KR20140100853A - 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 206
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 461
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 337
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 74
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 16
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 50
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
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- H10K10/468—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
- H10K10/474—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising a multilayered structure
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- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
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- H10K50/844—Encapsulations
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
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Abstract
플렉서블 기판 제조 방법은 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층에 위치하는 이물질을 제거하여 상기 제1 유기층에 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박막 형태로 형성되는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 기판, 기판 상에 위치하는 유기 발광 소자(organic light emitting diode), 유기 발광 소자를 사이에 두고 기판과 함께 유기 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 포함한다.
최근, 기판을 플렉서블(flexible) 기판으로서 제조하여 전체적인 유기 발광 표시 장치를 플렉서블 표시 장치로서 구현하는 기술이 개발되었다.
플렉서블 기판에 결함이 발생되면, 이 결함이 발생된 부분을 통해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자로 침투되어 전체적인 유기 발광 표시 장치의 수명이 저하된다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 결함 발생이 억제된 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 측면은 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층에 위치하는 이물질을 제거하여 상기 제1 유기층에 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법을 제공한다.
상기 이물질을 제거하는 단계는 상기 제1 유기층에 레이저(laser)를 조사하여 수행할 수 있다.
상기 기판 상에 상기 제1 유기층을 형성하는 단계는 상기 기판 상에 유기 재료를 도포하여 수행할 수 있다.
상기 제1 유기층 상에 상기 제1 무기층을 형성하는 단계는 상기 제1 유기층 상에 무기 재료를 증착하여 수행할 수 있다.
상기 제1 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 측면은 상기 플렉서블 기판 제조 방법으로 플렉서블 기판을 제조하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 이미지를 표시하는 표시부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
상기 표시부를 형성하는 단계는 상기 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하여 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 제3 측면은 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 포함하는 제1 유기층, 상기 제1 유기층 상에 위치하는 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 위치하는 제2 유기층, 및 상기 제2 유기층 상에 위치하는 제2 무기층를 포함하는 플렉서블 기판을 제공한다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 유기층 각각의 일 부분은 상기 제1 리페어홈 내부에 위치할 수 있다.
상기 제1 유기층 및 상기 제2 유기층 각각은 유기 재료를 포함할 수 있다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층 각각은 무기 재료를 포함할 수 있다.
상기 제1 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제4 측면은 상기 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부를 포함하는 플렉서블 표시 장치를 제공한다.
상기 표시부는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제5 측면은 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기층에 위치하는 이물질을 제거하여 상기 제1 유기층에 함몰된 형태의 제1 리페어홈 및 상기 제1 무기층에 상기 제1 리페어홈을 노출하는 제1 리페어홀을 형성하는 단계, 상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법을 제공한다.
상기 이물질을 제거하는 단계는 상기 제1 무기층에 레이저(laser)를 조사하여 수행할 수 있다.
상기 제1 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제6 측면은 상기 플렉서블 기판 제조 방법으로 플렉서블 기판을 제조하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 이미지를 표시하는 표시부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제7 측면은 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 포함하는 제1 유기층, 상기 제1 유기층 상에 위치하며, 상기 제1 리페어홈을 노출하는 제1 리페어홀을 포함하는 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 위치하는 제2 유기층, 및 상기 제2 유기층 상에 위치하는 제2 무기층을 포함하는 플렉서블 기판을 제공한다.
상기 제2 유기층의 일 부분은 상기 제1 리페어홀을 통해 상기 제1 리페어홈 내부에 위치할 수 있다.
상기 제1 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제8 측면은 상기 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부를 포함하는 플렉서블 표시 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 제9 측면은 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계, 상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 무기층에 형성된 기포(bubble)를 제거하여 상기 제2 유기층에 함몰된 형태의 제2 리페어홈 및 상기 제2 무기층에 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법을 제공한다.
상기 기포를 제거하는 단계는 상기 제2 무기층에 레이저(laser)를 조사하여 수행할 수 있다.
상기 제2 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제10 측면은 상기 플렉서블 기판 제조 방법으로 플렉서블 기판을 제조하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 이미지를 표시하는 표시부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제11 측면은 제1 유기층, 상기 제1 유기층 상에 위치하는 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 위치하며, 함몰된 형태의 제2 리페어홈을 포함하는 제2 유기층, 및 상기 제2 유기층 상에 위치하며, 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀을 포함하는 제2 무기층을 포함하는 플렉서블 기판을 제공한다.
상기 제2 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제12 측면은 상기 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부를 포함하는 플렉서블 표시 장치을 제공한다.
또한, 본 발명의 제13 측면은 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계, 상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계, 상기 제2 무기층 상에 폴리 실리콘층을 형성하는 단계, 상기 폴리 실리콘층에 형성된 기포(bubble)를 제거하여 상기 제2 유기층에 함몰된 형태의 제2 리페어홈, 상기 제2 무기층에 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀, 및 상기 폴리 실리콘층에 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제3 리페어홀을 형성하는 단계, 상기 폴리 실리콘층을 패터닝하여 액티브층을 형성하는 단계, 상기 액티브층에 연결된 유기 발광 소자를 형성하는 단계, 및 상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
상기 기포를 제거하는 단계는 상기 폴리 실리콘층에 레이저(laser)를 조사하여 수행할 수 있다.
상기 제2 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제14 측면은 제1 유기층, 상기 제1 유기층 상에 위치하는 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 위치하며 함몰된 형태의 제2 리페어홈을 포함하는 제2 유기층, 및 상기 제2 유기층 상에 위치하며 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀을 포함하는 제2 무기층을 포함하는 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 위치하며, 폴리 실리콘을 포함하는 액티브층, 및 상기 액티브층에 연결된 유기 발광 소자를 포함하는 플렉서블 표시 장치를 제공한다.
