KR20140093817A - 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 - Google Patents

반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법을 제공한다. 상기 반도체 소자의 테스트 방법은 단위 PCB들을 포함하는 연배열 PCB를 테스트 설비에 로딩하되, 각각의 단위 PCB들에는 반도체 소자가 실장되고, 상기 테스트 설비에 로딩된 상기 연배열 PCB의 제품 정보를 확인하고, 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하되, 각각의 메인 테스트기들은 다양한 종류의 테스트용 펌 웨어들이 저장된 클라우드 서버와 직접 연결되는 메인 테스트 인터페이스를 포함하고, 상기 연배열 PCB와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기에 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 전달하고, 상기 제품 정보를 전달받은 상기 메인 테스트기에 상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 요청하고, 상기 메인 테스트기에 의한 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것을 포함한다.

Description

반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법{test equipment for testing semiconductor device and test method using the same}
본 발명은 연배열 PCB의 각 단위 PCB들 상에 실장된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있는 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 SSD(Solid State Drive)와 같은 대용량 저장 장치를 포함할 수 있다. 상기 반도체 소자는 PCB(Printed Circuit Board) 상에 실장될 수 있다. 상기 반도체 소자는 연배열 PCB의 단위 PCB들 상에 실장될 수 있다. 상기 반도체 소자는 다양한 테스트 공정을 통해 제조될 수 있다. 상기 반도체 소자에서는 테스트 공정이 효율적으로 수행되도록 다양한 테스트 설비 및 테스트 방법이 연구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 소자의 테스트 공정이 효율적으로 수행될 수 있는 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 단위 PCB들로 분할되지 않은 연배열 PCB 상태에서 상기 단위 PCB들 각각에 실장된 반도체 소자의 테스트 공정을 수행할 수 있는 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 단위 PCB들이 다르게 배열된 상기 연배열 PCB들의 테스트 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 앞서 언급한 과제들로 한정되지 않는다. 여기서 언급되지 않은 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 단위 PCB들을 포함하는 연배열 PCB를 테스트 설비에 로딩하되, 각각의 단위 PCB들에는 반도체 소자가 실장되고, 상기 테스트 설비에 로딩된 상기 연배열 PCB의 제품 정보를 확인하고, 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하되, 각각의 메인 테스트기들은 다양한 종류의 테스트용 펌 웨어들이 저장된 클라우드 서버와 직접 연결되는 메인 테스트 인터페이스를 포함하고, 상기 연배열 PCB와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기에 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 전달하고, 상기 제품 정보를 전달받은 상기 메인 테스트기에 상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 요청하고, 상기 메인 테스트기에 의한 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것을 포함한다.
상기 메인 테스트 기에 상기 연배열 PCB의 상기 메인 테스트를 요청하는 것은 상기 메인 테스트기에 상기 클라우드 서버에 저장된 상기 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어의 업데이트 및 상기 업데이트된 메인 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 요청하는 것을 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하는 것은 상기 메인 테스트기들 중 사용 가능한 메인 테스트기들을 확인하고, 상기 사용 가능한 메인 테스트기들 중 하나를 선택하고, 상기 연배열 PCB를 상기 선택된 메인 테스트기와 전기적으로 연결하는 것을 포함할 수 있다. 상기 연배열 PCB를 상기 선택된 메인 테스트기와 전기적으로 연결하는 것은 상기 테스트 설비의 테스트 컨트롤러에 상기 선택된 메인 테스트기와 전기적으로 연결된 상기 테스트 설비의 서랍 내에 상기 연배열 PCB의 고정을 요청하는 것을 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기에 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 전달하는 것은 상기 테스트 컨트롤러에 상기 연배열 PCB와 해당 메인 테스트기 사이의 전기적 연결의 확인을 요청하는 것을 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 전기 연결 테스트기와 전기적으로 연결하고, 상기 클라우드 서버로부터 상기 제품 정보에 해당하는 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 업데이트하고, 상기 전기 연결 테스트기에 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 전달하고, 상기 전기 연결 테스트기에 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 연배열 PCB의 전기 연결 테스트를 요청하고, 상기 전기 연결 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 회수 매거진 유닛에 적층하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하고, 상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 것은 상기 연배열 PCB 상에 상기 메인 테스트의 결과가 저장된 마크를 인쇄하는 것을 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것은 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트의 결과에 따라 분류하는 것을 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트의 결과에 따라 분류하는 것은 상기 연배열 PCB의 상기 메인 테스트의 통과 여부를 확인하고, 상기 메인 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB와 다른 보관 매거진 유닛에 적층하는 것을 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 메인 테스트의 결과를 상기 클라우드 서버로 전달하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB의 제품 정보를 확인하는 것은 상기 연배열 PCB의 코드에 저장된 상기 단위 PCB의 배열 정보를 인식하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 연배열 PCB를 테스트 설비에 로딩하되, 상기 연배열 PCB는 반도체 소자가 실장된 단위 PCB들을 포함하고, 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 전기 연결 테스트 챔버들 중 하나로 이동하고, 상기 전기 연결 테스트 챔버 내의 상기 연배열 PCB의 제품 정보를 해당 전기 연결 테스트 챔버의 코드 인식 유닛을 이용하여 확인하고, 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 해당 전기 연결 테스트 챔버의 전기 연결 테스트 유닛에 전달하되, 상기 전기 연결 테스트 유닛은 클라우드 서버와 직접 연결되고, 상기 제품 정보를 전달받은 상기 전기 연결 테스트 유닛에 상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 전기 연결 테스트를 요청하고, 상기 전기 연결 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하되, 상기 메인 테스트기들은 상기 클라우드 서버와 개별적으로 연결되고, 상기 연배열 PCB와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기에 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 전달하고, 상기 제품 정보를 전달받은 상기 메인 테스트기에 상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 요청하고, 상기 메인 테스트기에 의한 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하고, 상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트의 결과에 따라 분류하는 것을 포함한다.
상기 전기 연결 테스트 유닛에 상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 상기 전기 연결 테스트를 요청하는 것은 상기 전기 연결 테스트 유닛에 상기 클라우드 서버를 이용한 상기 제품 정보에 해당하는 전기 연결 테스트용 펌 웨어의 업데이트 및 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 연배열 PCB의 상기 전기 연결 테스트를 요청하는 것을 포함할 수 있다.
상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 상기 전기 연결 테스트를 요청하는 것은 상기 전기 연결 테스트 유닛에 상기 클라우드 서버에 상기 전기 연결 테스트의 결과 저장을 요청하는 것을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법은 메인 테스트기들 각각이 클라우드 서버와 직접 연결된 메인 테스트 인터페이스를 통해 연배열 PCB의 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어의 업데이트를 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법에서는 각 메인 테스트기들이 단위 PCB들의 배열에 상관 없이 연배열 PCB들의 테스트 공정을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비를 나타낸 블록도이다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비에 의해 테스트 공정이 수행되는 다양한 종류의 연배열 PCB를 나타낸 개략도들이다.
도 3a 내지 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부를 나타낸 도면들이다.
도 4a 내지 4o는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 테스트부를 나타낸 도면들이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 언로딩부를 나타낸 사시도이다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 나타낸 플로챠트들(flow-charts)이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비를 나타낸 블록도이다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부를 나타낸 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부의 전기 연결 테스트 챔버를 나타낸 단면도이다.
도 8c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부의 전기 연결 분배 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 9a 내지 9c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 나타낸 플로챠트들(flow-charts)이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비를 나타낸 블록도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 언로딩부를 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 나타낸 플로챠트(flow-chart)이다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 이에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해될 것이다. 여기서, 본 발명의 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이므로, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않도록 다른 형태로 구체화될 수 있다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호로 표시된 부분들은 동일한 구성 요소들을 의미하며, 도면들에 있어서 층 또는 영역의 길이와 두께는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 덧붙여, 제 1 구성 요소가 제 2 구성 요소 "상"에 있다고 기재되는 경우, 상기 제 1 구성 요소가 상기 제 2 구성 요소와 직접 접촉하는 상측에 위치하는 것뿐만 아니라, 상기 제 1 구성 요소와 상기 제 2 구성 요소 사이에 제 3 구성 요소가 위치하는 경우도 포함한다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위한 것으로, 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 다만, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서는 제 1 구성 요소와 제 2 구성 요소는 당업자의 편의에 따라 임의로 명명될 수 있다.
본 발명의 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
　
(실시 예)
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비를 나타낸 블록도이다
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비는 클라우드 서버(1) 및 메인 설비(2)를 포함할 수 있다. 상기 클라우드 서버(1)는 상기 메인 설비(2)와 이격될 수 있다. 상기 클라우드 서버(1)는 상기 메인 설비(2)의 외측에 위치할 수 있다.
상기 클라우드 서버(1)에는 다양한 종류의 펌 웨어들이 저장될 수 있다. 상기 클라우드 서버(1)에는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비에 로딩되는 연배열 PCB들(undivided Printed Circuit Boards; undivided PCBs)의 테스트 공정을 위한 모든 종류의 펌 웨어들이 저장될 수 있다. 예를 들어, 상기 클라우드 서버(1)에는 상기 연배열 PCB들에 대한 전기 연결 테스트용 펌 웨어들 및 메인 테스트용 펌 웨어들이 저장될 수 있다.
상기 클라우드 서버(1)는 상기 메인 설비(2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 클라우드 서버(1)에는 상기 메인 설비(2)에 의한 테스트 결과가 저장될 수 있다. 예를 들어, 상기 클라우드 서버(1)에는 상기 메인 설비(2)에 의한 상기 연배열 PCB의 전기 연결 테스트 결과 및 메인 테스트 결과가 저장될 수 있다.
상기 메인 설비(2)는 상기 클라우드 서버(1)를 이용하여 상기 연배열 PCB의 테스트 공정을 수행할 수 있다. 상기 메인 설비(2)는 상기 클라우드 서버(1)로부터 상기 연배열 PCB의 테스트 공정에 필요한 펌 웨어를 요청할 수 있다. 상기 클라우드 서버(1)는 상기 메인 설비(2)의 요청에 따라 상기 메인 설비(2)에 해당 펌 웨어를 전달할 수 있다.
상기 메인 설비(2)는 로딩부(loading part, 1000), 테스트부(2000) 및 언로딩부(3000)를 포함할 수 있다. 상기 테스트부(2000)는 상기 로딩부(1000)와 상기 언로딩부(3000) 사이에 위치할 수 있다. 상기 로딩부(1000), 상기 테스트부(2000) 및 상기 언로딩부(3000)는 일 방향을 따라 배치될 수 있다.
상기 로딩부(1000)는 연배열 PCB들을 상기 테스트부(2000)로 전달할 수 있다. 상기 연배열 PCB들 각각은 단위 PCB들(unit PCBs)을 포함할 수 있다. 각 단위 PCB들 상에는 적어도 하나의 반도체 소자가 위치할 수 있다. 상기 로딩부(1000)에는 메인 테스트가 수행될 연배열 PCB들이 순차적으로 로딩될 수 있다. 상기 로딩부(1000)는 상기 연배열 PCB들의 전기 연결 테스트를 수행할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트는 각 단위 PCB들과 해당 반도체 소자 사이의 전기적 연결에 대한 테스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 연결 테스트는 상기 연배열 PCB의 조립 공정 불량 테스트를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비에 의해 테스트 공정이 수행되는 다양한 종류의 연배열 PCB를 나타낸 개략도들이다.
도 2a 내지 2e를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비에 의해 테스트 공정이 수행되는 연배열 PCB들(100)의 전면(100F)의 폭은 동일할 수 있다. 각 연배열 PCB들(100)의 후면(100B)의 폭은 해당 연배열 PCB들(100)의 전면(100F)의 폭과 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 연배열 PCB들(100)은 직사각형 형상일 수 있다. 상기 연배열 PCB들(100) 각각은 패드부(pad portion, 110), 고정홀(fixing hole, 120), 상기 단위 PCB들(130) 및 코드(code, 140)를 포함할 수 있다.
상기 패드부(110)는 해당 연배열 PCB(100)의 전면(100F)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 패드부(110)는 해당 연배열 PCB(100)의 제 1 측면(100L) 및 제 2 측면(100R)과 이격될 수 있다.
상기 패드부(110)는 테스트 단자들(111)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패드부(110)의 테스트 단자들(111)은 상기 패드부(110) 내에서 2열로 배치될 수 있다. 상기 테스트 단자들(111)은 JTAG(Joint Test Action Group) 규격으로 배치될 수 있다. 상기 JTAG 규격은 해당 연배열 PCB(100)의 상기 단위 PCB들(130)을 테스트 프로브들(test probes) 없이 테스트 공정를 수행할 수 있는 연결 지침이다. 상기 연배열 PCB들(110)의 상기 테스트 단자들(111)의 배열은 동일할 수 있다.
상기 고정홀(120)은 해당 연배열 PCB(100)를 관통할 수 있다. 상기 고정홀(120)은 해당 연배열 PCB(100)의 상기 단위 PCB들(130)과 이격될 수 있다. 상기 고정홀(120)은 상기 패드부(110)와 상기 단위 PCB들(130) 사이에 위치할 수 있다. 상기 고정홀(120)은 상기 코드(140)와 이격될 수 있다. 상기 고정홀(120)은 상기 패드부(110)와 상기 코드(140) 사이에 위치할 수 있다. 상기 고정홀(120)은 상기 패드부(110)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 고정홀(120)은 상기 패드부(110)와 해당 연배열 PCB(100)의 상기 제 1 측면(100L) 및 상기 제 2 측면(100R) 사이에 위치할 수 있다.
상기 단위 PCB들(130) 각각은 상기 패드부(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 단위 PCB들(130)은 해당 연배열 PCB(100)의 상기 후면(100B)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 단위 PCB들(130)은 상기 패드부(110)와 해당 연배열 PCB(100)의 상기 후면(100B) 사이에 위치할 수 있다.
상기 단위 PCB들(130) 각각에는 적어도 하나의 반도체 소자(131)가 실장될 수 있다. 각 단위 PCB들(130) 상에는 상기 적어도 하나의 반도체 소자(131)가 동일한 배열로 실장될 수 있다. 상기 적어도 하나의 반도체 소자(131)는 상기 단위 PCB들(130)을 통해 상기 패드부(110)의 상기 테스트 단자들(111)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 단위 PCB들(130)은 해당 연배열 PCB(100) 상에 다양하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 연배열 PCB들(100) 중 하나는 도 2a에 도시된 바와 같이, 2열로 배치된 4개의 단위 PCB들(130)을 포함할 수 있다. 상기 연배열 PCB들(100) 중 다른 하나는 도 2b에 도시된 바와 같이, 2열로 배치된 8개의 단위 PCB들(130)을 포함할 수 있다. 상기 연배열 PCB들(100) 중 다른 하나는 도 2c에 도시된 바와 같이, 3열로 배치된 9개의 단위 PCB들(130)을 포함할 수 있다. 상기 연배열 PCB들(100) 중 다른 하나는 도 2d에 도시된 바와 같이, 1열로 배치된 3개의 단위 PCB들(130)을 포함할 수 있다. 상기 연배열 PCB들(100) 중 하나는 도 2e에 도시된 바와 같이, 길이가 다른 한 쌍의 단위 PCB들(130)이 2×2로 배치될 수 있다. 상기 연배열 PCB들(100) 중 다른 하나는 다른 길이를 갖는 단위 PCB들(130)이 반복 배치될 수 있다.
