JP4572490B2

JP4572490B2 - Speaker

Info

Publication number: JP4572490B2
Application number: JP2001219384A
Authority: JP
Inventors: 達哉大森; 政毅鈴村; 昌英隅山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2010-11-04
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: JP2003032784A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図１４により説明する。
【０００３】
図１４は従来のスピーカの断面図を示したものである。図１４によると、着磁されたマグネット１を上部プレート２および下部プレート３により挟み込んで構成された磁気回路４の上部プレート２に、樹脂材料によりインジェクション成形して得られたフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に振動板７を接着し、この振動板７にこれを駆動させるためのボイスコイル８を結合し、ボイスコイル８をダンパー９にて中心保持し磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、振動板７の前面にダストキャップ１０を接着して完成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、複雑なフレーム形状を簡単な工程により得るためにインジェクションタイプの樹脂フレーム６を使用しているが、金属フレームと比較すると熱伝導率が悪く、放熱性、耐熱性に劣るものであった。そのため、スピーカに大きな入力を連続して印加することがむずかしかった。すなわちスピーカの高耐入力化を図れないという問題を抱えるものであった。
【０００５】
よって、今後はフレーム６の熱伝導率、放熱性、耐熱性を向上させ、スピーカの高耐入力化を実現することが課題であった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの高耐入力化を実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームにアルミナ粉体を混入した樹脂により構成したものであり、アルミナ粉体含有分布密度を磁気回路との結合部近傍および外周表面付近の何れか一方、または両方を高くし、振動板の結合部近傍およびダンパーの結合部近傍の何れか一方、または両方を低くすることにより、フレームの熱伝導率、放熱性、断熱性、耐熱性、剛性、形状安定性を向上させ、スピーカの高耐入力化と品質の安定化が図れるという作用効果が得られる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、磁気回路のヨーク外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、ヨークからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、磁気回路の上部プレート外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、上部プレートからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、磁気回路のマグネット外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、マグネットからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、磁気回路の下部プレート外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、下部プレートからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、磁気回路の下部プレート外周背面の一部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、下部プレートからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、同時に低磁気漏洩用スピーカのキャンセルマグネットガイドも成形でき、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、磁気回路全体をフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、磁気回路全体からの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、同時に磁気回路全体のホールド性も向上でき、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、磁気回路モールド部の表面とフレーム外周表面のどちらか一方または両方に凹凸形状を構成したものである。これにより、磁気回路モールド樹脂部の表面積を凹凸形状によって拡大することで熱伝導率、放熱性がより向上するという作用効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍に振動板結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍の熱伝導率、放熱性が向上するとともに、フレームの振動板接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍にダンパー結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍の熱伝導率、放熱性が向上するとともに、フレームのダンパー接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍と外周表面に振動板結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍と外周表面の熱伝導率、放熱性を向上させるとともに、フレームの振動板接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１９】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍と外周表面にダンパー結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍と外周表面の熱伝導率、放熱性が向上するとともに、フレームのダンパー接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は、フレームの外周表面に凹凸形状を構成したものでもある。これにより、フレームの外周表面の表面積を凹凸形状によって拡大することで熱伝導率、放熱性がより向上するという作用効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項９に記載の発明は、射出成形の二色成形法によりアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を実施して樹脂フレームを構成したものである。これにより、フレームのアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を自由に実施できるという作用効果が得られる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００２３】
図１によると、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プレート２２に、アルミナ粉体を全体に均一に混入した樹脂によりインジェクション成形して構成したフレーム２６を結合し、このフレーム２６の外周部に振動板２７を結合し、この振動板２７にこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、このボイスコイル２８をダンパー２９にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように結合し、振動板２７の前面にダストキャップ３０を接着して完成していた。
【００２４】
しかしながら、この構成では、入力信号によりボイスコイル２８に発生した熱が上部プレート２２を介して、先ずフレーム２６の磁気回路結合部に伝播されるが、樹脂内部に混入されたアルミナ粉体の含有分布密度が均一になっているため、磁気回路結合部に伝播された熱は次にフレーム２６全体に均一に熱伝導される。したがってフレームの振動板結合部やダンパー結合部の接着剤にも同じように熱伝播するため接着剤の熱劣化が進んでしまい、スピーカの耐入力を上げられないという課題があった。
【００２５】
そこで、図９のように磁気回路２４近傍に振動板２７結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させたものや、図１０のように磁気回路２４近傍にダンパー２９結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させたもの、もしくは図１１のように磁気回路２４近傍と外周表面に振動板２７結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させたものや、図１２のように磁気回路２４近傍と外周表面にダンパー２９結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させるといった、各種の構成とすることで、振動板２７やダンパー２９の結合部の接着剤近傍には断熱効果をもたせ、磁気回路結合部の近傍やフレーム外周付近には熱伝導効果および放熱効果をもたせることにより、磁気回路２４の熱伝導率、放熱性、耐熱性、剛性、形状安定性を向上させ、スピーカの高耐入力化と品質の安定化を図ることができる。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。図２は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものであり、ネオジウム磁石を使用した内磁型の磁気回路の実施形態例である。
【００２７】
図２によると、着磁されたネオジウムマグネット３２を上部プレート３１およびヨーク３３により挟み込んで構成された磁気回路２４のヨーク３３の外周側面を、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールド成形してフレーム２６を構成している。このフレーム２６の外周部に振動板２７を結合し、この振動板２７にこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、このボイスコイル２８をダンパー２９にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように結合し、振動板２７の前面にダストキャップ３０を接着して完成していた。
