KR20140116355A - Speaker device - Google Patents

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KR20140116355A
KR20140116355A KR1020140012269A KR20140012269A KR20140116355A KR 20140116355 A KR20140116355 A KR 20140116355A KR 1020140012269 A KR1020140012269 A KR 1020140012269A KR 20140012269 A KR20140012269 A KR 20140012269A KR 20140116355 A KR20140116355 A KR 20140116355A
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조태관
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(주) 모토텍
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Abstract

The present invention relates to a speaker device. The speaker device according to the prevent invention includes: a frame which has a loading space inside by including a top side which is opened and sidewalls; a vibration plate which is combined with the upper side of the frame: a bobbin which is combined with the lower side of the vibration plate; a voice coil which is wound around the bobbin; and a magnetic circuit which is combined with the frame and supplies a magnetic field to the voice coil. The speaker device further includes a rod which is combined with the lower side of the vibration plate and a damper which is combined with the rod and elastically supports the rod. The frame further includes a first heat dissipation layer on at least a part of an inner side thereof. The heat dissipation layer is in contact with the damper and discharges heat transmitted from the damper.

Description

스피커 장치{SPEAKER DEVICE}[0001] SPEAKER DEVICE [0002]

본 발명은 스피커 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열성능이 개선된 스피커 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a speaker device, and more particularly, to a speaker device having improved heat dissipation performance.

다이나믹 스피커 장치는 보이스코일에 오디오 신호에 따라 변화하는 전류를 인가하고 자계회로의 자기장에 의해 보이스코일이 전자기력을 제공받아 진동판이 진동하여 음압을 발생시킨다. A dynamic speaker apparatus applies a current varying according to an audio signal to a voice coil, and the voice coil receives an electromagnetic force by a magnetic field of the magnetic field circuit to generate a sound pressure by vibrating the diaphragm.

스피커 장치의 동작시 보이스코일은 지속적으로 전류를 인가받고, 보이스코일의 저항 성분에 의해 열이 발생한다. 동작중인 보이스코일은 100℃ 이상으로 가열되고 보이스코일의 발열은 스피커 효율을 저하시킬 뿐 아니라 스피커 장치의 고장을 야기한다.During operation of the speaker device, the voice coil is continuously supplied with current, and heat is generated by the resistance component of the voice coil. In operation, the voice coil is heated to 100 ° C or more, and the heat of the voice coil not only lowers the speaker efficiency but also causes the speaker device to malfunction.

보이스코일의 발열은 스피커 장치의 자석을 가열시키고 자석은 일반적으로 고온환경에서 자기장의 세기가 감소하기 때문에 결국 스피커 구동력이 저하되어 스피커 효율이 감소하는 문제가 발생한다. 이러한 가열에 의한 자기장 세기 저하는 페라이트 자석 보다 네오디뮴 자석에서 더욱 심하게 발생하게 된다.The heat generation of the voice coil causes the magnet of the speaker device to heat up, and the magnet generally has a low magnetic field intensity in a high temperature environment. The decrease in the strength of the magnetic field due to the heating is more serious in the neodymium magnet than in the ferrite magnet.

한편, 높이가 낮게 설계된 슬림형 TV 부품 스피커 장치는 2개 이상의 자계회로와 2개 이상의 보이스코일로 구성되는 경우가 있다. 이 경우 복수의 보이스코일로 입력전류가 나누어지기 때문에 발열이 분산되어 방열이 심각하게 발생하지 않는다. 그런데, 단일의 자계회로 및 단일의 보이스코일로 슬림형 TV 부품 스피커 장치를 구성하는 경우 단일의 보이스코일에 입력전류가 집중되기 때문에 발열에 의한 성능저하가 심각하게 발생하는 문제가 있다.On the other hand, a slim TV component speaker device designed to have a low height may consist of two or more magnetic circuit and two or more voice coils. In this case, since the input current is divided into a plurality of voice coils, heat is dissipated and heat dissipation does not occur seriously. However, when a slim TV component speaker device is constituted by a single magnetic field circuit and a single voice coil, the input current is concentrated in a single voice coil, so that there is a problem that performance deterioration due to heat generation occurs seriously.

다음으로, 보이스코일은 구리 도선 또는 CCAW(copper clad aluminium wire) 도선과 이를 둘러쌓는 절연층으로 구성되는데, 보이스코일이 발열하는 경우 절연층이 타게 되어 권선된 보이스코일간 쇼트가 발생하고 이로 인해 보이스코일의 저항이 변화하여 스피커 효율을 감소시키고 심한 경우 스피커 장치가 동작하지 않게 되는 불량을 야기한다.Next, the voice coil is composed of a copper wire or a copper clad aluminum wire (CCAW) conductor and an insulating layer surrounding it. When the voice coil is heated, an insulating layer is burnt and a short between the voice coil is generated. The resistance is changed to reduce the speaker efficiency, and in the worst case, the speaker device is not operated.

스피커 장치의 방열효율을 개선하기 위한 다양한 방법이 제안된 바 있다.Various methods for improving the heat radiation efficiency of the speaker device have been proposed.

미국특허등록공보 제6,815,063호 “MAGNETIC FLUID”호는 자성유체(ferrofluid)를 이용하여 방열효율을 개선한 스피커 장치를 개시한다. 보이스코일에 접촉하도록 배치된 자성유체(ferrofluid)는 보이스코일에서 발생한 열을 저장하고 저장된 열을 외부로 전도시켜 스피커 장치의 방열효율을 개선할 수 있다.United States Patent Publication No. 6,815,063 entitled " MAGNETIC FLUID " discloses a speaker device that improves heat radiation efficiency by using a ferrofluid. The magnetic fluid (ferrofluid) arranged to contact the voice coil can save the heat generated from the voice coil and conduct the stored heat to the outside to improve the heat radiation efficiency of the speaker device.

그러나 자성유체는 자체적으로 높은 점도를 가지기 때문에 보이스코일에 접하는 경우 자성유체는 진동계의 진동저항으로 작용하여 진동막의 변위를 감소시킨다. 수백 w 의 높은 입력전력을 가지는 고출력 스피커 장치는 높은 구동력을 가지기 때문에 자성유체의 점도에 의한 진동막 변위의 감소효과가 미미하다. 하지만 10 w 내외의 낮은 입력전력을 가지는 TV 부품용 스피커 장치 또는 마이크로 스피커 장치는 상대적으로 낮은 구동력을 가지기 때문에 자성유체의 점도에 의한 진동막 변위의 감소효과가 크기 때문에 스피커의 효율을 심각하게 저하시키는 문제가 있다. 따라서 자성유체를 이용한 방열개선은 낮은 입력전력을 가지는 부품용 스피커 장치에서는 사용이 불가능한 문제가 있다.However, since the magnetic fluid has its own high viscosity, the magnetic fluid acts as a vibration resistance of the vibration system when it contacts the voice coil, thereby reducing the displacement of the vibration film. Since the high output speaker device having a high input power of several hundreds w has a high driving force, the effect of reducing the displacement of the diaphragm due to the viscosity of the magnetic fluid is insignificant. However, since a speaker device for a TV component or a speaker device for a TV component having a low input power of about 10 W has a relatively low driving force, the vibration film displacement due to the viscosity of the magnetic fluid is effectively reduced, there is a problem. Therefore, improvement of heat dissipation using a magnetic fluid has a problem that it can not be used in a speaker device for parts having a low input power.

대한민국 특허공개공보 제2004-0050960호 “스피커”는 요크에 부착되고 다수의 방열핀이 형성된 히트싱크를 통해 방열효율을 개선한 스피커 장치를 개시한다. 요크에 부착된 히트싱크는 스피커 장치 내부의 열을 외부로 발산함으로써 스피커 장치의 방열효율을 개선할 수 있지만, 요크는 열원인 보이스코일과 직접 접촉하지 못하기 때문에 복사 또는 대류에 의한 일부의 열만을 방출하고 전도에 의한 열을 방출하지 못하기 때문에 방열효율의 증가가 미미하다는 문제가 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-0050960 discloses a speaker device which is attached to a yoke and has improved heat radiation efficiency through a heat sink having a plurality of radiating fins. The heat sink attached to the yoke can improve the heat radiation efficiency of the speaker device by radiating the heat inside the speaker device to the outside. However, since the yoke does not come into direct contact with the voice coil as the heat source, only a part of heat due to radiation or convection There is a problem in that the increase in heat radiation efficiency is insignificant because heat can not be emitted due to discharge and conduction.