상기 코드(140)는 해당 연배열 PCB(100)의 제품 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제품 정보는 해당 연배열 PCB(100) 내의 상기 단위 PCB들(130)의 배열 정보를 포함할 수 있다. 상기 제품 정보는 해당 연배열 PCB(100)의 이전 공정 결과를 포함할 수 있다. 상기 코드(140)에는 해당 연배열 PCB(100) 내의 상기 단위 PCB들(130)의 배열 및 이전 공정 결과가 기록될 수 있다.
상기 코드(140)는 상기 단위 PCB들(130)과 이격될 수 있다. 상기 코드(140)는 상기 고정홀(120)과 상기 단위 PCB들(130) 사이에 위치할 수 있다. 상기 코드(140)는 해당 연배열 PCB(100)의 일측 측면에 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 코드(140)는 해당 연배열 PCB(100)의 상기 제 1 측면(100L)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 코드(140)는 2D 바코드일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비(2)의 로딩부를 나타낸 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 로딩부의 전기 연결 테스트 챔버를 나타낸 사시도이다. 도 3c는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 로딩부의 전기 연결 테스트 챔버를 나타낸 단면도이다. 도 3d는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 로딩부의 회수 유닛을 나타낸 사시도이다. 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 로딩부의 매거진 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 1, 2a 내지 2e 및 3a 내지 3e를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비(2)의 로딩부(1000)는 로딩 컨트롤러(10), 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110), 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120), 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130), 전기 연결 테스트 챔버(electrical connection test chamber, 1200), 회수 유닛(1300), 회수 매거진 유닛(1400) 및 코드 인식 유닛(1500)을 포함할 수 있다.
상기 로딩 컨트롤러(10)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110), 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120), 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130), 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200), 상기 회수 유닛(1300), 상기 회수 매거진 유닛(1400) 및 상기 코드 인식 유닛(1500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110), 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120), 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130), 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200), 상기 회수 유닛(1300), 상기 회수 매거진 유닛(1400) 및 상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다.
상기 로딩 컨트롤러(10)는 상기 클라우드 서버(1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 로딩 컨트롤러(10)는 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)는 상기 로딩 컨트롤러(10)를 통해 상기 클라우드 서버(1)와 연결될 수 있다.
상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)은 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내로 로딩된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)은 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111), 한 쌍의 로딩 컨베이어 롤러(1112) 및 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)는 상기 로딩부(1000) 내로 로딩된 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111) 상에 안착될 수 있다. 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)는 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다. 상기 제 2 방향(Y)은 상기 제 1 방향(X)과 수직한 방향일 수 있다.
상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 롤러(1112)는 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)를 지지할 수 있다. 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)는 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 롤러(1112)를 둘러쌀 수 있다. 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 롤러(1112)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 롤러(1112)는 상기 제 1 방향(X)으로 이격될 수 있다.
상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)를 구동할 수 있다. 상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 롤러(1112) 중 적어도 하나를 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)로부터 멀리 위치하는 상기 로딩 컨베이어 롤러(1112)를 회전할 수 있다.
상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 한 쌍의 로딩 컨베이어 벨트(1111)를 구동할 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 로딩 컨베이어 구동 부재(1113)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)은 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)에서 상기 회수 유닛(1300)으로 이동할 수 있다. 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)은 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)와 상기 회수 유닛(1300) 사이에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200), 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120) 및 상기 회수 유닛(1300)은 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)은 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)과 동일한 구조일 수 있다.
상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)은 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)은 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)에서 상기 회수 유닛(1300)으로 이동할 수 있다.
상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 회수 유닛(1300)을 통과한 상기 연배열 PCB(100)를 상기 메인 설비(2)의 상기 테스트부(2000)로 이동할 수 있다. 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 회수 유닛(1300)과 상기 테스트부(2000) 사이에 위치할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300), 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130) 및 상기 테스트부(2000)는 상기 제 1 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)과 동일한 구조일 수 있다.
상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 회수 유닛(1300)을 통과한 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)에서 상기 메인 설비(2)의 상기 테스트부(2000)로 이동할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)는 상기 연배열 PCB(100)의 전기 연결 테스트를 수행할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)과 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110), 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 및 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)은 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)에 의해 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)로 유입될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)에 의한 전기 연결 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)로부터 배출되어 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120) 상에 안착될 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)는 전기 연결 테스트 하우징(1210), 전기 연결 컨베이어 유닛(1220), 전기 연결 스토퍼 유닛(1230) 및 전기 연결 테스트 유닛(1240)을 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 하우징(1210)은 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 위한 공간을 제공할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210)은 전기 연결 유입구(1210i) 및 전기 연결 출구(1210o)를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 유입구(1210i)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)과 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 유입구(1210i)를 통해 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내로 유입될 수 있다. 상기 전기 연결 배출구(1210o)는 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)과 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 배출구(1210o)을 통해 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)으로 배출될 수 있다. 상기 전기 연결 배출구(1210o)는 상기 전기 연결 유입구(1210i)와 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 연결 배출구(1210o)는 상기 전기 연결 유입구(1210i)와 대칭될 수 있다.
상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)은 상기 전기 연결 유입구(1210i)를 통해 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내로 유입된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 배출구(1210o)로 이동할 수 있다. 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)은 상기 전기 연결 유입구(1210i)와 상기 전기 연결 배출구(1210o) 사이에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 유입구(1210i), 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220) 및 상기 전기 연결 배출구(1210o)는 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내부의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)은 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221), 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 롤러(1222) 및 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)는 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내로 유입된 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221) 상에 안착될 수 있다. 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)는 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다.
상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 롤러(1222)는 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)를 지지할 수 있다. 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)는 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 롤러(1222)를 둘러쌀 수 있다. 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 롤러(1222)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 롤러(1222)는 상기 제 1 방향(X)으로 이격될 수 있다.
상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)를 구동할 수 있다. 상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 롤러(1222) 중 적어도 하나를 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 상기 전기 연결 유입구(1210i)에 가까이 위치하는 상기 전기 연결 컨베이어 롤러(1222)를 회전할 수 있다.
상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 한 쌍의 전기 연결 컨베이어 벨트(1221)를 구동할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 하우징(1200) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 전기 연결 컨베이어 구동 부재(1223)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)은 상기 전기 연결 테스트를 수행하는 동안 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 정지할 수 있다. 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)에 의해 이동 중인 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)에 의해 정지될 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)은 상기 전기 연결 테스트 하우징(1210)의 상기 전기 연결 배출구(1210o)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)은 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)과 상기 전기 연결 배출구(1210o) 사이에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)은 전기 연결 스토퍼(1231) 및 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼(1231)는 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)은 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a) 및 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)은 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220) 상의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전면(100F)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)은 제 3 방향(Z)으로 일정 길이를 가질 수 있다. 상기 제 3 방향(Z)은 상기 제 1 방향(X)과 상기 제 2 방향(Y)에 의해 형성된 평면과 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 방향(Y)은 상하 방향일 수 있다. 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)은 상기 제 2 방향(Y)과 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다. 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)은 직사각형 형상일 수 있다.
상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1231)에 의해 정지한 상기 연배열 PCB(100)를 지지할 수 있다. 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)과 접촉한 상기 연배열 PCB(100)의 바닥면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1231)에 의해 정지한 상기 연배열 PCB(100)의 패드부(110)를 지지할 수 있다.
상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 2 방향(Y)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다. 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 직사각형 형상일 수 있다. 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)의 하단부에 결합될 수 있다. 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)으로부터 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220) 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a) 및 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)과 마주보는 ? 형상일 수 있다. 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)은 상기 제 1 전기 연결 스토퍼 평판(1231a)와 일체형일 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)는 상기 전기 연결 스토퍼(1231)를 구동할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)는 상기 전기 연결 스토퍼(1231)를 차단 위치에서 대기 위치로 이동할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 차단 위치는 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)에 의해 이동하는 상기 연배열 PCB(100)를 정지하기 위한 위치일 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 대기 위치는 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)에 의해 상기 연배열 PCB(100)의 이동을 간섭하지 않는 위치일 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 대기 위치는 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1220)에 의해 이동하는 상기 연배열 PCB(100)를 정지하지 않는 위치일 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 차단 위치는 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 대기 위치보다 위에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 대기 위치는 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 차단 위치의 하부에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)는 상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 전기 연결 스토퍼(1231)를 구동할 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼(1231)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)는 유압 실린더를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)은 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 전기 연결 테스트를 수행할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)은 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)은 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)과 상기 제 3 방향(Z)으로 배치될 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)은 전기 연결 테스트기(electrical connection tester, 1241) 및 테스트기 구동 부재(tester driving element, 1242)를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 전기 연결 테스트가 진행되는 동안 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1220)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 전기 연결 챔버(1200) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트는 상기 전기 연결 테스트기(1241)에 의해 수행될 수 있다.
상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 제 2 전기 연결 스토퍼 평판(1231b)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)의 상부에 위치할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트기(1241)는 테스트기 팁(tester tip, 1241t)을 포함할 수 있다. 상기 테스트기 팁(1241t)은 상기 전기 연결 테스트기(1241)로부터 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 테스트기 팁(1241t)은 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 테스트 단자들(111)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 수행할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트의 결과를 상기 로딩 컨트롤러(10)로 전달할 수 있다.
상기 테스트기 구동 부재(1242)는 상기 전기 연결 테스트기(1241)를 구동할 수 있다. 상기 테스트기 구동 부재(1242)는 상기 전기 연결 테스트기(1241)를 대기 위치에서 테스트 위치로 이동할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 대기 위치는 상기 전기 연결 테스트기(1241)가 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)와 전기적으로 연결되지 않는 위치일 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 대기 위치는 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 상기 테스트기 팁(1241t)이 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)와 직접 접촉하지 않는 위치일 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 테스트 위치는 상기 테스트기 팁(1241t)이 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1230)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)와 직접 접촉하는 위치일 수 있다.
상기 전기 연결 테스트기(1241)의 테스트 위치는 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 대기 위치보다 아래에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 대기 위치는 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 테스트 위치의 상부에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 테스트기 구동 부재(1242)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 테스트기 구동 부재(1242)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 테스트기 구동 부재(1242)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 테스트기 구동 부재(1242)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 전기 연결 테스트기(1241)를 구동할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)는 유압 실린더를 포함할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트기(1241)의 구조는 상기 전기 연결 스토퍼 구동 부재(1232)의 구조와 동일할 수 있다.
상기 회수 유닛(1300)은 상기 전기 연결 테스트의 결과에 따라 상기 연배열 PCB(100)를 이동할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300)은 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)과 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120), 상기 회수 유닛(1300) 및 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 로딩부(100) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 테스트의 결과에 따라 상기 회수 유닛(1300)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 상기 연배열 PCB(100)가 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못하면, 상기 로딩부(100) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 회수 유닛(1300)에 의해 상기 회수 매거진 유닛(1400)으로 이동할 수 있다. 상기 연배열 PCB(100)가 상기 전기 연결 테스트를 통과하면, 상기 회수 유닛(1300)을 통과하여 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)으로 이동할 수 있다.
상기 회수 유닛(1300)은 회수 컨베이어 유닛(1310), 회수 컨베이어 이동 부재(1320) 및 회수 그리퍼 유닛(1330)을 포함할 수 있다.
상기 회수 컨베이어 유닛(1310)은 상기 회수 유닛(1300) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 이동할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 테스트의 결과에 따라 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)에 의해 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)은 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)과 상기 제 1 방향(X)으로 배치될 수 있다. 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)은 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)과 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120), 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 및 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)은 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다.
상기 회수 컨베이어 유닛(1310)은 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311), 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a), 한 쌍의 제 2 회수 컨베이어 롤러(1312b) 및 회수 컨베이어 구동 부재(1323)를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)는 상기 회수 유닛(1300) 내의 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311) 상에 안착될 수 있다. 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)는 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다.
상기 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a)는 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)의 제 1 측을 지지할 수 있다. 상기 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a)는 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)는 상기 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다.
상기 한 쌍의 제 2 회수 컨베이어 롤러(1312b)는 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)의 제 2 측을 지지할 수 있다. 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)의 상기 제 2 측은 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)의 상기 제 1 측과 대향할 수 있다. 상기 한 쌍의 제 2 회수 컨베이어 롤러(1312b)는 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 한 쌍의 제 2 회수 컨베이어 롤러(1312b) 각각은 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311) 중 하나에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 한 쌍의 제 2 회수 컨베이어 롤러(1312b)는 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다.
상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)를 구동할 수 있다. 상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 상기 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a)와 결합할 수 있다. 상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 상기 제 1 회수 컨베이어 롤러(1312a)를 회전할 수 있다.
상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 한 쌍의 회수 컨베이어 벨트(1311)를 구동할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 컨베이어 구동 부재(1313)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 회수 컨베이어 이동 부재(1320)는 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 및 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)을 이동할 수 있다. 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 및 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)은 상기 회수 컨베이어 이동 부재(1320)에 의해 회수 위치로 이동될 수 있다. 상기 회수 위치는 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 및 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)이 상기 회수 매거진 유닛(1400)과 일렬로 배치되는 위치일 수 있다. 예를 들어, 상기 회수 컨베이어 이동 부재(1320)는 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 및 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)을 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 회수 컨베이어 이동 부재(1320)는 회수 베이스 평판(1321), 회수 컨베이어 지지 부재(1322) 및 회수 베이스 구동 부재(1323)를 포함할 수 있다.
상기 회수 베이스 평판(1321)은 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)의 측면과 이격될 수 있다. 상기 회수 베이스 평판(1321)은 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)의 측면과 마주볼 수 있다. 상기 회수 베이스 평판(1321)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 상기 회수 베이스 평판(1321)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다. 상기 회수 베이스 평판(1321)은 회수 가이드 홈(1321g)을 포함할 수 있다. 상기 회수 가이드 홈(1321g)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다.
상기 회수 컨베이어 지지 부재(1322)는 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 및 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)을 지지할 수 있다. 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)은 제 1 회수 지지 평판(1322a) 및 제 2 회수 지지 평판(1322b)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)은 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)을 지지할 수 있다. 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a) 상에 고정될 수 있다. 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다.
