스티커가 부착된 장식판의 표면 중, 상기 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 하는 코팅층을 형성하는 코팅단계;를 더 포함하는 금속스티커가 부착된 장식판 제조방법.
5. 제 1항 또는 제 4항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 금속스티커가 부착된 장식판.
6. 장식판의 표면에 금속으로 제조된 금속스티커를 부착하고, 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면이 금속스티커의 상측면과 평면이 되도록 상기 금속스티커가 부착되지 않은 장식판의 표면에 무광코팅 또는 반무광코팅 또는 유광코팅 중 어느 하나로 코팅하거나, 칼라 코팅하여 코팅층이 형성된 금속스티커가 부착된 장식판.

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