CN108198822B - 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 - Google Patents
柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108198822B CN108198822B CN201711471046.1A CN201711471046A CN108198822B CN 108198822 B CN108198822 B CN 108198822B CN 201711471046 A CN201711471046 A CN 201711471046A CN 108198822 B CN108198822 B CN 108198822B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- active layer
- flexible display
- flexible
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 77
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000004448 titration Methods 0.000 claims description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板,柔性显示面板的修复方法包括:提供基板,基板包括相对设置的第一表面及第二表面;在第一表面上形成柔性衬底,柔性衬底包括多个远离基板方向凸出的气泡;在柔性衬底上形成有源层,有源层覆盖多个气泡;在远离柔性衬底的有源层表面形成栅极;在栅极覆盖有气泡的区域进行激光照射,以形成贯穿有源层、栅极及柔性衬底的通槽;向通槽滴加金属溶液,金属溶液固化形成导接体,多个导接体电连接通槽两侧的有源层,且与栅极绝缘。所述柔性显示面板的修复方法能够解决柔性显示面板因气泡的产生而导致显示性能变差的问题,从而有效地提升柔性显示面板的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板。
背景技术
随着柔性显示技术的进步,在柔性显示面板行业中,制备高性能的柔性显示屏逐渐成为企业和各个研究机构的研发热点。柔性显示面板的结构与传统以玻璃为基底的显示面板不同,柔性显示面板的基底采用有机材料作为基板。在柔性显示面板的基板制备过程中,需对液态的有机物进行涂布及固化。由于有机物在液态状态时容易引入气泡,使得固化后的基板也存在大量的气泡。而这些气泡在后续真空、高温条件下会膨大,形成直径可达毫米级的气泡。然而,由于所述气泡的存在,将会影响柔性显示面板的显示性能。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性显示面板的修复方法,以解决柔性显示面板因气泡的产生而导致显示性能变差的问题,从而有效地提升柔性显示面板的生产良率。
一种柔性显示面板的修复方法,其包括:
提供基板,所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面;
在所述第一表面上形成柔性衬底,所述柔性衬底包括多个远离所述基板方向凸出的气泡;
在所述柔性衬底上形成有源层,所述有源层覆盖多个所述气泡;
在远离所述柔性衬底的所述有源层表面形成栅极;
在覆盖有所述气泡的栅极区域进行激光照射,以形成贯穿所述有源层、栅极及柔性衬底的通槽;
向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体,多个所述导接体电连接所述通槽两侧的所述有源层,且与所述栅极绝缘。
其中,向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体,多个所述导接体电连接所述通槽两侧的有源层,且与所述栅极绝缘的步骤中,包括,
在每个所述导接体的表面形成绝缘部;
在所述绝缘部的表面滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成连接体,所述连接体电连接通槽两侧所述栅极。
其中,向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体,多个所述导接体电连接所述通槽两侧的有源层,且与所述栅极绝缘的步骤中,包括,
在每个所述导接体的表面形成绝缘部;
在所述栅极的表面形成第一金属层,所述第一金属层覆盖所述绝缘部;
对所述第一金属层图案化处理,以形成连接体,所述连接体电连接所述栅极。
