JP5873702B2 - Electronic component unit - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品ユニットに関する。 The present invention relates to an electronic component unit.

基板に装着した電子部品を箱状のケース内に収容した電子部品ユニットが知られている。このような電子部品ユニットに収容された電子部品に電流を供給して作動させると、電子部品から熱が発生する。この熱がケース内に蓄熱されると、電子部品の誤動作や故障等の原因となる。このため、電子部品から発生した熱を効率よく放熱させることが必要であるが、加えて、ケース内の温度の偏りを少なくすることも重要であり、この点を考慮した電子部品ユニットは従来から種々提案されている（例えば、特許文献１参照。）。   There is known an electronic component unit in which an electronic component mounted on a substrate is accommodated in a box-shaped case. When an electric current is supplied to an electronic component housed in such an electronic component unit and operated, heat is generated from the electronic component. If this heat is stored in the case, it may cause malfunction or failure of the electronic component. For this reason, it is necessary to efficiently dissipate the heat generated from the electronic components, but in addition, it is important to reduce the temperature deviation in the case. Various proposals have been made (for example, see Patent Document 1).

図４は、特許文献１に開示されている電子部品ユニット９００を説明するために示す図である。特許文献１に開示されている電子部品ユニット９００（以下、従来の電子部品ユニット９００という。）は、図４に示すように、基板９２０に装着された第１電子部品９３０を有する第１電子部品グループＧ１と、基板９２０に装着された第２電子部品９４０を有する第２電子部品グループＧ２と、第１電子部品グループＧ１及び第２電子部品グループＧ２を収容するケース本体９１０とを有する電子部品ユニットであって、ケース本体９１０には、各電子部品グループに対応した部品収容室９５０，９６０が形成されている。   FIG. 4 is a diagram for explaining the electronic component unit 900 disclosed in Patent Document 1. In FIG. As shown in FIG. 4, an electronic component unit 900 disclosed in Patent Document 1 (hereinafter referred to as a conventional electronic component unit 900) includes a first electronic component 930 mounted on a substrate 920. An electronic component unit having a group G1, a second electronic component group G2 having the second electronic component 940 mounted on the substrate 920, and a case body 910 for housing the first electronic component group G1 and the second electronic component group G2. In the case body 910, component housing chambers 950 and 960 corresponding to each electronic component group are formed.

従来の電子部品ユニット９００においては、第１電子部品グループＧ１に属する第１電子部品９３０を収容する部品収容室９５０には、放熱性樹脂９７０が充填され、第２電子部品グループＧ２に属する第２電子部品９４０を収容する部品収容室９６０には、放熱性樹脂９８０が充填されている。   In the conventional electronic component unit 900, the component housing chamber 950 that houses the first electronic component 930 belonging to the first electronic component group G1 is filled with the heat-dissipating resin 970, and the second electronic component unit 930 belonging to the second electronic component group G2 is filled. A component housing chamber 960 that houses the electronic component 940 is filled with a heat radiating resin 980.

従来の電子部品ユニット９００においては、第１電子部品グループＧ１に属する第１電子部品９３０は、第２電子部品グループＧ２に属する第２電子部品９４０と比較して発熱量が多いものとしている。このため、従来の電子部品ユニット９００においては、部品収納室９４０に充填されている放熱性樹脂９７０として、部品収納室９５０に充填されている放熱性樹脂９８０と比較して伝熱特性に優れたものを使用している。   In the conventional electronic component unit 900, the first electronic component 930 belonging to the first electronic component group G1 is assumed to generate more heat than the second electronic component 940 belonging to the second electronic component group G2. For this reason, in the conventional electronic component unit 900, the heat-dissipating resin 970 filled in the component storage chamber 940 is superior in heat transfer characteristics as compared with the heat-dissipating resin 980 charged in the component storage chamber 950. I am using something.

従来の電子部品ユニット９００によれば、第１電子部品９３０及び第２電子部品９４０から発生した熱は、放熱性樹脂９７０，９８０を介してケース本体９１０から放熱される。このとき、各グループの発熱量に対して最適な伝熱特性を有する放熱性樹脂９７０，９８０を用いているため、ケース本体９１０内の温度の偏りを少なくすることができる。   According to the conventional electronic component unit 900, the heat generated from the first electronic component 930 and the second electronic component 940 is radiated from the case body 910 through the heat radiating resins 970 and 980. At this time, since the heat dissipating resins 970 and 980 having optimum heat transfer characteristics with respect to the heat generation amount of each group are used, the temperature deviation in the case main body 910 can be reduced.

