KR20140103815A - 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 평면과 다축의 곡면으로 제조되며, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치고정을 위한 홀과 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 안테나 방사체 인서트 부를 최소로 낮게 오목요철형상으로 제조 된 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출 성형하여 제조되는 것이다.
본 발명은 인청동, SUS 등의 도전금속재의 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 외면에 인서트 사출성형 시킴으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 단 한 번의 인서트 사출성형으로 안테나 방사체가 인서트된 휴대 단말기용 안테나 모듈의 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력을 확보하는 것이다.

Description

케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법{The manufacturing method of the built-in antenna}

본 발명은 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 안테나 방사체의 위치 고정과 사출성형 시 방사체의 들뜸을 방지하는 방사체 지지돌기 구조와 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 안테나 방사체 인서트 부를 최소로 낮게 오목요철형상으로 제조된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입 후 사출 성형하여 안테나 방사체가 휴대단말기 케이스 및 커버를 구성하는 안테나 모듈의 외면에 노출되게 제조하여 안테나의 수신율 극대화와 제조공정을 획기적으로 줄여 휴대단말기의 슬림화와 최상의 가격경쟁력을 갖는 제조방법에 관한 것이다.

휴대단말기 내장형 안테나에는 LDS 안테나와 FPCB 안테나가 주로 사용되고 있으나 이는 휴대단말기 케이스와 안테나를 각각 제조하여 조립 또는 접착하여 사용하고 있으나 안테나의 들뜸, 크랙, 후가공의 품질문제가 많으며, 각각의 안테나를 제조하여 조립, 접착함으로 제조비용이 높고, 휴대단말기의 슬림화의 한계가 있다.

또한 상기의 안테나는 안테나 방사체 보호를 위해 UV 코팅 제조공정이 필수적으로 이루어져 제조비용이 상승하고, 친환경적이지 못한 것이다.

특허 제069969호 등록일자 : 2011.09.27

이에 본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 안테나 방사체의 위치고정을 하는 위치고정 핀과 사출성형 시 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 안테나 방사체 지지돌기 구조와 안테나 방사체 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 안테나 방사체 인서트 부를 최소로 낮게 오목요철형상으로 제조 된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 휴대단말기 케이스 또는 커버를 구성하는 안테나모듈의 외면에 노출되게 인서트 사출 성형하여 제조함으로 조립, 접착, UV 코팅 등의 제조공정을 줄여 가격경쟁력을 확보하고 FPCB 안테나의 들뜸, LDS 안테나의 크랙 등의 품질문제를 개선하는데 그 목적이 있다.

즉, 본 발명은 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치고정을 위한 위치고정 홀과 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단면을 절곡하여 안테나 방사체를 제조하며, 사출성형 금형에는 안테나 방사체 인입 시 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치고정 핀과, 사출성형 시 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 안테나 방사체 지지돌기 구조와 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 안테나 방사체 인서트 부의 방사체가 사출성형 후 평면을 이루는 것과, 안테나 방사체인 인서트 부의 방사체가 낮게 오목요철형상을 이루는 것과, 안테나 방사체의 인서트 부위가 낮게 오목요철형상을 이루게 제조된 것 중 어느 하나의 형상으로 제조되게 가공된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 인서트된 휴대 단말기용 안테나 모듈의 외면으로 노출되게 사출 성형하여 제조되는 것이다.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서; 사출성형 금형에는 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치고정 핀의 하부에는 스프링, 유압 또는 에어 실린더를 이용하여 사출성형과 동시에 위치고정 핀을 하부로 가동시켜 위치고정 홀 없이 제조하는 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서; 사출성형 금형에 무선통신을 위한 메인 안테나, LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 하나 이상을 인입하여 사출성형으로 휴대단말기 케이스 또는 커버와 안테나 방사체를 모듈화 시켜 제조되는 것이다.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 인서트 사출성형 후 노출된 안테나 방사체 윗면에 UV 코팅 가공하여 제조되는 것이다.

본 발명은 인청동, SUS 등의 도전금속재의 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대 단말기용 안테나 모듈의 사출성형물 외면에 인서트 사출성형 시킴으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 단 한 번의 인서트 사출성형으로 안테나 방사체가 인서트된 휴대 단말기용 안테나 모듈의 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력을 확보하는 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 공정을 보인 예시도.
도 2 는 본 발명의 실시에 있어 제조과정을 보인 금형 예시도.
도 3 내지 5 는 사출 성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 안테나 방사체가 프레임에 결속되어 이루어지는 공정을 보인 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 다수의 안테나 방사체가 인서트되는 공정을 보인 예시도.
도 8 은 본 발명의 실시에 있어 울림통구조가 적용된 것을 보인 예시도.