其中,所述金属溶液为银浆。
其中,在所述柔性衬底的表面形成有源层的步骤中,包括:
在柔性衬底上形成非晶硅层,并利用激光照射所述非晶硅层,以形成有源层。
其中,在所述柔性衬底的表面形成有源层的步骤中,包括,
在所述柔性衬底的表面形成缓冲层;
在所述缓冲层的表面形成介电层,在所述介电层的表面形成非晶硅层,并利用激光照射所述非晶硅层形成所述有源层。
其中,在所述第一表面上形成柔性衬底,所述柔性衬底包括多个气泡的步骤中,包括,
在第一表面形成第一柔性膜;
在所述第一柔性膜的表面形成隔离层;
在所述隔离层的表面形成第二柔性膜。
本申请提供一种柔性显示面板的修复装置,用于修复具有气泡的柔性显示面板,所述柔性显示面板包括依次叠加设置的基板、柔性衬底、有源层和栅极,其特征在于,包括:激光器,影像传感器和金属溶液滴定装置;所述激光器、影像传感器和金属溶液滴定装置正对覆盖有所述气泡的栅极区域设置;所述激光器用以熔解所述气泡处的所述柔性衬底、有源层及栅极,并形成贯穿所述柔性衬底的通槽;所述金属溶液滴定装置用以向所述通槽滴加金属溶液,以使所述通槽两侧的所述有源层电连接,所述影像传感器用以检测滴加后的金属溶液的厚度。
本申请提供一种柔性显示面板,其包括导接体和依次叠加设置的基板、柔性衬底、有源层及栅极;所述导接体嵌设于所述柔性显示面板内;所述导接体的一表面与所述基板抵持;所述导接体的另一表面位于所述有源层内;所述导接体用以电连接所述有源层,并与所述栅极绝缘。
本申请提供一种柔性显示面板,其包括导接体、设于所述导接体表面的绝缘部,设于所述绝缘部表面的连接体以及依次叠加设置的基板、柔性衬底、有源层及栅极;所述导接体嵌设于所述柔性显示面板内;所述导接体的一表面与所述基板抵持;所述导接体的另一表面位于所述有源层内;所述导接体用以电连接所述有源层,且与所述栅极绝缘;所述连接体用以电连接所述栅极。
由此,本发明实施例,通过激光照射覆盖有所述气泡的栅极区域,以使气泡处的所述栅极、有源层以及柔性衬底发生熔解形成通槽,再在通槽内滴加金属溶液并固化形成导接体,以使所述导接体连接因通槽断开的两侧所述有源层,从而解决柔性显示面板发生断路的问题,进而提高柔性显示面板的显示性能。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本申请实施例的柔性显示面板的修复方法的流程示意图。
图2和图3是图1中步骤S10和S20对应柔性显示面板的部分截面结构示意图。
图4是图1中步骤S20的部分流程示意图。
图5是图4中步骤S21、步骤S22和步骤S23形成的柔性衬底的截面结构示意图。
图6是图1中S30对应柔性显示面板的部分截面结构示意图。
图7是图1中步骤S30的部分流程示意图。
图8是图7中步骤S31和步骤S32形成的缓冲层和介电层的截面结构示意图。
图9-12是图1中步骤S40、步骤S50和步骤S60对应柔性显示面板的部分截面结构示意图。
图13是图1中步骤S60的第一种实施例的部分流程示意图。
图14和图15是图13步骤S61和步骤S62形成的柔性显示面板的部分截面结构示意图。
图16是图1中步骤S60的第二种实施例的部分流程示意图。
图17是本申请实施例的柔性显示面板的修复装置的结构示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。
参阅图1,图1为本发明柔性显示面板的修复方法的流程示意图。所述柔性显示面板的修复方法主要用于修复柔性显示面板的表面缺陷,以解决柔性显示面板因气泡的产生而导致显示性能变差的问题,从而有效地提升柔性显示面板的生产良率。本实施例中,所述柔性显示面板的修复方法包括但不仅限于包括步骤S10、步骤S20、步骤S30、步骤S40、步骤S50和步骤S60,各个步骤详细介绍如下:
步骤S10提供基板10,所述基板10包括相对设置的第一表面11及第二表面12;
如图2所示,基板10包括玻璃基板等可以实现透光的材料基板。基板10包括相对设置的第一表面11及第二表面12。其中,“相对”的含义是指互相对立的,本实施例中指的是所述第一表面11和所述第二表面12是互相对立的两个“面”。基板10的相对设置的第一表面11和第二表面12通过清洗或者表面处理使得第一表面11及第二表面12保持干净及均匀平整,这有利于后续所形成薄膜晶体管的厚度均匀,也避免因基板10表面存在杂质而影响薄膜晶体管的电学性能。
步骤S20在所述第一表面11上形成柔性衬底20,所述柔性衬底20包括多个远离所述基板10方向凸出的气泡;