상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)은 상기 회수 베이스 평판(1321)의 상기 회수 가이드 홈(1321g)과 결합할 수 있다. 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)은 상기 회수 가이드 홈(1321g)을 따라 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)을 지지할 수 있다. 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)은 상기 제 2 회수 지지 평판(1322b) 상에 위치할 수 있다. 상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 2 방향(Y)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다.
상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)과 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)의 하단부에 결합될 수 있다. 상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)으로부터 상기 제 2 방향(Y)으로 돌출된 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a) 및 상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 "L" 형상일 수 있다. 상기 제 2 회수 지지 평판(1322b)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)과 일체형일 수 있다.
상기 회수 베이스 구동 부재(1323)은 상기 회수 컨베이어 지지 부재(1322)를 구동할 수 있다. 상기 회수 베이스 구동 부재(1323)은 상기 회수 컨베이어 지지 부재(1322)를 회수 위치로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상기 회수 컨베이어 지지 부재(1322)는 상기 회수 베이스 구동 부재(1323)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다
상기 회수 베이스 구동 부재(1323)는 상기 회수 베이스 평판(1321) 상에 위치할 수 있다. 상기 회수 베이스 구동 부재(1323)는 상기 회수 베이스 평판(1321)의 상단부에 위치할 수 있다. 상기 회수 베이스 구동 부재(1323)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 회수 베이스 구동 부재(1323)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회수 베이스 구동 부재(1323)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 로딩 컨트롤러(10)는 상기 전기 연결 테스트의 결과에 따라 상기 회수 베이스 구동 부재(1323)를 제어할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 테스트의 결과에 따라 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 회수 그리퍼 유닛(1330)은 상기 회수 위치의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)으로부터 이격할 수 있다. 상기 회수 위치의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)에 의해 상기 회수 매거진 유닛(1400)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 그리퍼 유닛(1330)은 회수 수평 가이드 레일(1331), 회수 수평 블록(1332), 회수 수평 블록 구동 부재(1333), 회수 수직 블록(1334), 회수 수직 블록 구동 부재(1335) 및 회수 그리퍼(1336)을 포함할 수 있다.
상기 회수 수평 가이드 레일(1331)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)에 고정될 수 있다. 상기 회수 수평 가이드 레일(1331)은 상기 회수 컨베이어 유닛(1310)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 회수 수평 가이드 레일(1331)은 상기 제 1 회수 지지 평판(1322a)의 상단부에 위치할 수 있다. 상기 회수 수평 가이드 레일(1331)은 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
상기 회수 수평 블록(1332)은 상기 회수 수평 가이드 레일(1331)과 결합할 수 있다. 상기 회수 수평 블록(1332)은 상기 회수 수평 가이드 레일(1331)을 따라 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 상기 회수 수평 블록(1332)은 회수 블록 가이드 홈(1332g)을 포함할 수 있다. 상기 회수 블록 가이드 홈(1332g)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다.
상기 회수 수평 블록 구동 부재(1333)는 상기 회수 수평 블록(1332)을 구동할 수 있다. 상기 회수 수평 블록(1332)은 상기 회수 수평 블록 구동 부재(1333)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 수평 블록 구동 부재(1333)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회수 수평 블록 구동 부재(1333)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 회수 수평 블록(1332)은 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
상기 회수 수직 블록(1334)은 상기 회수 수평 블록(1332)의 상기 회수 블록 가이드 홈(1332g)과 결합할 수 있다. 상기 회수 수직 블록(1334)은 상기 회수 블록 가이드 홈(1332g)을 따라 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 상기 회수 수직 블록(1334)은 그리퍼 고정부(1334p)를 포함할 수 있다.
상기 회수 수직 블록 구동 부재(1335)는 상기 회수 수직 블록(1334)을 구동할 수 있다. 상기 회수 수직 블록(1334)은 상기 회수 수직 블록 구동 부재(1335)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 수직 블록 구동 부재(1335)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회수 수직 블록 구동 부재(1335)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 회수 수직 블록(1334)은 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 회수 그리퍼(1336)는 상기 회수 위치에서 상기 회수 컨베이어 유닛(1310) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 회수 그리퍼(1336)는 상기 회수 위치에서 상기 연배열 PCB(100)의 바닥면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 회수 위치의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 회수 그리퍼(1336) 상에 안착될 수 있다.
상기 회수 그리퍼(1336)는 상기 회수 수직 블록(1334)의 상기 그리퍼 고정부(1334p)와 결합할 수 있다. 상기 회수 그리퍼(1336)은 상기 회수 수평 블록 구동 부재(1333)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 그리퍼(1336)은 상기 회수 수직 블록 구동 부재(1335)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 그리퍼(1336)은 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 회수 그리퍼(1336)는 상기 회수 컨베이어 벨트(1311) 사이에 위치할 수 있다.
상기 회수 그리퍼(1336)는 상기 연배열 PCB(100)의 이송을 안전하게 수행할 수 있는 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 회수 그리퍼(1336)은 포크 형상일 수 있다. 상기 회수 그리퍼(1336)은 한 쌍의 그리퍼 암(1336a)을 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 그리퍼 암(1336a) 각각은 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
상기 회수 매거진 유닛(1400)은 상기 회수 유닛(1300)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 수용할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 상기 회수 매거진 유닛(1400) 내에 적층될 수 있다.
상기 회수 매거진 유닛(1400)은 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120) 상에 위치할 수 있다. 상기 회수 매거진 유닛(1400)은 회수 매거진 베이스(1410), 회수 매거진 지지 블록(1420), 회수 매거진(1430) 및 회수 매거진 구동 부재(1440)를 포함할 수 있다.
상기 회수 매거진 베이스(1410)은 상기 회수 매거진(1430)이 이동할 경로를 제공할 수 있다. 상기 회수 매거진 베이스(1410)은 매거진 베이스 평판(1411) 및 매거진 가이드 레일(1412)을 포함할 수 있다.
상기 매거진 베이스 평판(1411)은 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)을 가로지르는 방향으로 연장될 수 있다. 상기 회수 매거진 베이스(1410)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다.
상기 매거진 가이드 레일(1412)은 상기 매거진 베이스 평판(1411) 상에 위치할 수 있다. 상기 매거진 가이드 레일(1412)은 상기 매거진 베이스 평판(1411)과 동일 방향으로 연장될 수 있다. 상기 매거진 가이드 레일(1412)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다.
상기 회수 매거진 지지 블록(1420)은 상기 회수 매거진(1430)이 안착될 공간을 제공할 수 있다. 상기 회수 매거진 지지 블록(1420)은 상기 매거진 가이드 레일(1412)과 결합될 수 있다. 상기 회수 매거진 지지 블록(1420)은 상기 매거진 가이드 레일(1412)을 따라 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 회수 매거진(1430)은 상기 회수 유닛(1300)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 수용될 공간을 제공할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB(100)는 상기 회수 매거진(1430)의 내부에 적층될 수 있다. 상기 회수 매거진(1430)은 상기 회수 유닛(1300)을 향한 면이 개방될 수 있다. 상기 회수 매거진(1430)의 측면은 매거진 슬롯들(1431)을 포함할 수 있다. 상기 회수 유닛(1300)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 매거진 슬롯들(1431) 중 하나에 삽입될 수 있다.
상기 회수 매거진 구동 부재(1440)는 상기 회수 매거진 지지 블록(1420)을 구동할 수 있다. 상기 회수 매거진 지지 블록(1420)은 상기 회수 매거진 구동 부재(1440)에 의해 상기 제 2 방향(Y)으로 이동될 수 있다.
상기 회수 매거진 구동 부재(1440)는 상기 매거진 베이스 평판(1411) 상에 위치할 수 있다. 상기 회수 매거진 구동 부재(1440)는 상기 매거진 베이스 평판(1411)의 일측 끝단 상에 위치할 수 있다. 상기 회수 매거진 구동 부재(1440)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 회수 매거진 구동 부재(1440)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회수 매거진 구동 부재(1440)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 회수 매거진(1430)은 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 제품 정보를 확인할 수 있다. 상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 연배열 PCB(100)의 상기 코드(140)에 기록된 데이터를 인식할 수 있다. 예를 들어, 상기 연배열 PCB(100)의 상기 단위 PCB들(130)의 배열 정보 및 이전 공정 결과는 상기 코드 인식 유닛(1500)에 의해 확인될 수 있다. 상기 코드 인식 유닛(1500)은 2D 바코드 인식기를 포함할 수 있다.
상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)에 가까이 위치할 수 있다.
상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 코드 인식 유닛(1500)은 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 연배열 PCB(100)의 상기 제품 정보는 상기 코드 인식 유닛(1500)에 의해 상기 로딩 컨트롤러(10)로 전달될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 테스트부를 나타낸 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 제 1 테스트 컨베이어 유닛 및 제 2 테스트 컨베이어 유닛을 나타낸 평면도이다. 도 4c는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 제 1 테스트 컨베이어 유닛, 제 2 테스트 컨베이어 유닛, 제 1 리프트 유닛 및 제 2 리프트 유닛을 나타낸 사시도이다. 도 4d는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 PCB 이송 유닛을 나타낸 사시도이다. 도 4e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 PCB 이송 유닛을 나타낸 측면도이다. 도 4f는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 도어 오프너를 나타낸 저면 사시도이다. 도 4g는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 홀더 부재를 나타낸 정면도이다. 도 4h는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 홀더 부재를 나타낸 저면 사시도이다. 도 4i는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 테스트 챔버를 나타낸 부분 분리 사시도이다. 도 4j는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 테스트 챔버를 나타낸 단면도이다. 도 4k는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 테스트 챔버를 나타낸 측면도이다. 도 4l는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 서랍을 나타낸 사시도이다. 도 4m은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 서랍을 나타낸 분리 사시도이다. 도 4n은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 소켓을 나타낸 단면도이다. 도 4o는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 소켓, 인터 커넥터 및 메인 테스트기를 나타낸 개략도이다.
도 1, 2a 내지 2e 및 도 4a 내지 4o를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 테스트부(2000)는 상기 로딩부(1000)로부터 이동된 상기 연배열 PCB(100)의 메인 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 테스트는 상기 연배열 PCB(100)의 상기 단위 PCB들(130)의 동작 테스트를 포함할 수 있다. 상기 메인 테스트는 각 단위 PCB(130) 상에 실장된 상기 반도체 소자(131)의 성능 테스트를 포함할 수 있다.
상기 테스트부(2000)는 테스트 컨트롤러(20), 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110), 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120), 메인 스토퍼(2200), 제 1 리프트 유닛(2310), 제 2 리프트 유닛(2320), PCB 이송 유닛(2400) 및 메인 테스트 챔버(2500)를 포함할 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110), 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120), 상기 메인 스토퍼(2200), 상기 제 1 리프트 유닛(2310), 상기 제 2 리프트 유닛(2320) 및 상기 PCB 이송 유닛(2400) 및 상기 메인 테스트 챔버(2500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110), 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120), 상기 메인 스토퍼(2200), 상기 제 1 리프트 유닛(2310), 상기 제 2 리프트 유닛(2320), 상기 PCB 이송 유닛(2400) 및 상기 메인 테스트 챔버(2500)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 로딩 컨트롤러(10)는 상기 테스트 컨트롤러(20)를 통해 상기 메인 테스트의 결과를 확인할 수 있다. 상기 테스트 컨트롤러(20)는 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결되지 않을 수 있다. 상기 메인 테스트 챔버(2500)는 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결되지 않을 수 있다.
상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)은 상기 테스트부(2000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 메인 테스트 챔버(2500)로 이동할 수 있다. 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)은 상기 로딩부(1000)에 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)은 상기 로딩부(1000)의 상기 제 3 로딩 컨베이어 유닛과 상기 제 1 방향(X)으로 배치될 수 있다. 상기 테스트부(2000)로 이동된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)은 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111), 한 쌍의 테스트 컨베이어 롤러(2112), 컨베이어 구동 부재(2113) 및 방향 전환 롤러들(2114)을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)는 상기 테스트부(2000) 내로 이동된 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 테스트부(2000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111) 상에 안착될 수 있다. 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)는 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다.
상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 롤러(2112)는 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)를 지지할 수 있다. 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)는 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 롤러(2112)를 둘러쌀 수 있다. 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 롤러(2112)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 롤러(2112)는 상기 제 1 방향(X)으로 이격될 수 있다.
상기 테스트 컨베이어 구동 부재(2113)는 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)를 구동할 수 있다. 상기 테스트 컨베이어 구동 부재(2113)는 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 롤러(2112) 중 적어도 하나를 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 테스트 컨베이어 구동 부재(2113)는 상기 로딩부(1000)에 가까이 위치하는 상기 테스트 컨베이어 롤러(2112)를 회전할 수 있다.
상기 테스트 컨베이어 구동 부재(2113)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 테스트 컨베이어 구동 부재(2113)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 테스트 컨베이어 구동 부재(2113)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 한 쌍의 테스트 컨베이어 벨트(2111)를 구동할 수 있다. 상기 테스트부(2000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
상기 방향 전환 롤러들(2114)은 상기 한 쌍의 컨베이어 벨트(2111)의 방향을 전환할 수 있다. 상기 한 쌍의 컨베이어 벨트(2111)는 상기 방향 전환 롤러들(2114)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 하강 및 상승을 반복할 수 있다. 상기 방향 전환 롤러들(2114)는 상기 한 쌍의 컨베이어 벨트(2111)에 제 1 굴곡부(2110a)를 형성할 수 있다.
상기 제 1 굴곡부(2110a)는 상기 로딩부(1000)와 상기 메인 테스트 챔버(2500) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 1 굴곡부(2110a)는 상기 메인 테스트 챔버(2500)에 가까이 위치할 수 있다.
상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 테스트부(2000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 언로딩부(3000)로 이동할 수 있다. 상기 메인 테스트 챔버(2500)로부터 배출된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)에 의해 상기 언로딩부(3000)로 이동될 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 언로딩부(3000)에 가까이 위치할 수 있다.
상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 부분적으로 나란히 위치될 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)의 구조는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 구조와 동일할 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 테스트부(2000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 제 2 굴곡부(2120a)를 포함할 수 있다.
상기 제 2 굴곡부(2120a)는 상기 로딩부(1000)와 상기 메인 테스트 챔버(2500) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 2 굴곡부(2120a)는 상기 메인 테스트 챔버(2500)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 제 2 굴곡부(2120a)는 상기 제 1 굴곡부(2110a)와 나란히 위치할 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 메인 테스트 챔버(2500)의 하부를 가로지를 수 있다.
상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)에 의해 이동하는 상기 연배열 PCB(100)를 정지할 수 있다. 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110) 상의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 메인 스토퍼(2200)에 의해 상기 제 1 굴곡부(2110a) 상에 정지될 수 있다.
