JP2006164877A - フィルム導光板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明樹脂フィルム3の一方の面に拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層2が設けられ、他方の面に回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層4が設けられたこと。回折格子パターンの断面形状はブレーズド形状である。拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層の厚さと、回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層の厚さの合計が、透明樹脂フィルムの厚さより小さいこと。
【選択図】図1
Description
しかし、高輝度・薄型化の要求は未だ強く、特に、携帯電話、PDA等の小型液晶表示装置においては、導光板自体をクサビ状にすることや導光板の上にプリズムシートを重ねることで高輝度化し、また、射出成形技術の改良で0.5mm厚の導光板まで開発されてきている。
また、射出成形用金型の温度を上げ、樹脂充填後、十分に金型を冷却した後、製品を取り出せば確かに転写性は上がるが、成形時間が長くなり、製品にバリ欠陥が生じやすくなる。そのため、生産効率が下がることになり、好ましい手法とは言えない。
1)回折格子パターンの金属製原版を作製する工程と、
2)前記金属製原版を使用し複数面付けされた樹脂製原版を作製する工程と、
3)前記複数面付けされた樹脂製原版を電鋳法でニッケル製スタンパーにする工程と、
4)前記ニッケル製スタンパーに紫外線硬化樹脂を滴下、透明樹脂フィルムを貼り付け、紫外線照射を行い回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を形成する工程と、
5)前記回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を透明樹脂フィルム上に転写する工程と、
6)前記透明樹脂フィルムの、紫外線硬化樹脂層が転写されていない面に、拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を転写する工程と、
7)前記透明樹脂フィルムをフィルム導光板のサイズに打ち抜く工程、
から成ることを特徴とするフィルム導光板の製造方法である。
1)回折格子パターンの金属製原版を作製する工程と、
2)前記金属製原版を使用し複数面付けされた樹脂製原版を作製する工程と、
3)前記複数面付けされた樹脂製原版を電鋳法で50μm〜300μmの厚さのニッケル製スタンパーにする工程と、
4)前記ニッケル製スタンパーをロール状スタンパーとする工程と、
5)透明樹脂フィルムに紫外線硬化樹脂を塗布、塗布面を前記ロール状スタンパーに貼り付け、紫外線照射を行い回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を形成する工程と、
6)前記回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層をロール状スタンパーから剥離する工程と、
7)前記透明樹脂フィルムの、紫外線硬化樹脂層が設けられていない面に、拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を設ける工程と、
8)前記透明樹脂フィルムをフィルム導光板のサイズに打ち抜く工程、
から成ることを特徴とするフィルム導光板の製造方法である。
、低コストで生産性が良い導光板の製造ができる。また、液状の紫外線硬化樹脂を使用するので原版からパターン成形性が良好で、発光効率が高い導光板となる。さらに、回折格子を使用した導光板を精度良く製造できるので、プリズムシートが必要なく、バックライトユニットとしては部材削減となり、安価なバックライトユニットを提供できる。
一般的なバックライトユニットの構成は、光源、導光板、散乱板、プリズムシートから成っている。ここで、プリズムシートの役割は、導光板から約60〜70度傾いて射出する光を液晶パネルの正面方向に偏向するために使用する。
しかし、幾何光学的な方法でなく回折現象を利用する、回折格子を使用した導光板においては、回折格子パターンの空間周波数を2000〜3000本/mmに設定すると、導光板から射出する光の方向を液晶パネルの正面方向にすることが可能であるため、プリズムシートは不要となる。この時の格子のピッチは1μm以下で、格子深さは0.5μm以下であり、幾何光学的に設計された導光板パターンよりも1/10以下と高精細である。