本实施例中,如图3所示,在基板10的第一表面11均匀地涂覆一层聚合物溶液。所述聚合物溶液为聚酰亚胺溶液。所述聚合物溶液具有高的耐受温度。将涂覆在基板10的第一表面11的聚酰亚胺溶液放置于高温烘箱中烘烤,使得聚酰亚胺溶液固化形成柔性衬底20。所述柔性衬底20的厚度为10微米。所述涂覆方法包括旋涂法、刮涂法或喷墨印刷法等。所述涂覆方法可以确保所述柔性衬底20平整均匀地粘贴在基板10上且能够实时控制聚酰亚胺溶液固化后的厚度。此外,由于聚酰亚胺溶液存在气泡,使得制备的所述柔性衬底20也将存在多个嵌设于所述柔性衬底20内的气泡。在其他实施例中,也可以采用其他聚合物溶液,例如聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。此外,柔性衬底20的厚度不作出具体的限制。
请参阅图4和图5,步骤S20在所述第一表面11上形成柔性衬底20,所述柔性衬底20包括多个气泡,包括:
步骤S21在第一表面11形成第一柔性膜21;
本实施例中,在基板10的第一表面11均匀地涂覆一层聚合物溶液。所述聚合物溶液为聚酰亚胺溶液。将涂覆在基板10的第一表面11的聚酰亚胺溶液固化形成第一柔性膜21。由于聚酰亚胺溶液存在气泡,使得制备的第一柔性膜21也将存在多个嵌设于所述第一柔性膜21内的气泡。所述气泡沿着远离所述基板10方向凸出。在其他实施例中,所述第一柔性膜21也可通过聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成。
步骤S22在所述第一柔性膜21的表面形成隔离层22;
本实施例中,在第一柔性膜21的表面沉积一层隔离层22,所述隔离层22的材料可以为但不限于为氮化硅、氧化硅或者它们的组合。所述隔离层22用以避免水汽或者氧气等外界因素进入柔性显示面板内部,破坏柔性显示面板的显示。
步骤S23在所述隔离层22的表面形成第二柔性膜23。
本实施例中,在隔离层22的表面均匀地涂覆一层聚合物溶液。所述聚合物溶液为聚酰亚胺溶液。将涂覆在隔离层22的表面的聚酰亚胺溶液固化形成第二柔性膜23。由于聚酰亚胺溶液存在气泡,使得制备的第二柔性膜23也将存在多个嵌设于所述第二柔性膜23内的气泡。所述气泡沿着远离所述基板10方向凸出。通过在隔离层23表面形成第二柔性膜23,使得制备的柔性衬底20趋于平坦化以及获得更好地均匀性、柔韧性。在其他实施例中,第二柔性膜23也可通过聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成。
步骤S30在所述柔性衬底20上形成有源层30,所述有源层30覆盖多个所述气泡;
如图6所示,在所述柔性衬底20表面形成有源层30。所述有源层30作为柔性显示面板的薄膜晶体管的导通沟道。若有源层30因某些因素断开时,使得源极和漏极电信号无法正常传输。由于在高温和真空条件下制备有源层30,使得柔性衬底20内的气泡膨胀,从而沉积在气泡对应柔性衬底20的表面的有源层30相较于无气泡的柔性衬底20的表面的有源层30高,即在柔性显示面板产生了凸起。
本实施例中,在柔性衬底20的表面形成非晶硅层,并利用准分子激光退火原理将所述非晶硅层转化为多晶硅层,所述多晶硅层为有源层30。具体的,通过在柔性衬底20的表面形成非晶硅层,再利用XeCl激光源照射所述非晶硅层,使得非晶硅转化为多晶硅层。
请参阅图7和图8,所述步骤S30在所述柔性衬底20的表面形成有源层30,包括:
步骤S31在所述柔性衬底20的表面形成缓冲层31;
本实施例中,通过等离子体增强化学气相沉积法在柔性衬底20的表面沉积一层缓冲层31。所述缓冲层31的材料可以为但不限于为氮化硅。氮化硅成膜工艺利用等离子体增强化学气相沉积方法通过硅烷(SiH4)与氨气(NH3)混合气体作为反应气体,辉光放电生成等离子体在衬底上成膜。所述缓冲层31用以进一步隔绝外界的水汽和氧气,避免破坏柔性显示面板的显示。
步骤S32在所述缓冲层31的表面形成介电层32,在所述介电层32的表面形成非晶硅层,并利用激光照射所述非晶硅层形成所述有源层30。
本实施例中,所述介电层32通过等离子体增强化学气相沉积法形成于所述缓冲层31的表面。所述介电层32的材料可以为但不限于为氧化硅。所述介电层32用以柔性显示面板的介电系数。
步骤S40在远离所述柔性衬底20的所述有源层30的表面形成栅极40;请参阅图9。
本实施例中,在有源层30的表面形成第二金属层,所述第二金属层覆盖所述有源层30。具体的,通过磁控溅射的方法在有源层30的表面上沉积一层第二金属层。所述第二金属层材料可以为但不限于为铜、钼、铌、铝或者至少两种组合的合金。对所述第二金属层经图案化处理,以形成所述栅极40。具体的,通过光刻和刻蚀等方法将第二金属层刻蚀形成栅极40。所述栅极40用于连线以输入栅极40扫描信号控制薄膜晶体管的开关。
