CN214703878U - 仓储式芯片测试设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种仓储式芯片测试设备。该仓储式芯片测试设备中，机台的上料区可放置第一托盘，下料区可放置第二托盘。芯片传送装置先将第一托盘的待测芯片转移至测试板并转移至预备位，中转装置将测试板由预备位转移至仓储架的其中一个存储位，该测试板的接触端子插设于测试装置的插槽，安装槽上的待测芯片可进行功能测试。测试板的发热元件可对待测芯片加热，实现芯片的高温老化测试。在测试结束后，中转装置将存储位的测试板转移至预备位，芯片传送装置再将该测试板的已测芯片转移至第二托盘。采用该仓储式芯片测试设备进行芯片自动化测试，无需人工将芯片装拆在测试板上，无需人工将测试板送入高温老化炉，测试效率较高，降低安全隐患。

Description

仓储式芯片测试设备

技术领域

本申请属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种仓储式芯片测试设备。

背景技术

芯片在出厂前，通常要经过功能测试和高温老化测试。具体测试过程是人工将芯片安装在测试板上，再人工将装有芯片的测试板放入高温老化炉，测试板结合测试机台去给芯片运行测试程序进行功能测试，高温老化炉对测试板加热进行高温老化测试。在测试结束后人工取出测试板，再取下已测芯片并装入待测芯片，再将测试板放入高温老化炉，进行下一批芯片的测试。采用人工方式在测试板上装拆芯片，并人工将测试板放入或取出高温老化炉，测试效率较低，存在安全隐患。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种仓储式芯片测试设备，以解决现有芯片测试方式测试效率较低，存在安全隐患的技术问题。

本申请实施例提供一种仓储式芯片测试设备，包括：

机台，具有上料区、下料区和预备位，所述上料区用于放置与待测芯片对应的第一托盘，所述下料区用于放置与已测芯片对应的第二托盘；

多个测试板，每个所述测试板包括基板、设于所述基板的接触端子和发热元件，所述基板具有多个阵列布置且用于安装芯片的安装槽，每个所述安装槽内设有与所述接触端子电连接的导电端子；

芯片传送装置，设于所述机台上，用于将所述第一托盘的待测芯片转移至其中一个所述测试板上并将该测试板转移至所述预备位，还用于将位于所述预备位的所述测试板上的已测芯片转移至所述第二托盘；

仓储架，具有多个阵列布置且用于容置所述测试板的存储位，所述存储位具有相对设置的进出端和测试端；

测试装置，一一对应地设置在各个所述存储位的测试端，所述测试装置具有与所述接触端子插接配合的插槽；

中转装置，用于将所述测试板在所述预备位与其中一个所述存储位之间转移；当所述测试板被转移至所述存储位时，该测试板的接触端子能够插设于与所述存储位对应的所述测试装置的插槽。

可选地，所述芯片传送装置包括：

第一转移机构，包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动的第一活动端和设于所述第一活动端的多个沿Y轴排布的第一吸附件；

第二转移机构，包括能够在沿Y轴间隔设置的第一位置和第二位置之间来回移动的第二活动端和设于所述第二活动端的转移盘，所述转移盘具有多个阵列布置且用于安装芯片的装配槽；

第三转移机构，包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动的第三活动端和设于所述第三活动端的多个沿Y轴排布的第二吸附件；

第四转移机构，包括能够在沿X轴间隔设置的装卸位和所述预备位之间移动的第四活动端和设于第四活动端且用于运载所述测试板的第一支撑架；

所述第一转移机构用于将所述第一托盘的待测芯片转移至位于所述第一位置的所述转移盘，还用于将位于所述第一位置的所述转移盘的已测芯片转移至所述第二托盘；

所述第三转移机构用于将位于所述第二位置的所述转移盘的待测芯片转移至位于所述装卸位的所述第四活动端的所述测试板，还用于将位于所述装卸位的所述第四活动端的所述测试板的已测芯片转移至位于所述第二位置的所述转移盘。

可选地，所述上料区的数量至少为二，各个所述上料区沿X轴设置；

所述下料区分为合格品区和非合格品区，所述合格品区和所述非合格品区沿X轴设置。

可选地，还包括设于所述机台上的托盘转移装置，所述托盘转移装置用于在位于所述上料区的第一托盘空盘时将在该第一托盘转移至所述下料区，所述托盘转移装置包括能够沿X轴和Z轴移动的第五活动端和设于所述第五活动端的第一夹持件，所述第一夹持件能够夹持所述第一托盘。