しかし、室温で液状の紫外線硬化樹脂を使用すれば、高精細な回折格子パターンであっても高精度な転写性が可能である。ここで、およそ0.1μmの大きさの構造を5%以内の精度で転写可能な紫外線硬化樹脂は、粘度5000cps以下の紫外線硬化樹脂である。
図1は、本発明のフィルム導光板の一例の断面図である。図1に示すように、フィルム導光板は、透明樹脂フィルム3の一方の面に、拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層2が設けられ、他方の面に回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層4が設けられたものである。フィルム導光板の左方端には、LED光源1が配置されている。
また、透明樹脂フィルムの表面と裏面のそれぞれの紫外線硬化樹脂は、収縮率及び層厚が異なると反りが発生するのでほぼ同じにするのが良い。透明樹脂フィルム基材よりも紫外線硬化樹脂層の厚さが十分に小さいければ、紫外線硬化樹脂の硬化収縮にともなう応力を基材の剛性で保つことができるため、全体の反りは生じない。少なくとも透明樹脂フィルムの厚さよりは紫外線硬化樹脂層の厚さは小さいことが必要である。
さらに、ロールtoロールで使用するのに十分な柔軟性、及び打ち抜き加工に適したフィルム厚さは500μm以下である。また、導光板として使用するには、光源から導光板への光取り込みを考慮する必要があり、250〜500μm厚のフィルム基材が最も適当である。
青板ガラスにレジスト用プライマーを処理後、スピンコーターでフォトレジストを塗布し、Krレーザーで所定の微細形状を描画した。その後、現像処理をして、レジスト版を作製した。
次に、レジスト版のパターン面上にニッケルを蒸着にて導電性薄膜を形成し、スルファミン酸ニッケルを主成分としたメッキ浴の電着槽に入れ、500μm厚になるまで電着を行った後、剥離して金属製原版7とした。
次に、複数面付けされたパターン面上にニッケルを蒸着にて導電性薄膜を形成し、スルファミン酸ニッケルを主成分としたメッキ浴の電着槽に入れ、500μm厚になるまで電着を行った後、剥離して平板のニッケル製スタンパーとした。
次いで、両面に紫外線硬化樹脂層が転写された透明樹脂フィルムを、図5に示すように平板の打ち抜きプレス機で携帯電話サイズのフィルム導光板とした。
クロム薄膜を形成した石英ガラスにEBレジスト用プライマーを処理後、スピンコーターでEBレジストを塗布し、電子線描画装置で所定の微細形状のパターンを描画した。その後、現像処理をして、レジスト版を作製した。
次に、レジスト版のパターン面上にニッケルを蒸着にて導電性薄膜を形成し、スルファミン酸ニッケルを主成分としたメッキ浴の電着槽に入れ、500μm厚になるまで電着を行った後、剥離して金属製原版とした。
次に、樹脂製原版のパターン面上にニッケルを蒸着にて導電性薄膜を形成し、スルファミン酸ニッケルを主成分としたメッキ浴の電着槽に入れ、200μm厚になるまで電着を行った後、剥離してニッケル製スタンパーとした。
また、金属切削によって所定の拡散パターンを刻んだシリンダー(図6中、原版シリンダー31)をセットした。次に、透明樹脂フィルム21として、ポリカーボネイトフィルム
(三菱樹脂(株)製:ユーピロン)を用い、その両面に紫外線硬化樹脂を塗布、パターン成形を行い、其々の紫外線硬化樹脂層を透明樹脂フィルム21上に設けた。
ついで、SUS製刃型を巻き付けたマグネットシリンダー(友好社(株)製)で、両面に紫外線硬化樹脂層が設けられた透明樹脂フィルムを導光板のサイズに打ち抜いてフィルム導光板とした。
また、実施例1及び実施例2において紫外線硬化樹脂として、ウレタンアクリレート及びエポキシアクリレートを使用したが、本発明において最適な紫外線硬化樹脂としては、速硬性のラジカル重合性アクリル樹脂であれば、ウレタンアクリレート及びエポキシアクリレートに限られるものではない。
また、実施例2において、ニッケル製スタンパーの厚みは200μmとしたが、ロール状にすることを考慮し、折れ曲がり痕などが付かない程度の剛性を持つ50μm以上、剛性が大きすぎなく曲げられる限界の500μm以下であるならば、本発明で使用可能である。
2…拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層
3…透明樹脂フィルム
4…回折格子パターン(ブレーズド形状)が成形された紫外線硬化樹脂層
5…紫外線硬化樹脂
6…硬化時の応力
7…金属製原版
8…回折格子パターン(導光板パターン)
