JP2014135350A - Heat sink - Google Patents

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Kengo Togashi
健吾 富樫
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Furukawa Electric Co Ltd
NTEC Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sink which is lightweight yet excellent in heat radiation performance.SOLUTION: A heat sink 10 includes: a heat receiving block 1 where a light emitting element substrate is thermally connected with one surface; a plate-like member 4 which is provided at a region of the surface of the heat receiving block 1 that excludes a portion with which the light emitting element substrate is connected, is thinner than the heat receiving block 1, and has thermal conductivity lower than the heat receiving block 1; a heat pipe 2 where the one end part side is thermally connected with the heat receiving block 1; and fins 3 which are thermally connected with the other end part side of the heat pipe 2 and are disposed spaced away from the heat receiving block 1.

Description

本発明は、発光素子が発する熱を放熱するためのヒートシンクに関するものである。   The present invention relates to a heat sink for dissipating heat generated by a light emitting element.

近年、照明装置の光源として、発光素子であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子が多く用いられている。ＬＥＤ素子を用いた照明装置は、従来の照明器具と比較して長寿命、高信頼性、低消費電力などの利点を持つ。一方で、ＬＥＤ素子は、動作時に発熱するが、これによる素子の温度上昇に伴い発光効率の低下や素子の劣化が発生するという問題点がある。中でも高出力の照明装置においては、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制するために適切な放熱設計をする必要がある。ＬＥＤ素子の温度上昇の抑制のためにはヒートシンクが用いられている。   In recent years, a light emitting diode (LED) element, which is a light emitting element, is often used as a light source of a lighting device. An illuminating device using an LED element has advantages such as long life, high reliability, and low power consumption as compared with a conventional luminaire. On the other hand, the LED element generates heat during operation, but there is a problem that the luminous efficiency is lowered and the element is deteriorated as the temperature of the element rises. In particular, in a high-output lighting device, it is necessary to design an appropriate heat dissipation in order to suppress the temperature rise of the LED element. A heat sink is used to suppress the temperature rise of the LED element.

特許文献１にはヒートシンクの一例が開示されている。このヒートシンクでは、ＬＥＤモジュールで発生した熱がヒートシンクに伝導し、ヒートシンクのフィンから周囲に放熱され、ＬＥＤモジュールの温度上昇が抑制される。   Patent Document 1 discloses an example of a heat sink. In this heat sink, the heat generated in the LED module is conducted to the heat sink and dissipated from the fins of the heat sink to the surroundings, and the temperature rise of the LED module is suppressed.

特開２０１２−１６０２５９号公報JP 2012-160259 A

近年、ＬＥＤ素子の出力の増大の要求に伴い、ヒートシンクにもより高い放熱能力が求められている。   In recent years, with the demand for increasing the output of LED elements, a higher heat dissipation capability is also required for heat sinks.