可选地，所述测试板的每个所述安装槽一一对应地设置有盖子，所述仓储式芯片测试设备还包括设于所述机台上的开盖机械手，所述开盖机械手用于在将待测芯片转移至所述测试板上之前打开该测试板的盖子，所述开盖机械手包括机械臂和设于所述机械臂的输出端的第二夹持件，所述第二夹持件能够夹持所述盖子。

可选地，所述中转装置包括第一运载机构和中转部件，所述第一运载机构设于所述机台上，所述机台、所述中转部件和所述仓储架沿X轴方向依次排布，所述中转部件具有与所述预备位沿X轴对齐设置的中转位；所述第一运载机构用于在所述预备位与所述中转位对齐时沿X轴运载所述测试板预定位移；

所述中转部件包括能够沿Y轴和Z轴移动的第六活动端、设于所述第六活动端且用于支撑所述测试板的第二支撑架、设于所述第六活动端且用于在所述第二支撑架与所述其中一个所述存储位对齐时沿X轴运载在所述测试板预定位移的第二运载机构、设于所述第二支撑架且用于将位于所述第二支撑架的所述测试板向其中一个所述存储位推动预定位移的推动机构，以及用于将位于其中一个所述存储位的所述测试板向所述第二支撑架拉动预定位移的拉动机构。

可选地，所述预备位、所述中转部件和所述仓储架的数量均为二，两个所述预备位沿X轴间隔设置，两个所述中转部件沿X轴间隔设置，两个所述仓储架沿X轴间隔设置；

所述仓储式芯片测试设备还包括用于将位于所述预备位的所述测试板转动预定角度以使该测试板的接触端子与其中一个所述仓储架上的所述测试装置的插槽相对的旋转机构。

可选地，所述仓储架包括安装架和成对设置于所述安装架上的条形托架，成对设置的所述条形托架间隔分布且能够支撑一个所述测试板。

可选地，还包括用于对所述测试装置供电的电源装置，所述电源装置相邻于所述测试装置设置。

可选地，还包括机柜，所述机台、所述中转装置和所述仓储架设于所述机柜内；所述机柜对应于所述上料区和所述下料区处设有第一开口，所述第一开口处设有第一活动门；所述机柜对应于所述中转装置处设有第二开口，所述第二开口处设有第二活动门。

本申请实施例提供的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该仓储式芯片测试设备中，机台的上料区可放置第一托盘，下料区可放置第二托盘。配置测试板、芯片传送装置、仓储架、测试装置和中转装置，实现芯片的功能测试和高温老化测试。芯片传送装置先将第一托盘的待测芯片转移至测试板并转移至预备位，中转装置将测试板由预备位转移至仓储架的其中一个存储位，该测试板的接触端子插设于测试装置的插槽，安装槽上的待测芯片可进行功能测试。测试板上的发热元件可对待测芯片加热，实现芯片的高温老化测试。在测试结束后，中转装置将存储位的测试板转移至预备位，芯片传送装置再将该测试板的已测芯片转移至第二托盘。采用该仓储式芯片测试设备进行芯片自动化测试，无需人工将芯片装拆在测试板上，无需如常规技术人工将测试板送入高温老化炉，测试效率较高，降低安全隐患。每个存储位均可设置测试板，结合对应的测试装置去对测试板上的芯片做测试，同时对大批量的芯片做测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的仓储式芯片测试设备在隐藏机柜后的结构示意图；

图2为图1的仓储式芯片测试设备的俯视图；

图3为图1的仓储式芯片测试设备的正视图；

图4为图3的仓储式芯片测试设备中的测试板的结构示意图；

图5为图4的测试板的插接端子插设于测试装置的插槽的结构示意图；

图6为图1的仓储式芯片测试设备中的机台和芯片传送装置的结构示意图；

图7为图6的芯片传送装置中的第一转移机构和托盘转移装置的结构示意图；

图8为图6的芯片传送装置中的第三转移机构、第四转移机构和开盖机械手的结构示意图；

图9为图1的仓储式芯片测试设备中的中转装置和仓储架的结构示意图；

图10为图9的中转装置和仓储架的另一角度结构示意图；

图11为图9的中转装置和仓储架的正视图；

图12为图9的中转装置中的推动机构和拉动机构的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的仓储式芯片测试设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