应该理解,在本申请中,所述图案化即是指构图工艺,可包括光刻工艺,或包括光刻工艺以及刻蚀步骤,同时还可以包括喷墨打印、涂覆等其他用于形成预定图形的工艺;光刻工艺,是指包括光刻胶成膜、曝光机曝光、显影等工艺过程形成图形的工艺。刻蚀工艺包括利用酸液进行金属膜刻蚀的湿法刻蚀和利用等离子体进行非金属膜刻蚀的干法刻蚀两种。可根据本发明中所形成的结构选择相应的工艺。所述的磁控溅射原理是指通过射频电源或直流电源形成的等离子体内的具有高能量的气体离子撞击靶材表面,粒子从靶材表面射出并贴附到基板10表面的过程。
步骤S50在覆盖有所述气泡的所述栅极40区域进行激光照射,以形成贯穿所述有源层30、栅极40及柔性衬底20的通槽;请参阅图10。
本实施例中,由于在高温和真空条件下制备有源层30,使得柔性衬底20内的气泡膨胀,从而沉积具有气泡的柔性衬底20处的有源层30相较于无气泡的柔性衬底20的表面的有源层30高。进一步的,在高温及真空条件下制备栅极40,使得柔性衬底20内的气泡进一步地膨胀,从而沉积在气泡位置的有源层30及栅极40的高度超过标准高度,形成凸起。因此,在所述气泡对应的栅极40表面进行激光照射,以形成贯穿所述柔性衬底20有源层30及栅极40的通槽。具体的,用波长为1064nm、532nm、355nm或者266nm的激光对准所述凸起照射,以将所述气泡对应的柔性衬底20、有源层30及栅极40熔解掉。这样就会避免所述柔性显示面板因气泡而产生的凸起而对柔性显示面板的良率的影响。在其他实施例中,所示激光波长不作出限制。
步骤S60向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体50,多个所述导接体50电连接通槽两侧的所述有源层30,且与所述栅极40绝缘。请参阅图11和图12。
本实施例中,由于在覆盖有所述气泡的栅极区域进行激光照射,使得柔性显示面板产生了多个通槽,所述通槽将会严重影响柔性显示面板的电学性能。这时向所述通槽内滴加金属溶液。所述金属溶液为银浆。因为银的导电性优越,且价格便宜。银浆经固化形成导接体50,导接体50电连接通槽两侧的有源层30,且与栅极40绝缘。所述导接体50的表面低于所述有源层30远离所述柔性衬底20的表面。这样银浆既可以将分离的有源层30实现连接,避免柔性显示面板发生断路现象,从而提高柔性显示面板的显示性能,也可以填充满柔性衬底20,保证柔性显示面板的整体性,从而起到美观的效果。此外,由于柔性衬底20的厚度在10微米,使得形成通槽的深度大于10微米,这样就可以避免当在后续沉积纳米厚度的电极时,电极将全部沉积在通槽内,导致电极发生断路现象,从而显著地提高柔性显示面板的显示性能。在其他实施例中,也可以采用其他金属溶液,本申请不作出限定。
本申请的第一种实施例中,请参阅图13-15。向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体50,多个所述导接体50电连接通槽两侧的所述有源层30,且与所述栅极40绝缘。包括:
步骤S61在每个所述导接体50的表面形成绝缘部60;
本实施例中,如图14所示,在导接体50的表面通过等离子体增强化学气相沉积方法形成一层绝缘层,并覆盖所述导接体50。绝缘层的厚度可精确地控制。可选的,所述绝缘层位于所述栅极40内,即所述绝缘层的表面低于所述栅极40的表面,这样在后续填充连接体70时,可以避免连接体70凸出所述通槽,增加栅极40的厚度。在其他实施例中,所述绝缘部60也可填充满所述通槽。可以根据实际情况设置。所述绝缘层的材质可以为但不仅限于为氧化硅、氮化硅或者其组合。
步骤S62在所述绝缘部60的表面滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成连接体70,所述连接体70电连接所述栅极40。
本实施例中,通过在绝缘部60的表面形成一连接体70,以使所述断开的栅极40进行连接。可选的,当绝缘部60的表面位于栅极40内时,继续往通槽内滴加银浆,银浆固化形成连接体70。由于银浆具有良好的导电性,使得所述栅极40实现电连接,从而保证了栅极40的完整性,也避免所述栅极40由于表面出现通槽降低了栅极40的稳定性和牢固性以及制备的柔性显示面板发生断路现象。在其他实施例中,当绝缘部60填充满所述通槽时,可以在绝缘部60的表面沉积一层金属层,所述金属层的材料与栅极40材料一样,以使在通槽内断开的栅极40进行电连接,保证栅极40的稳定性。这样形成的连接体70能够牢固地固定在栅极40表面上,保证栅极40稳定电性连接。
本申请的第二种实施例中,请参阅图16,在步骤S60向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体50,多个所述导接体50电连接通槽两侧的所述有源层30,且与所述栅极40绝缘,包括:
