KR20140107515A - 증착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 관한 증착 장치는, 반송(搬送)되는 피증착체(被蒸着體)에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용된다. 이 증착 장치는, 핫 월(hot wall)을 구성하고 있는 통형체의 내부에 배치되는 분리판을 구비한다. 이 분리판에 의해, 상기 통형체의 내부가, 피증착체의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어 제1 분리 공간 및 제2 분리 공간으로 분리되어 있다. 상기 제1 분리 공간에는, 이 제1 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 증착원(蒸着源)과, 이 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 센서가 설치되어 있다. 상기 제2 분리 공간의 경우도 마찬가지이다.

Description

증착 장치{VAPOR DEPOSITION DEVICE}

본 발명은, 증착(蒸着) 재료를 증착시켜 박막을 형성하는 증착 장치에 관한 것이다.

종래, 라인에 의해 기판을 반송하고, 이 기판을 피증착체(被蒸着體)로 하여, 그 표면에 박막을 증착하여 적층하기 위해 사용되는 인라인형의 증착 장치가 알려져 있다. 인라인형의 증착 장치는, 박막을 증착에 의해 순차적으로 적층함으로써, 유기 전계 발광 소자(이하 「유기 EL 소자」라고도 함) 등의 전기 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.

인라인형의 증착 장치에서는, 챔버실 내에, 증착 재료를 유지하는 증착원(蒸着源)이 배치되는 동시에, 기판 등의 피증착체가 일정 속도로 반송(搬送)된다. 감압 상태로 증착원을 가열하여 증착 재료를 기화시켜, 증착 재료를 피증착체의 표면에 퇴적시킴으로써, 피증착체의 표면에 박막이 형성된다. 그러나, 증착원으로부터 기화된 증착 재료의 일부는, 피증착체를 향해 진행하지 않고, 피증착체의 표면에 부착되지 않는 경우가 있다. 피증착체에 부착되지 않는 증착 재료가 많아지면, 재료의 사용 효율의 저하 및 증착 속도의 저하의 원인으로 된다. 그래서, 대향하는 증착원과 피증착체와의 사이의 공간을 통형체로 에워싸고, 이 통형체를 증착 재료가 재기화되는 온도로 가열하고, 기화된 증착 재료를 통형체 내를 통해 피증착체의 표면에 증착시키도록 한 증착 장치가 알려져 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 통형체를 사용한 증착 장치가 개시되어 있다.

도 10a 및 도 10b는, 종래의 증착 장치(16, 17)를 나타내고, 도 11은, 복수의 증착 장치(16, 17)를 사용하여 박막을 순차적으로 적층하는 증착 시스템을 나타낸다. 증착 장치(16, 17)는, 박막을 형성하기 위한 증착 재료를 방사하는 증착원(26, 27)과, 증착원(26, 27)으로부터 방사된 증착 재료를 피증착체(101)를 향해 방출하는 통형체(36, 37)를 구비하고 있다.

도 10a는 1개의 증착원(26)을 구비하는 장치를 나타내고, 도 10b는 2개의 증착원(27)(예를 들면, 호스트와 도펀트)을 구비하는 장치를 나타내고 있다. 도 11의 증착 시스템에서는, 도 10a 및 도 10b에 나타낸 바와 같은 증착 장치(16, 17)가 적절하게 조합되어, 반송 방향으로 복수의 증착 장치(16, 17)가 정렬되어 있다. 증착 장치(16, 17)의 통형체(36, 37)는, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되고 있다. 증착원(26, 27)에 의해 기화되고 통형체(36, 37)의 개구(46, 47)로부터 방출되는 증착 재료에 의해, 반송되는 피증착체(101)에 박막이 형성된다. 이로써, 통형체(36, 37)로부터 방출되는 증착 재료는 비산(飛散)하지 않고 피증착체(101)의 표면에 부착되어 효율적으로 박막을 형성할 수 있다.

통형체(36, 37)에는, 센서(86, 87)가 설치되어 있다. 센서(86, 87)는, 각각의 증착원(26, 27)으로부터의 증착 재료의 방사, 즉 증착 속도나 막 두께를 감시(모니터링)하기 위해 사용된다. 증착에 있어서는, 센서(86, 87)를 사용한 감시에 기초하여, 각각의 증착원(26, 27)으로부터의 증착 속도를 제어하고 있다. 이로써, 박막을 양호한 정밀도로 성막할 수 있다.

이와 같은 증착 시스템이 사용되면, 유기 EL 소자 등을 구성하는 적층체를 효율적으로 제작할 수 있다. 이 증착 시스템을 유기 EL 소자의 제조 장치로서 이용할 수 있다.

유기 EL 소자의 제조에 있어서는, 유기층 등을 구성하는 박막을 증착 장치에서 성막하여 적층체를 제작할 때, 피증착체인 기판의 사이즈가 커지면, 증착원으로부터 방사되는 증착 재료가 기판의 단부(端部)에 이르기 어려워진다는 문제가 생긴다. 기판의 단부에 증착 재료가 적층되지 않으면, 두께가 일정한 박막을 얻을 수 없게 된다. 복수의 증착 재료를 사용하여 공증착(共烝着)을 행할 때는, 혼합비가 안정되지 않게 될 염려도 있다. 이 문제점을 해결하기 위해, 예를 들면, 통형체에 장착하는 증착원의 수를 증가시키는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 증착원이 증가할 경우, 각각의 증착원으로부터의 증착 재료의 방사가 감시될 때, 각각의 증착원에서의 방사가 감시되기 어려워져 버린다.

예를 들면, 발광층 등의 형성을 위해, 호스트와 도펀트의 2종류의 증착원이 필요한 경우가 있다. 2종류의 증착원(2)을 가지는 증착 장치는, 예를 들면, 도 10a에 나타낸 바와 같은 장치이다. 증착원의 개수가 예를 들면, 1종류의 증착 재료에 대하여 2개로 증가하면, 호스트 증착원이 2개, 도펀트 증착원이 2개로 되어, 합계 4개의 증착원이 통형체에 설치된다. 그 경우, 4개의 증착원으로부터 증발한 증착 재료는 통형체 내에서 균일하게 서로 섞인다. 박막이 양호한 정밀도로 성막되는 데는, 각각의 증착원으로부터 방사되는 증착 재료가 감시되는 것이 요구되고, 이를 위해서는, 증착원과 같은 개수의 센서(예를 들면, 막 두께 측정계 등)가 통형체에 접속된다. 4개의 증착원이 설치되는 경우, 4개의 센서가 설치된다. 그러나, 각 센서에는 균일하게 섞인 재료가 도달하므로, 각각의 증착원으로부터의 증착 재료가 양호한 정밀도로 감시되지 않게 된다.

증착원이 1종의 경우에 있어서도, 증착원의 수가 증가하면, 두께가 균일한 박막이 양호한 정밀도로 형성되기 위해서는, 그 개수분만큼 센서가 설치될 것이 요구된다. 그러나, 증착원과 같은 개수의 복수의 센서(예를 들면, 막 두께 측정계)가 통형체에 접속되면, 각 센서에는 각각의 증착원으로부터의 증착 재료가 균일하게 섞여 도달하므로, 각각의 증착원으로부터의 증착 재료가 양호한 정밀도로 감시되지 않게 된다.

각각의 증착원으로부터의 증착 재료의 방사가 개별적으로 감시되지 않으면, 적절한 증착의 제어가 되지 않게 되어, 피증착체에 증착되는 박막의 막 두께 및 혼합 농도비의 정밀도로 악영향이 주어져, 전기 디바이스의 품질이 저하될 우려가 있다. 특히, 유기 EL 소자에서는, 두께나 혼합 농도의 불균일한 막에 의해 발광 특성이 저하되어 버려, 품질 불량이 발생할 우려가 있다.

특허 문헌 2에는, 복수의 증착원에 의해 박막을 형성하는 증착 장치가 개시되어 있지만, 증착원을 반송 방향으로 배열하여 재료 농도가 경사진 유기층을 형성하므로, 이 특허 문헌 2에 기재된 기술은 기판 사이즈가 큰 경우에 대응할 수 없다.

일본 공개특허 제2003―129224호 공보 일본 공개특허 제2003―77662호 공보

본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 대형의 피증착체에 대해서도, 균일하게 안정적으로 박막을 형성할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제1 태양(態樣)에 관한 증착 장치는, 반송되는 피증착체에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용되고,

핫 월(hot wall)을 구성하고 있는 통형체를 구비하고, 이 통형체가, 상기 피증착체의 반송 방향을 따른 상기 피증착체의 일면에 면하는 개구를 구비하는 증착 장치로서,

상기 통형체의 내부에 배치되고, 상기 핫 월을 구성하고 있는 분리판을 구비하고, 이 분리판에 의해, 상기 통형체의 내부가, 상기 개구의 면을 따라 상기 피증착체의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간 및 제2 분리 공간으로 분리되고,

상기 제1 분리 공간에는, 이 제1 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원과, 이 제1 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서가 설치되고,

상기 제2 분리 공간에는, 이 제2 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원과, 이 제2 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

즉, 본 발명의 제2 태양에 관한 증착 장치에서는, 제1 태양에 있어서, 상기 분리판은, 상기 통형체의 내부를, 그 개구 근방에서는 분리하지 않도록 구성되며,

상기 분리판이, 상기 제1 및 제2 증착원의 방사부와, 상기 제2 및 제1 센서의 센서부를 각각 연결하는 가상적인 직선을 차단하도록 구성되어 있다.

즉, 본 발명의 제3 태양에 관한 증착 장치에서는, 제1 또는 제2 태양에 있어서, 상기 제1 및 제2 증착원의 각각이, 복수의 증착원으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2 센서의 각각이, 복수의 센서로 이루어진다.

즉, 본 발명의 제4 태양에 관한 증착 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 통형체의 내부에 배치되고, 상기 핫 월을 구성하고 있는 제2 분리판을 구비하고, 이 제2 분리판에 의해, 상기 통형체의 내부가, 상기 개구의 면을 따라 상기 피증착체의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 상기 제2 분리 공간 및 제3 분리 공간으로 분리되고,

상기 제3 분리 공간에는, 이 제3 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제3 증착원과, 이 제3 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제3 센서가 설치되고,

상기 제1 증착원에 유지되는 증착 재료와, 상기 제2 증착원에 유지되는 증착 재료와, 상기 제3 증착원에 유지되는 증착 재료가, 같은 종류이다.

본 발명의 제5 태양에 관한 증착 장치는, 제1 내지 제4 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 통형체의 내부를 상기 개구의 면을 따라 부분적으로 차폐(遮蔽)하도록 구성되어 있는 차폐체(遮蔽體)를 구비하고, 이 차폐체가, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서보다, 상기 개구측의 위치에 배치되어 있다.

본 발명의 제6 태양에 관한 증착 장치에서는, 제5 태양에 있어서, 상기 차폐체가, 상기 통형체의 축 방향으로 나란히, 복수 개 설치되어 있다.

본 발명의 제7 태양에 관한 증착 장치에서는, 제6 태양에 있어서, 복수의 상기 각각의 차폐체가 개구를 구비하고, 상기 통형체의 축 방향으로 인접하는 상기 차폐체의 상기 개구가, 상기 축 방향으로 중첩되지 않는다.

본 발명에 관한 증착 장치가 사용되면, 대형의 피증착체에 대해서도, 균일하게 안정적으로 박막을 형성할 수 있다.

도 1의 (A)는 제1 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 단면도(斷面圖)이다.
도 1의 (B)는 제1 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 평면도이다.
도 2a는 제1 실시형태에 관한 증착 장치의 제1 변형예를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 2b는 제1 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 2c는 제1 실시형태에 관한 증착 장치의 제2 변형예를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 3a는 제2 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 3b는 제2 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 평면도이다.
도 4a는 제3 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 4b는 제4 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 5는 제5 실시형태에 관한 증착 장치를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 6은 상기 제5 실시형태의 제1 변형예를 나타낸 개략의 평단면도이다.
도 7은 상기 제5 실시형태의 제2 변형예를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 8은 증착 시스템(유기 전계 발광 소자 제조 장치)의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 9는 막 두께 분포를 나타낸 그래프이다.
도 10a는 종래의 증착 장치의 일례를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 10b는 종래의 증착 장치의 다른예를 나타낸 개략의 단면도이다.
도 11은 종래의 증착 시스템(유기 전계 발광 소자 제조 장치)의 일례를 나타낸 사시도이다.