이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 안테나 방사체가 휴대 단말기용 안테나 모듈의 외면으로 노출되게 인서트되어 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 단 한 번의 인서트 사출성형으로 휴대단말기 안테나 모듈을 제조할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 안테나 방사체(100)는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자(101) 일체형의 안테나 방사체(100)로서 송, 수신 효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과 사출성형 금형 인입 시 안테나 방사체(100)의 위치 고정을 위한 홀(220)과 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단면을 절곡한 절곡부(102)를 형성하여 안테나 방사체(100)를 제조한다.

이상과 같이 제조된 안테나 방사체(100)는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)을 제조하는 것과, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 가공하여 사출성형 후 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리할 수 있게 형성되는 것이다.

한편, 상기 안테나 방사체(100)는 분리부(112)에 의하여 프레임(110)에 결속되는 것으로서, 상기 분리부(112)는 안테나 방사체와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 것이다.

그리고, 상기 안테나 방사체(100)가 사출성형 후 방사체 인서트 부가 평면을 이루거나, 방사체 인서트 부가 최소로 낮게 오목요철형상을 이루거나, 방사체 인서트 부위가 최소로 낮게 오목요철형상으로 제조되게 가공된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 휴대 단말기용 안테나 모듈 외면으로 노출되게 사출 성형하여 제조되는 것이다.

여기서, 안테나 방사체(100)가 인서트된 최소로 낮게 오목요철형상은 사용자가 촉감으로 걸리적 거림을 느끼지 않는 깊이로 형성된 것으로서 안테나 방사체(100) 두께의 1/3 이하의 깊이로 형성함이 바람직한 것이다.

한편, 상기 사출성형 금형은 상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성되게 제조하여 생산되는 것이다.

또한, 상기 사출성형 금형은 사출성형 후 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 핀과 프레임 위치고정 핀은 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여서 유공압 실린더 등으로 가동시켜 사출성형 시 발생한 안테나 방사체(100)의 위치 고정 핀 홀을 완벽히 막을 수 있는 것이다.

또한, 사출성형 금형은 다수의 안테나 방사체(100)(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE안테나, GPS안테나, B/T안테나 등)를 인입하여 인서트 사출성형 함으로서 모듈화가 가능한 것이다.

상기의 사출성형 금형의 하부에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조(310)로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버(311)를 결합하여 안테나와, 스피커(320), 스피커 울림통이 일체로 모듈화를 시킬 수도 있는 것이다.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 인서트 사출성형 후 노출된 안테나 방사체 윗면에 UV 코팅 가공하여 제조되는 것이다.

본 발명은 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대단말기 케이스 또는 커버를 구성하는 안테나 모듈의 외면에 인서트 사출성형시켜 제조함으로써 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 단 한 번의 인서트 사출성형으로 안테나 방사체가 인서트된 휴대 단말기용 안테나 모듈의 제조공정을 획기적으로 줄여 가격경쟁력을 확보하며, 제조원가가 절감되고 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.

11 : 위치 고정 핀 12 : 지지 돌기 핀
100 : 안테나 방사체
101 : 접속단자 102 : 절곡부
110 : 프레임
111 : 연결부 112 : 분리부
200 : 사출 성형물 220 : 홀
310 : 울림통 구조 311 : 울림통 커버
320 : 스피커

Claims (6)

1. 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서;
   안테나 방사체는 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 평면과 다축의 곡면으로 제조되며, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치고정을 위한 홀과 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조되고, 안테나 방사체가 인서트된 인서트 부의 방사체가 사출성형 후 평면을 이루는 것과 안테나 방사체가 낮게 오목요철형상을 이루는 것과, 안테나 방사체 인서트 부위가 낮게 오목요철형상을 이루게 제조된 것 중 어느 하나의 형상으로 제조되게 가공된 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출 성형하여 제조되는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서;
   사출성형 금형에는 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀과 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지 돌기 구조와 안테나 방사체 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 최소로 낮게 오목요철형상으로 제조된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입 후 사출 성형하여 제조되는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법.
   
3. 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서;
   안테나 방사체 위치를 고정하는 핀의 하부에는 사출성형과 동시에 위치고정 핀이 금형의 하부로 가동될 수 있게 핀의 하부에 스프링, 에어 실린더, 유압 실린더를 이용하여 핀을 가동시켜 위치고정 핀 홀을 막아 제조되는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법.
   
4. 제 1항에 있어서;
   사출성형 금형에는 송, 수신을 하는 메인 안테나와 LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 어느 하나 이상을 인입 후 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버와 안테나 방사체를 모듈화시켜 제조되는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법.
   
5. 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서;
   사출성형물의 하측에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버를 스크루 체결과 접착, 초음파 융착, 열 융착 중 어느 하나 이상의 방법이 선택적으로 이루어져 제조되는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법.
   
6. 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법에 있어서;
   안테나 방사체 인서트 사출성형 후 노출된 안테나 방사체 윗면에 UV 코팅하여 제조되는 케이스 또는 커버와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 그 금형의 제조방법.

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