【００２８】
この構成により、磁気回路２４の熱伝導率、放熱性、耐熱性と生産性を向上させ、ネオジウム系磁石の熱減磁によるスピーカの音圧レベル低下防止を図ることができる。よって、スピーカの高耐入力化を図ることができる。
【００２９】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。図３は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図３について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３０】
図３によると、そのフレーム２６は磁気回路２４の上部プレート２２外周側面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は上部プレート２２との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００３１】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。図４は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図４についてそのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３２】
図４によると、そのフレーム２６は磁気回路２４のマグネット２１外周側面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６はマグネット２１との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００３３】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。図５は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図５について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３４】
図５によると、そのフレーム２６は磁気回路の下部プレート２３外周側面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は下部プレート２３との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００３５】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。図６は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図６について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３６】
図６によると、そのフレーム２６は磁気回路２４の下部プレート２３外周背面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は下部プレート２３との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路２４のホールド性向上も図ることができる。さらに、下部プレート２３外周背面にまで樹脂をモールドして構成しているため、この樹脂モールド部を低磁気漏洩用スピーカのキャンセルマグネットの外周ガイドとして使用することも可能となる。
【００３７】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。図７は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図７について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３８】
図７によると、そのフレーム２６は磁気回路２４全体を、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は磁気回路２４との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路２４のホールド性向上も図ることができる。
【００３９】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。図８は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図８について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００４０】
図８によると、そのフレーム２６は磁気回路２４全体を、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものであり、磁気回路モールド部の表面に凹凸２６ａを設けている。これにより、フレーム２６は磁気回路２４との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積の拡大以外に磁気回路モールド樹脂部の表面の凹凸２６ａ形状によって表面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化される。さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００４１】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
つまり、射出成形の二色成形法によりアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を実施して図１〜図８のフレーム２６を構成したものである。このフレーム２６を得る手段としては、インジェクション成形のゲート口を磁気回路２４近傍位置と磁気回路２４から離れた位置に設けて、磁気回路２４近傍位置にゲート口からはアルミナ粉体を多く混入した樹脂材料を射出し、一方磁気回路２４から離れた位置に設けたゲート口からはアルミナ粉体を含まないかもしくは少し混入した樹脂材料を射出して二色成形することにより簡単に構成できる。
【００４２】
これにより、フレーム２６のアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を自由に実施することができ、生産性の向上も図ることができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フレームにアルミナ粉体を混入した樹脂により構成したもので、これにより、フレームの熱伝導率、放熱性、耐熱性、剛性、形状安定性を向上させ、スピーカの高耐入力化と品質の安定化を図ることができる。また、ネオジウム系磁石の場合には熱減磁によるスピーカの音圧レベル低下防止を図ることもできる。
【００４４】
よって本発明は高耐入力化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図７】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図８】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図９】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１４】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１マグネット
２２上部プレート
２３下部プレート
２４磁気回路
２５磁気ギャップ
２６フレーム
２７振動板
２８ボイスコイル
２９ダンパー
３０ダストキャップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a speaker used for various audio equipment.
[0002]
[Prior art]
A conventional speaker will be described with reference to FIG.
[0003]
FIG. 14 shows a cross-sectional view of a conventional speaker. According to FIG. 14, a frame 6 obtained by injection molding with a resin material is coupled to an upper plate 2 of a magnetic circuit 4 configured by sandwiching a magnetized magnet 1 between an upper plate 2 and a lower plate 3; A diaphragm 7 is bonded to the peripheral edge of the frame 6, a voice coil 8 for driving the diaphragm 7 is coupled to the diaphragm 7, and the voice coil 8 is held at the center by a damper 9 so as to fit in the magnetic gap 5. And the dust cap 10 was adhered to the front surface of the diaphragm 7 to complete the structure.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The above-mentioned speaker uses an injection-type resin frame 6 in order to obtain a complicated frame shape by a simple process, but has a lower thermal conductivity than a metal frame, and is inferior in heat dissipation and heat resistance. there were. Therefore, it was difficult to continuously apply a large input to the speaker. That is, the speaker has a problem that the input resistance cannot be increased.
[0005]