증착 장치는, 박막을 형성하기 위한 증착 재료를 방사하는 증착원과, 상기 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되고, 상기 증착원으로부터 방사된 상기 증착 재료를 피증착체를 향해 방출하는 통형체를 구비하고, 상기 통형체로부터 방출하는 상기 증착 재료에 의해, 반송되는 상기 피증착체에 상기 박막을 형성하는 증착 장치로서, 상기 통형체는, 반송 방향을 따라 설치되고 상기 증착 재료가 기화되는 온도로 가열된 분리판에 의해, 내부가 복수의 분리 공간으로 분리되어 있고, 상기 분리 공간에는, 하나 또는 복수의 상기 증착원과, 이 증착원으로부터의 상기 증착 재료의 방사를 감시하기 위한 센서가 설치되어 있다.

상기 분리판은, 상기 통형체의 개구 근방을 분리하지 않도록 설치되어 있는 동시에, 하나의 상기 분리 공간에서의 상기 증착원의 방사부와 다른 상기 분리 공간에서의 상기 센서의 센서부를 연결하는 직선을, 가상선으로서 연결했을 때, 이 가상선을 차단하도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 분리 공간에는, 복수의 상기 증착원과, 이 증착원으로부터의 상기 증착 재료의 방사를 감시하기 위한 복수의 상기 센서가 설치되어 있어도 된다.

상기 통형체는, 복수의 상기 분리판에 의해, 내부가 복수의 상기 분리 공간으로 분리되어 있고, 복수의 상기 분리 공간에는, 같은 종류의 증착 재료를 방사하는 상기 증착원이 설치되어 있어도 된다.

도 1의 (A) 및 도 1의 (B)는, 증착 장치의 제1 실시형태를 나타내고 있다. 이 증착 장치(11)는, 반송되는 피증착체(10)에 박막을 형성하기 위해 사용된다. 증착 장치(11)는, 박막을 형성하기 위한 증착 재료를 방사하는 증착원(21)과, 증착원(21)으로부터 방사된 증착 재료를 피증착체(10)를 향해 방출하는 통형체(31)를 구비하고 있다. 통형체(31)는, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되어 있다. 이 통형체(31)는, 서로 대행하는 증착원(21)과 피증착체(10)와의 사이의 공간을 에워싸고 있다. 증착 장치(11)가 통형체(31)를 가지고 있지 않으면, 두께 및 혼합비가 균일한 박막이 형성되지 않게 된다. 도 1의 (A)에서는, 피증착체(10)의 반송 방향은, 지면(紙面)과 수직으로 바로 앞으로부터 안쪽을 향하는 방향이며, 이 방향을, x를 원으로 에워싼 기호로 나타내고 있다. 또한, 도 1의 (B)에서는, 피증착체(10)의 반송 방향을 흰 화살표로 나타내고 있다. 증착 장치(11)가, 유기 전계 발광 소자(유기 EL 소자)를 구성하는 박막층(薄膜層)을 형성할 수 있다. 증착 장치(11)에서의 증착 온도가 비교적 저온(400℃ 이하 등)이며, 증착 장치(11)는, 이른바 핫 월에 의해 증착하는 장치이다.

즉, 본 실시형태에 관한 증착 장치(11)는, 핫 월을 구성하고 있는 통형체(31)를 구비한다. 핫 월은, 핫 월 증착법(蒸着法)에서 채용되고 있는 요소(要素)이다. 이 핫 월에 부착된 증착 재료는, 가열되어 재기화하고, 이로써, 증착 효율이 향상된다. 이 통형체(31)는, 피증착체(10)의 반송 방향을 따른 피증착체(10)의 일면에 면하는 개구(41)를 구비한다. 통형체(31)가 핫 월을 구성하기 위해서는, 통형체(31)에는, 이 통형체(31)를 가열하도록 구성된 히터가 설치되는 것이 바람직하다.

증착 장치(11)는, 통형체(31)의 내부에 배치되는 분리판(51)을 구비한다. 이 분리판(51)은, 통형체(31)와 함께, 핫 월을 구성한다. 분리벽(51)이 핫 월을 구성하기 위해서는, 분리벽(51)에는, 이 분리벽(51)을 가열하도록 구성된 히터가 설치되는 것이 바람직하다. 이 분리판(51)에 의해, 통형체(31)의 내부가, 통형체(31)의 개구(41)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(611) 및 제2 분리 공간(612)으로 분리되어 있다.

제1 분리 공간(611)에는, 이 제1 분리 공간(611)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원(211)과, 이 제1 증착원(211)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서(811)가 설치된다. 제2 분리 공간(612)에는, 이 제2 분리 공간(612)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원(212)과, 이 제2 증착원(212)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서(812)가 설치되어 있다.

통형체(31)는, 단면(斷面) 직사각형의 공동(空洞)을 가지는 세로형의 통형상으로 형성되어 있다. 통형체(31)의 하부는 증착원(21)과 접속된다. 통형체(31)의 상부에는, 기화된 증착 재료를 위쪽으로 방출하기 위한 개구(41)가 형성되어 있다. 통형체(31)에 의해 증착 재료가 피증착체(10)를 향해 방출되고, 피증착체(10)에 박막이 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 통형체(31)가 증착 재료의 기화 온도 이상의 온도로 가열되어 있으므로, 증착 재료가 통형체(31)의 내부에 부착되지 않고 개구(41)로부터 방출된다. 통형체(31)는 금속제라도 된다. 증착은 진공 증착이라도 된다. 진공 증착은, 챔버 내에서 행해져도 된다. 도 1의 (A)에서는, 증착 재료의 방출 방향을 검은 화살표로 나타내고 있다. 그리고, 통형체(31)의 개구(41)에는, 폭 방향[개구(41)의 면을 따른, 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향]의 막 두께 분포를 조정하기 위해 증착 재료의 방출량을 제어하도록 구성된 차폐판이 설치되어도 된다.

증착원(21)에는, 통형체(31)의 내부를 향해 개구되는 오목부가 형성되어 있다. 이 오목부 내에 증착 재료가 유지된다. 증착원(21)은, 이 증착원(21)에 유지되어 있는 증착 재료를 가열하도록 구성되어 있는 히터를 구비하는 것이 바람직하다. 히터는, 예를 들면, 저항 가열식, 전자빔식, 고주파 유도식, 레이저식 등의 공지의 방식으로 증착 재료를 가열하도록 구성된다. 증착원(21)에 의해 증착 재료가 기화됨으로써, 증착 재료가 증착원(21)으로부터 통형체(31)의 내부를 향해 방출된다. 이 증착 재료가, 통형체(31)의 내부를 통과하고, 또한 개구(4)로부터 피증착체(10)를 향해 방출된다.

도 1의 (A)에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 개구(41)는, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 단변(短邊)이 배치되는 동시에, 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향(폭 방향)을 따라 장변(長邊)이 배치된, 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 이로써, 반송되는 피증착체(10)의 표면에, 더욱 균일한 막 두께의 박막이 형성된다.

도 1의 (A) 및 도 1의 (B)의 증착 장치(11)는, 2종류의 증착 재료를 통형체(31)로부터 방출하여 박막을 형성한다. 즉, 박막은 2종류의 재료가 혼합된 혼합막으로서 형성된다. 통형체(31)에는, 2종의 증착 재료를 방사하기 위한 증착원(21a) 및 (21b)가, 각 2개 설치되어 있다. 즉, 통형체(31)에는, 증착원(21a)이 2개 설치되고, 증착원(21a)과는 상이한 종류의 증착 재료를 유지하는 증착원(21b)도 2개 설치되어 있다. 따라서, 증착원(21)은 전부 4개 설치되어 있다. 증착원(21)과 통형체(31)의 접속 부분에는, 증착 재료를 방사하기 위한 방사부(71)가 형성되어 있다. 방사부(71)는 개구에 의해 형성되어 있다. 이 방사부(71)에는, 예를 들면, 개폐 상태(개구의 크기)의 변화가 가능한 차폐 기구(機構) 등이 설치되어 있어도 된다. 차폐 기구가 개폐 상태를 변화시킴으로써, 증착 재료의 방사량이 제어된다.

증착 장치(11)는, 제1 증착원(211)과 제2 증착원(212)을 구비한다. 제1 및 제2 증착원(211, 212)의 각각은, 복수의 증착원(21)으로 이루어진다. 본 실시형태에서는, 제1 및 제2 증착원(211, 212)의 각각이, 증착원(21a) 및 증착원(21b)이라는 2개의 증착원(21)을 포함한다. 이들 증착원(21)의 방사부(71)는, 증착원(21) 내에서의, 이 증착원(21)으로부터 방출되는 증착 재료가 마지막으로 통과하는 부위이다. 본 실시형태에서는, 상기한 바와 같이, 방출부(21)는, 증착원(21)에 형성되어 있는 오목부의 개구이다.

본 실시형태에서는, 증착원(21)은, 방사하는 재료의 상위에 따라, 증착원(21a)과, 증착원(21a)과는 상이한 종류의 증착 재료를 유지하는 증착원(21b)으로 분류된다. 이 장치는, 예를 들면, 공증착을 위해 사용된다. 증착원(21a)은, 예를 들면, 도펀트 재료를 방출하기 위한 도펀트 증착원이라도 된다. 증착원(21b)은, 예를 들면, 호스트 재료를 방출하기 위한 호스트 증착원이라도 된다. 같은 종류의 증착 재료를 방사하는 증착원의 개수가 복수 개로 증가하면, 증착 재료의 방출량이 증가될 수 있으므로, 피증착체가 대형화된 경우라도, 박막이 효율적으로 형성될 수 있다. 증착원이 1종류의 재료에 대하여 1개 설치되고, 이 증착원의 출력을 올려 대량의 증착 재료를 방사하려고 하는 경우, 증착 재료에 부담이 되어 증착 재료가 열화될 우려가 있다. 그러나, 본 실시형태에서는, 증착원(21)이 복수 설치되어 있고, 각각의 증착원(21)의 출력은 통상의 출력으로 되므로, 증착 재료의 열화가 억제될 수 있다. 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)의 증착 장치(11)는, 2종류의 재료가 혼합하는 혼합층을 형성할 수 있다. 이 증착 장치(11)는, 예를 들면, 유기 EL 소자의 발광층을 적층 형성할 수 있다.

본 실시형태에서는, 제1 증착원(211)에 유지되는 증착 재료와, 제2 증착원(212)에 유지되는 증착 재료는, 같은 종류이다. 즉, 제1 증착원(211)에 포함되는 증착원(21a)과, 제2 증착원(212)에 포함되는 증착원(21a)은, 같은 종류의 증착 재료(도펀트 재료)를 유지하도록 구성된다. 제1 증착원(211)에 포함되는 증착원(21b)과 제2 증착원(212)에 포함되는 증착원(21b)도, 같은 종류의 증착 재료(호스트 재료)를 유지하도록 구성된다.

본 실시형태에서는, 통형체(31)의 내부가, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 설치된 분리판(51)에 의해, 복수의 분리 공간(611, 612)으로 분리되어 있다. 분리판(51)은, 통형체(31)의 폭 방향(반송 방향으로 수직인 방향)의 중앙부에 있어서, 반송 방향과 평행하게 통형체(31) 내에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 통형체(31)를 대략 균등하게 2분하는 분리판(51)이 설치됨으로써, 대략 같은 용적의 2개의 분리 공간(611, 612)이 설치되어 있다. 분리판(51)은, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되고 있다. 분리판(51)이 증착 재료의 기화 온도 이상의 온도로 가열되고 있으므로, 증착 재료가 분리판(51)에 부착되지 않고 개구(41)로부터 방출된다. 분리판(51)의 온도는 통형체(31)와 같은 온도라도 되고 상이해도 된다. 통형체(31)와 분리판(51)이 열전달성을 가지고 접속되고, 통형체(31)가 가열되는 것에 의해 분리판(51)도 가열되고, 가열 기구가 간단하게 된다. 분리판(51)은 금속제라도 된다. 예를 들면, 분리판(51)은 강판으로 형성되어도 된다.

본 실시형태에서는, 분리 공간(611, 612)은 통형(筒形)의 공간이다. 즉, 분리 공간(611, 612)은, 통형체(31) 및 분리판(51)에 의해 에워싸여 있는 공간이다. 이로써, 증착원(21)으로부터 방사된 증착 재료는 위쪽으로 이동하고, 개구(41)로부터 방출된다. 분리판(51)은, 통형체(31)의 하부 공간[개구(41)와는 반대측의 공간]이 연통되지 않도록 공간을 칸막이 하는 분리 공간(611, 612)을 형성하고 있다. 구멍 등에 의해 공간이 연통되어 되어 있으면 다른 분리 공간(611, 612)에서 방사된 증착 재료가 혼입될 염려가 있다.