请参阅图1至图3，本申请实施例提供一种仓储式芯片测试设备，可用于半导体芯片的测试，比如存储芯片。仓储式芯片测试设备包括：机台10、多个测试板20、芯片传送装置30、仓储架40、测试装置50和中转装置60。机台 10具有上料区11、下料区12和预备位13，上料区11用于放置与待测芯片对应的第一托盘(图未示)，下料区12用于放置与已测芯片对应的第二托盘(图未示)。参阅图4，每个测试板20包括基板21、设于基板21的接触端子22 和发热元件(图未示)，基板21具有多个阵列布置且用于安装芯片的安装槽 211，每个安装槽211内设有与接触端子22电连接的导电端子(图未示)。参阅图1、图2，芯片传送装置30设于机台10上，用于将第一托盘的待测芯片转移至其中一个测试板20上并将该测试板20转移至预备位13，还用于将位于预备位13的测试板20上的已测芯片转移至第二托盘。仓储架40具有多个阵列布置且用于容置测试板20的存储位41，参阅图3、图5，存储位41具有相对设置的进出端41a和测试端41b。测试装置50一一对应地设置在各个存储位41 的测试端41b，测试装置50具有与接触端子22插接配合的插槽51。参阅图1 至图3，中转装置60用于将测试板20在预备位13与其中一个存储位41之间转移；结合图5，当测试板20被转移至存储位41时，该测试板20的接触端子 22能够插设于与存储位41对应的测试装置50的插槽51。

其中，托盘属于常规技术，托盘上具有阵列布置的多个定位槽，定位槽用于容置芯片。第一托盘和第二托盘具有相同的结构，分别用于盛放待测芯片和已测芯片。

测试装置50属于常规技术，可以理解为控制器，能够存储测试程序，并能够给芯片运行预定测试程序以进行芯片功能测试，并记录测试结果。

本申请提供的仓储式芯片测试设备，与相关技术相比，机台10的上料区 11可放置第一托盘，下料区12可放置第二托盘。配置测试板20、芯片传送装置30、仓储架40、测试装置50和中转装置60，实现芯片的功能测试和高温老化测试。芯片传送装置30先将第一托盘的待测芯片转移至测试板20并转移至预备位13，中转装置60将测试板20由预备位13转移至仓储架40的其中一个存储位41，该测试板20的接触端子22插设于测试装置50的插槽51，安装槽 211上的待测芯片可进行功能测试。测试板20上的发热元件可对待测芯片加热，实现芯片的高温老化测试。在测试结束后，中转装置60将存储位41的测试板 20转移至预备位13，芯片传送装置30再将该测试板20的已测芯片转移至第二托盘。采用该仓储式芯片测试设备进行芯片自动化测试，无需如常规技术人工将芯片装拆在测试板上，无需人工将测试板送入高温老化炉，测试效率较高，降低安全隐患。每个存储位41均可设置测试板20，结合对应的测试装置50去对测试板20上的芯片做测试，同时对大批量的芯片做测试。

其中，芯片的功能测试可以在高温老化测试之前进行，也可以在高温老化测试之后进行，用户可自行选择。

芯片在外形和封装上比较固定，基板21设置安装槽211实现芯片的安装以及芯片与测试装置50的通讯。测试板20的端部设有接触端子22，每个安装槽 211内的导电端子与接触端子22电连接。将芯片设于安装槽211内时，芯片的触点与导电端子接触。将装有芯片的测试板20的接触端子22插设于测试装置 50的插槽51时，可实现测试装置50和芯片之间的通讯，测试装置50能给芯片运行预定测试程序，实现芯片的功能测试。

在设置发热元件时，发热元件可以是PTC发热元件，结合控制器能调节发热元件的发热量，以实现高温老化测试的温度调节。

在下面各个实施例中，为了实现直线位移输出，可选用同步带直线模组、电缸、气缸等等。

采用同步带直线模组时，同步带直线模组包括直线导轨、滑动安装于直线导轨的滑块、沿直线导轨的延伸方向间隔设置的两个带轮、绕设在两个带轮外的同步带、用于驱动其中一个带轮转动的控制电机。滑块固定在同步带上。当控制电机驱动带轮转动预定角度时，同步带运动带动滑块在直线导轨上滑动，滑块作为能够输出预定直线位移的输出端。同步带直线模组结合控制器可实现输出端移动至不同位置。

