KR20180034179A - Heat Sink Plate, and Heat Sink and LED Street Light manufacured using the Heat Sink Plates - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a heat dissipation piece capable of quickly dissipating heat of heating electric elements such as an LED or a CPU, and more particularly, to a heat dissipation piece, capable of assembling a plurality of heat dissipation pieces to make a heat dissipating unit. The heat dissipation piece includes a base part in contact with a surface of a heat absorbing target and a discharge part to discharge the heat.

Description

방열편 및 이를 이용하여 제작된 방열판 및 LED 가로등{Heat Sink Plate, and Heat Sink and LED Street Light manufacured using the Heat Sink Plates}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink, a heat sink,

본 발명은 LED나 CPU 등 발열 전기 소자들의 열을 빨리 방열시킬 수 있도록 하는 방열편에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 방열편을 서로 조립하여 방열기를 만들어 사용할 수 있도록 하는 방열편에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat dissipating member capable of quickly dissipating heat of heat generating electric elements such as an LED or a CPU, and more particularly, to a heat dissipating member capable of assembling a plurality of heat dissipating members to make a radiator.

LED 등의 광소자나 CPU 등의 전자소자들은 그 작동시에 많은 열을 발생시키며 이러한 열을 방열하는 것은 이러한 소자의 성능과 수명에 매우 중요한 요소이다. 그러므로 소자들에서 발생하는 열을 냉각시키기 위하여 별도의 쿨러를 사용하거나 방열기를 사용하고 있다.LEDs, and other electronic devices such as CPUs generate a lot of heat during operation, and dissipating such heat is an important factor in the performance and lifetime of such devices. Therefore, a separate cooler is used to cool the heat generated by the devices, or a radiator is used.

특히 CPU나 LED 소자는 작은 면적에서도 많은 열을 발산하므로 방열이 매우 중요하다. 그리하여 기존에는 다이캐스팅이나 주조에 의한 하나의 단열 방열기를 LED 소자나 CPU에 접촉시켜서 방열을 하고 있다. 그러나 이와 같은 기존의 방열기는 그 크기가 크며 효율이 낮아 많은 공간과 별도의 바람을 만드는 쿨러를 사용하는 경우가 많다. 특히 LED 소자의 경우에, 다수의 LED 소자가 사용되는 어레이 구조에 의해 방열의 중요성이 더욱 커지고 있다. 기존의 방열기는 발열원에서 방열기의 밑면을 최대한 넓게 접촉시켜 수평방향의 방열판으로 열을 전도시키고, 방열기 밑면에서 수직방향인 방열편으로 열전도되고 방열편이 공기와 접촉하여 냉각 방열하는 방식이다.In particular, heat dissipation is very important because CPUs and LED devices emit a lot of heat even in a small area. Thus, conventionally, a single heat insulating radiator by die casting or casting is brought into contact with an LED element or a CPU to dissipate heat. However, such a conventional radiator is large in size and low in efficiency, so that it often uses a cooler that creates a lot of space and a separate wind. Particularly, in the case of an LED element, the importance of heat radiation is increasing due to the array structure in which a large number of LED elements are used. Conventional heat radiator is a method in which heat is conducted to the horizontal heat radiating plate by bringing the bottom surface of the radiator as wide as possible from the heat source, and the heat radiating piece is thermally conducted to the vertical heat radiating piece from the bottom of the radiator.

통상적으로 방열판은 기본 프레임에 다수개의 방열편을 삽입하거나 또는 주조, 다이캐스팅, 압출 등 일체형으로 방열편이 형성되도록 한다.Generally, the heat radiating plate is formed by inserting a plurality of heat radiating pieces into a basic frame or by forming a heat radiating piece integrally with a casting, die casting, extruding and the like.

그러나, 기본 프레임에 다수개의 방열편을 조립하는 구성에서는 볼트가 프레임에 결합되므로 프레임의 높이가 일정 이상이 되어야 하기 때문에 프레임의 부피가 커지는 문제가 있다. 또한 일체형으로 만들어지는 경우도 프레임과 방열편의 크기가 제작과정상 부피가 커져서 무게가 가중되는 문제가 있으며, 볼트가 추가되는 경우에는 볼트의 무게가 추가되어 전체 방열판의 무게가 증가 된다.However, in the construction in which a plurality of heat radiating pieces are assembled to the basic frame, since the bolt is coupled to the frame, the height of the frame must be more than a certain height, which causes a problem that the frame becomes bulky. In the case of the integral type, the size of the frame and the heat dissipating piece is increased, and the weight is increased due to the increase in the normal volume. When the bolt is added, the weight of the bolt is added to increase the weight of the entire heat dissipating plate.

도 1은 종래의 방열판 구조를 도시한 분해 사시도이다. 도 1의 방열판은 대한민국 공개특허 제10-2011-0024121호의 실시 예로서, 구성요소를 크게 구분하면, 종래의 방열판은 사각 프레임(10)과, 방열편(20)과, 엘이디 기판(30)과, 보호용 케이스(40)로 이루어진다. 상기 사각 프레임(10)은 상부면에 다수열의 장착홈(11)이 형성되어 이루어진다. 사각 프레임의 상부면에 장착홈을 와이(Y)자 형태로서 상부쪽에 삼각형 형태로 홈이 형성되고 하부쪽이 수직한 일자형 홈이 연속되어 이루어진 형태이다. 상기 방열편(20)은 직사각형 패널 형태로서 사각프레임에 수직하게 결합되는바, 장착홈(11)에 강제 끼움 결합된다. 방열편(20)은 통상 다수개를 한번에 또는 한 개씩 순차적으로 결합시키며 이를 위해 사각프레임(10)의 상부면에 장착홈(11)을 다수개 형성하고, 상기 사각 프레임(10)에 형성되는 장착홈(11)의 갯수와 상응한 갯수의 방열편(20)이 결합되어 이루어진다. 이에 따라 사각 프레임(10)은 방열편(20)이 끼움 결합되는 정도의 두께로만 성형하여도 되므로 방열편의 두께가 최소화될 수 있다. 도 1의 종래 방열판에서는 방열편을 강제로 끼움 결합시키는 구조이기 때문에 별도로 볼트가 필요치 않아 볼트 삽입을 위한 두께가 필요치 않는 것이다. 상기 엘이디 기판(30)은 사각 프레임(10)의 저면에 볼트 결합용 홀을 형성하고 후술하는 보호용 케이스(40)와 볼트(50)를 통해 결합된다.1 is an exploded perspective view showing a conventional heat sink structure. The heat sink of FIG. 1 is an embodiment of Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0024121. The conventional heat sink includes a rectangular frame 10, a heat radiating piece 20, an LED substrate 30, , And a protective case (40). The rectangular frame 10 has a plurality of rows of mounting grooves 11 formed on the upper surface thereof. A mounting groove is formed on the upper surface of the square frame in the shape of a Y (Y), and a groove is formed in a triangular shape on the upper side and a straight groove in which a lower side is vertical. The heat dissipating piece 20 is rectangular-panel-shaped, and is vertically coupled to the rectangular frame. The heat dissipating piece 20 is forcibly fitted to the mounting groove 11. A plurality of mounting holes 11 are usually formed on the upper surface of the rectangular frame 10 to mount the plurality of heat dissipating pieces 20 one at a time or one by one. And the number of the heat dissipating pieces 20 corresponding to the number of the grooves 11 are combined. Accordingly, the square frame 10 may be formed only to a thickness enough to fit the radiating piece 20, so that the thickness of the radiating piece can be minimized. In the conventional heat sink shown in Fig. 1, since the heat dissipating piece is forcibly fitted into the heat dissipating piece, a bolt is not necessary and a thickness for inserting the bolt is not required. The LED substrate 30 is formed with a bolt coupling hole on the bottom surface of the rectangular frame 10 and is coupled to the protective case 40 through a bolt 50.

그러나 도 1의 종래의 방열판은 사각 프레임이 미리 방열될 면의 크기에 따라 만들어져야 하며 또한 방열면의 크기가 변할 경우 새롭게 사각 프레임을 만들어야만 한다. 또한 상기 사각 프레임이 방열편들을 지지하기 위한 최소한의 두께와 지지력이 필요하게 된다.However, the conventional heat sink of FIG. 1 must be formed in accordance with the size of the surface to be radiating before the rectangular frame, and when the size of the heat radiating surface is changed, a new rectangular frame must be formed. Further, the square frame needs a minimum thickness and a supporting force for supporting the heat dissipating pieces.

대한민국 공개특허 제10-2011-0024121호(2011년03월09일)Korean Patent Publication No. 10-2011-0024121 (March 09, 2011) 대한민국 등록실용신안등록 제20-0453817호(2011년05월23일)Korea Registered Utility Model Registration No. 20-0453817 (May 23, 2011)

본 발명은 위와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 다수의 방열편을 프레스 가공 등으로 용이하게 제작하여 필요에 따라 방열편의 갯수를 적절히 선택하여 단순 조립함으로써 작고 가벼우면서도 방열 효율이 좋은 방열판을 만들 수 있는 방열편을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a heat sink capable of easily producing a large number of heat dissipating pieces by press working or the like, Thereby providing a heat radiating piece.

본 발명의 방열편은 열을 흡수할 대상면과 접촉하는 베이스부; 및 상기 베이스부로부터 소정의 각을 가지며 구부러져서 일체로 연결되며 상기 열을 방출시키는 방출부;를 포함하는 방열편으로서, 상기 베이스부, 상기 방출부, 또는 상기 베이스부와 상기 방출부에는 다른 방열편과 체결 및 분리하기 위한 수용부와 삽입돌출부를 구비한 것,을 특징으로 한다. The heat dissipation piece of the present invention includes: a base portion which is in contact with a surface to absorb heat; And a radiating part which is curved at a predetermined angle from the base part and integrally connected to the radiating part and radiates the heat, wherein the base part, the radiating part, And having a receiving portion and an insertion projection for fastening and separating the piece.

상기 베이스부는 발열부위와 접촉하는 부분이며 그리고 방출부는 상기 베이스부로부터 소정의 각으로 경사지게 구부러지는 형태로서 만들어진다. 이와 같은 본 발명의 방열편은 일체형의 금속재질의 얇은 판형태를 프레스 가공 등에 의해 제작할 수 있다. 이런 얇은 판형태의 금속판을 프레스 등으로 가공하여 만드는 것이 바람직하다. 이를 위해서 상기 방열편의 두께가 0.2-2mm 이내의 범위인 것이 바람직하다.The base portion is a portion in contact with the heat generating portion and the emitting portion is formed in a shape bent at a predetermined angle from the base portion. The heat dissipating piece of the present invention can be manufactured by press working or the like in the form of a thin plate of an integral metal material. It is preferable to fabricate such a thin plate-like metal plate by pressing or the like. To this end, the thickness of the heat dissipating piece is preferably within a range of 0.2-2 mm.

본 발명의 방열편은 여러 방열편이 결합될 수 있도록 각각 수용홈과 상기 수용홈에 삽입되어 결합될 수 있도록 돌출된 삽입돌출부를 구비하고 있다.The heat dissipating piece of the present invention includes a receiving recess for receiving a plurality of heat dissipating pieces and an insertion protrusion protruded to be inserted into the receiving recess.

또한 본 발명의 방열편을 상기 수용홈과 삽입돌출부를 이용하여 결합 적층하여 방열판을 만들어 사용할 수 있다.Further, the heat dissipating piece of the present invention may be combined and stacked using the receiving groove and the insertion protruding portion to make a heat dissipating plate.

그리고 본 발명의 방열편은 알루미늄 재질 또는 Fe 계열 재질을 포함하는 금속재질이며, 상기 방출부 표면에는 질화보론(BN), 질화 티타늄(TiN), 질화 알루미늄(AlN), 탄소튜브(CNT), 다이아몬드 분말중 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하여 코팅되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipating piece of the present invention is made of a metal material including an aluminum material or an Fe-based material, and the surface of the discharge portion is formed of a material selected from the group consisting of boron nitride (BN), titanium nitride (TiN), aluminum nitride (AlN) And at least one of the above materials is coated.

그리고 본 발명의 방열편의 상기 베이스부의 하면에는 흡열코팅이 형성되며, 그리고 상기 방출부에는 하나 이상의 관통 홀들이 형성된 것,을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipating member of the present invention is characterized in that an endothermic coating is formed on the lower surface of the base portion, and one or more through holes are formed in the emitting portion.

그리고 본 발명의 방열편의 상기 수용부와 상기 삽입돌출부는 다른 동일 구조의 방열편과 블록조립형식의 연결 결합이 가능하도록 그 위치가 서로 대응되도록 배치되며, 가압에 의해 상기 삽입돌출부가 상기 수용부에 끼워지거나 분리되며 상부 및 하부에 각각 한 쌍 이상의 상기 수용부와 상기 삽입돌출부가 형성되며, 상기 수용부는 단순한 관통홈의 형식이며 상기 삽입돌출부는 상기 관통홈에 헐거운 끼워맞춤 또는 중간 끼워맞춤 형식으로 삽입되어 체결되거나 또는 분리되는 것을 특징으로 한다.The receiving portion and the insertion protruding portion of the heat dissipating device of the present invention are arranged so that their positions correspond to each other so that the heat dissipating pieces having the same structure can be connected to each other in block assembly manner, The receiving portion is formed in a simple shape of a through-hole, and the insertion protrusion is inserted into the through-hole in a loose fitting or an intermediate fitting manner, So that they are fastened or separated.

또한 본 발명의 방열편은 LED 소자들을 포함한 가로등에 사용이 가능하며, 상기 가로등이 위의 방열편들이 2개 이상 각각 수용부와 삽입돌출부가 겹쳐져 적층 조립된 방열판을 포함하며, 상기 방열판의 베이스 하면이 다수의 LED 소자들을 포함한 프레임에 접착제가 포함된 써멀그리스(thermal grease)로 접착되는 것,을 특징으로 한다. 이와 같은 가로등에서는, 상기 기판에서 LED 소자들이 부착되지 않은 면에 열전도 패드의 일면이 접착되며 상기 열전도 패드의 다른 면은 외부의 방열판의 내면과 접촉되는 것을 특징으로 한다.Further, the heat radiating piece of the present invention may be used for a street lamp including LED elements, and the street lamp may include a heat radiating plate in which two or more heat radiating pieces are laminated and stacked on the receiving portion and the insertion protruding portion, And a frame including the plurality of LED elements is bonded with a thermal grease containing an adhesive. In such a streetlight, one surface of the heat conductive pad is bonded to a surface of the substrate on which the LED elements are not attached, and the other surface of the heat conductive pad is in contact with the inner surface of the external heat sink.

본 발명의 방열판은 CPU나 LED 소자의 방열에 사용이 가능한 데, 특히 전체 부피를 줄일 수 있어 좁은 공간에서도 사용이 가능하므로 바람직하며, 또한 LED 소자의 방열의 경우 좁은 공간에서 외부 방열판과의 접촉을 통해서 열방출면을 통한 방열에 유리할 수 있다.The heat sink of the present invention can be used for heat dissipation of a CPU or an LED element. Particularly, it is possible to use the heat sink in a narrow space because the whole volume can be reduced. In addition, It may be advantageous to radiate heat through the heat radiation surface.

본 발명의 방열편은 얇은 판형태의 금속으로 얇은 알루미늄 판을 프레스 등으로 가공하여 만들어져 부피와 무게가 적으면서도 방열효과가 우수한 장점을 구비한다.The heat dissipation piece of the present invention is formed by processing a thin aluminum plate with a metal such as a thin plate-like metal by press or the like, and has the advantage of being excellent in heat radiation effect while having a small volume and weight.

또한 본 발명의 방열편을 상기 수용홈과 삽입돌출부를 이용하여 결합 적층하여 다양한 크기의 방열판을 만들어 사용할 수 있는 장점이 있다.Further, there is an advantage that the heat radiating pieces of the present invention can be combined and stacked by using the receiving grooves and the insertion protruding portions to make heat sinks of various sizes.

본 발명의 방열판은 CPU나 LED 소자의 방열에 사용이 가능한 데, 특히 전체 부피를 줄일 수 있어 좁은 공간에서도 사용이 가능하므로 바람직하며, 또한 LED 소자의 방열의 경우 좁은 공간에서 외부 방열판과의 접촉을 통해서 열방출면을 통한 방열에 유리할 수 있다.The heat sink of the present invention can be used for heat dissipation of a CPU or an LED element. Particularly, it is possible to use the heat sink in a narrow space because the whole volume can be reduced. In addition, It may be advantageous to radiate heat through the heat radiation surface.

도 1은 종래의 방열판 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 방열편의 일 실시예로서의 전개도(a)와 그 측면도(b)이다.
도 3은 도 2의 실시예와 같은 방식으로 만들어진 사진이다.
도 4는 도 3의 실시예의 방열편이 적층된 것을 나타내는 사진이다.
본 발명의 방열편의 다른 실시예로서의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 방열편이 가로등에 사용된 예를 도시한다.
도 6은 도 5의 발광 엔진의 일예로서 내측에 LED 소자들이 기판과 함께 프레임에 부착되어 있는 것을 도시한 도이다
도 7은 본 발명에 따른 방열판이 도 6의 발광 엔진의 프레임에 부착된 것을 도시하는 도이다.
도 8은 도 7의 실시예에서 상기 프레임의 상면에 열전도 패드가 부착된 것을 도시하는 도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional heat sink structure.
2 is a developed view (a) and a side view (b) thereof as an embodiment of the heat dissipating member of the present invention.
3 is a photograph made in the same manner as the embodiment of Fig.
Fig. 4 is a photograph showing that the heat radiation piece of the embodiment of Fig. 3 is laminated.
Fig. 6 is a perspective view showing another embodiment of the heat dissipating piece of the present invention.
Fig. 5 shows an example in which the heat radiating piece of the present invention is used for a street lamp.
Fig. 6 is a diagram showing an example of the light emitting engine of Fig. 5, in which LED elements are attached to a frame together with a substrate
7 is a view showing that a heat sink according to the present invention is attached to the frame of the light emitting engine of Fig.
8 is a view showing that a thermally conductive pad is attached to the upper surface of the frame in the embodiment of FIG.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 쉽게 실시할 수 있도록 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention.

도 2는 본 발명의 방열편의 일 실시예로서의 전개도(a)와 이 전개도로부터 만들어지 방열편의 측면도(b)이다. 먼저 도 2(a)에서와 같이 점선 "A"를 기준으로 아래에 베이스부(510)가 형성될 부분이 구획되고, 그 위로 상기 베이스부(510)를 기준으로 하여 수직으로 꺽여져 만들어질 방출부(520)가 배치되어 있다. 측면도(b)와 같이 그 구조는 "ㄱ" 형태에서 폭이 작은 베이스부(510)가 방열될 면과 접촉되고, 그리고 베이스부(510)를 통해서 전달된 열이 일체로 만들어진 방출부(520)에 전도되어 이 방출부(520)를 통해서 외부로 방열되게 된다. 그러므로 본 실시예에서는 방열될 면인 방출부(520)가 더 넓은면을 구비하게 된다. 방출부(520)의 내부면에는 방열에 도움이 되도록 관통홈(523)이 하나 이상 구비되는 데, 도시된 바와 같이 도 2의 실시예에서는 원형의 관통홈(523)이 일정한 간격으로 다수 형성되어 있다. 그리고 도시된 것과 같이, 동일한 구조의 다른 방열편과 조립 또는 해체될 수 있도록 상기 베이스부(510)와 방출부(520)에는 삽입돌출부(530)와 이 삽입돌출부(530)를 수용하기 위한 수용부(540)가 형성되어 있다. 바람직하게는 방출부(520)의 상부측 측면 양측에 수용부(540)와 삽입돌출부(530)가 한 쌍 형성되며 그리고 하부에는 베이스부(510)의 앞측에 삽입돌출부(530)가 그리고 대응되는 베이스부(510)의 반대측에는 수용부(540)가 소정의 간격을 두고 한 쌍 형성되어 있다.Fig. 2 is a developed view (a) of an embodiment of the heat-dissipating member of the present invention and a side view (b) of the heat-dissipating member made from the developed view. First, as shown in FIG. 2 (a), a portion where the base portion 510 is to be formed is defined on the basis of the dotted line "A", and a portion to be formed by vertically bending the base portion 510 520 are disposed. As shown in the side view (b), the structure is such that the base portion 510 having a smaller width in the "a" form is brought into contact with the surface to be radiating, and the heat transmitted through the base portion 510 is radiated from the radiating portion 520, And is discharged to the outside through the discharge part 520. [ Therefore, in this embodiment, the discharge portion 520, which is a surface to be discharged, has a wider surface. In the embodiment of FIG. 2, as shown in FIG. 2, a plurality of circular through grooves 523 are formed at regular intervals have. As shown in the drawing, the base part 510 and the discharge part 520 are provided with an insertion protrusion part 530 and a receiving part 530 for receiving the insertion protrusion part 530 so as to be assembled or disassembled with other radiating pieces having the same structure, (540) are formed. A pair of receiving portions 540 and insertion protrusions 530 are formed on both sides of the upper side of the emitting portion 520 and an insertion protrusion 530 is corresponded to the front side of the base portion 510 On the opposite side of the base portion 510, a pair of accommodating portions 540 are formed at predetermined intervals.

본 실시예에서 도 2에 따른 방열편(500)은, 하나의 판재에 다수의 관통홈(523)을 일정한 간격을 두고 형성하고 그리고 하부측으로는 베이스부(510)가 형성될 자리가 마련되며 그리고 상기 베이스부(510)의 양 측으로는 아래방향으로 돌출된 삽입돌출부(530)가 마련되어 있다. 그리고 상기 베이스부(510)의 삽입돌출부(530)의 윗 쪽으로 베이스부(510) 영역과 방출부(520) 영역에 걸쳐서 수용부(540)가 다른 방열편의 상기 삽입돌출부(530)에 대응되도록 형성되어 있다. 도시된 바와 같이 본 실시예에서 삽입돌출부(530)는 "ㄷ"자 형태의 돌출부로 만들어지며 이 삽입돌출부(530)가 수용되는 수용부(540)는 원형으로 만들어졌다. 도 2의 실시예에서 방출부(520)의 삽입돌출부(530)는 수직 꺽어짐과 수용부(540)를 형성하기 위하여 2단 구조의 돌출부를 형성하고 있다. 도 2에는 도시되지 않았으나, 도 3의 사진과 같이 최종 돌출된 삽입돌출부(530)의 부위만 조금 더 꺽여서 수용부(540)에 삽입 고정이 더 잘 되도록 할 수도 있다.2, a plurality of through-holes 523 are formed at a predetermined interval on one sheet of material, and a base is formed at a lower side of the heat dissipation piece 500, On both sides of the base part 510, insertion protrusions 530 protruding downward are provided. The receiving portion 540 is formed to correspond to the insertion protruding portion 530 from the base portion 510 and the emitting portion 520 to the upper side of the insertion protruding portion 530 of the base portion 510 . As shown in the figure, the insertion protrusion 530 is made of a " C "-shaped protrusion, and the receiving portion 540 in which the insertion protrusion 530 is received is formed in a circular shape. In the embodiment of FIG. 2, the insertion protrusions 530 of the discharge part 520 form a two-step protrusion to form a vertical bend and a receiving part 540. Although not shown in FIG. 2, only the portion of the finally projecting insertion protrusion 530 may be slightly bent as shown in FIG. 3 so that the insertion and fixing of the insertion protrusion 530 may be performed more easily.

도 2에서 하나의 판재로 되어 있는 방열편(500)은 관통홈(523)들과 수용부(540)를 형성된 것으로서, 점선 "A"에 따라 직각으로 굽혀서 베이스부(510)를 형성하며 동시에 베이스부(510)의 수용부(540)가 완성되고 그리고 상기 방출부(520)의 삽입돌출부(530) 부분과 수용부(540) 부분도 점선 "B"에 따라 직각으로 베이스부(510) 방향으로 굽히면 완성된다. 물론 도 3의 사진과 같이 베이스부(510)의 삽입돌출부(530)도 조금 더 구부려 결합력을 강화시킬 수 있다. 본 발명에서 판금 작업 또는 프레스 작업으로서 방열편(500)을 만들 수 있음은 물론이며 기존의 다양한 프레스 작업 등으로 제작이 가능하며, 그리하여 도 3의 사진과 같은 본 발명에 따른 방열편이 만들어진다. 물론 삽입돌출부나 베이스부 등을 각 구성요소들을 개별 제작이 가능하지만 생산성에서 다소 복잡해질 수 있다. 2, the heat dissipating piece 500 is formed with a through hole 523 and a receiving portion 540. The heat dissipating piece 500 bends at right angles along a dotted line "A " to form a base portion 510, The receiving portion 540 of the receiving portion 520 is completed and the receiving portion 540 and the insertion protruding portion 530 of the emitting portion 520 are also perpendicularly aligned with the base portion 510 When bent, it is completed. Of course, as shown in FIG. 3, the insertion protrusions 530 of the base 510 may be further bent to enhance the bonding force. In the present invention, it is possible to make the heat dissipating piece 500 as a sheet metal working or a press work, and it is also possible to manufacture the heat dissipating piece according to the present invention as shown in the photograph of FIG. Of course, it is possible to make individual components such as insert protrusions and base parts separately, but it can be somewhat complicated in terms of productivity.

그리고 도 3의 (a) 및 (b) 사진에 나타난 방열편은 또 다른 실시예의 사진으로, 도 2의 방열편과의 큰 차이는 관통홈(523)이 중앙에 하나만 형성된 것이며, 그리고 삽입돌출부(530)가 약간 더 구부러져 있는 것이다. 즉, 도 2의 관통홈은 원형으로 일정한 간격으로 다수개 형성되어 있고, 그리고 도 3의 관통홈은 중앙에 키홈 형태의 관통홈(523)이 하나 만들어진 것이 특징이다. 도 3(b)는 도 3(a)의 방열편들 다수개가 상기 수용부(540)와 삽입돌출부(530)간에 결합하여 하나의 방열판(600)으로 만들어진 예를 나타낸 것이다. 즉 도 3(b)는 본 발명의 방열편들이 상호 조립 체결되어 방열판으로 만들어진 것을 나타내는 실시예이며, 필요시에는 다시 결합을 해제하여 다시 개개의 방열편으로 분해하여 다른 크기의 방열판을 만드는 것도 가능하다.3 and FIG. 3 (a) and FIG. 3 (b) are photographs of still another embodiment. The difference from the heat dissipating piece of FIG. 2 is that only one penetrating groove 523 is formed at the center, 530) is slightly curved. That is, a plurality of through grooves shown in FIG. 2 are formed in a circular shape at regular intervals, and the through grooves in FIG. 3 are formed with a through groove 523 in the form of a key groove at the center. 3B shows an example in which a plurality of heat dissipating pieces of FIG. 3A are coupled to the receiving part 540 and the insertion protruding part 530 to form one heat sink 600. FIG. That is, FIG. 3 (b) shows an embodiment in which the heat radiating pieces of the present invention are assembled together to form a heat radiating plate. If necessary, the heat radiating plates may be disassembled again to separate heat radiating pieces Do.

도 4는 본 발명의 방열편의 다른 실시예로서 중앙에 하나의 사각 관통홈(523)이 형성되고 상기 관통홈(523) 위에 꺽여서 형성된 삽입돌출부(530)가 배치되고 그리고 이 삽입돌출부(530)가 삽입될 수용부(540)가 상기 관통홈(523) 위에 형성된다. 이 실시예에서는 삽입돌출부(530)는 수직보다는 더 상향되도록 꺽여서 높이 면에서 더 위에 형성된 수용부(540)에 삽입될 수 있도록 한 것이며 상기 삽입돌출부(530)는 상기 사각형태의 관통홈(523)이 만들어지며 남는 부위로 프레스 가공등으로 하나의 판재에서 만들어지는 것이 바람직하다. 그리고 도 2의 예와 같이 원형의 관통홈(523)이 추가로 더 만들어질 수 도 있다. 즉 다양한 수용부와 삽입돌출부가 본 발명의 방열편에 적용될 수 있음을 나타내고 있다.4 is a perspective view of a heat dissipating unit according to another embodiment of the present invention in which a square through hole 523 is formed at the center and an insertion protrusion 530 formed on the through hole 523 is disposed, The receiving portion 540 is formed on the through-hole 523. In this embodiment, the insertion protrusion 530 is bent so as to be further upward than the vertical direction so as to be inserted into the receiving portion 540 formed further on the height side, and the insertion protrusion 530 is inserted into the rectangular through- ) Is made and the remaining portion is preferably made from a single plate by press working or the like. Further, a circular through-hole 523 may be further formed as in the example of Fig. That is, various accommodating portions and insertion protrusions can be applied to the radiator of the present invention.

도 2 - 도 4의 실시예의 방열편에서 삽입돌출부(530)가 모두 외부 단부측으로 동일 방향으로 형성되어 있고 수용부(540)가 내부에 형성되어 있으나 삽입돌출부(530)는 상부와 하부의 방향이 반대로 형성될 수 있고 그리고 상호 조립 블럭과 같이 끼워질 수 있는 형식이면 모두 사용이 가능하다. 즉, 도 2(a)에서 점선 "A"와 점선 "B"가 반대 방향으로 구부러질 수 있는 데, 특히 방출부의 삽입돌출부가 베이스부의 휨 방향과 반대로도 휠 수 있다In the heat dissipating piece of the embodiment of FIGS. 2 to 4, the insertion protrusions 530 are all formed in the same direction from the outer end side, and the accommodating portion 540 is formed therein, Any form that can be reversed and can be fitted with the interlocking block is usable. That is, in Fig. 2A, the dotted line "A" and the dotted line "B" can be bent in the opposite direction, in particular, the insertion projection of the discharge portion can be reversed to the bending direction of the base portion

본 발명에서는 방열편을 프레스 작업 등의 판금으로 수용부와 삽입돌출부가 모두 한 번에 만들어지는 것이 바람직하다. 판금으로 만들 수 있는 방법으로 방출부 중앙에 세로의 수용부를 만들고 측면에서 삽입돌출부를 수직 이내의 예각으로 더 꺽어서 상기 수용부에 삽입될 수 있도록도 할 수 있는 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 수용부와 삽입돌출부는 판금 및 프레스 가공으로 다양하게 만들어 질 수 있다. 도면과 같이 90도가 아닌 예각으로 더 꺽여서 내부로 끼워들어갈 수도 있다.In the present invention, it is preferable that both the receiving portion and the insertion protruding portion are formed at one time by the sheet metal such as the press working. It is possible to make a vertical receiving portion at the center of the emitting portion by a method that can be made of sheet metal and to further insert the insertion projecting portion at an acute angle within a vertical direction so as to be inserted into the receiving portion. The receiving portion and the insertion protrusion can be made variously by sheet metal and press working. As shown in the figure, it may be bent at an acute angle instead of 90 degrees and inserted into the inside.

그리고 본 발명의 방열편의 상기 수용부와 상기 삽입돌출부는 다른 동일 구조의 방열편과 블록조립형식의 연결 결합이 가능하도록 그 위치가 서로 대응되도록 배치되며, 가압에 의해 상기 삽입돌출부가 상기 수용부에 끼워지거나 분리되며 상부 및 하부에 각각 한 쌍 이상의 상기 수용부와 상기 삽입돌출부가 형성되며, 상기 수용부는 단순한 관통홈의 형식이며 상기 삽입돌출부는 상기 관통홈에 헐거운 끼워맞춤 또는 중간 끼워맞춤 형식으로 삽입되어 체결되거나 또는 분리된다.The receiving portion and the insertion protruding portion of the heat dissipating device of the present invention are arranged so that their positions correspond to each other so that the heat dissipating pieces having the same structure can be connected to each other in block assembly manner, The receiving portion is formed in a simple shape of a through-hole, and the insertion protrusion is inserted into the through-hole in a loose fitting or an intermediate fitting manner, Thereby being fastened or separated.

본 발명의 방열편은 판금 프레스 가공 후 추가 가공이나 다른 부재와 결합해서 끼우고 체결하여 적층 구조로 사용도 가능하겠으나 가급적 단순 작업에 의해 생산성을 향상시키는 것이 바람직하다. The heat dissipation piece of the present invention may be used as a laminate structure after being subjected to additional processing after plate-pressing, or by interlocking and fastening with another member, but it is preferable to improve the productivity by a simple operation as much as possible.

본 발명의 방열편의 재질은 금속 재질로서, 알루미늄 재질 또는 Fe 계열 재질을 포함하는 금속재질이 바람직하며, 특히 상기 방출부 표면에는 질화보론(BN), 질화 티타늄(TiN), 질화 알루미늄(AlN), 탄소튜브(CNT), 다이아몬드 분말중 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하여 코팅하면 더욱 방열이 잘되어 바람직하다.The heat dissipating piece of the present invention may be made of a metal material such as aluminum nitride or Fe-based material. In particular, boron nitride (BN), titanium nitride (TiN), aluminum nitride (AlN) A carbon tube (CNT), and a diamond powder, it is preferable that the coating is more heat-dissipating.

그리고 본 발명의 방열편의 상기 베이스부의 하면에는 흡열코팅을 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 흡열코팅은 등록특허 10-0539497와 같은 재료를 이용해서 코팅할 수 있으며 종래의 다양한 흡열코팅이 가능하다. 도 3(b)와 같이 방열판으로 만들어진 경우 더욱 흡열코팅제가 포함된 접착제로서 방열대상물에 베이스부(510)를 접착하여 사용하는 것이 바람직하다.Further, it is more preferable to form a heat absorbing coating on the lower surface of the base portion of the heat dissipating piece of the present invention. Such an endothermic coating can be coated using a material such as the one disclosed in Patent Document 10-0539497, and various conventional endothermic coatings are possible. 3 (b), it is preferable to adhere the base portion 510 to the heat dissipation object as an adhesive containing the endothermic coating agent.

특히 LED 조명에서 발광 소자의 방열을 위해서 기판에 직접 부착되어 사용될 수 있으며 부착될 기판의 사이즈에 따라 적층 갯수를 정하여 부착하고 또는 n×m 어레이 형식으로도 방열판을 형성할 수 있다. 즉, 도 3(b)사진과 같은 방열판을 옆으로도 나란히 추가하여 더 넓은 면의 방열에 사용이 가능할 수 있다. 이와 같은 어레이 형식으로 다양한 크기의 방열판을 만들어 사용할 수 있어 편리하다.In particular, LED light can be directly attached to a substrate for heat dissipation of the light emitting device, and the number of stacked layers can be determined according to the size of a substrate to be attached, or a heat sink can be formed in an nxm array type. That is, a heat sink as shown in FIG. 3 (b) can be added side by side so that it can be used for heat dissipation on a wider surface. It is convenient to use heat sinks of various sizes in this type of array.

도 5는 본 발명의 방열편이 방열판으로 조립되어 사용이 될 수 있는 LED를 사용한 가로등의 구조를 가로등 장치의 분해 사시도로서, 등록실용신안 20-0453817의 도 2를 참고로 한다. 도시된 구조 중 본 발명과 관련된 것을 위주로 설명한다. 도시된 것과 같이 가로등 장치는 크게 상부 하우징(102)과 하부 하우징(104)과 다수개의 LED들과 LED들을 구동하는 구동 회로부를 구비하는 발광 엔진(206)으로 구성된다. 상기 상부 하우징(102)은 방열을 위한 금속 소재로 형성되며, 내부에 발광 엔진(206)을 수납하기 위한 수납공간이 형성된 돔 형상의 하우징이다. 상기 발광 엔진(206)이 수납될 때에 상기 발광 엔진(206)의 윗면과 상부 하우징(102)의 내측면이 서로 맞닿도록 형성된다. 이는 상기 발광 엔진(206)의 위면으로 발산되는 열이 상기 상부 하우징(102)의 내측면을 통해 상기 상부 하우징(102)의 외부면에 형성된 다수의 방열핀(F1)을 통해 방열되게 하기 위함이다. 또한 상기 하부 하우징(104)의 일측면에는 가로등 지지대와의 기구적인 결합을 위한 결합구(222)가 형성된다. 상기 상부 하우징(102)의 하측 수납공간에는 발광 엔진(206)이 위치한다. 상기 발광 엔진(206)은 다수개의 LED들과 LED들을 구동하는 구동 회로부를 구비한다. 상기 발광 엔진(206)의 하측면에는 투명 커버(106)가 위치하며, 상기 투명 커버(106)는 발광 엔진(206)의 LED를 외부로부터 보호함과 아울러 상기 발광 엔진(206)으로부터 발광되는 광이 가로등 장치의 외부로 투과될 수 있게 한다. 상기 발광 엔진(206)의 상측면 가장자리에는 엔진 클램프 및 히트 컨덕터(204)가 위치한다. 상기 엔진 클램프 및 히트 컨덕터(204)는 열 전달을 위한 금속 소재로 형성되며, 상기 발광 엔진(206)의 가장자리를 하측 하우징(104)의 내부 홀의 가장자리에 고정 연결시킴과 아울러 상기 발광 엔진(206)의 가장자리와 하측 하우징(104)간의 열 전달을 위한 경로를 형성한다. FIG. 5 is an exploded perspective view of a streetlight device using a LED that can be used by assembling the heat radiating piece of the present invention as a heat sink, with reference to FIG. 2 of the registered utility model 20-0453817. The structure related to the present invention will be mainly described. As shown, the streetlight device includes a light emitting engine 206 having an upper housing 102, a lower housing 104, and a driving circuit for driving a plurality of LEDs and LEDs. The upper housing 102 is formed of a metal material for heat dissipation, and is a dome-shaped housing having a storage space for storing the light emitting engine 206 therein. The upper surface of the light emitting engine 206 and the inner surface of the upper housing 102 are formed to be in contact with each other when the light emitting engine 206 is housed. This is because the heat radiated to the upper surface of the light emitting engine 206 is dissipated through the plurality of radiating fins F1 formed on the outer surface of the upper housing 102 through the inner surface of the upper housing 102. [ Further, on one side of the lower housing 104, a coupling hole 222 for mechanical coupling with the streetlight support is formed. The light emitting engine 206 is located in the lower storage space of the upper housing 102. The light emitting engine 206 includes a plurality of LEDs and a driving circuit for driving the LEDs. A transparent cover 106 is disposed on the lower side of the light emitting engine 206. The transparent cover 106 protects the LED of the light emitting engine 206 from the outside and the light emitted from the light emitting engine 206 To be transmitted to the outside of the streetlight device. The engine clamp and the heat conductor 204 are located on the upper side edge of the light emitting engine 206. The engine clamp and the heat conductor 204 are formed of a metal material for heat transfer and fix the end of the light emitting engine 206 to the edge of the inner hole of the lower housing 104, Thereby forming a path for heat transfer between the lower housing 104 and the edge of the lower housing 104.

이와 같이 LED 가로등의 경우에도 발광 엔진으로부터의 열방출이 매우 중요하다. Thus, even in the case of LED street lamps, heat emission from the light emitting engine is very important.

도 6은 도 5의 발광 엔진(206)의 일예로서 내측에 LED 소자(310)들이 기판(320)과 함께 프레임(330) 에 부착되어 있는 것을 도시한 것이다. 상기 LED 소자들() 및 기판(320)의 열은 상기 발광 엔진(206)을 통해서 배출되게 되므로 본 발명에 따른 방열판(600)은 상기 프레임(330) 의 반대면에 부착되어 상기 LED 소자들() 및 기판(320)의 열을 배출하게 된다. 여기서 방열판(600)은 다수의 방열편들이 조립되어 만들어진 것으로 방열대상의 면적에 따라 그 크기를 조절하여 접착하게 된다.FIG. 6 shows an example of the light emitting engine 206 of FIG. 5, in which LED elements 310 are attached to the frame 330 together with the substrate 320. Since the heat of the LED elements and the substrate 320 is discharged through the light emitting engine 206, the heat sink 600 according to the present invention is attached to the opposite surface of the frame 330, And the heat of the substrate 320 is discharged. Here, the heat sink 600 is formed by assembling a plurality of heat sinks, and the heat sink 600 is adhered to the heat sink 600 by adjusting its size according to the area of the heat sink.

도 7은 본 발명에 따른 방열판이 도 6의 발광 엔진(206)에 부착된 것을 도시하는 도이다. 도 7에서와 같이 발광 엔진(206)의 상면 측부에 본 발명의 방열판(600)들이 부착된다. 그리하여 상기 LED 소자(310)로부터의 열이 상기 기판(320) 및 상기 프레임(330) 을 통해서 상기 방열판(600)에 열이 전도되어 방열되게 된다. 상기 방열판(600)은 위에서 설명한 흡열코팅 물질을 포함한 접착제로 상기 프레임(330) 에 접착되는 것이 바람직하다. 상기 프레임(330)의 상면(335)은 도 5의 설명과 같이 상부 하우징(102)의 내측면과 접촉하여 열이 빠져나갈 수 있도록 한다. 본 실시예에서 상기 프레임(330) 의 경사진 내면에 상기 LED 소자(310)들이 부착되어 상기 프레임의 상면(335)과 상기 상부 하우징(102)의 내측면과 접촉에 의한 열전도 만으로 열전달이 이루어지는 것보다는 본 발명의 방열판(600)을 이용해서 보다 많은 열이 상기 LED 소자(310)들로부터 외부로 전달될 수 있도록 하는 것이다.Fig. 7 is a view showing that the heat sink according to the present invention is attached to the light emitting engine 206 of Fig. The heat sinks 600 of the present invention are attached to the upper surface side of the light emitting engine 206 as shown in FIG. The heat from the LED element 310 is conducted to the heat sink 600 through the substrate 320 and the frame 330 to be dissipated. The heat sink 600 is preferably bonded to the frame 330 with an adhesive including the above-described endothermic coating material. The upper surface 335 of the frame 330 contacts the inner surface of the upper housing 102 as shown in FIG. 5 to allow the heat to escape. The LED elements 310 are attached to the inclined inner surface of the frame 330 and heat transfer is performed only by the heat conduction due to the contact between the upper surface 335 of the frame and the inner surface of the upper housing 102 So that more heat can be transmitted from the LED elements 310 to the outside by using the heat sink 600 of the present invention.

도 8은 도 7의 실시예에서 상기 프레임의 상면에 열전도 패드가 부착된 것을 도시하는 도로서, 도 7의 실시예에서 상기 프레임의 상면(335)과 상기 상부 하우징(102)의 내측면과 접촉시 보다 확실한 접촉을 할 수 있도록 열전도 패드(400)가 중간에 삽입된 것이다. 본 열전도 패드에도 질화보론(BN), 질화 티타늄(TiN), 질화 알루미늄(AlN), 탄소튜브(CNT), 다이아몬드 분말중 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 방열 코팅처리가 되거나 또는 패드 자체에 질화보론(BN), 질화 티타늄(TiN), 질화 알루미늄(AlN), 탄소튜브(CNT), 다이아몬드 분말중 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하도록 하여 방열이 더욱 잘 되도록 하는 것이 바람직하다. 본 열전도 패드(400)는 탄성력을 구비하여 상기 프레임의 상면(335)과 상기 상부 하우징(102)의 내측면이 잘 접촉하도록 하는 것이 중요하다.FIG. 8 is a cross-sectional view of the embodiment of FIG. 7 illustrating the attachment of a thermally conductive pad to the upper surface of the frame. In the embodiment of FIG. 7, the top surface 335 of the frame and the inner surface of the upper housing 102 The heat conductive pad 400 is inserted in the middle so that the contact can be made more reliable. The thermal conductive pad may be subjected to a heat radiation coating treatment including at least one of boron nitride (BN), titanium nitride (TiN), aluminum nitride (AlN), carbon tube (CNT), and diamond powder, At least any one material selected from the group consisting of boron nitride (BN), titanium nitride (TiN), aluminum nitride (AlN), carbon tube (CNT) and diamond powder. It is important that the thermally conductive pad 400 has an elastic force so that the upper surface 335 of the frame and the inner surface of the upper housing 102 are in contact with each other.

또한 상기 열전도 패드(400)는 탄성력을 위해서 실리콘이나 고무 재질로 사용시, 실리콘이나 고무 재료를 주 재료로 하여 위의 방열 물질들을 포함하거나 열전도가 잘 될 수 있는 종래의 다양한 물질들을 포함하여 형성되는 것이 필요하며, 위에서 설명한 방열코팅 처리를 하거나 또는 열전도 물질들을 포함하면서 방열코팅을 하면 더욱 바람직하다. 본 발명에서 상기 열전도 패드(400)는 실리콘을 주 재료로 하여 방열물질을 포함하면서 만들어지는 것이 좋고 그리고 열 전도율을 2.0 (w/m×k) 이상으로 하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서는 본 열전도 패드(400)는 본 발명의 방열판(600)과 어느 정도 접촉되는 것도 열전도 면에서 바람직하다. In addition, when the thermally conductive pad 400 is made of silicone or rubber for elasticity, the thermally conductive pad 400 may be formed of silicon or a rubber material as a main material and may include a variety of conventional materials including heat- And it is more preferable to perform the heat radiation coating treatment as described above or to provide a heat radiation coating including the heat conductive materials. In the present invention, the thermally conductive pad 400 is preferably made of silicon containing a heat-radiating material and has a thermal conductivity of 2.0 (w / mk) or more. If desired, the thermal conductive pad 400 may be in contact with the heat sink 600 of the present invention to some extent in terms of heat conduction.

즉 본 실시예의 가로등에서 LED 소자(310)에서 발생된 열은 먼저 상기 프레임의 상면(335)과 상기 상부 하우징(102)의 내측면의 접촉에 따른 열전도로서 외부의 방열핀(F1)들을 통해서 방출되며 그리고 두 번째로 상기 프레임(330) 에 부착된 본 발명의 방열판(600)을 통해서 가로등 내부의 공기를 데우고 이렇게 열을 흡수한 고온의 공기가 상기 상부 하우징(102)을 통해서 방열핀(F1)으로 열을 전달하여 최종적으로 방열을 하게 된다.That is, heat generated in the LED device 310 in the streetlight of the present embodiment is first radiated through external radiating fins F1 as heat conduction due to contact between the upper surface 335 of the frame and the inner surface of the upper housing 102 Secondly, the air inside the street lamp is warmed through the heat sink 600 of the present invention attached to the frame 330, and the hot air, which absorbs the heat, is heated by the heat radiating fin F1 through the upper housing 102 To finally radiate heat.

500 : 방열편
510 : 베이스부
520 : 방출부
523 : 관통홈
530 : 삽입돌출부
540 : 수용부
600 : 방열판500:
510: Base portion
520:
523: Through hole
530: insertion protrusion
540:
600: heat sink

Claims (5)

열을 흡수할 대상면과 접촉하는 베이스부; 및 상기 베이스부로부터 소정의 각을 가지며 구부러져서 일체로 연결되며 상기 열을 방출시키는 방출부;를 포함하는 방열편으로서,
상기 베이스부, 상기 방출부, 또는 상기 베이스부와 상기 방출부에는 다른 방열편과 체결 및 분리하기 위한 수용부와 삽입돌출부를 구비하며,
상기 방열편의 재질이 철재(Fe 계열) 합금 또는 알루미늄 합금을 포함하는 금속이며,
상기 수용부와 상기 삽입돌출부는 다른 동일 구조의 방열편과 블록조립형식의 연결 결합이 가능하도록 그 위치가 서로 대응되도록 배치되며, 가압에 의해 상기 삽입돌출부가 상기 수용부에 끼워지거나 분리되며 상부 및 하부에 각각 한 쌍 이상의 상기 수용부와 상기 삽입돌출부가 형성되며,
상기 수용부는 관통홈 형식이며 상기 삽입돌출부는 상기 관통홈에 헐거운 끼워맞춤 또는 중간 끼워맞춤 형식으로 삽입되어 체결되거나 또는 분리되며, 그리고
상기 방열편이 프레스나 판금 가공에 의해 만들어지며 그 두께가 0.2-2mm 이내의 범위인 것을 특징으로 하는 방열편.A base portion contacting the surface to absorb heat; And a radiating part which is bent integrally with the base part to have a predetermined angle and emits the heat,
Wherein the base portion, the discharging portion, or the base portion and the discharging portion have a receiving portion and an insertion protruding portion for engaging and disengaging with other radiating pieces,
Wherein the heat dissipating piece material is a metal including an iron (Fe series) alloy or an aluminum alloy,
The receiving portion and the insertion protruding portion are disposed so as to correspond to each other in a block assembly manner so as to be able to connect with each other in a block assembly manner with other radiating pieces having the same structure, and the insertion protruding portion is fitted or separated by the pressing portion, A pair of the receiving portions and the insertion protrusions are formed on the lower portion,
Wherein the receiving portion is of a through-hole type and the insertion protrusion is inserted or fastened or separated in a loose fitting or an intermediate fitting type in the through-hole, and
Wherein the heat dissipation piece is made by press or sheet metal processing and has a thickness within a range of 0.2-2 mm. 제1항에 있어서,
상기 방출부 표면에는 질화보론(BN), 질화 티타늄(TiN), 질화 알루미늄(AlN), 탄소튜브(CNT), 다이아몬드 분말중 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 코팅처리가 되는 것,
을 특징으로 하는 방열편.The method according to claim 1,
The surface of the discharge portion is coated with at least one of boron nitride (BN), titanium nitride (TiN), aluminum nitride (AlN), carbon tube (CNT)
. 제2항에 있어서,
상기 베이스부의 하면에는 흡열코팅이 형성되며, 그리고
상기 방출부에는 하나 이상의 관통 홀들이 형성된 것,
을 특징으로 하는 방열편.3. The method of claim 2,
An endothermic coating is formed on a lower surface of the base portion,
Wherein at least one through hole is formed in the emitting portion,
. 상부 하우징, 하부 하우징, 및 다수개의 LED들과 LED들을 구동하는 구동 회로부를 구비하는 발광 엔진을 포함한 가로등에 있어서,
상기 가로등이 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 방열편들이 2개 이상 각각 수용부와 삽입돌출부가 겹쳐져 적층 조립된 방열판을 포함하며,
일면에 다수의 LED 소자들을 포함한 회로부가 부착되는 상기 발광 엔진의 프레임을 포함하며, 상기 프레임의 반대면에 상기 방열판의 베이스 하면이 접착제가 포함된 써멀그리스(thermal grease)로 접착되는 것,
을 특징으로 하는 LED 조명 가로등.1. A streetlight including a light emitting engine having an upper housing, a lower housing, and a driving circuit for driving a plurality of LEDs and LEDs,
And a heat radiating plate having a plurality of heat radiating pieces according to any one of claims 1 to 3,
And a frame of the light emitting engine to which a circuit unit including a plurality of LED elements is attached. The base of the heat sink is bonded to the opposite side of the frame by a thermal grease containing an adhesive,
LED street light with LED lighting. 제4항에 있어서,
LED 소자들이 부착되지 않은 상기 프레임의 상면에 열전도 패드의 일면이 접착되며 상기 열전도 패드의 다른 면은 상부 하우징의 내측면과 접촉되는 것,
을 특징으로 하는 LED 조명 가로등.5. The method of claim 4,
One surface of the thermally conductive pad is bonded to the upper surface of the frame to which the LED elements are not attached and the other surface of the thermally conductive pad is in contact with the inner surface of the upper housing,
LED street light with LED lighting.
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