しかしながら、特許文献１に開示される種類のヒートシンクは、ダイカストや押出材で構成されるものである。この場合、熱はヒートシンクを構成する材料の熱伝導により拡散し、ヒートシンクの外表面から放熱される。そのため、受熱部には相応の厚さが必要であるとともに、フィンは受熱部上に成形されるため、放熱能力を増大させるためにフィンを増加させるとそれだけ受熱部を大きくしなければならない。その結果、ヒートシンクの重量が増大するという問題がある。また、高出力のＬＥＤ照明装置では受熱部から放熱部へ熱が伝わる過程に大きな温度差が生じてしまい、また内部の中央付近の最も温度が高いフィンには空気が流れにくいため、放熱効率が悪くなってしまう。   However, the type of heat sink disclosed in Patent Document 1 is composed of die casting or extruded material. In this case, the heat is diffused by the heat conduction of the material constituting the heat sink, and is radiated from the outer surface of the heat sink. For this reason, the heat receiving portion needs to have a corresponding thickness, and the fin is formed on the heat receiving portion. Therefore, if the number of fins is increased in order to increase the heat radiation capability, the heat receiving portion must be enlarged accordingly. As a result, there is a problem that the weight of the heat sink increases. In addition, in a high-power LED lighting device, a large temperature difference occurs in the process of transferring heat from the heat receiving portion to the heat radiating portion, and air does not flow easily through the fin having the highest temperature near the center of the inside, so the heat dissipation efficiency is high. It gets worse.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、軽量でありながら高い放熱能力を有するヒートシンクを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the heat sink which has high heat dissipation capability while being lightweight.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るヒートシンクは、一方の面に発光素子基板が熱的に接続される受熱ブロックと、前記受熱ブロックの前記面において前記発光素子基板が接続される部分以外の領域に設けられ、前記受熱ブロックよりも板厚が薄く、かつ前記受熱ブロックよりも熱伝導性が低い板状部材と、一方の端部側が前記受熱ブロックに熱的に接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプの他方の端部側に熱的に接続されるとともに、前記受熱ブロックとは離間して配置されたフィンと、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a heat sink according to the present invention includes a heat receiving block in which a light emitting element substrate is thermally connected to one surface, and the light emitting element substrate on the surface of the heat receiving block. Is provided in a region other than the portion to which the heat receiving block is connected, and a plate-like member having a thickness smaller than that of the heat receiving block and lower in thermal conductivity than the heat receiving block, and one end portion of the plate is thermally connected to the heat receiving block. The heat pipe is connected to the other end of the heat pipe, and the fin is disposed apart from the heat receiving block.

また、本発明に係るヒートシンクは、上記発明において、前記ヒートパイプはＵ字状の部分を有し、前記フィンは前記受熱ブロックの前記面および前記板状部材とは略垂直に配置されていることを特徴とする。   Further, in the heat sink according to the present invention, in the above invention, the heat pipe has a U-shaped portion, and the fin is disposed substantially perpendicular to the surface of the heat receiving block and the plate-like member. It is characterized by.

また、本発明に係るヒートシンクは、上記発明において、前記板状部材は前記受熱ブロックよりも熱伝導率が低い材料からなることを特徴とする。   The heat sink according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the plate-like member is made of a material having a lower thermal conductivity than the heat receiving block.

また、本発明に係るヒートシンクは、上記発明において、前記板状部材は前記受熱ブロックと一体に形成されていることを特徴とする。   The heat sink according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the plate-like member is formed integrally with the heat receiving block.

また、本発明に係るヒートシンクは、上記発明において、前記受熱ブロックと前記板状部材との間に介挿された、前記板状部材よりも熱伝導率が低い材料からなる部材をさらに備えることを特徴とする。   Further, the heat sink according to the present invention further includes a member made of a material having a lower thermal conductivity than the plate-like member, interposed between the heat receiving block and the plate-like member in the above invention. Features.

また、本発明に係るヒートシンクは、上記発明において、前記板状部材には孔が設けられていることを特徴とする。   The heat sink according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the plate member is provided with a hole.

また、本発明に係るヒートシンクは、上記発明において、前記受熱ブロックは前記フィンに向かって表面が流線型に形成された部分を有することを特徴とする。   The heat sink according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the heat receiving block has a portion whose surface is formed in a streamline shape toward the fin.

本発明によれば、軽量でありながら高い放熱能力を有するヒートシンクを実現できるという効果を奏する。   According to the present invention, there is an effect that it is possible to realize a heat sink having a high heat dissipation capability while being lightweight.

図１は、実施の形態１に係るヒートシンクの模式的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a heat sink according to the first embodiment. 図２は、図１に示すヒートシンクのＡ矢視一部切欠図である。2 is a partially cutaway view of the heat sink shown in FIG. 図３は、図１に示すヒートシンクの上面図である。FIG. 3 is a top view of the heat sink shown in FIG. 図４は、図１に示すヒートシンクのＢ矢視図である。4 is a B arrow view of the heat sink shown in FIG. 図５は、実施の形態２に係るヒートシンクの模式的な斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of a heat sink according to the second embodiment. 図６は、図５に示すヒートシンクのＣ矢視一部切欠図である。FIG. 6 is a partially cutaway view of the heat sink shown in FIG. 図７は、図５に示すヒートシンクの上面図である。FIG. 7 is a top view of the heat sink shown in FIG. 図８は、図５に示すヒートシンクのＤ矢視図である。FIG. 8 is a view of the heat sink shown in FIG.