特開２００５−２９４７０３号公報JP 2005-294703 A

しかしながら、この種の電子部品ユニットは、冷却用流体（例えば、冷却風、冷却水等。）によって電子部品ユニットを外部から冷却するようになっているものが多い。このような電子部品ユニットにおいては、ケース内において冷却用流体の流れの下流側（以下、冷却用流体の下流側という。）に位置する部分は、冷却用流体の流れの上流側（以下、冷却用流体の上流側という。）に位置する部分よりも冷却用流体への放熱の度合いがより小さくなってしまい、それによって、ケース内の温度の偏りが大きくなってしまうという課題がある。このことは、本発明の発明者らの研究により、冷却用流体の下流側に行くほど、ケース本体からの放熱によって冷却用流体の温度が上昇してしまうため、冷却用流体の冷却能力が低くなることが原因であることが判明した。そこで、本発明の発明者らは、更なる研究を重ねた結果、ケース内の温度の偏りを少なくするには、電子部品の発熱量の大きさだけではなく、冷却用流体の流れを考慮してケース内の各位置の放熱量を調整することが重要であることに想到し、本発明を完成させるに至った。   However, many electronic component units of this type are designed to cool the electronic component unit from the outside with a cooling fluid (for example, cooling air, cooling water, etc.). In such an electronic component unit, a portion of the case located on the downstream side of the cooling fluid flow (hereinafter referred to as the downstream side of the cooling fluid) is located on the upstream side of the cooling fluid flow (hereinafter referred to as the cooling fluid). There is a problem in that the degree of heat radiation to the cooling fluid is smaller than that of the portion located upstream of the working fluid), thereby increasing the temperature deviation in the case. According to the research of the inventors of the present invention, the temperature of the cooling fluid rises due to heat radiation from the case body as it goes downstream of the cooling fluid, and thus the cooling capacity of the cooling fluid is low. Turned out to be the cause. Therefore, as a result of further research, the inventors of the present invention have considered not only the amount of heat generated by the electronic components but also the flow of the cooling fluid in order to reduce the temperature deviation in the case. As a result, it was important to adjust the heat radiation amount at each position in the case, and the present invention was completed.

本発明は、冷却用流体の流れと電子部品の位置とを考慮してケース内の各位置の放熱量を調整することにより、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる電子部品ユニットを提供することを目的とする。また、そのような電子部品ユニットの放熱方法を提供することを目的とする。   The present invention can reduce the temperature deviation in the case body as much as possible by adjusting the heat radiation amount of each position in the case in consideration of the flow of the cooling fluid and the position of the electronic component. An object of the present invention is to provide an electronic component unit capable of leveling the inside temperature. Moreover, it aims at providing the thermal radiation method of such an electronic component unit.

［１］本発明の電子部品ユニットは、１以上の第１電子部品を有する第１電子部品グループと、１以上の第２電子部品を有する第２電子部品グループと、前記第１電子部品グループ及び前記第２電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、前記ケース本体に設けられ、前記第１電子部品が取り付けられる第１電子部品取り付け部と、前記ケース本体に設けられ、前記第２電子部品が取り付けられる第２電子部品取り付け部とを備え、前記第１電子部品取り付け部及び前記第２電子部品取り付け部は前記ケース本体において互いに離間した位置に設けられ、前記第２電子部品取り付け部は前記第１電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、前記第２電子部品取り付け部は前記第１電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触していることを特徴とする。 [1] An electronic component unit according to the present invention includes a first electronic component group having one or more first electronic components, a second electronic component group having one or more second electronic components, the first electronic component group, A case body that accommodates the second electronic component group for each electronic component group; a first electronic component mounting portion that is provided in the case body and to which the first electronic component is attached; and is provided in the case body. A second electronic component mounting portion to which the second electronic component is mounted, wherein the first electronic component mounting portion and the second electronic component mounting portion are provided at positions separated from each other in the case body, The component attachment portion is provided on the downstream side of the cooling fluid as viewed from the first electronic component attachment portion, and the second electronic component attachment portion is the first electric component attachment portion. Characterized in that a large contact area than the component mounting portion in contact with the case body.

［２］本発明の電子部品ユニットにおいては、前記第１電子部品取り付け部は、前記ケース本体の底面に立設する板状部材として形成されており、前記板状部材における板面に前記第１電子部品を取り付けるように構成され、前記第２電子部品取り付け部は、前記第２電子部品を前記ケース本体の底面に平面的に取り付けるように構成されていることが好ましい。 [2] In the electronic component unit of the present invention, the first electronic component mounting portion is formed as a plate-like member standing on the bottom surface of the case body, and the first surface is formed on the plate surface of the plate-like member. Preferably, the second electronic component mounting portion is configured to mount the second electronic component on the bottom surface of the case body in a planar manner.

［３］本発明の電子部品ユニットにおいては、前記第１電子部品には、放熱シートが巻かれていることが好ましい。 [3] In the electronic component unit of the present invention, it is preferable that a heat radiating sheet is wound around the first electronic component.

［４］本発明の電子部品ユニットにおいては、前記第１電子部品取り付け部の熱伝導率は、前記第２電子部品取り付け部の熱伝導率よりも小さいことが好ましい。 [4] In the electronic component unit of the present invention, it is preferable that the thermal conductivity of the first electronic component mounting portion is smaller than the thermal conductivity of the second electronic component mounting portion.

［５］本発明の電子部品ユニットの放熱方法は、１以上の第１電子部品を有する第１電子部品グループと、１以上の第２電子部品を有する第２電子部品グループと、前記第１電子部品グループ及び前記第２電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、前記ケース本体に設けられ、前記第１電子部品が取り付けられる第１電子部品取り付け部と、前記ケース本体に設けられ、前記第２電子部品が取り付けられる第２電子部品取り付け部とを備える電子ユニットの放熱方法であって、前記第１電子部品取り付け部及び前記第２電子部品取り付け部を前記ケース本体において互いに離間した位置に設け、前記第２電子部品取り付け部を前記第１電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、前記第２電子部品取り付け部を前記第１電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触させることを特徴とする。 [5] A heat dissipation method for an electronic component unit according to the present invention includes a first electronic component group having one or more first electronic components, a second electronic component group having one or more second electronic components, and the first electron. A case main body that accommodates a component group and the second electronic component group for each electronic component group, a first electronic component mounting portion that is provided in the case main body and to which the first electronic component is attached, and the case main body An electronic unit heat dissipation method comprising: a second electronic component mounting portion provided to which the second electronic component is mounted, wherein the first electronic component mounting portion and the second electronic component mounting portion are connected to each other in the case body. Provided at a spaced position, the second electronic component mounting portion is provided on the downstream side of the cooling fluid as viewed from the first electronic component mounting portion, and The second electronic component mounting portion than the first electronic component mounting portion and wherein the contacting in the case body with a large contact area.

本発明の電子部品ユニットによれば、第２電子部品取り付け部は第１電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、第２電子部品取り付け部は第１電子部品取り付け部よりも大きな接触面積でケース本体に接触しているため、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループから発生する熱をケース本体を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループからの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。そのため、電子部品を収容するケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる。   According to the electronic component unit of the present invention, the second electronic component mounting portion is provided on the downstream side of the cooling fluid as viewed from the first electronic component mounting portion, and the second electronic component mounting portion is the first electronic component mounting portion. Adjusts the amount of heat released from the first electronic component group located upstream of the cooling fluid to the cooling fluid via the case body because it is in contact with the case body with a larger contact area than the part It is possible to prevent the cooling capacity of the cooling fluid from being lowered due to heat radiation from the first electronic component group located on the upstream side of the cooling fluid. Therefore, the temperature deviation in the case body that accommodates the electronic components can be reduced as much as possible, and the temperature in the case body can be leveled.

また、本発明の電子部品ユニットによれば、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第２電子部品の温度が上昇して動作性能が低下してしまうことを未然に防止できるという効果も得られる。   Further, according to the electronic component unit of the present invention, the temperature of the second electronic component located on the downstream side of the cooling fluid is increased by reducing the temperature deviation in the case body as much as possible, and the operation performance is decreased. It is also possible to prevent this from happening.

本発明の電子部品ユニットの放熱方法によれば、第２電子部品取り付け部を第１電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、第２電子部品取り付け部を第１電子部品取り付け部よりも大きな接触面積でケース本体に接触させることから、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループから発生する熱をケース本体を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループからの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。そのため、電子部品を収容するケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる。   According to the heat dissipation method for an electronic component unit of the present invention, the second electronic component mounting portion is provided on the downstream side of the cooling fluid when viewed from the first electronic component mounting portion, and the second electronic component mounting portion is the first electronic component. Since the case main body is brought into contact with the case main body with a larger contact area than the component mounting portion, the amount of heat released to dissipate heat generated from the first electronic component group located upstream of the cooling fluid to the cooling fluid through the case main body. It is possible to adjust, and it is possible to prevent the cooling capacity of the cooling fluid from being lowered due to heat radiation from the first electronic component group located on the upstream side of the cooling fluid. Therefore, the temperature deviation in the case body that accommodates the electronic components can be reduced as much as possible, and the temperature in the case body can be leveled.

また、本発明の電子部品ユニットの放熱方法によれば、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第２電子部品の温度が上昇して動作性能が低下してしまうことを未然に防止できるという効果も得られる。   Further, according to the heat dissipation method of the electronic component unit of the present invention, the temperature of the second electronic component located on the downstream side of the cooling fluid is increased by reducing the temperature deviation in the case body as much as possible. It is also possible to obtain an effect that it is possible to prevent the decrease in the temperature.

実施形態に係る電子部品ユニット１００を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the electronic component unit 100 which concerns on embodiment. 実施形態における第１電子部品取り付け部１２０を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the 1st electronic component attaching part 120 in an embodiment. 実施形態における第２電子部品取り付け部１３０を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the 2nd electronic component attaching part 130 in an embodiment. 従来の電子部品ユニット９００を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the conventional electronic component unit 900. FIG.

以下、本発明の電子部品ユニットについて図に示す実施形態に基づいて説明する。   Hereinafter, an electronic component unit of the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.

［実施形態］
１．実施形態に係る電子部品ユニット１００の構成
まず、実施形態に係る電子部品ユニット１００の構成を説明する。
図１は、実施形態に係る電子部品ユニット１００を説明するための図である。図１中、符号Ａで示す矢印は冷却用流体が流れていく方向を示す。図２は、実施形態における第１電子部品取り付け部１２０を説明するために示す図である。図２（ａ）は第１電子部品取り付け部１２０の正面図を示し、図２（ｂ）は第１電子部品取り付け部１２０の側面図を示す。図３は、実施形態における第２電子部品取り付け部１３０を説明するために示す図である。 [Embodiment]
1. Configuration of Electronic Component Unit 100 According to Embodiment First, the configuration of the electronic component unit 100 according to the embodiment will be described.
FIG. 1 is a view for explaining an electronic component unit 100 according to the embodiment. In FIG. 1, the arrow indicated by the symbol A indicates the direction in which the cooling fluid flows. FIG. 2 is a view for explaining the first electronic component mounting portion 120 in the embodiment. FIG. 2A shows a front view of the first electronic component mounting portion 120, and FIG. 2B shows a side view of the first electronic component mounting portion 120. FIG. 3 is a view for explaining the second electronic component mounting portion 130 in the embodiment.

実施形態に係る電子部品ユニット１００は、図１に示すように、第１電子部品グループＧ１と、第２電子部品グループＧ２と、ケース本体１１０と、第１電子部品取り付け部１２０と、第２電子部品取り付け部１３０とを備え、第１電子部品取り付け部１２０及び第２電子部品取り付け部１３０はケース本体１１０において互いに離間した位置に設けられ、第２電子部品取り付け部１３０は第１電子部品取り付け部１２０から見て冷却用流体の下流側（図１における矢印Ａの向いている方向側）に設けられ、かつ、第２電子部品取り付け部１３０は第１電子部品取り付け部１２０よりも大きな接触面積でケース本体１１０に接触している。   As shown in FIG. 1, the electronic component unit 100 according to the embodiment includes a first electronic component group G1, a second electronic component group G2, a case body 110, a first electronic component mounting portion 120, and a second electronic component. And the first electronic component mounting part 120 and the second electronic component mounting part 130 are provided at positions separated from each other in the case body 110, and the second electronic component mounting part 130 is the first electronic component mounting part. The second electronic component mounting portion 130 is provided on the downstream side of the cooling fluid as viewed from 120 (the direction side of the arrow A in FIG. 1), and has a larger contact area than the first electronic component mounting portion 120. The case body 110 is in contact.

第１電子部品グループＧ１は、１以上の第１電子部品１４０を有する。第１電子部品グループＧ１を構成する第１電子部品１４０は、第１電子部品グループＧ１からの放熱量が過剰にならないように数及び種類が考慮されている。第１電子部品１４０には、放熱シート１４２が巻かれている。第１電子部品１４０としては、例えば、パワートランジスタ、ダイオード、トランス、チョークコイル等を挙げることができる。   The first electronic component group G1 includes one or more first electronic components 140. The number and type of the first electronic components 140 constituting the first electronic component group G1 are considered so that the amount of heat released from the first electronic component group G1 does not become excessive. A heat dissipation sheet 142 is wound around the first electronic component 140. Examples of the first electronic component 140 include a power transistor, a diode, a transformer, and a choke coil.

第２電子部品グループＧ２は、１以上の第２電子部品１５０を有する。第２電子部品１５０としては、第１電子部品１４０と同様に、例えば、パワートランジスタ、ダイオード、トランス、チョークコイル等を挙げることができる。   The second electronic component group G2 includes one or more second electronic components 150. Examples of the second electronic component 150 include a power transistor, a diode, a transformer, and a choke coil, as in the first electronic component 140.

ケース本体１１０は、第１電子部品グループＧ１及び第２電子部品グループＧ２をそれぞれの電子部品グループごとに収容する。ケース本体１１０は、電子機器を周囲の衝撃から守るとともに、内部で発生する熱の放熱等を行う。ケース本体１１０の材料としては、例えば、アルミニウムなどの金属やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのプラスチックを用いることができる。   The case main body 110 accommodates the first electronic component group G1 and the second electronic component group G2 for each electronic component group. The case main body 110 protects the electronic device from surrounding impacts and radiates heat generated inside. As a material of the case body 110, for example, a metal such as aluminum or a plastic such as polybutylene terephthalate (PBT) can be used.

第１電子部品取り付け部１２０は、ケース本体１１０に設けられ、図２に示すように、第１電子部品１４０が取り付けられる。第１電子部品取り付け部１２０は、ケース本体１１０の底面に立設する板状部材１２１として形成され、板状部材１２１における板面１２２に第１電子部品１４０を取り付けるように構成されている。また、第１電子部品取り付け部１２０は、複数の第１電子部品１４０が板面１２２に並べられた状態で取り付けられ、押さえプレート１２３によって複数の第１電子部品１４０が同時に固定されている。   The first electronic component attaching part 120 is provided in the case main body 110, and the first electronic component 140 is attached as shown in FIG. The first electronic component mounting portion 120 is formed as a plate-like member 121 standing on the bottom surface of the case body 110, and is configured to attach the first electronic component 140 to the plate surface 122 of the plate-like member 121. The first electronic component mounting part 120 is mounted in a state where the plurality of first electronic components 140 are arranged on the plate surface 122, and the plurality of first electronic components 140 are simultaneously fixed by the pressing plate 123.

また、第１電子部品取り付け部１２０は、第１電子部品１４０から発生した熱を第１電子部品取り付け部１２０を介してケース本体１１０へと放熱する放熱フィンとしての役割も有している。   The first electronic component mounting part 120 also has a role as a heat radiating fin that radiates heat generated from the first electronic component 140 to the case main body 110 via the first electronic component mounting part 120.

第２電子部品取り付け部１３０は、図３に示すように、ケース本体１１０に設けられ、第２電子部品１５０が取り付けられている。第２電子部品取り付け部１３０は、第２電子部品１５０をケース本体１１０の底面に平面的に取り付けるように構成されている。本実施形態においては、第２電子部品取り付け部１３０の上方に回路基板が搭載されるため第２電子部品１５０のアウターリードは第２電子部品取り付け部１３０の上方に向かって曲げられている。   As shown in FIG. 3, the second electronic component attachment portion 130 is provided in the case main body 110 and the second electronic component 150 is attached thereto. The second electronic component attachment unit 130 is configured to attach the second electronic component 150 to the bottom surface of the case body 110 in a planar manner. In the present embodiment, since the circuit board is mounted above the second electronic component mounting portion 130, the outer lead of the second electronic component 150 is bent toward the upper side of the second electronic component mounting portion 130.

２．実施形態に係る電子部品ユニット１００の効果
実施形態に係る電子部品ユニット１００によれば、第２電子部品取り付け部１３０は第１電子部品取り付け部１２０から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、第２電子部品取り付け部１３０は第１電子部品取り付け部１２０よりも大きな接触面積でケース本体１１０に接触しているため、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１から発生する熱をケース本体１１０を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。その結果、電子部品を収容するケース本体１１０内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体１１０内の温度を平準化することができる。 2. Effect of Electronic Component Unit 100 According to Embodiment According to the electronic component unit 100 according to the embodiment, the second electronic component mounting portion 130 is provided on the downstream side of the cooling fluid as viewed from the first electronic component mounting portion 120. In addition, since the second electronic component mounting portion 130 is in contact with the case body 110 with a larger contact area than the first electronic component mounting portion 120, the second electronic component mounting portion 130 is generated from the first electronic component group G1 located on the upstream side of the cooling fluid. The amount of heat released to the cooling fluid through the case body 110 can be adjusted, and the cooling capacity of the cooling fluid is improved by the heat radiation from the first electronic component group G1 located upstream of the cooling fluid. It can be prevented from becoming low. As a result, temperature deviation in the case main body 110 that houses the electronic components can be reduced as much as possible, and the temperature in the case main body 110 can be leveled.

また、このように、ケース本体１１０内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第２電子部品１５０の温度が上昇して動作性能が低下してしまうことを未然に防止できるという効果も得られる。   In addition, as described above, by reducing the temperature deviation in the case body 110 as much as possible, the temperature of the second electronic component 150 located on the downstream side of the cooling fluid rises, and the operation performance decreases. The effect that it can prevent beforehand is also acquired.

また、実施形態に係る電子部品ユニット１００によれば、第１電子部品取り付け部１２０は、ケース本体１１０の底面に立設された板状部材１２１として形成されているため、第１電子部品取り付け部１２０がケース本体１１０に接触している接触面積を第２電子部品取り付け部１３０がケース本体１１０に接触している接触面積よりも小さくすることが可能となる。   In addition, according to the electronic component unit 100 according to the embodiment, the first electronic component mounting portion 120 is formed as the plate-like member 121 erected on the bottom surface of the case main body 110, and thus the first electronic component mounting portion. The contact area where 120 is in contact with the case main body 110 can be made smaller than the contact area where the second electronic component mounting part 130 is in contact with the case main body 110.

また、実施形態に係る電子部品ユニット１００によれば、第１電子部品取り付け部１２０は、ケース本体１１０の底面に立設された板状部材１２１として形成されているため、第２電子部品取り付け部１３０のようにケース本体１１０に直接取り付けた場合と比較して、第１電子部品１４０を取り付ける取り付け面積を大きくすることが可能となる。   Moreover, according to the electronic component unit 100 according to the embodiment, the first electronic component mounting portion 120 is formed as the plate-like member 121 erected on the bottom surface of the case main body 110, and thus the second electronic component mounting portion. Compared to the case where the first electronic component 140 is attached directly to the case main body 110 as in 130, the attachment area for attaching the first electronic component 140 can be increased.

また、実施形態に係る電子部品ユニットによれば、第１電子部品１４０には、放熱シート１４２が巻かれているため、第１電子部品１４０から発生した熱を効率よく第１電子部品取り付け部１２０へと放熱させることができる。また、熱伝導度が異なる放熱シート１４２に交換することによって、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１から発生する熱をケース本体１１０を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。   Further, according to the electronic component unit according to the embodiment, since the heat dissipation sheet 142 is wound around the first electronic component 140, the heat generated from the first electronic component 140 is efficiently transferred to the first electronic component mounting portion 120. Can be dissipated. Further, by exchanging the heat-dissipating sheet 142 with a different thermal conductivity, the amount of heat released to dissipate the heat generated from the first electronic component group G1 located on the upstream side of the cooling fluid to the cooling fluid via the case body 110. It is possible to prevent the cooling capacity of the cooling fluid from being lowered due to heat radiation from the first electronic component group G1 located on the upstream side of the cooling fluid.

また、実施形態に係る電子部品ユニットによれば、第１電子部品取り付け部１２０の熱伝導率を、第２電子部品取り付け部１３０の熱伝導率よりも小さくすることによっても、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１から発生する熱をケース本体１１０を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることをさらに防ぐことができる。その結果、電子部品を収容するケース本体１１０内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体１１０内の温度をより一層平準化することができる。   Further, according to the electronic component unit according to the embodiment, the thermal conductivity of the first electronic component mounting portion 120 is made smaller than the thermal conductivity of the second electronic component mounting portion 130, so that the upstream of the cooling fluid is also increased. The amount of heat released from the first electronic component group G1 located on the side to the cooling fluid via the case body 110 can be adjusted, and the first electronic component group located upstream of the cooling fluid It is possible to further prevent the cooling capacity of the cooling fluid from being lowered due to heat radiation from G1. As a result, temperature deviation in the case main body 110 that houses the electronic components can be reduced as much as possible, and the temperature in the case main body 110 can be further leveled.

３．実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法
次に、実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法を説明する。 3. Heat Dissipation Method of Electronic Component Unit According to Embodiment Next, a heat dissipation method of the electronic component unit according to the embodiment will be described.

実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法は、１以上の第１電子部品１４０を有する第１電子部品グループＧ１と、１以上の第２電子部品１５０を有する第２電子部品グループＧ２と、第１電子部品グループＧ１及び第２電子部品グループＧ２をそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体１１０と、ケース本体１１０に設けられ、第１電子部品１４０が取り付けられる第１電子部品取り付け部１２０と、ケース本体１１０に設けられ、第２電子部品１５０が取り付けられる第２電子部品取り付け部１３０とを備える電子ユニットの放熱方法であって、第１電子部品取り付け部１２０及び第２電子部品取り付け部１３０をケース本体１１０において互いに離間した位置に設け、第２電子部品取り付け部１３０を第１電子部品取り付け部１２０から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、第２電子部品取り付け部１３０を第１電子部品取り付け部１２０よりも大きな接触面積でケース本体１１０に接触させる放熱方法である。   The heat dissipation method of the electronic component unit according to the embodiment includes a first electronic component group G1 having one or more first electronic components 140, a second electronic component group G2 having one or more second electronic components 150, and a first A case main body 110 that houses the electronic component group G1 and the second electronic component group G2 for each electronic component group, a first electronic component mounting portion 120 that is provided in the case main body 110 and to which the first electronic component 140 is attached, A heat dissipating method for an electronic unit, which is provided in the case body 110 and includes a second electronic component mounting portion 130 to which the second electronic component 150 is mounted, and includes the first electronic component mounting portion 120 and the second electronic component mounting portion 130. The case body 110 is provided at a position spaced apart from each other, and the second electronic component mounting portion 130 is attached to the first electronic component removing part. Viewed from only parts 120 provided on the downstream side of the cooling fluid, and a heat radiation method of contacting the second electronic component mounting portion 130 to the case body 110 with a large contact area than the first electronic component mounting portion 120.

従って、実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法によれば、第１電子部品グループＧ１から第２電子部品グループＧ２に向かう方向に沿って冷却用流体を流すことにより、各電子部品グループ（第１電子部品グループＧ１及び第２電子部品グループＧ２）に属する各電子部品から発生する熱を効率的に放熱することができる。   Therefore, according to the heat dissipation method for the electronic component unit according to the embodiment, the cooling fluid is caused to flow along the direction from the first electronic component group G1 to the second electronic component group G2, thereby causing each electronic component group (first Heat generated from each electronic component belonging to the electronic component group G1 and the second electronic component group G2) can be efficiently radiated.

第１電子部品グループＧ１における第１電子部品１４０から発生する熱は、第１電子部品１４０と接触している第１電子部品取り付け部１２０及びケース本体１１０を介して外部へと放熱される。第２電子部品グループＧ２における第２電子部品１５０から発生する熱は、第２電子部品１５０と接触している第２電子部品取り付け部１３０及びケース本体１１０を介して外部へ放熱される。   The heat generated from the first electronic component 140 in the first electronic component group G1 is radiated to the outside through the first electronic component mounting part 120 and the case body 110 that are in contact with the first electronic component 140. The heat generated from the second electronic component 150 in the second electronic component group G2 is radiated to the outside through the second electronic component mounting portion 130 and the case body 110 that are in contact with the second electronic component 150.

実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法によれば、第２電子部品取り付け部１３０を第１電子部品取り付け部１２０から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、第２電子部品取り付け部１３０を第１電子部品取り付け部１２０よりも大きな接触面積でケース本体１１０に接触させることから、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１から発生する熱をケース本体１１０を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。そのため、電子部品を収容するケース本体１１０内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体１１０内の温度を平準化することができる。   According to the heat dissipation method for the electronic component unit according to the embodiment, the second electronic component mounting portion 130 is provided on the downstream side of the cooling fluid when viewed from the first electronic component mounting portion 120, and the second electronic component mounting portion 130 is provided. Is brought into contact with the case main body 110 with a contact area larger than that of the first electronic component mounting portion 120, so that heat generated from the first electronic component group G <b> 1 located on the upstream side of the cooling fluid is cooled via the case main body 110. The amount of heat released to the working fluid can be adjusted, and the cooling capacity of the cooling fluid can be prevented from being lowered by the heat radiation from the first electronic component group G1 located on the upstream side of the cooling fluid. Therefore, the temperature deviation in the case main body 110 that houses the electronic components can be reduced as much as possible, and the temperature in the case main body 110 can be leveled.

また、実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法によれば、ケース本体１１０内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、「冷却用流体の下流側に位置する第２電子部品１５０の温度が上昇して動作性能が低下してしまう」ということを未然に防止できるという効果も得られる。   In addition, according to the heat dissipation method of the electronic component unit according to the embodiment, the temperature of the second electronic component 150 located on the downstream side of the cooling fluid is increased by reducing the temperature deviation in the case body 110 as much as possible. As a result, it is possible to prevent the fact that the operation performance is degraded.

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on said embodiment, this invention is not limited to said embodiment. The present invention can be implemented in various modes without departing from the spirit thereof, and for example, the following modifications are possible.

（１）上記実施形態における各構成要素の数、位置関係、大きさは例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。 (1) The number, positional relationship, and size of each component in the above embodiment are examples, and the present invention is not limited to this.

（２）上記実施形態において、第１電子部品取り付け部１２０の熱伝導率は、第２電子部品取り付け部１３０の熱伝導率よりも小さくしてもよい。このような構成とすることによっても、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１から発生する熱をケース本体１１０を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第１電子部品グループＧ１からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。 (2) In the above embodiment, the thermal conductivity of the first electronic component mounting part 120 may be smaller than the thermal conductivity of the second electronic component mounting part 130. Even with this configuration, it is possible to adjust the amount of heat released from the first electronic component group G1 located upstream of the cooling fluid to the cooling fluid via the case body 110. It is possible to prevent the cooling capacity of the cooling fluid from being lowered due to heat radiation from the first electronic component group G1 located on the upstream side of the cooling fluid.

（３）上記実施形態において、第１電子部品グループＧ１と第２電子部品グループＧ２とを有する電子部品ユニット１００を用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。３以上の電子部品グループを有する電子部品ユニットを用いてもよい。この場合、ケース本体１１０内で電子部品から発生する熱が平準化されやすくなるため、ケース本体１１０内の各位置における温度差をより一層小さくすることが可能となる。その結果、冷却用流体の下流側に位置する電子部品の温度が上昇して動作性能が低下することをより一層防ぐことが可能となる。 (3) Although the present invention has been described using the electronic component unit 100 having the first electronic component group G1 and the second electronic component group G2 in the above embodiment, the present invention is not limited to this. An electronic component unit having three or more electronic component groups may be used. In this case, the heat generated from the electronic components in the case main body 110 is easily leveled, so that the temperature difference at each position in the case main body 110 can be further reduced. As a result, it is possible to further prevent the temperature of the electronic component located on the downstream side of the cooling fluid from rising and the operating performance from deteriorating.

（４）上記実施形態において、第１電子部品取り付け部１２０は、ケース本体１１０の底面に立設する板状部材１２１として形成され、板状部材１２１における板面１２２に第１電子部品１４０を取り付けるように構成される電子部品ユニットを用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ケース本体１１０の底面に平面的に配設するように構成されている第１電子部品取り付け部を有する電子部品ユニットを用いてもよい。 (4) In the above embodiment, the first electronic component mounting portion 120 is formed as the plate-like member 121 standing on the bottom surface of the case body 110, and attaches the first electronic component 140 to the plate surface 122 of the plate-like member 121. Although the present invention has been described using the electronic component unit configured as described above, the present invention is not limited to this. You may use the electronic component unit which has a 1st electronic component attachment part comprised so that it may arrange | position in the bottom face of the case main body 110 planarly.

（５）上記実施形態において、第２電子部品取り付け部１３０は、ケース本体１１０の底面に平面的に配設するように構成されている第２電子部品取り付け部１３０を有する電子部品ユニット用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ケース本体１１０の底面に立設する板状部材として形成され、板状部材における板面に第１電子部品を取り付けるように構成される第２電子部品取り付け部を有する電子部品ユニットを用いてもよい。 (5) In the above-described embodiment, the second electronic component mounting portion 130 is an electronic component unit including the second electronic component mounting portion 130 configured to be disposed on the bottom surface of the case body 110 in a planar manner. Although the invention has been described, the invention is not limited thereto. An electronic component unit that is formed as a plate-like member standing on the bottom surface of the case body 110 and has a second electronic component attachment portion configured to attach the first electronic component to the plate surface of the plate-like member may be used. .

１００、９００…電子部品ユニット、１１０…ケース本体、１２０…第１電子部品取り付け部、１２１…板状部材、１２２…板面、１２３…押さえプレート、１２４…ネジ、１３０…第２電子部品取り付け部、１４０…第１電子部品、１４２…放熱シート、１５０…第２電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 900 ... Electronic component unit, 110 ... Case main body, 120 ... 1st electronic component attachment part, 121 ... Plate-shaped member, 122 ... Plate surface, 123 ... Holding plate, 124 ... Screw, 130 ... 2nd electronic component attachment part 140 ... first electronic component 142 ... heat dissipation sheet 150 ... second electronic component

Claims (2)

１以上の第１電子部品を有する第１電子部品グループと、
１以上の第２電子部品を有する第２電子部品グループと、
前記第１電子部品グループ及び前記第２電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、
前記ケース本体に設けられ、前記第１電子部品が取り付けられる第１電子部品取り付け部と、
前記ケース本体に設けられ、前記第２電子部品が取り付けられる第２電子部品取り付け部とを備え、
前記第１電子部品取り付け部及び前記第２電子部品取り付け部は前記ケース本体において互いに離間した位置に設けられ、前記第２電子部品取り付け部は前記第１電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、前記第２電子部品取り付け部は前記第１電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触しており、
前記第１電子部品には、放熱シートが巻かれていることを特徴とする電子部品ユニット。 A first electronic component group having one or more first electronic components;
A second electronic component group having one or more second electronic components;
A case main body for accommodating the first electronic component group and the second electronic component group for each electronic component group;
A first electronic component mounting portion provided on the case body, to which the first electronic component is mounted;
A second electronic component mounting portion provided on the case body and to which the second electronic component is mounted;
The first electronic component mounting portion and the second electronic component mounting portion are provided at positions separated from each other in the case main body, and the second electronic component mounting portion is a cooling fluid as viewed from the first electronic component mounting portion. Provided on the downstream side, and the second electronic component mounting portion is in contact with the case body with a larger contact area than the first electronic component mounting portion ,
An electronic component unit, wherein a heat radiating sheet is wound around the first electronic component . 請求項１に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記第１電子部品取り付け部は、前記ケース本体の底面に立設する板状部材として形成されており、前記板状部材における板面に前記第１電子部品を取り付けるように構成され、
前記第２電子部品取り付け部は、前記第２電子部品を前記ケース本体の底面に平面的に取り付けるように構成されていることを特徴とする電子部品ユニット。 The electronic component unit according to claim 1,
The first electronic component attachment portion is formed as a plate-like member standing on the bottom surface of the case body, and is configured to attach the first electronic component to the plate surface of the plate-like member,
The second electronic component mounting portion is configured to planarly mount the second electronic component on the bottom surface of the case body.
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