증착 장치(11)에 있어서는, 분리 공간(611, 612)의 각각에는, 하나 또는 복수의 증착원(21)과, 이 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시하기 위한 센서(81)가 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 각각의 분리 공간(611, 612)에는, 복수(2개)의 증착원(21)과, 이 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시하는 복수(2개)의 센서(81)가 설치되어 있다. 이로써, 증착 장치(11)는, 상이한 증착 재료를 방사하여, 재료의 혼합한 혼합층을, 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 그리고, 증착원(21)은 3개 이상이라도 된다. 센서(81)도, 3개 이상이라도 된다. 단, 센서(81)의 개수는 증착원(21)과 같은 수 또는 그 이상인 것이 바람직하다. 또한, 각각의 분리 공간(611, 612)에 설치되는 증착원(21)의 수는 같은 것이 바람직하다. 즉, 제1 분리 공간(611)에 설치되는 증착원(21)의 수와, 제2 분리 공간(612)에 설치되는 증착원(21)의 수가, 같은 것이 바람직하다. 이로써, 각각의 분리 공간(611, 612)에 증착원(21)의 세트를 배치할 수 있고, 각각의 분리 공간(61)으로부터 동종의 증착 재료를 방출할 수 있다.

즉, 본 실시형태에서는, 제1 분리 공간(611)에는, 제1 증착원(211)과, 제1 센서(811)가 설치된다. 제1 증착원(211)은, 제1 분리 공간(611)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있다. 제1 센서(811)는, 제1 증착원(211)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있다. 제1 증착원(211)은, 복수의 증착원(21)으로 이루어지고, 제1 센서(811)는, 복수의 센서(81)로 이루어진다.

그리고, 제1 증착원(211)은, 이 제1 증착원(211)에 유지되어 있는 증착 재료가 제1 분리 공간(611)에 방사된다면, 어떠한 위치에 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제1 증착원(211)이 제1 분리 공간(611) 내에 배치되어 있어도, 제1 분리 공간(611) 밖에 배치되어 있어도 된다. 제1 센서(811)도, 이 제1 센서(811)가 제1 증착원(211)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출할 수 있는 것이면, 어떠한 위치에 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제1 센서(811)가, 제1 분리 공간(611) 내에 배치되어 있어도 되고, 제1 분리 공간(611) 밖에 배치되어 있어도 되고, 제1 증착원(211) 내에 배치되어 있어도 된다.

또한, 본 실시형태에서는, 제2 분리 공간(612)에는, 제2 증착원(212)과 제2 센서(812)가 설치된다. 제2 증착원(212)은, 제2 분리 공간(612)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있다. 제2 센서(812)는, 제2 증착원(212)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있다. 제2 증착원(212)은, 복수의 증착원(21)으로 이루어지고, 제2 센서(812)가, 복수의 센서(81)로 이루어진다.

그리고, 제2 증착원(212)은, 이 제2 증착원(212)에 유지되어 있는 증착 재료가 제2 분리 공간(612)에 방사되는 것이면, 어떠한 위치에 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제2 증착원(212)이 제2 분리 공간(612) 내에 배치되어 있어도, 제2 분리 공간(612) 밖에 배치되어 있어도 된다. 제2 센서(812)도, 이 제2 센서(812)가 제2 증착원(212)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출할 수 있는 것이면, 어떠한 위치에 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제2 센서(812)가, 제2 분리 공간(612) 내에 배치되어 있어도 되고, 제2 분리 공간(612) 밖에 배치되어 있어도 되고, 제2 증착원(212) 내에 배치되어 있어도 된다.

센서(81)는, 각각의 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사, 즉 증착 속도나 막 두께를 감시(모니터링)하기 위해 사용된다. 증착에 있어서는, 센서(81)를 이용한 감시에 기초하여, 각각의 증착원(21)으로부터 방사되는 증착 재료의 증착 속도(단위 시간당의 증착 재료의 방사량)가 제어된다. 이로써, 증착 장치가, 박막을 양호한 정밀도로 성막할 수 있다. 센서(81)의 선단에는 센서부(91)가 설치되어 있다. 센서부(91)에 증착 재료가 도달하면, 증착 재료의 방사가 감시될 수 있다. 센서(81)로서는, 막 두께 측정계 등을 사용할 수 있고, 예를 들면, 수정 진동자 등을 사용할 수 있다.

그리고, 센서부(91)는, 센서(81)에서의, 이 센서(81)에 의해 검출되는 증착 재료가 최초에 도달하는 부위이다. 본 실시형태에서는, 센서(81)는, 분리 공간과 연통되는 통형의 부재와, 이 부재 내에 배치된 검출 소자를 구비한다. 검출 소자로서, 예를 들면, 수정 진동자를 구비하는 수정 진동자 막 두께 측정계를 들 수 있다. 통형의 부재에서의, 분리 공간과 연통되는 개구가, 본 실시형태에 있어서의 센서부(91)이다. 이 경우, 증착 재료가 센서부(91)로부터 통형의 부재 내로 끌어들여져 이 증착 재료가 검출 소자에 의해 검출된다. 검출 소자는, 예를 들면, 증착 재료의 부착에 따른 수정 진동자의 진동 주파수의 변화로부터 증착막(蒸着膜) 두께를 검출하여 증착 속도를 계측하고, 이 증착 속도에 관한 정보를 포함하는 제어 신호를 생성한다. 검출 소자는, 예를 들면, 제어 정보를, 컨트롤러에 송신한다. 컨트롤러는, 예를 들면, 제어 신호에 따라, 증발원(21)을 제어하여 증착 속도를 조정하도록 구성되어 있다. 컨트롤러의 동작에 대해서는, 후에 상세하게 설명한다.

제1 실시형태에서는, 각각의 분리 공간(611, 612)에, 증착원(21a), 증착원(21b), 센서(81a), 및 센서(81b)가 설치되어 있다. 센서(81a) 및 센서(81b)는, 증착원(21a) 및 증착원(21b)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시하기 위해 사용된다. 즉, 각각의 분리 공간(611, 612)에는, 동종의 증착 재료를 방사하는 1개 또는 2개 이상의 증착원(21)이 설치되고, 그 증착원(21)의 개수에 대응하는 수의 센서(81)가 설치되어 있다.

도 1의 (B)에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각각의 증착원(21)은, 반송 방향과 수직인 방향으로 나란히 배치되어 있다. 이로써, 증착 장치(11)는, 피증착체(10)의 폭 방향으로 균일한 박막을 안정적으로 형성할 수 있다. 종류가 상이한 복수의 증착원(21)이, 증착원(21a), 증착원(21b), 증착원(21a), 증착원(21b)의 순으로, 교호적(交互的)으로 배치되어 있다. 이로써, 또한 안정적인 박막을 형성할 수 있다.

본 실시형태의 증착 장치(11)는, 분리판(51)이 설치되어 통형체(31)의 내부가 복수의 분리 공간(6)으로 칸막이됨으로써, 폭 방향[개구(41)의 면을 따른 반송 방향과 수직인 방향]의 길이가 긴 피증착체(10)에 증착하는 경우라도, 간단하게 증착 재료의 방사를 조정하고, 증착량의 분포를 조정할 수 있다. 즉, 분리판이 설치되어 있지 않고 통형체의 내부가 모두 연통된 증착 장치가 사용되는 경우, 동종의 증착 재료를 방사하는 증착원이 통형체에 복수 설치되면, 통형체의 내부에서는 재료가 혼합하여 버린다. 그러면 센서를 사용하여 감시했다고 해도, 어느 증착원으로부터 방사된 증착 재료인지를 판별할 수 없게 되어, 증착원의 방사량 등을 적절히 제어할 수 없게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는, 분리판(51)이 설치되어 통형체(31) 내부의 공간이 칸막이되고, 각각의 분리 공간(611, 612)에서 증착원(21)과 센서(81)가 형성되어 있으므로, 간단하게 각각의 증착원(21)으로부터의 재료의 방사가 감시될 수 있다. 그러므로, 증착 장치(11)가, 양호한 정밀도로 박막을 형성할 수 있다.

분리판(51)은 통형체(31)에 착탈 가능하게 삽입되어도 된다. 분리판(51)은 높이의 조정이 가능하도록 구성되어 있어도 된다. 예를 들면, 통형체(31)의 하부로부터 분리판(51)이 슬라이딩 가능하게 삽입되면, 분리판(51)이 상하로 슬라이딩됨으로써, 그 높이가 간단하게 조정된다. 그 경우, 분리판(51)에 의한 차폐 상태를 변화시켜, 박막의 형성 조건을 더욱 양호하게 하는 것이 가능하게 된다. 통형체(31)의 측부(전방 또는 후방)로부터 분리판(51)이 착탈 가능하게 삽입되어도 된다. 이 경우, 높이(상하 방향의 길이)가 상이한 분리판(51)을 교체하여, 분리 공간(611, 612)을 분리하는 분리판(51)의 높이를 변화시킬 수 있다. 그 경우, 분리판(51)에 의한 차폐 상태를 변화시켜, 박막의 형성 조건을 더욱 양호하게 하는 것이 가능하게 된다.

도 2a∼도 2c는, 서로 높이(상하 방향의 길이)가 상이한 분리판(5)을 구비하는 증착 장치(11)의 예를 나타내고 있다. 도 2b는 제1 실시형태를 나타내고, 도 2a 및 도 2c의 각각은 제1 실시형태의 변형예를 나타낸다. 도 2a의 예에서는, 분리판(51)의 높이는 통형체(31)의 내부 공간의 높이와 대략 동일하다. 그러므로, 도 2a에서는, 분리판(51)은 개구(41)를 분리하고 있다. 도 2b 및 도 2c의 예에서는, 분리판(51)의 높이는, 통형체(31)의 내부 공간의 높이보다 낮다. 따라서, 도 2b 및 도 2c에서는, 분리판(51)은 개구(41)를 분리하고 있지 않다.

증착 장치(11)에서는, 도 2b 또는 도 2c의 예와 같이, 분리판(51)은, 통형체(31)의 개구(41) 근방을 분리하지 않도록 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 분리판(51)의 상단부(51a)는 개구(41)보다 아래쪽에 배치된다. 도 2a의 예와 같이, 통형체(31)의 개구(41)가 분리판(51)에 의해 분리되어 있으므로, 통형체(31)로부터 증착 재료를 방출할 때, 분리판(51)에 의해 구획된 영역마다 증착 재료가 방출된다. 그러면 분리판(51)의 위쪽으로 방출되는 증착 재료가 적어지게 되고, 균일한 두께의 박막을 얻을 수 있기 어려워질 우려가 있다. 그러나, 도 2b 및 도 2c와 같이, 개구(41)가 분리판(51)에 의해 분리되어 있지 않으면, 개구(41) 부근에 도달한 증착 재료는 이 부분에서 서로 섞여 통형체(31)로부터 방출되게 된다. 그러므로, 분리판(51)의 바로 위쪽 부근에서의 막 두께 분포가 완만하게 되어, 증착 장치(11)가, 균일한 막 두께의 박막을 형성할 수 있다.

즉, 분리판(51)은, 도 1의 (A), 도 2b 및 도 2c에 나타낸 바와 같이, 통형체(31)의 내부를, 그 개구(41) 근방에서는 분리하지 않도록 구성하는 것이 바람직하다. 환언하면, 분리판(51)은, 통형체(31)의 내부에서, 통형체(31)의 개구(41)보다세트 백(set back)되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 분리판(51)은, 도 2b 및 도 2c에 나타낸 바와 같이, 하나의 분리 공간에서의 증착원(21)의 방사부(71)와, 다른 분리 공간에서의 센서(81)의 센서부(91)를 연결하는 직선을, 가상선(L1)으로서 연결했을 때, 가상선(L1)을 차단하도록 설치되어 있는 것이 바람직하다. 복수의 증착원(21)과 복수의 센서(81)가 설치되어 있는 경우에는, 모든 가상선(L1)이 차단되는 것이 바람직하다. 방사부(71) 및 센서부(91)의 중심을 기준으로 하여 가상선(L1)을 연결해도 되지만, 보다 차폐도를 높게 하기 위해서는, 선의 길이가 길어지도록 양자의 에지부로부터 에지부로 가상선(L1)을 연결하는 것이 바람직하다. 분리판(51)의 높이가 가상선(L1)의 통과하는 위치보다 높은 것에 의해, 이 가상선(L1)이 분리판(51)으로 차단된다. 가상선(L1)을 차단함으로써, 다른 분리 공간에서 방사된 증착 재료가 센서(81)의 센서부(91)에 도달하기 어려워지기 때문에, 증착 재료의 감시의 정밀도를 높일 수 있다.