대한민국 등록실용신안공보 제0218617호 “방열수단이 구비된 스피커”는 요크에 방열공을 형성하여 방열효율을 개선한 스피커 장치를 개시한다. 요크에 형성된 방열공은 스피커 장치 내부의 열을 외부로 방출함으로써 스피커 장치의 방열효율을 개선할 수 있지만, 요크는 역시 열원인 보이스코일과 직접 접촉하지 못하기 때문에 방열공을 통해 배출되는 열을 보이스코일에서 복사 또는 대류에 의한 열만을 방출하고 전도에 의한 열을 방출하지 못할 뿐 아니라 강제적인 대류구조를 포함하지 않아 방열효율의 증가가 미미하다는 문제가 있다.Korean Utility Model Registration No. 0218617 " Speaker with heat dissipating means " discloses a speaker device in which a radiating hole is formed in a yoke to improve radiating efficiency. The heat dissipation hole formed in the yoke can improve the heat radiation efficiency of the speaker device by discharging the heat inside the speaker device to the outside. However, since the yoke can not directly contact the voice coil, which is a heat source, There is a problem in that the coil only emits heat due to radiation or convection and does not emit heat due to conduction and does not include a forced convection structure to increase the heat radiation efficiency.

대한민국 등록실용신안공보 제0107822호 “동전형 스피커의 보이스코일 방열구조”는 보빈을 진동판 상면으로 연장하고 연장부에 방열부재를 형성하여 방열효율을 개선한 스피커 장치를 개시한다. 보빈 연장부의 방열부재는 보이스코일과 직접 접촉하는 보빈을 통해 열을 배출하기 때문에 가장 높은 열전달효율을 가지는 전도에 의한 방열이 가능하여 방열효율이 높은 장점이 있다. 그러나 이러한 구조는 진동판 상면으로 연장되는 연장부를 포함하여야 하기 때문에 콘형 진동판을 채용한 스피커 장치가 아닌 돔형, 평면형 진동판을 채용한 스피커 장치의 경우 연장부에 의해 높이가 증가하는 문제가 있다. 특히 TV, 스마트폰, 태플릿 PC, 노트북 컴퓨터 등에 사용되는 부품용 스피커 장치의 경우 최근의 제품의 슬림화, 컴팩트화 추세에 의해 매우 한정적인 공간에 실장되야 하기 때문에 슬림형 부품 스피커 장치는 공간활용이 효율적인 평면형 진동판 또는 돔형 진동판을 채용하는 경우가 많다. 따라서 보빈 연장부를 통한 방열구조는 최근의 부품용 스피커 장치에는 채용이 어려운 문제가 있다. Korean Utility Model Registration Utility No. 0107822 "Voice coil heat radiating structure of coaxial speaker" discloses a speaker device in which the bobbin is extended to the upper surface of the diaphragm and the heat radiating member is formed in the extended portion to improve the heat radiation efficiency. Since the heat dissipating member of the bobbin extended portion discharges heat through the bobbin in direct contact with the voice coil, it is possible to radiate heat by conduction having the highest heat transfer efficiency, which is advantageous in that the heat radiation efficiency is high. However, since such a structure must include an extension extending to the upper surface of the diaphragm, a speaker device using a dome-shaped or planar diaphragm instead of a speaker device using the cone-shaped diaphragm has a problem that its height is increased by the extension. Particularly, in the case of speaker devices for parts used in TVs, smart phones, tablet PCs, notebook computers, etc., since the slimness and compactness of recent products have to be mounted in a very limited space, A planar diaphragm or a dome-shaped diaphragm is often employed. Therefore, the heat dissipation structure through the bobbin extension part has a problem that it is difficult to adopt it in the recent speaker devices for parts.

미국특허등록공보 제6,815,063호U.S. Patent No. 6,815,063 대한민국 특허공개공보 제2004-0050960호Korean Patent Publication No. 2004-0050960 대한민국 등록실용신안공보 제0218617호Korean Utility Model Registration No. 0218617 대한민국 등록실용신안공보 제0107822호Korea Registered Utility Model No. 0107822

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 스피커 장치는, 스피커 장치가 진동판에 감쇄력을 추가적으로 제공하기 위한 로드와 댐퍼를 포함하고, 프레임은 댐퍼로부터 전도된 열을 방출하기 위한 제 1 열방출층을 포함함으로써 넓은 면적을 가지는 프레임의 내측면을 방열구조로 활용할 뿐 아니라 제 1 열방출층은 열전달효율이 가장 높은 전도에 의해 스피커 내부의 열을 전달받아 이를 방출함으로써 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a speaker device according to the present invention is characterized in that the speaker device includes a rod and a damper for additionally providing damping force to the diaphragm, The first heat-releasing layer receives the heat inside the speaker due to the conduction with the highest heat-conducting efficiency and emits the heat. As a result, Thereby improving the thermal efficiency.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치는, 프레임은 외측면에 형성되는 제 2 열방출층을 포함함으로써 프레임 내측면 뿐만 아니라 프레임 외측면을 방열구조로 활용하여 방열면적을 최대화하여 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 것을 다른 목적으로 한다.The speaker device according to the embodiment of the present invention includes the second heat-releasing layer formed on the outer side of the frame, thereby maximizing the heat-radiating area by utilizing the inner side of the frame as well as the outer side of the frame as a heat- The other purpose is to improve.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 프레임을 종래의 열전도 효율이 낮은 일반 폴리머 수지가 아닌 열전도 효율이 높은 금속, 열전도 수지, 연전도 세라믹으로 형성함으로써 프레임 자체가 제 1 열방출층 및 제 2 열방출층으로 기능할 뿐 아니라 프레임 전영역을 방열구조로 활용하여 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 것을 다른 목적으로 한다.The speaker device according to another embodiment of the present invention is characterized in that the frame is formed of a metal having a high thermal conductivity efficiency, a thermally conductive resin and a ternary ceramic instead of a general polymer resin having a low thermal conductivity, And it is another object of the present invention to improve the heat radiation efficiency of the speaker device by utilizing not only the heat dissipation layer but also the entire frame area as a heat dissipation structure.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 제 1 열방출층 또는 제 2 열방출층이 열방출 핀(heat dissipation fin)으로 기능하는 열방출 돌기부를 더 포함하여 방열면적을 증가를 통해 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 것을 다른 목적으로 한다.The speaker device according to another embodiment of the present invention may further include a heat dissipation protrusion functioning as a heat dissipation fin so that the first heat dissipation layer or the second heat dissipation layer functions as a heat dissipation fin, So as to improve the heat radiation efficiency.

마지막으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 보빈, 진동판 저면, 로드 및 댐퍼는 열방출 패턴을 포함함으로써 열원인 보이스코일에서부터 보빈, 진동판 저면, 로드, 댐퍼로 이어지는 열전도경로를 형성하여 댐퍼와 접촉하는 제 1 열방출층이 전도에 의해 보이스코일에서 발생하는 열을 신속하게 방출하도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.Finally, in the speaker device according to another embodiment of the present invention, the bobbin, the bottom of the diaphragm, the rod and the damper include a heat radiation pattern to form a heat conduction path from the voice coil as a heat source to the bobbin, the bottom of the diaphragm, Another object is to allow the first heat-releasing layer, which is in contact with the damper, to quickly release heat generated in the voice coil by conduction.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 스피커 장치는, 상부가 개방되고 측벽들을 포함하여 내부에 적재공간을 포함하는 프레임; 상기 프레임 상부에 결합하는 진동판; 상기 진동판 저부에 결합하는 보빈; 상기 보빈에 권선되는 보이스코일; 및 상기 프레임에 결합하고 상기 보이스코일에 자계를 공급하는 자계회로;를 포함하는 스피커 장치에 있어서, 상기 스피커 장치는, 상기 진동판 저부에 결합하는 로드; 및 상기 진동판 및 상기 로드와 결합하여 상기 로드를 탄성지지하는 댐퍼;를 더 포함하고, 상기 프레임은, 내측면의 적어도 일부에 제 1 열방출층을 더 포함하고, 상기 열방출층은, 상기 댐퍼와 접촉하여 상기 댐퍼로부터 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a speaker device comprising: a frame having an upper opening and including side walls and including a loading space therein; A diaphragm coupled to an upper portion of the frame; A bobbin coupled to the bottom of the diaphragm; A voice coil wound on the bobbin; And a magnetic field circuit coupled to the frame and supplying a magnetic field to the voice coil, the speaker device comprising: a rod coupled to the bottom of the diaphragm; And a damper elastically supporting the rod in association with the diaphragm and the rod, wherein the frame further includes a first heat-releasing layer on at least a part of the inner surface, the heat- And emits heat conducted from the damper.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, 열전달수단 및 제 2 열방출층을 더 포함하고, 상기 열전달수단은, 상기 제 1 열방출층과 접촉하여 상기 제 1 열방출층으로부터 전도된 열을 전달하고, 상기 제 2 열방출층은, 상기 프레임의 외측면의 적어도 일부에 형성되고, 상기 열전달수단과 접촉하여 상기 열전달수단으로부터 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the frame further includes a heat-conducting means and a second heat-releasing layer, and the heat-conducting means contacts the first heat- And the second heat releasing layer is formed on at least a part of the outer surface of the frame and is in contact with the heat conducting means to emit heat conducted from the heat conducting means.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, 상기 프레임 내부의 열을 외부로 배출하기 위한 열배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to another embodiment of the present invention, the frame further includes a heat outlet for discharging the heat inside the frame to the outside.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 스피커 장치는, 히트싱크를 더 포함하고, 상기 히트싱크는, 상기 제 2 열방출층과 접촉하여 상기 제 2 열방출층으로부터 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the speaker device further includes a heat sink, and the heat sink contacts the second heat releasing layer to emit heat conducted from the second heat releasing layer .

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 제 1 열방출층은, 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to an embodiment of the present invention, the first heat dissipation layer is formed of at least one of a metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, and a thermally conductive ceramic layer.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, 금속, 열전도 수지, 또는 열전도 세라믹 중 적어도 하나로 형성되어 상기 제 1 열방출층과 일체를 형성하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to an embodiment of the present invention, the frame is formed of at least one of a metal, a thermally conductive resin, and a thermally conductive ceramic to form an integral body with the first heat-releasing layer.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, Ag, Au, Cu, 또는 Al 중 어느 하나로 형성되거나 Ag, Au, Cu, 또는 Al 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to an embodiment of the present invention, the frame may be formed of any one of Ag, Au, Cu, and Al, or an alloy including at least any one of Ag, Au, Cu, .

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 제 1 열방출층은, 상기 프레임 내측면에 형성되고 상기 프레임 안쪽방향으로 연장되는 적어도 하나의 제 1 열방출 돌기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the first heat-emitting layer may further include at least one first heat-radiating protrusion formed on the inner side of the frame and extending inwardly of the frame do.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 열전달수단은, 상기 프레임에 형성된 관통공 및 상기 관통공을 채우는 금속, 열전도 수지, 또는 열전도 세라믹 중 어느 하나로 형성되는 충진부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to an embodiment of the present invention, the heat transfer means includes a filling portion formed of any one of a through hole formed in the frame and a metal, a thermally conductive resin, or a thermally conductive ceramic filling the through hole .

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 열전달수단은, 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되고, 상기 프레임의 상부 단면에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to an embodiment of the present invention, the heat transfer means is formed of at least one of a metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, and a thermally conductive ceramic layer, and is formed on an upper end surface of the frame.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, 하부가 개방되고, 상기 열전달수단은, 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되고, 상기 프레임의 하부 단면에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the frame is opened at the bottom, and the heat-conducting means is formed of at least one of a metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer or a thermally conductive ceramic layer, Is formed.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 제 2 열방출층은, 상기 프레임 외측면에 형성되고 상기 프레임 바깥방향으로 연장되는 적어도 하나의 제 2 열방출 돌기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to an embodiment of the present invention, the second heat-releasing layer may further include at least one second heat-radiating protrusion formed on the outer surface of the frame and extending in the outer direction of the frame do.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 히트싱크는, 상기 프레임을 통해 노출된 상기 자계회로와 더 접촉하는 것을 특징으로한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the heat sink further contacts the magnetic circuit exposed through the frame.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 보빈은, 표면의 적어도 일부에 상기 보이스코일에서 발생하는 열을 방출하는 제 1 열방출 패턴을 더 포함하고, 상기 진동판은, 저면의 적어도 일부에 제 2 열방출 패턴을 더 포함하고, 상기 제 2 열방출 패턴은, 상기 제 1 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 1 열방출 패턴으로부터 전도된 열을 방출하고, 상기 로드는, 표면의 적어도 일부에 제 3 열방출 패턴을 더 포함하고, 상기 제 3 열방출 패턴은, 상기 제 2 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 2 열방출 패턴을 통해 전도된 열을 방출하고, 상기 댐퍼는, 표면의 적어도 일부에 제 4 열방출 패턴을 더 포함하고, 상기 제 4 열방출 패턴은, 상기 제 3 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 3 열방출 패턴을 통해 전도된 열을 방출하고, 상기 제 1 열방출층은, 상기 제 4 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 4 열방출 패턴을 통해 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the bobbin may further include a first heat radiation pattern for emitting heat generated in the voice coil to at least a part of the surface of the bobbin, Wherein the second heat radiation pattern further includes a second heat radiation pattern that contacts the first heat radiation pattern and emits heat conducted from the first heat radiation pattern, Wherein the third heat radiation pattern further includes a third heat radiation pattern that contacts the second heat radiation pattern and emits heat conducted through the second heat radiation pattern, Wherein the fourth heat emission pattern further comprises a fourth heat emission pattern that contacts the third heat emission pattern and emits heat conducted through the third heat emission pattern, , The fourth column In contact with the output pattern of claim 4 it is characterized in that release the heat conduction through the heat release pattern.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 상부가 개방되고 측벽들을 포함하여 내부에 적재공간을 포함하는 프레임; 상기 프레임 상부에 결합하는 진동판; 상기 진동판 저부에 결합하는 보빈; 상기 보빈에 권선되는 보이스코일; 및 상기 프레임에 결합하고 상기 보이스코일에 자기를 공급하는 자기회로;를 포함하는 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, 적어도 저부의 일부에 개구부를 포함하고, 상기 개구부를 통해 표면의 적어도 일부가 노출되어 상기 보이스코일에서 방출된 열을 외부로 방출하는 라디에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a loudspeaker apparatus comprising: a frame having a top opening and including a side wall and including a loading space therein; A diaphragm coupled to an upper portion of the frame; A bobbin coupled to the bottom of the diaphragm; A voice coil wound on the bobbin; And a magnetic circuit coupled to the frame and supplying magnetism to the voice coil, wherein the frame includes an opening in at least a portion of a bottom portion, at least a portion of the surface is exposed through the opening And a radiator for radiating the heat emitted from the voice coil to the outside.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 프레임은, 상기 측벽의 내주면에 형성되는 걸림턱을 더 포함하고, 상기 라디에이터는, 상기 걸림턱에 배치되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the frame further includes a hooking jaw formed on the inner circumferential surface of the side wall, and the radiator is disposed on the hooking jaw.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 라디에이터는, 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the radiator is formed of a metal plate.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 라디에이터는, 상면과 하면에 거쳐 형성되는 복수의 열 방출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the radiator further includes a plurality of heat discharging holes formed on the upper surface and the lower surface.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치에 있어서, 상기 라디에이터는, 하면에 형성되는 열 방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the speaker device according to the embodiment of the present invention, the radiator further includes a heat radiating fin formed on a lower surface.

상기의 과제 해결수단에 따른 스피커 장치는, 스피커 장치가 진동판에 감쇄력을 추가적으로 제공하기 위한 로드와 댐퍼를 포함하고, 프레임은 댐퍼로부터 전도된 열을 방출하기 위한 제 1 열방출층을 포함함으로써 넓은 면적을 가지는 프레임의 내측면을 방열구조로 활용할 뿐 아니라 제 1 열방출층은 열전달효율이 가장 높은 전도에 의해 스피커 내부의 열을 전달받아 이를 방출함으로써 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.The speaker device according to the above-mentioned problem solution includes a rod and a damper for additionally providing damping force to the diaphragm, and the frame includes a first heat-releasing layer for discharging heat conducted from the damper, The first heat-releasing layer not only utilizes the inner surface of the frame having the first heat-releasing layer as the heat-radiating structure, but also the heat radiation efficiency of the speaker device is improved by releasing the heat inside the speaker by the conduction with the highest heat-

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치는, 프레임은 외측면에 형성되는 제 2 열방출층을 포함함으로써 프레임 내측면 뿐만 아니라 프레임 외측면을 방열구조로 활용하여 방열면적을 최대화하여 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.The speaker device according to the embodiment of the present invention includes the second heat-releasing layer formed on the outer side of the frame, thereby maximizing the heat-radiating area by utilizing the inner side of the frame as well as the outer side of the frame as a heat- And the like.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 프레임을 종래의 열전도 효율이 낮은 일반 폴리머 수지가 아닌 열전도 효율이 높은 금속, 열전도 수지, 연전도 세라믹으로 형성함으로써 프레임 자체가 제 1 열방출층 및 제 2 열방출층으로 기능할 뿐 아니라 프레임 전영역을 방열구조로 활용하여 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.The speaker device according to another embodiment of the present invention is characterized in that the frame is formed of a metal having a high thermal conductivity efficiency, a thermally conductive resin and a ternary ceramic instead of a general polymer resin having a low thermal conductivity, 2 heat dissipation layer as well as an effect of improving the heat radiation efficiency of the speaker device by utilizing the entire frame area as a heat dissipation structure.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 제 1 열방출층 또는 제 2 열방출층이 열방출 핀(heat dissipation fin)으로 기능하는 열방출 돌기부를 더 포함하여 방열면적을 증가를 통해 스피커 장치의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.The speaker device according to another embodiment of the present invention may further include a heat dissipation protrusion functioning as a heat dissipation fin so that the first heat dissipation layer or the second heat dissipation layer functions as a heat dissipation fin, Thereby improving the heat radiation efficiency of the heat exchanger.

마지막으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치는, 보빈, 진동판 저면, 로드 및 댐퍼는 열방출 패턴을 포함함으로써 열원인 보이스코일에서부터 보빈, 진동판 저면, 로드, 댐퍼로 이어지는 열전도경로를 형성하여 댐퍼와 접촉하는 제 1 열방출층이 전도에 의해 보이스코일에서 발생하는 열을 신속하게 방출하도록 하는 효과를 제공한다.Finally, in the speaker device according to another embodiment of the present invention, the bobbin, the bottom of the diaphragm, the rod and the damper include a heat radiation pattern to form a heat conduction path from the voice coil as a heat source to the bobbin, the bottom of the diaphragm, The first heat-releasing layer in contact with the damper provides an effect of rapidly releasing heat generated in the voice coil by conduction.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프레임의 부분 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임의 부분 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임의 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임의 부분 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임의 부분 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임의 부분 단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치 내의 열경로를 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 보빈의 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 보빈과 진동판의 결합도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 보빈, 로드, 진동판의 결합도.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 로드, 댐퍼의 결합도.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 단면도.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 라디에이터의 상측면도.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 라디에이터의 하측면도.1 is an exploded perspective view of a speaker device according to an embodiment of the present invention;
2 is a sectional view of a speaker device according to an embodiment of the present invention;
3 is a partial cross-sectional view of a frame according to an embodiment of the present invention.
4 is a partial cross-sectional view of a frame according to another embodiment of the present invention;
5 is a partial cross-sectional view of a frame according to another embodiment of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view of a frame according to another embodiment of the present invention;
7 is a partial cross-sectional view of a frame according to another embodiment of the present invention.
8 is a partial cross-sectional view of a frame according to another embodiment of the present invention.
9 is a sectional view showing a heat path in a speaker device according to an embodiment of the present invention;
10 is a perspective view of a bobbin according to an embodiment of the present invention;
11 is a view showing the coupling between the bobbin and the diaphragm according to the embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a view showing a coupling of a bobbin, a rod, and a vibration plate according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 13 is a view showing a coupling between a rod and a damper according to an embodiment of the present invention; FIG.
14 is a sectional view of a speaker device according to another embodiment of the present invention.
15 is an upper side view of a radiator according to another embodiment of the present invention.
16 is a bottom view of a radiator according to another embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 스피커 장치(100)의 부품 조립 구조를 도시하고, 도 2는 본 발명에 따른 스피커 장치(100)의 단면을 도시한다.FIG. 1 shows a component assembly structure of a speaker device 100 according to the present invention, and FIG. 2 shows a cross section of a speaker device 100 according to the present invention.

본 발명에 따른 스피커 장치(100)는 프레임(150), 진동판(110), 보빈(120), 보이스코일(130), 자계회로(140), 로드(160), 및 댐퍼(170)를 포함하여 구성된다.A speaker device 100 according to the present invention includes a frame 150, a diaphragm 110, a bobbin 120, a voice coil 130, a magnetic circuit 140, a rod 160, and a damper 170 .

프레임(150)은 상부가 개방되고 측벽들을 포함하여 내부에 적재공간을 포함하여 구성된다. 프레임(150)은 스피커 장치(100)의 외형을 구성하며 내부에 부품을 수장하는 기능을 수행한다. 프레임(150)은 진동판(110)이 결합하는 상면이 개방된 케이스 형태이거나 측면의 일부 또는 저면의 일부가 개방되는 프레임(150) 형태일 수 있다.The frame 150 is configured to include a loading space therein with an open top and including side walls. The frame 150 constitutes the external shape of the speaker device 100 and functions to store parts therein. The frame 150 may be in the form of a case having an open top surface to which the diaphragm 110 engages, or a frame 150 in which a part of the side surface or a part of the bottom surface is opened.

진동판(110)은 프레임(150) 상부에 결합하며, 진동에 의해 음압을 발생시키는 기능을 수행한다. 진동판(110)의 소재는 특별히 제한되지 않으며 종이재질, 수지재질, 금속재질 등으로 형성할 수 있으며, 진동면, 진동면을 둘러쌓는 서라운드, 프레임(150)과 결합하기 위한 엣지를 포함하여 구성될 수 있으며, 평면형, 콘형, 돔형 등의 단면형상을 가질 수 있다. 진동판(110)은 사각형을 포함하는 다각형이거나 원형, 타원형, 트랙형 등의 형상을 가질 수 있으며, TV에 사용되는 부품용 스피커 장치(100)의 경우 장축과 단축을 가지는 직사각형 형상으로 형성할 수 있다.The diaphragm 110 is coupled to an upper portion of the frame 150 and performs a function of generating a negative pressure by vibration. The material of the vibration plate 110 is not particularly limited and may be formed of a paper material, a resin material, a metal material, etc., and may include a vibration surface, a surround surrounding the vibration surface, and an edge for coupling with the frame 150 , A flat shape, a cone shape, a dome shape, or the like. The diaphragm 110 may have a polygonal shape including a quadrangle, or may have a shape such as a circle, an ellipse, and a track shape. In the case of the speaker device 100 for a part used for a TV, the diaphragm 110 may have a rectangular shape having a major axis and a minor axis .

보빈(120)은 진동판(110) 저부에 결합하며, 통상 원형, 타원형, 또는 트랙형 기둥이거나 사각형을 포함하는 다각형 기둥 형상으로 상면과 하면이 개방되게 형성하여 진동계의 무게증가를 최소화하는 것이 바람직하다. The bobbin 120 is coupled to the bottom of the diaphragm 110 and is preferably formed in a polygonal columnar shape such as a circular, elliptical, or track-like column or a quadrangle so that the upper and lower surfaces thereof are opened to minimize the weight increase of the vibration system .

보이스코일(130)은 보빈(120)에 권선되며, 외부에서 인가되는 오디오 신호가 입력된다. 보이스코일(130)은 구리도선 또는 CCAW(copper cladded aluminium wire) 등으로 형성할 수 있으며, 도선 주위를 절연층이 감싸는 형태로 제작한다.The voice coil 130 is wound on the bobbin 120, and an audio signal applied from the outside is input. The voice coil 130 may be formed of a copper wire or a copper claded aluminum wire (CCAW). The voice coil 130 is wrapped around the wire by an insulating layer.

자계회로(140)는, 프레임(150)의 바닥면 또는 프레임(150)에 형성되는 자계회로(140) 삽입홈에 결합하고 보이스코일(130)에 자계를 공급하는 기능을 수행한다. 자계회로(140)는 통상적으로 요크(143), 자석(142), 탑플레이트(141)를 포함하여 구성되며 자석(142)과 보이스코일(130)의 위치관계에 따라 내자형, 외자형, 혼합형으로 구분된다.The magnetic field circuit 140 is coupled to the bottom surface of the frame 150 or the magnetic circuit 140 formed in the frame 150 and supplies a magnetic field to the voice coil 130. The magnetic field circuit 140 typically includes a yoke 143, a magnet 142 and a top plate 141. The magnetic circuit 140 may include a magnetic circuit, .

로드(160)는 보빈(120)과 유사하게 진동판(110) 저부에 결합하고, 댐퍼(170)는 진동판(110)과 로드(160)와 결합하여 로드(160)를 탄성지지한다. 댐퍼(170)는 종래의 스피커 장치(100)의 경우 일측이 보빈(120)과 결합하고 타측이 프레임(150)과 결합하는 것이 일반적이지만, 본 발명의 댐퍼(170)는 일측이 로드(160)와 결합하고 타측이 프레임(150)과 결합한다. 이러한 구조는 특히 장방형 구조의 진동판(110)에 있어서 자계회로(140) 및 보빈(120)의 증가 없이도 진동판(110) 전면에 균일한 감쇄력을 제공하는 효과를 제공한다.The rod 160 is coupled to the bottom of the diaphragm 110 similar to the bobbin 120 and the damper 170 is engaged with the diaphragm 110 and the rod 160 to elastically support the rod 160. The damper 170 of the present invention has a structure in which one side of the damper 170 is connected to the bobbin 120 and the other side of the damper 170 is coupled to the frame 150. However, And the other side engages with the frame 150. This structure provides an effect of providing a uniform damping force on the entire surface of the diaphragm 110 without increasing the magnetic field circuit 140 and the bobbin 120 especially in the diaphragm 110 having a rectangular structure.

로드(160)는 보빈(120)과 유사하게 다각형 기둥, 원형 기둥, 타원형 기둥, 트랙형 기둥의 형상으로 상면과 하면이 개방되게 형성하여 진동계의 무게증가를 최소화하는 것이 바람직하다.The rod 160 is preferably formed in a shape of a polygonal column, a circular column, an elliptical column, and a track-shaped column similar to the bobbin 120 so that the upper surface and the lower surface are opened to minimize the weight increase of the vibration system.

댐퍼(170)는 로드(160)에 감쇄력을 제공할 수 있도록 탄성을 제공하는 평면형상일 수 있으며 예컨대 금속 판스프링 또는 콜게이션(corrugation)을 가지는 패브릭 소재로 형성할 수 있다. 댐퍼(170)와 프레임(150)의 결합을 용이하게 하기 위해 프레임(150)은 댐퍼(170)와 결합하기 위한 단턱부를 포함하는 것이 바람직하다.The damper 170 may be planar, providing elasticity to provide a damping force to the rod 160, and may be formed of a fabric material having a metal plate spring or corrugation, for example. To facilitate coupling of the damper 170 and the frame 150, the frame 150 preferably includes a step for engaging the damper 170.

한편, 프레임(150)은 도 3에 도시된 바와 같이 내측면의 적어도 일부에 제 1 열방출층(151)을 더 포함하고, 제 1 열방출층(151)은, 댐퍼(170)와 접촉하여 댐퍼(170)로부터 전도된 열을 방출하는 기능을 수행한다. 제 1 열방출층(151)은 스피커 내부에서 발생하는 열을 고르게 분포할 수 있도록 프레임(150) 내측면 전체에 형성하는 것이 바람직하다.3, the frame 150 further includes a first heat-releasing layer 151 on at least a part of an inner surface thereof, and the first heat-releasing layer 151 is in contact with the damper 170 And discharges the heat conducted from the damper 170. The first heat-releasing layer 151 is preferably formed on the entire inner surface of the frame 150 so that heat generated in the speaker can be evenly distributed.

제 1 열방출층(151)의 소재로는 열전도도가 높은 Ag, Au, Cu, Al 등의 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성할 수 있다.As the material of the first heat-releasing layer 151, at least one of a metal layer such as Ag, Au, Cu, and Al having high thermal conductivity, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, or a thermally conductive ceramic layer can be formed.

한편 실시예에 따라서는 프레임(150)을 열전도도가 높은 금속, 열전도 수지, 또는 열전도 세라믹 중 적어도 하나로 형성함으로써 제 1 열방출층(151)과 일체를 형성하도록 구성할 수 있다. 이때 프레임(150)은 Ag, Au, Cu, 또는 Al 중 어느 하나로 형성되거나 Ag, Au, Cu, 또는 Al 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금으로 형성하는 것이 바람직하다.According to the embodiment, the frame 150 may be formed of at least one of a metal having a high thermal conductivity, a thermally conductive resin, and a thermally conductive ceramic so as to form an integral body with the first heat-releasing layer 151. At this time, the frame 150 is preferably formed of any one of Ag, Au, Cu, and Al, or an alloy including at least one of Ag, Au, Cu, and Al.

이러한 실시예에 따르면 프레임(150) 자체가 히트싱크로 작용하여 스피커 장치(100) 내부의 열을 스피커 장치(100) 외부로 빠르게 방출하여 스피커 장치(100)의 방열효율을 개선할 수 있는 효과를 제공한다.According to this embodiment, the frame 150 acts as a heat sink to quickly release the heat inside the speaker device 100 to the outside of the speaker device 100, thereby improving the heat radiation efficiency of the speaker device 100 do.

한편, 제 1 열방출층(151)의 열방출 표면적을 증가하기 위해 도 4에 도시된 바와 같이 프레임(150) 내측면에 형성되고 프레임(150) 안쪽방향으로 연장되는 적어도 하나의 제 1 열방출 돌기부(152)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 실시예에 따르면 제 1 열방출층(151)의 열방출 표면적이 증가하여 스피커 장치(100)의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.
On the other hand, in order to increase the heat dissipating surface area of the first heat releasing layer 151, at least one first heat releasing layer 150 formed on the inner side of the frame 150 and extending inward of the frame 150 It is preferable to further include the protrusion 152. According to this embodiment, the heat dissipation surface area of the first heat dissipation layer 151 is increased to provide an effect of improving the heat radiation efficiency of the speaker device 100.

<제 2 실시예 : 프레임(150) 외측에 제 2 열방출층을 포함하는 스피커 장치(100)>&Lt; Second Embodiment: Speaker device 100 including a second heat-radiation layer outside frame 150 >

도 5 내지 도 7은 프레임(150) 외측이 제 2 열방출층(154)을 포함하는 실시예를 도시한다. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커 장치(100)에 따르면, 프레임(150)은 열전달수단(153) 및 제 2 열방출층(154)을 더 포함하고, 열전달수단(153)은 제 1 열방출층(151)과 접촉하여 제 1 열방출층(151)으로부터 전도된 열을 전달하고, 제 2 열방출층(154)은 프레임(150)의 외측면의 적어도 일부에 형성되고 열전달수단(153)과 접촉하여 열전달수단(153)으로부터 전도된 열을 방출하도록 구성한다.5 to 7 show an embodiment in which the outer side of the frame 150 includes the second heat-releasing layer 154. Fig. According to the speaker device 100 according to the second embodiment of the present invention, the frame 150 further includes heat transfer means 153 and a second heat releasing layer 154, Emitting layer 151 and the second heat-releasing layer 154 is formed on at least a portion of the outer surface of the frame 150 and is in contact with the heat-conducting means 153 So as to discharge the heat conducted from the heat transfer means 153.

제 2 실시예에 따르면 고가의 금속으로 프레임(150)을 형성하지 않고 비교적 저가의 수지 소재로 프레임(150)을 형성하더라도 프레임(150) 내부의 열을 프레임(150) 외부로 용이하게 배출함으로써 스피커 장치(100)의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.According to the second embodiment, even if the frame 150 is formed of a relatively inexpensive resin material without forming the frame 150 using expensive metal, the heat inside the frame 150 can be easily discharged to the outside of the frame 150, Thereby providing an effect of improving the heat radiation efficiency of the apparatus 100. [

도 5에 도시된 바와 같이 열전달수단(153)은 프레임(150)에 형성된 관통공 및 관통공을 채우는 금속, 열전도 수지, 또는 열전도 세라믹 중 어느 하나로 형성되는 충진부를 포함하여 구성함으로써 프레임(150) 내부와 프레임(150) 외부 간의 열전달경로를 형성할 수 있다.As shown in FIG. 5, the heat transfer unit 153 includes a filling part formed of any one of a through hole formed in the frame 150 and a metal, a thermally conductive resin, and a thermally conductive ceramic filling the through hole, And the outer surface of the frame 150 can be formed.

다른 방법으로는 도 6에 도시된 바와 같이 열전달수단(153)은, 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되고, 프레임(150)의 상부 단면에 거쳐 형성되도록 구성함으로써 프레임(150) 내부와 프레임(150) 외부 간의 열전달경로를 형성할 수 있다.6, the heat transfer unit 153 may be formed of at least one of a metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, and a thermally conductive ceramic layer, and may be formed to extend through an upper end surface of the frame 150, The heat transfer path between the inside of the frame 150 and the outside of the frame 150 can be formed.

다른 방법으로는 도 7에 도시된 바와 같이 프레임(150)은 하부가 개방되고, 열전달수단(153)은 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되고, 프레임(150)의 하부 단면에 거쳐 형성할 수 있다.7, the frame 150 is opened at the bottom, and the heat transfer unit 153 is formed of at least one of a metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, and a thermally conductive ceramic layer, Can be formed through the lower end surface.

한편, 제 2 열방출층(154)의 열방출 표면적을 증가하기 위해 도 8에 도시된 바와 같이 프레임(150) 외측면에 형성되고 프레임(150) 바깥방향으로 연장되는 적어도 하나의 제 2 열방출 돌기부(155)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 실시예에 따르면 제 2 열방출층(154)의 열방출 표면적이 증가하여 스피커 장치(100)의 방열효율을 개선하는 효과를 제공한다.On the other hand, in order to increase the heat dissipation surface area of the second heat releasing layer 154, at least one second heat releasing layer (not shown) formed on the outer surface of the frame 150 and extending outwardly of the frame 150 It is preferable to further include the protrusion 155. According to this embodiment, the heat dissipation surface area of the second heat dissipation layer 154 is increased to provide an effect of improving the heat radiation efficiency of the speaker device 100.

스피커 장치(100)의 방열성능을 개선하기 위해 프레임(150) 내부의 열을 외부로 배출하기 위해 프레임(150)은, 상기 프레임(150) 내부의 열을 외부로 배출하기 위한 열배출구(미도시)를 더 포함하도록 구성할 수 있다.In order to improve heat dissipation performance of the speaker device 100, the frame 150 is provided with a heat outlet (not shown) for discharging the heat inside the frame 150 to the outside in order to discharge the heat inside the frame 150 to the outside As shown in Fig.

다른 실시예에 따르면 스피커 장치(100)는 히트싱크(미도시)를 더 포함하고, 히트싱크는, 제 2 열방출층(154)과 접촉하여 제 2 열방출층(154)으로부터 전도된 열을 방출하도록 구성할 수 있다. 보다 바람직하게는 히트싱크는 프레임(150)을 통해 노출된 요크 등의 자계회로(140)와 더 접촉하도록 구성할 수 있다.
According to another embodiment, the speaker device 100 further includes a heat sink (not shown), which heats the second heat-releasing layer 154 in contact with the second heat- Emitting diode. More preferably, the heat sink may be configured to further contact the magnetic circuit 140 such as a yoke exposed through the frame 150.

<제 3 실시예 : 보이스코일(130)의 열을 전도를 통해 프레임(150)으로 방출하는 스피커 장치(100)>&Lt; Third Embodiment: Speaker device 100 that discharges heat of the voice coil 130 to the frame 150 through conduction>

스피커 장치(100)의 열원은 보이스코일(130)이다. 이상의 실시예는 보이스코일(130)로부터 방출되는 열을 댐퍼(170)가 복사, 대류, 전도 등을 통해 흡수하여 프레임(150)을 통해 방출하는 스피커 장치(100)를 설명하였다. 하지만 복사 또는 대류 보다는 전도가 열전달 효율이 가장 높다. 따라서 열원인 보이스코일(130)에서부터 프레임(150)까지 열전도 경로를 형성하면 스피커 장치(100)의 방열성능을 가장 높일 수 있다.The heat source of the speaker device 100 is the voice coil 130. The above embodiment has described the speaker device 100 in which the damper 170 absorbs heat radiated from the voice coil 130 through radiation, convection, conduction, or the like, and discharges the sound through the frame 150. Conduction, however, has the highest heat transfer efficiency than radiation or convection. Therefore, when the heat conduction path is formed from the voice coil 130, which is a heat source, to the frame 150, the heat radiation performance of the speaker device 100 can be maximized.

도 9의 화살표는 보이스코일(130)에서 프레임(150)까지 열전달 경로를 도시한다.An arrow in Fig. 9 shows a heat transfer path from the voice coil 130 to the frame 150. Fig.

이러한 열전달 경로를 형성하기 위해서는 보빈(120), 진동판(110), 로드(160), 댐퍼(170)는 열전도도가 높은 재질로 형성되는 열방출 패턴을 표면 등에 포함하거나 열전도도가 높은 재질로 제작되어야 한다.In order to form such a heat transfer path, the bobbin 120, the diaphragm 110, the rod 160, and the damper 170 may be formed of a material having a high thermal conductivity or a heat radiation pattern formed of a material having a high thermal conductivity, .

보다 구체적으로 도 10에 도시된 바와 같이 보빈(120)은 표면의 적어도 일부에 상기 보이스코일(130)에서 발생하는 열을 방출하는 제 1 열방출 패턴(121)을 더 포함한다.More specifically, as shown in FIG. 10, the bobbin 120 further includes a first heat radiation pattern 121 for emitting heat generated from the voice coil 130 to at least a part of the surface.

다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이 진동판(110)은, 저면의 적어도 일부에 제 2 열방출 패턴(111)을 더 포함하고,제 2 열방출 패턴(111)은 제 1 열방출 패턴(121)에 접촉하여 제 1 열방출 패턴(121)으로부터 전도된 열을 방출하도록 구성한다.11, the diaphragm 110 further includes a second heat radiation pattern 111 on at least a part of the bottom surface thereof, and the second heat radiation pattern 111 includes a first heat radiation pattern 121 So as to emit heat conducted from the first heat emission pattern 121.

다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이 로드(160)는 표면의 적어도 일부에 제 3 열방출 패턴(161)을 더 포함하고, 제 3 열방출 패턴(161)은 제 2 열방출 패턴(111)에 접촉하여 제 2 열방출 패턴(111)을 통해 전도된 열을 방출하도록 구성한다.12, the rod 160 further includes a third heat radiation pattern 161 on at least a part of its surface, and the third heat radiation pattern 161 includes a second heat radiation pattern 111, So as to emit heat conducted through the second heat emission pattern 111.

다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이 댐퍼(170)는 표면의 적어도 일부에 제 4 열방출 패턴(171)을 더 포함하고, 제 4 열방출 패턴(171)은 제 3 열방출 패턴(161)에 접촉하여 제 3 열방출 패턴(161)을 통해 전도된 열을 방출하도록 구성한다.13, the damper 170 further includes a fourth heat emission pattern 171 on at least a part of the surface thereof, and the fourth heat emission pattern 171 includes a third heat emission pattern 161, And radiates the heat conducted through the third heat radiation pattern 161. The heat dissipation pattern 161 may be formed by a heat dissipation method.

프레임(150) 내측에 형성되는 제 1 열방출층(151)은, 제 4 열방출 패턴(171)에 접촉하여 제 4 열방출 패턴(171)을 통해 전도된 열을 방출하도록 구성한다.The first heat releasing layer 151 formed inside the frame 150 is configured to contact the fourth heat releasing pattern 171 and emit heat conducted through the fourth heat releasing pattern 171.

제 1 열방출 패턴 내지 제 4 열방출 패턴(111,121,161,171)은 열전도도가 높은 Ag, Au, Cu, Al 등의 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성할 수 있다.The first heat emission pattern to the fourth heat emission pattern 111, 121, 161, and 171 may be formed of at least one of a metal layer such as Ag, Au, Cu, and Al having high thermal conductivity, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, or a thermally conductive ceramic layer.

실시예에 따라서는 보빈(120) 및 로드(160)는 Al 쉬트를 말아서 형성하여 보빈(120)과 제 1 열방출 패턴(121)을 일체로 형성하거나 로드(160)와 제 3 열방출 패턴(161)을 일체로 형성할 수 있다. 진동판(110)은 Al 쉬트로 진동면을 형성하거나 진동면의 저면에 Al 쉬트를 부착하는 방법으로 진동판(110)과 제 2 열방출 패턴(111)을 일체로 형성할 수 있다. 댐퍼(170)는 금속 판스프링으로 형성하여 댐퍼(170)와 제 4 열방출 패턴(171)을 일체로 형성할 수 있다.The bobbin 120 and the rod 160 may be formed by rolling an Al sheet to integrally form the bobbin 120 and the first heat radiation pattern 121 or may be formed by integrally forming the rod 160 and the third heat radiation pattern 161 can be integrally formed. The diaphragm 110 may be integrally formed with the vibration plate 110 and the second heat radiation pattern 111 by forming a vibration surface with an Al sheet or attaching an Al sheet to the bottom surface of the vibration surface. The damper 170 may be formed of a metal leaf spring to integrally form the damper 170 and the fourth heat emission pattern 171.

실시예에 따라서는 제 1 열방출 패턴 내지 제 4 열방출 패턴(111,121,161,171)은 열방출 표면적을 증가시키기 위해 열방출 핀으로 작용하는 하나 이상의 열방출 돌기부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first through fourth heat emission patterns 111, 121, 161, and 171 may further include one or more heat emission projections that act as heat emission fins to increase the heat emission surface area.

이하에서는 도 14 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치(100)를 설명한다.Hereinafter, a speaker device 100 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 16. FIG.

본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치는, 프레임(150), 진동판(110), 보빈(120), 보이스코일(130), 자기회로(140) 및 라디에이터(180)를 포함하여 구성된다. 본 실시예는 앞에서 설명한 실시예와 같이 로드(160)를 포함할 수도 있지만, 로드(160)를 포함하지 않는 스피커 장치(100)에서도 적용이 가능하다.A speaker device according to an embodiment of the present invention includes a frame 150, a diaphragm 110, a bobbin 120, a voice coil 130, a magnetic circuit 140, and a radiator 180. The present embodiment may include the rod 160 as in the above-described embodiment, but may also be applied to the speaker device 100 not including the rod 160. [

프레임(150)은 상부가 개방되고 측벽들을 포함하여 내부에 적재공간을 포함하여 구성되고, 진동판(110)은 프레임(150)의 상부에 결합한다.The frame 150 is composed of an upper portion opened and including sidewalls and including a loading space therein, and the vibration plate 110 is coupled to the upper portion of the frame 150.

보빈(120)은 진동판 저부에 결합하며, 보이스코일(130)은 보빈(120)에 권선되어 구성된다. 자기회로(140)는 보이스코일(130)에 자기를 공급하며 프레임(150)에 결합한다.The bobbin 120 is coupled to the bottom of the diaphragm and the voice coil 130 is wound on the bobbin 120. The magnetic circuit 140 supplies magnetic force to the voice coil 130 and couples to the frame 150.

프레임(150)은 적어도 저부의 일부에 개구부(157-1, 157-2)를 포함하고, 개구부(157-1, 157-2)를 통해 표면의 적어도 일부가 노출되어 보이스코일(120)에서 방출된 열을 외부로 방출하는 라디에이터(180-1, 180-2)를 더 포함하여 구성된다. 프레임(150)은 라디에이터(180-1, 180-2)와 결합하는 걸림턱(156)을 더 포함할 수 있다. 라디에이터(180-1, 180-2)는 프레임(150)의 바닥면에 결합할 수도 있으나, 이 경우 열원인 보이스코일(120)과의 거리가 멀어지기 때문에 열방출 효율이 저감된다. 그러나 라디에이터(180-1, 180-2)를 보이스코일(120)에 보다 가깝게 배치할 수 있는 걸림턱(156)을 프레임(150)에 형성함으로써 라디에이터(180-1, 180-2)의 열방출 효율을 증가시킬 수 있다.The frame 150 includes openings 157-1 and 157-2 at least in a part of the bottom portion and at least a part of the surface is exposed through the openings 157-1 and 157-2 to be emitted from the voice coil 120 Radiators 180-1 and 180-2 for radiating heat to the outside. The frame 150 may further include an engagement jaw 156 that engages with the radiators 180-1 and 180-2. Radiators 180-1 and 180-2 may be coupled to the bottom surface of the frame 150. In this case, however, the heat radiating efficiency is reduced because the radiator 180-1 and 180-2 are separated from the voice coil 120, which is a heat source. However, by forming the engagement protrusions 156 on the frame 150 that can arrange the radiators 180-1 and 180-2 closer to the voice coil 120, the heat radiation of the radiators 180-1 and 180-2 The efficiency can be increased.

라디에이터(180-1, 180-2)는 열전도성이 높은 물질로 형성하는 것이 바람직하며, 예컨대 금속판, 열전도성 수지, 세라믹 등으로 형성할 수 있다. 라디에이터(180-1, 180-2)는 도 15에 도시된 바와 같이 열방출 효율을 증가시키기 위한 복수의 열 방출구(181)를 라디에이터(180-1, 180-2)의 상면과 하면에 거쳐 형성하는 것이 바람직하다.The radiators 180-1 and 180-2 are preferably formed of a material having high thermal conductivity, and may be formed of, for example, a metal plate, a thermally conductive resin, or a ceramic. As shown in FIG. 15, the radiators 180-1 and 180-2 are provided with a plurality of heat outlet openings 181 for increasing the heat radiation efficiency through upper and lower surfaces of the radiators 180-1 and 180-2, .

라디에이터(180-1, 180-2)의 방열 효율을 높이기 위한 다른 방법으로는 도 16에 도시된 바와 같이 라디에이터(180-1, 180-2)의 하면에 열 방열핀(182)을 더 포함하여 구성할 수도 있다.Another method for increasing the heat radiation efficiency of the radiators 180-1 and 180-2 is to further include heat radiating fins 182 on the lower surfaces of the radiators 180-1 and 180-2 as shown in Fig. You may.

한편, 도 14 내지 도 16에서는 라디에이터(180-1, 180-2)를 두 개로 분리하여 형성하는 것으로 설멸하였으나, 실시예에 따라 라디에이터(180-1, 180-2)를 일체로 형성하거나 세 개 이상으로 형성할 수도 있다.14 to 16, the radiators 180-1 and 180-2 are integrally formed by separating the radiators 180-1 and 180-2 into two radiators 180-1 and 180-2, Or more.

110 : 진동판 120 : 보빈
130 : 보이스코일 140 : 자계회로
150 : 프레임 160 : 로드
170 : 댐퍼 180 : 라디에이터110: diaphragm 120: bobbin
130: voice coil 140: magnetic field circuit
150: frame 160: load
170: damper 180: radiator

Claims (19)

상부가 개방되고 측벽들을 포함하여 내부에 적재공간을 포함하는 프레임;
상기 프레임 상부에 결합하는 진동판;
상기 진동판 저부에 결합하는 보빈;
상기 보빈에 권선되는 보이스코일; 및
상기 프레임에 결합하고 상기 보이스코일에 자계를 공급하는 자계회로;를 포함하는 스피커 장치에 있어서, 상기 스피커 장치는,
상기 진동판 저부에 결합하는 로드; 및 상기 진동판 및 상기 로드와 결합하여 상기 로드를 탄성지지하는 댐퍼;를 더 포함하고,
상기 프레임은, 내측면의 적어도 일부에 제 1 열방출층을 더 포함하고,
상기 열방출층은, 상기 댐퍼와 접촉하여 상기 댐퍼로부터 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.A frame having a top opening and including sidewalls and including a loading space therein;
A diaphragm coupled to an upper portion of the frame;
A bobbin coupled to the bottom of the diaphragm;
A voice coil wound on the bobbin; And
And a magnetic field circuit coupled to the frame and supplying a magnetic field to the voice coil, wherein the speaker device comprises:
A rod coupled to the bottom of the diaphragm; And a damper coupled to the vibration plate and the rod to elastically support the rod,
The frame further comprises a first heat-releasing layer on at least a portion of the inner surface,
Wherein the heat-releasing layer contacts the damper and emits heat conducted from the damper. 제 1 항에 있어서,
상기 프레임은, 열전달수단 및 제 2 열방출층을 더 포함하고,
상기 열전달수단은, 상기 제 1 열방출층과 접촉하여 상기 제 1 열방출층으로부터 전도된 열을 전달하고,
상기 제 2 열방출층은, 상기 프레임의 외측면의 적어도 일부에 형성되고, 상기 열전달수단과 접촉하여 상기 열전달수단으로부터 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The method according to claim 1,
The frame further comprising a heat transfer means and a second heat release layer,
Wherein the heat transfer means is in contact with the first heat releasing layer to transfer heat conducted from the first heat releasing layer,
Wherein the second heat-releasing layer is formed on at least a part of an outer surface of the frame and is in contact with the heat-conducting means to emit heat conducted from the heat-conducting means. 제 2 항에 있어서,
상기 프레임은, 상기 프레임 내부의 열을 외부로 배출하기 위한 열배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the frame further includes a heat outlet for discharging the heat inside the frame to the outside. 제 2 항에 있어서,
상기 스피커 장치는, 히트싱크를 더 포함하고,
상기 히트싱크는, 상기 제 2 열방출층과 접촉하여 상기 제 2 열방출층으로부터 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.3. The method of claim 2,
The speaker device may further include a heat sink,
Wherein the heat sink is in contact with the second heat-releasing layer to emit heat conducted from the second heat-releasing layer. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 열방출층은,
금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The method of claim 1, wherein the first heat-
A metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, or a thermally conductive ceramic layer. 제 5 항에 있어서, 상기 프레임은,
금속, 열전도 수지, 또는 열전도 세라믹 중 적어도 하나로 형성되어 상기 제 1 열방출층과 일체를 형성하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.6. The apparatus of claim 5,
Wherein the first heat dissipation layer is formed of at least one of a metal, a heat conduction resin, and a heat conduction ceramic, and forms an integral part of the first heat dissipation layer. 제 6 항에 있어서, 상기 프레임은,
Ag, Au, Cu, 또는 Al 중 어느 하나로 형성되거나 Ag, Au, Cu, 또는 Al 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.7. The apparatus of claim 6,
Ag, Au, Cu, or Al, or an alloy containing at least one of Ag, Au, Cu, and Al. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 열방출층은,
상기 프레임 내측면에 형성되고 상기 프레임 안쪽방향으로 연장되는 적어도 하나의 제 1 열방출 돌기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The method of claim 1, wherein the first heat-
And at least one first heat radiating protrusion formed on the inner side of the frame and extending inwardly of the frame. 제 2 항에 있어서, 상기 열전달수단은,
상기 프레임에 형성된 관통공 및 상기 관통공을 채우는 금속, 열전도 수지, 또는 열전도 세라믹 중 어느 하나로 형성되는 충진부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The heat exchanger according to claim 2,
And a filling part formed of any one of a through hole formed in the frame and a metal, a thermally conductive resin, and a thermally conductive ceramic filling the through hole. 제 2 항에 있어서, 상기 열전달수단은,
금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되고, 상기 프레임의 상부 단면에 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The heat exchanger according to claim 2,
A metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, or a thermally conductive ceramic layer, and is formed on an upper end surface of the frame. 제 2 항에 있어서,
상기 프레임은, 하부가 개방되고,
상기 열전달수단은, 금속층, 열전도 수지층, 그래핀층 또는 열전도 세라믹층 중 적어도 하나로 형성되고, 상기 프레임의 하부 단면에 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.3. The method of claim 2,
The frame has a lower opening,
Wherein the heat transfer means is formed of at least one of a metal layer, a thermally conductive resin layer, a graphene layer, and a thermally conductive ceramic layer, and is formed on a lower end surface of the frame. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 열방출층은,
상기 프레임 외측면에 형성되고 상기 프레임 바깥방향으로 연장되는 적어도 하나의 제 2 열방출 돌기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The light emitting device according to claim 2, wherein the second heat-
And at least one second heat radiating protrusion formed on the outer surface of the frame and extending outwardly of the frame. 제 4 항에 있어서, 상기 히트싱크는,
상기 프레임을 통해 노출된 상기 자계회로와 더 접촉하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The heat sink according to claim 4,
And further contacts the magnetic circuit exposed through the frame. 제 1 항에 있어서,
상기 보빈은, 표면의 적어도 일부에 상기 보이스코일에서 발생하는 열을 방출하는 제 1 열방출 패턴을 더 포함하고,
상기 진동판은, 저면의 적어도 일부에 제 2 열방출 패턴을 더 포함하고,
상기 제 2 열방출 패턴은, 상기 제 1 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 1 열방출 패턴으로부터 전도된 열을 방출하고,
상기 로드는, 표면의 적어도 일부에 제 3 열방출 패턴을 더 포함하고,
상기 제 3 열방출 패턴은, 상기 제 2 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 2 열방출 패턴을 통해 전도된 열을 방출하고,
상기 댐퍼는, 표면의 적어도 일부에 제 4 열방출 패턴을 더 포함하고,
상기 제 4 열방출 패턴은, 상기 제 3 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 3 열방출 패턴을 통해 전도된 열을 방출하고,
상기 제 1 열방출층은, 상기 제 4 열방출 패턴에 접촉하여 상기 제 4 열방출 패턴을 통해 전도된 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.The method according to claim 1,
Wherein the bobbin further includes a first heat radiation pattern for emitting heat generated in the voice coil to at least a part of the surface,
Wherein the diaphragm further comprises a second heat radiation pattern on at least a part of the bottom surface,
Wherein the second heat radiation pattern contacts the first heat radiation pattern and emits heat conducted from the first heat radiation pattern,
Wherein the rod further comprises a third heat release pattern on at least a portion of the surface,
Wherein the third heat radiation pattern contacts the second heat radiation pattern and emits heat conducted through the second heat radiation pattern,
Wherein the damper further comprises a fourth heat radiation pattern on at least a part of the surface,
Wherein the fourth heat radiation pattern contacts the third heat radiation pattern and emits heat conducted through the third heat radiation pattern,
Wherein the first heat releasing layer contacts the fourth heat releasing pattern and emits heat conducted through the fourth heat releasing pattern. 상부가 개방되고 측벽들을 포함하여 내부에 적재공간을 포함하는 프레임;
상기 프레임 상부에 결합하는 진동판;
상기 진동판 저부에 결합하는 보빈;
상기 보빈에 권선되는 보이스코일; 및
상기 프레임에 결합하고 상기 보이스코일에 자기를 공급하는 자기회로;를 포함하는 스피커 장치에 있어서,
상기 프레임은, 적어도 저부의 일부에 개구부를 포함하고, 상기 개구부를 통해 표면의 적어도 일부가 노출되어 상기 보이스코일에서 방출된 열을 외부로 방출하는 라디에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.
A frame having a top opening and including sidewalls and including a loading space therein;
A diaphragm coupled to an upper portion of the frame;
A bobbin coupled to the bottom of the diaphragm;
A voice coil wound on the bobbin; And
And a magnetic circuit coupled to the frame and supplying magnetism to the voice coil,
Wherein the frame further comprises a radiator that includes an opening in at least a portion of a bottom portion and at least a portion of the surface is exposed through the opening to discharge heat radiated from the voice coil to the outside.
제 15 항에 있어서,
상기 프레임은, 상기 측벽의 내주면에 형성되는 걸림턱을 더 포함하고,
상기 라디에이터는, 상기 걸림턱에 배치되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the frame further includes a latching jaw formed on an inner circumferential surface of the side wall,
Wherein the radiator is disposed on the engagement protrusion. 제 16 항에 있어서,
상기 라디에이터는, 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.17. The method of claim 16,
Wherein the radiator is formed of a metal plate. 제 17 항에 있어서,
상기 라디에이터는, 상면과 하면에 거쳐 형성되는 복수의 열 방출구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the radiator further comprises a plurality of heat discharging openings formed on the upper surface and the lower surface. 제 17 항에 있어서,
상기 라디에이터는, 하면에 형성되는 열 방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the radiator further comprises a heat radiating fin formed on a lower surface thereof.
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