상기 제2 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 결함 발생이 억제된 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플레서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 18은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 20은 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 21 내지 도 24는 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 25는 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 26은 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 27은 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 29는 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 30 내지 도 33은 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 34는 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 35는 본 발명의 제15 실시예에 다른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 36은 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 37은 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플레서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 18은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 20은 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 21 내지 도 24는 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 25는 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 26은 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 27은 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 29는 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 30 내지 도 33은 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 34는 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 35는 본 발명의 제15 실시예에 다른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 36은 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 37은 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S110).
구체적으로, 글라스(glass), 금속 또는 세라믹(ceramic) 등으로 형성된 기판(SU) 상에 스핀 코팅(spin coating), 슬릿 코팅(slit coating), 잉크젯 코팅(inkjet coating) 등의 도포 공정을 이용해 유기 재료를 층으로서 도포하여 제1 유기층(OL1)을 형성한다. 제1 유기층(OL1)은 고분자로 형성되며, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 이때, 제1 유기층(OL1)의 표면 또는 내부에는 원치 않는 파티클(particle) 등의 이물질(PA)이 위치할 수 있다.
다음, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 유기층(OL1)에 위치하는 이물질(PA)을 제거하여 제1 유기층(OL1)에 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)을 형성한다(S120).
구체적으로, CCD 등을 포함하는 이물 검사 장치를 이용해 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 위치하는지 검사하고, 제1 유기층(OL1)에 원치 않는 이물질(PA)이 위치하면 이물질(PA)이 위치하는 제1 유기층(OL1)의 일 부분에 레이저(LA)를 조사하여 제1 유기층(OL1)으로부터 이물질(PA)을 제거한다. 레이저(LA)를 이용해 제1 유기층(OL1)으로부터 이물질(PA)을 제거함으로써, 이물질(PA)이 위치했던 제1 유기층(OL1)의 일 부분에는 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)이 형성된다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S130).
구체적으로, 제1 리페어홈(RG1)이 형성된 제1 유기층(OL1) 상에 스퍼터링 또는 화학기상증착 등의 증착 공정을 이용해 무기 재료를 층으로서 증착하여 제1 무기층(CL1)을 형성한다. 제1 무기층(CL1)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 제1 무기층(CL1)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 무기층(CL1)은 제1 유기층(OL1) 대비 얇은 두께를 가지며, 제1 무기층(CL1)이 얇은 두께를 가짐으로써, 제1 리페어홈(RG1)에 대응하는 제1 무기층(CL1)의 일 부분은 제1 리페어홈(RG1)에 대응하여 함몰된 형태를 가진다.
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S140).
구체적으로, 제1 무기층(CL1) 상에 스핀 코팅(spin coating), 슬릿 코팅(slit coating), 잉크젯 코팅(inkjet coating) 등의 도포 공정을 이용해 유기 재료를 층으로서 도포하여 제2 유기층(OL2)을 형성한다. 제2 유기층(OL2)은 고분자로 형성되며, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제2 유기층(OL2)은 제1 무기층(CL1) 대비 두꺼운 두께를 가지고 있으며, 제2 유기층(OL2)이 두꺼운 두께를 가짐으로써, 제1 리페어홈(RG1)에 대응하여 함몰된 형태의 제1 무기층(CL1)의 일 부분은 제2 유기층(OL2)에 의해 채워진다.
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S150).
구체적으로, 제2 유기층(OL2) 상에 스퍼터링 또는 화학기상증착 등의 증착 공정을 이용해 무기 재료를 층으로서 증착하여 제2 무기층(CL2)을 형성한다. 제2 무기층(CL2)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 제2 무기층(CL2)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2 유기층(OL2)에 의해 제1 리페어홈(RG1)에 대응하여 함몰된 형태의 제1 무기층(CL1)의 일 부분이 채워짐으로써, 제2 무기층(CL2)은 제2 유기층(OL2) 상에서 플랫(flat)한 형태를 가진다.
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 표시부(DP)를 형성한다(S160).
구체적으로, 플렉서블 기판(FS)의 제2 무기층(CL2) 상에 박막 트랜지스터 형성 공정을 진행하여 소스 영역(SA), 채널 영역(CA) 및 드레인 영역(DA)을 포함하는 액티브층(AC), 게이트 전극(GA), 소스 전극(SO), 드레인 전극(DR)을 포함하는 복수개의 박막 트랜지스터(TFT)를 형성하고, 박막 트랜지스터(TFT)와 연결된 제1 전극(E1), 유기 발광층(EL), 제2 전극(E2)을 포함하는 유기 발광 소자(OLED)를 형성한 후, 유기 발광 소자(OLED)를 봉지하는 박막 봉지부(EN)를 형성하여 이미지(image)를 표시하는 표시부(DP)를 형성한다.
본 발명의 제1 실시예에서 표시부(DP)가 복수개의 박막 트랜지스터(TFT), 유기 발광 소자(OLED) 및 박막 봉지부(EN)로 구성되나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 다른 실시예에서 표시부는 디스플레이 분야의 기술자에게 공지된 다양한 형태로 구성될 수 있다.
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S170).
구체적으로, 제1 유기층(OL1)과 기판(SU) 사이에 레이저 등을 조사한 후, 기판(SU)으로부터 제1 유기층(OL1)을 분리하여 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거하거나, 기판(SU)을 식각하여 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다.
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 유기층(OL1)을 형성할 때, 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 유기층(OL1)으로부터 제거함으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1002)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2)을 포함한다.
제1 유기층(OL1)은 유기 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있으며, 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)을 포함한다.
제1 무기층(CL1)은 제1 유기층(OL1) 상에 위치하며, 무기 재료인 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제1 무기층(CL1)은 제1 유기층(OL1) 대비 얇은 두께를 가지며, 제1 무기층(CL1)의 일 부분은 제1 리페어홈(RG1)의 내부에 위치하고 있다.