즉, 분리판(51)이, 도 2b 및 도 2c에 나타낸 바와 같이, 제1 증착원(211)에 포함되는 증착원(21)의 방사부(71)와 제2 센서(812)에 포함되는 센서(81)의 센서부(91)를 연결하는 가상적인 직선[가상선(L1)]을 차단하고, 또한 제2 증착원(212)에 포함되는 증착원(21)의 방사부(71)와 제1 센서(811)에 포함되는 센서(81)의 센서부(91)를 연결하는 가상적인 직선[가상선(L1)]도 차단하도록, 구성되어 있는 것이 바람직하다. 환언하면, 이들의 가상선(L1)이, 분리판(51)과 교차하는 것이 바람직하다. 이 경우, 각각의 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사가, 센서(81)에 의해, 더욱 양호한 정밀도로 검출된다. 제1 증착원(211)이 복수의 증착원(21)으로 이루어지고, 또한 제2 센서(812)가 복수의 센서(81)로 이루어지는 경우에는, 어떠한 증착원(21)과 센서(81)와의 조합이 선택되어도, 분리판(51)이, 증착원(21)의 방사부(71)와 센서(81)의 센서부(91)를 연결하는 가상적인 직선[가상선(L1)]을 차단하는 것이 바람직하다. 제2 증착원(212)이 복수의 증착원(21)으로 이루어지고, 또한 제1 센서(811)가 복수의 센서(81)로 이루어지는 경우에도, 어떠한 증착원(21)과 센서(81)와의 조합이 선택되어도, 분리판(51)이, 증착원(21)의 방사부(71)와 센서(81)의 센서부(91)를 연결하는 가상적인 직선[가상선(L1)]을 차단하는 것이 바람직하다.

또한, 분리판(51)의 높이는, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 센서(81)의 센서부(91)의 높이 위치 H1보다 높은 것이 바람직하다. 센서(81)가 복수 설치되어 있는 경우에는, 분리판(51)의 높이가 모든 센서부(91)보다 높은 것이 바람직하다. 증착 재료는 위쪽을 향해 방사되지만, 통형체(31)의 벽면이나 분리판(51)에 닿아서 되돌려져 진행 방향이 변경되는 경우가 있다. 또한, 위쪽으로 진행하는 증착 재료의 진행 방향이, 다른 증착 재료와의 충돌이나 기압의 변화 등에 의해, 다른 분리 공간 측으로 변경되어 구부러지는 경우가 있다. 이 때, 도 2c와 같이, 분리판(51)의 높이가 센서부(91)보다 낮은 위치에 배치되어 있으면 분리 공간에 있어서 방출된 증착 재료가 다른 분리 공간으로 들어가, 상이한 분리 공간의 증착 재료가 센서(81)로 계측될 우려가 있다. 그러나, 도 2b의 예와 같이, 센서부(91)의 위치보다 분리판(51)의 상단부(51a)가 위쪽에 위치하고 있으면, 다른 분리 공간에서 방사된 증착 재료가 센서(81)로 검출되는 것이 더욱 억제되어, 양호한 정밀도로 증착 재료의 방사가 감시될 수 있다.

즉, 통형체(31)의 개구(41)로부터 분리판(51)의 상단부(51a)까지의 치수가, 통형체(31)의 개구(41)로부터 센서(81)의 센서부(91)까지의 치수보다 짧은 것이 바람직하다. 이 경우, 각각의 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사가, 센서(81)에 의해, 더욱 양호한 정밀도로 검출된다. 특히, 통형체(31)의 개구(41)로부터 분리판(51)의 상단부(51a)까지의 치수가, 통형체(31)의 개구(41)로부터, 모든 센서(81) 중 어느 센서(81)의 센서부(91)까지의 치수보다, 짧은 것이 바람직하다. 그리고, 이들의 치수는, 통형체(31)의 축 방향의 치수이다.

상기한 바와 같이, 통형체(31)의 내부의 공간이 분리판(51)에 의해 복수의 분리 공간(611, 612)으로 분리되는 경우, 분리판(51)이 개구(41)를 칸막이하고 있으면, 분리판(51)의 위치에 있어서 증착 재료의 방출량이 감소하여, 막의 두께가 얇아질 우려가 있다. 즉, 박막의 막 두께 분포를 그래프화했을 때, 그래프에 오목부가 형성될 우려가 있다. 따라서, 더욱 균일한 두께의 박막이 형성되기 위해서는, 막 두께 분포에 오목부가 생기지 않도록 한 높이까지 분리판(51)의 높이를 낮출 수 있는 것이 바람직하다. 한편, 센서(81)를 사용한 감시 정밀도를 높이기 위해서는, 분리판(51)의 높이는 높은 쪽이 바람직하다. 따라서, 구체적으로는, 예를 들면, 분리판(51)의 높이[상단부(51a)의 위치]는, 상하 방향에 있어서, 센서(81)의 센서부(91)의 위치와 개구(41)의 위치와의 사이의 1/5∼4/5의 범위라도 되지만, 이에 한정되지 않는다.

즉, 통형체(31)의 개구(41)로부터 분리판(51)의 단부(5a)까지의 치수가, 통형체(31)의 개구(41)로부터 센서(81)의 센서부(91)까지의 치수의, 1/5∼4/5의 범위인 것이 바람직하다. 그리고, 이들의 치수는, 통형체의 축 방향의 치수이다. 이 경우, 피증착체(10)에 형성되는 박막의 두께가, 보다 균일화되고, 또한 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사가, 센서(81)에 의해, 더욱 양호한 정밀도로 검출된다.

이와 같이 분리판(51)의 높이는, 너무 높으면, 균일한 막 두께를 얻을 수 있기 어려워지고, 너무 낮으면, 센서(81)에 의한 모니터링에 악영향이 미치기 때문에, 적절하게 설정된다. 그리고, 분리판(51)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 두께가 너무 두꺼우면 분리판(51)의 위쪽으로 증착 재료가 방출되기 어려워질 우려가 있으므로, 예를 들면, 1∼30 ㎜이다.

센서(81)에 의한 증착 재료의 방사의 감시는, 증착 속도나 막 두께의 감시라도 된다. 증착 속도나 막 두께가 감시되면, 증착 재료의 혼합비 및 박막의 두께가 적절히 모니터링 될 수 있다. 센서(81)의 선단에는, 센서부(91)가 설치되어 있다. 센서(81)가 막 두께 측정계인 경우, 센서부(91)에 형성되는 막 두께의 두께가 감시됨으로써, 증착 재료의 방사가 감시될 수 있다. 센서(81)의 센서부(91)는 아래쪽을 향해 설치되어 있는 것이 바람직하다. 센서(81)가 통형체(31)의 벽면에 장착되는 경우에는, 센서부(91)가 경사 아래쪽을 향하도록 센서(81)가 장착된다. 이로써, 감시 성능이 높아진다.

제1 실시형태에서는, 센서(81a)가 통형체(31)의 측부(측방의 벽)에 배치되고, 센서(81b)는, 통형체(31)의 앞부분(상류측의 벽)에 배치되어 있다. 센서(81a)와 센서(81b)와의 거리가 가까우면, 증착 재료의 방사가 적절히 감시되지 않을 우려가 있다. 그러나, 통형체(31)의 다른 벽면에 센서(81)가 설치되는 것에 의해, 센서부(91) 사이의 거리가 멀어지고, 증착 재료의 방사가 양호한 정밀도로 감시될 수 있다.

증착 장치(11)는, 센서(81)를 사용하여 감시한 증착 속도나 막 두께에 기초하여, 증착원(21)으로부터 방사되는 증착 재료의 증착 속도를 제어하는 것이 바람직하다. 이로써, 증착 장치(11)가 균일한 막 두께의 박막을 형성하는 것이, 더욱 용이하게 된다. 또한, 증착 장치(11)가, 혼합비가 안정된 박막을 형성할 수 있다. 예를 들면, 증착 장치(11)에는, 증착량 제어 기구(컨트롤러)가 설치된다. 즉, 증착 장치(11)에는, 증착량을 제어하도록 구성된 컨트롤러가 설치된다. 컨트롤러는, 적절한 전자 연산 기기(機器)에 의해 구성된다. 컨트롤러는, 예를 들면, 센서(81)를 사용하여 감시한 증착 속도와 설정 증착 속도와의 어긋남에 기초하여, 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사량을 제어하도록 구성된다. 예를 들면, 감시된 증착 속도와 설정값과의 사이에 어긋남이 있으면, 컨트롤러는, 증착원(21)의 가열 기구(히터)에 공급하는 전력량을 제어함으로써, 증착원(21) 중의 가열 용기 내의 온도를 조절한다. 이로써, 증착원(21)으로부터의 증착 재료의 방사량이 조정된다. 그리고, 증착원(21)의 방사부(71)에 밸브의 개폐로 차폐도가 변화되는 차폐체가 설치되어도 된다. 이 경우, 컨트롤러가, 밸브의 개도(開度)를 조정함으로써 증착 재료의 방사량을 조정하도록 구성해도 된다.

본 실시형태의 경우, 각각의 분리 공간(611, 612)에는 2개의 증착원(21)과 2개의 센서(81)가 설치되어 있으므로, 증착 재료와 센서(81)에 의해 얻어진 측정 결과와의 관계를 수식화한 연립 방정식을 이용하여, 각각의 증착 재료의 증착 속도가 구해진다.

증착 속도의 산출에 있어서는, 분리 공간(611, 612)마다의 증착 속도가 주목된다. 1개의 분리 공간은 다른 분리 공간과 구획되어 있으므로, 다른 분리 공간으로부터 방사된 증착 재료는 고려되지 않아도 되기 때문이다.

먼저, 각각의 분리 공간(611, 612)에 있어서, 증착원(21a)으로부터 센서(81a) 및 센서(81b)의 각각에 도달하는 증착 재료의 단위 시간당의 도달량의 비의 값을 A1으로 한다. 또한, 증착원(21a)의 설정 증착 속도의 값을 C1으로 하고, 증착원(21b)의 증착 속도의 값을 X2로 하고, 센서(81b)에 의해 모니터되는 증착 속도의 값 Y2로 한다. 그러면 다음의 [식 1]이 성립한다.

[식 1] Y2 = A1×C1＋X2

이 [식 1]로부터, 증착원(21b)의 증착 속도 X2를, 컨트롤러를 산출할 수 있다.

마찬가지로, 증착원(21b)으로부터 센서(81a) 및 센서(81b)의 각각에 도달하는 증착 재료의 단위 시간당의 도달량의 비의 값을 A2로 한다. 또한, 증착원(21b)을 설정 증착 속도의 값을 C2로 하고, 제1 증착원(21a)의 증착 속도의 값을 X1으로 하고, 센서(81a)에 의해 모니터되는 증착 속도의 값을 Y1으로 한다. 그러면 다음의 [식 2]가 성립한다.

[식 2] Y1 = A2×C2＋X1

이 [식 2]로부터, 증착원(21a)의 증착 속도 X1을, 컨트롤러가 산출할 수 있다.

컨트롤러는, 이상의 계산을, 복수의 분리 공간(611, 612)의 모두에 대하여 행한다. 이어서, 각각의 증착원(21)에서의 증착 속도(상기한 예에서는, X1, X2)가, 설정 증착 속도(상기한 예에서는, C1, C2)로 되도록, 컨트롤러가 증착 재료의 방사량을 조정한다. 이로써, 증착 장치가, 설정 증착 속도로 증착하여 박막을 형성할 수 있고, 재료의 혼합비가 일정하게, 막 두께가 안정된 박막이 형성될 수 있다.

그리고, 제1 실시형태에서는, 각각의 분리 공간(611, 612)에 2개의 증착원(21)이 설치되어 있지만, 각각의 분리 공간(611, 612)에 증착원(21)이 3개 이상 설치되어도 된다. 그 경우, 증착 장치(11)는, 2 종류 이상의 도펀트를 공증착하여 호스트 재료와 혼합할 수 있다. 3개 이상의 증착원(21)이 각각의 분리 공간(611, 612)에 설치되는 경우에는, 각각의 분리 공간(611, 612)에, 증착원(21)의 개수와 적어도 같은 수의 센서(81)가 설치되는 것이 바람직하다. 증착원(21)과 센서(81)와의 개수를 맞춤으로써, 연립 방정식에 의해 간단하게 증착 속도가 산출된다. 단, 증착원(21)이 너무 많으면 계산이 복잡하게 되므로, 1개의 분리 공간에 설치되는 증착원(21)의 개수는, 5개 이하 또는 4개 이하인 것이 바람직하다.