采用电缸时，电缸包括直线导轨、滑动安装于直线导轨的滑块、沿直线导轨的延伸方向延伸且与滑块螺接配合的丝杠、用于驱动丝杠转动的控制电机。当控制电机驱动丝杠转动预定角度时，滑块在直线导轨上滑动，滑块作为能够输出预定直线位移的输出端。电缸结合控制器可实现输出端移动至不同位置。

采用气缸时，气缸的输出端能够做伸出和缩回移动，使输出端输出预定直线位移。

下面提到的X轴驱动组件、Y轴驱动组件、Z轴驱动组件中的轴向是指输出端的移动方向。X轴、Y轴和Z轴两两相互垂直。X轴和Y轴是机台10在水平面上的两个方向，Z轴是竖直方向。

在本申请另一实施例中，请参阅图6，芯片传送装置30包括：第一转移机构31、第二转移机构32、第三转移机构33和第四转移机构34。结合图7，第一转移机构31包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动的第一活动端311和设于第一活动端311的多个沿Y轴排布的第一吸附件312。参阅图6，第二转移机构32包括能够在沿Y轴间隔设置的第一位置14和第二位置15之间来回移动的第二活动端321和设于第二活动端321的转移盘322，转移盘322具有多个阵列布置且用于安装芯片的装配槽。参阅图8，第三转移机构33包括能够沿X轴、 Y轴和Z轴移动的第三活动端331和设于第三活动端331的多个沿Y轴排布的第二吸附件332。第四转移机构34包括能够在沿X轴间隔设置的装卸位16和预备位13之间移动的第四活动端341和设于第四活动端341且用于运载测试板 20的第一支撑架342。结合图6，第一转移机构31用于将第一托盘的待测芯片转移至位于第一位置14的转移盘322，还用于将位于第一位置14的转移盘322 的已测芯片转移至第二托盘。第三转移机构33用于将位于第二位置15的转移盘322的待测芯片转移至位于装卸位16的第四活动端341的测试板20，还用于将位于装卸位16的第四活动端341的测试板20的已测芯片转移至位于第二位置15的转移盘322。

将第一托盘的待测芯片转移至测试板20并将测试板20移动至预备位13 的过程是：首先，参阅图6、图7，第一转移机构31的第一活动端311带动第一吸附件312移动至上料区11的第一托盘处并对齐定位槽的待测芯片，第一吸附件312将第一托盘的待测芯片吸起来，第一活动端311移动至位于第一位置 14的转移盘322的装配槽，第一吸附件312将待测芯片松开，就将待测芯片转移至转移盘322上的装配槽。然后，第二转移机构32的第二活动端321带动转移盘322由第一位置14移动至第二位置15，实现待测芯片的转移。接着，结合图8，第三转移机构33的第三活动端331带动第二吸附件332移动至第二位置15的转移盘322处，第二吸附件332将待测芯片吸起来，第三活动端331 将待测芯片转移至装卸位16的测试板20上的安装槽，第二吸附件332将待测芯片松开，就将待测芯片转移至测试板20的安装槽。最后，第四转移机构34 将测试板20由装卸位16转移至预备位13。

将位于预备位13的测试板20的已测芯片转移至第二托盘的过程是：首先，参阅图6，第四转移机构34将测试板20由预备位13转移至装卸位16。然后，结合图8，第三转移机构33的第三活动端331带动第二吸附件332移动至装卸位16处并对齐测试板20上的已测芯片，第二吸附件332将已测芯片吸起来，第三活动端331将已测芯片转移至位于第二位置15的转移盘322的装配槽，第三吸附件将已测芯片松开，就将已测芯片转移至转移盘322的装配槽。接着，结合图6，第二转移机构32的第二活动端321带动转移盘322由第二位置15 移动至第一位置14，实现已测芯片的转移。最后，结合图7，第一转移机构31 的第一活动端311带动第一吸附件312移动，第一吸附件312将位于第一位置 14的转移盘322的已测芯片吸起来，第一活动端311移动至位于第二托盘的定位槽，第一吸附件312将待测芯片松开，就将待测芯片转移至第二托盘上的定位槽。

第一转移机构31能在第一托盘(第二托盘)和位于第一位置14的转移盘 322之间转移准确芯片。第三转移机构33能在位于第二位置15的转移盘322 和位于装卸位16的测试板20之间转移准确芯片。在第一转移机构31与第三转移机构33之间设置第二转移机构32，这样能在较远距离上实现芯片的准确转移，提升芯片的转移效率。第一吸附件312和第二吸附件332可以为真空吸附气嘴。配置多个第一吸附件312(第二吸附件332)，能对多个芯片进行吸附，提升转移效率。