제2 유기층(OL2)은 제1 무기층(CL1) 상에 위치하며, 유기 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제2 유기층(OL2)은 제1 무기층(CL1) 대비 두꺼운 두께를 가지고 있으며, 제2 유기층(OL2)의 일 부분은 제1 무기층(CL1)의 일 부분과 함께 제1 리페어홈(RG1)의 내부에 위치하고 있다. 제2 유기층(OL2) 및 제1 무기층(CL1) 각각이 제1 리페어홈(RG1) 내부에 위치함으로써, 제1 유기층(OL1)의 제1 리페어홈(RG1)이 제1 무기층(CL1) 및 제2 유기층(OL2)에 의해 채워져 있다.
제2 무기층(CL2)은 제2 유기층(OL2) 상에 위치하며, 무기 재료인 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제2 무기층(CL2)은 제2 유기층(OL2) 상에서 플랫(flat)한 형태를 가진다.
표시부(DP)는 플렉서블 기판(FS) 상에 위치하며 이미지를 표시한다. 표시부(DP)는 소스 영역(SA), 채널 영역(CA) 및 드레인 영역(DA)을 포함하는 액티브층(AC), 게이트 전극(GA), 소스 전극(SO), 드레인 전극(DR)을 포함하는 복수개의 박막 트랜지스터(TFT), 제1 전극(E1), 유기 발광층(EL), 제2 전극(E2)을 포함하는 유기 발광 소자(OLED) 및 플렉서블 기판(FS)과 함께 유기 발광 소자(OLED)를 밀봉하는 박막 봉지부(EN)를 포함한다. 표시부(DP)는 디스플레이 분야의 기술자에게 공지된 여러가지 형태를 가질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1002)는 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 유기층(OL1)을 형성할 때, 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 유기층(OL1)으로부터 제거하여 제1 유기층(OL1)이 제1 리페어홈(RG1)을 포함함으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1002)의 수명이 향상된다.
즉, 최초 플렉서블 기판(FS)의 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 위치하더라도, 이물질(PA)이 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1002)가 제공된다.
이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 도면이다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플레서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S310).
다음, 제1 유기층(OL1)에 위치하는 이물질(PA)을 제거하여 제1 유기층(OL1)에 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)을 형성한다(S320).
다음, 제1 리페어홈(RG1)에 리페어 재료(RM)를 채운다(S330).
구체적으로, 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)에 도포 공정 또는 증착 공정을 이용해 금속, 유기 재료, 또는 무기 재료를 포함하는 리페어 재료(RM)를 채운다. 리페어 재료(RM)가 제1 리페어홈(RG1)을 채움으로써, 후에 리페어 재료(RM) 상에 형성되는 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2)은 플랫한 형태로 형성된다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S340).
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S350).
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S360).
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 표시부(DP)를 형성한다(S370).
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S380).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 유기층(OL1)을 형성할 때, 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 유기층(OL1)으로부터 제거하고 제거된 부분에 형성된 제1 리페어홈(RG1)을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 10을 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제2 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제2 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제4 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제2 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1004)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2), 리페어 재료(RM)를 포함한다.
리페어 재료(RM)는 제1 유기층(OL1)에 형성된 제1 리페어홈(RG1)을 채우고 있으며, 금속, 유기 재료, 또는 무기 재료를 포함한다. 리페어 재료(RM)가 제1 리페어홈(RG1)을 채움으로써, 리페어 재료(RM) 상에 위치하는 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2) 각각은 플랫한 형태를 가진다.
이상과 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1004)는 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 유기층(OL1)을 형성할 때, 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 유기층(OL1)으로부터 제거하여 제1 유기층(OL1)이 제1 리페어홈(RG1)을 포함하고 이 제1 리페어홈(RG1)을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1004)의 수명이 향상된다.
즉, 최초 플렉서블 기판(FS)의 제1 유기층(OL1)에 이물질(PA)이 위치하더라도, 이물질(PA)이 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1004)가 제공된다.
이하, 도 11 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제5 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 12 내지 도 15는 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S510).
다음, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S520).
구체적으로, 제1 리페어홈(RG1)이 형성된 제1 유기층(OL1) 상에 스퍼터링 또는 화학기상증착 등의 증착 공정을 이용해 무기 재료를 층으로서 증착하여 제1 무기층(CL1)을 형성한다. 제1 무기층(CL1)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 제1 무기층(CL1)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 제1 무기층(CL1)의 표면 또는 내부에는 원치 않는 파티클(particle) 등의 이물질(PA)이 위치할 수 있다.
다음, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 무기층(CL1)에 위치하는 이물질(PA)을 제거하여 제1 유기층(OL1)에 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1) 및 제1 무기층(CL1)에 제1 리페어홈(RG1)을 노출하는 제1 리페어홀(RH1)을 형성한다(S530).
구체적으로, CCD 등을 포함하는 이물 검사 장치를 이용해 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 위치하는지 검사하고, 제1 무기층(CL1)에 원치 않는 이물질(PA)이 위치하면 이물질(PA)이 위치하는 제1 무기층(CL1)의 일 부분에 레이저(LA)를 조사하여 제1 무기층(CL1)으로부터 이물질(PA)을 제거한다. 레이저(LA)를 이용해 제1 무기층(CL1)으로부터 이물질(PA)을 제거함으로써, 이물질(PA)이 위치했던 제1 무기층(CL1)의 일 부분에는 제1 리페어홀(RH1)이 형성되며, 제1 리페어홀(RH1)에 대응하여 제1 유기층(OL1)에는 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)이 형성된다.
다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S540).
구체적으로, 제1 무기층(CL1) 상에 스핀 코팅(spin coating), 슬릿 코팅(slit coating), 잉크젯 코팅(inkjet coating) 등의 도포 공정을 이용해 유기 재료를 층으로서 도포하여 제2 유기층(OL2)을 형성한다. 제2 유기층(OL2)은 고분자로 형성되며, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제2 유기층(OL2)은 제1 무기층(CL1) 대비 두꺼운 두께를 가지고 있으며, 제2 유기층(OL2)이 두꺼운 두께를 가짐으로써, 제1 무기층(CL1)의 제1 리페어홀(RH1) 및 제1 유기층(OL1)의 제1 리페어홈(RG1) 각각은 제2 유기층(OL2)에 의해 채워진다.
