KR20130106329A

KR20130106329A - 휴대단말기 케이스와 커버, 전자기기용 내장형 안테나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나의 제조방법

Info

Publication number: KR20130106329A
Application number: KR1020130033183A
Authority: KR
Inventors: 마상영; 마주영
Original assignee: 대산전자(주)
Priority date: 2013-02-18
Filing date: 2013-03-28
Publication date: 2013-09-27
Also published as: KR20130106300A; KR101506500B1; KR20140103813A; KR101534535B1; KR101569830B1; KR20140103820A; KR20140103815A; KR20140103792A; KR101585598B1

Abstract

본 발명의 전자기기용 내장형 안테나는 휴대단말기, 내비게이션, 노트북, PDA, 전자사전 등의 케이스, 커버 등의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장하는 것과, 휴대단말기 등의 전자기기에 사용되는 내장형 안테나의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장하는 것으로 궁극적으로는 전자기기의 케이스, 커버, 내장형 안테나 등의 사출성형물에 안테나 방사체의 외면(윗면)에 박막화 사출성형되게 제조하는 것이다.
즉 안테나 방사체의 외면(윗면)에 박막화 사출성형이 가능하게 1차 사출성형 금형을 요철형상으로 제조하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 제조된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형하여 2차 사출성형 금형으로 교체하여 노출된 1차 사출성형물(안테나 방사체포함)의 윗면에 2차 인서트 사출 성형으로 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 사출성형 시키는 것이다.
상기와 같이 안테나 방사체의 외면에 박막화 사출성형하여 내장형 안테나를 제조함으로써 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고, 송, 수신율이 균일화되며, 안테나 기술의 보안유지는 물론 전자기기의 두께, 무게, 부피, 면적을 줄여 슬림화시키는 내장형 안테나와 그 사출성형 금형의 제조에 관한 것이다.

Description

휴대단말기 케이스와 커버, 전자기기용 내장형 안테나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나의 제조방법{The manufacturing method of the built-in antenna}

본 발명은 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 있어서; 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형한 후 2차 사출성형 금형으로 인입하여 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 사출성형시켜 제조되는 전자기기용 내장형 안테나 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 있어서, 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 요철형상으로 제조된 1 차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형하고 2차 사출성형 금형으로 인입하여 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 사출성형시켜 제조되는 전자기기용 내장형 안테나 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대단말기, 내비게이션, 노트북, PDA, 전자사전 등의 전자기기에 사용되는 내장형 안테나로서는 LDS, 이중사출, FPCB등의 내장형 안테나를 사용하고 있다.

그러나 안테나 방사체의 노출로 인한 변형, 파손, 변색, 기술유출 등의 문제로 안테나 방사체의 노출 면에 2차 UV코팅하여 사용하고 있으나 이는 고가의 설비와 안테나 제조과정에서 많은 품질문제와 2차 UV코팅으로 인한 제조비용이 높아 가격경쟁력이 떨어지며, 전자기기의 케이스 외면에 부착하여 사용되는 FPCB안테나 또한, 부착부 들뜸으로 인하여 품질에 많은 문제를 않고 있는 것이다.

특허 제069969호 등록일자 : 2011.09.27

이에 본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 1차 안테나 방사체가 인서트 된 안테나 방사체 노출 면에 최소 두께로 2차 박막화 사출성형이 가능하게 1차 사출 성형물을 사출성형한 후 이를 1 차 사출금형의 하측 금형에서 이형하고 2차 사출금형에 인입하여 1차 사출성형물의 안테나 방사체 노출 면에 2차 박막화 사출성형 되도록 하여 내장형 안테나를 제조하는데 그 목적이 있다.