在设置第一转移机构31时，参阅图7，第一转移机构31包括设于机台10 的第一支架313、设于第一支架313的第一X轴驱动组件314、设于第一X轴驱动组件314的输出端的第一Y轴驱动组件315，以及设于第一Y轴驱动组件 315的第一Z轴驱动组件316。示例性的，第一X轴驱动组件314为沿X轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出X轴位移，第一Y轴驱动组件315连接在该输出端上。第一Y轴驱动组件315为沿Y轴布置的同步带直线模组，该输出端能够输出Y轴位移，第一Z轴驱动组件316连接在该输出端上。第一Z 轴驱动组件316为电缸，其输出端能输出Z轴位移并作为第一活动端311。第一吸附件312设于第一活动端311上以跟随第一活动端311移动至预定位置。

在设置第二转移机构32时，参阅图6，第二转移机构32可以为同步带直线模组，其输出端能够输出Y轴位移并作为第二活动端321。转移盘322设于第二活动端321上以跟随第二活动端321。第二转移机构32位于第一转移机构 31和第四转移机构34之间，第一位置14靠近第一转移机构31设置，第二位置15靠近第四转移机构34设置。示例性的，转移盘322的装配槽以4行、4 列分布，第一转移机构31中的第一活动端311上沿Y轴布置4个第一吸附件312，当第一活动端311靠近第一托盘或转移盘322时，可以一次吸起4个芯片。转移盘322的装配槽的布置方式和第一吸附件312的数量不作限定。

在设置第三转移机构33时，参阅图8，第三转移机构33包括设于机台10 的第三支架333、设于第三支架333的第三X轴驱动组件334、设于第三X轴驱动组件334的输出端的第三Y轴驱动组件335，以及设于第三Y轴驱动组件 335的第三Z轴驱动组件336。示例性的，第三X轴驱动组件334为沿X轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出X轴位移，第三Y轴驱动组件335连接在该输出端上。第三Y轴驱动组件335为沿Y轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出Y轴位移，第三Z轴驱动组件336连接在该输出端上。第三Z 轴驱动组件336为电缸，其输出端能够输出Z轴位移并作为第三活动端331。第二吸附件332设于第三活动端331上以跟随第三活动端331移动至预定位置。

在设置第四转移机构34时，第四转移机构34可以为沿Y轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出Y轴位移并作为第四活动端341，第一支撑架342 设于第四活动端341以跟随第四活动端341移动至预定位置。

在本申请另一实施例中，请参阅图1至图3，上料区11的数量至少为二，各个上料区11沿X轴设置。这样便于安放更多的第一托盘，提升将待测芯片装配至测试板20的效率。

下料区12分为合格品区12a和非合格品区12b，合格品区12a和非合格品区12b沿X轴设置。测试装置50对芯片进行高温老化测试和功能测试后，控制器将会获得测试板20上的合格芯片和非合格芯片的位置，将下料区12分为合格品区12a和非合格品区12b，将两种芯片按两个位置归类实现芯片的筛选。这个过程通过控制器控制第一转移机构31中的第一活动端311的移动和第一吸附件312的松开来实现。合格品区12a和非合格品区12b可设置为一个或多个。

在本申请另一实施例中，请参阅图2、图7，还包括设于机台10上的托盘转移装置70，托盘转移装置70用于在位于上料区11的第一托盘空盘时将在该第一托盘转移至下料区12，托盘转移装置70包括能够沿X轴和Z轴移动的第五活动端71和设于第五活动端71的第一夹持件72，第一夹持件72能够夹持第一托盘。第一托盘空盘是指第一托盘上的待测芯片被完全转移。通过托盘转移装置70将空盘的第一托盘转移至下料区12，将第一托盘作为第二托盘，为已测芯片放置在第二托盘上做准备。

在设置托盘转移装置70时，托盘转移装置70包括设于机台10上的第五支架73、设于第五支架73的第五X轴驱动组件74、设于第五X轴驱动组件74 的输出端的第五Z轴驱动组件75。示例性的，第五X轴驱动组件74为沿X轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出X轴位移，第五Z轴驱动组件75 安装于该输出端上。第五Z轴驱动组件75为沿Z轴布置的气缸，气缸的输出端作为第五活动端71。第一夹持件72可以是气动手指，能够夹持第一托盘(第二托盘)。配置两个以上第一夹持件72时，能提升对托盘的夹持力。