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S550).
구체적으로, 제2 유기층(OL2) 상에 스퍼터링 또는 화학기상증착 등의 증착 공정을 이용해 무기 재료를 층으로서 증착하여 제2 무기층(CL2)을 형성한다. 제2 무기층(CL2)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 제2 무기층(CL2)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2 유기층(OL2)에 의해 제1 리페어홈(RG1) 및 제1 리페어홀(RH1)이 채워짐으로써, 제2 무기층(CL2)은 제2 유기층(OL2) 상에서 플랫(flat)한 형태를 가진다.
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 표시부(DP)를 형성한다(S560).
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S570).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 무기층(CL1)을 형성할 때, 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 무기층(CL1)으로부터 제거함으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1) 또는 제2 유기층(OL2)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 16을 참조하여 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제2 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제2 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제6 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제2 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 16은 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1006)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2)을 포함한다.
제1 유기층(OL1)은 유기 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있으며, 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)을 포함한다.
제1 무기층(CL1)은 제1 유기층(OL1) 상에 위치하며, 무기 재료인 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제1 무기층(CL1)은 제1 유기층(OL1) 대비 얇은 두께를 가지며, 제1 리페어홈(RG1)을 노출하는 관통된 형태의 제1 리페어홀(RH1)을 포함한다.
제2 유기층(OL2)은 제1 무기층(CL1) 상에 위치하며, 유기 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제2 유기층(OL2)은 제1 무기층(CL1) 대비 두꺼운 두께를 가지고 있으며, 제2 유기층(OL2)의 일 부분은 제1 리페어홀(RH1)을 통해 제1 리페어홈(RG1)을 내부에 위치하여 제1 리페어홀(RH1) 및 제1 리페어홈(RG1) 각각을 채우고 있다.
제2 무기층(CL2)은 제2 유기층(OL2) 상에 위치하며, 무기 재료인 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 등 중 하나 이상을 포함하는 단일막 또는 복층막일 수 있다. 제2 무기층(CL2)은 제2 유기층(OL2) 상에서 플랫(flat)한 형태를 가진다.
이상과 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1006)는 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 무기층(CL1)을 형성할 때, 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 무기층(CL1)으로부터 제거하여 제1 무기층(CL1) 및 제1 유기층(OL1) 각각이 제1 리페어홀(RH1) 및 제1 리페어홈(RG1) 각각을 포함함으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1) 또는 제2 유기층(OL2)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1006)의 수명이 향상된다.
즉, 최초 플렉서블 기판(FS)의 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 위치하더라도, 이물질(PA)이 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제6 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1006)가 제공된다.
이하, 도 17 및 도 18을 참조하여 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제5 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제5 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제7 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제5 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 17은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 18은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S710).
다음, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S720).
다음, 제1 무기층(CL1)에 위치하는 이물질(PA)을 제거하여 제1 유기층(OL1)에 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1) 및 제1 무기층(CL1)에 제1 리페어홈(RG1)을 노출하는 제1 리페어홀(RH1)을 형성한다(S730).
다음, 제1 리페어홈(RG1) 및 제1 리페어홀(RH1)에 리페어 재료(RM)를 채운다(S740).
구체적으로, 개구된 형태의 제1 리페어홀(RH1)을 통해 함몰된 형태의 제1 리페어홈(RG1)에 도포 공정 또는 증착 공정을 이용해 금속, 유기 재료, 또는 무기 재료를 포함하는 리페어 재료(RM)를 채운다. 리페어 재료(RM)가 제1 리페어홀(RH1)을 통해 제1 리페어홈(RG1)을 채움으로써, 후에 리페어 재료(RM) 상에 형성되는 제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2)은 플랫한 형태로 형성된다.
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S750).
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S760).
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 표시부(DP)를 형성한다(S770).
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S780).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 무기층(CL1)을 형성할 때, 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 무기층(CL1)으로부터 제거하고 제거된 부분에 형성된 제1 리페어홀(RH1) 및 제1 리페어홈(RG1)을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1) 또는 제2 유기층(OL2)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 19를 참조하여 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제7 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제6 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제6 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제8 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제6 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 19는 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 19에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1008)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2), 리페어 재료(RM)를 포함한다.
리페어 재료(RM)는 제1 유기층(OL1)에 형성된 제1 리페어홈(RG1) 및 제1 무기층(CL1)에 형성된 제1 리페어홀(RH1)을 채우고 있으며, 금속, 유기 재료, 또는 무기 재료를 포함한다. 리페어 재료(RM)가 제1 리페어홈(RG1) 및 제1 리페어홀(RH1) 각각을 채움으로써, 리페어 재료(RM) 상에 위치하는 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2) 각각은 플랫한 형태를 가진다.
이상과 같이, 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1008)는 최초 플렉서블 기판(FS)에 포함된 제1 무기층(CL1)을 형성할 때, 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 포함되더라도, 레이저(LA)를 이용해 이물질(PA)을 제1 무기층(CL1)으로부터 제거하여 제1 무기층(CL1) 및 제1 유기층(OL1) 각각이 제1 리페어홀(RH1) 및 제1 리페어홈(RG1) 각각을 포함하고 이 제1 리페어홀(RH1) 및 제1 리페어홀(RH1)을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 이물질(PA)에 의해 제1 유기층(OL1) 또는 제2 유기층(OL2)에 버블(bubble)이 형성되거나 제1 무기층(CL1)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1008)의 수명이 향상된다.
즉, 최초 플렉서블 기판(FS)의 제1 무기층(CL1)에 이물질(PA)이 위치하더라도, 이물질(PA)이 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제8 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1008)가 제공된다.