步骤S61在每个所述导接体50的表面形成绝缘部60;
本实施例中,所述绝缘部60与第一种实施例的绝缘部60的结构一致,这里不再作出具体的描述。
步骤S62在所述栅极40的表面形成第一金属层,所述第一金属层覆盖所述绝缘部60;
本实施例中,首先在栅极40上通过磁控溅射的原理沉积一层金属薄膜形成所述第一金属层。所述第一金属层可以为但不限于为铜、钼、铬、铝或者至少两种组合的合金。
步骤S63对所述第一金属层图案化处理,以形成连接体70,所述连接体70电连接所述栅极40。
本实施例中,通过光刻工艺在栅极40的表面形成薄膜晶体管的所述栅极40图案;最后通过刻蚀的方法将第一金属层刻蚀成所述连接体70。由于连接体70具有良好的导电性,使得所述栅极40能够实现电连接,从而保证了栅极40的完整性,也避免所述栅极40由于表面出现通槽降低了栅极40的稳定性和牢固性。
本实施例中,通过激光照射覆盖有所述气泡的栅极区域,以使气泡处的栅极40、有源层30以及柔性衬底20发生熔解并形成通槽,再在通槽内添加金属溶液以固化形成导接体50,使所述有源层30连接,进而解决柔性显示面板因气泡导致显示性能变差的问题。此外,在导接体50的表面形成绝缘部60以及连接部70,一方面避免所述导接体50与栅极40电性连接,另一方面通过连接体70使栅极40实现电性连接。这样可以保证了栅极40的完整性以及电性连接稳定性,也避免所述栅极40由于表面出现通槽降低了栅极40的牢固性。
请参阅图17,本申请提供一种柔性显示面板的修复装置,用于修复具有气泡的柔性显示面板,所述柔性显示面板包括依次叠加设置的基板10、柔性衬底20、有源层30和栅极40,柔性显示面板的修复装置包括:激光器200,影像传感器300和金属溶液滴定装置400;激光器200,影像传感器300和金属溶液滴定装置400正对覆盖有所述气泡的栅极区域设置,激光器200用以熔解所述气泡处的所述柔性衬底20、有源层30及栅极40,并形成贯穿所述柔性衬底20的通槽;所述金属溶液滴定装置40用以向所述通槽滴加金属溶液,以使所述通槽两侧的有源层30电连接,所述影像传感器300投影于所述气泡内,用以检测滴加后的金属溶液的厚度。
具体的,所述激光器200包括激光发射器210、能量收集器220、镜头230及能量转换器240。激光发射器210发射激光,经棱镜反射,能量转换器240接收,并转换能量功率,重新将激光传输至镜头230,激光穿过镜头230照射在柔性显示面板的气泡所在区域,以使所述柔性衬底20、有源层30及栅极40熔解。部分透射出棱镜的激光由能量收集器220收集,并传输至镜头230,参与覆盖有所述气泡的栅极区域的熔解。当气泡处的柔性显示面板熔解形成通槽时,利用金属溶液滴定装置400,往所述通槽滴加金属溶液,以使所述柔性显示面板的有源层30连接。再通过影像传感器300检测金属溶液的高度,以使金属溶液填充在预设的位置内。
本实施例中,通过激光器200将柔性显示面板中位于气泡处的柔性衬底20、有源层30及栅极40熔解掉并形成一通槽,再利用影像传感器300和金属溶液滴定装置400配合,往所述通槽滴加金属溶液,以使所述柔性显示面板的有源层30连接以及当填充满所述柔性衬底20内的通槽时,可以避免后续制备电极发生断路现象。这样所制备的柔性显示面板能够实现有源层30电连接以及电极连接,从而提高柔性显示面板的显示性能。
请参阅图12,本申请提供一种柔性显示面板,其包括:导接体50和依次叠加设置的基板10、柔性衬底20、有源层30及栅极40;所述导接体50嵌设于所述柔性显示面板内;所述导接体50的一表面与所述基板10抵持;所述导接体50的另一表面位于所述有源层30内;所述导接体50用以电连接所述有源层30,并与所述栅极40绝缘。
本实施例中,所述柔性显示面板通过导接体50将柔性显示面板内的有源层30实现连接,这样可以避免所制备的柔性显示面板因有源层30出现断路而影响显示性能。
请参阅图15,本申请提供一种柔性显示面板,其包括导接体50、设于所述导接体50表面的绝缘部60,设于所述绝缘部60表面的连接体70以及依次叠加设置的基板10、柔性衬底20、有源层30及栅极40;所述导接体50嵌设于所述柔性显示面板内;所述导接体50的一表面与所述基板10抵持;所述导接体50的另一表面位于所述有源层30内;所述导接体50用以电连接所述有源层30,且与所述栅极40绝缘设置;所述连接体70用以电连接所述栅极40。