在本申请另一实施例中，请参阅图4，测试板20的每个安装槽211一一对应地设置有盖子212，结合图2、图6、图8，仓储式芯片测试设备还包括设于机台10上的开盖机械手80，开盖机械手80用于在将待测芯片转移至测试板20 上之前打开该测试板20的盖子212，开盖机械手80包括机械臂81和设于机械臂81的输出端的第二夹持件82，第二夹持件82能够夹持盖子212。这个方案能将测试板20的盖子212打开，为将待测芯片转移至测试板20上做准备。机械臂81为常规技术，机械臂81的输出端具有多个运动自由度，能够按照预定轨迹移动。第二夹持件82可以是气动手指，能够夹持盖子212。盖子212枢接在安装槽211上，通过机械臂81带动第二夹持件82运动，第二夹持件82夹持盖子212后，机械臂81继续带动第二夹持件82移动以将盖子212打开。配置多个第二夹持件82时，可同步对多个盖子212进行打开操作，提高工作效率。

在本申请另一实施例中，请参阅图2、图8、图9，中转装置60包括第一运载机构61和中转部件60a，第一运载机构61设于机台10上，机台10、中转部件60a和仓储架40沿X轴方向依次排布，中转部件60a具有与预备位13沿 X轴对齐设置的中转位。第一运载机构61用于在预备位13与中转位对齐时沿 X轴运载测试板20预定位移。中转部件60a包括能够沿Y轴和Z轴移动的第六活动端62、设于第六活动端62且用于支撑测试板20的第二支撑架63、设于第六活动端62且用于在第二支撑架63与其中一个存储位41对齐时沿X轴运载在测试板20预定位移的第二运载机构64、设于第二支撑架63且用于将位于第二支撑架63的测试板20向其中一个存储位41推动预定位移的推动机构65，以及用于将位于其中一个存储位41的测试板20向第二支撑架63拉动预定位移的拉动机构66。

将测试板20由预备位13转移至其中一个存储位41的过程是：首先，参阅图8，第六活动端62移动以带动第二支撑架63移动至中转位，使预备位13和中转位沿X轴对齐，为在预备位13和中转位之间转移测试板20做准备。然后，第一运载机构61带动测试板20沿X轴移动预定位移。参阅图9，第二运载机构64带动测试板20沿X轴继续移动预定位移，使测试板20完全支撑在第二支撑架63上。接着，第六活动端62移动以带动第二支撑架63移动，使第二支撑架63上的测试板20对齐其中一个空的存储位41的进出端41a。最后，结合图10，第二运载机构64带动测试板20沿X轴继续移动预定位移，将测试板 20推向存储位41。结合图12，推动机构65将测试板20向该存储位41继续推动，直到测试板20完全在该存储位41，结合图5，且该测试板20的接触端子 22插设在对应的测试装置50的插槽51。

将测试板20由其中一个存储位41转移至预备位13的过程是：首先，参阅图10，第六活动端62移动以带动第二支撑架63与其中一个存储位41对齐，结合图12，通过拉动机构66将测试板20拉出存储位41预定位移，并使测试板20的接触端子22和测试装置50的插槽51分离。然后，结合图9，第二运载机构64带动测试板20沿X轴继续移动预定位移，使测试板20完全支撑在第二支撑架63上。接着，第六活动端62移动以带动第二支撑架63移动至中转位，使预备位13和中转位沿X轴对齐，为在预备位13和中转位之间转移测试板20做准备。最后，第二运载机构64带动测试板20沿X轴移动预定位移，使测试板20朝向预备位13的第一支撑架342移动。结合图8，第一运载机构 61带动测试板20沿X轴继续移动预定位移，使测试板20完全在预备位13的第一支撑架342上。

在设置第一运载机构61时，第一运载机构61可以为沿X轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出X轴位移，还能够支撑并带动测试板20。第一运载机构61可以设置在第一支撑架342上，并且跟随第四活动端341移动。

在设置第六活动端62时，参阅图9至图11，通过第六Y轴驱动组件621 和第六Z轴驱动组件622实现，第六Z轴驱动组件622安装于第六Y轴驱动组件621的输出端，第六Z轴驱动组件622的输出端作为第六活动端62。示例性的，第六Y轴驱动组件621为沿Y轴设置的电缸，其输出端能够输出Y轴位移，第六Z轴驱动组件622安装于该输出端上。第六Z轴驱动组件622为电缸，其输出端能够输出Z轴位移并作为第六活动端62。第二支撑架63设于第六活动端62以跟随第六活动端62移动至预定位置。