이하, 도 20 내지 도 24를 참조하여 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제9 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 20은 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 21 내지 도 24는 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S910).
다음, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S920).
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S930).
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S940).
상술한 공정 중에 제2 유기층(OL2) 또는 제2 무기층(CL2) 중 어느 하나 이상에 원치 않는 이물질이 위치할 경우, 제2 무기층(CL2)을 형성하는 증착 공정 또는 제2 유기층(OL2)을 경화하는 경화 공정 시 발생되는 열에 의해 제1 유기층(OL1)에 기포(BU)가 발생되어 제1 유기층(OL1) 및 제2 무기층(CL2)에 기포(BU)가 발생될 수 있다.
다음, 도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 제2 무기층(CL2)에 형성된 기포(BU)를 제거하여 제2 유기층(OL2)에 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 무기층(CL2)에 제2 리페어홈(RG2)을 노출하는 제2 리페어홀(RH2)을 형성한다(S950).
구체적으로, CCD 등을 포함하는 기포 검사 장치를 이용해 제2 무기층(CL2)에 기포(BU)가 형성되었는지 검사하고, 제2 무기층(CL2)에 원치 않는 기포(BU)가 형성되었으면 기포(BU)가 위치하는 제2 무기층(CL2)의 일 부분에 레이저(LA)를 조사하여 제2 무기층(CL2)으로부터 기포(BU)를 제거한다. 레이저(LA)를 이용해 제2 무기층(CL2)으로부터 기포(BU)를 제거함으로써, 기포(BU)가 위치했던 제2 무기층(CL2)의 일 부분에는 제2 리페어홀(RH2)이 형성되며, 제2 리페어홀(RH2)에 대응하여 제2 유기층(OL2)에는 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2)이 형성된다.
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 도 24에 도시된 바와 같이, 제2 무기층(CL2) 상에 표시부(DP)를 형성한다(S960).
표시부(DP) 중 제2 리페어홀(RH2) 및 제2 리페어홈(RG2)에 대응하여 위치하는 일 부분은 제2 리페어홈(RG2) 내부에 위치하거나 또는 위치하지 않을 수 있다.
일례로, 제2 리페어홀(RH2) 및 제2 리페어홈(RG2)이 액티브층(AC)에 대응하여 위치할 경우 액티브층(AC)은 제2 리페어홈(RG2) 내부에 위치할 수 있으며, 제2 리페어홀(RH2) 및 제2 리페어홈(RG2)이 제1 전극(E1)에 대응하여 위치할경우 액티브층(AC)은 제2 리페어홈(RG2) 내부에 위치하지 않는다.
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S970).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 이물질에 의해 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 제2 무기층(CL2)으로부터 제거함으로써, 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 25을 참조하여 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제9 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제2 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제2 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제10 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제2 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 25는 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 25에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1010)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2)을 포함한다.
제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2) 각각은 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 리페어홀(RH2) 각각을 포함한다.
이상과 같이, 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1010)는 플렉서블 기판(FS)에 이물질에 의해 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 제2 무기층(CL2)으로부터 제거하여 제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2) 각각이 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 리페어홀(RH2) 각각을 포함함으로써, 기포(BU)에 의해 제2 무기층(CL2)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1010)의 수명이 향상된다.
즉, 플렉서블 기판(FS)의 제2 무기층(CL2)에 기포(BU)가 형성되더라도, 기포(BU)가 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1010)가 제공된다.
이하, 도 26 및 도 27을 참조하여 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제9 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제9 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제11 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제9 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 26은 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 27은 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S1110).
다음, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S1120).
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S1130).
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S1140).
상술한 공정 중에 제2 유기층(OL2) 또는 제2 무기층(CL2) 중 어느 하나 이상에 원치 않는 이물질이 위치할 경우, 제2 무기층(CL2)을 형성하는 증착 공정 또는 제2 유기층(OL2)을 경화하는 경화 공정 시 발생되는 열에 의해 제1 유기층(OL1)에 기포(BU)가 발생되어 제1 유기층(OL1) 및 제2 무기층(CL2)에 기포(BU)가 발생될 수 있다.
다음, 제2 무기층(CL2)에 형성된 기포(BU)를 제거하여 제2 유기층(OL2)에 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 무기층(CL2)에 제2 리페어홈(RG2)을 노출하는 제2 리페어홀(RH2)을 형성한다(S1150).
구체적으로, CCD 등을 포함하는 기포 검사 장치를 이용해 제2 무기층(CL2)에 기포(BU)가 형성되었는지 검사하고, 제2 무기층(CL2)에 원치 않는 기포(BU)가 형성되었으면 기포(BU)가 위치하는 제2 무기층(CL2)의 일 부분에 레이저(LA)를 조사하여 제2 무기층(CL2)으로부터 기포(BU)를 제거한다. 레이저(LA)를 이용해 제2 무기층(CL2)으로부터 기포(BU)를 제거함으로써, 기포(BU)가 위치했던 제2 무기층(CL2)의 일 부분에는 제2 리페어홀(RH2)이 형성되며, 제2 리페어홀(RH2)에 대응하여 제2 유기층(OL2)에는 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2)이 형성된다.
다음, 제2 리페어홈(RG2)에 리페어 재료(RM)를 채운다(S1160).
구체적으로, 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2)에 도포 공정 또는 증착 공정을 이용해 금속, 유기 재료, 또는 무기 재료를 포함하는 리페어 재료(RM)를 채운다. 리페어 재료(RM)가 제2 리페어홈(RG2)을 채움으로써, 후에 리페어 재료(RM) 상에 형성되는 표시부(DP)가 플랫한 형태로 형성된다.
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 표시부(DP)를 형성한다(S1170).
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S1180).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 이물질에 의해 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 제2 무기층(CL2)으로부터 제거하고, 제거된 부분을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제10 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 28을 참조하여 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제11 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제10 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제10 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제12 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제10 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 28은 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 28에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1012)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2), 리페어 재료(RM)를 포함한다.
제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2) 각각은 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 리페어홀(RH2) 각각을 포함한다.
리페어 재료(RM)는 제2 리페어홀(RH2)을 통해 제2 리페어홈(RG2)을 채우고 있다.
표시부(DP)는 제2 리페어홈(RG2) 상에 위치하며, 플랫한 형태로 형성되어 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1012)는 플렉서블 기판(FS)에 이물질에 의해 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 제2 무기층(CL2)으로부터 제거하여 제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2) 각각이 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 리페어홀(RH2) 각각을 포함하고 제2 리페어홈(RG2)을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 기포(BU)에 의해 제2 무기층(CL2)에 크랙(crack)이 발생되어 플렉서블 기판(FS)에 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 기판(FS)에 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 기판(FS)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1012)의 수명이 향상된다.
즉, 플렉서블 기판(FS)의 제2 무기층(CL2)에 기포(BU)가 형성되더라도, 기포(BU)가 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제12 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1012)가 제공된다.
이하, 도 29 내지 도 33을 참조하여 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제13 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 29는 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 30 내지 도 33은 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 29 및 도 30에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S1310).
다음, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S1320).
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S1330).
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S1340).
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 폴리 실리콘층(PS)을 형성한다(S1350).
구체적으로, 제2 무기층(CL2) 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 열 또는 레이저를 이용해 비정질 실리콘층을 결정화하여 비정질 실리콘층으로부터 폴리 실리콘층(PS)을 형성한다.
상술한 공정 중에 제2 유기층(OL2) 또는 제2 무기층(CL2) 중 어느 하나 이상에 원치 않는 이물질이 위치할 경우, 제2 무기층(CL2)을 형성하는 증착 공정 또는 제2 유기층(OL2)을 경화하는 경화 공정 또는 비정질 실리콘층을 결정화하는 결정화 공정 시 발생되는 열에 의해 제1 유기층(OL1)에 기포(BU)가 발생되어 제1 유기층(OL1), 제2 무기층(CL2) 및 폴리 실리콘층(PS)에 기포(BU)가 발생될 수 있다.
다음, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 폴리 실리콘층(PS)에 형성된 기포(BU)를 제거하여 제2 유기층(OL2)에 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2), 제2 무기층(CL2)에 제2 리페어홈(RG2)을 노출하는 제2 리페어홀(RH2), 및 폴리 실리콘층(PS)에 제2 리페어홈(RG2)을 노출하는 제3 리페어홀(RH3)을 형성한다(S1360).
구체적으로, CCD 등을 포함하는 기포 검사 장치를 이용해 폴리 실리콘층(PS)에 기포(BU)가 형성되었는지 검사하고, 폴리 실리콘층(PS)에 원치 않는 기포(BU)가 형성되었으면 기포(BU)가 위치하는 폴리 실리콘층(PS)의 일 부분에 레이저(LA)를 조사하여 폴리 실리콘층(PS)으로부터 기포(BU)를 제거한다. 레이저(LA)를 이용해 폴리 실리콘층(PS)으로부터 기포(BU)를 제거함으로써, 기포(BU)가 위치했던 폴리 실리콘층(PS)의 일 부분에는 제3 리페어홀(RH3)이 형성되고, 제3 리페어홀(RH3)에 대응하여 제2 무기층(CL2)의 일 부분에는 제2 리페어홀(RH2)이 형성되며, 제2 리페어홀(RH2)에 대응하여 제2 유기층(OL2)에는 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2)이 형성된다.
다음, 도 33에 도시된 바와 같이, 폴리 실리콘층(PS)을 패터닝하여 액티브층(AC)을 형성한다(S1370).
구체적으로, 포토리소그래피 공정을 이용해 폴리 실리콘층(PS)을 패터닝하여 액티브층(AC)을 형성하고, 이어서, 소스 전극(SO), 드레인 전극(DR), 및 게이트 전극(GA)을 형성한다. 이때, 제3 리페어홀(RH3)이 형성된 폴리 실리콘층(PS)의 일 부분도 제거된다.
한편, 제3 리페어홀(RH3)이 액티브층(AC)으로 형성될 폴리 실리콘층(PS)의 타 부분에 형성될 경우, 액티브층(AC)은 제3 리페어홀(RH3)을 포함할 수 있다.
다음, 액티브층(AC)에 연결된 유기 발광 소자(OLED)를 형성한다(1380).
구체적으로, 제1 전극(E1), 유기 발광층(EL), 및 제2 전극(E2)을 형성하여 유기 발광 소자(OLED)를 형성하고, 이어서 박막 봉지부(EN)를 형성하여 표시부(DP)를 형성한다.
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S1390).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 이물질에 의해 기포(BU)가 형성되어 액티브층(AC)으로 형성되는 폴리 실리콘층(PS)에 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 폴리 실리콘층(PS)으로부터 제거함으로써, 플렉서블 표시 장치에 원치 않는 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 표시 장치에 원치 않는 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 표시 장치에 발생된 원치 않는 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 34를 참조하여 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제13 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제2 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제2 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제14 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제2 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 34는 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 34에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1014)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS) 및 표시부(DP)를 포함한다.
플렉서블 기판(FS)은 제1 유기층(OL1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2)을 포함한다.
제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2) 각각은 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 리페어홀(RH2) 각각을 포함한다.
이상과 같이, 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1014)는 액티브층(AC)으로 형성되는 폴리 실리콘층에 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 폴리 실리콘층으로부터 제거하여 제2 유기층(OL2) 및 제2 무기층(CL2) 각각이 제2 리페어홈(RG2) 및 제2 리페어홀(RH2) 각각을 포함함으로써, 기포(BU)에 의해 플렉서블 표시 장치(1014)에 원치 않는 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 표시 장치(1014)에 원치 않는 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 표시 장치(1014)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1014)의 수명이 향상된다.
