KR100957455B1

KR100957455B1 - 무선 전자기기용 케이스 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100957455B1
Application number: KR1020090114892A
Authority: KR
Inventors: 마상영
Original assignee: 마상영
Priority date: 2009-09-02
Filing date: 2009-11-26
Publication date: 2010-05-11

Abstract

본 발명은 무선 전자기기용 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 무선 전자기기용 케이스의 생산을 용이하게 하며 생산과정에 있어 안테나 방사체의 변형 및 이물질의 유입을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 무선 단말기용 케이스의 제조에 있어서, 베이스 금형에 안테나방사체가 상면으로 노출되게 인서트 된 안테나심재를 사출성형한 후 상기 안테나심재를 탈영하지 않고 커버 금형을 교체하여 안테나심재가 인서트되고 내면으로 접속단자가 노출되게 형성된 케이스를 사출 성형하여 제조한 것이다.

따라서, 본 발명은 무선 단말기 케이스의 제조에 있어서 안테나 방사체가 인서트된 안테나심재를 베이스 금형에서 탈영하지 않고 커버 금형의 교체하여 안테나심재가 인서트된 무선 단말기 케이스를 제조함으로써, 안테나방사체를 베이스 금형에 결합하는 한 번의 수작업이 이루어져 안테나방사체와 같은 부품의 변형과 변질 및 손상이 방지되고 생산성이 향상되며 안테나심재가 케이스에 인서트됨에 있어 안테나방사체의 노출면에 피복된 상태로 케이스가 사출성형되어 케이스의 두께가 균일하게 형성되고 무게, 부피, 면적을 줄어들어 단 케이스의 경량화, 슬림화가 동시에 해소되는 것이다.

안테나 방사체, 무선 단말기 케이스

Description

무선 전자기기용 케이스 및 그 제조방법{An Case for wirless electroic device and its manufacturing method}

본 발명은 무선 전자기기용 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 무선 단말기용 케이스의 제조에 있어서, 베이스 금형에 안테나방사체가 상면으로 노출되게 인서트된 안테나심재를 사출성형한 후 상기 안테나심재를 탈영하지 않고 커버 금형을 교체하여 안테나심재가 인서트되고 내면으로 접속단자가 노출되게 형성된 케이스를 사출 성형하여서 무선 전자기기용 케이스의 생산을 용이하게 하며 생산과정에 있어 안테나 방사체의 변형 및 이물질의 유입을 효과적으로 방지할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 휴대폰과 PDA, DMB, 네비게이션과 같이 무선송수신이 요구되는 휴대 단말기에 사용되는 무선 단말기용 안테나모듈은 로드 안테나, 헬리컬 안테나, 리트랙트블 안테나 등이 주로 사용되고 있다.

특히 종래의 안테나모듈은 단말기의 외부에 설치됨으로 단말기의 부피증가와 외부로 노출되어 편의성에는 문제가 많아 칩 안테나, 세라믹 안테나, MP12(메탈 플 레이트 안테나)안테나, 역-에프 안테나, 역L형 안테나 등과 같이 단말기에 내장한 안테나가 개발되어 사용하고 있다.

이상과 같은 단말기에 내장된 안테나 모듈은 단말기의 내부에 안테나모듈의 내장을 위한 별도의 공간을 확보하여 실시하거나, 안테나모듈을 단말기 케이스에 부착해야 실시하고 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 안테나 모듈 내장형 단말기는 전자기기는 경량화와 슬림화의 추세에 따라 그 부피와 무게를 낮추고 안테나의 주기능인 수신효율 높여야 하나 이러한 것들이 한계에 직면해 있는 것이 현실이다.

또한 특허공개 제2007-0044140호와 같이 일부 연성회로(PCB)로 구성된 안테나 방사체 또는 필름 위에 안테나 회로를 구성한 안테나 방사체를 단말기 케이스에 내장한 것이 소개되고 있으나 안테나 방사체로서의 많은 단점(인쇄회로 패턴의 변형과 하우징 박막 화의 한계 및 2축 이상의 곡면형성이 불가에 따른 수신율의 한계, 불량률이 높으며, 제조 공정이 과다하고, 가격경쟁력 저하 등)이 있었다.

또한 특허공개 제2006-0042663호와 같이 방사체가 판금가공된 안테나를 단말기 케이스의 내측에 부착하는 것이 소개되고 있으나 안테나 방사체가 노출된 상태로 구비되어 있고 별도의 설치공간과 결합수단이 요구되는 등의 많은 단점(안테나방사체의 노출, 패턴의 변형 및 2 축 이상의 곡면형성 불가에 따른 수신율의 한계, 불량률의 높음 등)이 있었다.

이에, 본 발명은 종래 안테나 내장형 무선 단말기는 안테나가 단순 부착 또는 내장되게 구성되어 있어 단말기 케이스의 박막화의 한계가 있고, 불량률이 높으며, 제조공정이 복잡한 문제점과, 2 축 이상의 곡면 구현이 용이하지 않은 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 무선 단말기용 케이스의 제조에 있어서, 베이스 금형에 안테나방사체가 상면으로 노출되게 인서트된 안테나심재를 사출성형한 후 상기 안테나심재를 탈영하지 않고 커버 금형을 교체하여 안테나심재가 인서트되고 내면으로 접속단자가 노출되게 형성된 케이스를 사출 성형하여 제조한 것이다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 안테나방사체가 인서트된 안테나심재를 형성한 후 케이스를 사출성형하여 제조과정에 있어 안테나방사체의 변형과 변질 및 손상이 방지되도록 함과 더불어 제조, 생산성 및 내구성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 무선 단말기용 케이스의 제조에 있어서, 도 1 과 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이 안테나 방사체를 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 가지며 접지단자 일체형 도전금속 방사체를 절단과 절곡과정을 통하여 안테나 방사체(100)를 제조하는 안테나 방사체 제조과정(1)과, 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형에 의하여 안테나심재(200)를 제조하는 안테나심재 제조과정(2)과, 안테나심재(200)을 베이스 금형(10)에서 탈영하지 않은 상태에서 심재 커버금형(21)을 케이스 커버금형(22)으로의 교체를 통하여 안테나방사체가 인서트된 케이스를 제조하는 케이스 제조과정(3)으로 이루어진 것이다.

여기서, 상기 안테나심재 제조과정(2)에 있어 다른 종류의 안테나 방사체(100)가 각기 인서트 사출된 두 개 이상의 안테나심재(200)가 제조되게 실시할 수 있는 것으로서, 상기 안테나 방사체(100)는 무선통화를 위한 메인안테나 이외에 GPS안테나, B/T안테나 등이 선택 적용될 수 있는 것이다.

한편, 상기 케이스 제조과정(3)에 있어서 도 4 에 도시된 바와 같이 케이스 커버금형(22)은 케이스 공극유지수단에 의하여 케이스(300)가 일정 두께로 피복 형성되게 실시할 수 있는 것이다.

상기 케이스 공극유지수단은 안테나심재(200)의 안테나 방사체(100) 결합 측 외면과 안테나심재(200)의 안테나 방사체(100) 결합측 외면에 대응되는 케이스 커버금형(22) 중 어느 일 측에 돌출 형성되어 베이스 금형(10)에 탈영되지 않은 상태로 사출 성형되어서 인서트되는 안테나심재(200)을 지지하고 성형되는 케이스(300)의 두께가 유지되게 하는 공극유지돌기(30)를 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 안테나 방사체 제조과정(1)은 0.08~0.15mm의 동, 스테인레스(sus), 철 등 도전금속판재를 안테나 패턴에 따라 절단가공하고, 절단가공된 안테나 소재를 설계 형상에 따라 다단 절곡과정을 거쳐 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 갖게 형성하는 것으로서, 도전금속판재의 두께는 제한을 받지 않고 절단과 절곡과 같은 프레스 가공이 가능한 두께의 소재를 모두 사용하여 실시할 수 있는 것이다.

한편, 상기 접지단자(110)는 2 단 이상의 직각 절곡을 통하여 안테나심재(200)의 안테나 방사체(100) 결합 반대 측면으로 노출되게 실시할 수 있는 것이다.

상기 안테나심재 제조과정(2)은 사출성형과정에 있어 안테나 방사체(100)를 인서트 성형할 수 있게 베이스 금형(10)에 안테나 방사체(100)를 결합하고 수지를 주입하여 0.5mm 이하의 두께로 안테나심재(200)를 사출 성형하는 것으로서, 상기 베이스 금형(10)에는 인서트 된 안테나 방사체(100)의 유동을 방지하기 위하여 안테나 방사체(100)에 형성한 베이스 금형 결속공(121)에 결속되는 안테나결속돌기(11)와 베이스 금형(10)과의 사이에 안테나심재(200)의 두께 형성을 위한 공극을 유지하는 안테나지지돌기(12)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

한편, 상기 안테나심재 제조과정(2)에 있어 베이스 금형(10)의 안테나결속돌기(11)와 안테나지지돌기(12)가 안테나심재(200)와 베이스 금형(10) 사이에 일정량의 수지가 주입된 후 상기 돌기들이 몰입되게 하는 돌기승강수단을 구비하여 안테나결속돌기(11)와 안테나지지돌기(12)로 인하여 안테나 방사체(100)가 노출되지 않게 실시할 수 있는 것이다.

상기 케이스 제조과정(3)은 안테나심재(200)가 사출성형된 베이스 금형(10)으로부터 안테나심재(200)를 탈영하지 않고 심재 커버금형(21)을 케이스 커버금형(22)으로 교체하여 케이스 공극유지수단에 의하여 안테나심재(200)가 0.5mm 이하의 두께를 유지하며 지지 되게 한 후 수지를 주입하여 케이스(300)를 사출 성형하는 것이다.

한편, 본 발명의 케이스 제조과정(3)에 있어서, 도 5 에 도시된 바와 같이 베이스 금형(10)에 구비되는 안테나결속돌기(11)와 안테나지지돌기(12)는 돌기승강수단에 의하여 몰입되어 상기 돌기로 인하여 안테나방사체가 노출되지 않게 실시할 수 있는 것이다.

상기 안테나심재 제조과정(2)과 케이스 제조과정(3)에 있어서 돌기승강수단은 도 6 에 도시된 바와 같이 돌기를 전자석에 의하여 몰입시키는 솔레노이드액츄에이터(41)와 도 7 에 도시된 바와 같이 돌기를 유공압에 의하여 몰입시키는 유공압액츄에이터(42)와 도 8 에 도시된 바와 같이 돌기를 주입되는 수지 압력에 의하 여 몰입되게 지지하는 지지스프링(43) 중 어느 하나를 선택적으로 실시할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 돌기승강수단은 케이스 커버금형(22)의 공극유지수단인 공극유지돌기(30)에 적용하여 실시할 수 있는 것으로서, 안테나심재(200)와 케이스 커버금형(22) 사이에 일정량의 수지가 주입된 후 상기 공극유지돌기(30)가 돌기승강수단에 의하여 몰입되게 구성하여 실시할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명의 제조과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 무선 단말기용 케이스의 제조에 있어서, 안테나 방사체를 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 가지며 접지단자 일체형 도전금속 방사체를 절단과 절곡과정을 통하여 안테나 방사체(100)를 제조하는 안테나 방사체 제조과정(1)과, 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형에 의하여 안테나심재(200)을 제조하는 안테나심재 제조과정(2)과, 안테나심재(200)을 베이스 금형(10)에서 탈영하지 않은 상태에서 심재 커버금형(21)을 케이스 커버금형(22)으로의 교체를 통하여 안테나방사체가 인서트된 케이스를 제조하는 케이스 제조과정(3)으로 이루어진 본 발명의 제조는 안테나 방사체 제조과정(1)을 통하여 도전금속판을 안테나 설계에 따른 패턴에 따라 절단 가공하고, 절곡 과정을 통하여 평면 또는 2 축 이상의 다양한 곡면을 갖는 휴대 단말기 하우징의 형상에 따라 안테나 방사체(100)를 가공한다.

그리고, 안테나심재 제조과정(2)을 통하여 안테나심재(200)을 사출성형하되, 사출성형과정에 있어서 안테나 방사체(100)를 결합하여 인서트 상태로 안테나심재(200)를 제조하는 것이다.

상기한 바와 같은 과정을 통하여 제조된 안테나심재(200)을 베이스 금형(10)으로부터 탈영하지 않고 심재 커버금형(21)을 케이스 커버금형(22)으로 교체한 후 케이스 공극유지수단이 안테나심재(200)와 케이스 커버금형(22) 사이에 공극이 일정하게 유지되게 하여 일정 두께 케이스(300)가 안테나심재(200)를 인서트 한 상태로 사출 성형 되므로 그 제조가 완료되는 것이다.

한편, 본 발명의 제조에 있어 베이스 금형(10)이 제조과정에 따라 회전되어서 심재 커버금형 및 케이스 커버금형과 순차 결합되어 작업이 이루어지는 로터리 사출금형에 의하여 자동화하여 제조할 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명은 무선 단말기 케이스의 제조에 있어서 안테나 방사체가 인서트된 안테나심재를 베이스 금형에서 탈영하지 않고 커버 금형의 교체하여 안테나심재가 인서트된 무선 단말기 케이스를 제조함으로써, 안테나방사체를 베이스 금형에 결합하는 한 번의 수작업이 이루어져 안테나방사체와 같은 부품의 변형과 변질 및 손상이 방지되고 생산성이 향상되며 안테나심재가 케이스에 인서트됨에 있어 안테나방사체의 노출면에 피복된 상태로 케이스가 사출성형되어 케이스의 두께가 균 일하게 형성되고 무게, 부피, 면적을 줄어들어 단 케이스의 경량화, 슬림화가 동시에 해소되는 것이다.

또한 본 발명은 안테나 방사체를 2축 이상 곡면을 가지면 접지단자를 일체로 한 도전금속 방사체로 형성함으로써 안테나의 수신효율이 30% 이상 향상되는 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 예로 제조과정에 따른 예시 사시도.

도 2 는 본 발명에 따른 제조과정 예시도.

도 3 은 본 발명에 있어서 안테나심재를 두 개로 구성한 것을 보인 예시 사시도.

도 4 는 본 발명에 있어서 돌기승강수단을 구비한 것을 보인 제조과정 예시도.

도 5 는 본 발명에 있어서 케이스 제조과정에 있어 공극유지수단을 적용한 것을 보인 제조과정 예시도.

도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 돌기승강수단의 실시 예를 보인 예시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 안테나 방사체 제조과정

2 : 안테나심재 제조과정

3 : 케이스 제조과정

10 : 베이스 금형

11 : 안테나결속돌기 12 : 안테나지지돌기

21 : 심재 커버금형 22 : 케이스 커버금형

30 : 공극유지돌기

41 : 솔레노이드액츄에이터 42 : 유공압액츄에이터 43 : 지지스프링

100 : 안테나 방사체 110 : 접지단자 121 : 베이스 금형 결속공

200 : 안테나심재

300 : 케이스

Claims

무선 단말기용 케이스의 제조에 있어서;

안테나 방사체를 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 가지며 접지단자 일체형 도전금속 방사체를 절단과 절곡과정을 통하여 안테나 방사체(100)를 제조하는 안테나 방사체 제조과정(1)과, 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형에 의하여 안테나심재(200)을 제조하는 안테나심재 제조과정(2)과, 안테나심재(200)를 베이스 금형(10)에서 탈영하지 않은 상태에서 심재 커버금형(21)을 케이스 커버금형(22)으로의 교체를 통하여 안테나방사체가 인서트된 케이스를 제조하는 케이스 제조과정(3)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
제 1 항에 있어서;

상기 안테나심재 제조과정(2)에 있어 다른 종류의 안테나 방사체(100)가 각기 인서트 사출된 두 개 이상의 안테나심재(200)가 제조되어 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;

상기 케이스 제조과정(3)에 있어서 케이스 커버금형(22)은 케이스 공극유지수단에 의하여 케이스(300)가 일정 두께로 피복 형성되어 이루어지되,

상기 케이스 공극유지수단은 안테나심재(200)의 안테나 방사체(100) 결합 측 외면과 안테나심재(200)의 안테나 방사체(100) 결합측 외면에 대응되는 케이스 커버금형(22) 중 어느 일 측에 돌출 형성되어 베이스 금형(10)에 탈영되지 않은 상태로 사출 성형되어서 인서트되는 안테나심재(200)을 지지하고 성형되는 케이스(300)의 두께가 유지되게 하는 공극유지돌기(30)를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
제 3 항에 있어서;

상기 안테나 방사체 제조과정(1)은 0.08~0.15mm의 동, 스테인레스(sus), 철 등 도전금속판재를 안테나 패턴에 따라 절단가공하고, 절단가공된 안테나 소재를 설계 형상에 따라 다단 절곡과정을 거쳐 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 갖게 형성하여 이루어지되, 상기 접지단자(110)는 2 단 이상의 직각 절곡을 통하여 안테나심재(200)의 안테나 방사체(100) 결합 반대 측면으로 노출되게 이루어지며,

상기 안테나심재 제조과정(2)은 사출성형과정에 있어 안테나 방사체(100)를 인서트 성형할 수 있게 베이스 금형(10)에 안테나 방사체(100)를 결합하고 수지를 주입하여 0.5mm 이하의 두께로 안테나심재(200)를 사출 성형하는 것으로서, 상기 베이스 금형(10)에는 인서트된 안테나 방사체(100)의 유동을 방지하기 위하여 안테나 방사체(100)에 형성한 베이스 금형 결속공(121)에 결속되는 안테나결속돌기(11)와 베이스 금형(10)과의 사이에 안테나심재(200)의 두께 형성을 위한 공극을 유지하는 안테나지지돌기(12)를 형성하여 이루어지고,

상기 케이스 제조과정(3)은 안테나심재(200)가 사출성형된 베이스 금형(10)으로부터 안테나심재(200)를 탈영하지 않고 심재 커버금형(21)을 케이스 커버금형(22)으로 교체하여 케이스 공극유지수단에 의하여 안테나심재(200)가 0.5mm 이하의 두께를 유지하며 지지되게 한 후 수지를 주입하여 케이스(300)를 사출 성형하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
제 4 항에 있어서;

상기 안테나심재 제조과정(2)에 있어 베이스 금형(10)의 안테나결속돌기(11)와 안테나지지돌기(12)가 안테나심재(200)와 베이스 금형(10) 사이에 일정량의 수지가 주입된 후 상기 돌기들이 몰입되게 하는 돌기승강수단을 구비하되,

상기 돌기승강수단은 돌기를 전자석에 의하여 몰입시키는 솔레노이드액츄에이터(41)와 돌기를 유공압에 의하여 몰입시키는 유공압액츄에이터(42)와 돌기를 주입되는 수지 압력에 의하여 몰입되게 지지하는 지지스프링(43) 중 어느 하나를 선택적으로 구성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
제 4 항에 있어서;

케이스 제조과정(3)에 있어 베이스 금형(10)에 구비되는 안테나결속돌기(11)와 안테나지지돌기(12)는 돌기승강수단에 의하여 몰입되어 상기 돌기로 인하여 안테나방사체가 노출되지 않게 이루어지되,

상기 돌기승강수단은 돌기를 전자석에 의하여 몰입시키는 솔레노이드액츄에이터(41)와 돌기를 유공압에 의하여 몰입시키는 유공압액츄에이터(42)와 돌기를 주입되는 수지 압력에 의하여 몰입되게 지지하는 지지스프링(43) 중 어느 하나를 선택적으로 구성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
제 4 항에 있어서;

케이스 커버금형(22)의 공극유지수단인 공극유지돌기(30)가 안테나심재(200)와 케이스 커버금형(22) 사이에 일정량의 수지가 주입된 후 상기 공극유지돌기(30)가 몰입되게 하는 돌기승강수단을 구비하되,

상기 돌기승강수단은 돌기를 전자석에 의하여 몰입시키는 솔레노이드액츄에이터(41)와 돌기를 유공압에 의하여 몰입시키는 유공압액츄에이터(42)와 돌기를 주입되는 수지 압력에 의하여 몰입되게 지지하는 지지스프링(43) 중 어느 하나를 선택적으로 구성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 전자기기용 케이스의 제조방법.
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