상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110) 상에 위치할 수 있다. 상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 1 굴곡부(2110a)와 상기 메인 테스트 챔버(2500) 사이에 위치할 수 있다.
상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110) 상의 상기 연배열 PCB(100)의 전면(100F)은 상기 메인 스토퍼(2200)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 3 방향(Z)으로 일정 길이를 가질 수 있다. 상기 메인 스토퍼(2200)는 상기 제 2 방향(Y) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성되는 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다.
상기 제 1 리프트 유닛(2310)은 상기 메인 스토퍼(2200)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 PCB 이송 유닛(2400)으로 이동할 수 있다. 상기 메인 스토퍼(2200)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 1 리프트 유닛(2310)에 의해 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 이격될 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310)는 상기 메인 스토퍼(2200)에 의해 상기 제 1 굴곡부(2110a) 상에 정지된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 제 1 리프트 유닛(2310)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 측면에 가까이 위치할 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다. 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)은 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)과 상기 제 1 리프트 유닛(2310) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 상기 제 1 굴곡부(2110a)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310)은 상기 제 1 굴곡부(2110a)와 나란히 위치할 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310)은 리프트 몸체(2311), 리프트 부재(2312), 리프트 구동 부재(2313), 리프트 승강축(2314) 및 승강축 구동 부재(2315)를 포함할 수 있다.
상기 리프트 몸체(2311)는 상기 리프트 부재(2312)를 지지할 수 있다. 상기 리프트 몸체(2311)는 직육면체 형상일 수 있다. 상기 리프트 몸체(2311)는 상기 제 2 방향(Y)으로의 길이가 상기 제 1 방향(X)으로의 길이보다 길 수 있다. 상기 리프트 몸체(2311)는 리프트 가이드 홈(2311g)을 포함할 수 있다.
상기 리프트 가이드 홈(2311g)은 상기 리프트 몸체(2311)의 측면에 위치할 수 있다. 상기 리프트 가이드 홈(2311g)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다.
상기 리프트 부재(2312)는 상기 리프트 가이드 홈(2311g)과 결합할 수 있다. 상기 리프트 부재(2312)는 상기 리프트 가이드 홈(2311g)을 따라 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 상기 리프트 부재(2312)는 리프트(2312a) 및 리프트 지지대(2312b)를 포함할 수 있다.
상기 리프트(2312a)는 상기 굴곡부(2110a) 상에 정지된 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 리프트(2312a)는 상기 메인 스토퍼(2200)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 바닥면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 리프트(2312a)는 상기 회수 그리퍼(1336)와 동일 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 리프트(2312a)는 포크 형상일 수 있다.
상기 리프트 지지대(2312b)는 상기 리프트(2312a)를 지지할 수 있다. 상기 리프트(2312a)는 상기 리프트 지지대(2312b)로부터 상기 제 1 굴곡부(2110a) 방향으로 돌출할 수 있다. 상기 리프트 지지대(2312b)는 상기 리프트 가이드 홈(2311g)과 결합할 수 있다. 상기 리프트(2312a)는 상기 리프트 지지대(2312b)와 함께 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 리프트 구동 부재(2313)는 상기 리프트 부재(2312)를 구동할 수 있다. 상기 리프트 부재(2312)는 상기 리프트 구동 부재(2313)에 의해 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 상기 리프트(2312a)는 상기 리프트 구동 부재(2313)에 의해 상기 제 1 굴곡부(2110a)에 삽입될 수 있다.
상기 리프트 구동 부재(2313)는 상기 리프트 몸체(2311) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 리프트 구동 부재(2313)는 상기 제 1 굴곡부(2110a)와 마주보지 않는 상기 리프트 몸체(2311)에 위치할 수 있다.
상기 리프트 구동 부재(2313)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 리프트 구동 부재(2313)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 리프트 구동 부재(2313)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 리프트 부재(2312)를 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 상기 리프트 부재(2312)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 제 1 굴곡부(2110a)로 삽입될 수 있다.
상기 리프트 승강축(2314)은 상기 리프트 몸체(2311)와 상기 승강축 구동 부재(2315) 사이를 연결할 수 있다. 상기 리프트 승강축(2314)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프트 승강축(2314)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장되는 실린더 형상일 수 있다.
상기 승강축 구동 부재(2315)는 상기 리프트 승강축(2314)을 구동할 수 있다. 상기 리프트 승강축(2314)은 상기 승강축 구동 부재(2315)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 리프트 몸체(2311)는 상기 승강축 구동 부재(2315)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 상기 승강축 구동 부재(2315)는 상기 리프트 몸체(2311)의 하부에 위치할 수 있다.
상기 승강축 구동 부재(2315)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 승강축 구동 부재(2315)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 승강축 구동 부재(2315)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 상기 리프트 몸체(2311)를 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 상기 리프트 부재(2312)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 메인 스토퍼(2200)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 이격할 수 있다.
상기 제 2 리프트 유닛(2320)는 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120) 상으로 이동할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 2 리프트 유닛(2320)에 의해 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)의 상기 제 2 굴곡부(2120a) 상으로 이동할 수 있다.
상기 제 2 리프트 유닛(2320)는 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120) 상으로 이동할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 제 2 리프트 유닛(2320)에 의해 상기 제 2 굴곡부(2120a) 상으로 이동할 수 있다. 상기 제 2 리프트 유닛(2320)는 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 제 2 리프트 유닛(2320)은 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)의 측면에 가까이 위치할 수 있다. 상기 제 2 리프트 유닛(2320)은 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)과 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다. 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 상기 제 2 리프트 유닛(2320) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 2 리프트 유닛(2320)은 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)의 상기 제 2 굴곡부(2120a)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 제 2 리프트 유닛(2320)은 상기 제 2 굴곡부(2120a)와 나란히 위치할 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310), 상기 제 1 굴곡부(2110a), 상기 제 2 굴곡부(2120a) 및 상기 제 2 리프트 유닛(2320)은 상기 제 2 방향(Y)으로 배열될 수 있다. 상기 제 2 리프트 유닛(2320)의 구조는 상기 제 1 리프트 유닛(2310)의 구조와 동일할 수 있다.
상기 PCB 이송 유닛(2400)은 상기 제 1 리프트 유닛(2310)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 메인 테스트 챔버(2500)에 삽입할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)은 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 테스트 챔버(2500)로부터 배출할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)은 상기 메인 테스트 챔버(2500) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 2 리프트 유닛(2320)으로 이동할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)은 수직 이송 부재(2410), 도어 오프너(2420), 수평 이송 부재(2430) 및 홀더 부재(2440)를 포함할 수 있다.
상기 수직 이송 부재(2410)는 상기 도어 오프너(2420), 수평 이송 부재(2430) 및 상기 홀더 부재(2440)를 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 상기 수직 이송 부재(2410)는 수직 베이스 평판(2411), 제 1 수평 지지 평판(2412) 및 수직 구동 부재(2413)를 포함할 수 있다.
상기 수직 베이스 평판(2411)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 측면과 이격될 수 있다. 상기 수직 베이스 평판(2411)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 측면과 마주볼 수 있다. 상기 수직 베이스 평판(2411)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 상기 수직 베이스 평판(2411)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다. 상기 수직 베이스 평판(2411)은 수직 가이드 홈(2411g)을 포함할 수 있다. 상기 수직 가이드 홈(2411g)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 상기 수직 베이스(2411)의 구조는 상기 로딩부(1000)의 상기 회수 베이스 평판의 구조와 동일할 수 있다.
상기 제 1 수평 지지 평판(2412)은 상기 수직 가이드 홈(2411g)과 결합될 수 있다. 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)은 상기 수직 가이드 홈(2411g)을 따라 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 2 방향(Y)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다.
상기 수직 구동 부재(2413)는 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)을 구동할 수 있다. 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)은 상기 수직 구동 부재(2413)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 수직 구동 부재(2413)는 상기 수직 베이스(2411) 상에 위치할 수 있다. 상기 수직 구동 부재(2413)는 상기 수직 베이스(2411)의 상단부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 수직 구동 부재(2413)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 수직 구동 부재(2413)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 수직 구동 부재(2413)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 수직 구동 부재(2413)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)을 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 도어 오프너(2420)는 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 도어 오프너(2420)는 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)과 결합될 수 있다. 상기 도어 오프너(2420)는 상기 제 1 수평 지지대(2412)의 하면에 고정될 수 있다. 상기 도어 오프너(2420)는 도어 가이드 레일(2422), 도어 이동 레일(2423), 연결 블록(2424), 연결 블록 구동 부재(2425), 걸쇠 지지 평판(2426), 걸쇠 구동 부재(2427) 및 걸쇠 부재(2428)을 포함할 수 있다.
상기 도어 가이드 레일(2422)은 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)의 바닥면에 고정될 수 있다. 상기 도어 가이드 레일(2422)은 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
상기 도어 이동 레일(2423)은 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)의 바닥면에 고정될 수 있다. 도어 이동 레일(2423)은 상기 도어 가이드 레일(2422)과 이격될 수 있다. 상기 도어 이동 레일(2423)은 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 상기 도어 이동 레일(2423)은 상기 도어 가이드 레일(2422)과 평행할 수 있다.
상기 연결 블록(2424)은 상기 도어 가이드 레일(2422) 및 상기 도어 이동 레일(2423)과 결합할 수 있다. 상기 연결 블록(2424)은 상기 도어 가이드 레일(2422)과 상기 도어 이동 레일(2423) 사이를 연결할 수 있다. 상기 연결 블록(2424)은 상기 도어 가이드 레일(2422) 및 상기 도어 이동 레일(2423)을 따라 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다.
상기 연결 블록 구동 부재(2425)는 상기 연결 블록(2424)을 구동할 수 있다. 상기 연결 블록(2424)은 상기 연결 블록 구동 부재(2425)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 상기 연결 블록 구동 부재(2425)는 상기 도어 이동 레일(2423)과 결합할 수 있다. 상기 연결 블록 구동 부재(2425)는 상기 도어 이동 레일(2423)을 회전하여 상기 연결 블록(2424)을 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다.
상기 연결 블록 구동 부재(2425)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 블록 구동 부재(2425)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 연결 블록 구동 부재(2425)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 연결 블록(2424)을 상기 제 1 방향으로 이동할 수 있다.
상기 걸쇠 지지 평판(2426)은 상기 연결 블록(2424)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 걸쇠 지지 평판(2426)은 상기 연결 블로(2424)의 바닥면에 고정될 수 있다. 상기 걸쇠 지지 평판(2426)은 상기 연결 블로(2424)의 바닥면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 걸쇠 지지 평판(2426)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
상기 걸쇠 지지 평판(2426)는 상기 도어 가이드 레일(2422)과 상기 도어 이동 레일(2423) 사이에 위치할 수 있다. 상기 걸쇠 지지 평판(2426)는 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)과 이격될 수 있다. 상기 걸쇠 지지 평판(2426)는 상기 도어 가이드 레일(2422) 및 상기 도어 이동 레일(2423)과 평행할 수 있다. 상기 걸쇠 지지 평판(2426)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 걸쇠 부재(2428)를 구동할 수 있다. 상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 걸쇠 부재(2428)를 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 걸쇠 지지 평판(2426)의 하부 상에 위치할 수 있다. 상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 걸쇠 지지 평판(2426)의 바닥면에 고정될 수 있다. 상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 메인 테스트 챔버(2500)에 가까이 위치할 수 있다.
상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 걸쇠 부재(2428)를 구동할 수 있다. 상기 걸쇠 구동 부재(2427)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 걸쇠 부재(2428)를 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 수평 이송 부재(2430)는 상기 홀더 부재(2440)를 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 상기 수평 이송 부재(2430)는 수평 베이스 평판(2431), 제 2 수평 지지 평판(2433) 및 수평 구동 부재(2434)를 포함할 수 있다.
상기 수평 베이스 평판(2431)은 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)의 상부 상에 위치할 수 있다. 상기 수평 베이스 평판(2431)은 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)과 결합할 수 있다. 상기 수평 베이스 평판(2431)은 상기 제 1 수평 지지 평판(2412)에 고정될 수 있다. 상기 수평 베이스 평판(2431)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 수평 베이스 평판(2431)은 제 2 수평 가이드 레일(2432)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 수평 가이드 레일(2432)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다.
상기 제 2 수평 지지 평판(2433)은 상기 수평 베이스 평판(2431)의 상부 상에 위치할 수 있다. 상기 제 2 수평 지지 평판(2433)은 상기 제 2 수평 가이드 레일(2432)과 결합될 수 있다. 상기 제 2 수평 지지 평판(2433)은 상기 제 2 수평 가이드 레일(2432)을 따라 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 제 2 수평 지지 평판(2433)을 구동할 수 있다. 상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 제 2 수평 지지 평판(2433)을 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 수평 베이스 평판(2431) 상에 위치할 수 있다. 상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 수평 베이스 평판(2431)의 일측 끝단 상에 위치할 수 있다. 상기 수평 구동 부재(2434)의 구조는 상기 수직 구동 부재(2413)의 구조와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 수평 구동 부재(2434)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 수평 구동 부재(2434)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 제 2 수평 지지 평판(2433)을 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 홀더 부재(2440)는 상기 제 1 리프트 유닛(2310)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 고정할 수 있다. 상기 제 1 리프트 유닛(2310) 상의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 홀더 부재(2440)에 밀착될 수 있다. 상기 홀더 부재(2440)는 상기 메인 테스트 챔버(2500)로부터 배출된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 2 리프트 유닛(2320)으로 이동할 수 있다. 상기 홀더 부재(2440)는 로드 홀더 부재(2440i) 및 언로드 홀더 부재(2440o)를 포함할 수 있다.
상기 로드 홀더 부재(2440i)는 상기 제 1 리프트 유닛(2310) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 밀착될 수 있다. 상기 로드 홀더 부재(2440i)는 고정 평판(2441), 픽업 헤드(2442), 헤드 지지 평판(2443), 고정 핀(2444), 헤드 구동 부재(2445), 탄성 부재(2446), 클램프(2447) 및 클램프 구동 유닛(2448)을 포함할 수 있다.
상기 고정 평판(2441)은 상기 수평 이송 부재(2430)에 고정될 수 있다. 상기 고정 평판(2441)은 상기 제 2 수평 지지 평판(2433)의 측면과 결합할 수 있다. 상기 고정 평판(2441)은 상기 제 1 방향(X)과 상기 제 2 방향(Y)에 의해 형성되는 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다.
상기 픽업 헤드(2442)는 상기 제 1 리프트 유닛(2310) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 접촉할 수 있다. 상기 픽업 헤드(2442)의 상면은 상기 고정 평판(2441)과 평행할 수 있다.