즉, 본 발명은 내장형 안테나 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나의 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단 면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형 시키고 2차 사출성형금형에 인입하여 2차 사출성형으로 사출 성형물의 상측 노출 면과 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 시켜 전자기기의 케이스, 커버, 내장형 안테나의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체가 내장되게 제조하는 내장형 안테나의 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로는 안테나 방사체에 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀을 형성하고, 사출성형물 상측 면은 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 노출 면에 박막화 사출성형이 가능하게 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형하여 전자기기의 케이스, 커버, 내장형 안테나의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체가 내장되게 제조하는 내장형 안테나의 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물의 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 송, 수신율 향상을 위해 곡면형상과 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 파단 면 절곡과 사출금형 인입 시 위치를 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활하게 하기 위한 다수의 홀로 제조된 하나 씩 분리된 안테나 방사체를 사출 성형금형에 인입하여 1차 사출 성형물을 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 안테나 방사체와 프레임을 분리한 후 1차 사출성형금형으로부터 이형한 후 2차 사출성형금형에 인입하여서 2차 사출 성형하여 안테나 방사체의 노출 면과 사출 성형물의 노출 면을 덮어 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 사출성형 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해 안테나 방사체와 프레임의 연결부 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로는 1차 사출 성형물의 제조방법에 있어서; 사출성형물의 상측 노출 면에는 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하는 돌기형상을 형성한 후 사출 성형 함으로서 안테나의 특성이 균일하게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출 성형물은 2차 안테나 방사체의 노출 면에 박막화 사출성형을 위해 안테나 방사체가 인서트 된 성형부가 노출된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 즉 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀 등)으로 제조하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물과 그 금형의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀은 1차 사출성형 후 하측(하부) 면으로 가동(유공압 실린더)시키거나, 2차 사출성형 금형 형폐시 상측 금형으로 하측 금형의 위치 고정 받침판에 세워진 지지봉을 가압(눌러) 가동시켜 2차 사출성형함으로써 1차 사출성형 시 발생 된 위치 고정 홀을 막아 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형 금형에 있어; 사출성형 후 하측(하부) 면으로 이동시킨 위치 고정 핀(받침판 포함)은 고정시켜 2차 사출성형 후 사출성형물 이형 실린더에 의하여 이형 후 초기 상태로 가동시켜 연속 생산이 제조되게 한 사출성형 금형의 제조방법.

발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출 성형물에 다수의 안테나 방사체(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 등)를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출 면을 인서트 사출성형하여 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 모듈화시켜 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서: 상기의 제조방법으로 제조된 1차 사출성형물에 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정 가능하게 위치고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여, 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 노출 면에 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조하는 내장형 안테나 제조방법.

한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 내장되게 제조한 후 사출성형금형의 위치고정 핀에 안테나 방사체를 삽입한 후 안테나 방사체와 프레임을 분리시킨 후 1, 2차 사출 성형하여 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서: 1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 내장형 안테나 제조방법.

본 발명은 안테나 방사체를 인청동, SUS등의 도전금속재를 인서트 사출 성형 하여 사출 성형물 두께 속에 내장 시킴으로써 안테나 방사체의 변형, 파손, 변색, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 안테나 송, 수신율의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하고 노출된 안테나 방사체의 윗면에 2차 UV코팅 공정이 없이 사출성형물 두께 속에 다수의 안테나 방사체가 내장됨으로 전자기기의 모듈화. 슬림화가 가능하고 제조원가가 절감되어 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.

도 1a 은 본 발명에 따른 일 실시 공정에 있어 사출성형물에 요철 없이 실시된 것을 보인 예시도.
도 1b 는 본 발명에 따른 일 실시 공정에 있어 사출성형물에 요철을 형성하여 실시된 것을 보인 예시도.
도 2 는 본 발명의 실시에 있어 제조과정을 보인 금형 예시도.
도 3 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 4 는 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 다른 실시 예를 보인 부분 상세 단면 예시도.
도 5 는 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 안테나 방사체가 프레임에 결속되어 이루어지는 공정을 보인 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 실시 예 있어 안테나 방사체가 프레임에 일체로 된 상태를 보인 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시에 있어 프레임에 2 개의 안테나 방사체가 결합된 상태를 보인 예시도.
도 8 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 외면에 미세요철을 형성하여 이루어지는 고정을 보인 예시도.
도 9 는 본 발명의 실시에 있어 전자기기 케이스에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 10 은 도 9 에 따른 사출성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 11a 은 본 발명의 실시에 있어 사출성형물에 요철 없이 실시되어 전자기기 커버에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 11b 은 본 발명의 실시에 있어 사출성형물에 사출성형물에 요철을 형성하여 전자기기 커버에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 12 는 본 발명의 실시에 있어 울림통구조가 적용된 것을 보인 예시도.
도 13 및 도 14은 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 2차 상측금형에 의하여 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 18 및 도 19 는 본 발명의 실시에 있어서 프레임핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.

이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 본 발명은 전자기기에 내장되는 내장형 안테나에 있어서, 안테나 방사체(100)는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자(101) 일체형의 안테나 방사체(100)로서 송, 수신 효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과 사출성형 금형 인입 시 안테나 방사체(100)의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀(220)과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단 면을 절곡한 절곡부(102)를 형성하여 안테나 방사체(100)를 제조한다.