本实施例中,所述柔性显示面板通过导接体50将柔性显示面板内的有源层30实现连接,这样可以避免所制备的柔性显示面板因有源层30出现断路而影响显示性能。此外,在导接体50的表面设置一绝缘部60和连接体70,一方面避免所述导接体50与栅极40电性连接,一方面通过连接体70使栅极40实现电性连接。这样可以保证了栅极40的完整性以及电性连接稳定性,也避免所述栅极40由于表面出现通槽降低了栅极40的牢固性。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易的想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的修复方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面;
在所述第一表面上形成柔性衬底,所述柔性衬底包括多个远离所述基板方向凸出的气泡;
在所述柔性衬底上形成有源层,所述有源层覆盖多个所述气泡;
在远离所述柔性衬底的所述有源层表面形成栅极,其中,所述气泡发生膨胀;
在覆盖有所述气泡的栅极区域进行激光照射,以形成贯穿所述有源层、栅极及柔性衬底的通槽;
向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体,多个所述导接体电连接所述通槽两侧的所述有源层,且与所述栅极绝缘;
在每个所述导接体的表面形成绝缘部,其中,所述绝缘部背离所述导接体的表面位于所述栅极层中相背设置的栅极上下表面之间,栅极的下表面朝向所述有源层。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的修复方法,其特征在于,向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体,多个所述导接体电连接所述通槽两侧的有源层,且与所述栅极绝缘的步骤中,包括,
在所述绝缘部的表面滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成连接体,所述连接体电连接通槽两侧所述栅极。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板的修复方法,其特征在于,向所述通槽滴加金属溶液,所述金属溶液固化形成导接体,多个所述导接体电连接所述通槽两侧的有源层,且与所述栅极绝缘的步骤中,包括,
在所述栅极的表面形成第一金属层,所述第一金属层覆盖所述绝缘部;
对所述第一金属层图案化处理,以形成连接体,所述连接体电连接通槽两侧的所述栅极。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性显示面板的修复方法,其特征在于,所述金属溶液为银浆。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的修复方法,其特征在于,在所述柔性衬底的表面形成有源层的步骤中,包括:
在柔性衬底上形成非晶硅层,并利用激光照射所述非晶硅层,以形成有源层。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的修复方法,其特征在于,在所述柔性衬底的表面形成有源层的步骤中,包括,
在所述柔性衬底的表面形成缓冲层;
在所述缓冲层的表面形成介电层,在所述介电层的表面形成非晶硅层,并利用激光照射所述非晶硅层形成所述有源层。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板的修复方法,其特征在于,在所述第一表面上形成柔性衬底,所述柔性衬底包括多个气泡的步骤中,包括,
在所述第一表面形成第一柔性膜;
在所述第一柔性膜的表面形成隔离层;
在所述隔离层的表面形成第二柔性膜。
8.一种柔性显示面板的修复装置,用于修复具有气泡的柔性显示面板,所述柔性显示面板包括依次叠加设置的基板、柔性衬底、有源层和栅极,其特征在于,包括:激光器,影像传感器和金属溶液滴定装置;所述激光器、影像传感器和金属溶液滴定装置正对覆盖有所述气泡的栅极区域设置;所述激光器用以熔解所述气泡处的所述柔性衬底、有源层及栅极,并形成贯穿所述柔性衬底的通槽;所述金属溶液滴定装置用以向所述通槽滴加金属溶液,以使所述通槽两侧的所述有源层电连接,所述影像传感器用以检测滴加后的金属溶液的厚度,从而使金属溶液填充在预设的位置内。
9.一种柔性显示面板,其特征在于,包括导接体、绝缘部和依次叠加设置的基板、柔性衬底、有源层及栅极;所述导接体嵌设于所述柔性显示面板内;所述导接体的一表面与所述基板抵持;所述导接体的另一表面位于所述有源层中相背设置的第一面与第二面之间,所述第一面朝向所述柔性衬底,所述第二面朝向所述栅极;所述导接体用以电连接所述有源层,并与所述栅极绝缘,所述绝缘部设于所述导接体的表面,所述绝缘部背离所述导接体的表面位于所述栅极层中相背设置的栅极上下表面之间,栅极的下表面朝向所述有源层。