즉, 플렉서블 표시 장치(1014)의 폴리 실리콘층에 기포(BU)가 형성되더라도, 기포(BU)가 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제14 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1014)가 제공된다.
이하, 도 35 및 도 36을 참조하여 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명한다.
이하, 제13 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제13 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제15 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제13 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 35는 본 발명의 제15 실시예에 다른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 36은 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 35 및 도 36에 도시된 바와 같이, 기판(SU) 상에 제1 유기층(OL1)을 형성한다(S1510).
다음, 제1 유기층(OL1) 상에 제1 무기층(CL1)을 형성한다(S1520).
다음, 제1 무기층(CL1) 상에 제2 유기층(OL2)을 형성한다(S1530).
다음, 제2 유기층(OL2) 상에 제2 무기층(CL2)을 형성한다(S1540).
상술한 방법으로 플렉서블 기판(FS)이 형성된다.
다음, 제2 무기층(CL2) 상에 폴리 실리콘층(PS)을 형성한다(S1550).
다음, 폴리 실리콘층(PS)에 형성된 기포(BU)를 제거하여 제2 유기층(OL2)에 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2), 제2 무기층(CL2)에 제2 리페어홈(RG2)을 노출하는 제2 리페어홀(RH2), 및 폴리 실리콘층(PS)에 제2 리페어홈(RG2)을 노출하는 제3 리페어홀을 형성한다(S1560).
다음, 제2 리페어홈(RG2)을 리페어 재료(RM)로 채운다(S1570).
구체적으로, 함몰된 형태의 제2 리페어홈(RG2)에 도포 공정 또는 증착 공정을 이용해 금속, 유기 재료, 또는 무기 재료를 포함하는 리페어 재료(RM)를 채운다. 이때, 제2 리페어홀(RH2), 제3 리페어홀도 리페어 재료(RM)에 의해 채워질 수 있다. 리페어 재료(RM)가 제2 리페어홈(RG2)을 채움으로써, 후에 리페어 재료(RM) 상에 형성되는 표시부(DP)가 플랫한 형태로 형성된다.
다음, 폴리 실리콘층(PS)을 패터닝하여 액티브층(AC)을 형성한다(S1580).
이때, 제3 리페어홀이 형성된 폴리 실리콘층(PS)의 일 부분도 제거된다.
한편, 제3 리페어홀이 액티브층(AC)으로 형성될 폴리 실리콘층(PS)의 타 부분에 형성될 경우, 액티브층(AC)은 제3 리페어홀을 포함할 수 있다.다음, 액티브층(AC)에 연결된 유기 발광 소자(OLED)를 형성한다(S1590).
다음, 제1 유기층(OL1)으로부터 기판(SU)을 제거한다(S1595).
이상과 같은 공정에 의해 후술할 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 최초 플렉서블 기판(FS)에 이물질에 의해 기포(BU)가 형성되어 액티브층(AC)으로 형성되는 폴리 실리콘층(PS)에 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 폴리 실리콘층(PS)으로부터 제거하고, 제거된 부분을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 플렉서블 표시 장치에 원치 않는 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 표시 장치에 원치 않는 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 표시 장치에 발생된 원치 않는 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
즉, 수명이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있는 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 37를 참조하여 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 상술한 본 발명의 제15 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 이용해 제조될 수 있다.
이하, 제2 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제2 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제16 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제2 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 37은 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 37에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1016)는 플렉서블한 특성을 가지며, 플렉서블 기판(FS), 표시부(DP) 및 리페어 재료(RM)를 포함한다.
리페어 재료(RM)는 제2 리페어홀(RH2)을 통해 제2 리페어홈(RG2) 내부를 채우고 있다. 즉, 리페어 재료(RM)는 제2 리페어홀(RH2) 및 제2 리페어홈(RG2) 각각을 채우고 있다.이상과 같이, 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1016)는 액티브층(AC)으로 형성되는 폴리 실리콘층에 기포(BU)가 형성되더라도, 레이저(LA)를 이용해 기포(BU)를 폴리 실리콘층으로부터 제거하여 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2) 및 액티브층(AC) 각각이 제2 리페어홈(RG2), 제2 리페어홀(RH2) 및 제3 리페어홀(RH3) 각각을 포함하고 제2 리페어홈(RG2)을 리페어 재료(RM)로 채움으로써, 기포(BU)에 의해 플렉서블 표시 장치(1016)에 원치 않는 결함(defect)이 발생되는 것이 방지된다. 이와 같이, 플렉서블 표시 장치(1016)에 원치 않는 결함이 발생되는 것이 억제됨으로써, 플렉서블 표시 장치(1016)에 발생된 결함에 의해 외부로부터 습기가 유기 발광 소자(OLED)로 침투되는 것이 방지되기 때문에, 전체적인 플렉서블 표시 장치(1016)의 수명이 향상된다.