Therefore, in the future, it has been a problem to improve the thermal conductivity, heat dissipation, and heat resistance of the frame 6 and realize high input resistance of the speaker.
[0006]
The present invention solves the above-described problems, and provides an excellent speaker capable of realizing high input resistance of the speaker.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
[0008]
According to a first aspect of the present invention, all SANYO constituted of a resin mixed with alumina powder in the frame, either in the vicinity of the coupling portion and in the vicinity of the outer peripheral surface of the magnetic circuit of alumina powder containing distribution density By increasing one or both, and reducing either one or both of the vicinity of the coupling portion of the diaphragm and the coupling portion of the damper, or both , the thermal conductivity, heat dissipation, heat insulation, heat resistance, rigidity, As a result, it is possible to improve the shape stability, and to obtain an effect of increasing the input resistance of the speaker and stabilizing the quality.
[0009]
The invention according to claim 2 of the present invention is formed by molding a frame forming resin up to a part or all of the yoke outer peripheral side surface of the magnetic circuit. As a result, the effect of improving the productivity of the speaker can be obtained while improving the thermal conductivity and heat dissipation from the yoke.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, the frame is formed from a resin for forming a frame up to a part or all of the outer peripheral side surface of the upper plate of the magnetic circuit. Thereby, the effect of improving the productivity of the speaker can be obtained while improving the thermal conductivity and heat dissipation from the upper plate.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, the frame is formed by a resin for forming a frame up to a part or all of the outer peripheral side surface of the magnet of the magnetic circuit. Thereby, the effect of improving the productivity of the speaker can be obtained while improving the thermal conductivity and heat dissipation from the magnet.
[0012]
The invention according to claim 5 of the present invention is such that it is molded with a frame forming resin up to a part or all of the outer peripheral side surface of the lower plate of the magnetic circuit. Thereby, the effect of improving the productivity of the speaker can be obtained while improving the thermal conductivity and heat dissipation from the lower plate.
[0013]
The invention described in claim 6 of the present invention is such that the mold is formed by the resin for forming the frame up to a part of the outer peripheral back surface of the lower plate of the magnetic circuit. Thereby, while improving the thermal conductivity and heat dissipation from the lower plate, the cancel magnet guide of the speaker for low magnetic leakage can be formed at the same time, and the effect of improving the productivity of the speaker can be obtained.
[0014]
According to the seventh aspect of the present invention, the entire magnetic circuit is molded with a frame-forming resin. Thereby, while improving the heat conductivity and heat dissipation from the whole magnetic circuit, the hold property of the whole magnetic circuit can be improved at the same time, and the effect of improving the productivity of the speaker can be obtained.
[0015]
The invention according to claim 8 of the present invention is such that an uneven shape is formed on one or both of the surface of the magnetic circuit mold portion and the outer peripheral surface of the frame . Thereby, the effect that thermal conductivity and heat dissipation improve more by enlarging the surface area of a magnetic circuit mold resin part by uneven | corrugated shape is acquired.
[0016]
According to a first aspect of the present invention it is also intended to constitute a frame by mixing a number of alumina powder from the vibrating plate bonded portion in the vicinity of the magnetic circuit. As a result, the thermal conductivity and heat dissipation in the vicinity of the magnetic circuit of the frame can be improved, and the effect of increasing the input resistance of the speaker can be obtained as a configuration that does not transmit heat to the vibration plate bonding portion of the frame.
[0017]
According to a first aspect of the present invention it is also intended to constitute a frame by mixing a number of alumina powder from the damper coupling portion in the vicinity of the magnetic circuit. As a result, the thermal conductivity and heat dissipation in the vicinity of the magnetic circuit of the frame can be improved, and the effect of increasing the input resistance of the speaker can be obtained as a configuration in which heat is not transmitted to the damper adhesive portion of the frame.