상기 픽업 헤드(2442)는 측벽(2442w)을 포함할 수 있다. 상기 측벽(2442w)은 상기 픽업 헤드(2442)의 바닥면으로부터 상기 제 3 방향(Z)을 따라 돌출될 수 있다. 상기 측벽(2442w)의 바닥면은 상기 제 1 리프트 유닛(2310) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 연배열 PCB(100)의 상기 반도체 소자들(131)은 상기 측벽(2442w)에 의해 둘러싸인 공간(2442s)에 삽입될 수 있다.
상기 픽업 헤드(2442)는 PCB 스토퍼(2442p)를 더 포함할 수 있다. 상기 PCB 스토퍼(2442p)는 상기 픽업 헤드(2442)와 접촉하는 상기 연배열 PCB(100)가 상기 제 1 방향(X)으로 유동하는 것을 방지할 수 있다.
상기 PCB 스토퍼(2442p)는 상기 픽업 헤드(2442)의 전면에 위치할 수 있다. 상기 PCB 스토퍼(2442p)의 상기 제 3 방향(Z) 길이는 상기 측벽(2442w)의 상기 제 3 방향(Z) 길이보다 길 수 있다. 상기 PCB 스토퍼(2442p)는 상기 측벽(2442w)보다 하부 방향으로 더 돌출될 수 있다. 상기 픽업 헤드(2442)와 접촉하는 상기 연배열 PCB(100)의 전면(100F)은 상기 PCB 스토퍼(2442p)와 접촉할 수 있다. 상기 PCB 스토퍼(2442p)의 하부는 상기 픽업 헤드(2442)의 상기 측벽(2442w)으로부터 멀어질수록 얇아지는 형상일 수 있다.
상기 헤드 지지 평판(2443)은 상기 고정 평판(2441)과 상기 픽업 헤드(2442) 사이에 위치할 수 있다. 상기 헤드 지지 평판(2443)은 상기 고정 평판(2441)과 평행할 수 있다. 상기 헤드 지지 평판(2443)은 상기 픽업 헤드(2442)와 이격될 수 있다.
상기 고정 핀(2444)는 상기 픽업 헤드(2442)를 상기 헤드 지지 평판(2443)에 결합할 수 있다. 상기 픽업 헤드(2442)는 상기 고정 핀(2444)에 의해 상기 헤드 지지 평판(2443)에 고정될 수 있다. 상기 고정 핀(2444)는 상기 헤드 지지 평판(2443)를 관통할 수 있다. 상기 고정 핀(2444)의 하부는 상기 픽업 헤드(2442)와 결합할 수 있다.
상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 헤드 지지 평판(2443)을 이동할 수 있다. 상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 헤드 지지 평판(2443)을 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 상기 픽업 헤드(2442)는 상기 헤드 지지 평판(2443)과 함께 이동할 수 있다. 상기 픽업 헤드(2442)는 상기 헤드 구동 부재(2445)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 헤드 지지 평판(2443)과 결합될 수 있다. 상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 고정 평판(2441) 상에 위치할 수 있다. 상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 고정 평판(2441)에 고정될 수 있다. 상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 고정 평판(2441)을 관통할 수 있다.
상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 헤드 구동 부재(2445)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 픽업 헤드(2442)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 탄성 부재(2446)는 상기 픽업 헤드(2442)와 상기 헤드 지지 평판(2443) 사이의 이격 거리를 유지할 수 있다. 상기 탄성 부재(2446)는 상기 픽업 헤드(2442)와 상기 헤드 지지 평판(2443) 사이에 위치할 수 있다. 상기 고정 핀(2444)은 상기 탄성 부재(2446)를 관통할 수 있다. 상기 탄성 부재(2446)는 상기 고정 핀(2444)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 부재(2446)는 스프링일 수 있다.
상기 클램프(2447)는 상기 제 1 리프트 유닛(2310) 상의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 픽업 헤드(2442)에 고정할 수 있다. 상기 클램프(2447)는 상기 픽업 헤드(2442)와 접촉하는 상기 연배열 PCB(100)의 바닥면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 클램프(2447)는 상기 홀더 부재(2440)의 외면을 따라 연장되는 "L" 형상일 수 있다.
상기 클램프 구동 유닛(2448)은 상기 클램프(2447)를 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 상기 클램프 구동 유닛(2448)은 상기 클램프(2447)를 대기 위치에서 이동 위치로 이동할 수 있다. 상기 클램프(2447)의 이동 위치는 상기 픽업 헤드(2442)의 측벽(2442w)과 직접 접촉하는 위치일 수 있다. 상기 클램프(2447)의 대기 위치는 상기 픽업 헤드(2442)의 측벽(2442w)과 이격되는 위치일 수 있다.
상기 클램프(2447)의 대기 위치는 상기 클램프(2447)의 이동 위치에서 상기 제 2 방향(Y)에 위치할 수 있다. 상기 클램프 구동 유닛(2448)은 상기 클램프(2447)을 상기 제 2 방향(Y)으로 이동할 수 있다.
상기 클램프 구동 유닛(2448)은 상기 헤드 지지 평판(2443) 상에 위치할 수 있다. 상기 클램프 구동 유닛(2448)은 클램프 구동 부재(2448a) 및 클램프 구동축(2448b)을 포함할 수 있다.
상기 클램프 구동 부재(2448a)는 상기 클램프(2447)를 구동할 수 있다. 상기 클램프 구동축(2448b)은 상기 클램프(2447)과 상기 클램프 구동 부재(2448a) 사이를 연결할 수 있다. 상기 클램프 구동 부재(2448a)는 상기 클램프 구동축(2448b)을 통해 상기 클램프(2447)를 구동할 수 있다. 상기 클램프 구동 부재(2448a)는 상기 헤드 구동 부재(2445)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 클램프 구동축(2448b)은 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다.
상기 클램프 구동 부재(2448a)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 클램프 구동 부재(2448a)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 클램프(2447)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 상기 제 2 방향(Y)으로 이동될 수 있다.
상기 언로드 홀더 부재(2440o)는 상기 메인 테스트 챔버(2500)로부터 배출된 상기 연배열 PCB(100)와 밀착될 수 있다. 상기 언로드 홀더 부재(2440o)의 구조는 상기 로드 홀더 부재(2440i)의 구조와 동일할 수 있다.
상기 메인 테스트 챔버(2500)는 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이송된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 메인 테스트를 수행할 수 있다. 상기 메인 테스트 챔버(2500)는 메인 테스트 하우징(2510), 온도 조절 유닛(2520), 서랍들(2530), 인터 커넥터들(2540) 및 메인 테스트기들(2550)을 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트 하우징(2510)은 상기 서랍들(2530)이 배치될 공간을 제공할 수 있다. 상기 메인 테스트 하우징(2510)은 상기 서랍들(2530)의 주위 온도를 조절할 수 있다. 상기 메인 테스트 하우징(2510)은 제 1 몸체(2511) 및 제 2 몸체(2512)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 몸체(2511)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 1 몸체(2511)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110) 상에 위치할 수 있다. 상기 제 1 몸체(2511)는 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 상부를 가로지를 수 있다.
상기 제 1 몸체(2511)는 공기 유입구(2510i) 및 공기 배출구(2510o)를 포함할 수 있다. 상기 공기 유입구(2510i) 및 상기 공기 배출구(2510o)은 상기 제 1 몸체(2511)의 동일 면 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 공기 유입구(2510i) 및 상기 공기 배출구(2510o)는 상기 제 1 몸체(2511)의 바닥면에 위치할 수 있다.
상기 제 1 몸체(2511)는 상기 서랍들(2530)을 둘러쌀 수 있다. 상기 서랍들(2530)은 상기 제 1 몸체(2511)과 이격될 수 있다. 상기 제 1 몸체(2511)와 상기 서랍들(2530) 사이에는 공기 순환 통로(2511s)가 형성될 수 있다. 상기 공기 순환 통로(2511s)는 상기 공기 유입구(2510i) 및 상기 공기 배출구(2510o)와 연결될 수 있다.
상기 제 2 몸체(2512)는 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)과 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 2 몸체(2512)는 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120) 상에 위치할 수 있다. 상기 제 2 몸체(2512)는 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)의 상부를 가로지를 수 있다. 상기 제 2 몸체(2512)는 상기 제 1 몸체(2511)와 나란히 배치될 수 있다. 상기 제 2 몸체(2512)는 상기 제 1 몸체(2511)와 직접 접촉할 수 있다.
상기 제 2 몸체(2512)는 상기 서랍들(2530)을 둘러쌀 수 있다. 상기 제 2 몸체(2512)의 구조는 상기 제 1 몸체(2511)의 구조와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 몸체(2512)의 바닥면에는 공기 유입구(2510i) 및 공기 배출구(2510o)가 위치할 수 있다. 상기 제 2 몸체(2512)와 상기 서랍들(2530) 사이에는 상기 공기 유입구(2510i) 및 상기 공기 배출구(2510o)와 연결되는 공기 순환 통로(2511s)가 형성될 수 있다.
상기 온도 조절 유닛(2520)은 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부 온도를 조절할 수 있다. 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부 공기는 상기 온도 조절 유닛(2520)에 의해 일정 온도로 유지될 수 있다. 상기 온도 조절 유닛(2520)은 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부 공기를 순환할 수 있다. 상기 온도 조절 유닛(2520)은 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부로 가열 또는 냉각된 공기를 유입할 수 있다.
상기 온도 조절 유닛(2520)은 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 온도 조절 유닛(2520)은 제 1 온도 조절 유닛(2520a) 및 제 2 온도 조절 유닛(2520b)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)은 상기 제 1 몸체(2511)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 상부를 가로지를 수 있다. 상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)은 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)과 상기 제 1 몸체(2511) 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)은 송풍기(2521), 송풍기 구동 부재(2522), 온도 조절 부재(2523) 및 배관들(2524)을 포함할 수 있다. 상기 배관들(2524)은 상기 송풍기(2521), 상기 송풍기 구동 부재(2522) 및 상기 온도 조절 부재(2523) 사이를 연결할 수 있다. 상기 배관들(2524)은 상기 송풍기(2521)를 상기 공기 배출구(2510o)와 연결할 수 있다. 상기 배관들(2524)은 상기 온도 조절 부재(2523)를 상기 공기 유입구(2520i)와 연결할 수 있다.
상기 송풍기(2521)는 상기 제 1 몸체(2511)의 내부 공기를 흡입할 수 있다. 상기 제 1 몸체(2511)의 내부 공기는 상기 송풍기(2521)에 의해 상기 공기 배출구(2510o)를 통해 배기될 수 있다.
상기 송풍기 구동 부재(2522)는 상기 송풍기(2521)를 구동할 수 있다. 상기 송풍기(2521)는 상기 송풍기 구동 부재(2522)에 의해 상기 제 1 몸체(2511)의 내부 공기를 강제 배기할 수 있다. 예를 들어, 상기 송풍기 구동 부재(2522)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 송풍기 구동 부재(2522)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 송풍기 구동 부재(2522)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 의해 제어될 수 있다. 상기 제 1 몸체(2511)의 내부 공기는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 강제 배기될 수 있다.
상기 온도 조절 부재(2523)는 상기 송풍기(2521)에 의해 강제 배기된 공기를 가열 또는 냉각할 수 있다. 상기 온도 조절 부재(2523)는 가열 또는 냉각된 공기를 상기 공기 유입구(2510i)를 통해 상기 제 1 몸체(2511)로 유입할 수 있다. 상기 온도 조절 부재(2523)는 가열기(2523a) 및 냉각기(2523b)를 포함할 수 있다.
상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)은 상기 제 2 몸체(2512)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)은 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)의 상부를 가로지를 수 있다. 상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)은 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛(2120)과 상기 제 2 몸체(2512) 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)은 상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)과 나란히 배치될 수 있다. 상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)은 상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)과 접촉할 수 있다.
상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)의 구조는 상기 제 1 온도 조절 유닛(2520a)의 구조와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 온도 조절 유닛(2520b)은 송풍기(2521), 송풍기 구동 부재(2522), 온도 조절 부재(2523) 및 배관들(2524)을 포함할 수 있다.
상기 서랍들(2530)은 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 메인 테스트가 수행될 공간을 제공할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 서랍들(2530) 중 하나의 내부에 안착될 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 메인 테스트가 수행되는 동안 해당 서랍(2530)의 내부에 고정될 수 있다.
상기 서랍들(2530)은 상기 제 2 방향(Y) 및 상기 제 3 방향(Z)으로 적층될 수 있다. 상기 서랍들(2530)은 상기 제 2 방향(Y) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성되는 평면 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 서랍들(2530)은 상기 제 1 몸체(2511) 및 상기 제 2 몸체(2512) 각각에 3×16 배열로 배치될 수 있다. 상기 서랍들(2530) 각각은 서랍 몸체(2531), 도어 부재(2532), 서랍 지지 평판(2533) 및 소켓 부재(2534)를 포함할 수 있다.
상기 서랍 몸체(2531)는 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 둘러쌀 수 있다. 상기 서랍 몸체(2531)는 상기 PCB 이송 유닛(2400)을 향한 면이 오픈될 수 있다. 상기 서랍 몸체(2531)는 통풍창(ventilation window, 2531m) 및 서랍 가이드 레일(2531r)을 포함할 수 있다.
상기 통풍창(2531m)은 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부 공기와 상기 서랍 몸체(2531)의 내부 공기가 교환될 수 있다. 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부 공기는 상기 통기구(2531m)를 통해 상기 서랍 몸체(2531)의 내부로 유입될 수 있다. 상기 서랍 몸체(2531)의 내부 온도는 상기 통풍창(2531m)에 의해 상기 메인 테스트 하우징(2510)의 내부 온도와 동일할 수 있다. 상기 통풍창(2531m)은 상기 서랍 몸체(2531)의 측면에 위치할 수 있다. 인접한 두 개의 서랍(2531)의 통풍창(2531m)은 서로 마주볼 수 있다.
상기 서랍 가이드 레일(2531r)은 상기 서랍 몸체(2531)의 바닥면 상에 위치할 수 있다. 상기 서랍 가이드 레일(2531r)은 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
상기 도어 부재(2532)는 상기 서랍 몸체(2531)의 오픈된 면을 덮을 수 있다. 상기 서랍 몸체(2531)는 상기 도어 부재(2532)에 의해 오픈될 수 있다. 상기 도어 부재(2532)는 도어 돌출부(2532p)를 포함할 수 있다.
상기 도어 돌출부(2532p)는 상기 도어 부재(2532)로부터 상기 PCB 이송 유닛(2400)을 향해 돌출될 수 있다. 상기 도어 돌출부(2532p)는 상기 도어 오프너(2420)와 마주볼 수 있다. 상기 도어 돌출부(2532p)는 도어 홀(2532h)을 포함할 수 있다.
