CN114335402A - 柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板，该修复方法包括如下步骤：检测并确定柔性基板的气泡的位置；定位激光束至柔性基板的气泡的位置；开启激光束辐射柔性基板的气泡以去除柔性基板的气泡；利用刻蚀工艺修饰去除柔性基板的气泡后形成的凹洞的倾斜角；沉积至少一无机膜层。本发明的方法通过激光束去除气泡附加刻蚀工艺修饰去除气泡留下的凹洞的倾斜角，使修复后的界面变得较为平缓，避免后续修复无机膜层由于凹洞的倾斜角过大从而不能完全覆盖凹洞从而使柔性基板裸露的情形，同时，修复后的柔性基板不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大大提高了柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。

Description

柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板

技术领域

本发明涉及显示面板领域，具体地说，涉及一种柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板。

背景技术

OLED显示器件大致可分为三个组成部分，驱动电路、OLED发光层以及后续组装部分。

在OLED显示器件的制备过程中，如在驱动电路制作过程中，当采用聚酰亚胺作为柔性基板时，由于聚酰亚胺固化过程中溶剂去除不充分导致在后续的高温工艺中产生气泡。该类型的气泡尺寸较大，受限于准分子晶化工艺高能量气泡存在炸裂的风险而导致整面玻璃报废，不利于面板厂的成本控制。

现行修复方案主要分两种：一、只修不补；二、修补结合，方案一使用激光束，面临的问题是激光束造成的空洞较大，倾斜角较大，使得后续无机功能膜层无法覆盖修复后裸漏出的聚酰亚胺层，造成后续准分子晶化工艺高能量直接照射到聚酰亚胺材料，使聚酰亚胺碳化，污染机台，同时，大板玻璃仍旧无法后流；方案二面临修补后利用聚酰亚胺做填补，并重新固化，对于第一层原聚酰亚胺膜层烘烤两次有副作用：透过率降低，影响OLED蒸镀对位；填补区的聚酰亚胺由于粘度较高，表面张力导致聚酰亚胺膜面隆起，同样也无法后流。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种柔性基板气泡修复方法柔性基板及柔性显示面板，柔性基板的气泡经过修复后，倾斜角较缓，无机膜层可完全覆盖住PI，断裂风险低；不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大板玻璃可继续进行准分子晶化工艺，降低因报废而造成的经济损失。

本发明的一些实施例还提供了一种柔性基板气泡修复方法，所述方法包括如下步骤：

检测并确定柔性基板的气泡的位置；

定位激光束至所述柔性基板的气泡的位置；

开启激光束辐射所述柔性基板的气泡以去除所述柔性基板的气泡；

利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角；

在所述柔性基板具有所述凹洞的一侧沉积至少一无机膜层。

根据本发明的一示例，利用光学检测设备检测并确定柔性基板的气泡的位置。

根据本发明的一示例，利用干法刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角

根据本发明的一示例，所述干法刻蚀工艺为利用氧气与六氟化硫的混合气体进行反应离子刻蚀。

根据本发明的一示例，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞呈曲面结构。

根据本发明的一示例，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞的表面整体呈圆弧面结构。

根据本发明的一示例，所述无机膜层的材料为氮化硅或氧化硅中的至少一种。

根据本发明的一示例，所述无机膜层的厚度在10nm至100nm之间。

本发明的又一些实施例提供了一种柔性基板，柔性基板通过所述的柔性基板气泡修复方法获得。

本发明的另一些实施例提供了一种柔性显示面板，包括了所述的柔性基板。

本发明提供了一种柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板，柔性基板气泡修复方法中通过激光束去除气泡附加刻蚀工艺修饰去除气泡留下的凹洞的倾斜角，避免后续修复无机膜层由于凹洞的倾斜角过大从而不能完全覆盖凹洞从而使柔性基板裸露的情形，同时，修复后的柔性基板不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大板玻璃可继续进行准分子晶化工艺，大大提高了柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的柔性基板气泡修复方法的流程图；

图2为本发明一实施例的含有气泡的柔性基板的剖面示意图；

图3为本发明一些实施例的激光束辐射去除柔性基板的气泡后的剖面示意图；

图4为本发明一些实施例的刻蚀工艺刻蚀凹洞后的剖面示意图；

图5为本发明一些实施例的凹洞沉积一无机膜层后的剖面示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。

图1为本发明一实施例的柔性基板气泡修复方法的流程图，具体地，在提供一基板后，该柔性基板气泡修复方法包括如下步骤：

S100：检测并确定柔性基板的气泡的位置；

S200：定位激光束至所述柔性基板的气泡的位置；

S300：开启激光束辐射所述柔性基板的气泡以去除所述柔性基板的气泡；

S400：利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角，S400步骤中，刻蚀工艺修饰去除凹洞的倾斜角，使修复后凹洞的界面变得较为平缓；

S500：在所述柔性基板具有所述凹洞的一侧沉积至少一无机膜层。

本发明中的柔性基板可以是具有单层或多层柔性膜的结构，柔性膜可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸丁二醇(PBN)或聚碳酸酯等柔性基板材料。在实施例中，柔性基板可采用单层聚酰亚胺膜，也可以为多层聚酰亚胺膜，或者为多层PET膜，或者具有PI膜与PET交替层叠的多层膜结构。