도 1의 (A) 및 도 1의 (B)의 증착 장치(11)는, 폭 방향에 걸쳐 균일하게 안정된 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있으므로, 폭 방향의 길이가 긴 대형의 기판에 박막을 형성하기 위해 적합하다. 예를 들면, 대형의 유기 EL 소자를 형성하는 경우에는, 막 두께가 균일하지 않으면, 발광에 불균일이 생기기 쉽게 되지만, 본 실시형태에 관한 증착 장치(11)는, 두께가 보다 균일하며 혼합비의 불균일을 적은 박막을 성막하는 것이 가능하므로, 발광 불균일을 억제한 유기 EL 소자를 얻을 수 있을 수 있다. 피증착체(10)(기판)의 폭 방향의 길이는, 예를 들면, 730㎜ 이상이라도 된다. 이와 같이 기판이 대형인 경우, 증착 재료마다 증착원이 1개 배치되어 있는 종래의 증착 장치가 사용되면 균일한 안정된 박막을 얻는 것이 용이하지 않다. 그러나, 본 실시형태의 증착 장치(11)가 사용되면, 이 증착 장치(11)에는 증착원(21)이 복수 형성되어 있으므로, 균일하며 안정적인 박막이 간단하게 얻어진다. 그리고, 피증착체(10)(기판)의 폭 방향의 길이는, 제10 세대의 유리 기판의 길이인 2880㎜ 이하라도 되지만, 이에 한정되지 않는다.

이와 같이, 제1 실시형태의 증착 장치(11)는, 1개의 통형체(31)에 2종류의 재료가 2세트 이상 혼합되는 경우에, 각각의 증착원(21)으로부터의 증착 속도를 개별적으로 모니터링할 수 있고, 증착 속도 및 도프(dope) 농도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있다. 따라서, 증착 장치(11)는, 막 두께 및 농도 불균일이 작은 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 2종 이상의 증착 재료가 사용되는 경우라도, 각각의 증착 재료의 증착 속도가, 양호한 정밀도로 계측되고, 그러므로, 증착에 의해 형성되는 박막의 두께 및 조성(組成)이, 더욱 양호한 정밀도로 제어된다.

도 3a 및 도 3b는, 제2 실시형태를 나타내고 있다. 본 실시형태는, 증착원 및 센서의 수가 제1 실시형태와는 상이한 것을 제외하고, 제1 실시형태와 같은 구성을 구비하고 있다. 본 실시형태에 관한 증착 장치(12)는, 반송되는 피증착체(10)에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용된다.

도 3a 및 도 3b의 증착 장치(12)는, 1종류의 증착 재료를 방사하는 증착원(21)을 복수 구비한다.

제1 실시형태와 마찬가지로, 제2 실시형태의 증착 장치(12)는, 박막을 형성하기 위한 증착 재료를 방사하는 증착원(22)과, 증착원(22)으로부터 방사된 증착 재료를 피증착체(10)를 향해 방출하는 통형체(32)를 구비하고 있다. 통형체(32)는, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되어 있다.

즉, 증착 장치(12)는, 핫 월을 구성하고 있는 통형체(32)를 구비한다. 이 통형체(32)는, 피증착체(10)의 반송 방향을 따른 피증착체(10)의 일면에 면하는 개구(42)를 구비한다. 증착 장치(12)는, 통형체(32)의 내부로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 증착원(22)을, 더 구비한다.

도 3a 및 도 3b의 증착 장치(12)에서는, 1종류의 증착 재료가 통형체(32)로부터 방출되어 박막이 형성된다. 즉, 1종류의 재료로 이루어지는 박막이 형성된다. 통형체(32)에는, 증착 재료를 방사하기 위한 증착원(22)이 2개 설치되어 있다. 같은 종류의 재료를 방사하는 증착원(22)의 개수가 복수 개로 증가하면, 증착 재료의 방출량이 증가하므로, 피증착체(10)가 대형화된 경우라도, 효율적으로 박막이 형성될 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 증착 장치(12)는, 예를 들면, 유기 EL 소자의 제조에 있어서, 1개의 증착 재료로 구성하는 층을 적층 형성할 수 있다. 이와 같은 층으로서, 유기 EL 소자에서는, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층, 중간층 등의 층이 예시된다.

본 실시형태에서는, 통형체(32)는, 반송 방향을 따라 설치된 분리판(52)에 의해, 내부가 복수의 분리 공간(621, 622)으로 분리되어 있다. 제2 실시형태에서는, 통형체(52)를 대략 균등하게 2분하는 분리판(52)에 의해, 대략 같은 용적의 2개의 분리 공간(621, 622)이 설치되어 있다. 분리판(52)은, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되어 있다.

즉, 증착 장치(12)는, 통형체(32)의 내부에 배치되는 분리판(52)을 구비한다. 이 분리판(52)은, 통형체(32)와 함께, 핫 월을 구성한다. 이 분리판(52)에 의해, 통형체(32)의 내부가, 통형체(32)의 개구(42)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(621) 및 제2 분리 공간(622)으로 분리되어 있다.

도 3a 및 도 3b의 증착 장치(12)에 있어서는, 각각의 분리 공간(621, 622)에는, 1개의 증착원(22)과, 이 증착원(22)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시하는 1개의 센서(82)가 설치되어 있다. 이로써, 증착 장치(12)가, 피증착체(10)의 폭이 크게 된 경우라도, 폭 방향에 걸쳐 박막을 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는, 각각의 분리 공간(621, 622)에 설치된 센서(82)는, 같은 분리 공간에 설치된 증착원(22)의 증착 재료의 방사를 감시한다. 따라서, 증착 장치(12)는, 각각의 분리 공간(621, 622)에 있어서 증착원(22)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시할 수 있어, 양호한 정밀도로 증착할 수 있다. 또한, 각각의 분리 공간(621, 622)에 설치된 증착원(22)은 동종의 증착 재료를 방사하므로, 각각의 분리 공간(621, 622)으로부터는 동종의 증착 재료가 방출된다.

즉, 제1 분리 공간(621)에는, 이 제1 분리 공간(621)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원(221)과, 이 제1 증착원(221)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서(821)가 설치되어 있다. 제2 분리 공간(622)에는, 이 제2 분리 공간(622)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원(222)과, 이 제2 증착원(222)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서(822)가 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 및 제2 증착원(221, 222)의 각각은, 1개의 증착원(22)으로 이루어지고, 제1 및 제2 센서(821, 822)의 각각은, 1개의 센서(82)로 이루어진다. 제1 증착원(221)과 제2 증착원(222)은, 동종의 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있다.

도 3b에 나타낸 바와 같이, 증착원(22)은, 반송 방향과 수직인 방향으로 나란히 배치되어 있다. 이로써, 증착 장치(12)는, 피증착체(10)의 폭 방향으로 균일한 박막을 안정적으로 형성할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 분리판(52)이 통형체(32)의 내부를 복수의 분리 공간(621, 622)으로 나눔으로써, 증착 장치(12)는, 폭 방향의 길이가 긴 피증착체(10)에 증착하는 경우라도, 간단하게 증착 재료의 방사를 조정하고, 증착량의 분포를 조정할 수 있다. 즉, 분리판이 설치되어 있지 않은 통형체의 내부가 모두 연통된 증착 장치가 사용되는 경우에, 동종의 증착원이 통형체에 복수 설치되면, 통형체의 내부에서는 재료가 혼합되어 버린다. 그러면 증착 장치는, 센서에 의해 감시해도, 어느 증착원으로부터 방사된 증착 재료인가를 판별할 수 없게 되어, 증착원의 방사량 등을 적절히 제어할 수 없게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는, 분리판(52)이 통형체(32) 내부의 공간을 나누고, 각각의 분리 공간(621, 622)에 증착원(22)과 센서(82)가 형성되어 있으므로, 증착 장치(12)는, 간단하게 각각의 증착원(22)으로부터의 재료의 방사를 감시할 수 없다. 그러므로, 증착 장치(12)는, 양호한 정밀도로 박막을 형성할 수 있다.

분리판(52)의 구성은, 제1 실시형태에 있어서의 분리판(51)의 구성과 마찬가지라도 된다. 즉, 분리판(52)은, 통형체(32)의 개구(4) 근방을 분리하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 분리판(52)은, 하나의 분리 공간에서의 증착원(22)의 방사부(72)와 다른 분리 공간에서의 센서(82)의 센서부(92)를 연결하는 직선을, 가상선으로서 연결했을 때, 이 가상선을 차단하도록 설치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 분리판(52)의 높이는, 센서(82)의 센서부(92)보다 높은 것이 바람직하다. 또한, 분리판(52)은 높이 조절 가능해도 된다. 도 2a∼도 2c를 참조하여 설명한 바와 같이, 분리판(52)의 높이는, 너무 높으면, 균일한 막 두께를 얻을 수 있기 어려워지고, 너무 낮으면, 센서(82)에 의한 모니터링에 악영향을 미치기 때문에, 적절하게 설정된다.

즉, 분리판(52)은, 통형체(32)의 내부를, 그 개구(42) 근방에서는 분리하지 않도록 구성되는 것이 바람직하다. 환언하면, 분리판(52)은, 통형체(32)의 내부에서, 통형체(32)의 개구(42)보다 세트 백되어 있는 것이 바람직하다. 분리판(52)이, 제1 증착원(221)의 방사부(72)와 제2 센서(822)의 센서부(92)를 연결하는 가상적인 직선(가상선)을 차단하고, 또한 제2 증착원(222)의 방사부(72)와 제1 센서(822)의 센서부(92)를 연결하는 가상적인 직선(가상선)도 차단하도록, 구성되어 있는 것도 바람직하다. 환언하면, 이들 가상선이, 분리판(52)과 교차하는 것이 바람직하다.

센서(82)를 사용한 증착 재료의 방사의 감시는, 제1 실시형태와 마찬가지라도 된다. 제1 실시형태와 마찬가지로, 센서(82)에 의한 감시에 기초하여, 증착 속도가 제어되는 것이 바람직하다.

제2 실시태에서는, 각각의 분리 공간(621, 622)에는, 1개의 증착원(22)과 1개의 센서(82)가 설치되어 있으므로, 1 대 1의 관계에서의 감시가 된다. 즉, 증착 재료의 방사의 감시를 연립 방정식 등에 의해 구할 필요가 없이, 다이렉트로 증착 속도를 모니터링할 수 있다. 그러므로, 증착 장치(12)가, 막 두께가 균일한 박막을 양호한 정밀도로 간단하게 형성할 수 있다.

제2 실시태에 관한 증착 장치(12)는, 폭 방향에 걸쳐 균일하게 안정된 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있다. 그러므로, 증착 장치(12)는, 폭 방향의 길이가 긴 대형의 기판에 박막을 형성하기 위해 적합하다. 예를 들면, 대형의 유기 EL 소자를 형성하는 경우에는, 막 두께가 균일하지 않으면 발광에 불균일이 생기기 쉽게 된다. 그러나, 증착 장치(12)는 박막을, 그 두께를 더욱 균일하게 하여 성막하는 것이 가능하므로, 발광 불균일을 억제한 유기 EL 소자를 얻을 수 있다. 피증착체(10)의 폭 방향의 길이는, 제1 실시형태와 마찬가지라도 된다.

이와 같이, 제2 실시태에 관한 증착 장치(12)는, 1개의 통형체(32)에 1종류의 재료가 2개 이상의 증착원(22)으로부터 방출되는 경우에, 각각의 증착원(22)으로부터의 증착 속도를 개별적으로 모니터링할 수 있고, 증착 속도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있다. 따라서, 증착 장치(12)는, 막 두께의 불균일이 작은 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있다.

도 4a 및 도 4b는, 각각 제3 및 제4 실시형태를 나타내고 있다. 도 4a에 나타내는 제3 실시형태에 관한 증착 장치(13)는, 복수(2 종류)의 증착 재료를 방사하는 증착원(23)의 세트를 복수 사용한다. 도 4b에 나타내는 제4 실시형태에 관한 증착 장치(14)는, 1종류의 증착 재료를 방사하는 증착원(24)을 복수 사용한다.

제1 실시형태와 마찬가지로, 제3 실시형태에 관한 증착 장치(13)는, 박막을 형성하기 위한 증착 재료를 방사하는 증착원(23)과, 증착원(23)으로부터 방사된 증착 재료를 피증착체(10)를 향해 방출하는 통형체(33)를 구비하고 있다. 통형체(33)는, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되어 있다. 제4 실시형태에 관한 증착 장치(14)는, 박막을 형성하기 위한 증착 재료를 방사하는 증착원(24)과, 증착원(24)으로부터 방사된 증착 재료를 피증착체(10)를 향해 방출하는 통형체(34)를 구비하고 있다. 통형체(34)는, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되어 있다.

제3 실시형태에 관한 증착 장치(13)에서는, 2종류의 증착 재료가 통형체(33)로부터 방출되어 박막이 형성된다. 즉, 박막은 2종류의 재료에 의한 혼합막으로서 형성된다. 2종류의 증착 재료를 방사하는 2개의 증착원(23)을 1세트로 하면, 이세트가, 통형체(33)에 3세트 설치되어 있다. 그 결과, 증착 재료를 방사하기 위한 증착원(23)이 합계 6개 설치되어 있다. 같은 종류의 재료를 방사하는 증착원(23)의 개수를 복수 개로 증가시킴으로써, 증착 재료의 방출량이 증가하므로, 피증착체(10)가 대형화된 경우라도, 증착 장치(13)가 효율적으로 박막을 형성할 수 있다. 특히, 제3 실시형태에 관한 장치와 같이, 증착원(23)의 세트수가 증가하면, 폭 방향으로 또한 균일하게 증착 재료가 방출되므로, 피증착체(10)가 더욱 대형으로 된 경우에도, 증착 장치(13)가 더욱 균일한 박막을 형성할 수 있다.