[0018]
According to a first aspect of the present invention it is also intended to constitute a frame by mixing a number of alumina powder from the vibrating plate coupling part to the magnetic circuit near the outer peripheral surface. This improves the thermal conductivity and heat dissipation in the vicinity of the magnetic circuit of the frame and on the outer peripheral surface, and has the effect of increasing the input resistance of the speaker as a configuration that does not transmit heat to the vibration plate bonding part of the frame. It is done.
[0019]
According to a first aspect of the present invention it is also intended to constitute a frame by mixing a number of alumina powder from the damper coupling section to the magnetic circuit near the outer peripheral surface. As a result, the thermal conductivity and heat dissipation of the vicinity of the magnetic circuit of the frame and the outer peripheral surface are improved, and the effect of increasing the input resistance of the speaker can be obtained as a configuration that does not transmit heat to the damper adhesive portion of the frame. .
[0020]
The invention of claim 8 of the present invention is also intended to constitute an irregular shape on the outer peripheral surface of the frame. Thereby, the effect that thermal conductivity and heat dissipation improve more by enlarging the surface area of the outer peripheral surface of a flame | frame by uneven | corrugated shape is acquired.
[0021]
According to a ninth aspect of the present invention, a resin frame is configured by controlling the amount of alumina powder and the mixing arrangement of the alumina powder by a two-color molding method of injection molding. Thereby, the effect that the amount of alumina powder in the frame and the mixing arrangement of the alumina powder can be freely implemented is obtained.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, the first aspect of the present invention will be described with reference to the first embodiment. FIG. 1 is a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention.
[0023]
According to FIG. 1, the upper plate 22 of the magnetic circuit 24 configured by sandwiching the magnetized magnet 21 between the upper plate 22 and the lower plate 23 is injection-molded with a resin in which alumina powder is uniformly mixed throughout. The constructed frame 26 is coupled, a diaphragm 27 is coupled to the outer periphery of the frame 26, a voice coil 28 is coupled to the diaphragm 27, and the voice coil 28 is centered by a damper 29. It was held and joined so as to fit into the magnetic gap 25, and the dust cap 30 was adhered to the front surface of the diaphragm 27 and completed.
[0024]
However, in this configuration , the heat generated in the voice coil 28 by the input signal is first propagated to the magnetic circuit coupling portion of the frame 26 via the upper plate 22, but the content distribution of the alumina powder mixed in the resin is contained. Due to the uniform density, the heat transmitted to the magnetic circuit coupling is then conducted uniformly throughout the frame 26. Accordingly, heat propagates in the same manner to the adhesive of the diaphragm coupling portion and the damper coupling portion of the frame, so that the thermal deterioration of the adhesive proceeds, and there is a problem that the input resistance of the speaker cannot be increased.
[0025]
Therefore, as shown in FIG. 9, a frame is formed by mixing more alumina powder in the vicinity of the magnetic circuit 24 than the coupling portion of the diaphragm 27 as shown in FIG. 9, or from the damper 29 coupling portion in the vicinity of the magnetic circuit 24 as shown in FIG. A frame is formed by mixing a lot of alumina powder, or a frame is formed by mixing more alumina powder from the coupling portion of the diaphragm 27 near the magnetic circuit 24 and the outer peripheral surface as shown in FIG. As shown in FIG. 12, the diaphragm 27 and the damper 29 can be formed by using various configurations such as making a frame by mixing more alumina powder in the vicinity of the magnetic circuit 24 and the outer peripheral surface as shown in FIG. of remembering insulating effect in the vicinity adhesive coupling portion, by the near vicinity and frame periphery of the magnetic circuit coupling portion to have a heat conductivity and heat dissipation effect, heat transfer of the magnetic circuit 24 Rate, heat dissipation, heat resistance, rigidity, improving the shape stability, it is possible to increase the input resistance of the speaker and stable quality of.
[0026]
(Embodiment 2)
The second aspect of the present invention will be described below with reference to the second embodiment. FIG. 2 shows a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention, which is an embodiment of an internal magnet type magnetic circuit using a neodymium magnet.
[0027]
According to FIG. 2, the outer peripheral side surface of the yoke 33 of the magnetic circuit 24 constituted by sandwiching the magnetized neodymium magnet 32 between the upper plate 31 and the yoke 33 is molded with a resin mixed with alumina powder, and the frame 26 is molded. Is configured. A diaphragm 27 is coupled to the outer periphery of the frame 26, and a voice coil 28 for driving the diaphragm 27 is coupled to the diaphragm 27. The voice coil 28 is held at the center by a damper 29 and is fitted into the magnetic gap 25. The dust cap 30 was adhered to the front surface of the diaphragm 27 and completed.
[0028]
With this configuration, the thermal conductivity, heat dissipation, heat resistance, and productivity of the magnetic circuit 24 can be improved, and the sound pressure level of the speaker can be prevented from lowering due to thermal demagnetization of the neodymium magnet. Therefore, it is possible to increase the input resistance of the speaker.
[0029]
(Embodiment 3)
The third embodiment of the present invention will be described below in particular. FIG. 3 shows a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. The configuration of the frame will be described with reference to FIG. Since the configuration of the speaker is the same as that of Embodiment 1, the description is simplified.
[0030]
According to FIG. 3, the frame 26 is formed by molding with resin mixed with alumina powder up to a range extending to the outer peripheral side surface of the upper plate 22 of the magnetic circuit 24. As a result, the frame 26 can be molded simultaneously with the coupling with the upper plate 22, so that the productivity can be improved, the contact area with the magnetic circuit 24 is expanded, and the thermal conductivity and heat dissipation are further enhanced. Furthermore, the holdability of the magnetic circuit can be improved.
[0031]
(Embodiment 4)
The fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the fourth embodiment. FIG. 4 shows a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. The structure of the frame will be described with reference to FIG. Since the configuration of the speaker is the same as that of Embodiment 1, the description is simplified.
[0032]
According to FIG. 4, the frame 26 is formed by molding with resin mixed with alumina powder up to a range extending to the outer peripheral side surface of the magnet 21 of the magnetic circuit 24. As a result, the frame 26 can be molded at the same time as the coupling with the magnet 21, so that the productivity can be improved, the contact area with the magnetic circuit 24 is expanded, and the thermal conductivity and heat dissipation are further enhanced. The holdability of the magnetic circuit can also be improved.
[0033]
(Embodiment 5)
Hereinafter, the invention according to claim 5 of the present invention will be described with reference to the fifth embodiment. FIG. 5 shows a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. The configuration of the frame will be described with reference to FIG. Since the configuration of the speaker is the same as that of Embodiment 1, the description is simplified.
[0034]
According to FIG. 5, the frame 26 is formed by molding with resin mixed with alumina powder up to the outer peripheral side surface of the lower plate 23 of the magnetic circuit. Thereby, the frame 26 can be molded simultaneously with the coupling with the lower plate 23, so that the productivity can be improved, the contact area with the magnetic circuit 24 is expanded, and the thermal conductivity and heat dissipation are further enhanced. Furthermore, the holdability of the magnetic circuit can be improved.
[0035]
(Embodiment 6)
The sixth aspect of the present invention will be described below with reference to the sixth embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. The configuration of the frame will be described with reference to FIG. Since the configuration of the speaker is the same as that of Embodiment 1, the description is simplified.
[0036]
According to FIG. 6, the frame 26 is formed by molding with resin mixed with alumina powder up to a range extending to the back of the outer periphery of the lower plate 23 of the magnetic circuit 24. Thereby, the frame 26 can be molded simultaneously with the coupling with the lower plate 23, so that the productivity can be improved, the contact area with the magnetic circuit 24 is expanded, and the thermal conductivity and heat dissipation are further enhanced. Further, the holdability of the magnetic circuit 24 can be improved. Furthermore, since the resin is molded up to the back surface of the outer periphery of the lower plate 23, the resin mold part can be used as an outer periphery guide of the cancel magnet of the low magnetic leakage speaker.
[0037]
(Embodiment 7)
The seventh aspect of the present invention will be described below with reference to the seventh embodiment. FIG. 7 shows a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. The structure of the frame will be described with reference to FIG. Since the configuration of the speaker is the same as that of Embodiment 1, the description is simplified.
[0038]
According to FIG. 7, the frame 26 is formed by molding the entire magnetic circuit 24 with a resin mixed with alumina powder. As a result, the frame 26 can be molded simultaneously with the coupling with the magnetic circuit 24, so that the productivity can be improved, the contact area with the magnetic circuit 24 is expanded, and the thermal conductivity and heat dissipation are further enhanced. Further, the holdability of the magnetic circuit 24 can be improved.
[0039]
(Embodiment 8)
The eighth embodiment of the present invention will be described below with reference to the eighth embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. The configuration of the frame will be described with reference to FIG. Since the configuration of the speaker is the same as that of Embodiment 1, the description is simplified.
[0040]
According to FIG. 8, the frame 26 is configured by molding the entire magnetic circuit 24 with a resin mixed with alumina powder, and is provided with irregularities 26 a on the surface of the magnetic circuit mold portion. As a result, the frame 26 can be molded at the same time as the coupling with the magnetic circuit 24, so that productivity can be improved. As a result, the surface area is expanded, and the thermal conductivity and heat dissipation are further enhanced. Furthermore, the holdability of the magnetic circuit can be improved .
[0041]
( Embodiment 9 )
The ninth aspect of the present invention will be described below with reference to the ninth aspect of the present invention.
In other words, the frame 26 shown in FIGS. 1 to 8 is configured by controlling the amount of alumina powder and the mixing arrangement of the alumina powder by a two-color molding method of injection molding. As a means for obtaining the frame 26, a resin gate in which a gate port for injection molding is provided at a position near the magnetic circuit 24 and a position away from the magnetic circuit 24, and a lot of alumina powder is mixed from the gate port at a position near the magnetic circuit 24. It can be simply configured by injecting a material, and injecting a resin material containing no alumina powder or a little mixed from a gate port provided at a position distant from the magnetic circuit 24 and molding it in two colors.
[0042]
As a result, the amount of alumina powder in the frame 26 and the mixing arrangement of the alumina powder can be freely controlled, and the productivity can be improved.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, the speaker of the present invention is composed of a resin mixed with alumina powder in the frame, thereby improving the thermal conductivity, heat dissipation, heat resistance, rigidity, and shape stability of the frame, It is possible to improve the input resistance and quality of the speaker. Further, in the case of a neodymium magnet, it is possible to prevent the speaker sound pressure level from being lowered due to thermal demagnetization.
[0044]
Therefore, the present invention can provide an excellent speaker capable of realizing high input resistance, and its industrial value is very large.
[Brief description of the drawings]
Sectional view of a speaker in an embodiment of the cross-sectional view of the speaker [3] The present invention in one embodiment of a cross-sectional view of the speaker [2] The present invention in one embodiment of the invention; FIG Figure 4 is a cross-sectional view of a speaker in an embodiment of the cross-sectional view of the speaker 6 present invention in one embodiment of a cross-sectional view of the speaker [5] the present invention in one embodiment of the present invention [7] sectional view of a speaker in an embodiment of the cross-sectional view of the speaker 9 present invention in one embodiment of a cross-sectional view of the speaker 8 present invention in one embodiment of the present invention [10] the present invention sectional view of a speaker in an embodiment of the cross-sectional view of the speaker 12 of the present invention in one embodiment of a cross-sectional view of the speaker 11 present invention in one embodiment of the FIG. 13 one of the present invention Implementation form Cross-sectional view of the speaker in the state [FIG. 14] Cross-sectional view of the conventional speaker [Explanation of symbols]
21 Magnet 22 Upper plate 23 Lower plate 24 Magnetic circuit 25 Magnetic gap 26 Frame 27 Diaphragm 28 Voice coil 29 Damper 30 Dust cap

Claims

A frame coupled to the magnetic circuit, a diaphragm coupled to the outer periphery of the frame, and a voice coil coupled to the diaphragm and part of which is disposed in the magnetic gap of the magnetic circuit The speaker is made of a resin mixed with alumina powder, and the content distribution density of the alumina powder is high in one or both of the vicinity of the coupling portion and the outer peripheral surface of the magnetic circuit. The speaker which has a flame | frame comprised so that either one or both of the coupling | bond part vicinity of this and the coupling | bond part vicinity of a damper may become low .

2. The speaker according to claim 1, wherein the speaker is molded with a resin for forming a frame up to a part or all of the outer peripheral side surface of the yoke of the magnetic circuit.

The speaker according to claim 1, wherein the speaker is molded with a resin for forming a frame up to a part or all of the outer peripheral side surface of the upper plate of the magnetic circuit.

The speaker according to claim 1, wherein the speaker is molded with a resin for forming a frame up to a part or all of the outer peripheral side surface of the magnet of the magnetic circuit.

The speaker according to claim 1, wherein the speaker is molded with a resin for forming a frame up to a part or all of the outer peripheral side surface of the lower plate of the magnetic circuit.

The speaker according to claim 1, wherein the speaker is molded with a resin for forming a frame up to a part of the outer peripheral back surface of the lower plate of the magnetic circuit.

The speaker according to claim 1, wherein the entire magnetic circuit is molded with a resin for frame formation.

Either speaker according to claim 7 claim 1 obtained by configuring the irregular shape on either or both of the outer surfaces of the frame of the magnetic circuit mold section.

Either speaker according to claim 8 contamination arrangement control of the alumina powder weight and alumina powder from claim 1 using the resin frame obtained by carried out by two-color molding method of injection molding.