柔性基板的制备工艺通常采用“涂布-固化”的方法，以聚酰亚胺柔性基板为例，其制备方法包括：

将聚酰亚胺的前驱体(如聚酰胺酸)经涂布机均匀地旋涂在晶片或玻璃片10表面；

经真空挥发大部分溶剂后，再导入惰性气体高温炉中，发生亚胺固化得到聚酰亚胺的干膜。

作为承载后续显示器件的柔性基板，不但对聚酰亚胺膜平整度、耐热性、外粒子污染有严苛的要求，对薄膜中残留的气泡也有严苛的要求。当然，聚酰亚胺柔性基板的获得不仅限于“涂布-固化”的方法，但上述方法的涂布工艺过程中产生的气泡比较多，包含了气泡的柔性基板的剖面示意图可如图2所示，图2中10为玻璃片，20为聚酰亚胺膜层，90为气泡。

S100步骤中可利用光学检测设备检测并确定柔性基板的气泡的位置。可采用准直照明模式、漫射照明模式、明场图像检测模式、暗场图像模式、透射检测模式或反射检测模式等检测气泡的位置。

在S100步骤后，执行S200步骤定位激光束，实际的操作中，还需设置激光束的辐射参数，如激光束的大小、功率及辐射时间等。上述参数可根据实际柔性基板的种类、气泡的尺寸等确定，在此不做限定。

定位和设置完激光束参数后，开启激光束辐射所述柔性基板的气泡以去除所述柔性基板的气泡；激光束辐射去除柔性基板的气泡后的剖面示意图如图3所示，可以看出，激光束辐射去除柔性基板的气泡后形成的凹洞90a具有较大的倾斜角，可能出现后续膜层无法覆盖修复凹洞，从而使聚酰亚胺层裸漏，造成后续器件的失效。

本发明中，利用S400步骤中的刻蚀工艺可以为干法刻蚀工艺。干法刻蚀工艺可以是利用一氟硫化物与一辅助刻蚀气体以刻蚀通过激光束辐射去除所述柔性基板的气泡后形成的凹洞。在一实施例中，所述干法刻蚀工艺为利用氧气与六氟化硫的混合气体进行反应离子刻蚀，具体的干法刻蚀工艺相关参数可根据凹洞的尺寸、倾斜角等设定。

通过S400步骤，刻蚀工艺修饰凹洞的倾斜角后的剖面示意图如图4所示，即利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞呈曲面结构90b。

更优选地，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角，使修复后的凹洞的界面变得较为平缓，所述凹洞的表面整体呈圆弧面结构。本发明中利用刻蚀工艺修饰控制去除气泡后留下的凹洞的倾斜角，使得凹洞的倾斜角小于一定范围，从而后续沉积的膜层可覆盖凹洞，避免柔性基板的裸露。

最后，执行S500步骤，此步骤中的无机膜层的材料可以为氮化硅或氧化硅中的至少一种。在所述柔性基板具有所述凹洞的一侧沉积一无机膜层30的剖面示意图如图5所示，此处，无机膜层的厚度不限于一层，所述无机膜层30的厚度在10nm至100nm之间。由于利用刻蚀工艺处理去除气泡后留下的凹洞的倾斜角较小，无机膜层可全面覆盖去除气泡后留下的凹洞90c，实现了凹洞的修复，同时，修复后的柔性基板不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大板玻璃可继续进行准分子晶化工艺，大大提高了柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。

本发明的又一些实施例提供了一种柔性基板，柔性基板通过所述的柔性基板气泡修复方法获得。采用本发明的柔性基板，可大大提高柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。

本发明的另一些实施例则提供了一种柔性显示面板，包括了所述的柔性基板。柔性显示面板可以用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、媒体播放器、手表装置、挂件装置、耳机或耳机装置、导航装置、可穿戴或微型装置、具有显示器的电子设备安装在自助服务终端或汽车中的系统的嵌入式装置等任何具有显示功能的产品或部件。

综上所述，本发明提供的一种柔性基板气泡修复方法，包括检测并确定柔性基板的气泡的位置；定位激光束至所述柔性基板的气泡的位置；开启激光束辐射所述柔性基板的气泡以去除所述柔性基板的气泡；利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角，使修复后的凹洞的界面变得较为平缓；沉积至少一无机膜层等步骤。本发明柔性基板气泡修复方法通过激光束去除柔性基板中的气泡，同时附加刻蚀工艺修饰去除气泡后留下的凹洞的倾斜角的步骤，避免后续修复无机膜层由于凹洞的倾斜角过大从而不能完全覆盖凹洞从而使柔性基板裸露的情形，同时，修复后的柔性基板不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大板玻璃可继续进行准分子晶化工艺，大大提高了柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。应当理解的是，“下”或“上”，“向下”或“向上”等用语用来参照示例性实施例的特征在图中显示的位置描述这些特征；第一、第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

Claims (10)

1.一种柔性基板气泡修复方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

检测并确定柔性基板的气泡的位置；

定位激光束至所述柔性基板的气泡的位置；

开启激光束辐射所述柔性基板的气泡以去除所述柔性基板的气泡；

利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角；

在所述柔性基板具有所述凹洞的一侧沉积至少一无机膜层。

2.根据权利要求1所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，利用光学检测设备检测并确定柔性基板的气泡的位置。

3.根据权利要求1所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，利用干法刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角。

4.根据权利要求3所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，所述干法刻蚀工艺为利用氧气与六氟化硫的混合气体进行反应离子刻蚀。

5.根据权利要求1所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞呈曲面结构。

6.根据权利要求1所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞的表面整体呈圆弧面结构。

7.根据权利要求1所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，所述无机膜层的材料为氮化硅或氧化硅中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的柔性基板气泡修复方法，其特征在于，所述无机膜层的厚度在10nm至100nm之间。

9.一种柔性基板，其特征在于，通过权利要求1至8中任意一项所述的柔性基板气泡修复方法获得。

10.一种柔性显示面板，其特征在于，包括权利要求9所述的柔性基板。

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