이때 안테나 방사체(100)는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)를 제조하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 가공하여 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리하는 것으로 분리부(112)는 안테나 방사체와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 것이다.

그리고 , 1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과 안테나 방사체(100)를 인입하고 1차 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지 돌기 핀(12)을 제조하며, 성형부 금형의 구조는 2차 사출성형 안테나 방사체(100)의 노출 면에 최소 두께로 박막화 사출성형이 가능하게 요철(210) 형상(정요철, 경사진 요철, 홀 등)으로 제조한다.

즉 요철(210)형상은 안테나 방사체(100) 인서트부가 노출된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 제조한다.

또한, 상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지 돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시켜 2차 사출 성형금형에 인입한 후 안테나방사체와 사출물을 포함하는 사출성형물의 외면 사출시키는 것이다.

또한, 1차 사출성형 금형의 하측 금형(20)에는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)를 인입하여 사출성형하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 제조하여 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출 성형물의 이형 없이 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리(유공압실린더(15b)에 의하여 동작되는 받침판(15)에 의하여 동작되는 프레임핀(15a)이 몰입 되어 프레임(110)이 이탈 가능하게 된다.)시킨 후 2차 상측 금형(32)으로 교체 결합하여 안테나 방사체(100)의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면을 덮어 전자기기용 내장형 안테나(301)를 제조하는 것이다.

또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 사출성형한 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해서는 안테나 방사체(100)와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조한다.

1차 사출 성형물(200)의 상측 노출 면에는 돌기(230)를 형성시켜 2차 사출성형 시 상측 금형(32)으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성을 균일화시키게 제조할 수 있는 것이다.

1차 사출 성형물(200)이 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정이 가능하게 위치 고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 노출 면에 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조할 수 있는 것이다.

또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)가 내장되게 제조한 후 사출금형의 위치 고정 핀에 안테나 방사체(100)를 삽입한 후 안테나 방사체(100)와 프레임(110)을 분리시킨 후 1, 2차 사출 성형하여 내장형 안테나(301)를 제조할 수 있는 것이다.

또 한편으로는 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 핀이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 위치 고정 핀(받침판 포함)을 사출기본체(40)의 유공압실린더 등으로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판(13)에 지지봉(13a)을 세워 2차 사출성형 금형 형폐(型閉)시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 위치 고정 핀(받침판 포함)을 고정시켜(받침판(13)이 록킹핀(13b)에 의하여 고정됨) 2차 사출성형 후 사출 성형물을 이형(이젝터에 의하여 동작되는 밀판(14)에 결합된 밀핀(14a)에 의하여 이루어짐) 후 초기 상태로 가동시켜 연속 생산 가능하게 제조한다.

이렇게 함으로서 1차 사출성형 시 발생한 안테나 방사체(100)의 위치 고정 핀 홀을 완벽히 막는 것이다.

그리고 1차 사출 성형금형은 다수의 안테나 방사체(100)(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE안테나, GPS안테나, B/T안테나 등)를 인입하여 인서트 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출 면과 1차 사출 성형물(200)의 노출 면을 사출 성형함으로써 모듈화가 되는 것이다.

상기의 1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 것이다.

상기의 사출성형 금형의 하부에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조(310)로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버(311)를 결합하여 안테나와, 스피커(320), 스피커 울림통이 일체로 모듈화되는 것이다.

상기와 같이 제조된 1차 사출성형 금형에 상기와 같이 제조된 안테나 방사체를 인입한 후 안테나 방사체가 사출 성형물의 상측 면으로 노출되게 1차 인서트 사출성형시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 사출성형 금형을 회전 또는 슬라이딩시킨 후 안테나 방사체의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면에 2차 사출성형하는 것으로 즉, 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 되게 사출 성형하여 전자기기 케이스(302), 전자기기 커버(303), 내장형 안테나 등(301)의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 것으로 궁극적인 효과는 안테나 방사체의 변형과 파손, 변색이 방지되고, 안테나의 송, 수신 효율의 극대화와, 송, 수신율이 균일화되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고, 품질이 확보되며, 전자기기의 슬림화와 가격 경쟁력을 확보하는 것이다.