以下に、図面を参照して本発明に係るヒートシンクの実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、各図面において、同一または対応する要素には適宜同一の符号を付している。さらに、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係などは、現実のものとは異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。   Hereinafter, embodiments of a heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected suitably to the same or corresponding element. Furthermore, it should be noted that the drawings are schematic, and dimensional relationships between elements may differ from actual ones. Even between the drawings, there are cases in which portions having different dimensional relationships and ratios are included.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１０の模式的な斜視図である。図２は、ヒートシンク１０のＡ矢視一部切欠図である。図３は、ヒートシンク１０の上面図である。図４は、ヒートシンク１０のＢ矢視図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic perspective view of a heat sink 10 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway view of the heat sink 10 as viewed in the direction of arrow A. FIG. FIG. 3 is a top view of the heat sink 10. FIG. 4 is a view of the heat sink 10 as viewed from the B arrow.

図１〜４に示すように、ヒートシンク１０は、受熱ブロック１と、複数のヒートパイプ２と、複数のフィン３と、板状部材４とを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the heat sink 10 includes a heat receiving block 1, a plurality of heat pipes 2, a plurality of fins 3, and a plate-like member 4.

受熱ブロック１は、たとえば直方体状の形状を有しており、図２に示すように、その一方の面にＬＥＤ素子基板６が装着されている。これによって、受熱ブロック１とＬＥＤ素子基板６とは熱的に接続している。なお、ＬＥＤ素子基板６には、ＬＥＤ素子７が装着されており、かつＬＥＤ素子７に電流を流すための電気回路等が形成されている。   The heat receiving block 1 has, for example, a rectangular parallelepiped shape, and an LED element substrate 6 is mounted on one surface thereof as shown in FIG. Thereby, the heat receiving block 1 and the LED element substrate 6 are thermally connected. The LED element substrate 6 is provided with an LED element 7 and an electric circuit for causing a current to flow through the LED element 7 is formed.

受熱ブロック１はたとえばアルミニウムや銅などの金属からなるが、ヒートシンクの受熱部に使用できる材料であれば特に限定されない。   The heat receiving block 1 is made of a metal such as aluminum or copper, but is not particularly limited as long as it is a material that can be used for the heat receiving portion of the heat sink.

ヒートパイプ２は、Ｕ字状であり、一方の端部側が受熱ブロック１に形成された貫通孔に挿通固定されている。これによって、ヒートパイプ２と受熱ブロック１とは熱的に接続している。ヒートパイプ２は公知のヒートパイプを使用できる。   The heat pipe 2 is U-shaped, and one end side is inserted and fixed in a through hole formed in the heat receiving block 1. Thereby, the heat pipe 2 and the heat receiving block 1 are thermally connected. A known heat pipe can be used as the heat pipe 2.

フィン３は、板状であり、ヒートパイプ２の他方の端部側がフィン３を貫通するように設けられている。これによって、ヒートパイプ２とフィン３とは熱的に接続している。フィン３はたとえばアルミニウムや銅などの金属からなるが、ヒートシンクのフィンに使用できる材料であれば特に限定されない。   The fin 3 has a plate shape and is provided so that the other end side of the heat pipe 2 penetrates the fin 3. Thereby, the heat pipe 2 and the fin 3 are thermally connected. The fin 3 is made of a metal such as aluminum or copper, but is not particularly limited as long as it is a material that can be used for the fin of the heat sink.

また、ヒートパイプ２がＵ字状であるため、フィン３は受熱ブロック１のＬＥＤ素子基板６が装着された面および板状部材４とは略垂直に配置されている。   Further, since the heat pipe 2 is U-shaped, the fin 3 is disposed substantially perpendicular to the surface of the heat receiving block 1 on which the LED element substrate 6 is mounted and the plate-like member 4.