在设置第二运载机构64时，参阅图9，第二运载机构64可以为沿X轴布置的同步带直线模组，其输出端能够输出X轴位移，还能够支撑并带动测试板 20。

在设置推动机构65时，参阅图12，推动机构65可以为气缸，该气缸的输出端伸出移动，能够推动测试板20的一侧边，将测试板20推进存储位41内。在设置多个气缸时，可提升对测试板20的推力。

在设置拉动机构66时，参阅图12，拉动机构66可以为气缸，该气缸的输出端可设置为拉钩661，拉钩661能够勾设于测试板20的把手23上。通过调整第六活动端62的位置和拉动机构66，能使拉钩661勾设于测试板20的把手 23。在拉钩661勾设于把手23时，该气缸的输出端缩回移动，能够将测试板 20由存储位41拉出。

在本申请另一实施例中，请参阅图2、图4，预备位13、中转部件60a和仓储架40的数量均为二，两个预备位13沿X轴间隔设置，两个中转部件60a 沿X轴间隔设置，两个仓储架40沿X轴间隔设置。结合图8，仓储式芯片测试设备还包括用于将位于预备位13的测试板20转动预定角度以使该测试板20 的接触端子22与其中一个仓储架40上的测试装置50的插槽51相对的旋转机构35。通过在机台10的两侧设置两组预备位13、中转部件60a和仓储架40，这样可提升同时对芯片测试的数量，便于对批量芯片进行测试。结合图11，存储位41的进出端41a要靠近中转装置60设置，而存储位41的测试端41b设有测试装置50。在机台10两侧均设有测试装置50，为了使测试板20的接触端子 22与其中一侧测试装置50的插槽51能够相插接，配置旋转机构35来调整测试板20的朝向。

在设置旋转机构35时，参阅图8，在第四转移机构34的输出端处设置控制电机，通过该控制电机来驱动第一支撑架342在水平面内转动预定角度，比如转动90°。

在本申请另一实施例中，请参阅图10、图11，仓储架40包括安装架42 和成对设置于安装架42上的条形托架43，成对设置的条形托架43间隔分布且能够支撑一个测试板20。该具有阵列布置的存储位41的存储架容易制作。条形托架43可以为L型材，成本较低，容易装配到安装架42上。

在本申请另一实施例中，请参阅图1、图10、图11，还包括用于对测试装置50供电的电源装置52，电源装置52相邻于测试装置50设置。设置电源装置52便于给测试装置50供电。

在本申请另一实施例中，请参阅图1、图13，还包括机柜90，机台10、中转装置60和仓储架40设于机柜90内，机柜90对应于上料区11和下料区12 处设有第一开口，第一开口处设有第一活动门91。机柜90对应于中转装置60 处设有第二开口，第二开口处设有第二活动门92。机柜90对应于电源装置52 处设有第三开口，第三开口处设有第三活动门93。这样便于在无尘环境下对芯片进行测试，便于对不同装置进行维护操作。各个活动门可以枢接在相应开口边缘处，这样便于活动门的开关。机柜90上可设置显示器，测试装置50、显示器均与控制器连接，用于显示测试装置测试所获得的测试结果。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种仓储式芯片测试设备，其特征在于，包括：

机台，具有上料区、下料区和预备位，所述上料区用于放置与待测芯片对应的第一托盘，所述下料区用于放置与已测芯片对应的第二托盘；

多个测试板，每个所述测试板包括基板、设于所述基板的接触端子和发热元件，所述基板具有多个阵列布置且用于安装芯片的安装槽，每个所述安装槽内设有与所述接触端子电连接的导电端子；

芯片传送装置，设于所述机台上，用于将所述第一托盘的待测芯片转移至其中一个所述测试板上并将该测试板转移至所述预备位，还用于将位于所述预备位的所述测试板上的已测芯片转移至所述第二托盘；

仓储架，具有多个阵列布置且用于容置所述测试板的存储位，所述存储位具有相对设置的进出端和测试端；

测试装置，一一对应地设置在各个所述存储位的测试端，所述测试装置具有与所述接触端子插接配合的插槽；

中转装置，用于将所述测试板在所述预备位与其中一个所述存储位之间转移；当所述测试板被转移至所述存储位时，该测试板的接触端子能够插设于与所述存储位对应的所述测试装置的插槽。