10.一种柔性显示面板,其特征在于,包括导接体、设于所述导接体表面的绝缘部,设于所述绝缘部表面的连接体以及依次叠加设置的基板、柔性衬底、有源层及栅极;所述导接体嵌设于所述柔性显示面板内;所述导接体的一表面与所述基板抵持;所述导接体的另一表面位于所述有源层中相背设置的第一面与第二面之间,所述第一面朝向所述柔性衬底,所述第二面朝向所述栅极;所述导接体用以电连接所述有源层,且与所述栅极绝缘;所述绝缘部背离所述导接体的表面位于所述栅极层中相背设置的栅极上下表面之间,栅极的下表面朝向所述有源层,所述连接体用以电连接所述栅极。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711471046.1A CN108198822B (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 |
PCT/CN2018/073080 WO2019127717A1 (zh) | 2017-12-28 | 2018-01-17 | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 |
US15/996,412 US10553506B2 (en) | 2017-12-28 | 2018-06-01 | Repair method and apparatus for flexible display panel and the flexible display panel thereof |
US16/697,834 US20200098652A1 (en) | 2017-12-28 | 2019-11-27 | Repair method and apparatus for flexible display panel and the flexible display panel thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711471046.1A CN108198822B (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108198822A CN108198822A (zh) | 2018-06-22 |
CN108198822B true CN108198822B (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=62586172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711471046.1A Active CN108198822B (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108198822B (zh) |
WO (1) | WO2019127717A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108932922B (zh) * | 2018-07-03 | 2021-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种修复能力测试装置及方法 |
CN116313223B (zh) * | 2023-03-28 | 2024-05-28 | 深圳众诚达应用材料股份有限公司 | 一种银胶及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102047922B1 (ko) * | 2013-02-07 | 2019-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
KR102188032B1 (ko) * | 2014-02-14 | 2020-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
CN107170778B (zh) * | 2017-05-12 | 2020-02-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板制备方法、柔性基板、显示面板及显示装置 |
CN107367516B (zh) * | 2017-07-19 | 2020-08-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种涂布检测修复装置及其方法 |