본 발명은 전자기기에 사용되는 내장형 안테나 제조방법에 있어서 송, 수신율의 극대화를 위해 안테나 방사체를 곡면으로 제조하였으며, 이를 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나의 사출성형물 두께 속에 내장시키는 것으로 안테나 방사체가 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부로 부터 최대한 이격이 유지되게 제조함으로써 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고, 송, 수신율이 균일화 되며, 안테나 방사체의 변형, 변색, 파손이 방지되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고 별도의 안테나 공간이 필요치 않아 슬림화, 모듈화를 동시에 구현하여 제조원가가 절감되고 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.

11 : 위치 고정 핀
11a: 유공압 실린더
12 : 지지 돌기 핀
13 : 받침판 13a: 지지봉
14 : 밀판 14a: 밀핀
15 : 받침판 15a: 프레임핀
15b: 유공압실린더
20 : 하측금형
31 : 1차 상측금형 32 : 2차 상측금형
33 : 유공압 실린더
100 : 안테나 방사체
101 : 접속단자 102 : 절곡부
110 : 프레임
111 : 연결부 112 : 분리부
200 : 1차 사출 성형물 210 : 요철 220 : 홀
230 : 돌기
301 : 내장형 안테나 302 : 전자기기 케이스
303 : 전자기기 커버
310 : 울림통 구조 311 : 울림통 커버
320 : 스피커

Claims

내장형 안테나 제조방법에 있어서;
안테나 방사체는 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 평면과, 다축의 곡면으로 제조되며,
사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 파단면을 절곡한 절곡부를 형성하여 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형되고,
1차 사출성형 후 이형시켜 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 노출 면에 박막 사출성형시켜 내장형 안테나를 제조하여 이루어져 전자기기의 휴대단말기 케이스와 커버, 전자기기용 내장형 안테나의 사출 성형물 중 어느 하나의 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막화 사출 성형되는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서,
안테나 방사체에 사출성형 금형에 인입 시 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀을 형성하고,
사출성형물 상측 면은 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 노출 면에 박막화 사출성형이 가능하게 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서,
안테나 방사체는 하나씩 분리된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 1차 인서트 사출성형하여 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출 성형 후 이를 이형 시키지 않고 안테나 방사체에서 프레임을 분리한 후 2차 사출성형 금형으로 교체하여 안테나방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 노출 면을 덮어 제조되는 것 중 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조한 후 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출 성형한 후 사출 성형물의 이형 없이 안테나 방사체와 프레임을 분리한 후 2차 사출성형하여 제조되는 내장형 안테나로서 안테나 방사체와 프레임의 분리는 안테나 방사체와 프레임의 분리부 양쪽 단면을 찍어 주어 분리 가능하게 하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
1차 사출 성형물의 상측 노출 면에는 돌기형상을 성형한 후 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 1차 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성이 균일하게 제조하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
1차 사출성형 후 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀 이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 받침판에 결합된 위치 고정 핀을 유공압 실린더로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판에 지지봉을 세워 2차 사출 금형 형폐 시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 받침판에 결합된 위치 고정 핀을 록킹시켜 2차 사출성형 후 사출 성형물의 이형 후 초기 상태로 가동시켜 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서
1차 사출성형 금형에는 메인안테나와 LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 어느 하나 이상을 인입하여 인서트 사출 성형한 후 2차 사출성형금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 노출 면을 인서트 사출성형하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
사출 성형물의 두께 속에 안테나 방사체가 내장된 사출 성형물의 하측에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버를 스크루체결과 접착, 초음파 융착, 열 융착 중 어느 하나의 방법에 의하여 결합하여 안테나 방사체와, 스피커, 스피커 울림통 기능이 모듈화된 전자기기 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나를 제조하는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 제조된 안테나 방사체를 사출성형 금형의 위치고정 핀에 삽입하여 프레임을 분리한 후 안테나 방사체가 노출되게 1차 인서트 사출성형 후 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 노출면에 2차 사출 성형하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장하여 제조되는 내장형 안테나에는 전자기기의 케이스와 커버, 메인보드 회로에 록킹과 스크루 중 어느 하나 이상으로 체결 가능하게 제조하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
1, 2차 사출 성형금형에는 다수의 핀 포인트 게이트를 제조한 후 사출성형하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1항에 있어서;
1차 사출 성형물이 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정 가능하게 위치 고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 노출 면에 2차 사출 성형하여 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.
제 1 항에 있어서;
1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 이루어지는 내장형 안테나로서 휴대단말기의 케이스와 커버, 내장형 안테나 중 어느 하나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나 제조방법.