2.如权利要求1所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，所述芯片传送装置包括：

第一转移机构，包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动的第一活动端和设于所述第一活动端的多个沿Y轴排布的第一吸附件；

第二转移机构，包括能够在沿Y轴间隔设置的第一位置和第二位置之间来回移动的第二活动端和设于所述第二活动端的转移盘，所述转移盘具有多个阵列布置且用于安装芯片的装配槽；

第三转移机构，包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动的第三活动端和设于所述第三活动端的多个沿Y轴排布的第二吸附件；

第四转移机构，包括能够在沿X轴间隔设置的装卸位和所述预备位之间移动的第四活动端和设于第四活动端且用于运载所述测试板的第一支撑架；

所述第一转移机构用于将所述第一托盘的待测芯片转移至位于所述第一位置的所述转移盘，还用于将位于所述第一位置的所述转移盘的已测芯片转移至所述第二托盘；

所述第三转移机构用于将位于所述第二位置的所述转移盘的待测芯片转移至位于所述装卸位的所述第四活动端的所述测试板，还用于将位于所述装卸位的所述第四活动端的所述测试板的已测芯片转移至位于所述第二位置的所述转移盘。

3.如权利要求1所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，所述上料区的数量至少为二，各个所述上料区沿X轴设置；

所述下料区分为合格品区和非合格品区，所述合格品区和所述非合格品区沿X轴设置。

4.如权利要求3所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，还包括设于所述机台上的托盘转移装置，所述托盘转移装置用于在位于所述上料区的第一托盘空盘时将在该第一托盘转移至所述下料区，所述托盘转移装置包括能够沿X轴和Z轴移动的第五活动端和设于所述第五活动端的第一夹持件，所述第一夹持件能够夹持所述第一托盘。

5.如权利要求1至4任一项所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，所述测试板的每个所述安装槽一一对应地设置有盖子，所述仓储式芯片测试设备还包括设于所述机台上的开盖机械手，所述开盖机械手用于在将待测芯片转移至所述测试板上之前打开该测试板的盖子，所述开盖机械手包括机械臂和设于所述机械臂的输出端的第二夹持件，所述第二夹持件能够夹持所述盖子。

6.如权利要求1至4任一项所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，所述中转装置包括第一运载机构和中转部件，所述第一运载机构设于所述机台上，所述机台、所述中转部件和所述仓储架沿X轴方向依次排布，所述中转部件具有与所述预备位沿X轴对齐设置的中转位；所述第一运载机构用于在所述预备位与所述中转位对齐时沿X轴运载所述测试板预定位移；

所述中转部件包括能够沿Y轴和Z轴移动的第六活动端、设于所述第六活动端且用于支撑所述测试板的第二支撑架、设于所述第六活动端且用于在所述第二支撑架与所述其中一个所述存储位对齐时沿X轴运载在所述测试板预定位移的第二运载机构、设于所述第二支撑架且用于将位于所述第二支撑架的所述测试板向其中一个所述存储位推动预定位移的推动机构，以及用于将位于其中一个所述存储位的所述测试板向所述第二支撑架拉动预定位移的拉动机构。

7.如权利要求6所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，所述预备位、所述中转部件和所述仓储架的数量均为二，两个所述预备位沿X轴间隔设置，两个所述中转部件沿X轴间隔设置，两个所述仓储架沿X轴间隔设置；

所述仓储式芯片测试设备还包括用于将位于所述预备位的所述测试板转动预定角度以使该测试板的接触端子与其中一个所述仓储架上的所述测试装置的插槽相对的旋转机构。

8.如权利要求1至4任一项所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，所述仓储架包括安装架和成对设置于所述安装架上的条形托架，成对设置的所述条形托架间隔分布且能够支撑一个所述测试板。

9.如权利要求1至4任一项所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，还包括用于对所述测试装置供电的电源装置，所述电源装置相邻于所述测试装置设置。

10.如权利要求1至4任一项所述的仓储式芯片测试设备，其特征在于，还包括机柜，所述机台、所述中转装置和所述仓储架设于所述机柜内；所述机柜对应于所述上料区和所述下料区处设有第一开口，所述第一开口处设有第一活动门；所述机柜对应于所述中转装置处设有第二开口，所述第二开口处设有第二活动门。

Images