CN107393874B (zh) * | 2017-07-26 | 2020-02-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 去除柔性基板气泡的装置及方法 |
-
2017
- 2017-12-28 CN CN201711471046.1A patent/CN108198822B/zh active Active
-
2018
- 2018-01-17 WO PCT/CN2018/073080 patent/WO2019127717A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108198822A (zh) | 2018-06-22 |
WO2019127717A1 (zh) | 2019-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111415948B (zh) | 阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制备方法 | |
KR101282897B1 (ko) | 폴리실리콘 박막트랜지스터 및 그 제조방법 | |
CN101114613B (zh) | 制造有源矩阵基板的方法 | |
CN105428243B (zh) | 一种薄膜晶体管及制作方法、阵列基板和显示装置 | |
WO2020168989A1 (zh) | 面板及制作方法和显示装置 | |
CN108198822B (zh) | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 | |
CN103354206B (zh) | 过孔制作方法、显示面板制作方法及显示面板 | |
CN107331708B (zh) | 薄膜晶体管的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板、显示装置 | |
WO2016000399A1 (zh) | 有机薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
CN109659312B (zh) | 一种阵列基板及其制备方法 | |
WO2015089997A1 (zh) | 阵列基板制作方法、膜层刻蚀监控方法及设备 | |
CN103189984A (zh) | 半导体装置 | |
CN105070663B (zh) | 一种碳化硅mosfet沟道自对准工艺实现方法 | |
KR100487457B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR20130112294A (ko) | 레이저 커팅 방법 | |
CN112310122B (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
CN110246848B (zh) | 一种氧化物半导体tft阵列基板及其制作方法 | |
CN105977164A (zh) | 一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示面板 | |
CN104867828A (zh) | 一种砷化镓基半导体器件的制作方法 | |
US10553506B2 (en) | Repair method and apparatus for flexible display panel and the flexible display panel thereof | |
CN108183074B (zh) | 薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板 | |
TW201138180A (en) | A method of manufacturing an OLED device | |
JP2006332172A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
CN112313806B (zh) | 显示背板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置 | |
CN106887468A (zh) | 薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法和显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |