KR20220145678A

KR20220145678A - Sound bar

Info

Publication number: KR20220145678A
Application number: KR1020210052555A
Authority: KR
Inventors: 윤의한
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-22
Filing date: 2021-04-22
Publication date: 2022-10-31
Also published as: WO2022225234A1

Abstract

A sound bar according to an aspect of the present disclosure comprises: a speaker driver which includes a diaphragm that generates sound; an enclosure which surrounds and fixes the speaker driver; and a heat transmitter which is installed inside the enclosure, and has a first end part come in contact with a non-vibration part of the speaker driver and a second end part fixed to the inner surface of the enclosure. The heat transmitter is made of a rigid heat transfer material, and transfers the heat generated from the speaker driver to the enclosure.

Description

sound bar

본 개시는 소리를 재생하는 사운드 바에 관한 것이다. The present disclosure relates to a sound bar that reproduces sound.

엘시디(LCD) 텔레비전(TV), 엘이디(LED) 텔레비전, 퀀텀닷(Quantum Dot) 텔레비전, 오엘이디(OLED) 텔레비전, 모니터 등과 같은 평판 디스플레이 장치는 그 두께가 점점 얇아지면서, 평판 디스플레이 장치에 마련되는 내장 스피커의 성능이 제한된다. Flat panel display devices such as LCD televisions (TVs), LED televisions, quantum dot televisions, OLED televisions, monitors, etc. have become thinner and thinner, The performance of the built-in speaker is limited.

최근에는 이러한 내장 스피커의 성능 제한을 해결하기 위해 사운드 바가 박형 평판 디스플레이 장치와 함께 널리 사용되고 있다. Recently, in order to solve the performance limitation of such a built-in speaker, a sound bar has been widely used together with a thin flat panel display device.

사운드 바는 작은 크기로 넓은 대역의 소리를 재생하도록 형성되기 때문에, 스피커 드라이버는 많은 열을 발생시키게 된다. Since the sound bar is formed to reproduce a wide range of sound with a small size, the speaker driver generates a lot of heat.

사운드 바의 내부의 온도가 높아지면, 사운드 바의 내부에 설치된 스피커 드라이버의 영구자석의 성능이 저하된다. 영구자석의 성능이 저하되면, 사운드 바에 의해 재생되는 소리의 품질이 저하된다는 문제가 있다.When the internal temperature of the sound bar increases, the performance of the permanent magnet of the speaker driver installed inside the sound bar deteriorates. When the performance of the permanent magnet is deteriorated, there is a problem that the quality of sound reproduced by the sound bar is deteriorated.

또한, 사운드 바는 가능한 슬림한 형태로 형성하므로, 인클로저의 크기가 작아진다. 따라서, 스피커 드라이버로 소리를 재생할 때, 인클로저가 공진하는 현상이 나타날 수 있다. 스피커 드라이버가 소리를 재생할 때 인클로저가 공진하면, 사운드 바에 의해 재생되는 소리의 품질이 저하된다는 문제가 있다. In addition, since the sound bar is formed as slim as possible, the size of the enclosure is reduced. Accordingly, when sound is reproduced by the speaker driver, a phenomenon in which the enclosure resonates may occur. If the enclosure resonates when the speaker driver reproduces sound, there is a problem in that the quality of the sound reproduced by the sound bar is deteriorated.

본 개시는 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 열 방산을 쉽게 할 수 있으며, 인클로저의 공진을 제어할 수 있는 사운드 바를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a sound bar capable of easily dissipating heat and controlling resonance of an enclosure.

본 개시의 일 측면에 따르는 사운드 바는, 소리를 발생시키는 진동판을 포함하는 스피커 드라이버; 상기 스피커 드라이버를 둘러싸며, 고정시키는 인클로저; 및 상기 인클로저 내부에 설치되며, 상기 스피커 드라이버의 비진동부에 접촉되는 제1단부와 상기 인클로저의 내면에 고정되는 제2단부를 구비하는 열전달기;를 포함하며, 상기 열전달기는 강성이 있는 열전달재질로 형성되며, 상기 스피커 드라이버에서 발생하는 열을 상기 인클로저로 전달할 수 있다. A sound bar according to an aspect of the present disclosure includes a speaker driver including a diaphragm for generating sound; an enclosure surrounding and fixing the speaker driver; and a heat transmitter installed inside the enclosure and having a first end in contact with a non-vibrating part of the speaker driver and a second end fixed to an inner surface of the enclosure, wherein the heat transfer material is made of a rigid heat transfer material and may transfer heat generated by the speaker driver to the enclosure.

이때, 상기 열전달기는 상기 제2단부가 고정되지 않은 인클로저의 다른 내면에 고정되는 제3단부를 더 포함할 수 있다. In this case, the heat transmitter may further include a third end fixed to the other inner surface of the enclosure to which the second end is not fixed.

또한, 상기 열전달기는 T자 형상으로 형성될 수 있다. In addition, the heat transfer unit may be formed in a T-shape.

또한, 상기 열전달기는 상기 인클로저의 공진 모드를 회피할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. In addition, the heat transfer device may be formed in a shape that can avoid a resonance mode of the enclosure.

또한, 상기 인클로저는 내부가 빈 직육면체 형상으로 형성되며, 상기 열전달기는 상기 스피커 드라이버의 비진동부와 접촉하며, 상기 인클로저의 서로 마주하는 2개의 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. In addition, the enclosure may be formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior, and the heat transmitter may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver and may be formed to support two surfaces of the enclosure facing each other.

또한, 상기 인클로저는 내부가 빈 직육면체 형상으로 형성되며, 상기 열전달기는 상기 스피커 드라이버의 비진동부와 접촉하며, 상기 인클로저의 서로 마주하는 2개의 면과 다른 한 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. In addition, the enclosure may be formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior, and the heat transfer unit may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver, and may be formed to support two surfaces facing each other and one surface of the enclosure. .

또한, 상기 열전달기는 십(十)자 형상, 마름모 형상, 및 격자 형상 중 어느 하나로 형성될 수 있다. In addition, the heat transfer device may be formed in any one of a ten (十) shape, a rhombus shape, and a lattice shape.

또한, 상기 인클로저는 내부가 빈 직육면체 형상으로 형성되며, 상기 열전달기는 상기 스피커 드라이버의 비진동부와 접촉하며, 상기 인클로저의 서로 마주하는 2쌍의 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. In addition, the enclosure may be formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior, and the heat transmitter may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver and may be formed to support two pairs of surfaces of the enclosure facing each other.

또한, 상기 열전달기는 상기 인클로저의 서로 마주하는 2쌍의 면을 지지하는 십자 부와 상기 십자부의 중앙에서 상기 스피커 드라이버의 비진동부와 접촉하도록 연장되는 연장부를 포함할 수 있다. In addition, the heat transmitter may include a cross portion for supporting the two pairs of surfaces facing each other of the enclosure and an extension portion extending from the center of the cross portion to contact the non-vibration portion of the speaker driver.

또한, 상기 인클로저는 내부가 빈 직육면체 형상으로 형성되며, 상기 열전달기는 상기 스피커 드라이버의 비진동부와 접촉하며, 상기 인클로저의 5면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. In addition, the enclosure may be formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior, and the heat transmitter may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver and may be formed to support five surfaces of the enclosure.

또한, 상기 인클로저의 내부에 상기 스피커 드라이버를 중심으로 상기 열전달기의 반대쪽에 설치되며, 상기 스피커 드라이버의 비진동부에 접촉되는 제1단부와 상기 인클로저의 내면에 고정되는 제2단부를 구비하는 추가 열전달기;를 포함할 수 있다. In addition, an additional thermoelectric device installed inside the enclosure on the opposite side of the heat transmitter with the speaker driver as the center, the additional thermoelectric having a first end in contact with a non-vibration part of the speaker driver and a second end fixed to the inner surface of the enclosure may include;

또한, 상기 추가 열전달기는 상기 열전달기과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. In addition, the additional heat transfer unit may be formed in the same shape as the heat transfer unit.

또한, 상기 스피커 드라이버는 상기 인클로저의 전면의 중앙에 설치되며, 상기 열전달기와 상기 추가 열전달기는 상기 스피커 드라이버를 중심으로 대칭으로 설치될 수 있다.In addition, the speaker driver may be installed in the center of the front surface of the enclosure, and the heat transfer unit and the additional heat transfer unit may be installed symmetrically with respect to the speaker driver.

또한, 상기 스피커 드라이버는, 상기 진동판의 하부에 설치되며, 상기 진동판과 일체로 이동하는 보빈; 상기 보빈에 감긴 보이스 코일; 상기 보이스 코일의 근처에 설치되는 영구자석; 상기 영구자석과 함께 자기회로를 형성하는 요크; 및 상기 진동판, 상기 영구자석, 및 상기 요크를 지지 및 고정하는 프레임;을 더 포함하며, 상기 제1단부는 상기 프레임, 상기 요크, 및 상기 영구자석 중 어느 하나에 접촉할 수 있다. The speaker driver may include: a bobbin installed under the diaphragm and moving integrally with the diaphragm; a voice coil wound around the bobbin; a permanent magnet installed near the voice coil; a yoke forming a magnetic circuit together with the permanent magnet; and a frame for supporting and fixing the diaphragm, the permanent magnet, and the yoke, wherein the first end may contact any one of the frame, the yoke, and the permanent magnet.

또한, 상기 열전달기의 제2단부는 상기 인클로저에 나사로 고정될 수 있다.Also, the second end of the heat transmitter may be screwed to the enclosure.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 사시도;
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도;
도 3은 도 1의 사운드 바를 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 절단하여 나타낸 종단면도;
도 4는 도 3의 사운드 바를 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단하여 나타낸 부분 횡단면도;
도 5는 종래 기술에 의한 사운드 바를 나타내는 후면 사시도;
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 종단면도;
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 평면도;
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 평면도;
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도;
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 후면도;
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 후면도;
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도;
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도;
도 14는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 후면도;
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 평면도;이다.1 is a perspective view showing a sound bar according to an embodiment of the present disclosure;
2 is a rear perspective view showing the sound bar according to an embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed;
Fig. 3 is a longitudinal sectional view showing the sound bar of Fig. 1 taken along line I-I;
Fig. 4 is a partial cross-sectional view of the sound bar of Fig. 3 taken along line II-II;
5 is a rear perspective view showing a sound bar according to the prior art;
6 is a longitudinal cross-sectional view showing a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;
7 is a plan view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;
8 is a plan view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;
9 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed;
10 is a rear view showing a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;
11 is a rear view showing a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;
12 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed;
13 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed;
14 is a rear view showing a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;
15 is a plan view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure;

이하에서 설명되는 실시예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시예들과 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.It should be understood that the embodiments described below are illustratively shown to help the understanding of the present disclosure, and the present disclosure may be implemented with various modifications different from the embodiments described herein. However, in the following description of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or component may unnecessarily obscure the subject matter of the present disclosure, the detailed description and specific illustration thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are not drawn to scale in order to help understanding of the disclosure, but dimensions of some components may be exaggerated.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present disclosure, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.Unless otherwise defined, terms used in the embodiments of the present disclosure may be interpreted as meanings commonly known to those of ordinary skill in the art.

또한, 본 개시에서 사용한 '선단', '후단', '상부', '하부', '상단', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.In addition, terms such as 'tip', 'rear end', 'upper', 'lower', 'top', 'bottom' used in the present disclosure are defined based on the drawings, and the shape of each component and Location is not limited.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a sound bar according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4 .

도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도이다. 도 3은 도 1의 사운드 바를 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 절단하여 나타낸 종단면도이고, 도 4는 도 3의 사운드 바를 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단하여 나타낸 부분 횡단면도이다. 1 is a perspective view illustrating a sound bar according to an embodiment of the present disclosure; 2 is a rear perspective view illustrating the sound bar according to an embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed. 3 is a longitudinal cross-sectional view of the sound bar of FIG. 1 taken along line I-I, and FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the sound bar of FIG. 3 taken along line II-II.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(enclosure)(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(30)를 포함할 수 있다. 1 to 4 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , and a heat transfer unit 30 .

인클로저(10)는 스피커 드라이버(20)를 둘러싸며 사운드 바(1)의 외관을 형성할 수 있다. 인클로저(10)는 스피커 드라이버(20)를 고정할 수 있다. The enclosure 10 surrounds the speaker driver 20 and may form an exterior of the sound bar 1 . The enclosure 10 may fix the speaker driver 20 .

인클로저(10)는 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 인클로저(10)는 내부가 빈 직육면체로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 드라이버(20)는 진동판(21)이 인클로저(10)의 전면(11)으로 노출되도록 인클로저(10)에 고정될 수 있다. 스피커 드라이버(20)의 뒷부분은 인클로저(10)에 의해 감싸인 형태이다. The enclosure 10 may be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. That is, the enclosure 10 may be formed as a rectangular parallelepiped with an empty interior. In this case, the speaker driver 20 may be fixed to the enclosure 10 so that the diaphragm 21 is exposed to the front surface 11 of the enclosure 10 . The rear portion of the speaker driver 20 is surrounded by the enclosure 10 .

스피커 드라이버(20)는 소리를 발생시키는 진동판(21)을 포함할 수 있다. 스피커 드라이버(20)의 진동판(21)은 다양한 방식으로 구동될 수 있다. The speaker driver 20 may include a diaphragm 21 that generates a sound. The diaphragm 21 of the speaker driver 20 may be driven in various ways.

일 예로서, 도 4를 참조하여 영구자석과 보이스 코일을 이용하여 진동판(21)을 진동시키는 스피커 드라이버(20)에 대해 상세하게 설명한다.As an example, a speaker driver 20 that vibrates the diaphragm 21 using a permanent magnet and a voice coil will be described in detail with reference to FIG. 4 .

도 4를 참조하면, 스피커 드라이버(20)는 진동판(21), 보빈(22), 보이스 코일(23), 영구자석(24), 요크(25), 프레임(26)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the speaker driver 20 may include a diaphragm 21 , a bobbin 22 , a voice coil 23 , a permanent magnet 24 , a yoke 25 , and a frame 26 .

진동판(21)은 진동에 의해 소리를 재생할 수 있도록 형성된다. 진동판(21)의 재료로는 다양한 재질이 사용될 수 있다. 예를 들면, 진동판(21)은 종이, 펄프, 활석, 운모, 폴리프로필렌, 흑연, 유리섬유, 탄소, 알루미늄 등이 사용하여 제작될 수 있다. The diaphragm 21 is formed to reproduce sound by vibration. Various materials may be used as the material of the diaphragm 21 . For example, the diaphragm 21 may be manufactured using paper, pulp, talc, mica, polypropylene, graphite, glass fiber, carbon, aluminum, or the like.

진동판(21)의 형상은 특별하게 제한되지 않는다. 예를 들면, 진동판(21)은 원형, 타원형, 트랙형, 사각형 중 하나의 형상으로 형성될 수 있다. 또는 진동판(21)은 비정형의 형상으로 형성될 수도 있다.The shape of the diaphragm 21 is not particularly limited. For example, the diaphragm 21 may be formed in one of a circular shape, an oval shape, a track shape, and a rectangular shape. Alternatively, the diaphragm 21 may be formed in an irregular shape.

보빈(22)은 진동판(21)의 하부에 설치되며, 진동판(21)과 일체로 이동하도록 형성될 수 있다. 보빈(22)에는 보이스 코일(23)이 권선된다. 보빈(22)은 자계회로에 의해 보이스 코일(23)에 유도되는 전자기력을 진동판(21)으로 전달하여 진동판(21)을 진동시킬 수 있다. 보빈(22)은 진동판(21)의 무게를 증가시키지 않도록 가벼운 종이 또는 폴리머로 형성될 수 있다.The bobbin 22 is installed under the diaphragm 21 and may be formed to move integrally with the diaphragm 21 . A voice coil 23 is wound around the bobbin 22 . The bobbin 22 may transmit an electromagnetic force induced to the voice coil 23 by the magnetic field circuit to the diaphragm 21 to vibrate the diaphragm 21 . The bobbin 22 may be formed of light paper or polymer so as not to increase the weight of the diaphragm 21 .

보이스 코일(23)은 보빈(22)에 감기어 형성된다. 보이스 코일(23)에는 외부의 전자회로에서 입력되는 오디오 신호가 인가될 수 있다. The voice coil 23 is formed by being wound around the bobbin 22 . An audio signal input from an external electronic circuit may be applied to the voice coil 23 .

영구자석(24)은 보이스 코일(23)에 자기장을 인가할 수 있도록 보이스 코일(23)의 근처에 설치될 수 있다. 영구자석(24)은 보이스 코일(23)의 내부에 설치될 수 있다. 예를 들면, 영구자석(24)은 원기둥 형상으로 형성되며, 보이스 코일(23)의 내부에 위치할 수 있다. The permanent magnet 24 may be installed near the voice coil 23 to apply a magnetic field to the voice coil 23 . The permanent magnet 24 may be installed inside the voice coil 23 . For example, the permanent magnet 24 is formed in a cylindrical shape and may be located inside the voice coil 23 .

다른 예로, 영구자석(24)은 보이스 코일(23)을 감싸는 형태로 설치될 수 있다. 구체적으로, 영구자석은 링 형상으로 형성하고, 영구자석의 내부에 보이스 코일이 위치하도록 형성할 수도 있다. As another example, the permanent magnet 24 may be installed to surround the voice coil 23 . Specifically, the permanent magnet may be formed in a ring shape, and the voice coil may be positioned inside the permanent magnet.

영구자석(24)으로는 네오듐 자석을 사용할 수 있다. 다른 예로는, 영구자석(24)으로 페라이트 자석을 사용할 수 있다. As the permanent magnet 24 , a neodium magnet may be used. As another example, a ferrite magnet may be used as the permanent magnet 24 .

요크(25)는 영구자석(24)의 하부에 설치되어 영구자석(24)을 지지하며, 영구자석(24)과 함께 자기회로를 형성할 수 있도록 형성된다. The yoke 25 is installed under the permanent magnet 24 to support the permanent magnet 24 , and is formed to form a magnetic circuit together with the permanent magnet 24 .

프레임(26)은 진동판(21), 영구자석(24), 요크(25)를 지지 및 고정할 수 있도록 형성된다. The frame 26 is formed to support and fix the diaphragm 21 , the permanent magnet 24 , and the yoke 25 .

프레임(26)은 진동판(21)의 테두리를 지지하여 진동판(21)이 프레임(26)에 대해 진동할 수 있도록 형성된다. The frame 26 is formed to support the rim of the diaphragm 21 so that the diaphragm 21 can vibrate with respect to the frame 26 .

진동판(21)은 프레임(26)에 의해 지지되며, 진동판(21)이 프레임(26)에 대해 원활하게 상하로 이동할 수 있도록 진동판(21)과 프레임(26) 사이에는 에지(27)가 마련될 수 있다. The diaphragm 21 is supported by the frame 26, and an edge 27 is provided between the diaphragm 21 and the frame 26 so that the diaphragm 21 can move up and down smoothly with respect to the frame 26. can

또한, 프레임(26)과 보빈(22) 사이에는 보빈(22)의 상하 운동을 지지하는 댐퍼(28)가 설치될 수 있다.In addition, a damper 28 for supporting the vertical movement of the bobbin 22 may be installed between the frame 26 and the bobbin 22 .

스피커 드라이버(20)는 소리를 재생할 때, 즉, 진동판(21)이 진동할 때, 진동하지 않는 비진동부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 스피커 드라이버(20)의 경우에는, 진동판(21)이 진동할 때, 영구자석(24), 요크(25), 및 프레임(26)은 진동하지 않는다. 따라서, 영구자석(24), 요크(25), 및 프레임(26)이 스피커 드라이버(20)의 비진동부를 형성할 수 있다. The speaker driver 20 may include a non-vibration unit that does not vibrate when sound is reproduced, that is, when the diaphragm 21 vibrates. For example, in the case of the speaker driver 20 shown in Fig. 4, when the diaphragm 21 vibrates, the permanent magnet 24, the yoke 25, and the frame 26 do not vibrate. Accordingly, the permanent magnet 24 , the yoke 25 , and the frame 26 can form a non-vibrating portion of the speaker driver 20 .

스피커 드라이버(20)는 프레임(26)에 의해 인클로저(10)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 인클로저(10)의 전면(11)에는 스피커 드라이버(20)의 프레임(26)의 단면 형상에 대응하는 개구가 형성될 수 있다. 이때, 프레임(26)을 인클로저(10)의 개구에 고정하면, 스피커 드라이버(20)가 인클로저(10)의 전면에 고정될 수 있다. The speaker driver 20 may be fixed to the enclosure 10 by a frame 26 . For example, an opening corresponding to the cross-sectional shape of the frame 26 of the speaker driver 20 may be formed in the front surface 11 of the enclosure 10 . In this case, if the frame 26 is fixed to the opening of the enclosure 10 , the speaker driver 20 may be fixed to the front surface of the enclosure 10 .

열전달기(30)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하도록 형성될 수 있다. 이를 위해 열전달기(30)는 적어도 2개의 단부(31,32)를 포함하도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 30 is installed inside the enclosure 10 , and may be formed to transfer heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 . To this end, the heat transmitter 30 may be formed to include at least two ends 31 and 32 .

예를 들면, 열전달기(30)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉되는 제1단부(31)와 인클로저(10)의 내면에 고정되는 제2단부(32)를 포함할 수 있다. For example, the heat transmitter 30 may include a first end 31 that is in contact with the non-vibrating portion of the speaker driver 20 and a second end 32 that is fixed to the inner surface of the enclosure 10 .

그러면, 스피커 드라이버(20)가 작동할 때, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열은 제1단부(31)를 통해 열전달기(30)로 전달되고, 열전달기(30)로 전달된 열은 제2단부(32)를 통해 인클로저(10)로 전달될 수 있다. 인클로저(10)는 넓은 면적을 가지며 외부 공기와 접촉하고 있으므로, 인클로저(10)로 전달된 열은 외부로 쉽게 방출될 수 있다. 따라서, 인클로저(10) 내부에 수용된 스피커 드라이버(20)의 온도가 낮아질 수 있다.Then, when the speaker driver 20 operates, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the heat transmitter 30 through the first end 31, and the heat transferred to the heat transmitter 30 is It may be delivered to the enclosure 10 through the second end 32 . Since the enclosure 10 has a large area and is in contact with the outside air, the heat transferred to the enclosure 10 can be easily discharged to the outside. Accordingly, the temperature of the speaker driver 20 accommodated in the enclosure 10 may be lowered.

열전달기(30)는 인클로저(10)의 강성을 향상시키고, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있는 형상으로 형성할 수 있다. 인클로저(10)가 공진하면, 사운드 바(10)가 공진하는 것이므로, 열전달기(30)는 사운드 바(1)의 공진을 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 30 may be formed in a shape that can improve the rigidity of the enclosure 10 and avoid the resonance mode of the enclosure 10 . When the enclosure 10 resonates, since the sound bar 10 resonates, the heat transmitter 30 may be formed to avoid resonance of the sound bar 1 .

인클로저(10)는 인클로저(10)의 크기, 형상, 재질 등 및 인클로저(10)에 설치되는 스피커 드라이버(20)의 종류에 따라 다양한 공진 모드를 가질 수 있다. 따라서, 열전달기(30)는 인클로저(10)의 다양한 공진 모드를 회피할 수 있도록 다양한 공진 모드에 대응하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The enclosure 10 may have various resonance modes according to the size, shape, material, etc. of the enclosure 10 and the type of the speaker driver 20 installed in the enclosure 10 . Accordingly, the heat transmitter 30 may be formed in various shapes corresponding to various resonance modes so as to avoid various resonance modes of the enclosure 10 .

열전달기(30)는 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 인클로저(10)로 전달하고, 동시에 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해 열전달기(30)는 강성이 있는 열전달재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 열전달기(30)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속 또는 강성이 있으며 열전달 능력이 좋은 플라스틱으로 형성될 수 있다. The heat transmitter 30 may be formed to transfer heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 and to avoid resonance of the enclosure 10 at the same time. To this end, the heat transfer device 30 may be formed of a heat transfer material having rigidity. For example, the heat transfer device 30 may be formed of a metal such as aluminum (Al), copper (Cu), or the like, or a plastic having good heat transfer ability and being rigid.

이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)에 사용되는 열전달기(30)에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the heat transmitter 30 used in the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 열전달기(30)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 서로 마주하는 2개의 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 열전달기(30)는 3개의 단부를 갖는 T자 형상으로 형성될 수 있다.2 and 3 , the heat transmitter 30 may be in contact with the non-vibrating part of the speaker driver 20 and may be formed to support two surfaces of the enclosure 10 facing each other. That is, the heat transmitter 30 may be formed in a T-shape having three ends.

인클로저(10)는 내부가 빈 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 인클로저(10)는 전면(11), 상면(12), 후면(13), 하면(14), 우측면(15), 및 좌측면(16)을 포함할 수 있다. 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13), 상면(12)과 하면(14), 및 좌측면(16)과 우측면(15)은 서로 평행하게 마주한다. The enclosure 10 may be formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior. Accordingly, the enclosure 10 may include a front surface 11 , an upper surface 12 , a rear surface 13 , a lower surface 14 , a right surface 15 , and a left surface 16 . The front surface 11 and the rear surface 13, the upper surface 12 and the lower surface 14, and the left surface 16 and the right surface 15 of the enclosure 10 face each other in parallel.

스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)에 설치된다. 따라서, 스피커 드라이버(20)의 진동판(21)은 인클로저(10)의 전면(11)으로 노출된다.The speaker driver 20 is installed on the front side 11 of the enclosure 10 . Accordingly, the diaphragm 21 of the speaker driver 20 is exposed to the front surface 11 of the enclosure 10 .

T자 형상으로 형성된 열전달기(30)의 제1단부(31)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉하도록 형성될 수 있다. 제1단부(31)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 고정될 수 있다. 예를 들면, 제1단부(31)는 스피커 드라이버(20)의 요크(25)에 접촉하며 고정될 수 있다. 따라서, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열은 요크(25)와 접촉된 제1단부(31)를 통해 열전달기(30)로 전달된다.The first end 31 of the heat transmitter 30 formed in a T-shape may be formed to contact the non-vibration part of the speaker driver 20 . The first end 31 may be fixed to the non-vibration part of the speaker driver 20 . For example, the first end 31 may be fixed in contact with the yoke 25 of the speaker driver 20 . Accordingly, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the heat transmitter 30 through the first end 31 in contact with the yoke 25 .

열전달기(30)의 제2단부(32)는 인클로저(10)의 일면의 내면에 고정될 수 있다. 예를 들면, 열전달기(30)의 제2단부(32)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정될 수 있다. 열전달기(30)의 제2단부(32)는 나사(50)로 인클로저(10)의 상면(12)에 고정될 수 있다. 이를 위해, 인클로저(10)의 상면(12)에는 나사(50)가 관통하는 구멍이 마련되고, 제2단부(32)에는 나사(50)가 체결되는 나사 구멍이 마련될 수 있다. The second end 32 of the heat transmitter 30 may be fixed to the inner surface of one surface of the enclosure 10 . For example, the second end 32 of the heat transmitter 30 may be fixed to the upper surface 12 of the enclosure 10 . The second end 32 of the heat transmitter 30 may be fixed to the upper surface 12 of the enclosure 10 with a screw 50 . To this end, a hole through which the screw 50 passes may be provided in the upper surface 12 of the enclosure 10 , and a screw hole through which the screw 50 is fastened may be provided in the second end 32 .

열전달기(30)의 제3단부(33)는 제2단부(32)가 고정되지 않은 인클로저(10)의 다른 내면에 고정될 수 있다. 예를 들면, 열전달기(30)의 제3단부(33)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정될 수 있다. The third end 33 of the heat transmitter 30 may be fixed to the other inner surface of the enclosure 10 to which the second end 32 is not fixed. For example, the third end 33 of the heat transmitter 30 may be fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 .

열전달기(30)의 제3단부(33)는 나사(50)로 인클로저(10)의 하면(14)에 고정될 수 있다. 이를 위해, 인클로저(10)의 하면(14)에는 나사(50)가 관통하는 구멍이 마련되고, 제3단부(33)에는 나사(50)가 체결되는 나사 구멍이 마련될 수 있다. The third end 33 of the heat transmitter 30 may be fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 with a screw 50 . To this end, a hole through which the screw 50 passes may be provided in the lower surface 14 of the enclosure 10 , and a screw hole through which the screw 50 is fastened may be provided in the third end 33 .

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 T자 형상의 열전달기(30)를 인클로저(10)의 내부에 설치하면, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열은 열전달기(30)를 통해 인클로저(10)의 상면(12)과 하면(14)으로 전달되고, 인클로저(10)로 전달된 열은 외부 공기로 방출될 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시에에 의한 사운드 바(1)는 열전달기(30)가 없는 종래 기술에 의한 사운드 바보다 스피커 드라이버(20)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3 , when the T-shaped heat transmitter 30 is installed inside the enclosure 10 , the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10 through the heat transmitter 30 . ) is transferred to the upper surface 12 and the lower surface 14, and the heat transferred to the enclosure 10 may be discharged to the outside air. Accordingly, the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may lower the maximum temperature of the speaker driver 20 than the sound bar according to the related art without the heat transfer unit 30 .

또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바와 같이 T자 형상의 열전달기(30)를 인클로저(10)의 내부에 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. In addition, when the T-shaped heat transmitter 30 is installed inside the enclosure 10 as a sound bar according to an embodiment of the present disclosure, the rigidity of the enclosure 10 is increased, and resonance of the enclosure 10 is avoided. can do.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 추가 열전달기(40)를 포함할 수 있다.2 to 4 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an additional heat transmitter 40 .

추가 열전달기(40)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(30)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 추가 열전달기(40)는 열전달기(30)와 동일하게 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉되는 제1단부(41)와 인클로저(10)의 내면에 고정되는 제2단부(42)를 포함할 수 있다. 다만, 추가 열전달기(40)의 제1단부(41)가 접촉하는 스피커 드라이버(20)의 비전동부의 부분은 열전달기(30)의 제1단부(31)가 접촉하는 부분과 상이하다. The additional heat transmitter 40 may be installed on the opposite side of the heat transmitter 30 with the speaker driver 20 as the center inside the enclosure 10 . The additional heat transmitter 40 includes a first end 41 that is in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and a second end 42 fixed to the inner surface of the enclosure 10 in the same way as the heat transmitter 30 . can do. However, the portion of the non-transmission portion of the speaker driver 20 that the first end 41 of the additional heat transmitter 40 contacts is different from the portion that the first end 31 of the heat transmitter 30 contacts.

추가 열전달기(40)는 열전달기(30)와 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되며, 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 대칭으로 설치될 수 있다. 예를 들면, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 추가 열전달기(40)는 열전달기(30)와 동일하게 3개의 단부를 갖는 T자 형상으로 형성될 수 있다. The additional heat transfer unit 40 may be formed in the same shape as the heat transfer unit 30 . In this case, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 may be installed symmetrically around the speaker driver 20 . . For example, as shown in FIGS. 2 to 4 , the additional heat transmitter 40 may be formed in a T-shape having three ends in the same manner as the heat transmitter 30 .

다른 예로는, 도시하지는 않았지만, 인클로저(10)의 공진을 감소시키거나 방지할 수 있는 한 추가 열전달기(40)는 열전달기(30)와 다른 형상으로 형성될 수 있다. As another example, although not shown, the additional heat transmitter 40 may be formed in a shape different from that of the heat transmitter 30 as long as resonance of the enclosure 10 can be reduced or prevented.

상기에서 설명한 바와 같이, 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)의 양측에 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 설치하면, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 인클로저(10)로 전달하여 외부 공기로 방출할 수 있으므로 스피커 드라이버(20)의 온도를 낮출 수 있다.As described above, when the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 are installed on both sides of the speaker driver 20 inside the enclosure 10 , the heat generated by the speaker driver 20 is removed from the enclosure 10 . ), so that it can be discharged to the outside air, the temperature of the speaker driver 20 can be lowered.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)와 같이 T자 형상의 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 인클로저(10)의 내부에 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. In addition, when the T-shaped heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 are installed inside the enclosure 10 like the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure, the rigidity of the enclosure 10 is , and resonance of the enclosure 10 can be avoided.

발명자들은 본 개시의 효과를 확인하기 위해 열전달기(30) 및 추가 열전달기(40)가 없는 종래 기술에 의한 사운드 바와 열전달기(30) 및 추가 열전달기(40)를 구비한 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 최고 온도 및 변위를 비교하였다.In order to confirm the effect of the present disclosure, the inventors have proposed a sound bar according to the prior art without the heat transfer unit 30 and the additional heat transfer unit 40 , in one embodiment of the present disclosure with the heat transfer unit 30 and the additional heat transfer unit 40 . The maximum temperature and displacement of the sound bar 1 according to the example were compared.

도 5는 종래 기술에 의한 사운드 바를 나타내는 후면 사시도이다. 참고로, 도 5에서는 사운드 바(100)의 내부 구조를 나타내기 위해 인클로저(110)의 후면을 제거한 상태로 도시하였다. 도 5에 도시된 사운드 바(100)는 열전달기와 추가 열전달기를 구비하지 않은 것 외에는 도 1 내지 도 4에 도시된 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)와 동일하다. 즉, 종래 기술에 의한 사운드 바(100)의 인클로저(110)와 스피커 드라이버(120)는 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 인클로저(10) 및 스피커 드라이버(20)와 동일하다.5 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to the related art. For reference, in FIG. 5 , the rear surface of the enclosure 110 is removed to show the internal structure of the sound bar 100 . The sound bar 100 shown in FIG. 5 is the same as the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure shown in FIGS. 1 to 4 except that it does not include a heat transmitter and an additional heat transmitter. That is, the enclosure 110 and the speaker driver 120 of the sound bar 100 according to the prior art are the same as the enclosure 10 and the speaker driver 20 of the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure. .

사운드 바(1, 100)는 스피커 드라이버(20, 120)가 작동할 때, 인클로저(10, 110) 내부의 스피커 드라이버(20, 120)의 요크 근처가 가장 뜨겁다. 따라서, 스피커 드라이버(20, 120)의 요크 근처의 온도가 사운드 바(1, 100)의 최고 온도이다. The sound bar (1, 100) is the hottest in the vicinity of the yoke of the speaker driver (20, 120) inside the enclosure (10, 110) when the speaker driver (20, 120) is operating. Accordingly, the temperature near the yoke of the speaker drivers 20 and 120 is the highest temperature of the sound bars 1 and 100 .

동일한 조건으로 종래 기술에 의한 사운드 바(100)와 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)를 작동시켰을 때, 종래 기술에 의한 사운드 바(100)의 최고 온도는 83.4 ℃이고, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 최고 온도는 29.9 ℃이다. 따라서, 본 개시에 의한 사운드 바(1)는 종래 기술에 의한 사운드 바(100)에 비해 최고 온도를 약 53.5 ℃ 낮출 수 있다는 것을 알 수 있다.When the sound bar 100 according to the prior art and the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure are operated under the same conditions, the maximum temperature of the sound bar 100 according to the prior art is 83.4° C., and the present disclosure The maximum temperature of the sound bar 1 according to one embodiment of the is 29.9 ℃. Therefore, it can be seen that the sound bar 1 according to the present disclosure can lower the maximum temperature by about 53.5° C. compared to the sound bar 100 according to the prior art.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 공진 모드 회피 효과를 확인하기 위해, 공진이 발생하는 특정 주파수에서 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 최대 변위와 종래 기술에 의한 사운드 바(100)의 최대 변위를 컴퓨터 시뮬레이션으로 비교하였다. In addition, in order to confirm the resonance mode avoidance effect of the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure, the maximum displacement of the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure and the conventional one at a specific frequency at which resonance occurs The maximum displacement of the sound bar 100 by the technique was compared by computer simulation.

예를 들면, 스피커 드라이버(20, 120)에 의해 사운드 바(1, 100)에 2500-2600Hz의 주파수가 인가되는 경우, 종래 기술에 의한 사운드 바(100)의 최대 진폭은 12.095mm이고, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 최대 진폭은 7.851mm이다.For example, when a frequency of 2500-2600 Hz is applied to the sound bars 1 and 100 by the speaker drivers 20 and 120, the maximum amplitude of the sound bar 100 according to the prior art is 12.095 mm, the present disclosure The maximum amplitude of the sound bar 1 according to an embodiment of , is 7.851 mm.

또한, 스피커 드라이버(20, 120)에 의해 사운드 바(1, 100)에 3700-4000Hz의 주파수가 인가되는 경우, 종래 기술에 의한 사운드 바(100)의 최대 진폭은 8.533mm이고, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)의 최대 진폭은 8.641mm이다.In addition, when a frequency of 3700-4000 Hz is applied to the sound bars 1 and 100 by the speaker drivers 20 and 120, the maximum amplitude of the sound bar 100 according to the prior art is 8.533 mm, The maximum amplitude of the sound bar 1 according to the embodiment is 8.641 mm.

이러한 시험 결과로부터 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 종래 기술에 의한 사운드 바(100)에 비해 공진이 발생하는 특정 주파수, 예를 들면, 2500-2600Hz의 주파수에서 사운드 바(1)의 공진을 줄일 수 있다는 것을 알 수 있다. From these test results, the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure has a specific frequency at which resonance occurs compared to the sound bar 100 according to the prior art, for example, the sound bar 1 at a frequency of 2500-2600 Hz. ) can be reduced.

이상의 실시예에서는 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)가 나사(50)로 인클로저(10)에 고정하였으나, 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 인클로저(10)에 고정하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니다. 열을 인클로저(10)에 전달할 수 있으면서 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 인클로저(10)에 고정할 수 있는 한 다양한 방법이 사용될 수 있다. In the above embodiment, the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 are fixed to the enclosure 10 with screws 50 , but the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 are fixed to the enclosure 10 . The method is not limited thereto. A variety of methods can be used as long as heat can be transferred to the enclosure 10 and the heat exchanger 30 and the additional heat exchanger 40 can be secured to the enclosure 10 .

예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이 열전도성이 있는 접착제를 사용하여 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 인클로저(10)에 고정할 수 있다.For example, as shown in FIG. 6 , the heat transfer unit 30 and the additional heat transfer unit 40 may be fixed to the enclosure 10 using a thermally conductive adhesive.

도 6은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 종단면도이다.6 is a longitudinal cross-sectional view showing a sound bar according to another embodiment of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 열전달기(30)의 제2단부(32)와 인클로저(10)의 상면(12) 사이 및 제3단부(33)와 인클로저(10)의 하면(14) 사이에는 접착층(55)이 마련될 수 있다. 또한, 추가 열전달기(40)의 제2단부(42)와 인클로저(10)의 상면(12) 사이 및 제3단부(43)와 인클로저(10)의 하면(14) 사이에도 접착층(55)이 마련될 수 있다. 이때, 접착층(55)은 열전도성이 있는 접착제를 사용하여 형성할 수 있다. Referring to FIG. 6 , an adhesive layer ( 55) can be provided. In addition, an adhesive layer 55 is also formed between the second end 42 of the additional heat exchanger 40 and the upper surface 12 of the enclosure 10 and between the third end 43 and the lower surface 14 of the enclosure 10 . can be provided. In this case, the adhesive layer 55 may be formed using an adhesive having thermal conductivity.

본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10)의 강성을 높이고 공진 모드를 회피하기 위해 열전달기(30) 및 추가 열전달기(40)의 형상을 다양하게 형성할 수 있다. The sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may have various shapes of the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 in order to increase the rigidity of the enclosure 10 and avoid the resonance mode.

구체적으로, 사운드 바(1)는 스피커 드라이버(20)의 사양, 인클로저(10)의 크기, 형상, 재질 등에 따라 다양한 공진 모드를 가질 수 있다. 또한, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피하기 위해 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)는 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있는 형상으로 형성된다. 따라서, 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)는 사운드 바(1)의 사양, 크기, 형상, 재질 등에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. Specifically, the sound bar 1 may have various resonance modes according to the specification of the speaker driver 20 and the size, shape, material, etc. of the enclosure 10 . In addition, in order to avoid the resonance mode of the enclosure 10 , the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 are formed in a shape that can avoid the resonance mode of the enclosure 10 . Accordingly, the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 may be formed in various shapes according to the specification, size, shape, material, etc. of the sound bar 1 .

이하, 도 7 내지 도 13을 참조하여 다양한 구조를 갖는 열전달기 및 추가 열전달기를 포함하는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바(1)에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, a sound bar 1 according to another embodiment of the present disclosure including a heat transmitter having various structures and an additional heat transmitter will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 13 .

도 7은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 평면도이다. 참고로, 도 7에서는 사운드 바(1)의 내부 구조를 보이기 위해 인클로저(10)의 상면(12)을 제거한 상태이다. 7 is a plan view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure. For reference, in FIG. 7 , the upper surface 12 of the enclosure 10 is removed to show the internal structure of the sound bar 1 .

도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(30), 추가 열전달기(40)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 30 , and an additional heat transmitter 40 .

인클로저(10)는 내부가 빈 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 드라이버(20)는 진동판(21)이 인클로저(10)의 전면(11)으로 노출되도록 인클로저(10)에 고정될 수 있다. The enclosure 10 may be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with an empty interior. In this case, the speaker driver 20 may be fixed to the enclosure 10 so that the diaphragm 21 is exposed to the front surface 11 of the enclosure 10 .

스피커 드라이버(20)는 소리를 발생시키는 진동판(21)을 포함할 수 있다. 스피커 드라이버(20)의 진동판(21)은 다양한 방식으로 구동될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 상술한 실시예의 스피커 드라이버(20)와 동일하거나 유사한 구조로 형성될 수 있다. The speaker driver 20 may include a diaphragm 21 that generates a sound. The diaphragm 21 of the speaker driver 20 may be driven in various ways. For example, the speaker driver 20 may be formed in the same or similar structure to the speaker driver 20 of the above-described embodiment.

열전달기(130)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피하도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(30)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 서로 마주하는 2개의 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다.The heat transmitter 130 is installed inside the enclosure 10 , and transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . To this end, the heat transmitter 30 may be in contact with the non-vibrating part of the speaker driver 20 and may be formed to support two surfaces of the enclosure 10 facing each other.

본 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(30)는 상술한 도 2에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(30)와 동일하게 도 3개의 단부를 갖는 T자 형상으로 형성된다. The heat transmitter 30 of the sound bar 1 according to this embodiment is the same as the heat transmitter 30 of the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 2 described above. formed in the shape

열전달기(30)의 제1단부(31)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉하고, 제2단부(32)는 인클로저(10)의 전면(11)에 고정되며, 제3단부(33)는 인클로저(10)의 후면(13)에 고정된다. 열전달기(30)의 제2단부(32)와 제3단부(33)는 나사(50)로 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13)에 고정될 수 있다.The first end 31 of the heat transmitter 30 is in contact with the non-vibrating portion of the speaker driver 20 , the second end 32 is fixed to the front surface 11 of the enclosure 10 , and the third end 33 ) is fixed to the rear surface 13 of the enclosure 10 . The second end 32 and the third end 33 of the heat transmitter 30 may be fixed to the front 11 and rear 13 of the enclosure 10 with screws 50 .

본 실시예의 사운드 바(1)는 열전달기(30)의 제2단부(32)와 제3단부(33)가 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13)에 각각 고정된다는 점에서 열전달기(30)의 제2단부(32)와 제3단부(33)가 인클로저(10)의 상면(12)과 하면(14)에 각각 고정되는 도 2에 도시된 실시예의 사운드 바(1)와 상이하다. 즉, 본 실시예에 의한 사운드 바(1)는 열전달기(30)가 인클로저(10)의 하면(14)에 평행하게 설치되고, 도 2에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)는 열전달기(30)가 인클로저(10)의 하면(14)에 수직하게 설치된다.The sound bar 1 of this embodiment is thermoelectric in that the second end 32 and the third end 33 of the heat transmitter 30 are respectively fixed to the front surface 11 and the rear surface 13 of the enclosure 10 . The sound bar 1 of the embodiment shown in FIG. 2 in which the second end 32 and the third end 33 of the dalgi 30 are respectively fixed to the upper surface 12 and the lower surface 14 of the enclosure 10, and different That is, in the sound bar 1 according to the present embodiment, the heat transmitter 30 is installed parallel to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 2 is a thermoelectric The hanging 30 is installed perpendicularly to the lower surface 14 of the enclosure 10 .

추가 열전달기(40)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(30)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(40)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(30)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 열전달기(30)는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(40)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transmitter 40 may be installed on the opposite side of the heat transmitter 30 with the speaker driver 20 as the center inside the enclosure 10 . For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 40 is installed symmetrically with the heat transmitter 30 around the speaker driver 20 . can That is, as shown in FIG. 7 , the heat transmitter 30 may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 40 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(40)는 열전달기(30)와 동일하게 3개의 단부를 갖는 T자 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 추가 열전달기(40)의 제1단부(41)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉하고, 제2단부(42)는 인클로저(10)의 전면(11)에 고정되며, 제3단부(43)는 인클로저(10)의 후면(13)에 고정된다. The additional heat transmitter 40 may be formed in a T-shape having three ends, the same as the heat transmitter 30 . Accordingly, the first end 41 of the additional heat transmitter 40 is in contact with the non-vibrating portion of the speaker driver 20 , and the second end 42 is fixed to the front surface 11 of the enclosure 10 , and the third The end 43 is fixed to the back 13 of the enclosure 10 .

본 실시예의 사운드 바(1)는 추가 열전달기(40)의 제2단부(42)와 제3단부(43)가 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13)에 각각 고정된다는 점에서 추가 열전달기(40)의 제2단부(42)와 제3단부(43)가 인클로저(10)의 상면(12)과 하면(14)에 각각 고정되는 도 2에 도시된 실시예의 사운드 바(1)와 상이하다. 즉, 본 실시예에 의한 사운드 바(1)는 추가 열전달기(40)가 인클로저(10)의 하면(14)에 평행하게 설치되고, 도 2에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)는 추가 열전달기(40)가 인클로저(10)의 하면(14)에 수직하게 설치된다.The sound bar 1 of this embodiment is in that the second end 42 and the third end 43 of the additional heat transmitter 40 are fixed to the front 11 and the rear 13 of the enclosure 10, respectively. The sound bar 1 of the embodiment shown in FIG. 2 in which the second end 42 and the third end 43 of the additional heat transfer machine 40 are respectively fixed to the upper surface 12 and the lower surface 14 of the enclosure 10 . ) is different from That is, in the sound bar 1 according to the present embodiment, an additional heat transmitter 40 is installed parallel to the lower surface 14 of the enclosure 10, and the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 2 is An additional heat transmitter 40 is installed perpendicularly to the lower surface 14 of the enclosure 10 .

도 7에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 T자 형상의 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 우측과 좌측에 설치된 열전달기(30)와 추가 열전달기(40)를 통해 인클로저(10)로 전달하여 외부 공기로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 7 , when the T-shaped heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 are installed inside the enclosure 10 , the rigidity of the enclosure 10 is increased and resonance of the enclosure 10 is avoided. can do. In addition, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10 through the heat transmitter 30 and the additional heat transmitter 40 installed on the right and left sides of the speaker driver 20 and released to the outside air, It is possible to lower the maximum temperature of the sound bar (1).

도 8은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 평면도이다. 참고로, 도 8에서는 사운드 바(1)에 설치된 열전달기(130)와 추가 열전달기(140)를 보이기 위해 인클로저(10)의 상면을 제거한 상태이다. 8 is a plan view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure. For reference, in FIG. 8 , the upper surface of the enclosure 10 is removed to show the heat transmitter 130 and the additional heat transmitter 140 installed on the sound bar 1 .

도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(130), 추가 열전달기(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 130 , and an additional heat transmitter 140 .

인클로저(10)는 스피커 드라이버(20)를 둘러싸며 사운드 바(1)의 외관을 형성할 수 있다. 인클로저(10)는 속이 빈 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 드라이버(20)는 진동판(21)이 인클로저(10)의 전면으로 노출되도록 인클로저(10)에 고정될 수 있다. The enclosure 10 surrounds the speaker driver 20 and may form an exterior of the sound bar 1 . The enclosure 10 may be formed in a substantially hollow rectangular parallelepiped shape. In this case, the speaker driver 20 may be fixed to the enclosure 10 so that the diaphragm 21 is exposed to the front of the enclosure 10 .

열전달기(130)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피하도록 형성될 수 있다. 본 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(130)는 2개의 단부를 갖는 직선 봉 형상으로 형성된다. 열전달기(130)는 원형, 정사각형 등과 같이 다양한 단면으로 형성될 수 있다.The heat transmitter 130 is installed inside the enclosure 10 , and transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . The heat transmitter 130 of the sound bar 1 according to the present embodiment is formed in a straight bar shape having two ends. The heat transmitter 130 may be formed in various cross-sections, such as a circular shape or a square shape.

열전달기(130)의 제1단부(131)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉하고, 제2단부(132)는 인클로저(10)의 우측면(15)에 고정된다. 열전달기(130)의 제2단부(132)는 나사(50)로 인클로저(10)의 우측면(15)에 고정될 수 있다.The first end 131 of the heat transmitter 130 is in contact with the non-vibrating portion of the speaker driver 20 , and the second end 132 is fixed to the right side 15 of the enclosure 10 . The second end 132 of the heat transmitter 130 may be fixed to the right side 15 of the enclosure 10 with a screw 50 .

추가 열전달기(140)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(130)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(140)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(130)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 열전달기(130)는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(140)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transmitter 140 may be installed inside the enclosure 10 on the opposite side of the heat transmitter 130 with the speaker driver 20 as the center. For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 140 is installed symmetrically with the heat transmitter 130 around the speaker driver 20 . can That is, the heat transmitter 130 may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 140 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(140)는 열전달기(130)와 동일하게 직선 봉 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 추가 열전달기(140)의 제1단부(141)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉하고, 제2단부(142)는 인클로저(10)의 좌측면(16)에 고정된다. 추가 열전달기(140)의 제2단부(142)는 나사(50)로 인클로저(10)의 좌측면(16)에 고정될 수 있다.The additional heat transfer unit 140 may be formed in a straight bar shape in the same manner as the heat transfer unit 130 . Accordingly, the first end 141 of the additional heat transmitter 140 contacts the non-vibrating portion of the speaker driver 20 , and the second end 142 is fixed to the left side 16 of the enclosure 10 . The second end 142 of the additional heat exchanger 140 may be secured to the left side 16 of the enclosure 10 with screws 50 .

도 8에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 봉 형상의 열전달기(130)와 추가 열전달기(140)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 좌측과 우측에 설치된 열전달기(130)와 추가 열전달기(140)를 통해 인클로저(10)로 전달하여 외부 공기로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 8 , if the rod-shaped heat transmitter 130 and the additional heat transmitter 140 are installed inside the enclosure 10, the rigidity of the enclosure 10 is increased and resonance of the enclosure 10 can be avoided. can In addition, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10 through the heat transmitter 130 and the additional heat transmitter 140 installed on the left and right sides of the speaker driver 20 and released to the outside air, It is possible to lower the maximum temperature of the sound bar (1).

도 9는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도이다. 9 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to another embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed.

도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(230), 추가 열전달기(240)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 230 , and an additional heat transmitter 240 .

인클로저(10)는 스피커 드라이버(20)를 둘러싸며 사운드 바(1)의 외관을 형성할 수 있다. 인클로저(10)는 내부가 빈 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 드라이버(20)는 진동판(21)이 인클로저(10)의 전면(11)으로 노출되도록 인클로저(10)에 고정될 수 있다. The enclosure 10 surrounds the speaker driver 20 and may form an exterior of the sound bar 1 . The enclosure 10 may be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with an empty interior. In this case, the speaker driver 20 may be fixed to the enclosure 10 so that the diaphragm 21 is exposed to the front surface 11 of the enclosure 10 .

열전달기(230)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(230)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 서로 마주하는 2개의 면과 다른 한 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 230 is installed inside the enclosure 10 , and transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . To this end, the heat transmitter 230 may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and may be formed to support two surfaces facing each other and the other surface of the enclosure 10 .

본 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(230)는 4개의 단부를 갖는 십(十)자 형상으로 형성된다. The heat transmitter 230 of the sound bar 1 according to the present embodiment is formed in a ten-shape having four ends.

십자 형상을 갖는 열전달기(230)의 제1단부(231)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(232)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(233)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(234)는 우측면(15)에 고정된다. 열전달기(230)의 제2단부(232), 제3단부(233), 및 제4단부(234)는 나사(50)로 각각 인클로저(10)의 상면(12), 하면(14), 및 우측면(15)에 고정될 수 있다.The first end 231 of the heat transmitter 230 having a cross shape is in contact with the non-vibrating portion (eg, the yoke 25 ) of the speaker driver 20 , and the second end 232 is connected to the enclosure 10 . is fixed to the upper surface 12 of the , the third end 233 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the fourth end 234 is fixed to the right side 15 . The second end 232 , the third end 233 , and the fourth end 234 of the heat transmitter 230 are screws 50 , respectively, to the upper surface 12 , the lower surface 14 , and the enclosure 10 of the enclosure 10 , and It may be fixed to the right side (15).

추가 열전달기(240)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(230)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(240)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(230)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 열전달기(230)는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(240)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transmitter 240 may be installed inside the enclosure 10 on the opposite side of the heat transmitter 230 with the speaker driver 20 as the center. For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 240 is installed symmetrically with the heat transmitter 230 around the speaker driver 20 . can That is, the heat transmitter 230 may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 240 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(240)는 열전달기(230)와 동일하게 십자 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 추가 열전달기(240)의 제1단부(241)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부에 접촉하고, 제2단부(242)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(243)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(244)는 좌측면(16)에 고정된다. 추가 열전달기(240)의 제2단부(242), 제3단부(243), 및 제4단부(244)는 나사(50)로 각각 인클로저(10)의 상면(12), 하면(14), 및 좌측면(16)에 고정될 수 있다.The additional heat transfer unit 240 may be formed in a cross shape similar to that of the heat transfer unit 230 . Accordingly, the first end 241 of the additional heat transmitter 240 is in contact with the non-vibrating portion of the speaker driver 20 , and the second end 242 is fixed to the upper surface 12 of the enclosure 10 , and the third The end 243 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the fourth end 244 is fixed to the left surface 16 . The second end 242 , the third end 243 , and the fourth end 244 of the additional heat transfer unit 240 are screwed into the upper surface 12 , the lower surface 14 of the enclosure 10 , respectively, with screws 50 , respectively. And it can be fixed to the left side (16).

도 9에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 십자 형상의 열전달기(230)와 추가 열전달기(240)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 우측과 좌측에 설치된 열전달기(230)와 추가 열전달기(240)를 통해 인클로저(10)로 전달하여 사운드 바(1)의 외부로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 9 , if a cross-shaped heat transmitter 230 and an additional heat transmitter 240 are installed inside the enclosure 10, the rigidity of the enclosure 10 is increased, and resonance of the enclosure 10 can be avoided. can In addition, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10 through the heat transmitters 230 and the additional heat transmitters 240 installed on the right and left sides of the speaker driver 20 to produce the sound bar 1 . By emitting to the outside, the maximum temperature of the sound bar 1 can be lowered.

도 9에 도시된 실시예에서는 십자 형상의 열전달기(230)와 추가 열전달기(240)가 인클로저(10)의 하면(14)에 수직하게 설치된 경우에 대해 설명하였으나, 다른 예로는, 십자 형상의 열전달기(230)와 추가 열전달기(240)는 인클로저(10)의 하면(14)에 평행하게 설치될 수도 있다. 즉, 십자 형상의 열전달기(230)와 추가 열전달기(240)의 제2단부(232, 242)와 제3단부(233, 343)가 각각 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13)에 고정되도록 열전달기(230)와 추가 열전달기(240)를 설치할 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 9 , the case in which the cross-shaped heat transmitter 230 and the additional heat transmitter 240 are installed perpendicularly to the lower surface 14 of the enclosure 10 has been described. The heat transmitter 230 and the additional heat transmitter 240 may be installed parallel to the lower surface 14 of the enclosure 10 . That is, the second ends 232 and 242 and the third ends 233 and 343 of the cross-shaped heat transmitter 230 and the additional heat transmitter 240 are the front 11 and rear 13 of the enclosure 10, respectively. ) to be fixed to the heat transfer unit 230 and the additional heat transfer unit 240 may be installed.

도 10은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 후면도이다. 참고로, 도 10에서는 사운드 바(1)에 설치된 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)를 보이기 위해 인클로저(10)의 후면(13)을 제거한 상태이다. 10 is a rear view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure. For reference, in FIG. 10 , the rear surface 13 of the enclosure 10 is removed to show the heat transmitter 330 and the additional heat transmitter 340 installed on the sound bar 1 .

도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(330), 추가 열전달기(340)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 330 , and an additional heat transmitter 340 .

열전달기(330)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(330)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 서로 마주하는 2개의 면과 다른 한 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 330 is installed inside the enclosure 10 , and transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . To this end, the heat transmitter 330 may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and may be formed to support two surfaces facing each other and the other surface of the enclosure 10 .

도10에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(330)는 4개의 단부를 갖는 마름모 형상으로 형성된다. The heat transmitter 330 of the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 10 is formed in a rhombus shape having four ends.

마름모 형상을 갖는 열전달기(330)의 제1단부(331)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(332)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(333)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(334)는 인클로저(10)의 우측면(15)에 고정된다. 열전달기(330)의 제2단부(332), 제3단부(333), 및 제4단부(334)는 나사(50)로 인클로저(10)의 상면(12), 하면(14), 및 우측면(16)에 각각 고정될 수 있다.The first end 331 of the heat transmitter 330 having a rhombus shape is in contact with the non-vibrating portion (for example, the yoke 25) of the speaker driver 20, and the second end 332 is the enclosure 10. is fixed to the upper surface 12 of the , the third end 333 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the fourth end 334 is fixed to the right side 15 of the enclosure 10 . The second end 332 , the third end 333 , and the fourth end 334 of the heat transmitter 330 are the upper surface 12 , the lower surface 14 , and the right side of the enclosure 10 with screws 50 . (16) can be fixed respectively.

추가 열전달기(340)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(330)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(340)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(330)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 열전달기(330)는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(340)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transmitter 340 may be installed on the opposite side of the heat transmitter 330 with the speaker driver 20 as the center inside the enclosure 10 . For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 340 is installed symmetrically with the heat transmitter 330 around the speaker driver 20 . can That is, the heat transmitter 330 may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 340 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(340)는 열전달기(330)와 동일하게 마름모 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 추가 열전달기(340)의 제1단부(341)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(342)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(343)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(344)는 인클로저(10)의 좌측면(16)에 고정된다. 추가 열전달기(340)의 제2단부(342), 제3단부(343), 및 제4단부(344)는 나사(50)로 인클로저(10)의 상면(12), 하면(14), 및 좌측면(16)에 각각 고정될 수 있다.The additional heat transfer unit 340 may be formed in the same rhombus shape as the heat transfer unit 330 . Thus, the first end 341 of the additional heat exchanger 340 contacts the non-vibrating portion (eg, the yoke 25 ) of the speaker driver 20 , and the second end 342 of the enclosure 10 . It is fixed to the upper surface 12 , the third end 343 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the fourth end 344 is fixed to the left side surface 16 of the enclosure 10 . The second end 342 , the third end 343 , and the fourth end 344 of the additional heat transfer unit 340 are screwed 50 to the upper surface 12 , the lower surface 14 , and the enclosure 10 , and Each can be fixed to the left side (16).

도 10에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 마름모 형상의 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 우측과 좌측에 설치된 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)를 통해 인클로저(10)로 전달하여 사운드 바(1)의 외부로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 10 , if the rhombus-shaped heat transmitter 330 and the additional heat transmitter 340 are installed inside the enclosure 10, the rigidity of the enclosure 10 is increased and resonance of the enclosure 10 is avoided. can In addition, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10 through the heat transmitters 330 and the additional heat transmitters 340 installed on the right and left sides of the speaker driver 20 to prevent the sound bar 1 . By emitting to the outside, the maximum temperature of the sound bar 1 can be lowered.

도 10에 도시된 실시예에서는 마름모 형상의 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)가 인클로저(10)의 하면(14)에 수직하게 설치된 경우에 대해 설명하였으나, 다른 예로는, 마름모 형상의 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)는 인클로저(10)의 하면(14)에 평행하게 설치될 수도 있다. 즉, 마름모 형상의 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)의 제2단부(332, 342)와 제3단부(333, 343)가 각각 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13)에 고정되도록 열전달기(330)와 추가 열전달기(340)를 설치할 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 10 , the case in which the rhombus-shaped heat transmitter 330 and the additional heat transmitter 340 are installed perpendicularly to the lower surface 14 of the enclosure 10 has been described. The heat transmitter 330 and the additional heat transmitter 340 may be installed parallel to the lower surface 14 of the enclosure 10 . That is, the second ends 332 and 342 and the third ends 333 and 343 of the rhombus-shaped heat transmitter 330 and the additional heat transmitter 340 are the front 11 and rear 13 of the enclosure 10, respectively. ) to be fixed to the heat transfer unit 330 and the additional heat transfer unit 340 may be installed.

도 11은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 후면도이다. 참고로, 도 11에서는 사운드 바(1)에 설치된 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)를 보이기 위해 인클로저(10)의 후면(12)을 제거한 상태이다. 11 is a rear view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure. For reference, in FIG. 11 , the rear surface 12 of the enclosure 10 is removed to show the heat transmitter 430 and the additional heat transmitter 440 installed on the sound bar 1 .

도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(430), 추가 열전달기(440)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 430 , and an additional heat transmitter 440 .

열전달기(430)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(430)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 서로 마주하는 2개의 면과 마주하지 않는 다른 한 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 430 is installed inside the enclosure 10 , transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . To this end, the heat transfer unit 430 may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and may be formed to support two surfaces of the enclosure 10 facing each other and the other side not facing each other.

도 11에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(430)는 4개의 단부를 갖는 격자 형상으로 형성된다. The heat transmitter 430 of the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 11 is formed in a lattice shape having four ends.

격자 형상을 갖는 열전달기(430)의 제1단부(431)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉되고, 제2단부(432)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(433)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(434)는 우측면(15)에 고정된다. The first end 431 of the heat transfer unit 430 having a grid shape is in contact with the non-vibrating portion (eg, the yoke 25 ) of the speaker driver 20 , and the second end 432 is the enclosure 10 . is fixed to the upper surface 12 of the , the third end 433 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the fourth end 434 is fixed to the right side surface 15 .

격자 형상의 열전달기(430)의 제2단부(432), 제3단부(433), 및 제4단부(444)는 각각 복수의 단을 포함할 수 있다. 도 11에 도시된 열전달기(430)의 경우에는, 제2단부(432)는 3개의 단을 포함하고, 제3단부(433)는 3개의 단을 포함하며, 제4단부(434)는 2개의 단을 포함한다. 열전달기(430)의 제2단부(432), 제3단부(433), 및 제4단부(434) 각각의 복수의 단은 나사(50)로 인클로저(10)의 상면(12), 하면(14), 및 우측면(15)에 각각 고정될 수 있다.Each of the second end 432 , the third end 433 , and the fourth end 444 of the lattice-shaped heat transmitter 430 may include a plurality of stages. In the case of the heat transmitter 430 shown in FIG. 11 , the second end 432 includes three stages, the third end 433 includes three stages, and the fourth end 434 includes two stages. Includes dog pods. A plurality of ends of each of the second end 432, the third end 433, and the fourth end 434 of the heat transmitter 430 are screwed 50 to the upper surface 12, the lower surface of the enclosure 10 ( 14), and may be fixed to the right side surface 15, respectively.

추가 열전달기(440)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(430)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(440)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(430)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 열전달기(430)는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(440)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transmitter 440 may be installed inside the enclosure 10 on the opposite side of the heat transmitter 430 with the speaker driver 20 as the center. For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 440 is installed symmetrically with the heat transmitter 430 with the speaker driver 20 as the center. can That is, the heat transmitter 430 may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 440 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(440)는 열전달기(430)와 동일하게 격자 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 추가 열전달기(440)의 제1단부(441)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(442)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(443)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(444)는 인클로저(10)의 좌측면(16)에 고정된다. The additional heat transfer unit 440 may be formed in the same lattice shape as the heat transfer unit 430 . Thus, the first end 441 of the additional heat transfer unit 440 contacts the non-vibrating portion (eg, the yoke 25 ) of the speaker driver 20 , and the second end 442 of the enclosure 10 . It is fixed to the upper surface 12 , the third end 443 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 , and the fourth end 444 is fixed to the left side surface 16 of the enclosure 10 .

격자 형상의 추가 열전달기(440)의 제2단부(442), 제3단부(443), 및 제4단부(444)는 각각 복수의 단을 포함할 수 있다. 도 11에 도시된 추가 열전달기(440)의 경우에는, 제2단부(442)는 3개의 단을 포함하고, 제3단부(443)는 3개의 단을 포함하며, 제4단부(444)는 2개의 단을 포함한다. 추가 열전달기(440)의 제2단부(442), 제3단부(443), 및 제4단부(444) 각각의 복수의 단은 나사(50)로 인클로저(10)의 상면(12), 하면(14), 및 좌측면(16)에 각각 고정될 수 있다.Each of the second end 442 , the third end 443 , and the fourth end 444 of the lattice-shaped additional heat exchanger 440 may include a plurality of stages. 11, the second end 442 includes three stages, the third end 443 includes three stages, and the fourth end 444 includes three stages. Includes two tiers. A plurality of ends of each of the second end 442 , the third end 443 , and the fourth end 444 of the additional heat transmitter 440 are screwed 50 to the upper surface 12 , the lower surface of the enclosure 10 . (14), and may be fixed to the left side surface (16), respectively.

도 11에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 격자 형상의 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 우측과 좌측에 설치된 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)를 통해 인클로저(10)로 전달하여 사운드 바(1)의 외부로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 11 , if a grid-shaped heat transmitter 430 and an additional heat transmitter 440 are installed inside the enclosure 10, the rigidity of the enclosure 10 is increased and resonance of the enclosure 10 is avoided. can In addition, the heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10 through the heat transmitters 430 and additional heat transmitters 440 installed on the right and left sides of the speaker driver 20 to generate the sound bar 1 . By emitting to the outside, the maximum temperature of the sound bar 1 can be lowered.

도 11에 도시된 실시예에서는 격자 형상의 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)가 인클로저(10)의 하면(14)에 수직하게 설치된 경우에 대해 설명하였으나, 다른 예로는, 격자 형상의 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)는 인클로저(10)의 하면(14)에 평행하게 설치될 수도 있다. 즉, 격자 형상의 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)의 제2단부(432, 442)와 제3단부(433, 443)가 각각 인클로저(10)의 전면(11)과 후면(13)에 고정되도록 열전달기(430)와 추가 열전달기(440)를 설치할 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 11 , the case in which the grid-shaped heat transmitter 430 and the additional heat transmitter 440 are installed perpendicularly to the lower surface 14 of the enclosure 10 has been described. The heat transmitter 430 and the additional heat transmitter 440 may be installed parallel to the lower surface 14 of the enclosure 10 . That is, the second ends 432 and 442 and the third ends 433 and 443 of the grid-shaped heat transmitter 430 and the additional heat transmitter 440 are the front 11 and the rear 13 of the enclosure 10, respectively. ) to be fixed to the heat transfer unit 430 and the additional heat transfer unit 440 may be installed.

도 12는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도이다.12 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed.

도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(530), 추가 열전달기(540)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 530 , and an additional heat transmitter 540 .

열전달기(530)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(530)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 서로 마주하는 2쌍의 면, 즉 4개의 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 530 is installed inside the enclosure 10 , and transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . To this end, the heat transfer unit 530 may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and may be formed to support two pairs of faces, ie, four faces, of the enclosure 10 facing each other.

도 12에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(530)는 5개의 단부를 갖는 형상으로 형성된다. 예를 들면, 열전달기(530)는 인클로저(10)의 서로 마주하는 2쌍의 면을 지지하는 십자부(530a)와 십자부(530a)의 중앙에서 연장되며 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하는 연장부(530b)를 포함할 수 있다. The heat transmitter 530 of the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 12 is formed in a shape having five ends. For example, the heat transfer unit 530 extends from the center of the cross portion 530a and the cross portion 530a for supporting two pairs of surfaces of the enclosure 10 facing each other, and is connected to the non-vibrating portion of the speaker driver 20 and It may include an extension part 530b in contact.

열전달기(530)의 연장부(530b)의 제1단부(531)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))와 접촉하고, 십자부(530b)의 4개의 단부는 각각 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13), 및 하면(14)에 고정된다. 열전달기(530)의 십자부(530a)의 제2단부(532), 제3단부(533), 제4단부(534), 및 제5단부(535)는 나사(50)로 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13) 및 하면(14)에 각각 고정될 수 있다.The first end 531 of the extension 530b of the heat transmitter 530 is in contact with the non-vibrating portion (eg, the yoke 25) of the speaker driver 20, and the four ends of the cross portion 530b. are fixed to the front surface 11 , the upper surface 12 , the rear surface 13 , and the lower surface 14 of the enclosure 10 , respectively. The second end 532 , the third end 533 , the fourth end 534 , and the fifth end 535 of the cross portion 530a of the heat transmitter 530 are screwed into the enclosure 10 with a screw 50 . It may be fixed to the front surface 11, the upper surface 12, the rear surface 13 and the lower surface 14, respectively.

추가 열전달기(540)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(530)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(540)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(530)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 열전달기(530)는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(540)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transfer unit 540 may be installed in the enclosure 10 on the opposite side of the heat transfer unit 530 with the speaker driver 20 as the center. For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 540 is installed symmetrically with the heat transmitter 530 with the speaker driver 20 as the center. can That is, the heat transmitter 530 may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 540 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(540)는 열전달기(530)와 동일하게 십자부(540a)와 연장부(540b)로 형성될 수 있다. 따라서, 추가 열전달기(540)의 제1단부(541)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(542)는 인클로저(10)의 전면(11)에 고정되고, 제3단부(543)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제4단부(544)는 인클로저(10)의 후면(13)에 고정되고, 제5단부(545)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정된다. 추가 열전달기(540)의 십자부(540a)의 제2단부(542), 제3단부(543), 제4단부(544), 및 제5단부(545)는 나사(50)로 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13) 및 하면(14)에 각각 고정될 수 있다.The additional heat transfer unit 540 may be formed of a cross portion 540a and an extension portion 540b in the same manner as the heat transfer unit 530 . Thus, the first end 541 of the additional heat transfer device 540 contacts the non-vibrating portion (eg, the yoke 25 ) of the speaker driver 20 , and the second end 542 of the enclosure 10 . It is fixed to the front surface 11 , a third end 543 is fixed to the upper surface 12 of the enclosure 10 , and a fourth end 544 is fixed to the rear surface 13 of the enclosure 10 , and a fifth End 545 is secured to lower surface 14 of enclosure 10 . The second end 542 , the third end 543 , the fourth end 544 , and the fifth end 545 of the cross section 540a of the additional heat transfer unit 540 are screwed into the enclosure 10 with screws 50 . ) may be fixed to the front surface 11 , the upper surface 12 , the rear surface 13 , and the lower surface 14 , respectively.

도 12에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 십자부(530a, 540a)와 연장부(530b, 540b)를 구비한 열전달기(530)와 추가 열전달기(540)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 우측과 좌측에 설치된 열전달기(530)와 추가 열전달기(540)를 통해 사운드 바(1)의 외부로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 12 , when a heat transmitter 530 having cross parts 530a and 540a and extension parts 530b and 540b and an additional heat transmitter 540 are installed inside the enclosure 10, the enclosure 10 ) can increase the rigidity and avoid resonance of the enclosure 10 . In addition, by discharging heat generated from the speaker driver 20 to the outside of the sound bar 1 through the heat transmitters 530 and additional heat transmitters 540 installed on the right and left sides of the speaker driver 20 , the sound bar It is possible to lower the maximum temperature of (1).

도 13은 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 인클로저의 후면을 제거한 상태에서 나타내는 후면 사시도이다.13 is a rear perspective view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure with the rear surface of the enclosure removed.

도 13을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 인클로저(10), 스피커 드라이버(20), 열전달기(630), 추가 열전달기(640)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 , a speaker driver 20 , a heat transmitter 630 , and an additional heat transmitter 640 .

열전달기(630)는 인클로저(10)의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10)로 전달하며, 인클로저(10)의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(630)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10)의 5개의 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 열전달기(630)는 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13), 하면(14), 및 우측면(15)을 지지하도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 630 is installed inside the enclosure 10 , transfers heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10 , and may be formed to avoid a resonance mode of the enclosure 10 . To this end, the heat transmitter 630 may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and may be formed to support five surfaces of the enclosure 10 . That is, the heat transmitter 630 may be formed to support the front surface 11 , the upper surface 12 , the rear surface 13 , the lower surface 14 , and the right surface 15 of the enclosure 10 .

이를 위해 열전달기(630)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하는 제1단부(631)와 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13), 하면(14), 및 우측면(15)을 지지하는 5개의 단부를 포함하도록 형성될 수 있다. To this end, the heat transmitter 630 includes a first end 631 in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and the front 11, top 12, back 13, and bottom 14 of the enclosure 10. , and may be formed to include five ends supporting the right side (15).

도 13에 도시된 실시예에 의한 사운드 바(1)의 열전달기(630)는 6개의 단부를 갖는 형상으로 형성된다. 예를 들면, 열전달기(630)는 인클로저(10)의 서로 마주하는 2쌍의 면을 지지하는 십자부(630a)와 십자부(630a)의 중앙에서 좌측과 우측으로 수직하게 연장되는 연장부(630b)를 포함할 수 있다. The heat transmitter 630 of the sound bar 1 according to the embodiment shown in FIG. 13 is formed in a shape having six ends. For example, the heat transfer unit 630 includes a cross portion 630a supporting two pairs of surfaces facing each other of the enclosure 10 and an extension portion extending vertically to the left and right from the center of the cross portion 630a. 630b).

연장부(630b)의 일단, 즉 제1단부(631)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 연장부(630b)의 타단, 즉 제2단부(632)는 인클로저(10)의 우측면(15)에 고정될 수 있다. 제2단부(632)는 나사(50)로 인클로저(10)의 우측면(15)에 고정될 수 있다.One end of the extension 630b, that is, the first end 631 is in contact with the non-vibrating portion (eg, the yoke 25) of the speaker driver 20, and the other end of the extension 630b, that is, the second end. 632 may be secured to the right side 15 of the enclosure 10 . The second end 632 may be fixed to the right side 15 of the enclosure 10 with a screw 50 .

십자부(630a)의 4개의 단부는 각각 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13), 및 하면(14)에 고정된다. 열전달기(630)의 십자부(630a)의 제3단부(633), 제4단부(634), 제5단부(635), 및 제6단부(636)는 나사(50)로 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13) 및 하면(14)에 각각 고정될 수 있다.The four ends of the cross portion 630a are respectively fixed to the front surface 11 , the upper surface 12 , the rear surface 13 , and the lower surface 14 of the enclosure 10 . The third end 633 , the fourth end 634 , the fifth end 635 , and the sixth end 636 of the cross section 630a of the heat transmitter 630 are screwed into the enclosure 10 by screws 50 . It may be fixed to the front surface 11, the upper surface 12, the rear surface 13 and the lower surface 14, respectively.

추가 열전달기(640)는 인클로저(10)의 내부에 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(630)의 반대쪽에 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 전면(11)의 중앙에 설치되고, 추가 열전달기(640)는 스피커 드라이버(20)를 중심으로 열전달기(630)와 대칭으로 설치될 수 있다. 즉, 열전달기는 스피커 드라이버(20)의 우측에 설치되고, 추가 열전달기(640)는 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치될 수 있다.The additional heat transmitter 640 may be installed on the opposite side of the heat transmitter 630 with the speaker driver 20 as the center inside the enclosure 10 . For example, the speaker driver 20 is installed in the center of the front surface 11 of the enclosure 10 , and the additional heat transmitter 640 is installed symmetrically with the heat exchanger 630 with the speaker driver 20 as the center. can That is, the heat transmitter may be installed on the right side of the speaker driver 20 , and the additional heat transmitter 640 may be installed on the left side of the speaker driver 20 .

추가 열전달기(640)는 열전달기(630)와 동일하게 십자부(640a)와 연장부(640b)로 형성될 수 있다. The additional heat transfer unit 640 may be formed of a cross portion 640a and an extension portion 640b in the same manner as the heat transfer unit 630 .

따라서, 추가 열전달기(640)의 연장부(640b)의 제1단부(641)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(642)는 인클로저(10)의 좌측면(16)에 고정될 수 있다. 연장부(640b)의 제2단부(642)는 나사(50)로 인클로저(10)의 좌측면(16)에 고정될 수 있다.Thus, the first end 641 of the extension 640b of the additional heat transfer unit 640 contacts the non-vibrating portion (eg, the yoke 25) of the speaker driver 20, and the second end 642 may be fixed to the left side 16 of the enclosure 10 . The second end 642 of the extension 640b may be fixed to the left side 16 of the enclosure 10 with a screw 50 .

추가 열전달기(640)의 십자부(640a)의 제3단부(643)는 인클로저(10)의 전면(11)에 고정되고, 제4단부(644)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제5단부(645)는 인클로저(10)의 후면(13)에 고정되고, 제6단부(646)는 인클로저(10)의 하면(14)에 고정된다. 추가 열전달기(640)의 십자부(640a)의 제3단부(643), 제4단부(644), 제5단부(645), 및 제6단부(646)는 나사(50)로 인클로저(10)의 전면(11), 상면(12), 후면(13) 및 하면(14)에 각각 고정될 수 있다.The third end 643 of the cross section 640a of the additional heat transfer unit 640 is fixed to the front surface 11 of the enclosure 10 , and the fourth end 644 is the upper surface 12 of the enclosure 10 . is fixed, the fifth end 645 is fixed to the rear surface 13 of the enclosure 10 , and the sixth end 646 is fixed to the lower surface 14 of the enclosure 10 . The third end 643 , the fourth end 644 , the fifth end 645 , and the sixth end 646 of the cross section 640a of the additional heat transfer device 640 are screwed into the enclosure 10 with screws 50 . ) may be fixed to the front surface 11 , the upper surface 12 , the rear surface 13 , and the lower surface 14 , respectively.

도 13에 도시된 바와 같이 인클로저(10) 내부에 십자부(630a, 640a)와 연장부(630b, 640b)를 구비한 열전달기(630)와 추가 열전달기(640)를 설치하면, 인클로저(10)의 강성을 높이고, 인클로저(10)의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 우측과 좌측에 설치된 열전달기(630)와 추가 열전달기(640)를 통해 인클로저(10)의 외부로 방출함으로써, 사운드 바(1)의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 13 , when a heat transmitter 630 having cross parts 630a and 640a and extension parts 630b and 640b and an additional heat transmitter 640 are installed inside the enclosure 10, the enclosure 10 ) can increase the rigidity and avoid resonance of the enclosure 10 . In addition, by discharging the heat generated by the speaker driver 20 to the outside of the enclosure 10 through the heat transmitter 630 and the additional heat transmitter 640 installed on the right and left sides of the speaker driver 20, the sound bar ( 1) can lower the maximum temperature.

이상에서는 스피커 드라이버(20)가 인클로저(10)의 중앙에 설치된 사운드 바(1)에 대해 설명하였으나, 사운드 바(1)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)에 편심되게 설치될 수 있다. 다시 말하면, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10)의 우측면 또는 좌측면에 인접하게 설치될 수 있다.Although the sound bar 1 in which the speaker driver 20 is installed in the center of the enclosure 10 has been described above, the structure of the sound bar 1 is not limited thereto. For example, the speaker driver 20 may be eccentrically installed in the enclosure 10 . In other words, the speaker driver 20 may be installed adjacent to the right side or the left side of the enclosure 10 .

이하, 도 14를 참조하여 스피커 드라이버(20)가 인클로저(10')의 우측면(15)에 인접하게 설치된 사운드 바(1')에 대해 설명한다.Hereinafter, the sound bar 1 ′ in which the speaker driver 20 is installed adjacent to the right side surface 15 of the enclosure 10 ′ will be described with reference to FIG. 14 .

도 14는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 후면도이다. 참고로, 도 14는 사운드 바(1')에 설치된 열전달기(730)를 보이기 위해 인클로저(10)의 후면을 제거한 상태이다. 14 is a rear view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure. For reference, FIG. 14 is a state in which the rear surface of the enclosure 10 is removed to show the heat transmitter 730 installed on the sound bar 1 ′.

도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1')는 인클로저(10'), 스피커 드라이버(20), 열전달기(730)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the sound bar 1 ′ according to an embodiment of the present disclosure may include an enclosure 10 ′, a speaker driver 20 , and a heat transfer unit 730 .

인클로저(10')는 스피커 드라이버(20)를 둘러싸며 사운드 바(1')의 외관을 형성할 수 있다. 인클로저(10')는 스피커 드라이버(20)를 고정할 수 있다. The enclosure 10 ′ surrounds the speaker driver 20 and may form an appearance of the sound bar 1 ′. The enclosure 10 ′ may fix the speaker driver 20 .

인클로저(10')는 내부가 빈 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 드라이버(20)는 진동판(21)이 인클로저(10')의 전면(11)으로 노출되도록 인클로저(10')에 고정될 수 있다. The enclosure 10 ′ may be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with an empty interior. In this case, the speaker driver 20 may be fixed to the enclosure 10' so that the diaphragm 21 is exposed to the front surface 11 of the enclosure 10'.

스피커 드라이버(20)는 인클로저(10')의 일측면에 인접하도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 도 14에 도시된 바와 같이, 스피커 드라이버(20)는 인클로저(10')의 전면(11)에 인클로저(10')의 좌측면(16)보다 우측면(15)에 가까이 설치될 수 있다. The speaker driver 20 may be installed adjacent to one side of the enclosure 10 ′. For example, as shown in FIG. 14 , the speaker driver 20 may be installed on the front side 11 of the enclosure 10' closer to the right side 15 than the left side 16 of the enclosure 10'. have.

열전달기(730)는 인클로저(10')의 내부에 설치되며, 스피커 드라이버(20)에서 발생한 열을 인클로저(10')로 전달하며, 인클로저(10')의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 열전달기(730)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부와 접촉하며, 인클로저(10')의 서로 마주하는 2개의 면과 다른 한 면을 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. The heat transmitter 730 is installed inside the enclosure 10', transfers the heat generated by the speaker driver 20 to the enclosure 10', and is formed to avoid the resonance mode of the enclosure 10'. can To this end, the heat transmitter 730 may be in contact with the non-vibration part of the speaker driver 20 and may be formed to support two surfaces facing each other and the other surface of the enclosure 10 ′.

본 실시예에 의한 사운드 바(1')의 열전달기(730)는 4개의 단부를 갖는 십(十)자 형상으로 형성된다. The heat transmitter 730 of the sound bar 1' according to the present embodiment is formed in a ten-shape having four ends.

십자 형상을 갖는 열전달기(730)의 제1단부(731)는 스피커 드라이버(20)의 비진동부(예를 들면, 요크(25))에 접촉하고, 제2단부(732)는 인클로저(10)의 상면(12)에 고정되고, 제3단부(733)는 인클로저(10')의 하면(14)에 고정되고, 제4단부(734)는 인클로저(10')의 좌측면(16)에 고정된다. 열전달기(730)의 제2단부(732), 제3단부(733), 및 제4단부(734)는 나사(50)로 인클로저(10')의 상면(12), 하면(14), 및 좌측면(16)에 고정될 수 있다.The first end 731 of the heat transmitter 730 having a cross shape contacts the non-vibrating portion (eg, the yoke 25 ) of the speaker driver 20 , and the second end 732 is connected to the enclosure 10 . is fixed to the upper surface 12 of do. The second end 732 , the third end 733 , and the fourth end 734 of the heat transmitter 730 are screwed 50 to the upper surface 12 , the lower surface 14 , and It can be fixed to the left side (16).

본 실시예에 의한 사운드 바(1')는 상술한 실시예들의 사운드 바(1)와 달리 추가 열전달기를 포함하지 않는다. Unlike the sound bar 1 of the above-described embodiments, the sound bar 1' according to the present embodiment does not include an additional heat transmitter.

도 14에 도시된 바와 같이 인클로저(10') 내부에 십자 형상의 열전달기(730)를 설치하면, 인클로저(10')의 강성을 높이고, 인클로저(10')의 공진을 회피할 수 있다. 또한, 스피커 드라이버(20)에서 발생하는 열을 스피커 드라이버(20)의 좌측에 설치된 열전달기(730)를 통해 인클로저(10')로 전달하여 사운드 바(1')의 외부로 방출함으로써, 사운드 바(1')의 최고 온도를 낮출 수 있다.As shown in FIG. 14 , if a cross-shaped heat transmitter 730 is installed inside the enclosure 10', the rigidity of the enclosure 10' can be increased and resonance of the enclosure 10' can be avoided. In addition, heat generated by the speaker driver 20 is transferred to the enclosure 10' through the heat transmitter 730 installed on the left side of the speaker driver 20 and radiated to the outside of the sound bar 1'. It is possible to lower the maximum temperature of (1').

도 14에 도시된 실시예에서는 십자 형상의 열전달기(730)가 인클로저(10')의 하면(14)에 수직하게 설치된 경우에 대해 설명하였으나, 다른 예로는, 십자 형상의 열전달기(730)는 인클로저(10')의 하면(14)에 평행하게 설치될 수도 있다. 즉, 십자 형상의 열전달기(730)의 제2단부(732)와 제3단부(733)가 각각 인클로저(10')의 전면(11)과 후면(13)에 고정되도록 열전달기(730)를 설치할 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 14 , the case in which the cross-shaped heat transmitter 730 is installed perpendicularly to the lower surface 14 of the enclosure 10' has been described, but as another example, the cross-shaped heat transmitter 730 is It may be installed parallel to the lower surface 14 of the enclosure 10'. That is, the second end 732 and the third end 733 of the cross-shaped heat transmitter 730 are respectively fixed to the front surface 11 and the rear surface 13 of the enclosure 10'. can be installed

이상에서는 한 개의 스피커 드라이버(20)를 구비하는 사운드 바(1)에 대해 설명하였으나, 사운드 바(1)가 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서 사운드 바는 2개 이상의 스피커 드라이버를 포함할 수 있다. 이하, 복수의 스피커 드라이버를 포함하는 사운드 바에 대해 도 15를 참조하여 설명한다.Although the sound bar 1 including one speaker driver 20 has been described above, the sound bar 1 is not limited thereto. As another example, a sound bar may include two or more speaker drivers. Hereinafter, a sound bar including a plurality of speaker drivers will be described with reference to FIG. 15 .

도 15는 본 개시의 다른 실시예에 의한 사운드 바를 나타내는 평면도이다. 참고로, 도 15는 사운드 바(800)의 내부 구조를 보이기 위해 본체(810)의 상면을 제거한 상태이다. 15 is a plan view illustrating a sound bar according to another exemplary embodiment of the present disclosure. For reference, FIG. 15 is a state in which the upper surface of the main body 810 is removed to show the internal structure of the sound bar 800 .

도 15를 참조하면, 본 실시예에 의한 사운드 바(800)는 본체(810)와 본체에 설치된 3개의 스피커 드라이브(821,822,823)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15 , the sound bar 800 according to the present embodiment may include a main body 810 and three speaker drives 821 , 822 , and 823 installed in the main body.

3개의 스피커 드라이버(821,822,823)는 본체(810)의 전면(811)에 설치되며, 각각 인클로저로 둘러싸여 있다. 이를 위해, 본체(810)에는 3개의 인클로저가 마련될 수 있다.The three speaker drivers 821 , 822 , and 823 are installed on the front surface 811 of the main body 810 , and are each surrounded by an enclosure. To this end, the body 810 may be provided with three enclosures.

제1스피커 드라이버(821)는 사운드 바(800)의 중앙에 설치되며, 제1인클로저(811)로 둘러싸여 있다. 제1스피커 드라이버(821)와 제1인클로저(811) 사이에는 열전달기(830)와 추가 열전달기(840)가 설치될 수 있다. 열전달기(830)와 추가 열전달기(840)는 T자 형상으로 형성될 수 있다.The first speaker driver 821 is installed in the center of the sound bar 800 and is surrounded by the first enclosure 811 . A heat transfer unit 830 and an additional heat transfer unit 840 may be installed between the first speaker driver 821 and the first enclosure 811 . The heat transfer unit 830 and the additional heat transfer unit 840 may be formed in a T-shape.

제1인클로저(811)의 내부에 설치된 열전달기(830)와 추가 열전달기(840)는 제1스피커 드라이버(821)에서 발생하는 열을 제1인클로저(811)를 형성하는 본체(810)로 전달하여 외부로 방출함으로써 제1스피커 드라이버(821)의 최고 온도를 낮출 수 있다. The heat transmitter 830 and the additional heat transmitter 840 installed inside the first enclosure 811 transfer the heat generated by the first speaker driver 821 to the body 810 forming the first enclosure 811 . Thus, the maximum temperature of the first speaker driver 821 can be lowered by emitting it to the outside.

제2스피커 드라이버(822)는 사운드 바(800)의 우측에 설치되며, 제2인클로저(812)로 둘러싸여 있다. 제2스피커 드라이버(822)와 제2인클로저(812) 사이에는 열전달기(850)가 설치될 수 있다. 열전달기(850)는 십자 형상으로 형성될 수 있다. 제2스피커 드라이버(822)는 제2인클로저(812)의 우측면(815)에 인접하게 설치되어 있으므로, 제2인클로저(812)의 내부에는 추가 열전달기가 설치되지 않을 수 있다.The second speaker driver 822 is installed on the right side of the sound bar 800 and is surrounded by the second enclosure 812 . A heat transmitter 850 may be installed between the second speaker driver 822 and the second enclosure 812 . The heat transmitter 850 may be formed in a cross shape. Since the second speaker driver 822 is installed adjacent to the right side surface 815 of the second enclosure 812 , an additional heat transfer device may not be installed inside the second enclosure 812 .

제2인클로저(812)의 내부에 설치된 열전달기(850)는 제2스피커 드라이버(822)에서 발생하는 열을 제2인클로저(812)를 형성하는 본체(810)로 전달하여 외부로 방출함으로써 제2스피커 드라이버(822)의 최고 온도를 낮출 수 있다. The heat transmitter 850 installed inside the second enclosure 812 transfers heat generated from the second speaker driver 822 to the body 810 forming the second enclosure 812 and discharges the heat to the outside. The maximum temperature of the speaker driver 822 may be lowered.

제3스피커 드라이버(823)는 사운드 바(800)의 좌측에 설치되며, 제3인클로저(813)로 둘러싸여 있다. 제3스피커 드라이버(823)와 제3인클로저(813) 사이에는 열전달기(860)가 설치될 수 있다. 열전달기(860)는 십자 형상으로 형성될 수 있다. 제3스피커 드라이버(823)는 제3인클로저(813)의 좌측면(816)에 인접하게 설치되어 있으므로, 제3인클로저(813)의 내부에는 추가 열전달기가 설치되지 않을 수 있다.The third speaker driver 823 is installed on the left side of the sound bar 800 , and is surrounded by the third enclosure 813 . A heat transfer unit 860 may be installed between the third speaker driver 823 and the third enclosure 813 . The heat transmitter 860 may be formed in a cross shape. Since the third speaker driver 823 is installed adjacent to the left side surface 816 of the third enclosure 813 , an additional heat transfer device may not be installed inside the third enclosure 813 .

제3인클로저(813)의 내부에 설치된 열전달기(860)는 제3스피커 드라이버(823)에서 발생하는 열을 제3인클로저(813)를 형성하는 본체(810)로 전달하여 외부로 방출함으로써 제3스피커 드라이버(823)의 최고 온도를 낮출 수 있다.The heat transmitter 860 installed inside the third enclosure 813 transfers heat generated from the third speaker driver 823 to the body 810 forming the third enclosure 813 and discharges it to the outside, thereby generating the third The maximum temperature of the speaker driver 823 may be lowered.

도 15에 도시한 사운드 바(800)의 제1인클로저(811), 제2인클로저(812), 및 제3인클로저(813)에 설치된 열전달기(830, 840, 850, 860)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 사운드 바(800)의 공진을 회피하고 스피커 드라이버(821,822,823)의 열을 본체(810)로 전달할 수 있는 한 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The shapes of the heat transmitters 830 , 840 , 850 , and 860 installed in the first enclosure 811 , the second enclosure 812 , and the third enclosure 813 of the sound bar 800 shown in FIG. 15 are limited thereto. However, it may be formed in various shapes as long as it can avoid resonance of the sound bar 800 and transfer the heat of the speaker drivers 821 , 822 , and 823 to the main body 810 .

이상에서 설명한 바와 같이 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바는 스피커 드라이버의 개수에 상관 없이 스피커 드라이버에 인접하게 적어도 한 개의 열전달기를 설치함으로써 스피커 드라이버에서 발생하는 열을 열전달기를 통해 인클로저로 전달하여 외부로 방출함으로써 스피커 드라이버의 온도를 낮출 수 있다. As described above, in the sound bar according to an embodiment of the present disclosure, regardless of the number of speaker drivers, at least one heat transmitter is installed adjacent to the speaker driver, so that heat generated from the speaker driver is transferred to the enclosure through the heat transmitter to externally It is possible to lower the temperature of the speaker driver by emitting it.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바는 인클로저의 공진 모드를 회피할 수 있도록 형성된 열전달기를 포함하므로, 특정 주파수에서 발생하는 인클로저의 공진, 즉 사운드 바의 공진을 회피할 수 있다. In addition, since the sound bar according to an embodiment of the present disclosure includes a heat transfer unit formed to avoid the resonance mode of the enclosure, resonance of the enclosure occurring at a specific frequency, that is, resonance of the sound bar can be avoided.

따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바는 작동시의 최고 온도가 종래 기술에 의한 사운드 바보다 낮고 특정 주파수에서의 공진을 회피할 수 있으므로, 사운드 바에 의해 재생되는 소리의 품질을 향상시킬 수 있다. Therefore, the sound bar according to an embodiment of the present disclosure has a lower maximum temperature during operation than the sound bar according to the prior art and can avoid resonance at a specific frequency, so that the quality of sound reproduced by the sound bar can be improved. have.

상기에서 본 개시는 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것이며, 한정의 의미로 이해되어서는 안 될 것이다. 상기 내용에 따라 본 개시의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 따로 부가 언급하지 않는 한 본 개시는 청구범위의 범주 내에서 자유로이 실시될 수 있을 것이다.The present disclosure has been described above in an exemplary manner. The terms used herein are for the purpose of description and should not be construed in a limiting sense. Various modifications and variations of the present disclosure are possible according to the above contents. Accordingly, unless otherwise stated, the present disclosure may be practiced freely within the scope of the claims.

1, 1', 100, 800; 사운드 바 10, 10', 110; 인클로저
20,120; 스피커 드라이버 21; 진동판
22; 보빈 23; 보이스 코일
24; 영구자석 25; 요크
30, 130, 230, 330, 430, 530, 630, 730, 830, 850, 860; 열전달기
40, 140, 240, 340, 440, 540, 640, 840; 추가 열전달기
50; 나사 55; 접착층1, 1', 100, 800; sound bar 10, 10', 110; enclosure
20,120; speaker driver 21; tympanum
22; bobbin 23; voice coil
24; permanent magnet 25; York
30, 130, 230, 330, 430, 530, 630, 730, 830, 850, 860; heat transfer
40, 140, 240, 340, 440, 540, 640, 840; additional heat transfer
50; screw 55; adhesive layer

Claims

a speaker driver including a diaphragm for generating sound;
an enclosure surrounding and fixing the speaker driver; and
a heat transmitter installed inside the enclosure and having a first end in contact with a non-vibration part of the speaker driver and a second end fixed to an inner surface of the enclosure; and
The heat transfer device is formed of a heat transfer material having rigidity, and transfers heat generated from the speaker driver to the enclosure.

The method of claim 1,
The heat transfer device further comprises a third end fixed to the other inner surface of the enclosure to which the second end is not fixed.

3. The method of claim 2,
The heat transfer unit is formed in a T-shape, the sound bar.

The method of claim 1,
and the heat transfer device is formed in a shape capable of avoiding a resonance mode of the enclosure.

5. The method of claim 4,
The enclosure is formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior,
The heat transmitter is in contact with the non-vibration part of the speaker driver and is formed to support two surfaces of the enclosure facing each other.

5. The method of claim 4,
The enclosure is formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior,
The heat transfer unit is in contact with the non-vibration part of the speaker driver and is formed to support two surfaces of the enclosure facing each other and one surface of the enclosure.

7. The method of claim 6,
The heat transfer unit is formed in any one of a ten (十) shape, a rhombus shape, and a lattice shape, the sound bar.

5. The method of claim 4,
The enclosure is formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior,
The heat transfer unit is in contact with the non-vibration part of the speaker driver and is formed to support two pairs of surfaces of the enclosure facing each other.

9. The method of claim 8,
The heat transfer device includes a cross portion supporting the two pairs of faces of the enclosure facing each other and an extension portion extending from the center of the cross portion to contact the non-vibration portion of the speaker driver.

5. The method of claim 4,
The enclosure is formed in a rectangular parallelepiped shape with an empty interior,
The heat transfer unit is in contact with the non-vibration part of the speaker driver and is formed to support five sides of the enclosure.

3. The method of claim 2,
an additional heat transmitter installed inside the enclosure on the opposite side of the heat transmitter with the speaker driver as the center, and having a first end contacting a non-vibration part of the speaker driver and a second end fixed to an inner surface of the enclosure; Further comprising, a sound bar.

12. The method of claim 11,
The additional heat transfer unit is formed in the same shape as the heat transfer unit.

12. The method of claim 11,
The speaker driver is installed in the center of the front of the enclosure,
The heat transfer unit and the additional heat transfer unit are installed symmetrically with respect to the speaker driver.

The method of claim 1,
The speaker driver is
a bobbin installed under the diaphragm and moving integrally with the diaphragm;
a voice coil wound around the bobbin;
a permanent magnet installed near the voice coil;
a yoke forming a magnetic circuit together with the permanent magnet; and
It further includes; a frame for supporting and fixing the diaphragm, the permanent magnet, and the yoke,
The first end is in contact with any one of the frame, the yoke, and the permanent magnet.

The method of claim 1,
and the second end of the heat transmitter is screwed to the enclosure.