상기 도어 홀(2532h)은 상기 도어 돌출부(2532p)를 상기 제 2 방향(Y)으로 관통할 수 있다. 상기 도어 홀(2532h)에는 상기 도어 오프너(2420)의 상기 걸쇠 부재(2427)가 삽입될 수 있다. 상기 도어 부재(2532)는 상기 걸쇠 구동 부재(2427)에 의해 상기 도어 홀(2532h)에 삽입될 수 있다. 상기 도어 부재(2532)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 이동될 수 있다.
상기 서랍 지지 평판(2533)은 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 지지할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 서랍 지지 평판(2533)에 고정될 수 있다.
상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 서랍 몸체(2531)의 바닥면에 가까이 위치할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 서랍 몸체(2531)의 바닥면과 평행할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)은 상기 서랍 몸체(2531)의 상기 서랍 가이드 레일(2531r)과 결합할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)은 상기 서랍 가이드 레일(2531r)을 따라 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다.
상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 도어 부재(2532)와 결합할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 도어 부재(2532)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 도어 부재(2532)의 하단에 고정될 수 있다.
상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 도어 부재(2532)에 의해 이동될 수 있다. 예를 들어, 상기 서랍 지지 평판(2533)는 상기 도어 오프너(2420)에 의해 상기 도어 부재(2532)와 함께 이동될 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)는 기판 고정 핀(2533p), 소켓 결합 핀(2533c) 및 클램프 홈(2533g)을 포함할 수 있다.
상기 기판 고정 핀(2533p)은 해당 서랍(2430) 내의 상기 연배열 PCB(100)와 결합할 수 있다. 상기 기판 고정 핀(2533p)은 해당 서랍(2430) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 고정홀(120)에 삽입될 수 있다. 상기 기판 고정핀(2533p)은 상기 메인 테스트기들(2550)에 가까이 위치할 수 있다.
상기 소켓 결합 핀(2533c)은 상기 소켓 부재(2534)와 결합할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)은 상기 소켓 결합 핀(2533c)에 의해 상기 소켓 부재(2534)에 고정될 수 있다. 상기 소켓 결합 핀(2533c)은 상기 서랍 지지 평판(2533)으로부터 상기 소켓 부재(2543) 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 클램프 홈(2553g)은 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)가 상기 서랍 지지 평판(2533)와 접촉한 상태에서 상기 클램프(2447)가 상기 연배열 PCB(100)로부터 이격되도록 할 수 있다. 상기 클램프 홈(2553g)은 상기 서랍 지지 평판(2533)에 고정된 상기 연배열 PCB(100)가 상기 클램프(2447)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 PCB 이송 유닛(2400)에 의해 이동된 상기 연배열 PCB(100)가 상기 서랍 지지 평판(2533) 상에 안착될 때, 상기 클램프(2447)는 상기 클램프 홈(2553g)에 삽입될 수 있다.
상기 소켓 부재(2534)는 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 해당 인터커넥터(2550)와 전기적으로 연결할 수 있다. 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 소켓 부재(2534)에 의해 해당 인터커넥터(2550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 메인 테스트가 수행되는 동안, 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)상기 소켓 부재(2534)와 결합될 수 있다.
상기 소켓 부재(2534)는 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전면(100F)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 소켓 부재(2534)는 상기 서랍(2530)의 상기 오픈된 면과 대향하는 면에 위치할 수 있다. 상기 도어 부재(2532)가 상기 서랍 몸체(2531)의 오픈된 면과 접촉하면, 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)는 상기 소켓 부재(2534)에 삽입될 수 있다.
상기 소켓 부재(2534)는 소켓 몸체(2534a), PCB 가이드 블록들(2534b), 소켓 단자 블록(2534c), 소켓 단자들(2534d), 제 1 슬라이딩 핀들(2534e), 제 2 슬라이딩 핀들(2534f) 및 소켓 스페이서(2534g)를 포함할 수 있다.
상기 소켓 몸체(2534a)는 서랍 결합 홈(2534g) 및 PCB 삽입 홀(2534i)을 포함할 수 있다. 상기 서랍 결합 홈(2534g) 및 상기 PCB 삽입 홀(2534i)은 상기 도어 부재(2532)를 향한 면 상에 위치할 수 있다. 상기 서랍 지지 평판(2533)의 상기 소켓 결합 핀(2533c)은 상기 서랍 지지 평판(2533)의 이동에 의해 상기 서랍 결합 홈(2534g)에 삽입될 수 있다. 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)는 상기 서랍 지지 평판(2533)의 이동에 의해 상기 PCB 삽입 홀(2534i)에 삽입될 수 있다.
상기 PCB 가이드 블록들(2534b)은 해당 서랍(2530) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)를 상기 PCB 삽입 홀(2534i)로 유도할 수 있다. 상기 연배열 PCB(100)의 상기 패드부(110)는 상기 PCB 가이드 블록들(2534b)에 의해 상기 PCB 삽입 홀(2534i)로 정확히 삽입될 수 있다.
상기 PCB 가이드 블록들(2534b)은 상기 소켓 몸체(2534a)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 PCB 가이드 블록들(2534b)은 상기 소켓 몸체(2534a)의 상기 PCB 연결 홀(2534i)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 PCB 가이드 블록들(2534b) 각각의 바닥면은 상기 연결 홀(2534i)을 향해 경사질 수 있다. 상기 PCB 가이드 블록들(2534b)은 서로 이격될 수 있다.
상기 소켓 단자들(2534c)은 해당 인터 커넥터(2540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 소켓 단자들(2534c)은 상기 PCB 삽입 홀(2534i) 내에 위치할 수 있다. 상기 소켓 단자들(2534c)은 해당 인터 커넥터(2540)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 소켓 단자 블록(2534d)은 상기 소켓 단자들(2534c)을 고정할 수 있다. 상기 소켓 단자들(2534c) 각각은 상기 소켓 단자 블록(2534d)과 결합할 수 있다. 상기 소켓 단자들(2534c)은 상기 소켓 단자 블록(2534c)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 소켓 단자 블록(2534c)은 상기 소켓 몸체(2534a) 내에 위치할 수 있다.
상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e) 및 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f)은 상기 연배열 PCB(100)의 상기 테스트 단자들(111) 각각을 해당 소켓 단자(2534c)와 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e) 및 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f) 각각은 해당 소켓 단자(2534c)에 고정될 수 있다. 상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e) 및 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f)은 해당 소켓 단자(2534c)로부터 상기 PCB 삽입 홀(2534i)의 내부 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f)은 상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e)과 이격될 수 있다. 상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e) 및 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f) 각각은 다른 테스트 단자(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f)과 전기적으로 연결된 상기 테스트 단자들(111)은 상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e)과 전기적으로 연결된 상기 테스트 단자들(111)과 다른 열에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e)은 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전면(100F)에 가까이 위치하는 상기 테스트 단자들(111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f)은 상기 단위 PCB들(130)에 가까이 위치하는 상기 테스트 단자들(111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 슬라이드 핀들(2534e)의 길이는 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f)의 길이보다 짧을 수 있다.
상기 소켓 스페이서(2534g)는 상기 소켓 단자들(2534d) 사이를 서로 절연할 수 있다. 상기 소켓 스페이서(2534g)는 상기 PCB 삽입 홀(2534i)을 따라 연장될 수 있다. 상기 소켓 스페이서(2534g)는 상기 제 1 슬라이드핀들(2534e) 및 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 1 슬라이드핀들(2534e) 및 상기 제 2 슬라이드 핀들(2534f) 각각은 상기 소켓 스페이서(2534g)에 의해 서로 절연될 수 있다.
상기 인터 커넥터들(2540) 각각은 상기 서랍들(2530) 중 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터 커넥터들(2540) 각각은 해당 서랍(2530)의 상기 소켓 부재(2534)를 해당 메인 테스트기(2550)와 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 인터 커넥터들(2540) 각각은 해당 메인 테스트기(2550)의 접지단(ground: G), 전원단(Vdd), 송신단(Transmitter; T) 및 수신단(Receiver; R)과 연결된 배선을 분할하여 해당 소켓 부재(2534)의 각 소켓 단자(2534c)에 연결할 수 있다. 상기 인터 커넥터들(2540)은 상기 메인 테스트 하우징(2510) 내에 위치할 수 있다.
상기 메인 테스트기들(2550) 각각은 해당 인터 커넥터(2540)를 통해 전기적으로 연결된 상기 연배열 PCB(100)의 메인 테스트를 수행할 수 있다. 상기 메인 테스트기들(2550) 각각은 해당 인터 커넥터(2540)와 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 테스트기들(2550)은 서로 평행할 수 있다. 상기 메인 테스트기들(2550)은 서로 이격될 수 있다. 상기 메인 테스트기들(2550) 각각은 메인 테스트 컨트롤러(2551) 및 메인 테스트 인터페이스(2552)를 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)는 해당 인터 커넥터(2400)을 통해 상기 연배열 PCB(100)의 메인 테스트를 제어할 수 있다. 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)는 상기 테스트 컨트롤러(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)는 상기 테스트 컨트롤러(20)의 제어에 의해 상기 메인 테스트를 시작할 수 있다. 상기 테스트 컨트롤러(20)는 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)를 통해 해당 메인 테스트기(2550)의 사용 여부를 확인할 수 있다. 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)는 해당 메인 테스트기(2550)가 상기 연배열 PCB(100)와의 전기적인 연결 상태를 전달할 수 있다.
상기 메인 테스트 인터페이스(2552)는 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결될 수 있다. 상기 메인 테스트 인터페이스(2552)는 해당 메인 테스트기(2550)를 상기 클라우드 서버(1)에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)는 상기 메인 테스트 인터페이스(2552)를 통해 상기 클라우드 서버(1)에 데이터를 요청할 수 있다. 상기 클라우드 서버(1)는 상기 메인 테스트 인터페이스(2552)를 통해 해당 메인 테스트기(2550)에 데이터를 직접 전달할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 언로딩부를 나타낸 사시도이다.
도 1, 2a 내지 2e 및 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 언로딩부(3000)는 상기 테스트부(2000)로부터 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 언로딩할 수 있다. 상기 언로딩부(3000)는 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)를 언로딩할 수 있다. 상기 언로딩부(3000)는 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과를 기록할 수 있다. 상기 언로딩부(3000)는 상기 메인 테스트의 결과에 따라 상기 연배열 PCB(100)를 분류할 수 있다. 상기 언로딩부(3000)는 언로딩 컨트롤러(30), 마크 마킹 유닛(3100) 및 언로딩 컨베이어 유닛(3210)을 포함할 수 있다.
상기 언로딩 컨트롤러(30)는 상기 마크 마킹 유닛(3100) 및 상기 언로딩 컨베이어 유닛(3210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마크 마킹 유닛(3100) 및 상기 언로딩 컨베이어 유닛(3210)은 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 제어될 수 있다.
상기 언로딩 컨트롤러(30)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 로딩 컨트롤러(10)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 메인 테스트의 결과를 전달할 수 있다. 상기 언로딩 컨트롤러(30)는 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결되지 않을 수 있다. 상기 마크 마킹 유닛(3100)은 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결되지 않을 수 있다.
상기 마크 마킹 유닛(3100)은 상기 테스트부(2000)로부터 이동된 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과를 기록할 수 있다. 상기 언로딩부(3000) 내의 상기 연배열 PCB(100) 상에는 상기 마크 마킹 유닛(3100)에 의해 상기 메인 테스트의 결과가 저장된 마크가 형성될 수 있다. 상기 마크 마킹 유닛(3100)은 마킹 컨베이어 유닛(3110), 마킹 스토퍼 유닛(3120) 및 마킹 부재(3130)를 포함할 수 있다.
상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)은 상기 테스트부(2000)로부터 이동된 상기 연배열 PCB(100)를 이동할 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)은 상기 테스트부(2000)에 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)은 상기 테스트부(2000)의 상기 제 2 테스트 컨베이어 유닛과 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)은 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111), 한 쌍의 마킹 컨베이어 롤러(3112) 및 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)는 상기 언로딩부(3000) 내로 이동된 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 언로딩부(3000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 마킹 컨베이어 벨트(3111) 상에 안착될 수 있다. 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)는 상기 제 1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)는 상기 제 2 방향(Y)으로 이격될 수 있다.
상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 롤러(3112)는 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)를 지지할 수 있다. 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)는 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 롤러(3112)를 둘러쌀 수 있다. 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 롤러(3112)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 롤러(3112)는 상기 제 1 방향(X)으로 이격될 수 있다.
상기 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)는 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)를 구동할 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)는 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 롤러(3112) 중 적어도 하나를 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)는 상기 테스트부(2000)에 가까이 위치하는 상기 마킨 컨베이어 롤러(3112)를 회전할 수 있다.
상기 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 제어될 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 구동 부재(3113)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)의 제어에 의해 상기 한 쌍의 마킹 컨베이어 벨트(3111)를 구동할 수 있다. 상기 언로딩부(3000) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)의 제어에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
상기 마킹 스토퍼 유닛(3120)은 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 동안 상기 언로딩부(3000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 정지할 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)에 의해 이동 중인 상기 연배열 PCB(100)는 상기 마킹 스토퍼 유닛(3120)에 의해 정지될 수 있다.
상기 마킹 스토퍼 유닛(3120)은 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110) 상에 위치할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼 유닛(3120)은 상기 테스트부(2000)와 멀리 떨어진 상기 마킹 컨베이어 롤러(3112)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼 유닛(3120)은 마킹 스토퍼(3121) 및 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)를 포함할 수 있다.
상기 마킹 스토퍼(3121)는 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110) 상의 상기 연배열 PCB(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110) 상의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전면(100F)은 상기 마킹 스토퍼(3121)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)는 상기 제 2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)는 상기 제 3 방향(Z)으로 일정 길이를 가질 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)는 상기 제 2 방향(Y) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다.
상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)는 상기 마킹 스토퍼(3121)를 구동할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)는 상기 마킹 스토퍼(3121)를 차단 위치에서 대기 위치로 이동할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)의 차단 위치는 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)에 의해 이동하는 상기 연배열 PCB(100)를 정지하기 위한 위치일 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)의 대기 위치는 상기 마킹 컨베이어 유닛(3110)에 의한 상기 연배열 PCB(100)의 이동을 간섭하지 않는 위치일 수 있다.
상기 마킹 스토퍼(3121)의 대기 위치는 상기 마킹 스토퍼(3121)의 차단 위치의 상부에 위치할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)는 상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 제어될 수 있다. 상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)의 제어에 의해 상기 마킹 스토퍼(3121)를 구동할 수 있다. 상기 마킹 스토퍼(3121)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)의 제어에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 마킹 스토퍼 구동 부재(3122)는 유압 실린더를 포함할 수 있다.
상기 마킹 부재(3130)는 상기 마킹 스토퍼(3120)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트 결과를 기록할 수 있다. 상기 언로딩부(3000) 내의 상기 연배열 PCB(100) 상에는 상기 마킹 부재(3130)에 의해 상기 메인 테스트 결과가 저장된 마크가 인쇄될 수 있다. 상기 마킹 부재(3130)는 마커(3131) 및 마커 구동 부재(3132)를 포함할 수 있다.
상기 마커(3131)는 상기 마킹 스토퍼(3120)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100) 상에 마크를 인쇄할 수 있다. 상기 마크는 2D 바코드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 마커(3131)는 2D 바코드 인쇄 유닛을 포함할 수 있다.
상기 마커 구동 부재(3132)는 상기 마커(3131)를 구동할 수 있다. 상기 마커(3131)는 상기 마커 구동 부재(3132)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
상기 마커 구동 부재(3132)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마커 구동 부재(3132)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 제어될 수 있다. 상기 마커(3131)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 상기 마커(3131)는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 상기 마킹 스토퍼(3120)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100) 상에 상기 메인 테스트의 결과가 저장된 마크를 인쇄할 수 있다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법을 나타낸 플로챠트들이다.
도 1 내지 5, 6a 및 6b를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 설명한다. 먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 연배열 PCB(100)를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비에 로딩하는 단계(S1100)를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비에 로딩하는 단계(S1100)는 상기 연배열 PCB(100)를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비의 메인 설비(2)의 로딩부(1000) 내로 로딩하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 연배열 PCB(100)를 상기 메인 설비(2)의 상기 로딩부(1000) 내로 로딩하는 단계는 상기 연배열 PCB(100)를 상기 로딩부(1000)의 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110) 상에 안착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110) 상의 상기 연배열 PCB(100)의 제품 정보를 확인하는 단계(S1200)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110) 상의 상기 연배열 PCB(100)의 상기 제품 정보를 확인하는 단계(S1200)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)을 구동하여 상기 연배열 PCB(100)를 상기 로딩부(1000)의 코드 인식 유닛(1500)의 하부로 이동하는 단계 및 상기 코드 인식 유닛(1500)을 이용하여 상기 연배열 PCB(100)의 코드(140)를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB(100)의 전기 연결 테스트를 수행하는 단계(S1300)를 포함할 수 있다.
상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 수행하는 단계(S1300)는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)을 구동하여 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 로딩부(1000)의 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내로 유입하는 단계, 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)의 전기 연결 컨베이어 유닛(1210)을 구동하여 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)의 전기 연결 테스트기(1240)의 하부로 이동하는 단계, 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트기(1240)와 전기적으로 연결하는 단계 및 상기 전기 연결 테스트기(1240)를 이용하여 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)을 이동하여 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내로 유입하는 단계는 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)을 구동하여 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1210) 상으로 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 컨베이어 유닛(1210)을 구동하여 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트기(1240)의 하부로 이동하는 단계는 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200)의 전기 연결 스토퍼 유닛(1210)을 이용하여 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트기(1240)의 하부에 정지하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1210)을 이용하여 상기 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트기(1240)의 하부에 정지하는 단계는 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1210)의 전기 연결 스토퍼(1231)를 상기 전기 연결 스토퍼(1231)의 차단 위치로 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트기(1240)를 이용하여 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 수행하는 단계는 상기 클라우드 서버(1)로부터 상기 제품 정보에 해당하는 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 업데이트하는 단계, 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 상기 전기 연결 테스트기(1240)에 전달하는 단계, 상기 전기 연결 테스트기(1240)를 상기 전기 연결 스토퍼 유닛(1210)에 의해 정지된 상기 연배열 PCB(100)의 패드부(110)와 전기적으로 연결하는 단계 및 상기 전기 연결 테스트기(1240)에 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 전기 연결 테스트의 수행을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 전기 연결 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트의 통과 여부를 확인하는 단계(S1400)를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트의 통과 여부를 확인하는 단계(S1400)는 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트의 결과를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트의 결과를 확인하는 단계는 상기 전기 연결 테스트기(1240)로부터 상기 전기 연결 테스트의 종료 신호를 수신하는 단계, 상기 전기 연결 테스트기(1240)에 상기 전기 연결 테스트의 결과를 요청하는 단계 및 상기 전기 연결 테스트기(1240)로부터 상기 전기 연결 테스트의 결과를 수신하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 연배열 PCB(100)가 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못하면, 상기 연배열 PCB(100)를 상기 로딩부(1000)의 회수 매거진 유닛(1400)에 적층하는 단계(S1500)를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)를 상기 로딩부(1000)의 회수 매거진 유닛(1400)에 적층하는 단계(S1500)는 상기 로딩부(1000)의 회수 유닛(1300)을 이용하여 상기 연배열 PCB(100)를 회수 매거진 유닛(1400)으로 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 연배열 PCB(100)가 상기 전기 연결 테스트를 통과하면, 상기 연배열 PCB(100)의 메인 테스트를 수행하는 단계(S1600)를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)의 메인 테스트를 수행하는 단계(S1600)는 상기 연배열 PCB(100)를 테스트부(2000)의 메인 테스트기들(2550) 중 하나와 전기적으로 연결하는 단계(S1610), 상기 연배열 PCB(100)와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기(2550)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 제품 정보를 전달하는 단계(S1620) 및 상기 제품 정보를 전달받은 상기 메인 테스트기(2550)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 메인 테스트를 요청하는 단계(S1630)를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)를 상기 메인 테스트기들(2550) 중 하나와 전기적으로 연결하는 단계(S1610)는 상기 메인 테스트기들(2550) 중 사용 가능한 메인 테스트기들(2550)을 확인하는 단계(S1611), 상기 사용 가능한 메인 테스트기들(2550) 중 하나를 선택하는 단계(S1612) 및 상기 연배열 PCB(100)를 선택된 메인 테스트기(2550)와 전기적으로 연결하는 단계(S1613)를 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트기들(2550) 중 사용 가능한 메인 테스트기들(2550)을 확인하는 단계(S1611)는 상기 테스트부(2000)의 테스트 컨트롤러(20)에 사용 가능한 메인 테스트기들(2550)의 확인을 요청하는 단계 및 상기 테스트 컨트롤러(20)로부터 사용 가능한 메인 테스트기들(2550)을 수신하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)에 사용 가능한 메인 테스트기들(2550)의 확인을 요청하는 단계는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 메인 테스트기들(2550)의 동작 상태의 확인을 요청하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 메인 테스트기들(2550)의 동작 상태의 확인을 요청하는 단계는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 메인 테스트기들(2550) 중 연배열 PCB(100)와 전기적으로 연결되지 않은 메인 테스트기들(2550)의 확인을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)를 상기 선택된 메인 테스트기(2550)와 전기적으로 연결하는 단계(S1613)는 상기 전기 연결 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB(100)를 상기 테스트부(2000)로 이동하는 단계, 상기 테스트 컨트롤러(20)에 선택된 메인 테스트기(2550)를 전달하는 단계 및 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 연배열 PCB(100)와 상기 선택된 메인 테스트기(2550)의 전기적 연결을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)를 상기 테스트부(2000)로 이동하는 단계는 상기 연배열 PCB(100)를 상기 테스트부(2000)의 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110) 상에 안착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 선택된 메인 테스트기(2550)를 전달하는 단계는 상기 연배열 PCB(100)를 상기 테스트부(2000)로 이동하는 단계와 동시에 수행될 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 연배열 PCB(100)와 상기 선택된 메인 테스트기(2550)의 전기적 연결을 요청하는 단계는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 선택된 메인 테스트기(2550)과 전기적으로 연결된 서랍(2530) 내에 상기 연배열 PCB(100)의 고정을 요청하는 단계 및 상기 테스트 컨트롤러(20)에 해당 서랍(2530)의 소켓 부재(2534)와 상기 연배열 PCB(100)의 전기적 연결을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 선택된 메인 테스트기(2550)과 전기적으로 연결된 서랍(2530) 내에 상기 연배열 PCB(100)의 고정을 요청하는 단계는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 제 1 테스트 컨베이어 유닛(2110)의 제 1 굴곡부(2110a) 상에 상기 연배열 PCB(100)의 정지를 요청하는 단계, 상기 테스트 컨트롤러(20)에 PCB 이송 유닛(2400)의 로드 홀더 부재(2440i)에 상기 연배열 PCB(100)의 고정을 요청하는 단계, 상기 테스트 컨트롤러(20)에 해당 서랍(2530)의 도어 홀(2532h)에 상기 PCB 이송 유닛(2400)의 도어 오프너(2420)의 걸쇠 부재(2428)의 삽입을 요청하는 단계, 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 도어 오프너(2420)의 구동에 의한 해당 서랍(2530)의 오픈을 요청하는 단계 및 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 PCB 이송 유닛(2400)의 구동에 의한 해당 서랍(2530)의 서랍 지지 평판(2533)에 상기 연배열 PCB(100)의 고정을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 연배열 PCB(100)와 해당 서랍(2530)의 소켓 부재(2534)의 전기적 연결을 요청하는 단계는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 도어 오프너(2420)의 구동에 의한 해당 서랍 지지 평판(2533)의 이동을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기(2550)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 제품 정보를 전달하는 단계(S1620)는 상기 테스트 컨트롤러(20)에 상기 연배열 PCB(100)와 해당 메인 테스트기(2550) 사이의 전기적 연결의 확인을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제품 정보를 전달받은 상기 메인 테스트기(2550)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 메인 테스트를 요청하는 단계(S1630)는 선택된 메인 테스트기(2550) 에 상기 클라우드 서버(1)로부터 상기 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어의 업데이트를 요청하는 단계(S1631) 및 상기 선택된 메인 테스트기(2550)에 상기 업데이트된 메인 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 메인 테스트를 요청하는 단계(S1632)를 포함할 수 있다.
상기 선택된 메인 테스트기(2550)에 상기 클라우드 서버(1)로부터 상기 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어의 업데이트를 요청하는 단계(S1631)는 상기 선택된 메인 테스트기(2550)의 메인 테스트 컨트롤러(2551)에 상기 선택된 메인 테스트기(2550)의 메인 테스트 인터페이스(2552)를 통해 상기 클라우드 서버(1)로부터 상기 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어의 업데이트를 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 선택된 메인 테스트기(2550)에 상기 업데이트된 메인 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 메인 테스트를 요청하는 단계(S1632)는 상기 선택된 메인 테스트기(2550)의 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)에 상기 업데이트된 메인 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 메인 테스트를 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 메인 테스트기들(2550) 각각이 클라우드 서버(1)로부터 해당 메인 테스트기(2550)에 전기적으로 연결된 연배열 PCB의 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어를 업데이트할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법에서는 다른 제품 정보를 갖는 연배열 PCB들의 메인 테스트가 해당 메인 테스트기에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법에서는 연배열 PCB들의 메인 테스트가 효율적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 메인 테스트의 결과를 상기 클라우드 서버에 저장하는 단계(S1700)를 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트의 결과를 상기 클라우드 서버에 저장하는 단계(S1700)는 상기 선택된 메인 테스트기(2550)에 상기 클라우드 서버에 상기 메인 테스트의 결과 저장을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 해당 메인 테스트기에 의한 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 단계(S1800)를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 단계(S1800)는 상기 메인 테스트 컨트롤러(2551)로부터 상기 메인 테스트의 종료 신호를 수신하는 단계, 해당 메인 테스트 컨트롤러(2551)에 상기 메인 테스트의 결과를 요청하는 단계, 해당 메인 테스트 컨트롤러(2551)로부터 상기 메인 테스트의 결과를 수신하는 단계, 상기 테스트 컨트롤러(20)에 언로딩부(3000)로 상기 연배열 PCB(100)의 이동을 요청하는 단계, 상기 언로딩부(3000)의 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 메인 테스트의 결과를 전달하는 단계 및 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과의 기록을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과의 기록을 요청하는 단계는 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 언로딩부(3000)의 마크 마킹 유닛(3100)을 이용하여 상기 연배열 PCB(100) 상에 상기 메인 테스트의 결과가 저장된 마커의 인쇄를 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB(100)를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비로부터 언로딩하는 단계(S1900)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비를 나타낸 블록도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비는 클라우드 서버(1) 및 메인 설비(2)를 포함할 수 있다. 상기 메인 설비(2)는 로딩부(1000), 테스트부(2000) 및 언로딩부(3000)를 포함할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부를 나타낸 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부의 전기 연결 테스트 챔버를 나타낸 단면도이다. 도 8c는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 메인 설비의 로딩부의 전기 연결 분배 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 7 및 8a 내지 8c를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 로딩부(1000)는 로딩 컨트롤러(10), 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110), 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120), 제 3 로딩 컨베이어 유닛(1130), 전기 연결 테스트 챔버들(1200), 회수 유닛(1300), 회수 매거진 유닛(1400), 전기 연결 반입 유닛(1600) 및 전기 연결 반출 유닛(1700)을 포함할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200)은 상기 제 3 방향(Z)으로 적층될 수 있다.
상기 전기 연결 반입 유닛(1600) 및 상기 전기 연결 반출 유닛(1700)은 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기 연결 반입 유닛(1600) 및 상기 전기 연결 반출 유닛(1700)은 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다.
각각의 전기 연결 테스트 챔버들(1200)은 전기 연결 테스트 하우징(1210), 전기 연결 컨베이어 유닛(1220), 전기 연결 스토퍼 유닛(1230), 전기 연결 테스트 유닛(1240) 및 코드 인식 유닛(1250)을 포함할 수 있다. 상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)은 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결될 수 있다. 상기 코드 인식 유닛(1250)은 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내의 연배열 PCB(100)의 제품 정보를 확인할 수 있다.
상기 전기 연결 반입 유닛(1600)은 상기 로딩부(1000) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나로 유입할 수 있다. 상기 로딩부(1000)에 로딩된 상기 연배열 PCB(100)는 상기 전기 연결 반입 유닛(1600)에 의해 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나로 이동될 수 있다. 상기 전기 연결 반입 유닛(1600)은 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)과 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 사이에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 반입 유닛(1600)은 반입 컨베이어 유닛(1610) 및 반입 컨베이어 이동 부재(1620)를 포함할 수 있다.
상기 반입 컨베이어 유닛(1610)은 상기 전기 연결 반입 유닛(1600) 내의 상기 연배열 PCB(100)를 이동할 수 있다. 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)은 상기 제 1 로딩 컨베이어 유닛(1110)과 상기 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 상기 전기 연결 반입 유닛(1600) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)에 의해 상기 제 1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)은 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 1 방향(X)으로 이동할 수 있다.
상기 반입 컨베이어 이동 부재(1620)는 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)을 이동할 수 있다. 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)은 상기 반입 컨베이어 이동 부재(1620)에 의해 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나와 일렬로 배치되도록 이동될 수 있다. 상기 반입 컨베이어 이동 부재(1620)는 반입 베이스 평판(1621), 반입 컨베이어 지지 평판(1622) 및 반입 베이스 구동 부재(1623)를 포함할 수 있다.
상기 반입 베이스 평판(1621)은 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)의 측면과 이격될 수 있다. 상기 반입 베이스 평판(1621)은 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)의 측면과 마주볼 수 있다. 상기 반입 베이스 평판(1621)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 상기 반입 베이스 평판(1621)은 상기 제 1 방향(X) 및 상기 제 3 방향(Z)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다. 상기 반입 베이스 평판(1621)은 반입 가이드 홈(1621g)을 포함할 수 있다. 상기 반입 가이드 홈(1621g)은 상기 제 3 방향(Z)으로 연장될 수 있다.
상기 반입 컨베이어 지지 평판(1622)은 상기 반입 컨베이어 유닛(1610)을 지지할 수 있다. 상기 반입 컨베이어 지지 평판(1622)은 상기 제 1 방향(X)과 상기 제 2 방향(Y)에 의해 형성된 평면과 평행한 평판 형상일 수 있다. 상기 반입 컨베이어 지지 평판(1622)은 상기 반입 가이드 홈(1621g)과 결합할 수 있다. 상기 반입 컨베이어 지지 평판(1622)은 상기 반입 가이드 홈(1621g)을 따라 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 반입 베이스 구동 부재(1623)는 상기 반입 컨베이어 지지 평판(1622)을 구동할 수 있다. 상기 반입 컨베이어 지지 평판(1622)은 상기 반입 베이스 구동 부재(1623)에 의해 상기 제 3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
상기 반입 베이스 구동 부재(1623)는 상기 반입 베이스 평판(1621) 상에 위치할 수 있다. 상기 반입 베이스 구동 부재(1623)는 상기 반입 베이스 평판(1621)의 상단부에 위치할 수 있다. 상기 반입 베이스 구동 부재(1623)는 모터를 포함할 수 있다.
상기 반입 베이스 구동 부재(1623)는 상기 로딩 컨트롤러(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 반입 베이스 구동 부재(1623)는 상기 로딩 컨트롤러(10)에 의해 제어될 수 있다. 상기 전기 연결 반입 유닛(1600) 내의 상기 연배열 PCB(100)는 상기 로딩 컨트롤러(10)의 제어에 의해 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나로 이동될 수 있다.
상기 전기 연결 반출 유닛(1700)은 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200)로부터 배출되는 상기 연배열 PCB(100)를 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120)으로 이동할 수 있다. 상기 전기 연결 반출 유닛(1700)은 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200)과 상기 제 2 로딩 컨베이어 유닛(1120) 사이에 위치할 수 있다. 상기 전기 연결 반출 유닛(1700)의 구조는 상기 전기 연결 반입 유닛(1600)의 구조와 동일할 수 있다.
상기 테스트부(2000)는 테스트 컨트롤러(20), 테스트 챔버(2500) 및 메인 테스트기들(2550)을 포함할 수 있다. 상기 메인 테스트기들(2550) 각각은 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결될 수 있다. 상기 언로딩부(3000)는 언로딩 컨트롤러(30) 및 마크 마킹 유닛(3100)을 포함할 수 있다.
도 9a 내지 9c는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 나타낸 플로챠트들이다.
도 7, 8a 내지 8c 및 9a 내지 9c를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 연배열 PCB(100)를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비에 로딩하는 단계(S2100), 상기 연배열 PCB(100)를 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나로 이동하는 단계(S2200), 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 제품 정보를 확인하는 단계(S2300), 상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 전기 연결 테스트를 수행하는 단계(S2400), 상기 전기 연결 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트의 통과 여부를 확인하는 단계(S2500), 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB(100)를 상기 로딩부(1000)의 회수 매거진 유닛(1400)에 적층하는 단계(S2600), 상기 전기 연결 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB(100)의 메인 테스트를 수행하는 단계(S2700), 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB(100)에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 단계(S2800) 및 상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB(100)를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비로부터 언로딩하는 단계(S2900)를 포함할 수 있다.
상기 연배열 PCB(100)를 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나로 이동하는 단계(S2200)는 상기 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 사용 가능한 전기 연결 테스트 챔버들(1200)을 확인하는 단계(S2210), 상기 사용 가능한 전기 연결 테스트 챔버들(1200) 중 하나를 선택하는 단계(S2220) 및 상기 연배열 PCB(100)를 선택된 전기 연결 테스트 챔버(1200)로 이동하는 단계(S2300)를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 제품 정보를 확인하는 단계(S2300)는 해당 전기 연결 테스트 챔버(1200)의 코드 인식 유닛(1250)을 이용하여 상기 연배열 PCB(100)의 코드를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전기 연결 테스트 챔버(1200) 내의 상기 연배열 PCB(100)의 전기 연결 테스트를 수행하는 단계(S2400)는 상기 선택된 전기 연결 테스트 챔버(1200)의 전기 연결 테스트 유닛 (1240)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 제품 정보를 전달하는 단계(S2410) 및 상기 제품 정보를 전달받은 상기 전기 연결 테스트 유닛 (1240)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 요청하는 단계(S2420)를 포함할 수 있다.
상기 제품 정보를 전달받은 상기 전기 연결 테스트 유닛 (1240)에 상기 연배열 PCB(100)의 상기 전기 연결 테스트를 요청하는 단계(S2420)는 해당 전기 연결 테스트 유닛(1240)에 상기 클라우드 서버(1)로부터 상기 제품 정보에 해당하는 전기 연결 테스트용 펌 웨어의 업데이트를 요청하는 단계(S2421), 상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)에 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 전기 연결 테스트를 요청하는 단계(S2422) 및 상기 전기 연결 테스트 유닛(1240)에 상기 클라우드 서버(1)에 상기 전기 연결 테스트의 결과 저장을 요청하는 단계(S2422)를 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비를 나타낸 블록도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비는 클라우드 서버(1) 및 메인 설비(2)를 포함할 수 있다. 상기 메인 설비(2)는 로딩부(1000), 테스트부(2000) 및 언로딩부(3000)를 포함할 수 있다.
상기 로딩부(1000)는 전기 연결 테스트 챔버들(1200), 전기 연결 테스트기(1240) 및 코드 인식 유닛(1500)을 포함할 수 있다. 상기 테스트부(2000)는 테스트 컨트롤러(20), 테스트 챔버(2500) 및 메인 테스트기들(2550)을 포함할 수 있다. 상기 메인 테스트기들(2550) 각각은 상기 클라우드 서버(1)와 직접 연결될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 설비의 언로딩부를 나타낸 사시도이다.
상기 언로딩부(3000)는 언로딩 컨트롤러(30), 마크 마킹 유닛(3100), 분류 유닛(classification unit, 3300), 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 및 제 2 보관 매거진 유닛(3420)을 포함할 수 있다. 상기 분류 유닛(3300), 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 및 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)은 상기 언로딩 컨트롤러(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 분류 유닛(3300), 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 및 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)은 상기 언로딩 컨트롤러(30)에 의해 제어될 수 있다.
상기 분류 유닛(3300)은 상기 마크 마킹 유닛(3100)으로부터 이동된 연배열 PCB를 상기 메인 테스트의 결과에 따라 분류할 수 있다. 상기 메인 테스트의 결과가 기록된 연배열 PCB는 상기 분류 유닛(3300)에 의해 다른 매거진에 적층될 수 있다. 예를 들어, 상기 분류 유닛(3300)은 상기 메인 테스트를 통과한 연배열 PCB를 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)으로 이동할 수 있다. 상기 메인 테스트를 통과하지 못한 연배열 PCB는 상기 분류 유닛(3300)에 의해 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)으로 이동될 수 있다. 상기 분류 유닛(3300)은 상기 마크 마킹 유닛(3100)과 상기 제 1 방향을 따라 배치될 수 있다.
상기 분류 유닛(3300)의 구조는 상기 로딩부(1000)의 회수 유닛의 구조와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 분류 유닛(3300)은 분류 컨베이어 유닛(3310), 분류 컨베이어 이동 부재(3320) 및 분류 그리퍼 유닛(3330)을 포함할 수 있다. 상기 분류 컨베이어 유닛(3310)의 구조는 상기 회수 유닛의 회수 컨베이어 유닛의 구조와 동일할 수 있다. 상기 분류 컨베이어 이동 부재(3320)의 구조는 상기 회수 유닛의 회수 컨베이어 이동 부재의 구조와 동일할 수 있다. 상기 분류 그리퍼 유닛(3330)의 구조는 상기 회수 유닛의 회수 그리퍼 유닛의 구조와 동일할 수 있다.
상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 및 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)은 상기 분류 유닛(3300)에 의해 이동된 연배열 PCB를 수용할 수 있다. 상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB는 상기 분류 유닛(3300)에 의해 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 또는 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420) 내에 적층될 수 있다.
상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 및 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)은 상기 마크 마킹 유닛(3100) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)은 상기 마크 마킹 유닛(3100)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)은 상기 마크 마킹 유닛(3100)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 마크 마킹 유닛(3100), 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410) 및 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)은 상기 제 3 방향(Z)을 따라 배치될 수 있다.
상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)의 구조는 상기 로딩부(1000)의 회수 매거진 유닛의 구조와 동일할 수 있다. 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)의 구조는 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)의 구조와 동일할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 나타낸 플로차트이다.
도 10 내지 12를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법을 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 테스트 방법은 연배열 PCB를 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비의 로딩부(1000) 내로 로딩하는 단계(S3100), 상기 로딩부(1000) 내의 연배열 PCB의 제품 정보를 확인하는 단계(S3200), 상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB의 전기 연결 테스트를 수행하는 단계(S3300), 상기 전기 연결 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB의 상기 전기 연결 테스트의 통과 여부를 확인하는 단계(S3400), 상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB를 상기 로딩부(1000)의 회수 매거진 유닛에 적층하는 단계(S3500), 상기 전기 연결 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 수행하는 단계(S3600), 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 단계(S3700) 및 상기 메인 테스트의 결과에 따라 상기 연배열 PCB를 분류하는 단계(3800)를 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트의 결과에 따라 상기 연배열 PCB를 분류하는 단계(3800)는 상기 메인 테스트의 통과 여부를 확인하는 단계(S3810), 상기 메인 테스트의 통과한 연배열 PCB를 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)에 적층하는 단계(S3820) 및 상기 메인 테스트의 통과하지 못한 상기 연배열 PCB를 제 2 보관 매거진 유닛(3420)에 적층하는 단계(S3830)를 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트의 통과한 연배열 PCB를 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)에 적층하는 단계(S3820)는 상기 언로딩부(3000)의 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 제 1 보관 매거진 유닛(3410)으로 상기 연배열 PCB의 이동을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 메인 테스트의 통과하지 못한 상기 연배열 PCB를 제 2 보관 매거진 유닛(3420)에 적층하는 단계(S3830) 는 상기 언로딩부(3000)의 언로딩 컨트롤러(30)에 상기 제 2 보관 매거진 유닛(3420)으로 상기 연배열 PCB의 이동을 요청하는 단계를 포함할 수 있다.
1 : 메인 설비 2 : 클라우딩 서버
1000 : 로딩부 1200 : 전기 연결 테스트 챔버
1500 : 코드 인식 유닛 2000 : 테스트부
2500 : 메인 테스트 챔버 3000 : 언로딩부
3100 : 마크 마킹 유닛

Claims (10)

  1. 단위 PCB들을 포함하는 연배열 PCB를 테스트 설비에 로딩하되, 각각의 단위 PCB들에는 반도체 소자가 실장되고,
    상기 테스트 설비에 로딩된 상기 연배열 PCB의 제품 정보를 확인하고,
    상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하되, 각각의 메인 테스트기들은 다양한 종류의 테스트용 펌 웨어들이 저장된 클라우드 서버와 직접 연결되는 메인 테스트 인터페이스를 포함하고,
    상기 연배열 PCB와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기에 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 전달하고,
    상기 제품 정보를 전달받은 상기 메인 테스트기에 상기 제품 정보를 이용한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 요청하고,
    상기 메인 테스트기에 의한 상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 테스트 기에 상기 연배열 PCB의 상기 메인 테스트를 요청하는 것은 상기 메인 테스트기에 상기 클라우드 서버에 저장된 상기 제품 정보에 해당하는 메인 테스트용 펌 웨어의 업데이트 및 상기 업데이트된 메인 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 연배열 PCB의 메인 테스트를 요청하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하는 것은 상기 메인 테스트기들 중 사용 가능한 메인 테스트기들을 확인하고, 상기 사용 가능한 메인 테스트기들 중 하나를 선택하고, 상기 연배열 PCB를 상기 선택된 메인 테스트기와 전기적으로 연결하는 것을 포함하되, 상기 연배열 PCB를 상기 선택된 메인 테스트기와 전기적으로 연결하는 것은 상기 테스트 설비의 테스트 컨트롤러에 상기 선택된 메인 테스트기와 전기적으로 연결된 상기 테스트 설비의 서랍 내에 상기 연배열 PCB의 고정을 요청하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연배열 PCB와 전기적으로 연결된 상기 메인 테스트기에 상기 연배열 PCB의 상기 제품 정보를 전달하는 것은 상기 테스트 컨트롤러에 상기 연배열 PCB와 해당 메인 테스트기 사이의 전기적 연결의 확인을 요청하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제품 정보가 확인된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 전기 연결 테스트기와 전기적으로 연결하고,
    상기 클라우드 서버로부터 상기 제품 정보에 해당하는 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 업데이트하고,
    상기 전기 연결 테스트기에 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 전달하고,
    상기 전기 연결 테스트기에 상기 업데이트된 전기 연결 테스트용 펌 웨어를 이용한 상기 연배열 PCB의 전기 연결 테스트를 요청하고,
    상기 전기 연결 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트기들 중 하나와 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비의 회수 매거진 유닛에 적층하는 것을 더 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하고,
    상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것을 더 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 메인 테스트가 종료된 상기 연배열 PCB에 상기 메인 테스트의 결과를 기록하는 것은 상기 연배열 PCB 상에 상기 메인 테스트의 결과가 저장된 마크를 인쇄하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 메인 테스트의 결과가 기록된 상기 연배열 PCB를 상기 테스트 설비로부터 언로딩하는 것은 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트의 결과에 따라 분류하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트의 결과에 따라 분류하는 것은 상기 연배열 PCB의 상기 메인 테스트의 통과 여부를 확인하고, 상기 메인 테스트를 통과한 상기 연배열 PCB를 상기 메인 테스트를 통과하지 못한 상기 연배열 PCB와 다른 보관 매거진 유닛에 적층하는 것을 포함하는 반도체 소자의 테스트 방법.
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