9…複数面付けされた樹脂製原版
10…面付け工程
11…透明樹脂フィルム
12…平板のニッケル製スタンパー
13…貼り付けロール
14…紫外線硬化樹脂
15…塗布用ディスペンサ
16…紫外線照射機
17…転写された紫外線硬化樹脂層
18…紫外線硬化樹脂層が転写された透明樹脂フィルム
19…打ち抜き用刃型
20…転写パターン
21…透明樹脂フィルム
22…紫外線硬化樹脂層
23…塗布用ディスペンサ
24…貼り付けロール
25…紫外線照射機
26…剥離ロール
27…貼り付けロール
28…スタンパーが貼りつけてある原版シリンダー
29…塗布用ディスペンサー
30…紫外線硬化樹脂
31…原版シリンダー
32…紫外線硬化樹脂
33…剥離ロール
34…両面に紫外線硬化樹脂層が転写された透明樹脂フィルム
35…ロール状の打ち抜き用刃型
36…打ち抜き後の透明樹脂フィルム
37…本発明のフィルム導光板
Claims (6)
- 光の射出手段として回折格子を用いた導光板において、透明樹脂フィルムの一方の面に拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層が設けられ、他方の面に回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層が設けられたことを特徴とするフィルム導光板。
- 前記回折格子パターンの断面形状は、ブレーズド形状であることを特徴とする請求項1記載のフィルム導光板。
- 前記拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層の厚さと、回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層の厚さの合計が、透明樹脂フィルムの厚さより小さいことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のフィルム導光板。
- 前記透明樹脂フィルムは、厚さ250μm〜500μmのポリエステルフィルム又はポリカーボネートフィルムであることを特徴とする請求項1、請求項2、又は請求項3記載のフィルム導光板。
- 光の射出手段として回折格子を用いたフィルム導光板の製造方法において、
1)回折格子パターンの金属製原版を作製する工程と、
2)前記金属製原版を使用し複数面付けされた樹脂製原版を作製する工程と、
3)前記複数面付けされた樹脂製原版を電鋳法でニッケル製スタンパーにする工程と、
4)前記ニッケル製スタンパーに紫外線硬化樹脂を滴下、透明樹脂フィルムを貼り付け、紫外線照射を行い回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を形成する工程と、
5)前記回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を透明樹脂フィルム上に転写する工程と、
6)前記透明樹脂フィルムの、紫外線硬化樹脂層が転写されていない面に、拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を転写する工程と、
7)前記透明樹脂フィルムをフィルム導光板のサイズに打ち抜く工程、
から成ることを特徴とするフィルム導光板の製造方法。 - 光の射出手段として回折格子を用いたフィルム導光板の製造方法において、
1)回折格子パターンの金属製原版を作製する工程と、
2)前記金属製原版を使用し複数面付けされた樹脂製原版を作製する工程と、
3)前記複数面付けされた樹脂製原版を電鋳法で50μm〜300μmの厚さのニッケル製スタンパーにする工程と、
4)前記ニッケル製スタンパーをロール状スタンパーとする工程と、
5)透明樹脂フィルムに紫外線硬化樹脂を塗布、塗布面を前記ロール状スタンパーに貼り付け、紫外線照射を行い回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を形成する工程と、
6)前記回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層をロール状スタンパーから剥離する工程と、
7)前記透明樹脂フィルムの、紫外線硬化樹脂層が設けられていない面に、拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層を設ける工程と、
8)前記透明樹脂フィルムをフィルム導光板のサイズに打ち抜く工程、
から成ることを特徴とするフィルム導光板の製造方法。
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