제4 실시형태에 관한 증착 장치(14)에서는, 1종류의 증착 재료가 통형체(34)로부터 방출되어 박막이 형성된다. 즉, 박막은 단일의 증착 재료의 박막으로서 형성된다. 1종류의 증착 재료를 방사하는 증착원(24)이, 통형체(34) 내에 합계 3개 설치되어 있다. 같은 종류의 재료를 방사하는 증착원(24)의 개수를 복수 개로 증가시킴으로써, 증착 재료의 방출량이 증가하므로, 피증착체(10)가 대형화된 경우라도, 증착 장치(14)가, 효율적으로 박막을 형성할 수 있다. 특히, 제4 실시형태에 관한 장치와 같이, 증착원(24)의 개수가 3개 이상이면, 폭 방향으로 더욱 균일하게 증착 재료가 방출되므로, 피증착체(10)가 더욱 대형으로 된 경우에도, 증착 장치(14)가, 더욱 균일한 박막을 형성할 수 있다.

제3 및 제4 실시형태에 있어서는, 통형체는, 반송 방향을 따라 설치된 복수의 분리판에 의해, 내부가 복수의 분리 공간으로 분리되어 있다. 구체적으로는, 통형체를 폭 방향으로 대략 균등하게 3등분하는 2개의 분리판에 의해, 대략 같은 용적의 3개의 분리 공간이 설치되어 있다. 각각의 분리판은, 증착 재료가 기화되는 온도로 가열되어 있다. 제3 및 제4 실시형태에서는, 3개의 분리 공간이 설치되지만, 분리 공간은 4개 이상이라도 된다. 그리고, 분리판은 통형체의 내부 공간을 분리하므로, 분리 공간의 수는, 분리판의 수 보다 1개 많은 수로 된다. 복수의 분리 공간에는, 같은 증착원 세트가 설치되어 있다. 즉, 각각의 분리 공간으로는, 동종의 증착 재료가 방사된다.

제3 실시형태의 증착 장치(13)에 있어서는, 분리 공간(631, 632, 633)의 각각에는, 복수(2개)의 증착원(23)과, 이 증착원(23)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시하기 위한 복수(2개)의 센서(83)가 설치되어 있다. 이로써, 피증착체(10)의 폭이 크게 된 경우라도, 증착 장치(13)는, 폭 방향에 걸쳐 두께가 보다 균일하며 혼합비가 안정된 박막을 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는, 각각의 분리 공간(631, 632, 633)에 설치된 센서(84)는, 같은 분리 공간(631, 632, 633)에 설치된 증착원(23)의 증착 재료의 방사를 감시하기 위한 것이다. 따라서, 증착 장치(13)는, 각각의 분리 공간(631, 632, 633)에 있어서 증착원(2)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시할 수 있어, 양호한 정밀도로 증착할 수 있다. 그리고, 분리판(531, 532)과 칸막이 된 중앙의 분리 공간(632)에는, 그 전방의 벽면과 후방의 벽면에, 센서(83)가 설치되어 있다. 이로써, 센서부(93) 사이의 거리를 멀리함으로써, 감시 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 분리판(531, 532)에 센서(83)를 설치해도 되지만, 장치가 복잡해지므로, 센서(83)는, 통형체(33)의 벽에 설치된 편이 바람직하다.

또한, 제4 실시형태의 증착 장치(14)에 있어서는, 분리 공간(641, 642, 643)의 각각에는, 1개의 증착원(24)과, 이 증착원(24)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시하는 1개의 센서(84)가 설치되어 있다. 이로써, 피증착체(10)의 폭이 크게 된 경우라도, 증착 장치(14)는, 폭 방향에 걸쳐 두께가 더욱 균일한 박막을 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는, 각각의 분리 공간(641, 642, 643)에 설치된 센서(84)는, 같은 분리 공간(641, 642, 643)에 설치된 증착원(24)의 증착 재료의 방사를 감시하기 위한 것이다. 따라서, 증착 장치(14)는, 각각의 분리 공간(641, 642, 643)에 있어서 증착원(24)으로부터의 증착 재료의 방사를 감시할 수 있어, 양호한 정밀도로 증착할 수 있다.

제3 및 제4 실시형태의 증착 장치에 있어서는, 분리판을 설치하여 통형체의 내부를 복수의 분리 공간으로 나눔으로써, 폭 방향의 길이가 긴 피증착체(10)에 증착하는 경우라도, 간단하게 증착 재료의 방사를 조정하고, 증착량의 분포를 조정할 수 있다. 즉, 분리판을 설치하고 있지 않고 통형체의 내부가 모두 연통된 증착 장치를 사용한 경우, 동종의 증착원을 통형체에 복수 설치하면, 통형체의 내부에서는 재료가 혼합되어 버리게 된다. 그러면 센서에 의해 감시해도, 어느 증착원으로부터 방사된 증착 재료인가를 판별할 수 없게 되어, 증착원의 방사량 등을 적절히 제어할 수 없게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는, 분리판을 설치하여 통형체 내부의 공간을 칸막이하도록 하고, 각각의 분리 공간에서 증착원과 센서를 설치하고 있으므로, 간단하게 각각의 증착원으로부터의 재료의 방사를 감시할 수 있다. 그러므로, 양호한 정밀도로 박막을 형성할 수 있다.

제3 및 제4 실시형태에서는, 분리판의 구성은, 제1 실시형태에 있어서의 분리판과 마찬가지의 구성이라도 된다. 즉, 분리판은, 통형체의 개구 근방을 분리하지 않도록 설치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 분리판은, 하나의 분리 공간에서의 증착원의 방사부와 다른 분리 공간에서의 센서의 센서부를 연결하는 직선을, 가상선으로서 연결했을 때, 이 가상선을 차단하도록 설치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 분리판의 높이는, 센서의 센서부보다 높은 것이 바람직하다. 또한, 분리판은 높이 조절 가능한 것이라도 된다. 분리판의 높이는, 너무 높으면, 균일한 막 두께를 얻을 수 있기 어려워지고, 너무 낮으면, 센서에 의한 모니터링에 악영향을 미치는 것이므로, 적절하게 설정된다.

제3 및 제4 실시형태에서는, 센서에 의한 증착 재료의 방사의 감시는, 제1 실시형태와 마찬가지라도 된다. 제1 실시형태와 마찬가지로, 센서에 의한 감시에 기초하여, 증착 속도가 제어되는 것이 바람직하다.

제3 및 제4 실시형태의 증착 장치(13, 14)는, 폭 방향에 걸쳐 균일하게 안정된 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있으므로, 폭 방향의 길이가 긴 대형의 기판에 박막을 형성하는 것에 적합하다. 예를 들면, 대형의 유기 EL 소자를 형성하는 경우에는, 막 두께가 균일하지 않으면 발광에 불균일이 생기기 쉽게 되지만, 이 증착 장치(13, 14)에서는 두께가 보다 균일하며 혼합비의 불균일을 적게 하여 성막하는 것이 가능하므로, 발광 불균일을 억제한 유기 EL 소자를 얻을 수 있다. 피증착체(10)의 폭 방향의 길이는, 제1 실시형태와 마찬가지라도 되지만, 본 실시형태에서는, 제1 실시형태에 사용하는 피증착체(10)보다 폭 방향을 더 크게 할 수 있다.

이와 같이, 제3 실시형태의 증착 장치(13)는, 1개의 통형체(33) 내에서 2종류의 재료가 3세트 이상 혼합되는 경우에, 각각의 증착원(23)으로부터의 증착 재료의 증착 속도를 개별적으로 모니터링할 수 있어, 증착 속도 및 도프 농도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있다. 따라서, 증착 장치(13)는, 막 두께 및 농도 불균일이 작은 혼합 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있다. 또한, 제4 실시형태의 증착 장치(14)는, 1개의 통형체(34)에 1종류의 재료를 3개 이상의 증착원(24)으로부터 방출시켰을 경우에, 각각의 증착원(24)으로부터의 증착 재료의 증착 속도를 개별적으로 모니터링할 수 있어, 증착 속도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있다. 따라서, 증착 장치(14)는, 막 두께의 불균일이 작은 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있다.

상기한 바와 같이, 제3 실시형태에 관한 증착 장치(13)는, 제1 실시형태와 같은 구성을 구비하고, 또한 제2 분리판(532), 제3 증착원(23) 및 제3 센서(83)를 구비한다. 이 증착 장치(14)는, 반송되는 피증착체(10)에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용된다. 증착 장치(13)는, 핫 월을 구성하고 있는 통형체(33)를 구비한다. 이 통형체(33)는, 피증착체(10)의 반송 방향을 따른 피증착체(10)의 일면에 면하는 개구(43)를 구비한다.

증착 장치(13)는, 통형체(33)의 내부에 배치되는 2개의 분리판(531, 532)[제1 분리판(531) 및 제2 분리판(532)]을 구비한다. 이들 분리판(531, 532)은, 통형체(33)과 함께, 핫 월을 구성한다. 제1 분리판(531)에 의해, 통형체(33)의 내부가, 통형체(33)의 개구(43)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(631) 및 제2 분리 공간(632)으로 분리되어 있다. 또한, 제2 분리판(532)에 의해, 통형체(33)의 내부가, 통형체(33)의 개구(43)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제2 분리 공간(632) 및 제3 분리 공간(633)으로 분리되어 있다. 즉, 제1 분리판(531) 및 제2 분리판(532)에 의해, 통형체(33)의 내부가, 통형체(33)의 개구(43)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(631), 제2 분리 공간(632) 및 제3 분리 공간(633)으로, 분리되어 있다.

제1 분리 공간(631)에는, 이 제1 분리 공간(631)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원(231)과, 이 제1 증착원(231)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서(831)가 설치되어 있다. 제2 분리 공간(632)에는, 이 제2 분리 공간(632)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원(232)과, 이 제2 증착원(232)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서(832)가 설치되어 있다. 제3 분리 공간(633)에는, 이 제3 분리 공간(633)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제3 증착원(233)과, 이 제3 증착원(233)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제3 센서(833)가 설치되어 있다.

제1, 제2 및 제3 증착원(231, 232, 233)의 각각은, 복수의 증착원(23)으로 이루어진다. 본 실시형태에서는, 제1, 제2 및 제3 증착원(231, 232, 233)의 각각이, 증착원(23a) 및 증착원(23b)이라는 2개의 증착원(23)을 포함한다.

본 실시형태에서는, 제1 증착원(231)에 유지되는 증착 재료와, 제2 증착원(232)에 유지되는 증착 재료와, 제3 증착원(233)에 유지되는 증착 재료는, 같은 종류이다. 즉, 제1 증착원(231)에 포함되는 증착원(23a)과, 제2 증착원(232)에 포함되는 증착원(23a)과, 제3 증착원(233)에 포함되는 증착원(23a)는, 같은 종류의 증착 재료(도펀트 재료)를 유지하도록 구성된다. 제1 증착원(231)에 포함되는 증착원(23b)과, 제2 증착원(232)에 포함되는 증착원(23b)과, 제3 증착원(233)에 포함되는 증착원(23b)도, 같은 종류의 증착 재료(호스트 재료)를 유지하도록 구성된다.

제1, 제2 및 제3 센서(831, 832, 833)의 각각은, 복수의 센서(83)로 이루어진다. 본 실시형태에서는, 제1, 제2 및 제3 센서(831, 832, 833)의 각각이, 센서(83a) 및 센서(83b)라는 2개의 센서(83)를 포함한다.

제1 분리판(531)은, 통형체(33)의 내부를, 그 개구(43) 근방에서는 분리하지 않도록 구성되어 있다. 이 제1 분리판(531)이, 제1 및 제2 증착원(231, 232)의 방사부(73)와 제2 및 제1 센서(832, 831)의 센서부(93)를 각각 연결하는 가상적인 직선을 차단하도록 구성되어 있다. 제2 분리판(532)도, 통형체(33)의 내부를, 그 개구(43) 근방에서는 분리하지 않도록 구성되어 있다. 이 제2 분리판(532)이, 제2 및 제3 증착원(232, 233)의 방사부(73)와 제3 및 제2 센서(833, 832)의 센서부(93)를 각각 연결하는 가상적인 직선을 차단하도록 구성되어 있다.

상기한 바와 같이, 제4 실시형태에 관한 증착 장치(14)는, 제2 실시형태와 같은 구성을 구비하고, 또한 제2 분리판(542), 제3 증착원(243) 및 제3 센서(843)를 구비한다. 이 증착 장치(14)는, 반송되는 피증착체(10)에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용된다. 증착 장치(14)는, 핫 월을 구성하고 있는 통형체(84)를 구비한다. 이 통형체(84)는, 피증착체(10)의 반송 방향을 따른 피증착체(10)의 일면에 면하는 개구(44)를 구비한다.

증착 장치(14)는, 통형체(84)의 내부에 배치되는 2개의 분리판(541, 542)[제1 분리판(541) 및 제2 분리판(542)]을 구비한다. 이들 분리판(541, 542)은, 통형체(34)와 함께, 핫 월을 구성한다. 제1 분리판(541)에 의해, 통형체(34)의 내부가, 통형체(34)의 개구(44)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(641) 및 제2 분리 공간(642)으로 분리되어 있다. 또한, 제2 분리판(542)에 의해, 통형체(34)의 내부가, 통형체(34)의 개구(44)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제2 분리 공간(642) 및 제3 분리 공간(643)으로 분리되어 있다. 즉, 제1 분리판(541) 및 제2 분리판(542)에 의해, 통형체(34)의 내부가, 통형체(34)의 개구(44)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(641), 제2 분리 공간(642) 및 제3 분리 공간(643)으로, 분리되어 있다.

제1 분리 공간(641)에는, 이 제1 분리 공간(641)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원(241)과, 이 제1 증착원(241)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서(841)가 설치되어 있다. 제2 분리 공간(642)에는, 이 제2 분리 공간(642)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원(242)과, 이 제2 증착원(242)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서(842)가 설치되어 있다. 제3 분리 공간(643)에는, 이 제3 분리 공간(643)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제3 증착원(243)과, 이 제3 증착원(243)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제3 센서(843)가 설치되어 있다.

제1, 제2 및 제3 증착원(241, 242, 243)의 각각은, 1개의 증착원(24)으로 이루어진다. 본 실시형태에서는, 제1 증착원(241)에 유지되는 증착 재료와, 제2 증착원(242)에 유지되는 증착 재료와 제3 증착원(243)에 유지되는 증착 재료는, 같은 종류이다.

제1, 제2 및 제3 센서(841, 842, 843)의 각각은, 1개의 센서(84)로 이루어진다.

제1 분리판(541)은, 통형체(34)의 내부를, 그 개구(44) 근방에서는 분리하지 않도록 구성되어 있다. 이 제1 분리판(541)이, 제1 및 제2 증착원(241, 242)의 방사부(74)와 제2 및 제1 센서(842, 841)의 센서부(94)를 각각 연결하는 가상적인 직선을 차단하도록 구성되어 있다. 제2 분리판(542)도, 통형체(34)의 내부를, 그 개구(44) 근방에서는 분리하지 않도록 구성되어 있다. 이 제2 분리판(542)이, 제2 및 제3 증착원(242, 243)의 방사부(74)와, 제3 및 제2 센서(843, 842)의 센서부(94)를 각각 연결하는 가상적인 직선을 차단하도록 구성되어 있다.

그리고, 제1 및 제2 실시형태에서는, 통형체의 내부에 1개의 분리판이 배치됨으로써, 통형체의 내부의 공간이 2개의 분리 공간으로 분리되고, 제3 및 제4 실시형태에서는, 통형체의 내부에 2개의 분리판이 배치됨으로써, 통형체의 내부의 공간이 3개의 분리 공간으로 분리되어 있지만, 분리판 및 분리 공간의 수는, 이들에 한정되지 않는다. 즉, 통형체의 내부에 3개 이상의 분리판이 배치됨으로써, 통형체의 내부의 공간이 4개 이상의 분리 공간으로 분리되고, 각각의 분리 공간에, 증착원 및 센서가 설치되어도 된다.

도 5에, 제5 실시형태에 관한 증착 장치(15)를 나타낸다. 이 증착 장치(15)는, 제3 실시형태에 관한 증착 장치(13)와 같은 구성을 구비하고, 또한 차폐체(30)를 구비한다. 이 증착 장치(15)는, 반송되는 피증착체(10)에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용된다. 증착 장치(15)는, 핫 월을 구성하고 있는 통형체(35)를 구비한다. 이 통형체(35)는, 피증착체(10)의 반송 방향을 따른 피증착체(10)의 일면에 면하는 개구(45)를 구비한다.

증착 장치(15)는, 통형체(35)의 내부에 배치되는 2개의 분리판(551, 552)[제1 분리판(551) 및 제2 분리판(552)]을 구비한다. 이들 분리판(551, 552)은, 통형체(35)와 함께, 핫 월을 구성한다. 제1 분리판(551)에 의해, 통형체(35)의 내부가, 통형체(35)의 개구(45)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간(651) 및 제2 분리 공간(652)으로 분리되어 있다. 또한, 제2 분리판(552)에 의해, 통형체(35)의 내부가, 통형체(35)의 개구(45)의 면을 따라 피증착체(10)의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제2 분리 공간(652) 및 제3 분리 공간(653)으로 분리되어 있다.

제1 분리 공간(651)에는, 이 제1 분리 공간(651)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원(251)과, 이 제1 증착원(251)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서(851)가 설치되어 있다. 제2 분리 공간(652)에는, 이 제2 분리 공간(652)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원(252)과, 이 제2 증착원(252)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서(852)가 설치되어 있다. 제3 분리 공간(653)에는, 이 제3 분리 공간(653)에 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제3 증착원(253)과, 이 제3 증착원(253)으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제3 센서(853)가 설치되어 있다.

제1, 제2 및 제3 증착원(251, 252, 253)의 각각은, 복수의 증착원(25)으로 이루어진다. 본 실시형태에서는, 제1, 제2 및 제3 증착원(251, 252, 253)의 각각이, 증착원(25a) 및 증착원(25b)이라는 2개의 증착원(25)을 포함한다.

본 실시형태에서는, 제1 증착원(251)에 유지되는 증착 재료와 제2 증착원(252)에 유지되는 증착 재료와 제3 증착원(253)에 유지되는 증착 재료는, 같은 종류이다. 즉, 제1 증착원(251)에 포함되는 증착원(25a)과, 제2 증착원(252)에 포함되는 증착원(25a)과, 제3 증착원(253)에 포함되는 증착원(25a)은, 같은 종류의 증착 재료(도펀트 재료)를 유지하도록 구성된다. 제1 증착원(251)에 포함되는 증착원(25b)과, 제2 증착원(252)에 포함되는 증착원(25b)과, 제3 증착원(253)에 포함되는 증착원(25b)도, 같은 종류의 증착 재료(호스트 재료)를 유지하도록 구성된다.

제1, 제2 및 제3 센서(851, 852, 853)의 각각은, 복수의 센서(85)로 이루어진다. 본 실시형태에서는, 제1, 제2 및 제3 센서(851, 852, 853)의 각각이, 센서(85a) 및 센서(85b)라는 2개의 센서(85)를 포함한다.

차폐체(30)는, 통형체(35)의 내부를 그 개구(45)의 면을 따라 부분적으로 차폐하도록 구성되어 있다. 차폐체(30)는, 통형체(35)의 축 방향으로 나란히, 복수 개 설치되어 있다. 복수의 차폐체(30)의 각각은, 개구(304)를 구비한다. 통형체(35)의 축 방향으로 인접하는 차폐체(30)의 개구(304)는, 이 축 방향으로는 중첩되어 있지 않다.

복수의 차폐체(30)의 각각은, 복수의 분리 공간(651, 652, 653)의 각각을 부분적으로 차폐하는 부분(301, 302, 303)을 구비한다. 즉, 복수의 차폐체(30)의 각각은, 제1 분리 공간(651)을 부분적으로 차폐하는 부분(301)과, 제2 분리 공간(652)을 부분적으로 차폐하는 부분(302)과, 제3 분리 공간(653)을 부분적으로 차폐하는 부분(303)을, 구비한다. 이들 부분(301, 302, 303)의 각각이, 개구(304)를 구비한다.

이들 차폐체(30)는, 제1 센서(851), 제2 센서(852) 및 제3 센서(853)보다도, 통형체(35)의 개구(45) 측 가까이의 위치에 배치되어 있다. 즉, 각각의 차폐체(30)는, 어느 센서(85)보다도, 통형체(35)의 개구(45) 측 가까이의 위치에 배치된다.

본 실시형태에 관한 증착 장치(15)는, 제3 실시형태의 경우와 마찬가지로, 피증착체(10)가 대형이라도, 막 두께 및 조성의 불균일이 작은 박막을 피증착체(10)에 형성할 수 있다. 특히, 본 실시형태에서는, 각 센서(85)에 대한 외란 요인이 되는 물질의 도달이, 차폐체(30)에 의해 차폐된다. 외란 요인이 되는 물질이란, 센서(85)의 검출 정밀도의 저하를 일으키는 물질이며, 그 예로서는, 하나의 분리 공간으로부터 방출되고나서 다른 분리 공간으로 침입하는 증착 물질을 들 수 있다. 그러므로, 각 센서(85)의 검출 정밀도가 향상됨으로써, 박막이, 더욱 양호한 정밀도로 성막될 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 복수 종류의 증착 물질이 차폐체(30)를 통으로 함으로써, 이들 증착 물질이 양호하게 혼합된다. 그러므로, 박막의 조성의 불균일이, 보다 적어진다.

그리고, 본 실시형태에서는, 차폐체(30)가 복수 설치되어 있지만, 차폐체(30)가 1개만 설치되어 있어도 된다.

도 6에, 제5 실시형태의 제1 변형예를 나타낸다. 본 변형예에서는, 제5 실시형태에 있어서, 증착원(25) 및 센서(85)의 위치가 변경되어 있다. 본 변형예에서는, 복수의 분리 공간(651, 652, 653)의 각각에 설치되어 있는 복수의 증착원(25)이, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 정렬되어 있다. 즉, 제1 증착원(251)에 포함되는 2개의 증착원(25a, 25b)이, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 및 제2 증착원(252)에 포함되는 2개의 증착원(25a, 25b)이, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 및 제3 증착원(253)에 포함되는 2개의 증착원(25a, 25b)이, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 정렬되어 있다. 또한, 복수의 분리 공간(651, 652, 653)의 각각에 설치되어 있는 복수의 센서(85)도, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 정렬되어 있다. 즉, 제1 센서(851)에 포함되는 2개의 센서(85a, 85b)가, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 및 제2 센서(852)에 포함되는 2개의 센서(85a, 85b)가, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 및 제3 센서(853)에 포함되는 2개의 센서(85a, 85b)가, 피증착체(10)의 반송 방향을 따라 정렬되어 있다. 본 실시형태에서는, 통형체(35)에서의, 피증착체(10)의 반송 방향으로 서로 대행하는 2개의 벽면에, 센서(85a) 및 센서(85b)가 각각 장착되어 있다. 이로써, 각각의 분리 공간(651, 652, 653)에서의, 피증착체(10)의 반송 방향으로 배열된 2개의 센서(85a, 85b)의 배치가, 용이하게 달성된다.

본 변형예에서는, 각각의 분리 공간(651, 652, 653)에 있어서, 복수의 증착원(25)이 피증착물(10)의 반송 방향을 따라 정렬되어 있으므로, 각각의 분리 공간(651, 652, 653) 내에서, 복수 종류의 증착 재료의 농도 분포의 경사가, 피증착물(10)의 반송 방향을 따라 생기기 쉽게 된다. 이와 같이 농도 분포에 경사가 생기고 있는 상태에서, 증착 재료가 센서(85)에 의해 검출된다. 그러므로, 각각의 증착 재료의 증착 속도가, 더욱 양호한 정밀도로 계측되고, 증착에 의해 형성되는 박막의 두께 및 조성이, 더욱 양호한 정밀도로 제어된다.

도 7에, 제5 실시형태의 제2 변형예를 나타낸다. 본 변형예에서는, 제5 실시형태에 있어서, 센서(85)의 위치가 변경되어 있다. 본 변형예에서는, 센서(85)가, 복수의 증착원(25)의 각각에 장착되어 있다. 즉, 제1 증착원(251)에 포함되는 증착원(25a) 및 증착원(25b)에, 제1 센서(851)에 포함되는 센서(85a) 및 센서(85b)가, 각각 장착되어 있다. 제2 증착원(252)에 포함되는 증착원(25a) 및 증착원(25b)에, 제2 센서(852)에 포함되는 센서(85a) 및 센서(85b)가, 각각 장착되어 있다. 제3 증착원(253)에 포함되는 증착원(25a) 및 증착원(25b)에, 제3 센서(853)에 포함되는 센서(85a) 및 센서(85b)가, 각각 장착되어 있다.

본 변형예에서는, 각각의 증착원(25)에 의해 기화된 증착 재료가, 이 증착원(25)으로부터 방사되기 전에, 이 증착원(25)에 설치된 센서(85)에 의해 검출된다. 그러므로, 복수 종류의 증착 재료가 각각의 분리 공간(651, 652, 653)으로 방출되는 데 있어서, 이들 증착 재료가 혼합되기 전에, 각각의 증착 재료가 센서(85)에 의해 검출된다. 그러므로, 각각의 증착 재료의 증착 속도가, 더욱 양호한 정밀도로 계측되고, 증착에 의해 형성되는 박막의 두께 및 조성이, 더욱 양호한 정밀도로 제어된다.

도 8은, 복수의 증착 장치(1)를 구비하는 증착 시스템의 일례이다. 이 증착 시스템은, 유기 전계 발광 소자 제조 장치(유기 EL 제조 장치)로서 사용된다. 이 증착 시스템은, 반송되는 피증착체(10)에, 복수의 증착 장치(11, 12)를 사용하여 박막을 증착에 의해 순차적으로 적층하여 형성할 수 있다. 이로써, 유기 EL 제조 장치는, 유기 EL 소자 등의 전기 디바이스를 인라인으로 효율적으로 제조할 수 있다. 도 8에는, 반송 방향(흰 화살표)의 상류에서 하류를 향해 2개의 증착 장치(11, 12)가 순차로 배치된 모양이 도시되어 있다. 그리고, 증착 장치는 3개 이상이라도 된다. 예를 들면, 증착에 의해 형성되는 박막의 수와 같은 수의 증착 장치가 이용되어도 된다. 복수의 증착 장치로서, 제1 실시형태와 같은, 증착 재료가 복수 종류의 증착 장치(11)와, 제2 실시형태와 같은, 증착 재료가 1종의 증착 장치(12)가, 혼합하여 배치된다. 즉, 도 5에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 증착 시스템이, 제1 실시형태에 관한 증착 장치(11)와, 제2 실시형태에 관한 증착 장치(12)를 구비할 수 있다. 이로써, 증착 시스템이, 발광층이나 전하 수송층 등의 적절한 층을 재료에 맞추어 형성하는 것이 가능하게 된다. 그리고, 증착 시스템이, 제1 내지 제5 실시형태에 관한 증착 장치(11, 12, 13, 14, 15) 중, 2개 이상의 증착 장치를 구비해도 된다.

도 8의 형태의 증착 시스템은, 피증착체(10)를 반송하는 반송 수단(20)을 구비하고 있다. 반송 수단(20)은, 컨베이어 등의 적절한 반송 기구에 의해 구성된다. 반송 기구에 의해 반송됨으로써, 피증착체(10)는 라인을 따라 반송 방향의 상류측으로부터 하류측에 순차적으로 각각의 증착 장치(11, 12)의 위쪽을 통과할 수 있다. 반송 수단(20)은, 예를 들면, 피증착체(10)의 폭 방향의 단부를 지지하도록 구성되어 있는 지지 부재를 구비한다. 이 경우, 반송 수단(20)은, 지지 부재에 의해 피증착체(10)의 폭 방향의 단부를 지지하는 동시에, 피증착체(10)의 하부 표면을 외부에 노출시키면서, 피증착체(10)를 지지 부재마다 반송하도록 구성된다. 피증착체(10)의 하부 표면이 노출되어 있는 것에 의해, 이 표면에 통형체(31, 32)로부터 방출된 증착 재료가 증착되어 박막이 형성될 수 있다. 피증착체(10)는, 예를 들면, 적어도 기판을 포함한다. 예를 들면, 피증착체(10)로서, 투명 전극이 표면 상에 형성된 기판이 사용된다. 피증착체(10)로서, 투명 전극과 유기층의 일부의 층이 표면 상에 형성된 기판이 이용되어도 된다. 박막이 형성되는 표면이 아래쪽으로 되도록 하여 기판이 적절한 지지 부재에 세팅된다. 이로써, 피증착체(10)가 구성된다. 그리고, 반송 수단(20)이, 폭 방향의 각각의 단부에 배치되는 롤러나 벨트 등의 컨베이어를 구비하고, 기판의 폭 방향의 단부를 컨베이어 상에 탑재하여 기판을 반송하도록 구성해도 된다. 증착에 있어서는, 피증착체(10)의 하부 표면에 마스크가 중첩되어도 된다. 이로써, 증착 시스템은, 피증착체(10)의 외주부가 증착되지 않도록 하거나, 박막을 적절한 패턴으로 적층하거나 할 수 있다.

도 8의 증착 시스템이, 대형의 피증착체(10)에, 보다 균일하게 안정적으로 박막을 순차적으로 형성할 수 있으므로, 유기 EL 제조 장치는, 대형의 유기 EL 소자를 효율적으로 제조할 수 있다. 제조된 유기 EL 소자를 구성하는 각 층의 두께가, 그 폭 방향(반송 방향과 수직인 방향)의 전체에 걸쳐 갖추어져 있어 특히 혼합층(즉 2종 이상의 재료를 함유하는 층)에서는 재료의 혼합비(도프량 등)가 폭 방향의 전체에 걸쳐 안정되어 있다. 그러므로, 유기 EL 소자의 발광의 불균일이 저감되어, 더욱 균일한 면형의 발광을 얻을 수 있다. 따라서, 이 유기 EL 제조 장치로 제조된 유기 EL 소자는, 면형의 조명 장치로서 유효하게 이용할 수 있다.

[실시예]

발명자들은, 다음과 같이 하여, 증착 장치에서의, 분리판의 높이의 상위에 따른 막 두께 분포의 변화를 조사하였다. 증착 장치로서는, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 제2 실시형태와 마찬가지로, 1종류의 증착 재료를 방출하는 증착 장치가 사용되었다. 즉, 이 증착 장치에서는, 통형체의 내부가 1개의 분리판에 의해 2개의 분리 공간으로 등분하여 분리되고, 각각의 분리 공간에 증착원이 1개 설치되었다. 통형체의 높이는 400㎜, 그 폭 방향(반송 방향으로 수직인 방향)의 길이는 840㎜, 그 반송 방향의 길이는 100㎜였다. 센서의 센서부는, 통형체의 상단으로부터 300㎜ 아래쪽의 위치에 배치되었다. 피증착체로서는, 폭이 730㎜, 반송 방향의 길이가 920㎜의 기판[판형의 기재(基材)]가 이용되었다. 분리판으로서는, 두께 3㎜의 강판이 사용되고, 이 분리판이 통형체의 중앙에 배치되었다. 피증착체의 폭 방향의 중앙부와 통형체의 폭 방향의 중앙부와의 위치가 일치하도록 피증착체가 반송되었다.

도 9는, 분리판의 높이가 서로 다른 2개의 실시예(박막예 1 및 박막예 2)에 의해 형성된 박막의 두께 분포를 나타낸 그래프이다. 가로축은, 「기판 중앙으로부터의 거리」이며, 이것은, 피증착체의 폭 방향의 중앙 부분으로부터의 거리를, 한쪽의 단부측을 플러스의 수로, 다른 쪽의 단부측을 마이너스의 수로 나타내고 있다. 세로축은, 적층된 박막의 「입자 밀도」이며, 이것은, 두께 분포와 같은 지표(指標)이다. 그리고, 수치를 지수로 나타내므로, 「E」를 사용하고 있고, 예를 들면, 2E＋20은, 2×1020이다. 박막예 1에서는, 분리판의 상단부의 위치가, 통형체의 상단보다 30㎜ 아래쪽이었다. 이 분리판의 상단부의 위치는, 센서의 센서부보다 위쪽이었다. 박막예 2에서는, 분리판의 높이가 통형체의 높이와 같으며, 분리판에 의해 통형체의 개구가 분리되어 있었다.

도 9의 박막예 2에 나타낸 바와 같이, 분리판의 높이가 통형체의 높이와 같을 때는, 분리판의 바로 위쪽 부근(기판 중앙 부근)의 막 두께가 얇아져, 막 두께 분포의 균일성은±5% 이상(최대값 및 최소값이 평균값으로부터 5%의 범위를 초과하는)으로 되었다. 박막의 막 두께 분포에는, 폭 방향의 중앙부에 오목하게 되어 있었다. 이것은, 분리판의 위쪽에서는 방출되는 증착 재료가 적어진 것 때문인 것으로 생각된다. 그리고, 오목부 중에 볼록부가 형성되고, 박막의 두께가 조금 두껍게 되어 있다. 이 볼록부는, 인접하는 2개의 분리 공간으로부터 방출되는 증착 재료가 중복되어 퇴적되는 것에 의해 형성되었다.

한편, 도 9의 박막예 1에 나타낸 바와 같이, 분리판의 높이가 개구의 위치보다 낮고, 분리판이 통형체의 개구의 근방을 분리하지 않을 때는, 막 두께 분포는 폭 방향의 중앙부에 있어서 대략 일정하게 되어, 막 두께 분포의 균일성은 ±3% 이하(최대값 및 최소값이 평균값으로부터 3%의 범위 내)로 되었다. 또한, 분리판의 상단부의 위치가 통형체의 상단보다 60㎜ 아래쪽인 경우에는, 막 두께 분포의 균일성은 ±1% 이하(최대값 및 최소값이 평균값으로부터 1%의 범위 내)였다.

그리고, 기판 단부에 있어서는 막 두께가 작아지게 되어 있지만, 기판 단부에는 박막이 형성되지 않아도 바람직한 경우가 많기 때문에, 문제는 없다.

이와 같이, 분리판의 높이가 통형체의 높이보다 낮으면, 피증착체의 막 두께 분포가 조정되고, 피증착체에, 막 두께 불균일이 더욱 작은 박막이 형성되는 것이 확인되었다.

Claims (7)

1. 반송(搬送)되는 피증착체(被蒸着體)에 증착에 의해 박막을 형성하기 위해 사용되고, 핫 월(hot wall)을 구성하고 있는 통형체를 구비하고, 상기 통형체가, 상기 피증착체의 반송 방향을 따른 상기 피증착체의 일면에 면하는 개구를 구비하는 증착 장치로서,
   상기 통형체의 내부에 배치되고, 상기 핫 월을 구성하고 있는 분리판을 구비하고, 상기 분리판에 의해, 상기 통형체의 내부가, 상기 개구의 면을 따라 상기 피증착체의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 제1 분리 공간 및 제2 분리 공간으로 분리되고,
   상기 제1 분리 공간에는, 상기 제1 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제1 증착원(蒸着源)과, 상기 제1 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제1 센서가 설치되고,
   상기 제2 분리 공간에는, 상기 제2 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제2 증착원과, 상기 제2 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제2 센서가 설치되어 있는,
   증착 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 분리판은, 상기 통형체의 내부를, 그 개구 근방에서는 분리하지 않도록 구성되며,
   상기 분리판이, 상기 제1 증착원 및 제2 증착원의 방사부와, 상기 제2 센서 및 제1 센서의 센서부를 각각 연결하는 가상적인 직선을 차단하도록 구성되어 있는, 증착 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 증착원 및 제2 증착원은 각각, 복수의 증착원으로 이루어지고, 상기 제1 센서 및 제2 센서는 각각, 복수의 센서로 이루어지는, 증착 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 통형체의 내부에 배치되고, 상기 핫 월을 구성하고 있는 제2 분리판을 구비하고, 상기 제2 분리판에 의해, 상기 통형체의 내부가, 상기 개구의 면을 따라 상기 피증착체의 반송 방향과 수직인 방향으로 배열되어, 상기 제2 분리 공간 및 제3 분리 공간으로 분리되고,
   상기 제3 분리 공간에는, 상기 제3 분리 공간으로 방사되는 증착 재료를 유지하도록 구성되어 있는 제3 증착원과, 상기 제3 증착원으로부터의 증착 재료의 방사를 검출하도록 구성되어 있는 제3 센서가 설치되고,
   상기 제1 증착원에 유지되는 증착 재료와, 상기 제2 증착원에 유지되는 증착 재료와, 상기 제3 증착원에 유지되는 증착 재료가, 같은 종류인, 증착 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 통형체의 내부를 상기 개구의 면을 따라 부분적으로 차폐(遮蔽)하도록 구성되어 있는 차폐체를 구비하고, 상기 차폐체가, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서보다, 상기 개구측 가까이의 위치에 배치되어 있는, 증착 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 차폐체가, 상기 통형체의 축 방향으로 나란히, 복수 개 설치되어 있는, 증착 장치.
7. 제6항에 있어서,
   복수의 상기 차폐체가 각각 개구를 구비하고, 상기 통형체의 축 방향으로 인접하는 상기 차폐체의 상기 개구가, 상기 축 방향으로 중첩되지 않는, 증착 장치.
   

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