즉, 플렉서블 표시 장치(1016)의 폴리 실리콘층에 기포(BU)가 형성되더라도, 기포(BU)가 제거되어 수명이 향상된 본 발명의 제16 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1016)가 제공된다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
제1 유기층(OL1), 제1 리페어홈(RG1), 제1 무기층(CL1), 제2 유기층(OL2), 제2 무기층(CL2)
Claims (34)
- 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계;
상기 제1 유기층에 위치하는 이물질을 제거하여 상기 제1 유기층에 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 형성하는 단계;
상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계;
상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계
를 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제1항에서,
상기 이물질을 제거하는 단계는 상기 제1 유기층에 레이저(laser)를 조사하여 수행하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제1항에서,
상기 기판 상에 상기 제1 유기층을 형성하는 단계는 상기 기판 상에 유기 재료를 도포하여 수행하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 유기층 상에 상기 제1 무기층을 형성하는 단계는 상기 제1 유기층 상에 무기 재료를 증착하여 수행하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 플렉서블 기판 제조 방법으로 플렉서블 기판을 제조하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 이미지를 표시하는 표시부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계
를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 제6항에서,
상기 표시부를 형성하는 단계는 상기 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하여 수행하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 포함하는 제1 유기층;
상기 제1 유기층 상에 위치하는 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 위치하는 제2 유기층; 및
상기 제2 유기층 상에 위치하는 제2 무기층
를 포함하는 플렉서블 기판. - 제8항에서,
상기 제1 무기층 및 상기 제2 유기층 각각의 일 부분은 상기 제1 리페어홈 내부에 위치하는 플렉서블 기판. - 제8항에서,
상기 제1 유기층 및 상기 제2 유기층 각각은 유기 재료를 포함하는 플렉서블 기판. - 제8항에서,
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층 각각은 무기 재료를 포함하는 플렉서블 기판. - 제8항에서,
상기 제1 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함하는 플렉서블 기판. - 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부
를 포함하는 플렉서블 표시 장치. - 제13항에서,
상기 표시부는 유기 발광 소자를 포함하는 플렉서블 표시 장치. - 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계;
상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계;
상기 제1 무기층에 위치하는 이물질을 제거하여 상기 제1 유기층에 함몰된 형태의 제1 리페어홈 및 상기 제1 무기층에 상기 제1 리페어홈을 노출하는 제1 리페어홀을 형성하는 단계;
상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계
를 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제15항에서,
상기 이물질을 제거하는 단계는 상기 제1 무기층에 레이저(laser)를 조사하여 수행하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제15항에서,
상기 제1 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제15항 내지 제17항에 따른 플렉서블 기판 제조 방법으로 플렉서블 기판을 제조하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 이미지를 표시하는 표시부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계
를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 함몰된 형태의 제1 리페어홈을 포함하는 제1 유기층;
상기 제1 유기층 상에 위치하며, 상기 제1 리페어홈을 노출하는 제1 리페어홀을 포함하는 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 위치하는 제2 유기층; 및
상기 제2 유기층 상에 위치하는 제2 무기층
을 포함하는 플렉서블 기판. - 제19항에서,
상기 제2 유기층의 일 부분은 상기 제1 리페어홀을 통해 상기 제1 리페어홈 내부에 위치하는 플렉서블 기판. - 제19항에서,
상기 제1 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함하는 플렉서블 기판. - 제19항 내지 제21항에 따른 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부
를 포함하는 플렉서블 표시 장치. - 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계;
상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계;
상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계;
상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 무기층에 형성된 기포(bubble)를 제거하여 상기 제2 유기층에 함몰된 형태의 제2 리페어홈 및 상기 제2 무기층에 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀을 형성하는 단계
를 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제23항에서,
상기 기포를 제거하는 단계는 상기 제2 무기층에 레이저(laser)를 조사하여 수행하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제23항에서,
상기 제2 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함하는 플렉서블 기판 제조 방법. - 제23항 내지 제25항에 따른 플렉서블 기판 제조 방법으로 플렉서블 기판을 제조하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 이미지를 표시하는 표시부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계
를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 제1 유기층;
상기 제1 유기층 상에 위치하는 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 위치하며, 함몰된 형태의 제2 리페어홈을 포함하는 제2 유기층; 및
상기 제2 유기층 상에 위치하며, 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀을 포함하는 제2 무기층
을 포함하는 플렉서블 기판. - 제27항에서,
상기 제2 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함하는 플렉서블 기판. - 제27항 또는 제28항에 따른 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부
를 포함하는 플렉서블 표시 장치. - 기판 상에 제1 유기층을 형성하는 단계;
상기 제1 유기층 상에 제1 무기층을 형성하는 단계;
상기 제1 무기층 상에 제2 유기층을 형성하는 단계;
상기 제2 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계;
상기 제2 무기층 상에 폴리 실리콘층을 형성하는 단계;
상기 폴리 실리콘층에 형성된 기포(bubble)를 제거하여 상기 제2 유기층에 함몰된 형태의 제2 리페어홈, 상기 제2 무기층에 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀, 및 상기 폴리 실리콘층에 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제3 리페어홀을 형성하는 단계;
상기 폴리 실리콘층을 패터닝하여 액티브층을 형성하는 단계;
상기 액티브층에 연결된 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 및
상기 제1 유기층으로부터 상기 기판을 제거하는 단계
를 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 제30항에서,
상기 기포를 제거하는 단계는 상기 폴리 실리콘층에 레이저(laser)를 조사하여 수행하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 제30항에서,
상기 제2 리페어홈을 리페어 재료로 채우는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치 제조 방법. - 제1 유기층, 상기 제1 유기층 상에 위치하는 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 위치하며 함몰된 형태의 제2 리페어홈을 포함하는 제2 유기층, 및 상기 제2 유기층 상에 위치하며 상기 제2 리페어홈을 노출하는 제2 리페어홀을 포함하는 제2 무기층을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 위치하며, 폴리 실리콘을 포함하는 액티브층; 및
상기 액티브층에 연결된 유기 발광 소자
를 포함하는 플렉서블 표시 장치. - 제33항에서,
상기 제2 리페어홈 내부를 채우는 리페어 재료를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020130014148A KR102047922B1 (ko) | 2013-02-07 | 2013-02-07 | 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020130014148A KR102047922B1 (ko) | 2013-02-07 | 2013-02-07 | 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
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KR20140100853A true KR20140100853A (ko) | 2014-08-18 |
KR102047922B1 KR102047922B1 (ko) | 2019-11-25 |
Family
ID=50070379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (5)
Country | Link |
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US (1) | US9276239B2 (ko) |
EP (1) | EP2765623A3 (ko) |
KR (1) | KR102047922B1 (ko) |
CN (1) | CN103985823B (ko) |
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CN103985823A (zh) | 2014-08-13 |
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