板状部材４は、ＬＥＤ素子基板６が装着された受熱ブロック１の面において、ＬＥＤ素子基板６が設けられた部分以外の領域に設けられている。具体的には、板状部材４はＬＥＤ素子基板６の周囲を囲むように設けられている。板状部材４は、ＬＥＤ素子基板６の周囲を囲むことによって、電子部品であるＬＥＤ素子基板６を周囲から保護している。   The plate-like member 4 is provided in a region other than the portion where the LED element substrate 6 is provided on the surface of the heat receiving block 1 on which the LED element substrate 6 is mounted. Specifically, the plate-like member 4 is provided so as to surround the LED element substrate 6. The plate-like member 4 surrounds the periphery of the LED element substrate 6 to protect the LED element substrate 6 that is an electronic component from the periphery.

板状部材４は、受熱ブロック１よりも板厚が薄く、かつ受熱ブロック１よりも熱伝導性が低く設定されている。たとえば、本実施の形態１に係る板状部材４は、受熱ブロック１よりも熱伝導率が低い材料、たとえば鋼板等の金属材料、又はベークライト、ガラスエポキシ等のプラスチック材料からなる。   The plate-like member 4 is set to be thinner than the heat receiving block 1 and lower in thermal conductivity than the heat receiving block 1. For example, the plate-like member 4 according to the first embodiment is made of a material having a lower thermal conductivity than the heat receiving block 1, for example, a metal material such as a steel plate, or a plastic material such as bakelite or glass epoxy.

また、板状部材４には反射傘５が取り付けられていてもよい。このように板状部材４は構造物を取り付ける基体としても機能している。なお、反射傘５の大きさや形状は、ヒートシンク１０の用途や、ＬＥＤ素子基板６の設計等にあわせて適宜変更することができる。   Further, a reflective umbrella 5 may be attached to the plate-like member 4. Thus, the plate-like member 4 also functions as a base to which the structure is attached. The size and shape of the reflector 5 can be changed as appropriate according to the use of the heat sink 10 and the design of the LED element substrate 6.

このヒートシンク１０では、ＬＥＤ素子７が発熱すると、その熱は受熱ブロック１を伝導し、ヒートパイプ２内に封入された冷媒の相変化によって輸送され、フィン３の表面から放出される。   In the heat sink 10, when the LED element 7 generates heat, the heat is conducted through the heat receiving block 1, transported by the phase change of the refrigerant sealed in the heat pipe 2, and released from the surface of the fin 3.

このように、ヒートシンク１０では、ＬＥＤ素子７からの発熱を、受熱ブロック１、ヒートパイプ２、フィン３を経由して放熱するようにしているので、主に熱伝導を放熱に利用したダイカストや押出材で構成されたヒートシンクとは異なり、放熱能力を増大させる際の重量の増大が抑制される。   As described above, in the heat sink 10, heat generated from the LED element 7 is radiated through the heat receiving block 1, the heat pipe 2, and the fins 3, so that the die casting or extrusion mainly using heat conduction for radiating is performed. Unlike a heat sink made of a material, an increase in weight when the heat dissipation capability is increased is suppressed.

具体的には、受熱ブロック１の大きさは、フィン３の設置面積や枚数に関わらず、ＬＥＤ素子基板６を装着できる程度の大きさでもよいので、小型軽量化できる。また、フィン３についても、ダイカストや押出材で構成する場合よりも薄肉化でき、軽量化できる。   Specifically, the size of the heat receiving block 1 may be small enough to mount the LED element substrate 6 regardless of the installation area and the number of the fins 3, and thus can be reduced in size and weight. Further, the fin 3 can also be made thinner and lighter than the case where it is constituted by die casting or extruded material.

一方、構造物を取り付ける基体やＬＥＤ素子基板６を周囲から保護する機能を持たせる板状部材４は、受熱ブロック１よりも板厚を薄くして必要最低限の板厚を有していれば良いため、軽量なものとすることができる。その結果、このヒートシンク１０は、軽量でありながら高い放熱能力を有するものとなる。   On the other hand, if the plate-like member 4 having the function of protecting the base body and the LED element substrate 6 to which the structure is attached from the surroundings is thinner than the heat receiving block 1 and has a necessary minimum thickness, Because it is good, it can be lightweight. As a result, the heat sink 10 has a high heat dissipation capability while being lightweight.

さらに、フィン３は、受熱ブロック１とは離間して配置されているので、図４に示すように、フィン３と受熱ブロック１との間に空気の対流Ｆが生じる。このような対流Ｆは複数のフィン３の間を流れて各フィン３から熱を奪うので、フィン３はより効率的に放熱をすることができる。また、フィン３が、受熱ブロック１のＬＥＤ素子基板６が装着された面および板状部材４とは略垂直に配置されているため、対流Ｆは流れが阻害されることなくスムーズに複数のフィン３の間を流れることできる。これによって各フィン３の放熱はより効率的かつフィン毎でばらつきなく行われ、ヒートシンク１０全体の放熱量も高まる。   Furthermore, since the fins 3 are arranged away from the heat receiving block 1, air convection F is generated between the fins 3 and the heat receiving block 1 as shown in FIG. 4. Such convection F flows between the plurality of fins 3 and removes heat from each fin 3, so that the fins 3 can dissipate heat more efficiently. Further, since the fin 3 is disposed substantially perpendicular to the surface of the heat receiving block 1 on which the LED element substrate 6 is mounted and the plate-like member 4, the convection F smoothly flows without obstructing the flow. 3 can flow. As a result, the heat radiation of each fin 3 is performed more efficiently and without variation among the fins, and the heat radiation amount of the entire heat sink 10 is also increased.

さらに、板状部材４は、受熱ブロック１よりも熱伝導性が低く設定されているので、板状部材４の温度上昇は抑制される。その結果、板状部材４からフィン３側へ向かって上昇する空気の流れは少なくなる。このような空気の流れはヒートシンクの中央へ向かう対流Ｆを妨げるものであるが、ヒートシンク１０においては対流Ｆが妨げられにくいので、フィン３はより効果的に放熱をすることができる。なお、受熱ブロック１から板状部材４への熱伝導を生じにくくするため、板状部材４の熱伝導性は受熱ブロック１の熱伝導性の１／１０以下であることが好ましい。   Furthermore, since the plate-like member 4 is set to have lower thermal conductivity than the heat receiving block 1, the temperature rise of the plate-like member 4 is suppressed. As a result, the flow of air rising from the plate member 4 toward the fin 3 side is reduced. Such an air flow hinders the convection F toward the center of the heat sink. However, since the convection F is hardly hindered in the heat sink 10, the fins 3 can radiate heat more effectively. In order to make it difficult for heat conduction from the heat receiving block 1 to the plate-like member 4, the heat conductivity of the plate-like member 4 is preferably 1/10 or less of the heat conductivity of the heat receiving block 1.

以上説明したように、このヒートシンク１０は、軽量でありながら高い放熱能力を有するものとなる。軽量でありながら高い放熱能力を有するヒートシンク１０は、たとえば野球場や体育館などの高所に設置され、かつ高出力のＬＥＤ素子が使用される照明装置用のヒートシンクとして特に好適である。   As described above, the heat sink 10 is light and has a high heat dissipation capability. The heat sink 10 that is lightweight but has a high heat dissipation capability is particularly suitable as a heat sink for a lighting device that is installed at a high place such as a baseball stadium or a gymnasium and uses a high-power LED element.

なお、ヒートシンク１０は、対象物に上方から光を照射するために、受熱ブロック１側がフィン３よりも重力方向下方になるように設置されてもよいし、対象物に斜め方向から光を照射するように傾斜して設置されてもよいし、対象物に下方から光を照射するために、フィン３側が受熱ブロック１よりも重力方向下方になるように設置されてもよい。   The heat sink 10 may be installed so that the heat receiving block 1 side is lower than the fin 3 in the gravitational direction so as to irradiate the object with light from above, or irradiate the object with light from an oblique direction. In order to irradiate the object with light from below, it may be installed such that the fin 3 side is below the heat receiving block 1 in the direction of gravity.

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンク１０Ａの模式的な斜視図である。図６は、ヒートシンク１０ＡのＣ矢視一部切欠図である。図７は、ヒートシンク１０Ａの上面図である。図８は、ヒートシンク１０ＡのＤ矢視図である。 (Embodiment 2)
FIG. 5 is a schematic perspective view of a heat sink 10A according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 6 is a partially cutaway view of the heat sink 10A as viewed in the direction of arrow C. As shown in FIG. FIG. 7 is a top view of the heat sink 10A. FIG. 8 is a view taken along the arrow D of the heat sink 10A.

図５〜８に示すように、ヒートシンク１０Ａは、図１〜４に示すヒートシンク１０において、受熱ブロック１を受熱ブロック１Ａに置き換え、板状部材４を板状部材４Ａに置き換えた構成を有する。   As shown in FIGS. 5 to 8, the heat sink 10 </ b> A has a configuration in which the heat receiving block 1 is replaced with the heat receiving block 1 </ b> A and the plate-like member 4 is replaced with the plate-like member 4 </ b> A in the heat sink 10 shown in FIGS.

受熱ブロック１Ａは、フィン３に向かって表面（側面）が流線型に形成された部分１Ａａを有する点が、受熱ブロック１とは異なる。また、板状部材４Ａは、複数の孔４Ａａが設けられている点が、板状部材４とは異なる。   The heat receiving block 1 </ b> A is different from the heat receiving block 1 in that the heat receiving block 1 </ b> A has a portion 1 </ b> Aa whose surface (side surface) is streamlined toward the fin 3. The plate-like member 4A is different from the plate-like member 4 in that a plurality of holes 4Aa are provided.

板状部材４Ａに孔４Ａａが設けられていることによって、図８に示すように孔４Ａａを通過する対流Ｆが生じる。また、さらには、受熱ブロック１Ａの流線型の部分１Ａａによって、対流Ｆはよりスムーズにフィン３に到達することができる。これによって、フィン３はより一層効率的に放熱を行うことができるので、ヒートシンク１０Ａ全体の放熱量も高まる。   By providing the hole 4Aa in the plate member 4A, convection F passing through the hole 4Aa is generated as shown in FIG. Furthermore, the convection F can reach the fins 3 more smoothly by the streamlined portion 1Aa of the heat receiving block 1A. Thereby, since the fin 3 can radiate heat more efficiently, the heat radiation amount of the entire heat sink 10A is also increased.

このヒートシンク１０Ａも、軽量でありながら高い放熱能力を有するものであり、高所に設置され、かつ高出力のＬＥＤ素子が使用される照明装置用のヒートシンクとして特に好適である。   The heat sink 10A is also lightweight and has a high heat dissipation capability, and is particularly suitable as a heat sink for an illumination device that is installed at a high place and uses a high-power LED element.

なお、上記実施の形態では、受熱ブロックと板状部材とは別体で形成されているが、板状部材と受熱ブロックとは一体に形成されていてもよい。一体で形成され、同一の材料で形成されていたとしても、板状部材を受熱ブロックよりも薄く形成することによって、板状部材は受熱ブロックよりも低熱伝導性かつ軽量なものとなる。また、さらに、受熱ブロックと板状部材との間に、板状部材よりも熱伝導率が低い材料からなる部材を介挿して、板状部材に伝導する熱を抑制してもよい。   In the above-described embodiment, the heat receiving block and the plate-like member are formed separately, but the plate-like member and the heat receiving block may be formed integrally. Even if they are formed integrally and made of the same material, by forming the plate-like member thinner than the heat-receiving block, the plate-like member becomes lower in thermal conductivity and lighter than the heat-receiving block. Further, a member made of a material having a lower thermal conductivity than that of the plate member may be interposed between the heat receiving block and the plate member to suppress heat conducted to the plate member.

また、上記実施の形態では、ヒートパイプは、全体がＵ字状であるが、たとえば一部にＵ字状の部分を有する形状でもよい。また、上記実施の形態では、ヒートパイプは受熱ブロックに形成された貫通孔に挿通固定されているが、たとえば受熱ブロックの表面に溝が形成されており、その溝に埋設されることによって、受熱ブロックと熱的に接続していてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the heat pipe is the whole U-shape, the shape which has a U-shaped part in part may be sufficient, for example. In the above embodiment, the heat pipe is inserted and fixed in a through-hole formed in the heat receiving block. For example, a groove is formed on the surface of the heat receiving block, and the heat pipe is embedded in the groove to receive heat. It may be thermally connected to the block.

また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   Further, the present invention is not limited by the above embodiment. What was comprised combining each component mentioned above suitably is also contained in this invention. Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspect of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.

１、１Ａ 受熱ブロック
１Ａａ 部分
２ ヒートパイプ
３ フィン
４、４Ａ 板状部材
４Ａａ 孔
５ 反射傘
６ ＬＥＤ素子基板
７ ＬＥＤ素子
１０、１０Ａ ヒートシンク
Ｆ 対流 1, 1A heat receiving block 1Aa portion 2 heat pipe 3 fin 4, 4A plate member 4Aa hole 5 reflector 6 LED element substrate 7 LED element 10, 10A heat sink F convection

Claims (7)

一方の面に発光素子基板が熱的に接続される受熱ブロックと、
前記受熱ブロックの前記面において前記発光素子基板が接続される部分以外の領域に設けられ、前記受熱ブロックよりも板厚が薄く、かつ前記受熱ブロックよりも熱伝導性が低い板状部材と、
一方の端部側が前記受熱ブロックに熱的に接続されたヒートパイプと、
前記ヒートパイプの他方の端部側に熱的に接続されるとともに、前記受熱ブロックとは離間して配置されたフィンと、
を備えることを特徴とするヒートシンク。 A heat receiving block in which the light emitting element substrate is thermally connected to one surface;
A plate-like member provided in a region other than a portion to which the light emitting element substrate is connected on the surface of the heat receiving block, a plate thickness smaller than the heat receiving block, and lower thermal conductivity than the heat receiving block;
A heat pipe having one end side thermally connected to the heat receiving block;
A fin that is thermally connected to the other end of the heat pipe and that is spaced apart from the heat receiving block;
A heat sink comprising: 前記ヒートパイプはＵ字状の部分を有し、前記フィンは前記受熱ブロックの前記面および前記板状部材とは略垂直に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。   2. The heat sink according to claim 1, wherein the heat pipe has a U-shaped portion, and the fin is disposed substantially perpendicular to the surface of the heat receiving block and the plate-like member. 前記板状部材は前記受熱ブロックよりも熱伝導率が低い材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシンク。   The heat sink according to claim 1 or 2, wherein the plate member is made of a material having a lower thermal conductivity than the heat receiving block. 前記板状部材は前記受熱ブロックと一体に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシンク。   The heat sink according to claim 1 or 2, wherein the plate-shaped member is formed integrally with the heat receiving block. 前記受熱ブロックと前記板状部材との間に介挿された、前記板状部材よりも熱伝導率が低い材料からなる部材をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシンク。   The heat sink according to claim 1 or 2, further comprising a member made of a material having a lower thermal conductivity than the plate-like member, interposed between the heat receiving block and the plate-like member. 前記板状部材には孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のヒートシンク。   The heat sink according to claim 1, wherein the plate member is provided with a hole. 前記受熱ブロックは前記フィンに向かって表面が流線型に形成された部分を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のヒートシンク。   The heat sink according to any one of claims 1 to 6, wherein the heat receiving block has a portion whose surface is formed in a streamline shape toward the fin.
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